JP2021119601A - カメラモジュールおよびそのモールド回路基板組立体とモールド感光組立体並びに製造方法 - Google Patents
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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Abstract
Description
モールドプロセスの前に、一体に接続された複数の回路基板11を備える一多面取り回路基板1100を先に作製する。
それに対応して、本発明の前記成形金型210の前記第1の金型211の上記構造および前記モールドベースによれば、次のような利点がある。
それに対応して、本発明の前記成形金型210’の前記第1の金型211’の上記構造および前記モールドベースによれば、次のような利点がある。
Claims (97)
- カメラモジュールに適用されるモールド回路基板組立体において、少なくとも一つの回路基板と、少なくとも一つのモールドベースとを備え、前記モールドベースは、モールドプロセスにより前記回路基板と一体に結合されており、前記モールドベースには、前記感光素子に対して光線経路を提供する少なくとも一つの光窓が形成されており、かつ、前記モールドベースは、前記回路基板から一体に延びる少なくとも一部の内側面が傾斜状に延びている
ことを特徴とするモールド回路基板組立体。 - 前記モールドベースの前記少なくとも一部の内側面と前記カメラモジュールの光軸直線との間の角度の大きさは、3°〜30°である
請求項1に記載のモールド回路基板組立体。 - 前記モールドベースは、回路基板から一体に直線的に延びる内側面を有することで、前記モールドベースのすべての内側面が傾斜状に延びており、前記モールドベースの前記内側面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に、型抜きを容易にするとともに迷光を避ける傾斜角αを有し、αの大きさの範囲は、3°〜30°である
請求項1に記載のモールド回路基板組立体。 - 前記傾斜角αの数値は、3°〜15°、又は15°〜20°、又は20°〜30°の中から選ばれる
請求項3に記載のモールド回路基板組立体。 - 前記モールドベースは、前記回路基板から一体に直線的に延びる外側面を有し、前記モールドベースの外側面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に型抜きを容易にする傾斜角γを有し、γの大きさの範囲は、3°〜45°である
請求項1に記載のモールド回路基板組立体。 - 前記モールドベースは、前記回路基板から一体に直線的に延びる外側面を有し、前記モールドベースの外側面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に型抜きを容易にする傾斜角γを有し、γの大きさの範囲は、3°〜45°である
請求項3に記載のモールド回路基板組立体。 - γの数値は、3°〜15°、又は15°〜30°、又は30°〜45°の中から選ばれる
請求項6に記載のモールド回路基板組立体。 - 前記モールドベースは、頂側凹溝を先端に有し、前記モールドベースは、折れ曲がって延びる内側面を有し、前記内側面は、一体に延びる第一部分内側面と、第二部分内側面と、第三部分内側面を順次含み、前記第一部分内側面が前記回路基板から一体に傾斜して延び、前記第三部分内側面が前記第二部分内側面から一体に傾斜して延びており、前記第二部分内側面と前記第三部分内側面により前記頂側凹溝を画定している
請求項1に記載のモールド回路基板組立体。 - 前記第一部分内側面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に型抜きを容易にするとともに迷光を避ける傾斜角αを有し、αの大きさの範囲は、3°〜30°であり、前記第三部分内側面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に型抜きを容易にするとともに迷光を避ける傾斜角βを有し、βの大きさの範囲は、3°〜30°である
請求項8に記載のモールド回路基板組立体。 - αの数値は、3°〜15°、15°〜20°、又は20°〜30°の中から選ばれ、βの数値は、3°〜15°、15°〜20°、又は20°〜30°の中から選ばれる
請求項9に記載のモールド回路基板組立体。 - 前記第二部分内側面は、前記感光素子の前記頂面に対して平行している
請求項9に記載のモールド回路基板組立体。 - 前記モールドベースは、前記回路基板から一体に直線的に延びる外側面を有し、前記モールドベースの外側面は、周回方向に配置される複数の外周面を含み、そのうち少なくとも一つの前記外周面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に型抜きを容易にする傾斜角γを有し、γの大きさの範囲は、3°〜45°である
請求項9に記載のモールド回路基板組立体。 - γの数値は、3°〜15°、15°〜30°、又は30°〜45°の中から選ばれる
請求項12に記載のモールド回路基板組立体。 - 前記回路基板は、基板と、前記基板に突設された一組の電子部品とを備え、前記モールドベースは、前記電子部品を被覆している
請求項1から13のいずれか1項に記載のモールド回路基板組立体。 - 前記モールド回路基板組立体は、一つ又は複数のアクチュエータピン溝をさらに有し、それぞれの前記アクチュエータピン溝を画定するピン溝壁面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に型抜きを容易にする傾斜角δを有し、δの大きさの範囲は、3°〜30°である
請求項1から13のいずれか1項に記載のモールド回路基板組立体。 - 前記モールドベースの前記外側面のうちの少なくとも一つの外周面の外側には、前記回路基板の基板にモールドプロセスで成形金型の少なくとも一つの仕切りブロックが圧着しやすい圧着距離Wが形成され、前記圧着距離Wの数値範囲は、0.1〜0.6mmである
請求項5、12から13のいずれか1項に記載のモールド回路基板組立体。 - 前記モールドベースの材料表面は、435-660nmの光の波長範囲における反射率が5%よりも小さい
請求項1から13のいずれか1項に記載のモールド回路基板組立体。 - 少なくとも一つのレンズユニットと、少なくとも一つの感光素子と、少なくとも一つのモールド回路基板組立体とをを備え、前記モールド回路基板組立体は、少なくとも一つの回路基板と、少なくとも一つのモールドベースとを備え、前記モールドベースは、モールドプロセスにより前記回路基板と一体に結合されており、前記モールドベースには、前記感光素子と前記レンズユニットに対して光線経路を提供する少なくとも一つの光窓が形成されており、かつ、前記モールドベースは、前記回路基板から一体に延びる少なくとも一部の内側面が傾斜状に延びている
ことを特徴とするカメラモジュール。 - 前記モールドベースの前記少なくとも一部の内側面と前記カメラモジュールの光軸直線との間の角度の大きさは、3°〜30°である
請求項18に記載のカメラモジュール。 - 前記モールドベースは、前記回路基板から一体に直線的に延びる内側面を有することで、前記モールドベースのすべての内側面が傾斜状に延びており、前記モールドベースの前記内側面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に、型抜きを容易にするとともに迷光を避ける傾斜角を有し、αの大きさの範囲は、3°〜30°であり、より具体的には、3°〜15°、15°〜20°、又は20°〜30°の中から選ばれる
請求項18に記載のカメラモジュール。 - 前記モールドベースは、頂側凹溝を先端に有し、前記モールドベースは、折れ曲がって延びる内側面を有し、前記内側面は、一体に延びる第一部分内側面と、第二部分内側面と、第三部分内側面を順次含み、前記第一部分内側面が前記回路基板から一体に傾斜して延び、前記第三部分内側面が前記第二部分内側面から一体に傾斜して延びており、前記第二部分内側面と前記第三部分内側面により前記頂側凹溝を画定している
請求項18に記載のカメラモジュール。 - 前記第一部分内側面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に型抜きを容易にするとともに迷光を避ける傾斜角αを有し、αの大きさの範囲は、3°〜30°であり、前記第三部分内側面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に型抜きを容易にするとともに迷光を避ける傾斜角βを有し、βの大きさの範囲は、3°〜30°である
請求項21に記載のカメラモジュール。 - αの数値は、3°〜15°、15°〜20°、又は20°〜30°の中から選ばれ、βの数値は、3°〜15°、15°〜20°、又は20°〜30°の中から選ばれる
請求項22に記載のカメラモジュール。 - 前記第二部分内側面は、前記感光素子の前記頂面に対して平行している
請求項23に記載のカメラモジュール。 - 前記モールドベースは、前記回路基板から一体に直線的に延びる外側面を有し、前記モールドベースの外側面は、周回方向に配置される複数の外周面を含み、そのうち少なくとも一つの前記外周面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に型抜きを容易にする傾斜角γを有し、γの大きさの範囲は、3°〜45°であり、より具体的には、3°〜15°、15°〜30°、又は30°〜45°の中から選ばれる
請求項18に記載のカメラモジュール。 - 前記モールドベースは、前記回路基板から一体に直線的に延びる外側面を有し、前記モールドベースの外側面は、周回方向に配置される複数の外周面を含み、そのうち少なくとも一つの前記外周面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に型抜きを容易にする傾斜角γを有し、γの大きさの範囲は、3°〜45°であり、より具体的には、3°〜15°、15°〜30°、又は30°〜45°の中から選ばれる
請求項23に記載のカメラモジュール。 - 前記モールド回路基板組立体は、一つ又は複数のアクチュエータピン溝をさらに有し、それぞれの前記アクチュエータピン溝を画定するピン溝壁面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に型抜きを容易にする傾斜角δを有し、δの大きさの範囲は、3°〜30°である
請求項18から26のいずれか1項に記載のカメラモジュール。 - 前記モールドベースの先端に取り付けられる少なくとも一つのフィルタをさらに備える
請求項18から26のいずれか1項に記載のカメラモジュール。 - 前記モールドベースの前記頂側凹溝に取り付けられる少なくとも一つのフィルタをさらに備える
請求項21から24、26のいずれか1項に記載のカメラモジュール。 - 少なくとも一つのフィルタミラーベースと、少なくとも一つのフィルタとをさらに備え、前記フィルタが前記フィルタミラーベースに取り付けられ、前記フィルタミラーベースが前記モールドベースの先端に取り付けられている
請求項18から26のいずれか1項に記載のカメラモジュール。 - 少なくとも一つのフィルタミラーベースと、少なくとも一つのフィルタとをさらに備え、前記フィルタが前記フィルタミラーベースに取り付けられ、前記フィルタミラーベースが前記モールドベースの前記頂側凹溝に取り付けられている
請求項21から24、26のいずれか1項に記載のカメラモジュール。 - 少なくとも一つのアクチュエータをさらに備え、前記アクチュエータが、前記モールドベースにより支持されるように、前記モールドベースの頂側に取り付けられており、前記レンズユニットが前記アクチュエータ内に取り付けられて自動合焦を実現する
請求項18から26のいずれか1項に記載のカメラモジュール。 - 複数の前記カメラモジュールによりアレイカメラモジュールが組み立てられる
請求項18から26のいずれか1項に記載のカメラモジュール。 - 前記モールド回路基板組立体は、複数の前記光窓を有することで、複数の前記レンズユニットとアレイカメラモジュールを形成する
請求項18から26のいずれか1項に記載のカメラモジュール。 - 前記モールドベースの前記外側面のうちの少なくとも一つの外周面の外側には、前記回路基板の基板にモールドプロセスで成形金型の少なくとも一つの仕切りブロックが圧着しやすい圧着距離Wが形成され、前記圧着距離Wの数値範囲は、0.1〜0.6mmである
請求項25から26のいずれか1項に記載のカメラモジュール。 - 前記モールドベースの材料表面は、435-660nmの光の波長範囲における反射率が5%よりも小さい
請求項18から26のいずれか1項に記載のカメラモジュール。 - 電子機器本体と、前記電子機器本体に設けられた一つ又は複数の請求項17から33のいずれか1項に記載のカメラモジュールとを備える
ことを特徴とする電子機器。 - 前記電子機器は、携帯電話、コンピューター、テレビ、スマートウェアラブルデバイス、交通機関、カメラおよびモニターの中から選ばれる
ことを特徴とする請求項37に記載の電子機器。 - 少なくとも一つのカメラモジュールの少なくとも一つのモールド回路基板組立体を作製する成形金型において、互いに分離又は密着することができる第1の金型および第2の金型を備え、前記第1および第2の金型は、互いに密着する時に少なくとも一つの成形キャビティを形成し、かつ、前記成形金型は、前記成形キャビティ内に、少なくとも一つの光窓成型ブロックと前記光窓成型ブロック周囲に位置するベース成型ガイド溝が配置されており、前記成形キャビティに少なくとも一つの回路基板が取り付けられると、前記ベース成型ガイド溝内に充填されたモールド材料は、温度の制御により液体から固体になって硬化成形され、前記ベース成型ガイド溝に対応する位置にモールドベースを形成するとともに、前記光窓成型ブロックに対応する位置に前記モールドベースの光窓を形成しており、前記モールドベースは、前記回路基板に一体成形されて、前記カメラモジュールの前記モールド回路基板組立体を構成している
ことを特徴とする成形金型。 - 前記光窓成型ブロックは、前記モールドベースの一体に直線的に延びる内側面を形成するために、傾斜して延びるベース内側面成形面を外周に有している
請求項39に記載の成形金型。 - 前記光窓成型ブロックの前記ベース内側面成形面と鉛直線との間に型抜きを容易にする傾斜角を有し、αの大きさの範囲は、3°〜30°である
請求項40に記載の成形金型。 - 前記光窓成型ブロックは、圧着ヘッド部と、前記圧着ヘッド部から一体に延びる凹溝成形部とを備え、前記凹溝成形部は、前記モールドベースの頂側に頂側凹溝を形成するために、前記圧着ヘッド部よりも大きい内径を有している
請求項39に記載の成形金型。 - 前記圧着ヘッド部におけるその外周に沿う外側面と鉛直線との間に型抜きを容易にするとともに迷光を避ける傾斜角αを有し、αの大きさの範囲は、3°〜30°であり、前記凹溝成形部におけるその外周に沿う外側面と鉛直線との間に傾斜角βを有し、βの大きさの範囲は、3°〜30°である
請求項42に記載の成形金型。 - 前記第1の金型は、少なくとも一つの仕切りブロックをさらに備え、前記仕切りブロックは、ベース外側面成形面を有し、前記ベース外側面成形面と鉛直線との間に型抜きを容易にする傾斜角γを有し、γの数値は、3°〜45°の中から選ばれる
請求項39から43のいずれか1項に記載の成形金型。 - カメラモジュールに適用されるモールド感光組立体において、少なくとも一つの回路基板と、少なくとも一つの感光素子と、少なくとも一つのモールドベースとを備え、前記モールドベースは、モールドプロセスにより前記回路基板と前記感光素子とに一体に結合されており、前記モールドベースには、前記感光素子の位置に対応して少なくとも一つの光窓が形成されており、かつ、前記モールドベースは、前記感光素子から一体に延びる少なくとも一部の内側面が傾斜状に延びている
ことを特徴とするモールド感光組立体。 - 前記モールドベースの前記少なくとも一部の内側面と前記カメラモジュールの光軸直線との間の角度の大きさは、10°〜80°である
請求項45に記載のモールド感光組立体。 - 前記モールドベースは、前記感光素子の頂面の非感光領域から一体に直線的に延びる内側面を有することで、前記モールドベースのすべての内側面が傾斜状に延びており、前記モールドベースの前記内側面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に型抜きを容易にするとともに迷光を避ける傾斜角αを有し、αの大きさの範囲は、10°〜80°である
請求項45に記載のモールド感光組立体。 - 前記傾斜角αの数値は、10°〜30°、30°〜45°、45°〜55°又は55°〜80°の中から選ばれる
請求項47に記載のモールド感光組立体。 - 前記感光素子と前記回路基板は、一組のリード線により導通接続されており、前記リード線のワイヤボンドの方式は、前記感光素子から前記回路基板へ接続する場合、αの数値は、10°〜55°の中から選ばれる
請求項47に記載のモールド感光組立体。 - 前記感光素子と前記回路基板は、一組のリード線により導通接続されており、前記リード線のワイヤボンドの方式は、前記回路基板から前記感光素子へ接続する場合、αの数値は、10°〜88°の中から選ばれる
請求項47に記載のモールド感光組立体。 - 前記モールドベースは、前記回路基板から一体に直線的に延びる外側面を有し、前記モールドベースの外側面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に型抜きを容易にする傾斜角γを有し、γの大きさの範囲は、3°〜45°である
請求項45に記載のモールド感光組立体。 - 前記モールドベースは、前記回路基板から一体に直線的に延びる外側面を有し、前記モールドベースの外側面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に型抜きを容易にする傾斜角γを有し、γの大きさの範囲は、3°〜45°である
請求項47に記載のモールド感光組立体。 - γの数値は、3°〜15°、15°〜30°、又は30°〜45°の中から選ばれる
請求項52に記載のモールド感光組立体。 - 前記モールドベースは、頂側凹溝を先端に有し、前記モールドベースは、折れ曲がって延びる内側面を有し、前記内側面は、一体に延びる第一部分内側面と、第二部分内側面と、第三部分内側面を順次含み、前記第一部分内側面が前記感光素子の頂面の非感光領域から一体に傾斜して延び、前記第三部分内側面が前記第二部分内側面から一体に傾斜して延びており、前記第二部分内側面と前記第三部分内側面により前記頂側凹溝を画定している
請求項45に記載のモールド感光組立体。 - 前記第一部分内側面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に型抜きを容易にするとともに迷光を避ける傾斜角αを有し、αの大きさの範囲は、10°〜80°であり、前記第三部分内側面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に型抜きを容易にするとともに迷光を避ける傾斜角βを有し、βの大きさの範囲は、3°〜30°である
請求項54に記載のモールド感光組立体。 - αの数値は、10°〜30°、30°〜45°、45°〜55°又は55°〜80°の中から選ばれ、βの数値は、3°〜15°、15°〜20°、又は20°〜30°の中から選ばれる
請求項55に記載のモールド感光組立体。 - 前記感光素子と前記回路基板は、一組のリード線により導通接続されており、前記リード線のワイヤボンドの方式は、前記感光素子から前記回路基板へ接続する場合、αの数値は、10°〜55°の中から選ばれる
請求項55に記載のモールド感光組立体。 - 前記感光素子と前記回路基板は、一組のリード線により導通接続されており、前記リード線のワイヤボンドの方式は、前記回路基板から前記感光素子へ接続する場合、αの数値は、10°〜88°の中から選ばれる
請求項55に記載のモールド感光組立体。 - 前記第二部分内側面は、前記感光素子の前記頂面に対して平行している
請求項55に記載のモールド感光組立体。 - 前記モールドベースは、前記回路基板から一体に直線的に延びる外側面を有し、前記モールドベースの外側面は、周回方向に配置される複数の外周面を含み、そのうち少なくとも一つの前記外周面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に型抜きを容易にする傾斜角γを有し、γの大きさの範囲は、3°〜45°である
請求項55に記載のモールド感光組立体。 - γの数値は、3°〜15°、15°〜30°、又は30°〜45°の中から選ばれる
請求項60に記載のモールド感光組立体。 - 前記モールド感光組立体は、一つ又は複数のアクチュエータピン溝をさらに有し、それぞれの前記アクチュエータピン溝を画定するピン溝壁面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に型抜きを容易にする傾斜角δを有し、δの大きさの範囲は、3°〜30°である
請求項45から61のいずれか1項に記載のモールド感光組立体。 - 前記モールド感光組立体は、前記感光素子に重ね合わせられる少なくとも一つのフィルタをさらに備え、前記モールドベースが前記フィルタと、前記感光素子と、前記回路基板に一体にパッケージ成形されている
請求項44から61のいずれか1項に記載のモールド感光組立体。 - 前記モールドベースの前記外側面のうちの少なくとも一つの外周面の外側には、前記回路基板の基板にモールドプロセスで成形金型の少なくとも一つの仕切りブロックが圧着しやすい圧着距離Wが形成され、前記圧着距離Wの数値範囲は、0.1〜0.6mmである
請求項51、60から61のいずれか1項に記載のモールド感光組立体。 - 前記モールドベースの材料表面は、435-660nmの光の波長範囲における反射率が5%よりも小さい
請求項45から61のいずれか1項に記載のモールド感光組立体。 - 少なくとも一つのレンズユニットと、少なくとも一つのモールド感光組立体とを備え、前記モールド感光組立体は、少なくとも一つの回路基板と、少なくとも一つの感光素子と、少なくとも一つのモールドベースを備え、前記モールドベースは、モールドプロセスにより前記回路基板と前記感光素子とに一体に結合されており、前記モールドベースには、前記感光素子と前記レンズユニットに対して光線経路を提供する少なくとも一つの光窓が形成されており、かつ、前記モールドベースは、前記感光素子から一体に延びる少なくとも一部の内側面が傾斜状に延びている
ことを特徴とするカメラモジュール。 - 前記モールドベースの前記少なくとも一部の内側面と前記カメラモジュールの光軸直線との間の角度の大きさは、10°〜80°
請求項66に記載のカメラモジュール。 - 前記モールドベースは、前記感光素子の頂面の非感光領域から一体に直線的に延びる内側面を有することで、前記モールドベースのすべての内側面が傾斜状に延びており、前記モールドベースの前記内側面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に型抜きを容易にするとともに迷光を避ける傾斜角αを有し、αの大きさの範囲は、10°〜80°であり、より具体的には、10°〜30°、30°〜45°、45°〜55°又は55°〜80°の中から選ばれる
請求項66に記載のカメラモジュール。 - 前記感光素子と前記回路基板は、一組のリード線により導通接続されており、前記リード線のワイヤボンドの方式は、前記感光素子から前記回路基板へ接続する場合、αの数値は、10°〜55°の中から選ばれ、前記リード線のワイヤボンドの方式は、前記回路基板から前記感光素子へ接続する場合、αの数値は、10°〜88°の中から選ばれる
請求項68に記載のカメラモジュール。 - 前記モールドベースは、前記回路基板から一体に直線的に延びる外側面を有し、前記モールドベースの外側面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に型抜きを容易にする傾斜角γを有し、γの大きさの範囲は、3°〜45°であり、より具体的には、3°〜15°、15°〜30°、又は30°〜45°の中から選ばれる
請求項69に記載のカメラモジュール。 - 前記モールドベースは、頂側凹溝を先端に有し、前記モールドベースは、折れ曲がって延びる内側面を有し、前記内側面は、一体に延びる第一部分内側面と、第二部分内側面と、第三部分内側面を順次含み、前記第一部分内側面が前記感光素子の頂面の非感光領域から一体に傾斜して延び、前記第三部分内側面が前記第二部分内側面から一体に傾斜して延びており、前記第二部分内側面と前記第三部分内側面により前記頂側凹溝を画定している
請求項68に記載のカメラモジュール。 - 前記第一部分内側面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に型抜きを容易にするとともに迷光を避ける傾斜角αを有し、αの大きさの範囲は、10°〜80°であり、前記第三部分内側面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に型抜きを容易にするとともに迷光を避ける傾斜角βを有し、βの大きさの範囲は、3°〜30°である
請求項71に記載のカメラモジュール。 - αの数値は、10°〜30°、30°〜45°、45°〜55°又は55°〜80°の中から選ばれ、βの数値は、3°〜15°、15°〜20°、又は20°〜30°の中から選ばれる
請求項72に記載のカメラモジュール。 - 前記感光素子と前記回路基板は、一組のリード線により導通接続されており、前記リード線のワイヤボンドの方式は、前記感光素子から前記回路基板へ接続する場合、αの数値は、10°〜55°の中から選ばれ、前記リード線のワイヤボンドの方式は、前記回路基板から前記感光素子へ接続する場合、αの数値は、10°〜88°の中から選ばれる
請求項72に記載のカメラモジュール。 - 前記第二部分内側面は、前記感光素子の前記頂面に対して平行している
請求項72に記載のカメラモジュール。 - 前記モールドベースは、前記回路基板から一体に直線的に延びる外側面を有し、前記モールドベースの外側面は、周回方向に配置される複数の外周面を含み、そのうち少なくとも一つの前記外周面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に型抜きを容易にする傾斜角γを有し、γの大きさの範囲は、3°〜45°であり、より具体的には、3°〜15°、15°〜30°、又は30°〜45°の中から選ばれる
請求項68に記載のカメラモジュール。 - 前記モールドベースは、前記回路基板から一体に直線的に延びる外側面を有し、其中前記モールドベースの外側面は、周回方向に配置される複数の外周面を含み、そのうち少なくとも一つの前記外周面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に型抜きを容易にする傾斜角γを有し、γの大きさの範囲は、3°〜45°であり、より具体的には、3°〜15°、15°〜30°、又は30°〜45°の中から選ばれる
請求項72に記載のカメラモジュール。 - 前記モールド感光組立体は、一つ又は複数のアクチュエータピン溝をさらに有し、それぞれの前記アクチュエータピン溝を画定するピン溝壁面と前記カメラモジュールの光軸直線との間に型抜きを容易にする傾斜角δを有し、δの大きさの範囲は、3°〜30°である
請求項68から77のいずれか1項に記載のカメラモジュール。 - 前記モールド感光組立体は、前記感光素子に重ね合わせられる少なくとも一つのフィルタをさらに備え、前記モールドベースが前記フィルタと、前記感光素子と、前記回路基板に一体にパッケージ成形されている
請求項68から77のいずれか1項に記載のカメラモジュール。 - 前記モールドベースの先端に取り付けられる少なくとも一つのフィルタをさらに備える
請求項68から77のいずれか1項に記載のカメラモジュール。 - 前記モールドベースの前記頂側凹溝に取り付けられる少なくとも一つのフィルタをさらに備える
請求項72から75、77のいずれか1項に記載のカメラモジュール。 - 少なくとも一つのフィルタミラーベースと、少なくとも一つのフィルタとをさらに備え、前記フィルタが前記フィルタミラーベースに取り付けられ、前記フィルタミラーベースが前記モールドベースの先端に取り付けられている
請求項68から77のいずれか1項に記載のカメラモジュール。 - 少なくとも一つのアクチュエータをさらに備え、前記アクチュエータが、前記モールドベースにより支持されるように、前記モールドベースの頂側に取り付けられており、前記レンズユニットが前記アクチュエータ内に取り付けられて自動合焦を実現する
請求項68から77のいずれか1項に記載のカメラモジュール。 - 前記モールドプロセスにおいてモールド材料が前記感光素子の感光領域に到達することを防止するために、少なくとも一つの環状のバリア部材をさらに備える
請求項68に記載のカメラモジュール。 - 複数の前記カメラモジュールによりアレイカメラモジュールが組み立てられる
請求項68から77のいずれか1項に記載のカメラモジュール。 - 前記モールド感光組立体は、複数の前記感光素子と、複数の前記光窓とを備えることで、複数の前記レンズユニットとともにアレイカメラモジュールを構成している
請求項68から77のいずれか1項に記載のカメラモジュール。 - 前記モールドベースの前記外側面のうちの少なくとも一つの外周面の外側には、前記回路基板の基板にモールドプロセスで成形金型の少なくとも一つの仕切りブロックが圧着しやすい圧着距離Wが形成され、前記圧着距離Wの数値範囲は、0.1〜0.6mmである
請求項70、76から77のいずれか1項に記載のカメラモジュール。 - 前記モールドベースの材料表面は、435-660nmの光の波長範囲における反射率が5%よりも小さい
請求項68から77のいずれか1項に記載のカメラモジュール。 - 電子機器本体と、前記電子機器本体に設けられた一つ又は複数の請求項68-88のいずれか1項に記載のカメラモジュールとを備える
ことを特徴とする電子機器。 - 前記電子機器は、携帯電話、コンピューター、テレビ、スマートウェアラブルデバイス、交通機関、カメラおよびモニターの中から選ばれる
ことを特徴とする請求項89に記載の電子機器。 - 少なくとも一つのカメラモジュール的少なくとも一つのモールド感光組立体を作製する成形金型において、互いに分離又は密着することができる第1の金型および第2の金型を備え、前記第1および第2の金型は、互いに密着する時に少なくとも一つの成形キャビティを形成し、かつ、前記成形金型は、前記成形キャビティ内に、少なくとも一つの光窓成型ブロックと前記光窓成型ブロック周囲に位置するベース成型ガイド溝が配置されており、前記成形キャビティに少なくとも一つの感光素子が接続された少なくとも一つの回路基板が取り付けられると、前記ベース成型ガイド溝内に充填されたモールド材料は、温度の制御により液体から固体になって硬化成形され、前記ベース成型ガイド溝に対応する位置にモールドベースを形成し、前記光窓成型ブロックに対応する位置に前記モールドベースの光窓を形成しており、前記モールドベースは、前記回路基板と前記感光素子の少なくとも一部の非感光領域に一体成形されて、前記カメラモジュールの前記モールド感光組立体を構成している
ことを特徴とする成形金型。 - 前記光窓成型ブロックは、前記モールドベースの一体に直線的に延びる内側面を形成するために、傾斜して延びるベース内側面成形面を外周に有している
請求項91に記載の成形金型。 - 前記光窓成型ブロックの前記ベース内側面成形面と鉛直線との間に型抜きを容易にする傾斜角を有し、αの大きさの範囲は、10°〜80°である
請求項92に記載の成形金型。 - 前記光窓成型ブロックは、圧着ヘッド部と、前記圧着ヘッド部から一体に延びる凹溝成形部とを備え、前記凹溝成形部は、前記モールドベースの頂側に頂側凹溝を形成するために、前記圧着ヘッド部よりも大きい内径を有してい
請求項91に記載の成形金型。 - 前記圧着ヘッド部におけるその外周に沿う外側面と鉛直線との間に型抜きを容易にするとともに迷光を避ける傾斜角αを有し、αの大きさの範囲は、10°〜80°であり、前記凹溝成形部におけるその外周に沿う外側面と鉛直線との間に傾斜角βを有し、βの大きさの範囲は、3°〜30°である
請求項94に記載の成形金型。 - 前記感光素子と前記回路基板は、一組のリード線により導通接続されており、前記リード線のワイヤボンドの方式は、前記感光素子から前記回路基板へ接続する場合、αの数値は、10°〜55°の中から選ばれ、前記リード線のワイヤボンドの方式は、前記回路基板から前記感光素子へ接続する場合、αの数値は、10°〜88の中から選ばれる
請求項95に記載の成形金型。 - 前記第1の金型は、少なくとも一つの仕切りブロックを備え、前記仕切りブロックは、ベース外側面成形面を有し、前記ベース外側面成形面と鉛直線との間に型抜きを容易にする傾斜角γを有し、γの数値は、3°〜45°の中から選ばれる
請求項91から96のいずれか1項に記載の成形金型。
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