WO2007114113A1 - メモリカード - Google Patents

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WO2007114113A1
WO2007114113A1 PCT/JP2007/056351 JP2007056351W WO2007114113A1 WO 2007114113 A1 WO2007114113 A1 WO 2007114113A1 JP 2007056351 W JP2007056351 W JP 2007056351W WO 2007114113 A1 WO2007114113 A1 WO 2007114113A1
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WO
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memory card
housing
package
bottom wall
side walls
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Application number
PCT/JP2007/056351
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Inventor
Yoshitaka Aoki
Keiichi Tsutsui
Original Assignee
Sony Corporation
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    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
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    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors

Definitions

  • the present invention relates to a memory card.
  • a memory card having a flash memory capable of rewriting data and writing and reading data to and from the flash memory.
  • a housing recess (card slot or card connector) is formed on the upper surface forming one surface in the thickness direction due to an insulating material force, and is open upward and rectangular in a plan view.
  • a rectangular multi-chip package including a plurality of contact pieces and a flash memory for transmitting signals between the external device and the rectangular multichip package accommodated in the accommodating recess. The formed one is provided (see JP 2001-338274).
  • the housing recess has a rectangular bottom wall and four side walls that stand on each of the four sides of the bottom wall, and a finger is placed on one of the four side walls.
  • the memory power is loaded into the external device slot.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a memory card that is advantageous in responding to an increase in storage capacity.
  • the present invention provides a housing in which a housing recess is formed on an upper surface that forms one surface in the thickness direction due to an insulating material force, and is attached to and detached from a slot of an external device, A memory card having a plurality of contact pieces for transmitting signals to and from an external device and formed into a rectangular thin plate shape with a multichip package housed in the housing recess, the housing comprising: A bottom wall having a rectangular shape and a side wall of the four sides of the bottom wall, wherein the receiving recess is formed upward and laterally by the bottom wall and the three side walls;
  • the multichip package extends over the entire area of the bottom wall in the accommodating recess, and the plurality of contact pieces are provided on an upper surface of the multichip package accommodated in the accommodating recess, and the bottom wall Of these four sides, the side wall is not provided, and a finger-hanging recess is provided at a position corresponding to one side of the lower surface
  • the present invention provides a plurality of rectangular thin plate-like packages having insulating material force attached to and detached from the slots of the external device and a signal provided between the external devices provided in the package.
  • a plurality of pieces extending in a direction perpendicular to a direction of being attached to and detached from the external device on a flat upper surface which is one surface in the thickness direction of the package.
  • a portion corresponding to one side facing the one side of the rectangle provided with the plurality of contact pieces in a region perpendicular to the direction to be loaded and unloaded Then, a finger-holding recess is provided at a location on the lower surface forming the other surface in the thickness direction of the package.
  • the multichip package extends over the entire bottom wall in the recess formed in the housing. Therefore, the multichip is removed by removing one side wall compared to the conventional case. A large package area can be secured, and thus a memory card having a multi-chip package with an increased external capacity can be obtained even though the size is the same as a conventional memory card. This is advantageous in responding to the increase in storage capacity.
  • the finger hanging concave portion is provided on the lower surface of the housing instead of one conventional finger hanging side wall, the memory card can be easily attached and detached, and the cost of the mold for forming the finger hanging concave portion can be suppressed. Therefore, it is advantageous for reducing the cost of the memory card.
  • the memory card of the present invention is configured only by the package without using the housing, which is advantageous in reducing the cost of the memory card.
  • the finger hook recess is provided on the lower surface of the knock cage, the memory card can be easily attached and detached, and the cost of the mold for forming the finger hook recess can be suppressed, so that the cost of the memory card can be reduced. This is also advantageous.
  • FIG. 1 is a perspective view of a memory card 10.
  • FIG. 2 is a perspective view in which the memory card 10 is turned upside down.
  • FIG. 3 is an exploded perspective view of the memory card 10.
  • FIG. 4 is an exploded perspective view of the memory card 10.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
  • FIG. 6 is a diagram showing the correspondence between the contact piece 36 of the memory card 10 and the signal name.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of the memory card 10 of the second embodiment.
  • FIG. 8A is a perspective view in which the multichip package 14 of the memory card 10 of the third embodiment is turned upside down
  • FIG. 8B is a perspective view of the multichip package 14
  • FIG. FIG. 6 is a perspective view of a housing 12.
  • FIG. 9A is a perspective view in which the multichip package 14 of the memory card 10 of the fourth embodiment is turned upside down
  • FIG. 9B is a perspective view of the multichip package 14
  • FIG. FIG. 6 is a perspective view of a housing 12.
  • FIG. 10 is a perspective view of a memory card 60 of the fifth embodiment.
  • FIG. 11 is a perspective view of the memory card 60 turned upside down.
  • FIG. 1 is a perspective view of the memory card 10
  • FIG. 2 is a perspective view in which the memory card 10 is turned upside down.
  • FIG. 3 and 4 are exploded perspective views of the memory card 10, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
  • the memory card 10 is a Memory Stick Micro (registered trademark of Sony Corporation).
  • the memory card 10 is housed in a housing 12 having a housing recess 16 formed on the upper surface made of an insulating material and forming one surface in the thickness direction.
  • the rectangular multichip package 14 is formed into a rectangular thin plate shape.
  • thermoplastic resin such as polycarbonate or polybutylene terephthalate can be used.
  • Such a housing 12 is manufactured by pouring the thermoplastic resin into a mold.
  • the housing 12 has a rectangular bottom wall 20 and side walls 22 rising from three of the four sides of the bottom wall 20, and two of the side walls 22 are side walls. 22A faces each other, and the remaining one side wall 22B connects one end of the two side walls 22A.
  • the two side walls 22A facing each other extend in a direction parallel to the direction in which the memory card 10 is inserted into and removed from the slot of the external device, and the remaining one side wall 22B is The slot extends in a direction orthogonal to the direction in which the memory card 10 is inserted and removed.
  • the accommodating recess 16 is formed in an open shape upward and laterally by the bottom wall 20 and the three side walls 22.
  • a lock mechanism that locks the inserted state of the memory card 10 when the memory card 10 is inserted into a slot provided in the external device is fitted to the outer side surfaces of the side walls 22A that face each other.
  • a fitting recess 2210 is formed.
  • the multi-chip package 14 extends over the entire bottom wall 20 in the housing recess 16.
  • three of the four side surfaces of the memory card 10 are formed by the side walls 22 (22A, 22B) of the housing 12, and the remaining one side surface is the bottom wall.
  • the end surface 2002 of the bottom wall 20 constituting the remaining one side surface, the end surface 2204 of the two side walls 22A, and the side surface 1402 of the multichip package 14 extend on the same surface.
  • the upper surface of the multichip package 14 is formed by a flat surface 1410 extending to a position lower than the two side walls 22A facing each other in the thickness direction of the housing 12. .
  • the upper surface 2220 of the remaining one side wall 22B of the three side walls 22B are continuous so that they can be smoothly inserted into the card connector or card slot.
  • a finger-hanging recess 40 is provided at the location of the lower surface 1202 (the lower surface 1202 of the bottom wall 20) forming a surface, and in this embodiment, the finger-hanging recess 40 is provided with a side wall 22 along one side. It is formed!
  • the multi-chip package 14 includes a rectangular thin plate-shaped holding body 30 (see FIG. 5) having an insulating material force, and a storage unit 34 (provided on the holding body 30 and capable of writing and Z data or reading data).
  • the flat surface 1410 is formed on the upper surface of the substrate 32.
  • the substrate 32 is formed on the substrate 32 (see FIG. 5).
  • a plurality of contact pieces 36 for transmitting signals to and from an external device are provided on the upper surface of the multichip package 14 facing the remaining one side wall 22B. 2 Provided side by side along 2B.
  • the multi-chip package 14 includes a controller 38 in addition to the above-described holding body 30, substrate 32, storage unit 34, and a plurality of contact pieces 36.
  • thermosetting resin such as an epoxy resin containing glass fibers can be used.
  • the substrate 32 is formed in a rectangular thin plate shape from an insulating material, and a conductive pattern is formed on the surface or inside thereof, and is located on the upper surface of the holding body 30.
  • the storage unit 34 is embedded in the holding body 30 in a state of being attached to the lower surface of the substrate 32, and is configured so that data can be written and Z or read out.
  • the storage unit 34 is composed of a flash memory capable of rewriting data.
  • the contact piece 36 is provided on the upper surface which is one surface of the holding body 30 in the thickness direction. Specifically, the portion of the substrate 32 excluding the upper surface is embedded in the holding body 30, and the contact piece 36 is formed so as to penetrate from the upper surface to the lower surface of the substrate 32.
  • the surface (upper surface) of the substrate 32 is covered with a resist 3202 made of an insulating material, and the resist 3202 has a portion corresponding to the contact piece 36.
  • the contact piece 36 is exposed to the outside through the opening. Therefore, in the present embodiment, the surface of the resist 3202 constitutes a part of the flat surface 1410 of the multichip package 14.
  • the controller 38 is embedded in the holding body 30 and performs data communication with an external device via the contact piece 36 to perform data writing and Z or reading with respect to the storage unit 34.
  • the controller 38 is embedded in the location of the holding body 30 on the storage unit 34. However, even if the controller 38 is embedded in the location of the holding body 30 on the substrate 32. Good.
  • reference numeral 42 denotes between the storage unit 34 and the pattern of the substrate 32, between the controller 38 and the pattern of the substrate 32, between the storage unit 34 and the contact piece 36, and between the controller 38 and the controller 38. And a bonding wire for electrically connecting the contacts 36 and 36, respectively.
  • Such a multi-chip package 14 is manufactured by disposing a substrate 32 having a plurality of contact pieces 36 in a mold and pouring the synthetic resin having the insulating material force into the mold. ing.
  • the multi-chip package 14 is disposed with its lower surface attached to the bottom wall 20 of the housing recess 16 by an adhesive, and extends over the entire area of the bottom wall 20 in the housing recess 16.
  • FIG. 6 is a diagram showing the correspondence between the contact piece 36 of the memory card 10 and the signal name.
  • the contact piece 36 is composed of 11 contact pieces 36-1 to 36-11. As shown in FIG. 6, the contact pieces 36-10, 36— 11 is unused, and signals are assigned to the remaining nine pieces.
  • the plurality of contacts 36 include a signal terminal that transmits and receives signals to the controller 38, a ground terminal for supplying a ground potential to the controller 38 and the storage unit 34, and the controller 38 and A power supply terminal for supplying power to the storage unit 34 is included.
  • the contact pieces 36-1 to 36-7 are the signal terminals, the contact piece 36-8 is the power supply terminal, and the contact piece 36-9 is the ground terminal.
  • the contact 36-1 is a signal terminal to which a bus state signal BS indicating a delimiter of data communicated by the data signals DATAO to DATA3 is input.
  • Contact 36-2 is a signal terminal for inputting / outputting data signal DATA1
  • contact 36-3 is a signal terminal for inputting / outputting data signal DATAO
  • contact 36-4 is data signal 0 8
  • Input / output signal terminals and contacts 36-6 are signal terminals for inputting / outputting data signal DATA3.
  • the contact piece 36-5 is an insertion / removal detection contact piece, and is a signal terminal for transmitting / receiving an INS signal used for detection of insertion / removal of the external device force S memory card.
  • the contact piece 36-7 is a signal terminal to which the clock signal SCLK is input, and the bus state signal BS and the data signals DATAO to DATA3 are communicated in synchronization with the clock signal SCLK.
  • the contact piece 36-8 is a power supply terminal to which the power supply Vcc is input.
  • the contact piece 36-9 is a ground terminal connected to the ground level (Vss).
  • the unused contact pieces 36-10 and 36-11 are provided for expansion.
  • the housing recess 16 formed in the housing 12 is formed open upward and laterally by the bottom wall 20 and the three side walls 22, and the multichip is formed in the housing recess 16. Since the package 14 extends over the entire bottom wall 20, the area of the substrate 32 (multichip package 14) can be secured by removing one side wall as compared with the conventional case.
  • the size of the card is the same, the memory card 10 having the storage unit 34 (multi-chip package 14) with an increased storage capacity and an increased external dimension can be obtained, or a conventional memory Although the size is smaller than that of the card, the memory card 10 having the storage unit 34 having the same storage capacity can be obtained.
  • the finger hanging recess 40 is provided on the lower surface 1202 of the housing 12, it is a matter of course that the memory card 10 can be easily inserted and removed by putting the finger on the finger hanging recess 40. Providing a portion for providing the finger hanging recess 40 in the mold to be molded is inexpensive, which is advantageous in reducing the cost of the memory card 10.
  • FIG. 7 is an exploded perspective view of the memory card 10 according to the second embodiment.
  • the same or similar portions and members as those in the first embodiment will be described with the same reference numerals.
  • the finger hanging recess 40 is provided so as to penetrate in the thickness direction of the bottom wall 20 of the housing 12.
  • the multi-chip package 14 is firmly attached to the multi-chip package 14 by means of the knowing 12.
  • FIG. 8A is a perspective view in which the multichip package 14 of the memory card 10 of the third embodiment is turned upside down.
  • FIG. 8B is a perspective view of the multichip package 14.
  • (C) is a perspective view of the housing 12.
  • an inclined surface 50 (housing side engaging portion) protruding upward from the bottom wall 20 is formed on one side of the bottom wall 20 where the side wall 22 is not formed. It bulges along one side.
  • the inclined surface 50 is formed so as to gradually rise as it approaches the edge of the bottom wall 20 along the direction in which the slot is loaded and unloaded.
  • the multi-chip package 14 is located on the bottom wall 20 at a position on the lower surface of the multi-chip package 14 corresponding to the inclined surface 50.
  • An inclined surface 52 (packaging side engaging portion) that can be engaged with the inclined surface 50 is formed extending along one side of the rectangle at a position corresponding to one side of the bottom wall 20 on the lower surface. .
  • the multi-chip package 14 is firmly attached by the nosing 12.
  • FIG. 9A is a perspective view in which the multichip package 14 of the memory card 10 of the fourth embodiment is turned upside down
  • FIG. 9B is a perspective view of the multichip package 14
  • FIG. (C) is a perspective view of the housing 12.
  • a projection 54 (housing side engaging portion) protruding upward from the bottom wall 20 is formed on one side of the bottom wall 20 where the side wall 22 is not formed. It bulges along the side.
  • the multi-chip package 14 is attached to the bottom wall 20 at the position on the lower surface of the multi-chip package 14 corresponding to the protrusion 54.
  • a recess 56 (package side engagement portion) that can be engaged with the protrusion 54 is formed extending along one side of the rectangle at a position corresponding to one side of the bottom wall 20 on the lower surface facing the side.
  • the memory card 60 does not include the housing 12, and the
  • the memory card 60 is a Memory Stick Micro (registered trademark of Sony Corporation).
  • FIG. 10 is a perspective view of the memory card 60 of the fifth embodiment
  • FIG. 11 is a perspective view of the memory card 60 turned upside down.
  • the package 62 is provided with a plurality of contact pieces 64 and a contact protection label 66.
  • the knock 62 is formed into a thin plate shape from an insulating material and is attached to and detached from a slot of an external device.
  • the insulating material for example, thermosetting such as epoxy resin containing glass fiber is used. Can be used.
  • the package 62 has a rectangular shape having a length extending in a loading / unloading direction and a width extending in a direction orthogonal to the length direction, and a flat upper surface 6202 is provided on one side in the thickness direction. Is formed.
  • the plurality of contact pieces 64 are arranged in a direction perpendicular to the direction of attachment / detachment in the region excluding both side portions in the direction orthogonal to the direction of attachment / detachment to the external device on the upper surface 6202. Be provided.
  • the plurality of contact pieces 64 are attached to and detached from the upper surface 6202 in a region extending in a direction orthogonal to the direction to be attached to and detached from the external device and forming one side of the rectangle. They are arranged in a direction perpendicular to the direction.
  • an inclined surface 6210 having a height that decreases toward the tip is provided at the tip in the length direction of the upper surface 6202 provided with the plurality of contact pieces 64, so that the slot can be inserted into the slot of the external device. It ’s designed to make it slippery!
  • the receptacle 62 is provided with the substrate 32, the storage unit 34, and the controller 38 shown in FIG. It is provided on the upper surface 6202!
  • a substrate 32 having a plurality of contact pieces 64 is disposed in a mold.
  • the synthetic resin made of the insulating material is poured into a mold.
  • the contact piece protection label 66 is formed of an insulating material.
  • the contact piece protection label 66 includes two side labels 68 and a connection label 70.
  • a plurality of contact pieces 64 are provided on both sides of the upper surface 6202 in the direction orthogonal to the direction in which the package 62 is inserted into and removed from the slot of the external device. Instead, the side label 68 extends along both sides of the upper surface 6202 of the package 62 along the direction to be attached / detached, and is adhered to both sides thereof.
  • connection label 70 extends in a direction perpendicular to the direction in which the external device is attached / detached, connects the side labels 68 on both sides, and is located on the upper surface 6202 spaced from the plurality of contact pieces 64 It is stuck on.
  • the two side labels 68 and the connection label 70 are attached to the upper surface 6202 via a conventionally known double-sided adhesive tape or adhesive layer.
  • a conventionally known double-sided adhesive tape or adhesive layer As the double-sided adhesive tape and adhesive layer, pressure is applied.
  • a pressure-sensitive type that exhibits adhesive strength by heating or a heating type that exhibits adhesive strength by heating can be used.
  • the contact protection label 66 Due to the side label 68 and the connection label 70 on both sides, the contact protection label 66 has an opening 72 through which the plurality of contact pieces 64 are exposed, and the length of the package 62 in which the contact pieces 64 are provided. An opening is formed on one side in the vertical direction.
  • the contact protecting label 66 to the upper surface 6202, the side label 68 and the connection label 7 are arranged in the thickness direction of the package 62 rather than the surface of the plurality of contacts 64.
  • the surface of 0 is high and is located at a point.
  • the finger hanging recess 40 is formed to extend along the one side facing the one side of the rectangle provided with the plurality of contact pieces 64.
  • the finger hanging recess 40 is provided on the lower surface 6204 of the package 62, it is a matter of course that the memory card 10 can be easily attached and detached, and the knock 62 is formed. Providing a part for providing the finger hanging recess 40 in the mold is inexpensive, which is advantageous in reducing the cost of the memory card 10. Furthermore, according to the present embodiment, the memory force 60 is configured only by the package 62 without using the housing, which is advantageous in reducing the cost of the memory card 60.
  • a simple configuration such as using the contact piece protection label 66 can protect the plurality of contact pieces 64, which is more advantageous in reducing the cost of the memory card 60.
  • the force connection label 70 described in the case where the contact piece protection label 66 is constituted by the two side labels 68 and the connection label 70 may be omitted. Good.
  • the use of the connection label 70 is advantageous for easy application of the contact protection label 66.
  • connection label 70 may be provided so as to connect the intermediate portions in the extending direction of the side labels 68 on both sides. In some cases, it may be provided so as to cover the entire upper surface 6202 excluding the place where a plurality of contact pieces 64 are provided. In short, when the connection label 70 is provided, the attachment points 64 are provided as attachment points. If the force of the part is also shifted, at least the part where the contact piece 64 is provided is exposed.
  • the format of the force memory card 10 described for the memory card 10 force memory stick micro is not limited to these.
  • the storage unit 34 is not limited to this. It is sufficient that Z or reading is performed.

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Description

明 細 書
メモリカード
技術分野
[0001] 本発明はメモリカードに関する。
背景技術
[0002] データの書き換えが可能なフラッシュメモリを有し、このフラッシュメモリにデータを 書き込みおよび読み出すメモリカードが提供されている。
[0003] このようなメモリカードとして、絶縁材料力 なり厚さ方向の一方の面をなす上面に 上方に開放状で平面視矩形の収容凹部が形成され外部装置のスロット (カードスロッ トまたはカードコネクタ）に装脱されるハウジングと、外部装置との間で信号を伝達す るための複数の接片およびフラッシュメモリを含み前記収容凹部に収容された矩形 のマルチチップパッケージとで矩形の薄板状に形成されたものが提供されて ヽる (特 開 2001-338274号公報参照）。
[0004] このメモリカードでは、ハウジングの収容凹部は、矩形の底壁と、底壁の 4辺力 そ れぞれ起立する 4つの側壁を有し、 4つの側壁のうちの 1つに指が掛けられてメモリ力 ードの外部装置のスロットへの装脱がなされて!/、る。
[0005] ところで、近年、メモリカードの記憶容量の増大が求められていることから、マルチチ ップパッケージ内に組み込まれるフラッシュメモリの大きさが増大し、マルチチップパ ッケージの外形寸法が増大して 、る。
[0006] 一方、ハウジングの外形寸法は、メモリカードの仕様によって決定されて 、ることか ら、ハウジングの凹部に収容できるマルチチップパッケージの大きさには限界があり、 メモリカードの記憶容量の増大化に対応する上で不利がある。
[0007] 本発明はこのような事情に鑑みなされたものであり、その目的は、記憶容量の増大 化に対応する上で有利なメモリカードを提供することにある。
発明の開示
[0008] 上述の目的を達成するため、本発明は、絶縁材料力もなり厚さ方向の一方の面を なす上面に収容凹部が形成され外部装置のスロットに装脱されるハウジングと、前記 外部装置との間で信号を伝達するための複数の接片を有し前記収容凹部に収容さ れたマルチチップパッケージとで矩形の薄板状に形成されたメモリカードであって、 前記ハウジングは、矩形の底壁と、前記底壁の 4辺のうちの 3辺力 起立する側壁を 有し、前記収容凹部は前記底壁と 3つの側壁とにより上方および側方に開放状に形 成され、前記マルチチップパッケージは、前記収容凹部内において前記底壁の全域 にわたつて延在し、前記複数の接片は、前記収容凹部に収容された前記マルチチッ プパッケージの上面に設けられ、前記底壁の 4辺のうちの前記側壁が設けられてい ない 1辺に対応する箇所で前記ハウジングの厚さ方向の他方の面をなす下面の箇所 に指掛け用凹部が設けられて 、ることを特徴とする。
[0009] また、本発明は、外部装置のスロットに装脱される絶縁材料力もなる矩形で薄板状 のパッケージと、前記パッケージに設けられ前記外部装置との間で信号を伝達する ための複数の接片とを備え、前記複数の接片は、前記パッケージの厚さ方向の一方 の面である平坦な上面で前記外部装置に装脱される方向に対して直交する方向に 延在し前記矩形の 1辺をなす領域に、前記装脱される方向に対して直交する方向に 並べられて設けられ、前記複数の接片が設けられた前記矩形の 1辺に対向する 1辺 に対応する箇所で前記パッケージの厚さ方向の他方の面をなす下面の箇所に指掛 け用凹部が設けられて 、ることを特徴とする。
[0010] 本発明のメモリカードによれば、ハウジングに形成された凹部内においてマルチチ ップパッケージが底壁の全域にわたって延在しているので、従来に比べて 1つの側 壁を取り除いた分、マルチチップパッケージの面積を大きく確保でき、したがって、従 来のメモリカードと大きさが同じであるにも拘わらず、記憶容量が増大して外形寸法 が大きくなつたマルチチップパッケージを有するメモリカードを得ることができ、記憶 容量の増大化に対応する上で有利となる。
[0011] また、従来の指掛け用の 1つの側壁に代えハウジングの下面に指掛け用凹部を設 けたので、メモリカードの装脱が簡単に行なえ、また、指掛け凹部を形成する金型の コストが抑制できるため、メモリカードのコストダウンを図る上でも有利となる。
[0012] また、本発明のメモリカードによれば、ハウジングを用いずにパッケージのみでメモ リカードを構成しており、メモリカードのコストダウンを図る上で有利となる。 [0013] また、ノ ッケージの下面に指掛け用凹部を設けたので、メモリカードの装脱が簡単 に行なえ、また、指掛け凹部を形成する金型のコストが抑制できるため、メモリカード のコストダウンを図る上でも有利となる。 図面の簡単な説明
[0014] [図 1]図 1は、メモリカード 10の斜視図である。
[図 2]図 2は、メモリカード 10の上下を反転した斜視図である。
[図 3]図 3は、メモリカード 10の分解斜視図である。
[図 4]図 4は、メモリカード 10の分解斜視図である。
[図 5]図 5は、図 1の AA線断面図である。
[図 6]図 6は、メモリカード 10の接片 36と信号名の対応を示す図である。
[図 7]図 7は、第 2の実施の形態のメモリカード 10の分解斜視図である。
[図 8]図 8は、（A)は第 3の実施の形態のメモリカード 10のマルチチップパッケージ 14 を上下反転した斜視図、（B)はマルチチップパッケージ 14の斜視図、（C)はハウジ ング 12の斜視図である。
[図 9]図 9は、（A)は第 4の実施の形態のメモリカード 10のマルチチップパッケージ 14 を上下反転した斜視図、（B)はマルチチップパッケージ 14の斜視図、（C)はハウジ ング 12の斜視図である。
[図 10]図 10は、第 5の実施の形態のメモリカード 60の斜視図である。
[図 11]図 11は、メモリカード 60を上下反転した斜視図である。
発明を実施するための最良の形態
[0015] (第 1の実施の形態）
次に本発明の第 1の実施の形態について図面を参照して説明する。
[0016] 図 1はメモリカード 10の斜視図、図 2はメモリカード 10の上下を反転した斜視図、図
3、図 4はメモリカード 10の分解斜視図、図 5は図 1の AA線断面図である。
[0017] なお、本明細書において、メモリカード 10はメモリスティックマイクロ（ソニー株式会 社の登録商標)である。
[0018] 図 1乃至図 4に示すように、メモリカード 10は、絶縁材料からなり厚さ方向の一方の 面をなす上面に収容凹部 16が形成されたハウジング 12と、収容凹部 16に収容され た矩形のマルチチップパッケージ 14とで矩形の薄板状に形成されている。
[0019] ノ、ウジング 12を構成する絶縁材料としては、例えば、ポリカーボネートゃポリブチレ ンテレフタレートなどの熱可塑性榭脂を用いることができる。
[0020] このようなハウジング 12は、金型内に前記熱可塑性榭脂が流し込まれることで製造 されている。
[0021] 図 3に示すように、ハウジング 12は、矩形の底壁 20と、底壁 20の 4辺のうちの 3辺か ら起立する側壁 22を有し、それら側壁 22のうち 2つの側壁 22Aは互いに対向してお り、残りの 1つの側壁 22Bはそれら 2つの側壁 22Aの一方の端部を接続している。
[0022] なお、互いに対向する 2つの側壁 22Aは、外部装置のスロットにメモリカード 10が 装脱される方向と平行する方向に延在しており、残りの 1つの側壁 22Bは、外部装置 のスロットにメモリカード 10が装脱される方向と直交する方向に延在している。
[0023] 収容凹部 16は底壁 20と 3つの側壁 22とにより上方および側方に開放状に形成さ れている。
[0024] 互いに対向する側壁 22Aの外側面には、このメモリカード 10が外部装置に設けら れたスロットに挿入された際に、メモリカード 10の挿入状態をロックするロック機構が 嵌合するため嵌合凹部 2210が形成されている。
[0025] マルチチップパッケージ 14は、収容凹部 16内において底壁 20の全域にわたって 延在している。
[0026] そして、図 2に示すように、メモリカード 10の 4つの側面のうちの 3つの側面はハウジ ング 12の側壁 22(22A、 22B)で形成され、残りの 1つの側面は、底壁 20の端面 200 2と、互いに対向する 2つの側壁 22Aの端面 2204と、収容凹部 16に収容されたマル チチップパッケージ 14の側面 1402で形成されている。
[0027] 残りの 1つの側面を構成する底壁 20の端面 2002と、 2つの側壁 22Aの端面 2204 と、マルチチップパッケージ 14の側面 1402は同一面上を延在している。
[0028] 図 1に示すようにマルチチップパッケージ 14の上面は、ハウジング 12の厚さ方向に おいて互いに対向する 2つの側壁 22Aよりも低い箇所に延在する平坦面 1410で形 成されている。
[0029] 3つの側壁のうちの残りの 1つの側壁 22Bの上面 2220は、メモリカード 10を外部装 置のカードコネクタやカードスロットに円滑に挿入できるように、先端に到るにつれて 下方に位置する傾斜面で形成されており、上面 2220と平坦面 1410は連続している
[0030] 図 2、図 4、図 5に示すように、底壁 20の 4辺のうちの側壁 22が設けられていない 1 辺に対応する箇所でノ、ウジング 12の厚さ方向の他方の面をなす下面 1202 (底壁 20 の下面 1202)の箇所に指掛け用凹部 40が設けられ、本実施の形態では、指掛け用 凹部 40は、側壁 22が設けられて ヽな 、 1辺に沿って延在形成されて!、る。
[0031] マルチチップパッケージ 14は、絶縁材料力 なる矩形薄板状の保持体 30 (図 5参 照）と、保持体 30に配設されデータの書き込みおよび Zまたは読み出しが可能な記 憶部 34 (図 5参照）が形成された基板 32 (図 5参照）とを備え、平坦面 1410は基板 3 2の上面で形成されて ヽる。
[0032] より詳細には、残りの 1つの側壁 22Bに臨むマルチチップパッケージ 14の上面の箇 所に、外部装置との間で信号を伝達するための複数の接片 36が残りの 1つの側壁 2 2Bに沿って並べられて設けられている。
[0033] 次にマルチチップパッケージ 14について詳細に説明する。
[0034] 図 5に示すように、マルチチップパッケージ 14は、上述の保持体 30、基板 32、記憶 部 34、複数の接片 36に加えコントローラ 38を備えている。
[0035] 保持体 30を構成する絶縁材料としては、例えば、ガラス繊維が含まれたエポキシ榭 脂のような熱硬化性榭脂を用いることができる。
[0036] 基板 32は、絶縁材料から矩形薄板状に形成され、その表面あるいは内部に導電 パターンが形成されており、保持体 30の上面に位置している。
[0037] 記憶部 34は、基板 32の下面に取着された状態で保持体 30に埋設されデータの書 き込みおよび Zまたは読み出しが可能に構成されている。本実施の形態では、記憶 部 34はデータの書き換えが可能なフラッシュメモリで構成されている。
[0038] 接片 36は、保持体 30の厚さ方向の一方の面である上面に設けられている。具体的 には、基板 32は上面を除いた部分が保持体 30に埋設されており、接片 36は基板 3 2の上面から下面にわたり貫通して形成されている。基板 32の表面（上面）は絶縁材 料からなるレジスト 3202で覆われており、レジスト 3202には接片 36に対応する部分 が開口され、この開口を介して接片 36が外方に露出されている。したがって、本実施 の形態では、レジスト 3202の表面がマルチチップパッケージ 14の平坦面 1410の一 部を構成している。
[0039] コントローラ 38は、保持体 30に埋設され接片 36を介して外部装置との間でデータ 通信を行うことにより記憶部 34に対するデータの書き込みおよび Zまたは読み出しを 行なうものである。本実施の形態では、コントローラ 38は、記憶部 34の上の保持体 3 0の箇所に埋設されて 、るが、コントローラ 38が基板 32の上の保持体 30の箇所に埋 設されていてもよい。
[0040] なお、図 5において、符号 42は、記憶部 34と基板 32のパターンとの間、コントロー ラ 38と基板 32のパターンとの間、記憶部 34と接片 36との間、コントローラー 38と接 片 36との間をそれぞれ電気的に接続するボンディングワイヤである。
[0041] このようなマルチチップパッケージ 14は、金型内に、複数の接片 36を有する基板 3 2が配置され、前記絶縁材料力 なる合成樹脂が金型内に流し込まれることで製造さ れている。
[0042] マルチチップパッケージ 14は、接着剤により下面が収容凹部 16の底壁 20に取着 されて配設され、収容凹部 16内において底壁 20の全域にわたって延在している。
[0043] 図 6はメモリカード 10の接片 36と信号名の対応を示す図である。
[0044] 図 1に示すように、接片 36は、接片 36— 1〜36— 11の 11個接片で構成されており 、図 6に示すように、接片 36— 10、 36— 11が未使用であり、残り 9個の接片に信号 が割り当てられている。
[0045] すなわち、複数の接片 36は、コントローラ 38に対して信号の授受を行う信号端子と 、コントローラ 38および記憶部 34に対してグランド電位を供給するためのグランド端 子と、コントローラ 38および記憶部 34に対して電源を供給するための電源端子を含 んでいる。
[0046] 接片36— 1〜36— 7は前記信号端子でぁり、接片 36— 8は前記電源端子であり、 接片 36— 9は前記グランド端子である。
[0047] 詳細に説明すると、接片 36— 1はデータ信号 DATAO〜DATA3で通信されるデ ータの区切りを示すバスステート信号 BSが入力される信号端子である。 [0048] 接片 36— 2はデータ信号 DATA1の入出力を行う信号端子、接片 36— 3はデータ 信号 DATAOの入出力を行う信号端子、接片 36—4はデータ信号0八丁八2の入出 力を行う信号端子、接片 36— 6はデータ信号 DATA3の入出力を行う信号端子であ る。
[0049] 接片 36— 5は挿抜検出接片であり、前記外部装置力 Sメモリカードの挿抜検出のた めに使用する INS信号を授受する信号端子である。
[0050] 接片 36— 7はクロック信号 SCLKが入力される信号端子であり、前記バスステート 信号 BSおよびデータ信号 DATAO〜DATA3はこのクロック信号 SCLKに同期して 通信される。
[0051] 接片 36— 8は電源 Vccが入力される電源端子である。
[0052] 接片 36— 9はグランドレベル (Vss)に接続されるグランド端子である。
[0053] なお、未使用の接片 36— 10、 36— 11は拡張用として設けられている。
[0054] 本実施の形態によれば、ハウジング 12に形成された収容凹部 16が底壁 20と 3つの 側壁 22とにより上方および側方に開放状に形成され、この収容凹部 16内において マルチチップパッケージ 14が底壁 20の全域にわたって延在しているので、従来に比 ベて 1つの側壁を取り除いた分、基板 32 (マルチチップパッケージ 14)の面積を大き く確保でき、したがって、従来のメモリカードと大きさが同じであるにも拘わらず、記憶 容量が増大して外形寸法が大きくなつた記憶部 34 (マルチチップパッケージ 14)を 有するメモリカード 10を得ることができ、あるいは、従来のメモリカードよりも大きさを小 さくしたにも拘わらず、記憶容量が同一の記憶部 34を有するメモリカード 10を得るこ とがでさる。
[0055] また、ハウジング 12の下面 1202に指掛け用凹部 40を設けたので、この指掛け用 凹部 40に指を掛けることでメモリカード 10の装脱が簡単に行なえることは無論のこと 、ハウジング 12を成形する金型に指掛け用凹部 40を設けるための部分を設けること は安価で済むため、メモリカード 10のコストダウンを図る上で有利となる。
[0056] (第 2の実施の形態）
次に、第 2の実施の形態について説明する。
[0057] 第 2の実施の形態は指掛け用凹部 40の形状が第 1の実施の形態と異なっている。 [0058] 図 7は第 2の実施の形態のメモリカード 10の分解斜視図である。なお、以下の実施 の形態において、第 1の実施の形態と同一または同様の箇所、部材には同一の符号 を付して説明する。
[0059] 図 7に示すように、第 2の実施の形態のメモリカード 10では、指掛け用凹部 40は、 ハウジング 12の底壁 20の厚さ方向に貫通して設けられて 、る。
[0060] このような第 2の実施の形態においても第 1の実施の形態と同様の効果を奏する。
[0061] (第 3の実施の形態）
次に、第 3の実施の形態について説明する。
[0062] 第 3の実施の形態は、マルチチップパッケージ 14をノヽウジング 12により強固に取着 するようにしたものである。
[0063] 図 8の（A)は第 3の実施の形態のメモリカード 10のマルチチップパッケージ 14を上 下反転した斜視図、図 8の（B)はマルチチップパッケージ 14の斜視図、図 8の（C)は ハウジング 12の斜視図である。
[0064] すなわち、図 8の（C)に示すように、側壁 22が形成されていない底壁 20の 1辺に、 底壁 20から上方に突出する傾斜面 50 (ハウジング側係合部）が 1辺に沿って膨出形 成されている。
[0065] 傾斜面 50は、スロットに装脱される方向に沿い底壁 20の縁に近づくにつれて次第 に上昇するように形成されて ヽる。
[0066] 一方、図 8の (A)、図 8の（B)に示すように、傾斜面 50に対応するマルチチップパッ ケージ 14の下面の箇所に、すなわち、マルチチップパッケージ 14が底壁 20に臨む 下面で底壁 20の 1辺に対応する箇所に、傾斜面 50に係合可能な傾斜面 52 (パッケ 一ジ側係合部）が矩形の 1辺に沿って延在形成されている。
[0067] そして、マルチチップパッケージ 14の下面が接着剤により収容凹部 16の底壁 20に 取着される際に、傾斜面 50、 52力係合し、マルチチップパッケージ 14のハウジング 1 2への取り付けをより強固なものとしている。また、傾斜面 50、 52が係合することで、 マルチチップパッケージ 14のハウジング 12への位置決めを簡単に行なう上で有利と なる。
[0068] このような第 3の実施の形態によっても第 1の実施の形態と同様な効果が奏されるこ とは無論である。
[0069] (第 4の実施の形態）
次に、第 4の実施の形態について説明する。
[0070] 第 4の実施の形態は、マルチチップパッケージ 14をノヽウジング 12により強固に取着 するようにしたものである。
[0071] 図 9の（A)は第 4の実施の形態のメモリカード 10のマルチチップパッケージ 14を上 下反転した斜視図、図 9の（B)はマルチチップパッケージ 14の斜視図、図 9の（C)は ハウジング 12の斜視図である。
[0072] すなわち、図 9の（C)に示すように、側壁 22が形成されていない底壁 20の 1辺に、 底壁 20から上方に突出する突起 54 (ハウジング側係合部）が 1辺に沿って膨出形成 されている。
[0073] 一方、図 9の (A)、図 9の（B)に示すように、突起 54に対応するマルチチップパッケ ージ 14の下面の箇所に、すなわち、マルチチップパッケージ 14が底壁 20に臨む下 面で底壁 20の 1辺に対応する箇所に、突起 54に係合可能な凹部 56 (パッケージ側 係合部）が矩形の 1辺に沿って延在形成されている。
[0074] そして、マルチチップパッケージ 14の下面が接着剤により収容凹部 16の底壁 20に 取着される際に、突起 54と凹部 56が係合し、マルチチップパッケージ 14のハウジン グ 12への取り付けをより強固なものとしている。また、突起 54と凹部 56が係合するこ とで、マルチチップパッケージ 14のハウジング 12への位置決めを簡単に行なう上で 有利となる。
[0075] このような第 4の実施の形態によっても第 1の実施の形態と同様な効果が奏されるこ とは無論である。
[0076] (第 5の実施の形態）
次に、第 5の実施の形態について説明する。
[0077] 第 5の実施の形態は、メモリカード 60がハウジング 12を備えておらず、ノ ッケージ 6
2のみを備えており、このパッケージ 62に指掛け用凹部 40を設けた点が第 1乃至第 4 の実施の形態と異なっている。なお、第 5の実施の形態においてもメモリカード 60は メモリスティックマイクロ（ソニー株式会社の登録商標）である。 [0078] 図 10は第 5の実施の形態のメモリカード 60の斜視図、図 11はメモリカード 60を上 下反転した斜視図である。
[0079] 図 10に示すように、パッケージ 62には、複数の接片 64と、接片保護用ラベル 66と が設けられている。
[0080] ノ ッケージ 62は、絶縁材料から薄板状に形成され外部装置のスロットに装脱される ものであり、絶縁材料としては、例えば、ガラス繊維が含まれたエポキシ榭脂のような 熱硬化性榭脂を用いることができる。
[0081] パッケージ 62は、装脱される方向に延在する長さと、長さ方向と直交する方向に延 在する幅とを有する矩形状を呈し、厚さ方向の一方に平坦な上面 6202が形成され ている。
[0082] 複数の接片 64は、上面 6202で外部装置に装脱される方向に対して直交する方向 における両側箇所を除いた領域に、前記装脱される方向に対して直交する方向に並 ベられて設けられている。
[0083] 言 、換えると、複数の接片 64は、上面 6202で外部装置に装脱される方向に対し て直交する方向に延在し矩形の 1辺をなす領域に、前記装脱される方向に対して直 交する方向に並べられて設けられて 、る。
[0084] また、複数の接片 64が設けられた上面 6202の長さ方向の先端には、先端に至る につれて高さが低くなる傾斜面 6210が設けられ、外部装置のスロットへの装入が円 滑になされるように図られて!/、る。
[0085] ノ ッケージ 62には、第 1の実施の形態のマルチチップパッケージ 14と同様に、図 5 に示した基板 32、記憶部 34、コントローラ 38が設けられており、複数の接片 64は、 上面 6202に設けられて!/ヽる。
[0086] このようなパッケージ 62は、金型内に、複数の接片 64を有する基板 32が配置され
、前記絶縁材料カゝらなる合成樹脂が金型内に流し込まれることで製造されている。
[0087] 接片保護用ラベル 66は、メモリカード 60の上下を反転させて机上などの載置面に 載置した場合にこの接片保護用ラベル 66が前記載置面に当接することにより、前記 載置面と各接片 64の表面との間に隙間を確保し、前記載置面から各接片 64の表面 に塵埃や汚れが付着することを防止するものである。 [0088] 接片保護用ラベル 66は絶縁性を有する材料で形成され、実施の形態では、接片 保護用ラベル 66は、 2つの側部ラベル 68と接続ラベル 70とにより構成されている。
[0089] 図 10に示すように、パッケージ 62が前記外部装置のスロットに装脱される方向に対 して直交する方向における上面 6202の両側箇所は、複数の接片 64が設けられてお らず、側部ラベル 68は、このパッケージ 62の上面 6202の両側箇所に、前記装脱さ れる方向に沿って延在し、それぞれそれら両側箇所に貼着されている。
[0090] 接続ラベル 70は、前記外部装置に装脱される方向に対して直交する方向に延在し て両側の側部ラベル 68を接続し、複数の接片 64から離間した上面 6202の箇所に 貼着されている。
[0091] なお、 2つの側部ラベル 68および接続ラベル 70の上面 6202への貼着は、従来公 知の両面粘着テープあるいは粘着層を介してなされ、両面粘着テープおよび粘着層 としては、加圧により接着力を発揮する感圧タイプあるいは加熱により接着力を発揮 する加熱タイプなどが採用可能である。
[0092] それら両側の側部ラベル 68と接続ラベル 70とにより、接片保護用ラベル 66には、 複数の接片 64を露出させる開口 72が、それら接片 64が設けられたパッケージ 62の 長さ方向の一方に開放状に形成されている。
[0093] そして、接片保護用ラベル 66が上面 6202に貼着されることにより、パッケージ 62 の厚さ方向において、複数の接片 64の表面よりも側部ラベル 68および接続ラベル 7
0の表面が高 、箇所に位置して 、る。
[0094] 図 11に示すように、複数の接片 64が設けられた矩形の 1辺に対向する 1辺に対応 する箇所でパッケージ 62の厚さ方向の他方の面をなす下面 6204の箇所に指掛け 用凹部 40が設けられている。
[0095] 本実施の形態では、指掛け用凹部 40は、複数の接片 64が設けられた矩形の 1辺 に対向する前記 1辺に沿って延在形成されている。
[0096] 第 5の実施の形態によれば、パッケージ 62の下面 6204に指掛け用凹部 40を設け たので、メモリカード 10の装脱が簡単に行なえることは無論のこと、ノ ッケージ 62を 成形する金型に指掛け用凹部 40を設けるための部分を設けることは安価で済むた め、メモリカード 10のコストダウンを図る上で有利となる。 [0097] また、本実施の形態によれば、ハウジングを用いずにパッケージ 62のみでメモリ力 ード 60を構成しており、メモリカード 60のコストダウンを図る上で有利となっている。
[0098] また、接片保護用ラベル 66を用いるといった簡単な構成により複数の接片 64の保 護を図れ、メモリカード 60のコストダウンを図る上でより有利となる。
[0099] なお、第 5の実施の形態では、接片保護用ラベル 66が 2つの側部ラベル 68と接続 ラベル 70とにより構成された場合について説明した力 接続ラベル 70は省略するよう にしてもよい。ただし、接続ラベル 70を用いると、接片保護用ラベル 66の貼着を簡単 に行なう上で有利となる。
[0100] また、接続ラベル 70の配置場所や大きさは任意であり、例えば、実施の形態のよう に両側の側部ラベル 68の延在方向の中間部を接続するように設けてもよぐある 、 は、複数の接片 64が設けられた箇所を除く上面 6202の全域を覆うように設けてもよ ぐ要するに接続ラベル 70を設ける場合には、貼着箇所を接片 64が設けられた箇所 力もずらし、少なくとも接片 64が設けられた箇所を露出するようにすればょ 、。
[0101] なお、実施の形態では、メモリカード 10力メモリスティックマイクロである場合につい て説明した力 メモリカード 10の形式はこれらに限定されるものではない。
[0102] また、実施の形態では、記憶部 34としてデータの書き換えが可能なフラッシュメモリ を用いた場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなぐ記憶部 34はデータの書き込みおよび Zまたは読み出しが行われるものであればよい。

Claims

請求の範囲
[1] 絶縁材料力 なり厚さ方向の一方の面をなす上面に収容凹部が形成され外部装置 のスロットに装脱されるハウジングと、前記外部装置との間で信号を伝達するための 複数の接片を有し前記収容凹部に収容されたマルチチップパッケージとで矩形の薄 板状に形成されたメモリカードであって、
前記ハウジングは、矩形の底壁と、前記底壁の 4辺のうちの 3辺力 起立する側壁 を有し、
前記収容凹部は前記底壁と 3つの側壁とにより上方および側方に開放状に形成さ れ、
前記マルチチップパッケージは、前記収容凹部内において前記底壁の全域にわた つて延在し、
前記複数の接片は、前記収容凹部に収容された前記マルチチップパッケージの上 面に設けられ、
前記底壁の 4辺のうちの前記側壁が設けられていない 1辺に対応する箇所で前記 ハウジングの厚さ方向の他方の面をなす下面の箇所に指掛け用凹部が設けられて いる、
ことを特徴とするメモリカード。
[2] 前記指掛け用凹部は、前記側壁が設けられて!/、ない 1辺に沿って延在形成されて
V、ることを特徴とする請求項 1記載のメモリカード。
[3] 前記指掛け用凹部は、前記底壁の厚さ方向に貫通して設けられていることを特徴と する請求項 1記載のメモリカード。
[4] 前記メモリカードの 4つの側面のうちの 3つの側面は前記ハウジングの側壁で形成 され、残りの 1つの側面は、前記底壁の端面と、互いに対向する 2つの側壁の端面と
、前記凹部に収容された前記マルチチップパッケージの側面で形成されて 、ることを 特徴とする請求項 1記載のメモリカード。
[5] 前記残りの 1つの側面を構成する前記底壁の端面と、 2つの側壁の端面と、前記マ ルチチップパッケージの側面は同一面上を延在していることを特徴とする請求項 4記 載のメモリカード。
[6] 前記 3つの側壁のうちの 2つの側壁は互いに対向しており、前記マルチチップパッ ケージの上面は、前記ハウジングの厚さ方向にぉ 、て前記互いに対向する 2つの側 壁よりも低い箇所に延在する平坦面で形成されていることを特徴とする請求項 1記載 のメモリカード。
[7] 前記 3つの側壁のうちの 2つの側壁は互いに対向しており、前記マルチチップパッ ケージの上面は、前記ハウジングの厚さ方向にぉ 、て前記互いに対向する 2つの側 壁よりも低い箇所に延在する平坦面で形成され、前記 3つの側壁のうちの残りの 1つ の側壁の上面と前記平坦面は連続していることを特徴とする請求項 1記載のメモリ力 ード。
[8] 前記 3つの側壁のうちの 2つの側壁は互いに対向しており、前記マルチチップパッ ケージの上面は、前記ハウジングの厚さ方向にぉ 、て前記互いに対向する 2つの側 壁よりも低い箇所に延在する平坦面で形成され、前記複数の接片は、前記 3つの側 壁のうちの残りの 1つの側壁に臨む前記マルチチップパッケージの上面の箇所に前 記残りの 1つの側壁に沿って並べられて設けられていることを特徴とする請求項 1記 載のメモリカード。
[9] 前記マルチチップパッケージは、
絶縁材料からなる矩形薄板状の保持体と、前記保持体の上面に配設されデータの 書き込みおよび Zまたは読み出しが可能な記憶部が形成された基板とを備え、 前記平坦面は前記基板の上面で形成され、
前記複数の接片は前記基板の上面に形成されている、
ことを特徴とする特徴とする請求項 8記載のメモリカード。
[10] 前記側壁が起立されて!、な!、前記底壁の 1辺にハウジング側係合部が設けられ、 前記マルチチップパッケージが前記底壁に臨む下面で前記底壁の 1辺に対応する 箇所に前記ハウジング側係合部に係合可能なパッケージ側係合部が設けられ、 前記ハウジング側係合部と前記パッケージ側係合部は係合している、
ことを特徴とする請求項 1記載のメモリカード。
[11] 外部装置のスロットに装脱される絶縁材料力 なる矩形で薄板状のパッケージと、 前記パッケージに設けられ前記外部装置との間で信号を伝達するための複数の接 片とを備え、
前記複数の接片は、前記パッケージの厚さ方向の一方の面である平坦な上面で前 記外部装置に装脱される方向に対して直交する方向に延在し前記矩形の 1辺をなす 領域に、前記装脱される方向に対して直交する方向に並べられて設けられ、 前記複数の接片が設けられた前記矩形の 1辺に対向する 1辺に対応する箇所で前 記パッケージの厚さ方向の他方の面をなす下面の箇所に指掛け用凹部が設けられ ている、
ことを特徴とするメモリカード。
前記パッケージの前記上面で前記外部装置に装脱される方向に対して直交する方 向における両側箇所に前記装脱される方向に沿って延在する側部ラベルがそれぞ れ貼着されている、
ことを特徴とする請求項 11記載のメモリカード。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2002059831A1 (fr) * 2001-01-26 2002-08-01 Sony Corporation Carte a circuit integre et adaptateur de carte a circuit integre
JP2003022430A (ja) * 2001-07-06 2003-01-24 Hitachi Ltd メモリカード

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