KR100226590B1 - 외부기억 장치 유니트 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 외부기억장치는, 외부기억장치 본체와, 외부기억장치 유니트로 형성되어 있다. 외부기억장치 본체는, 적어도 하나의 불휘발성 반도체 메모리 장치를 포함하는 기억매체계 소자가 일측면 수지밀봉형으로 패키지화된 박형(薄型) 외부기억장치 모듈과, 기억매체계 소자의 입출력단자에 접속되어 외부기억장치 모듈의 이면측으로 도출 및 노출된 평판형 외부접속용 단자를 구비한 구성을 이루고 있다. 또한, 외부기억장치 유니트는 상기 외부기억장치 본체를 삽입적으로 장착 및 이탈시키고, 또는 외부기억장치 본체 착탈부, 장착되는 외부기억장치 본체의 평면형 외부접속용 단자에 전기적으로 접속되는 탄성접촉자(resilient contact) 및, 상기 기억매체계 소자의 구동 및 제어를 수행하는 회로기능의 적어도 일부를 구비한 구성을 이루고 있다.

상기 외부기억장치 모듈은 트랜스퍼몰드방식 등에 의해 박형화 및 저 코스트가 용이하게 달성된다. 또, 외부접속용 단자도 외부기억장치 본체의 이면측에 평면적으로 도출, 설치되어 있기 때문에, 외부기억장치 유니트에 대한 원터치방식에서의 착탈(장착, 이탈)에 있어서도, 신뢰성이 높은 전기적인 접속을 용이하게 이룰 수 있다. 즉, 플로피 디스크장치의 기능을 그대로 실현할 수 있게 됨과 더불어, 착탈에 따른 전기적인 접속·이탈의 신뢰성 향상 등도 도모된다.

Description

외부기억장치 유니트

본 발명은 외부기억매체로서 기억기기 본체에 대하여 착탈(교환)사용이 가능한 박형(薄型)의 외부기억장치 유니트에 관한 것이다.

각종 데이터 등의 기록·보존이 가능한 기억장치(기억소자)로서는, 기억기기 본체에 고정내장한 형식의 것과, 기억기기 본체에 임의로 착탈가능(교환가능)한 것이있다. 그리고, 후자의 형식, 즉 자유로이 끼웠다 뺄 수 있는 외부기억장치, 예컨대 플로피 디스크 등의 경우는 원터치로 착탈할 수 있다. 또한, 목적이나 대상 등에 따라 기억매체인 플로피 디스크를 적절하게 분간하여 쓸 수 있다. 따라서, 데이터류를 임의로 분류하여 기록, 보존할 수 있기 때문에, 데이터정리 등을 행하기 쉽다는 이점이 있다. 그러나, 상기 플로피 디스크의 경우는 다음과 같은 적당치 못한 문제가 있다. 우선, 데이터류의 기록·보존에 있어서, 데이터가 지워지는 경우도 있어서 신뢰성면에서 불안한 점이 있고, 또한 억세스시간도 늦다는 점을 들 수 있다. 다음에, 경박단소화(輕薄短小化)의 경향에 따라 플로피 디스크를 콤팩트화하면, 필연적으로 기억매체의 기억면적이 작아진다. 따라서, 기억용량도 감소하고, 소형·고용량화가 훼손되게 된다.

한편, 반도체 메모리장치를 외부기억장치(예컨대, IC메모리카드)로 한 경우는, 상기 플로피 디스크에서의 문제점, 즉 데이터류의 기억·보존의 신뢰성이나, 억세스시간이 늦다는 문제점을 대폭적으로 해소할 수 있다. 여기서, 상기 IC메모리카드는 통상 다음과 같은 구조(구성)를 이루고 있다. 즉, 반도체 메모리장치(소자)를 포함한 회로부품이 보드기판면상에 실장되어 이루어진 기능회로부와, 이 기능회로부를 내장하여 장착하는 수지제 케이스, 이 수지제 케이스의 개구면을 피복·밀봉하는 커버 및, 상기 수지제 케이스의 한변에 장착되어 기능회로부 및 기억기기 본체측을 전기적으로 접속하는 외부접속용 단자(예컨대, 2피스 콘넥터)를 구비한 구성을 하고 있다.

그러나, 상기 IC메모리카드는 많은 구성부품의 조립으로 구성하기 때문에, 그 구성이 비교적 복잡하고, 또한 IC메모리카드의 두께에도 한계가 있으므로, 콤팩트화의 점에서 더욱 문제가 있다. 더욱이, 코스트면이나 양산에서의 수율 등의 점에서, 실용상 적당치 못한 문제를 드러내는 한편, 기억기기 본체에 대한 착탈성이 순조롭지 못하다거나, 또는 착탈성에 오차가 생기기 쉽다는 결점도 있다.

본 발명은 상기한 점을 감안하여 발명된 것으로, 구조가 간단하고, 양산성의 점에서도 우수하며, 데이터류의 기록·보존의 점에서 신뢰성이 높고, 억세스시간이 빠르며, 정보처리기기 본체에 대한 착탈성이 뛰어난 외부기억장치 유니트를 제공함에 그 목적이 있다.

제1도는 본 발명에 따른 외부기억장치 본체의 구성예의 주요부를 나타낸 표면 사시도,

제2도는 본 발명에 따른 외부기억장치 본체의 구성예의 주요부를 나타낸 이면 사시도,

제3도는 본 발명에 따른 외부기억장치 본체의 구성예의 주요부를 나타낸 제1도의 A-A선에 따른 확대단면도,

제4도는 본 발명에 따른 외부기억장치 본체의 구성예의 주요부를 나타낸 표면사시도,

제5도는 본 발명에 따른 외부기억장치 본체의 구성예의 주요부를 나타낸 제4도의 B-B선에 따른 확대단면도,

제6도는 제4도에 도시한 외부기억장치 본체를 외부기억장치 유니트에 조립한 외부기억장치의 구성예의 주요부를 나타낸 평면도,

제7도는 제6도의 C-C선에 따른 단면도,

제8도는 제4도에 도시한 외부기억장치 본체를 외부기억장치 유니트에 조립한 다른 외부기억장치의 구성예의 주요부를 나타낸 평면도,

제9도는 제8도의 D-D선에 따른 단면도이다.

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1' : 외부기억장치 본체 1, 1a : 외부기억장치 모듈

1b : 평편상의 외부접속단자 1c : 배선패턴

2 : 불휘발성 반도체 메모리장치 3 : 수지기판

4 : 와이어본딩 5 : 트랜스퍼몰드층

6 : 카드형상 지지체 6a : 카드형상 지지체의 凹부

7 : 외부기억장치 유니트 7a : 접속단자

7b : 가이드기구 7c : 원터치기구

7d : IC소자 8 : 외부기억장치 유니트

9 : 외장체 9a : 핀접속부

9c : 누름버튼 901 : 단변

902 : 개구부 903 : 삽입·퇴출부(공간부)

904 : 잔여공간

본 발명에 따른 카드형 외부기억장치 유니트는, 다음에 나타낸 바와 같이 구성된 외부기억장치 본체와, 외부기억장치 유니트로 형성되어 있다. 즉, 외부기억장치 본체는,적어도 하나의 불휘발성 반도체 메모리장치를 포함하는 기억매체게소자가 일측면 수지밀봉형으로 패키지화된 박형(薄型) 외부기억장치 모듈과, 기억매체계 소자의 입출력단자에 접속되어 외부기억장치 모듈의 이면측으로 도출 및 노출된 평판형 외부접속용 단자를 구비한 구성을 이루고 있다. 또한, 외부기억장치 유니트는 상기 외부기억장치 본체를 삽입적으로 장착 및 이탈시키고, 또는 외부기억장치 본체 착탈부, 장착되는 외부기억장치 본체의 평면형 외부접속용 단자에 전기적으로 접속되는 탄성접촉자(resilient contact) 및, 상기 기억매체계 소자의 구동 및 제어를 수행하는 회로기능의 적어도 일부를 구비한 구성을 이루고 있다.

따라서, 본 발명의 특징은, 기판상에서 적어도 하나의 불휘발성 반도체 메모리장치가 일측면 수지밀봉형으로 패키지된 박형 외부기억장치 모듈과, 상기 불휘발성 반도체 메모리장치의 입출력단자에 접속되고, 상기 박형 외부기억장치 모듈의 일측면 수지밀봉되지 않은 면에 노출된 평판형 외부접속단자를 포함하는 외부기억장치 본체와 정보처리기기 본체의 사이의 정보의 전달에 이용되는 외부기억장치 유니트에 있어서, 적어도 일부의 내부에 공간을 갖춘 케이스와, 이 케이스의 공간내에 배치되고, 상기 외부기억장치 본체에 전기적으로 접속하기 위한 탄성접촉자, 상기 케이스의 공간내에 배치된 상기 외부기억장치 본체를 삽입/퇴출하기 위한 삽출입부, 상기 외부기억장치 본체의 장착의 고정 및 전기적 접속·해제를 행하는 기구 및, 상기 케이스내에 배치되고, 상기 외부기억장치 본체가 데이터를 수신과 저장 및 출력할 수 있도록 하는 적어도 하나의 IC를 갖춘 구동 및 제어수단을 갖추고, 상기 구동 및 제어수단이 상기 기구와 소정 간격 이간되어 상기 탄성접촉자와 전기적으로 접속됨으로써 상기 외부기억장치 본체와 전기적으로 접속되고, 그에 따라 상기 불휘발성 반도체 메모리장치를 구동 및 제어하여 상기 불휘발성 반도체 메모리장치에 데이터를 수신과 저장 및 출력시키고, 상기 정보처리기기 본체의 슬롯에 착탈 가능한 것을 특징으로 하는 외부기억장치 유니트를 제공하는 것에 있다.

본 발명에 따른 외부기억장치에 있어서, 외부기억장치 본체는 상기한 일측면 수지밀봉형의 패키지만의 구성의 형태로 이용해도 되지만, 취급을 용이하게 하기 위해 지지판에 장착한 카드형의 형태로 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 외부기억장치 유니트는 제어기능을 이루는 반도체소자 등 제어회로부품의 일부 또는 전체를 조립하여 내장하여도 된다.

상기 외부기억장치는 집적도가 높은 원칩으로, 16M비트 정도의 메모리용량을 갖춤과 더불어 기억 유지를 위한 전원을 요하지 않는 불휘발성 반도체 메모리장치를 메모리 본체로 하고 있다. 더욱이, 상기 메모리 본체를 일측면 수지밀봉형으로 패키지화한 박형의 외부기억장치 모듈(또는, 외부기억장치 본체)의 구성을 채택하고 있다. 즉, 상기 외부기억장치 모듈은 트랜스퍼몰드방식 등에 의해 박형화 및 저코스트화가 용이하게 달성된다. 또한, 외부기억장치 유니트에 대한 외부기억장치 본체의 장착을 카드형으로 한 외부기억장치 유니트 측면부에서의 삽입방식으로 할 수 있다. 더욱이, 외부접속용의 평판형 단자도 외부기억장치 본체의 이면측에 평면적으로 도출, 설치되어 있기 때문에, 외부기억장치 유니트에 대한 원터치방식의 착탈(장착, 이탈)에 있어서도, 신뢰성이 높은 전기적인 접속을 용이하게 이룰 수 있다. 그리고, 특히 카드형으로 한 경우, 외부기억장치 자체는 기억기기 본체에 대하여 양호한 착탈성을 발휘할 수 있다. 즉, 카드형의 외부기억장치 본체는 외부기억장치 유니트에 대하여 용이하게 착탈할 수 있으며, 착탈에 따른 전기적인 접속의 신뢰성 향상 등도 도모된다.

[실시예]

이하, 제1도~제9도를 참조하여 본 발명을 구체적으로 설명한다.

본 발명은 종래의 보드기판상에 반도체 메모리장치(소자)등을 실현하는 구조(형태)의 발상을 전환하는 한편, 불휘발성 반도체 메모리장치(소자0가 원칩으로 16M비트 용량으로 되면 플로피 디스크의 2M바이트에 대응하는 점에 주목하여 달성된 것이다.

제1도, 제2도 및 제3도는 본 발명에 따른 박형의 외부기억장치 본체의 주요부를 이루는 외부기억장치 유니트의 개략구성예를 나타낸 것이다. 여기서, 제1도는 트랜스퍼몰드로 일측면 수지밀봉된 면측의 사시도, 제2도는 트랜스퍼몰드로 일측면 수지밀봉된 이면측의 사시도, 또 제3도는 제1도의 A-A선에 따른 단면도이다.

본 구성예에 있어서, 카드형 외부기억장치 모듈(1a ; 1)은 다음과 같이 구성되어 있다. 즉, 16M비트의 NAND형 플래쉬(flash) 타입의 불휘발성 반도체 메모리장치(2)를 포함하는 기억매체계 소자가 소위 스루호울(through hole)형의 수지계 배선기판(3)면에 와이어본딩(4)되어 있다. 여기서, 이 기억매체계 소자에는 필요하면 상기 불휘발성 반도체 메모리장치(2)의 입출력용의 정전파괴방지용 내정전(耐靜電)소자를 포함시킨다. 또한, 상기 상기 와이어본딩(4) 대신 수지계 배선기판(3)면에 메모리소자의 이면측을 직접 대립시킨 플립(flip)칩 본딩으로 행해도 좋다. 여기서, 상기 수지계 배선기판(3)은, 예컨대 글래스(glass)·에폭시계 수지 등을 절연기재로 한 얇은 배선기판이다. 상기 NAND형 플래쉬 타입의 불쉬발성 반도체 메모리장치(2)를 포함한 기억매체계 소자를 실장한 수지계 배선기판(3)면은 트랜스퍼몰드층(5)으로 일측면 수지밀봉된 구성을 이루고 있다. 즉, 외부기억장치 모듈(1)(이대로 외부기억장치 본체로 되는 경우도 있다)은, 일측면 수지밀봉의 형태를 채용하며, 전체의 두께를 1mm 정도 이하로 패키지화한 박형의 평판형상의 구성을 채용하고 있다. 여기서, 트랜스퍼몰드층(5)은 예컨데 에폭시계 수지 등으로 일반적으로 형성되지만, 무기물을 포함한 조성물이어도 된다.

한편, 상기 일측면 수지밀봉된 스루호울형의 수지계 배선기판(3),즉 외부기억장치 모듈(1a)의 이면측에는 상기 스루호울을 매개로 도출된 평판형의 단자(1b)가 배치되어 외부기억장치 본체(1)를 구성하고 있다. 그리고, 상기 평판상의 단자(1b)는 표면에 금(Au)도금이 실시되어 있고, 후술하는 외부기억장치 유니트의 접촉자와 전기적인 접속을 하는 외부접속용 단자로서 기능한다. 본 에와 같이 전기적인 접속의 신뢰성을 보다 향상시키기 위해, 평판형상의 단자(1b)면에 금도금을 실시하는 것도 가능하다.

제4도 및 제5도는 상기 구성의 박형의 외부기억장치 모듈(1a)을 카드형상 지지체(6)에 장착하여 이루어진 카드형의 외부기억장치 본체(1')의 개략구성예를 나타낸 것이다. 여기서, 제4도는 사시도, 제5도는 제4도의 B-B선에 따른 단면도이다. 여기서, 카드형상 지지체(6)는 예컨대 절연성의 수지판이다.

본 구성예에 있어서는, 취급 등을 간단히 하기 위해, 예컨대 JEIDA(Japan Electronic Industry Development Association ; 일본 전자공업진흥협회)에서 규정한 카드사이즈의 절반의 길이 42.8mm, 폭 27mm이하, 두께 0.76mm의 카드형상 지지체(6)에 상기 박형의 외부기억장치 모듈(1a ; 1)을 조립한 구성을 이루고 있다. 즉, 상기 외부기억장치 모듈(1a ; 1)을 장착할 수 있는 凹부를 설치하고 있는 카드형상 지지체(6)에 조립한다. 이 조립으로, 상기 외부기억장치 모듈(1a)의 외부접속용 단자(1b)면이 카드형상 지지체(6) 주면과 동일 평면을 이루면서 노출되는 형태로 장착되어 카드형 외부기억장치 본체(1')를 구성하고 있다.

더욱이, 제6도 및 제7도는 상기 구성의 카드형 외부기억장치 본체(1')를 외부기억장치 유니트(7)에 장착한 때의 개략구성예를 나타낸 것이다. 여기서, 제6도는 평면도, 제7도는 제6도의 C-C선에 따른 단면도이다.

본 구성예에 있어서는, 상기 카드형의 외부기억장치 본체(1')가 한쪽의 구성요소로 된다. 즉, 적어도 불휘발성 반도체 메모리칩(2)을 포함한 기억매체계소자를 트랜스퍼몰드로 일측면 수지밀봉한 구성의 외부기억장치 모듈(1a)을 카드형상 지지체(6)에 장착하여 이루어진 카드형의 외부기억장치 본체(1')가 전제로 되어 있다. 그리고, 상기 카드형의 외부기억장치 본체(1')는 외부기억장치 유니트(7)에 착탈자재로 장착, 조립됨으로서, 외부기억장치(8)를 구성하고 있다. 여기서, 외부기억장치 유니트(7)는 상기 카드형의 외부기억장치 본체(1')상에서 외부기억장치 모듈(1a)에 설치된 평면적인(평판형) 외부접속용 단자(1b)에 대하여 전기적으로 접속이 가능한 기구를 채택하고 있다. 또한 동시에, 카드형의 외부기억장치 본체(1')를 착탈자재로 장착할 수 있는 기구를 구비하고 있다.

상기 카드형의 외부기억장치 본체(1')를 착탈자재로 하는 장착기구는 다음과 같이 이루어지고 있다. 즉, 상기 외부기억장치 유니트(7)면에 카드형의 외부기억장치 본체(1')의 형상, 치수에 대응한 凹부가 설치되어 있다. 그리고, 상기 凹부 설치면에 카드형의 외부기억장치 본체(1')의 외부접속용 단자(1b)에 대응시킨 접촉자(7a)가 배치되어 있다. 더욱이, 상기 카드형의 외부기억장치 본체(1')의 착탈을 순조롭게 행하기 위한 가이드기구(7b) 및 원터치기구(7c)를 구비한 구성을 채용하고 있다. 본 구성예에 있어서는, 카드형의 외부기억장치 본체(1')를 도면의 좌우 방향으로 삽입하여 장착할 때 또는 제거할 때, 삽입·퇴출 방향의 측면측에 설치되어 있는 가이드기구(7b)에 의해 순조로운 삽입·퇴출이 행해진다. 동시에, 삽입방향의 선단부에 배치되어 있는 원터치기구(7c)에 의해 장착의 고정 및 전기적인 접속 또는 그들의 해제가 이루어진다. 또한, 필요하면, 상기 원터치기구(7c)에는 카드형의 외부기억장치 본체(1')로 전기를 공급하는 마이크로 스위치기구를 설치해도 된다. 제6도 및 제7도에 있어서, 참조부호 7d는 상기 카드형의 외부기억장치부(1')가 구비하는 불휘발성 반도체 메모리칩(2)을 포함한 기억매체계 소자의 구동, 제어용 회로의 일부를 이루는 IC소자군이다. 더욱이, 외부접속용 단자(1b)와 전기적으로 접속되는 접촉자(7a)는 예컨대 스프링기구를 갖춘 핀형 접촉자로 하고 있다.

상기 구성의 카드형 외부기억장치 본체(1')를 장착한 외부기억장치(8)는 상기한 예의 구성에 한정되지 않고, 예컨대 제8도에 평면적으로, 제9도에 제8도의 D-D선에 따른 단면적으로 각각 나타낸 것과 같은 구성을 채용해도 된다. 즉, 일단측에 핀 접속부(9a)를 장비한 외장체(9), 예컨대 세로 85.6mm, 폭(가로) 54.0mm, 두께 3.3mm사이즈의 외장체(9) 측면측으로부터 카드형의 외부기억장치 본체(1')를 삽입·퇴축에 의해 장착할 수 있는 구성으로 해도 된다. 좀더 자세히 설명하면, 상기 외장체(9)를 그 외장체(9) 측면측으로부터 카드형의 외부기억장치 본체(1')를 삽입·퇴출에 의해 장착할 수 있는 삽입·퇴출부(903 ; 공간부)를 설치한 구성으로 한다. 그리고, 상기 외장체(9)에 미리 배치되어 있는 누름버튼(9c)의 조작에 의해, 상기 외부기억장치 유니트(7)에 착탈하도록 해도 된다. 특히, 카드형의 외부기억장치 본체(1')의 측면측으로부터 삽입·퇴출에 의해 장착하는 구성의 경우는, 표면에 카드형의 외부기억장치 본체(1') 장착용의 凹부를 설치하는 경우에 비해, 그 부분만큼 외부기억장치의 장착에 요하는 외표면의 확대화도 불필요하게 된다. 즉, 카드형의 외부기억장치 본체(1')의 내장화에 따른 콤팩트화, 미관 향상 또는 신뢰성 향상 등을 용이하게 도모할 수 있게 된다.

이를 더욱 상세히 설명하면, 제9도에 나타낸 바와 같이 외부기억장치 유니트(7)는 공간부(903)와, 적어도 한쪽의 단면(901)에 설치된 개구부(902)가 형성되어 있다. 개구부(902)로부터 외부기억장치 본체(1')는 외부기억장치 유니트(7)의 공간부(903)로 삽입된다. 한편, 외부기억장치 본체(1')가 삽입되어도 외부기억장치(8)의 외부기억장치 유니트(7)의 공간부(903)의 상면에는 잔여 공간(904)이 존재하고, 여기에 IC소자군(7d)이 배치되어 있다. 또한, 이 공간부(903)의 상면에는 외부기억장치 유니트(7)에 배치되어 있는 외부기억장치 본체(1')의 평면형상 외부접속용 단자(1b)에 전기적으로 접속되는 접촉자(7a)가 배치되어 있다. 이 IC소자군(7d)과 접촉자(7a)는 이 공간부(903)의 상면에 형성된 배선(도시되지 않았음)에 의해 전기적으로 접속되어 있고, 결과적으로 IC소자군(7d)은 접촉자(7a)를 매개로 외부기억장치 본체(1')의 평면형상 외부접속용 단자(1b)에 전기적으로 접속된다. 제3도를 보면 알 수 있는 바와 같이, 외부기억장치 모듈(1)의 불휘발성 반도체 메모리장치(2)는 와이어본딩(4)과 배선패턴(1c)을 매개로 평면형상 외부접속용 단자(1b)와 전기적으로 접속되어 있다. 따라서, 외부기억장치 유니트(7)에 외부기억장치 본체(1')가 삽입되어 평면형상 외부접속용 단자(1b)가 접촉자(7a)에 전기적으로 접속되는 것에 의해 IC소자군(7d)과 불휘발성 메모리장치(2)가 전기적으로 접속되는 것으로 된다. 이와 같이 하여 접촉자(7a)와 불휘발성 메모리장치(2)와의 사이에는 와이어본딩(4)과 배선패턴(1c) 및 평면형상 외부접속용 단자(1b)를 매개하는 직접적인 데이터경로가 형성된다.

한편, 외부기억장치 유니트(7)는 기억긱 본체, 예컨대 랩톱 컴퓨터나 휴대용 컴퓨터등의 정보처리기기 본체에 설치되어 있는 JEIDA로 규정된 PC카드용 슬롯에 삽입 가능하다. 그 경우, 외부기억장치 유니트(7)의 내부에 외부기억장치 본체(1')를 수납한 채로 외부기억장치 유니트(7)를 정보처리기기 본체의 슬롯에 삽입할 수 있고, 또, 외부기억장치 유니트(7)의 내부에 외부기억장치 본체(1')를 수납하지 않고서 외부기억장치 유니트(7)만을 정보처리기기 본체의 슬롯에 삽입할 수 있다. 외부기억장치 유니트(7)에는 외부접속단자, 예컨대 핀접속부(9a)가 일단측에 설치되어 있기 때문에, 정보처리기기 본체의 슬롯에 삽입되면 슬롯내에 설치된 단자에 상기 핀접속부(9a)가 접속된다.

상기한 바와 같이, 핀접속부(9a)는 외부기억장치 유니트(7)의 일단측에 설치되고, 그 반대측에는 개구부(902)가 설치되어 있기 때문에, 외부기억장치 유니트(7)가정보처리기기 본체의 슬롯에 삽입된 상태에서도 외부기억장치 본체(1')를 외부기억장치 유니트(7)에 대해 착탈할 수 있게 된다.

이와 같이 외부기억장치 본체(1')에 대해 정보의 입출력을 행하는 경우에는 외부기억장치 본체(1')가 외부기억장치 유니트(7)에 삽입되고, 외부기억장치 유니트(7)가 정보처리기기 본체의 슬롯에 삽입된다. 이 상태에서는 핀접속부(9a)를 매개로 정보처리기기 본체와 외부기억장치 유니트(7) 사이에 데이터 경로가 형성된다. 또한, 접촉자(7a)를 매개로 외부기억장치 유니트(7)와 외부기억장치 본체(1') 사이에 데이터 경로가 형성된다. 따라서, 정보처리기기 본체와, 외부기억장치 본체(1')에 있는 불휘발성 메모리장치(2) 사이에는 핀접속부(9a)와, IC소자군(7d), 접촉자(7a), 와이어본딩(4), 배선패턴(1c) 및, 평면형상 외부접속용 단자(1b)등을 매개한 데이터 경로가 형성된다.

또한, 본 발명은 상기 예시의 구성에 한정되지 않고, 예컨대 카드형의 외부기억장치 본체는 카드형상 지지체(6)에 장착시키지 않고, 그대로 사용해도 된다.

상기 설명으로부터 알수 있는 바와 같이, 본 발명에 다른 외부기억장치는 집적도가 높고, 원칩이라도 메모리용량이 큰 불휘발성 반도체 메모리장치를 메모리본체로 하고 있다. 더욱이, 상기 메모리본체를 일측면 수지밀봉형으로 트랜스퍼몰드한 콤팩트한 구성을 외부기억장치 본체에 설치한 것을 기본으로 하고 있다. 그리고, 일측면 수지밀봉형 방식 및 불휘발성 반도체 메모리장치의 이용에 의해, 외부기억장치 본체의 박형화나 콤팩트한 구성 등도 간략히 도모된다. 또한, 자유로이 끼웠다 빼서 휴대가능하게 되어 취급이 용이할 뿐만 아니라, 저코스트화를 도모할 수 있다. 더욱이, 외부기억장치 유니트로의 조립에 의해, 외부기억장치를 구성한 경우, 카드형의 외부기억장치일 때는 양호한 활성(滑性)에 의해 착탈성 좋고, 외부접속용 단자의 손상, 접속불량화 등도 회피할 수 있기 때문에, 신뢰성의 향상을 도모하는 것이 가능하게 된다. 특히, 외부기억장치 본체를 자유로이 끼웠다 빼서 외적인 손상 등을 초래할 우려없이 휴대할 수 있는 점, 콤팩트하면서 데이터의 기록·보존용량도 큰 점 등은, 실용상 많은 이점을 가져올 수 있다.

Claims (17)

1. 기판상에서 적어도 하나의 불휘발성 반도체 메모리장치가 일측면 수지밀봉형으로 패키지된 박형 외부기억장치 모듈과, 상기 불휘발성 반도체 메모리장치의 입출력단자에 접속되고, 상기 박형 외부기억장치 모듈의 일측면 수지밀봉되지 않은 면에 노출된 평판형 외부접속단자를 포함하는 외부기억장치 본체와 정보처리기기 본체의 사이의 정보의 전달에 이용되는 외부기억장치 유니트에 있어서, (a) 적어도 일부의 내부에 공간을 갖춘 케이스와, 이 케이스의 공간내에 배치되고, 상기 외부기억장치 본체에 전기적으로 접속하기 위한 탄성접촉자, 상기 케이스의 공간내에 배치된 상기 외부기억장치 본체를 삽입/퇴출하기 위한 삽출입부, 상기 외부기억장치 본체의 장착의 고정 및 전기적 접속·해제를 행하는 기구 및, 상기 케이스내에 배치되고, 상기 외부기억장치 본체가 데이터를 수신과 저장 및 출력할 수 있도록 하는 적어도 하나의 IC를 갖춘 구동 및 제어수단을 갖추고, (b) 상기 구동 및 제어수단이 상기 기구와 소정 간격 이간되어 상기 탄성접촉자와 전기적으로 접속됨으로써 상기 외부기억장치 본체와 전기적으로 접속되고, 그에 따라 상기 불휘발성 반도체 메모리장치를 구동 및 제어하여 상기 불휘발성 반도체 메모리장치에 데이터를 수신과 저장 및 출력시키고, (c) 상기 정보처리기기 본체의 슬롯에 착탈 가능한 것을 특징으로 하는 외부기억장치 유니트.
2. 제1항에 있어서, 상기 외부기억장치 유니트가 카드형으로 구성된 것을 특징으로 하는 외부기억장치.
3. 제1항에 있어서, 상기 외부기억장치 유니트가 상기 외부기억장치 본체를 수납하기 위한 개구부를 갖춘 것을 특징으로 하는 외부기억장치 유니트.
4. 제3항에 있어서, 상기 개구부가 상기 외부기억장치 유니트의 측면에 형성되는 것을 특징으로 하는 외부기억장치 유니트.
5. 제1항에 있어서, 상기 외부기억장치 유니트가 약 3.3mm의 두께인 것을 특징으로 하는 외부기억장치 유니트.
6. 제1항에 있어서, 상기 외부기억장치 본체가 NAND형 플래쉬 불휘발성 반도체 메모리장치를 포함하고, 상기 구동 및 제어수단은 상기 NAND형 플래쉬 불휘발성 반도체 메모리장치가 데이터를 수신과 저장 및 출력할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 외부기억장치 유니트.
7. 제1항에 있어서, 상기 외부기억장치 본체로의 전원 공급을 스위칭하는 마이크로 스위치시스템을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 외부기억장치 유니트.
8. 제1항에 있어서, 상기 케이스의 공간의 일부는 상기 외부기억장치 본체가 상기 케이스로 삽입된 때에도 잔여공간으로서 존재하고, 상기 구동 및 제어 수단은 상기 잔여공간의 일부에 배치되는 것을 특징으로 하는 외부기억장치 유니트.
9. 제1항에 있어서, 상기 삽출입부는 상기 케이스의 일단에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 외부기억장치 유니트.
10. 제9항에 있어서, 상기 케이스의 타단에는 상기 정보처리기기 본체와 전기적 접속을 위한 핀접속부가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 외부기억장치 유니트.
11. 제10항에 있어서, 상기 구동 및 제어수단의 한쪽의 단변으로부터는 상기 핀접속부와 전기적으로 접속된 제1배선이 연장되어 있고, 상기 구동 및 제어수단의 다른쪽의 단변으로부터는 상기 탄성접촉자와 전기적으로 접속된 제2배선이 연장되어 있는 것을 특징으로 하는 외부기억장치 유니트.
12. 제11항에 있어서, 상기 제1배선과 상기 제2배선은 거의 동일 평면상에 배열 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 외부기억장치 유니트.
13. 제1항에 있어서, 상기 삽출입부와, 상기 구동 및 제어수단은 거의 동일 평면상에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 외부기억장치 유니트.
14. 제13항에 있어서, 상기 단자는 상기 삽출입부와, 상기 구동 및 제어수단과 거의 동일 평면상에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 외부기억장치 유니트.
15. 제1항에 있어서, 상기 탄성접촉자는 상기 삽출입부의 상측부에 배치되어 있는것을 특징으로 하는 외부기억장치 유니트.
16. 제1항에 있어서, 상기 구동 및 제어수단과 상기 탄성접촉자는 상기 삽출입부를 따라 배치된 배선에 의해 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 외부기억장치 유니트.
17. 제16항에 있어서, 상기 구동 및 제어수단과 상기 단자를 전기적으로 접속하는 배선은 상기 삽출입부와 상기 구동 및 제어수단이 형성하는 거의 동일 평면상에 거의 평행으로 배열 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 외부기억장치 유니트.