TWI509416B - Portable disc structure - Google Patents

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    • H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
    • H05K5/0278—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces of USB type

Description

隨身碟結構
本發明係關於一種隨身碟結構，特別是指一種利用堆疊方式增加厚度的隨身碟結構。
隨著網路時代的來臨，促使資訊分享的速度加快，亦加速了資訊科技普及與進步的腳步。舉凡電子計算機(computer)、通信(Communications)和消費性電子(Consumer-Electronics)等產品皆已廣泛深入消費者的生活。
其中，資料傳輸介面與非揮發性記憶體(如快閃記憶體)的結合，所形成的可攜式資料儲存裝置於近年已大量普及。此外，由於半導體工業之製程技術進展迅速，以隨身碟、硬碟或其他以快閃記憶體為主之裝置而言，其體積愈來愈小具備高度的移動性，且其儲存容量已增至Tbyte級容量，並仍有持續增加的趨勢，因此在資訊分享的用途上，日益受到消費者的青睞。
就以隨身碟而言，其通常具有一USB插頭，以便於插接至具有USB插槽的電子計算機以進行資料的讀取或儲存。
然而，一般隨身碟的表面積小，不方便於表面作印刷，於是有業者將其製成如名片尺寸大小的隨身碟，使其具有較大的表面積，以方便印刷兼其廣告效果。
以中華民國專利公告號第M328060號來說，該隨身碟結構係包括一扁平狀的盒體(60)其內部設置有一記憶體模組、記憶體模組連接訊號線(61)及連接該訊號線(61)的通用序列匯流排(USB，Universal Serial Bus)系列A公連接頭(62)。盒體(60)包括第一面板(601)及第二面板(602)，於第一面板(601)的表面上設有相互連通的一狹窄狀線槽(603)，以及一可容設USB系列A公連接頭(62)的矩形接頭容槽(604)。
此外，請參見第2A、2B圖，其單位為公釐(mm，millimeter)，依據USB資料傳輸介面的系列A公連接頭(70)標準，公連接頭(70)金屬框(71)之厚度為4.5mm±0.1mm，而其內一部分的厚度空間(72)是為了容納母連接頭(80)之複數金屬觸點(83)及其承載體(84)。接著，母連接頭(80)內之厚度空間(82)係用於容納公連接頭(70)複數金屬觸點(73)及其承載體(74)。亦即，由母連接頭(80)之承載體(84)至其外框(81)之厚度距離為公連接頭(70)之最小厚度距離。因此，由於標準規格的限定，使得公連接頭(70)的厚度無法變得更薄，亦限制了隨身碟的用途。
詳細言之，隨著半導體工業製程技術的精進已促使記憶體模組的體積明顯縮小且生產製造成本大幅降低，然而受限於USB連接頭標準規格的限定，使得隨身碟整體體積無法變薄，使其本身應用於廣告宣傳途徑受到了限制。甚者，該隨身碟結構亦無法合併應用於如信用卡、金融卡、個人ID辨識卡(厚度僅約1.7至1.9mm)、一般名片(厚度僅約0.3至0.5mm)或宣傳紙板(厚度僅約1.8至2.0mm)等物件，因而造成隨身碟在廣告宣傳的應用上，例如但不限定於商品內容、活動宣導、網站導引等用途都受到很大的限制。
甚至，產品在有限空間的收納上，例如但不限定於文具、文件放置區或名片放置區等有限空間，亦由於厚度問題而不易妥善收納。
為解決上述問題，本發明係在提供一種隨身碟結構，其包含一記憶體模組及至少一支撐件，其中記憶體模組之厚度結合支撐件之厚度係符合通用序列匯流排(USB)、迷你通用序列匯流排(Mini USB)、微型通用序列匯流排(Micro USB)或序列先進附加技術(e-SATA)之至少一種資料傳輸介面所規範之公連接頭高度單位。
因此，本發明之主要目的係在於減少隨身碟(資料傳輸介面結合非揮發性記憶體)閒置時之厚度，使本發明能更廣泛的應用於廣告宣傳途徑。
本發明之另一目的係在於減少隨身碟(資料傳輸介面結合非揮發性記憶體)閒置時之厚度，使本發明能被妥善收納。
為達到上述目的，本發明所使用的主要技術手段是採用以下技術方案來實現的。本發明為一種隨身碟結構，其包含至少一支撐件及一記憶體模組；其中該記憶體模組包含一基板、至少一記憶體晶片及至少一控制元件，該基板具有一內表面以及一外表面，該外表面設置有複數金屬觸點，該記憶體晶片及該控制元件設置於該基板之該內表面；其中，該記憶體模組之厚度結合該支撐件之厚度係符合通用序列匯流排(USB)、迷你通用序列匯流排(Mini USB)、微型通用序列匯流排(Micro USB)或序列先進附加技術(e-SATA)之至少一種資料傳輸介面所規範之公連接頭高度單位。
本發明的目的及解決其技術問題還可採用以下技術措施進一步實現。
前述的一種隨身碟結構，其中該記憶體模組外表面包含至少一凸部/凹部，且該凸部/凹部係相對應接合於該支撐件外表面之至少一凹部/凸部。
前述的一種隨身碟結構，其中該記憶體模組之厚度小於等於1.3mm。
前述的一種隨身碟結構，其中該基板之內表面可形成一封膠體，其係密封該記憶體晶片及該控制元件。
前述的一種隨身碟結構，其中該金屬觸點可為相容於通用序列匯流排(USB)、迷你通用序列匯流排(Mini USB)、微型通用序列匯流排(Micro USB)或序列先進附加技術(e-SATA)之至少一種資料傳輸介面公連接頭。
前述的一種隨身碟結構，其中該記憶體模組與該支撐件可設置於一容置殼內。
前述的一種隨身碟結構，其中該容置殼可設置於一承載體內。
前述的一種隨身碟結構，其中該容置殼之外表面設置至少一凸緣，該凸緣係相對應插設於該承載體之至少一卡槽。
前述的一種隨身碟結構，其中該容置殼或該承載體可為塑膠、紙板、金屬等材質或其組合所形成。
相較於習知技術，本發明可有效減少儲存裝置之厚度，使本發明具有更廣泛的應用於廣告宣傳途徑及更能被妥善收納的功效。
為了讓本發明之目的、特徵與功效更明顯易懂，以下特別列舉本發明之較佳實施型態：
第3至5圖為本發明一種隨身碟結構(1)之第一實施型態。請先參閱第3至4圖所示，其包含一記憶體模組(10)及一支撐件(20)。其中，記憶體模組(10)可為板上晶片(Chip-On-Board，COB)的封裝類型，其包含一基板(11)、至少一記憶體晶片(12)及至少一控制元件(13)，其中，基板(11)具有一內表面(111)以及一外表面(112)，該外表面(112)設置有複數金屬觸點(113)。
具體而言，金屬觸點(113)可為相容於通用序列匯流排(USB)、迷你通用序列匯流排(Mini USB)、微型通用序列匯流排(Micro USB)或序列先進附加技術(e-SATA)之至少一種資料傳輸介面公連接頭，而本實施型態之金屬觸點(113)係以相容於通用序列匯流排(USB)系列A公連接頭之資料傳輸介面進行說明。
此外，記憶體晶片(12)及控制元件(13)係設置於基板(11)之內表面(111)，其可利用打線形成之銲線或覆晶接合技術電性連接至該基板(11)內表面(111)(未顯示於圖式)。
具體而言，基板(11)通常為一種高密度雙面導通之多層印刷電路板，內部形成有線路(未顯示於圖式)，可作為電性傳遞介面，以使該些金屬觸點(113)透過基板(11)電性連接於記憶體晶片(12)及控制元件(13)。
此外，該記憶體晶片(12)可為快閃記憶體(FLASH)、靜態隨機存取記憶體(Static-Random-Access-Memory，SRAM)、特殊用途積體電路(Application-Specific-Integrated-Circuit，ASIC)、記憶體晶片或同步動態隨機存取記憶體(Synchronous-Dynamic-Random-Access-Memory，SDRAM)等類型。
較佳者，基板(11)之內表面(111)可形成一封膠體(14)其將記憶體晶片(12)及控制元件(13)密封於內。此外，該隨身碟結構(1)所需要的被動元件(未顯示於圖式)亦可設置於該基板(11)之內表面(111)並被封膠體(14)密封於內。
請再參閱第3、4及5圖，記憶體模組(10)係以堆疊支撐件(20)的方式使記憶體模組(10)之厚度(H1 )結合支撐件(20)之厚度(H2 )得以符合通用序列匯流排(USB)、迷你通用序列匯流排(Mini USB)、微型通用序列匯流排(Micro USB)或序列先進附加技術(e-SATA)之至少一種資料傳輸介面所規範之公連接頭最小高度單位，其中，本實施型態係以符合通用序列匯流排(USB)系列A公連接頭之資料傳輸介面進行說明，因此，記憶體模組(10)之厚度(H1 )可小於等於1.3mm。
較佳者，記憶體模組(10)外表面包含至少一凸部(31)/凹部，且該凸部(31)/凹部係相對應接合於該支撐件(20)外表面之至少一凹部(32)/凸部。本實施型態係以記憶體模組(10)之封裝體(14)外表面之凸部(31)對應扣接於支撐件(20)外表面之凹部(32)的方式使二者可更加的穩固堆疊。
第一實施型態係為一記憶體模組(10)對應接合一支撐件(20)來進行說明，然而本發明不應以此為限。
請再參看第6及7圖，為本發明之第二實施型態，在第一實施型態及第3至5圖中已說明的結構特徵與第6及7圖相同者，於第6及7圖中以相同的符號標示或省略不再敘述。第二實施型態與第一實施型態的差異在於一記憶體模組(10)可堆疊二或者二以上支撐件(20)的方式達到資料傳輸介面公連接頭之標準高度單位。此時，凸部(31)與凹部(32)可於記憶體模組(10)與支撐件(20)之間或者支撐件(20)與支撐件(20’)之間採分別對應設置。因此，凸部(31)或凹部(32)不應限定其設置位置，僅需使二者成相對應設置，即當一凸部(31)(或凹部(32))設置於記憶體模組(10)外表面時(本實施型態係使該凸部(31)設置於記憶體模組(10)封膠體(14)之外表面)，一支撐件(20)外表面即對應設置一凹部(32)(或凸部(31))，而當支撐件(20)外表面設置一凸部(31)(或凹部(32))時，另一支撐件(20’)外表面即對應設置一凹部(32)(或凸部(31))，使該組合件(一記憶體模組及二或者二以上之支撐件)可更加的穩固堆疊。
請參看第8至9圖，為本發明之第三實施型態，在第一實施型態及第3至5圖中已說明的結構特徵與第8至9圖相同者，於第8至9圖中以相同的符號標示或省略不再敘述。
第三實施型態與第一實施型態的差異在於，記憶體模組(10)與支撐件(20)可設置於一容置殼(40)內。較佳者，容置殼(40)可設置於一承載體(50)之一承載槽(51)內。其中，承載體(50)可為但不限定於信用卡、金融卡、個人身分辨識卡、名片等型態。
此外，容置殼(40)之外表面可設置至少一凸緣(41)，該凸緣(41)係相對應插設於承載體(50)之至少一卡槽(52)中。較佳者，該凸緣(41)與該卡槽(52)呈外窄內寬的卡掣型態(未顯示於圖中)，使容置殼(40)插設於該承載體(50)後不易脫落。較佳者，容置殼(40)或承載體(50)可為但不限定於以塑膠、紙板、金屬等材質或其組合所形成。
不論第一、二實施型態或者第三實施型態，並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者在不脫離本發明之精神和說明書內容及圖示範圍之內，相對上述實施例進行各種更動與修改仍屬本發明所保護之技術範疇，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
本發明係提供一隨身碟結構，其包含一記憶體模組及至少一支撐件，其中記憶體模組之厚度結合支撐件之厚度係符合通用序列匯流排(USB)、迷你通用序列匯流排(Mini USB)、微型通用序列匯流排(Micro USB)或序列先進附加技術(e-SATA)之至少一種資料傳輸介面所規範之公連接頭高度單位，使本發明可有效減少隨身碟之厚度，具有更廣泛的應用於廣告宣傳途徑及更能被妥善收納的功效。
因此本發明之功效有別於一般傳統隨身碟結構，此於同類結構當中實屬首創，符合發明專利要件，爰依法俱文提出申請。
惟，需再次重申，以上所述者僅為本發明之較佳實施型態，舉凡應用本發明說明書，申請專利範圍或圖式所為之等效變化，仍屬本發明所保護之技術範疇，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
(1)．．．隨身碟結構
(10)．．．記憶體模組
(H1 )．．．厚度
(11)．．．基板
(111)．．．內表面
(112)．．．外表面
(113)．．．金屬觸點
(12)．．．記憶體晶片
(13)．．．控制元件
(14)．．．封膠體
(20)．．．支撐件
(20’)．．．支撐件
(H2 )．．．厚度
(31)．．．凸部
(32)．．．凹部
(40)．．．容置殼
(41)．．．凸緣
(50)．．．承載體
(51)．．．承載槽
(52)．．．卡槽
(60)．．．盒體
(61)．．．訊號線
(62)．．．公連接頭
(601)．．．第一面板
(602)．．．第二面板
(603)．．．線槽
(604)．．．接頭容槽
(70)．．．公連接頭
(71)．．．金屬框
(72)．．．厚度空間
(73)．．．金屬觸點
(74)．．．承載體
(80)．．．母連接頭
(81)．．．外框
(82)．．．厚度空間
(83)．．．金屬觸點
(84)．．．承載體
第1圖：為習知一種隨身碟結構之立體示意圖。
第2A圖：為通用序列匯流排(USB)系列A公連接頭之剖面圖。
第2B圖：為通用序列匯流排(USB)系列A母連接頭之剖面圖。
第3圖：為本發明一種隨身碟結構之第一實施型態之平展立體圖。
第4圖：為本發明一種隨身碟結構之第一實施型態之剖面圖。
第5圖：為本發明一種隨身碟結構之第一實施型態之堆疊立體圖。
第6圖：為本發明一種隨身碟結構之第二實施型態之平展立體圖。
第7圖：為本發明一種隨身碟結構之第二實施型態之堆疊立體圖。
第8圖：為本發明一種隨身碟結構之第三實施型態之剖面圖。
第9圖：為本發明一種隨身碟結構之第三實施型態之立體圖。
1．．．儲存裝置
10．．．記憶體模組
113．．．金屬觸點
20．．．支撐件
31．．．凸部
32．．．凹部

Claims (7)

  1. 一種隨身碟結構(1)，其包含：至少一支撐件(20)；一記憶體模組(10)，其包含：一基板(11)、至少一記憶體晶片(12)及至少一控制元件(13)，該基板(11)具有一內表面(111)以及一外表面(112)，該外表面(112)設置有複數金屬觸點(113)，該記憶體晶片(12)及該控制元件(13)設置於該基板(11)之該內表面(111)；其中，該記憶體模組(10)外表面之至少一凸部(31)/凹部係對應扣接於該支撐件(20)外表面之至少一凹部(32)/凸部使二者更加穩固堆疊，且該記憶體模組(10)之厚度(H1)結合該支撐件(20)之厚度(H2)係符合通用序列匯流排(USB)、迷你通用序列匯流排(Mini USB)、微型通用序列匯流排(Micro USB)或序列先進附加技術(e-SATA)之至少一種資料傳輸介面所規範之公連接頭高度單位。
  2. 依申請專利範圍第1項所述之一種隨身碟結構，其中該基板(11)之內表面(111)可形成一封膠體(14)，其係密封該記憶體晶片(12)及該控制元件(13)。
  3. 依申請專利範圍第1項所述之一種隨身碟結構，其中該金屬觸點(113)可為相容於通用序列匯流排(USB)、迷你通用序列匯流排(Mini USB)、微型通用序列匯流排(Micro USB) 或序列先進附加技術(e-SATA)之至少一種資料傳輸介面公連接頭。
  4. 依申請專利範圍第1項所述之一種隨身碟結構，其中該記憶體模組(10)與該支撐件(20)可設置於一容置殼(40)內。
  5. 依申請專利範圍第4項所述之一種隨身碟結構，其中該容置殼(40)可設置於一承載體(50)內。
  6. 依申請專利範圍第5項所述之一種隨身碟結構，其中該容置殼(40)之外表面設置至少一凸緣(41)，該凸緣(41)係相對應插設於該承載體(50)之至少一卡槽(52)。
  7. 依申請專利範圍第5項所述之一種隨身碟結構，其中該容置殼(40)或該承載體(50)可為塑膠、紙板、金屬等材質或其組合所形成。
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