KR100750053B1 - 메모리카드 - Google Patents

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KR100750053B1
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장상재
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앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
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Abstract

본 발명은 메모리카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 메모리카드의 내부 중에서 반도체칩이 위치하지 않은 미사용 영역에 다양한 사이즈의 착탈단자를 복수개 형성함으로써, 소형 사이즈의 메모리카드 사용시 착탈식 어댑터가 불필요하게 되어 비용이 절감되고 착탈식 어댑터의 분실을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 하나의 메모리카드로 여러 사이즈의 전기/전자기기 슬롯에 장착할 수 있으며 리더(reader)기의 종류에 관계없이 자유롭게 데이터를 읽거나 쓸 수 있는 메모리카드에 관한 것이다.
메모리카드, 어댑터, 착탈단자, SDC, 소형 SDC, 초소형 SDC

Description

메모리카드{memory card}
도 1은 초소형 SDC와 착탈식 어댑터가 결합하는 방식을 도시한 사시도
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리카드의 사시도
도 2b는 도 2a의 A-A 단면도를 나타내며, 도 2c는 도 2a의 작용을 도시한 사시도
도 2d는 도 2c의 B-B 단면도
도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리카드의 평면도
도 3b는 도 3a의 작용을 도시한 평면도
도 3c는 도 3b의 C-C 단면도
도 4a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메모리카드의 평면도
도 4b 내지 도 4d는 도 4a의 작용을 도시한 평면도
도 5a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메모리카드의 평면도
도 5b는 도 5a의 작용을 도시한 평면도
도 5c는 도 5b의 좌측면도
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
200, 300, 400, 500 - 메모리카드
205, 305, 405, 505 - 메모리본체
210, 310, 410, 510 - 모듈(module)
230, 240, 330, 440, 430, 530 - 착탈단자
본 발명은 메모리카드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 메모리카드의 내부 중에서 반도체칩이 위치하지 않은 미사용 영역에 다양한 사이즈의 착탈단자를 복수개 형성함으로써, 소형 사이즈의 메모리카드 사용시 착탈식 어댑터가 불필요하게 되어 비용이 절감되고 착탈식 어댑터의 분실을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 하나의 메모리카드로 여러 사이즈의 전기/전자기기 슬롯에 장착할 수 있으며 리더(reader)기의 종류에 관계없이 자유롭게 데이터를 읽거나 쓸 수 있는 메모리카드에 관한 것이다.
일반적으로 메모리카드는 컴퓨터와 연결하여 편집, 인쇄 등이 가능한 디지털 카메라 등의 전자기기에 많이 사용된다. 메모리카드는 다수의 배선 패턴이 형성된 인쇄회로기판(PCB) 상면에 다수의 전자회로소자 예를 들면, 반도체패키지, 반도체 다이, 또는/및 수동소자가 탑재된 후 봉지재에 의하여 봉지되며, 인쇄회로기판의 하면에 형성된 다수의 입출력단자가 노출되는 모듈(module)을 포함하여 구성된다. 또한, 상기 메모리카드는 외관을 형성하는 별도의 케이스에 상기 모듈이 인쇄회로기판의 하면에 형성된 입출력단자가 외부로 노출되도록 결합되어 형성된다. 상기 메모리카드는 외부로 노출된 상기 입출력단자가 외부기기에 전기적으로 접촉되어 작동하게 된다. 또한, 이러한 메모리카드는 통상 대략 직사각형 형상을 하며, 입출력단자가 형성되는 측면의 한 모서리에 챔퍼(chamfer)가 형성되기도 한다.
메모리카드는 규격에 따라 멀티미디어 카드(Multi Media Card, 이하 MMC라 한다), 소형 멀티미디어 카드(Reduced Size Multi Media Card, 이하 RSMMC라 한다), SD 카드(Secure Digital Card, 이하 SDC라 한다), 소형 SD 카드(Mini Secure Digital Card; 이하 소형 SDC라 한다), 초소형 SD카드(Micro Secure Digital Card; 이하 초소형 SDC라 한다) 등 다양한 종류가 있다.
도 1은 초소형 SDC와 착탈식 어댑터가 결합하는 방식을 도시한 사시도이다.
일반적으로 SDC의 사이즈는 24×32×2.1mm에 해당한다. 따라서, SDC가 장착되는 전자기기의 슬롯도 동일한 사이즈로 형성되어 있다. 한편, 초소형 SDC(100')의 사이즈는 일반적으로 11×15×1mm을 이루고 있다. 따라서, 상기 초소형 SDC(100')는 SDC가 사용되는 전자기기에 그대로 사용할 수 없다. 이러한 상황은 MMC, RSMMC, 소형 SDC의 경우에도 마찬가지로 발생하게 된다. 이를 해결하기 위해 통상적으로 어댑터(200')가 사용된다. 상기 어댑터(200')는 대략 24×32×2.1mm의 사이즈로 형성된다. 상기 초소형 SDC(100')는 어댑터(200')에 장착되면 SDC의 사이즈와 대략 동일하게 된다. 그러나, 이러한 방식은 어댑터를 별도로 구입해야 하므로, 추가적인 비용이 든다는 문제점이 있다. 또한, 이러한 방식은 착탈식 어댑터를 휴대하여야 하므로 불편할 뿐만 아니라, 사용 중 어댑터를 분실할 위험이 있다는 문제점이 있다.
상기한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명은, 특히 메모리카드의 내부 중에서 반도체칩이 위치하지 않은 미사용 영역에 다양한 사이즈의 착탈단자를 복수개 형성함으로써, 소형 사이즈의 메모리카드 사용시 착탈식 어댑터가 불필요하게 되어 비용이 절감되고 착탈식 어댑터의 분실을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 하나의 메모리카드로 여러 사이즈의 전기/전자기기 슬롯에 장착할 수 있으며 리더(reader)기의 종류에 관계없이 자유롭게 데이터를 읽거나 쓸 수 있는 메모리카드를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 메모리카드는, 회로기판과 상기 회로기판의 상면에 탑재되는 전자회로소자를 구비하는 모듈 및 상기 모듈이 삽입되는 케이스를 포함하는 메모리본체;와 상기 메모리본체 내부로의 삽입과 외부로의 돌출이 가능하도록 형성되며, 상기 전자회로소자와 신호를 주고받을 수 있도록 형성되며, 외부기기의 다양한 사이즈의 슬롯에 전기적으로 착탈할 수 있는 적어도 하나의 착탈단자를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이 때, 상기 착탈단자는 상기 전자회로소자와 전기적으로 접속되기 위한 내부접속용 단자와, 상기 슬롯과 전기적으로 접속되기 위한 외부접속용 단자를 포함하여 형성될 수 있다. 또한, 상기 내부접속용 단자와 상기 외부접속용 단자는 상기 착탈단자 일측면의 양 단부에 각각 형성될 수 있다.
또한, 상기 착탈단자는 상기 메모리본체와 사이즈가 상이하도록 형성되며, 둘 이상이 형성될 경우 서로 사이즈가 상이하도록 형성되는 것이 바람직하다. 또 한, 상기 착탈단자는 소형 시큐어디지털카드(Mini SDC)와 초소형 시큐어디지털카드(Micro SDC)의 사이즈에 상응하는 사이즈를 포함하여 형성되며, 상기 메모리카드는 시큐어디지털카드(SDC)일 수 있다.
또한, 상기 착탈단자는 상기 메모리본체에 형성된 홈을 통해 슬라이드 방식으로 삽입과 노출이 이루어지도록 형성될 수 있다. 이 때, 상기 착탈단자는 일측 단부에 분리방지부를 포함하여 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 분리방지부는 돌기 형상 또는 오목 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 착탈단자는 회전축을 중심으로 회전함에 의해 삽입과 노출이 이루어지도록 형성될 수 있다. 이 때, 상기 착탈단자는 일측 모서리에 과회전방지부를 포함하여 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 다른 측면에 따른 메모리카드는 회로기판과 상기 회로기판의 상면에 탑재되는 전자회로소자를 구비하는 모듈 및 상기 모듈이 삽입되는 케이스를 포함하는 메모리본체;와 상기 전자회로소자와 신호를 주고받을 수 있도록 형성되며, 외부기기의 슬롯에 전기적으로 착탈할 수 있는 착탈단자를 포함하여 이루어지며, 상기 메모리본체는 상기 착탈단자가 위치할 수 있도록 공간이 형성되며, 상기 공간은 상기 메모리본체와 수직방향인 상방과 하방 및 상기 착탈단자가 돌출되는 방향인 후방이 개방되어 형성되는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 메모리본체는 ㄷ자 형상으로 형성될 수 있다.
또한, 상기 착탈단자는 상기 전자회로소자와 전기적으로 접속되며 일측면의 단부에 형성되는 내부접속용 단자와, 상기 슬롯과 전기적으로 접속되며 상기 내부 접속용 단자의 맞은편에 형성되는 외부접속용 단자를 포함하여 이루어질 수 있다. 또한, 상기 착탈단자는 회전축을 중심으로 회전함으로써 상기 내부접속용 단자와 상기 외부접속용 단자의 위치가 서로 바뀔 수 있도록 형성되며, 상기 회전축은 상기 공간의 소정 위치에 형성될 수 있다. 또한, 상기 회전축은 평행이동에 의해 전진 또는 후진할 수 있도록 슬라이딩 구조가 형성될 수 있다. 또한, 상기 내부접속용 단자는 상기 메모리본체와 연성회로기판(FPC:Flexible Printed Circuit)으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 메모리본체는 상기 연성회로기판과 상기 착탈단자가 고정될 수 있도록 고정용 홈이 형성될 수 있다.
이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하기로 한다.
먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리카드에 대해 설명한다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 메모리카드의 사시도를 나타내며, 도 2b는 도 2a의 A-A 단면도를 나타내며, 도 2c는 도 2a의 작용을 도시한 사시도를 나타내며, 도 2d는 도 2c의 B-B 단면도를 나타낸다.
본 발명의 일 실시예에 따른 메모리카드(200)는 메모리본체(205)와 착탈단자(230, 240)를 포함하여 형성된다. 상기 메모리본체(205)는 모듈(210)과 케이스(220, 225), 접착제층(219) 및 제 1홈(207)과 제 2홈(208)을 포함한다. 상기 메모리본체(205)는 모듈(210)이 점유하지 않은 케이스(220, 225) 내부(이하, 미사용영역이라 한다)를 착탈단자(230, 240)로 활용하게 된다. 상기 메모리카드(200)는 MMC, SDC 등 다양한 메모리카드를 포함한다. 상기 착탈단자(230, 240)는 내부에 전자회로소자가 탑재되어 있어 독자적으로 메모리카드의 기능을 할 수도 있고, 단순히 모듈(210)과 전기적으로 연결되어 단자 역할만 수행하도록 형성될 수도 있다.
상기 모듈(210)은, 도 2b를 참조하면, 회로기판(212)과 전자회로소자(215) 및 봉지재(217)를 포함한다. 또한, 상기 모듈(210)은 입출력단자(213)가 외부로 노출되도록 형성된다. 이하에서 상기 모듈(210)은 인쇄회로기판(PCB) 방식을 이용하여 제조되는 경우를 예로 들어 설명하였으나, 이 외에도 리드프레임, 플립칩(flip chip) 방식 등으로 형성될 수 있음은 물론이다.
상기 회로기판(212)은 대략 평면 형상의 하면과 이것의 반대면인 상면을 갖는 절연층을 포함하여 형성된다. 상기 절연층은 하면의 일측에 다수의 입출력단자(213)가 형성된다. 또한, 상기 절연층은 상면에 다수의 배선패턴이 형성되며, 상기 절연층에 형성되는 도전경로에 의하여 상기 하면의 입출력단자(213)와 전기적으로 연결된다. 상기 회로기판(212)은 경질 인쇄회로기판(hardened PCB), 연질 인쇄회로기판 (flexible PCB) 또는 이의 등가물이 가능하며, 여기서 상기 회로기판의 종류를 한정하는 것은 아니다.
한편, 이하에서 설명의 편의를 위하여 상기 메모리카드(200)는 상기 입출력단자(213)가 형성되는 방향의 측면을 전측면(253)으로 하고, 그 반대 방향의 측면을 후측면(254)으로 한다. 또한, 상기 메모리카드(200)는 상기 입출력단자(213)가 위치하는 면을 하면(252)으로 하고, 그 반대 방향의 면을 상면(251)으로 한다..
상기 전자회로소자(215)는, 도 2b에서는 편의상 하나만 도시하였으나, 적어 도 하나의 전자회로소자를 포함하며, 칩접착층(214)에 의하여 상기 회로기판(212)의 상면에 탑재되어 장착된다. 상기 전자회로소자(215)는 반도체 다이 또는 저항, 콘덴서와 같은 다양한 수동소자를 포함하는 것이 가능하다. 물론, 상기 전자회로소자(215)는 수동소자 없이 반도체 다이만으로 구성될 수 있다. 상기 전자회로소자(215)는 다수의 도전성 와이어(218)에 의하여 회로기판(212)의 배선 패턴과 전기적으로 연결된다.
상기 봉지재(217)는 상기 회로기판(212)의 상부에 장착된 상기 전자회로소자(215) 및 도전성 와이어(218)가 전체적으로 봉지되도록 형성된다. 상기 봉지재(217)는 전측면과 후측면과 양측면 및 상면과 하면을 구비하며, 하면은 상기 회로기판(212)의 상면과 접촉된다. 또한, 상기 봉지재(217)는 각 측면과 상기 회로기판(212)의 각 측면이 대략 평면을 이루도록 상기 회로기판(212)의 면적에 상응하는 면적으로 상기 회로기판(212)의 상부에 형성된다. 또한, 상기 봉지재(217)는 내부에 봉지되는 전자회로소자(215)의 높이와 케이스(220, 225)의 높이에 따라 소정 높이로 형성된다. 상기 봉지재(217)는 에폭시 몰딩수지, 글랍탑(golp top) 또는 이의 등가물로 형성되며, 여기서 그 재질을 한정하는 것은 아니다.
상기 봉지재(217)를 포함한 상기 모듈(210)은 네 모서리 중 적어도 한 곳에 챔퍼(chamfer)가 형성될 수 있다. 상기 챔퍼(217)는 상기 모듈(210)이 케이스(220, 225)에 삽입될 때 가이드 역할을 하게 된다.
상기 케이스(220, 225)는 상부 케이스(220)와 하부 케이스(225)를 포함하여 형성된다. 상기 상부케이스(220)는 중앙에 홈이 형성되어 수직 단면 형상이 ㄷ자 형상으로 형성된다. 상기 홈에는 모듈(210), 착탈단자(230, 240) 등이 수용된다.
상기 접착제층(219)은 상기 모듈(210)의 상면에 소정 두께로 형성된다. 상기 접착제층(219)은 필름형상의 접착테이프 또는 액상접착제(liquid glue)가 사용되어 형성될 수 있다. 따라서, 상기 접착제층(219)은 상기 모듈(210)의 상면과 이에 대향하는 상부케이스(220)의 홈의 상면 사이에 형성되어 모듈(210)을 홈에 접착시켜 고정하게 된다.
상기 착탈단자(230, 240)는 내부접속용 단자(232, 242)와 외부접속용 단자(233, 243)를 포함하여 형성되며, 일측 단부에 분리방지부(235)를 포함하여 형성된다. 이때, 상기 착탈단자(230, 240)는 메모리본체(205)의 내부 중 미사용영역에 장착된다. 상기 착탈단자(230, 240)는 적어도 하나 이상 형성되며, 본 실시예에서는 두 개가 형성되어 있다. 이하에서는 두 개의 착탈단자(230, 240) 중 보다 큰 사이즈의 착탈단자를 제 1착탈단자(230)로, 보다 작은 사이즈의 착탈단자를 제 2착탈단자(240)라 한다. 상기 착탈단자(230, 240)는 메모리본체(205) 내부로의 삽입과 외부로의 노출이 가능하도록 형성되며, 전기회로소자(215)와 신호를 주고받을 수 있도록 서로 전기적으로 연결된다. 또한, 상기 착탈단자(230, 240)는 전기/전자기기의 다양한 사이즈의 슬롯에 전기적으로 착탈될 수 있도록 다양한 사이즈로 형성된다. 예를 들어, 상기 메모리본체(205)가 SDC의 사이즈로 형성되는 경우, 상기 제 1착탈단자(230)는 소형 SDC의 사이즈로 형성되고 상기 제 2착탈단자(240)는 초소형 SDC의 사이즈로 형성될 수 있다. 다만, 상기 메모리본체(205), 제 1착탈단자(230) 및 제 2착탈단자(240)의 사이즈를 각각 SDC, 소형 SDC 및 초소형 SDC로 한정하는 것은 아니다. 상기 제 1착탈단자(230)는 상기 메모리본체(205)의 우측면으로 돌출 또는 삽입될 수 있도록 형성될 수 있으며, 상기 제 2착탈단자(240)는 상기 메모리본체(205)의 후측면(254)으로 돌출 또는 삽입될 수 있도록 형성될 수 있다. 상기 제 1착탈단자(230)와 제 2착탈단자(240)는 이와 다른 방향으로 돌출 또는 삽입되도록 형성될 수도 있음은 물론이며, 여기서 제 1착탈단자(230)와 제 2착탈단자(230)가 돌출되는 방향을 한정하는 것은 아니다. 상기 제 1착탈단자(230)는 메모리본체(205)의 우측면에 형성되어 있는 제 1홈(207)을 통해 외부로 돌출되며, 제 2착탈단자(230)는 메모리본체(205)의 후측면에 형성되어 있는 제 2홈(208)을 통해 외부로 돌출되도록 형성된다. 상기 제 1홈(207)과 제 2홈(208)은 각각 상기 제 1착탈단자(230)와 제 2착탈단자(240)가 원활하게 슬라이딩될 수 있도록 제 1착탈단자(230)와 제 2착탈단자(240)의 규격에 상응하는 너비와 깊이로 형성된다. 또한, 상기 제 1착탈단자(230)는 모듈(210)과 인접하는 위치에 형성되며, 제 2착탈단자(240)는 모듈(210)과 소정간격 이격되어 메모리본체(205)의 후측에 치우쳐서 형성된다. 다만, 상기 제 1착탈단자(230)와 제 2착탈단자(240)는 설계에 따라 위치가 조정될 수 있으며, 여기서 상기 제 1착탈단자(230)와 제 2착탈단자(240)가 형성되는 위치를 한정하는 것은 아니다.
상기 내부접속용 단자(232, 242)는 착탈단자(230, 240)의 일측단부에 형성된다. 상기 내부접속용 단자(232, 242)는 상기 전자회로소자(215)와 전기적으로 접속되어 신호와 전력을 주고받을 수 있도록 형성되며, 착탈단자(230)가 외부로 돌출되어도 노출되지 않도록 형성된다. 상기 외부접속용 단자(234, 244)는 착탈단자(230, 240)의 타측 단부에 형성된다. 상기 외부접속용 단자(234, 244)는 전기/전자기기의 슬롯과 전기적으로 접속되어 신호와 전력을 주고받게 되며, 착탈단자(230)가 외부로 돌출되면 함께 노출되도록 형성된다.
상기 분리방지부(235)는, 도 2d를 참조하면, 착탈단자(230, 240)의 일측 단부에 형성된다. 이 때, 상기 분리방지부(235)는 내부접속용 단자(2323, 242)가 위치한 반대면에 형성된다. 상기 분리방지부(235)는 돌기 형상으로 형성되어 착탈단자(230, 240)의 슬라이딩 시 착탈단자(230, 240)가 메모리본체(205)로부터 분리되지 않도록 한다. 한편, 상기 분리방지부(235)는 메모리본체(205)의 대응 형상에 따라 오목 형상으로 형성될 수도 있다. 즉, 상기 분리방지부(235)는 오목 형상으로 형성되고 제 1홈(207)과 제 2홈(208)의 입구에 돌기 형상이 형성되어 서로 맞물리게 됨으로써 착탈단자(230, 240)의 이탈을 방지할 수 있다. 여기서, 상기 분리방지부(235)의 형상을 한정하는 것은 아니다. 또한, 상기 분리방지부(235)는 착탈단자(230, 240)를 성형한 후에 별도로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 착탈단자(230, 240)와 함께 일체형으로 사출성형 방식을 이용하여 형성된다.
상기 메모리본체(205)의 내부 중 상기 제 1홈(207), 제 2홈(208) 및 모듈(210)을 제외한 공간에는 몰드용 수지가 충진된다. 상기 몰드용 수지는 제 1홈(207), 제 2홈(208) 및 모듈(210)의 경계를 형성하며, 케이스(220, 225)와 함께 제 1홈(207)과 제 2홈(208)의 공간영역을 형성하게 된다.
다음으로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리카드를 설명한다.
도 3a는 본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리카드의 평면도이며, 도 3b는 도 3a의 작용을 도시한 평면도이며, 도 3c는 도 3b의 C-C 단면도를 나타낸다. 상기 도 3a의 실시예는 착탈단자가 슬라이딩 방식 대신 회전방식으로 노출 또는 삽입된다는 점을 제외하면 상기 도 2a의 실시예와 유사하므로, 차이점을 중심으로 설명한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 메모리카드(300)는, 메모리본체(305)와 착탈단자(330, 340)를 포함하여 형성되며, 상기 메모리본체(305)는 모듈(310)과 케이스, 접착제층 및 제 1홈(307)과 제 2홈(308)을 포함한다. 상기 모듈(310)과 케이스 및 접착제층은 도 2a의 실시예에서 충분히 설명하였으므로, 여기서 상세한 설명은 생략한다.
상기 제 1홈(307)과 제 2홈(308)은, 도 3b를 참조하면, 메모리본체(305)의 우후측과 좌후측에 형성된다. 상기 제 1홈(307)은 우측면과 후측면이 개방되도록 형성되며, 상기 제 2홈(308)은 좌측면과 후측면이 개방되도록 형성된다. 이 때, 상기 제 1홈(307)과 제 2홈(308)의 위치는 설계 방식에 따라 달라질 수 있으며, 여기서 제 1홈(307)과 제 2홈(308)의 형성 위치를 한정하는 것은 아니다. 또한, 상기 제 1홈(307)과 제 2홈(308)은 평면 형상이 직사각형 형상으로 형성되는 것이 바람직하며, 다만 여기서 제 1홈(307)과 제 2홈(308)의 평면 형상을 한정하는 것은 아니다.
상기 착탈단자(330, 340)는 보다 사이즈가 큰 제 1착탈단자(330)와 보다 사이즈가 작은 제 2착탈단자(340)를 포함하여 형성되며, 제 1착탈단자(330)는 제 1홈 (307)에 삽입되고 제 2착탈단자(340)는 제 2홈(308)에 삽입된다. 또한, 상기 착탈단자(330, 340)는 내부접속용 단자(332, 342)와 외부접속용 단자(334, 344)를 포함하며, 과회전방지부(335)를 포함하여 형성된다. 상기 착탈단자(330, 340)는 회전축을 중심으로 회전함에 의해 삽입과 노출이 이루어지도록 형성된다. 상기 회전축(331, 341)은 착탈단자(330, 340)의 모서리 중 소정 위치에 형성될 수 있으며, 바람직하게는 내부접속용 단자(332, 342)가 위치하고 있는 방향의 변의 한 모서리에 형성된다. 상기 회전축(331, 341)은 착탈단자(330, 340)의 양 면에 돌기 형상으로 형성될 수 있으며, 메모리본체(305)에는 이와 상응하도록 오목 형상이 형성된다. 한편, 상기 회전축(331, 341)은 착탈단자(330, 340)의 양 면에 오목 형상으로 형성되고, 메모리본체(305)에는 이와 맞물리도록 돌기 형상이 형성될 수도 있음은 물론이다. 다만, 여기서 상기 회전축(331, 341)의 상세한 형상을 한정하는 것은 아니다. 상기 과회전방지부(335)는 착탈단자(330)의 모서리 중 소정위치에 형성될 수 있으며, 바람직하게는 내부접속용 단자(332, 342)가 위치하고 있는 방향에 있는 변의 모서리 중 회전축(331)이 형성되지 않은 모서리에 형성된다. 이 때, 상기 과회전방지부(335, 345)는, 도 3c를 참조하면, 착탈단자(330, 340)의 하면에 돌기 형상으로 형성되어 메모리본체(305)에 형성된 홈과 결합하여 상기 착탈단자(330, 340)가 대략 90도 이상 회전하는 것을 방지하게 된다. 한편, 상기 과회전방지부(335, 345)는 착탈단자(330, 340)의 하면에 오목 형상으로 형성되고 메모리본체(305)에 형성된 돌기 형상과 결합하게 될 수도 있으며, 여기서 상기 과회전방지부(335, 345)의 형상을 한정하는 것은 아니다. 상기 착탈단자(330, 340)가 90도를 초과하여 회전하게 되면 착탈단자(330, 340)가 전기/전자기기의 슬롯에 삽입되기에 용이하지 않게 된다.
다음으로, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메모리카드에 대해 설명한다.
도 4a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메모리카드의 평면도를 나타내며, 도 4b 내지 도 4d는 도 4a의 작용을 도시한 평면도를 나타낸다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메모리카드(400)는, 도 4a를 참조하면, 메모리본체(405)와 착탈단자(430)를 포함하여 형성된다. 상기 메모리본체(405)는 모듈(410)과 케이스를 포함하여 형성된다. 또한, 상기 착탈단자(430)는 내부접속용 단자(432)와 외부접속용 단자(434)를 포함하여 형성된다. 여기서, 상기 착탈단자(430)는 하나로 형성되며, 예를 들면 소형 SDC의 사이즈로 형성될 수 있다. 상기 메모리본체(405)는 착탈단자(430)가 위치할 수 있도록 평면 형상이 ㄷ자 형상으로 형성되며, ㄷ자 형상의 내부는 착탈단자(430)가 슬라이딩 및 회전할 수 있도록 공간(407)이 형성된다. 상기 공간(407)은 메모리본체(405)와 수직방향인 상방과 하방 및 착탈단자(430)가 돌출되는 방향인 후방이 개방되어 형성된다. 상기 공간(407)은 평면 형상이 착탈단자(430)가 자유롭게 회전할 수 있도록 착탈단자(430)의 외형에 부합하는 직사각형상으로 형성되는 것이 바람직하며, 다만 여기서 상기 공간(407)의 평면 형상을 한정하는 것은 아니다. 상기 공간(407)의 소정 위치에는 회전축(470)이 형성된다. 상기 회전축(470)은 전후측 방향으로 소정 거리만큼 평행이동 할 수 있도록 형성된다. 이 때, 상기 메모리본체(405)는 ㄷ자 형상 중 서로 마주보 는 부분의 내측에 회전축(470)이 평행이동 할 수 있도록 슬라이딩 구조가 형성되며, 홈 형상으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 메모리본체(405)는 ㄷ자 형상 중 서로 마주보는 부분을 연결하는 부분에 내부접속용 단자(432) 또는 외부접속용 단자(432)와 결합하여 모듈(410)과 전기적으로 연결되도록 하는 내부단자(409)가 형성된다. 상기 착탈단자(430)와 메모리본체(405)는 일정 간격 이격되도록 형성되어, 전기/전자기기의 슬롯에 끼우기 용이하도록 이루어진다.
상기 메모리카드(400)의 작용을 간단하게 설명한다.
상기 착탈단자(430)는, 도 4a를 참조하면, 사용되지 않을 때는 외부접속용 단자(434)와 내부단자(409)가 서로 접속되어 있으며 내부접속용 단자(432)가 메모리본체(405)의 후측면 방향으로 노출되어 있다. 상기 착탈단자(430)가 전기/전자기기에 장착될 때에는, 도 4b를 참조하면, 먼저 착탈단자(430)를 후측면 방향으로 당기면 회전축(470)이 후측면 방향으로 평행이동하며 후진하면서 외부접속용 단자(434)가 내부단자(409)로부터 분리된다. 상기 착탈단자(430)는, 도 4c를 참조하면, 그 후 180도 회전되면서 외부접속용 단자(434)와 내부접속용 단자(432)의 위치가 서로 바뀌게 된다. 따라서 외부접속용 단자(434)가 메모리본체(405)의 후측면 방향에 위치하게 된다. 마지막으로 상기 착탈단자(430)는, 도 4d를 참조하면, 전측면 방향으로 밀리면서 회전축(470)이 전측면 방향으로 평행이동하여 전진하게 된다. 전진하는 방향으로의 슬라이딩은 내부접속용 단자(432)가 메모리본체(405)의 내부단자와 접속되는 순간 정지된다. 그 결과, 외부접속용 단자(434)가 메모리본체(405)의 후측면 방향으로 노출되게 된다. 상기 외부접속용 단자(434)는 전기/전자 기기의 슬롯에 결합되고 전기적인 신호는 모듈(410), 내부단자(409), 내부접속용 단자(432), 외부접속용 단자(434)를 통해서 전기/전자기기로 전달되게 된다. 전기/전자기기에서 메모리카드(400)로 전기신호가 전달되는 경우에는 상기 경로의 역순을 거치게 됨은 물론이다.
다음으로, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메모리카드에 대해 설명한다.
도 5a는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메모리카드의 평면도를 나타내며, 도 5b는 도 5a의 작용을 도시한 평면도를 나타내며, 도 5c는 도 5b의 좌측면도를 나타낸다. 도 5a의 실시예는 착탈단자가 연성회로기판에 의해 메모리본체에 연결된다는 점을 제외하면 도 4a의 실시예와 유사하므로, 차이점을 중심으로 설명한다.
본 발명의 또 다른 실시예에 따른 메모리카드(500)는, 도 5a를 참조하면, 메모리본체(505)와 착탈단자(530)를 포함하여 형성된다. 상기 메모리본체(505)는 모듈(510)과 케이스를 포함하여 형성된다. 상기 메모리본체(505)는 착탈단자(530)가 위치할 공간(507)이 형성되며, 상기 공간(507)은 도 4a의 실시예와 마찬가지로 상방과 하방 및 후방이 개방되도록 형성된다.
상기 착탈단자(530)는, 도 5b를 참조하면, 내부접속용 단자(532)와 외부접속용 단자(534)를 포함하며, 연성회로기판(580)에 의해 메모리본체(505)와 전기적으로 연결된다. 보다 상세하게는 상기 착탈단자(530)의 내부접속용 단자(532)는 연성회로기판(580)에 전기적으로 연결되어 신호를 주고받을 수 있도록 형성되며, 상기 연성회로기판(580)은 모듈(510)의 전자회로소자와 전기적으로 연결되도록 형성된 다. 상기 착탈단자(530)는 사용하지 않을 때에는 연성회로기판(580)과 함께 메모리본체(505)의 고정용 홈(509) 내부에 고정되어 있다. 상기 착탈단자(530)가 사용될 때에는 메모리본체(505)의 후측면 방향으로 당겨져서 후방으로 돌출되게 된다. 상기 착탈단자(530)는 이렇게 돌출된 상태에서 전기/전자기기의 슬롯에 삽입된다. 전기신호는 모듈(510), 연성회로기판(580), 내부접속용 단자(532), 외부접속용 단자(534)를 거쳐 전기/전자기기로 전달되며, 전기/전자기기에서 메모리카드(500)로 전기신호가 전달되는 경우에는 상기 경로의 역순을 거치게 된다. 상기 착탈단자(530)는 사용이 끝나면 연성회로기판(580)과 함께 다시 고정용 홈(509) 내부로 삽입, 고정되어 휴대하기에 편리한 상태가 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형의 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 특허청구범위 기재의 범위 내에 있게 된다.
본 발명에 따른 메모리카드에 의하면, 소형 사이즈의 메모리카드 사용시 착탈식 어댑터가 불필요하게 되어 비용이 절감되고 착탈식 어댑터의 분실을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 하나의 메모리카드로 여러 사이즈의 전기/전자기기 슬롯에 장착할 수 있으며 리더(reader)기의 종류에 관계없이 자유롭게 데이터를 읽거나 쓸 수 있는 효과가 있다.

Claims (17)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 회로기판과 상기 회로기판의 상면에 탑재되는 전자회로소자를 구비하는 모듈 및 상기 모듈이 삽입되는 케이스를 포함하는 메모리본체와,
    상기 메모리본체 내부로의 삽입과 외부로의 돌출이 가능하도록 형성되고, 상기 전자회로소자와 신호를 주고받을 수 있도록 형성된 적어도 하나의 착탈단자를 포함하고,
    상기 착탈단자는 상기 메모리본체와 사이즈가 상이하도록 형성되며, 둘 이상이 형성될 경우 서로 사이즈가 상이하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리카드.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 착탈단자는 소형 시큐어디지털카드(Mini SDC)와 초소형 시큐어디지털카드(Micro SDC)의 사이즈에 상응하는 사이즈를 포함하여 형성되며, 상기 메모리카드는 시큐어디지털카드(SDC)인 것을 특징으로 하는 메모리카드.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 착탈단자는 상기 메모리본체에 형성된 홈을 통해 슬라이드 방식으로 삽입과 노출이 이루어지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리카드.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 착탈단자는 일측 단부에 분리방지부를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리카드.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 분리방지부는 돌기 형상 또는 오목 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리카드.
  9. 제 4항에 있어서,
    상기 착탈단자는 회전축을 중심으로 회전함에 의해 삽입과 노출이 이루어지도록 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리카드.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 착탈단자는 일측 모서리에 과회전방지부를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리카드.
  11. 회로기판과 상기 회로기판의 상면에 탑재되는 전자회로소자를 구비하는 모듈 및 상기 모듈이 삽입되는 케이스를 포함하는 메모리본체와,
    상기 전자회로소자와 신호를 주고받을 수 있도록 형성되며, 외부기기의 슬롯에 전기적으로 착탈할 수 있는 착탈단자를 포함하고,
    상기 메모리본체는 상기 착탈단자가 위치할 수 있도록 공간이 형성되며, 상기 공간은 상기 메모리본체와 수직방향인 상방과 하방 및 상기 착탈단자가 돌출되는 방향인 후방이 개방되어 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리카드.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 메모리본체는 ㄷ자 형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리카드.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 착탈단자는 상기 전자회로소자와 전기적으로 접속되며 일측면의 단부에 형성되는 내부접속용 단자와, 상기 슬롯과 전기적으로 접속되며 상기 내부접속용 단자의 맞은편에 형성되는 외부접속용 단자를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 메모리카드.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 착탈단자는 회전축을 중심으로 회전함으로써 상기 내부접속용 단자와 상기 외부접속용 단자의 위치가 서로 바뀔 수 있도록 형성되며, 상기 회전축은 상기 공간의 소정 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리카드.
  15. 제 14항에 있어서,
    상기 회전축은 평행이동에 의해 전진 또는 후진할 수 있도록 슬라이딩 구조가 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리카드.
  16. 제 13항에 있어서,
    상기 내부접속용 단자는 상기 메모리본체와 연성회로기판(FPC:Flexible Printed Circuit)으로 연결되는 것을 특징으로 하는 메모리카드.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 메모리본체는 상기 연성회로기판과 상기 착탈단자가 고정될 수 있도록 고정용 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 메모리카드.
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