JP2003022430A - メモリカード - Google Patents

メモリカード

Info

Publication number
JP2003022430A
JP2003022430A JP2001205607A JP2001205607A JP2003022430A JP 2003022430 A JP2003022430 A JP 2003022430A JP 2001205607 A JP2001205607 A JP 2001205607A JP 2001205607 A JP2001205607 A JP 2001205607A JP 2003022430 A JP2003022430 A JP 2003022430A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
card
memory card
view
recess
portions
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001205607A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2003022430A5 (ja
Inventor
Atsutoshi Sato
敦俊 佐藤
Takeru Minemoto
長 峯元
Yoshiaki Suzuki
義章 鈴木
Kenji Osawa
賢治 大沢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Hitachi Solutions Technology Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Hitachi ULSI Systems Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd, Hitachi ULSI Systems Co Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP2001205607A priority Critical patent/JP2003022430A/ja
Publication of JP2003022430A publication Critical patent/JP2003022430A/ja
Publication of JP2003022430A5 publication Critical patent/JP2003022430A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】メモリカードの寸法的な拡張が容易な小型のメ
モリカードを提供する。 【解決手段】半導体チップを内蔵し上下に広い平面部1
01、101を備えた板状の第1の部材100と、上下
に広い平面部201、201を備えた板状の第2の部材
200とを備え、この第1の部材100と前記第2の部
材200の互いの1つの側端部を、互いの辺の長手方向
が交差するように突き当てることによって、前記第1と
第2の部材の前記平面部の一部が重なる第1の姿勢を取
り、この第1の姿勢から前記突き当てた部分を中心にひ
ねることにより、互いに接触する前記第1と第2の部材
の前記平面部に両平面部を連結する凹状105と20
5、106と206の結合部を備えたメモリカード。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置に関
し、例えば半導体メモリカード(以下、単にメモリカー
ドという)に適用して有効な技術に関するものである。
【0002】
【従来の技術】マルチメディアカード(米サンディスク
社)やSDカード(パナソニック、東芝、サンディス
ク)等のようなメモリカードは、その内部の半導体メモ
リチップに情報を記憶する記憶装置の1つである。この
メモリカードでは、半導体メモリチップに形成された不
揮発性メモリに対して情報を直接的、かつ、電気的にア
クセスすることから、機械系の制御が無い分、他の記憶
装置に比べて書込み、読出しの時間が速い上、記憶媒体
の交換が可能である。また、形状が比較的小型で軽いこ
とから、主に携帯型パーソナルコンピュータ、携帯電話
またはデジタルカメラ等のような可搬性が要求される機
器の補助記憶装置として使用されている。近年は、当該
機器の小型化が進められており、それに伴ってメモリカ
ードのさらなる小型化が要求されている。また、メモリ
カードは、新しい技術でもあり、その寸法上の規格が完
全に統一されていない。
【0003】従来技術においては、接続端子を備えた通
常のカード型アダプタにメモリチップを着脱可能に取り
付けてパーソナルコンピュータなどのカードスロットに
挿入して使用するものが一般的となっている。しかし、
この技術では、携帯電話に使用されるような小型のメモ
リーカードには適用できない。
【0004】そこで、例えば、特開平7−210645
号では、基本となるメモリーカード(ハーフサイズ)に
アダプタを着脱可能に取り付けることにより、異なる寸
法体系のメモリーカード(フルサイズのメモリカード)
に対応したものが開示されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】前記従来例は、薄型の
メモリーカードと、薄型のアダプタの互いの側端部に嵌
合する溝と突起を形成し、この溝と突起を嵌合すること
によりハーフサイズのメモリカードをフルサイズの大き
さにしている。しかし、この技術を、ますます小型化す
る板状のメモリーカードに応用したした場合、厚さが薄
い板状の端部間での結合では強度的に弱く、なにより、
利用者にこの小さな嵌合部を嵌合させることには無理が
ある。
【0006】そこで、この発明の目的は、メモリカード
の寸法的な拡張が容易な小型のメモリカードを提供する
ことにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のメモリカード
は、前記目的を達成するために、2つの板状の部材の少
なくとも一方の部材に半導体チップを内蔵し、少なくと
も前記一方の部材の側端部に凹部を形成し、この凹部と
他の部材の側端部とを互いの部材の長手方向が交差する
姿勢で突き当ててひねることによって重なる部分に結合
部を設けるようにする。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、この発明に係るメモリカー
ドの実施の形態を図1から図30を参照して詳細に説明
する。なお、以下の説明では、同一部位や機能を同一符
号をもって示し、重複した説明を省略する。 (第1の実施の形態)図1から図10はこの発明の第1
の実施の形態に係るメモリカードである。図1はこのメ
モリカードの概略構造を示す使用状態図、図2から図6
は外観図、図7はベース基板の平面図、図8は断面図、
図9はこのメモリカードの装着状態を示す説明図、図1
0は使用状態の説明図である。
【0009】先ず、図1を参照してこの実施の形態に係
るメモリカードの概略構造とその特徴を説明する。この
メモリカード1は、半導体チップを内蔵するカード本体
(第1の部材)100と、このカード本体100と着脱
可能に取り付けられるアダプタ(第2の部材)200と
から構成され、例えば情報機器または通信機器等のよう
な電子装置の補助記憶装置として使用することができ
る。前記カード本体100は、対向する面に広い平面部
101、102を備えた略矩形状の板状の形状を備えて
いる。また、前記アダプタ200は、前記カード本体1
00と同様に対向する面に広い平面部201、202を
備えた略矩形状の板状の形状を備えている。このカード
本体100とアダプタ200は、ともに1つの側端部
(1辺)に結合部103、203を備え、この結合部1
03、203を介して両者を連結することにより、両者
が連続する板状のメモリカード1を構成する。
【0010】この実施の形態では、前記メモリカード1
に対して前記カード本体100が約1/2の大きさを備
えているので、ここでは、前記メモリカード1をフルサ
イズと呼び、前記カード本体100をハーフサイズと呼
ぶこともある。この実施の形態では、前記ハーフサイズ
の大きさを長辺が24mm程度、短辺が18mm程度、
厚さが1.4mm程度に設定している。このままの外形
寸法であれば、例えば携帯電話やデジタル・カメラ等の
ような小型の電子装置に使用可能である。一方、前記フ
ルサイズの大きさは、前記短辺が約2倍の大きさになる
ので、携帯型パーソナルコンピュータ等のような相対的
に大型の電子装置にも使用可能である。
【0011】この実施の形態に係るメモリカード1は、
カード本体100とアダプタ200を(b)図のよう
に、互いの長手方向が交差するように、互いの連結部1
03、203の1点(交点P)を突き当て、この状態か
ら(c)図のようにひねる(回転させる)ことにより、
前記カード本体100とアダプタ200を連結させるこ
とができる点を大きな特徴の1つとしている。
【0012】この特徴を実現するために、この実施の形
態では、(a)図に示すように、前記アダプタ200の
前記連結部203の長手方向の略中央に凹状の切欠部2
04を形成する。更に、この切欠部204の前記長手方
向の一方の片側の平面部202に凹部205を形成し、
他方の前記長手方向の平面部201(前記一方の平面部
202と対向する他方の片側の平面部201)に凹部2
06を形成する。そして、この2つの凹部205と20
6に連結用の開口穴207を形成する。
【0013】一方、前記カード本体100の1つの端部
側(1辺)に形成される前記連結部103は、前記切欠
部204に対応する切欠嵌合部104を残して前記アダ
プタ200の凹部205、206と対応する位置に凹部
105、106を形成する。そして、この凹部に前記開
口穴207に嵌合する突起部107を形成する。これに
より、前記切欠部204を前記切欠嵌合部104に「突
き当て」そして「ひねる」ことにより両者を連結させる
ことができる。
【0014】この連結構造によれば、カード本体100
とアダプタ200の互いの一辺を交差させる姿勢で突き
当てるので、前記切欠部204と前記切欠嵌合部104
の位置決めが容易である。そして、この交差姿勢(第1
の姿勢)から前記切欠部204と前記切欠嵌合部104
の交点Pを中心にひねる動作で前記開口穴207と突起
部107を嵌合した嵌合姿勢(第2の姿勢)に容易に変
化させることができる。更に、このカード本体100と
アダプタ200は、互いの凹部105と205、106
と206が接触して嵌合し、しかも前記開口穴207と
突起部107の嵌合によりこのカード本体100とアダ
プタ200を堅固に連結することができる。
【0015】以下、この図1および図2から図9を参照
して、この実施の形態に係るメモリカード1を更に詳細
に説明する。
【0016】先ず、図2、図3を参照して、カード本体
100を説明する。図2はカード本体100の斜視図で
あり、(a)図は前記広い面101を構成する正面から
みた斜視図であり、(b)図は前記広い面102を構成
する背面からみた前記(a)図と対向する方向からみた
斜視図である。また、図3はカード本体の外観図であ
り、前記広い面101を正面図とした場合において
(a)図は平面図、(b)は左側面図、(c)図は正面
図、(d)図は右側面図、(e)図は背面図、(d)図
は底面図である。
【0017】図2において、このカード本体100は、
前記広い面101(正面)と周側面を形成するケース本
体108と、前記広い面102(背面)を構成するベー
ス基板109とから構成される。前記ケース本体108
及び前記ベース基板109は、例えば軽量化、加工容易
性および柔軟性を図る観点からABS樹脂やPPE(Po
ly Phenylen Ether;ポリフェニレンエーテル)等のよ
うな絶縁性を有する樹脂で形成する。
【0018】(a)図に示すように、前記カード本体1
00は、このカード本体100をリーダライタ500
(図10参照)のカード挿入口501に挿入するための
方向性を示すために、略矩形状のこのカード本体100
の1つの角部をカットしたカット部110を備えてい
る。そして、この実施の形態では、前記カット部110
を含む1つの長辺側を先端として前記挿入口501に挿
入させるものとし、これを使用者に把握させるために、
前記カット部110に隣接する前記広い面101(正
面)の近傍に矢印111を形成または付している。
【0019】また、この実施の形態では、前記広い面1
01(正面)の前記カット部110と対向する片側に、
記録内容を書き込めるシール112を貼るためのシール
凹部113を形成している。このシール凹部113は、
略長方形状の前記広い面101(正面)の長手方向の片
側(下部)に、前記広い面101の約1/2の大きさを
占めるように形成され、そのシール凹状の深さはシール
の厚さと同じであり、このシールを張りつけることによ
り、前記広い面101(正面)が略フラットに形成され
る。
【0020】一方、(b)図に示すように、前記ベース
基板109は、前記広い面102(背面)の周囲に縁部
114を残して、その縁部114内に取り付けられ、前
記広い面102(背面)が略フラットに形成される。そ
して、前記ベース基板109は、前記先端側となる長辺
側の端部に、この端部の長手方向に沿って複数の外部接
続端子115を並べて設けている。
【0021】また、(a)(b)図に示すように、この
実施の形態では、前記先端側となる長辺と対向する端部
側の長辺に隣接する上下面に前記結合部103を形成し
ている。この結合部103は、前記長辺の略中央に形成
される前記切欠嵌合部104と、その両側に形成される
凹部105、106とで構成される。(a)図に示すよ
うに、前記凹部105は、前記長辺の一方の片側の前記
広い面101側に形成され、前記凹部106は、前記長
辺側の他方の片側の前記広い面102に形成される。そ
して、前記切欠嵌合部104は、前記凹部105と10
6の間に残されたカード本体100の厚みを維持した部
分であり、この切欠嵌合部104の両側は前記凹部10
5,106により約1/2の厚みに形成される。
【0022】ただ、この実施の形態では、前記凹部10
5,106に形成される前記突起部107を前記切欠嵌
合部104の両側の端部で、かつ前記凹部105、10
6の略中央部分に前記長辺に沿って長く形成している。
したがって、前記長辺側の端部において、厚さの薄い部
分は僅かであるので、この長辺側の強度を向上させるこ
とができる。しかも、前記薄い部分は、中央の前記切欠
嵌合部104の両側で一方は前記広い面101側に形成
され、他方は前記広い面102側に屈曲して形成される
ので強度が向上する。
【0023】更に、(a)(b)からも明らかなよう
に、前記凹部105または106は長辺側の一方の片側
にのみ形成され、しかも長辺に沿って長く形成されるの
で、見た目にも弱い印象を与えることが少ない。加え
て、前記凹部105、106は、前記突起部107によ
って、この突起部107を囲む「略c字状」の溝状に形
成されるので、より一層強度を向上させるとともに、フ
ラットな印象を与えることができる。
【0024】図3において、この図3においては、前記
広い面101を基準にしてこのカード本体100の外観
6面図を表している。ここでは、基準とされる前記広い
面101を表した(c)図を正面図として、この正面図
の左側を挿入する先端部として表している。前記カード
本体100は、全体の横幅Wより全体の高さHが大きい
略長方形の前記広い面101を備えている。そして、こ
のカード本体100は厚さDが小さい(薄い)略板状の
カード形状を備えている。挿入方向を表すための前記カ
ット部110は、横幅W2、高さH8の大きさを備えて
いるが、その大きさは使用者に挿入方向を認識させるた
めの大きさであれば十分である。この意味で、この説明
ではカード本体100を略長方形と表現している。
【0025】このカット部110の近傍の前記矢印11
1は、前記カット部110により2方向に絞られた方向
性(上辺と左辺)を一方(左辺)に特定して挿入方向を
より明確にしている。また、前記シール凹部113は、
前記全体の高さHの中心Qから下方に形成され、前記広
い面101の両端部近傍まで形成される横長形状として
いる。
【0026】この実施の形態では、正面図の右側に前記
連結部103を形成するために、半導体チップなどの内
部回路を左側のW1の範囲に片寄って配置している。そ
して、前記連結部103を構成する前記切欠嵌合部10
4は、全体の高さHの中心位置Qから上方に片寄って配
置され、この前記切欠嵌合部104の上方に縦長の前記
凹部105が設けられている。つまり、この実施の形態
では、正面図((c)図)において、前記カード本体1
00の長手方向に沿って配置される前記切欠嵌合部10
4と前記凹部105がカード本体100の約1/2の大
きさを占めている。一方、前記裏面((e)図)に配置
される前記凹部106は前記カード本体の下部1/2の
大きさを占めている。
【0027】このように、この実施の形態では、前記交
点Pをカード本体100の長手方向の上方位置に片寄っ
て配置することにより、前記第1の姿勢において、前記
カード本体100と前記アダプタ200の端部の位置決
めが容易であり、かつ、前記第2の姿勢において、前記
ひねり動作による前記凹部105と205、106と2
06の嵌合をしやすくすることができる。即ち、人の指
の構造では、前記アダプタ200や前記カード本体10
0を図1に示す姿勢で保持しょうとすると親指の腹と人
差し指の側方で挟んで保持する。そして、両者の側端部
を交差させて突き当てようとする第1の姿勢では、前記
切欠部204と切欠嵌合部104の交点Pを後方に位置
させて手前に広い面を作った方が見易く、かつ、前記交
点Pの位置合わせが容易である。
【0028】また、ひねり動作を行う第2の姿勢では、
前記カード本体100とアダプタ200を斜め姿勢で保
持するため、手前側の下方に位置する前記凹部106、
206の連結の方が、上方の後方位置にある前記凹部1
05,205の連結より力が入りやすい。更に、前記下
方の連結を確実にするために、この凹部106と206
の連結を親指と人差し指で挟む場合、一方の手の親指と
人差し指を下方の手前に移動させる方が、上方の後方位
置に移動させるより確実な動作を行いやすい。
【0029】また、前記切欠嵌合部104を上下非対象
の位置関係で配置することにより、前記カード本体10
0に対し、前記アダプタ200を反転、即ち表裏を逆に
付けようとした場合、凹凸形状が結合しないことが大き
さで事前に見えて分からせることができる。
【0030】なお、この実施の形態では上下対象の位置
関係を取ることで裏表関係無く取り付けるようにしても
よい。この場合、前記指掛け凹部208が一方の広い面
にしか設けないと前記カード挿入口501から取り出す
際に手がかりがなくなる。そこで、このような場合は、
グラフイック模様で、裏表を明確に表現するか、あるい
は前記指掛け凹部208を裏表両方に設けるようにする
とよい。
【0031】この実施の形態では、以上のような理由に
より、前記正面図に形成される前記凹部105の高さ寸
法H5を背面図に形成される前記凹部106の高さ寸法
H1より小さく設定している。
【0032】また、前記凹部105,106に形成され
る前記突起部107は、前記凹部105,106の端部
に、この凹部105,106の長手方向に沿って細長く
形成される。そして、この突起部107は、前記凹部1
05,106の長手方向の中心位置より外側(前記交点
Pから離れる方向)に形成されることで、前記突起部1
07と前記開口穴207との嵌合をしやすく、かつ連結
を強固な構造としている。これを図9でさらに説明す
る。
【0033】図9は、このカード本体100に対して交
点Pを中心に、交差する前記アダプタ200を矢印方向
にひねる動作(回転)で、前記突起部107と前記開口
穴207を含む前記連結部103と203を連結する状
態を示す断面図である。ここで、交点Pは、長手方向の
右側の寸法H21より左側の寸法H20を大きくするこ
とで右側に片寄って配置される姿勢で図示している。
【0034】ここで、互いの長手方向を交差する前記カ
ード本体100と前記アダプタ200をひねり動作させ
ると、前記交点Pに一番近い前記切欠部204の両端部
と切欠嵌合部104の両端部がラップする範囲R1が、
前記ひねり動作を阻止しようとする。そして、次にひね
り動作を阻止する部分は、前記突起部107の内側の立
ちあがり部と前記開口穴207の内側の端部がラップす
る範囲R2である。そして更に範囲R3と続く。
【0035】このラップする範囲R1,R2は大きいほ
ど嵌合がしにくくなるので、大きな力を加えないと両者
の嵌合ができなくなる。このラップする範囲R1とR2
は、前記凹部105、106の深さと突起部107の高
さが同じであれば、交点Pより遠いR2が交点Pに近い
R1より小さくなる。したがって、嵌合する部分が交点
Pより遠い方が小さい力で連結することができる。この
実施の形態では、前記観点を利用して前記突起部107
を凹部105、106の中心位置から外側にずらして形
成している。
【0036】また、この実施の形態では、前記交点Pに
対して、前記凹部105の突起部107の内側の立ちあ
がり部までの寸法H23より、前記凹部106の突起部
107の内側の立ちあがり部までの寸法H22を大きく
設定している。これにより、前記図1の姿勢でひねり動
作を行った場合、手前下方に位置する前記凹部106の
突起部107と開口穴207の嵌合が非常にしやすくな
る。
【0037】前記ラップする範囲R1、R2の課題は、
このR1やR2などの前記ひねり動作で回転を阻止する
部分をカットするように、前記突起部107の立ちあが
り部や前記開口部の内壁面に角度Θのテーパを付けるこ
とで解決することができる。しかし、このテーパは角度
Θを付けすぎると結合時に外れやすいという課題があ
る。そこで、この実施の形態では、樹脂成形上の抜きテ
ーパに止めている。
【0038】図3の(c)図に戻り、前記凹部105の
下側、即ち、前記凹部106の裏面となる部分は他の広
い面101と連続する平坦面が形成される。この実施の
形態では、前記平坦面を利用してシール112を貼る前
記シール凹部113を前記広い面101の端部近傍まで
大きく形成している。
【0039】なお、この実施の形態では、図3においけ
る各部の寸法を、Hが24mm、H1が12mm、H2
が7mm、H3が4mm、H4が1.4mm、H5が
5.6mm、H6が10.6mm、H7が4mm、H8
が4mm、H9が1.2mm、Wが18mm、W1が1
6mm、W2が4mm、W3が2mm、W4が1mm、
W5が1.2mmに設定している。
【0040】次に、図4から図6を参照して、前記アダ
プタ200およびこのアダプタ200を取り付けたメモ
リカード1を説明する。
【0041】図4はアダプタ200の斜視図であり、
(a)図は前記広い面201を構成する正面からみた斜
視図であり、(b)図は前記広い面202を構成する背
面からみた前記(a)図と対向する方向からみた斜視図
である。また、図5はアダプタの外観図であり、前記広
い面201を正面図とした場合において(a)図は平面
図、(b)は左側面図、(c)図は正面図、(d)図は
右側面図、(e)図は背面図、(f)図は底面図であ
る。図6は、メモリカード1の外観図であり、(a)図
は前記広い面101、201からみた斜視図であり、前
記広い面201を正面図とした場合において(b)図が
メモリカード1の平面図、(c)図が正面図、(d)図
が底面図である。
【0042】図4の(a)図において、この実施の形態
では、前記長辺の略中央を切欠くように形成した前記切
欠部204は、この長辺に沿って形成される縦長の前記
凹部206と連続して形成されている。また、前記前記
切欠部204は、(b)図においては、この長辺に沿っ
て形成される縦長の前記凹部205と連続して形成され
ている。そして、前記切欠部204の高さ寸法H4と前
記凹部205の高さ寸法H6が前記凹部206の高さ寸
法H1と同じ寸法に形成される。この凹部205、20
6の裏面側となる部分は、それぞれの広い面202、2
01と連続した平坦面を構成する。
【0043】この実施の形態では、前記アダプタ200
の全体の横幅W6を前記カード本体100の横幅寸法W
より短く設定している。そして、全体の高さ寸法Hおよ
び厚さDを前記カード本体100と同じに設定してい
る。これにより、図6に示すように、前記カード本体1
00の前記連結部103に、このアダプタ200の前記
連結部203を連結させることにより、高さ寸法Hと厚
さ寸法Dを維持したまま、前記横幅寸法WがW0に拡張
された略長方形のカード型のメモリカード1に変化させ
ることができる。
【0044】また、このアダプタ200は前記広い面2
01(正面)に指掛け凹部208を形成している。この
指掛け凹部208は、前記連結部203を備えた長辺と
対向する長辺側に、この長手方向に沿って形成される。
この指掛け凹部208は、このアダプタ200の端部と
の間に帯状の縁体209を残して、その右側が直線的
で、左側が中央が弓形に膨らんで形成される。そして、
前記指掛け凹部208は、図8の(b)図に示すよう
に、前記縁体209側が深く、この深さが内側(図面左
側)に行くに従って浅くなるように形成している。これ
により、指を前記指掛け凹部208に挿入させ、この指
で前記縁体209を引っ掛けて前記カード挿入口501
からこのメモリカード1を引き出すことができる。
【0045】このように、この実施の形態に係るメモリ
カード1は、前記カード本体100とアダプタ200の
互いの一辺がラップするように前記連結部103、20
3を介して連結する。そして、この連結部103、20
3は、長手方向の一方が他方に食い込み、長手方向の他
方が逆に食い込まれるように連結するので、前記カード
本体100とアダプタ200の接触する寸法W3を多く
することができるので、両者の連結を強固にすることが
できる。
【0046】ここで、この実施の形態では、前記アダプ
タ200の横幅W6を16mm、メモリーカード1の横
幅W0を34mmに設定している。
【0047】次に、図7、図8を参照して、前記カード
本体100の内部構造を中心とした断面構造を説明す
る。図7は、前記ベース基板109の平面図、図8は水
平断面図であり、(a)図がカード本体100の断面
図、(b)図がアダプタ200の断面図である。前記ベ
ース基板109は、半導体チップ5a、5bが実装され
る部品搭載面側を前記ケース本体108で覆うように被
せられている。前記ケース本体108は、軽量化、加工
容易性および柔軟性等を図る観点から樹脂で構成されて
いる。
【0048】前記カード本体100のベース基板109
上に実装された2枚の半導体チップ5aは、同一の外形
寸法を有し、同一記憶容量のフラッシュメモリ(EEP
ROM)が形成されている。これら2枚の半導体チップ
5aは、一方の上部に他方を重ね合わせた状態でベース
基板109上に実装されている。下層の半導体チップ5
aは、ベース基板109の上面に接着剤等で接合されて
おり、上層の半導体チップ5aは、下層の半導体チップ
5aの上面に接着剤等で接合されている。
【0049】一方、コントロール用の半導体チップ5b
は、メモリ用の半導体チップ5aの近傍のベース基板1
09上に実装されており、同じく接着剤等によってベー
ス基板109の上面に接合されている。これら3枚の半
導体チップ5a,5a,5bは、いずれもその主面(素
子形成面)を上に向けた状態でベース基板109に実装
されている。
【0050】フラッシュメモリ(EEPROM)が形成
された2枚の半導体チップ5aのそれぞれの主面には、
その一辺に沿って複数のボンディングパッドが一列に形
成されている。すなわち、メモリ用の半導体チップ5a
は、素子形成面の周辺部にボンディングパッドを形成
し、かつ、これらのボンディングパッドの一辺に沿って
一列に配置する片辺パッド方式を採用している。一方、
コントローラ用の半導体チップ5bの主面には、例えば
対向する2つの長辺に沿って複数のボンディングパッド
が一列ずつ形成されている。
【0051】2枚の半導体チップ5aは、互いに同一方
向を向いた状態で重ね合わされており、一方の半導体チ
ップ5aのボンディングパッドと他方のチップ5aのボ
ンディングパッドとが近接して配置されている。また、
上層の半導体チップ5aは、その一部が下層の半導体チ
ップ5aの一辺に平行な方向(X方向)およびこれと直
交する方向(Y方向)にずれた状態で配置されている。
【0052】前記半導体チップ5a,5bの近傍のベー
ス基板109上には、複数の電極が形成されており、そ
れぞれの半導体チップ5a,5a,5bのボンディング
パッドと対応する電極とが金(Au)等からなるのボン
ディングワイヤ6を介して電気的に接続されている。半
導体チップ5aのボンディングパッドには、前記電極お
よび電極に電気的に接続されたベース基板109の配線
を介して、ベース基板109の一主面の一端に形成され
た接続端子7および他端に形成されたテストパッド8に
電気的に接続されている。
【0053】接続端子7は、このメモリカード1を前記
電子機器に装着する際の接続端子として使用され、ベー
ス基板109の下面の前記外部接続端子115にはスル
ーホール10を介して電気的に接続されている。また、
テストパッド8は、このメモリカード1の組立工程等に
おいて、電気的特性を測定するために使用される。この
ようなチップ5a,5b、ボンディングワイヤ6および
ベース基板109の部品搭載面の大半(接続端子7およ
びテストパッド8およびその配置領域の周辺を除く)
は、例えばエポキシ系の樹脂等からなる封止樹脂11に
よって被覆されている。
【0054】次に、図10を参照して、このメモリカー
ド1の電子機器装着時の取扱性について説明する。図1
0図は、このメモリカード1を電子機器、例えばリーダ
ライタ500に着脱する状態を説明する断面図であり、
(a)図から(c)図がフルサイズのメモリカード1を
説明するものであり、(d)図はハーフサイズのカード
本体100での使用状態を示している。
【0055】先ず、(a)図は、メモリカード1がリー
ダライタ500のカード収納部503に装着された状態
を示している。この状態から、前記メモリカード1を取
り出そうとすると、リーダライタ500のイジェクトボ
タン502を押下する。前記メモリカード1は図示しな
排出機構により、(b)図のように、メモリカード1の
先端が前記挿入口501から露出される。この状態であ
れば、前記メモリカード1の先端に前記指掛け凹部20
8が露出しているので、この指掛け凹部208に指を引
っ掛けてメモリカード1を引き出すことができる。この
引き出す場合、前記外部接続端子115とカード収納部
503に設けられた図示しない端子との嵌合により、前
記連結部103、203に応力がかかるが、この応力は
前記突起部107と開口穴207との嵌合により対抗す
ることができる。
【0056】また、このメモリーカード1は、前記ひね
る動作により前記突起部107と開口穴207の嵌合が
外れるが、このメモリカード1はカード収納部503内
に収められているので、このひねり動作がカード収納部
503の内面によって阻止されるので、前記嵌合が外れ
ることなく、前記メモリカード1をこのカード収納部5
03から引き出すことができる。
【0057】(c)図に示すように、前記メモリカード
1が前記カード収納部503から引き出されて、前記連
結部103、203がカード収納部503から露出する
と、誤って、前記連結部103、203の嵌合が外れる
ことも考えられる。しかし、このような場合は、前記カ
ード本体100の連結部103が露出した状態である。
このような状態であれば、前記凹部105と突起部10
7が前記指掛け凹部208と同様な作用効果を発揮す
る。即ち、使用者は、前記突起部107に指を引っ掛け
て前記カード収納部内に残されたカード本体100を引
き出すことができる。
【0058】なお、メモリカード1を装着する場合、メ
モリカード1の先端を前記挿入口501に挿入して、こ
れを押し込むことになるが、最も力の加わる前記外部接
続端子115とカード収納部503に設けられた前記端
子との嵌合の際には、前記凹部105と突起部107が
カード収納部503に収められた状態であるので、前記
カード本体100アダプタ200が外れることなく前記
カード収納部503の所定の位置に収めることができ
る。
【0059】また、(d)図に示すように、ハーフサイ
ズのカード本体100での使用の場合、前記イジェクト
ボタン502を押下すると前記カード本体100の前記
連結部103が露出する。使用者は、この連結部103
を構成する前記凹部105と突起部に指を引っ掛けて、
カード収納部503内のカード本体100を引き出すこ
とができる。
【0060】このように、この実施の形態では、前記カ
ード本体100とアダプタ200とを、互いの一端を突
き当ててひねることで簡単に連結し、またこの連結をひ
ねる動作で外すことができる。しかし、この連結は、通
常のリーダライタ500での使用に支障をきたすことが
ない。また、仮に前記連結が外れる事態となっても、前
記カード本体100の前記連結部103を介して引き出
すことができる。また更に、この実施の形態では、前記
カード本体100の前記連結部103が前記指掛け凹部
208の作用効果を達成するので、新たに前記指掛け凹
部と同様な機構を備える必要がないから構造を簡単にす
ることができる。(第1の実施の形態の応用例)図11
から図14は第1の実施の形態に係る応用例を示してい
る。
【0061】図11、図12は、第1の実施の形態に係
る他の応用例のメモリカード1aである。図11の
(a)図が結合状態の動作を示す参考図、(b)図から
(g)図は前記広い面101を正面図とした場合におい
て(b)図はカード本体100の平面図、(c)図はカ
ード本体100の正面図、(d)図はカード本体100
の底面図、(e)図はアダプタ200の平面図、(f)
図はアダプタ200の正面図、(g)図はアダプタ20
0aの底面図である。なお、それぞれの背面図は第1の
実施の形態と同様につき省略する。また、図12の
(a)から(c)図はカード本体100の正面図であ
る。他の各図は同様な構造につき省略する。
【0062】図11に示す実施の形態もまた、前記切欠
嵌合部104と前記切欠部204を突き当て、これを中
心としてひねる動作で前記結合部103と203を連結
することができる。この実施の形態の大きな特徴は、前
記凹部105,106に形成した突起部107aを低く
して、この突起部107aを前記凹部の高さH1,H6
いっぱいに伸ばして形成した点にある。前記アダプタ2
00は、前記開口穴207を設けることなく前記構造に
合わせて突起部207aを形成している。
【0063】この実施の形態によれば、前記ひねり動作
による嵌合が簡単に行える。また、前記開口穴207が
ないので、連結した際に凹凸感がなく、全体のフラット
化が図られる。
【0064】また、図12には、前記突起部107の形
状に関する応用例を示している。(a)図に示す応用例
は前記凹部105に円形の突起部107bを1個設けた
ものである。また、(b)図は前記突起107bを長手
方向に沿って2個設けたものである。この実施の形態に
よれば、図9で説明した課題が、突起部107bを円形
とすることで、この突起部107bと、これと対応する
形状を備えた図示しない円形の開口穴との嵌合が容易と
なる。また、(b)図によれば、突起部107bを2個
設けることで、前記嵌合が容易になることに加えて、短
辺方向の応力に対する対抗力を高めることができる。こ
の実施の形態では1個と2個の事例で説明したが前記突
起部107bを更に複数設けることで前記対抗力を向上
させることができる。
【0065】また、(c)図は、凹部105に形成され
る突起部107cをV字形状に形成したものである。こ
の突起部107cはその長手方向の中央が凹部105側
に張り出して、両側が端部側に向かって傾斜して細くな
る傾斜面116a、116bを備えている。この突起部
107cによれば、前記傾斜面116aが、ひねり動作
時に対応する形状を備えたアダプタ200の図示しない
開口穴の案内となって嵌合を容易にすることができる。
また逆に、嵌合を外す際には前記傾斜面116bが案内
となって嵌合を容易に外すことができる。
【0066】また、図13は、前記連結部103、20
3に更なる改良を加えた他の応用例を示している。
(a)図がカード本体100の平面図、(b)図がカー
ド本体100の正面図、(c)図がアダプタ200の平
面図、(d)図がアダプタ200の正面図を示してい
る。この実施の形態では、前記アダプタ200の凹部2
05および206が山形に張り出して形成され、更に、
この凹部205および206に合わせて開口穴207も
山形に開口した形状としている。これに対応して、前記
カード本体100の凹部105、106及び突起部10
7もまた山形に形成されている。
【0067】この実施の形態によれば、前記突起部10
7は前記図12の(c)図と同様な作用効果がある。そ
して、この実施の形態では、前記突起部107と同様な
作用効果が前記凹部105、106でも得ることができ
る。したがって、ひねり動作時に前記凹部105と20
5、106と206が前記傾斜面116aによって案内
されるので、ひねる方向が多少ずれてもこの前記傾斜面
116aによって補正されて両者が嵌合する所定の位置
に導かれる。そして突起部107と開口穴207が細い
方から太い方へ嵌合されて行くので「くさびの作用効
果」で容易に嵌合が図れる。また、山形とすることで前
記凹部の嵌合のずれが軽減される。更に、嵌合を外す場
合は前記傾斜面116bにより容易に外すことができ
る。
【0068】図14には、前記突起部107より、前記
開口穴207が大きい応用例を示している。(a)図は
カード本体100の正面図、(b)図はアダプタ200
の正面図、(c)図は横断面図を示している。また、
(d)図は他のカード本体100の正面図、(e)図が
前記(d)のカード本体100に連結可能なアダプタ2
00を示している。この実施の形態では、前記突起部1
07d、107eに対して開口穴207d、207eが
大きな形状をなしている。
【0069】即ち、(a)図のカード本体100は前記
突起部107dを半円形状に形成し、これに連結される
アダプタ200の開口穴207dを円形に形成してい
る。また、同様に、(d)図の前記カード本体100の
前記突起部107eは、前記長辺の長手方向に沿って長
い半トラック状(トラック形状の左半分の形状)に形成
し、これに連結されるアダプタ200の開口穴207e
をトラック形状に形成している。
【0070】この2つの実施の形態は、前記開口穴20
7d、207eの左側に残された嵌合部210がこの突
起部107dと前記凹部205とで形成される嵌合凹部
211に嵌合する。この際、前記207d、207eは
その右側の部分が前記突起部107d,107に対して
大きく形成しているので、前記嵌合部210が嵌合凹部
211に嵌合する際に前記突起部107d,107d
が、前記大きく形成している部分212を利用して逃げ
ることができるので、嵌合が容易となる。更にまた、こ
の逃げを利用して、前記嵌合部210を確り保持するの
で嵌合強度を向上することができる。 (第2の実施の形態)次ぎに、図15から図18は、こ
の発明に係る第2の実施の形態を示したものである。図
15が連結工程を示す斜視図である。図16は前記15
のカード本体100の外観図であり、広い平面101を
正面図とした場合において、(a)図が背面図、(b)
図が左側面図、(c)図が正面図、(d)図が右側面
図、(e)図が平面図、(f)図が底面図を示してい
る。また、図17はアダプタ200の外観図であり、広
い面201を正面図とした場合において、(a)図が平
面図、(b)図が正面図、(c)図が右側面図、(d)
図が背面図、(e)図が右側面図、(f)図が底面図を
示している。更に、図18は、前記カード本体100と
アダプタ200とを連結した状態のメモリカード1cの
外観を示す、(a)図が平面図、(b)図が正面図を示
している。
【0071】図15において、この実施の形態では、カ
ード本体100とアダプタ200の相互の一端部を互い
の長手方向が交差するように突き当てて(a)図に示す
第1の姿勢をとり、この突き当てた部分を中心にひねる
動作で、両者の広い面101が連続してフラットな
(b)図に示す第2の姿勢をとり、この第2の姿勢から
両者を長手方向に摺動させることで両者が連結された
(c)図に示すメモリカード1cの第3の姿勢を取らせ
るようにしたものである。
【0072】この実施の形態では、前記連結構造を実現
するために、図17に示すように、アダプタ200の一
方の長辺側に先端がL型に屈曲した連結腕211を、前
記長辺の両側に設ける。この連結腕211は、偏平な薄
板状に形成され、このアダプタ200の厚さより薄く形
成される。
【0073】一方、図16に示すように、カード本体1
00の正面図((c)図)は、一方の長辺側の上方位置
にテーブル凹部120が形成され、背面図((a)図)
は、前記一方の長辺側の下方よりにテーブル凹部121
が形成される。ここで、前記テーブル凹部120、12
1は、前記一対の連結腕211の高さ寸法H10と同じ
高さ寸法を備え、更に前記連結腕211の高さH10の
長さだけ上方にずらして形成している。そして、このテ
ーブル凹部120,121のテーブル面と面一な面を備
えたスリット122をこのテーブル凹部120、121
の下方に連続して形成している。このスリット122
は、前記テーブル凹部120、121の接触した前記連
結腕211がこのスリット122に入り込める大きさと
断面形状を備えている。
【0074】このような構造を備えた、このメモリカー
ド1cによれば、図15の(a)図の状態では、前記一
対の連結腕211の間に前記テーブル凹部120,12
1の間の端部を交差姿勢で突き当てて第1の姿勢とし、
この第1の姿勢からひねる動作で前記テーブル凹部12
0,121に前記連結腕211を嵌合させて(b)図の
第2の姿勢をとり、この第2の姿勢から前記連結腕21
1を前記スリット122に挿入させて(c)図及び図1
8の第3の姿勢をとらせるようにすることができる。
【0075】この第3の実施の形態では、前記カード本
体100とアダプタ200との結合を外す場合には、一
度長手方向(広い面101の面方向)に摺動させ、更に
前記ひねり動作を行う必要があるので、前記連結が外れ
にくい構造である。このため、図10の(c)図で説明
したように、前記挿入口501の着脱時に前記連結が外
れるのを軽減できる。 また、前記テーブル凹部12
0,121が前記一対の連結腕211を前記スリット1
22に挿入するための案内となるので、厚さが薄い場合
においても細い前記スリット122に前記連結腕211
を挿入する苦労が軽減される。 (第3の実施の形態)図19は、第3の実施の形態に係
るメモリカード1dであり、(a)図がカード本体10
0の平面図、(b)図がカード本体100の正面図、
(c)図がアダプタ200の平面図、(d)がアダプタ
200の正面図である。この実施の形態は、前記カード
本体100とアダプタ200の相互の一端部を互いの長
手方向が交差するように突き当てて前記第1の姿勢をと
り、この突き当てた部分を中心にひねる動作で、両者の
広い面101が連続してフラットな前記第2の姿勢をと
ってメモリカード1dを連結することができる。
【0076】この実施の形態では、前記カード本体10
0の一端部の長手方向の両端部に、対向する広い面10
1と102に形成される継ぎ手凹部123、124を形
成する。一方、前記アダプタ200には、一端部の長手
方向の両端部に前記凹部123,124に勘合する継ぎ
手212を形成する。即ち、この実施の形態は、前記第
1の実施の形態の凹部の高さ寸法(H1またはH6)を
小さく設定したものである。なお、突起部107bとこ
れと勘合する嵌合穴207bを備えている。
【0077】この実施の形態によれば、前記カード本体
100とアダプタ200との連結が弱いので、簡易的な
連結に適している。また、前記第1の姿勢ではひねる動
作の中心となる位置が非常に広いので、有る意味では、
前記上端側に位置する継ぎ手凹部123と前記継ぎ手2
12を連結した後に、他方の継ぎ手凹部124と前記継
ぎ手212を連結する方が連結作業が良好である。 (第4の実施の形態)図20は、第4の実施の形態に係
るメモリカード1dを示したものであり、(a)図がカ
ード本体100dの断面図、(b)図が拡張基板を内蔵
したアダプタ200dの断面図を示している。このメモ
リーカード1dは、アダプタ200dに半導体チップを
内蔵し、これを、第1の実施の形態のように、半導体チ
ップを内蔵した前記カード本体100dと互いの側端部
の長手方向が交差する姿勢で突き当ててひねることによ
って電気的、構造的に連結してメモリの拡張を図ること
が可能な構造を備えている。
【0078】この実施の形態では、前記アダプタ200
dを前記広い面201と周側面を有するケース本体10
8dと、このケース本体108dの底面に接着されるベ
ース基板109dとから構成する。そして、前記カード
本体と同様な構造で、前記ベース基板109dに半導体
チップを接着などで取り付ける。また、前記凹部20
5、206に外部接続端子213を設け、この外部接続
端子213と、前記半導体チップを結線する。一方、前
記カード本体100dは、第1の実施の形態と同様な構
造を備えるとともに、前記凹部105、106に前記外
部接続端子213と連結する外部接続端子124を設
け、これを内部半導体チップと結線する。
【0079】この構造によれば、前記アダプタ200d
を取り付けて寸法的に拡張するのにともなって、内部半
導体チップの拡張も図れる。しかも、前記カード本体1
00dと前記アダプタ200dとは、前記第1の姿勢を
とってひねる動作で第2の姿勢のメモリカード1dとす
ることができるので、連結と拡張を簡単に行うことがで
きる。しかも、前記リーダライタ500の内部では、こ
の連結姿勢が安定して保たれる。
【0080】次ぎに、シール112の配置に関する実施
の形態を図21及び図22を参照して説明する。図21
及び図22の各図は前記広い面101を表した正面図を
示している。この実施の形態では、シール112を貼る
シール凹部113の形状を変更することで、多様な表示
方法を取ることができる。例えば、この実施の形態のメ
モリカード1を補助記憶装置として使用する場合、この
記憶内容を消費者が記載する広いスペースを備えたシー
ル112が必要である。更に、製造メーカは自社の製品
を表示するための製造メーカ表示131(丸符号で表
示)とブランド表示/型式等含む(三角符号で表示)1
32、消費者に記憶容量を示す記憶容量表示(数値で表
示)130を表記しなければならない。そして、この実
施の形態では、このメモリカード1の挿入方向を示す矢
印111も重要な表示要素となる。図21及び図22の
各図は前記各要素を組み合わせた表示例を示している。
【0081】例えば、(a)図は、前記カード本体10
0の左側下部に略縦長形状のシール112を形成し、こ
の上部の前記カット部110に対応する横長のスペース
に記憶容量表示130を表記し、右側下方の前記凹部1
06の裏面側となるスペースに製造メーカ表示131、
前記シール112の下辺にブランド表示132を表記す
る。この実施の形態によれば、前記凹部106の裏面側
を表記スペースとして利用することができる。(b)
(c)図はこの前記凹部106の裏面側を製造メーカ表
示131に活用した実施の形態である。
【0082】また、(d)(e)(f)図は、前記凹部
106の裏面側をシール112の配置スペースとして活
用した実施の形態である。この実施の形態によれば、正
面図の下方をシール112の配置スペースとするので、
正面上部のスペースに前記製造メーカ表示131、ブラ
ンド表示132、記憶容量表示130を横配置または縦
配置で設ける。
【0083】また、(g)(h)図は、前記カット部1
10の下方に縦長のスペースを確保し、このスペースに
矢印111と記憶容量表示130を配置し、前記凹部1
06の裏面側に製造メーカ表示131、正面図の中央に
縦長のシール112を配置した実施の形態である。この
例ではブランド表示132を前記シール112内に縦配
置または横配置する。
【0084】また、(i)図は、アダプタ200の表記
例を示している。このアダプタ200は、記憶容量の異
なるカード本体100に連結される可能性があるので、
その表面に製造メーカ表示131とブランド表示132
を配置するようにする。
【0085】なお、(a)図から(i)図の他の面につ
いては、第1の実施の形態と同様につき省略する。
【0086】また、図22の(a)図のように、凹部1
05が異形の形状を備える場合は、この形状に合わせて
シール112の形状を形成しても良い。更に(b)図
は、図19の実施の形態に適した表記例を示している。
【0087】次ぎに、図23から図30を参照して、前
記メモリカード1が良好に作動することができるチエン
ジャ付のリーダライタについて説明する。図23から図
25が第1の実施の形態、図26から図30が他の実施
の形態を示している。
【0088】先ず、図23から図25を参照して、リー
ダライタ600の第1の実施の形態を説明する。図23
が前記リーダライタ600の外観図であり、(a)図が
左側面図、(b)図が正面図、(c)図がカセット本体
100を装填する際の正面図である。また、図24はカ
セット本体100の切り替える方法を示す内部正面図で
ある。図25は各カセット本体100の装填方法を示す
参考図で、(a)図が部分正面図、(d)が十字取付部
の正面図、(c)図が十字取付部の他の実施例を示す正
面図である。
【0089】先ず、この実施の形態に係るリーダライタ
600は、4枚までのカセット本体100を収納して、
この4枚のカセット本体100を取り外すことなく切り
替えて、読取り/書き込みできるものである。このリー
ダライタ600は、薄い円形の上ケース601と薄い円
形の下ケース602とを合わせて取り付けることで、そ
の内部にカセット切替機構603を包含する内部実装空
間を構成する。前記上ケース601の正面には、表示装
置604と再生,停止、戻し、送り、メニュー選択キー
などの読み取りまたは書き込みに必要な各種操作キー6
05が配置される。この実施の形態では、音楽用のリダ
ーライタを想定している。また、側面にはイヤホンや入
出力などの各種端子部606が設けられ、更に紐などを
取り付ける携帯用取付具607が設けられている。そし
て、この上ケース601の内部実装空間には前記各種の
図示しない装置や基板などが配置される。
【0090】一方、前記下ケース602の内部実装空間
には、4枚のカセット本体100を取り付けることが可
能な十字取付具608が、その十字の中心位置を中心と
して回転可能に取り付けられている。また、前記下ケー
ス602には、少なくとも1つのメモリカード1が所定
の位置にあるとき、このカセット本体100の前記外部
接続端子115と接続して前記カセット本体100とこ
のリーダライタ600とを接続する入出力端子部609
(図24参照)が設けられている。
【0091】そして、この実施の形態によれば、(a)
図に示すように、前記上カバー601を回転させて前記
内部実装空間を開放し、この状態で前記カセット本体1
00を装着した前記十字取付具608を取り付け、ま
た、これを回転して所定のカセット本体100を読み取
り/書き込み可能な所定の位置に回転させて、前記上カ
バー601を閉めた状態とすることで、前記所定のカセ
ット本体100に対して前記各種の操作キー605を介
して操作指示して読み取り/書き込みを行うことができ
る。
【0092】図24は、前記上ケース601を便宜上取
り外して図示した前記カセット切替機構603を説明す
る正面図である。この実施の形態では、前記ハーフサイ
ズのカセット本体100を取り付けた前記十字取付具6
08を、前記下ケース602に設けた回転軸610に対
して着脱可能で、かつ、前記回転軸610を回転軸とし
て回転可能に取り付けられる。(a)図に示すように、
前記十字取付具608は前記回転軸610を中心に回転
させることで、前記十字取付具608に取り付けられた
カード本体100を選択して、(b)図に示すように、
目的のカード本体100を前記外部接続端子115と前
記入出力端子部609が接続する所定の位置に合わせる
ことができる。
【0093】この実施の形態では、軽量化や小型化、省
電力の観点から手で前記十字取付具608を回転させる
構造としているが、駆動モータを介して回転させる構造
としてもよい。また、前記外部接続端子115と前記入
出力端子部609が接続する所定の位置では、前記カー
ド本体100がその位置を維持できるようにロック機構
を設けるようにする。このロック機構は、例えば、突起
部や凹部を前記下ケース601に形成するなどの簡単な
構造で位置決めできればよく、接続を良好にするため
に、前記上ケース601を閉めることで、前記カード本
体100がこの上ケース601と下ケース602で挟ま
れて、前記所定の位置を保持できるようにすればよい。
【0094】図25は、前記十字取付具608の構造と
取付方法を説明するものである。(a)図が前記十字取
付具608に前記カード本体100を取り付ける工程を
示し、(b)図が十字取付具608の平面図を示し、
(c)図が他の実施の形態に係る十字取付具608bを
示している。この実施の形態では、前記カード本体10
0の一端部には、前記結合部103が設けられている。
そして、前記十字取付具608を構成する4本の各支持
棒611には前記アダプタ200の一端部に形成した結
合部203と同様な結合部203が形成される。したが
って、この結合部203には、その裏表面には前記凹部
205、206が形成され、更に、この凹部205,2
06には開口穴207が形成されている。
【0095】このため、(a)図に示すように、前記カ
ード本体100を矢印の方向に斜め姿勢で挿入してひね
る動作を行うことで、前記カード本体100とアダプタ
200とを連結すると同様な手法で、このカード本体1
00を前記十字取付具608に装着することができる。
この装着は、前記十字取付具608を前記下ケース60
1から取り外して行われるので、簡単に行うことができ
る。
【0096】また、(c)図の十字取付具608bは、
前記支持棒611の長さを半分にして、この半分にした
支持棒に前記開口穴207を備えた前記凹部206を設
けたものである。この実施の形態では、前記カード本体
100と前記十字取付具608bとの連結が前記カード
本体100の前記凹部106とこの支持棒611に設け
られた前記凹部206だけの連結となるため、前記回転
に対する連結強度は得られるものの、図面の奥行き方向
に対する連結強度は非常に弱いものとなる。
【0097】しかし、この例では、前記下ケース602
の内部実装空間にカード本体100を装着した前記十字
取付具608bを安定して摺動させる図示しない摺動面
を備えることで解決できる。しかも、この実施の形態で
は、前記十字取付具608bを取り外すことなく前記カ
ード本体100を装着できる。
【0098】次に、図26から図30は、棒状取付具7
01を介して一方向に複数枚連結された前記カード本体
100を収納して、この複数枚のカセット本体100を
取り外すことなく切り替えて読取り/書き込みできるも
のである。図26は棒状連結部701に2枚のカード本
体100を取り付ける概念図を示したものであり、
(a)図が装着方法を示す説明図、(b)図がりーだラ
イタ700の動作概念図である。また、図27は、前記
図26に関する他の実施の形態の説明図であり、(a)
図が装着方法を示す説明図、(b)図がリーダライタ7
00の動作概念図である。
【0099】図28は、カード本体100を広い面方向
に重ねて装着する実施の形態に関するものであり、
(a)図がカード本体100を多段取付具801に取り
付ける説明図、(b)図はリーダライタ800(図30
参照)の入出力端子台802の外観図、(c)図はカー
ド本体100を前記多段取付具801に装着した状態の
外観図、(d)図は前記入出力端子台802の切り替え
機構の概念図を示している。
【0100】また、図29は前記図26、図27の機構
を備えたリーダライタ700の外観図であり、(a)が
カード本体100の装着状態を示す参考図、(b)図が
(a)図の右側面図、(c)図は図26、図27の機構
に加えて図28の機構も加えたリーダライタ900の右
側面図である。図30は、図28の機構を備えたリーダ
ライタ800の外観図であり、(a)がカード本体10
0の装着状態を示す参考図、(b)図が(a)図の右側
面図である。
【0101】先ず、図26において、この実施の形態で
は、薄い板状の外観を備えた前記棒状取付具701に、
その長手方向に沿って前記連結部203を縦列に形成す
る。これによって、(a)図に示すように、この棒状取
付具701の各連結部203にカード本体100を先に
説明した姿勢で取り付けることができる。
【0102】また、(b)図に示すように、この実施の
形態では、前記(a)図に示すカード本体100を装着
した前記棒状取付具701をリーダライタ700に挿入
する。このリーダライタ700の内部には、入出力端子
609を備えた端子台702が前記棒状取付具701の
長手方向に沿って摺動可能に設けらている。この端子台
702は、前記挿入される各カード本体100の前記外
部接続端子115と接続する位置で、その位置を固定す
ることができる。即ち、この実施の形態では、前記所定
の位置に位置決めされた前記端子台702に、前記カー
ド本体100を装着した前記棒状取付具701を挿入す
ることにより、(b)図の下方に図示したように、前記
入出力端子609と外部接続端子115とを接続するこ
とができる。そして、この状態から、前記端子台702
を図示しない移動機構を介して他のカード本体側に移動
させて、これと接続することができる。
【0103】この実施の形態によれば、前記小型のカー
ド本体100を複数連結した状態で、前記リーダライタ
700に挿入することができるので、取り扱いが容易で
ある。しかも、この棒状取付具701は、カードリーダ
700に装着しない場合は、小さなカード本体100を
大きな塊として、あるいは偏平な板状の形態として取り
扱うことができるので、収納性や携帯性に優れている。
また、この棒状取付具701は、例えば、長手方向の両
端部に開口部などを形成し、この開口部を介して手帳な
どに取付けることで、小さなカード本体100の収納性
や携帯性を向上させることができる。
【0104】また、図27は、図26に示す前記棒状取
付具701をハーフサイズに形成し、このハーフサイズ
に2つのカード本体100を取り付け可能としたもので
ある。つまり、この実施の形態に係る棒状取付具701
bは、長手方向の一辺側に前記連結部203を1個形成
する。この構造によれば、(a)図に示すように、凹部
205に一方のカード本体の凹部106を連結し、前記
凹部206に他方のカード本体の凹部105を連結する
ことで、簡易的ではあるが、前記27の前記棒状取付具
701と同様な効果を得ることができる。しかし、この
実施の形態も前記図25(c)と同様な効果と課題を備
えているので、これを収納するリーダライタ700に
は、このカード本体100を装着した棒状取付具701
bの位置関係を維持したまま収納可能なガイドを挿入口
に設ける必要がある。なお、この実施の形態で使用する
リーダーライタ700bもまた(b)図のような棒状取
付具701bの長手方向に摺動可能な前記端子台702
を備えている。この説明は、図26(b)図と同様につ
き省略する。
【0105】また、この実施の形態に係る前記棒状取付
具701bは、その横幅を前記カード本体100の横幅
(前記高さ寸法H)と合わせることで、前記アダプタ2
00として使用することができる。言いかえれば、前記
アダプタ200をこの実施の形態のように使用すること
ができる。
【0106】次に、図28を参照して、カード本体10
0をその広い面を重ねる方向に積層して筐体内に収納
し、この収納されたカード本体100を切り替えて使用
可能なリーダライタ800を説明する。この実施の形態
では(d)図に示すように、前記連結部203を上下に
所定の間隔をもって積層した構造の多段取付具801を
備えている。前記所定の間隔は、(a)図に示すように
前記カード本体100の連結部103を前記多段取付具
801の各連結部203に挿入する際に、前記カード本
体100を第1の姿勢で挿入しても、上方または下方、
あるいは上下に取り付けられるカード本体100と重さ
ならないで挿入可能な寸法に設定されている。
【0107】この実施の形態に係るリーダライタ800
(図30参照)もまた、その筐体内に(b)図に示す入
出力端子609を備えた端子台802を備えている。こ
の端子台802は(c)図に示すように、前記カード本
体100を装着した状態で前記カードリーダ800に挿
入すると(d)図に示すように前記端子台802の入出
力端子部609が前記所定のカード本体100の前記外
部接続端子609と接続する。この状態で、図示しない
前記端子台802の移動機構により矢印のように移動さ
せることで、複数のカード本体100から特定のカード
本体100を選択して接続する構造とすることができ
る。ここで、図示しない移動機構とは、例えば、この端
子台802を前記矢印方向と逆方向に筐体から引く抜い
て、前記積層されたカード本体100に対応する位置に
形成されるスリットに、前記端子台802を再度装着す
るような簡単な構造とすればよい。
【0108】次に、図29、図30は前記リーダライタ
700、700b、900の外観構造を示したものであ
る。
【0109】図29(a)(b)図に示すリーダライタ
700は、その内部に図26、図27で説明した機構に
対応するものである。このリーダライタ700は縦長棒
状の本体形状を備え、その正面には表示装置604が設
けられ、左側面に各種操作キー605と前記図28、2
7で説明した端子台802をスライドする図示しないレ
バーが設けられ、右側面には、前記カード本体100を
装着した前記棒状取付具701の挿入口703が形成さ
れている。
【0110】また、(a)(b)図に示すリーダライタ
900は、その内部に図26、図27の機構に加えて図
28の機構も加えた機構が配置されている。つまり、こ
のリーダライタ900の右側面には、前記挿入口703
が多段に形成されている。そして、その内部には、この
リーダライタ900の長手方向に摺動可能でかつ着脱が
可能な図示しない端子台が設けられている。この端子台
は、(a)図で説明したレバーを介して前記端子台を前
記棒状取付具701の長手方向に摺動させることができ
るとともに、これを、例えば引き抜いて前記挿入口に対
応する位置に設けた端子台挿入口に再度挿入するなどの
構造を備えている。
【0111】この構造によれば、最大6枚のカード本体
100を装着して、この中から特定のカード本体100
に対して読み取り/書き込みを行うことができる。
【0112】また、図30は、前記28の構造を備えた
多段取付具801に対応可能なリーダライタ800の外
観構造の一実施例を示している。このリーダライタ80
0においても、前記リーダライタ700と同様に、その
正面には表示装置604が設けられ、左側面に各種操作
キー605と前記図727で説明した端子台702を前
記多段に挿入されるカード本体の所定の位置に挿入する
ための図示しない多段の取付口が設けられ、右側面に
は、前記カード本体100を装着した前記棒状取付具7
01の挿入口803が形成されている。
【0113】
【発明の効果】本発明によれば、メモリカードの寸法的
な拡張が簡単な操作で容易い行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係るメモリカードの概略構造を示す
使用状態図である。
【図2】この発明に係るメモリカードの外観図である。
【図3】この発明に係るメモリカードの外観図である。
【図4】この発明に係るメモリカードの外観図である。
【図5】この発明に係るメモリカードの外観図である。
【図6】この発明に係るメモリカードの外観図である。
【図7】この発明に係るメモリカードのベース基板の平
面図である。
【図8】この発明に係るメモリカードの断面図である。
【図9】この発明に係るメモリカードの装着状態を示す
説明図である。
【図10】この発明に係るメモリカードの使用状態の説
明図である。
【図11】この発明に係る他のメモリカードの連結説明
図と外観図である。
【図12】この発明に係る他のメモリカードの外観図で
ある。
【図13】この発明に係る他のメモリカードの外観図で
ある。
【図14】この発明に係る他のメモリカードの外観図で
ある。
【図15】この発明に係る他のメモリカードの連結説明
図である。
【図16】この発明に係る他のメモリカードの外観図で
ある。
【図17】この発明に係る他のメモリカードの外観図で
ある。
【図18】この発明に係る他のメモリカードの外観図で
ある。
【図19】この発明に係る他のメモリカードの外観図で
ある。
【図20】この発明に係る他のメモリカードの断面図で
ある。
【図21】この発明に係る他のメモリカードの外観図で
ある。
【図22】この発明に係る他のメモリカードの外観図で
ある。
【図23】この発明に係るメモリカードに対応したリー
ダライタの外観図である。
【図24】カセット本体の切り替える方法を示すリーダ
ライタの内部正面図である。
【図25】各カセット本体100の装填方法を示すリー
ダーライタの参考図である。
【図26】他のリーダライタの棒状連結部にカード本体
を取り付ける概念図である。
【図27】他のリーダライタの図26のリーダライタの
装着方法と動作概念図である。
【図28】他のリーダライタのリダーライタの他の実施
の形態の装着方法と動作概念図である。
【図29】他のリーダライタの外観図である。
【図30】他のリーダライタの外観図である。
【符号の説明】
1…メモリカード、100…カード本体(第1の部
材)、101,102…広い平面部、103…結合部、
104…切欠嵌合部、105,106…凹部、107…
突起部、108…ケース本体、109…ベース基板、1
10…カット部、111…矢印、112…シール、11
3…シール凹部、114…縁部、115…外部接続端
子、200…アダプタ(第2の部材)、201、202
…広い平面部、203…結合部、204…切欠部、20
5,206…凹部、207…開口穴、208…指掛け凹
部、209…縁体、500…リーダライタ、501…カ
ード挿入口、502…イジェクトボタン、503…カー
ド収納部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 峯元 長 東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所デザイン研究所内 (72)発明者 鈴木 義章 東京都国分寺市東恋ケ窪一丁目280番地 株式会社日立製作所デザイン研究所内 (72)発明者 大沢 賢治 東京都小平市上水本町5丁目22番1号 株 式会社日立超エル・エス・アイ・システム ズ内 Fターム(参考) 2C005 MA17 MB03 NA04 NA23 PA01 QC02 QC05 5B035 BA03 BB09 CA01

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】2つの板状の部材の少なくとも一方の部材
    に半導体チップを内蔵し、少なくとも前記一方の部材の
    側端部に凹部を形成し、この凹部と他の部材の側端部と
    を互いの部材の長手方向が交差する姿勢で突き当ててひ
    ねることによって重なる部分に結合部を設けるようにす
    る。
  2. 【請求項2】半導体チップを内蔵し上下に広い平面部を
    備えた板状の第1の部材と、上下に広い平面部を備えた
    板状の第2の部材とを備え、この第1の部材と前記第2
    の部材の互いの1つの側端部を、互いの辺の長手方向が
    交差するように突き当てることによって、前記第1と第
    2の部材の前記平面部の一部が重なる第1の姿勢を取
    り、この第1の姿勢から前記突き当てた部分を中心にひ
    ねることにより、互いに接触する前記第1と第2の部材
    の前記平面部に両平面部を連結する凹状の結合部を備え
    たことを特徴とするメモリカード。
  3. 【請求項3】半導体チップを内蔵し上下に広い平面部を
    備えた板状のカード型の本体を備え、 該本体の一辺側に他の拡張部材との連結部を形成し、 該連結部は前記一辺の長手方向の両側の対向する前記広
    い平面部に凹部を形成し、 該凹部は前記拡張部材と連結するための勘合部を備えて
    いることを特徴とするメモリカード。
  4. 【請求項4】半導体チップを内蔵しカード形状のメモリ
    ーカードに連結することが可能な連結体であって、 前記連結体は上下に広い平面部を備えた板状のカード型
    の本体を備え、 該本体の一辺側に前記メモリカードとの連結部を形成
    し、 該連結部は前記一辺の長手方向の略中央に切欠部と、こ
    の切欠部の両側の対向する前記広い平面部に凹部を形成
    し、 該凹部は前記拡張部材と連結するための勘合部を備えて
    いることを特徴とするメモリカード。
  5. 【請求項5】半導体チップを内蔵し上下に広い平面部を
    備えた板状の第1の部材と、上下に広い平面部を備えた
    板状の第2の部材とを含むメモリカードであって、 前記第1の部材は、その一辺側に前記第2の部材と連結
    するための第1の連結部を形成し、 該第1の連結部は前記一辺の長手方向の両側の対向する
    前記広い平面部に第1の凹部を形成し、 該第1の凹部は前記第2の部材と連結するための第1の
    勘合部を備え、 前記第2の部材はその一辺側に前記第1の部材と連結す
    るための第2の連結部を形成し、 該第2の連結部は前記一辺の長手方向の両側の対向する
    前記広い平面部に第2の凹部を形成し、 該第2の凹部は前記第1の部材と連結するための第2の
    勘合部を備えていることを特徴とするメモリカード。
JP2001205607A 2001-07-06 2001-07-06 メモリカード Pending JP2003022430A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001205607A JP2003022430A (ja) 2001-07-06 2001-07-06 メモリカード

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001205607A JP2003022430A (ja) 2001-07-06 2001-07-06 メモリカード

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2003022430A true JP2003022430A (ja) 2003-01-24
JP2003022430A5 JP2003022430A5 (ja) 2006-04-20

Family

ID=19041886

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001205607A Pending JP2003022430A (ja) 2001-07-06 2001-07-06 メモリカード

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003022430A (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1480161A2 (en) * 2003-05-23 2004-11-24 Sanwa Denki Kogyo Co., Ltd. Adapter for memory card
WO2005081181A1 (ja) * 2004-02-20 2005-09-01 Renesas Technology Corp. Icカードの製造方法およびicカード
KR100634435B1 (ko) 2004-09-21 2006-10-16 삼성전자주식회사 익스텐더 기능을 내장한 메모리 카드
KR100729027B1 (ko) 2005-09-22 2007-06-14 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 메모리카드
JP2007265214A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Sony Corp メモリカード
JP2011076490A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Toshiba Corp 情報処理装置
TWI400786B (zh) * 2006-07-31 2013-07-01 三美電機股份有限公司 Semiconductor integrated circuit device
USRE49390E1 (en) * 2009-02-05 2023-01-24 Longitude Licensing Limited Testing a circuit in a semiconductor device

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1480161A2 (en) * 2003-05-23 2004-11-24 Sanwa Denki Kogyo Co., Ltd. Adapter for memory card
EP1480161A3 (en) * 2003-05-23 2008-09-24 Sanwa Denki Kogyo Co., Ltd. Adapter for memory card
WO2005081181A1 (ja) * 2004-02-20 2005-09-01 Renesas Technology Corp. Icカードの製造方法およびicカード
US7341198B2 (en) 2004-02-20 2008-03-11 Renesas Technology Corp. IC card and a method of manufacturing the same
KR100634435B1 (ko) 2004-09-21 2006-10-16 삼성전자주식회사 익스텐더 기능을 내장한 메모리 카드
KR100729027B1 (ko) 2005-09-22 2007-06-14 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 메모리카드
JP2007265214A (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Sony Corp メモリカード
WO2007114113A1 (ja) * 2006-03-29 2007-10-11 Sony Corporation メモリカード
TWI400786B (zh) * 2006-07-31 2013-07-01 三美電機股份有限公司 Semiconductor integrated circuit device
USRE49390E1 (en) * 2009-02-05 2023-01-24 Longitude Licensing Limited Testing a circuit in a semiconductor device
JP2011076490A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Toshiba Corp 情報処理装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100354463B1 (ko) 기억장치, 카드형 기억장치 및 전자장치
US6751694B2 (en) Silicon disk drive with few slots for plural disks
US7052295B1 (en) Simulated SD memory card converter
KR100424781B1 (ko) 양방향단자 usb 플러그를 구비한 usb 저장장치
US7608787B2 (en) Semiconductor memory device and USB memory device using the same
JP3078197B2 (ja) Icカード読取書込装置
JP4046659B2 (ja) メモリカード用コネクタ
US20070126099A1 (en) Memory card
KR20070014033A (ko) 카드 트레이
JPH0737049A (ja) 外部記憶装置
US6776348B2 (en) Combined flash memory card driver
US7033223B1 (en) Simulated mini SD memory card converter
JP2003022430A (ja) メモリカード
US20030235040A1 (en) Common signal connector for a storage card
US20040052193A1 (en) Device combining slim CD-ROM drive and flash memory card drive
US7255603B2 (en) Memory card connector
JP2002032715A (ja) メモリーカード装着装置、メモリーカード装着装置を備える電子機器及びメモリーカードアダプター装置
JP2003297489A (ja) メモリカード用コネクタ
JP2003132976A (ja) カード用コネクタ装置
JP3079263U (ja) メモリカードホルダ装置
JP2000011130A (ja) 記憶装置、カ―ド型記憶装置、および電子装置
TWI289371B (en) Micro USB flash drive with card reading capability
US20060227524A1 (en) Double capacity memory card package
KR100750053B1 (ko) 메모리카드
JP3115296U (ja) ダブル接続インタフェイスメモリカード

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060302

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060302

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20060302

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20081010

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20081111

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20090310