JP7269273B2 - カメラモジュールおよびそのモールド回路基板組立体とモールド感光組立体並びに製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、カメラモジュールに関し、さらに、モールドプロセスにより作製されたカメラモジュールおよびその成形金型と製造方法に関するものである。

カメラモジュールは、スマート電子機器に不可欠な部材の一つであり、例えば、スマートフォン、カメラ、コンピューター、ウェアラブルデバイス等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。一方、様々なスマートデバイスの発展及び普及に伴い、カメラモジュールへの要求もますます高まる。

近年、スマート電子機器は急速に発展しつつあり、薄型化が進んできているが、電子機器を薄型化できるように、かつ機器のカメラモジュールへの撮像要求に応えるべく、カメラモジュールもその発展に順応して多機能化、薄型化、小型化が求められている。このため、カメラモジュールメーカーは、これら要求を満たすカメラモジュールの設計や生産製造に取り組んでいる。

モールドパッケージ技術は、従来のＣＯＢパッケージをもとに新たに発展が進んでいる新興のパッケージ技術である。図１Ａは、従来の一体パッケージ技術によりパッケージされた回路基板を示す。この構造では、パッケージ部１を一体パッケージにより回路基板２にパッケージし、そしてチップ３を回路基板２に接続する。パッケージ部１により回路基板上の電子部品が被覆されることで、カメラモジュールの電子部品の占有スペースが減少して、カメラモジュールの寸法を小さくすることができ、かつ電子部品に付着した塵埃によりカメラモジュールの画像品質に影響するという問題を解決できる。

従来のブラケット型のＣＯＢパッケージ技術に対して、このようなパッケージ技術は、理論的には多くの利点がある。しかし、従来から、このようなパッケージ技術は理論又は手工実験段階に留まり、うまく実施できないため、実際の生産に投入して量産化していない。その原因は、次のとおりである。

まず、一体パッケージ技術は、他の大型工業分野においてよく知られている技術ともいえるが、カメラモジュールの分野において新たな応用であり、異なる産業にはモールドにより製造される対象が異なり、直面している問題も異なる。例えばスマートフォンの場合、机体の薄型化が進んでいるため、厚さがますます少なくなり、したがって、カメラモジュールについてもこのような厚さとなるように要求し、このようにすれば携帯電話の全体の厚さを大きくすることがない。これからわかるように、カメラモジュールにおける部材は、すべて小さいサイズレベルで加工されたもので、設計した理想構造は、通常の方式で生産することができない。上記構造では、回路基板２上の感光チップ３に対して光線経路を提供するために、一般に前記パッケージ部１により貫通穴を形成する必要があり、この貫通穴は一般に鉛直の角柱状に設計され、このような構成は、基本的な理論からみれば、構造では特に大きな欠点がないが、実際の量産の際に生じる問題を考慮していない。つまり、この技術は、手工実験段階に留まり、実用化することができない。より具体的には、パッケージプロセスには成形金型が必要となり、図１Ｂおよび図１Ｃを参照して、成形金型の上型の成型ブロック４が鉛直の角柱状である場合、成形工程では、上型と形成されるパッケージ部との接触した位置にいて、金型がモールド材料から脱離する時に、上型底部が先鋭な稜を有するので、金型の抜き出しの過程によりモールド形成されたパッケージ部１の形状に影響して変形が生じて、例えばバリが生じる。また、上型が抜き出されてパッケージ部から脱離する時に、上型成型ブロック４の外側面が常にパッケージ部１との間に大きく摩擦力が生じて、パッケージ部１を破損する可能性もある。このような影響は、大型工業分野において無視することができるが、カメラモジュールのような小サイズの細かいレベルの生産において、極めて重要な影響要因となる。このため、鉛直角柱状の貫通穴は、理論的には構造が可能でも、大量生産には適していない。

次に、カメラモジュールが光学電子部品であり、光線が画像品質を決定する重要な要素である。図１Ｄを参照して、従来のブラケット組立方式で、回路基板に取り付けられたブラケット５は、電子部品の取り付けのためのスペース６を保留する必要があるので、凹形空間を形成している。この空間の存在によりカメラモジュールの寸法を向上させるが、光線が入射した後、ブラケット内壁に直接的に照射する場合が少ない。このため、ブラケット内壁の反射光線が少なくなり、カメラモジュールの画像品質に影響がない。一方、ブラケットの代わりに従来の角柱状のパッケージ部１を使用すると、図１Ｅを参照して、ブラケット構造に比べて、同じ入射角の光線がレンズユニットに入射した後、ブラケット構造では反射する光線が生じないが、一体パッケージの構造ではパッケージ部１の内壁に作用してしまい、かつ、反射光線が感光チップ３に到達しやすくなるので、迷光の影響を大きくして、カメラモジュールの画像品質を低減させるので、光学的な画像品質から言えば、パッケージ部１内に角状柱の貫通穴を形成する構造は、実用化の面で好適ではない。

最後、カメラモジュールとして組み立てられる場合、一般的に、パッケージ部１にレンズユニット又はモーターなどの部材を取り付ける必要があるので、パッケージ部１は、一定の構造強度を満たす必要があるため、パッケージ部１の形状を設置する際、光束密度、構造強度、光の反射率、型抜きのしやすさ及び型抜きによるパッケージ部１への損傷の防止などの多くの方面を考慮して設計する必要があるが、従来のパッケージ部１の構造では、これら要素を考慮していないことは明らかである。

本発明の一つの利点は、一カメラモジュールおよびそのモールド回路基板組立体と製造方法において、前記カメラモジュールは、モールドプロセスにより形成された一モールド回路基板組立体を備え、前記モールド回路基板組立体は、成形金型でモールドプロセスにより規模化量産実験を行うことができるものを提供することにある。

本発明の一つの利点は、一カメラモジュールおよびそのモールド回路基板組立体と製造方法において、前記モールド回路基板組立体は、一回路基板および前記回路基板に一体成形された一モールドベースを備え、前記モールドベースには、従来の技術のような角柱状ではない一光窓が形成されており、このように作製工程で、一成形金型の一光窓成型ブロックにより前記モールドベースへの損傷を減少するとともに、光窓成型ブロックの抜き出しが容易となるものを提供することにある。

本発明の一つの利点は、一カメラモジュールおよびそのモールド回路基板組立体と製造方法において、前記モールドベースの前記回路基板から一体に延びる少なくとも一部と光軸方向との間に鋭角をなして型抜きを容易にする一第１の傾斜角が形成され、モールドプロセスにより前記モールドベースが形成された後、前記光窓成型ブロックをスムーズに抜き出すことができ、前記モールドベースとの摩擦を減少して、前記モールドベースをできるだけそのままに保持することができ、前記光窓成型ブロックの抜き出しによる影響が低減されるものを提供することにある。

本発明の一つの利点は、一カメラモジュールおよびそのモールド回路基板組立体と製造方法において、前記モールドベースの前記回路基板の上面から一体に延びる前記モールドベースの少なくとも一部の内側面と光軸との角度を前記第１の傾斜角と定義することで、前記内側面に入射した光線が前記感光素子に到達しにくくなり、迷光による画像品質への影響が低減されるものを提供することにある。

本発明の一つの利点は、一カメラモジュールおよびそのモールド回路基板組立体と製造方法において、前記モールドベースの外側面のうちの少なくとも一つの外側面と光軸の方向との角度は型抜きを容易にする鋭角をなす一第２の傾斜角であり、前記成形金型により製造する場合、前記成形金型の仕切りブロックが前記モールドベースの外部で抜き出される時に、前記成形金型の前記仕切りブロックと前記モールドベース外側との間の摩擦を減少して、前記モールドベースの前記外側面をできるだけそのままに保持することができ、かつ前記成形金型の抜き出しが容易となるものを提供することにある。

本発明の一つの利点は、一カメラモジュールおよびそのモールド回路基板組立体と製造方法において、前記モールドベース内側は、前記回路基板から延びる傾斜した一第一部分内側面と、前記第一部分内側面から延びる一第二部分内側面と、前記第二部分内側面から傾斜して延びる一第三部分内側面を順次含み、前記第三部分内側面と光軸との角度を型抜きを容易にする一第３の傾斜角と定義することで、前記成形金型の光窓成型ブロックが抜き出される時に、前記光窓成型ブロックのベース部と前記モールドベース先端の内側との間の摩擦を減少して、前記モールドベースの前記第二部分内側面をできるだけそのままに保持することができ、かつ前記成形金型の抜き出しが容易となるものを提供することにある。

本発明の一つの利点は、一カメラモジュールおよびそのモールド回路基板組立体と製造方法において、前記第１の傾斜角が所定の範囲内にあり、抜き出しが容易となるとともに、前記モールドベースを破損しないものを提供することにある。

本発明の一つの利点は、一カメラモジュールおよびそのモールド回路基板組立体と製造方法において、成形金型は底側に通常に弾性フィルム層が設けられて、これら傾斜角が直角ではないため、前記フィルム層への突き破りが防止されるものを提供することにある。

本発明の一つの利点は、一カメラモジュールおよびそのモールド回路基板組立体と製造方法において、前記モールドベースは、一上部側面を有し、前記第１、第２および第３の傾斜角の角度の大きさが所定の範囲内にあり、前記光窓成型ブロックと前記仕切りブロックの抜き出しが容易となるとともに、前記上部側面の寸法が小さくなりすぎてアクチュエータ又はレンズユニットに対して強固な取り付け領域を形成できない程度にならないものを提供することにある。

本発明の一つの利点は、一カメラモジュールおよびそのモールド回路基板組立体と製造方法において、前記第１、第２および第３の傾斜角の角度の大きさが所定の範囲内にあり、前記光窓成型ブロックの抜き出しが容易となるとともに、フィルタ又はフィルタミラーベースに対して強固な取り付け領域を形成できるものを提供することにある。

本発明の一つの利点は、一カメラモジュールおよびそのモールド回路基板組立体と製造方法において、前記モールドベースには、傾きを有する光窓が形成されており、光束密度を大きくすることができ、前記感光素子の視野と角度入射範囲の要求を満たすものを提供することにある。

本発明の一つの利点は、一カメラモジュールおよびそのモールド回路基板組立体と製造方法において、各前記型抜き角が所定の角度範囲に設けられ、前記モールドの構造強度、光線反射率を確保するとともに型抜きの摩擦を減少したものを提供することにある。

本発明の一つの利点は、一カメラモジュールおよびそのモールド感光組立体と製造方法において、前記カメラモジュールは、モールドプロセスにより形成された一モールド感光組立体を備え、前記モールド感光組立体は、成形金型でモールドプロセスにより規模化量産実験を行うことができるものを提供することにある。

本発明の一つの利点は、一カメラモジュールおよびそのモールド感光組立体と製造方法において、前記モールド感光組立体は、一回路基板と、一感光素子と、前記回路基板と前記感光素子に一体成形された一モールドベースを備え、前記モールドベースには、従来の技術のような角柱状ではない一光窓が形成されており、このように作製プロセスで、一成形金型の一光窓成型ブロックによる前記モールドベースへの損傷を減少するとともに、光窓成型ブロックの抜き出しが容易となるものを提供することにある。

本発明の一つの利点は、一カメラモジュールおよびそのモールド感光組立体と製造方法において、前記モールドベースの前記感光素子から一体に延びる少なくとも一部と光軸方向との間に鋭角をなして型抜きを容易にする一第１の傾斜角が形成され、モールドプロセスにより前記モールドベースが形成された後、前記光窓成型ブロックをスムーズに抜き出すことができ、前記モールドベースとの摩擦を減少して、前記モールドベースをできるだけそのままに保持することができ、前記光窓成型ブロックの抜き出しによる影響が低減されるものを提供することにある。

本発明の一つの利点は、一カメラモジュールおよびそのモールド感光組立体と製造方法において、前記モールドベースの前記感光素子の上面から一体に延びる前記モールドベースの少なくとも一部の内側面と光軸との角度を前記第１の傾斜角と定義することで、前記内側面に入射した光線が前記感光素子に到達しにくくなり、迷光による画像品質への影響が低減されるものを提供することにある。

本発明の一つの利点は、一カメラモジュールおよびそのモールド感光組立体と製造方法において、前記モールドベースの外側面のうちの少なくとも一つの外側面と光軸の方向との角度は型抜きを容易にする鋭角をなす一第２の傾斜角であり、前記成形金型により製造する場合、前記成形金型の仕切りブロックが前記モールドベースの外部で抜き出される時に、前記成形金型の前記仕切りブロックと前記モールドベース外側との間の摩擦を減少して、前記モールドベースの前記外側面をできるだけそのままに保持することができ、かつ前記成形金型の抜き出しが容易となるものを提供することにある。

本発明の一つの利点は、一カメラモジュールおよびそのモールド感光組立体と製造方法において、前記モールドベース内側は、前記感光素子から延びる傾斜した一第一部分内側面と、前記第一部分内側面から延びる一第二部分内側面と、前記第二部分内側面から傾斜して延びる一第三部分内側面を順次含み、前記第三部分内側面と光軸との角度を型抜きを容易にする一第３の傾斜角と定義することで、前記成形金型の光窓成型ブロックが抜き出される時に、前記光窓成型ブロックのベース部と前記モールドベース先端の内側との間の摩擦を減少して、前記モールドベースの前記第二部分内側面をできるだけそのままに保持することができ、かつ前記成形金型の抜き出しが容易となるものを提供することにある。

本発明の一つの利点は、一カメラモジュールおよびそのモールド感光組立体と製造方法において、前記第１の傾斜角が所定の範囲内にあり、抜き出しが容易となるとともに、前記感光素子と前記回路基板を接続するリード線を破損しないものを提供することにある。

本発明の一つの利点は、一カメラモジュールおよびそのモールド感光組立体と製造方法において、成形金型は底側に通常に弾性フィルム層が設けられて、これら傾斜角が直角ではないため、前記フィルム層への突き破りが防止されるものを提供することにある。

本発明の一つの利点は、一カメラモジュールおよびそのモールド感光組立体と製造方法において、前記モールドベースは、一上部側面を有し、前記第１、第２および第３の傾斜角の角度の大きさが所定の範囲内にあり、前記光窓成型ブロックと前記仕切りブロックの抜き出しが容易となるとともに、前記上部側面の寸法が小さくなりすぎてアクチュエータ又はレンズユニットに対して強固な取り付け領域を形成できない程度にならないものを提供することにある。

本発明の一つの利点は、一カメラモジュールおよびそのモールド感光組立体と製造方法において、前記第１、第２および第３の傾斜角の角度の大きさが所定の範囲内にあり、前記光窓成型ブロックの抜き出しが容易となるとともに、フィルタ又はフィルタミラーベースに対して強固な取り付け領域を形成できるものを提供することにある。

本発明の一つの利点は、一カメラモジュールおよびそのモールド感光組立体と製造方法において、前記モールドベースには、傾きを有する光窓が形成されており、光束密度を大きくすることができ、前記感光素子の視野と角度入射範囲の要求を満たすものを提供することにある。

本発明の一つの利点は、一カメラモジュールおよびそのモールド感光組立体と製造方法において、各前記型抜き角が所定の角度範囲に設けられ、前記モールドの構造強度、光線反射率を確保するとともに型抜きの摩擦を減少したものを提供することにある。

本発明の一方面によれば、一カメラモジュールに適用される一モールド回路基板組立体において、少なくとも一つの回路基板と、少なくとも一つのモールドベースとを備え、前記モールドベースは、モールドプロセスにより前記回路基板に一体に結合されており、前記モールドベースには、前記感光素子に対して一光線経路を提供する少なくとも一つの光窓が形成されており、かつ、前記モールドベースは、前記回路基板から一体に延びる少なくとも一部の内側面が傾斜状に延びるものを提供する。

本発明の別の方面によれば、一カメラモジュールにおいて、少なくとも一つのレンズユニットと、上記少なくとも一つのモールド回路基板組立体とを備え、前記モールド回路基板組立体は、少なくとも一つの回路基板と、少なくとも一つの感光素子と、少なくとも一つのモールドベースとを備え、前記モールドベースは、モールドプロセスにより前記回路基板に一体に結合されており、前記モールドベースには、前記感光素子と前記レンズユニットに対して一光線経路を提供する少なくとも一つの光窓が形成されており、かつ、前記モールドベースは、前記回路基板から一体に延びる少なくとも一部の内側面が傾斜状に延びるものを提供する。

本発明の別の方面によれば、少なくとも一つのカメラモジュールの少なくとも一つのモールド回路基板組立体を作製する一成形金型において、互いに分離又は密着することができる一第１の金型および一第２の金型を備え、前記第１および第２の金型は、互いに密着する時に少なくとも一つの成形キャビティを形成し、かつ、前記成形金型は、前記成形キャビティ内に、少なくとも一つの光窓成型ブロックと前記光窓成型ブロック周囲に位置する一ベース成型ガイド溝が配置されており、前記成形キャビティに少なくとも一つの回路基板が取り付けられると、前記ベース成型ガイド溝内に充填された一モールド材料は、温度の制御により液体から固体になって硬化成形され、前記ベース成型ガイド溝に対応する位置に一モールドベースを形成するとともに、前記光窓成型ブロックに対応する位置に前記モールドベースの一光窓を形成しており、前記モールドベースは、前記回路基板に一体成形されて、前記カメラモジュールの前記モールド回路基板組立体を構成し、前記光窓成型ブロックは、傾斜して延びるベース内側面成形面を外周に有するものを提供する。

本発明の別の方面によれば、一カメラモジュールに適用される一モールド感光組立体において、少なくとも一つの回路基板と、少なくとも一つの感光素子と、少なくとも一つのモールドベースとを備え、前記モールドベースは、モールドプロセスにより前記回路基板と前記感光素子に一体に結合されており、前記モールドベースには、前記感光素子の位置に対応した少なくとも一つの光窓が形成されており、かつ、前記モールドベースは、前記感光素子から一体に延びる少なくとも一部の内側面が傾斜状に延びているものを提供する。

本発明の別の方面によれば、一カメラモジュールにおいて、少なくとも一つのレンズユニットと、上記少なくとも一つのモールド感光組立体とを含み、前記モールド感光組立体は、少なくとも一つの回路基板と、少なくとも一つの感光素子と、少なくとも一つのモールドベースとを備え、前記モールドベースは、モールドプロセスにより前記回路基板と前記感光素子に一体に結合されており、前記モールドベースには、前記感光素子と前記レンズユニットに対して一光線経路を提供する少なくとも一つの光窓が形成されており、かつ、前記モールドベースは、前記感光素子から一体に延びる少なくとも一部の内側面が傾斜状に延びているものを提供する。

本発明の別の方面によれば、少なくとも一つのカメラモジュールの少なくとも一つのモールド感光組立体を作製する一成形金型において、互いに分離又は密着することができる一第１の金型および一第２の金型を備え、前記第１および第２の金型は、互いに密着する時に少なくとも一つの成形キャビティを形成し、かつ、前記成形金型は、前記成形キャビティ内に、少なくとも一つの光窓成型ブロックと前記光窓成型ブロック周囲に位置する一ベース成型ガイド溝が配置されており、前記成形キャビティに少なくとも一つの感光素子が接続された少なくとも一つの回路基板が取り付けられると、前記ベース成型ガイド溝内に充填された一モールド材料は、温度の制御により液体から固体になって硬化成形され、前記ベース成型ガイド溝に対応する位置に一モールドベースを形成するとともに、前記光窓成型ブロックに対応する位置に前記モールドベースの一光窓を形成しており、前記モールドベースは、前記回路基板と前記感光素子の少なくとも一部の非感光領域に一体成形されて、前記カメラモジュールの前記モールド感光組立体を構成し、前記光窓成型ブロックは、傾斜して延びるベース内側面成形面を外周に有するものを提供する

本発明の別の方面によれば、一電子機器において、電子機器本体と、前記電子機器本体に設けられた一つ又は複数の前記カメラモジュールを備えるものを提供する。前記電子機器は、携帯電話、コンピューター、テレビ、スマートウェアラブルデバイス、交通機関、カメラおよびモニターを含むが、これらに限定されるものではない。

従来のプロセスによりパッケージされた感光組立体の構成模式図である。 従来の感光組立体の成形過程の模式図である。 従来の一体パッケージプロセスにおける感光組立体の型抜き過程の模式図である。 従来のＣＯＢ方式でパッケージされたカメラモジュールの光路の模式図である。 従来のモールドパッケージ方式によるカメラモジュールの光路の模式図である。 本発明の第１の好適実施例に係るカメラモジュールのモールド回路基板組立体の製造装置のブロック図模式図である。 本発明の第１の好適実施例に係るカメラモジュールの斜視分解模式図である。 本発明の上記第１の好適実施例に係るカメラモジュールの長手方向での断面図である。 本発明の上記第１の好適実施例に係るカメラモジュールのモールド回路基板組立体の斜視模式図である。 本発明の上記第１の好適実施例に係るカメラモジュールのモールド回路基板組立体の図４中Ａ-Ａ線での断面模式図である。 本発明の上記第１の好適実施例に係るカメラモジュールのモールド回路基板組立体の型抜きを容易にする傾斜角を示す部分拡大模式図である。 本発明の上記第１の好適実施例に係るカメラモジュールの迷光を避ける作用の模式図である。 本発明の上記第１の好適実施例に係る前記モールド回路基板組立体の前記成形金型で液体のモールド材料をベース成型ガイド溝に押し込む時の断面図であって、図４で示すＡ-Ａ線方向に対応する断面図である。 本発明の上記第１の好適実施例に係る前記モールド回路基板組立体の前記製造装置の前記成形金型でモールド成形工程を実行してモールドベースを形成する図４中Ａ-Ａ線方向に対応する断面図である。 本発明の上記第１の好適実施例に係る前記モールド回路基板組立体のモールド成形後の型抜き過程の模式図である。 本発明の第２の好適実施例に係るカメラモジュールの斜視分解模式図である。 本発明の上記第２の好適実施例に係るカメラモジュールの長手方向での断面図である。 本発明の上記第２の好適実施例に係るカメラモジュールの一つの変形実施形態の断面図である。 本発明の上記第２の好適実施例に係るカメラモジュールのモールド回路基板組立体の斜視模式図である。 本発明の上記第２の好適実施例に係るカメラモジュールのモールド回路基板組立体の図１３中Ｃ-Ｃ線での断面模式図である。 本発明の上記第２の好適実施例に係るカメラモジュールのモールド回路基板組立体の型抜きを容易にする傾斜角を示す部分拡大模式図である。 本発明の上記第２の好適実施例に係る前記モールド回路基板組立体の前記成形金型で液体のモールド材料を多面取りベース成型ガイド溝に押し込む時の断面図であって、図１３で示すＣ-Ｃ線方向に対応する断面図である。 本発明の上記第２の好適実施例に係る前記モールド回路基板組立体の前記成形金型でモールド成形工程を実行して多面取りモールドベースを形成する図１３中Ｃ-Ｃ線方向に対応する断面図である。 本発明の上記第２の好適実施例に係る前記モールド回路基板組立体の前記成形金型でモールド成形工程を実行して多面取りモールドベースを形成する図１３中Ｅ-Ｅ線方向に対応する断面図である。 本発明の上記第２の好適実施例に係る前記モールド回路基板組立体のモールド成形後の型抜き過程の模式図である。 本発明の上記第２の実施例に係るモールドプロセスにより作製された前記多面取りモールド回路基板組立体の斜視構成模式図である。 本発明の上記第２の実施例に係るモールドプロセスにより作製された多面取りモールド回路基板組立体を切断することにより形成された単体のモールド回路基板組立体の構成模式図である。 本発明の上記第２の実施例の別の変形実施形態に係る前記モールド回路基板組立体の断面図である。 本発明の第２の好適実施例の別の変形実施形態に係るカメラモジュールの断面模式図である。 本発明の第２の好適実施例の別の変形実施形態に係るカメラモジュールのモールド回路基板組立体の断面模式図である。 本発明の上記カメラモジュールが携帯電話に適用される構成模式図である。 本発明の上記第２の実施例に係るモールドプロセスにより作製されたモールド回路基板組立体の第１例の型抜きを容易にする傾斜角を示す部分拡大模式図である。 本発明の上記第２の実施例に係るモールドプロセスにより作製されたモールド回路基板組立体の第２例の型抜きを容易にする傾斜角を示す部分拡大模式図である。 本発明の上記第２の実施例に係るモールドプロセスにより作製されたモールド回路基板組立体の第３例の型抜きを容易にする傾斜角を示す部分拡大模式図である。 本発明の上記第２の実施例に係るモールドプロセスにより作製されたモールド回路基板組立体の第４例の型抜きを容易にする傾斜角を示す部分拡大模式図である。 本発明の第３の好適実施例に係るカメラモジュールのモールド感光組立体の製造装置のブロック図模式図である。 本発明の第３の好適実施例に係るカメラモジュールの斜視分解模式図である。 本発明の上記第３の好適実施例に係るカメラモジュールの長手方向での断面図である。 本発明の上記第３の好適実施例に係るカメラモジュールのモールド感光組立体の斜視模式図である。 本発明の上記第３の好適実施例に係るカメラモジュールのモールド感光組立体の図３２中Ａ’-Ａ’線での断面模式図である。 本発明の上記第３の好適実施例に係るカメラモジュールのモールド感光組立体の型抜きを容易にする傾斜角を示す部分拡大模式図である。 本発明の上記第３の好適実施例に係るカメラモジュールの迷光を避ける作用の模式図である。 本発明の上記第３の好適実施例に係る前記モールド感光組立体の前記成形金型で液体のモールド材料をベース成型ガイド溝に押し込む時の断面図であって、図３２で示すＡ’-Ａ’線方向に対応する断面図である。 本発明の上記第３の好適実施例に係る前記モールド感光組立体の前記製造装置の前記成形金型でモールド成形工程を実行してモールドベースを形成する図３２中Ａ’-Ａ’線方向に対応する断面図である。 本発明の上記第３の好適実施例に係る前記モールド感光組立体のモールド成形後の型抜き過程の模式図である。 本発明の上記第３の好適実施例に係る前記モールド感光組立体の別の変形実施形態の構成模式図である。 本発明の第４の好適実施例に係るカメラモジュールの斜視分解模式図である。 本発明の上記第４の好適実施例に係るカメラモジュールの長手方向での断面図である。 本発明の上記第４の好適実施例に係るカメラモジュールの一つの変形実施形態の断面図である。 本発明の上記第４の好適実施例に係るカメラモジュールのモールド感光組立体の斜視模式図である。 本発明の上記第４の好適実施例に係るカメラモジュールのモールド感光組立体の図４１中Ｃ’-Ｃ’線での断面模式図である。 本発明の上記第４の好適実施例に係るカメラモジュールのモールド感光組立体の型抜きを容易にする傾斜角を示す部分拡大模式図である。 本発明の上記第４の好適実施例に係る前記モールド感光組立体の前記成形金型で液体のモールド材料を多面取りベース成型ガイド溝に押し込む時の断面図であって、図４１で示すＣ’-Ｃ’線方向に対応する断面図である。 本発明の上記第４の好適実施例に係る前記モールド感光組立体の前記成形金型でモールド成形工程を実行して多面取りモールドベースを形成する図４１中Ｃ’-Ｃ’線方向に対応する断面図である。 本発明の上記第４の好適実施例に係る前記モールド感光組立体の前記成形金型でモールド成形工程を実行して多面取りモールドベースを形成する図４１中Ｅ’-Ｅ’線方向に対応する断面図である。 本発明の上記第４の好適実施例に係る前記モールド感光組立体のモールド成形後の型抜き過程の模式図である。 本発明の上記第４の実施例に係るモールドプロセスにより作製された前記多面取りモールド感光組立体の斜視構成模式図である。 本発明の上記第４の実施例に係るモールドプロセスにより作製された前記多面取りモールド感光組立体を切断することにより形成された単体のモールド感光組立体の構成模式図である。 本発明の上記第４の実施例の別の変形実施形態に係る前記モールド感光組立体の断面図である。 本発明の第４の好適実施例の別の変形実施形態に係るカメラモジュールの断面模式図である。 本発明の第４の好適実施例の別の変形実施形態に係るカメラモジュールの断面模式図である。 本発明に係る上記カメラモジュールが携帯電話に適用される構成模式図である。 本発明の上記第４の実施例に係るモールドプロセスにより作製されたモールド感光組立体の第１例の型抜きを容易にする傾斜角を示す部分拡大模式図である。 本発明の上記第４の実施例に係るモールドプロセスにより作製されたモールド感光組立体の第４例の型抜きを容易にする傾斜角を示す部分拡大模式図である。 本発明の上記第４の実施例に係るモールドプロセスにより作製されたモールド感光組立体の第３例の型抜きを容易にする傾斜角を示す部分拡大模式図である。 本発明の上記第４の実施例に係るモールドプロセスにより作製されたモールド感光組立体の第４例の型抜きを容易にする傾斜角を示す部分拡大模式図である。 本発明の上記第４の実施例に係るモールドプロセスにより作製されたモールド感光組立体の第５例の型抜きを容易にする傾斜角を示す部分拡大模式図である。 本発明の上記第４の実施例に係るモールドプロセスにより作製されたモールド感光組立体の第６例の型抜きを容易にする傾斜角的部分拡大模式図。 本発明の上記第４の実施例に係るモールドプロセスにより作製されたモールド感光組立体の第７例の型抜きを容易にする傾斜角的部分拡大模式図。

以下の記載は、当業者に本発明を可能にするために開示されるものである。以下に記載される好適実施例は、あくまでも例示であって、その変形例が当業者に明らかである。以下の記載で規定される本発明の一般的原理は、他の実施形態、変形形態、改良形態、同等形態および本発明の精神および範囲を逸脱しない他の技術案に適用することができる。

なお、本発明の開示において、「縦方向」、「横方向」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「鉛直」、「水平」、「頂」、「底」、「内」、「外」という用語の示す方位または位置関係は、添付図面に基づく方位または位置関係であり、あくまでも本発明の説明を分かりやすく簡単にするためのものであって、当該装置または部品が必ず特定の方位を有し、特定の方位で構造・操作されることを示すまたは示唆するものではないので、上記用語について、本発明を限定するものと理解されるべきではない。

図２～図９は、本発明の第１の好適実施例に係るカメラモジュール１００を示す。前記カメラモジュール１００は、様々な電子機器に適用することができ、例えば、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、コンピューター、テレビ、交通機関、カメラ、モニター等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。前記カメラモジュールは、前記電子機器と協力して対象物への画像取得と再生を実現している。

より具体的には、本発明の前記カメラモジュール１００は、一モールド組立体を備える。このモールド組立体は、この実施例における一モールド回路基板組立体１０であってもよく、後述するモールド感光組立体１０’であってもよい。

この実施例では、前記モールド回路基板組立体１０は、一回路基板１１と、一モールドベース１２とを備える。本発明における前記モールドベース１２は、製造装置２００により前記回路基板１１に一体パッケージ成形されることにより、従来のカメラモジュールのミラーベース又はブラケットの代わりにでき、かつ従来のパッケージプロセスのようにミラーベース又はブラケットを接着剤により回路基板に貼り付ける必要がなくなる。

前記カメラモジュール１００は、一レンズユニット３０と、一感光素子１３とをさらに備える。前記モールドベース１２は、一環状のモールド本体１２１を備えるとともに、前記レンズユニット３０と前記感光素子１３に対して一光線経路を提供するように、中央に一光窓１２２を有している。前記感光素子１３は、前記回路基板１１に作動可能に接続されており、例えばＣＯＢ(Chip On Board)ワイヤボンドの方式により前記感光素子１３を前記回路基板１１に接続して前記回路基板１１の上面に位置させる。前記感光素子１３と前記レンズユニット３０は、前記モールドベース１２の両側にそれぞれ組み立てられ、かつ、光学的に位置合わせて配列されて、前記レンズユニット３０を通る光線が前記光窓１２２を介して前記感光素子に到達することができることで、光電変換によって前記カメラモジュール１００が光学画像を形成することができる。

図３Ａおよび図３Ｂに示すように、前記カメラモジュール１００は、例えばボイスコイルモーター、圧電モーターなどの一アクチュエータ４０を有する可動焦点カメラモジュールであってもよく、前記レンズユニット３０は、前記アクチュエータ４０に取り付けられている。前記モールドベース１２は、前記アクチュエータ４０を支持することができる。前記モールドベース１２の上面には、前記レンズユニット３０を通る光線を濾光するための一フィルタ５０、例えば赤外カットフィルタがさらに設けられてもよい。本発明のこの実施例および添付図面において、本発明が適用できる形態について可動焦点カメラモジュールを例に説明したが、これに限定されるものではない。本発明の他の実施例では、前記レンズユニット３０は、前記アクチュエータ４０を必要とせず、前記モールド回路基板組立体１０に取り付けられ、つまり、一固定焦点モジュールとして形成されてもよい。なお、前記カメラモジュールのタイプは、本発明を限定するものではなく、前記カメラモジュール１００は、固定焦点カメラモジュールであってもよいし、可動焦点カメラモジュールであってもよい。

前記回路基板１１は、一基板１１１、および前記基板１１１に例えばＳＭＴプロセスにより実装して形成された複数の電子部品１１２を備える。前記電子部品１１２は、抵抗器、コンデンサ、駆動部品等を含むが、これらに限定されるものではない。本発明のこの実施例では、前記モールドベース１２は、前記電子部品１１２を一体に被覆することで、従来のカメラモジュールのように塵埃、異物が前記電子部品１１２に粘着し、さらに前記感光素子１３が汚れることで撮像効果に影響することが防止される。なお、別の変形実施例では、前記電子部品１１２が前記基板１１１に埋め込まれることもあり、すなわち前記電子部品１１２が外部に露出しないこともある。前記回路基板１１１の基板１１１として、PCB硬質板やPCB軟質板、軟硬質結合板 、セラミック基板等であってもよい。ところで、本発明のこの好適実施例では、前記モールドベース１２がこれら電子部品１１２を完全に被覆することができることから、電子部品１１２は、前記基板１１１に埋め込まれていなくてもよく、前記基板１１１に導通線路のみが形成されていることで、製作物である前記モールド回路基板組立体１０がより小さい厚さのものとなっている。

本発明のこの好適実施例では、前記感光素子１３は、前記回路基板１１の前記電子部品１１２内側に位置する平坦な重ね合わせ領域に重ね合わせられる。前記感光素子１３は、一上面１３１を有し、前記上面１３１には、中央の感光領域１３１１と、前記感光領域１３１１を囲む非感光領域１３１２とが設けられている。それは、リード線１５により前記回路基板１１と導通接続される。より具体的には、前記感光素子１３は、感光素子用ボンディングパッド１３２を有し、前記回路基板１１は、回路基板用ボンディングパッド１１３を有しており、前記リード線１５は、両端が前記感光素子用ボンディングパッド１３２と前記回路基板用ボンディングパッド１１３とにそれぞれ接続されている。

さらに、図２に示すように、前記カメラモジュール１００の前記モールド回路基板組立体１０の製造装置２００は、一成形金型２１０と、一モールド材料投入機構２２０と、一金型固定装置２３０と、一温度制御装置２５０と、一コントローラ２６０とを備える。前記モールド材料投入機構２２０は、前記ベース成型ガイド溝２１５へ前記モールド材料１４を投入するものである。前記金型固定装置２３０は、前記成形金型２１０の型開きと型締めを制御するものである。前記温度制御装置２５０は、前記モールド材料１４に加熱又は冷却を行うものである。前記コントローラ２６０は、モールドプロセスにおいて前記モールド材料投入機構２２０、前記金型固定装置２３０、および前記温度制御装置２５０の操作を自動的に制御するものである。

前記成形金型２１０は、前記金型固定装置２３０によって型開きと型締めが可能となる一第１の金型２１１および一第２の金型２１２を備え、すなわち、前記金型固定装置２３０により前記第１の金型２１１と前記第２の金型２１２が互いに分離又は密着して一成形キャビティ２１３を形成することができる。型締めの時、前記回路基板１１が前記成形キャビティ２１３内に固定され、そして、液状の前記モールド材料１４が、前記成形キャビティ２１３に入り込むことにより前記回路基板１１に一体に成形され、さらに硬化後に前記回路基板１１と前記感光素子１３に一体に成形された前記モールドベース１２が形成される。

より具体的には、前記成形モジュール２１０は、一光窓成型ブロック２１４および前記光窓成型ブロック２１４の周囲に形成される一ベース成型ガイド溝２１５をさらに備える。前記第１および第２の金型２１１、２１２が型締めされると、前記光窓成型ブロック２１４と前記ベース成型ガイド溝２１５が前記成形キャビティ２１３内で延び、さらに液状の前記モールド材料１４が前記ベース成型ガイド溝２１５に充填される一方、前記光窓成型ブロック２１４に対応する位置に液状の前記モールド材料１４を充填できないので、前記ベース成型ガイド溝２１５に対応する位置に、液状の前記モールド材料１４は硬化後に前記モールドベース１２の環状のモールド本体１２１が形成されるとともに、前記光窓成型ブロック２１４に対応する位置に、前記モールドベース１２の前記光窓１２２が形成されることとなる。前記モールド材料１４として、ナイロン、LCP(Liquid Crystal Polymer、液晶ポリマー)、PP(Polypropylene、ポリプロピレン)、エポキシ樹脂などを選択できるが、これらに限定されるものではない。

前記第１および第２の金型２１１、２１２は、相対移動可能な二つの金型として、例えば二つの金型のうちの一方の金型を固定型とし、他方の金型を可動型としてもよいし、又は両方とも可動型としてもよいが、この点で限定されるものではない。本発明のこの実施例の例示において、具体的には、前記第１の金型２１１が一固定上型として実施され、前記第２の金型２１２が一可動下型として実施されている。前記固定上型と前記可動下型は、同軸に設けられている。例えば、前記可動下型は、複数の位置決め軸に沿って上方へスライド移動可能であり、前記固定上型と型締めされる時に密着して閉じた前記成形キャビティ２１３を形成することができる。

前記第２の金型２１２、すなわち前記下型は、凹溝状又は位置決め柱で形成された、前記回路基板１１の取り付け及び固定のための一回路基板用位置決め溝２１２１を有してもよい。この場合、前記光窓成型ブロック２１４と前記ベース成型ガイド溝２１５は、前記第１の金型２１１、すなわち前記上型に形成されるとよい。前記第１および第２の金型２１１、２１２が型締めされると、前記成形キャビティ２１３が形成される。さらに、液状の前記モールド材料１４が前記回路基板１１の上面の前記ベース成型ガイド溝２１５まで注入されることで、前記回路基板１１と前記感光素子１３の上面に前記モールドベース１２が形成される。

なお、前記回路基板用位置決め溝２１２１は、前記回路基板１１の取り付けおよび固定のために、前記第１の金型２１１すなわち前記上型に設けられてもよい。この場合、前記光窓成型ブロック２１４と前記ベース成型ガイド溝２１５は、前記第２の金型２１１に形成されるとよい。前記第１および第２の金型２１１、２１２が型締めされると、前記成形キャビティ２１３が形成される。前記回路基板１１は、前記上型で正面を下向きにして配置され、さらに、液状の前記モールド材料１４が上下反転させた前記回路基板１１の底側の前記ベース成型ガイド溝２１５まで注入されることで、上下反転させた前記回路基板１１の底側に前記モールドベース１２が形成される。

より具体的には、前記第１および第２の金型２１１、２１２を型締めしてモールド工程を実行する時、前記光窓成型ブロック２１４が前記感光素子１３の上面１３１の感光領域１３１１に重ね合わせて密着することで、液状の前記モールド材料１４が前記回路基板１１上の前記感光素子１３の上面１３１の感光領域１３１１に入り込むことが阻止されて、前記光窓成型ブロック２１４に対応する位置に、最終的に前記モールドベース１２の前記光窓１２２を形成することができる。

なお、前記第１の金型２１１の前記ベース成型ガイド溝２１５が形成された成形面は、平坦面でかつ同一平面にあるように構成される。このように、前記モールドベース１２を硬化成形する時、前記モールドベース１２の上面が平坦になり、前記アクチュエータ４０、前記レンズユニット３０又は前記レンズユニットの他の載置部材に対して平坦面の実装条件を提供し、組み立てられた前記カメラモジュール１００の傾斜ばらつきを減少する。

ところで、前記ベース成型ガイド溝２１５と前記光窓成型ブロック２１４は、前記第１の金型２１１に一体に成形されてもよい。前記第１の金型２１１は、取り外し可能な成形構造をさらに備え、前記成形構造に前記ベース成型ガイド溝２１５と前記光窓成型ブロック２１４が形成されていてもよい。このように、異なる前記モールド回路基板組立体１０の形状および寸法の要求によっては、例えば前記モールドベースの直径および厚さなどによって、異なる形状および寸法の前記ベース成型ガイド溝２１５と前記光窓成型ブロック２１４を設計することができる。このように、異なる成形構造を差し替えるだけで、異なる仕様の前記モールド回路基板組立体１０に対して前記製造装置を適用することができる。なお、前記第２の金型２１２は、異なる形状および寸法の前記凹溝２１２１を形成するように、それに応じて取り外し可能な固定ブロックを備え、異なる形状および寸法の前記回路基板１１に合わせて差し替えることを容易にしてもよい。

なお、前記モールド材料１４は、熱熔融性材料、例えば熱可塑性プラスチック材料であってもよい。前記温度制御装置２５０により固体の熱熔融性材料を加熱して熔融させて液状の前記モールド材料１４とする。前記モールド成形の過程で、熱熔融性の前記モールド材料１４が冷却降温過程で硬化成形される。前記モールド材料１４は、熱硬化性材料であってもよい。固体の熱硬化性材料を加熱して熔融させることで液状の前記モールド材料１４とする。前記モールド成形の過程で、熱硬化性の前記モールド材料１４がさらに加熱されて硬化し、そして、硬化後に熔融できなくなって、前記モールドベース１２を形成する。

なお、本発明の前記モールドプロセスでは、前記モールド材料１４は、塊状、粒子状であってもよいし、粉末状であってもよい。加熱により前記成形金型２１０内に液体となり、そして硬化することで前記モールドベース１２を形成する。

なお、この実施例では、一つの前記回路基板１１のモールドプロセスを示しているが、実際の適用において、複数の独立した前記回路基板１１に対して同時にモールドプロセスを行ってもよい。又は、後述する第２の実施例に言及した多面取り作業としてもよい。

図８Ａ～図９は、本発明のこの好適実施例に係る前記カメラモジュール１００の前記モールド回路基板組立体１０の製造過程の模式図を示す。図８Ａに示すように、前記成形金型２１０が型締め状態にあり、モールド対象である前記回路基板１１と固体の前記モールド材料１４が位置決め固定されると、固体の前記モールド材料１４が加熱されて、前記モールド材料１４を熔融させて液体状態又は半固体状態とするとき前記ベース成型ガイド溝２１５に送られ、さらに前記光窓成型ブロック２１４の周囲に到達する。

図８Ｂに示すように、前記ベース成型ガイド溝２１５に液状の前記モールド材料１４が満ちると、さらに硬化過程により液状の前記モールド材料１４を前記回路基板１１に一体に成形された前記モールドベース１２として硬化成形させる。前記モールド材料１４として熱硬化性材料を使用する場合、加熱して熔融させて液状とする前記モールド材料１４は、さらに加熱過程により硬化成形される。

図９に示すように、前記モールド材料１４が硬化して前記モールドベース１２に形成された後、本発明の型抜き過程を実行して、すなわち前記金型固定装置２３０により前記第１および第２の金型２１１、２１２が互いに離れることにより、前記光窓成型ブロック２１４が前記モールドベース１２から離れ、前記モールドベース１２に前記光窓１２２を形成させる。

従来の技術で、図１Ｂに示すように、角柱状の成型ブロック４は底部に先鋭な稜を有している。型抜きの過程で、先鋭な稜がパッケージ部１の内側面と摩擦が大きく生じて、パッケージ部１の内側面が損傷してしまう。一方、本発明では、本発明の前記光窓成型ブロック２１４の構造では、前記モールドベース１２への損傷につながることはない。

より具体的には、本発明のこの実施例では、図８Ａ～図９に示すように、前記光窓成型ブロック２１４は、断面がテーパ状をなしており、すなわち前記光窓成型ブロック２１４は、例えば錐台状などの錐体状であり、その内部が中実でも中空でもよく、すなわち一つの中空カバーのように前記感光素子１３上に覆設して以降のモールドプロセスを容易にすることができる。

本発明のこの例では、中実構造をとし、且つ前記光窓成型ブロック２１４は、底側の一圧着面２１４１、および一ベース内側面成形面２１４２として周回方向に延びる直線的に延びる一外周成形面を有している。ベース内側面成形面２１４２と鉛直線の間の角度を第１の傾斜角αとし、従来の技術における０度の角度ではなく、鋭角であるものとする。より具体的には、前記第１の角度αの大きさの範囲は、好ましくは、１０°～８０°であり、より好ましくは、３０°～５５°である。

なお、図５および図６に示すように、本発明のこの前記カメラモジュール１００の前記モールド回路基板組立体１０の前記モールドベース１２の前記モールド本体１２１は、直線的に延びる一内側面１２４を有しており、前記内側面１２４と前記モールド回路基板組立体１０の前記感光素子１３の光軸Ｙの直線方向との間に、同じ大きさの前記第１の傾斜角αを有している。

図８Ａに示すように、前記光窓成型ブロック２１４の断面は、下から上へ徐々に大きくなる台形をなしており、それに応じて、形成される前記モールドベース１２の前記光窓１２２の断面は、下から上へ開口が徐々に大きくなる台形をなしている。前記モールドベース１２の前記内側面１２４は、かつ前記第１の角度αの範囲は、好ましくは１０°～８０°であり、より好ましくは、３０°～５５°である。これにより、型抜きが容易となり、前記モールドベース１２を破損することもない。さらに、台形状断面の前記モールドベース１２の前記光窓１２２では、材料を節約できるとともに、強度を確保できる。

ところで、本発明の前記第１の角度αの大きさの範囲の選択により、迷光を効果的に避けることもできる。従来のモールドパッケージのカメラモジュールでは、図１Ｅを参照し、光線がレンズユニットから入射し、一部の光線が前記感光チップに到達して感光するとともに、他の一部の光線、例えば図１Ｄの光線Lが前記パッケージ部１の鉛直の前記内壁に投射され、前記パッケージ部１の前記内壁により反射された後前記感光チップ３に到達し、前記感光チップ３の光電変換に参加して、前記カメラモジュールの画像品質に影響しやすくなる。一方、本発明の実施例によれば、図７を参照して、光線が前記レンズユニットから入射し、一部の光線が前記感光素子１３に到達し、他の一部の光線、例えば同方向の光線Mが傾斜した前記モールドベース１２の前記内側面１２４に投射され、前記モールドベース１２の前記内側面１２４により反射されることにより、前記反射光線を前記感光素子１３から遠ざけて、前記感光素子１３に到達して前記感光素子１３の感光作用に参加することがないので、迷光の反射により前記カメラモジュールの画像品質への影響が減少される。

ところで、本発明では、前記モールドベース１２の材料の表面は、４３５-６６０ｎｍの光の波長範囲における反射率が５％よりも小さい。つまり、前記モールドベース１２の表面まで入射した光線は、ほとんど反射されて前記感光素子１３に到達する干渉迷光となることができず、反射迷光による影響が大幅に低減される。

また、図中に示すように、前記モールドベース１２は、内周方向に沿う内側面１２４、外周方向に沿う外側面１２５および環状の上部側面１２６を有する。前記内側面１２４は、前記回路基板１１の前記基板１１１の上面１１１１から一体に延設され、前記外側面１２５も前記回路基板１１の前記基板１１１の上面１１１１から一体に延設される。前記成形金型２１０の前記第１の金型２１１には、モールドプロセスにおいて前記モールドベース１２の前記外側面１２５を形成するための一つ又は複数の仕切りブロック２１６がさらに設けられている。より具体的には、前記仕切りブロック２１６は、モールドプロセスで前記モールド材料１４を硬化させて形成される前記モールドベース１２の前記外側面１２５の位置および形状を決定するように、一ベース外側面成形面２１６１を有する。前記仕切りブロック２１６と前記光窓成型ブロック２１４の間に、モールドプロセスで前記モールド材料１４を硬化させて形成される前記モールドベース１２の前記上部側面１２６の位置および形状を決定するように、一上部側面成形面２１７を有している。従来の技術において、パッケージ部１の外側面も回路基板に垂直となり、すなわち金型の仕切りブロックのベース外側面成形面を鉛直方向に沿わせるので、型抜き過程で、金型のベース外側面成形面は、常にパッケージ部１の外側面と摩擦することで、型抜きの操作に不便であり、かつ、形成されるパッケージ部１の外側面も損傷しやすくなる。

一方、本発明では、前記ベース外側面成形面２１６１と鉛直方向とは一第２の傾斜角γを有し、前記モールドベース１２の前記外側面１２５と光軸Ｙ方向の間に同じ大きさの前記第２の傾斜角γを有しており、すなわち前記モールドベース１２が水平方向に配置される場合、前記モールドベース１２の前記外側面１２５と鉛直線との間に前記第２の傾斜角γを有している。型抜きを容易にするために、当該角度を鋭角とし、かつ、以降の前記レンズユニット３０又は前記アクチュエータ４０の組み立てを容易にするように、前記モールドベース１２の前記上部側面１２６に十分な寸法を持たせるために、前記第１の傾斜角αと前記第２の傾斜角γは、大きくなリすぎると好ましくない。つまり、前記傾斜角αとγが大きくなりすぎると、前記モールドベース１２の前記内側面１２４と前記外側面１２５はともに傾斜状態にあることで、その上部側面１２６の長さが小さくなりすぎて、前記レンズユニット３０又は前記アクチュエータ４０を強固に取り付けることができなくなる。また、この実施例では、前記アクチュエータ４０は前記モールドベース１２の前記上部側面１２６に貼り合わせられる貼り合わせ面を底部に有する。前記モールドベース１２の前記上部側面１２６の寸法が小さくなりすぎると、例えば前記貼り合わせ面よりも小さくなると、前記アクチュエータ４０の位置合わせ及び取り付けが困難となり、前記アクチュエータ４０が前記モールドベース１２の前記上部側面１２６に取り付けられる際にガタツキが生じて不安定になり、衝突や落下に耐えられない可能性がある。このため、本発明では、前記第１の傾斜角α的数値の最大値は、３０°を超えないことが好ましい。前記第２の傾斜角γの角度の数値の最大値は、４５°を超えないことが好ましい。また、その最小値は、モールドプロセスにおける型抜き操作を容易にするとともに前記成形金型２１０の加工製造を容易にすることができるものとする。したがって、本発明では、前記第１の傾斜角αと前記第２の傾斜角γの角度の数値の最小値は、３°以上であることが好ましい。したがって、本発明の前記第１の傾斜角αの適宜範囲は、３°～３０°であり、より好ましくは３～１５°である。前記第２の傾斜角γの適宜範囲は、３～４５°であり、より好ましくは３°～１５°である。ところで、図５に示すように、型抜きおよび前記回路基板１１の前記基板１１１への圧着を容易にするために、成形後の前記モールドベース１２の前記外側面１２５と前記回路基板１１の前記基板１１１の外縁とは、一圧着距離Ｗが形成され、すなわち、モールドプロセスで前記仕切りブロック２１６が前記回路基板１１の前記基板１１１に圧着されるための領域であって、前記モールドベース１２の前記外側面１２５が前記回路基板１１の前記基板１１１から一体に延設する位置と前記回路基板１１の前記基板１１１の外縁との距離である。例えば、この圧着距離Ｗは、０.１～０.６ｍｍであってもよく、例えば一つの具体例では、この圧着距離Ｗは０.２ｍｍであってもよい。

なお、上記範囲にある前記第１の傾斜角αと前記第２の傾斜角γがあり、すなわち前記モールドベース１２の前記内側面１２４と前記外側面１２５が傾きを有することで、型抜きの際、前記第１の金型２１１との摩擦力が減少し、抜き出しが容易となり、仕上がりの良い前記モールドベース１２となる。より具体的には、図８Ｃで示すように、モールドプロセスにより前記モールドベース１２が硬化して形成された後、型抜き操作を始める時、前記光窓成型ブロック２１４と前記仕切りブロック２１６が鉛直に上方へ移動し始め、前記光窓成型ブロック２１４の前記ベース内側面成形面２１４２と前記仕切りブロック２１６の前記ベース外側面成形面２１６１が、それぞれ前記モールドベース１２の前記内側面１２４と前記外側面１２５から離れる。これにより、前記光窓成型ブロック２１４の前記ベース内側面成形面２１４２と前記仕切りブロック２１６の前記ベース外側面成形面２１６１がそれぞれ前記モールドベース１２の前記内側面１２４と前記外側面１２５に摩擦接触して前記モールドベース１２の前記内側面１２４と前記外側面１２５を破損することなく、スムーズな型抜きが容易に図られる。

同時に、前記成形金型２１０における前記ベース成型ガイド溝２１５の形状は、直角の死角のない、適切な勾配を有する形状に形成されることにより、流体状の前記モールド材料１４が前記ベース成型ガイド溝２１５に入り込む時に流動性がより良くなる。さらに、前記第１の傾斜角αと前記第２の傾斜角γは、従来の技術のように直角ではなく、鋭角とすることで、前記モールド回路基板組立体１０の前記感光素子１３の前記上面１３１と前記モールドベース１２の前記内側面１２４の成す角度は、丸みを帯びた鈍角となり、前記光窓成型ブロック２１４と前記仕切りブロック２１６が先鋭な稜角を形成して前記モールドベース１２の前記内側面１２４と前記外側面１２５を損傷することがない。そして、前記第１の傾斜角αの範囲の設置により、前記モールドベース１２において迷光により前記カメラモジュール１００の画像品質に影響を与えることを避けることができる。

図１０～２１は、本発明の第２の実施例に係る前記カメラモジュール１００の前記モールド回路基板組立体１０およびその製造過程を示す。この実施例で、多面取り作業により一多面取りモールド回路基板組立体１０００を作製し、その後切断して前記モールド回路基板組立体１０を形成する。

それに応じて、より具体的には、前記成形金型２１０は、型締め時に一成形キャビティ２１３を形成し、かつ、複数の光窓成型ブロック２１４および一つ又は複数の多面取りベース成型ガイド溝２１５０が形成されており、言い換えると、互いに連通する複数のベース成型ガイド溝２１５が形成されており、これらベース成型ガイド溝２１５により全体として一つのガイド溝を構成している。
モールドプロセスの前に、一体に接続された複数の回路基板１１を備える一多面取り回路基板１１００を先に作製する。

前記多面取り回路基板１１００が前記成形キャビティ２１３に入れられるとともに、前記成形金型２１０が型締め状態にある場合、固体の前記モールド材料１４が加熱熔融され前記多面取りベース成型ガイド溝２１５０に送られることにより、各々前記光窓成型ブロック２１４の周囲に充填される。最後、液状の前記モールド材料１４の硬化過程により、前記多面取りベース成型ガイド溝２１５０内にある液状の前記モールド材料１４を硬化させて前記多面取り回路基板１１００のそれぞれの前記回路基板１１に一体にモールド成形された前記モールドベース１２を形成する。これらモールドベース１２は、全体として一つの多面取りモールドベース１２００を構成している。

前記第１の金型２１１の成形面と前記回路基板１１の密着、及び型抜きを容易にするために、前記第１の金型２１１の成形面と前記回路基板１１及び前記感光素子１３には、一弾性フィルム層２１９が設けられている。

ところで、前記多面取りモールド回路基板組立体１０００を切断することにより形成された単体の各々前記モールド回路基板組立体１０は、可動焦点カメラモジュール、すなわち自動焦点カメラモジュールを製造するために使用される場合、前記成形金型２１０には、複数のアクチュエータピン溝成型ブロック２１８がさらに形成されている。それぞれの前記アクチュエータピン溝成型ブロック２１８は、前記多面取りベース成型ガイド溝２１５０に入り込むことにより、モールド成形の過程では、液状の前記モールド材料１４は、それぞれの前記アクチュエータピン溝成型ブロック２１８に対応する位置に充填されることがないため、硬化工程の後、前記多面取りモールド回路基板組立体１０００の前記多面取りモールドベース１２００に複数の前記光窓１２２及び複数のアクチュエータピン溝１２７が形成され、切断により作製された単体の各々前記モールド回路基板組立体１０の前記モールドベース１２に前記アクチュエータピン溝１２７が配置されることで、前記可動焦点カメラモジュール１００の作製時、前記アクチュエータ４０のピン４１は、溶接又は導電ペーストによる貼り付けなどの方式により前記モールド回路基板組立体１０の前記回路基板１１に接続される。

なお、上記第１の実施例の単体のモールド回路基板組立体１０の作製プロセスに対して、多面取り作業で、二つの前記モールドベース１２を形成するための隣接する二つの前記ベース成型ガイド溝２１５が一体に合流し、複数の前記光窓成型ブロック２１４が互いに間隔をあけて設置されることにより、前記モールド材料１４が最終的に一つの全体構造としての前記多面取りモールドベース１２００に形成される。

単体の前記モールド回路基板組立体１０を作製する工程では、前記多面取りモールド回路基板組立体１０００を切断することにより複数の独立した前記モールド回路基板組立体１０を形成して、単体のカメラモジュールを作製してもよい。一体に接続された二つ又は複数の前記モールド回路基板組立体１０を前記多面取りモールド回路基板組立体１０００から切断して分離させて、分割式のアレイカメラモジュールを作製してもよい。すなわち、前記アレイカメラモジュールの前記カメラモジュールのそれぞれは、独立した前記モールド回路基板組立体１０を有しており、二つ又は複数の前記モールド回路基板組立体１０のそれぞれは、同一電子機器の制御メインボードに接続されることができる。このように二つ又は複数の前記モールド回路基板組立体１０により作製したアレイカメラモジュールは、複数のカメラモジュールにより撮像した画像を前記制御メインボードに伝送して画像情報処理を行うことができる。

図２２に示すように、前記多面取り作業的モールドプロセスにより、二つ又は複数の前記光窓１２２を有するモールド回路基板組立体１０を作製してもよい。このような前記モールド回路基板組立体１０により、基板を共用するアレイカメラモジュールを作製することができる。つまり、デュアルカメラモジュールの前記モールド回路基板組立体１０を作製する場合、前記多面取り回路基板１１００の各々回路基板１１は、モールド成形プロセスにおいて、一つの前記回路基板基板１１１に対応して前記光窓成型ブロック２１４が二つずつ設けられている。互いに間隔を空けた二つの前記光窓成型ブロック２１４の周囲は、一体連通した二つのベース成型ガイド溝２１５であり、このようにモールドプロセスが完了した後、それぞれの前記回路基板１１には、一つの前記回路基板基板１１１を共用する、二つの前記光窓１２２を有する連結モールドベースが形成されており、それに対応して二つの前記感光素子１３および二つの前記レンズユニット３０が取り付けられる。さらに、前記回路基板１１の前記基板１１１は、一電子機器の制御メインボードに接続されてもよい。このように、この実施例で作製したアレイカメラモジュールにより、複数のカメラモジュールにより撮像した画像を前記制御メインボードに伝送して画像情報処理を行うことができる。

ところで、型抜きおよび前記回路基板１１の前記基板１１１への圧着を容易にするために、成形後の前記モールドベース１２の前記外側面１２５と前記回路基板１１の前記基板１１１の外縁との間に一圧着距離Ｗが形成されている。この圧着距離Ｗは、０.１～０.６ｍｍであってもよく、例えば具体的な一例では、この圧着距離Ｗは、０.２ｍｍであってもよい。

図２３に示すように、一つの変形実施形態によれば、本発明のモールドプロセスによる前記モールドベース１２は、さらに、内部に貫通穴１６１を有して前記レンズユニット３０が取り付けられる一レンズユニット取り付け部１６を形成するように一体に延在してもよい。ところで、前記光窓成型ブロック２１４と前記仕切りブロック２１６の角張っている位置は、円弧状に面取りされる。なお、上記実施例では、型抜きの際に形成される前記モールドベース１２を損傷しないように、前記光窓成型ブロック２１４と前記仕切りブロック２１６の角張っている位置も、円弧状に面取りされるように構成してもよい。

図２４に示すように、別の変形実施形態によれば、モールドプロセスの前に、前記感光素子１３は、前記回路基板１１と前記リード線１５により接続され、かつ、前記回路基板１１に、前記リード線１５の最高点の位置よりも高く位置するように、弾性を有する一環状のバリア部材１７が実装又は塗布されることにより、モールドプロセスでは、前記光窓成型ブロック２１４が前記バリア部材１７に圧着されて、前記光窓成型ブロック２１４が前記回路基板１１に圧着される際に前記回路基板１１と前記リード線１５及び前記感光素子１３を損傷することを防止できる。一つの具体例では、前記バリア部材１７が四角形環状をなしているとともに、段差接着剤として実施される。

図１１～図１５を参照して、本発明の前記第２の実施例の前記カメラモジュール１００の構成についてさらに説明する。前記カメラモジュール１００は、一モールド回路基板組立体１０を備える。前記モールド回路基板組立体１０は、一回路基板１１と一モールドベース１２とを備える。前記カメラモジュール１００は、一レンズユニット３０をさらに備える。前記モールドベース１２は、一環状のモールド本体１２１を備えるとともに、前記レンズユニット３０と前記感光素子１３に対して一光線経路を提供するように、中央に一光窓１２２を有している。前記感光素子１３は、前記回路基板１１に作動可能に接続されており、例えばＣＯＢワイヤボンドの方式により前記感光素子１３を前記回路基板１１に接続して前記回路基板１１の上面に位置させる。前記感光素子１３と前記レンズユニット３０は、前記モールドベース１２の両側にそれぞれ組み立てられ、かつ、光学的に位置合わせて配列されて、前記レンズユニット３０を通る光線が前記光窓１２２を介して前記感光素子に到達することができることで、光電変換によって前記カメラモジュール１００が光学画像を形成することができる。図２５は、前記カメラモジュール１００の一スマート電子機器３００への適用を示す。前記カメラモジュール１００は、前記スマート電子機器３００の電子機器本体３１０に設置されて、例えば前記カメラモジュール１００が一携帯電話に適用され、携帯電話の厚さ方向に設置されるとともに、前後にそれぞれ一つ又は複数の前記カメラモジュール１００が配置されてもよい。

前記モールドベース１２の上面に前記フィルタ５０が取り付けられる一上部凹溝１２３が形成されている点で上記第１の実施例と異なる。あるいは、図１２で示すように、前記上部凹溝１２３は、別のフィルタミラーベース６０を容易に支持するためのものであり、前記フィルタミラーベース６０は、前記フィルタ５０を取り付けるためのものである。

それに対応して、前記回路基板１１は、一基板１１１、および前記基板１１１に例えばＳＭＴプロセスにより実装して形成された複数の電子部品１１２を備える。前記モールドベース１２は、前記電子部品１１２を被覆している。

前記モールドベース１２は、一内側面１２４、一外側面１２５及び一上部側面１２６を有する。すなわち、その内周方向に沿う前記内側面１２４、その外周方向に沿う前記外側面１２５、および環状の前記上部側面１２６により前記環状のモールド本体１２１の形状を画定している。

この実施例では、前記光窓１２の断面は、多階の台形、例えば二階の台形状をなしている。前記モールドベース１２の前記内側面１２４は、直線的に延びる平坦内面ではなく、折れ曲がって延びる内面である。より具体的には、一体に延びる一第一部分内側面１２４１と、一第二部分内側面１２４２と、一第三部分内側面１２４３をさらに備える。図中に示すように、前記カメラモジュール１００が鉛直方向に配列される場合を例に説明すると、前記第一部分内側面１２４１は、前記回路基板１１の前記基板１１１的上面１１１１から一体に傾斜して延びており、前記第二部分内側面１２４２は、前記第一部分内側面１２４１から基本的に水平方向に延びており、前記第三部分内側面１２４３は、前記第二部分内側面１２４２から一体に傾斜して延びている。前記モールドベース１２の環状の前記モールド本体１２１に、底側の一基台部１２１ａと、前記基台部１２１ａから一体に延びる一段差部１２１ｂとが対応して形成されている。前記段差部１２１ｂは、全体として環状をする一つの段差として形成されてもよく、複数の段式、例えば３段式であってもよく、前記モールドベースのある側面に凸の段差がない。前記段差部１２１ｂは、前記基台部１２１ａに対して大きい内径を有する。前記基台部１２１ａの内面が前記モールドベース１２の前記内側面１２４の前記第一部分内側面１２４１であり、前記基台部１２１ａの上面が前記モールドベース１２の前記内側面１２４の前記第二部分内側面１２４２であり、前記段差部１２１ｂの内面が前記モールドベース１２の前記内側面１２４の前記第三部分内側面１２４３であり、前記段差部１２１ｂの上面が前記モールドベース１２の前記上部側面１２６である。

なお、前記第一部分内側面１２４１と前記カメラモジュール１００の光軸Ｙの直線方向との間に一第１の傾斜角αを有し、すなわち、前記カメラモジュール１００が鉛直方向に配列される場合、前記第一部分内側面１２４１と鉛直線との間に前記第１の傾斜角αを有している。前記第二部分内側面１２４２の延在方向は、前記カメラモジュール１００の光軸Ｙの直線方向に対して基本的に垂直となる。前記第三部分内側面１２４３と前記カメラモジュール１００の光軸Ｙの直線方向との間に一第３の傾斜角βを有し、すなわち、前記カメラモジュール１００が鉛直方向に配列される場合、前記第三部分内側面１２４３と鉛直線との間に前記第３の傾斜角βを有している。

前記モールドベース１２の前記回路基板１１の前記基板１１１の上面１１１１から延びる前記外側面１２５は、一つ又は複数の外周面１２５１を備えてもよい。本発明の第２の実施例では、一体接続された前記多面取りモールド回路基板組立体１０００を作製して、最後に単体のモールド回路基板組立体１０に切断することができるから、前記モールド回路基板組立体１０の前記モールドベース１２の外周方向の前記外側面１２５のうち、ある外周面１２５１は、切断することにより形成されたので、垂直な平坦面となるが、少なくとも一つの外周面１２５１は、モールドプロセスにおいて前記成形金型２１０の前記仕切りブロック２１６のベース外側面成形面２１６１により画定して形成されたものであり、図２１で示すように、切断された前記モールド回路基板組立体１０の前外周面１２５１は、前記成形金型２１０における対応する前記仕切りブロック２１６の前記ベース外側面成形面２１６１により形成されることで、前記前外周面１２５１と前記カメラモジュール１００の光軸Ｙの直線方向との間に一第２の傾斜角γを有し、すなわち、前記カメラモジュール１００が鉛直方向に配列される場合、前記前外周面１２５１と鉛直線との間に前記第２の傾斜角γを有している。また、前記モールドベース１２には、ピン溝壁面１２７１をそれぞれ有する一つ又は複数のアクチュエータピン溝１２７がさらに形成されている。前記ピン溝壁面１２７１と前記カメラモジュール１００の光軸Ｙの直線方向との間に一第４の傾斜角δを有し、すなわち、前記カメラモジュール１００が鉛直方向に配列される場合、前記ピン溝周面１２７１と鉛直線との間に前記第４の傾斜角δを有している。

本発明のこの実施例では、前記第１の傾斜角αの範囲は、３°～３０°であるが、ある具体例では、３°～１５°、又は１５°～２０°、又は２０°～３０°であってもよい。前記第２の傾斜角γの範囲は、３°～４５°であるが、ある具体例では、３°～１５°、又は１５°～３０°、又は３０°～４５°であってもよい。前記第３の傾斜角βの範囲は、３°～３０°であるが、ある具体例では、３°～１５°、又は１５°～２０°、又は２０°～３０°であってもよい。前記第４の傾斜角δの範囲は、３°～４５°であるが、ある具体例では、３°～１５°、又は１５°～３０°、又は３０°～４５°であってもよい。

前記光窓成型ブロック２１４と前記仕切りブロック２１６は、錐台状をなしており、その角が直線的に形成されてもよく、円弧状に丸みを帯びてもよいが、各面の延びる角度範囲は、ほぼ上記特定範囲である。

それに対応して、前記成形金型２１０の前記第１の金型２１１に配置された成形面の全体により、上記構成の前記モールドベース１２を形成している。より具体的には、図中に示すように、前記光窓成型ブロック２１４は、一底側の圧着ヘッド部２１４ａおよび一上面の凹溝成形部２１４ｂを備える。前記圧着ヘッド部２１４ａと前記凹溝成形部２１４ｂは協働して前記モールドベース１２の前記光窓１２２を形成するものであり、前記凹溝成形部２１４ｂは前記モールドベース１２の上面に前記上部凹溝１２３を形成するものである。

なお、前記光窓成型ブロック２１４は、底側の一圧着面２１４１、および外周方向におけるベース内側面成形面２１４２を備える。さらに、この実施例では、前記光窓成型ブロック２１４の前記ベース内側面成形面２１４２は、前記モールドベース１２内側に一体に延びる前記第一部分内側面１２４１と、前記第二部分内側面１２４２と、前記第三部分内側面１２４３をそれぞれ対応して形成するように、一体に延びる一第一部分成形面２１４２１と、一第二部分成形面２１４２２と、一第三部分成形面２１４２３を備える。

本発明のこの実施例では、図中に示すように、前記カメラモジュール１００が鉛直に置かれて、前記カメラモジュール１００の前記感光素子１３の光軸Ｙの直線方向と鉛直線が平行している。それに対応して、前記第一部分成形面２１４２１と鉛直線との間に前記第１の傾斜角αを有し、その大きさの範囲は、３°～３０°であり、前記第三部分成形面２１４２３と鉛直線との間に前記第３の傾斜角βを有し、その大きさの範囲は、３°～３０°である。

それに対応して、前記圧着ヘッド部２１４ａの底側面が前記光窓成型ブロック２１４の前記圧着面２１４１となり、前記圧着ヘッド部２１４ａの外側面が前記光窓成型ブロック２１４の前記第一部分成形面２１４２１となり、前記凹溝成形部２１４ｂの底側面が前記光窓成型ブロック２１４の前記第二部分成形面２１４２２となり、前記凹溝成形部２１４ｂの外側面が前記光窓成型ブロック２１４の前記第三部分成形面２１４２３となり、前記圧着ヘッド部２１４ａと前記凹溝成形部２１４ｂが錐台状に構成されている。前記圧着ヘッド部２１４ａと前記凹溝成形部２１４ｂは断面が台形をなして、前記弾性フィルム層２１９への破損が防止される。より具体的には、前記凹溝成形部２１４ｂの場合、従来の技術における成型ブロックは、先鋭な角を有しており、型抜き過程では、前記第二部分成形面２１４２２と前記第三部分成形面２１４２３が接する位置で前記弾性フィルム層２１９を突き破りやすくなる。一方、前記凹溝成形部２１４ｂは底側及び外周側にそれぞれ有する前記第二部分成形面２１４２２と前記第三部分成形面２１４２３との間に鈍角をなして、前記凹溝成形部２１４ｂの型抜きが容易となる。

前記モールド回路基板組立体１０の前記外側面１２５のうち少なくとも一つの外周面１２５１に対応して、前記仕切りブロック２１６は、一ベース外側面成形面２１６１を有している。ベース外側面成形面２１６１と鉛直線との間に前記第２の傾斜角γを有し、その適宜な大きさの範囲は３°～４５°である。

前記成形金型２１０にさらに設けられた複数の前記アクチュエータピン溝成型ブロック２１８は、一ピン溝側面成形面２１８１を有している。ピン溝側面成形面２１８１と鉛直線との間に前記第４の傾斜角δを有し、その適宜な大きさの範囲は３°～３０°である。
それに対応して、本発明の前記成形金型２１０の前記第１の金型２１１の上記構造および前記モールドベースによれば、次のような利点がある。

第１の方面によれば、前記第１の金型２１１に配置された前記光窓成型ブロック２１４と前記仕切りブロック２１６の型抜き操作が容易となる。すなわち、型抜きを容易にする鋭角をなす前記第１の傾斜角α、前記第２の傾斜角γ、前記第３の傾斜角βおよび前記第４の傾斜角δを形成しているため、前記光窓成型ブロック２１４および前記仕切りブロック２１６と前記モールドベース１２との間に摩擦が減少し、抜き出しが容易となり、仕上がりの良い前記モールドベース１２となる。図１９に示すように、前記光窓成型ブロック２１４および前記仕切りブロック２１６と前記モールドベース１２とは互いに離れて上下の相対変位が発生すれば、前記光窓成型ブロック２１４および前記仕切りブロック２１６と前記モールドベース１２に摩擦が生じなくなり、すなわち、前記光窓成型ブロック２１４の前記ベース内側面成形面２１４２１、２１４２２および２１４２３と前記モールドベース１２の前記内側面１２４１、１２４２および１２４３とは互いに離間して、前記仕切りブロック２１６の前記ベース外側面成形面２１６１と前記モールドベース１２の前記外側面１２５とは互いに離間することにより、前記光窓成型ブロック２１４および前記仕切りブロック２１６を前記モールドベース１２からスムーズに抜き出すことができ、前記モールドベース１２の成形状態への影響が低減される。

第２の方面によれば、前記成形金型２１０における前記多面取りベース成型ガイド溝２１５０の形状は、直角の死角のない、適切な勾配を有する形状に形成されることにより、流体状の前記モールド材料１４が前記多面取りベース成型ガイド溝２１５に入り込む時に流動性がより良くなる。つまり、前記モールド材料１４はモールド成形の過程では通常に流体状態であり、前記成形キャビティ２１３を流れる必要があるが、流動領域の大きさにより充填される效果に影響する。本発明の前記多面取りベース成型ガイド溝２１５０の構成により、流動速度を大きくすることができることで、より短い時間で成形でき、前記モールドベース１２の成形にさらに寄与する。

第３の方面によれば、鋭角をなす前記第１の傾斜角α、前記第２の傾斜角γ、前記第３の傾斜角βおよび前記第４の傾斜角δは、従来の技術のように直角ではなく、前記光窓成型ブロック２１４と前記仕切りブロック２１６が先鋭な角を形成して前記モールドベース１２の前記内側面１２４と前記外側面１２５を損傷することがない。

第４の方面によれば、鋭角である前記第１の傾斜角α、前記第２の傾斜角γ、前記第３の傾斜角βおよび前記第４の傾斜角δの設置により、前記モールドベース１２の前記内側面１２４、少なくとも一部の前記外側面１２５および前記ピン溝壁面１２７１が傾斜状態になり、前記モールドベース１２の体積が比較的小さく、全体として充填に必要な前記モールド材料１４が減少する。

第５の方面によれば、鋭角である前記第１の傾斜角αと第３の傾斜角βの範囲の設置により、前記モールドベース１２において迷光により前記カメラモジュール１００の画像品質に影響を与えることを避けることができる。より具体的には、迷光が前記感光素子１３に到達してしまう可能性が低減される。つまり、前記カメラモジュール１００において迷光が前記モールドベース１２の折れ曲がって延びる前記内側面１２４に入射すると、傾斜状の前記第一部分内側面１２４１と前記第三部分内側面１２４３、および水平方向に延びる前記第二部分内側面１２４２により、入射した迷光を前記感光素子１３から遠ざかるように反射させることにより、迷光が前記感光素子１３に到達して前記カメラモジュール１００の画像品質に影響しにくくなる。

また、前記第１の傾斜角α、前記第２の傾斜角γ、前記第３の傾斜角βの数値範囲により、前記モールドベース１２がブラケットとしてよく機能することができ、例えば前記上部側面１２６に十分な寸法を持たせることを確保することで、以降の前記レンズユニット３０又は前記アクチュエータ４０の完成が容易となり、前記第二部分内側面１２４２が十分な寸法を有することを確保することで、前記フィルタ５０又は前記フィルタミラーベース６０の取り付けが容易となる。すなわち、前記第１の傾斜角α、前記第２の傾斜角γ、前記第３の傾斜角βの数値は、大きくなりすぎると、その上部側面１２６の長さが小さくなりすぎて、前記レンズユニット３０又は前記アクチュエータ４０に対して強固な取り付け位置を提供することができなくなるので、好ましくない。

次に、図２６～図２９の前記第２の実施例の四つの例に基づいて、前記第１の傾斜角α、前記第２の傾斜角γ、前記第３の傾斜角βの数値範囲について詳しく説明する。この四つの例では、前記モールドベース１２の前記第一部分内側面１２４１と鉛直線との間に前記第１の傾斜角 αを有し、前記モールドベース１２の外周周回方向に沿う前記外側面１２５のうちの少なくとも一つの外周面１２５１と鉛直線との間に前記第２の傾斜角γを有し、前記モールドベース１２の前記内側面１２４の前記第三部分内側面１２４３と鉛直線との間に前記第３の傾斜角β有している。前記感光素子１３の縁部と、前記モールドベース１２の前記第一部分内側面１２４１と前記回路基板１１の接続位置との間の距離をＬ１とし、前記第一部分内側面１２４１と前記回路基板１１の接続位置と、前記第二部分内側面１２４２と前記第三部分内側面１２４３の接続位置との間の距離をＬ２とし、前記第二部分内側面１２４２と前記第三部分内側面１２４３の接続位置と、前記モールドベース１２の前記外側面１２５と前記回路基板１１の接続位置との間の距離をＬ３とし、前記モールドベース１２の前記上部側面長さをＬ４とし、前記第二部分内側面１２４２と前記回路基板１１の前記基板１１１の上面との間の距離をＨ１とし、前記モールドベース１２の前記上部側面１２６と前記回路基板１１の前記基板１１１の上面との間の距離をＨ２としている。

型抜きを容易にし、迷光を避け、前記第二部分内側面１２４２と前記上部側面１２６に十分な寸法を持たせるとともに、前記上部側面１２６の長さおよび前記上部側面１２６と前記回路基板１１との間の距離Ｈ２を適正な割合関係にするために、前記第２の傾斜角γと前記第３の傾斜角βも、大きくなリすぎることが好ましくない。すなわち、前記第２の傾斜角γと前記第３の傾斜角β的数値範囲は、上記パラメータＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｈ１およびＨ２との間に制約関係がある。

図２６で示すように、α角の大きさが３°であり、β角の大きさが３°であり、γ角の大きさが３°である。ただし、Ｌ１の数値が０.２５ｍｍであり、Ｌ２の数値が０.２１ｍｍであり、Ｌ３の数値が１.２５ｍｍであり、Ｌ４の数値が１.１８ｍｍであり、Ｈ１の数値が０.２９ｍｍであり、Ｈ２の数値が０.７８ｍｍである。前記第１の傾斜角α、前記第２の傾斜角γ、前記第３の傾斜角βは、適宜な最小値をとる。

図２７で示すように、α角の大きさが１５°であり、β角の大きさが１５°であり、γ角の大きさが１５°である。ただし、Ｌ１の数値が０.２５ｍｍであり、Ｌ２の数値が０.２１ｍｍであり、Ｌ３の数値が１.２５ｍｍであり、Ｌ４の数値が０.９１ｍｍであり、Ｈ１の数値が０.２９ｍｍであり、Ｈ２の数値が０.７８ｍｍである。

図２８で示すように、α角の大きさが２０°であり、β角の大きさが１５°であり、γ角の大きさが１０°である。ただし、Ｌ１の数値が０.２５ｍｍであり、Ｌ２の数値が０.２１ｍｍであり、Ｌ３の数値が１.２５ｍｍであり、Ｌ４の数値が０.９８ｍｍであり、Ｈ１の数値が０.２９ｍｍであり、Ｈ２の数値が０.７８ｍｍである。

図２９で示すように、α角の大きさが３０°であり、β角の大きさが３０°であり、γ角の大きさが４５°である。ただし、Ｌ１の数値が０.２８ｍｍであり、Ｌ２の数値が０.３８ｍｍであり、Ｌ３の数値が１.０５ｍｍであり、Ｌ４の数値が０.４１ｍｍであり、Ｈ１の数値が０.３２ｍｍであり、Ｈ２の数値が０.５２ｍｍである。前記第１の傾斜角α、前記第２の傾斜角γおよび前記第３の傾斜角βの大きさは、適宜な最大値をとる。

なお、上記パラメータＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｈ１およびＨ２の特定数値は、あくまでも例示であって、本発明を限定するものではない。実際の応用では、前記カメラモジュール１００と前記モールド回路基板組立体１０の仕様要求によって変化することがある。

本発明のこの実施例では、以上に例示したデータから、前記第１の傾斜角αの適宜範囲は、３°～３０°であり、前記第２の傾斜角γの適宜範囲は、３°～４５°であり、前記第３の傾斜角βの適宜範囲は、３°～３０°であることがわかる。

図３０～図３６Ｃは、本発明の第３の好適実施例に係るカメラモジュールを示す。前記カメラモジュールは、様々な電子機器に適用することができ、例えば、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、コンピューター、テレビ、交通機関、カメラ、モニター等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。前記カメラモジュールは、前記電子機器と協力して対象物への画像取得と再生を実現している。

より具体的には、前記カメラモジュール１００’の一モールド感光組立体１０’およびその製造装置２００’について説明する。前記モールド感光組立体１０’は、一回路基板１１’と、一モールドベース１２’と、一感光素子１３’を備える。本発明における前記モールドベース１２’は、前記製造装置２００’により前記回路基板１１’と前記感光素子１３’に一体パッケージされて成形されることにより、従来のカメラモジュールのミラーベース又はブラケットの代わりにでき、かつ従来のパッケージプロセスのようにミラーベース又はブラケットを接着剤により回路基板に貼り付ける必要がなくなる。

前記カメラモジュール１００’は、一レンズユニット３０’をさらに備える。前記モールドベース１２’は、一環状のモールド本体１２１’を備えるとともに、前記レンズユニット３０’と前記感光素子１３’に対して一光線経路を提供するように、中央に一光窓１２２’を有している。前記感光素子１３’は、前記回路基板１１’に作動可能に接続されており、例えばＣＯＢ(Chip On Board)ワイヤボンドの方式により前記感光素子１３’を前記回路基板１１’に接続して前記回路基板１１’の上面に位置させる。前記感光素子１３’と前記レンズユニット３０’は、前記モールドベース１２’の両側にそれぞれ組み立てられ、かつ、光学的に位置合わせて配列されて、前記レンズユニット３０’を通る光線が前記光窓１２２’を介して前記感光素子に到達することができることで、光電変換によって前記カメラモジュール１００’が光学画像を形成することができる。

図３１Ａおよび図３１Ｂに示すように、前記カメラモジュール１００’は、例えばボイスコイルモータ、圧電モーターなどの一アクチュエータ４０’を有する可動焦点カメラモジュールであってもよく、前記レンズユニット３０’は、前記アクチュエータ４０’に取り付けられている。前記モールドベース１２’は、前記アクチュエータ４０’を支持することができる。前記モールドベース１２’の上面には、前記レンズユニット３０’を通る光線を濾光するための一フィルタ５０’、例えば赤外カットフィルタがさらに設けられてもよい。本発明のこの実施例および添付図面において、本発明が適用できる形態について可動焦点カメラモジュールを例に説明したが、これに限定されるものではない。本発明の他の実施例では、前記レンズユニット３０’は、前記アクチュエータ４０’を設置することなく、前記モールド感光組立体１０’に取り付けられ、つまり、一固定焦点モジュールとして形成されてもよい。なお、前記カメラモジュールのタイプは、本発明を限定するものではなく、前記カメラモジュール１００’は、固定焦点カメラモジュールであってもよいし、可動焦点カメラモジュールであってもよい。

前記回路基板１１’は、一基板１１１’、および前記基板１１１’に例えばＳＭＴプロセスにより実装して形成された複数の電子部品１１２’を備える。前記電子部品１１２’は、抵抗器、コンデンサ、駆動部品等を含むが、これらに限定されるものではない。本発明のこの実施例では、前記モールドベース１２’は、前記電子部品１１２’を一体に被覆することで、従来のカメラモジュールのように塵埃、異物が前記電子部品１１２’に粘着し、さらに前記感光素子１３’が汚れることで撮像効果に影響することが防止される。なお、別の変形実施例では、前記電子部品１１２’が前記基板１１１’に埋め込まれることもあり、すなわち、前記電子部品１１２’が外部に露出しないこともある。前記回路基板１１’の基板１１１’として、PCB硬質板、PCB軟質板、軟硬質結合板、セラミック基板等であってもよい。ところで、本発明のこの好適実施例では、前記モールドベース１２’がこれら電子部品１１２’を完全に被覆することができることから、電子部品１１２’は、前記基板１１１’に埋め込まれていなくてもよく、前記基板１１１’に導通線路のみが形成されていることで、製作物である前記モールド感光組立体１０’がより小さい厚さのものとなっている。

本発明のこの好適実施例では、前記感光素子１３’が前記回路基板１１’の前記電子部品１１２’内側に位置する平坦な重ね合わせ領域に重ね合わせられるとともに、モールドプロセスにより前記回路基板１１’と前記感光素子１３’に前記モールドベース１２’が一体形成され、すなわち、前記モールドベース１１’と前記回路基板１１’および前記感光素子１３’が一体に結合される。前記感光素子１３’は、一上面１３１’を有し、前記上面１３１’には、中央の感光領域１３１１’と、前記感光領域１３１１’を囲む非感光領域１３１２’が設けられている。前記モールドベース１２’は、少なくとも一部の前記非感光領域１３１２’および前記回路基板１１’を一体に被覆する。

さらに、図３０に示すように、前記カメラモジュール１００’の前記モールド感光組立体１０’の製造装置２００’は、一成形金型２１０’と、一モールド材料投入機構２２０’と、一金型固定装置２３０’と、一温度制御装置２５０’と、一コントローラ２６０’とを備える。前記モールド材料投入機構２２０’は、前記ベース成型ガイド溝２１５’へ前記モールド材料１４’を投入するものである。前記金型固定装置２３０’は、前記成形金型２１０’の型開きと型締めを制御するものである。前記温度制御装置２５０’は、前記モールド材料１４’に加熱又は冷却を行うものである。前記コントローラ２６０’は、モールドプロセスにおいて前記モールド材料投入機構２２０’、前記金型固定装置２３０’、および前記温度制御装置２５０’の操作を自動的に制御するものである。

前記成形金型２１０’は、前記金型固定装置２３０’によって型開きと型締めが可能となる一第１の金型２１１’および一第２の金型２１２’を備え、すなわち、前記金型固定装置２３０’により前記第１の金型２１１’と前記第２の金型２１２’が互いに分離又は密着して一成形キャビティ２１３’を形成することができる。型締めの時、前記回路基板１１’が前記成形キャビティ２１３’内に固定され、そして、液状の前記モールド材料１４’が、前記成形キャビティ２１３’に入り込むことにより前記回路基板１１’に一体に成形され、さらに硬化後に前記回路基板１１’と前記感光素子１３’上に一体に成形された前記モールドベース１２’が形成される。

より具体的には、前記成形モジュール２１０’は、一光窓成型ブロック２１４’および前記光窓成型ブロック２１４’の周囲に形成される一ベース成型ガイド溝２１５’をさらに備える。前記第１および第２の金型２１１’、２１２’が型締めされると、前記光窓成型ブロック２１４’と前記ベース成型ガイド溝２１５’が前記成形キャビティ２１３’内で延び、さらに液状の前記モールド材料１４’が前記ベース成型ガイド溝２１５’に充填される一方、前記光窓成型ブロック２１４’に対応する位置に液状の前記モールド材料１４’が充填できないので、前記ベース成型ガイド溝２１５’に対応する位置に、液状の前記モールド材料１４’が硬化後に前記モールドベース１２’の環状のモールド本体１２１’に形成するとともに、前記光窓成型ブロック２１４’に対応する位置に、前記モールドベース１２’の前記光窓１２２’が形成されることとなる。前記モールド材料１４’として、ナイロン、LCP(Liquid Crystal Polymer、液晶ポリマー)、PP(Polypropylene、ポリプロピレン)、エポキシ樹脂などを選択できるが、これらに限定されるものではない。

前記第１および第２の金型２１１’、２１２’は、相対移動可能な二つの金型として、例えば二つの金型のうちの一方の金型を固定型とし、他方の金型を可動型としてもよいし、又は両方とも可動型としてもよいが、この点で限定されるものではない。本発明のこの実施例の例示において、具体的には、前記第１の金型２１１’が一固定上型として実施され、前記第２の金型２１２’が一可動下型として実施されている。前記固定上型と前記可動下型は、同軸に設けられている。例えば、前記可動下型は、複数の位置決め軸に沿って上方へスライド移動して、前記固定上型と型締めされる時に密着して閉じた前記成形キャビティ２１３’を形成することができる。

前記第２の金型２１２’、すなわち前記下型は、凹溝状又は位置決め柱で形成された、前記回路基板１１’の取り付け及び固定のための一回路基板用位置決め溝２１２１’を有してもよい。この場合、前記光窓成型ブロック２１４’と前記ベース成型ガイド溝２１５’は、前記第１の金型２１１’、すなわち前記上型に形成されるとよい。前記第１および第２の金型２１１’、２１２’が型締めされると、前記成形キャビティ２１３’が形成される。さらに、液状の前記モールド材料１４’が前記回路基板１１’の上面の前記ベース成型ガイド溝２１５’まで注入されることで、前記回路基板１１’と前記感光素子１３’の上面に前記モールドベース１２’が形成される。

なお、前記回路基板用位置決め溝２１２１’は、前記回路基板１１’の取り付けおよび固定のために、前記第１の金型２１１’すなわち前記上型に設けられてもよい。この場合、前記光窓成型ブロック２１４’と前記ベース成型ガイド溝２１５’は、前記第２の金型２１１’に形成されるとよい。前記第１および第２の金型２１１’、２１２’が型締めされると、前記成形キャビティ２１３’が形成される。前記回路基板１１’は、前記上型で正面を下向きにして配置される。さらに、液状の前記モールド材料１４’が上下反転させた前記回路基板１１’の底側の前記ベース成型ガイド溝２１５’まで注入されることで、上下反転させた前記回路基板１１’の底側に前記モールドベース１２’が形成される。

より具体的には、前記第１および第２の金型２１１’、２１２’を型締めしてモールド工程を実行する時、前記光窓成型ブロック２１４’が前記感光素子１３’の上面１３１’の感光領域１３１１’に重ね合わせて密着することで、液状の前記モールド材料１４’が前記回路基板１１’上の前記感光素子１３’の上面１３１’の感光領域１３１１’に入り込むことが阻止されて、前記光窓成型ブロック２１４’に対応する位置に、最終的に前記モールドベース１２’の前記光窓１２２’を形成することができる。

なお、前記第１の金型２１１’の前記ベース成型ガイド溝２１５’が形成された成形面は、平坦面でかつ同一平面にあるように構成される。このように、前記モールドベース１２’を硬化成形する時、前記モールドベース１２’の上面平坦になり、前記アクチュエータ４０’、前記レンズユニット３０’又は前記レンズユニットのの載置部材に対して平坦面の実装条件を提供し、組み立てられた前記カメラモジュール１００’の傾斜ばらつきが減少する。

ところで、前記ベース成型ガイド溝２１５’と前記光窓成型ブロック２１４’は、前記第１の金型２１１’に一体に成形されてもよい。前記第１の金型２１１’は、取り外し可能な成形構造をさらに備え、前記成形構造に前記ベース成型ガイド溝２１５’と前記光窓成型ブロック２１４’が形成されていてもよい。このように、異なる前記モールド感光組立体１０’の形状および寸法の要求によっては、例えば前記モールドベースの直径および厚さなどによって、異なる形状および寸法の前記ベース成型ガイド溝２１５’と前記光窓成型ブロック２１４’を設計することができる。このように、異なる成形構造を差し替えるだけで、異なる仕様の前記モールド感光組立体１０’に対して前記製造装置を適用することができる。なお、前記第２の金型２１２’は、異なる形状および寸法の前記凹溝２１２１’ を形成するように、それに応じて取り外し可能な固定ブロックを備え、異なる形状および寸法の前記回路基板１１’ に合わせて差し替えることを容易にするようにしてもよい。

なお、前記モールド材料１４’として、熱熔融性材料、例えば熱可塑性プラスチック材料であってもよく、前記温度制御装置２５０’により固体の熱熔融性材料を加熱して熔融させて液状の前記モールド材料１４’とする。前記モールド成形の過程で、熱熔融性の前記モールド材料１４’が冷却降温過程で硬化成形される。前記モールド材料１４’として、熱硬化性材料であってもよく、固体の熱硬化性材料を加熱して熔融させて液状の前記モールド材料１４’とする。前記モールド成形の過程で、熱硬化性の前記モールド材料１４’がさらに加熱されて硬化し、そして、硬化後に熔融できなくなって、前記モールドベース１２’を形成する。

なお、本発明の前記モールドプロセスでは、前記モールド材料１４’は、塊状、粒子状であってもよいし、粉末状であってもよく、加熱により前記成形金型２１０’で液体となり、そして硬化することで前記モールドベース１２’を形成する。

なお、この実施例では、一つの前記回路基板１１’のモールドプロセスを示しているが、実際の適用において、複数の独立した前記回路基板１１’に対して同時にモールドプロセスを行ってもよい。又は、後述する第４の実施例に言及した多面取り作業としてもよい。

図３６Ａ～図３６Ｃは、本発明のこの好適実施例に係る前記カメラモジュール１００’の前記モールド感光組立体１０’の製造過程の模式図を示す。図３６Ａに示すように、前記成形金型２１０’が型締め状態にあり、モールド対象である前記回路基板１１’と固体の前記モールド材料１４’が位置決め固定されると、固体の前記モールド材料１４’が加熱されて、前記モールド材料１４’を熔融させて液体状態又は半固体状態とするとき前記ベース成型ガイド溝２１５’に送られ、さらに前記光窓成型ブロック２１４’の周囲に到達する。

図３６Ｂに示すように、前記ベース成型ガイド溝２１５’は全部で液状の前記モールド材料１４’で充填されると、さらに硬化過程により液状の前記モールド材料１４’を前記回路基板１１’と前記感光素子１３’に一体に成形された前記モールドベース１２’として硬化成形させる。前記モールド材料１４’として熱硬化性材料を使用する場合、加熱して熔融させて液状とする前記モールド材料１４ は、さらに加熱過程により硬化成形される。

図３６Ｃに示すように、前記モールド材料１４’が硬化して前記モールドベース１２’を形成した後、本発明の型抜き工程を実行して、すなわち前記金型固定装置２３０’により前記第１および第２の金型２１１’、２１２’が互いに離れることにより、前記光窓成型ブロック２１４’が前記モールドベース１２’から離れ、前記モールドベース１２’に前記光窓１２２’を形成させる。

従来の技術では、図１Ｂに示すように、角柱状の成型ブロック４は底部に先鋭な楞を有している。型抜き過程では、先鋭なエッジ楞がパッケージ部１の内側面と摩擦が大きく生じて、パッケージ部１の内側面が損傷してしまう。一方、本発明では、本発明の前記光窓成型ブロック２１４’の構造では、前記モールドベース１２’への損傷につながることはない。

より具体的には、本発明のこの実施例では、図３６Ａ～図３６Ｃに示すように、前記光窓成型ブロック２１４’は断面がテーパ状をなしており、すなわち、前記光窓成型ブロック２１４は、例えば錐台状などの錐体状であり、その内部が中実でも中空でもよく、すなわち一つの中空カバーのように前記感光素子１３’上に覆設して以降のモールドプロセスを容易にすることができる。

本発明のこの例では、中実構造をとし、かつ、前記光窓成型ブロック２１４’は、底側の一圧着面２１４１’、および一ベース内側面成形面２１４２’として周回方向に延びる直線的に延びる一外周成形面を有している。ベース内側面成形面２１４２’と鉛直線の間の角度は、第１の傾斜角αとし、従来の技術における０度の角度ではなく、鋭角であるものとする。より具体的には、前記第１の角度αの大きさの範囲は、好ましくは、１０°～８０°であり、より好ましくは、３０°～５５°である。

なお、図３１および図３４に示すように、本発明のこの前記カメラモジュール１００’の前記モールド感光組立体１０’の前記モールドベース１２’の前記モールド本体１２１’は、直線的に延びる一内側面１２４’を有しており、前記内側面１２４’と前記モールド感光組立体１０’の前記感光素子１３’の光軸Ｙの直線方向との間に、同じ大きさの前記第１の傾斜角αを有している。

前記第１の角度αの数値の大きさは、大きければ大きいほど良いのではなく、図３４に示すように、前記感光素子１３’は、一組の電気的接続構造により前記回路基板１１’と接続される。より具体的には、前記電気的接続構造は、前記感光素子１３’の前記非感光領域１３１２’に設けられた一感光素子用ボンディングパッド１３２’と、前記回路基板１１’の前記基板１１１’に設けられた一回路基板用ボンディングパッド１１３’と、感光素子用ボンディングパッド１３２’と前記回路基板用ボンディングパッド１１３’との間に延びる一リード線１５’とを備えることで、前記感光素子１３’と前記回路基板１１’の導通接続を実現している。前記リード線１５’として、例えば金線、銀線、銅線やアルミ線等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。前記感光素子用ボンディングパッド１３２’と前記回路基板用ボンディングパッド１１３’の形状として、例えば、直方体状、球状等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。モールド成形プロセスで、前記光窓成型ブロック２１４’が前記感光素子に圧着される時に、前記光窓成型ブロック２１４’によって前記リード線１５’が潰れて前記リード線１５’が破断しないように、前記光窓成型ブロック２１４’の前記ベース内側面成形面２１４２’を必ず前記リード線１５’の最高点を超えないようにする。さらに、ワイヤボンドの方式によって、前記第１の角度αの最大数値も異なり、後述する具体例でさらに詳しく説明する。

図３６Ａに示すように、前記光窓成型ブロック２１４’の断面は、下から上へ徐々に大きくなる台形をなしており、それに応じて、形成される前記モールドベース１２’の前記光窓１２２’の断面は、下から上へ開口が徐々に大きくなる台形をなしている。前記モールドベース１２’の前記内側面１２４’は、かつ前記第１の角度αの範囲は、好ましくは１０°～８０°であり、より好ましくは、３０°～５５°である。これにより、型抜きが容易となり、前記リード線１５’を破損することもない。さらに、台形状断面の前記モールドベース１２’の前記光窓１２２’では、材料を節約できるとともに、強度を確保できる。

ところで、本発明の前記第１の角度αの大きさの範囲の選択により、さらに迷光を効果的に避けることができる。従来のモールドパッケージのカメラモジュールでは、図１Ｅを参照し、光線がレンズユニットから入射し、一部の光線が前記感光チップに到達して感光するとともに、他の一部の光線、例えば図１Ｄの光線Lが前記パッケージ部１の垂直した前記内壁に投射され、前記パッケージ部１の前記内壁により反射された後前記感光チップ３に到達し、前記感光チップ３の光電変換に参加して、前記カメラモジュールの画像品質に影響しやすくなる。一方、本発明の実施例によれば、図３５を参照し、光線が前記レンズユニットから入射し、一部の光線が前記感光素子１３’に到達し、他の一部の光線、例えば同方向の光線Mが傾斜した前記モールドベース１２’の前記内側面１２４’に投射され、前記モールドベース１２’の前記内側面１２４’により反射されることにより、前記反射光線を前記感光素子１３’から遠ざけて、前記感光素子１３’に到達して前記感光素子１３’の感光作用に参加することがないので、迷光の反射により前記カメラモジュールの画像品質への影響が低減される。

ところで、本発明では、前記モールドベース１２’の材料表面は、４３５-６６０ｎｍの光の波長範囲における反射率が５％よりも小さい。つまり、前記モールドベース１２’の表面まで入射した光線は、ほとんど反射されて前記感光素子１３’に到達する干渉迷光となることができず、反射迷光による影響が大幅に低減される。

また、図中に示すように、前記モールドベース１２’は、内周方向に沿う内側面１２４’、外周方向に沿う外側面１２５’および環状の上部側面１２６’を有する。前記内側面１２４’は、前記感光素子１３’の上面１３１’から一体に延設され、前記外側面１２５’は、前記回路基板１１’の前記基板１１１’の上面１１１１’から一体に延設される。前記成形金型２１０’の前記第１の金型２１１’には、モールドプロセスにおいて前記モールドベース１２’の前記外側面１２５’を形成するための一つ又は複数の仕切りブロック２１６’がさらに設けられている。より具体的には、前記仕切りブロック２１６’は、モールドプロセスにおいて前記モールド材料１４’を硬化させて形成される前記モールドベース１２’の前記外側面１２５’の位置および形状を決定するように、一ベース外側面成形面２１６１’を有する。前記仕切りブロック２１６’と前記光窓成型ブロック２１４’との間に、モールドプロセスにおいて前記モールド材料１４’を硬化させて形成される前記モールドベース１２’の前記上部側面１２６’の位置および形状を決定するように、一上部側面成形面２１７’を有している。従来の技術において、パッケージ部１の外側面も線路板に垂直であり、すなわち、金型の仕切りブロックのベース外側面成形面を鉛直方向に沿わせるので、型抜き過程で、金型のベース外側面成形面は、常にパッケージ部１の外側面と摩擦することで、型抜きの操作に不便であり、かつ形成されるパッケージ部１の外側面も損傷しやすくなる。

一方、本発明では、前記ベース外側面成形面２１６１’と鉛直方向とは一第２の傾斜角γを有し、前記モールドベース１２’の前記外側面１２５’と光軸Ｙ方向との間に同じ大きさの前記第２の傾斜角γを有しており、すなわち前記モールドベース１２’が水平に配置される場合、前記モールドベース１２’の前記外側面１２５’と鉛直線との間に前記第２の傾斜角γを有している。型抜きを容易にするために、当該角度を鋭角とし、かつ、以降の前記レンズユニット３０’又は前記アクチュエータ４０’の組み立てを容易にするように、前記モールドベース１２’の前記上部側面１２６’に十分な寸法を持たせるために、前記第２の傾斜角γは、大きくなリすぎると好ましくない。つまり、前記第２の傾斜角γが大きくなりすぎると、前記モールドベース１２’的前記内側面１２４’と前記外側面１２５’はともに傾斜状態にあることで、その上部側面１２６’の長さが小さくなりすぎて、前記レンズユニット３０’又は前記アクチュエータ４０’を強固に取り付けることができなくなる。また、この実施例では、前記アクチュエータ４０’は前記モールドベース１２’の前記上部側面１２６’に貼り合わせられる貼り合わせ面を底部に有する。前記モールドベース１２’の前記上部側面１２６’の寸法が小さくなりすぎて、例えば前記貼り合わせ面よりも小さい場合、前記アクチュエータ４０’の位置合わせ及び取り付けが困難となり、前記アクチュエータ４０’が前記モールドベース１２’の前記上部側面１２６’ に取り付けられる際にガタツキが生じて不安定になり、衝突や落下に耐えられない可能性がある。このため、本発明では、前記第２の傾斜角γの角度の数値の最大値は、４５°を超えないことが好ましい。また、その最小値は、モールドプロセスにおける型抜き操作を容易にするとともに前記成形金型２１０’の加工製造を容易にすることができるものとする。したがって、本発明では、前記第２の傾斜角γの角度の数値の最小値は、３°以上であることが好ましい。したがって、本発明の前記第２の傾斜角γの適宜範囲は、３°～４５°であり、より好ましくは３°～１５°である。ところで、図３３に示すように、型抜きおよび前記回路基板１１’の前記基板１１１’ への圧着を容易にするために、成形後の前記モールドベース１２’の前記外側面１２５’と前記回路基板１１’の前記基板１１１’ の外縁とは、一圧着距離Ｗが形成され、すなわちモールドプロセスで前記仕切りブロック２１６’が前記回路基板１１’の前記基板１１１’に圧着されるための領域であって、前記モールドベース１２’の前記外側面１２５’が前記回路基板１１’の前記基板１１１’から一体に延設する位置と前記回路基板１１’の前記基板１１１’の外縁との距離である。例えばこの圧着距離Ｗは、０.１～０.６ｍｍであってもよく、例えば一つの具体例では、この圧着距離Ｗは、０.２ｍｍであってもよい。

なお、上記範囲にある前記第１の傾斜角αと前記第２の傾斜角γがあり、すなわち前記モールドベース１２’の前記内側面１２４’と前記外側面１２５’ が傾きを有することで、型抜きの際、前記第１の金型２１１’との間の摩擦力が減少し、抜き出しが容易となり、仕上がりの良い前記モールドベース１２’となる。より具体的には、図３６Ｃで示すように、モールドプロセスにより前記モールドベース１２’が硬化して形成された後、型抜き操作を始める時、前記光窓成型ブロック２１４’と前記仕切りブロック２１６’が鉛直に上方へ移動し始め、前記光窓成型ブロック２１４’の前記ベース内側面成形面２１４２’および前記仕切りブロック２１６’の前記ベース外側面成形面２１６１’が、それぞれ前記モールドベース１２’の前記内側面１２４’および前記外側面１２５’から離れる。これにより、前記光窓成型ブロック２１４’の前記ベース内側面成形面２１４２’および前記仕切りブロック２１６’の前記ベース外側面成形面２１６１’がそれぞれ前記モールドベース１２’の前記内側面１２４’および前記外側面１２５’ に摩擦接触して前記モールドベース１２’の前記内側面１２４’および前記外側面１２５’を破損することなく、スムーズな型抜きが容易に図られる。

同時に、前記成形金型２１０’における前記ベース成型ガイド溝２１５’の形状は、直角の死角のない、適切な勾配を有する形状に形成されることにより、流体状の前記モールド材料１４’が前記ベース成型ガイド溝２１５’に入り込む時に流動性がより良くなる。さらに、前記第１の傾斜角αと前記第２の傾斜角γは、従来の技術のように直角ではなく、鋭角とすることで、前記モールド感光組立体１０’の前記感光素子１３’の前記上面１３１’と前記モールドベース１２’の前記内側面１２４’の成す角度は、丸みを帯びた鈍角となり、前記光窓成型ブロック２１４’と前記仕切りブロック２１６’が先鋭な角を形成して前記モールドベース１２’の前記内側面１２４と前記外側面１２５’を損傷することがない。そして、前記第１の傾斜角αの範囲の設置により、前記モールドベース１２’において迷光により前記カメラモジュール１００’の画像品質に影響を与えることを避けることができる。

図３７に示すように、別の変形実施形態によれば、前記フィルタ５０’は、前記感光素子１３’に重ね合わせられ、そして本発明のモールドプロセスにより前記フィルタ５０’と、前記感光素子１３’と前記回路基板１１’に一体に結合される前記モールドベース１２’を形成してもよい。

図３８～４９は、本発明の第４の実施例に係る前記カメラモジュール１００’の前記モールド感光組立体１０’およびその製造過程を示す。この実施例では、多面取り作業により一多面取りモールド感光組立体１０００’を作製し、その後切断して前記モールド感光組立体１０’を形成する。

それに応じて、より具体的には、前記成形金型２１０’は、型締め時に一成形キャビティ２１３’を形成し、かつ、複数の光窓成型ブロック２１４’および一つ又は複数の多面取りベース成型ガイド溝２１５０’が形成されており、言い換えると、互いに連通する複数のベース成型ガイド溝２１５’が形成されており、これらベース成型ガイド溝２１５’により全体として一つのガイド溝を構成している。

モールドプロセスの前に、一体に接続された複数の回路基板１１’を備えるとともに各々前記回路基板１１’がワイヤボンドの方式により前記感光素子１３’に接続される一多面取り回路基板１１００’を先に作製する。

複数の前記感光素子１３’が接続された前記多面取り回路基板１１００’が前記成形キャビティ２１３’に入れられるとともに、前記成形金型２１０’が型締め状態にある場合、固体の前記モールド材料１４’が加熱熔融され前記多面取りベース成型ガイド溝２１５０’に送られることにより、各々前記光窓成型ブロック２１４’の周囲に充填される。最後、液状の前記モールド材料１４’の硬化過程により、前記多面取りベース成型ガイド溝２１５０’内にある液状の前記モールド材料１４’を硬化させて前記多面取り回路基板１１００’のそれぞれの前記回路基板１１’と前記感光素子１３’に一体にモールド成形された前記モールドベース１２’を形成する。これらモールドベース１２’は、全体として一つの多面取りモールドベース１２００’を構成している。

前記第１の金型２１１’の成形面と前記回路基板１１’および前記感光素子１３’の密着、及び型抜きを容易にするために、前記第１の金型２１１’の成形面と前記回路基板１１’および前記感光素子１３’には、一弾性フィルム層２１９’が設けられている。

ところで、前記多面取りモールド感光組立体１０００’を切断することにより形成された単体の各々前記単体のモールド感光組立体１０’ は、可動焦点カメラモジュール、すなわち自動焦点カメラモジュールを製造するために使用される場合、前記成形金型２１０’には、複数のアクチュエータピン溝成型ブロック２１８’がさらに形成されている。それぞれの前記アクチュエータピン溝成型ブロック２１８’は、前記多面取りベース成型ガイド溝２１５０’に入り込むことにより、モールド成形の過程では、液状の前記モールド材料１４’は、それぞれの前記アクチュエータピン溝成型ブロック２１８’に対応する位置に充填されることがないため、硬化工程の後、前記多面取りモールド感光組立体１０００’の前記多面取りモールドベース１２００’に複数の前記光窓１２２’及び複数のアクチュエータピン溝１２７’が形成され、切断により作製された単体の各々前記モールド感光組立体１０’の前記モールドベース１２’に前記アクチュエータピン溝１２７’が配置されるようになることで、前記可動焦点カメラモジュール１００’の作製時、前記アクチュエータ４０’のピン４１’は、溶接又は導電ペーストによる貼り付けなどの方式により前記モールド感光組立体１０’の前記回路基板１１’に接続される。

なお、上記第１の実施例の単体のモールド感光組立体１０’の作製プロセスに対して、多面取り作業で、二つの前記モールドベース１２’を形成するための隣接する二つの前記ベース成型ガイド溝２１５’が一体に合流し、複数の前記光窓成型ブロック２１４’が互いに間隔をあけて設置されることにより、前記モールド材料１４’が最終的に一つの全体構造としての前記多面取りモールドベース１２００’に形成される。

単体の前記モールド感光組立体１０’を作製する工程では、前記多面取りモールド感光組立体１０００’を切断することにより複数の独立した前記モールド感光組立体１０’を形成して、単体のカメラモジュールを作製してもよい。一体に接続された二つ又は複数の前記モールド感光組立体１０’を前記多面取りモールド感光組立体１０００’から切断して分離させて、分割式のアレイカメラモジュールを作製してもよい。すなわち、前記アレイカメラモジュールの前記カメラモジュールのそれぞれは、独立した前記モールド感光組立体１０’を有しており、二つ又は複数の前記モールド感光組立体１０’のそれぞれは、同一電子機器の制御メインボードに接続されることができる。このように二つ又は複数の前記モールド感光組立体１０’により作製したアレイカメラモジュールは、複数のカメラモジュールにより撮像した画像を前記制御メインボードに伝送して画像情報処理を行うことができる。

図５０に示すように、前記多面取り作業のモールドプロセスにより、二つ又は複数の前記光窓１２２’を有するモールド感光組立体１０’を作製してもよい。このような前記モールド感光組立体１０’により、基板を共用するアレイカメラモジュールを作製することができる。つまり、デュアルカメラモジュールの前記モールド感光組立体１０’を作製する場合、前記多面取り回路基板１１００’の各々回路基板１１’は、モールド成形プロセスにおいて、一つの前記回路基板基板１１１’に対応して前記光窓成型ブロック２１４’が二つずつ設けられている。互いに間隔を空けた二つの前記光窓成型ブロック２１４’の周囲は、一体連通した二つのベース成型ガイド溝２１５’であり、このようにモールドプロセスが完了した後、それぞれの前記回路基板１１’には、一つの前記回路基板基板１１１’を共用する、二つの前記光窓１２２’を有する連結モールドベースが形成されており、それに対応して二つの前記感光素子１３’および二つの前記レンズユニット３０’が取り付けられる。さらに、前記回路基板１１’の前記基板１１１’は、一電子機器の制御メインボードに接続されてもよい。このように、この実施例で作製したアレイカメラモジュールにより、複数のカメラモジュールにより撮像した画像を前記制御メインボードに伝送して画像情報処理を行うことができる。

図５１に示すように、一つの変形実施形態によれば、本発明のモールドプロセスにおける前記モールドベース１２’は、さらに、内部に貫通穴１６１’を有して前記レンズユニット３０’が取り付けられる一レンズユニット取り付け部１６’を形成するように一体に延在してもよい。ところで、前記光窓成型ブロック２１４’と前記仕切りブロック２１６’の角張っている位置は、円弧状に面取りされる。なお、上記実施例では、型抜きの際に形成される前記モールドベース１２’を損傷しないように、前記光窓成型ブロック２１４’と前記仕切りブロック２１６’の角張っている位置も、円弧状に面取りされるように構成してもよい。

図５２に示すように、別の変形実施形態によれば、モールドプロセスの前に、前記感光素子１３’には、前記感光素子１３’の前記上面１３１’の前記非感光領域１３１２’に弾性を有する一環状のバリア部材１７’が実装又は塗布されることにより、モールドプロセスにおいて、前記光窓成型ブロック２１４’が前記バリア部材１７’に圧着されて、前記モールド材料１４’が前記感光素子１３’の前記感光領域１３１１’に入り込むことが防止され、さらに、前記光窓成型ブロック２１４’の前記圧着面２１４１’と前記感光素子１３’とは間隔を空けて、前記光窓成型ブロック２１４’の前記圧着面２１４１’により前記感光素子１３’の前記感光領域１３１１’を損傷することがない。一つの具体例では、前記バリア部材１７’が四角形環状をなしているとともに、段差接着剤として実施される。すなわち、前記感光素子１３’の前記上面１３１’の前記非感光領域１３１２’に塗布又は貼り付けにより接着剤を付与し、その後接着剤が硬化して前記バリア部材１７’を形成する。

図３９～図４３を参照して、発明の前記第４の実施例の前記カメラモジュール１００’の構成についてさらに説明する。前記カメラモジュール１００’は、一モールド感光組立体１０’を備える。前記モールド感光組立体１０’は、一回路基板１１’と、一モールドベース１２’と、一感光素子１３’とを備える。前記カメラモジュール１００’は、一レンズユニット３０’をさらに備える。前記モールドベース１２’は、一環状のモールド本体１２１’を備えるとともに、前記レンズユニット３０’と前記感光素子１３’に対して一光線経路を提供するように、中央に一光窓１２２’を有している。前記感光素子１３’は、前記回路基板１１’に作動可能に接続されており、例えばＣＯＢワイヤボンドの方式により前記感光素子１３’を前記回路基板１１’に接続して前記回路基板１１’の上面に位置させる。前記感光素子１３’と前記レンズユニット３０’は、前記モールドベース１２’の両側にそれぞれ組み立てられ、かつ、光学的に位置合わせて配列されて、前記レンズユニット３０’を通る光線が前記光窓１２２’を介して前記感光素子に到達することができることで、光電変換によって前記カメラモジュール１００’が光学画像を形成することができる。図５３は、前記カメラモジュール１００’の一スマート電子機器３００’への適用を示す。前記カメラモジュール１００’は、前記スマート電子機器３００’の一電子機器本体３１０’に設けられて、例えば前記カメラモジュール１００’が一携帯電話に適用され、携帯電話の厚さ方向に設置されるとともに、前後にそれぞれ一つ又は複数の前記カメラモジュール１００’が配置されるようにしてもよい。

前記モールドベース１２’の上面に前記フィルタ５０’が取り付けられる一上部凹溝１２３’が形成されている点で上記第１の実施例と異なる。あるいは、図４０で示すように、前記上部凹溝１２３’は、別のフィルタミラーベース６０’を容易に支持するためのものであり、前記フィルタミラーベース６０’は、前記フィルタ５０’を取り付けるためのものである。

それに対応して、前記回路基板１１’は、一基板１１１’、および前記基板１１１’に例えばＳＭＴプロセスにより実装して形成された複数の電子部品１１２’を備える。前記感光素子１３’は、一上面１３１’を有するとともに、一中央の感光領域１３１１’および外縁の非感光領域１３１２’を有する。前記モールドベース１２’は、前記回路基板１１’と前記感光素子１３’の少なくとも一部の前記非感光領域１３１２’に一体に成形されるとともに、前記電子部品１１２’を被覆している。

前記モールドベース１２’は、一内側面１２４’、一外側面１２５’および一上部側面１２６’を有する。すなわち、その内周方向に沿う前記内側面１２４’、 その外周方向に沿う前記外側面１２５’および環状の前記上部側面１２６’により前記環状のモールド本体１２１’の形状を画定している。

この実施例では、前記モールドベース１２’の前記内側面１２４’は、直線的に延びる平坦内面ではなく、折れ曲がって延びる内面である。より具体的には、一体に延びる一第一部分内側面１２４１’、一第二部分内側面１２４２’および一第三部分内側面１２４３’をさらに備える。図中に示すように、前記カメラモジュール１００’が鉛直方向に配列される場合を例に説明すると、前記第一部分内側面１２４１’は、前記感光素子１３’の前記非感光領域１３１２’から一体に傾斜して延びており、前記第二部分内側面１２４２’は、前記第一部分内側面１２４１’から基本的に水平方向に延びており、前記第三部分内側面１２４３’は、前記第二部分内側面１２４２’から一体に傾斜して延びている。前記モールドベース１２’の環状の前記モールド本体１２１’に、底側の一基台部１２１ａ’と、前記基台部１２１ａ’から一体に延びる一段差部１２１ｂ’とが対応して形成されている。前記段差部１２１ｂ’は、全体として環状をする一つの段差として形成されてもよく、複数の段式、例えば３段式であってもよく、前記モールドベースのある側面に凸の段差がない。前記段差部１２１ｂ’は、前記基台部１２１ａ’に対して大きい内径を有する。前記基台部１２１ａ’の内面が前記モールドベース１２’の前記内側面１２４’の前記第一部分内側面１２４１’であり、前記基台部１２１ａ’の上面が前記モールドベース１２’の前記内側面１２４’の前記第二部分内側面１２４２’であり、前記段差部１２１ｂ’の内面が前記モールドベース１２’の前記内側面１２４’の前記第三部分内側面１２４３’であり、前記段差部１２１ｂ’の上面が前記モールドベース１２’の前記上部側面１２６’である。

なお、前記第一部分内側面１２４１’と前記カメラモジュール１００’の光軸Ｙの直線方向との間に一第１の傾斜角αを有し、すなわち、前記カメラモジュール１００’が鉛直方向に配列される場合、前記第一部分内側面１２４１’と鉛直線との間に前記第１の傾斜角αを有している。前記第二部分内側面１２４２’の延在方向は、前記カメラモジュール１００’の光軸Ｙの直線方向に対して基本的に垂直となる。前記第三部分内側面１２４３’と前記カメラモジュール１００’の光軸Ｙの直線方向との間に一第３の傾斜角βを有し、すなわち、前記カメラモジュール１００’が鉛直方向配列される場合、前記第三部分内側面１２４３’と鉛直線との間に前記第３の傾斜角βを有している。

前記モールドベース１２’の前記回路基板１１’の前記基板１１１’の上面１１１１’から延びる前記外側面１２５’は、一つ又は複数の外周面１２５１’を備えてもよい。本発明の第４の実施例では、一体接続された前記多面取りモールド感光組立体１０００’を作製して、最後に単体のモールド感光組立体１０’に切断することができるから、前記モールド感光組立体１０’の前記モールドベース１２’の外周方向の前記外側面１２５’のうち、ある外周面１２５１’は、切断することにより形成されたことで鉛直な平坦面となるが、少なくとも一つの外周面１２５１’は、モールドプロセスにおいて前記成形金型２１０’の前記仕切りブロック２１６’のベース外側面成形面２１６１’により画定して形成されたもので、図４９で示すように、切断された前記モールド感光組立体１０’の前外周面１２５１’は、前記成形金型２１０’における対応する前記仕切りブロック２１６’の前記ベース外側面成形面２１６１’により形成されることで、前記前外周面１２５１’と前記カメラモジュール１００’の光軸Ｙの直線方向との間に一第２の傾斜角γを有し、すなわち、前記カメラモジュール１００’が鉛直方向に配列される場合、前記前外周面１２５１’と鉛直線との間に前記第２の傾斜角γを有している。また、前記モールドベース１２’には、ピン溝壁面１２７１’をそれぞれ有する一つ又は複数のアクチュエータピン溝１２７’がさらに形成されている。前記ピン溝壁面１２７１’と前記カメラモジュール１００’の光軸Ｙの直線方向との間に一第４の傾斜角δを有し、すなわち、前記カメラモジュール１００’が鉛直方向に配列される場合、前記ピン溝周面１２７１’と鉛直線との間に前記第４の傾斜角δを有している。

ところで、上記実施例と同様に、図４２に示すように、型抜きおよび前記回路基板１１’の前記基板１１１’への圧着を容易にするために、前記モールドベース１２’の前記外側面１２５’が前記回路基板１１’の前記基板１１１’から一体に延びる位置と、前記回路基板１１’の前記基板１１１’の外縁との圧着距離をWとし、この圧着距離Ｗは、０.１～０.６ｍｍであってもよく、例えばこの圧着距離Ｗは、０.２ｍｍであってもよい。

本発明のこの実施例では、前記第１の傾斜角αの範囲は１０°～８０°であるが、ある具体例では、１０°～３０°、又は３０°～４５°、又は４５°～５５°、又は５５°～８０°であってもよい。前記第２の傾斜角γの範囲は、３°～４５°であるが、ある具体例では、３°～１５°、又は１５°～３０°、又は３０°～４５°であってもよい。前記第３の傾斜角βの範囲は、３°～３０°であるが、ある具体例では、３°～１５°、又は１５°～２０°、又は２０°～３０°。前記第４の傾斜角δの範囲は、３°～４５°であるが、ある具体例では、３°～１５°、又は１５°～３０°、又は３０°～４５°であってもよい。

前記光窓成型ブロック２１４’と前記仕切りブロック２１６’は、錐台状をなしており、その角が直線的に形成されてもよく、円弧状に丸みを帯びてもよいが、各面の延びる角度範囲は、ほぼ上記特定範囲である。

それに対応して、前記成形金型２１０’の前記第１の金型２１１’に配置された成形面の全体により、上記構成の前記モールドベース１２’を形成している。より具体的には、図中に示すように、前記光窓成型ブロック２１４’は、一底側の圧着ヘッド部２１４ａ’および一上面の凹溝成形部２１４ｂ’を備える。前記圧着ヘッド部２１４ａ’と前記凹溝成形部２１４ｂ’は協働して前記モールドベース１２’の前記光窓１２２’を形成するものであり、前記凹溝成形部２１４ｂ’は、前記モールドベース１２’の上面に前記上部凹溝１２３’を形成するものである。

なお、前記光窓成型ブロック２１４’は、底側の一圧着面２１４１’、および外周方向におけるベース内側面成形面２１４２’を備える。さらに、この実施例では、前記光窓成型ブロック２１４’の前記ベース内側面成形面２１４２’は、前記モールドベース１２’内側に一体に延びる前記第一部分内側面１２４１’、前記第二部分 内側面１２４２’および前記第三部分内側面１２４３’をそれぞれ対応して形成するように、一体に延びる一第一部分成形面２１４２１’、一第二部分成形面２１４２２’および一第三部分成形面２１４２３’を備える。

本発明のこの実施例では、図中に示すように、前記カメラモジュール１００’が鉛直に置かれて、前記カメラモジュール１００’の前記感光素子１３’の光軸Ｙの直線方向と鉛直線が平行している。それに対応して、前記第一部分成形面２１４２１’と鉛直線との間に前記第１の傾斜角αを有し、その大きさの範囲は１０°～８８°であり、前記第三部分成形面２１４２３’と鉛直線との間に前記第３の傾斜角βを有し、その大きさの範囲は３°～３０°である。

それに対応して、前記圧着ヘッド部２１４ａ’の底側面が前記光窓成型ブロック２１４’の前記圧着面２１４１’となり、前記圧着ヘッド部２１４ａ’の外側面が前記光窓成型ブロック２１４’の前記第一部分成形面２１４２１’となり、前記凹溝成形部２１４ｂ’の底側面が前記光窓成型ブロック２１４’の前記第二部分成形面２１４２２’となり、前記凹溝成形部２１４ｂ’の外側面が前記光窓成型ブロック２１４’の前記第三部分成形面２１４２３’となり、前記圧着ヘッド部２１４ａ’と前記凹溝成形部２１４ｂ’は錐台状に構成されている。前記圧着ヘッド部２１４ａ’と前記凹溝成形部２１４ｂ’は断面が台形をなして、前記弾性フィルム層２１９’への破損が防止される。より具体的には、前記凹溝成形部２１４ｂ’の場合、従来の技術における成型ブロックは、具有先鋭な角、型抜き過程では、前記第二部分成形面２１４２２’と前記第三部分成形面２１４２３’が接する位置で前記弾性フィルム層２１９’を突き破りやすくなる。一方、前記凹溝成形部２１４ｂ’は底側および外周側にそれぞれ有する前記第二部分成形面２１４２２’と前記第三部分成形面２１４２３’との間に鈍角をなして、前記凹溝成形部２１４ｂ’の型抜きが容易となる。

前記モールド感光組立体１０’の前記外側面１２５’のうち少なくとも一つの外周面１２５１’に対応して、前記仕切りブロック２１６’は、一ベース外側面成形面２１６１’を有している。ベース外側面成形面２１６１’と鉛直線との間に前記第２の傾斜角γを有し、その適宜な大きさの範囲は３°～４５°である。

前記成形金型２１０’にさらに設けられた複数の前記アクチュエータピン溝成型ブロック２１８’は、一ピン溝側面成形面２１８１’を有している。ピン溝側面成形面２１８１’と鉛直線との間に前記第４の傾斜角δを有し、其適宜な大きさの範囲は、３°～３０°である。
それに対応して、本発明の前記成形金型２１０’の前記第１の金型２１１’の上記構造および前記モールドベースによれば、次のような利点がある。

第１の方面によれば、前記第１の金型２１１’に配置された前記光窓成型ブロック２１４’と前記仕切りブロック２１６’の型抜き操作が容易となる。すなわち、型抜きを容易にする鋭角をなす前記第１の傾斜角α、前記第２の傾斜角γ、前記第３の傾斜角βおよび前記第４の傾斜角δを形成しているため、前記光窓成型ブロック２１４’および前記仕切りブロック２１６’と前記モールドベース１２’との間に摩擦が減少し、抜き出しが容易となり、仕上がりの良い前記モールドベース１２’となる。如図４７に示すように、前記光窓成型ブロック２１４’および前記仕切りブロック２１６’と前記モールドベース１２’とは互いに離れて上下の相対変位が発生すれば、前記光窓成型ブロック２１４’および前記仕切りブロック２１６’と前記モールドベース１２’に摩擦が生じなくなり、すなわち、前記光窓成型ブロック２１４’の前記ベース内側面成形面２１４２１’、２１４２２’および２１４２３’と前記モールドベース１２’の前記内側面１２４１’、１２４２’および１２４３’とは互いに離間して、前記仕切りブロック２１６’の前記ベース外側面成形面２１６１’と前記モールドベース１２’の前記外側面１２５’とは互いに離間することにより、前記光窓成型ブロック２１４’および前記仕切りブロック２１６’を前記モールドベース１２’からスムーズに抜き出すことができ、前記モールドベース１２’の成形状態への影響が低減される。

第２の方面によれば、前記成形金型２１０’における前記多面取りベース成型ガイド溝２１５０’の形状は、直角の死角のない、適切な勾配を有する形状に形成されることにより、流体状の前記モールド材料１４’が前記多面取りベース成型ガイド溝２１５’に入り込む時に流動性がより良くなる。つまり、前記モールド材料１４’はモールド成形の過程では通常に流体状態であり、前記成形キャビティ２１３’を流れる必要があるが、流動領域の大きさにより充填される效果に影響する。本発明の前記多面取りベース成型ガイド溝２１５０’の構成により、流動速度を大きくすることができることで、より短い時間で成形でき、前記モールドベース１２’の成形にさらに寄与する。

第３の方面によれば、鋭角をなす前記第１の傾斜角α、前記第２の傾斜角γ、前記第３の傾斜角βおよび前前記第４の傾斜角δは、従来の技術のように直角ではなく、前記光窓成型ブロック２１４’と前記仕切りブロック２１６’が先鋭な角を形成して前記モールドベース１２’の前記内側面１２４’と前記外側面１２５’を損傷することがない。

第４の方面によれば、鋭角である前記第１の傾斜角α、前記第２の傾斜角γ、前記第３の傾斜角βおよび前記第４の傾斜角δの設置により、前記モールドベース１２’の前記内側面１２４’、少なくとも一部の前記外側面１２５’および前記ピン溝壁面１２７１’が傾斜状態になり、前記モールドベース１２’の体積が比較的小さく、全体として充填に必要な前記モールド材料１４’が減少する。

第５の方面によれば、鋭角である前記第１の傾斜角αと第３の傾斜角βの範囲の設置により、前記モールドベース１２’において迷光により前記カメラモジュール１００’の画像品質に影響を与えることを避けることができる。より具体的には、迷光が前記感光素子１３’に到達してしまう可能性が低減される。つまり、当前記カメラモジュール１００’において迷光が前記モールドベース１２’の折れ曲がって延びる前記内側面１２４’に入射すると、傾斜状の前記第一部分内側面１２４１’と前記第三部分内側面１２４３’、および水平方向に延びる前記第二部分内側面１２４２’により、入射した迷光を前記感光素子１３’から遠ざかるように反射させることにより、迷光が前記感光素子１３’に到達して前記カメラモジュール１００’の画像品質に影響しにくくなる。

また、前記第１の傾斜角α、前記第２の傾斜角γ、前記第３の傾斜角β的数値範囲により、前記モールドベース１２’がブラケットとしてよく機能することができ、例えば前記上部側面１２６’に十分な寸法を持たせることを確保することで、以降の前記レンズユニット３０’又は前記アクチュエータ４０’の完成が容易となり、前記第二部分内側面１２４２’が十分な寸法を有することを確保することで、前記フィルタ５０’又は前記フィルタミラーベース６０’の取り付けが容易となる。すなわち、前記第１の傾斜角α、前記第２の傾斜角γ、前記第３の傾斜角βの数値は、大きくなりすぎると、その上部側面１２６’の長さが小さくなりすぎて、前記レンズユニット３０’又は前記アクチュエータ４０’に対して強固な取り付け位置を提供することができなくなるので、好ましくない。さらに、前記第１の傾斜角αについて、前記光窓成型ブロック２１４’によって前記リード線１５’が潰れて前記リード線１５’が破断することがないように考慮して設置する必要もある。

次に、図５４～図６０の前記第４の実施例の七つの例に基づいて、前記第１の傾斜角α、前記第２の傾斜角γ、前記第３の傾斜角βの数値範囲について詳しく説明する。この七つの例では、前記モールドベース１２’の前記第一部分内側面１２４１’と鉛直線との間に前記第１の傾斜角αを有し、前記モールドベース１２’の外周周回方向に沿う前記外側面１２５’のうちの少なくとも一つの外周面１２５１’と鉛直線との間に前記第２の傾斜角γを有し、前記モールドベース１２’の前記内側面１２４’の前記第三部分内側面１２４３’と鉛直線との間に前記第３の傾斜角βを有している。前記モールドベース１２’の前記第一部分内側面１２４１’と前記感光素子１３’の接続位置と、前記第一部分内側面１２４１’と前記第二部分内側面１２４２’の接続位置との間の距離をｌ１とし、前記第一部分内側面１２４１’と前記第二部分内側面１２４２’の接続位置と、前記上部側面１２６’と前記第三部分内側面１２４３’の接続位置との間の距離をｌ２とし、前記モールドベース１２’の前記上部側面１２６’の長さをｌ３とし、前記モールドベース１２’の前記上部側面１２６’と前記回路基板１１’の前記基板１１１’の上面との間の距離をｈ１とし、前記第二部分内側面１２４２’と前記回路基板１１’の前記基板１１１’の上面との間の距離をｈ２とし、前記リード線１５’の最高点と前記感光素子１３’との間の距離をｈ３としている。

図５４～図５６に示すように、この三つの例で、前記感光素子１３’と前記回路基板１１’との間のワイヤボンドの方式は、前記感光素子１３’から前記回路基板１１’までである。すなわち、前記感光素子１３’に前記感光素子用ボンディングパッド１３２’を設けることにより、ワイヤボンド治具は、先に前記感光素子用ボンディングパッド１３２’の先端にワイヤボンドして前記感光素子用ボンディングパッド１３２’に接続された前記リード線１５’の一第１の端１５１’を形成し、その後、予め設定された位置を上げて、さらに、回路基板用ボンディングパッド１１３’の方向に向けて移動するとともに下降して前記回路基板用ボンディングパッド１１３’の先端に前記回路基板用ボンディングパッド１１３’に接続された前記リード線１５’の一第２の端１５２’を形成する。このように前記リード線１５’は、屈曲状に延びるとともに、前記リード線１５’の先端がモールドプロセスにおいて前記光窓成型ブロック２１４’の前記第一部分ベース内側面成形面２１４２１’により潰れることが防止されるため、前記第１の傾斜角αの大きさに、上限値がある。

図５７～図６０に示すように、この四つの例で、前記感光素子１３’と前記回路基板１１’との間のワイヤボンドの方式は、前記回路基板１１’から前記感光素子１３’までである。すなわち、前記回路基板１１’に前記回路基板用ボンディングパッド１１３’を設けることにより、ワイヤボンド治具は、先に前記回路基板用ボンディングパッド１１３’の先端にワイヤボンドして前記回路基板用ボンディングパッド１１３’に接続された前記リード線１５’の第２の端１５２’を形成し、その後、予め設定された位置を上げて、さらに、回路基板用ボンディングパッド１１３’の方向に向けて水平移動するとともに前記感光素子用ボンディングパッド１３２’の先端に感光素子用ボンディングパッド１３２’に接続された前記リード線１５’の反対側の第１の端１５１’を形成する。このように前記リード線１５’は、屈曲状に延びるとともに、前記リード線１５’の先端がモールドプロセスにおいて前記光窓成型ブロック２１４’の前記第一部分ベース内側面成形面２１４２１’により潰れることが防止されるため、前記第１の傾斜角αの大きさに、上限値がある。また、前記第二部分内側面１２４２’と前記上部側面１２６’に十分な寸法を持たせるために、前記第２の傾斜角γと前記第３の傾斜角βも大きくなリすぎることが好ましくない。すなわち、前記第２の傾斜角γと前記第３の傾斜角βの数値範囲は、上記パラメータｌ１、ｌ２、ｌ３、ｈ１、ｈ２およびｈ３との間に制約関係がある。

図５４で示すように、α角の大きさが１０°であり、β角の大きさが３°であり、γ角の大きさが３°である。ただし、ｌ１の数値が０.２３ｍｍであり、ｌ２の数値が１.０９ｍｍであり、ｌ３の数値が０.９９ｍｍであり、ｈ１の数値が１.３０ｍｍであり、ｈ２の数値が０.９３ｍｍであり、ｈ３の数値が０.１７ｍｍである。前記第１の傾斜角α、前記第２の傾斜角γ、前記第３の傾斜角βは、適宜な最小値をとる。

図５５で示すように、α角の大きさが３０°であり、β角の大きさが２０°であり、γ角の大きさが３０°である。ただし、ｌ１の数値が０.３８ｍｍであり、ｌ２の数値が１.２５ｍｍであり、ｌ３の数値が０.２１ｍｍであり、ｈ１の数値が１.３４ｍｍであり、ｈ２の数値が０.９３ｍｍであり、ｈ３の数値が０.１７ｍｍである。

図５６で示すように、α角の大きさが５５°であり、β角の大きさが３０°であり、γ角の大きさが４５°である。ただし、ｌ１の数値が０.５４ｍｍであり、ｌ２の数値が０.３９ｍｍであり、ｌ３の数値が０.４２ｍｍであり、ｈ１の数値が０.８６ｍｍであり、ｈ２の数値が０.３８ｍｍであり、ｈ３の数値が０.１７ｍｍである。前記感光素子１３’と前記回路基板１１’との間のワイヤボンドの方式は、前記感光素子１３’から前記回路基板１１’までである場合、前記第１の傾斜角αは、最大値が５５°をとる。

より具体的には、図５７で示すように、α角の大きさが１０°であり、β角の大きさが３０°であり、γ角の大きさが４５°である。ただし、ｌ１の数値が０.２３ｍｍであり、ｌ２の数値が１.２８ｍｍであり、ｌ３の数値が０.８２ｍｍであり、ｈ１の数値が１.３０ｍｍであり、ｈ２の数値が０.９３ｍｍであり、ｈ３の数値が０.１３ｍｍである。前記第１の傾斜角αの大きさは、適宜な最小値をとり、前記第２の傾斜角γおよび前記第３の傾斜角βの大きさは、適宜な最大値をとる。

図５８で示すように、α角の大きさが３０°であり、β角の大きさが２０°であり、γ角の大きさが３０°である。ただし、ｌ１の数値が０.３８ｍｍであり、ｌ２の数値が１.２４ｍｍであり、ｌ３の数値が０.２１ｍｍであり、ｈ１の数値が１.３４ｍｍであり、ｈ２の数値が０.９３ｍｍであり、ｈ３の数値が０.１３ｍｍである。

図５９で示すように、α角の大きさが４５°であり、β角の大きさが１５°であり、γ角の大きさが１５°である。ただし、ｌ１の数値が０.７３ｍｍであり、ｌ２の数値が０.６５ｍｍであり、ｌ３の数値が１.８８ｍｍであり、ｈ１の数値が１.３３ｍｍであり、ｈ２の数値が１.００ｍｍであり、ｈ３の数値が０.１３ｍｍである。

図６０で示すように、α角の大きさが８０°であり、β角の大きさが３°であり、γ角の大きさが３°である。ただし、ｌ１の数値が１.５７ｍｍであり、ｌ２の数値が０.１５ｍｍであり、ｌ３の数値が２.１９ｍｍであり、ｈ１の数値が１.４５ｍｍであり、ｈ２の数値が０.５４ｍｍであり、ｈ３の数値が０.１３ｍｍである。前記感光素子１３’と前記回路基板１１’との間のワイヤボンドの方式は、前記回路基板１１’から前記感光素子１３’までである場合、前記リード線が図５４～図５６におけるワイヤボンド方式のようにリード線の位置を上げる必要がなく、前記リード線５１’の最高点位置を下げたので、前記第１の傾斜角αは、最大値が８０°をとる。さらに、この例で、前記第２の傾斜角γおよび前記第３の傾斜角βの大きさは適宜な最小値をとる。

なお、上記パラメータｌ１、ｌ２、ｌ３、ｈ１、ｈ２およびｈ３の特定数値は、あくまでも例示であって、本発明を限定するものではない。実際の応用では、前記カメラモジュール１００’と前記モールド感光組立体１０’の仕様要求によって変化することができる。

本発明のこの実施例では、以上に例示したデータから、前記第１の傾斜角αの適宜範囲は１０°～８０°であり、前記第２の傾斜角γの適宜範囲は３°～４５°であり、前記第３の傾斜角βの適宜範囲は３°～３０°であることがわかる。

なお、上記の記載および添付図面に示す本発明の実施例は、あくまでも例示であって、本発明を限定するものではない。本発明の目的は、完全に効果的に達成される。本発明の機能および構成原理は、実施例に示されて説明したが、本発明の実施の形態は、前記原理を逸脱しない範囲において、様々な変形または修正を行なうことができる。

Claims (6)

1. 少なくとも一つのカメラモジュールの少なくとも一つのモールド回路基板組立体を作製する成形金型において、互いに分離又は密着することができる第１の金型および第２の金型を備え、
   前記第１および第２の金型は、互いに密着する時に少なくとも一つの成形キャビティを形成し、かつ、前記第１の金型は、前記成形キャビティ内に、少なくとも一つの光窓成型ブロックと前記光窓成型ブロック周囲に位置するベース成型ガイド溝とを備え、
   前記成形キャビティに少なくとも一つの回路基板が取り付けられると、前記ベース成型ガイド溝内に充填されたモールド材料は、温度の制御により液体から固体になって硬化成形され、前記ベース成型ガイド溝に対応する位置にモールドベースを形成するとともに、前記光窓成型ブロックに対応する位置に前記モールドベースの光窓を形成しており、
   前記モールドベースは、前記回路基板に一体成形されて、前記カメラモジュールの前記モールド回路基板組立体を構成し、
   前記第１の金型は、少なくとも一つの仕切りブロックをさらに備え、
   前記仕切りブロックは、前記ベース成型ガイド溝の外側に位置し、前記ベース成型ガイド溝に隣接し、
   前記回路基板は、第１基板と、前記第１基板上に実装された電子部品と、前記第１基板の外縁の端面に端面が接続された第２基板とを備え、前記第２基板の厚さは、前記第１基板の厚さよりも薄く、前記第２基板の上面は、前記第１基板の上面よりも前記第２の金型寄りに位置し、前記第１基板の外縁の端面において前記第２基板の上面と前記第１基板の上面とは段差があり、
   前記仕切りブロックは、前記ベース成型ガイド溝から前記回路基板の前記第１基板の外縁まで所定の圧着距離に渡って設けられ、
   前記第１および第２の金型が互いに密着する時、前記第１の金型の前記仕切りブロックは、前記圧着距離に渡って前記回路基板の前記第１基板の上面に圧着され、前記圧着距離の数値範囲は、０.１～０.６ｍｍであり、
   前記仕切りブロックの外側には外縁突起部が備えられ、
   前記外縁突起部は、前記回路基板の前記第１基板の外縁の端面から前記第２基板の上面の一部までの範囲に対向し、
   前記外縁突起部の前記第２基板に対向する面は、前記仕切りブロックが前記第１基板の上面に圧着する面よりも、前記第２基板に向かって突出しており、前記仕切りブロックの前記第１基板の上面に圧着される面に対して段差を形成し、
   前記仕切りブロックが前記第１基板の上面に圧着するとき、前記外縁突起部の前記第２基板に対向する面は前記第２基板の上面に圧着し、かつ、前記第２基板の下面を前記第２の金型の上面に当接させ、かつ、前記仕切りブロックの前記圧着する面と前記外縁突起部の前記対向する面との前記段差が、前記第１基板の上面と前記第２基板の上面との前記段差に接し、
   前記仕切りブロックは、ベース外側面成形面を有し、前記ベース外側面成形面は、型抜きを容易にするために、鉛直線に対して傾斜角γをなし、前記仕切りブロックの前記圧着距離方向の幅は、前記第２の金型に近づくにつれ徐々に小さくなっている、
   ことを特徴とする成形金型。
2. 前記光窓成型ブロックは、前記モールドベースの一体に直線的に延びる内側面を形成するために、傾斜して延びるベース内側面成形面を外周に有している
   請求項１に記載の成形金型。
3. 前記光窓成型ブロックの前記ベース内側面成形面と鉛直線との間に型抜きを容易にする傾斜角αを有し、αの大きさの範囲は、３°～３０°である
   請求項２に記載の成形金型。
4. 前記光窓成型ブロックは、圧着ヘッド部と、前記圧着ヘッド部から一体に延びる凹溝成形部とを備え、前記凹溝成形部は、前記モールドベースの上面に上面凹溝を形成するために、前記圧着ヘッド部よりも大きい内径を有している
   請求項１に記載の成形金型。
5. 前記圧着ヘッド部におけるその外周に沿う外側面と鉛直線との間に型抜きを容易にするとともに迷光を避ける傾斜角αを有し、αの大きさの範囲は、３°～３０°であり、前記凹溝成形部におけるその外周に沿う外側面と鉛直線との間に傾斜角βを有し、βの大きさの範囲は、３°～３０°である
   請求項４に記載の成形金型。
6. 前記傾斜角γの数値は、３°～４５°の中から選ばれる
   請求項１から５のいずれか１項に記載の成形金型。

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