KR100729027B1 - 메모리카드 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 메모리카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 RSMMC(Reduced Size Multi Media Card)를 MMC(Multi Media Card)가 사용되는 전자기기에 호환할 수 있도록 RSMMC에 일체형의 확장부재를 형성함으로써, 기존의 착탈식 어댑터가 불필요하게 되어 비용이 절감되고 확장부재의 분실을 방지할 수 있는 메모리카드에 관한 것이다.
메모리카드, 어댑터, RSMMC, MMC

Description

메모리카드{memory card}
도 1은 RSMMC와 착탈식 어댑터가 결합하는 방식을 도시한 사시도
도 2a는 본 발명의 제 1실시예에 따른 메모리카드의 분리사시도
도 2b는 본 발명의 제 1실시예에 따른 메모리카드의 사시도
도 2c는 도 2b의 메모리카드가 완전히 접혔을 때의 평면도
도 2d는 도 2b의 메모리카드가 완전히 펼쳐졌을 때의 평면도
도 2e는 도 2a의 A-A 단면도
도 3은 도 2a에 라벨이 부착된 메모리카드의 분리사시도
도 4a는 본 발명의 제 2실시예에 따른 메모리카드의 분리사시도
도 4b는 제 2확장부재가 삽입된 상태의 메모리카드의 사시도
도 4c는 제 2확장부재가 돌출된 상태의 메모리카드의 사시도
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
100, 300 - 메모리카드 110, 310 - 모듈(module)
120 - 회로기판 124, 324 - 입출력단자
130 - 전자회로소자 135 - 도전성 와이어
140 - 봉지재 150, 350 - 케이스
160 - 접착층 200 - 제 1확장부재
210 - 제 1수직부 220 - 제 2수직부
222 - 과회전방지부 224 - 회전축
230 - 제 1수평부 250 - 라벨
312a, 312b - 슬라이드홈 314a, 314b - 제 1고정홈
316a, 316b - 제 2고정홈 400 - 제 2확장부재
410 - 제 3수직부 420 - 제 4수직부
422a, 422b - 슬라이드방지부 430 - 제 2수평부
본 발명은 메모리카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 RSMMC(Reduced Size Multi Media Card)를 MMC(Multi Media Card)가 사용되는 전자기기에 호환할 수 있도록 RSMMC에 일체형의 확장부재를 형성함으로써, 기존의 착탈식 어댑터가 불필요하게 되어 비용이 절감되고 확장부재의 분실을 방지할 수 있는 메모리카드에 관한 것이다.
일반적으로 메모리카드는 컴퓨터와 연결하여 편집, 인쇄 등이 가능한 디지털 카메라 등의 전자기기에 많이 사용된다. 메모리카드는 다수의 배선 패턴이 형성된 인쇄회로기판(PCB) 상면에 다수의 전자회로소자 예를 들면, 반도체패키지, 반도체 다이, 또는/및 수동소자가 탑재된 후 봉지재에 의하여 봉지되며, 인쇄회로기판의 하면에 형성된 다수의 입출력단자가 노출되는 모듈(module)을 포함하여 구성된다. 또한, 상기 메모리카드는 외관을 형성하는 별도의 케이스에 상기 모듈이 상기 인쇄회로기판의 하면에 형성된 입출력단자가 외부로 노출되도록 결합되어 형성된다. 상기 메모리카드는 외부로 노출된 상기 입출력단자가 외부기기에 전기적으로 접촉되어 작동하게 된다. 또한, 이러한 메모리카드는 통상 대략 직사각형 형상을 하며, 입출력단자가 형성되는 측면의 한 모서리에 챔퍼(chamfer)가 형성된다.
메모리카드는 규격에 따라 멀티미디어 카드(Multi Media Card, 이하 MMC라 한다), 소형 멀티미디어 카드(Reduced Size Multi Media Card, 이하 RSMMC라 한다), 시큐어디지털 카드(Secure Digital Card, 이하 SDC라 한다) 등 다양한 종류가 있다.
도 1은 RSMMC와 착탈식 어댑터가 결합하는 방식을 도시한 사시도이다.
일반적으로 MMC의 사이즈는 24×32×1.4mm에 해당한다. 따라서, MMC가 장착되는 전자기기의 소켓도 동일한 사이즈로 형성되어 있다. 한편, RSMMC(100')의 사이즈는 일반적으로 24×18×1.4mm을 이루고 있다. 따라서, 상기 RSMMC(100')는 MMC가 사용되는 전자기기에 그대로 사용할 수 없다. 이를 해결하기 위해 통상적으로 어댑터(200')가 사용된다. 상기 어댑터(200')는 대략 24×16×1.4mm의 사이즈로 형성된다. 상기 RSMMC(100')는 어댑터(200')에 장착되면 MMC의 사이즈와 대략 동일하게 된다. 그러나, 상기 방식은 어댑터를 별도로 구입해야 하므로, 추가적인 비용이 든다는 문제점이 있다. 또한, 상기 방식은 착탈식 어댑터를 사용하므로 사용 중 어댑터를 분실할 위험이 있다는 문제점이 있다.
상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명은, 확장부재를 RSMMC와 일체형으로 형성하여 RSMMC의 사이즈를 MMC에 맞게 확장함으로써, 별도의 착탈식 어댑터를 구입할 필요가 없으며 사용 중 확장부재를 분실할 위험을 방지할 수 있는 메모리카드를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제 1실시예에 따른 메모리카드는, 회로기판과 상기 회로기판의 상면에 탑재되는 전자회로소자와 상기 회로기판의 상면에서 상기 전자회로소자가 탑재된 영역을 봉지하는 봉지재를 구비하는 모듈과 상기 모듈이 삽입되는 케이스를 포함하는 메모리본체;와 상기 메모리본체의 후측면에 연결되며 상기 메모리본체와의 연결부분을 중심축으로 하여 상기 메모리본체에 대하여 회전할 수 있도록 이루어진 제 1확장부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에서 상기 제 1확장부재는 서로 평행하며 동일한 길이로 형성되는 제 1수직부 및 제 2수직부와, 상기 제 1수직부와 상기 제 2수직부를 연결하는 제 1수평부를 포함하는 ㄷ자형으로 형성될 수 있다. 또한, 본 발명에서 상기 제 1확장부재는 상기 ㄷ자형의 외측변과 상응하는 면적의 직사각형 평면 형상을 가지는 라벨에 의해 봉합될 수도 있다. 또한, 본 발명에서 상기 제 1수직부와 상기 제 2수직부는 상기 제 1수평부와 연결되는 방향의 반대방향에 위치하는 단부에 상기 제 1수평부와 평행하도록 회전축이 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에서 상기 케이스는 상기 회전축을 감싸는 고리부가 적어도 하나 형성될 수 있다. 또한, 본 발명에서 상기 제 1확장부재는 상기 케이스에 대하여 180도 회전할 때 상기 케이스의 상면과 접촉하여 더 이상 회전하지 못하도록 하는 과회전방지부가 형성될 수 있다.
본 발명의 제 2실시예에 따른 메모리카드는, 회로기판과 상기 회로기판의 상면에 탑재되는 전자회로소자와 상기 회로기판의 상면에서 상기 전자회로소자가 탑재된 영역을 봉지하는 봉지재를 구비하는 모듈과 상기 모듈이 삽입되는 케이스를 포함하는 메모리본체;와 상기 메모리본체의 후측면에 연결되며 상기 슬라이드홈을 통해 슬라이드 될 수 있도록 이루어진 제 2확장부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에서 상기 제 2확장부재는 서로 평행하며 동일한 길이로 형성되는 제 3수직부 및 제 4수직부와, 상기 제 3수직부와 상기 제 4수직부를 연결하는 제 2수평부를 포함하는 ㄷ자형으로 형성될 수 있다. 또한, 본 발명에서 상기 슬라이드홈은 일측면에 제 1고정홈과, 상기 제 1고정홈과 소정거리 이격되어 제 2고정홈이 형성될 수 있다. 또한, 본 발명에서 상기 제 3수직부와 상기 제 4수직부는 상기 제 2수평부와 연결되는 부분의 반대방향에 위치하는 단부에 상기 고정홈과 결합할 수 있는 슬라이드 방지부를 구비할 수 있다.
또한, 본 발명에서 상기 슬라이드 방지부는 상기 케이스의 상면에서 본 평면 형상이 반원형, 삼각형, 사각형 중 어느 하나로 형성될 수 있다. 또한, 상기 슬라이드홈은 직사각기둥 형상 또는 원기둥 형상으로 형성될 수 있다.
이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 2a는 본 발명의 제 1실시예에 따른 메모리카드의 분리사시도이다. 도 2b는 본 발명의 제 1실시예에 따른 메모리카드의 사시도이다. 도 2c는 도 2b의 메모리카드가 완전히 접혔을 때의 평면도이다. 도 2d는 도 2b의 메모리카드가 완전히 펼쳐졌을 때의 평면도이다. 도 2e는 도 2a의 A-A 단면도이다. 도 3은 도 2a에 라벨이 부착된 메모리카드의 분리사시도이다.
본 발명의 제 1실시예에 따른 메모리카드(100)는 메모리본체(101)와 확장부재(200)를 포함하여 형성된다. 상기 메모리본체(101)는 모듈(110)과 케이스(150), 접착제층(160)을 포함한다. 상기 메모리카드(100)는 RSMMC 등 다양한 메모리카드를 포함한다.
상기 모듈(110)은 회로기판(120)과 다수의 전자회로소자(130) 및 봉지재(140)를 포함한다.
상기 회로기판(120)은 대략 평면 형상의 하면과 이것의 반대면인 상면을 갖는 절연층을 포함하여 형성된다. 상기 절연층은 하면의 일측에 다수의 입출력단자(124)가 형성된다. 또한, 상기 절연층은 상면에 다수의 배선패턴이 형성되며, 상기 절연층에 형성되는 도전경로에 의하여 상기 저면의 입출력단자(124)와 전기적으로 연결된다.
상기 회로기판(120)은 경질 인쇄회로기판(hardened PCB), 연질 인쇄회로기판 (flexible PCB) 또는 이의 등가물이 가능하며, 여기서 상기 회로기판의 종류를 한정하는 것은 아니다.
한편, 이하에서 설명의 편의를 위하여 상기 메모리카드(100)는 상기 입출력단자(124)가 형성되는 방향의 측면을 전측면으로 하고, 그 반대 방향의 측면을 후측면으로 한다. 또한, 상기 메모리카드(100)는 전후측 방향의 크기를 길이로 하며, 전후측에 수직인 방향의 크기를 폭으로 설정한다.
상기 전자회로소자(130)는 적어도 하나의 전자회로소자를 포함하며, 칩접착층(139)에 의하여 상기 회로기판(120)의 상면에 탑재되어 장착된다. 상기 전자회로소자(130)는 반도체 다이 또는 저항, 콘덴서와 같은 다양한 수동소자를 포함하는 것이 가능하다. 물론, 상기 전자회로소자(130)는 수동소자 없이 반도체 다이만으로 구성될 수 있다. 상기 전자회로소자(130)는 다수의 도전성 와이어(135)에 의하여 회로기판의 배선 패턴과 전기적으로 연결된다.
상기 봉지재(140)는 상기 회로기판(120)의 상부에 장착된 상기 전자회로소자(130) 및 도전성 와이어(135)가 전체적으로 봉지되도록 형성된다. 상기 봉지재(140)는 전측면과 후측면과 양측면 및 상면과 하면을 구비하며, 하면은 상기 회로기판(120)의 상면과 접촉된다. 또한, 상기 봉지재(140)는 각 측면과 상기 회로기판(120)의 각 측면이 대략 평면을 이루도록 상기 회로기판(120)의 면적에 상응하는 면적으로 상기 회로기판(120)의 상부에 형성된다. 또한, 상기 봉지재(140)는 내부에 봉지되는 전자회로소자(130)의 높이와 케이스(150)의 높이에 따라 소정 높이로 형성된다. 상기 봉지재(140)는 에폭시 몰딩수지, 글랍탑(golp top) 또는 이의 등가물로 형성되며, 여기서 그 재질을 한정하는 것은 아니다.
상기 봉지재(140)를 포함한 상기 모듈(110)은 네 모서리 중 적어도 한 곳에 챔퍼(chamfer)가 형성될 수 있다. 상기 챔퍼(147)는 상기 모듈(110)이 케이스(150)에 삽입될 때 가이드 역할을 하게 된다.
상기 케이스(150)는 대략 평면인 하면과 이것의 반대면인 상면을 구비하며, 소정 두께의 대략 판상 형상으로 형성된다. 또한, 상기 케이스(150)는 대략 평면인 전면과 후면 및 측면을 구비하며, 전면과 어느 하나의 측면 사이에 챔퍼(157)가 형성된다. 또한, 상기 케이스(150)는 후측면에 고리부(155)가 형성될 수 있으며, 하면에 소정 형상의 하부홈(258)이 형성될 수 있다.
상기 고리부(155)는 상기 케이스(150)의 후측면에 적어도 하나 형성될 수 있으며, 대략 원기둥 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 고리부(155)는 상기 원기둥 형상의 내부를 관통하는 홀이 형성될 수 있다.
상기 하부홈(158)은 상기 케이스(150)의 저면에서 전면방향으로 치우쳐서 형성되며, 대략 상기 모듈(110)의 형상에 대응되는 형상으로 형성된다. 따라서, 상기 하부홈(158)은 상기 모듈(110)의 봉지재(140)의 사각기둥 형상에 대응하여 사각홈 형상으로 형성될 수 있다. 한편, 상기 하부홈(158)은 그 형상이 사각홈으로 한정되는 것은 아니며, 상기 모듈(110)의 형상에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있음은 물론이다. 또한, 상기 하부홈(158)은 내부에 상기 모듈(110)이 삽입되어 고정될 때 상기 회로기판(120)의 하면이 케이스(150)의 하면과 대략 평면을 이루도록 소정 깊이로 형성된다.
상기 접착제층(160)은 상기 하부홈(158)의 상면 또는 상기 모듈(110)의 상면에 소정 두께로 형성된다. 상기 접착제층(160)은 필름형상의 접착테이프 또는 액상 접착제(liquid glue)가 사용되어 형성될 수 있다. 따라서, 상기 접착제층(160)은 상기 모듈(110)의 상면과 이에 대향하는 하부홈(158)의 상면 사이에 형성되어 모듈(110)을 하부홈(158)에 접착시켜 고정하게 된다.
상기 제 1확장부재(200)는, 도 2a를 참조하면, 제 1수직부(210), 제 2수직부(220) 및 제 1수평부(230)를 포함한다. 또한, 상기 제 1확장부재(220)는 회전축(224), 과회전방지부(222)를 포함하여 형성될 수 있다. 또한, 상기 제 1확장부재(220)는 라벨(250)을 더 구비하여 형성될 수 있다. 상기 제 1확장부재(200)는 상기 케이스(150)의 후측면에 연결되며, 상기 케이스(150)와의 연결부분을 중심축으로 하여 상기 케이스(150)에 대하여 회전할 수 있도록 형성된다. 또한, 상기 제 1확장부재(200)는 상기 케이스(150)와 동일하거나 유사한 재질로 형성될 수 있다.
상기 제 1수직부(210)와 제 2수직부(220)는 서로 평행하며 동일한 길이로 형성되며, 상기 제 1수평부(230)를 매개로 하여 서로 연결된다. 상기 제 1수직부(210), 제 2수직부(220) 및 제 1수평부(230)는 대략 ㄷ자형으로 형성될 수 있다. 상기 제 1수직부(210), 제 2수직부(220) 및 제 1수평부(230)는 상기 케이스(150)의 두께보다 작거나 같게 형성된다. 상기 제 1수직부(210), 제 2수직부(220) 및 제 1수평부(230)의 두께가 상기 케이스(150)의 두께보다 크면, 상기 메모리카드(100)가 소켓에 삽입되기 어렵게 된다. 또한, 상기 제 1수평부(230)의 길이는 상기 케이스(150)의 폭과 상응하도록 형성된다.
상기 라벨(250)은, 도 3을 참조하면, 상기 ㄷ자형의 외측변과 상응하는 면적의 직사각형 평면 형상을 가지도록 형성될 수 있다. 상기 라벨(250)은 표면에 상 표, 사이즈, 메모리 크기 등 메모리카드(100)의 정보가 인쇄될 수 있다.
상기 회전축(224)은 상기 제 1수직부(210)와 상기 제 2수직부(220) 중에서 상기 제 1수평부(230)과 연결되는 방향의 반대 방향에 위치하는 단부에 제 1수평부(230)과 평행하도록 형성될 수 있다. 상기 회전축(224)은 하나의 얇은 원기둥 형상으로 형성될 수 있다. 바람직하게는 상기 회전축(224)은, 도 2a와 같이, 중앙부분이 단절되어 2개로 형성될 수 있다. 상기 회전축(224)이 2개로 형성되면 상기 케이스(150)의 고리부(155)와 용이하게 결합할 수 있게 된다. 상기 각각의 회전축(224)은 상기 고리부(155)의 길이에 상응하도록 형성되며, 상기 각각의 회전축(224)은 상기 고리부(155)에 형성된 홀에 상응하는 지름으로 형성된다. 상기 각각의 회전축(224)은 상기 제 1수직부(210) 및 제 2수직부(220)의 성형 후에 별도로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 상기 회전축(224)은 상기 제 1수직부(210) 및 제 2수직부(220)와 일체형으로 성형될 수 있다. 상기 회전축(224)은 상기 제 1수직부(210) 및 제 2수직부(220)와 사출성형 방식으로 성형될 수 있다.
상기 과회전방지부(222)는 상기 제 1수직부(210)와 상기 제 2수직부(220) 중에서 상기 제 1수평부(230)와 연결되는 방향의 반대 방향에 위치하는 단부에 제 1수평부(230)와 수직하도록 형성될 수 있다. 상기 과회전방지부(222)는 상기 제 1확장부재(200)가 상기 케이스(150)에 대하여 180도 회전할 때, 상기 케이스(150)의 상면과 접촉하여 더 이상 회전하지 못하도록 한다. 상기 과회전방지부(222)는 상기 제 1수직부(210)의 단부에만 또는 상기 제 2수직부(220)의 단부에만 형성될 수 있으며, 바람직하게는 상기 제 1수직부(210)의 단부 및 상기 제 2수직부(220)의 단 부에 각각 하나씩 형성된다. 상기 과회전방지부(222)의 두께는 상기 제 1수직부(210) 및 제 2수직부(220)의 두께보다 얇게 형성된다. 상기 과회전방지부(222)는, 도 2a를 기준으로 볼 때 상기 제 1수직부(210)의 수직단면의 좌측상부에 형성되며, 상기 제 2수직부(220)의 수직단면의 우측상부에 형성된다. 또한, 상기 각각의 과회전방지부(222)는 상기 제 1수직부(210) 및 제 2수직부(220)의 성형 후에 별도로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 상기 과회전방지부(224)는 상기 제 1수직부(210) 및 제 2수직부(220)와 일체형으로 성형될 수 있다. 상기 과회전방지부(222)는 상기 제 1수직부(210) 및 제 2수직부(220)와 사출성형 방식으로 형성될 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제 2실시예에 따른 메모리카드를 설명한다. 도 4a는 본 발명의 제 2실시예에 따른 메모리카드의 분리사시도이고, 도 4b는 제 2확장부재가 삽입된 상태의 메모리카드의 사시도이고, 도 4c는 제 2확장부재가 돌출된 상태의 메모리카드의 사시도이다.
본 발명의 제 2실시예에 따른 메모리카드(300)는, 메모리본체(301)와 제 2확장부재(400)를 포함하여 형성된다. 상기 메모리본체(301)는 모듈(310)과 케이스(350), 접착제층(360)을 포함한다. 상기 메모리카드(300)는 RSMMC 등 다양한 메모리카드를 포함한다.
상기 모듈(310)은 회로기판(320)과 다수의 전자회로소자(330) 및 봉지재(340)를 포함한다. 또한, 상기 모듈은 슬라이드홈(312a, 312b)과 제 1고정홈(314a, 314b) 및 제 2고정홈(316a, 316b)을 포함할 수 있다.
상기 회로기판(320)과 다수의 전자회로소자(330) 및 봉지재(340)는 상기 제 1실시예와 동일하거나 유사하므로, 자세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 슬라이드홈(312a, 312b)은, 도 4a를 참조하면, 상기 모듈(310)의 양 측면에 기둥 형상으로 형성된다. 상기 슬라이드홈(312a, 312b)은 상기 모듈(310)의 양 측면에서 안쪽으로 소정 깊이만큼 들어가서 형성될 수 있다. 상기 슬라이드홈(312a, 312b)은 상기 제 2확장부재(400)의 제 3수직부(410)와 제 4수직부(420)의 폭과 두께에 상응하도록 형성된다. 또한, 상기 슬라이드홈(312a, 312b)은 상기 제 3수직부(410)와 제 4수직부(420)의 길이에 상응하도록 형성된다. 상기 슬라이드홈(312a, 312b)은 직사각기둥 형상으로 형성될 수 있으며, 원기둥 형상으로 형성될 수도 있다. 상기 슬라이드홈(312a, 312b)은 상기 봉지재(440)를 형성하면서 동시에 형성할 수 있다.
상기 제 1고정홈(314a, 314b)은 상기 좌우 슬라이드홈(312a, 312b)의 일측면에 각각 하나씩 형성된다. 보다 상세하게는 상기 제 1고정홈(314a, 314b)은 상기 좌우 슬라이드홈(312a, 312b)을 이루는 면들 중 전자회로소자가 위치한 방향에 있는 면에 형성된다. 상기 제 1고정홈(314a, 314b)은 제 3수직부(410)와 제 4수직부(420)가 상기 좌우 슬라이드홈(312a, 312b) 내부로 밀려들어올 때, 상기 제 3수직부(410)와 제 4수직부(420)가 어느 깊이 이상으로 밀려들어가지 않도록 한다. 상기 제 1고정홈(314a, 314b)은 제 3수직부(410)와 제 4수직부(420)의 단부에 형성된 각 슬라이드방지부(422a, 422b)와 결합하여, 상기 제 3수직부(410)와 제 4수직부(420)의 과도한 전진을 방지하게 된다. 따라서, 상기 제 2확장부재(400)는 도 4b에 도시 된 바 이상으로 전진하지 못하게 된다.
또한, 상기 제 2고정홈(316a, 316b)은 상기 좌우 슬라이드홈(312a, 312b)의 일측면에 각각 하나씩 형성된다. 보다 상세하게는 상기 제 2고정홈(316a, 316b)은 상기 좌우 슬라이드홈(312a, 312b)을 이루는 면들 중 전자회로소자가 위치한 방향에 있는 면에 상기 제 1고정홈(314a, 314b)과 소정거리 이격되어 형성된다. 상기 제 2고정홈(316a, 316b)은 제 3수직부(410)와 제 4수직부(420)가 상기 좌우 슬라이드홈(312a, 312b) 외부로 밀려나갈 때, 상기 제 3수직부(410)와 상기 제 4수직부(420)가 상기 모듈(410)로부터 분리될 정도로 밀려나가지 않도록 한다. 상기 제 2고정홈(316a, 316b)은 제 3수직부(410)와 제 4수직부(420)의 단부에 형성된 각 슬라이드방지부(422a, 422b)와 결합하여, 상기 제 3수직부(410)와 제 4수직부(420)의 과도한 후진을 방지하게 된다. 따라서, 상기 제 2확장부재(400)는 도 4c에 도시된 바 이상으로 후진하지 못하게 된다. 상기 제 1고정홈(314a, 314b)과 제 2고정홈(316a, 316b)은 형상 및 깊이가 서로 동일하도록 형성된다.
상기 케이스(350) 및 접착제층(360)은 상기 제 1실시예의 경우와 동일하거나 유사하므로, 자세한 설명은 생략하기로 한다.
상기 제 2확장부재(400)는, 제 3수직부(410), 제 4수직부(420) 및 제 2수평부(430)를 포함하여 이루어진다. 또한, 상기 제 2확장부재(400)는 슬라이드방지부(422a, 422b)를 포함할 수 있다. 상기 제 2확장부재(400)는 상기 케이스(450)의 후측면에 연결되며, 상기 좌우 슬라이드홈(312a, 312b)을 통하여 슬라이드하여 상기 케이스(450)에 대하여 전진 또는 후진할 수 있도록 형성된다. 또한, 상기 제 2확장 부재(400)는 상기 케이스(450)와 동일하거나 유사한 재질로 형성될 수 있다.
상기 제 3수직부(410)와 제 4수직부(420)는 서로 평행하며 동일한 길이로 형성되며, 상기 제 2수평부(430)를 매개로 하여 서로 연결된다. 상기 제 3수직부(410), 제 4수직부(420) 및 제 2수평부(430)는 대략 ㄷ자형으로 형성될 수 있다. 상기 제 3수직부(410), 제 4수직부(420) 및 제 2수평부(430)는 상기 케이스(450)의 두께보다 작거나 같게 형성된다. 상기 제 3수직부(410), 제 4수직부(420) 및 제 2수평부(430)의 두께가 상기 케이스(450)의 두께보다 크면, 상기 메모리카드(300)가 소켓에 삽입되기 어렵게 될 뿐만 아니라, 상기 제 3수직부(410)와 제 4수직부(420)가 상기 슬라이드홈(312a, 312b) 내부로 슬라이드될 수 없게 된다. 또한, 상기 제 2수평부(430)의 길이는 상기 케이스(450)의 폭보다 작게 형성된다.
상기 슬라이드방지부(422a, 422b)는 상기 제 3수직부(410)와 제 4수직부(420)의 일측면에 형성된다. 보다 상세하게는 상기 슬라이드방지부(422a, 422b)는 상기 제 3수직부(410)과 제 4수직부(420)의 내측면에 서로 마주보도록 형성된다. 또한, 상기 슬라이드방지부(422a, 422b)는 상기 제 3수직부(410)와 제 4수직부(420) 중 상기 제 2수평부(430)와 연결되는 부분의 반대 방향에 위치하는 단부에 형성된다. 상기 슬라이드방지부(422a, 422b)는 상기 케이스(450)의 상면에서 본 평면 형상이 반원형, 삼각형, 사각형 중 어느 하나로 형성될 수 있으며, 여기서 상기 슬라이드방지부(422a, 422b)의 형상을 한정하는 것은 아니다. 상기 슬라이드방지부(422a, 422b)는 상기 제 1고정홈(314a, 314b) 및 제 2고정홈(316a, 316b)의 형상 및 깊이와 상응하도록 형성된다. 상기 슬라이드방지부(422a, 422b)가 제 2고정홈 (316a, 316b)과 결합한 상태의 메모리카드(300)가 도 4c에 도시되어 있으며, 상기 슬라이드방지부(422a, 422b)가 제 1고정홈(314a, 314b)과 결합된 상태의 메모리카드(300)가 도 4b에 도시되어 있다.
다음으로 본 발명의 제 1실시예 및 제 2실시예에 따른 메모리카드의 작용에 대해 설명한다.
본 발명의 제 1실시예에 따른 메모리카드(100)는 상기 케이스(150)에 형성된 고리부(155)와, 상기 제 1확장부재(200)에 형성된 회전축(224)이 결합되어 상호 회전할 수 있도록 형성되어 있다. 따라서, 상기 제 1확장부재(200)는, 도 2d를 참조하면, 상기 케이스(150)와 가까워지는 방향으로 자유롭게 회전하다가 상기 케이스(150)와 맞닿게 된다. 상기 제 1확장부재(200)와 상기 케이스(150)가 맞닿은 상태의 메모리카드(100)는 RSMMC의 사이즈에 해당하게 된다. 따라서, 상기 메모리카드(100)는 RSMMC사이즈를 필요로 하는 전자기기의 소켓에 삽입/탈착 가능하다. 한편, 상기 제 1확장부재(200)는, 도 2e를 참조하면, 상기 케이스(150)와 멀어지는 방향으로 자유롭게 회전하다가 상기 과회전방지부(222)와 상기 케이스(150)의 상면이 접촉하게 되면 더 이상 회전할 수 없게 된다. 이 때, 상기 케이스(150)와 상기 제 1확장부재(200)가 이루는 각도는 대략 180도가 된다. 상기 제 1확장부재(200)와 상기 케이스(150)가 180도를 이룬 상태의 메모리카드(100)는 MMC의 사이즈에 해당하게 된다. 따라서, 상기 메모리카드(100)는 MMC 사이즈를 필요로 하는 전자기기의 소켓에 삽입/탈착 가능하다.
본 발명의 제 2실시예에 따른 메모리카드(300)는 상기 모듈(410)에 형성된 슬라이드홈(312a, 312b)의 내부로 상기 제 2확장부재(400)의 제 3수직부(410)와 제 4수직부(420)가 슬라이드될 수 있도록 형성되어 있다. 따라서, 상기 제 2확장부재(400)는, 도 4b를 참조하면, 상기 슬라이드홈(312a, 312b)의 내부로 전진하다가 상기 슬라이드방지부(422a, 422b)와 상기 제 1고정홈(314a, 314b)과 결합하게 되면 더 이상 전진할 수 없게 된다. 상기 제 2확장부재(400)가 최대로 전진한 상태의 메모리카드(300)는 RSMMC의 사이즈에 해당하게 된다. 따라서, 상기 메모리카드(300)는 RSMMC사이즈를 필요로 하는 전자기기의 소켓에 삽입/탈착 가능하다. 한편, 상기 제 2확장부재(400)는, 도 4c를 참조하면, 상기 슬라이드홈(312a, 312b)의 외부로 후진하다가 상기 슬라이드방지부(422a, 422b)와 상기 제 2고정홈(316a, 316b)과 결합하게 되면 더 이상 후진할 수 없게 된다. 상기 제 2확장부재(400)가 최대로 후진한 상태의 메모리카드(300)는 MMC의 사이즈에 해당하게 된다. 따라서, 상기 메모리카드(300)는 MMC사이즈를 필요로 하는 전자기기의 소켓에 삽입/탈착 가능하다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 특허청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
본 발명에 따른 메모리카드에 의하면, RSMMC 사이즈의 메모리카드에 일체형의 확장부재를 형성함으로써, MMC 사이즈의 메모리카드와 호환하여 사용할 수 있으며, 기존의 착탈식 어댑터가 불필요하게 되어 비용이 절감되는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 확장부재가 메모리카드에 일체형으로 형성되므로 메모리카드의 사용 중 확장부재의 분실을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 기존의 RSMMC 제작공정을 동일하게 적용할 수 있어 생산성이 향상되는 효과가 있다.

Claims (12)

  1. 회로기판과 상기 회로기판의 상면에 탑재되는 전자회로소자와 상기 회로기판의 상면에서 상기 전자회로소자가 탑재된 영역을 봉지하는 봉지재를 구비하는 모듈과,
    상기 모듈이 삽입되는 케이스를 포함하는 메모리본체 및
    상기 메모리본체의 후측면에 연결되며 상기 메모리본체와의 연결부분을 중심축으로 하여 상기 메모리본체에 대하여 회전할 수 있도록 이루어진 제 1확장부재를 포함하며,
    상기 제 1확장부재는 서로 평행하며 동일한 길이로 형성되는 제 1수직부 및 제 2수직부와, 상기 제 1수직부와 상기 제 2수직부를 연결하는 제 1수평부를 포함하는 ㄷ자형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리카드.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1확장부재는 상기 ㄷ자형의 외측변과 상응하는 면적의 직사각형 평면 형상을 가지는 라벨에 의해 봉합되는 것을 특징으로 하는 메모리카드.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1수직부와 상기 제 2수직부는 상기 제 1수평부과 연결되는 방향의 반대방향에 위치하는 단부에 상기 제 1수평부와 평행하도록 회전축이 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리카드.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 케이스는 상기 회전축을 감싸는 고리부가 적어도 하나 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리카드.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1확장부재는 상기 케이스에 대하여 180도 회전할 때 상기 케이스의 상면과 접촉하여 더 이상 회전하지 못하도록 하는 과회전방지부가 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리카드.
  7. 회로기판과 상기 회로기판의 상면에 탑재되는 전자회로소자와 상기 회로기판의 상면에서 상기 전자회로소자가 탑재된 영역을 봉지하는 봉지재를 구비하는 모듈과
    상기 모듈이 삽입되는 케이스를 포함하는 메모리본체;와
    상기 메모리본체의 후측면에 연결되며 상기 슬라이드홈을 통해 슬라이드 될 수 있도록 이루어진 제 2확장부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리카드.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제 2확장부재는 서로 평행하며 동일한 길이로 형성되는 제 3수직부 및 제 4수직부와, 상기 제 3수직부와 상기 제 4수직부를 연결하는 제 2수평부를 포함하는 ㄷ자형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리카드.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 슬라이드홈은 일측면에 제 1고정홈과, 상기 제 1고정홈과 소정거리 이격되어 제 2고정홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리카드.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제 3수직부와 상기 제 4수직부는 상기 제 2수평부와 연결되는 부분의 반대방향에 위치하는 단부에 상기 고정홈과 결합할 수 있는 슬라이드 방지부를 구비하는 것을 특징으로 하는 메모리카드.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 슬라이드 방지부는 상기 케이스의 상면에서 본 평면 형상이 반원형, 삼각형, 사각형 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 메모리카드.
  12. 제 7항에 있어서,
    상기 슬라이드홈은 직사각기둥 형상 또는 원기둥 형상으로 형성되는 것을 특 징으로 하는 메모리카드.
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