JPS6167246A - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS6167246A
JPS6167246A JP59189144A JP18914484A JPS6167246A JP S6167246 A JPS6167246 A JP S6167246A JP 59189144 A JP59189144 A JP 59189144A JP 18914484 A JP18914484 A JP 18914484A JP S6167246 A JPS6167246 A JP S6167246A
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JP
Japan
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integrated circuit
hybrid integrated
protection material
resin
polyurethane resin
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Pending
Application number
JP59189144A
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English (en)
Inventor
Yuji Goto
優治 後藤
Fumiyoshi Matsumura
松村　文好
Masao Ushigome
牛込　雅夫
Shigenori Yamaoka
重徳 山岡
Shigehiko Sakura
桜　茂彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
NEC Corp
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は混成集積回路に関し、とくにその回路保護材料
とその応用に関するものである。
（従来技術） 混成集積回路に於て、現在、もっとも一般的な構造は外
装材料にエポキシ粉体塗装を用いたものである。この構
造〈関して、内包される回路には受動部品、能動部品、
（に端子、接続線等の溝造材が様々な形状で搭載されて
いる。このような混成集積回路を完成させるためには、
製造工種、及び使用環境の種々の条件により発生する湿
度及び熱的ストレスによって゛、搭載部品や回路基板等
が劣化しないように保珈しなければならない。この保護
材料として従来一般的に用いられてきたものは、シリコ
ン樹脂である。シリコン樹脂保護材料として観た場合、
電気的には安定であるという利点があるが、湿度環境（
弱く電子部品、特忙半導体チップ表面がアルミニウム電
極の場合は、電極の腐食をひきおこしゃすい。また、シ
リコン樹脂の密着性が弱いために、保護材料の外装とし
て用いられるエポキシ樹脂が熱的ストレスにより割れや
すいという現象をひきおこす。この傾向は電子部品の高
密度化、高信頼度化がますます要求される今後において
重要な問題となっている。
（発明の目的） 本発明の目的は上記の不都合を解決する構成を提供する
ことにある。
（発明の構成） 本発明の構成は、従来、一般的に用いられていたシリコ
ン系樹脂による混成集積回路の中間保護をポリウレタン
系の樹脂によって行うものである。
（発明の作用） 第１図に示すように混成集積回路の中間保護材料２は緩
衝剤としての効果として回路側に対しては、湿度及び熱
的ストレスよシ保護をしながらも適度の密着力を保つこ
とが必要であり、エポキシ樹脂等の外装材ｌに対しても
、混成集積回路全体としての機械的強度が保たれるよう
密清することが必要である。また半導体チップ５はシリ
コン樹脂３でプリコートされている。
（発明の効果） 本発明のポリウレタン系樹脂によると樹脂材料の性質か
ら吸湿性、水透過性、密着性がすぐれて゛　おり、また
、搭載部品として使用される高集積度ＩＣ素子に対して
も十分な不純物対策がなされたものである。
本発明に於けるポリウレタン樹脂とは分子１個ち９少な
くとも二個以上のイソシアネート基を有するポリイン７
アネート化合物と分子１個当り少なくとも二個以上の活
性水素含有基を有する化合物即ちポリハイドロオキシ化
合物、ポリカルボン醸化合物、ポリオキシカルボン酸化
合物、ポリアミン化合物、ポリオキシアミン化合物、ポ
リアミド化合物などとの反応により得られる樹脂を意味
する。このポリウレタン樹脂は直鎖状構造であっても又
は三次元網状構造であってもよく、ニジストマーであれ
ばよい。
本発明の結果、湿度ストレスの耐性判断に用いられるプ
レッシャｍ−クツカー・テスト（Ｐ、Ｃ，Ｔ　）に於て
クリコン系樹ＩＩＫよる中間保護材料の１０倍以上の寿
命特性となり、また、熱的ストレスの耐性判断に用いら
れる湿度サイクル・テスト（Ｔ。
Ｃ）に於ても１０倍以上の寿命特性が得られているＯ （発明のまとめ） 混成集積回路の中間保護材料（緩衝剤）としては、シリ
コン系の樹脂が一般的であったが、信頼性品質の要求が
高まるにつれて湿度的、熱的な限界があることが判明し
た〇本発明によって、上記の欠陥に対して一応の対等が
行われるので、混成集積回路の利用範囲の拡大、信頼性
品質の向上が期待出来る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による混成集積回路の一実施例の製造を
示す概略断面図である。 １・・・・・・外装材料、２・・団・中間保護材料（緩
衝剤）、３・・・・・・半導体素子の保護材料、４・・
・・・・混゛成集積回路回路基板。 手続補正書（ヵ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　基板上に部品を投載して中間保護材料を介して外装し
    た混成集積回路において、前記中間保護材料としてポリ
    ウレタン系樹脂を用いることを特徴とする混成集積回路
    。
JP59189144A 1984-09-10 1984-09-10 混成集積回路装置 Pending JPS6167246A (ja)

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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0321083A2 (en) * 1987-12-16 1989-06-21 Ford Motor Company Limited Composite polymer/desiccant coatings for IC encapsulation
US5379186A (en) * 1993-07-06 1995-01-03 Motorola, Inc. Encapsulated electronic component having a heat diffusing layer
JPH0778914A (ja) * 1993-08-03 1995-03-20 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 回路形成面のための保護コーティングを持ったチップ・キャリア
WO1997020673A1 (fr) * 1995-12-07 1997-06-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Procede de fabrication de produits electroniques enrobes de resine
US6008681A (en) * 1998-06-02 1999-12-28 Conexant Systems, Inc. Method and apparatus for deriving power from a clock signal coupled through a transformer
WO2006014196A1 (en) * 2004-07-02 2006-02-09 Caterpillar Inc. System and method for encapsulation and protection of components
WO2009000889A1 (en) * 2007-06-26 2008-12-31 Nokia Corporation Protecting a functional component and a protected functional component
JP2010141158A (ja) * 2008-12-12 2010-06-24 Denso Corp 電子装置
GB2563206A (en) * 2017-06-02 2018-12-12 Conti Temic Microelectronic Gmbh Electronic arrangement and method for overmolding same

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0321083A2 (en) * 1987-12-16 1989-06-21 Ford Motor Company Limited Composite polymer/desiccant coatings for IC encapsulation
US5379186A (en) * 1993-07-06 1995-01-03 Motorola, Inc. Encapsulated electronic component having a heat diffusing layer
JPH0778914A (ja) * 1993-08-03 1995-03-20 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 回路形成面のための保護コーティングを持ったチップ・キャリア
WO1997020673A1 (fr) * 1995-12-07 1997-06-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Procede de fabrication de produits electroniques enrobes de resine
US6052893A (en) * 1995-12-07 2000-04-25 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Process for manufacturing a resin-encapsulated electronic product
US6008681A (en) * 1998-06-02 1999-12-28 Conexant Systems, Inc. Method and apparatus for deriving power from a clock signal coupled through a transformer
WO2006014196A1 (en) * 2004-07-02 2006-02-09 Caterpillar Inc. System and method for encapsulation and protection of components
WO2009000889A1 (en) * 2007-06-26 2008-12-31 Nokia Corporation Protecting a functional component and a protected functional component
JP2010141158A (ja) * 2008-12-12 2010-06-24 Denso Corp 電子装置
GB2563206A (en) * 2017-06-02 2018-12-12 Conti Temic Microelectronic Gmbh Electronic arrangement and method for overmolding same

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