JP2001292365A - 撮像装置及びその製造方法 - Google Patents
撮像装置及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2001292365A JP2001292365A JP2000106269A JP2000106269A JP2001292365A JP 2001292365 A JP2001292365 A JP 2001292365A JP 2000106269 A JP2000106269 A JP 2000106269A JP 2000106269 A JP2000106269 A JP 2000106269A JP 2001292365 A JP2001292365 A JP 2001292365A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing
- imaging
- substrate
- light receiving
- side wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Studio Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明は、携帯機器等に搭載される撮像装
置において、その部品点数を減少して小型化・薄型化を
図ることを目的とする。 【解決手段】 この発明に係る撮像装置は、基板１に受
光部２ａを有する撮像素子２を載置し、この撮像素子２
と基板１とを電気的に接続する接続手段を封止する封止
部及び上記受光部２ａを開口する側壁部５ｃを樹脂によ
り形成する一方、受光部２ａに光を結像させる結像レン
ズ３を支持する鏡筒４を樹脂形成した側壁部５ｃに固着
手段により固着した構成としたものである。
置において、その部品点数を減少して小型化・薄型化を
図ることを目的とする。 【解決手段】 この発明に係る撮像装置は、基板１に受
光部２ａを有する撮像素子２を載置し、この撮像素子２
と基板１とを電気的に接続する接続手段を封止する封止
部及び上記受光部２ａを開口する側壁部５ｃを樹脂によ
り形成する一方、受光部２ａに光を結像させる結像レン
ズ３を支持する鏡筒４を樹脂形成した側壁部５ｃに固着
手段により固着した構成としたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＣＣＤイメージ
センサ等の各種の撮像素子が用いられる撮像装置及びそ
の製造方法に関するものである。
センサ等の各種の撮像素子が用いられる撮像装置及びそ
の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の撮像装置としては、例えば実願平
２−４６２２６号（実開平４−５６６０号）のマイクロ
フィルム（以下、公知資料という。）に記載されたもの
があった。この公知資料には、撮像素子（半導体チッ
プ）を筐体内に収納してその筐体内を撮像素子と共に透
光性樹脂で充填することで、撮像素子を筐体と一体形成
して筐体自体をパッケージとする一方、撮像素子の受光
面に被写体像を結像する結象レンズ部を支持する鏡筒を
筐体に固着する構成が開示されている。また、その公知
資料には、筐体は撮像素子をボンデイングするリードフ
レームを収納する構成も開示されている。この公知資料
に開示された構成では、被写体は結像レンズにより撮像
素子上の受光面に結像され、その被写体の光学情報が光
電変換されて撮像素子から電気信号として出力される。
このとき、結像レンズにより結像される被写体情報が撮
像素子上の受光面に結像されたときに、焦点が合ってい
ないと正確な情報として出力されない。このため、従来
の撮像装置では、鏡筒と筐体とを固着するためのねじ部
を設け、結像レンズ部と撮像素子との距離を調整して組
立てることにより焦点を合わせるように構成している。
尚、その公知資料には、パッケージ、鏡筒、筐体は遮光
性の材質とされ、組立後に、撮像装置の内部に不必要な
外光が侵入しないようにされている。
２−４６２２６号（実開平４−５６６０号）のマイクロ
フィルム（以下、公知資料という。）に記載されたもの
があった。この公知資料には、撮像素子（半導体チッ
プ）を筐体内に収納してその筐体内を撮像素子と共に透
光性樹脂で充填することで、撮像素子を筐体と一体形成
して筐体自体をパッケージとする一方、撮像素子の受光
面に被写体像を結像する結象レンズ部を支持する鏡筒を
筐体に固着する構成が開示されている。また、その公知
資料には、筐体は撮像素子をボンデイングするリードフ
レームを収納する構成も開示されている。この公知資料
に開示された構成では、被写体は結像レンズにより撮像
素子上の受光面に結像され、その被写体の光学情報が光
電変換されて撮像素子から電気信号として出力される。
このとき、結像レンズにより結像される被写体情報が撮
像素子上の受光面に結像されたときに、焦点が合ってい
ないと正確な情報として出力されない。このため、従来
の撮像装置では、鏡筒と筐体とを固着するためのねじ部
を設け、結像レンズ部と撮像素子との距離を調整して組
立てることにより焦点を合わせるように構成している。
尚、その公知資料には、パッケージ、鏡筒、筐体は遮光
性の材質とされ、組立後に、撮像装置の内部に不必要な
外光が侵入しないようにされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
撮像装置では、結像レンズ部と撮像素子との距離を調整
して焦点を合わせるために鏡筒及び筐体の部品が個別に
必要であり、それらの部品コストやそれらを組立てる工
程等のコストが発生していた。また、従来の撮像装置で
は、各部品の組み立て部分や組立公差等を撮像装置の設
計時に考慮する必要があるため、撮像装置の小型化にも
弊害があった。さらに、従来の撮像装置では、それらの
鏡筒や筐体等の部品は部品コスト低減のために、一般的
には成形により得られるが、一度成形部品の金型を設計
すると頻繁にその形状を変更することが困難であり、撮
像装置が組み込まれる本体側の機器の設計にも制限を与
える場合もあった。一方、上述の公知資料に開示された
従来の撮像装置では、撮像素子の封止機能を確実にする
ために、パッケージ内に光透過性樹脂を充填するが、こ
の樹脂により微妙な光の屈折率の変化が生じて撮像性能
に影響を及ぼすことから、撮像素子上を覆う封止樹脂は
透光性に優れたものが必要である。また、封止後の光学
的特性に歪みのない均一な樹脂技術が要求され、充填す
る封止樹脂材料の選定及び充填時の定量化技術が困難に
なるという課題もあった。
撮像装置では、結像レンズ部と撮像素子との距離を調整
して焦点を合わせるために鏡筒及び筐体の部品が個別に
必要であり、それらの部品コストやそれらを組立てる工
程等のコストが発生していた。また、従来の撮像装置で
は、各部品の組み立て部分や組立公差等を撮像装置の設
計時に考慮する必要があるため、撮像装置の小型化にも
弊害があった。さらに、従来の撮像装置では、それらの
鏡筒や筐体等の部品は部品コスト低減のために、一般的
には成形により得られるが、一度成形部品の金型を設計
すると頻繁にその形状を変更することが困難であり、撮
像装置が組み込まれる本体側の機器の設計にも制限を与
える場合もあった。一方、上述の公知資料に開示された
従来の撮像装置では、撮像素子の封止機能を確実にする
ために、パッケージ内に光透過性樹脂を充填するが、こ
の樹脂により微妙な光の屈折率の変化が生じて撮像性能
に影響を及ぼすことから、撮像素子上を覆う封止樹脂は
透光性に優れたものが必要である。また、封止後の光学
的特性に歪みのない均一な樹脂技術が要求され、充填す
る封止樹脂材料の選定及び充填時の定量化技術が困難に
なるという課題もあった。
【０００４】そこで、この発明は上記のような課題を解
決するためになされたもので、部品点数を減少して小型
化・低コスト化を実現しうる新規な撮像装置を提供する
ことを目的とする。また、この発明はこのような新規な
撮像装置を製造するための効率的な撮像装置の製造方法
をも提供することを目的とする。
決するためになされたもので、部品点数を減少して小型
化・低コスト化を実現しうる新規な撮像装置を提供する
ことを目的とする。また、この発明はこのような新規な
撮像装置を製造するための効率的な撮像装置の製造方法
をも提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
る撮像装置は、導電パターンが形成された基板と、この
基板上に設けられた受光部を有する撮像素子と、この撮
像素子と上記導電パターンとを電気的に接続する接続手
段と、この接続手段を封止する封止部及び上記受光部を
開口する側壁部を樹脂により形成した封止部材と、上記
受光部に光を結像させる結像レンズ部と、この結像レン
ズ部を支持する鏡筒部と、上記側壁部に上記鏡筒部を固
着した固着手段とを備えたものである。
る撮像装置は、導電パターンが形成された基板と、この
基板上に設けられた受光部を有する撮像素子と、この撮
像素子と上記導電パターンとを電気的に接続する接続手
段と、この接続手段を封止する封止部及び上記受光部を
開口する側壁部を樹脂により形成した封止部材と、上記
受光部に光を結像させる結像レンズ部と、この結像レン
ズ部を支持する鏡筒部と、上記側壁部に上記鏡筒部を固
着した固着手段とを備えたものである。
【０００６】この発明の請求項２に係る撮像装置は、受
光部を有する撮像素子と、この撮像素子の電気的な接続
部分を封止し、上記受光部を開口する側壁部を樹脂によ
り形成した封止部材と、上記受光部に光を結像させる結
像レンズ部と、この結像レンズ部を支持する鏡筒部と、
この鏡筒部を上記受光部に対して移動可能に上記側壁部
に装着し、上記受光部と上記結像レンズ部との距離を調
整する調整手段とを備えたものである。
光部を有する撮像素子と、この撮像素子の電気的な接続
部分を封止し、上記受光部を開口する側壁部を樹脂によ
り形成した封止部材と、上記受光部に光を結像させる結
像レンズ部と、この結像レンズ部を支持する鏡筒部と、
この鏡筒部を上記受光部に対して移動可能に上記側壁部
に装着し、上記受光部と上記結像レンズ部との距離を調
整する調整手段とを備えたものである。
【０００７】この発明の請求項３に係る撮像装置は、上
記封止部材を遮光性樹脂により構成したことを特徴とす
る請求項１又は２に記載のものである。
記封止部材を遮光性樹脂により構成したことを特徴とす
る請求項１又は２に記載のものである。
【０００８】この発明の請求項４に係る撮像装置は、上
記固着手段を上記側壁部と上記鏡筒部とを螺合して固定
したことを特徴とする請求項１又は２に記載のものであ
る。
記固着手段を上記側壁部と上記鏡筒部とを螺合して固定
したことを特徴とする請求項１又は２に記載のものであ
る。
【０００９】この発明の請求項５に係る撮像装置は、上
記調整手段を上記側壁部と上記鏡筒部とを螺合すること
により、上記鏡筒部を上記受光部に対して移動可能とし
たことを特徴とする請求項２に記載のものである。
記調整手段を上記側壁部と上記鏡筒部とを螺合すること
により、上記鏡筒部を上記受光部に対して移動可能とし
たことを特徴とする請求項２に記載のものである。
【００１０】この発明の請求項６に係る撮像装置は、上
記側壁部の内側又は外側にねじ溝を形成し、上記鏡筒部
の外側又は内側にねじ溝を形成し、上記側壁部と上記鏡
筒部とを螺合したことを特徴とする請求項１乃至５のい
ずれかに記載のものである。
記側壁部の内側又は外側にねじ溝を形成し、上記鏡筒部
の外側又は内側にねじ溝を形成し、上記側壁部と上記鏡
筒部とを螺合したことを特徴とする請求項１乃至５のい
ずれかに記載のものである。
【００１１】この発明の請求項７に係る撮像装置の製造
方法は、基板上に受光部を有する撮像素子を配設する配
設工程と、上記基板と上記撮像素子とを電気的に接続す
る接続工程と、上記基板と上記撮像素子とを電気的に接
続する接続手段を封止し、かつ、上記受光部を開口させ
る側壁部を形成するための形状を有する金型を上記基板
及び上記撮像素子上に当接させる当接工程と、この当接
工程において封止樹脂を射出し、この封止樹脂により上
記金型の形状に対応した封止形状を形成する封止形状形
成工程と、この封止形状形成工程において形成された上
記側壁部に固着部を形成する固着部形成工程と、上記受
光部に光を結像させる結像レンズ部を支持する鏡筒部を
上記側壁部の固着部に固着する固着工程とを備えたもの
である。
方法は、基板上に受光部を有する撮像素子を配設する配
設工程と、上記基板と上記撮像素子とを電気的に接続す
る接続工程と、上記基板と上記撮像素子とを電気的に接
続する接続手段を封止し、かつ、上記受光部を開口させ
る側壁部を形成するための形状を有する金型を上記基板
及び上記撮像素子上に当接させる当接工程と、この当接
工程において封止樹脂を射出し、この封止樹脂により上
記金型の形状に対応した封止形状を形成する封止形状形
成工程と、この封止形状形成工程において形成された上
記側壁部に固着部を形成する固着部形成工程と、上記受
光部に光を結像させる結像レンズ部を支持する鏡筒部を
上記側壁部の固着部に固着する固着工程とを備えたもの
である。
【００１２】この発明の請求項８に係る撮像装置の製造
方法は、基板上に受光部を有する撮像素子を配設する配
設工程と、上記基板と上記撮像素子とを電気的に接続す
る接続工程と、上記基板と上記撮像素子とを電気的に接
続する接続手段を封止し、かつ、上記受光部を開口させ
る側壁部及びこの側壁部に固着部を形成するための形状
を有する金型を上記基板及び上記撮像素子上に当接させ
る当接工程と、この当接工程において封止樹脂を射出
し、この封止樹脂により上記金型の形状に対応した封止
形状を形成する封止形状形成工程と、この封止形状形成
工程において形成された上記側壁部の固着部に上記受光
部に光を結像させる結像レンズ部を支持する鏡筒部を固
着する固着工程とを備えたものである。
方法は、基板上に受光部を有する撮像素子を配設する配
設工程と、上記基板と上記撮像素子とを電気的に接続す
る接続工程と、上記基板と上記撮像素子とを電気的に接
続する接続手段を封止し、かつ、上記受光部を開口させ
る側壁部及びこの側壁部に固着部を形成するための形状
を有する金型を上記基板及び上記撮像素子上に当接させ
る当接工程と、この当接工程において封止樹脂を射出
し、この封止樹脂により上記金型の形状に対応した封止
形状を形成する封止形状形成工程と、この封止形状形成
工程において形成された上記側壁部の固着部に上記受光
部に光を結像させる結像レンズ部を支持する鏡筒部を固
着する固着工程とを備えたものである。
【００１３】この発明の請求項９に係る撮像装置の製造
方法は、上記金型の上記撮像素子に当接する部分に樹脂
性部材を配設したことを特徴とする請求項７又は８に記
載のものである。
方法は、上記金型の上記撮像素子に当接する部分に樹脂
性部材を配設したことを特徴とする請求項７又は８に記
載のものである。
【００１４】この発明の請求項１０に係る撮像装置の製
造方法は、上記樹脂性部材を上記受光部の周辺部のみに
当接するように形成したことを特徴とする請求項９に記
載のものである。
造方法は、上記樹脂性部材を上記受光部の周辺部のみに
当接するように形成したことを特徴とする請求項９に記
載のものである。
【００１５】この発明の請求項１１に係る撮像装置の製
造方法は、基板上に受光部を有する撮像素子を配設する
配設工程と、上記基板と上記撮像素子とを電気的に接続
する接続工程と、上記撮像素子の上記受光部の周辺に弾
性体を形成する弾性体形成工程と、上記基板と上記撮像
素子とを電気的に接続する接続手段を封止し、上記弾性
体に接して上記受光部を開口させる側壁部を形成するた
めの形状を有する金型を上記基板及び上記弾性体に当接
させる当接工程と、この当接工程において封止樹脂を射
出し、この封止樹脂により上記金型の形状に対応した封
止形状を形成する封止形状形成工程と、この封止形状形
成工程において形成された上記側壁部の固着部に上記受
光部に光を結像させる結像レンズ部を支持する鏡筒部を
固着する固着工程とを備えたものである。
造方法は、基板上に受光部を有する撮像素子を配設する
配設工程と、上記基板と上記撮像素子とを電気的に接続
する接続工程と、上記撮像素子の上記受光部の周辺に弾
性体を形成する弾性体形成工程と、上記基板と上記撮像
素子とを電気的に接続する接続手段を封止し、上記弾性
体に接して上記受光部を開口させる側壁部を形成するた
めの形状を有する金型を上記基板及び上記弾性体に当接
させる当接工程と、この当接工程において封止樹脂を射
出し、この封止樹脂により上記金型の形状に対応した封
止形状を形成する封止形状形成工程と、この封止形状形
成工程において形成された上記側壁部の固着部に上記受
光部に光を結像させる結像レンズ部を支持する鏡筒部を
固着する固着工程とを備えたものである。
【００１６】この発明の請求項１２に係る撮像装置の製
造方法は、上記当接工程が一方の金型により上記受光部
を開口させる側壁部の内側形状を形成し、他方の金型に
より上記撮像素子の電気的な接続部分を封止して上記側
壁部の外側における固着部の形状を形成することを特徴
とする請求項７，８又は１１のいずれかに記載のもので
ある。
造方法は、上記当接工程が一方の金型により上記受光部
を開口させる側壁部の内側形状を形成し、他方の金型に
より上記撮像素子の電気的な接続部分を封止して上記側
壁部の外側における固着部の形状を形成することを特徴
とする請求項７，８又は１１のいずれかに記載のもので
ある。
【００１７】この発明の請求項１３に係る撮像装置は、
基板上に設けられた受光部を有する撮像素子と、この撮
像素子の電気的な接続部分を封止する封止部及び上記受
光部を開口する側壁部を有する樹脂封止部材と、上記側
壁部の内側に配設されて上記受光部を開口する遮光性部
材と、上記受光部に光を結像させる結像レンズ部と、こ
の結像レンズ部を支持する鏡筒部と、上記側壁部の外側
に上記鏡筒部を固着した固着手段とを備えたものであ
る。
基板上に設けられた受光部を有する撮像素子と、この撮
像素子の電気的な接続部分を封止する封止部及び上記受
光部を開口する側壁部を有する樹脂封止部材と、上記側
壁部の内側に配設されて上記受光部を開口する遮光性部
材と、上記受光部に光を結像させる結像レンズ部と、こ
の結像レンズ部を支持する鏡筒部と、上記側壁部の外側
に上記鏡筒部を固着した固着手段とを備えたものであ
る。
【００１８】この発明の請求項１４に係る撮像装置は、
上記遮光性部材の一端部が上記側壁部の上端に係止さ
れ、その他端部が上記撮像素子の表面と離隔して設けら
れたことを特徴とする請求項１３に記載のものである。
上記遮光性部材の一端部が上記側壁部の上端に係止さ
れ、その他端部が上記撮像素子の表面と離隔して設けら
れたことを特徴とする請求項１３に記載のものである。
【００１９】この発明の請求項１５に係る撮像装置は、
上記鏡筒を上記側壁部に固着するときに、その回動を阻
止する回動止め手段を上記遮光性部材に設けたことを特
徴とする請求項１３又は１４に記載のものである。
上記鏡筒を上記側壁部に固着するときに、その回動を阻
止する回動止め手段を上記遮光性部材に設けたことを特
徴とする請求項１３又は１４に記載のものである。
【００２０】この発明の請求項１６に係る撮像装置は、
基板上に設けられた受光部を有する撮像素子と、この撮
像素子の電気的な接続部分を封止する封止部及び上記受
光部を開口する側壁部を有する樹脂封止部材と、上記受
光部に光を結像させる結像レンズ部と、この結像レンズ
部を支持する鏡筒部と、上記側壁部の外側に上記鏡筒部
を固着する固着手段と、上記結像レンズ部に対応した開
口部が形成され、少なくとも上記側壁部及び上記鏡筒部
を覆うカバー部材とを備えたものである。
基板上に設けられた受光部を有する撮像素子と、この撮
像素子の電気的な接続部分を封止する封止部及び上記受
光部を開口する側壁部を有する樹脂封止部材と、上記受
光部に光を結像させる結像レンズ部と、この結像レンズ
部を支持する鏡筒部と、上記側壁部の外側に上記鏡筒部
を固着する固着手段と、上記結像レンズ部に対応した開
口部が形成され、少なくとも上記側壁部及び上記鏡筒部
を覆うカバー部材とを備えたものである。
【００２１】この発明の請求項１７に係る撮像装置は、
上記カバー部材を上記樹脂封止部材に固定し、その開口
部が上記結像レンズ部に対応する位置になるように位置
決め手段を形成したことを特徴とする請求項１７に記載
のものである。
上記カバー部材を上記樹脂封止部材に固定し、その開口
部が上記結像レンズ部に対応する位置になるように位置
決め手段を形成したことを特徴とする請求項１７に記載
のものである。
【００２２】この発明の請求項１８に係る撮像装置は、
上記カバー部材を少なくとも上記受光部の位置より上部
における上記樹脂封止部材を覆うようにしたことを特徴
とする請求項１６又は１７に記載のものである。
上記カバー部材を少なくとも上記受光部の位置より上部
における上記樹脂封止部材を覆うようにしたことを特徴
とする請求項１６又は１７に記載のものである。
【００２３】この発明の請求項１９に係る撮像装置は、
基板上に設けられた受光部を有する撮像素子と、この撮
像素子の少なくとも上記受光部上に配設された透光性板
と、この透光性板上に配設された結像レンズ部と、上記
透光性板の側面部に接触して形成された側壁部を有し、
上記撮像素子の上記基板との電気的な接続部分を封止す
る樹脂封止部材と、上記結像レンズ部を上記側壁部に支
持する支持手段とを備えたものである。
基板上に設けられた受光部を有する撮像素子と、この撮
像素子の少なくとも上記受光部上に配設された透光性板
と、この透光性板上に配設された結像レンズ部と、上記
透光性板の側面部に接触して形成された側壁部を有し、
上記撮像素子の上記基板との電気的な接続部分を封止す
る樹脂封止部材と、上記結像レンズ部を上記側壁部に支
持する支持手段とを備えたものである。
【００２４】この発明の請求項２０に係る撮像装置は、
上記樹脂封止部材の側壁部を上記透光性板の上面よりも
高く形成したことを特徴とする請求項１９に記載のもの
である。
上記樹脂封止部材の側壁部を上記透光性板の上面よりも
高く形成したことを特徴とする請求項１９に記載のもの
である。
【００２５】この発明の請求項２１に係る撮像装置の製
造方法は、貫通穴を設けた基板上に受光部を有する撮像
素子を配置する配置工程と、上記撮像素子上に結像レン
ズ部を有する凸型形状の光学素子を載置する載置工程
と、上記基板と上記撮像素子とを電気的に接続する接続
部分に空隙を形成する形状であって、上記光学素子の上
記結像レンズ部の周辺部に当接する当接部分に弾性部材
を設けた上側金型を上記光学素子に当接させる当接工程
と、この当接工程において封止樹脂を上記空隙に射出
し、この封止樹脂により上記金型の形状に対応した封止
形状を形成する封止形状形成工程とを備えたものであ
る。
造方法は、貫通穴を設けた基板上に受光部を有する撮像
素子を配置する配置工程と、上記撮像素子上に結像レン
ズ部を有する凸型形状の光学素子を載置する載置工程
と、上記基板と上記撮像素子とを電気的に接続する接続
部分に空隙を形成する形状であって、上記光学素子の上
記結像レンズ部の周辺部に当接する当接部分に弾性部材
を設けた上側金型を上記光学素子に当接させる当接工程
と、この当接工程において封止樹脂を上記空隙に射出
し、この封止樹脂により上記金型の形状に対応した封止
形状を形成する封止形状形成工程とを備えたものであ
る。
【００２６】この発明の請求項２２に係る撮像装置の製
造方法は、基板上に受光部を有する撮像素子を配置する
配置工程と、上記撮像素子上に結像レンズ部を有する光
学素子を載置する載置工程と、上記基板と上記撮像素子
とを電気的に接続する接続部分に空隙を形成する形状で
あって、上記結像レンズ部との間に空隙を形成し、上記
光学素子の上面及び側面の一部に当接する当接部分を形
成した上側金型を上記光学素子に当接させる当接工程
と、この当接工程において封止樹脂を上記空隙に射出
し、この封止樹脂により上記金型の形状に対応した封止
形状を形成する封止形状形成工程とを備えたものであ
る。
造方法は、基板上に受光部を有する撮像素子を配置する
配置工程と、上記撮像素子上に結像レンズ部を有する光
学素子を載置する載置工程と、上記基板と上記撮像素子
とを電気的に接続する接続部分に空隙を形成する形状で
あって、上記結像レンズ部との間に空隙を形成し、上記
光学素子の上面及び側面の一部に当接する当接部分を形
成した上側金型を上記光学素子に当接させる当接工程
と、この当接工程において封止樹脂を上記空隙に射出
し、この封止樹脂により上記金型の形状に対応した封止
形状を形成する封止形状形成工程とを備えたものであ
る。
【００２７】この発明の請求項２３に係る撮像装置は、
基板と、この基板上に設けられた撮像素子と、この撮像
素子上に設けられた結像レンズ部を有する光学素子と、
上記結像レンズ部を露出して上記撮像素子及び上記光学
素子の表面を封止する封止樹脂と、開口部を有する筐体
と、この筐体に設けられたホルダと、上記結像レンズ部
が上記開口部に対応するときに、上記ホルダが取り付け
られる上記封止樹脂に設けられたホルダ取り付け部と、
上記基板上に設けられ、上記撮像素子と電気的信号の入
出力を行うインターフェース端子部とを備えたものであ
る。
基板と、この基板上に設けられた撮像素子と、この撮像
素子上に設けられた結像レンズ部を有する光学素子と、
上記結像レンズ部を露出して上記撮像素子及び上記光学
素子の表面を封止する封止樹脂と、開口部を有する筐体
と、この筐体に設けられたホルダと、上記結像レンズ部
が上記開口部に対応するときに、上記ホルダが取り付け
られる上記封止樹脂に設けられたホルダ取り付け部と、
上記基板上に設けられ、上記撮像素子と電気的信号の入
出力を行うインターフェース端子部とを備えたものであ
る。
【００２８】この発明の請求項２４に係る撮像装置は、
基板と、この基板の一方の面側に設けられた結像レンズ
部を有する光学素子と、上記基板の他方の面側に設けら
れ、上記結像レンズ部による光を受光する受光部を上記
基板の近傍に配置された撮像素子と、上記基板上に設け
られて上記撮像素子と電気的信号の入出力を行うインタ
ーフェース端子部と、上記結像レンズ部を露出させて上
記光学素子及び上記撮像素子を封止するように設けられ
た封止樹脂とを備えたものである。
基板と、この基板の一方の面側に設けられた結像レンズ
部を有する光学素子と、上記基板の他方の面側に設けら
れ、上記結像レンズ部による光を受光する受光部を上記
基板の近傍に配置された撮像素子と、上記基板上に設け
られて上記撮像素子と電気的信号の入出力を行うインタ
ーフェース端子部と、上記結像レンズ部を露出させて上
記光学素子及び上記撮像素子を封止するように設けられ
た封止樹脂とを備えたものである。
【００２９】この発明の請求項２５に係る撮像装置は、
上記撮像素子の上記基板と反対側に係止部を設け、この
係止部により収納される機器の基板に取り付けられたこ
とを特徴とする請求項２５に記載のものである。
上記撮像素子の上記基板と反対側に係止部を設け、この
係止部により収納される機器の基板に取り付けられたこ
とを特徴とする請求項２５に記載のものである。
【００３０】
【発明の実施の形態】発明の実施の形態１．以下、この
発明の実施の形態１について、図１、図２、図３を用い
て説明する。図１は、この発明の実施の形態１に係る撮
像装置の構成を説明する構成図である。図１において、
１は基板、２は受光部２ａを有する撮像素子、３は結像
レンズ、４は結像レンズ３を支持する鏡筒で、取り付け
用のねじ部ねじ溝４ａを形成している。５はねじ部５ｂ
を側壁部５ｃに形成した封止樹脂である。撮像素子２
は、Ｄ／Ｂ法等により基板１上の所定の位置に配置し、
撮像素子２上の入出力端子（図示せず）及び基板１上の
回路（導電）パターン（図示せず）は、Ｗ／Ｂ法等によ
り金属線（図示せず）によって電気的に接続している。
封止樹脂５は、この金属線による接続部及び撮像素子２
の側面部に吸湿や異物の侵入を防止するために、又は外
力等による破損防止のために形成している。また、この
封止樹脂５は硬質で加工性のある材料、例えばホットメ
ルト等により構成している。一方、撮像素子２の受光面
２ａは、その上部を開口させるために側壁部５ｃによっ
て開口部５ａを形成している。その側壁部５ｃの周縁部
には、結像レンズ３を支持する鏡筒４に設けられた取り
付けねじ４ａと対応するねじ部５ｂを加工・形成して、
鏡筒４を側壁部５ｃに螺着・固定している。
発明の実施の形態１について、図１、図２、図３を用い
て説明する。図１は、この発明の実施の形態１に係る撮
像装置の構成を説明する構成図である。図１において、
１は基板、２は受光部２ａを有する撮像素子、３は結像
レンズ、４は結像レンズ３を支持する鏡筒で、取り付け
用のねじ部ねじ溝４ａを形成している。５はねじ部５ｂ
を側壁部５ｃに形成した封止樹脂である。撮像素子２
は、Ｄ／Ｂ法等により基板１上の所定の位置に配置し、
撮像素子２上の入出力端子（図示せず）及び基板１上の
回路（導電）パターン（図示せず）は、Ｗ／Ｂ法等によ
り金属線（図示せず）によって電気的に接続している。
封止樹脂５は、この金属線による接続部及び撮像素子２
の側面部に吸湿や異物の侵入を防止するために、又は外
力等による破損防止のために形成している。また、この
封止樹脂５は硬質で加工性のある材料、例えばホットメ
ルト等により構成している。一方、撮像素子２の受光面
２ａは、その上部を開口させるために側壁部５ｃによっ
て開口部５ａを形成している。その側壁部５ｃの周縁部
には、結像レンズ３を支持する鏡筒４に設けられた取り
付けねじ４ａと対応するねじ部５ｂを加工・形成して、
鏡筒４を側壁部５ｃに螺着・固定している。
【００３１】次に、この発明の実施の形態１に係る撮像
装置の製造方法を図２（ａ）（ｂ）（ｃ）を用いて説明
する。図２（ａ）（ｂ）（ｃ）において、図１と同一の
符号は同一又は相当部分を示すためその説明は省略す
る。ここで、６は、封止樹脂５を形成するための金型で
ある。但し、金型６は上側金型６のみ図示し、下側金型
は図示していない。図２（ａ）は、金型６が基板１及び
撮像素子２に当接する前の状態を示す当接前工程図であ
る。図２（ｂ）は、金型６が基板１及び撮像素子２上に
当接時の状態を示す当接時工程図である。もっとも、以
下の当接時工程にあっては、金型６が基板１又は撮像素
子２と僅かな隙間を持たせる場合も含むものとする。さ
て、当接時工程図において、金型６はその一部が基板１
の上面に当接した状態で、その中央部が撮像素子２上の
受光面２ａに不要な応力が加わることなく当接するよう
に精度良く加工を施している。このとき、金型６は、基
板１と撮像素子２とを電気的に接続する金属線を封止
し、かつ、受光面２ａを開口させる側壁部５ｃを形成す
るための形状を形成している。したがって、金型６と撮
像素子２及び基板１との間には、図２（ｂ）に示すよう
に、空隙部が形成される。この当接時工程において、硬
質で加工性のある封止樹脂５を射出し、連続して冷却す
ることにより、図２（ｃ）に示すように、瞬時に封止樹
脂５の特定の形状を得ることができる。図２（ｃ）は、
封止樹脂５の形成後における金型６の開放状態を示す当
接後工程図である。尚、金型６は一般には製品である撮
像装置の表側と裏側の２つのパートによって構成される
が、図２（ａ）（ｂ）（ｃ）ではこの発明に係る撮像装
置の表側の上側金型６のみを図示し、その裏側の下側金
型は図示していない。
装置の製造方法を図２（ａ）（ｂ）（ｃ）を用いて説明
する。図２（ａ）（ｂ）（ｃ）において、図１と同一の
符号は同一又は相当部分を示すためその説明は省略す
る。ここで、６は、封止樹脂５を形成するための金型で
ある。但し、金型６は上側金型６のみ図示し、下側金型
は図示していない。図２（ａ）は、金型６が基板１及び
撮像素子２に当接する前の状態を示す当接前工程図であ
る。図２（ｂ）は、金型６が基板１及び撮像素子２上に
当接時の状態を示す当接時工程図である。もっとも、以
下の当接時工程にあっては、金型６が基板１又は撮像素
子２と僅かな隙間を持たせる場合も含むものとする。さ
て、当接時工程図において、金型６はその一部が基板１
の上面に当接した状態で、その中央部が撮像素子２上の
受光面２ａに不要な応力が加わることなく当接するよう
に精度良く加工を施している。このとき、金型６は、基
板１と撮像素子２とを電気的に接続する金属線を封止
し、かつ、受光面２ａを開口させる側壁部５ｃを形成す
るための形状を形成している。したがって、金型６と撮
像素子２及び基板１との間には、図２（ｂ）に示すよう
に、空隙部が形成される。この当接時工程において、硬
質で加工性のある封止樹脂５を射出し、連続して冷却す
ることにより、図２（ｃ）に示すように、瞬時に封止樹
脂５の特定の形状を得ることができる。図２（ｃ）は、
封止樹脂５の形成後における金型６の開放状態を示す当
接後工程図である。尚、金型６は一般には製品である撮
像装置の表側と裏側の２つのパートによって構成される
が、図２（ａ）（ｂ）（ｃ）ではこの発明に係る撮像装
置の表側の上側金型６のみを図示し、その裏側の下側金
型は図示していない。
【００３２】次に、図３（ａ）（ｂ）（ｃ）は、この実
施の形態１に係る撮像装置の製造・組立方法について説
明するための組立工程説明図である。図３（ａ）は、図
２に示した各工程により、硬質で加工性のある側壁部５
ｃを有する封止樹脂５を形成したときの構成図である。
撮像素子２の受光面２ａの上部には側壁部５ｃにより開
口部５ａを形成している。図３（ｂ）に示すように、封
止樹脂５の開口部５ａを形成する側壁部５ｃの内壁部に
は鏡筒４に設けられたねじ部４ａと対応するようにねじ
部５ｂを形成する。次に、図３（ｃ）に示すように、封
止樹脂５の側壁部５ｃに結像レンズ３を支持するための
鏡筒４を固着する。図３（ａ）（ｂ）（ｃ）において、
図１と同一符号は同一又は相当部分を示すため説明は省
略する。このようにこの発明の実施の形態１によれば、
硬質で加工性のある材料を封止樹脂５に用いることによ
り、鏡筒４を封止樹脂５の側壁部５ｃに取り付けるため
のねじ部５ｂを封止樹脂５の側壁部５ｃに加工して一体
的に形成することができる。したがって、筐体等の別の
部品は不要となり、部品点数を減らすことができるほ
か、筐体等の組立部分を設ける必要がないため、撮像装
置の小型化が実現できる。また、この発明の実施の形態
１において、赤外光除去機能を有するＩＲフィルター等
の光学部品類（図示せず）を配設してもよい。尚、以下
に説明する実施の形態においては、撮像素子２の入出力
端子部、基板回路パターン、金属線等は図示しないもの
とする。
施の形態１に係る撮像装置の製造・組立方法について説
明するための組立工程説明図である。図３（ａ）は、図
２に示した各工程により、硬質で加工性のある側壁部５
ｃを有する封止樹脂５を形成したときの構成図である。
撮像素子２の受光面２ａの上部には側壁部５ｃにより開
口部５ａを形成している。図３（ｂ）に示すように、封
止樹脂５の開口部５ａを形成する側壁部５ｃの内壁部に
は鏡筒４に設けられたねじ部４ａと対応するようにねじ
部５ｂを形成する。次に、図３（ｃ）に示すように、封
止樹脂５の側壁部５ｃに結像レンズ３を支持するための
鏡筒４を固着する。図３（ａ）（ｂ）（ｃ）において、
図１と同一符号は同一又は相当部分を示すため説明は省
略する。このようにこの発明の実施の形態１によれば、
硬質で加工性のある材料を封止樹脂５に用いることによ
り、鏡筒４を封止樹脂５の側壁部５ｃに取り付けるため
のねじ部５ｂを封止樹脂５の側壁部５ｃに加工して一体
的に形成することができる。したがって、筐体等の別の
部品は不要となり、部品点数を減らすことができるほ
か、筐体等の組立部分を設ける必要がないため、撮像装
置の小型化が実現できる。また、この発明の実施の形態
１において、赤外光除去機能を有するＩＲフィルター等
の光学部品類（図示せず）を配設してもよい。尚、以下
に説明する実施の形態においては、撮像素子２の入出力
端子部、基板回路パターン、金属線等は図示しないもの
とする。
【００３３】発明の実施の形態２．次に、この発明の実
施の形態２について、図４、図５を用いて説明する。図
４は、この発明の実施の形態２に係る撮像装置の断面構
成を示す構成図である。図４において、図１と同一符号
は同一又は相当部分を示すため説明は省略する。図４に
おいては、この発明の実施の形態１に係る撮像装置とは
鏡筒４のねじ部４ａと封止樹脂５のねじ部５ｂの配置関
係が相違する。図５は、この発明の実施の形態２に係る
撮像装置において鏡筒４を封止樹脂５の側壁部５ｃに固
着する前の状態を示す説明図である。図５において、図
１と同一符号は同一又は相当部分を示すため説明は省略
する。この実施の形態２における撮像装置では、図５に
示すように、鏡筒４の取り付けねじ部４ａを鏡筒４の内
壁に設け、それに対応する封止樹脂５の側壁部５ｃにお
けるねじ部５ｂを側壁部５ｃ及び開口部５ａの外側に形
成している。したがって、この発明の実施の形態２に係
る撮像装置によれば、前述の実施の形態１において説明
した効果を奏するほか、硬質で加工性のある封止樹脂５
のねじ部５ｂの加工時に発生する加工屑等が封止樹脂５
の開口部５ａの内部に落下して撮像素子２の受光面２ａ
上に付着することを防止することでき、筐体４の組立時
に筐体４のねじ部４ａと封止樹脂５のねじ部５ｂの摺動
により発生する塵埃等についても、封止樹脂５の開口部
５ａの内部に落下して撮像素子２の受光面２ａ上に付着
することを防止することができ、さらに、撮像装置の生
産工程における不良率を低減できるため生産コストを低
減することもできる。
施の形態２について、図４、図５を用いて説明する。図
４は、この発明の実施の形態２に係る撮像装置の断面構
成を示す構成図である。図４において、図１と同一符号
は同一又は相当部分を示すため説明は省略する。図４に
おいては、この発明の実施の形態１に係る撮像装置とは
鏡筒４のねじ部４ａと封止樹脂５のねじ部５ｂの配置関
係が相違する。図５は、この発明の実施の形態２に係る
撮像装置において鏡筒４を封止樹脂５の側壁部５ｃに固
着する前の状態を示す説明図である。図５において、図
１と同一符号は同一又は相当部分を示すため説明は省略
する。この実施の形態２における撮像装置では、図５に
示すように、鏡筒４の取り付けねじ部４ａを鏡筒４の内
壁に設け、それに対応する封止樹脂５の側壁部５ｃにお
けるねじ部５ｂを側壁部５ｃ及び開口部５ａの外側に形
成している。したがって、この発明の実施の形態２に係
る撮像装置によれば、前述の実施の形態１において説明
した効果を奏するほか、硬質で加工性のある封止樹脂５
のねじ部５ｂの加工時に発生する加工屑等が封止樹脂５
の開口部５ａの内部に落下して撮像素子２の受光面２ａ
上に付着することを防止することでき、筐体４の組立時
に筐体４のねじ部４ａと封止樹脂５のねじ部５ｂの摺動
により発生する塵埃等についても、封止樹脂５の開口部
５ａの内部に落下して撮像素子２の受光面２ａ上に付着
することを防止することができ、さらに、撮像装置の生
産工程における不良率を低減できるため生産コストを低
減することもできる。
【００３４】発明の実施の形態３．次に、この発明の実
施の形態３について、図６、図７、図８及び図９を用い
て説明する。この発明の実施の形態３に係る撮像装置
は、安定した品質を得るための構成に関する。図６は、
この発明の実施の形態３に係る撮像装置の一部の構成を
説明するための構成図である。図６において、図１と同
一符号は同一又は相当部分を示すため説明は省略する。
封止樹脂５は、硬質で加工性のある材料からなり、撮像
素子２の受光面２ａの上部は開口部５ａを形成してい
る。図７は、この実施の形態３に係る撮像装置を製造す
るときに使用する上側金型６の構成を説明するための説
明図である。図７に示すように、この上側金型６はその
内面の中央部には金属ほど硬質でない、例えばテフロン
（登録商標）等の軟質部材６ａを配設している。図８
は、撮像装置の封止工程において金型６が基板１及び撮
像素子２の上面に当接した当接時工程図である。金型６
の軟質部材６ａが撮像素子２の受光面２ａの上面に当接
して閉じられている。このとき、金型６は、基板１と撮
像素子２とを電気的に接続する接続線を封止し、かつ、
受光面２ａを開口させる側壁部５ｃを形成するための形
状を呈している。
施の形態３について、図６、図７、図８及び図９を用い
て説明する。この発明の実施の形態３に係る撮像装置
は、安定した品質を得るための構成に関する。図６は、
この発明の実施の形態３に係る撮像装置の一部の構成を
説明するための構成図である。図６において、図１と同
一符号は同一又は相当部分を示すため説明は省略する。
封止樹脂５は、硬質で加工性のある材料からなり、撮像
素子２の受光面２ａの上部は開口部５ａを形成してい
る。図７は、この実施の形態３に係る撮像装置を製造す
るときに使用する上側金型６の構成を説明するための説
明図である。図７に示すように、この上側金型６はその
内面の中央部には金属ほど硬質でない、例えばテフロン
（登録商標）等の軟質部材６ａを配設している。図８
は、撮像装置の封止工程において金型６が基板１及び撮
像素子２の上面に当接した当接時工程図である。金型６
の軟質部材６ａが撮像素子２の受光面２ａの上面に当接
して閉じられている。このとき、金型６は、基板１と撮
像素子２とを電気的に接続する接続線を封止し、かつ、
受光面２ａを開口させる側壁部５ｃを形成するための形
状を呈している。
【００３５】図９（ａ）（ｂ）は、この発明の実施の形
態３に係る撮像装置における他の製造工程図である。こ
こでいう金型６は、金型６の内面の中央部に配設する軟
質部材６ａ、例えばテフロン等を図９（ａ）に示すよう
に、逆凹型形状に形成し、金型６が閉じた、即ち当接時
工程の状態で図９（ｂ）に示すように、金型６の軟質部
材６ａが撮像素子２における受光面２ａ以外の周縁部に
当接するようにする。こうすることにより、この発明の
実施の形態３に係る撮像装置は、封止樹脂５の成形用の
金型６に形成した硬質の金属部分が撮像素子2上に当接
しないため、図６に示すように、封止樹脂５の開口部５
ａを形成する場合に、撮像素子２を特に撮像素子２の受
光面２ａを傷めることなく、安定した品質を得ることが
できる。尚、この発明の実施の形態３を説明するため
に、金型６は撮像装置の表側だけの上側金型を図示し、
その裏側の下側金型は図示していない。
態３に係る撮像装置における他の製造工程図である。こ
こでいう金型６は、金型６の内面の中央部に配設する軟
質部材６ａ、例えばテフロン等を図９（ａ）に示すよう
に、逆凹型形状に形成し、金型６が閉じた、即ち当接時
工程の状態で図９（ｂ）に示すように、金型６の軟質部
材６ａが撮像素子２における受光面２ａ以外の周縁部に
当接するようにする。こうすることにより、この発明の
実施の形態３に係る撮像装置は、封止樹脂５の成形用の
金型６に形成した硬質の金属部分が撮像素子2上に当接
しないため、図６に示すように、封止樹脂５の開口部５
ａを形成する場合に、撮像素子２を特に撮像素子２の受
光面２ａを傷めることなく、安定した品質を得ることが
できる。尚、この発明の実施の形態３を説明するため
に、金型６は撮像装置の表側だけの上側金型を図示し、
その裏側の下側金型は図示していない。
【００３６】発明の実施の形態４．次に、この発明の実
施の形態４について、図１０、図１１及び図１２を用い
て説明する。図１０は、この発明の実施の形態４に係る
撮像装置の断面構成を説明するための断面構成図であ
る。尚、図１と同一符号は同一又は相当部分を示すため
説明を省略する。図１０において、７は、撮像素子２の
受光面２ａ周縁部分に設けた弾性体で、封止樹脂５を成
形する際に金型６が撮像素子２の上面と直接当接しない
ようにして成形時に撮像素子２が破損しないようにして
いる。弾性体７については、図１１（ａ）（ｂ）を用い
て説明する。図１１（ａ）（ｂ）において、図１０と同
一符号を付してその説明は省略する。図１１（ａ）は、
弾性体７を撮像素子２の受光面２ａ以外の部分に構成し
た状態を示す平面図、図１１（ｂ）は、その断面構成図
である。図１１（ａ）に示すように、弾性体７は撮像素
子２の受光面２ａの周縁部に構成している。図１２は、
金型６の中央部が弾性体７に当接したときの当接時状態
図である。このとき、金型６の中央応部は撮像素子２と
は直接当接しないように構成する。また、図１２に示す
ように、金型６は封止樹脂５を形成するための空隙を形
成するように構成している。
施の形態４について、図１０、図１１及び図１２を用い
て説明する。図１０は、この発明の実施の形態４に係る
撮像装置の断面構成を説明するための断面構成図であ
る。尚、図１と同一符号は同一又は相当部分を示すため
説明を省略する。図１０において、７は、撮像素子２の
受光面２ａ周縁部分に設けた弾性体で、封止樹脂５を成
形する際に金型６が撮像素子２の上面と直接当接しない
ようにして成形時に撮像素子２が破損しないようにして
いる。弾性体７については、図１１（ａ）（ｂ）を用い
て説明する。図１１（ａ）（ｂ）において、図１０と同
一符号を付してその説明は省略する。図１１（ａ）は、
弾性体７を撮像素子２の受光面２ａ以外の部分に構成し
た状態を示す平面図、図１１（ｂ）は、その断面構成図
である。図１１（ａ）に示すように、弾性体７は撮像素
子２の受光面２ａの周縁部に構成している。図１２は、
金型６の中央部が弾性体７に当接したときの当接時状態
図である。このとき、金型６の中央応部は撮像素子２と
は直接当接しないように構成する。また、図１２に示す
ように、金型６は封止樹脂５を形成するための空隙を形
成するように構成している。
【００３７】弾性体７は、例えば、通常は液状で加熱等
により化学反応し固体化（弾性体化）するものがある。
ところが、このような液状の弾性体７はディスペンサ装
置などにより精度よく配置されるが、液体塗布のため若
干の塗布量ばらつきや硬化時の体積変化などにより、数
μmレベルでの形状制御は困難である。しかしながら、
弾性体の特性を利用し、予め設計値により算出される撮
像素子２と金型６の空隙部寸法よりも硬化後の弾性体７
の高さが高くなるように弾性体７を配置することによ
り、金型６が図１２に示すような閉じた状態で、必ず金
型６が弾性体７と当接するように構成することができ
る。したがって、弾性体７の変形により弾性体７の硬化
後の高さが撮像素子２と金型６の空隙部寸法より高くな
った場合の圧力を吸収しながら、封止樹脂５が撮像素子
２の受光面２ａ上に侵入することを防ぐことができる。
により化学反応し固体化（弾性体化）するものがある。
ところが、このような液状の弾性体７はディスペンサ装
置などにより精度よく配置されるが、液体塗布のため若
干の塗布量ばらつきや硬化時の体積変化などにより、数
μmレベルでの形状制御は困難である。しかしながら、
弾性体の特性を利用し、予め設計値により算出される撮
像素子２と金型６の空隙部寸法よりも硬化後の弾性体７
の高さが高くなるように弾性体７を配置することによ
り、金型６が図１２に示すような閉じた状態で、必ず金
型６が弾性体７と当接するように構成することができ
る。したがって、弾性体７の変形により弾性体７の硬化
後の高さが撮像素子２と金型６の空隙部寸法より高くな
った場合の圧力を吸収しながら、封止樹脂５が撮像素子
２の受光面２ａ上に侵入することを防ぐことができる。
【００３８】このように、この発明の実施の形態４に係
る撮像装置によれば、弾性体７は、封止樹脂５の成形用
の金型６が直接に撮像素子２に当接しないようにするた
め、図６に示すように封止樹脂５の開口部５ａを形成す
るときに、撮像素子２の受光面２ａを傷めることなく安
定した品質を得ることができ、金型６に金属以外の部品
を配置する必要がなく、それら軟質部品の消耗による品
質ばらつきを管理する必要がなくなり、工程品質の向上
と生産コスト低減を図ることができる。この実施の形態
４に係る説明においても、金型６は製品の表側だけを図
示し、製品の裏側の金型を図示していない。
る撮像装置によれば、弾性体７は、封止樹脂５の成形用
の金型６が直接に撮像素子２に当接しないようにするた
め、図６に示すように封止樹脂５の開口部５ａを形成す
るときに、撮像素子２の受光面２ａを傷めることなく安
定した品質を得ることができ、金型６に金属以外の部品
を配置する必要がなく、それら軟質部品の消耗による品
質ばらつきを管理する必要がなくなり、工程品質の向上
と生産コスト低減を図ることができる。この実施の形態
４に係る説明においても、金型６は製品の表側だけを図
示し、製品の裏側の金型を図示していない。
【００３９】発明の実施の形態５．次に、この発明の実
施の形態５に係る撮像装置の製造方法について、図１
３、図１４を用いて説明する。図１３は、この発明の実
施の形態５に係る撮像装置の断面構成図である。この発
明の実施の形態５に係る撮像装置は、基板１、撮像素子
２及びそれらを電気的に接続する部分を封止する封止樹
脂５を有し、この封止樹脂５の側壁部５ｃに形成される
ねじ部５ｂが、封止樹脂５の成形用の金型６により形成
するようにしたものである。図１４（ａ）（ｂ）（ｃ）
及び（ｄ）は、この発明の実施の形態５に係る撮像装置
を製造するための工程を説明する製造工程図である。図
１４（ａ）に示すように、金型６は、撮像素子２の受光
面２ａに対向する位置の開口部５ａを形成するための金
型６−１と封止樹脂５の側壁部５ｃの外側にねじ部５ｂ
を形成するための金型６−２とにより構成している。図
１４（ａ）は、金型６−１及び金型６−２が閉じた状態
を示す工程図である。この状態で、図１４（ｂ）に示す
ように、樹脂を射出して封止樹脂５を成形する。つい
で、封止樹脂５を成形後に、図１４（ｃ）（ｄ）に示す
ように金型６−１及び６−２を開放する。こうして、図
１４（ｄ）に示すように封止樹脂５の側壁部５ｃにねじ
部５ｂが形成される。このねじ部５ｂは、図示しない鏡
筒４のねじ部４ａが固着される。尚、撮像素子２の受光
面２ａと鏡筒４に支持された結像レンズ３との距離は鏡
筒４を回動することにより調整することができる。以上
のように、この発明の実施の形態５によれば、結像レン
ズ３を支持する鏡筒４を取り付けるため、封止樹脂５の
側壁部５ｃにねじ部５ｂを一体化して形成することか
ら、製造工数が減り、前述の実施の形態１においても説
明したように、筐体等の別部品が不要となって部品点数
を減らすことができ、低コスト化が可能となる。
施の形態５に係る撮像装置の製造方法について、図１
３、図１４を用いて説明する。図１３は、この発明の実
施の形態５に係る撮像装置の断面構成図である。この発
明の実施の形態５に係る撮像装置は、基板１、撮像素子
２及びそれらを電気的に接続する部分を封止する封止樹
脂５を有し、この封止樹脂５の側壁部５ｃに形成される
ねじ部５ｂが、封止樹脂５の成形用の金型６により形成
するようにしたものである。図１４（ａ）（ｂ）（ｃ）
及び（ｄ）は、この発明の実施の形態５に係る撮像装置
を製造するための工程を説明する製造工程図である。図
１４（ａ）に示すように、金型６は、撮像素子２の受光
面２ａに対向する位置の開口部５ａを形成するための金
型６−１と封止樹脂５の側壁部５ｃの外側にねじ部５ｂ
を形成するための金型６−２とにより構成している。図
１４（ａ）は、金型６−１及び金型６−２が閉じた状態
を示す工程図である。この状態で、図１４（ｂ）に示す
ように、樹脂を射出して封止樹脂５を成形する。つい
で、封止樹脂５を成形後に、図１４（ｃ）（ｄ）に示す
ように金型６−１及び６−２を開放する。こうして、図
１４（ｄ）に示すように封止樹脂５の側壁部５ｃにねじ
部５ｂが形成される。このねじ部５ｂは、図示しない鏡
筒４のねじ部４ａが固着される。尚、撮像素子２の受光
面２ａと鏡筒４に支持された結像レンズ３との距離は鏡
筒４を回動することにより調整することができる。以上
のように、この発明の実施の形態５によれば、結像レン
ズ３を支持する鏡筒４を取り付けるため、封止樹脂５の
側壁部５ｃにねじ部５ｂを一体化して形成することか
ら、製造工数が減り、前述の実施の形態１においても説
明したように、筐体等の別部品が不要となって部品点数
を減らすことができ、低コスト化が可能となる。
【００４０】発明の実施の形態６．次に、この発明の実
施の形態６について、図１５、図１６を用いて説明す
る。図１５は、この発明の実施の形態６に係る撮像装置
を示す断面構成図である。尚、図１５において図１と同
一符号は同一又は相当部分を示すため説明は省略する。
図１５において、８は、封止樹脂５の側壁部５ｃの内壁
に配設した筒状の遮光性材である。この遮光性部材８の
外形寸法は、側壁部５ｃの内壁径に応じた寸法とし、そ
の内径寸法は受光面２ａに干渉しない寸法としている。
図１６は、遮光性部材８の構成を説明する正面図、平面
図である。図１７は、この発明の実施の形態６に係る撮
像装置の組立前段階における配置位置関係を示す展開図
である。図１７に示すように、遮光性部材８は、撮像素
子２の受光面２ａに結像レンズ３により結像される被写
体情報以外の不必要な外光が封止樹脂５の側壁部５ｃを
透過して入射することを遮断するので、撮像装置の性能
が向上するとともに、外部に遮光性のカバー等を設ける
必要がなく撮像装置を小型化できる。
施の形態６について、図１５、図１６を用いて説明す
る。図１５は、この発明の実施の形態６に係る撮像装置
を示す断面構成図である。尚、図１５において図１と同
一符号は同一又は相当部分を示すため説明は省略する。
図１５において、８は、封止樹脂５の側壁部５ｃの内壁
に配設した筒状の遮光性材である。この遮光性部材８の
外形寸法は、側壁部５ｃの内壁径に応じた寸法とし、そ
の内径寸法は受光面２ａに干渉しない寸法としている。
図１６は、遮光性部材８の構成を説明する正面図、平面
図である。図１７は、この発明の実施の形態６に係る撮
像装置の組立前段階における配置位置関係を示す展開図
である。図１７に示すように、遮光性部材８は、撮像素
子２の受光面２ａに結像レンズ３により結像される被写
体情報以外の不必要な外光が封止樹脂５の側壁部５ｃを
透過して入射することを遮断するので、撮像装置の性能
が向上するとともに、外部に遮光性のカバー等を設ける
必要がなく撮像装置を小型化できる。
【００４１】発明の実施の形態７．次に、この発明の実
施の形態７について、図１８を用いて説明する。図１８
は、この発明の実施の形態７に係る撮像装置を説明する
ための一部拡大図を付記した断面構成図である。図１８
において、図１５と同一符号は同一又は相当部分を示す
ためその説明は省略する。図１８に示す一部拡大図のよ
うに、遮光性部材８を封止樹脂５の側壁部５ｃの内壁に
配置したときに、その遮光性部材８の下端は撮像素子２
と当接しないように微小空隙を設けている。こうすれ
ば、この発明の実施の形態７に係る撮像装置を組み立て
る際に、遮光性部材８が撮像素子２に当接することによ
る撮像素子２の破損が発生する恐れがないため、工程品
質の向上と生産コスト低減を図ることができる。
施の形態７について、図１８を用いて説明する。図１８
は、この発明の実施の形態７に係る撮像装置を説明する
ための一部拡大図を付記した断面構成図である。図１８
において、図１５と同一符号は同一又は相当部分を示す
ためその説明は省略する。図１８に示す一部拡大図のよ
うに、遮光性部材８を封止樹脂５の側壁部５ｃの内壁に
配置したときに、その遮光性部材８の下端は撮像素子２
と当接しないように微小空隙を設けている。こうすれ
ば、この発明の実施の形態７に係る撮像装置を組み立て
る際に、遮光性部材８が撮像素子２に当接することによ
る撮像素子２の破損が発生する恐れがないため、工程品
質の向上と生産コスト低減を図ることができる。
【００４２】発明の実施の形態８．次に、この発明の実
施の形態８について、図１９、図２０、図２１を用いて
説明する。図１９は、この発明の実施の形態８に係る撮
像装置を示す断面構成図である。図１９に示すこの発明
の実施の形態８に係る撮像装置は、遮光性部材８が側壁
部５ｃに組み込まれたときに、回動しないようにするた
めに回動止め機構を遮光性部材８に形成している。尚、
図１９において、図１５と同一符号は同一又は相当部分
をしめすためその説明は省略する。ここで、図２０
（ａ）（ｂ）を用いて回動止め機構について説明する。
図２０（ａ）は、この発明の実施の形態８に係る撮像装
置の遮光性部材８の正面図及び平面図である。図２０
（ａ）に示すように、遮光性部材８の筒状部の外形部に
回動止め用の凸部８ａを形成している。図２０（ｂ）
は、この発明の実施の形態８に係る撮像装置を示す平面
図である。遮光性部材８が封止樹脂５に組み込まれたと
き、回動止め用の凸部８ａが嵌合する回動止め用の凹部
５ｄを形成している。尚、図２０（ａ）（ｂ）におい
て、図１９と同一符号は同一又は相当部分を示すためそ
の説明は省略する。このように、この発明の実施の形態
８に係る撮像装置によれば、遮光性部材８が封止樹脂５
の側壁部５ｃに組み込まれた後、遮光性部材８が側壁部
５ｃの内側で回動しないようにしているため、結像レン
ズ３を支持する鏡筒４を封止樹脂５に一体的に形成した
ねじ部５ｂに組み込むときに、遮光性部材８が共回りに
より回動せず、遮光部材８と封止樹脂５の開口部５ａの
内壁との摺動による発塵を防ぐことができる。また、撮
像装置の工程品質を向上することもできる。
施の形態８について、図１９、図２０、図２１を用いて
説明する。図１９は、この発明の実施の形態８に係る撮
像装置を示す断面構成図である。図１９に示すこの発明
の実施の形態８に係る撮像装置は、遮光性部材８が側壁
部５ｃに組み込まれたときに、回動しないようにするた
めに回動止め機構を遮光性部材８に形成している。尚、
図１９において、図１５と同一符号は同一又は相当部分
をしめすためその説明は省略する。ここで、図２０
（ａ）（ｂ）を用いて回動止め機構について説明する。
図２０（ａ）は、この発明の実施の形態８に係る撮像装
置の遮光性部材８の正面図及び平面図である。図２０
（ａ）に示すように、遮光性部材８の筒状部の外形部に
回動止め用の凸部８ａを形成している。図２０（ｂ）
は、この発明の実施の形態８に係る撮像装置を示す平面
図である。遮光性部材８が封止樹脂５に組み込まれたと
き、回動止め用の凸部８ａが嵌合する回動止め用の凹部
５ｄを形成している。尚、図２０（ａ）（ｂ）におい
て、図１９と同一符号は同一又は相当部分を示すためそ
の説明は省略する。このように、この発明の実施の形態
８に係る撮像装置によれば、遮光性部材８が封止樹脂５
の側壁部５ｃに組み込まれた後、遮光性部材８が側壁部
５ｃの内側で回動しないようにしているため、結像レン
ズ３を支持する鏡筒４を封止樹脂５に一体的に形成した
ねじ部５ｂに組み込むときに、遮光性部材８が共回りに
より回動せず、遮光部材８と封止樹脂５の開口部５ａの
内壁との摺動による発塵を防ぐことができる。また、撮
像装置の工程品質を向上することもできる。
【００４３】また、図２１（ａ）（ｂ）は、この発明の
実施の形態８に係る別の一実施例を示す構成図及び平面
図である。図２１（ａ）は、遮光性部材８の正面図及び
平面図である。ここでは、図２０（ａ）に示すような回
動止め用の凸部８ａは設けていない。その代わりに封止
樹脂５の側壁部５ｃに組み込まれる遮光性部材８の形状
を４角形としている。図２１（ｂ）は、図２１（ａ）に
示す遮光性部材８に対応した部分の平面図である。その
封止樹脂５の開口部５ａが４角形に対応した形状として
いる。尚、図２１（ａ）（ｂ）において、図１９と同一
符号は、同一又は相当部分を示すためその説明は省略す
る。このように遮光性部材８を４角形とすると、封止樹
脂５の開口部５ａの形状もこのような形状に構成して
も、鏡筒４の組立時における供回りによる遮光性部材８
の回動を防ぐことができ、図２０に示すような撮像装置
と同様の効果を得ることができる。即ち、この発明の実
施の形態８に係る撮像装置によれば、遮光性部材８に設
けた回動止め機構の形状に限定されるものではなく、遮
光性部材８が封止樹脂５の側壁部５ｃの内側で回動しな
いような構造を設けていればよい。
実施の形態８に係る別の一実施例を示す構成図及び平面
図である。図２１（ａ）は、遮光性部材８の正面図及び
平面図である。ここでは、図２０（ａ）に示すような回
動止め用の凸部８ａは設けていない。その代わりに封止
樹脂５の側壁部５ｃに組み込まれる遮光性部材８の形状
を４角形としている。図２１（ｂ）は、図２１（ａ）に
示す遮光性部材８に対応した部分の平面図である。その
封止樹脂５の開口部５ａが４角形に対応した形状として
いる。尚、図２１（ａ）（ｂ）において、図１９と同一
符号は、同一又は相当部分を示すためその説明は省略す
る。このように遮光性部材８を４角形とすると、封止樹
脂５の開口部５ａの形状もこのような形状に構成して
も、鏡筒４の組立時における供回りによる遮光性部材８
の回動を防ぐことができ、図２０に示すような撮像装置
と同様の効果を得ることができる。即ち、この発明の実
施の形態８に係る撮像装置によれば、遮光性部材８に設
けた回動止め機構の形状に限定されるものではなく、遮
光性部材８が封止樹脂５の側壁部５ｃの内側で回動しな
いような構造を設けていればよい。
【００４４】発明の実施の形態９ 次に、この発明の実施の形態９について、図２２を用い
て説明する。図２２は、この発明の実施の形態９に係る
撮像装置を示す構成図である。図２２において、図１と
同一符号は同一又は相当部分を示すため説明は省略す
る。この発明の実施の形態９に係る撮像装置は、硬質で
加工性のある封止樹脂５を遮光性材料としている。した
がって、この実施の形態９によれば、遮光性のある封止
樹脂５が加工性を有し、撮像素子２の受光面２ａに結像
レンズ３により結像される被写体情報以外の不必要な外
光が入射することを遮断することができ、製品の性能を
向上するとともに、外部に遮光性のカバー等を設ける必
要がなく省部品化・小型化を図ることもできる。
て説明する。図２２は、この発明の実施の形態９に係る
撮像装置を示す構成図である。図２２において、図１と
同一符号は同一又は相当部分を示すため説明は省略す
る。この発明の実施の形態９に係る撮像装置は、硬質で
加工性のある封止樹脂５を遮光性材料としている。した
がって、この実施の形態９によれば、遮光性のある封止
樹脂５が加工性を有し、撮像素子２の受光面２ａに結像
レンズ３により結像される被写体情報以外の不必要な外
光が入射することを遮断することができ、製品の性能を
向上するとともに、外部に遮光性のカバー等を設ける必
要がなく省部品化・小型化を図ることもできる。
【００４５】発明の実施の形態１０．次に、この発明の
実施の形態１０について、図２３、図２４を用いて説明
する。図２３は、この発明の実施の形態１０に係る撮像
装置を示す構成図である。図２３において、図１と同一
符号は同一又は相当部分を示すためその説明は省略す
る。この発明の実施の形態１０に係る撮像装置は、硬質
で加工性のある封止樹脂５にカバー９を取り付けるため
の凹部５ｅを一体的に設けたものである。ここで、１０
はカバー９を取り付けるためのねじである。図２４は、
この発明の実施の形態９に係る撮像装置において、カバ
ー９を封止樹脂５に取り付ける前の構成を示す展開図で
ある。図２４に示すように、硬質で加工性のある封止樹
脂５に凹部５ｅを一体的に加工しておく。カバー９は凹
部５ｅと対応する位置に通し穴９ａが設けられ、ねじ１
０により組立一体化される。カバー９は結像レンズ３と
対応する位置に開口部９ｂを有し、結像レンズ３による
被写体情報の入光を妨げないようにしている。尚、図２
４において、図２３と同一符号は同一又は相当部分を示
すためその説明は省略する。このように、この発明の実
施の形態１０によれば、カバー９を必要とする撮像装置
において、硬質で加工性のある封止樹脂５にカバー９を
一体的に設けることができるため、撮像装置の省部品化
・小型化を図ることができる。ところで、カバー９は開
口部９ｂにテーパを設け、結像レンズ３に対して絞り機
能を有してもよい。また、遮光性の部品として、結像レ
ンズ３以外からの外光入射を遮光する機能を有してもよ
い。
実施の形態１０について、図２３、図２４を用いて説明
する。図２３は、この発明の実施の形態１０に係る撮像
装置を示す構成図である。図２３において、図１と同一
符号は同一又は相当部分を示すためその説明は省略す
る。この発明の実施の形態１０に係る撮像装置は、硬質
で加工性のある封止樹脂５にカバー９を取り付けるため
の凹部５ｅを一体的に設けたものである。ここで、１０
はカバー９を取り付けるためのねじである。図２４は、
この発明の実施の形態９に係る撮像装置において、カバ
ー９を封止樹脂５に取り付ける前の構成を示す展開図で
ある。図２４に示すように、硬質で加工性のある封止樹
脂５に凹部５ｅを一体的に加工しておく。カバー９は凹
部５ｅと対応する位置に通し穴９ａが設けられ、ねじ１
０により組立一体化される。カバー９は結像レンズ３と
対応する位置に開口部９ｂを有し、結像レンズ３による
被写体情報の入光を妨げないようにしている。尚、図２
４において、図２３と同一符号は同一又は相当部分を示
すためその説明は省略する。このように、この発明の実
施の形態１０によれば、カバー９を必要とする撮像装置
において、硬質で加工性のある封止樹脂５にカバー９を
一体的に設けることができるため、撮像装置の省部品化
・小型化を図ることができる。ところで、カバー９は開
口部９ｂにテーパを設け、結像レンズ３に対して絞り機
能を有してもよい。また、遮光性の部品として、結像レ
ンズ３以外からの外光入射を遮光する機能を有してもよ
い。
【００４６】発明の実施の形態１１．次に、この発明の
実施の形態１１について、図２５、図２６を用いて説明
する。図２５は、この発明の実施の形態１１に係る撮像
装置を示す構成図である。図２５において、図２３と同
一符号は同一又は相当部分を示すためその説明は省略す
る。この発明の実施の形態１１に係る撮像装置では、硬
質で加工性のある封止樹脂５に２個以上の位置決め用凹
部５ｅを一体的に設け、これらの凹部５ｅに対応する位
置にカバー９の位置決め用の凸部９ｃを設けたものであ
る。図２６は、この発明の実施の形態１１に係る撮像装
置のカバー９を取り付ける前の構成を示す展開図であ
る。図２６に示すように、硬質で加工性のある封止樹脂
に位置決め用凹部５ｅを一体的に加工しておく。カバー
９は位置決め用の凹部５ｅと対応する位置に位置決め用
凸部９ｃが設けられ、凹部５ｅと凸部９ｃの嵌合により
カバー９の開口部９ｂと結像レンズ３の相対位置が決め
られる。尚、図２６において、図２５と同一符号は同一
又は相当部分を示すためその説明は省略する。このよう
に、この発明の実施の形態１１によれば、硬質で加工性
のある封止樹脂５にカバー９の取り付け相対精度を向上
するための凹部５ｅを一体的に設けることができるた
め、カバー９の開口部９ｂと結像レンズ３の相対位置を
容易に所定の相対位置精度内に組立てることができ、撮
像装置の省部品化・小型化を図ることができる。ここ
で、この実施の形態１１は、前述の実施の形態１０と併
用してもよい。
実施の形態１１について、図２５、図２６を用いて説明
する。図２５は、この発明の実施の形態１１に係る撮像
装置を示す構成図である。図２５において、図２３と同
一符号は同一又は相当部分を示すためその説明は省略す
る。この発明の実施の形態１１に係る撮像装置では、硬
質で加工性のある封止樹脂５に２個以上の位置決め用凹
部５ｅを一体的に設け、これらの凹部５ｅに対応する位
置にカバー９の位置決め用の凸部９ｃを設けたものであ
る。図２６は、この発明の実施の形態１１に係る撮像装
置のカバー９を取り付ける前の構成を示す展開図であ
る。図２６に示すように、硬質で加工性のある封止樹脂
に位置決め用凹部５ｅを一体的に加工しておく。カバー
９は位置決め用の凹部５ｅと対応する位置に位置決め用
凸部９ｃが設けられ、凹部５ｅと凸部９ｃの嵌合により
カバー９の開口部９ｂと結像レンズ３の相対位置が決め
られる。尚、図２６において、図２５と同一符号は同一
又は相当部分を示すためその説明は省略する。このよう
に、この発明の実施の形態１１によれば、硬質で加工性
のある封止樹脂５にカバー９の取り付け相対精度を向上
するための凹部５ｅを一体的に設けることができるた
め、カバー９の開口部９ｂと結像レンズ３の相対位置を
容易に所定の相対位置精度内に組立てることができ、撮
像装置の省部品化・小型化を図ることができる。ここ
で、この実施の形態１１は、前述の実施の形態１０と併
用してもよい。
【００４７】発明の実施の形態１２．次に、この発明の
実施の形態１２について、図２７を用いて説明する。図
２７（ａ）（ｂ）は、この発明の実施の形態１２に係る
撮像装置を示す構成図である。図２７において、図２３
と同一符号は、同一又は相当部分を示すためその説明は
省略する。この発明の実施の形態１２に係る撮像装置で
は、封止樹脂５にカバー９が取り付けられる位置を撮像
素子２の上面より低い位置とした。このようにすること
により、封止樹脂５を遮光性の材料とせずとも、図２７
（ｂ）に矢印で示す水平方向からの入射光が撮像素子２
の上面の受光面２ａに到達することを防ぐことができる
ため、当然にカバー９以外の遮光性部品を配置する必要
がなくなり、撮像装置としての性能が向上するととも
に、撮像装置の省部品化・小型化を図ることができる。
もっとも、この実施の形態１２は前述の実施の形態１０
又は１１と併用してもよい。
実施の形態１２について、図２７を用いて説明する。図
２７（ａ）（ｂ）は、この発明の実施の形態１２に係る
撮像装置を示す構成図である。図２７において、図２３
と同一符号は、同一又は相当部分を示すためその説明は
省略する。この発明の実施の形態１２に係る撮像装置で
は、封止樹脂５にカバー９が取り付けられる位置を撮像
素子２の上面より低い位置とした。このようにすること
により、封止樹脂５を遮光性の材料とせずとも、図２７
（ｂ）に矢印で示す水平方向からの入射光が撮像素子２
の上面の受光面２ａに到達することを防ぐことができる
ため、当然にカバー９以外の遮光性部品を配置する必要
がなくなり、撮像装置としての性能が向上するととも
に、撮像装置の省部品化・小型化を図ることができる。
もっとも、この実施の形態１２は前述の実施の形態１０
又は１１と併用してもよい。
【００４８】発明の実施の形態１３．次に、この発明の
実施の形態１３について、図２８を用いて説明する。図
２８は、この発明の実施の形態１３に係る撮像装置を示
す構成図である。この発明の撮像装置では、撮像素子２
の上面に透光性板１１を配置し、硬質で加工性のある材
料の封止樹脂５により透光性板１１、撮像素子２及び基
板１を一体化し、また、撮像素子２上の受光面２ａに対
向する封止樹脂５の位置に開口部５ａを設けたものであ
る。尚、図２８において、図１と同一符号は同一又は相
当部分を示すためその説明は省略する。図２９、図３０
は、それぞれこの発明の実施の形態１３に係る撮像装置
の構成を示す構成図及び製造工程を示す工程図である。
図２９に示すように、透光性板１１を撮像素子２の受光
面２ａ上における所定の位置に配置する。ここで、図３
０に示すように、撮像素子２及び透光性板１１の側面部
分に空隙を形成し、透光性板１１との間に封止樹脂５の
側壁部を形成するように、上側金型６を基板１に接する
ように閉じる。この段階で、封止樹脂５を空隙部に射出
・成形する。このとき、金型６はその一部が基板１に当
接した状態で、その中央部が透光性板１１に不要な応力
が加わることなく当接するように精度良く加工すること
により、撮像素子２の受光面２ａに対向する封止樹脂５
の位置に開口部５ａを形成することができる。尚、図２
９、図３０において、図２８と同一符号は同一又は相当
部分を示すためその説明は省略する。このように、この
発明の実施の形態１３によれば、封止樹脂５が加工性を
有することから、前述までの実施の形態に説明した省部
品化・小型化の効果を有するとともに、透光性板１１を
封止樹脂５により容易に一体化することができる。ま
た、受光面２ａを含む撮像素子２を精度良く吸湿等から
封止することができ、製造ラインにおいての取り扱いが
容易になり、生産性向上による生産コスト低減を図るこ
ともできる。ここで、透光性板１１は赤外光遮断機能等
の光学機能を有する透光性板としてもよい。尚、この発
明の実施の形態１３においても、金型６は製品の表側に
おける上側金型だけを図示し、製品の裏側における下側
金型の図示していない。
実施の形態１３について、図２８を用いて説明する。図
２８は、この発明の実施の形態１３に係る撮像装置を示
す構成図である。この発明の撮像装置では、撮像素子２
の上面に透光性板１１を配置し、硬質で加工性のある材
料の封止樹脂５により透光性板１１、撮像素子２及び基
板１を一体化し、また、撮像素子２上の受光面２ａに対
向する封止樹脂５の位置に開口部５ａを設けたものであ
る。尚、図２８において、図１と同一符号は同一又は相
当部分を示すためその説明は省略する。図２９、図３０
は、それぞれこの発明の実施の形態１３に係る撮像装置
の構成を示す構成図及び製造工程を示す工程図である。
図２９に示すように、透光性板１１を撮像素子２の受光
面２ａ上における所定の位置に配置する。ここで、図３
０に示すように、撮像素子２及び透光性板１１の側面部
分に空隙を形成し、透光性板１１との間に封止樹脂５の
側壁部を形成するように、上側金型６を基板１に接する
ように閉じる。この段階で、封止樹脂５を空隙部に射出
・成形する。このとき、金型６はその一部が基板１に当
接した状態で、その中央部が透光性板１１に不要な応力
が加わることなく当接するように精度良く加工すること
により、撮像素子２の受光面２ａに対向する封止樹脂５
の位置に開口部５ａを形成することができる。尚、図２
９、図３０において、図２８と同一符号は同一又は相当
部分を示すためその説明は省略する。このように、この
発明の実施の形態１３によれば、封止樹脂５が加工性を
有することから、前述までの実施の形態に説明した省部
品化・小型化の効果を有するとともに、透光性板１１を
封止樹脂５により容易に一体化することができる。ま
た、受光面２ａを含む撮像素子２を精度良く吸湿等から
封止することができ、製造ラインにおいての取り扱いが
容易になり、生産性向上による生産コスト低減を図るこ
ともできる。ここで、透光性板１１は赤外光遮断機能等
の光学機能を有する透光性板としてもよい。尚、この発
明の実施の形態１３においても、金型６は製品の表側に
おける上側金型だけを図示し、製品の裏側における下側
金型の図示していない。
【００４９】発明の実施の形態１４．次に、この発明の
実施の形態１４について、図３１を用いて説明する。こ
の発明の実施の形態１４は、安定した品質で得るための
構成に関するものである。図３１は、この実施の形態１
４に係る撮像装置の封止樹脂５を形成するための上側及
び下側金型６、６が基板１等に当接する前の段階を示す
当接前工程図である。この上側金型６は製品の表側にお
ける内面中央部に弾性材質６ｂを配置している。また、
基板１に撮像素子２の裏面に到達する貫通穴１ａを設
け、製品の裏側における下側金型の貫通穴１ａに対応す
る位置に弾性材質６ｂを形成する。このとき、弾性材質
６ｂの径は基板１の貫通穴１ａよりも小さく形成してい
る。図３２は、上側及び下側金型６，６が基板１に当接
した段階の当接時工程図である。図３２に示すように、
製品の表側における上側金型６の弾性材質６ｂが、透光
性板１１の上面に当接して閉じられている。ここで、弾
性材質６ｂは透光性板１１の表面に傷等を発生させない
ようにしている。また、製品の裏側における下側金型６
に設けた弾性材質６ｂは、基板１の貫通穴１ａを介して
撮像素子２の裏面に当接している。ここで、下側金型６
に設けられた弾性材質６ｂは、その材質が持つ弾性によ
り上側及び下側金型６，６が閉じた状態において、透光
性板１１と撮像素子２にそれらを破壊しない程度の圧力
がかかるような寸法に設計している。このようにすれ
ば、封止樹脂５を成形する金型６における硬質の金属部
分が、撮像素子２に直接当接しないため、撮像素子２の
受光面２ａに対向する透光性板１１の表面に傷を発生さ
せないので、被写体の撮像情報品質に影響を与えず、撮
像装置としての品質が向上する。また、図３２に示すよ
うに、撮像素子２と透光性板１１は、封止樹脂５を成形
する金型６の弾性材質６ｂにより、挟み込まれるように
して保持されながら射出成形されるので、透光性板１１
と撮像素子２の密着力を向上させることができ、吸湿等
から封止機能を向上させることもできる。尚、図３１、
図３２において、図２８と同一符号は同一又は相当部分
を示すためその説明は省略する。
実施の形態１４について、図３１を用いて説明する。こ
の発明の実施の形態１４は、安定した品質で得るための
構成に関するものである。図３１は、この実施の形態１
４に係る撮像装置の封止樹脂５を形成するための上側及
び下側金型６、６が基板１等に当接する前の段階を示す
当接前工程図である。この上側金型６は製品の表側にお
ける内面中央部に弾性材質６ｂを配置している。また、
基板１に撮像素子２の裏面に到達する貫通穴１ａを設
け、製品の裏側における下側金型の貫通穴１ａに対応す
る位置に弾性材質６ｂを形成する。このとき、弾性材質
６ｂの径は基板１の貫通穴１ａよりも小さく形成してい
る。図３２は、上側及び下側金型６，６が基板１に当接
した段階の当接時工程図である。図３２に示すように、
製品の表側における上側金型６の弾性材質６ｂが、透光
性板１１の上面に当接して閉じられている。ここで、弾
性材質６ｂは透光性板１１の表面に傷等を発生させない
ようにしている。また、製品の裏側における下側金型６
に設けた弾性材質６ｂは、基板１の貫通穴１ａを介して
撮像素子２の裏面に当接している。ここで、下側金型６
に設けられた弾性材質６ｂは、その材質が持つ弾性によ
り上側及び下側金型６，６が閉じた状態において、透光
性板１１と撮像素子２にそれらを破壊しない程度の圧力
がかかるような寸法に設計している。このようにすれ
ば、封止樹脂５を成形する金型６における硬質の金属部
分が、撮像素子２に直接当接しないため、撮像素子２の
受光面２ａに対向する透光性板１１の表面に傷を発生さ
せないので、被写体の撮像情報品質に影響を与えず、撮
像装置としての品質が向上する。また、図３２に示すよ
うに、撮像素子２と透光性板１１は、封止樹脂５を成形
する金型６の弾性材質６ｂにより、挟み込まれるように
して保持されながら射出成形されるので、透光性板１１
と撮像素子２の密着力を向上させることができ、吸湿等
から封止機能を向上させることもできる。尚、図３１、
図３２において、図２８と同一符号は同一又は相当部分
を示すためその説明は省略する。
【００５０】発明の実施の形態１５．次に、本発明の実
施の形態１５について、図３３を用いて説明する。図３
３は、この発明の実施の形態１５に係る撮像装置を示す
構成図である。この実施の形態１５における撮像装置で
は、結像レンズ３と一体的にした光学部品１２を撮像素
子２の上面に当接させて配置し、硬質で加工性のある材
料の封止樹脂５により光学素子１２、撮像素子２及び基
板１を一体化している。この実施の形態１５では、結像
レンズ３が焦点調整機構を持たず焦点調整が行えないた
め、光学素子１２の寸法を光学素子１２の底面が撮像素
子２の上面に当接した状態で結像レンズ３の焦点が受光
面２ａに合うように設計している。尚、図３３におい
て、図１と同一符号は同一又は相当部分を示すためその
説明は省略する。図３４（ａ）は、結像レンズ３と一体
的に構成した光学素子１２の展開図である。図３４
（ｂ）は、この光学素子１２を底面から見た底面図であ
る。図３５は、撮像素子２が受光面２ａを有する平面図
である。光学素子１２は、図３５に示す撮像素子２の受
光面２ａに対向する部分が凹状に形成しており、光学素
子１２を撮像素子２の上に配置したときに、光学素子１
２の底面１２ｂが撮像素子２の受光面２ａ上に当接しな
いように空隙部１２ａを形成している。図３４（ｂ）に
示す斜線部分が光学素子１２を撮像素子２上に配置した
ときに、撮像素子２上の受光面２ａ以外の部分と当接す
る光学素子１２の底面部１２ｂである。
施の形態１５について、図３３を用いて説明する。図３
３は、この発明の実施の形態１５に係る撮像装置を示す
構成図である。この実施の形態１５における撮像装置で
は、結像レンズ３と一体的にした光学部品１２を撮像素
子２の上面に当接させて配置し、硬質で加工性のある材
料の封止樹脂５により光学素子１２、撮像素子２及び基
板１を一体化している。この実施の形態１５では、結像
レンズ３が焦点調整機構を持たず焦点調整が行えないた
め、光学素子１２の寸法を光学素子１２の底面が撮像素
子２の上面に当接した状態で結像レンズ３の焦点が受光
面２ａに合うように設計している。尚、図３３におい
て、図１と同一符号は同一又は相当部分を示すためその
説明は省略する。図３４（ａ）は、結像レンズ３と一体
的に構成した光学素子１２の展開図である。図３４
（ｂ）は、この光学素子１２を底面から見た底面図であ
る。図３５は、撮像素子２が受光面２ａを有する平面図
である。光学素子１２は、図３５に示す撮像素子２の受
光面２ａに対向する部分が凹状に形成しており、光学素
子１２を撮像素子２の上に配置したときに、光学素子１
２の底面１２ｂが撮像素子２の受光面２ａ上に当接しな
いように空隙部１２ａを形成している。図３４（ｂ）に
示す斜線部分が光学素子１２を撮像素子２上に配置した
ときに、撮像素子２上の受光面２ａ以外の部分と当接す
る光学素子１２の底面部１２ｂである。
【００５１】図３６は、光学素子１２を撮像素子２に配
置するときの展開図である。受光素子１２を正確に撮像
素子2上に配置する。また、図３７は、上側金型６を基
板１に当接するように閉じた状態を示す当接時工程図で
ある。このように、上側金型６が閉じた状態で、上側金
型６が結像レンズ３と当接しないようにその中央部に凹
部６ｃを形成している。こうして、上側金型６は結像レ
ンズ３のレンズ表面部とは当接しないためレンズ表面に
傷等を発生させることがなく、上側金型６が閉じた状態
で、上側金型６と光学素子１２の結像レンズ３以外の部
分とが当接もしくは微小間隙を設けるように構成してい
るため、硬質で加工性のある材料の封止樹脂５を射出・
成形しても結像レンズ３に封止樹脂５が付着することは
ない。このように、この発明の実施の形態１５によれ
ば、省部品化・小型化の効果を有するほか、結像レンズ
３と一体的に構成した光学素子１２のような焦点調整機
構を有さない固定焦点レンズでも容易に精度良く一体化
することができ、焦点調整が不要となるため生産を容易
にすることができ、生産コストを低減することもでき
る。
置するときの展開図である。受光素子１２を正確に撮像
素子2上に配置する。また、図３７は、上側金型６を基
板１に当接するように閉じた状態を示す当接時工程図で
ある。このように、上側金型６が閉じた状態で、上側金
型６が結像レンズ３と当接しないようにその中央部に凹
部６ｃを形成している。こうして、上側金型６は結像レ
ンズ３のレンズ表面部とは当接しないためレンズ表面に
傷等を発生させることがなく、上側金型６が閉じた状態
で、上側金型６と光学素子１２の結像レンズ３以外の部
分とが当接もしくは微小間隙を設けるように構成してい
るため、硬質で加工性のある材料の封止樹脂５を射出・
成形しても結像レンズ３に封止樹脂５が付着することは
ない。このように、この発明の実施の形態１５によれ
ば、省部品化・小型化の効果を有するほか、結像レンズ
３と一体的に構成した光学素子１２のような焦点調整機
構を有さない固定焦点レンズでも容易に精度良く一体化
することができ、焦点調整が不要となるため生産を容易
にすることができ、生産コストを低減することもでき
る。
【００５２】発明の実施の形態１６．次に、この発明の
実施の形態１６について、図３８を用いて説明する。図
３８は、この発明の実施の形態１６に係る撮像装置を示
す断面構成図である。この実施の形態１６に係る撮像装
置では、光学部品１２は結像レンズ３と一体的に構成
し、段部１２ｃを形成している。この光学部品１２は撮
像素子２の上面に当接させて配置し、硬質で加工性のあ
る材料の封止樹脂５により光学素子１２、撮像素子２及
び基板１を一体化ししている。また、光学素子１２は、
実施の形態１４の場合と同様に、光学素子１２の底面１
２ｂが撮像素子２の上面に当接した状態で、結像レンズ
３の焦点が受光面２ａに合うようにしている。尚、図３
８において、図３３と同一符号は同一又は相当部分を示
すためその説明は省略する。図３９は、この発明の実施
の形態１６に係る撮像装置の光学素子１２の構成を説明
するための構成図である。図３９において、３は結像レ
ンズ、１２ｂは底面部、１２ｃは段部である。ここで
は、前述の実施の形態１５で説明したように、光学素子
１２が撮像素子２上に配置したときの撮像素子２の受光
面２ａに対向する光学素子２の空隙部については図示し
ていない。
実施の形態１６について、図３８を用いて説明する。図
３８は、この発明の実施の形態１６に係る撮像装置を示
す断面構成図である。この実施の形態１６に係る撮像装
置では、光学部品１２は結像レンズ３と一体的に構成
し、段部１２ｃを形成している。この光学部品１２は撮
像素子２の上面に当接させて配置し、硬質で加工性のあ
る材料の封止樹脂５により光学素子１２、撮像素子２及
び基板１を一体化ししている。また、光学素子１２は、
実施の形態１４の場合と同様に、光学素子１２の底面１
２ｂが撮像素子２の上面に当接した状態で、結像レンズ
３の焦点が受光面２ａに合うようにしている。尚、図３
８において、図３３と同一符号は同一又は相当部分を示
すためその説明は省略する。図３９は、この発明の実施
の形態１６に係る撮像装置の光学素子１２の構成を説明
するための構成図である。図３９において、３は結像レ
ンズ、１２ｂは底面部、１２ｃは段部である。ここで
は、前述の実施の形態１５で説明したように、光学素子
１２が撮像素子２上に配置したときの撮像素子２の受光
面２ａに対向する光学素子２の空隙部については図示し
ていない。
【００５３】次に、図４０及び図４１は、この発明に実
施の形態１６に係る撮像装置を製造するための方法を説
明する製造工程図である。図４０は金型６が基板１に当
接する前の段階における当接前工程図、図４１は金型６
が基板１に当接した段階における当接時工程図である。
金型６にはその中央部が結像レンズ３と当接しないよう
に凹部６ｃを形成している。金型６の当接時に金型６の
一部が、光学素子１２の段部１２ｃに当接するように構
成している。このとき、金型６の凹部６ｃの空間は、金
型６と光学素子１２の段部１２ｃとの当接により維持さ
れるため、凹部６ｃの側面部と光学素子１２には空隙が
あってもよく、金型６の凹部６ｃの加工精度に自由度が
でき、作業性も向上する。尚、図４０、図４１おいて、
金型６は製品の表側だけを図示し、製品の裏側の金型は
図示していない。また、この発明の実施の形態１６に係
る撮像装置においても、前述した実施の形態１４の場合
と同様に、基板１に撮像素子２の裏面に到達する貫通穴
１ａを設け、金型６の一部に弾性材質６ｂを設けてもよ
い。図４２及び図４３は、それぞれ金型６が基板１に当
接する前の段階における当接前工程図及び金型６が基板
１に当接した段階における当接時工程図である。図４２
に示すように、製品の裏側の下側金型６については、実
施の形態１４の場合と同様であるが、製品の表側の上側
金型６については、上側金型６と光学素子１２の段部１
２ｃとが当接する部分に弾性材質６ｂを配置している。
施の形態１６に係る撮像装置を製造するための方法を説
明する製造工程図である。図４０は金型６が基板１に当
接する前の段階における当接前工程図、図４１は金型６
が基板１に当接した段階における当接時工程図である。
金型６にはその中央部が結像レンズ３と当接しないよう
に凹部６ｃを形成している。金型６の当接時に金型６の
一部が、光学素子１２の段部１２ｃに当接するように構
成している。このとき、金型６の凹部６ｃの空間は、金
型６と光学素子１２の段部１２ｃとの当接により維持さ
れるため、凹部６ｃの側面部と光学素子１２には空隙が
あってもよく、金型６の凹部６ｃの加工精度に自由度が
でき、作業性も向上する。尚、図４０、図４１おいて、
金型６は製品の表側だけを図示し、製品の裏側の金型は
図示していない。また、この発明の実施の形態１６に係
る撮像装置においても、前述した実施の形態１４の場合
と同様に、基板１に撮像素子２の裏面に到達する貫通穴
１ａを設け、金型６の一部に弾性材質６ｂを設けてもよ
い。図４２及び図４３は、それぞれ金型６が基板１に当
接する前の段階における当接前工程図及び金型６が基板
１に当接した段階における当接時工程図である。図４２
に示すように、製品の裏側の下側金型６については、実
施の形態１４の場合と同様であるが、製品の表側の上側
金型６については、上側金型６と光学素子１２の段部１
２ｃとが当接する部分に弾性材質６ｂを配置している。
【００５４】図４３に示すように、当接時工程において
光学素子１２及び撮像素子２の側面部分と上側金型６と
の間には空隙部分を形成している一方、上側金型６の弾
性材質６ｂが光学素子１２の段部に当接して閉じられて
いる。また、下側金型６に設けた弾性材質６ｂは、基板
１の貫通穴１ａを介して撮像素子２の裏面に当接してい
る。ここで、金型６に設けた弾性材質６ｂは、その材質
が持つ弾性により金型６，６が閉じた状態で光学素子１
２と撮像素子２にそれらを破壊しない程度の圧力がかか
るような寸法に形成している。こうすることにより、こ
の発明の実施の形態１６に係る撮像装置によれば、結像
レンズ３の焦点が光学素子１２の部品精度により合わさ
れるように設計するため、封止樹脂５の成形時に金型
６，６の弾性材質６ｂにより挟み込むように保持されな
がら、射出・成形されることから、光学素子１２と撮像
素子２の密着力を向上させることができ、焦点調整機構
を有さない撮像装置の生産においても、焦点精度ばらつ
きを低減できるとともに、安定した品質の撮像装置を容
易に得ることができる。
光学素子１２及び撮像素子２の側面部分と上側金型６と
の間には空隙部分を形成している一方、上側金型６の弾
性材質６ｂが光学素子１２の段部に当接して閉じられて
いる。また、下側金型６に設けた弾性材質６ｂは、基板
１の貫通穴１ａを介して撮像素子２の裏面に当接してい
る。ここで、金型６に設けた弾性材質６ｂは、その材質
が持つ弾性により金型６，６が閉じた状態で光学素子１
２と撮像素子２にそれらを破壊しない程度の圧力がかか
るような寸法に形成している。こうすることにより、こ
の発明の実施の形態１６に係る撮像装置によれば、結像
レンズ３の焦点が光学素子１２の部品精度により合わさ
れるように設計するため、封止樹脂５の成形時に金型
６，６の弾性材質６ｂにより挟み込むように保持されな
がら、射出・成形されることから、光学素子１２と撮像
素子２の密着力を向上させることができ、焦点調整機構
を有さない撮像装置の生産においても、焦点精度ばらつ
きを低減できるとともに、安定した品質の撮像装置を容
易に得ることができる。
【００５５】発明の実施の形態１７．次に、この発明の
実施の形態１７について、図４４を用いて説明する。図
４４（ａ）は、この発明の実施の形態１７に係る撮像装
置の構成を示す平面部及び側面部である。図４４（ｂ）
は、この発明に係る撮像装置を別の機器（例えば、携帯
電話機）に搭載したときの構成を示す構成説明図であ
る。図４４（ａ）において、１は撮像素子が配置された
基板、１ｂは撮像素子が外部との電気的信号の入出力を
行うインターフェース端子部、３は結像レンズ、５は硬
質で加工性のある材料からなる封止樹脂である。図４４
（ｂ）において、１３はこの発明に係る撮像装置が搭載
される、例えば携帯電話機等の端末機器の筐体である。
１３ａは撮像装置の結像レンズ３が筐体１３の内側から
外部を臨む開口部である。１３ｂは筐体１３の内側に一
体的に設けられたホルダである。このホルダ１３ｂに対
応して撮像装置の封止樹脂５上に加工して取り付け部５
ｆを形成している（図４４（ａ）に示す。）。図４４
（ｂ）に示すように、筐体１３のホルダ１３ｂに封止樹
脂５の取り付け部５ｆを取り付け、撮像装置を筐体１３
に保持している。
実施の形態１７について、図４４を用いて説明する。図
４４（ａ）は、この発明の実施の形態１７に係る撮像装
置の構成を示す平面部及び側面部である。図４４（ｂ）
は、この発明に係る撮像装置を別の機器（例えば、携帯
電話機）に搭載したときの構成を示す構成説明図であ
る。図４４（ａ）において、１は撮像素子が配置された
基板、１ｂは撮像素子が外部との電気的信号の入出力を
行うインターフェース端子部、３は結像レンズ、５は硬
質で加工性のある材料からなる封止樹脂である。図４４
（ｂ）において、１３はこの発明に係る撮像装置が搭載
される、例えば携帯電話機等の端末機器の筐体である。
１３ａは撮像装置の結像レンズ３が筐体１３の内側から
外部を臨む開口部である。１３ｂは筐体１３の内側に一
体的に設けられたホルダである。このホルダ１３ｂに対
応して撮像装置の封止樹脂５上に加工して取り付け部５
ｆを形成している（図４４（ａ）に示す。）。図４４
（ｂ）に示すように、筐体１３のホルダ１３ｂに封止樹
脂５の取り付け部５ｆを取り付け、撮像装置を筐体１３
に保持している。
【００５６】図４５は、撮像素子２及び光学素子１２を
封止樹脂５により封止する前の段階における封止前工程
図である。図４６は、撮像素子２及び光学素子１２を封
止樹脂５により封止した後の段階における封止後工程図
である。図４５において、撮像素子２は、Ｄ／Ｂ法等に
より基板１上の所定の位置に配置する。撮像素子２上の
入出力端子と基板１上の回路パターンは、Ｗ／Ｂ法等に
より金属線を用いて電気的に接続している。また、結像
レンズ３と一体的に構成した光学素子１２を撮像素子２
の受光面２ａ以外の上面部に当接させて配置している。
図４６に示すように、基板１上の撮像素子２が外部との
電気的信号の入出力を行うインターフェース端子部１ｂ
以外の部分を硬質で加工性のある封止樹脂５により、封
止・一体化して構成している。
封止樹脂５により封止する前の段階における封止前工程
図である。図４６は、撮像素子２及び光学素子１２を封
止樹脂５により封止した後の段階における封止後工程図
である。図４５において、撮像素子２は、Ｄ／Ｂ法等に
より基板１上の所定の位置に配置する。撮像素子２上の
入出力端子と基板１上の回路パターンは、Ｗ／Ｂ法等に
より金属線を用いて電気的に接続している。また、結像
レンズ３と一体的に構成した光学素子１２を撮像素子２
の受光面２ａ以外の上面部に当接させて配置している。
図４６に示すように、基板１上の撮像素子２が外部との
電気的信号の入出力を行うインターフェース端子部１ｂ
以外の部分を硬質で加工性のある封止樹脂５により、封
止・一体化して構成している。
【００５７】このようにすると、この発明に係る撮像装
置は、筐体１３側に設けたホルダ１３ｂと直接的に取り
付けられるため、撮像装置を取り付けるための部品を不
要として筐体１３に撮像装置を搭載することから、例え
ば携帯電話機等の機器製品としての省部品化、軽量化、
小型化、薄型化が実現できる。また、予め携帯電話機等
の機器製品筐体に設けられた開口部１３ａと撮像素子２
の結像レンズの相対位置が合うように、筐体１３のホル
ダ１３ｂと撮像装置側に設けた取り付け部を設計してお
けば、筐体１３の開口部１３ｂと結像レンズの相対位置
合わせを調整することなく容易に組み込むことができ
る。また、撮像装置付携帯電話機のような撮像部と表示
部とが一体化された製品では、撮像装置の取り付け方向
と表示デバイスの取りつけ方向を精度良く組立てる必要
がある。しかしながら、この発明の撮像装置によれば、
撮像装置の取り付け位置についても位置出しができるの
で、表示デバイスとの相対方向ずれを生じることなく容
易に組立てることができる。
置は、筐体１３側に設けたホルダ１３ｂと直接的に取り
付けられるため、撮像装置を取り付けるための部品を不
要として筐体１３に撮像装置を搭載することから、例え
ば携帯電話機等の機器製品としての省部品化、軽量化、
小型化、薄型化が実現できる。また、予め携帯電話機等
の機器製品筐体に設けられた開口部１３ａと撮像素子２
の結像レンズの相対位置が合うように、筐体１３のホル
ダ１３ｂと撮像装置側に設けた取り付け部を設計してお
けば、筐体１３の開口部１３ｂと結像レンズの相対位置
合わせを調整することなく容易に組み込むことができ
る。また、撮像装置付携帯電話機のような撮像部と表示
部とが一体化された製品では、撮像装置の取り付け方向
と表示デバイスの取りつけ方向を精度良く組立てる必要
がある。しかしながら、この発明の撮像装置によれば、
撮像装置の取り付け位置についても位置出しができるの
で、表示デバイスとの相対方向ずれを生じることなく容
易に組立てることができる。
【００５８】ところで、この発明の実施の形態１７で
は、結像レンズが焦点調整機構を持たない撮像装置で説
明したが、例えばこの発明の実施の形態１に示すような
結像レンズが調整機構を有する撮像装置においても、同
様の効果を得ることができる。さらに、赤外光遮断機能
等の光学機能を有する透光性板等と一体化したものでも
よく、封止樹脂５が遮光機能を有していてもよい。即
ち、この発明の撮像装置の特徴が及ぶ範囲は、撮像装置
の光学部品や撮像装置を構成する部品の構成、配置方
法、実装方法を限定するものではない。また、硬質で加
工性のある封止樹脂の取り付け部は、その形状及び数に
ついても限定するものではない。
は、結像レンズが焦点調整機構を持たない撮像装置で説
明したが、例えばこの発明の実施の形態１に示すような
結像レンズが調整機構を有する撮像装置においても、同
様の効果を得ることができる。さらに、赤外光遮断機能
等の光学機能を有する透光性板等と一体化したものでも
よく、封止樹脂５が遮光機能を有していてもよい。即
ち、この発明の撮像装置の特徴が及ぶ範囲は、撮像装置
の光学部品や撮像装置を構成する部品の構成、配置方
法、実装方法を限定するものではない。また、硬質で加
工性のある封止樹脂の取り付け部は、その形状及び数に
ついても限定するものではない。
【００５９】発明の実施の形態１８．次に、この発明の
実施の形態１８について、図４７を用いて説明する。図
４７（ａ）は、この発明の実施の形態１８に係る撮像装
置の構成を説明するための平面部及び底面部である。図
４７（ｂ）はこの撮像装置を別の機器（例えば、携帯電
話機）に搭載するときの構成図である。図４７（ａ）に
おいて、５ｇは硬質で加工性のある封止樹脂５の製品裏
部に一体的に形成した凸部であり、この凸部５ｇの内側
に撮像装置を固定するためのねじ部を加工している。図
４７（ｂ）において、１４はこの発明に係る撮像装置を
搭載する携帯電話機等の端末基板であり、この端末基板
１４には凸部５ｇと相対する位置に貫通穴１４ａを形成
している。１５は固定用ねじで、例えば携帯電話機等の
端末基板１４に取り付けるため、その取り付ける撮像装
置の部分を加工性のある封止樹脂５により形成してい
る。尚、図４７（ａ）（ｂ）において、図４４と同一符
号は同一又は相当部分を示すためその説明は省略する。
実施の形態１８について、図４７を用いて説明する。図
４７（ａ）は、この発明の実施の形態１８に係る撮像装
置の構成を説明するための平面部及び底面部である。図
４７（ｂ）はこの撮像装置を別の機器（例えば、携帯電
話機）に搭載するときの構成図である。図４７（ａ）に
おいて、５ｇは硬質で加工性のある封止樹脂５の製品裏
部に一体的に形成した凸部であり、この凸部５ｇの内側
に撮像装置を固定するためのねじ部を加工している。図
４７（ｂ）において、１４はこの発明に係る撮像装置を
搭載する携帯電話機等の端末基板であり、この端末基板
１４には凸部５ｇと相対する位置に貫通穴１４ａを形成
している。１５は固定用ねじで、例えば携帯電話機等の
端末基板１４に取り付けるため、その取り付ける撮像装
置の部分を加工性のある封止樹脂５により形成してい
る。尚、図４７（ａ）（ｂ）において、図４４と同一符
号は同一又は相当部分を示すためその説明は省略する。
【００６０】図４８は、この発明に係る撮像装置を硬質
で加工性のある封止樹脂５により封止する前の状態を説
明するための平面図及び側面図である。図４９は、封止
樹脂５により封止したときの構成を示す平面図及び側面
図である。図４９では、撮像素子２は、ＦＣＢ（フリッ
プチップボンド）法等により基板１の所定位置に配置
し、撮像素子２の入出力端子と基板１の回路パターン
は、撮像素子２に設けたバンプとＡＣＦ等により電気的
に接続する。図４９において、撮像素子２に設けるバン
プ、ＦＣＢ実装時のＡＣＦ等は図示していない。こうす
れば、この発明に係る撮像装置は、端末基板に固定ねじ
等により直接的に取り付けるため、撮像装置を取り付け
るための部品を不要とし、撮像装置を搭載する例えば携
帯電話機等の機器製品としての省部品化、軽量化、小型
化、薄型化ができる。このように、この発明の実施の形
態１８によれば、撮像装置を基板１にＦＣＢ実装方式で
構成した例を示したが、前述の実施の形態１７同様に撮
像装置の実装方法を限定するものではなく、また、撮像
装置の光学部品や、撮像装置を構成する部品の構成、配
置方法を限定するものではない。また、硬質で加工性の
ある封止樹脂上の固定ねじは、その位置及び数を限定す
るものではなく、また、ねじによる固定に限らず、例え
ば嵌合による固定でもよい。
で加工性のある封止樹脂５により封止する前の状態を説
明するための平面図及び側面図である。図４９は、封止
樹脂５により封止したときの構成を示す平面図及び側面
図である。図４９では、撮像素子２は、ＦＣＢ（フリッ
プチップボンド）法等により基板１の所定位置に配置
し、撮像素子２の入出力端子と基板１の回路パターン
は、撮像素子２に設けたバンプとＡＣＦ等により電気的
に接続する。図４９において、撮像素子２に設けるバン
プ、ＦＣＢ実装時のＡＣＦ等は図示していない。こうす
れば、この発明に係る撮像装置は、端末基板に固定ねじ
等により直接的に取り付けるため、撮像装置を取り付け
るための部品を不要とし、撮像装置を搭載する例えば携
帯電話機等の機器製品としての省部品化、軽量化、小型
化、薄型化ができる。このように、この発明の実施の形
態１８によれば、撮像装置を基板１にＦＣＢ実装方式で
構成した例を示したが、前述の実施の形態１７同様に撮
像装置の実装方法を限定するものではなく、また、撮像
装置の光学部品や、撮像装置を構成する部品の構成、配
置方法を限定するものではない。また、硬質で加工性の
ある封止樹脂上の固定ねじは、その位置及び数を限定す
るものではなく、また、ねじによる固定に限らず、例え
ば嵌合による固定でもよい。
【００６１】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、基板上
に設けられた受光部を有する撮像素子と基板の回路パタ
ーンとを電気的に接続する接続手段を封止する封止部及
び上記受光部を開口する側壁部を樹脂により形成し、上
記受光部に光を結像させる結像レンズ部を支持する鏡筒
部を上記側壁部に固着手段により固着するように構成し
たことから、部品点数を減少して小型化・低コスト化を
図った撮像装置を得ることができる。
に設けられた受光部を有する撮像素子と基板の回路パタ
ーンとを電気的に接続する接続手段を封止する封止部及
び上記受光部を開口する側壁部を樹脂により形成し、上
記受光部に光を結像させる結像レンズ部を支持する鏡筒
部を上記側壁部に固着手段により固着するように構成し
たことから、部品点数を減少して小型化・低コスト化を
図った撮像装置を得ることができる。
【図１】 この発明の実施の形態１に係る撮像装置の構
成を説明する構成図である。
成を説明する構成図である。
【図２】 （ａ）（ｂ）（ｃ）は、それぞれ金型６が基
板１及び撮像素子２に当接する当接前・時・後の各状態
を示す当接前・時・後工程図である。
板１及び撮像素子２に当接する当接前・時・後の各状態
を示す当接前・時・後工程図である。
【図３】 この実施の形態１に係る撮像装置の製造・組
立方法について説明するための組立工程説明図である。
立方法について説明するための組立工程説明図である。
【図４】 この発明の実施の形態２に係る撮像装置の断
面構成を示す構成図である。
面構成を示す構成図である。
【図５】 この発明の実施の形態２に係る撮像装置にお
いて、鏡筒４を封止樹脂５に固着する前の状態を示す説
明図である。
いて、鏡筒４を封止樹脂５に固着する前の状態を示す説
明図である。
【図６】 この発明の実施の形態３に係る撮像装置の一
部の構成を説明するための構成図である。
部の構成を説明するための構成図である。
【図７】 この実施の形態３に係る撮像装置を製造する
ときに使用する上側金型６の構成を説明するための説明
図である。
ときに使用する上側金型６の構成を説明するための説明
図である。
【図８】 この実施の形態３に係る撮像装置を封止する
ときに金型６が基板１及び撮像素子２の上面に当接した
当接時工程図である。
ときに金型６が基板１及び撮像素子２の上面に当接した
当接時工程図である。
【図９】 （ａ）（ｂ）は、それぞれこの発明の実施の
形態３に係る撮像装置の他の製造工程図である。
形態３に係る撮像装置の他の製造工程図である。
【図１０】 この発明の実施の形態４に係る撮像装置の
断面構成を説明するための断面構成図である。
断面構成を説明するための断面構成図である。
【図１１】 （ａ）（ｂ）は、この発明の実施の形態４
に係る撮像装置の弾性体７を撮像素子２の受光面２ａ以
外の部分に構成した状態を示す平面図及びその断面構成
図である。
に係る撮像装置の弾性体７を撮像素子２の受光面２ａ以
外の部分に構成した状態を示す平面図及びその断面構成
図である。
【図１２】この発明の実施の形態４に係る撮像装置の製
造方法における金型６の中央部が、弾性体７に当接した
ときの当接時状態図である。
造方法における金型６の中央部が、弾性体７に当接した
ときの当接時状態図である。
【図１３】 この発明の実施の形態５に係る撮像装置の
断面構成図である。
断面構成図である。
【図１４】 （ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、この発明の
実施の形態５に係る撮像装置を製造するための工程を説
明する製造工程図である。
実施の形態５に係る撮像装置を製造するための工程を説
明する製造工程図である。
【図１５】 この発明の実施の形態６に係る撮像装置を
示す断面構成図である。
示す断面構成図である。
【図１６】 この発明の実施の形態６に係る撮像装置の
遮光性部材８の構成を説明する正面図及び平面図であ
る。
遮光性部材８の構成を説明する正面図及び平面図であ
る。
【図１７】 この発明の実施の形態６に係る撮像装置の
組立前段階における配置位置関係を示す展開図である。
組立前段階における配置位置関係を示す展開図である。
【図１８】 この発明の実施の形態７に係る撮像装置を
説明するための一部拡大図を付記した断面構成図であ
る。
説明するための一部拡大図を付記した断面構成図であ
る。
【図１９】 この発明の実施の形態８に係る撮像装置を
示す断面構成図である。
示す断面構成図である。
【図２０】 （ａ）（ｂ）は、それぞれこの発明の実施
の形態８に係る撮像装置の遮光性部材８の正面図及び平
面図及び平面図である。
の形態８に係る撮像装置の遮光性部材８の正面図及び平
面図及び平面図である。
【図２１】 この発明の実施の形態８に係る別の一実施
例を示す構成図及び平面図である。
例を示す構成図及び平面図である。
【図２２】 この発明の実施の形態９に係る撮像装置を
示す構成図である。
示す構成図である。
【図２３】 この発明の実施の形態１０に係る撮像装置
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図２４】 この発明の実施の形態１０に係る撮像装置
において、カバー９を封止樹脂５に取り付ける前の構成
を示す展開図である。
において、カバー９を封止樹脂５に取り付ける前の構成
を示す展開図である。
【図２５】 この発明の実施の形態１１に係る撮像装置
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図２６】 この発明の実施の形態１１に係る撮像装置
のカバー９を取り付ける前の構成を示す展開図である。
のカバー９を取り付ける前の構成を示す展開図である。
【図２７】 （ａ）（ｂ）は、それぞれこの発明の実施
の形態１２に係る撮像装置を示す構成図である。
の形態１２に係る撮像装置を示す構成図である。
【図２８】 この発明の実施の形態１３に係る撮像装置
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図２９】 この発明の実施の形態１３に係る撮像装置
の構成を示す構成図である。
の構成を示す構成図である。
【図３０】 この発明の実施の形態１３に係る撮像装置
の製造工程を説明する製造工程図である。
の製造工程を説明する製造工程図である。
【図３１】 この発明の実施の形態１４に係る撮像装置
の封止樹脂５を形成するための上側及び下側金型６、６
が基板１等に当接する前の段階を示す当接前工程図であ
る。
の封止樹脂５を形成するための上側及び下側金型６、６
が基板１等に当接する前の段階を示す当接前工程図であ
る。
【図３２】 この発明の実施の形態１４に係る撮像装置
の上側及び下側金型６，６が基板１に当接した段階の当
接時工程図である。
の上側及び下側金型６，６が基板１に当接した段階の当
接時工程図である。
【図３３】 この発明の実施の形態１５に係る撮像装置
を示す構成図である。
を示す構成図である。
【図３４】 （ａ）（ｂ）は、結像レンズ３と一体的に
構成した光学素子１２の展開図及びこの光学素子１２を
底面から見た底面図である。
構成した光学素子１２の展開図及びこの光学素子１２を
底面から見た底面図である。
【図３５】 この発明に係る撮像装置の撮像素子２が受
光面２ａを有する平面図である。
光面２ａを有する平面図である。
【図３６】 この発明に係る撮像装置の光学素子１２を
撮像素子２に配置するときの展開図である。
撮像素子２に配置するときの展開図である。
【図３７】 この発明に係る撮像装置の上側金型６を基
板１に当接するように閉じた状態を示す当接時工程図で
ある。
板１に当接するように閉じた状態を示す当接時工程図で
ある。
【図３８】 この発明の実施の形態１６に係る撮像装置
を示す断面構成図である。
を示す断面構成図である。
【図３９】 この発明の実施の形態１６に係る撮像装置
の光学素子１２の構成を説明するための構成図である。
の光学素子１２の構成を説明するための構成図である。
【図４０】 この発明に係る撮像装置の金型６が基板１
に当接する前の段階における当接前工程図である。
に当接する前の段階における当接前工程図である。
【図４１】 この発明に係る撮像装置の金型６が基板１
に当接した段階における当接時工程図である。
に当接した段階における当接時工程図である。
【図４２】 この発明に係る撮像装置の金型６が基板１
に当接する前の段階における当接前工程図である。
に当接する前の段階における当接前工程図である。
【図４３】 この発明に係る撮像装置の金型６が基板１
に当接した段階における当接時工程図である。
に当接した段階における当接時工程図である。
【図４４】 （ａ）（ｂ）は、それぞれこの発明の実施
の形態１７に係る撮像装置の構成を示す平面部及び側面
部及び別の機器に搭載したときの構成を示す構成説明図
である。
の形態１７に係る撮像装置の構成を示す平面部及び側面
部及び別の機器に搭載したときの構成を示す構成説明図
である。
【図４５】 この発明に係る撮像装置の撮像素子２及び
光学素子１２を封止樹脂５により封止する前の段階にお
ける封止前工程図である。
光学素子１２を封止樹脂５により封止する前の段階にお
ける封止前工程図である。
【図４６】 この発明に係る撮像装置の撮像素子２及び
光学素子１２を封止樹脂５により封止した後の段階にお
ける封止後工程図である。
光学素子１２を封止樹脂５により封止した後の段階にお
ける封止後工程図である。
【図４７】 （ａ）（ｂ）は、それぞれこの発明の実施
の形態１８に係る撮像装置の構成を説明するための平面
部及び底面部及びこの撮像装置を別の機器に搭載すると
きの構成図である。
の形態１８に係る撮像装置の構成を説明するための平面
部及び底面部及びこの撮像装置を別の機器に搭載すると
きの構成図である。
【図４８】 この発明に係る撮像装置を硬質で加工性の
ある封止樹脂５により封止する前の状態を説明するため
の平面図及び側面図である。
ある封止樹脂５により封止する前の状態を説明するため
の平面図及び側面図である。
【図４９】 この発明に係る撮像装置を封止樹脂５によ
り封止したときの構成を示す平面図及び側面図である。
り封止したときの構成を示す平面図及び側面図である。
1…基板、１ａ…貫通穴、１ｃ…基板インターフェース
部、２…撮像素子、２ａ…受光面、３…結像レンズ、４
…鏡筒、４ａ…ねじ部、５…封止樹脂、５ａ…開口部、
５ｂ…ねじ部、５ｃ…側壁部、５ｄ…凹部、５ｅ…凹
部、５ｆ…凹部、５ｇ…固定部、６…金型、６ａ…軟質
部材、６ｂ…弾性材質、７…弾性体、８…遮光部材、８
ａ…凸部、９…カバー、１０…ねじ、１１…透過性板、
１２…光学素子、１３…筐体、１４…端末基板、１５…
固定ねじ
部、２…撮像素子、２ａ…受光面、３…結像レンズ、４
…鏡筒、４ａ…ねじ部、５…封止樹脂、５ａ…開口部、
５ｂ…ねじ部、５ｃ…側壁部、５ｄ…凹部、５ｅ…凹
部、５ｆ…凹部、５ｇ…固定部、６…金型、６ａ…軟質
部材、６ｂ…弾性材質、７…弾性体、８…遮光部材、８
ａ…凸部、９…カバー、１０…ねじ、１１…透過性板、
１２…光学素子、１３…筐体、１４…端末基板、１５…
固定ねじ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０４Ｎ 5/335 Ｈ０１Ｌ 27/14 Ｄ // Ｈ０１Ｌ 21/56 31/02 Ｄ Ｆターム(参考） 4M118 AA10 AB01 BA10 FA06 GD02 HA20 HA23 HA24 HA33 5C022 AA11 AB44 AC42 AC54 AC70 AC77 CA00 5C024 AX01 BX06 CY47 CY48 DX08 EX00 EX22 EX24 GY01 5F061 AA01 BA03 CA21 DA01 FA01 5F088 HA10 JA01 JA06 JA12
Claims (26)
- 【請求項１】 導電パターンが形成された基板と、この
基板上に設けられた受光部を有する撮像素子と、この撮
像素子と上記導電パターンとを電気的に接続する接続手
段と、この接続手段を封止する封止部及び上記受光部を
開口する側壁部を樹脂により形成した封止部材と、上記
受光部に光を結像させる結像レンズ部と、この結像レン
ズ部を支持する鏡筒部と、上記側壁部に上記鏡筒部を固
着した固着手段とを備えたことを特徴とする撮像装置。 - 【請求項２】 受光部を有する撮像素子と、この撮像素
子の電気的な接続部分を封止し、上記受光部を開口する
側壁部を樹脂により形成した封止部材と、上記受光部に
光を結像させる結像レンズ部と、この結像レンズ部を支
持する鏡筒部と、この鏡筒部を上記受光部に対して移動
可能に上記側壁部に装着し、上記受光部と上記結像レン
ズ部との距離を調整する調整手段とを備えたことを特徴
とする撮像装置。 - 【請求項３】 上記封止部材は、遮光性樹脂により構成
したことを特徴とする請求項１又は２に記載の撮像装
置。 - 【請求項４】 上記固着手段は、上記側壁部と上記鏡筒
部とを螺合して固定したことを特徴とする請求項１又は
２に記載の撮像装置。 - 【請求項５】 上記調整手段は、上記側壁部と上記鏡筒
部とを螺合することにより、上記鏡筒部を上記受光部に
対して移動可能としたことを特徴とする請求項２に記載
の撮像装置。 - 【請求項６】 上記側壁部はその内側又は外側にねじ溝
を形成し、上記鏡筒部はその外側又は内側にねじ溝を形
成し、上記側壁部と上記鏡筒部とを螺合したことを特徴
とする請求項１乃至５のいずれかに記載の撮像装置。 - 【請求項７】 基板上に受光部を有する撮像素子を配設
する配設工程と、上記基板と上記撮像素子とを電気的に
接続する接続工程と、上記基板と上記撮像素子とを電気
的に接続する接続手段を封止し、かつ、上記受光部を開
口させる側壁部を形成するための形状を有する金型を上
記基板及び上記撮像素子上に当接させる当接工程と、こ
の当接工程において封止樹脂を射出し、この封止樹脂に
より上記金型の形状に対応した封止形状を形成する封止
形状形成工程と、この封止形状形成工程において形成さ
れた上記側壁部に固着部を形成する固着部形成工程と、
上記受光部に光を結像させる結像レンズ部を支持する鏡
筒部を上記側壁部の固着部に固着する固着工程とを備え
たことを特徴とする撮像装置の製造方法。 - 【請求項８】 基板上に受光部を有する撮像素子を配設
する配設工程と、上記基板と上記撮像素子とを電気的に
接続する接続工程と、上記基板と上記撮像素子とを電気
的に接続する接続手段を封止し、かつ、上記受光部を開
口させる側壁部及びこの側壁部に固着部を形成するため
の形状を有する金型を上記基板及び上記撮像素子上に当
接させる当接工程と、この当接工程において封止樹脂を
射出し、この封止樹脂により上記金型の形状に対応した
封止形状を形成する封止形状形成工程と、この封止形状
形成工程において形成された上記側壁部の固着部に上記
受光部に光を結像させる結像レンズ部を支持する鏡筒部
を固着する固着工程とを備えたことを特徴とする撮像装
置の製造方法。 - 【請求項９】 上記金型は、上記撮像素子に当接する部
分に樹脂性部材を配設したことを特徴とする請求項７又
は８に記載の撮像装置の製造方法。 - 【請求項１０】 上記樹脂性部材は、上記受光部の周辺
部のみに当接するように形成したことを特徴とする請求
項９に記載の撮像装置の製造方法。 - 【請求項１１】 基板上に受光部を有する撮像素子を配
設する配設工程と、上記基板と上記撮像素子とを電気的
に接続する接続工程と、上記撮像素子の上記受光部の周
辺に弾性体を形成する弾性体形成工程と、上記基板と上
記撮像素子とを電気的に接続する接続手段を封止し、上
記弾性体に接して上記受光部を開口させる側壁部を形成
するための形状を有する金型を上記基板及び上記弾性体
に当接させる当接工程と、この当接工程において封止樹
脂を射出し、この封止樹脂により上記金型の形状に対応
した封止形状を形成する封止形状形成工程と、この封止
形状形成工程において形成された上記側壁部の固着部に
上記受光部に光を結像させる結像レンズ部を支持する鏡
筒部を固着する固着工程とを備えたことを特徴とする撮
像装置の製造方法。 - 【請求項１２】 上記当接工程は、一方の金型により上
記受光部を開口させる側壁部の内側形状を形成し、他方
の金型により上記撮像素子の電気的な接続部分を封止し
て上記側壁部の外側における固着部の形状を形成するこ
とを特徴とする請求項７，８又は１１のいずれかに記載
の撮像装置の製造方法。 - 【請求項１３】 基板上に設けられた受光部を有する撮
像素子と、この撮像素子の電気的な接続部分を封止する
封止部及び上記受光部を開口する側壁部を有する樹脂封
止部材と、上記側壁部の内側に配設されて上記受光部を
開口する遮光性部材と、上記受光部に光を結像させる結
像レンズ部と、この結像レンズ部を支持する鏡筒部と、
上記側壁部の外側に上記鏡筒部を固着した固着手段とを
備えたことを特徴とする撮像装置。 - 【請求項１４】 上記遮光性部材は、その一端部が上記
側壁部の上端に係止され、その他端部が上記撮像素子の
表面と離隔して設けられたことを特徴とする請求項１３
に記載の撮像装置。 - 【請求項１５】 上記遮光性部材は、上記鏡筒を上記側
壁部に固着するときに、その回動を阻止する回動止め手
段が設けられたことを特徴とする請求項１３又は１４に
記載の撮像装置。 - 【請求項１６】 基板上に設けられた受光部を有する撮
像素子と、この撮像素子の電気的な接続部分を封止する
封止部及び上記受光部を開口する側壁部を有する樹脂封
止部材と、上記受光部に光を結像させる結像レンズ部
と、この結像レンズ部を支持する鏡筒部と、上記側壁部
の外側に上記鏡筒部を固着する固着手段と、上記結像レ
ンズ部に対応した開口部が形成され、少なくとも上記側
壁部及び上記鏡筒部を覆うカバー部材とを備えたことを
特徴とする撮像装置。 - 【請求項１７】 上記カバー部材は、上記樹脂封止部材
に固定され、その開口部が上記結像レンズ部に対応する
位置になるように位置決め手段が形成されたことを特徴
とする請求項１７に記載の撮像装置。 - 【請求項１８】 上記カバー部材は、少なくとも上記受
光部の位置より上部における上記樹脂封止部材を覆うよ
うにしたことを特徴とする請求項１６又は１７に記載の
撮像装置。 - 【請求項１９】 基板上に設けられた受光部を有する撮
像素子と、この撮像素子の少なくとも上記受光部上に配
設された透光性板と、この透光性板上に配設された結像
レンズ部と、上記透光性板の側面部に接触して形成され
た側壁部を有し、上記撮像素子の上記基板との電気的な
接続部分を封止する樹脂封止部材と、上記結像レンズ部
を上記側壁部に支持する支持手段とを備えたことを特徴
とする撮像装置。 - 【請求項２０】 上記樹脂封止部材の側壁部は、上記透
光性板の上面よりも高く形成したことを特徴とする請求
項１９に記載の撮像装置。 - 【請求項２１】 貫通穴を設けた基板上に受光部を有す
る撮像素子を配置する配置工程と、上記撮像素子上に結
像レンズ部を有する凸型形状の光学素子を載置する載置
工程と、上記基板と上記撮像素子とを電気的に接続する
接続部分に空隙を形成する形状であって、上記光学素子
の上記結像レンズ部の周辺部に当接する当接部分に弾性
部材を設けた上側金型を上記光学素子に当接させる当接
工程と、この当接工程において封止樹脂を上記空隙に射
出し、この封止樹脂により上記金型の形状に対応した封
止形状を形成する封止形状形成工程とを備えたことを特
徴とする撮像装置の製造方法。 - 【請求項２２】 貫通穴を設けた基板上に受光部を有す
る撮像素子を配置する配置工程と、上記撮像素子上に結
像レンズ部を有する光学素子を載置する載置工程と、上
記基板と上記撮像素子とを電気的に接続する接続部分に
空隙を形成する形状であって、上記光学素子に当接する
当接部分に弾性部材を設けた上側金型を上記光学素子に
当接させる第１の当接工程と、上記基板の貫通穴に貫通
して上記撮像素子の底面に当接する突部を設けた下側金
型を上記基板の底面に当接する第２の当接工程と、これ
らの第１及び第２の当接工程において封止樹脂を上記空
隙に射出し、この封止樹脂により上記金型の形状に対応
した封止形状を形成する封止形状形成工程とを備えたこ
とを特徴とする撮像装置の製造方法。 - 【請求項２３】 基板上に受光部を有する撮像素子を配
置する配置工程と、上記撮像素子上に結像レンズ部を有
する光学素子を載置する載置工程と、上記基板と上記撮
像素子とを電気的に接続する接続部分に空隙を形成する
形状であって、上記結像レンズ部都の間に空隙を形成
し、上記光学素子の上面及び側面の一部に当接する当接
部分を形成した上側金型を上記光学素子に当接させる当
接工程と、この当接工程において封止樹脂を上記空隙に
射出し、この封止樹脂により上記金型の形状に対応した
封止形状を形成する封止形状形成工程とを備えたことを
特徴とする撮像装置の製造方法。 - 【請求項２４】 基板と、この基板上に設けられた撮像
素子と、この撮像素子上に設けられた結像レンズ部を有
する光学素子と、上記結像レンズ部を露出して上記撮像
素子及び上記光学素子の表面を封止する封止樹脂と、開
口部を有する筐体と、この筐体に設けられたホルダと、
上記結像レンズ部が上記開口部に対応するときに、上記
ホルダが取り付けられる上記封止樹脂に設けられたホル
ダ取り付け部と、上記基板上に設けられて上記撮像素子
と電気的信号の入出力を行うインターフェース端子部と
を備えたことを特徴とする撮像装置。 - 【請求項２５】 基板と、この基板の一方の面側に設け
られた結像レンズ部を有する光学素子と、上記基板の他
方の面側に設けられ、上記結像レンズ部による光を受光
する受光部を上記基板の近傍に配置された撮像素子と、
上記基板上に設けられて上記撮像素子と電気的信号の入
出力を行うインターフェース端子部と、上記結像レンズ
部を露出させて上記光学素子及び上記撮像素子を封止す
るように設けられた封止樹脂とを備えたことを特徴とす
る撮像装置。 - 【請求項２６】 上記撮像素子の上記基板と反対側に係
止部を設け、この係止部により収納される機器の基板に
取り付けられたことを特徴とする請求項２５に記載の撮
像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000106269A JP3651580B2 (ja) | 2000-04-07 | 2000-04-07 | 撮像装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000106269A JP3651580B2 (ja) | 2000-04-07 | 2000-04-07 | 撮像装置及びその製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004091657A Division JP2004266844A (ja) | 2004-03-26 | 2004-03-26 | 撮像装置及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001292365A true JP2001292365A (ja) | 2001-10-19 |
| JP3651580B2 JP3651580B2 (ja) | 2005-05-25 |
Family
ID=18619474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000106269A Expired - Fee Related JP3651580B2 (ja) | 2000-04-07 | 2000-04-07 | 撮像装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3651580B2 (ja) |
Cited By (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2821486A1 (fr) * | 2001-02-26 | 2002-08-30 | Mitsubishi Electric Corp | Dispositif de detection d'images |
| WO2005081853A2 (en) | 2004-02-20 | 2005-09-09 | Flextronics International Usa, Inc. | Integrated lens and chip assembly for a digital camera |
| JP2006015076A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Olympus Corp | 撮像装置、撮像装置用固定部材及び撮像装置の修理方法 |
| JP2006229108A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光電変換装置の製造方法および光電変換装置 |
| WO2007043509A1 (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-19 | Konica Minolta Opto, Inc. | 撮像装置 |
| WO2008132980A1 (ja) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Konica Minolta Opto, Inc. | 撮像装置の製造方法、撮像装置及び携帯端末 |
| US7684689B2 (en) | 2005-09-15 | 2010-03-23 | Flextronics International Usa, Inc. | External adjustment mechanism for a camera lens and electronic imager |
| JP2010510542A (ja) * | 2006-11-16 | 2010-04-02 | テッセラ・ノース・アメリカ・インコーポレイテッド | 光学積層体を採用したカメラシステムにおける迷光の制御およびその関連方法 |
| US7796187B2 (en) | 2004-02-20 | 2010-09-14 | Flextronics Ap Llc | Wafer based camera module and method of manufacture |
| US7983556B2 (en) | 2006-11-03 | 2011-07-19 | Flextronics Ap Llc | Camera module with contamination reduction feature |
| JP2011150131A (ja) * | 2010-01-21 | 2011-08-04 | Hoya Corp | レンズ鏡筒の遮光構造 |
| US8092102B2 (en) | 2006-05-31 | 2012-01-10 | Flextronics Ap Llc | Camera module with premolded lens housing and method of manufacture |
| US8488046B2 (en) | 2007-12-27 | 2013-07-16 | Digitaloptics Corporation | Configurable tele wide module |
| US8545114B2 (en) | 2011-03-11 | 2013-10-01 | Digitaloptics Corporation | Auto focus-zoom actuator or camera module contamination reduction feature with integrated protective membrane |
| US8565592B2 (en) | 2005-10-03 | 2013-10-22 | Digitaloptics Corporation | Micro camera module having a housing with a graduated lens assembly receiver portion |
| US8605208B2 (en) | 2007-04-24 | 2013-12-10 | Digitaloptics Corporation | Small form factor modules using wafer level optics with bottom cavity and flip-chip assembly |
| WO2014087900A1 (ja) * | 2012-12-03 | 2014-06-12 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像素子用保持基板及びその製造方法、固体撮像装置 |
| US9118825B2 (en) | 2008-02-22 | 2015-08-25 | Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd. | Attachment of wafer level optics |
| WO2016038513A1 (en) * | 2014-09-09 | 2016-03-17 | Actuator Solutions GmbH | Auto-focus actuator unit with dust barrier for camera module |
| WO2016084394A1 (ja) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 撮像装置 |
| US9419032B2 (en) | 2009-08-14 | 2016-08-16 | Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Wafer level camera module with molded housing and method of manufacturing |
| JP6086166B1 (ja) * | 2016-02-05 | 2017-03-01 | 第一精工株式会社 | 樹脂封止用金型、樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| JP2019526164A (ja) * | 2016-06-06 | 2019-09-12 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | 撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法 |
| JP2020502586A (ja) * | 2016-12-23 | 2020-01-23 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | 撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器 |
| US10943894B2 (en) | 2018-10-05 | 2021-03-09 | Asahi Kasei Microdevices Corporation | Optical device having lens block having recessed portion covering photoelectric conversion block |
| JP2021100820A (ja) * | 2016-06-06 | 2021-07-08 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | 撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置およびその製造方法 |
| JP2021119601A (ja) * | 2016-08-01 | 2021-08-12 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | カメラモジュールおよびそのモールド回路基板組立体とモールド感光組立体並びに製造方法 |
| CN113835278A (zh) * | 2020-06-08 | 2021-12-24 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 光学镜头、摄像模组和光学镜头的组装方法 |
| EP4071794A4 (en) * | 2019-12-04 | 2023-01-04 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | IMAGING DEVICE AND METHOD OF MAKING THE IMAGING DEVICE |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01317734A (ja) * | 1988-06-17 | 1989-12-22 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | モール成形用金型装置 |
| JPH09121040A (ja) * | 1995-10-25 | 1997-05-06 | Sony Corp | 半導体光学装置 |
| JPH09284617A (ja) * | 1995-05-31 | 1997-10-31 | Sony Corp | 撮像装置およびその製造方法、撮像アダプタ装置、信号処理装置および信号処理方法、並びに情報処理装置および情報処理方法 |
| JPH1075040A (ja) * | 1996-08-30 | 1998-03-17 | Toshiba Chem Corp | 樹脂被覆回路基板の製造方法 |
| JP2898648B2 (ja) * | 1989-03-08 | 1999-06-02 | オリンパス光学工業株式会社 | カメラ |
| JPH11261861A (ja) * | 1998-03-11 | 1999-09-24 | Olympus Optical Co Ltd | レンズ鏡枠用撮像ユニット |
| JPH11298769A (ja) * | 1998-04-09 | 1999-10-29 | Olympus Optical Co Ltd | 電子カメラ |
| JPH11341321A (ja) * | 1998-05-22 | 1999-12-10 | Olympus Optical Co Ltd | 撮像装置 |
-
2000
- 2000-04-07 JP JP2000106269A patent/JP3651580B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01317734A (ja) * | 1988-06-17 | 1989-12-22 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | モール成形用金型装置 |
| JP2898648B2 (ja) * | 1989-03-08 | 1999-06-02 | オリンパス光学工業株式会社 | カメラ |
| JPH09284617A (ja) * | 1995-05-31 | 1997-10-31 | Sony Corp | 撮像装置およびその製造方法、撮像アダプタ装置、信号処理装置および信号処理方法、並びに情報処理装置および情報処理方法 |
| JPH09121040A (ja) * | 1995-10-25 | 1997-05-06 | Sony Corp | 半導体光学装置 |
| JPH1075040A (ja) * | 1996-08-30 | 1998-03-17 | Toshiba Chem Corp | 樹脂被覆回路基板の製造方法 |
| JPH11261861A (ja) * | 1998-03-11 | 1999-09-24 | Olympus Optical Co Ltd | レンズ鏡枠用撮像ユニット |
| JPH11298769A (ja) * | 1998-04-09 | 1999-10-29 | Olympus Optical Co Ltd | 電子カメラ |
| JPH11341321A (ja) * | 1998-05-22 | 1999-12-10 | Olympus Optical Co Ltd | 撮像装置 |
Cited By (45)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2821486A1 (fr) * | 2001-02-26 | 2002-08-30 | Mitsubishi Electric Corp | Dispositif de detection d'images |
| US7009654B2 (en) | 2001-02-26 | 2006-03-07 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Image pickup apparatus |
| WO2005081853A2 (en) | 2004-02-20 | 2005-09-09 | Flextronics International Usa, Inc. | Integrated lens and chip assembly for a digital camera |
| EP1726157A2 (en) * | 2004-02-20 | 2006-11-29 | Flextronics International USA Inc. | Integrated lens and chip assembly for a digital camera |
| EP2265000A1 (en) * | 2004-02-20 | 2010-12-22 | Flextronics International USA Inc. | Method for manufacturing camera modules and substrate comprising a plurality of camera integrated circuit chips |
| JP2007523568A (ja) * | 2004-02-20 | 2007-08-16 | フレックストロニクス インターナショナル ユーエスエー，インコーポレーテッド | デジタルカメラ用集積レンズ及びチップ・アセンブリ |
| EP1726157A4 (en) * | 2004-02-20 | 2009-01-07 | Flextronics Int Usa Inc | INTEGRATED LENS AND CHIP ASSEMBLY FOR A DIGITAL CAMERA |
| US7872686B2 (en) | 2004-02-20 | 2011-01-18 | Flextronics International Usa, Inc. | Integrated lens and chip assembly for a digital camera |
| US7796187B2 (en) | 2004-02-20 | 2010-09-14 | Flextronics Ap Llc | Wafer based camera module and method of manufacture |
| JP2006015076A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Olympus Corp | 撮像装置、撮像装置用固定部材及び撮像装置の修理方法 |
| JP2006229108A (ja) * | 2005-02-21 | 2006-08-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光電変換装置の製造方法および光電変換装置 |
| US7684689B2 (en) | 2005-09-15 | 2010-03-23 | Flextronics International Usa, Inc. | External adjustment mechanism for a camera lens and electronic imager |
| US8565592B2 (en) | 2005-10-03 | 2013-10-22 | Digitaloptics Corporation | Micro camera module having a housing with a graduated lens assembly receiver portion |
| WO2007043509A1 (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-19 | Konica Minolta Opto, Inc. | 撮像装置 |
| US8092102B2 (en) | 2006-05-31 | 2012-01-10 | Flextronics Ap Llc | Camera module with premolded lens housing and method of manufacture |
| US7983556B2 (en) | 2006-11-03 | 2011-07-19 | Flextronics Ap Llc | Camera module with contamination reduction feature |
| JP2010510542A (ja) * | 2006-11-16 | 2010-04-02 | テッセラ・ノース・アメリカ・インコーポレイテッド | 光学積層体を採用したカメラシステムにおける迷光の制御およびその関連方法 |
| WO2008132980A1 (ja) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Konica Minolta Opto, Inc. | 撮像装置の製造方法、撮像装置及び携帯端末 |
| US8605208B2 (en) | 2007-04-24 | 2013-12-10 | Digitaloptics Corporation | Small form factor modules using wafer level optics with bottom cavity and flip-chip assembly |
| US8488046B2 (en) | 2007-12-27 | 2013-07-16 | Digitaloptics Corporation | Configurable tele wide module |
| US9118825B2 (en) | 2008-02-22 | 2015-08-25 | Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd. | Attachment of wafer level optics |
| US9419032B2 (en) | 2009-08-14 | 2016-08-16 | Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Wafer level camera module with molded housing and method of manufacturing |
| JP2011150131A (ja) * | 2010-01-21 | 2011-08-04 | Hoya Corp | レンズ鏡筒の遮光構造 |
| US8545114B2 (en) | 2011-03-11 | 2013-10-01 | Digitaloptics Corporation | Auto focus-zoom actuator or camera module contamination reduction feature with integrated protective membrane |
| WO2014087900A1 (ja) * | 2012-12-03 | 2014-06-12 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像素子用保持基板及びその製造方法、固体撮像装置 |
| WO2016038513A1 (en) * | 2014-09-09 | 2016-03-17 | Actuator Solutions GmbH | Auto-focus actuator unit with dust barrier for camera module |
| US9897773B2 (en) | 2014-09-09 | 2018-02-20 | Actuator Solutions GmbH | Auto-focus actuator unit with dust barrier for camera module |
| WO2016084394A1 (ja) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 撮像装置 |
| JPWO2016084394A1 (ja) * | 2014-11-27 | 2017-08-24 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 撮像装置 |
| JP6086166B1 (ja) * | 2016-02-05 | 2017-03-01 | 第一精工株式会社 | 樹脂封止用金型、樹脂封止装置及び樹脂封止方法 |
| US11745401B2 (en) | 2016-06-06 | 2023-09-05 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Molded circuit board of camera module, manufacturing equipment and manufacturing method for molded circuit board |
| JP7132998B2 (ja) | 2016-06-06 | 2022-09-07 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | 撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法 |
| EP3468315B1 (en) * | 2016-06-06 | 2023-08-23 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Molded circuit board of camera module, manufacturing equipment and manufacturing method for molded circuit board |
| JP2021052194A (ja) * | 2016-06-06 | 2021-04-01 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | 撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法 |
| JP2021100820A (ja) * | 2016-06-06 | 2021-07-08 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | 撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置およびその製造方法 |
| JP2019526164A (ja) * | 2016-06-06 | 2019-09-12 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | 撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法 |
| US11161291B2 (en) | 2016-06-06 | 2021-11-02 | Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. | Molded circuit board of camera module, manufacturing equipment and manufacturing method for molded circuit board |
| JP7189990B2 (ja) | 2016-06-06 | 2022-12-14 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | 撮像モジュールのモールド回路基板の製造装置およびその製造方法 |
| JP2021119601A (ja) * | 2016-08-01 | 2021-08-12 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | カメラモジュールおよびそのモールド回路基板組立体とモールド感光組立体並びに製造方法 |
| JP7269273B2 (ja) | 2016-08-01 | 2023-05-08 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | カメラモジュールおよびそのモールド回路基板組立体とモールド感光組立体並びに製造方法 |
| JP2020502586A (ja) * | 2016-12-23 | 2020-01-23 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | 撮像モジュール及びその回路基板アセンブリ並びに製造方法及び撮像モジュールを有する電子機器 |
| US10943894B2 (en) | 2018-10-05 | 2021-03-09 | Asahi Kasei Microdevices Corporation | Optical device having lens block having recessed portion covering photoelectric conversion block |
| EP4071794A4 (en) * | 2019-12-04 | 2023-01-04 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | IMAGING DEVICE AND METHOD OF MAKING THE IMAGING DEVICE |
| CN113835278A (zh) * | 2020-06-08 | 2021-12-24 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 光学镜头、摄像模组和光学镜头的组装方法 |
| CN113835278B (zh) * | 2020-06-08 | 2023-12-08 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 光学镜头、摄像模组和光学镜头的组装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3651580B2 (ja) | 2005-05-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2001292365A (ja) | 撮像装置及びその製造方法 | |
| KR100779119B1 (ko) | 광학장치용 모듈, 광로획정기, 및 광학장치용 모듈의제조방법 | |
| US7397023B2 (en) | Image sensor module with optical path delimiter and accurate alignment | |
| US7294828B2 (en) | Distortion and shock resistant optical device module for image capture | |
| TWI273300B (en) | Module for optical device, and manufacturing method therefor | |
| EP1605520A1 (en) | Electronic imaging apparatus | |
| WO2001065839A1 (fr) | Petit module de prise d'images | |
| TWI694277B (zh) | 鏡頭模組及該鏡頭模組的組裝方法 | |
| JP2009003073A (ja) | カメラモジュール、台座マウント及び撮像装置 | |
| US20100002107A1 (en) | Solid-state image pickup apparatus and manufacturing method thereof | |
| JP3613193B2 (ja) | 撮像装置 | |
| JP2004242166A (ja) | 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器 | |
| US20050264676A1 (en) | Imaging device and electronic apparatus | |
| JP2009124515A (ja) | 撮像モジュールおよびその製造方法、電子情報機器 | |
| JPH1032323A (ja) | 固体撮像装置とそれを用いたカメラ | |
| JP2002350608A (ja) | 撮像レンズ、撮像装置、金型及び撮像レンズの成形方法 | |
| JP2001238103A (ja) | 撮像装置 | |
| KR20080040236A (ko) | 카메라 모듈 | |
| JP2004266844A (ja) | 撮像装置及びその製造方法 | |
| KR100512318B1 (ko) | 소형 촬상모듈 | |
| JP2003101002A (ja) | カメラモジュール及びその製造方法 | |
| JP2006126800A (ja) | カメラモジュール | |
| CN109672806B (zh) | 摄像模组和感光组件及其封装方法 | |
| JP4721136B2 (ja) | 撮像装置 | |
| KR101469902B1 (ko) | 카메라 모듈용 필터 패키지 및 카메라 모듈 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040113 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040203 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040326 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040707 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040817 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040924 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041026 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041111 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050107 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050202 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050215 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |