CN107682592B - 摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法，该模塑电路板组件包括电路板和模塑基座，其中模塑基座通过模塑工艺与电路板一体结合，其中模塑基座形成光窗，光窗与感光元件位置对应，并且光窗截面构造成呈由下至上渐大的梯形或多阶梯形，以方便脱模、防止对模塑基座的损伤和避免杂散光。

Description

摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更进一步，涉及模塑工艺制作的摄像模组及其成型模具和制造方法。

背景技术

摄像模组是智能电子设备的不可获缺的部件之一，举例地但不限于智能手机、相机、电脑设备、可穿戴设备等。而随着各种智能设备的不断发展与普及，对摄像模组的要求也越来越高。

近些年，智能电子设备产生突飞猛进的发展，日益趋向轻薄化，而摄像模组要适应其发展，也越来越要求多功能化、轻薄化、小型化，以使得电子设备可以做的越来越薄，且满足设备对于摄像模组的成像要求。因此摄像模组生产厂商持续致力于设计、生产制造满足这些要求的摄像模组。

模塑封装技术是在传统COB封装基础上新兴发展起来的一种封装技术。如照图1A所示，是利用现有一体封装技术封装的电路板。在这种结构中，将封装部1通过一体封装的方式封装于电路板2，然后将芯片3连接于电路板2，其中封装部1包覆电路板上的电子元器件，从而减少摄像模组的电子元器件独立占用的空间，使得摄像模组的尺寸能够减小，且解决电子元器件上附着的灰尘影响摄像模组的成像质量的问题。

相对于传统的支架型COB封装技术，这种封装技术从理论上来说，具有较多的优势，可是在一段时间以来，这种封装技术只停留于理论或手工实验阶段，而并没有得到很好的实施，并没有投入实际的生产中进行量化生产，究其原因，有如下几个方面。

首先，一体封装技术在其他大型工业领域虽说是一项熟知技术，可是在摄像模组领域却是新的应用，不同行业需要通过模塑的方式生产的对象不同，面对的问题也不同。以智能手机为例，机体越来越轻薄化，所以厚度越来越少，因此要求摄像模组也要达到这样的厚度，才不会增大手机的整体厚度，可想而知，摄像模组中的部件都是在一个较小的尺寸等级进行加工的，因此设计的理想结构却不能通过常规的方式生产。在上述结构中，通常需要通过所述封装部1形成通孔，为电路板2上的感光芯片3提供光线通路，这个通孔通常被设计为竖直的方柱状，这种结构从基本理论来说在结构上没有特别大的缺陷，但并没有考虑实际量产生产时存在的问题。也就是说，这种技术只停留在手工试验阶段，却不能投入实际生产。更具体地，封装工艺都需要成型模具，参照图1B和图1C，当成型模具的上模的成型块4是竖直的方柱状时，在成型工艺中，在上模和形成的封装部相接触的位置，在模具脱离模塑材料时，由于上模底部是尖锐的棱状，使得模具在拔出的过程会影响模塑形成的封装部1的形状，使其产生形变，比如产生飞边，另外在上模被拔出并脱离封装部时，上模成型块4的外侧面一直会与封装部1二者之间产生较大的摩擦力，从而也可能会损坏封装部1，这种影响在大型工业领域可能可以忽略，可是在摄像模组这种小尺寸的精细级别生产领域，却成为一个至关重要的影响因素，所以竖直方柱状的通孔理论结构可行，却不宜量产实施。

其次，摄像模组是一种光学电子器件，光线是决定成像质量的重要因素。参照图1D，在传统支架组装方式中，安装于电路板上的支架5需要预留电子元器件的安装空间6，因此形成内凹空间，这个空间的存在提高了摄像模组的尺寸，但光线入射后，很少直接照射于支架内壁，因此支架内壁的反射光线较少，不会影响摄像模组的成像质量。而当支架被替换为现有的方柱状的封装部1时，参照图1E，相较于支架结构，相同入射角的光线入射镜头后，在支架结构中不会产生反射的光线，而在一体封装的结构中却会作用于封装部1的内壁，且反射光线容易到达感光芯片3，从而增大了杂散光影响，使得摄像模组的成像质量降低，因此从光学成像质量上来说，封装部1内形成方状柱的通孔的结构并不适宜投入应用。

最后，在组装为摄像模组时，封装部1上通常需要安装镜头或马达等部件，因此封装部1需要满足一定的结构强度，因此设置封装部1形状时，需要将光通量、结构强度、光反射率、方便脱模和防止脱模对封装部1的损伤等众多方面结合考虑来设计，而现有的封装部1的结构显然并没有将这些因素结合考虑。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法，其中所述摄像模组包括由模塑工艺形成的一模塑电路板组件，其中所述模塑电路板组件能够通过成型模具经模塑工艺规模化量产实验。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法，其中所述模塑电路板组件包括一电路板以及一体成型于所述电路板的一模塑基座，所述模塑基座形成一光窗，其中所述光窗不是现有技术中的方柱状，这样在制作工艺中，减小一成型模具的一光窗成型块对所述模塑基座的损伤，以及便于光窗成型块的拔出。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法，其中所述模塑基座从所述电路板一体延伸的至少一部分与光轴方向之间形成具有呈锐角的方便脱模的一第一倾斜角，在模塑工艺形成所述模塑基座后，所述光窗成型块能够顺畅拔出，减小与所述模塑基座的摩擦，以使得所述模塑基座能够尽可能保持原状，减少所述光窗成型块拔出时带来的影响。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法，其中所述模塑基座从所述电路板的顶表面一体延伸的所述模塑基座的至少一部分内侧面与光轴的夹角定义为所述第一倾斜角，从而使入射至所述内侧面的光线不易到达所述感光元件，减少杂散光对成像质量的影响。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法，其中所述模塑基座的外侧面中至少一外侧面与光轴的方向的夹角是方便脱模的呈锐角一第二倾斜角，在通过所述成型模具制造时，所述成型模具的分隔块在所述模塑基座的外部拔出时，减小所述成型模具的所述分隔块和所述模塑基座外侧之间的摩擦，从而使得所述模塑基座的所述外侧面尽可能保持原状，且所述成型模具的所述分隔块容易拔出。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法，其中所述模塑基座内侧依次具有从所述电路板延伸的倾斜的一第一部分内侧面，延伸于所述第一部分内侧面的一第二部分内侧面，和倾斜地延伸于所述第二部分内侧面的一第三部分内侧面，所述第三部分内侧面与光轴的夹角定义为方便脱模的一第三倾斜角，从而在所述成型模具的光窗成型块被拔出时，减小所述光窗成型块的基部与所述模塑基座顶端的内侧之间的摩擦，得所述模塑基座的所述第二部分内侧面尽可能保持原状，且所述成型模具的所述成型模具容易拔出。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法，其中所述第一倾斜角在预定范围内，方便拔出并且不损坏所述模塑基座。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法，其中成型模具底侧通常设置有一层弹性膜层，这些倾斜角非直角，从而防止对所述膜层的刺破。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法，其中所述模塑基座具有一顶侧面，所述第一、第二和第三倾斜角的角度大小在预定范围内，方便所述光窗成型块和所述分隔块的拔出，又不至于使所述顶侧面的尺寸太小而不能给驱动器或镜头提供稳固的安装区域。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法，其中所述第一、第二和第三倾斜角的角度大小在预定范围内，方便所述光窗成型块的拔出，方便所述光窗成型块的拔出，又能够给滤光片或滤光片镜座提供稳固的安装区域。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法，其中所述模塑基座形成带有斜度的光窗，增大光线通量，符合所述感光元件的视场和角度入射范围的要求。

本发明的一个目的在于提供一摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法，其中各所述脱模角被设置有预定的角度范围，保证所述模塑的结构强度、光线反射率以及减小脱模摩擦。

为了实现以上至少一个发明目的，本发明的一方面提供一模塑电路板组件，应用于一摄像模组，其包括至少一电路板和至少一模塑基座，所述模塑基座通过模塑工艺与所述电路板一体结合，其中所述模塑基座形成至少一光窗，所述光窗给所述感光元件提供一光线通路，并且所述模塑基座从所述电路板一体延伸的至少一部分内侧面呈倾斜状地延伸。

在一些实施例中，所述模塑基座的所述至少一部分内侧面与所述摄像模组的光轴直线之间的夹角大小是3°～30°。

在一些实施例中，所述模塑基座具有从电路板一体地线性地延伸的一内侧面，从而所述模塑基座的全部内侧面呈倾斜状延伸，所述模塑基座的所述内侧面与所述摄像模组的光轴直线之间具有方便脱模和避免杂散光的一倾斜角α，其中α的大小范围是3°～30°。如所述倾斜角α的数值选自3°～15°、15°～20°、或20°～30°。

在一些实施例中，所述模塑基座具有从所述电路板一体地线性延伸的一外侧面，其中所述模塑基座的外侧面与所述摄像模组的光轴直线之间具有方便脱模的一倾斜角γ，其中γ的大小范围是3°～45°，如γ的数值选自3°～15°，15°～30°，或30°～45°。

在一些实施例中，所述模塑基座在顶端具有一顶侧凹槽，所述模塑基座具有弯折延伸的一内侧面，其包括依次一体地延伸的一第一部分内侧面，一第二部分内侧面和一第三部分内侧面，所述第一部分内侧面一体倾斜地延伸于所述电路板，所述第三部分内侧面一体倾斜地延伸于所述第二部分内侧面，其中所述第二部分内侧面和所述第三部分内侧面界定形成所述顶侧凹槽。

在一些实施例中，所述第一部分内侧面与所述摄像模组的光轴直线之间具有方便脱模和避免杂散光的一倾斜角α，其中α的大小范围是3°～30°，所述第三部分内侧面与所述摄像模组的光轴直线之间具有方便脱模和避免杂散光的一倾斜角β，其中β的大小范围是3°～30°。

在一些实施例中，α的数值选自3°～15°、15°～20°、或20°～30°，其中β的数值选自3°～15°、15°～20°、或20°～30°。

在一些实施例中，所述第二部分内侧面基于与所述感光元件的所述顶表面平行。

在一些实施例中，所述模塑基座具有从所述电路板一体地线性延伸的一外侧面，其中所述模塑基座的外侧面包括沿环绕方向布置多个外周面，其中至少一个所述外周面与所述摄像模组的光轴直线之间具有方便脱模的一倾斜角γ，其中γ的大小范围是3°～45°。如γ的数值选自3°～15°，15°～30°，或30°～45°。

在一些实施例中，所述电路板包括一基板和凸起地设于所述基板的一组电子元器件，所述模塑基座包覆所述电子元器件。

在一些实施例中，所述模塑电路板组件还具有一个或多个驱动器引脚槽，其中界定各个所述驱动器引脚槽的引脚槽壁面与所述摄像模组的光轴直线之间具有方便脱模的一倾斜角δ，其中δ的大小范围是3°～30°。

在一些实施例中，在所述模塑基座的所述外侧面中的至少一外周面的外侧，所述电路板的基板留有模塑工艺中一成型模具的至少一分隔块的便于压合的压合距离W，其数值范围是0.1～0.6mm。

在一些实施例中，所述模塑基座的材料表面在光线波长范围435-660nm的反射率小于5％。

本发明还提供一摄像模组，其包括至少一镜头和上述的至少一模塑电路板组件，所述模塑电路板组件包括至少一电路板、至少一感光元件和至少一模塑基座，所述模塑基座通过模塑工艺与所述电路板一体结合，其中所述模塑基座形成至少一光窗，所述光窗为所述感光元件和所述镜头提到一光线通路，并且所述模塑基座从所述电路板一体延伸的至少一部分内侧面呈倾斜状地延伸。

在一些实施例中，其还包括至少一滤光片，所述滤光片安装于所述模塑基座的顶端。

在一些实施例中，其还包括至少一滤光片，所述滤光片安装于所述模塑基座的所述顶侧凹槽。

在一些实施例中，其还包括至少一滤光片镜座和至少一滤光片，所述滤光片安装于所述滤光片镜座，所述滤光片镜座安装于所述模塑基座的顶端。

在一些实施例中，其还包括至少一滤光片镜座和至少一滤光片，所述滤光片安装于所述滤光片镜座，所述滤光片镜座安装于所述模塑基座的所述顶侧凹槽。

在一些实施例中，其还包括至少一驱动器，所述驱动器安装于所述模塑基座的顶侧以使所述模塑基座支撑所述驱动器，其中所述镜头安装于所述驱动器内以实现自动对焦。

在一些实施例中，多个所述摄像模组组装成一阵列摄像模组。

在一些实施例中，所述模塑电路板组件具有多个所述光窗，从而与多个所述镜头形成一阵列摄像模组。

本发明还提供一电子设备，其包括一个或多个所述摄像模组。所述电子设备包括但不限于手机、电脑、电视机、智能可穿载设备、交通工具、照相机和监控装置。

本发明还提供一成型模具，应用于制作至少一摄像模组的至少一模塑电路板组件，其特征在于，其包括能够相分开或相密合的一第一模具和一第二模具，其中所述第一和第二模具在相密合时形成至少一成型腔，并且所述成型模具在所述成型腔内配置有至少一光窗成型块和位于所述光窗成型块周围的一基座成型导槽，其中当所述成型腔中安装至少一电路板，填充进入所述基座成型导槽内的一模塑材料在控温作用下经历液态至固态的转化过程而固化成型，在对应所述基座成型导槽的位置形成一模塑基座，在对应所述光窗成型块的位置形成所述模塑基座的一光窗，其中所述模塑基座一体成型于所述电路板以形成所述摄像模组的所述模塑电路板组件。

在一些实施例中，所述光窗成型块沿其外周具有一倾斜延伸的基座内侧面成型面，以用于形成所述模塑基座一体线性延伸的内侧面。

在一些实施例中，所述光窗成型块的所述基座内侧面成型面与竖直线之间具有方便脱模的一倾斜角，其中α的大小范围是3°～30°。

在一些实施例中，所述光窗成型块包括一压头部和一体地延伸于所述压头部的一凹槽成型部，所述凹槽成型部比所述压头部具有较大的内径，以用于在所述模塑基座的顶侧形成一顶侧凹槽。

在一些实施例中，所述压头部沿其外周的外侧面与竖直线之间具有方便脱模和避免杂散光的一倾斜角α，其中α的大小范围是3°～30°，所述凹槽成型部沿其外周的外侧面与竖直线之间具有一倾斜角β，其中β的大小范围是3°～30°。

在一些实施例中，所述第一模具还包括至少一分隔块，所述分隔块具有一基座外侧面成型面，其与竖直线之间具有方便脱模的一倾斜角γ，γ的数值选自3°～45°。

附图说明

图1A现有工艺封装的感光组件的结构示意图。

图1B是现有的感光组件的成型过程示意图。

图1C是现有的一体封装工艺中感光组件的脱模过程示意图

图1D传统COB方式封装的摄像模组光路示意图。

图1E现有的模塑封装方式的摄像模组光路示意图。

图2是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的模塑电路板组件的制造设备的框图示意图。

图3A是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组的立体分解示意图。

图3B是根据本发明的上述第一个优选实施例的摄像模组的沿其长度方向的剖视图。

图4是根据本发明的上述第一个优选实施例的摄像模组的模塑电路板组件的立体示意图。

图5是根据本发明的上述第一个优选实施例的摄像模组的模塑电路板组件沿图4中A-A线的剖视示意图。

图6是示意根据本发明的上述第一个优选实施例的摄像模组的模塑电路板组件的方便脱模的倾斜角的局部放大示意图。

图7是根据本发明的上述第一个优选实施例的摄像模组的避免杂光的作用示意图。

图8A示意根据本发明的上述第一个优选实施例的所述模塑电路板组件的所述成型模具中将液体模塑材料推进基座成型导槽时的剖视图，其中该剖视图是对应于图4中示意的A-A线方向的剖视图。

图8B示意根据本发明的上述第一个优选实施例的所述模塑电路板组件的所述制造设备的所述成型模具中执行模塑成型步骤而形成模塑基座的对应于图4中A-A线方向的剖视图。

图9是根据本发发明的上述第一个优选实施例的所述模塑电路板组件在模塑成型以后的脱模过程示意图。

图10是根据本发明的第二个优选实施例的摄像模组的立体分解示意图。

图11是根据本发明的上述第二个优选实施例的摄像模组的沿其长度方向的剖视图。

图12是根据本发明的上述第二个优选实施例的摄像模组的一个变形实施方式的剖视图。

图13是根据本发明的上述第二个优选实施例的摄像模组的模塑电路板组件的立体示意图。

图14是根据本发明的上述第二个优选实施例的摄像模组的模塑电路板组件沿图13中C-C线的剖视示意图。

图15是示意根据本发明的上述第二个优选实施例的摄像模组的模塑电路板组件的方便脱模的倾斜角的局部放大示意图。

图16示意根据本发明的上述第二个优选实施例的所述模塑电路板组件的所述成型模具中将液体模塑材料推进基座拼板成型导槽时的剖视图，其中该剖视图是对应于图13中示意的C-C线方向的剖视图。

图17示意根据本发明的上述第二个优选实施例的所述模塑电路板组件的所述成型模具中将液体模塑材料推进基座拼板成型导槽时的剖视图，其中该剖视图是对应于图13中示意的C-C线方向的剖视图。

图18示意根据本发明的上述第二个优选实施例的所述模塑电路板组件的所述成型模具中执行模塑成型步骤而形成模塑基座拼板的对应于图13中E-E线方向的剖视图。

图19是根据本发明的上述第二个优选实施例的所述模塑电路板组件在模塑成型以后的脱模过程示意图。

图20是根据本发明的上述第二个实施例的模塑工艺制作的所述模塑电路板组件拼板的立体结构示意图。

图21是根据本发明的上述第二个实施例的模塑工艺制作的所述模塑电路板组件拼板经切割得到的单体模塑电路板组件的结构示意图。

图22是根据本发明的上述第二个实施例的另外的变形实施方式的所述模塑电路板组件的剖视图。

图23是根据本发明的第二个优选实施例的另外变形实施方式的摄像模组的剖视示意图。

图24是根据本发明的第二个优选实施例的另外变形实施方式的摄像模组的模塑电路板组件的剖视示意图。

图25是根据本发明的上述摄像模组应用于手机的结构示意图。

图26是示意根据本发明的上述第二个实施例的模塑工艺制作的所述模塑电路板组件的第一个示例的方便脱模的倾斜角的局部放大示意图。

图27是示意根据本发明的上述第二个实施例的模塑工艺制作的所述模塑电路板组件的第二个示例的方便脱模的倾斜角的局部放大示意图。

图28是示意根据本发明的上述第二个实施例的模塑工艺制作的所述模塑电路板组件的第三个示例的方便脱模的倾斜角的局部放大示意图。

图29是示意根据本发明的上述第二个实施例的模塑工艺制作的所述模塑电路板组件的第四个示例的方便脱模的倾斜角的局部放大示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

如图1至图9所示，是根据本发明的第一个优选实施例的摄像模组。所述摄像模组可以被应用于各种电子设备，举例地但不限于智能手机、可穿戴设备、电脑设备、电视机、交通工具、照相机、监控装置等，所述摄像模组配合所述电子设备实现对目标对象的图像采集和再现。

更具体地，所述摄像模组100的一模塑电路板组件10及其制造设备200。所述模塑电路板组件10包括一电路板11，和一模塑基座12。其中本发明的所述模塑基座12通过所述制造设备200一体封装成型于所述电路板11，从而所述模塑基座12能够替换传统摄像模组的镜座或支架，并且不需要类似传统封装工艺中需要将镜座或支架通过胶水贴附于电路板。

所述摄像模组100进一步地包括一镜头30和一感光元件13。其中所述模塑基座12包括一环形模塑主体121、并且中间具有一光窗122，以给所述镜头30与所述感光元件13提供一光线通路。所述感光元件13可工作地连接于所述电路板11，如通过COB(Chip OnBoard)打引线的方式将所述感光元件13连接于所述电路板11并位于所述电路板11的顶侧。所述感光元件13和所述镜头30分别组装于所述模塑基座12的两侧，并且光学对齐地排列，使穿过所述镜头30的光线能够经由所述光窗122到达所述感光元件，从而经过光电转化作用后能够使所述摄像模组100得以提供光学图像。

如图3A和图3B所示，所述摄像模组100可以是具有一驱动器40如音圈马达、压电马达等的动焦摄像模组，所述镜头30安装于所述驱动器40。所述模塑基座12可以用于支撑所述驱动器40。所述模塑基座12的顶侧还可以设置有一滤光片50，以用于过滤穿过所述镜头30的光线，如可以是红外截止滤光片。在本发明的这个实施例中以及附图中，以动焦摄像模组为例，说明本发明可以被实施的一种方式，但是并不是限制，在本发明的其他实施例中，所述镜头30可以被安装于所述模塑电路板组件10，而不需要所述驱动器40，也就是说，形成一定焦模组，本领域的技术人员应当理解的是，所述摄像模组的类型并不是本发明的限制，所述摄像模组100可以是定焦摄像模组，或者是动焦摄像模组。

所述电路板11包括一基板111，以及形成于所述基板111如通过SMT工艺贴装的多个电子元器件112，所述电子元器件112包括但不限于电阻、电容、驱动器件等。在本发明的这个实施例中，所述模塑基座12一体地包覆于所述电子元器件112，从而防止类似传统摄像模组中灰尘、杂物粘附在所述电子元器件112上，并且进一步地污染所述感光元件13，从而影响成像效果。可以理解的是，在另外的变形实施例中，也有可能所述电子元器件112内埋于所述基板111，即所述电子元器件112可以不暴露在外。所述电路板111的基板111可以是PCB硬板、PCB软板、软硬结合板、陶瓷基板等。值得一提的是，在本发明的这个优选实施例中，因为所述模塑基座12可以完全包覆这些电子元器件112，所以电子元器件112可以不内埋于所述基板111，所述基板111只用于形成导通线路，从而使得最终制得的所述模塑电路板组件10得以厚度更小。

在本发明的这个优选实施例中，所述感光元件13叠合于所述电路板11的位于所述电子元器件112内侧的平整的叠合区域。所述感光元件13具有一顶表面131，所述顶表面131具有中央的感光区域1311和围绕所述感光区域1311的非感光区域1312。其通过打线15与所述电路板11导通地相连接。更具体地，所述感光元件13具有感光元件连接盘132，所述电路板11具有电路板连接盘113，所述引线15两端分别连接于所述感光元件连接盘132和所述电路板连接盘113。

更进一步地，如图2所示，所述摄像模组100的所述模塑电路板组件10的制造设备200包括一成型模具210，一模塑材料供料机构220，一模具固定装置230，一温控装置250和一控制器260，所述模塑材料供料机构220用于向所述基座成型导槽215提供所述模塑材料14。所述模具固定装置230用于控制所述成型模具210的开模与合模，所述温控装置250用于对所述模塑材料14进行加热或冷却，所述控制器260在模塑工艺中用于自动控制所述模塑材料供料机构220，所述模具固定装置230，和所述温控装置250的操作。

所述成型模具210包括在所述模具固定装置230的作用下能够开模和合模的一第一模具211和一第二模具212，即所述模具固定装置230能够将所述第一模具211和所述第二模具212相分开和相密合形成一成型腔213，在合模时，所述电路板11固定于所述成型腔213内，并且液体状的所述模塑材料14进入所述成型腔213，从而一体成型于所述电路板11上，并且经固化以后形成一体成型于所述电路板11和所述感光元件13上的所述模塑基座12。

更具体地，所述成型模组210进一步地包括一光窗成型块214以及具有形成在所述光窗成型块214周围的一基座成型导槽215，在所述第一和第二模具211和212合模时，所述光窗成型块214和所述基座成型导槽215延伸在所述成型腔213内，并且液体状的所述模塑材料14被填充进入所述基座成型导槽215，而对应所述光窗成型块214的位置不能填充液体状的所述模塑材料14，从而在对应所述基座成型导槽215的位置，液体状的所述模塑材料14经固化以后可以形成所述模塑基座12的环形的模塑主体121，而在对应所述光窗成型块214的位置会形成所述模塑基座12的所述光窗122。所述模塑材料14可以选择但不限于尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)、环氧树脂等。

所述第一和第二模具211和212可以是能够产生相对移动两个模具，如两个模具中的其中一个固定，另一个可移动；或者两个模具都可移动，本发明在这方面并不受到限制。在本发明的这个实施例的示例中，所述第一模具211具体地实施为一固定上模，而所述第二模具212实施为一可移动下模。所述固定上模和所述可移动下模共轴地设置，如所述可移动下模可以沿着多个定位轴向上滑动，在与所述固定上模合模时能够形成紧密闭合的所述成型腔213。

所述第二模具212即所述下模可以具有一电路板定位槽2121，其呈凹槽状或由定位柱形成，以用于安装和固定所述电路板11，而所述光窗成型块214和所述基座成型导槽215可以形成在所述第一模具211，即形成在所述上模，当所述第一和第二模具211和212合模时，形成所述成型腔213。并且液体状的所述模塑材料14注入至所述电路板11的顶侧的所述基座成型导槽215，从而在所述电路板11和所述感光元件13的顶侧形成所述模塑基座12。

可以理解的是，所述电路板定位槽2121也可以设置于所述第一模具211即所述上模，用于安装和固定所述电路板11，而所述光窗成型块214和所述基座成型导槽215可以形成在所述第二模具211，当所述第一和第二模具211和212合模时，形成所述成型腔213。所述电路板11在所述上模中可以正面朝向地布置，并且液体状的所述模塑材料14注入至倒置的所述电路板11的底侧的所述基座成型导槽215，从而在倒置的所述电路板11的底侧形成所述模塑基座12。

更具体地，在所述第一和第二模具211和212合模并执行模塑步骤时，所述光窗成型块214叠合于所述感光元件13的顶表面131的感光区域1311并紧密贴合，从而液体状的所述模塑材料14被阻止进入所述电路板11上的所述感光元件13的顶表面131的感光区域1311，从而在对应所述光窗成型块214的位置能够最终形成所述模塑基座12的所述光窗122。

可以理解的是，所述第一模具211形成所述基座成型导槽215的成型面可以构造成平整面，并且处于同样的平面，这样当所述模塑基座12固化成型时，所述模塑基座12的顶表面较为平整，从而为所述驱动器40，所述镜头30或所述镜头的其他承载部件提供平整的安装条件，减小组装后的所述摄像模组100的倾斜误差。

值得一提的是，所述基座成型导槽215和所述光窗成型块214可以一体地成型于所述第一模具211。也可以是，所述第一模具211进一步地包括可拆卸的成型结构，所述成型结构形成有所述基座成型导槽215和所述光窗成型块214。这样，根据不同的所述模塑电路板组件10的形状和尺寸要求如所述模塑基座的直径和厚度等，可以设计不同形状和尺寸的所述基座成型导槽215和所述光窗成型块214。这样，只需要替换不同的成型结构，即可以使所述制造设备适合应用于不同规格要求的所述模塑电路板组件10。可以理解的是，所述第二模具212相应地也可以包括可拆卸的固定块，以提供不同形状和尺寸的所述凹槽2121，从而方便更换适应不同形状和尺寸的所述电路板11。

可以理解的是，所述模塑材料14可以是热熔性材料如热塑性塑料材料，通过所述温控装置250将呈固态的热熔性材料加热熔化变成液体状的所述模塑材料14。在所述模塑成型的过程中，热熔性的所述模塑材料14经过冷却降温过程得以固化成型。所述模塑材料14也可以是热固性材料，通过将呈固态的热固性材料加热熔化变成液体状的所述模塑材料14。在所述模塑成型的过程中，热固性的所述模塑材料14经过进一步地加热过程而固化，并且在固化后不再能熔化，从而形成所述模塑基座12。

可以理解的是，在本发明的所述模塑工艺中，所述模塑材料14可以是块状，颗粒状，也可以是粉末状，其经加热作用后在所述成型模具210内变成液体，然后再经固化从而形成所述模塑基座12。

可以理解的是，在这个实施例中，示意一个所述电路板11的模塑工艺，在应用中，也可以同时对多个独立的所述电路板11进行模塑工艺。或者也可以采用在下文中第二个实施例中提到的拼板作业。

如图8A至图9所示是根据本发明的这个优选实施例的所述摄像模组100的所述模塑电路板组件10的制造过程示意图，如图8A所示，所述成型模具210处于合模状态，待模塑的所述电路板11和固态的所述模塑材料14固定就位，固态的所述模塑材料14被加热，从而将所述模塑材料14熔化为液体状态或半固体状态时被送入所述基座成型导槽215，并到达所述光窗成型块214的周围。

如图8B所示，当所述基座成型导槽215内全部填充有液体状的所述模塑材料14时，再经过固化过程使液体状的所述模塑材料14固化成型为一体成型于所述电路板11的所述模塑基座12。以所述模塑材料14为热固性材料为例，被加热熔化而呈液体状的所述模塑材料14再经过加热过程，从而固化成型。

如图9所示，所述模塑材料14固化形成所述模塑基座12后，执行本发明的脱模过程，即所述模具固定装置230使所述第一和第二模具211和212相互远离，这样所述光窗成型块214离开所述模塑基座12，使所述模塑基座12内形成所述光窗122。

在现有技术中，如图1B所示，方柱状的成型块4底部具有尖锐的棱，在拔模过程中，尖锐的棱会与封装部1的内侧面产生较大的摩擦，从而会损伤封装部1的内侧面。而在本发明中，本发明的所述光窗成型块214的结构，不会导致对所述模塑基座12损伤。

更具体地，本发明的这个实施例中，如图8A至图9所示，所述光窗成型块214的截面呈锥形，即所述光窗成型块214是锥体状如锥台状，其内部是实心的，也可能是空心，即类似一个空心罩，其能够罩设在所述感光元件13上以方便后续的模塑工艺。

在本发明的这个示例中，其是实心结构，并且所述光窗成型块214具有底侧的一压合面2141，以及环绕方向延伸的线性延伸的一外周成型面，以作为一基座内侧面成型面2142。基座内侧面成型面2142与竖直线之间的夹角为第一倾斜角α，其不是现有技术中的0度的夹角，而是锐角。更具体地，所述第一夹角α的大小范围优选是10°～80°，更优选地，30°～55°。

可以理解的是，如图5和图6所示，在本发明的这个所述摄像模组100的所述模塑电路板组件10的所述模塑基座12的所述模塑主体121具有线性延伸的一内侧面124，所述内侧面124与所述模塑电路板组件10的所述感光元件13的光轴Y的直线方向之间具有同样大小的所述第一倾斜角α。

如图8A所示，所述光窗成型块214的截面呈由下至上逐渐增大的梯形，相应地，形成的所述模塑基座12的所述光窗122截面呈由下至上开口逐渐增大的梯形，所述模塑基座12的所述内侧面124并不与并且所述第一夹角α的优选范围是10°～80°，更优选地，30°～55°，从而方便脱模，又不会损坏所述模塑基座12。并且截面呈梯形状的所述模塑基座12的所述光窗122可以节省材料，又能保证强度。

值得一提的是，本发明所述第一夹角α的大小范围的选择，还能够有效地避免杂散光。在现有的模塑封装的摄像模组中，参照图1E，光线由镜头入射，部分光线到达所述感光芯片进行感光作用，另一部分光线，比如图1D光线L投射至所述封装部1的垂直的所述内壁，很容易被所述封装部1的所述内壁反射后到达所述感光芯片3，参与至所述感光芯片3的光电转化过程当中，从而影响了所述摄像模组的成像质量。而根据本发明的实施例，参照图7，光线由所述镜头入射，部分光线到达所述感光元件13，另一部分光线，比如同样方向的光线M投射至倾斜的所述模塑基座12的所述内侧面124，被所述模塑基座12的所述内侧面124反射，从而使得所述反射光线远离所述感光元件13，而不会到达所述感光元件13，参与所述感光元件13的感光作用，因此减少了反射杂光对所述摄像模组的成像质量的影响。

值得一提的是，在本发明中，所述模塑基座12的材料表面在光线波长范围435-660nm的反射率小于5％。也就是说，大部分入射至所述模塑基座12的表面的光线不能被反射而形成到达所述感光元件13的干扰杂光，从而显著地减少反射杂光的影响。

另外，如图中所示，所述模塑基座12具有沿其内周方向的内侧面124，沿其外周方向的外侧面125和环形的顶侧面126。所述内侧面124一体地延伸于所述电路板11的所述基板111的顶表面1111，所述外侧面125也一体地延伸于所述电路板11的所述基板111的顶表面1111。所述成型模具210的所述第一模具211进一步地设置有一个或多个分隔块216，用于在模塑工艺时形成所述模塑基座12的所述外侧面125。更具体地，所述分隔块216具有一基座外侧面成型面2161，以决定在模塑工艺中使所述模塑材料14固化而形成的所述模塑基座12的所述外侧面125的位置和形状。所述分隔块216与所述光窗成型块214之间具有一顶侧面成型面217，以决定在模塑工艺中使所述模塑材料14固化而形成的所述模塑基座12的所述顶侧面126的位置和形状。在现有技术中，封装部1的外侧面也是与电路板垂直，即模具的分隔块的基座外侧面成型面沿竖直方向，从而在脱模过程中，模具的基座外侧面成型面一直与封装部1的外侧面摩擦，从而不方便脱模操作，并且也容易损伤形成的封装部1的外侧面。

而在本发明中，所述基座外侧面成型面2161与竖直方向具有一第二倾斜角γ，所述模塑基座12的所述外侧面125与光轴Y方向之间具有同样大小的所述第二倾斜角γ，即所述模塑基座12水平方向布置时，所述模塑基座12的所述外侧面125与竖直线之间具有所述第二倾斜角γ。所述为了方便脱模，该角度为锐角，并且为了使所述模塑基座12的所述顶侧面126具有足够的尺寸，以方便后续所述镜头30或所述驱动器40的完成，所述第一倾斜角α和所述第二倾斜角γ不能太大。也就是说，如果所述倾斜角α和γ太大，而所述模塑基座12的所述内侧面124和所述外侧面125都呈倾斜状态，会导致其顶侧面126的长度太小，不能稳固地安装所述镜头30或所述驱动器40。另外在这个实施例中，所述驱动器40的底部具有贴合面，其贴合于所述模塑基座12的所述顶侧面126，当所述模塑基座12的所述顶侧面126尺寸太小，如小于所述贴合面时，可能会导致所述驱动器40的不方便对位安装，以及在所述驱动器40安装于所述模塑基座12的所述顶侧面126，可能会晃动而不稳固，不能防摔防撞。因此，在本发明中，所述第一倾斜角α的数值的最大值是好不超过30°。所述第二倾斜角γ的角度的数值最大值最好不超过45°。另外，其最小值是方便能够模塑工艺的脱模操作又能方便所述成型模具210的加工制作，因此，本发明中，所述第一倾斜角α和所述第二倾斜角γ的角度的数值最小值最好不小于3°。因此，本发明的所述第一倾斜角α的适宜范围是3°～30°，更优选的是3～15°。所述第二倾斜角γ的适宜范围是3～45°，更优选的是3°～15°。值得一提的是，如图5所示，为方便脱模以及对所述电路板11的所述基板111的压合，成形后的所述模塑基座12的所述外侧面125与所述电路板11的所述基板111的外边沿会形成一压合距离W，即在模朔工艺中，适合所述分隔块216压合在所述电路板11的所述基板111上的区域，其是所述模塑基座12的所述外侧面125从所述电路板11的所述基板111一体延伸的位置与所述电路板11的所述基板111的外边沿的距离，例如这个压合距离W可以是0.1～0.6mm，如在具体的一个示例中，这个压合距离W可以是0.2mm。

可以理解的是，由于存在上述范围的所述第一倾斜角α和所述第二倾斜角γ，即所述模塑基座12的所述内侧面124和所述外侧面125具有倾斜度，从而在脱模时，与所述第一模具211之间的摩擦力减小，容易拔出，以使所述模塑基座12得到较佳的成型状态。更具体地，当模塑工艺形成固化的所述模塑基座12后，开始脱模操作时，所述光窗成型块214和所述分隔块216开始竖直向上移动，所述光窗成型块214的所述基座内侧面成型面2142和所述分隔块216的所述基座外侧面成型面2161分别与所述模塑基座12的所述内侧面124和所述外侧面125分离，从而所述光窗成型块214的所述基座内侧面成型面2142和所述分隔块216的所述基座外侧面成型面2161分别不会与所述模塑基座12的所述内侧面124和所述外侧面125相摩擦接触而损坏所述模塑基座12的所述内侧面124和所述外侧面125，同时又能方便其顺畅的拔出。

同时，所述成型模具210形成所述基座成型导槽215的形状，没有直角的死角，合适的坡度，使得在流体状的所述模塑材料14在进入所述基座成型导槽215，流动性更好。并且，呈所述第一倾斜角α和所述第二倾斜角γ是锐角，而不像现有技术中的直角，从而所述模塑电路板组件10的所述感光元件13的所述顶表面131与所述模塑基座12的所述内侧面124的夹角变成较为圆润的钝角，所述光窗成型块214和所述分隔块216不会形成尖锐的棱角而划伤所述模塑基座12的所述内侧面124和所述外侧面125。而且，所述第一倾斜角α的范围的设置使得所述模塑基座12能够避免杂散光影响所述摄像模组100的成像质量。

如图10至21所示是根据本发明的第二个实施例的所述摄像模组100的所述模塑电路板组件10及其制造过程。在这个实施例，通过拼板作业的方式制作一模塑电路板组件拼板1000，然后切割得到所述模塑电路板组件10。

相应地，更具体地，所述成型模具210在合模时形成一成型腔213，并且提供多个光窗成型块214和一个或多个基座拼板成型导槽2150，其相当于提供了相连通的多个基座成型导槽215，这些基座成型导槽215形成一个整体的导槽。

在模塑工艺之前，先制作一电路板拼板1100，其包括多个一体连接的电路板11。

当所述电路板拼板1100被放入所述成型腔213中，并且在所述成型模具210处于合模状态时，固态的所述模塑材料14被加热熔化并被送入所述基座拼板成型导槽2150，从而填充在各个所述光窗成型块214的周围。最后，液体状的所述模塑材料14经过一个固化过程，使位于所述基座拼板成型导槽2150内的液体状的所述模塑材料14固化和硬化从而形成一体模塑于所述电路板拼板1100各个所述电路板11上的所述模塑基座12，这些模塑基座12形成一整体的模塑基座拼板1200。

为了所述第一模具211的成型面与所述电路板11紧密贴合以及方便脱模，所述第一模具211的成型面与所述电路板11和所述感光元件13还设置有一弹性的膜层219。

值得一提的是，所述模塑电路板组件拼板1000经切割制作得到的单体的各个所述模塑电路板组件10用于制作动焦摄像模组即自动对焦摄像模组时，所述成型模具210进一步地提供有多个驱动器引脚槽成型块218，各个所述驱动器引脚槽成型块218延伸进入所述基座拼板成型导槽2150，从而在模塑成型过程中，液体状的所述模塑材料14不会填充对应各个所述驱动器引脚槽成型块218的位置，从而在固化步骤之后，在所述模塑电路板组件拼板1000的所述模塑基座拼板1200中形成多个所述光窗122以及多个驱动器引脚槽127，经切割制作得到的单体的各个所述模塑电路板组件10的所述模塑基座12得以配置有所述驱动器引脚槽127，从而在制作所述动焦摄像模组100时，所述驱动器40的引脚41得以通过焊接或导电胶贴附等方式连接于所述模塑电路板组件10的所述电路板11。

可以理解的是，相对于上述第一个实施例的单体的模塑电路板组件10的制作工艺，在拼板作业中，用来形成两个所述模塑基座12的相邻的两个所述基座成型导槽215相当于一体交汇在一起，而多个所述光窗成型块214互相间隔地设置，从而使所述模塑材料14最终得以形成一个整体结构的所述模塑基座拼板1200。

在制作单体的所述模塑电路板组件10的步骤中：可以将所述模塑电路板组件拼板1000切割以得到多个独立的所述模塑电路板组件10，以用于制作单体的摄像模组。也可以将一体连接的两个或多个所述模塑电路板组件10从所述模塑电路板组件拼板1000切割分离，以用于制作分体式的阵列摄像模组，即所述阵列摄像模组的各个所述摄像模组各自具有独立的所述模塑电路板组件10，其中两个或多个所述模塑电路板组件10分别可以连接至同一电子设备的控制主板，这样两个或多个所述模塑电路板组件10制作得到的阵列摄像模组可以将多个摄像模组拍摄的图像传送至所述控制主板进行图像信息处理。

如图22所示，所述拼板作业的模塑工艺也可以用来制作具有两个或多个所述光窗122的模塑电路板组件10，其中这样的所述模塑电路板组件10可以用来制作共用基板的阵列摄像模组。也就是说，以制作双摄模组的所述模塑电路板组件10为例，所述电路板拼板1100的各个电路板11在模塑成型工艺中，一个所述电路板基板111对应地设置有两个所述光窗成型块214，两个互相间隔的所述光窗成型块214的周围是两个一体连通的基座成型导槽215，这样在模塑工艺完成以后，各个所述电路板11形成共用一个所述电路板基板111的具有两个所述光窗122的连体模塑基座，对应安装两个所述感光元件13和两个所述镜头30。并且所述电路板11的所述基板111可以连接至一电子设备的控制主板，这样这个实施例中制作得到的阵列摄像模组可以将多个摄像模组拍摄的图像传送至所述控制主板进行图像信息处理。

值得一提的是，为方便脱模以及对所述电路板11的所述基板111的压合，成形后的所述模塑基座12的所述外侧面125与所述电路板11的所述基板111的外边沿会形成一压合距离W，这个压合距离W可以是0.1～0.6mm，如在具体的一个示例中，这个压合距离W可以是0.2mm。

如图23所示，根据一个变形实施方式，本发明的模塑工艺的所述模塑基座12还能进一步地一体地延伸以形成一镜头安装部16，其内有通孔161，适于安装所述镜头30。值得一提的是，所述光窗成型块214和所述分隔块216在棱角的位置只呈弧形倒角过渡，可以理解的是，上述实施例中，所述光窗成型块214和所述分隔块216在棱角的位置也都可以构造成呈弧形倒角过渡，以免脱模时造成对形成的所述模塑基座12的损伤。

如图24所示，根据另外的变形实施方式，在模塑工艺前，所述感光元件13可以与所述电路板11通过所述引线15连接，并且所述电路板11上可以设置有一环形的阻隔元件17，其贴装或涂于所述电路板11，并且具有弹性，而且高于所述引线15的最高点的位置，从而在模塑工艺中，所述光窗成型块214压合于所述阻隔元件17，以防止所述光窗成型块214在压合于所述电路板11时对所述电路板11和所述引线15以及所述感光元件13的损伤。在一个具体示例中，所述阻隔元件17呈方环状，并且实施为台阶胶。

参照图11-图15所示，以进一步说明本发明的所述第二个实施例的所述摄像模组100的结构，所述摄像模组100包括一模塑电路板组件10。所述模塑电路板组件10包括一电路板11和一模塑基座12。所述摄像模组100进一步地包括一镜头30。其中所述模塑基座12包括一环形模塑主体121、并且中间具有一光窗122，以给所述镜头30与所述感光元件13提供一光线通路。所述感光元件13可工作地连接于所述电路板11，如通过COB打引线的方式将所述感光元件13连接于所述电路板11并位于所述电路板11的顶侧。所述感光元件13和所述镜头30分别组装于所述模塑基座12的两侧，并且光学对齐地排列，使穿过所述镜光30的光线能够经由所述光窗122到达所述感光元件，从而经过光电转化作用后能够使所述摄像模组100得以提供光学图像。如图25所示为所述摄像模组100在一智能电子设备300中的应用，如以所述摄像模组100应用于一手机，其在手机厚度方向设置，并且前后各自可以配置一个或多个所述摄像模组100。

其与上述第一个实施例相区别的是，所述模塑基座12的顶侧形成一顶侧凹槽123，以供安装所述滤光片50。或者所述顶侧凹槽123用于方便支撑一额外的滤光片镜座60，所述滤光片镜座60用于安装所述滤光片50，如图12中所示。

相应地，所述电路板11包括一基板111，以及形成于所述基板111如通过SMT工艺贴装的多个电子元器件112，所述模塑基座12将所述电子元器件112包覆。

所述模塑基座12具有一内侧面124，一外侧面125和一顶侧面126，即沿着其内周方向的所述内侧面124，沿其外周方向的所述外侧面125和环形的所述顶侧面126界定所述环形模塑主体121的形状。

在这个实施例中，所述光窗12的截面呈多阶梯形，如两阶梯形状。所述模塑基座12的所述内侧面124非线性延伸的平整内表面，而是弯折延伸的内表面，更具体地，其进一步地包括一体延伸的一第一部分内侧面1241，一第二部分内侧面1242和一第三部分内侧面1243。如图中所示，以所述摄像模组100竖直方向地排列说明，所述第一部分内侧面1241一体地倾斜地延伸于所述电路板11的所述基板111的顶表面1111，所述第二部分内侧面1242基本沿水平方向地延伸于所述第一部分内侧面1241，所述第三部分内侧面1243一体地倾斜地延伸于所述第二部分内侧面1242。所述模塑基座12的环形的所述模塑主体121对应形成有底侧的一基台部121a，以及一体地延伸于所述基台部121a的一台阶部121b。所述台阶部121b可以形成一个整体环形台阶，也可以是多段式，如三段式，而所述模塑基座的某一侧面没有凸起的台阶。所述台阶部121b相对于所述基台部121a具有较大的内径。所述基台部121a的内表面即所述模塑基座12的所述内侧面124的所述第一部分内侧面1241，所述基台部121a的顶表面即所述模塑基座12的所述内侧面124的所述第二部分内侧面1242，所述台阶部121b的内表面即所述模塑基座12的所述内侧面124的所述第三部分内侧面1243，所述台阶部121b的顶表面即所述模塑基座12的所述顶侧面126。

可以理解的是，所述第一部分内侧面1241与所述摄像模组100的光轴Y的直线方向之间具有一第一倾斜角α，即当所述摄像模组100竖直方向排列时，所述第一部分内侧面1241与竖直线之间具有所述第一倾斜角α。所述第二部分内侧面1242的延伸方向基本垂直于所述摄像模组100的光轴Y的直线方向。所述第三部分内侧面1243与所述摄像模组100的光轴Y的直线方向之间具有一第三倾斜角β，即当所述摄像模组100竖直方向排列时，所述第三部分内侧面1243与竖直线之间具有所述第三倾斜角β。

所述模塑基座12的延伸于所述电路板11的所述基板111的顶表面1111的所述外侧面125可以包括一个或多个外周面1251，其中在本发明的第二实施例中，因为可以制作一体连接的所述模塑电路板组件拼板1000，最后切割得到单体的模塑电路板组件10，其中所述模塑电路板组件10的所述模塑基座12的外周方向的所述外侧面125的一些外周面1251是经切割得到，从而可以是竖直的平整面，而至少一外周面1251在模塑工艺中通过所述成型模具210的所述分隔块216的基座外侧面成型面2161界定形成，以图21中所示，切割得到的所述模塑电路板组件10的前外周面1251通过所述成型模具210对应的所述分隔块216的所述基座外侧面成型面2161形成，所述前外周面1251与所述摄像模组100的光轴Y的直线方向之间具有一第二倾斜角γ，即当所述摄像模组100竖直方向排列时，所述前外周面1251与竖直线之间具有所述第二倾斜角γ。另外，所述模塑基座12还形成有一个或多个驱动器引脚槽127，其各自具有引脚槽壁面1271，所述引脚槽壁面1271与所述摄像模组100的光轴Y的直线方向之间具有一第四倾斜角δ，即当所述摄像模组100竖直方向排列时，所述引脚槽周面1271与竖直线之间具有所述第四倾斜角δ。

在本发明的这个实施例中，所述第一倾斜角α范围是3°～30°，在一些具体实施例中，其可以是3°～15°，或15°～20°，或20°～30°。所述第二倾斜角γ范围是3°～45°，在一些具体实施例中，其可以是3°～15°，或15°～30°，或30°～45°。所述第三倾斜角β范围是3°～30°，在一些具体实施例中，其可以是3°～15°，或15°～20°，或20°～30°。所述第四倾斜角δ范围是3°～45°，在一些具体实施例中，其可以是3°～15°，或15°～30°，或30°～45°。

所述光窗成型块214和所述分隔块216呈锥台状，其棱角呈直线性过渡，也可以是呈弧形地较圆润地过度，但各个面延伸的角度范围大致在上述具体范围内。

对应地，所述成型模具210的所述第一模具211配置的整体成型面，用来形成上述结构的所述模塑基座12。更具体地，如图中所示，所述光窗成型块214包括一底侧的压头部214a以及一顶侧的凹槽成型部214b。所述压头部214a和所述凹槽成型部214b共同用于形成所述模塑基座12的所述光窗122，所述凹槽成型部214b用于在所述模塑基座12的顶侧形成所述顶侧凹槽123。

可以理解的是，所述光窗成型块214包括底侧的一压合面2141，以及外周方向的基座内侧面成型面2142。进一步地，在这个实施例中，所述光窗成型块214的所述基座内侧面成型面2142包括一体延伸的一第一部分成型面21421，一第二部分成型面21422和一第三部分成型面21423。以分别对应地用于形成所述模塑基座12内侧的一体延伸的所述第一部分内侧面1241，所述第二部分内侧面1242和所述第三部分内侧面1243。

在本发明的这个实施例中，如图中所示，所述摄像模组100竖直放置，所述摄像模组100的所述感光元件13的光轴Y的直线方向与竖直线平行。相对应地，所述第一部分成型面21421与竖直线之间具有所述第一倾斜角α，其大小范围是3°～30°，所述第三部分成型面21423与竖直线之间具有所述第三倾斜角β，其大小范围是3°～30°。

相应地，所述压头部214a的底侧面形成所述光窗成型块214的所述压合面2141，所述压头部214a的外侧面形成所述光窗成型块214的所述第一部分成型面21421，所述凹槽成型部214b的底侧面形成所述光窗成型块214的所述第二部分成型面21422，所述凹槽成型部214b的外侧面形成所述光窗成型块214的所述第三部分成型面21423，所述压头部214a和所述凹槽成型部214b构造成呈锥台状。所述压头部214a和所述凹槽成型部214b截面呈梯形，从而防止对所述弹性的膜层219的损坏。更具体地，以所述凹槽成型部214b为例，在现有技术中的成型块具有尖锐的棱角，在脱模过程中，容易在所述第二部分成型面21422和所述第三部分成型面21423相接的位置，刺破所述弹性的膜层219。而所述凹槽成型部214b在底侧和外周侧分别具有的所述第二部分成型面21422和所述第三部分成型面21423之间呈钝角，从而方便所述凹槽成型部214b的脱模。

对应所述模塑电路板组件10的所述外侧面125的其中至少一外周面1251，所述分隔块216具有一基座外侧面成型面2161，其与竖直线之间的具有所述第二倾斜角γ，其适宜的大小范围是3°～45°。

所述成型模具210进一步地提供的多个所述驱动器引脚槽成型块218具有一引脚槽侧面成型面2181，其与竖直线之间的具有所述第四倾斜角δ，其适宜的大小范围是3°～30°。

相应地，本发明的所述成型模具210的所述第一模具211的上述构造以及所述模塑基座具有下述的优势。

第一方面，方便所述第一模具211配置的所述光窗成型块214和所述分隔块216的脱模操作。即由于提供了方便脱模的呈锐角的所述第一倾斜角α，所述第二倾斜角γ，所述第三倾斜角β和所述第四倾斜角δ，所述光窗成型块214和所述分隔块216与所述模塑基座12之间的摩擦减小，容易拔出，所述模塑基座12能够得到较佳的成型状态。如图19所示，只要所述光窗成型块214和所述分隔块216与所述模塑基座12相远离而出现上下的相对位移，所述光窗成型块214和所述分隔块216与所述模塑基座12不再产生摩擦，即所述光窗成型块214的所述基座内侧面成型面21421、21422和21423与所述模塑基座12的所述内侧面1241、1242和1243相分离，所述分隔块216的所述基座外侧面成型面2161与所述模塑基座12的所述外侧面125相分离，这样所述光窗成型块214和所述分隔块216与所述模塑基座12能够较顺畅地拔出，从而减小对所述模塑基座12的成型状态影响。

第二方面，所述成型模具210形成所述基座拼板成型导槽2150的形状，没有直角的死角，合适的坡度，使得在流体状的所述模塑材料14在进入所述基座拼板成型导槽215时，流动性更好。也就是说，所述模塑材料14在模塑成型的过程中通常是流体状态，需要在所述成型腔213内流动，而流动区域的大小影响填充的效果。本发明的所述基座拼板成型导槽2150的结构能够使流动速度增大，从而能够在更短的时间内成型，更有助于所述模塑基座12的成型

第三方面，呈锐角的所述第一倾斜角α，所述第二倾斜角γ，所述第三倾斜角β和所述第四倾斜角δ，不像现有技术中的直角，所述光窗成型块214和所述分隔块216不会形成尖锐的棱角而划伤所述模塑基座12的所述内侧面124和所述外侧面125。

第四方面，锐角的所述第一倾斜角α，所述第二倾斜角γ，所述第三倾斜角β和所述第四倾斜角δ的设置，使得所述模塑基座12的所述内侧面124，至少一部分所述外侧面125和所述引脚槽壁面1271呈倾斜状态，使得所述模塑基座12的体积相对较小，整体需要填充的所述模塑材料14减少.

第五方面，锐角的所述第一倾斜角α和第三倾斜角β的范围的设置使得所述模塑基座12能够避免杂散光影响所述摄像模组100的成像质量。更具体地，其减小杂散光线到达所述感光元件13的可能性。也就是说，当所述摄像模组100内的杂散光入射至所述模塑基座12的弯折延伸的所述内侧面124时，倾斜状的所述第一部分内侧面1241和所述第三部分内侧面1243，以及水平方向延伸的所述第二部分内侧面1242将入射的杂散光反射至远离所述感光元件13，从而杂散光不容易到达所述感光元件13而对所述摄像模组100的成像质量产生影响。

另外，所述第一倾斜角α，所述第二倾斜角γ，所述第三倾斜角β的取值范围还为了使所述模塑基座12能够较佳的执行其支架的功能，如保证所述顶侧面126具有足够的尺寸，以方便后续所述镜头30或所述驱动器40的完成，保证所述第二部分内侧面1242具有足够的尺寸，以方便安装所述滤光片50或所述滤光片镜座60。即所述第一倾斜角α，所述第二倾斜角γ，所述第三倾斜角β的取值不能太大，导致如其顶侧面126的长度太小，不能给所述镜头30或所述驱动器40提供稳固的安装位置。

下面，以图26至图29的所述第二个实施例的四个示例来具体说明所述第一倾斜角α，所述第二倾斜角γ，所述第三倾斜角β的取值范围。在这四个示例中，所述模塑基座12的所述第一部分内侧面1241与竖直线之间具有所述第一倾斜角α，所述模塑基座12的沿外周环绕方向的所述外侧面125中的至少一外周面1251与竖直线之前具有所述第二倾斜角γ，所述模塑基座12的所述内侧面124的所述第三部分内侧面1243与竖直线之间具有所述第三倾斜角β。所述感光元件13的边缘与所述模塑基座12的所述第一部分内侧面1241与所述电路板11相连接位置之间的距离为L1，所述第一部分内侧面1241与所述电路板11相连接位置和所述第二部分内侧面1242与所述第三部分内侧面1243相连接位置之间的距离为L2，所述第二部分内侧面1242与所述第三部分内侧面1243相连接位置与所述模塑基座12的所述外侧面125与所述电路板11相连接的位置之间的距离为L3，所述模塑基座12的所述顶侧面长度为L4，,所述第二部分内侧面1242与所述电路板11的所述基板111的顶表面之间的距离为H1，所述模塑基座12的所述顶侧面126与所述电路板11的所述基板111的顶表面之间的距离为H2。

为了方便脱模、避免杂散光以及使所述第二部分内侧面1242和所述顶侧面126有足够的尺寸，以及所述顶侧面126的长度和所述顶侧面126与所述电路板11之间的距离为H2的合理比例关系。所述第二倾斜角γ和所述第三倾斜角β也不应过大。即所述第二倾斜角γ和所述第三倾斜角β的取值范围与上述参数L1、L2、L3、L4、H1和H2之间存在制约关系。

如图26中所示，α角大小为3°，β角大小为3°，γ角大小为3°。其中L1数值为0.25mm,L2数值为0.21mm，L3数值为1.25mm，L4数值为1.18mm，H1数值为0.29mm,H2数值为0.78mm。所述第一倾斜角α，所述第二倾斜角γ，所述第三倾斜角β取得适宜的最小值。

如图27中所示，α角大小为15°，β角大小为15°，γ角大小为15°。其中L1数值为0.25mm,L2数值为0.21mm，L3数值为1.25mm，L4数值为0.91mm，H1数值为0.29mm,H2数值为0.78mm。

如图28中所示，α角大小为20°，β角大小为15°，γ角大小为10°。其中L1数值为0.25mm,L2数值为0.21mm，L3数值为1.25mm，L4数值为0.98mm，H1数值为0.29mm,H2数值为0.78mm。

如图29中所示，α角大小为30°，β角大小为30°，γ角大小为45°。其中L1数值为0.28mm,L2数值为0.38mm，L3数值为1.05mm，L4数值为0.41mm，H1数值为0.32mm,H2数值为0.52mm。所述第一倾斜角α，所述第二倾斜角γ和所述第三倾斜角β的大小为适宜的最大值。

可以理解的是，上述参数L1、L2、L3、L4、H1和H2的具体数值只作为举例而并不限制本发明，在实际应用中，根据所述摄像模组100和所述模塑电路板组件10的规格要求的不同，可以有变化。

根据本发明的这个实施例中，通过以上作为举例的示例的数据可以显示，所述第一倾斜角α的适宜范围是3°～30°，所述第二倾斜角γ的适宜范围是3°～45°，所述第三倾斜角β的适宜范围是3°～30°。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (24)

1.一模塑电路板组件，应用于一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一电路板；和

至少一模塑基座，所述模塑基座通过模塑工艺与所述电路板一体结合，其中所述模塑基座形成至少一光窗，所述光窗给感光元件提供一光线通路，并且所述模塑基座从所述电路板一体延伸的至少一部分内侧面呈倾斜状地延伸，所述模塑基座具有从所述电路板一体地线性延伸的一外侧面，其中所述模塑基座的外侧面包括沿环绕方向布置多个外周面，其中所述模塑基座的所述至少一部分内侧面与所述摄像模组的光轴直线之间具有一倾斜角α，所述模塑基座的至少一个所述外周面与所述摄像模组的光轴直线之间具有一倾斜角γ，其中α的大小范围是3°～30°，γ的大小范围是3°～45°。

2.根据权利要求1所述的模塑电路板组件，其中所述模塑基座具有从电路板一体地线性地延伸的一内侧面，从而所述模塑基座的全部内侧面呈倾斜状延伸。

3.根据权利要求1所述的模塑电路板组件，其中所述倾斜角α的数值选自3°～15°、15°～20°、或20°～30°。

4.根据权利要求1所述的模塑电路板组件，其中γ的数值选自3°～15°，15°～30°，或30°～45°。

5.根据权利要求1至4中任一所述的模塑电路板组件，其中所述电路板包括一基板和凸起地设于所述基板的一组电子元器件，所述模塑基座包覆所述电子元器件。

6.根据权利要求1至4中任一所述的模塑电路板组件，其中所述模塑电路板组件还具有一个或多个驱动器引脚槽，其中界定各个所述驱动器引脚槽的引脚槽壁面与所述摄像模组的光轴直线之间具有方便脱模的一倾斜角δ，其中δ的大小范围是3°～30°。

7.根据权利要求1至4中任一所述的模塑电路板组件，其中在所述模塑基座的所述外侧面中的至少一外周面的外侧，所述电路板的基板留有模塑工艺中一成型模具的至少一分隔块的便于压合的压合距离W，其数值范围是0.1～0.6mm。

8.根据权利要求1至4中任一所述的模塑电路板组件，其中所述模塑基座的材料表面在光线波长范围435-660nm的反射率小于5％。

9.一摄像模组，其特征在于，包括：

至少一镜头；

至少一感光元件；和

至少一模塑电路板组件，所述模塑电路板组件包括至少一电路板和至少一模塑基座，所述模塑基座通过模塑工艺与所述电路板一体结合，其中所述模塑基座形成至少一光窗，所述光窗为所述感光元件和所述镜头提到一光线通路，并且所述模塑基座从所述电路板一体延伸的至少一部分内侧面呈倾斜状地延伸，所述模塑基座具有从所述电路板一体地线性延伸的一外侧面，其中所述模塑基座的外侧面包括沿环绕方向布置多个外周面，其中所述模塑基座的所述至少一部分内侧面与所述摄像模组的光轴直线之间具有一倾斜角α，所述模塑基座的至少一个所述外周面与所述摄像模组的光轴直线之间具有一倾斜角γ，其中α的大小范围是3°～30°，γ的大小范围是3°～45°。

10.根据权利要求9所述的摄像模组，其中所述模塑基座具有从所述电路板一体地线性地延伸的一内侧面，从而所述模塑基座的全部内侧面呈倾斜状延伸。

11.根据权利要求9所述的摄像模组，其中α的数值选自3°～15°、15°～20°或20°～30°，其中β的数值选自3°～15°、15°～20°或20°～30°。

12.根据权利要求9至11中任一所述的摄像模组，其中所述模塑电路板组件还具有一个或多个驱动器引脚槽，其中界定各个所述驱动器引脚槽的引脚槽壁面与所述摄像模组的光轴直线之间具有方便脱模的一倾斜角δ，其中δ的大小范围是3°～30°。

13.根据权利要求9至11中任一所述的摄像模组，其中还包括至少一滤光片，所述滤光片安装于所述模塑基座的顶端。

14.根据权利要求9至11中任一所述的摄像模组，其中还包括至少一滤光片，所述滤光片安装于所述模塑基座的顶侧凹槽。

15.根据权利要求9至11中任一所述的摄像模组，其中还包括至少一滤光片镜座和至少一滤光片，所述滤光片安装于所述滤光片镜座，所述滤光片镜座安装于所述模塑基座的顶端。

16.根据权利要求9至11中任一所述的摄像模组，其中还包括至少一滤光片镜座和至少一滤光片，所述滤光片安装于所述滤光片镜座，所述滤光片镜座安装于所述模塑基座的顶侧凹槽。

17.根据权利要求9至11中任一所述的摄像模组，其中还包括至少一驱动器，所述驱动器安装于所述模塑基座的顶侧以使所述模塑基座支撑所述驱动器，其中所述镜头安装于所述驱动器内以实现自动对焦。

18.根据权利要求9至11中任一所述的摄像模组，其中多个所述摄像模组组装成一阵列摄像模组。

19.根据权利要求9至11中任一所述的摄像模组，其中所述模塑电路板组件具有多个所述光窗，从而与多个所述镜头形成一阵列摄像模组。

20.根据权利要求9至11中任一所述的摄像模组，其中在所述模塑基座的所述外侧面中的至少一外周面的外侧，所述电路板的基板留有模塑工艺中一成型模具的至少一分隔块的便于压合的压合距离W，其数值范围是0.1～0.6mm。

21.根据权利要求9至11中任一所述的摄像模组，其中所述模塑基座的材料表面在光线波长范围435-660nm的反射率小于5％。

22.一电子设备，其特征在于，包括一个或多个如权利要求9-21中任一所述摄像模组。

23.根据权利要求22所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备选自手机、电脑、电视机、智能可穿载设备、交通工具、照相机和监控装置。

24.一成型模具，应用于制作至少一摄像模组的至少一模塑电路板组件，其特征在于，其包括能够相分开或相密合的一第一模具和一第二模具，其中所述第一和第二模具在相密合时形成至少一成型腔，并且所述成型模具在所述成型腔内配置有至少一光窗成型块和位于所述光窗成型块周围的一基座成型导槽，其中当所述成型腔中安装至少一电路板，填充进入所述基座成型导槽内的一模塑材料在控温作用下经历液态至固态的转化过程而固化成型，在对应所述基座成型导槽的位置形成一模塑基座，在对应所述光窗成型块的位置形成所述模塑基座的一光窗，其中所述模塑基座一体成型于所述电路板以形成所述摄像模组的所述模塑电路板组件，其中所述光窗成型块的所述基座内侧面成型面与竖直线之间具有一倾斜角α，所述第一模具还包括至少一分隔块，所述分隔块具有一基座外侧面成型面，其与竖直线之间具有方便脱模的一倾斜角γ，γ的数值选自3°～45°。

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