JP2001057070A - 外部記憶装置ユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 メモリカード等の小型化を実現させるととも
に、メモリカードと情報処理機器等との間の情報の伝送
を可能とし、またメモリカードの着脱が良好に行え、し
かも小型化及び薄型化を図った外部記憶装置ユニットを
提供する 【解決手段】 不揮発性半導体メモリー装置が片面樹脂
密封型でパッケージされた薄型外部記憶装置モジュール
1a、及びモジュール1aの片面樹脂密封されていない面に
露出された平板型外部接続端子1bを備えた外部記憶装置
本体１′（１）と、情報処理機器等との間の情報の伝送
に用いられるユニットであって、外部記憶装置本体１′
（１）を電気的に接続する接触子7aと、外部記憶装置本
体１′（１）を挿脱するための挿出入部9bと、外部記憶
装置本体１′（１）がデータの記録、保存及びアクセス
を行えるようにするIC素子7dとを具備し、情報処理機器
に着脱可能な外部記憶装置ユニット８（９）を提供す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、外部記憶媒体とし
て交換使用が可能な外部記憶装置本体と、情報処理機器
等の機器本体との間の情報の伝送に用いられる外部記憶
装置ユニットに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】各種データなどの記録・保存が可能な記
憶装置、ないしは記憶素子としては、機器本体に固定内
蔵した形式のものと、機器本体に任意に着脱可能（もし
くは交換可能）なものとがある。そして、後者の形式、
すなわち自由に取り外しができる外部記憶装置、たとえ
ばフロッピーディスク装置などの場合は、ワンタッチで
着脱することができ、目的や対象などに対応して、媒体
であるフロッピー（登録商標）ディスクを使い分けてデ
ータ類を記録・保存し得るので、整理など行い易いとい
う大きな利点がある。

【０００３】しかし、前記フロッピーディスクの場合
は、データ類の記録・保存において、信頼性の面で不安
があるばかりでなく、アクセス時間も遅いという不都合
がある。また、軽薄短小化の動向に対応してコンパクト
化すると、必然的に記憶媒体の面積が小さくなり、記憶
容量も低減するので、小型でかつ高容量化には限界があ
る。

【０００４】一方、半導体メモリー装置を外部記憶装置
（たとえばＩＣメモリーカード）とした場合は、前記フ
ロッピーディスクにおける欠点、すなわちデータ類の記
録・保存の信頼性や、アクセス時間が遅いという問題点
を大幅に解消し得るという利点がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記ＩＣメ
モリーカードは、半導体メモリー装置（素子）を含む回
路部品がボード基板面上に搭載・実装されて成る機能回
路部と、前記機能回路部を内蔵的に装着する樹脂製ケー
スと、前記樹脂製ケースの両開口面を被覆・封止するカ
バーと、前記樹脂製ケースの一辺に装着されて機能回路
部と機器本体側とを電気的に接続する外部接続用端子
（たとえば２ピースコネクター）とを具備した構成を成
している。

【０００６】しかしながら、ＩＣメモリーカードは、上
記したように、多くの構成部品の組み立てであるため、
その構成が比較的複雑ないし繁雑で、かつ厚さにも限界
があって、コスト面や量産における歩留まりなどの点
で、実用上不都合な問題を呈しているばかりでなく、情
報処理機器等の機器本体に対する着脱性の容易さに欠け
る面やバラツキを生じ易いという不都合もある。

【０００７】また、従来のＩＣメモリカードでは、半導
体メモリ装置（素子）と、この半導体メモリ装置（素
子）を制御する制御回路素子と、このＩＣメモリカード
と情報処理機器等との入出力のための回路とをカードに
備えているため、カードサイズが大きくなるとの問題が
ある。これは、部品の小型化といった技術の潮流に反す
ることとなる。

【０００８】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、ＩＣメモリカード等としての外部記憶装置本体の構
造の簡略化、小型化、並びに信頼性の向上及びアクセス
時間の高速化等を図ることができるとともに、この外部
記憶装置本体と情報処理機器等の機器本体との間の情報
の伝送を可能とし、また外部記憶装置本体の着脱が良好
に行え、しかも小型化及び薄型化等を図った外部記憶装
置ユニットを提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る外部記憶装置ユニットは、少なくとも
１つの不揮発性半導体メモリー装置が片面樹脂密封型で
パッケージされた薄型外部記憶装置モジュール、並びに
前記不揮発性半導体メモリー装置の入出力端子に接続さ
れているとともに、前記薄型外部記憶装置モジュールの
片面樹脂密封されていない面に露出された平板型外部接
続端子を備えた外部記憶装置本体と、機器本体との間の
情報の伝送に用いられる外部記憶装置ユニットであっ
て、少なくとも内部の一部に空間を有する筐体と、前記
筐体の前記空間内に配置され、前記外部記憶装置本体に
電気的に接続するための接触子と、前記筐体の前記空間
内に配置され、前記外部記憶装置本体を挿入／退出する
ための挿出入部と、前記筐体内に設けられ、前記挿出入
部に対して挿入／退出される前記外部記憶装置本体の機
械的且つ電気的な接続又は解除を行うための接続解除機
構と、前記筐体内に配置され、前記外部記憶装置本体が
データの記録、保存及びアクセスを行えるようにする少
なくとも１つのＩＣを有する駆動及び制御手段とを具備
し、前記駆動及び制御手段は、前記接続解除機構と所定
間隔離間しているとともに前記接触子と電気的に接続さ
れ、前記外部記憶装置本体と前記外部記憶装置ユニッ
ト、及び前記外部記憶装置ユニットと前記機器本体とが
電気的に接続されることにより、前記不揮発性半導体メ
モリ装置を駆動及び制御して、前記外部記憶装置本体に
前記機器本体よりデータを記録、保存させるとともに、
前記機器本体に前記外部記憶装置本体へのアクセスを実
行させ、前記機器本体に着脱可能であることを特徴とす
る。

【００１０】また、本発明に係る外部記憶装置ユニット
は、前記筐体がカード型で構成されていることを特徴と
する。

【００１１】さらに、本発明に係る外部記憶装置ユニッ
トは、前記挿出入部が、前記外部記憶装置本体を収納す
るための凹部であることを特徴とする。

【００１２】また、本発明に係る外部記憶装置ユニット
は、前記凹部が前記外部記憶装置ユニット本体の側面に
形成されていることを特徴とする。

【００１３】さらに、本発明に係る外部記憶装置ユニッ
トは、前記外部記憶装置ユニットの厚さがほぼ３．３ｍ
ｍであることを特徴とする。

【００１４】また、本発明に係る外部記憶装置ユニット
は、前記外部記憶装置本体が、ＮＡＮＤ型フラッシュ不
揮発性半導体メモリー装置を含み、前記駆動及び制御手
段が、前記ＮＡＮＤ型フラッシュ不揮発性半導体メモリ
ー装置を駆動及び制御して、前記外部記憶装置本体に前
記機器本体よりデータを記録、保存させるとともに、前
記機器本体に前記外部記憶装置本体へのアクセスを実行
させることを特徴とする。

【００１５】さらに、本発明の外部記憶装置ユニット
は、前記外部記憶装置本体への電源供給をスイッチする
マイクロスイッチシステムをさらに含むことを特徴とす
る。

【００１６】また、本発明に係る外部記憶装置ユニット
は、前記駆動及び制御手段が、前記挿出入部に挿着され
た前記外部記憶装置本体と前記筐体の内壁面と間の残余
空間に配設されていることを特徴とする。

【００１７】さらに、本発明に係る外部記憶装置ユニッ
トは、前記接触子が、前記挿出入部内の奥まった位置に
設けられ、スプリング機構を持つピン型接触子であるこ
とを特徴とする。

【００１８】また、本発明に係る外部記憶装置ユニット
は、前記駆動及び制御手段の一方からピンコネクション
と電気的に接続された第１の配線が延在し、前記駆動及
び制御手段の他方から前記ピン型接触子と電気的に接続
された第２の配線が延在することを特徴とする。

【００１９】さらに、本発明に係る外部記憶装置ユニッ
トは、前記第１の配線と前記第２の配線とが、前記筐体
上のほぼ同一平面に配設されたことを特徴とする。

【００２０】また、本発明に係る外部記憶装置ユニット
は、前記挿出入部と前記駆動及び制御手段とが、前記筐
体上のほぼ同一平面に配設されていることを特徴とす
る。

【００２１】さらに、本発明に係る外部記憶装置ユニッ
トは、前記挿出入部並びに前記駆動及び制御手段と前記
接触子とは、前記筐体上のほぼ同一平面に配設されてい
ることを特徴とする。

【００２２】また、本発明に係る外部記憶装置ユニット
は、前記接触子が、前記筐体内の前記挿出入部の内壁の
上側部に配設されていることを特徴とする。

【００２３】さらに、本発明に係る外部記憶装置ユニッ
トは、前記駆動及び制御手段と前記接触子とが、前記筐
体内の前記挿出入部の内壁に沿って設けられた配線によ
り電気的に接続されていることを特徴とする。

【００２４】また、本発明に係る外部記憶装置ユニット
は、前記駆動及び制御手段と前記接触子とを電気的に接
続する配線は、前記挿出入部と前記駆動制御手段とが形
成するほぼ同一平面上にほぼ並行に配設されていること
を特徴とする。

【００２５】さらに、本発明に係る外部記憶装置ユニッ
トは、前記機器本体が、情報処理機器であることを特徴
とする。

【００２６】すなわち、本発明は、従来のボード基板上
に半導体メモリー装置（素子）などを搭載・実装する形
の発想を転換する一方、不揮発性半導体メモリー装置
（素子）が、ワンチップで16Ｍビット容量になると、フ
ロッピーディスクの 2Ｍバイトに対応することに着目し
て達成されたものである。

【００２７】そして、本発明に係る外部記憶装置ユニッ
トに挿入される外部記憶装置本体は、前記片面封止形の
パッケージ構成の形態で用いてもよいが、取扱い易くす
るため、支持板に装着したカード型の形態で用いるのが
好ましい。また、本発明に係る外部記憶装置ユニット
は、制御機能をなす半導体素子など制御回路部品の一部
もしくは全てを組み込み内蔵している。

【００２８】このように、本発明に係る外部記憶装置ユ
ニットに装着される外部記憶装置本体は、集積度が高く
ワンチップで16Ｍビット程度のメモリー容量を有すると
ともに、記憶保持のための電源を要しない不揮発性半導
体メモリー装置をメモリー本体とし、かつこのメモリー
本体を片面封止形にパッケージ化した薄型の外部記憶装
置モジュール（もしくは本体）の構成を採ったことを骨
子としている。

【００２９】つまり、前記外部記憶装置モジュールは、
トランスファーモールド方式などにより、薄形化および
低コスト化を容易に達成される。また、カード型外部記
憶装置本体の薄形化は勿論のこと、このカード型外部記
憶装置本体の装着を、カード型にした外部記憶装置ユニ
ット側面側での挿入方式で行い得る。

【００３０】さらに、外部接続端子も外部記憶装置本体
の裏面側に平面的に導出・設置されているため、本発明
に係る外部記憶装置ユニットに対するワンタッチ方式で
の着脱（装着・離脱）においても、信頼性の高い電気的
な接続も容易になし得る。

【００３１】そして、カード型の外部記憶装置本体は、
外部記憶装置ユニットに対して容易に着脱でき、フロッ
ピーディスク装置の機能をそのまま実現できるととも
に、着脱に伴う電気的な接離の信頼性向上なども図られ
る。また、共にカード型に構成された外部記憶装置本体
を装着した外部記憶装置ユニットにおいては、情報処理
機器等の機器本体に対し優れた着脱性が発揮される。

【００３２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
(a)〜 (c)、図２ (a)， (b)、図３ (a)， (b)および図
４ (a)， (b)に基づき説明する。

【００３３】図１(a)〜 (c)は、本発明に係る外部記憶
装置ユニットに装着される外部記憶装置本体を構成する
薄型の外部記憶装置モジュールを示したものである。こ
こで、図１ (a)はトランスファモールドで片面封止され
た面側の斜視図、図１ (b)はトランスファモールドで片
面封止された裏面側の斜視図、また図１ (c)は図１ (a)
のA-A線に沿った断面図である。

【００３４】この実施形態においては、カード型の外部
記憶装置モジュール１は次のように構成されている。た
とえば、16ＭビットのＮＡＮＤ型フラッシュタイプの不
揮発性半導体メモリー装置２を含む記憶媒体系素子が、
いわゆるスルホール型の樹脂系配線基板３面にワイヤボ
ンディング４されている。

【００３５】なお、この記憶媒体系素子には、要すれ
ば、前記ＮＡＮＤ型フラッシュタイプの不揮発性半導体
メモリー装置２の入出力用の静電破壊防止用耐静電素子
を含める。また、前記ワイヤボンディング４に代えて、
基板３面にメモリー素子の裏面側を直接張り合わせるフ
リップチップボンディングで行ってもよい。

【００３６】前記ＮＡＮＤ型フラッシュタイプの不揮発
性半導体メモリー装置２を含む記憶媒体系素子を搭載・
実装した樹脂系配線基板３面は、トランスファーモール
ド層５にて片面封止され、全体の厚さが1mm程度以下に
パッケージ化された薄型の平板状の構成を採った外部記
憶装置モジュール１（このまま外部記憶装置本体となる
場合もある）を成している。

【００３７】一方、前記片面封止されたスルホール型の
樹脂系配線基板３、換言すると外部記憶装置モジュール
1a（１）の裏面側には、前記スルホールを介して導出さ
れた平面状（平面型）の端子1bが配置されて外部記憶装
置本体１を構成している。そして、前記平面状の端子1b
は、表面に金（Ａｕ）めっきが施されており、後述する
外部記憶装置ユニットの接触子と電気的な接続を行う外
部接続用端子として機能する。

【００３８】図２ (a)〜 (b)は、前記構成の薄型の外部
記憶装置モジュール1a（１）系を、カード状支持体６に
装着して成るカード型の外部記憶装置本体１′の概略構
成例を示したもので、図２ (a)は斜視図、図２ (b)は図
２ (a)の B-B線に沿った断面図である。

【００３９】この構成例においては、取扱いなど簡易化
するため、たとえば JEIDAで規定されたカードサイズの
半分の長さ42.8mm，幅27mm以下，厚さ0.76mmのカード状
支持体６に、前記薄型の外部記憶装置モジュール１を組
み込んだ構成を成している。つまり、前記外部記憶装置
モジュール１は、予めカード状支持体６に形設してある
嵌入・装着し得る凹部に、外部接続端子1b面が、カード
状支持体６主面と同一平面を成して嵌入・装着されて、
カード型外部記憶装置本体１′を構成している。

【００４０】さらに、図３ (a)〜 (b)は、前記構成のカ
ード型外部記憶装置本体１′を、外部記憶装置ユニット
本体７に装着したときの概略構成例を示したもので、図
３ (a)は平面図、図３ (b)は図３ (a)の C-C線に沿った
断面図である。

【００４１】この構成例においては、前記カード型の外
部記憶装置本体１′が一方の構成要素となる。すなわ
ち、少なくとも不揮発性半導体メモリーチップ２を含む
記憶媒体系素子をトランスファーモールドで片面封止し
た構成の外部記憶装置モジュール1a（１）を、カード状
支持体６に嵌入・装着して成るカード型の外部記憶装置
本体１′が前提になっている。

【００４２】そして、前記カード型の外部記憶装置本体
１′は、外部記憶装置ユニット本体７に着脱自在に装着
・組み込みすることにより、外部記憶装置ユニット８を
構成している。ここで、外部記憶装置ユニット本体７
は、前記カード型の外部記憶装置本体１′上で、外部記
憶装置モジュール１に設けられた平面的な外部接続用端
子1bに対し、電気的な接続が可能な機構およびカード型
の外部記憶装置本体１′を着脱自在に装着し得る機構を
備えている。

【００４３】そして、前記カード型の外部記憶装置本体
１′を着脱自在する装着機構は、外部記憶装置用ユニッ
ト本体７面に、カード型の外部記憶装置本体１′の形状
・寸法に対応した凹部を形設し、その凹設面にカード型
の外部記憶装置本体１′の外部接続用端子に対応させた
接触子7aを配置する一方、カード型の外部記憶装置本体
１′の着脱をスムースに行うためのガイド機構7bおよび
ワンタッチ機構7cを備えた構成を採っている。

【００４４】この構成例において、カード型の外部記憶
装置本体１′を矢印方向に挿入・装着するとき、もしく
は取り去るときは、挿入出方向の側面側に設置されてい
るガイド機構7bによって、スムースに挿入出が行われる
とともに、挿入方向の先端部に配置されているワンタッ
チ機構7cによって、機械的且つ電気的な接続もしくはこ
れらの解除がなされる。

【００４５】また、要すれば、前記ワンタッチ機構7cに
は、カード型の外部記憶装置本体１′へ電気を供給する
マイクロスイッチ機構を設けてもよい。図において7d
は、前記カード型の外部記憶装置部１′が具備する不揮
発性半導体メモリーチップ２を含む記憶媒体系素子の駆
動・制御用回路の一部を成すIC素子群である。さらに、
外部接続用端子1bと電気的に接続される接触子7aは、た
とえばスプリング機構をもつピン型接触子とする。

【００４６】なお、前記構成のカード型外部記憶装置本
体１′を装着した外部記憶装置ユニット８の構成は、前
記例示に限定されるものでなく、図４ (a)に平面的に、
図４(b)に断面的にそれぞれ示すような構成を成しても
よい。

【００４７】すなわち、一端側にピンコネクション9aを
装備した外装体９、たとえば縦85.6mm，幅（横）54.0m
m，厚さ 3.3mmサイズの外装体９に、側面側から挿出入
により装着し得る構成としてもよい。

【００４８】つまり、前記カード型の外部記憶装置本体
１′を、側面側から挿出入により装着が可能な挿出入部
（空間部ないし空隙部）9bを、前記外部記憶装置ユニッ
ト本体７に設けた構成とし、外装体９に配置した押し釦
9cの操作により着脱するようにしてもよい。

【００４９】特に、カード型の外部記憶装置本体１′
を、外部記憶装置ユニット本体７の側面側から挿出入に
より装着する構成の場合は、表面にカード型の外部記憶
装置本体１′装着用の凹部を形設したりする場合に較
べ、その分外部記憶装置の装着に要する外表面の拡大化
も不要となり、カード型の外部記憶装置本体１′の内蔵
（内装）化に伴うコンパクト化，美観向上あるいは信頼
性向上などを、容易に図り得ることになる。

【００５０】なお、本発明は上記例示の構成に限定され
るものではなく、たとえばカード型の外部記憶装置本体
は、カード状支持体６に装着せずに、そのままの形で使
用してもよい。また、例えば、外部記憶装置ユニット本
体７を、情報処理機器等の機器本体に着脱可能に構成す
ることで、IC素子7dを通じて外部記憶装置本体１′に機
器本体よりデータを記録、保存することができるととも
に、機器本体からの外部記憶装置本体へのアクセス、つ
まり機器本体による外部記憶装置本体の記録データの読
み出しを実行することができる。

【００５１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る外部
記憶装置ユニットに装着される外部記憶装置本体は、集
積度が高く、ワンチップでもメモリー容量の大きい不揮
発性半導体メモリー装置をメモリー本体とし、かつこの
メモリー本体を片面封止型にトランスファーモールドし
たコンパクトな構成である。そして、片面封止型方式お
よび不揮発性半導体メモリー装置の利用により、例えば
外部記憶装置本体が薄型化および自由に取り外し持ち運
び可能となるなど取扱い易くなっているばかりでなく、
外部記憶装置本体の薄形化ないしコンパクトな構成など
も簡略になし得るので、低コスト化を図り得る。

【００５２】さらに、本発明に係る外部記憶装置ユニッ
トと前記外部記憶装置本体とを組み合わせて用いる場
合、特にそれぞれをカード型とした場合、良好な滑性に
より着脱性に優れ、外部接続用端子の損傷・接続不良化
なども回避でき、信頼性の向上などを図ることが可能と
なる。特に、外部記憶装置本体を自由に取り外し、外的
な損傷などを招く恐れなく持ち運びし得ること、コンパ
クトでありながらデータの記録・保存容量も大きいこと
などの点は、実用上多くの利点をもたらすものであると
言える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る外部記憶装置ユニット
に装着される外部記憶装置本体の構成例の要部を示すも
ので、(a)は表面斜視図，(b)は裏面斜視図，(c)は (a)
斜視図の A-A線に沿った拡大断面図。

【図２】図１に示した外部記憶装置本体と構成の異なる
他の外部記憶装置本体の構成例の要部を示すもので、
(a)は表面斜視図，(b)は(a)斜視図の B-B線に沿った拡
大断面図。

【図３】本発明の実施形態に係る外部記憶装置ユニット
に図２に示した外部記憶装置本体を組み込んだカード型
外部記憶装置の構成例の要部を示すもので、(a)は平面
図，(b)は(a)平面図のC-C線に沿った断面図。

【図４】図３のカード型外部記憶装置と構成の異なる他
のカード型外部記憶装置の構成例の要部を示すもので、
(a)は平面図，(b)は断面図。

【符号の説明】

１，１′…外部記憶装置本体、1a…外部記憶装置モジュ
ール、1b…平面状の外部接続端子、２…不揮発性半導体
メモリー装置、３…樹脂系配線基板、４…ワイヤボンデ
ィング、５…トランスファーモールド層、６…カード状
支持体、７…外部記憶装置ユニット本体、7a…接触子、
7b…ガイド機構、7c…ワンタッチ機構、7d…IC素子、８
…外部記憶装置ユニット、９…外装体、9a…ピンコネク
ション、9b…挿出入部、9c…押し釦。

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも１つの不揮発性半導体メモリ
   ー装置が片面樹脂密封型でパッケージされた薄型外部記
   憶装置モジュール、並びに前記不揮発性半導体メモリー
   装置の入出力端子に接続されているとともに前記薄型外
   部記憶装置モジュールの片面樹脂密封されていない面に
   露出された平板型外部接続端子を備えた外部記憶装置本
   体と、機器本体との間の情報の伝送に用いられる外部記
   憶装置ユニツトであって、 少なくとも内部の一部に空間を有する筐体と、前記筐体
   の前記空間内に配置され、前記外部記憶装置本体に電気
   的に接続するための接触子と、 前記筐体の前記空間内に配置され、前記外部記憶装置本
   体を挿入／退出するための挿出入部と、 前記筐体内に設けられ、前記挿出入部に対して挿入／退
   出される前記外部記憶装置本体の機械的且つ電気的な接
   続又は解除を行うための接続解除機構と、 前記筐体内に配置され、前記外部記憶装置本体がデータ
   の記録、保存及びアクセスを行えるようにする少なくと
   も１つのＩＣを有する駆動及び制御手段とを具備し、 前記駆動及び制御手段は、前記接続解除機構と所定間隔
   離間しているとともに前記接触子と電気的に接続され、
   前記外部記憶装置本体と前記外部記憶装置ユニット、及
   び前記外部記憶装置ユニットと前記機器本体とが電気的
   に接続されることにより、前記不揮発性半導体メモリ装
   置を駆動及び制御して、前記外部記憶装置本体に前記機
   器本体よりデータを記録、保存させるとともに、前記機
   器本体に前記外部記憶装置本体へのアクセスを実行さ
   せ、 前記機器本体に着脱可能であることを特徴とする外部記
   憶装置ユニット。
2. 【請求項２】 請求項１記載の外部記憶装置ユニットに
   おいて、 前記筐体がカード型で構成されていることを特徴とする
   外部記憶装置ユニット。
3. 【請求項３】 請求項１記載の外部記憶装置ユニットに
   おいて、 前記挿出入部は、前記外部記憶装置本体を収納するため
   の凹部であることを特徴とする外部記憶装置ユニット。
4. 【請求項４】 請求項３記載の外部記憶装置ユニットに
   おいて、 前記凹部の開口部は、前記外部記憶装置ユニット本体の
   側面に配置されていることを特徴とする外部記憶装置ユ
   ニット。
5. 【請求項５】 請求項１記載の外部記憶装置において、 前記外部記憶装置ユニットは、厚さがほぼ３．３ｍｍで
   あることを特徴とする前記外部記憶装置ユニット。
6. 【請求項６】 請求項１記載の外部記憶装置において、 前記外部記憶装置本体は、ＮＡＮＤ型フラッシュ不揮発
   性半導体メモリー装置を含み、前記駆動及び制御手段
   は、前記ＮＡＮＤ型フラッシュ不揮発性半導体メモリー
   装置を駆動及び制御して、前記外部記憶装置本体に前記
   機器本体よりデータを記録、保存させるとともに、前記
   機器本体に前記外部記憶装置本体へのアクセスを実行さ
   せることを特徴とする外部記憶装置ユニット。
7. 【請求項７】 請求項１記載の外部記憶装置において、 前記外部記憶装置本体への電源供給をスイッチするマイ
   クロスイッチシステムをさらに含むことを特徴とする外
   部記憶装置ユニット。
8. 【請求項８】 請求項１記載の外部記憶装置において、 前記駆動及び制御手段は、前記挿出入部に挿着された前
   記外部記憶装置本体と前記筐体の内壁面と間の残余空間
   に配設されていることを特徴とする外部記憶装置ユニッ
   ト。
9. 【請求項９】 請求項１記載の外部記憶装置において、 前記接触子は、前記挿出入部内の奥まった位置に設けら
   れ、スプリング機構を持つピン型接触子であることを特
   徴とする外部記憶装置ユニット。
10. 【請求項１０】 請求項９記載の外部記憶装置におい
    て、 前記駆動及び制御手段は、一方からピンコネクションと
    電気的に接続された第１の配線が延在し、他方から前記
    ピン型接触子と電気的に接続された第２の配線が延在す
    ることを特徴とする外部記憶装置ユニット。
11. 【請求項１１】 請求項１０記載の外部記憶装置におい
    て、 前記第１の配線と前記第２の配線とは、前記筐体上のほ
    ぼ同一平面に配設されたことを特徴とする外部記憶装置
    ユニット。
12. 【請求項１２】 請求項１記載の外部記憶装置におい
    て、 前記挿出入部と前記駆動及び制御手段とは、前記筐体上
    のほぼ同一平面に配設されていることを特徴とする外部
    記憶装置ユニット。
13. 【請求項１３】 請求項１２記載の外部記憶装置におい
    て、 前記挿出入部並びに前記駆動及び制御手段と前記接触子
    とは、前記筐体上のほぼ同一平面に配設されていること
    を特徴とする外部記憶装置ユニット。
14. 【請求項１４】 請求項１記載の外部記憶装置におい
    て、 前記接触子は、前記筐体内の前記挿出入部の内壁の上側
    部に配設されていることを特徴とする外部記憶装置ユニ
    ット。
15. 【請求項１５】 請求項１記載の外部記憶装置におい
    て、 前記駆動及び制御手段と前記接触子とは、前記筐体内の
    前記挿出入部の内壁に沿って設けられた配線により電気
    的に接続されていることを特徴とする外部記憶装置ユニ
    ット。
16. 【請求項１６】 請求項１５記載の外部記憶装置におい
    て、 前記駆動及び制御手段と前記接触子とを電気的に接続す
    る配線は、前記挿出入部と前記駆動制御手段とが形成す
    るほぼ同一平面上にほぼ並行に配設されていることを特
    徴とする外部記憶装置ユニット。
17. 【請求項１７】 請求項１乃至１６いずれかに記載の外
    部記憶装置において、 前記機器本体は、情報処理機器であることを特徴とする
    外部記憶装置ユニット。