KR20200144587A

KR20200144587A - 촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 몰딩 감광 컴포넌트와 제조방법

Info

Publication number: KR20200144587A
Application number: KR1020207036542A
Authority: KR
Inventors: 밍쥬 왕; 쩐위 천; 난 궈; 타케히코 타나카; 보어지에 자오; 즈롱 덩
Original assignee: 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디.
Priority date: 2016-08-01
Filing date: 2016-10-25
Publication date: 2020-12-29
Also published as: EP4224876A3; US20220286592A1; US10171716B2; CN109716745A; EP3493517A4; US20190045097A1; US20180035028A1; US10129451B2; US20180097978A1; EP4224876A2; US20180035030A1; KR102199508B1; EP3493517A1; US20180035022A1; US10051167B2; EP3493517B1; US20180035032A1; US20210203819A1; US20180109705A1; US10136041B2

Abstract

촬영 모듈(100, 100')과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트(10) 및 몰딩 감광 컴포넌트(10')와 제조방법으로서, 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)에 회로기판(11)과 몰딩 베이스(12)가 포함되고, 여기에서 몰딩 베이스(12)가 몰딩공정을 통해 회로기판과 일제로 결합된다. 상기 몰딩 감광 컴포넌트(10')에는 회로기판(11'), 감광소자(13'), 몰딩 베이스(12')가 포함되고, 여기에서 몰딩 베이스(12')가 몰딩공정을 통해 회로기판 및 감광소자와 일체로 결합된다. 몰딩 베이스(12, 12')가 라이트 윈도우(122, 122')를 형성하고, 라이트 윈도우(122, 122')와 감광소자(13, 13')의 위치가 대응되며, 라이트 윈도우(122, 122')의 단면 구조는 아래로부터 위로 점차 커지는 사다리꼴 또는 다단 사다리꼴이어서 몰드 취출에 편리하고 몰딩 베이스의 손상과 미광이 방지된다.

Description

촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 몰딩 감광 컴포넌트와 제조방법 {PHOTOGRAPHING MODULE, MOLDED CIRCUIT BOARD ASSEMBLY AND MOLDED PHOTOSENSITIVE ASSEMBLY THEREOF AND MANUFACTURING METHODS}

본 발명은 촬영 모듈 분야에 관한 것이며, 특히 몰딩공정으로 제작된 촬영 모듈과 그 성형몰드 및 제조방법에 관한 것이다.

촬영 모듈은 예를 들면 스마트폰, 카메라, 컴퓨터 기기, 웨어러블 기기 등의 스마트 전자기기에서 빠질 수 없는 부품이다. 그러나 각종 스마트 기기가 끊임없이 발전되고 보급되면서 촬영 모듈에 대한 요구도 날로 높아지고 있다.

최근 들어 스마트 전자기기가 급격히 발전하고 나날이 얇고 가벼워지고 있다. 촬영 모듈도 이러한 발전 추세에 적응하기 위해서는 더욱 다양한 기능을 갖추는 한편, 얇고 가벼운 동시에 소형화됨으로써 전자기기를 더욱 얇게 만들 수 있도록 해야 하고, 전자기기가 요구하는 이미징 요건을 충족해야 한다. 따라서 촬영 모듈 생산업체는 이러한 요건을 만족시키는 촬영 모듈의 설계와 생산, 제조에 매진하고 있다.

몰딩 패키징 기술은 기존의 COB 패키징을 기초로 새로 발전한 일종의 패키징 기술로서, 참조도면 1a은 종래의 일체 패키징 기술을 이용하여 패키징한 회로기판이다. 이러한 구조에서는 패키징부(1)가 일체 패키징 방식을 통해 회로기판(2)에 패키징된 후에 칩(3)이 회로기판(2)에 연결되며, 여기에서 패키징부(1)가 회로기판상의 전자부품을 봉지화함으로써 촬영 모듈 전자부품의 독립된 점용공간을 줄여, 촬영 모듈의 치수가 감소할 수 있게 되고, 전자부품에 부착된 먼지가 촬영 모듈의 이미징 품질에 영향을 미치는 문제를 해결하게 된다.

전통적인 프레임형 COB 패키징 기술과 비교하면, 이러한 패키징 기술은 이론적으로 볼 때 비교적 많은 장점을 구비하고 있으나, 아직 이러한 패키징 기술은 이론 또는 수작업 실험 단계에 머물러 널리 실시되지 않고 있고, 실제 생산에 투입되어 대량생산에 적용되지 않는다. 여기에는 이하와 같은 몇 가지 원인이 있다.

첫째, 일체 패키징 기술은 비록 다른 대형 산업에서는 성숙된 기술이나, 촬영 모듈 분야에서는 새로운 기술이며, 산업마다 몰딩방식을 통해 생산하는 대상이 다르고 직면하는 문제점도 다르다. 스마트폰을 예로 들면, 기기가 점점 얇아지고 가벼워지며 두께가 점점 감소하기 때문에 촬영 모듈도 이러한 두께에 도달할 것이 요구되고 있지, 휴대폰의 전반적인 두께가 두꺼워질 가능성은 거의 없다. 카메라 안의 부품은 모두 비교적 작은 치수 등급으로 가공되므로 이상적인 설계 구조를 통상적인 방식으로는 생산할 수 없음이 자명하다. 상술한 구조에서, 일반적으로 상기 패키징부(1)를 통해 관통구멍을 형성하고, 회로기판(2)상의 감광 칩(3)에 광선 통로를 제공한다. 이러한 관통구멍은 통상적으로 수직인 사각기둥 형상으로 설계하며, 이러한 구조는 이론적으로는 특별히 구조적인 문제가 크지 않지만, 실제 양산에 존재하는 문제점은 고려되지 않는다. 말하자면 이러한 기술은 단지 수작업 실험 단계에 머물러 있고 실제 생산에 투입할 수 없다. 더 구체적으로, 패키징 공정에는 성형몰드가 반드시 필요하고, 도 1b와 도 1c에 도시된 대로, 성형몰드의 상부 몰드의 성형 블록(4)이 수직인 사각기둥 형상일 때, 성형공정 중에 상부 몰드와 성형된 패키징부가 서로 접촉되는 위치는 몰드에서 몰딩재료를 분리할 때, 상부 몰드의 바닥부가 날카로운 모서리 형상이기 때문에 몰드를 취출하는 과정이 몰딩성형된 패키징부(1)의 형상에 영향을 미치고, 예를 들면 가장자리 플래시와 같은 변형이 발생한다. 또한 상부 몰드가 취출되고 패키징부를 분리할 때, 상부 몰드 성형 블록(4)의 외측면과 패키징부(1) 사이에 줄곧 비교적 큰 마찰력이 발생하여, 패키징부(1)가 손상될 수도 있다. 이러한 영향은 대형 산업에서는 무시할 수도 있지만, 촬영 모듈과 같이 작은 치수의 정밀생산 분야에서는 매우 중요한 인자가 되므로, 수직 사각기둥 형상의 관통구멍은 이론적인 구조로서는 가능하나, 양산에는 부적절하다.

둘째, 촬영 모듈은 일종의 광학전자부품으로서, 광선이 이미징 품질을 좌우한다. 도 1d를 참조하면, 전통적인 프레임 조립방식에서는 회로기판에 장착되는 프레임(5)에 전자부품 장착공간(6)을 남겨야 하기 때문에 안쪽으로 오목한 공간이 형성된다. 이 공간이 존재함으로써 촬영 모듈의 치수가 커지나, 광선이 입사된 후에 프레임 내벽에 직접 조사되는 광선의 양이 매우 적고, 따라서 프레임 내벽의 반사 광선이 비교적 적어져서, 촬영 모듈의 이미징 품질에 영향을 미치지 않는다. 그러나 프레임을 지금과 같은 사각기둥 형상의 패키징부(1)로 대체할 경우, 도 1e에 도시된 바와 같이, 프레임 구조에 비해, 동일한 입사각의 광선이 렌즈에 조사된 후, 프레임 구조 안에서 반사 광선을 발생시키지 않으나, 일체 패키징된 구조 안에서는 패키징부(1)의 내벽에 작용을 하고, 반사 광선이 쉽게 감광 칩(3)에 도달하게 된다. 이로써 미광이 미치는 영향이 커짐으로써 촬영 모듈의 이미징 품질이 낮아진다. 그러므로 광학적 이미징 품질 면에서 볼 때, 패키징부(1) 안에 사각기둥 형상의 관통구멍이 형성된 구조는 적용이 부적절하다.

마지막으로, 조립하여 촬영 모듈을 만들 때, 패키징부(1)에 일반적으로 렌즈 또는 모터 등의 부품을 장착해야 하므로 패키징부(1)가 일정한 구조적 강도를 갖추어야 한다. 그러므로 패키징부(1) 형상을 설정할 때, 빛 통과량, 구조적 강도, 빛 반사율, 몰드 취출의 편리성, 몰드 취출로 인한 패키징부(1)의 손상 등 많은 측면들을 종합적으로 고려하여 설계해야 하나, 종래의 패키징부(1) 구조는 이러한 인자들을 종합적으로 고려하고 있지 않다.

본 발명의 장점은 몰딩공정으로 형성된 몰딩 회로기판 컴포넌트가 촬영 모듈에 포함되고, 여기에서 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트는 성형몰드를 통해 몰딩공정을 거쳐 대규모 양산 실험을 할 수 있는 촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 장점은 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트에 회로기판 및 상기 회로기판에 일체로 성형된 몰딩 베이스가 포함되며, 상기 몰딩 베이스가 라이트 윈도우를 형성하며, 여기에서 상기 라이트 윈도우가 종래 기술에 따른 사각기둥 형상이 아니어서, 제조공정에서 성형몰드의 라이트 윈도우 성형 블록이 상기 몰딩 베이스를 덜 손상시키고 편리하게 라이트 윈도우 성형 블록을 취출하는 촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 장점은 상기 몰딩 베이스가 상기 회로기판으로부터 일체로 연장된 적어도 1개 부분과 광축 방향 사이에, 예각이며 몰드 취출에 편리한 제1 경사각이 구비되고, 몰딩공정에서 상기 몰딩 베이스를 형성한 후, 상기 라이트 윈도우 성형 블록이 순조롭게 취출될 수 있어, 상기 몰딩 베이스의 마찰을 줄여주어, 상기 몰딩 베이스가 최대한 원래의 형상을 유지하도록 하며, 상기 라이트 윈도우 성형 블록을 취출할 때 수반되는 영향이 줄어드는 촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 장점은 상기 몰딩 베이스에서 상기 회로기판의 꼭대기 표면으로부터 일체로 연장된 상기 몰딩 베이스의 적어도 1개 부분 내측면과 광축이 이루는 협각을 상기 제1 경사각으로 정의하고, 이로써 상기 내측면에 입사된 광선이 상기 감광부품에 쉽게 도달하지 못하도록 하며, 미광이 이미징 품질에 미치는 영향이 줄어드는 촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 장점은 상기 몰딩 베이스의 외측면 가운데 적어도 1개 외측면과 광축 방향이 이루는 협각이 몰드 취출에 편리한 예각인 제2 경사각이며, 상기 성형몰드로 제조하고 상기 성형몰드의 스페이싱 블록이 상기 몰딩 베이스의 외부에서 취출될 때, 상기 성형몰드의 상기 스페이싱 블록과 상기 몰딩 베이스 외측 사이의 마찰이 줄어들고, 이로써 상기 몰딩 베이스의 상기 외측면이 최대한 원래의 형상을 유지하며, 상기 성형몰드의 상기 스페이싱 블록이 손쉽게 취출되는 촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 장점은 상기 몰딩 베이스 내측에 순서대로 상기 회로기판으로부터 연장된 경사진 제1 부분 내측면, 상기 제1 부분 내측면에서 연장된 제2 부분 내측면, 상기 제2 부분 내측면에서 경사지게 연장된 제3 부분 내측면이 구비되고, 상기 제3 부분 내측면과 광축이 이루는 협각을 몰드 취출에 편리한 제3 경사각으로 정의하며, 이로써 상기 성형몰드의 라이트 윈도우 성형 블록이 취출될 때, 상기 라이트 윈도우 성형 블록의 기부(基部)와 상기 몰딩 베이스의 꼭대기단의 내측 사이에 마찰이 줄어들어, 상기 몰딩 베이스의 상기 제2 부분 내측면이 최대한 원래의 형상을 유지하고, 상기 성형몰드의 상기 성형몰드가 손쉽게 취출되는 촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 장점은 상기 제1 경사각이 미리 설정된 범위 안에서 몰딩 베이스를 취출하기 쉬우며 상기 몰딩 베이스를 손상시키지 않는 촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 장점은 성형몰드의 바닥측에 일반적으로 탄성막층이 구비되며, 이 경사각들이 직각이 아니고, 이로써 상기 막층을 찔러 손상시키지 않는 촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 제조방법을 제공하는 것이다

본 발명의 장점은 상기 몰딩 베이스에 꼭대기측면이 구비되고, 상기 제1, 제2, 제3 경사각의 각도 크기가 미리 설정된 범위 안에서 상기 라이트 윈도우 성형 블록과 상기 스페이싱 블록을 취출하기 편리할 뿐만 아니라 상기 꼭대기측면의 치수가 지나치게 작아서 드라이버 또는 렌즈에 안정적인 장착구역을 제공하지 못할 정도에는 이르지 않는 촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 장점은 상기 제1, 제2, 제3 경사각의 각도 크기가 미리 설정된 범위 안에서 상기 라이트 윈도우 성형 블록을 취출하기 편리하고, 광 필터 또는 광 필터 렌즈홀더에 안정적인 장착구역을 제공할 수 있는 촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 장점은 상기 몰딩 베이스가 경사가 구비된 라이트 윈도우를 형성하여, 광선 통과량을 증대시키고 상기 감광소자의 시야각과 입사각 범위 요건에 부합하는 촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 장점은 각각의 상기 몰드 취출각에 미리 각도 범위가 설정되어, 상기 몰딩의 구조적 강도, 광선 반사율이 보장되며, 몰드 취출 마찰이 감소하는 촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 장점은 상기 촬영 모듈에 몰딩공정으로 형성된 몰딩 감광 컴포넌트가 포함되고, 여기에서 상기 몰딩 감광 컴포넌트가 성형몰드를 통해 몰딩공정을 거쳐 대량 양산 실험을 할 수 있는 촬영 모듈과 그 몰딩 감광 컴포넌트 및 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 장점은 상기 몰딩 감광 컴포넌트에 회로기판, 감광소자 및 상기 회로기판과 상기 감광소자에 일체로 성형된 몰딩 베이스가 포함되고, 상기 몰딩 베이스가 라이트 윈도우를 형성하며, 여기에서 상기 라이트 윈도우가 종래 기술의 사각기둥 형상이 아니어서, 제작공정 중에 성형몰드의 라이트 윈도우 성형 블록이 상기 몰딩 베이스를 손상시키지 않으며, 라이트 윈도우 성형 블록의 취출이 편리한 촬영 모듈과 그 몰딩 감광 컴포넌트 및 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 장점은 상기 몰딩 베이스가 상기 감광소자로부터 일체로 연장된 적어도 1개 부분과 광축 방향 사이에, 예각이며 취출에 편리한 제1 경사각이 구비되고, 상기 몰딩공정에서 상기 몰딩 베이스를 형성한 후, 상기 라이트 윈도우 성형 블록이 순조롭게 취출될 수 있으며, 상기 몰딩 베이스와의 마찰이 감소하여, 상기 몰딩 베이스가 최대한 원래의 형상을 유지하게 되고, 상기 라이트 윈도우 성형 블록을 취출할 때 수반되는 영향이 줄어드는 촬영 모듈과 그 몰딩 감광 컴포넌트 및 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 장점은 상기 몰딩 베이스가 상기 감광소자의 꼭대기 표면으로부터 일체로 연장된 상기 몰딩 베이스의 적어도 1개 부분 내측면과 광축이 이루는 협각을 상기 제1 경사각으로 정의하며, 이로써 상기 내측면에 입사된 광선이 상기 감광소자에 쉽게 도달할 수 없고, 미광이 이미징 품질에 미치는 영향이 줄어드는 촬영 모듈과 그 몰딩 감광 컴포넌트 및 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 장점은 상기 몰딩 베이스의 외측면 가운데 적어도 1개 외측면과 광축 방향이 이루는 협각이 몰드 취출에 편리한 예각인 제2 경사각이며, 상기 성형몰드를 통해 제조하여 상기 성형몰드의 스페이싱 블록이 상기 몰딩 베이스의 외부에서 취출될 때, 상기 성형몰드의 상기 스페이싱 블록과 상기 몰딩 베이스 외측 사이에 마찰이 감소하고, 이로써 상기 몰딩 베이스의 상기 외측면이 최대한 원래의 형상을 유지하며, 상기 성형몰드의 상기 스페이싱 블록이 손쉽게 취출되는 촬영 모듈과 그 몰딩 감광 컴포넌트 및 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 장점은 상기 몰딩 베이스 내측에 순서대로 상기 감광소자로부터 연장된 경사진 제1 부분 내측면, 상기 제1 부분 내측면에서 연장된 제2 부분 내측면, 상기 제2 부분 내측면에서 경사지게 연장된 제3 부분 내측면이 구비되며, 상기 제3 부분 내측면과 광축이 이루는 협각을 몰드 취출에 편리한 제3 경사각으로 정의하고, 이로써 상기 성형몰드의 라이트 윈도우 성형 블록을 취출할 때, 상기 라이트 윈도우 성형 블록의 기부와 상기 몰딩 베이스 꼭대기단의 내측 사이에 마찰이 줄어들고, 상기 몰딩 베이스의 상기 제2 부분 내측면이 최대한 원래의 형상을 유지하도록 하며, 상기 성형몰드의 상기 성형몰드가 손쉽게 취출되는 촬영 모듈과 그 몰딩 감광 컴포넌트, 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 장점은 상기 제1 경사각이 미리 설정된 범위 안에 있고, 취출이 편리하며, 상기 감광소자와 상기 회로기판에 연결된 리드와이어를 손상시키지 않는 촬영 모듈과 그 몰딩 감광 컴포넌트 및 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 장점은 성형몰드 바닥측에 일반적으로 탄성막층이 설치되며, 이 경사각들이 직각이 아니고, 이로써 상기 막층을 찔러 손상시키지 않는 촬영 모듈과 그 몰딩 감광 컴포넌트 및 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 장점은 상기 몰딩 베이스에 꼭대기측면이 구비되며, 상기 제1, 제2, 제3 경사각의 각도 크기가 미리 설정된 범위 안에 있으며, 상기 라이트 윈도우 성형 블록과 상기 스페이싱 블록이 편리하게 취출되고, 또한 상기 꼭대기측면의 치수가 지나치게 작아 드라이버 또는 렌즈에 안정적인 장착구역을 제공할 수 없을 정도에 이르지는 않는 촬영 모듈과 그 몰딩 감광 컴포넌트 및 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 장점은 상기 제1, 제2, 제3 경사각의 각도 크기가 미리 설정된 범위 안에 있고, 상기 라이트 윈도우 성형 블록이 편리하게 취출되고, 또한 광 필터 또는 광 필터 렌즈홀더에 안정적인 장착구역을 제공할 수 있는 촬영 모듈과 그 몰딩 감광 컴포넌트 및 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 장점은 상기 몰딩 베이스가 경사를 구비한 라이트 윈도우를 형성하여 광선 통과량을 증대시키고, 상기 감광소자의 시야각과 입사각 범위 요건에 부합하는 촬영 모듈과 그 몰딩 감광 컴포넌트 및 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 장점은 각각의 상기 몰드 취출각에 미리 각도 범위가 설정되어, 상기 몰딩의 구조적 강도, 광선 반사율을 보장하고 몰드 취출 마찰이 줄어드는 촬영 모듈과 그 몰딩 감광 컴포넌트 및 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명은 촬영 모듈에 응용되고 적어도 1개의 회로기판과 적어도 1개의 몰딩 베이스가 포함되는 몰딩 회로기판 컴포넌트를 제공하며, 상기 몰딩 베이스는 몰딩공정을 통해 상기 회로기판과 일체로 결합되고, 여기에서 상기 몰딩 베이스가 적어도 1개의 라이트 윈도우를 형성하고, 상기 라이트 윈도우가 상기 감광소자에 광선 통로를 제공하며, 상기 몰딩 베이스는 상기 회로기판으로부터 일체로 연장된 적어도 1개 부분 내측면이 경사진 형상으로 연장된다.

본 발명은 또한 적어도 1개의 렌즈와 상술한 적어도 1개의 몰딩 회로기판 컴포넌트가 포함된 촬영 모듈도 제공하며, 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트에는 적어도 1개의 회로기판, 적어도 1개의 감광소자, 적어도 1개의 몰딩 베이스가 포함되고, 상기 몰딩 베이스는 몰딩공정을 통해 상기 회로기판과 일체로 결합되며, 여기에서 상기 몰딩 베이스가 적어도 1개의 라이트 윈도우를 형성하고, 상기 라이트 윈도우가 상기 감광소자와 상기 렌즈에 광선 통로를 제공하며, 상기 몰딩 베이스가 상기 회로기판으로부터 일체로 연장된 적어도 1개 부분 내측면이 경사진 형상으로 연장된다.

본 발명은 또한 적어도 1개의 촬영 모듈의 적어도 1개의 몰딩 회로기판 컴포넌트의 제작에 응용되는 성형몰드도 제공하고, 상기 성형몰드에는 서로 분리되거나 서로 밀합될 수 있는 제1 몰드와 제2 몰드가 포함되고, 상기 제1 몰드와 제2 몰드가 서로 밀합되었을 때 적어도 1개의 성형 캐비티를 형성하고, 상기 성형몰드는 상기 성형 캐비티 안에서 적어도 1개의 라이트 윈도우 성형 블록과 상기 라이트 윈도우 성형 블록 주위에 위치한 베이스 성형 가이드 홈이 배치되며, 여기에서 상기 성형 캐비티 안에 적어도 1개의 회로기판이 장착되고 상기 베이스 성형 가이드 홈 안에 충진된 몰딩재료가 온도제어 작용에 따라 액체상태에서 고체상태로 변화 과정을 거쳐 고형화 및 성형되며, 대응된 상기 베이스 성형 가이드 홈의 위치에 몰딩 베이스가 형성되고, 대응된 상기 라이트 윈도우 성형 블록의 위치에 상기 몰딩 베이스의 라이트 윈도우가 형성되며, 여기에서 상기 몰딩 베이스가 상기 회로기판에 일체로 성형되어, 상기 촬영 모듈의 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트를 형성하는 것을 특징으로 한다. 상기 라이트 윈도우 성형 블록은 그 외주를 따라 경사지게 연장된 베이스 내측면 성형면이 구비된다.

본 발명은 또한 촬영 모듈에 응용되며, 적어도 1개의 회로기판, 적어도 1개의 감광소자, 적어도 1개의 몰딩 베이스가 포함된 몰딩 감광 컴포넌트도 제공하며, 상기 몰딩 베이스는 몰딩공정을 통해 상기 회로기판 및 상기 감광소자와 일체로 결합되고, 여기에서 상기 몰딩 베이스가 적어도 1개의 라이트 윈도우를 형성하고, 상기 라이트 윈도우와 상기 감광소자의 위치가 대응되며, 상기 몰딩 베이스가 상기 감광소자로부터 일체로 연장된 적어도 1개 부분 내측면이 경사진 형상으로 연장된다.

본 발명은 또한 적어도 1개의 렌즈와 상술한 적어도 1개의 몰딩 감광 컴포넌트가 포함된 촬영 모듈도 제공하며, 상기 몰딩 감광 컴포넌트에는 적어도 1개의 회로기판, 적어도 1개의 감광소자, 적어도 1개의 몰딩 베이스가 포함되고, 상기 몰딩 베이스는 몰딩공정을 통해 상기 회로기판 및 상기 감광소자와 일체로 결합되며, 여기에서 상기 몰딩 베이스가 적어도 1개의 라이트 윈도우를 형성하고, 상기 라이트 윈도우가 상기 감광소자와 상기 렌즈에 광선 통로를 제공하며, 상기 몰딩 베이스는 상기 감광소자로부터 일체로 연장된 적어도 1개 부분 내측면이 경사진 형상으로 연장된다.

본 발명은 또한 적어도 1개의 촬영 모듈의 적어도 1개의 몰딩 감광 컴포넌트의 제조에 응용되는 성형몰드도 제공하며, 상기 성형몰드에는 서로 분리되거나 서로 밀합될 수 있는 제1 몰드와 제2 몰드가 포함되고, 상기 제1 몰드와 제2 몰드가 서로 밀합되었을 때 적어도 1개의 성형 캐비티가 형성되며, 또한 상기 성형몰드는 상기 성형 캐비티 안에서 적어도 1개의 라이트 윈도우 성형 블록과 상기 라이트 윈도우 성형 블록 주위에 위치한 베이스 성형 가이드 홈이 배치되고, 여기에서 상기 성형 캐비티 안에 적어도 1개의 감광소자가 연결된 적어도 1개의 회로기판이 장착되며, 상기 베이스 성형 가이드 홈 안에 충진된 몰딩재료가 온도제어 작용에 따라 액체상태에서 고체상태로 변화 과정을 거쳐 고형화 및 성형되면, 대응된 상기 베이스 성형 가이드 홈의 위치에 몰딩 베이스가 형성되고, 대응된 상기 라이트 윈도우 성형 블록의 위치에 상기 몰딩 베이스의 라이트 윈도우가 형성되며, 여기에서 상기 몰딩 베이스가 상기 회로기판과 상기 감광소자의 적어도 1개 일부 비감광구역에 형성되어, 상기 촬영 모듈의 상기 몰딩 감광 컴포넌트가 형성된다. 상기 라이트 윈도우 성형 블록에는 그 외주를 따라 경사지게 연장된 베이스 내측면 성형면이 구비된다.

본 발명은 또한 전자기기 본체 및 상기 전자기기 본체에 설치된 1개 또는 다수 개의 상기 촬영 모듈이 포함된 전자기기도 제공한다. 상기 전자기기에는 휴대폰, 컴퓨터, TV, 스마트 웨어러블 기기, 교통수단, 카메라, CCTV 장치 등이 포함되나 이에 한정되지는 않는다.

도 1a는 종래의 공정으로 패키징한 감광 컴포넌트의 구조를 도시한 설명도이다.
도 1b는 종래의 감광 컴포넌트의 성형 과정을 도시한 설명도이다.
도 1c는 종래의 일체 패키징 공정에서 감광 컴포넌트의 몰드 취출 과정을 도시한 설명도이다.
도 1d는 전통적인 COB 방식으로 패키징한 촬영 모듈의 빛 경로를 도시한 설명도이다.
도 1e는 종래의 몰딩 패키징 방식의 촬영 모듈의 빛 경로를 도시한 설명도이다.
도 2는 본 발명에 따른 제1 실시예의 촬영 모듈의 몰딩 회로기판 컴포넌트 제조 설비의 블록도표이다.
도 3a는 본 발명에 따른 제1 실시예의 촬영 모듈의 입체 분해도이다.
도 3b는 본 발명에 따른 상기 제1 실시예의 촬영 모듈의 길이방향 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 상기 제1 실시예의 촬영 모듈의 몰딩 회로기판 컴포넌트의 입체 설명도이다.
도 5는 본 발명에 따른 상기 제1 실시예의 촬영 모듈의 몰딩 회로기판 컴포넌트의 도 4의 A-A선을 따른 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 상기 제1 실시예의 촬영 모듈의 몰딩 회로기판 컴포넌트의 몰드 취출이 편리한 경사각의 일부를 확대한 설명도이다.
도 7은 본 발명에 따른 상기 제1 실시예의 촬영 모듈의 미광 방지 기능을 도시한 설명도이다.
도 8a는 본 발명에 따른 상기 제1 실시예의 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트의 상기 성형몰드에서 액체 몰딩재료를 베이스 성형 가이드 홈에 충진한 때의 단면도이며, 여기에서 해당 단면도는 도 4에 도시된 A-A선 방향 단면도에 해당된다.
도 8b는 본 발명에 따른 상기 제1 실시예의 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트의 상기 제조설비의 상기 성형몰드에서 몰딩성형 단계를 집행하여 몰딩 베이스를 형성한, 도 4의 A-A선 방향에 해당하는 단면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 상기 제1 실시예의 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트의 몰딩성형 이후의 몰드 취출 과정을 도시한 설명도이다.
도 10은 본 발명에 따른 제2 실시예의 촬영 모듈의 입체 분해도이다.
도 11은 본 발명에 따른 상기 제2 실시예의 촬영 모듈의 길이방향 단면도이다.
도 12는 본 발명에 따른 상기 제2 실시예의 촬영 모듈의 변형된 실시방식의 단면도이다.
도 13은 본 발명에 따른 상기 제2 실시예의 촬영 모듈의 몰딩 회로기판의 입체 설명도이다.
도 14는 본 발명에 따른 상기 제2 실시예의 촬영 모듈의 몰딩 회로기판 컴포넌트의 도 13의 C-C선을 따른 단면도이다.
도 15는 본 발명에 따른 상기 제2 실시예의 촬영 모듈의 몰딩 회로기판 컴포넌트의 몰드 취출이 편리한 경사각의 일부를 확대한 설명도이다.
도 16은 본 발명에 따른 상기 제2 실시예의 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트의 상기 성형몰드에서 액체 몰딩재료를 베이스 패널 성형 가이드 홈에 충진한 때의 단면도이며, 여기에서 해당 단면도는 도 13에 도시된 C-C선 방향 단면도에 해당된다.
도 17은 본 발명에 따른 상기 제2 실시예의 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트의 상기 성형몰드에서 액체 몰딩재료를 베이스 패널 성형 가이드 홈에 충진한 때의 단면도이며, 여기에서 해당 단면도는 도 13에 도시된 C-C선 방향 단면도에 해당된다.
도 18은 본 발명에 따른 상기 제2 실시예의 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트의 상기 성형몰드에서 몰딩성형 단계를 집행하여 몰딩 베이스 패널을 형성한, 도 13에서 E-E선 방향에 해당되는 단면도이다.
도 19는 본 발명에 따른 상기 제2 실시예의 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트의 몰딩성형 이후의 몰드 취출 과정을 도시한 설명도이다.
도 20은 본 발명에 따른 상기 제2 실시예의 몰딩공정으로 제작된 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트 패널의 입체 구조를 도시한 설명도이다.
도 21은 본 발명에 따른 상기 제2 실시예의 몰딩공정으로 제작된 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트 패널을 절단하여 얻은 몰딩 회로기판 컴포넌트 단체(單體)의 구조를 도시한 설명도이다.
도 22는 본 발명에 따른 상기 제2 실시예의 또 다른 변형된 실시방식의 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트의 단면도이다.
도 23은 본 발명에 따른 제2 실시예의 또 다른 변형된 실시방식의 촬영 모듈의 단면도이다.
도 24는 본 발명에 따른 제2 실시예의 또 다른 변형된 실시방식의 촬영 모듈의 몰딩 회로기판 컴포넌트의 단면도이다.
도 25는 본 발명에 따른 상기 촬영 모듈을 휴대폰에 응용한 구조를 도시한 설명도이다.
도 26은 본 발명에 따른 상기 제2 실시예의 몰딩공정으로 제작된 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트의 제1번 예의 몰드 취출이 편리한 경사각의 일부를 확대한 설명도이다.
도 27은 본 발명에 따른 상기 제2 실시예의 몰딩공정으로 제작된 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트의 제2번 예의 몰드 취출이 편리한 경사각의 일부를 확대한 설명도이다.
도 28은 본 발명에 따른 상기 제2 실시예의 몰딩공정으로 제작된 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트의 제3번 예의 몰드 취출이 편리한 경사각의 일부를 확대한 설명도이다.
도 29는 본 발명에 따른 상기 제2 실시예의 몰딩공정으로 제작된 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트의 제4번 예의 몰드 취출이 편리한 경사각의 일부를 확대한 설명도이다.
도 30은 본 발명에 따른 제3 실시예의 촬영 모듈의 몰딩 감광 컴포넌트의 제조설비의 블록도표이다.
도 31a는 본 발명에 따른 제3 실시예의 촬영 모듈의 입체 분해도이다.
도 31b는 본 발명에 따른 상기 제3 실시예의 촬영 모듈의 길이방향 단면도이다.
도 32는 본 발명에 따른 상기 제3 실시예의 촬영 모듈의 몰딩 감광 컴포넌트의 입체 설명도이다.
도 33은 본 발명에 따른 상기 제3 실시예의 촬영 모듈의 몰딩 감광 컴포넌트의 도 32의 A'-A'선을 따른 단면도이다.
도 34는 본 발명에 따른 상기 제3 실시예의 촬영 모듈의 몰딩 감광 컴포넌트의 몰드 취출이 편리한 경사각의 일부를 확대한 설명도이다.
도 35는 본 발명에 따른 상기 제3 실시예의 촬영 모듈의 미광 방지 기능을 도시한 설명도이다.
도 36a는 본 발명에 따른 상기 제3 실시예의 상기 몰딩 감광 컴포넌트의 상기 성형몰드에서 액체 몰딩재료를 베이스 성형 가이드 홈에 충진한 때의 단면도이며, 여기에서 해당 단면도는 도 32에 도시된 A'-A'선 방향의 단면도에 해당된다.
도 36b는 본 발명에 따른 상기 제3 실시예의 상기 몰딩 감광 컴포넌트의 상기 제조설비의 상기 성형몰드에서 몰딩성형 단계를 집행하여 몰딩 베이스를 형성한, 도 32에서 A'-A'선 방향에 해당되는 단면도이다.
도 36c는 본 발명에 따른 상기 제3 실시예의 상기 몰딩 감광 컴포넌트에서 몰딩성형 이후의 몰드 취출 과정을 도시한 설명도이다.
도 37은 본 발명에 따른 상기 제3 실시예의 상기 몰딩 감광 컴포넌트의 또 다른 변형된 실시방식의 구조를 도시한 설명도이다.
도 38은 본 발명에 따른 제4 실시예의 촬영 모듈의 입체 분해도이다.
도 39는 본 발명에 따른 상기 제4 실시예의 촬영 모듈의 길이방향 단면도이다.
도 40은 본 발명에 따른 상기 제4 실시예의 촬영 모듈의 변형된 실시방식의 단면도이다.
도 41은 본 발명에 따른 상기 제4 실시예의 촬영 모듈의 몰딩 감광 컴포넌트의 입체 설명도이다.
도 42는 본 발명에 따른 상기 제4 실시예의 촬영 모듈의 몰딩 감광 컴포넌트의 도 41의 C'-C'선을 따른 단면도이다.
도 43은 본 발명에 따른 상기 제4 실시예의 촬영 모듈의 몰딩 감광 컴포넌트의 몰드 취출이 편리한 경사각의 일부를 확대한 설명도이다.
도 44는 본 발명에 따른 상기 제4 실시예의 상기 몰딩 감광 컴포넌트의 상기 성형몰드에서 액체 몰딩재료를 베이스 패널 성형 가이드 홈에 충진한 때의 단면도이며, 여기에서 해당 단면도는 도 41에 도시된 C'-C'선 방향의 단면도에 해당된다.
도 45는 본 발명에 따른 상기 제4 실시예의 상기 몰딩 감광 컴포넌트의 상기 성형몰드에서 액체 몰딩재료를 베이스 패널 성형 가이드 홈에 충진한 때의 단면도이며, 여기에서 해당 단면도는 도 41에 도시된 C'-C'선 방향의 단면도에 해당된다.
도 46은 본 발명에 따른 상기 제4 실시예의 상기 몰딩 감광 컴포넌트의 상기 성형몰드에서 몰딩성형 단계를 집행하여 몰딩 베이스 패널을 형성한, 도 41의 E'-E'선 방향에 해당되는 단면도이다.
도 47은 본 발명에 따른 상기 제4 실시예의 상기 몰딩 감광 컴포넌트의 몰딩성형 이후의 몰드 취출 과정을 도시한 설명도이다.
도 48은 본 발명에 따른 상기 제4 실시예의 몰딩공정으로 제작된 상기 몰딩 감광 컴포넌트 패널의 입체 구조를 도시한 설명도이다.
도 49는 본 발명에 따른 상기 제4 실시예의 몰딩공정으로 제작된 상기 몰딩 감광 컴포넌트 패널을 절단하여 얻은 몰딩 감광 컴포넌트 단체의 구조를 도시한 설명도이다.
도 50은 본 발명에 따른 상기 제4 실시예의 또 다른 변형된 실시방식의 상기 몰딩 감광 컴포넌트의 단면도이다.
도 51은 본 발명에 따른 제4 실시예의 또 다른 변형된 실시방식의 촬영 모듈의 단면도이다.
도 52는 본 발명에 따른 제4 실시예의 또 다른 변형된 실시방식의 촬영 모듈의 단면도이다.
도 53은 본 발명에 따른 상기 촬영 모듈을 휴대폰에 응용한 구조를 도시한 설명도이다.
도 54는 본 발명에 따른 상기 제4 실시예의 몰딩공정으로 제작된 상기 몰딩 감광 컴포넌트의 제1번 예의 몰드 취출이 편리한 경사각의 일부를 확대한 설명도이다.
도 55는 본 발명에 따른 상기 제4 실시예의 몰딩공정으로 제작된 상기 몰딩 감광 컴포넌트의 제4번 예의 몰드 취출이 편리한 경사각의 일부를 확대한 설명도이다.
도 56은 본 발명에 따른 상기 제4 실시예의 몰딩공정으로 제작된 상기 몰딩 감광 컴포넌트의 제3번 예의 몰드 취출이 편리한 경사각의 일부를 확대한 설명도이다.
도 57은 본 발명에 따른 상기 제4 실시예의 몰딩공정으로 제작된 상기 몰딩 감광 컴포넌트의 제4번 예의 몰드 취출이 편리한 경사각의 일부를 확대한 설명도이다.
도 58은 본 발명에 따른 상기 제4 실시예의 몰딩공정으로 제작된 상기 몰딩 감광 컴포넌트의 제5번 예의 몰드 취출이 편리한 경사각의 일부를 확대한 설명도이다.
도 59는 본 발명에 따른 상기 제4 실시예의 몰딩공정으로 제작된 상기 몰딩 감광 컴포넌트의 제6번 예의 몰드 취출이 편리한 경사각의 일부를 확대한 설명도이다.
도 60은 본 발명에 따른 상기 제4 실시예의 몰딩공정으로 제작된 상기 몰딩 감광 컴포넌트의 제7번 예의 몰드 취출이 편리한 경사각의 일부를 확대한 설명도이다.

이하의 서술을 통해 본 발명을 게시하여 본 분야의 당업자가 본 발명을 실현하도록 한다. 이하의 서술에서 실시예는 단지 예시에 불과하며, 본 기술 분야의 당업자는 기타 간단한 변형을 생각해낼 수 있다. 이하의 서술에 제시된 본 발명의 기본 원리를 기타 실시방안, 변형된 방안, 개선된 방안, 동등한 방안 및 본 발명의 사상과 범위를 벗어나지 않은 기타 기술적 방안에 응용할 수 있다.

본 분야의 당업자라면 본 발명에 게시된 서술어인 '종방향', '횡방향', '상', '하', '전', '후', '좌', '우', '수직', '수평', '꼭대기', '바닥', '내', '외' 등이 지시하는 방위 또는 위치관계는 첨부도면에 도시된 방위 또는 위치관계이며, 이는 단지 본 발명을 서술하고 간단히 묘사하기 위한 것이지, 지시된 장치 또는 소자가 반드시 특정한 방위를 구비하거나, 특정한 방위로 구성 및 조작하도록 지시 또는 암시하는 것이 아니며, 그러므로 상술한 서술어는 본 발명을 한정하는 것으로 이해할 수 없다는 점을 알아야 한다.

도 2 내지 도 9에 도시된 내용은 본 발명에 따른 제1 실시예의 촬영 모듈(100)이다. 상기 촬영 모듈(100)을 예를 들면 휴대폰, 웨어러블 기기, 컴퓨터 기기, TV, 교통수단, 카메라, CCTV 장치 등을 포함하나 이에 한정되지 않는 각종 전자기기에 응용할 수 있으며, 상기 촬영 모듈과 상기 전자기기를 함께 사용하여 목표 대상의 이미지를 수집하고 재생한다.

더 구체적으로는, 본 발명에 따른 상기 촬영 모듈(100)에는 몰딩 컴포넌트가 포함되며, 상기 몰딩 컴포넌트는 이 실시예의 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)일 수도 있고, 이하 내용에 언급된 몰딩 감광 컴포넌트(10')일 수도 있다.

이 실시예에서, 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)에는 회로기판(11)과 몰딩 베이스(12)가 포함된다. 여기에서 본 발명에 따른 상기 몰딩 베이스(12)는 제조설비(200)를 통해 상기 회로기판(11)에 일체로 패키징 성형되며, 이로써 상기 몰딩 베이스(12)가 종래 촬영 모듈의 렌즈홀더 또는 프레임을 대체할 수 있고, 또한 종래의 패키징 공정에서처럼 렌즈홀더 또는 프레임을 본드를 통해 회로기판에 부착할 필요가 없다.

상기 촬영 모듈(100)에는 더 나아가 렌즈(30)와 감광소자(13)가 포함된다. 여기에서 상기 몰딩 베이스(12)에 환형 몰딩 본체(121)가 포함되고 중간에 라이트 윈도우(122)가 구비되어, 상기 렌즈(30)와 상기 감광소자(13)에 광선 통로를 제공한다. 상기 감광소자(13)는 예를 들면 COB(Chip On Board) 와이어링 방식을 통해 상기 감광소자(13)를 상기 회로기판(11)에 연결하는 등, 상기 회로기판(11)에 가공이 가능하게 연결되고, 상기 회로기판(11)의 꼭대기측에 위치한다. 상기 감광소자(13)와 상기 렌즈(30)는 각각 상기 몰딩 베이스(12)의 양측에 조립되고, 빛이 가지런히 정렬되어, 상기 렌즈(30)를 통과한 광선이 상기 라이트 윈도우(122)를 거쳐 상기 감광소자에 도달하도록 함으로써 광전변환 작용을 거친 후, 상기 촬영 모듈(100)에 광학 이미지가 제공되도록 한다.

도 3a와 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 촬영 모듈(100)은 보이스코일 모터, 압전모터 등 드라이버(40)를 구비한 오토포커싱 촬영 모듈일 수 있고, 상기 렌즈(30)를 상기 드라이버(40)에 장착한다. 상기 몰딩 베이스(12)를 이용하여 상기 드라이버(40)를 지지할 수 있다. 상기 몰딩 베이스(12)의 꼭대기측에는 예를 들면 적외선 차단 광 필터와 같은 광 필터(50)도 설치되어, 상기 렌즈(30)를 통과한 광선을 거를 수 있다. 본 발명에 따른 이 실시예 및 첨부도면은 오토포커싱 촬영 모듈을 예로 들어 본 발명을 실시할 수 있는 일종의 방식을 설명하나, 본 발명을 한정하지는 않으며, 본 발명에 따른 기타 실시예에서 상기 렌즈(30)를 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)에 장착할 수 있고 상기 드라이버(40)가 필요하지 않을 수도 있으며, 말하자면 고정초점식 모듈을 형성할 수 있다. 본 분야의 당업자라면 상기 촬영 모듈의 유형이 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 상기 촬영 모듈(100)이 고정초점식 촬영 모듈 또는 오토포커싱 촬영 모듈일 수 있음을 알아야 한다.

상기 회로기판(11)에는 기판(111) 및 예를 들면 SMT 공정 등을 통해 부착되어 상기 기판(111)에 형성된 다수 개의 전자부품(112)이 포함되고, 상기 전자부품(112)에는 전기저항, 캐패시터, 드라이버 부품 등이 포함되나 이에 한정되지 않는다. 본 발명에 따른 이 실시예에서, 상기 몰딩 베이스(12)가 상기 전자부품(112)에 봉지화되며, 이로써 종래 촬영 모듈에서와 같이 먼지나 이물질이 상기 전자부품(112)에 부착되고 더 나아가서 상기 감광소자(13)를 오염시킴으로써 이미징 효과에 영향을 미치는 것이 방지된다. 또 다른 변형된 실시예에서도 상기 전자부품(112)이 상기 기판(111)에 매립되어 상기 전자부품(112)이 외부에 노출되지 않을 수 있음을 알 수 있다. 상기 회로기판(111)의 기판(111)은 PCB 하드보드, PCB 소프트보드, 하드-소프트 결합보드, 도자기 기판 등일 수 있다. 본 발명에 따른 이 실시예에서, 상기 몰딩 베이스(12)가 이들 전자부품(112)을 완전히 봉지화할 수 있기 때문에 전자부품(112)이 상기 기판(111)에 매립되지 않을 수 있으며, 상기 기판(111)을 단지 회로 연결에만 사용함으로써 최종적으로 제작하여 얻은 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)의 두께를 더욱 얇게 할 수 있다는 점을 강조하고자 한다.

본 발명에 따른 이 실시예에서 상기 감광소자(13)가 상기 회로기판(11)에서 상기 전자부품(112) 내측에 위치한 평평한 중첩구역에 중첩된다. 상기 감광소자(13)에는 꼭대기 표면(131)이 구비되며, 상기 꼭대기 표면(131)에는 중앙의 감광구역(1311) 및 상기 감광구역(1311)을 둘러싼 비감광구역(1312)이 구비된다. 이 구역들은 리드와이어(15)를 통해 상기 회로기판(11)에 전기적으로 연결된다. 더 구체적으로는, 상기 감광소자(13)에 감광소자 연결 디스크(132)가 구비되며, 상기 회로기판(11)에 회로기판 연결 디스크(113)가 구비되고, 상기 리드와이어(15)의 양단이 각각 상기 감광소자 연결 디스크(132)와 상기 회로기판 연결 디스크(113)에 연결된다.

더 나아가, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 촬영 모듈(100)의 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)의 제조설비(200)에는 성형몰드(210), 몰딩재료 피딩 메커니즘(220), 몰드 고정장치(230), 온도제어장치(250), 제어기(260)가 포함되고, 상기 몰딩재료 피딩 메커니즘(220)을 이용하여 상기 베이스 성형 가이드 홈(215)에 상기 몰딩재료(14)를 제공한다. 상기 몰드 고정장치(230)를 이용하여 상기 성형몰드(210)의 개방과 밀합을 제어하고, 상기 온도제어장치(250)를 이용하여 상기 몰딩재료(14)를 가열 또는 냉각하며, 상기 제어기(260)를 몰딩공정에서 사용하여 상기 몰딩재료 피딩 메커니즘(220), 상기 몰드 고정장치(230), 상기 온도제어장치(250)를 자동으로 제어한다.

상기 성형몰드(210)에는 상기 몰드 고정장치(230)의 작용에 따라 몰드를 개방하고 밀합할 수 있는 제1 몰드(211)와 제2 몰드(212)가 포함되고, 즉 상기 몰드 고정장치(230)는 상기 제1 몰드(211)와 상기 제2 몰드(212)를 분리시키고 밀합시켜 성형 캐비티(213)를 형성할 수 있으며, 밀합되었을 때, 상기 회로기판(11)이 상기 성형 캐비티(213) 안에 고정되고, 액체상태인 상기 몰딩재료(14)가 상기 성형 캐비티(213)에 진입하며, 이로써 상기 회로기판(11)에 일체로 성형되고, 고형화되어 상기 회로기판(11)과 상기 감광소자(13)에 일체로 성형된 상기 몰딩 베이스(12)를 형성한다.

더 구체적으로는, 상기 성형몰드(210)에 더 나아가 라이트 윈도우 성형 블록(214)이 포함되며, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214) 주위에 형성된 베이스 성형 가이드 홈(215)이 구비되고, 상기 제1 몰드(211)와 제2 몰드(212)가 밀합되었을 때, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)과 상기 베이스 성형 가이드 홈(215)이 상기 성형 캐비티(213) 안에서 연장되고, 액체상태인 상기 몰딩재료(14)가 상기 베이스 성형 가이드 홈(215) 안에 충진되며, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)에 대응된 위치에는 액체상태인 상기 몰딩재료(14)가 충진되지 않음으로써 상기 베이스 성형 가이드 홈(215)에 대응된 위치에서 액체상태인 상기 몰딩재료(14)가 고형화된 후 상기 몰딩 베이스(12)의 환형 몰딩 본체(121)를 형성할 수 있으며, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)에 대응된 위치는 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 라이트 윈도우(122)를 형성하게 된다. 상기 몰딩재료(14)는 나일론, LCP(Liquid Crystal Polymer, 액정고분자폴리머), PP(Polypropylene, 폴리프로필렌), 에폭시 수지 등이 될 수 있으나 이에 한정되지는 않는다.

상기 제1 몰드(211)와 제2 몰드(212)는 예를 들면 2개의 몰드 중 하나가 고정되고 다른 하나가 이동하거나, 혹은 2개의 몰드가 모두 이동할 수 있는, 상대 이동이 가능한 2개의 몰드일 수 있으며, 본 발명에서는 이를 한정하지 않는다. 본 발명에 따른 이 실시예의 예에서는 구체적으로 상기 제1 몰드(211)는 고정된 상부 몰드로 실시하고, 상기 제2 몰드(212)는 이동이 가능한 하부 몰드로 실시한다. 상기 고정된 상부 몰드와 상기 이동이 가능한 하부 몰드는 예를 들면 상기 이동이 가능한 하부 몰드가 다수의 포지셔닝 축을 따라 위로 미끄러져 움직일 수 있는 등, 동축에 설치되며, 상기 고정된 상부 몰드와 밀합되었을 때에는 긴밀히 밀폐된 상기 성형 캐비티(213)를 형성할 수 있다.

상기 제2 몰드(212), 즉 하부 몰드에는 오목홈 형상을 띠거나 포지셔닝 포스트로 형성된 회로기판 포지셔닝 홈(2121)이 구비되어 상기 회로기판(11)을 장착하고 고정할 수 있으며, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)과 상기 베이스 성형 가이드 홈(215)이 상기 제1 몰드(211), 즉 상부 몰드에 형성될 수 있고, 상기 제1 몰드(211)와 제2 몰드(212)가 밀합되었을 때, 상기 성형 캐비티(213)를 형성한다. 또한 액체상태인 상기 몰딩재료(14)가 상기 회로기판(11) 꼭대기측의 상기 베이스 성형 가이드 홈(215)에 주입되며, 이로써 상기 회로기판(11)과 상기 감광소자(13)의 꼭대기측에 상기 몰딩 베이스(12)를 형성한다.

상기 회로기판 포지셔닝 홈(2121)을 상기 제1 몰드(211), 즉 상기 상부 몰드에 설치하여 상기 회로기판(11)을 장착하고 고정하는데 사용할 수도 있고, 한편 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)과 상기 베이스 성형 가이드 홈(215)이 상기 제2 몰드(211)에 형성될 수 있으며, 상기 제1 몰드(211)와 제2 몰드(212)가 밀합되었을 때, 상기 성형 캐비티(213)를 형성하게 된다는 것을 알 수 있다. 상기 회로기판(11)을 상기 상부 몰드 안에서 정면으로 배치하고 액체상태인 상기 몰딩재료(14)를 역으로 상기 회로기판(11)의 바닥측의 상기 베이스 성형 가이드 홈(215)에 주입함으로써, 역으로 상기 회로기판(11)의 바닥측에 상기 몰딩 베이스(12)를 형성할 수 있다.

더 구체적으로는, 상기 제1 몰드(211)와 제2 몰드(212)가 밀합되고 몰딩 단계를 집행할 때, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)이 상기 감광소자(13)의 꼭대기 표면(131)의 감광구역(1311)에 중첩되고 긴밀히 부착되며, 이로써 액체상태인 상기 몰딩재료(14)가 상기 회로기판(11)의 상기 감광소자(13) 꼭대기 표면(131)의 감광구역(1311)에 들어가지 못하게 됨으로써, 대응된 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)의 위치에 최종적으로 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 라이트 윈도우(122)가 형성될 수 있다.

상기 제1 몰드(211)는 상기 베이스 성형 가이드 홈(215)을 형성하는 성형면을 평평한 면으로 구성하고, 같은 평면에 있도록 할 수 있으며, 이렇게 함으로써 상기 몰딩 베이스(12)가 고형화 및 성형될 때, 상기 몰딩 베이스(12)의 꼭대기 표면이 비교적 평평하게 되고, 이로써 상기 드라이버(40), 상기 렌즈(30) 또는 상기 렌즈의 기타 지지부품에 평평한 장착 조건을 제공하게 되어, 조립된 상기 촬영 모듈(100)의 경사 오차가 줄어들게 된다는 것을 알 수 있다.

상기 베이스 성형 가이드 홈(215)과 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)이 상기 제1 몰드(211)에 일체로 성형될 수 있다는 점을 강조하고자 한다. 또한 상기 제1 몰드(211)에는 더 나아가서 해체 가능한 성형 구조가 포함될 수 있고, 상기 성형 구조가 상기 베이스 성형 가이드 홈(215)과 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)을 형성할 수도 있다. 이렇게 함으로써, 예를 들면 상기 몰딩 베이스의 직경이나 두께 등 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)의 다양한 형상과 치수 요건에 따라 다양한 형상과 치수로 된 상기 베이스 성형 가이드 홈(215)과 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)을 설계할 수 있다. 이 경우, 다양한 성형 구조를 교환하기만 하면 다양한 규격 요건을 가진 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)에 상기 제조설비를 적절히 응용할 수 있게 된다. 이에 상응하여 상기 제2 몰드(212)에도 해체 가능한 고정 블록이 포함되어, 다양한 형상과 치수로 된 상기 오목홈(2121)을 제공함으로써 다양한 형상과 치수에 맞는 상기 회로기판(11)을 편리하게 교환할 수 있게 된다는 점을 알 수 있다.

상기 몰딩재료(14)는 열가소성 플라스틱과 같은 열가소성 재료일 수 있으며, 상기 온도제어장치(250)를 통해 고체상태인 열가소성 재료를 가열 및 융해시켜 액체상태인 상기 몰딩재료(14)로 변화시킬 수 있음을 알 수 있다. 상기 몰딩성형 과정에서 열가소성인 상기 몰딩재료(14)는 냉각과 온도하강 과정을 거쳐 고형화 및 성형된다. 상기 몰딩재료(14)는 열경화성 재료일 수도 있으며, 고체상태인 열경화성 재료를 가열 및 융해시켜 액체상태인 상기 몰딩재료(14)로 변화시킨다. 상기 몰딩성형 과정에서 열경화성인 상기 몰딩재료(14)는 추가적인 가열 과정을 거쳐 고형화되고, 고형화된 후에는 다시 융해될 수 없으므로 상기 몰딩 베이스(12)를 형성하게 된다.

본 발명에 따른 상기 몰딩공정에서 상기 몰딩재료(14)는 블록 형상, 과립 형상, 또는 분말 형상일 수도 있으며, 가열 작용을 거쳐 상기 성형 몰드(210) 안에서 액체로 변화하고, 다시 고형화를 거쳐 상기 몰딩 베이스(12)를 형성하게 됨을 알 수 있다.

이 실시예에서는 상기 회로기판(11) 하나의 몰딩공정을 게시하며, 응용 시에는 동시에 다수 개의 독립된 상기 회로기판(11)에 대하여 몰딩공정을 진행할 수 있다는 점을 알 수 있다. 또는 이하의 제2 실시예에 게시된 패널작업을 적용할 수도 있다.

도 8a 내지 도 9는 본 발명에 따른 이 실시예의 상기 촬영 모듈(100)의 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)의 제조과정을 도시한 설명도이며, 도 8a에 도시된 바와 같이, 상기 성형몰드(210)는 밀합된 상태로서, 몰딩될 상기 회로기판(11)과 고체상태인 상기 몰딩재료(14)가 고정되어 있고, 고체상태인 상기 몰딩재료(14)가 가열됨으로써 상기 몰딩재료(14)가 액체상태 또는 반고체상태로 융해되었을 때 상기 베이스 성형 가이드 홈(215) 안으로 보내지며, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)의 주위에 도달한다.

도 8b에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 성형 가이드 홈(215) 안이 모두 액체상태인 상기 몰딩재료(14)로 충진되었을 때, 다시 고형화 과정을 거쳐 액체상태인 상기 몰딩재료(14)가 고형화 및 성형되어 상기 회로기판(11)의 상기 몰딩 베이스(12)에 일체로 성형된다. 상기 몰딩재료(14)가 열경화성 재료인 경우를 예로 들면, 가열 및 융해되어 액체상태로 된 상기 몰딩재료(14)가 다시 가열 과정을 거쳐 고형화 및 성형된다.

도 9에 도시된 바와 같이, 상기 몰딩재료(14)가 고형화되어 상기 몰딩 베이스(12)를 형성한 후, 본 발명에 따른 몰드 취출 과정을 집행하면, 즉 상기 몰드 고정장치(230)가 상기 제1 몰드(211)와 제2 몰드(212)가 서로 멀어지도록 하면, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)이 상기 몰딩 베이스(12)에서 멀어지고, 상기 몰딩 베이스(12) 안에 상기 라이트 윈도우(122)가 형성된다.

도 1b에 도시된 바와 같이, 종래 기술에서는 사각기둥 형상의 성형 블록(4) 바닥 부분에 날카로운 모서리가 구비되고, 몰드 취출 과정에서 날카로운 모서리와 패키징부(1)의 내측면에 비교적 큰 마찰이 발생하여, 패키징부(1)의 내측면이 손상된다. 그러나 본 발명에 따른 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)의 구조는 상기 몰딩 베이스(12)의 손상을 유발하지 않는다.

더 구체적으로는, 도 8a 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 이 실시예에서 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)의 단면은 원뿔 형상을 띠며, 즉 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)이 원뿔대 형상과 같은 원뿔체 형상이며, 그 내부가 채워져 있거나 비어 있을 수 있고, 즉 마치 속이 빈 커버와 비슷하여, 이를 상기 감광소자(13) 위에 씌워, 뒤이은 몰딩공정을 편리하게 할 수 있다.

본 발명에 따른 이 실시예에서는 속이 채워진 구조이며, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)의 바닥측에 프레스 피팅면(2141)과 외주방향으로 연장된 선형 외주 성형면이 구비되어, 이를 베이스 내측면 성형면(2142)으로 삼는다. 베이스 내측면 성형면(2142)과 수직선이 이루는 협각은 제1 경사각 α로서, 이는 종래 기술에서 0°인 협각이 아닌 예각이다. 더 구체적으로는, 상기 제1 협각 α의 크기 범위는 10° 내지 80°가 바람직하며, 더 바람직하게는 30° 내지 55°이다.

도 5와 도6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 상기 촬영 모듈(100)의 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)의 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 몰딩 본체(121)에는 선형으로 연장된 내측면(124)이 구비되고, 상기 내측면(124)과 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)의 상기 감광소자(13)의 광축 Y의 직선방향 사이에 같은 크기의 상기 제1 경사각 α가 구비된다는 것을 알 수 있다.

도 8a에 도시된 바와 같이, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)의 단면은 아래로부터 위로 갈수록 커지는 사다리꼴이며, 이에 상응하여, 형성된 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 라이트 윈도우(122)의 단면도 아래로부터 위로 갈수록 커지는 사다리꼴이고, 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 내측면(124)은 접촉되지 않으며, 상기 제1 협각 α의 범위는 10° 내지 80°가 바람직하고, 더 바람직하게는 30° 내지 55°로서, 몰드 취출에 편리하며, 상기 몰딩 베이스(12)를 손상시키지 않는다. 또한 단면이 사다리꼴 형상인 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 라이트 윈도우(122)는 재료를 절약하고 강도를 보장할 수도 있다.

본 발명에서 상기 제1 협각 α의 크기 범위를 선택해서도 미광을 효과적으로 방지할 수 있다는 점을 강조하고자 한다. 도 1e에 도시된 대로, 종래의 몰딩 패키징된 촬영 모듈은 광선이 렌즈에서 입사되고 일부 광선이 상기 감광 칩에 도달하여 감광작용을 하며, 다른 일부 광선은 예를 들어 도 1d의 광선 L이 투사되어 상기 패키징부(1)의 수직인 상기 내벽에 도달하는 것처럼, 상기 패키징부(1)의 상기 내벽에 의해 반사된 후 상기 감광 칩(3)에 매우 쉽게 도달하여, 상기 감광 칩(3)의 광전변환 과정에 참여함으로써 상기 촬영 모듈의 이미징 품질에 영향을 미치게 된다. 그러나 본 발명에 따른 실시예는 도 7에서와 같이, 광선이 상기 렌즈에서 입사되고 일부 광선이 상기 감광소자(13)에 도달하며, 다른 일부 광선, 예를 들면 같은 방향의 광선 M은 경사진 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 내측면(124)에 투사되고, 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 내측면(124)에 반사되므로, 상기 반사광선이 상기 감광소자(13)에서 멀어지고, 상기 감광소자(13)에 도달하여 상기 감광소자(13)의 감광작용에 참여하지 않는다. 따라서 반사 미광이 상기 촬영 모듈의 이미징 품질에 미치는 영향이 감소된다.

본 발명에서 상기 몰딩 베이스(12)의 재료 표면이 광선 파장 범위 435㎚ 내지 660㎚에서 반사율이 5% 미만이라는 점을 강조하고자 한다. 말하자면 상기 몰딩 베이스(12)의 표면에 입사된 대부분의 광선이 반사되어 상기 감광소자(13)에 도달하는 간섭 미광을 형성하지 않으므로 반사 미광이 미치는 영향이 현저히 감소하게 된다.

또한 도면에 도시된 바와 같이, 상기 몰딩 베이스(12)에는 내주방향을 따른 내측면(124)이 구비되며, 외주방향을 따른 외측면(125)과 환형 꼭대기측면(126)이 구비된다. 상기 내측면(124)은 상기 회로기판(11)의 상기 기판(111)의 꼭대기 표면(1111)에 일체로 연장되고, 상기 외측면(125)도 상기 회로기판(11)의 상기 기판(111)의 꼭대기 표면(1111)에 일체로 연장된다. 상기 성형몰드(210)의 상기 제1 몰드(211)에는 더 나아가 1개 또는 다수 개의 스페이싱 블록(216)도 설치되어, 몰딩공정 시 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 외측면(125)을 형성한다. 더 구체적으로는, 상기 스페이싱 블록(216)에 베이스 외측면 성형면(2161)이 구비되어, 몰딩공정 중에 상기 몰딩재료(14)가 고형화되어 형성되는 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 외측면(125)의 위치와 형상을 결정한다. 상기 스페이싱 블록(216)과 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214) 사이에 꼭대기측면 성형면(217)이 구비되어, 몰딩공정 중에 상기 몰딩재료(14)가 고형화되어 형성되는 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 꼭대기측면(126)의 위치와 형상을 결정한다. 종래 기술에서는 패키징부(1)의 외측면도 회로기판과 수직을 이루며, 즉 몰드의 스페이싱 블록의 베이스 외측면 성형면이 수직방향을 따르며, 따라서 몰드 취출 과정에서 몰드의 베이스 외측면 성형면이 줄곧 패키징부(1)의 외측면과 마찰되므로, 몰드 취출 작업이 불편하고, 형성된 패키징부(1)의 외측면이 쉽게 손상된다.

그러나 본 발명에서 상기 베이스 외측면 성형면(2161)과 수직방향 사이에 제2 경사각 γ가 구비되며, 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 외측면(125)과 광축 Y방향 사이에 같은 크기의 상기 제2 경사각 γ가 구비되고, 즉 상기 몰딩 베이스(12)가 수평으로 배치되었을 때, 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 외측면(125)과 수직선 사이에 상기 제2 경사각 γ가 구비된다. 편리하게 몰드를 취출할 수 있도록, 해당 각도는 예각이며, 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 꼭대기측면(126)이 충분한 치수를 구비하도록 하여, 뒤이어 상기 렌즈(30) 또는 상기 드라이버(40)를 편리하게 완성하도록, 상기 제1 경사각 α와 상기 제2 경사각 γ는 지나치게 클 수 없다. 말하자면 만일 상기 경사각 α와 γ가 지나치게 크고 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 내측면(124)과 상기 외측면(125)이 모두 경사진 상태라면 그 꼭대기측면(126)의 길이가 너무 짧아지고 상기 렌즈(30) 또는 상기 드라이버(40)를 안정적으로 장착할 수 없게 된다. 또한 이 실시예에서 상기 드라이버(40)의 바닥부에 접합면이 구비되고 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 꼭대기측면(126)에 접합되며, 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 꼭대기측면(126)의 치수가, 예를 들면 접합면보다 작은 등, 너무 작으면, 상기 드라이버(40)를 위치에 맞춰 설치하기 불편하고, 상기 드라이버(40)를 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 꼭대기측면(126)에 장착할 때 흔들리고 안정성이 낮아질 수 있으며 낙하나 충돌을 방지할 수 없다. 그러므로 본 발명에서는 상기 제1 경사각 α의 최댓값이 30°를 초과하지 않는다. 상기 제2 경사각 γ의 최댓값은 45°를 초과하지 않는 것이 가장 좋다. 또한 각도 최솟값은 몰딩공정에서 몰드 취출 작업을 편리하게 하고 상기 성형몰드(210)를 편리하게 가공하고 제작할 수 있도록 하므로, 본 발명에서 상기 제1 경사각 α와 상기 제2 경사각 γ의 최솟값은 3°보다 작지 않은 것이 가장 좋다. 그러므로 본 발명의 상기 제1 경사각 α의 적정 범위는 3° 내지 30°이며, 더 바람직하게는 3° 내지 15°이다. 상기 제2 경사각 γ의 적정 범위는 3° 내지 45°이며, 더욱 바람직하게는 3° 내지 15°이다. 여기에서 도 5에 도시된 바와 같이, 몰드 취출과 상기 회로기판(11)의 상기 기판(111)에 대한 프레스 피팅을 편리하게 하기 위해, 형성된 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 외측면(125)과 상기 회로기판(11)의 상기 기판(111)의 바깥 테두리가 프레스 피팅 거리 W를 형성하게 되며, 즉 몰딩공정 중에 상기 스페이싱 블록(216)이 상기 회로기판(11)의 상기 기판(111) 상의 구역에 프레스 피팅되기에 적합하고, 이 거리는 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 외측면(125)이 상기 회로기판(11)의 상기 기판(111)에서 일체로 연장된 위치와 상기 회로기판(11)의 상기 기판(111)의 바깥 테두리 사이의 거리이다. 예를 들면 이 프레스 피팅 거리 W는 0.1㎜ 내지 0.6㎜일 수 있고, 구체적인 예에 제시된 바와 같이, 이 프레스 피팅 거리 W가 0.2㎜일 수도 있다.

상술한 범위의 상기 제1 경사각 α와 상기 제2 경사각 γ가 존재하기 때문에, 즉 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 내측면(124)과 상기 외측면(125)에 경사각이 구비되어 있기 때문에, 몰드를 취출할 때, 상기 제1 몰드(211)와의 마찰력이 감소하여 손쉽게 취출됨으로써 비교적 양호한 성형 상태의 상기 몰딩 베이스(12)를 얻게 됨을 알 수 있다. 더 구체적으로는, 도 8C에 도시된 바와 같이, 몰딩공정에서 형성되어 고형화된 상기 몰딩 베이스(12)를 얻은 후에 몰드 취출 작업을 시작할 때, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)과 상기 스페이싱 블록(216)이 수직으로 상방 이동을 시작하고, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)의 상기 베이스 내측면 성형면(2142)과 상기 스페이싱 블록(216)의 상기 베이스 외측면 성형면(2161)이 각각 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 내측면(124)과 상기 외측면(125)에서 분리되고, 이로써 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)의 상기 베이스 내측면 성형면(2142)과 상기 스페이싱 블록(216)의 상기 베이스 외측면 성형면(2161)이 각각 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 내측면(124) 및 상기 외측면(125)과 마찰 및 접촉되어 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 내측면(124)과 상기 외측면(125)을 손상시키지 않게 되며, 동시에 편리하고 순조롭게 취출할 수 있다.

또한 상기 성형몰드(210)가 상기 베이스 성형 가이드 홈(215)의 형상을 형성하고 직각인 사각(死角)이 없으며 경사가 적절하여 유체상인 상기 몰딩재료(14)가 상기 베이스 성형 가이드 홈(215)에 들어갈 때 유동성이 더욱 양호하다. 또한 상기 제1 경사각 α와 상기 제2 경사각 γ가 예각이며, 종래 기술과 같은 직각이 아니어서, 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)의 상기 감광소자(13)의 상기 꼭대기 표면(131)과 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 내측면(124)이 이루는 협각이 비교적 둥근 둔각으로 변하며, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)과 상기 스페이싱 블록(216)이 날카로운 모서리각을 형성하여 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 내측면(124)과 상기 외측면(125)을 긁어 손상시키지 않게 된다. 또한 상기 제1 경사각 α의 범위를 설정함으로써 상기 몰딩 베이스(12)는 미광이 상기 촬영 모듈(100)의 이미징 품질에 영향을 미치지 않도록 한다.

도 10 내지 도 21에 도시된 내용은 본 발명에 따른 제2 실시예의 상기 촬영 모듈(100)의 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)와 그 제조과정이다. 이 실시예에서는 패널작업 방식을 통해 몰딩 회로기판 컴포넌트 패널(1000)을 제작하고 이를 절단하여 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)를 얻는다.

이에 상응하여, 더 구체적으로는 상기 성형몰드(210)가 밀합되었을 때 성형 캐비티(213)를 형성하고 다수의 라이트 윈도우 성형 블록(214)과 1개 또는 다수 개의 베이스 패널 성형 가이드 홈(2150)을 제공하며, 이는 서로 연결되어 통하는 다수 개의 베이스 성형 가이드 홈(215)을 제공하는 것에 해당하고, 이들 베이스 성형 가이드 홈(215)들이 하나의 가이드 홈 전체를 형성한다.

몰딩공정 전에 일체로 연결된 다수 개의 회로기판(11)이 포함된 회로기판 패널(1100)을 미리 제작한다.

상기 회로기판 패널(1100)을 상기 성형 캐비티(213) 안에 넣고 상기 성형몰드(210)가 밀합된 상태일 때, 고체상태인 상기 몰딩재료(14)가 가열 및 융해되어 상기 베이스 패널 성형 가이드 홈(2150)으로 들어가서, 각각의 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)의 주위에 충진된다. 마지막으로 액체상태인 상기 몰딩재료(14)가 고형화 과정을 거쳐, 상기 베이스 패널 성형 가이드 홈(2150) 안의 액체상태인 상기 몰딩재료(14)를 고형화 및 경화시켜, 상기 회로기판 패널(1100)의 각각의 상기 회로기판(11) 상에 일체로 몰딩된 상기 몰딩 베이스(12)를 형성하며, 이 몰딩 베이스(12)들이 몰딩 베이스 패널(1200) 전체를 형성한다.

상기 제1 몰드(211)의 성형면과 상기 회로기판(11)이 긴밀히 접합되고 편리하게 몰드를 취출하도록, 상기 제1 몰드(211)의 성형면과 상기 회로기판(11), 상기 감광소자(13)에 탄성막층(219)도 설치된다.

상기 몰딩 회로기판 컴포넌트 패널(1000)을 절단하여 얻은 각각의 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10) 단체를 이용하여 오토포커싱 촬영 모듈, 즉 자동으로 초점이 맞춰지는 촬영 모듈을 제작할 때, 상기 성형몰드(210)는 더 나아가 다수 개의 드라이버 핀 슬롯 성형 블록(218)을 제공하며, 각각의 상기 드라이버 핀 슬롯 성형 블록(218)이 연장되어 상기 베이스 패널 성형 가이드 홈(2150)에 들어가고, 이로써 몰딩성형 과정에서 액체상태인 상기 몰딩재료(14)가 대응된 각각의 상기 드라이버 핀 슬롯 성형 블록(218)의 위치에 충진되지 않음으로써 고형화 단계 이후에 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트 패널(1000)의 상기 몰딩 베이스 패널(1200)에 다수 개의 상기 라이트 윈도우(122)와 다수 개의 드라이버 핀 슬롯(127)을 형성하고, 절단을 거쳐 제작하여 얻은 각각의 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10) 단체의 상기 몰딩 베이스(12)에 상기 드라이버 핀 슬롯(127)이 배치되며, 이로써 상기 오토포커싱 촬영 모듈(100)을 제작할 때, 상기 드라이버(40)의 핀 슬롯(41)이 용접 또는 도전성 테이프 접착 등의 방식을 통해 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)의 상기 회로기판(11)에 연결된다는 점을 강조하고자 한다.

상기 제1 실시예의 몰딩 회로기판 컴포넌트(10) 단체의 제작공정과 비교하면, 패널작업 중에 2개의 상기 몰딩 베이스(12)를 형성하는 서로 인접한 2개의 상기 베이스 성형 가이드 홈(215)이 일체로 합쳐지고, 다수 개의 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)은 서로 간격을 두고 설치되며, 이로써 상기 몰딩재료(14)가 최종적으로 하나의 전체 구조로 된 상기 몰딩 베이스 패널(1200)을 형성하게 됨을 알 수 있다.

상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10) 단체를 제작하는 단계에서, 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트 패널(1000)을 절단하여 다수 개의 독립된 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)를 얻고, 이를 이용하여 촬영 모듈 단체를 제작할 수 있다. 또한 일체로 연결된 2개 또는 다수 개의 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)를 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트 패널(1000)에서 절단하여 분리하고, 이를 이용하여 분체(分體)로 된 촬영 모듈 어레이를 제작할 수도 있다. 즉 상기 촬영 모듈 어레이의 각각의 상기 촬영 모듈에 독립된 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)들이 구비되며, 여기에서 2개 또는 다수 개의 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)가 각각 동일한 전자기기의 컨트롤 메인보드에 연결될 수 있으며, 이렇게 함으로써 2개 또는 다수 개의 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)로 제작하여 얻은 촬영 모듈 어레이는 다수 개의 촬영 모듈이 촬영한 이미지를 상기 컨트롤 메인보드에 전송하여 이미지 정보를 처리할 수 있게 된다.

도 22에 도시된 바와 같이, 상기 패널작업의 몰딩공정을 이용하여 2개 또는 다수 개의 상기 라이트 윈도우(122)가 구비된 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)를 제작할 수도 있으며, 여기에서 이러한 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)를 이용하여, 기판을 공유하는 촬영 모듈 어레이를 제작할 수 있다. 말하자면 듀얼촬영 모듈을 제작하는 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)를 예로 들면, 상기 회로기판 패널(1100)의 각 회로기판(11)이 몰딩성형 공정에서 1개의 회로기판(111)에 대응되어 2개의 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)이 설치되고, 서로 간격을 둔 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214) 2개의 주위는 일체로 연결된 2개의 베이스 성형 가이드 홈(215)이며, 이렇게 함으로써 몰딩공정이 완료된 후, 각각의 상기 회로기판(11)이 상기 회로기판 기판(111) 하나를 공유하며 2개의 상기 라이트 윈도우(122)가 구비된 연결체 몰딩 베이스를 형성하고, 이에 대응되게 2개의 상기 감광소자(13)와 2개의 상기 렌즈(30)가 장착된다. 또한 상기 회로기판(11)의 상기 기판(111)을 전자기기의 컨트롤 메인보드에 연결할 수 있고, 이렇게 함으로써 이 실시예에서 제작하여 얻은 촬영 모듈 어레이는 다수 개의 촬영 모듈이 촬영한 이미지를 상기 컨트롤 메인보드에 전송하여 이미지 정보를 처리할 수 있게 된다.

여기에서 몰드를 편리하게 취출하고 상기 회로기판(11)의 상기 기판(111)을 프레스 피팅하기 위해, 성형된 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 외측면(125)과 상기 회로기판(11)의 상기 기판(111)의 바깥 테두리가 프레스 피팅 거리 W를 형성하며, 이 프레스 피팅 거리 W는 0.1㎜ 내지 0.6㎜일 수 있고, 구체적인 예에 제시된 대로 이 프레스 피팅 거리 W가 0.2㎜일 수 있다는 점을 강조하고자 한다.

도 23에 도시된 바와 같이, 변형된 실시방식에 따르면, 본 발명의 몰딩공정의 상기 몰딩 베이스(12)는 더 나아가서 일체로 연장되어 렌즈 장착부(16)를 형성할 수도 있고, 그 안에 관통구멍(161)이 구비되어 상기 렌즈(30)를 장착하기에 적합하다. 여기에서 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)과 상기 스페이싱 블록(216)이 모서리 위치에서 단지 호형 챔퍼 과도면을 나타낼 뿐임을 지적할 필요가 있으며, 상기 실시예에서 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)과 상기 스페이싱 블록(216)이 모서리 위치에서 모두 호형 챔퍼 과도면을 구성할 수 있어, 몰드 취출 시, 형성된 상기 몰딩 베이스(12)의 손상을 방지하게 됨을 알 수 있다.

도 24에 도시된 바와 같이, 또 다른 변형된 실시 방식에서, 몰딩공정 이전에 상기 감광소자(13)는 상기 리드와이어(15)를 통해 상기 회로기판(11)과 연결될 수 있고, 상기 회로기판(11)에 환형 배리어 소자(17)가 설치될 수 있으며, 이는 상기 회로기판(11)에 장착되거나 도포될 수 있고, 탄성을 구비하며, 상기 리드와이어(15)의 최고점 위치보다 높아서, 몰딩공정 중에 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)이 상기 배리어 소자(17)에 프레스 피팅되어, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)이 상기 회로기판(11)에 프레스 피팅될 때 상기 회로기판(11)과 상기 리드와이어(15), 상기 감광소자(13)에 대한 손상을 방지하게 된다. 구체적인 한 예에서 상기 배리어 소자(17)는 사각고리 형상이고, 계단 테이프로 실시한다.

도 11 내지 도 15를 참조하여 본 발명에 따른 제2 실시예의 상기 촬영 모듈(100)의 구조를 더욱 상세히 설명하며, 상기 촬영 모듈(100)에는 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)가 포함된다. 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)에는 회로기판(11)과 몰딩 베이스(12)가 포함된다. 상기 촬영 모듈(100)은 더 나아가서 렌즈(30)를 포함한다. 여기에서 상기 몰딩 베이스(12)에는 환형 몰딩 본체(121)가 포함되고 중간에 라이트 윈도우(122)가 구비되어 상기 렌즈(30)와 상기 감광소자(13)에 광선 통로를 제공한다. 상기 감광소자(13)는 예를 들면 COB 와이어링 방식을 통해 상기 감광소자(13)를 상기 회로기판(11)에 연결하는 등, 상기 회로기판(11)에 가공이 가능하게 연결되며, 상기 회로기판(11)의 꼭대기측에 위치한다. 상기 감광소자(13)와 상기 렌즈(30)는 각각 상기 몰딩 베이스(12)의 양측에 장착되고, 빛이 가지런히 배열되며 상기 렌즈(30)를 통과한 광선이 상기 라이트 윈도우(122)를 거쳐 상기 감광소자에 도달하도록 함으로써 광전변환 작용을 거친 후에 상기 촬영 모듈(100)에 광학 이미지를 제공한다. 도 25에 도시된 내용은 상기 촬영 모듈(100)을 스마트 전자기기(300)에 응용한 것으로서, 상기 스마트 전자기기(300)의 전자기기 본체(310)에 설치할 수 있으며, 예를 들면 상기 촬영 모듈(100)을 휴대폰에 응용할 수 있고, 휴대폰 두께 방향으로 설치되며, 앞뒤에 각각 1개 또는 다수 개의 상기 촬영 모듈(100)을 배치할 수 있다.

상술한 제1 실시예와 구분되는 점은, 상기 몰딩 베이스(12)의 꼭대기측이 꼭대기측 오목홈(123)을 형성하여, 여기에 상기 광 필터(50)를 장착한다는 점이다. 또는 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 꼭대기측 오목홈(123)을 이용하여 추가적인 광 필터 렌즈홀더(60)를 지지하고, 상기 광 필터 렌즈홀더(60)를 이용하여 상기 광 필터(50)를 장착할 수 있다.

이에 상응하여, 상기 회로기판(11)에 기판(111) 및 예를 들면 SMT 공정을 통해 상기 기판(111)에 부착되어 형성된 다수의 전자부품(112)이 포함되고, 상기 몰딩 베이스(12)가 상기 전자부품(112)를 봉지화하게 된다.

상기 몰딩 베이스(12)는 내측면(124), 외측면(125), 꼭대기측면(126)을 구비하고, 즉 내주방향을 따른 상기 내측면(124), 외주방향을 따른 상기 외측면(125) 및 환형인 상기 꼭대기측면(126)이 상기 환형 몰딩 본체(121)의 형상을 획정한다.

이 실시예에서 상기 라이트 윈도우(12)의 단면은 2단 사다리꼴 형상과 같은 다중 사다리꼴 형상을 띤다. 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 내측면(124)은 선형으로 연장된 평평한 내부 표면이 아니고, 휘어져 연장된 내부 표면이며, 더 구체적으로는, 더 나아가서 일체로 연장된 제1 부분 내측면(1241), 제2 부분 내측면(1242), 제3 부분 내측면(1243)을 포함한다. 도면에 도시된 바와 같이, 상기 촬영 모듈(100)을 수직방향으로 배열하여 설명하면, 상기 제1 부분 내측면(1241)이 상기 회로기판(11)의 상기 기판(111)의 꼭대기 표면(1111)에서 일체로 경사지게 연장되고, 상기 제2 부분 내측면(1242)이 주로 수평방향을 따라 상기 제1 부분 내측면(1241)에서 연장되며, 상기 제3 부분 내측면(1243)이 상기 제2 부분 내측면(1242)에서 일체로 경사지게 연장된다. 상기 몰딩 베이스(12)의 환형인 상기 몰딩 본체(121)는 대응되게 바닥측의 기대부(121a)가 형성되며, 상기 기대부(121a)의 계단부(121b)에 일체로 연장된다. 상기 계단부(121b)는 전체가 환형 계단을 형성할 수 있고, 예를 들면 3단식 등 다단식일 수도 있으며, 상기 몰딩 베이스의 어떤 측면에는 돌출된 계단이 없을 수도 있다. 상기 계단부(121b)는 상기 기대부(121a)에 비해 큰 내경이 구비된다. 상기 기대부(121a)의 내부 표면은 즉 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 내측면(124)의 상기 제1 부분 내측면(1241)이고, 상기 기대부(121a)의 꼭대기 표면은 즉 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 내측면(124)의 상기 제2 부분 내측면(1242)이며, 상기 계단부(121b)의 내부 표면은 즉 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 내측면(124)의 상기 제3 부분 내측면(1243)이고, 상기 계단부(121b)의 꼭대기 표면은 즉 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 꼭대기측면(126)이다.

상기 제1 부분 내측면(1241)과 상기 촬영 모듈(100)의 광축 Y의 직선방향 사이에 제1 경사각 α가 구비되며, 즉 상기 촬영 모듈(100)이 수직방향으로 배열되었을 때, 상기 제1 부분 내측면(1241)과 수직선 사이에 상기 제1 경사각 α가 구비된다는 것을 알 수 있다. 상기 제2 부분 내측면(1242)의 연장방향은 상기 촬영 모듈(100)의 광축 Y의 직선방향에 대체로 수직이다. 상기 제3 부분 내측면(1243)과 상기 촬영 모듈(100)의 광축 Y의 직선방향 사이에 제3 경사각 β가 구비되며, 즉 상기 촬영 모듈(100)이 수직방향으로 배열되었을 때, 상기 제3 부분 내측면(1243)과 수직선 사이에 상기 제3 경사각 β가 구비된다.

상기 몰딩 베이스(12)에서 상기 회로기판(11)의 상기 기판(111)의 꼭대기 표면(1111)에서 연장된 상기 외측면(125)에는 1개 또는 다수 개의 외주 면(1251)이 포함될 수 있고, 여기에서 본 발명에 따른 제2 실시예에서는 일체로 연결된 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트 패널(1000)을 제작하고, 마지막으로 절단하여 몰딩 회로기판 컴포넌트(10) 단체를 얻으며, 여기에서 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)의 상기 몰딩 베이스(12)의 외주방향의 상기 외측면(125)의 일부 외주면(1251)이 절단을 거쳐 얻어지므로, 수직인 평면이 될 수 있고, 적어도 1개의 외주면(1251)은 몰딩공정 중에 상기 성형몰드(210)의 상기 스페이싱 블록(216)의 베이스 외측면 성형면(2161)에 의해 획정되어 형성되며, 도 21에 도시된 바와 같이, 절단하여 얻은 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)의 앞 외주면(1251)은 상기 성형몰드(210)의 대응된 상기 스페이싱 블록(216)의 상기 베이스 외측면 성형면(2161)을 통해 형성되고, 상기 앞 외주면(1251)과 상기 촬영 모듈(100)의 광축 Y의 직선방향 사이에 제2 경사각 γ가 구비되며, 즉 상기 촬영 모듈(100)이 수직방향으로 배열되었을 때, 상기 앞 외주면(1251)과 수직선 사이에 상기 제2 경사각 γ가 구비된다. 또한 상기 몰딩 베이스(12)는 1개 또는 다수 개의 드라이버 핀 슬롯(127)도 형성하며, 그 각각에 핀 슬롯 벽면(1271)이 구비되며, 상기 핀 슬롯 벽면(1271)과 상기 촬영 모듈(100)의 광축 Y의 직선방향 사이에 제4 경사각 δ가 구비되고, 즉 상기 촬영 모듈(100)이 수직방향으로 배열되었을 때, 상기 핀 슬롯 둘레면(1271)과 수직선 사이에 상기 제4 경사각 δ가 구비된다.

본 발명에 따른 이 실시예에서, 상기 제1 경사각 α의 범위가 3° 내지 30°이며, 일부 구체적인 실시예에서 상기 제1 경사각 α의 범위는 3° 내지 15°, 또는 15° 내지 20°, 또는 20° 내지 30°일 수 있다. 상기 제2 경사각 γ의 범위는 3° 내지 45°이며, 일부 구체적인 실시예에서는 3° 내지 15°, 또는 15° 내지 30°, 또는 30° 내지 45°일 수 있다. 상기 제3 경사각 β의 범위는 3° 내지 30°이며, 일부 구체적인 실시예에서는 3° 내지 15°, 또는 15° 내지 20°, 또는 20° 내지 30°일 수 있다. 상기 제4 경사각 δ의 범위는 3° 내지 45°이며, 일부 구체적인 실시예에서는 3° 내지 15°, 또는 15° 내지 30°, 또는 30° 내지 45°일 수 있다.

상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)과 상기 스페이싱 블록(216)은 원뿔대 형상을 띠고, 그 모서리는 직선과 같은 과도면을 나타내며, 또는 호형으로 점차 둥글게 된 과도면일 수도 있으나, 각 면이 연장된 각도 범위는 대략적으로 상술한 구체적인 범위 안에 있다.

이에 대응하여, 상기 성형몰드(210)의 상기 제1 몰드(211)에 전체 성형면이 배치되어, 상술한 구조의 상기 몰딩 베이스(12)를 형성한다. 더 구체적으로는, 도면에 도시된 대로, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)에는 바닥측의 프레싱 헤드부(214a) 및 꼭대기측의 오목홈 성형부(214b)가 포함된다. 상기 프레싱 헤드부(214a)와 상기 오목홈 성형부(214b)를 함께 사용하여 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 라이트 윈도우(122)를 형성하고, 상기 오목홈 성형부(214b)를 이용하여 상기 몰딩 베이스(12)의 꼭대기측에 상기 꼭대기측 오목홈(123)을 형성한다.

상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)에는 바닥측의 프레스 피팅면(2141) 및 외주방향의 베이스 내측면 성형면(2142)이 포함됨을 알 수 있다. 더 나아가, 이 실시예에서 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)의 상기 베이스 내측면 성형면(2142)에는 일체로 연장된 제1 부분 성형면(21421), 제2 부분 성형면(21422), 제3 부분 성형면(21423)이 포함된다. 이로써 각각을 상기 몰딩 베이스(12) 내측의 일체로 연장된 상기 제1 부분 내측면(1241), 상기 제2 부분 내측면(1242), 상기 제3 부분 내측면(1243)을 성형하는데 사용한다.

본 발명에 따른 이 실시예에서, 도면에 도시된 바와 같이, 상기 촬영 모듈(100)이 수직으로 놓이고, 상기 촬영 모듈(100)의 상기 감광소자(13)의 광축 Y의 직선방향과 수직선이 평행을 이룬다. 이에 대응되게, 상기 제1 부분 성형면(21421)과 수직선 사이에 상기 제1 경사각 α가 구비되며, 그 크기 범위는 3° 내지 30°이고, 상기 제3 부분 성형면(21423)과 수직선 사이에 상기 제3 경사각 β가 구비되며, 그 크기 범위는 3° 내지 30°이다.

이에 상응되게, 상기 프레싱 헤드부(214a)의 바닥측면은 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)의 상기 프레스 피팅면(2141)을 형성하고, 상기 프레싱 헤드부(214a)의 외측면은 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)의 상기 제1 부분 성형면(21421)을 형성하며, 상기 오목홈 성형부(214b)의 바닥측면은 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)의 상기 제2 부분 성형면(21422)을 성형하고, 상기 오목홈 성형부(214b)의 외측면은 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)의 상기 제3 부분 성형면(21423)을 형성하며, 상기 프레싱 헤드부(214a)와 상기 오목홈 성형부(214b)는 원뿔대 형상을 구성한다. 상기 프레싱 헤드부(214a)와 상기 오목홈 성형부(214b) 단면은 사다리꼴을 나타내어, 상기 탄성막층(219)의 손상을 방지하게 된다. 더 구체적으로는, 상기 오목홈 성형부(214b)를 예로 들어, 종래 기술에서 성형 블록에 날카로운 모서리가 구비되고 몰드 취출 과정에서 상기 제2 부분 성형면(21422)과 상기 제3 부분 성형면(21423)이 서로 접촉되는 위치에서 상기 탄성막층(219)을 찔러 손상시키기 쉽다. 그러나 상기 오목홈 성형부(214b)의 바닥측과 외주측에 각각 구비된 상기 제2 부분 성형면(21422)과 상기 제3 부분 성형면(21423) 사이가 둔각을 나타내어, 상기 오목홈 성형부(214b)를 편리하게 취출할 수 있게 된다.

이에 대응되게, 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)의 상기 외측면(125)의 적어도 1개 외주면(1251), 상기 스페이싱 블록(216)은 베이스 외측면 성형면(2161)을 구비하고, 상기 성형면(2161)과 수직선 사이에 상기 제2 경사각 γ이 구비되며, 상기 경사각 γ의 적절한 크기 범위는 3° 내지 45°이다.

상기 성형몰드(210)는 더 나아가서 제공된 다수 개의 상기 드라이버 핀 슬롯 성형 블록(218)에 핀 슬롯 측면 성형면(2181)이 구비되며, 상기 핀 슬롯 측면 성형면과 수직선 사이에는 상기 제4 경사각 δ가 구비되고, 상기 경사각 δ의 적절한 크기 범위는 3° 내지 30°이다.

이에 상응하여, 본 발명에 따른 상기 성형몰드(210)의 상기 제1 몰드(211)의 상기 구조와 상기 몰딩 베이스는 이하와 같은 장점을 구비한다.

첫째, 상기 제1 몰드(211)에 배치된 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)과 상기 스페이싱 블록(216)을 편리하게 몰드에서 취출할 수 있다. 즉 몰드 취출에 편리한 예각인 상기 제1 경사각 α, 상기 제2 경사각 γ, 상기 제3 경사각 β, 상기 제4 경사각 δ가 제공되어, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214) 및 상기 스페이싱 블록(216)과 상기 몰딩 베이스(12) 간의 마찰이 감소하여, 손쉽게 취출하게 되며, 비교적 양호한 성형 상태의 상기 몰딩 베이스(12)를 얻을 수 있다. 도 19에 도시된 바와 같이, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)과 상기 스페이싱 블록(216), 상기 몰딩 베이스(12)가 서로 멀어지고 상하로 상대 이동을 할 때, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)과 상기 스페이싱 블록(216), 상기 몰딩 베이스(12)가 마찰되지 않으며, 즉 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)의 상기 베이스 내측면 성형면(21421, 21422, 21423)과 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 내측면(1241, 1242, 1243)이 서로 분리되고, 상기 스페이싱 블록(216)의 상기 베이스 외측면 성형면(2161)과 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 외측면(125)이 서로 분리된다. 이렇게 되면 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)과 상기 스페이싱 블록(216), 상기 몰딩 베이스(12)가 비교적 순조롭게 취출될 수 있어, 상기 몰딩 베이스(12)의 성형 상태에 미치는 영향이 줄어든다.

둘째, 상기 성형몰드(210)가 상기 베이스 패널 성형 가이드 홈(2150)의 형상을 형성하고, 직각인 사각이 없으며 경사가 적절하여, 유체상인 상기 몰딩재료(14)가 상기 베이스 패널 성형 가이드 홈(215)에 들어갈 때, 유동성이 더욱 양호하다. 말하자면, 상기 몰딩재료(14)가 몰딩성형 과정에서 일반적으로 유체상태이므로, 상기 성형 캐비티(213) 안에서 유동해야 하나, 유동구역의 크기가 충진 효과에 영향을 미치게 된다. 본 발명에 따른 상기 베이스 패널 성형 가이드 홈(2150)의 구조는 유동속도를 높일 수 있으므로 더욱 짧은 시간 안에 성형할 수 있어, 상기 몰딩 베이스(12)의 성형에 더욱 도움이 된다.

셋째, 예각인 상기 제1 경사각 α, 상기 제2 경사각 γ, 상기 제3 경사각 β, 상기 제4 경사각 δ는 종래 기술의 직각과는 달리, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)과 상기 스페이싱 블록(216)이 날카로운 모서리를 형성하여 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 내측면(124)과 상기 외측면(125)을 긁어 손상시키지 않는다.

넷째, 둔각인 상기 제1 경사각 α, 상기 제2 경사각 γ, 상기 제3 경사각 β, 상기 제4 경사각 δ를 설치함으로써, 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 내측면(124), 적어도 일부 상기 외측면(125)과 상기 핀 슬롯 벽면(1271)이 경사진 상태를 나타내어, 상기 몰딩 베이스(12)의 부피가 상대적으로 작으며, 충진해야 할 상기 몰딩재료(14)가 전체적으로 감소된다.

다섯째, 예각인 상기 제1 경사각 α와 제3 경사각 β의 범위를 설정함으로써 상기 몰딩 베이스(12)는 미광이 상기 촬영 모듈(100)의 이미징 품질에 영향을 미치지 않도록 할 수 있다. 더 구체적으로는, 미광이 상기 감광소자(13)에 도달할 가능성을 낮춰준다. 말하자면, 상기 촬영 모듈(100) 안의 미광이 상기 몰딩 베이스(12)의 휘어져 연장된 상기 내측면(124)에 입사되었을 때, 경사진 형상인 상기 제1 부분 내측면(1241)과 상기 제3 부분 내측면(1243), 수평방향으로 연장된 상기 제2 부분 내측면(1242)이 입사된 미광을 상기 감광소자(13)로부터 멀리 반사함으로써, 미광이 상기 감광소자(13)에 도달하여 상기 촬영 모듈(100)의 이미징 품질에 쉽게 영향을 미치지 못하게 된다.

또한 상기 제1 경사각 α, 상기 제2 경사각 γ, 상기 제3 경사각 β 값의 범위는 또한 상기 몰딩 베이스(12)가 예를 들면 상기 꼭대기측면(126)이 충분한 치수를 구비하는 등 지지 기능을 비교적 양호하게 수행할 수 있도록 함으로써, 뒤이어서 상기 렌즈(30) 또는 상기 드라이버(40)를 편리하게 완성하고, 제2 부분 내측면(1242)이 충분한 치수를 구비하여, 상기 광 필터(50) 또는 광 필터 렌즈홀더(60)를 편리하게 장착하도록 한다. 즉 상기 제1 경사각 α, 상기 제2 경사각 γ, 상기 제3 경사각 β 값이 지나치게 커서 그 꼭대기측면(126)의 길이가 너무 짧아지고 상기 렌즈(30) 또는 상기 드라이버(40)에 안정적인 장착 위치를 제공할 수 없게 되지 않는다.

이하는 도 26 내지 도 29의 상기 제2 실시예에 제시된 4개의 예를 통해, 상기 제1 경사각 α, 상기 제2 경사각 γ, 상기 제3 경사각 β의 값 범위를 구체적으로 설명한다. 이 4개의 예에서 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 제1 부분 내측면(1241)과 수직선 사이에 상기 제1 경사각 α가 구비되고, 상기 몰딩 베이스(12)에서 외주방향의 상기 외측면(125)의 적어도 1개 외주 면(1251)과 수직선 사이에 상기 제2 경사각 γ가 구비되며, 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 내측면(124)의 상기 제3 부분 내측면(1243)과 수직선 사이에 상기 제3 경사각 β가 구비된다. 상기 감광소자(13)의 가장자리와 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 제1 부분 내측면(1241), 상기 회로기판(11)이 서로 연결되는 위치 사이의 거리는 L1이고, 상기 제1 부분 내측면(1241)과 상기 회로기판(11)이 서로 연결되는 위치와 상기 제2 부분 내측면(1242)과 상기 제3 부분 내측면(1243)이 서로 연결되는 위치 사이의 거리는 L2이며, 상기 제2 부분 내측면(1242)과 상기 제3 부분 내측면(1243)이 서로 연결되는 위치와 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 외측면(125)과 상기 회로기판(11)이 서로 연결되는 위치 사이의 거리는 L3이고, 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 꼭대기측면의 길이는 L4이며, 상기 제2 부분 내측면(1242)과 상기 회로기판(11)의 상기 기판(111)의 꼭대기 표면 사이의 거리는 H1이고, 상기 몰딩 베이스(12)의 상기 꼭대기측면(126)과 상기 회로기판(11)의 상기 기판(111)의 꼭대기 표면 사이의 거리는 H2이다.

편리하게 몰드를 취출하고, 미광을 방지하며, 상기 제2 부분 내측면(1242)과 상기 꼭대기측면(126)이 충분한 치수를 구비하고, 또한 상기 꼭대기측면(126)의 길이와 상기 꼭대기측면(126)과 상기 회로기판(11) 간의 거리인 H2의 합리적인 비율 관계를 위해, 상기 제2 경사각 γ와 상기 제3 경사각 β도 지나치게 크지 않아야 한다. 즉 상기 제2 경사각 γ와 상기 제3 경사각 β 값의 범위와 상기 변수 L1, L2, L3, L4, H1, H2 간에는 제약관계가 존재한다.

도 26에 도시된 바와 같이, α각의 크기는 3°, β각의 크기는 3°, γ각의 크기는 3°이다. 여기에서 L1 값은 0.25㎜, L2 값은 0.21㎜, L3 값은 1.25㎜, L4 값은 1.18㎜, H1 값은 0.29㎜, H2 값은 0.78㎜이다. 상기 제1 경사각 α, 상기 제2 경사각 γ, 상기 제3 경사각 β는 적절한 최솟값을 취한다.

도 27에 도시된 바와 같이, α각의 크기는 15°, β각의 크기는 15°, γ각의 크기는 15°이다. 여기에서 L1 값은 0.25㎜, L2 값은 0.21㎜, L3 값은 1.25㎜, L4 값은 0.91㎜, H1 값은 0.29㎜, H2 값은 0.78㎜이다.

도 28에 도시된 바와 같이, α각의 크기는 20°, β각의 크기는 15°, γ각의 크기는 10°이다. 여기에서 L1 값은 0.25㎜, L2 값은 0.21㎜, L3 값은 1.25㎜, L4 값은 0.98㎜, H1 값은 0.29㎜, H2 값은 0.78㎜이다.

도 29에 도시된 바와 같이, α각의 크기는 30°, β각의 크기는 30°, γ각의 크기는 45°이다. 여기에서 L1 값은 0.28㎜, L2 값은 0.38㎜, L3 값은 1.05㎜, L4 값은 0.41㎜, H1 값은 0.32㎜, H2 값은 0.52㎜이다. 상기 제1 경사각 α, 상기 제2 경사각 γ, 상기 제3 경사각 β의 크기는 적절한 최댓값이다.

여기에서 상기 변수 L1, L2, L3, L4, H1, H2의 구체적인 값은 예시에 불과하며, 본 발명을 한정하지 않고, 실제 응용에서 상기 촬영 모듈(100)과 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10)의 규격 요건에 따라 변화할 수 있다는 것을 알 수 있다.

본 발명에 따른 이 실시예에서, 이상에서 예시한 값에서 알 수 있듯이, 상기 제1 경사각 α의 적정 범위는 3° 내지 30°이며, 상기 제2 경사각 γ의 적정 범위는 3° 내지 45°, 상기 제3 경사각 β의 적정 범위는 3° 내지 30°이다.

도 30 내지 도 36c는 본 발명에 따른 제3 실시예의 촬영 모듈을 도시한 것이다. 상기 촬영 모듈은 예를 들면 스마트폰, 웨어러블 기기, 컴퓨터기기, TV, 교통수단, 카메라, CCTV 장치 등을 포함하나 이에 한정되지 않는 각종 전자기기에 응용할 수 있고, 상기 카메라와 상기 전자기기를 함께 사용하여 목표 대상에 대한 이미지 수집과 재생을 실현한다.

더 구체적으로는, 상기 촬영 모듈(100')의 몰딩 감광 컴포넌트(10')와 그 제조설비(200')이다. 상기 몰딩 감광 컴포넌트(10')에는 회로기판(11'), 몰딩 베이스(12'), 감광소자(13')가 포함된다. 여기에서 본 발명에 따른 상기 몰딩 베이스(12')는 상기 제조설비(200')를 통해 상기 회로기판(11')과 상기 감광소자(13')에 일체로 패키징 성형되며, 이로써 상기 몰딩 베이스(12')가 종래 촬영 모듈의 렌즈홀더 또는 프레임을 대체할 수 있고, 종래 패키징 공정에서처럼 본드를 통해 렌즈홀더 또는 프레임을 회로기판에 부착할 필요가 없다.

상기 촬영 모듈(100')에는 더 나아가, 렌즈(30')가 포함된다. 여기에서 상기 몰딩 베이스(12')에는 환형 몰딩 본체(121')가 포함되고, 중간에 라이트 윈도우(122')가 구비되어 상기 렌즈(30')와 상기 감광소자(13')에 광선 통로를 제공한다. 상기 감광소자(13')는 예를 들면 COB(Chip On Board) 와이어링 방식으로 상기 감광소자(13')를 상기 회로기판(11')에 연결하는 등 상기 회로기판(11')에 가공이 가능하도록 연결되고 회로기판(11')의 꼭대기측에 위치한다. 상기 감광소자(13')와 상기 렌즈(30')는 각각 상기 몰딩 베이스(12')의 양측에 조립되고, 빛이 가지런히 배열되며, 상기 렌즈(30')을 통과한 광선이 상기 라이트 윈도우(122')를 거쳐 상기 감광소자에 도달함으로써 광전변환 작용을 거친 후, 상기 촬영 모듈(100')에 광학 이미지가 제공된다.

도 31a와 도 31b에 도시된 바와 같이, 상기 촬영 모듈(100')은 보이스코일 모터, 압전모터 등 드라이버(40')를 구비한 오토포커싱 촬영 모듈일 수 있으며, 상기 렌즈(30')가 상기 드라이버(40')에 장착된다. 상기 몰딩 베이스(12')를 이용하여 상기 드라이버(40')를 지지할 수 있다. 상기 몰딩 베이스(12')의 꼭대기측에는 광 필터(50')도 설치하여 상기 렌즈(30')를 통과한 광선을 거를 수 있으며, 예를 들면 적외선 차단 광 필터일 수 있다. 본 발명에 따른 이 실시예와 첨부도면에서는 오토포커싱 촬영 모듈을 예로 들어 본 발명을 실시할 수 있는 일종의 방식을 설명하나, 본 발명을 제한하지 않으며, 본 발명의 기타 실시예에서 상기 렌즈(30')를 상기 몰딩 감광 컴포넌트(10')에 장착할 수 있고, 상기 드라이버(40')가 필요하지 않을 수도 있다. 다시 말하자면, 고정초점식 모듈을 형성할 수 있다. 본 분야의 당업자라면 상기 촬영 모듈의 유형이 본 발명을 한정하지 않고, 상기 촬영 모듈(100')이 고정초점식 촬영 모듈 또는 오토포커싱 촬영 모듈일 수 있음을 알아야 할 것이다.

상기 회로기판(11')은 기판(111') 및 예를 들면 SMT 공정으로 부착되어 상기 기판(111')에 형성된 다수 개의 전자부품(112')을 포함하며, 상기 전자부품(112')은 전기저항, 캐패시터, 드라이버 부품 등을 포함하나 이에 한정되지는 않는다. 본 발명에 따른 이 실시예에서 상기 몰딩 베이스(12')가 상기 전자부품(112')를 일체로 봉지화하여, 종래 촬영 모듈에서와 같이 먼지, 이물질이 상기 전자부품(112')에 부착되고 더 나아가 상기 감광소자(13')를 오염시켜 이미징 효과에 영향을 미치지 않도록 한다. 또 다른 변형된 실시예에서는 상기 전자부품(112')이 상기 기판(111')에 매립되고, 즉 상기 전자부품(112')이 외부에 노출되지 않을 수도 있다는 것을 알 수 있다. 상기 회로기판(11')의 기판(111')은 PCB 하드보드, PCB 소프트보드, 하드-소프트 결합보드, 도자기 기판 등일 수 있다. 여기에서 본 발명에 따른 이 실시예에서 상기 몰딩 베이스(12')가 이들 전자부품(112')을 완전히 봉지화하기 때문에 상기 전자부품(112')이 상기 기판(111')에 매립되지 않을 수 있고, 상기 기판(111')은 단지 회로를 연결하는데 사용함으로써, 최종적으로 제작하여 얻은 상기 몰딩 감광 컴포넌트(10')의 두께가 더욱 얇아진다는 점을 강조하고자 한다.

본 발명에 따른 이 실시예에서, 상기 감광소자(13')는 상기 회로기판(11')에서 상기 전자부품(112') 내측에 위치한 평평한 중첩구역에 중첩되며, 몰딩공정을 거쳐, 상기 회로기판(11')과 상기 감광소자(13')에 상기 몰딩 베이스(12')를 일체로 형성하고, 즉 상기 몰딩 베이스(12')와 상기 회로기판(11') 및 상기 감광소자(13')가 일체로 결합된다. 상기 감광소자(13')에는 꼭대기 표면(131')이 구비되고, 상기 꼭대기 표면(131')의 중앙에 감광구역(1311') 및 상기 감광구역(1311')을 둘러싼 비감광구역(1312')이 구비된다. 상기 몰딩 베이스(12')는 적어도 1개 부분의 상기 비감광구역(1312')과 상기 회로기판(11')에 일체로 봉지화된다.

더 나아가, 도 30에 도시된 바와 같이, 상기 촬영 모듈(100')의 상기 몰딩 감광 컴포넌트(10')의 제조설비(200')에 성형몰드(210'), 몰딩재료 피딩 메커니즘(220'), 몰드 고정장치(230'), 온도제어장치(250'), 제어기(260')가 포함되며, 상기 몰딩재료 피딩 메커니즘(220')을 이용하여 상기 베이스 성형 가이드 홈(215')에 상기 몰딩재료(14')를 제공한다. 상기 몰드 고정장치(230')를 이용하여 상기 성형몰드(210')의 개방과 밀합을 제어하고, 온도제어장치(250')를 이용하여 상기 몰딩재료(14')를 가열하거나 냉각하며, 상기 제어기(260')를 몰딩공정 중에 사용하여 상기 몰딩재료 피딩 메커니즘(220'), 상기 몰드 고정장치(230'), 상기 온도제어장치(250')를 자동으로 제어한다.

상기 성형몰드(210')에는 상기 몰드 고정장치(230')의 작용에 따라 몰드를 개방하고 밀합할 수 있는 제1 몰드(211')와 제2 몰드(212')가 포함되며, 즉 상기 몰드 고정장치(230')가 상기 제1 몰드(211')와 상기 제2 몰드(212')를 서로 분리시키고 밀합시켜 성형 캐비티(213')를 형성한다. 몰드가 밀합되었을 때, 상기 회로기판(11')이 상기 성형 캐비티(213') 안에 고정되고, 액체상태인 상기 몰딩재료(14')가 상기 성형 캐비티(213') 안에 들어가서 상기 회로기판(11')에 일체로 성형되며, 고형화를 거친 후 상기 회로기판(11')과 상기 감광소자(13')에 일체로 성형된 상기 몰딩 베이스(12')를 형성한다.

더 구체적으로는, 상기 성형몰드(210')에 더 나아가 라이트 윈도우 성형 블록(214')이 포함되고, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214') 주위에 형성된 베이스 성형 가이드 홈(215')이 구비되며, 상기 제1 몰드(211')와 제2 몰드(212')가 밀합되었을 때, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')과 상기 베이스 성형 가이드 홈(215')이 상기 성형 캐비티(213') 안에서 연장되며, 액체상태인 상기 몰딩재료(14')가 충진되어 상기 베이스 성형 가이드 홈(215')에 들어가고, 대응된 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')의 위치에는 액체상태인 상기 몰딩재료(14')가 충진될 수 없어, 대응된 상기 베이스 성형 가이드 홈(215')의 위치에 액체상태인 상기 몰딩재료(14')가 고형화된 후 상기 몰딩 베이스(12')의 환형 몰딩 본체(121')를 형성할 수 있고, 대응된 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')의 위치에는 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 라이트 윈도우(122')가 형성된다. 상기 몰딩재료(14')는 나일론, LCP(Liquid Crystal Polymer, 액정고분자폴리머), PP(Polypropylene, 폴리프로필렌), 에폭시 수지 등이 될 수 있으나 이에 한정되지는 않는다.

상기 제1 몰드(211')와 제2 몰드(212')는 예를 들면 2개의 몰드 중 하나가 고정되고 다른 하나가 이동하거나, 혹은 2개의 몰드가 모두 이동할 수 있는, 상대 이동이 가능한 2개의 몰드일 수 있으며, 본 발명에서는 이를 한정하지 않는다. 본 발명에 따른 이 실시예의 예에서는 구체적으로 상기 제1 몰드(211')는 고정된 상부 몰드로 실시하고, 상기 제2 몰드(212')는 이동이 가능한 하부 몰드로 실시한다. 상기 고정된 상부 몰드와 상기 이동이 가능한 하부 몰드는, 예를 들면 상기 이동이 가능한 하부 몰드가 다수의 포지셔닝 축을 따라 위로 미끄러져 움직일 수 있는 등 동축으로 설치되며, 상기 고정된 상부 몰드와 밀합되었을 때에는 긴밀히 밀폐된 상기 성형 캐비티(213')를 형성할 수 있다.

상기 제2 몰드(212'), 즉 하부 몰드에는 오목한 홈 형상을 띠거나 포지셔닝 포스트로 형성된 회로기판 포지셔닝 홈(2121')이 구비되어, 상기 회로기판(11')을 장착하고 고정할 수 있으며, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')과 상기 베이스 성형 가이드 홈(215')이 상기 제1 몰드(211'), 즉 상부 몰드에 형성될 수 있고, 상기 제1 몰드(211')와 제2 몰드(212')가 밀합되었을 때, 상기 성형 캐비티(213')를 형성한다. 또한 액체상태인 상기 몰딩재료(14')가 상기 회로기판(11')의 꼭대기측의 상기 베이스 성형 가이드 홈(215')에 주입되며, 이로써 상기 회로기판(11')과 상기 감광소자(13')의 꼭대기측에 상기 몰딩 베이스(12')를 형성한다.

상기 회로기판 포지셔닝 홈(2121')을 상기 제1 몰드(211'), 즉 상기 상부 몰드에 설치하여 상기 회로기판(11')을 장착하고 고정하는데 사용할 수도 있고, 한편 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')과 상기 베이스 성형 가이드 홈(215')은 상기 제2 몰드(211')에 형성될 수 있으며, 상기 제1 몰드(211')와 제2 몰드(212')가 밀합되었을 때, 상기 성형 캐비티(213')를 형성하게 된다는 것을 알 수 있다. 상기 회로기판(11')을 상기 상부 몰드 안에서 정면으로 배치하고 액체상태인 상기 몰딩재료(14')를 역으로 상기 회로기판(11')의 바닥측의 상기 베이스 성형 가이드 홈(215')에 주입함으로써, 역으로 상기 회로기판(11')의 바닥측에 상기 몰딩 베이스(12')를 형성할 수 있다.

더 구체적으로는, 상기 제1 몰드(211')와 제2 몰드(212')가 밀합되고 몰딩 단계를 집행할 때, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')이 상기 감광소자(13')의 꼭대기 표면(131')의 감광구역(1311')에 중첩되고 긴밀히 부착되며, 이로써 액체상태인 상기 몰딩재료(14')가 상기 회로기판(11')의 상기 감광소자(13') 꼭대기 표면(131')의 감광구역(1311')에 들어가지 못하게 됨으로써, 대응된 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')의 위치에 최종적으로 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 라이트 윈도우(122')가 형성될 수 있다.

상기 제1 몰드(211')에서 상기 베이스 성형 가이드 홈(215')을 형성하는 성형면을 평평한 면으로 구성하고 같은 평면에 있도록 할 수 있으며, 이렇게 함으로써 상기 몰딩 베이스(12')가 고형화 및 성형될 때, 상기 몰딩 베이스(12')의 꼭대기 표면이 비교적 평평하게 되고, 이로써 상기 드라이버(40'), 상기 렌즈(30') 또는 상기 렌즈의 기타 지지부품에 평평한 장착 조건을 제공하게 되어, 조립된 상기 촬영 모듈(100')의 경사 오차가 줄어들게 된다는 것을 알 수 있다.

상기 베이스 성형 가이드 홈(215')과 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')이 상기 제1 몰드(211')에 일체로 성형될 수 있다는 점을 강조하고자 한다. 또한 더 나아가서, 상기 제1 몰드(211')에 해체 가능한 성형 구조가 포함될 수 있고, 상기 성형 구조가 상기 베이스 성형 가이드 홈(215')과 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')을 형성할 수도 있다. 이렇게 함으로써, 예를 들면 상기 몰딩 베이스의 직경이나 두께 등 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10')의 다양한 형상과 치수 요건에 따라 다양한 형상과 치수로 된 상기 베이스 성형 가이드 홈(215')과 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')을 설계할 수 있다. 이 경우, 다양한 성형 구조를 교환하기만 하면 다양한 규격 요건을 가진 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트(10')에 상기 제조설비를 적절히 응용할 수 있게 된다. 이에 상응하여 상기 제2 몰드(212')에도 해체 가능한 고정 블록이 포함되어 다양한 형상과 치수로 된 상기 오목홈(2121')을 제공함으로써 다양한 형상과 치수에 맞는 상기 회로기판(11')을 편리하게 교환할 수 있게 된다는 점을 알 수 있다.

상기 몰딩재료(14')는 열가소성 플라스틱과 같은 열가소성 재료일 수 있으며, 상기 온도제어장치(250')를 통해 고체상태인 열가소성 재료를 가열 및 융해시켜 액체상태인 상기 몰딩재료(14')로 변화시킬 수 있음을 알 수 있다. 상기 몰딩성형 과정에서 열가소성인 상기 몰딩재료(14')는 냉각과 온도하강 과정을 거쳐 고형화 및 성형된다. 상기 몰딩재료(14')는 열경화성 재료일 수도 있으며, 고체상태인 열경화성 재료를 가열 및 융해시켜 액체상태인 상기 몰딩재료(14')로 변화시킨다. 상기 몰딩성형 과정에서 열경화성인 상기 몰딩재료(14')는 추가적인 가열 과정을 거쳐 고형화되고, 고형화된 후에 다시 융해될 수 없으므로 상기 몰딩 베이스(12')를 형성하게 된다.

본 발명에 따른 상기 몰딩공정에서 상기 몰딩재료(14')는 블록 형상, 과립 형상, 또는 분말 형상일 수도 있으며, 가열 작용을 거쳐 상기 성형몰드(210') 안에서 액체로 변화하고, 다시 고형화를 거쳐 상기 몰딩 베이스(12')를 형성함을 알 수 있다.

이 실시예에서는 상기 회로기판(11') 하나의 몰딩공정을 게시하며, 응용 시에는 동시에 다수 개의 독립된 상기 회로기판(11')에 대한 몰딩공정을 진행할 수 있다는 점을 알 수 있다. 또는 이하의 제4 실시예에 게시된 패널작업을 적용할 수도 있다.

도 36a 내지 도 36c는 본 발명에 따른 이 실시예의 상기 촬영 모듈(100')의 상기 몰딩 감광 컴포넌트(10')의 제조과정을 도시한 설명도이며, 도 36a에 도시된 바와 같이, 상기 성형몰드(210')는 밀합된 상태로서, 몰딩될 상기 회로기판(11')과 고체상태인 상기 몰딩재료(14')가 고정되어 있고, 고체상태인 상기 몰딩재료(14')가 가열됨으로써 상기 몰딩재료(14')가 액체상태 또는 반고체상태로 융해되었을 때 상기 베이스 성형 가이드 홈(215') 안으로 보내지며, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')의 주위에 도달한다.

도 36b에 도시된 바와 같이, 상기 베이스 성형 가이드 홈(215') 안이 액체상태인 상기 몰딩재료(14')로 모두 충진되었을 때, 다시 고형화 과정을 거쳐 액체상태인 상기 몰딩재료(14')가 고형화 및 성형되어 상기 회로기판(11')과 상기 감광소자(13')의 상기 몰딩 베이스(12')에 일체로 성형된다. 상기 몰딩재료(14')가 열경화성 재료인 경우를 예로 들면, 가열 및 융해되어 액체상태로 된 상기 몰딩재료(14')가 다시 가열 과정을 거쳐 고형화 및 성형된다.

도 36c에 도시된 바와 같이, 상기 몰딩재료(14')가 고형화되어 상기 몰딩 베이스(12')를 형성한 후, 본 발명에 따른 몰드 취출 과정을 집행하면, 즉 상기 몰드 고정장치(230')가 상기 제1 몰드(211')와 제2 몰드(212')를 서로 멀어지도록 하면, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')이 상기 몰딩 베이스(12')에서 멀어지고, 상기 몰딩 베이스(12') 안에 상기 라이트 윈도우(122')가 형성된다.

도 1b에 도시된 바와 같이, 종래 기술에서는 사각기둥 형상의 성형 블록(4)의 바닥 부분에 날카로운 모서리가 구비되고, 몰드 취출 과정에서 날카로운 모서리와 패키징부(1)의 내측면에 비교적 큰 마찰이 발생하여, 패키징부(1)의 내측면이 손상된다. 그러나 본 발명에 따른 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')의 구조는 상기 몰딩 베이스(12')의 손상을 유발하지 않는다.

더 구체적으로는, 도 36a 내지 도 36c에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 이 실시예에서 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')의 단면은 원뿔 형상을 띠며, 즉 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214)이 원뿔대 형상과 같은 원뿔체 형상이며, 그 내부가 채워져 있거나 비어 있을 수 있고, 즉 마치 속이 빈 커버와 비슷하여, 이를 상기 감광소자(13') 위에 씌워, 뒤이은 몰딩공정을 편리하게 할 수 있다.

본 발명에 따른 이 실시예에서는 속이 채워진 구조이며, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')의 바닥측에 프레스 피팅면(2141')과 둘레방향으로 연장된 선형 외주 성형면이 구비되어, 이를 베이스 내측면 성형면(2142')으로 삼는다. 베이스 내측면 성형면(2142')과 수직선이 이루는 협각은 제1 경사각 α로서, 이는 종래 기술에서 0°인 협각이 아닌 예각이다. 더 구체적으로는, 상기 제1 협각 α의 크기 범위는 10° 내지 80°가 바람직하며, 더 바람직하게는 30° 내지 55°이다.

도 31과 도34에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 상기 촬영 모듈(100')의 상기 몰딩 감광 컴포넌트(10')의 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 몰딩 본체(121')에는 선형으로 연장된 내측면(124')이 구비되고, 상기 내측면(124')과 상기 몰딩 감광 컴포넌트(10')의 상기 감광소자(13')의 광축 Y의 직선방향 사이에 같은 크기의 상기 제1 경사각 α가 구비된다는 것을 알 수 있다.

상기 제1 협각 α의 값 크기는 클수록 좋은 것이 아니며, 도 34A에 도시된 바와 같이, 상기 감광소자(13')는 전기적 연결구조를 통해 상기 회로기판(11')과 서로 연결된다. 더 구체적으로, 상기 전기적 연결구조는 상기 감광소자(13')에 설치된 상기 비감광구역(1312')의 감광소자 연결 디스크(132'), 상기 회로기판(11')의 상기 기판(111')에 설치된 회로기판 연결 디스크(113') 및 감광소자 연결 디스크(132')와 상기 회로기판 연결 디스크(113') 사이에 연장된 리드와이어(15')를 포함하여, 이로써 상기 감광소자(13')와 상기 회로기판(11')이 전기적으로 연결된다. 상기 리드와이어(15')는 예를 들면 금선, 은선, 동선, 알루미늄선 등이 될 수 있으나 이에 한정되지는 않는다. 상기 감광소자 연결 디스크(132')와 상기 전기회로 연결 디스크(113')의 형상은, 예를 들면 블록형, 구형 등이 될 수 있으나 이에 한정되지는 않는다. 몰딩성형 공정에서 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')이 상기 감광소자에 프레스 피팅될 때, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')이 상기 리드와이어(15')를 손상시켜 상기 리드와이어(15')의 단선을 유발할 정도에는 이르지 않으며, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')의 상기 베이스 내측면 성형면(2142')은 반드시 상기 리드와이어(15')의 최고점을 초과하지 말아야 한다. 또한 다양한 와이어링 방식에 따라 상기 제1 협각 α의 최댓값에도 차이가 있으며, 이하의 구체적인 예에서 이에 대해 더욱 상세히 분석한다.

도 36a에 도시된 바와 같이, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')의 단면은 아래로부터 위로 갈수록 개구부가 점점 커지는 사다리꼴이며, 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 내측면(124')은 접촉되지 않고, 상기 제1 협각 α의 범위는 10° 내지 80°가 바람직하며, 더 바람직하게는 30° 내지 55°로서, 몰드 취출에 편리하고, 상기 리드와이어(15')를 손상시키지 않는다. 또한 단면이 사다리꼴 형상인 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 라이트 윈도우(122')는 재료를 절약하고 강도를 보장할 수도 있다.

본 발명에서 상기 제1 협각 α의 크기 범위를 선택해서도 미광을 효과적으로 방지할 수 있다는 점을 강조하고자 한다. 도 1e에 도시된 대로, 종래의 몰딩 패키징된 촬영 모듈에서는 광선이 렌즈에서 입사되고 일부 광선이 상기 감광 칩에 도달하여 감광작용을 하며, 다른 일부 광선은 예를 들어 도 1d의 광선 L이 투사되어 상기 패키징부(1)의 수직인 상기 내벽에 도달하는 것처럼 상기 패키징부(1)의 상기 내벽에 의해 반사된 후 상기 감광 칩(3)에 매우 쉽게 도달하여, 상기 감광 칩(3)의 광전변환 과정에 참여함으로써 상기 촬영 모듈의 이미징 품질에 영향을 미치게 된다. 그러나 본 발명에 따른 실시예는 도 35에서와 같이, 광선이 상기 렌즈에서 입사되고 일부 광선이 상기 감광소자(13')에 도달하며, 다른 일부 광선, 예를 들면 같은 방향의 광선 M은 경사진 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 내측면(124')에 투사되고, 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 내측면(124')에 반사되므로, 상기 반사광선이 상기 감광소자(13')에서 멀어지고, 상기 감광소자(13')에 도달하여 상기 감광소자(13')의 감광작용에 참여하지 않는다. 따라서 반사 미광이 상기 촬영 모듈의 이미징 품질에 미치는 영향이 감소된다.

본 발명에서 상기 몰딩 베이스(12')의 재료 표면이 광선 파장 범위 435㎚ 내지 660㎚에서 반사율이 5% 미만이라는 점을 강조하고자 한다. 말하자면 상기 몰딩 베이스(12')의 표면에 입사된 대부분의 광선이 반사되어 상기 감광소자(13')에 도달하는 간섭 미광을 형성하지 않으므로 반사 미광이 미치는 영향이 현저히 감소하게 된다.

또한 도면에 도시된 바와 같이, 상기 몰딩 베이스(12')에는 내주방향을 따른 내측면(124')이 구비되며, 외주방향을 따른 외측면(125')과 환형 꼭대기측면(126')이 구비된다. 상기 내측면(124')은 상기 감광소자(13')의 상기 꼭대기 표면(131')에서 일체로 연장되고, 상기 외측면(125')도 상기 회로기판(11')의 상기 기판(111')의 꼭대기 표면(1111')에서 일체로 연장된다. 상기 성형몰드(210')의 상기 제1 몰드(211')에는 더 나아가 1개 또는 다수 개의 스페이싱 블록(216')도 설치되어, 몰딩공정 시 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 외측면(125')을 형성한다. 더 구체적으로는, 상기 스페이싱 블록(216')에 베이스 외측면 성형면(2161')이 구비되어, 몰딩공정 중에 상기 몰딩재료(14')가 고형화되어 형성되는 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 외측면(125')의 위치와 형상을 결정한다. 상기 스페이싱 블록(216')과 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214') 사이에 꼭대기측면 성형면(217')이 구비되어, 몰딩공정 중에 상기 몰딩재료(14')가 고형화되어 형성되는 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 꼭대기측면(126')의 위치와 형상을 결정한다. 종래 기술에서는 패키징부(1)의 외측면도 회로기판과 수직을 이루며, 즉 몰드의 스페이싱 블록의 베이스 외측면 성형면이 수직방향을 따르며, 따라서 몰드 취출 과정에서 몰드의 베이스 외측면 성형면이 줄곧 패키징부(1)의 외측면과 마찰되므로, 몰드 취출 작업이 불편하고, 형성된 패키징부(1)의 외측면이 쉽게 손상된다.

그러나 본 발명에서 상기 베이스 외측면 성형면(2161')과 수직방향 사이에는 제2 경사각 γ가 구비되며, 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 외측면(125')과 광축 Y방향 사이에 같은 크기의 상기 제2 경사각 γ가 구비되고, 즉 상기 몰딩 베이스(12')가 수평으로 배치되었을 때, 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 외측면(125')과 수직선 사이에 상기 제2 경사각 γ가 구비된다. 몰드를 편리하게 취출할 수 있도록, 해당 각도는 예각이며, 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 꼭대기측면(126')이 충분한 치수를 구비하도록 하여, 뒤이은 상기 렌즈(30') 또는 상기 드라이버(40')를 편리하게 완성하도록 하고, 상기 제2 경사각 γ는 지나치게 클 수 없다. 말하자면 만일 상기 제2 경사각 γ가 지나치게 크고 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 내측면(124')과 상기 외측면(125')이 모두 경사진 상태라면 그 꼭대기측면(126')의 길이가 지나치게 짧아지고 상기 렌즈(30') 또는 상기 드라이버(40')를 안정적으로 장착할 수 없게 된다. 또한 이 실시예에서 상기 드라이버(40')의 바닥부에 접합면이 구비되고 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 꼭대기측면(126')에 접합되며, 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 꼭대기측면(126')의 치수가, 예를 들면 접합면보다 작은 등, 너무 작으면, 상기 드라이버(40')를 위치에 맞춰 설치하기 불편하고, 상기 드라이버(40')를 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 꼭대기측면(126')에 장착할 때 흔들리고 안정성이 낮아질 수 있으며 낙하나 충돌을 방지할 수 없다. 그러므로 본 발명에서는 상기 제2 경사각 γ의 최댓값이 45°를 초과하지 않는 것이 가장 좋다. 또한 각도 최솟값은 몰딩공정에서 편리하게 몰드 취출 작업을 하고 편리하게 상기 성형몰드(210')를 가공하고 제작할 수 있도록 하므로, 본 발명에서 상기 제2 경사각 γ의 최솟값은 3°보다 작지 않은 것이 가장 좋다. 그러므로 본 발명의 상기 제2 경사각 γ의 적정 범위는 3° 내지 45°이며, 더욱 바람직하게는 3° 내지 15°이다. 여기에서 도 33에 도시된 바와 같이, 몰드 취출과 상기 회로기판(11')의 상기 기판(111')에 대한 프레스 피팅을 편리하게 하기 위해, 형성된 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 외측면(125')과 상기 회로기판(11')의 상기 기판(111')의 바깥 테두리가 프레스 피팅 거리 W를 형성하게 되며, 즉 몰딩공정 중에 상기 스페이싱 블록(216')이 상기 회로기판(11')의 상기 기판(111') 상의 구역에 프레스 피팅되기에 적합하며, 이 거리는 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 외측면(125')이 상기 회로기판(11')의 상기 기판(111')에서 일체로 연장된 위치와 상기 회로기판(11')의 상기 기판(111')의 바깥 테두리 사이의 거리이다. 예를 들면 이 프레스 피팅 거리 W는 0.1㎜ 내지 0.6㎜일 수 있고, 구체적인 예에 제시된 바와 같이, 이 프레스 피팅 거리 W가 0.2㎜일 수도 있다.

상술한 범위의 상기 제1 경사각 α와 상기 제2 경사각 γ가 존재하기 때문에, 즉 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 내측면(124')과 상기 외측면(125')에 경사각이 구비되어 있기 때문에, 몰드를 취출할 때, 상기 제1 몰드(211')와의 마찰력이 감소하여 쉽게 취출됨으로써 비교적 양호한 성형 상태의 상기 몰딩 베이스(12')를 얻게 된다는 것을 알 수 있다. 더 구체적으로는, 도 36c에 도시된 바와 같이, 몰딩공정에서 형성되어 고형화된 상기 몰딩 베이스(12')를 얻은 후에 몰드 취출 작업을 시작할 때, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')과 상기 스페이싱 블록(216')이 수직으로 상방 이동을 시작하고, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')의 상기 베이스 내측면 성형면(2142')과 상기 스페이싱 블록(216')의 상기 베이스 외측면 성형면(2161')이 각각 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 내측면(124')과 상기 외측면(125')에서 분리되며, 이로써 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')의 상기 베이스 내측면 성형면(2142')과 상기 스페이싱 블록(216')의 상기 베이스 외측면 성형면(2161')이 각각 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 내측면(124') 및 상기 외측면(125')과 마찰 및 접촉되어 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 내측면(124')과 상기 외측면(125')을 손상시키지 않게 되며, 동시에 편리하고 순조롭게 취출할 수 있게 된다.

또한 상기 성형몰드(210')가 상기 베이스 성형 가이드 홈(215')의 형상을 형성하고 직각인 사각이 없으며 경사가 적절하여, 유체상인 상기 몰딩재료(14')가 상기 베이스 성형 가이드 홈(215')에 들어갈 때 유동성이 더욱 양호하다. 또한 상기 제1 경사각 α와 상기 제2 경사각 γ가 예각이며, 종래 기술과 같은 직각이 아니어서, 상기 몰딩 감광 컴포넌트(10')의 상기 감광소자(13')의 상기 꼭대기 표면(131')과 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 내측면(124')이 이루는 협각이 비교적 둥근 둔각으로 변하며, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')과 상기 스페이싱 블록(216')이 날카로운 모서리각을 형성하여 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 내측면(124')과 상기 외측면(125')을 긁어 손상시키지 않게 된다. 또한 상기 제1 경사각 α의 범위를 설정함으로써 상기 몰딩 베이스(12')는 미광이 상기 촬영 모듈(100')의 이미징 품질에 영향을 미치지 않도록 한다.

도 37에 도시된 바와 같이, 또 다른 변형된 실시방식에 따르면, 상기 광 필터(50')가 상기 감광소자(13')와 중첩될 수 있고, 이어서 본 발명에 따른 몰딩공정을 통해 상기 광 필터(50'), 상기 감광소자(13'), 상기 회로기판(11')에 일체로 결합된 상기 몰딩 베이스(12')를 형성한다.

도 38 내지 도 49에 도시된 내용은 본 발명에 따른 제4 실시예의 상기 촬영 모듈(100')의 상기 몰딩 감광 컴포넌트(10')와 그 제조과정이다. 이 실시예에서는 패널작업 방식을 통해 몰딩 감광 컴포넌트 패널(1000')을 제작하고 이를 절단하여 상기 몰딩 감광 컴포넌트(10')를 얻는다.

이에 상응하여, 더 구체적으로는 상기 성형몰드(210')가 밀합되었을 때 성형 캐비티(213')를 형성하고 다수의 라이트 윈도우 성형 블록(214')과 1개 또는 다수 개의 베이스 패널 성형 가이드 홈(2150')을 제공하며, 이는 서로 연결되어 통하는 다수 개의 베이스 성형 가이드 홈(215')을 제공하는 것에 해당하고, 이들 베이스 성형 가이드 홈(215')들이 하나의 가이드 홈 전체를 형성한다.

몰딩공정 전에 일체로 연결된 다수 개의 회로기판(11')이 포함된 회로기판 패널(1100')을 미리 제작하고, 또한 각각의 상기 회로기판(11')이 와이어링 연결방식을 통해 상기 감광소자(13')에 연결될 수 있다.

다수 개의 상기 감광소자(13')의 상기 회로기판 패널(1100')을 상기 성형 캐비티(213') 안에 넣고 상기 성형몰드(210')가 밀합된 상태일 때, 고체상태인 상기 몰딩재료(14')가 가열 및 융해되어 상기 베이스 패널 성형 가이드 홈(2150')으로 들어가서, 각각의 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')의 주위에 충진된다. 마지막으로 액체상태인 상기 몰딩재료(14')가 고형화 과정을 거쳐, 상기 베이스 패널 성형 가이드 홈(2150') 안의 액체상태인 상기 몰딩재료(14')를 고형화 및 경화시켜, 상기 회로기판 패널(1100')의 각각의 상기 회로기판(11')과 상기 감광소자(13')에 일체로 몰딩된 상기 몰딩 베이스(12')를 형성하며, 이 몰딩 베이스(12')들이 몰딩 베이스 패널(1200') 전체를 형성한다.

상기 제1 몰드(211')의 성형면과 상기 회로기판(11'), 상기 감광소자(13')가 긴밀히 접합되고 편리하게 몰드를 취출하도록, 상기 제1 몰드(211')의 성형면과 상기 회로기판(11'), 상기 감광소자(13)에 탄성막층(219')도 설치된다.

상기 몰딩 감광 컴포넌트 패널(1000')을 절단하여 얻은 각각의 상기 몰딩 감광 컴포넌트(10') 단체를 이용하여 오토포커싱 촬영 모듈, 즉 자동으로 초점이 맞춰지는 촬영 모듈을 제작할 때, 상기 성형몰드(210')는 더 나아가 다수 개의 드라이버 핀 슬롯 성형 블록(218')을 제공하며, 각각의 상기 드라이버 핀 슬롯 성형 블록(218')이 연장되어 상기 베이스 패널 성형 가이드 홈(2150')에 들어가고, 이로써 몰딩성형 과정에서 액체상태인 상기 몰딩재료(14')가 대응된 각각의 상기 드라이버 핀 슬롯 성형 블록(218')의 위치에 충진되지 않음으로써 고형화 단계 이후에 상기 몰딩 감광 컴포넌트 패널(1000') 단체의 상기 몰딩 베이스 패널(1200')에 다수 개의 상기 라이트 윈도우(122')와 다수 개의 드라이버 핀 슬롯(127')을 형성하고, 절단을 거쳐 제작하여 얻은 각각의 상기 몰딩 감광 컴포넌트(10) 단체의 상기 몰딩 베이스(12')에 상기 드라이버 핀 슬롯(127')이 배치되며, 이로써 상기 오토포커싱 촬영 모듈(100')을 제작할 때, 상기 드라이버(40')의 핀 슬롯(41')이 용접 또는 도전성 테이프 접착 등의 방식을 통해 상기 몰딩 감광 컴포넌트(10')의 상기 회로기판(11')에 연결된다는 점을 강조하고자 한다.

상기 제1 실시예의 몰딩 감광 컴포넌트(10') 단체의 제작공정과 비교하면, 패널작업 중에 2개의 상기 몰딩 베이스(12')를 형성하는 서로 인접한 2개의 상기 베이스 성형 가이드 홈(215')이 일체로 합쳐지고, 다수 개의 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')은 서로 간격을 두고 설치되며, 이로써 상기 몰딩재료(14')가 최종적으로 하나의 전체 구조로 된 상기 몰딩 베이스 패널(1200')을 형성하게 됨을 알 수 있다.

상기 몰딩 감광 컴포넌트(10') 단체를 제작하는 단계에서, 상기 몰딩 감광 컴포넌트 패널(1000')을 절단하여 다수 개의 독립된 상기 몰딩 감광 컴포넌트(10')를 얻고, 이를 이용하여 촬영 모듈 단체를 제작할 수 있다. 또한 일체로 연결된 2개 또는 다수 개의 상기 몰딩 감광 컴포넌트(10')를 상기 몰딩 감광 컴포넌트 패널(1000')에서 절단하여 분리하고, 이를 이용하여 분체로 된 촬영 모듈 어레이를 제작할 수도 있다. 즉 상기 촬영 모듈 어레이의 각각의 상기 촬영 모듈에 독립된 상기 몰딩 감광 컴포넌트(10')들이 구비되며, 여기에서 2개 또는 다수 개의 상기 몰딩 감광 컴포넌트(10')가 각각 동일한 전자기기의 컨트롤 메인보드에 연결될 수 있으며, 이렇게 함으로써 2개 또는 다수 개의 상기 몰딩 감광 컴포넌트(10')로 제작하여 얻은 촬영 모듈 어레이는 다수 개의 촬영 모듈이 촬영한 이미지를 상기 컨트롤 메인보드에 전송하여 이미지 정보를 처리할 수 있게 된다.

도 50에 도시된 바와 같이, 상기 패널작업의 몰딩공정을 이용하여 2개 또는 다수 개의 상기 라이트 윈도우(122')가 구비된 몰딩 감광 컴포넌트(10')를 제작할 수도 있으며, 이러한 상기 몰딩 감광 컴포넌트(10')를 이용하여, 기판을 공유하는 촬영 모듈 어레이를 제작할 수 있다. 말하자면 듀얼촬영 모듈을 제작하는 상기 몰딩 감광 컴포넌트(10')를 예로 들면, 상기 회로기판 패널(1100')의 각 회로기판(11')이 몰딩성형 공정에서 1개의 회로기판(111')에 대응되어 2개의 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')이 설치되고, 서로 간격을 둔 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214') 2개의 주위는 일체로 연결된 2개의 베이스 성형 가이드 홈(215')이며, 이렇게 함으로써 몰딩공정이 완료된 후, 각각의 상기 회로기판(11')이 상기 회로기판 기판(111') 하나를 공유하며 2개의 상기 라이트 윈도우(122')가 구비된 연결체 몰딩 베이스를 형성하고, 대응되게 2개의 상기 감광소자(13')와 2개의 상기 렌즈(30')가 장착된다. 또한 상기 회로기판(11')의 상기 기판(111')을 전자기기의 컨트롤 메인보드에 연결할 수 있고, 이렇게 함으로써 이 실시예에서 제작하여 얻은 촬영 모듈 어레이는 다수 개의 촬영 모듈이 촬영한 이미지를 상기 컨트롤 메인보드에 전송하여 이미지 정보를 처리할 수 있게 된다.

도 51에 도시된 바와 같이, 변형된 실시예에서, 본 발명에 따른 몰딩공정의 상기 몰딩 베이스(12')는 더 나아가 일체로 연장되어 렌즈 장착부(16')를 형성할 수도 있으며, 그 안에 관통구멍(161')이 구비되고, 상기 렌즈(30')를 장착한다. 여기에서 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')과 상기 스페이싱 블록(216')은 모서리 위치에서 단지 호형 챔버 과도면을 나타낸다는 점을 강조하고자 한다. 상기 실시예에서 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')과 상기 스페이싱 블록(216')이 모서리 위치에서 모두 호형 챔퍼 과도면을 구성할 수 있어, 몰드를 취출할 때 성형된 상기 몰딩 베이스(12')의 손상을 방지함을 알 수 있다.

도 52에 도시된 바와 같이, 또 다른 변형된 실시방식에서 몰딩공정 전에 상기 감광소자(13')에 환형 배리어 소자(17')가 설치될 수 있고, 상기 감광소자(13')의 상기 꼭대기 표면(131')의 상기 비감광구역(1312')에 부착 또는 도포되며, 탄성을 구비하여, 이로써 몰딩공정에서 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')이 상기 배리어 소자(17')에 프레스 피팅되어, 상기 몰딩재료(14')가 상기 감광소자(13')의 상기 감광구역(1311')에 들어가지 못하도록 하고, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')의 상기 프레스 피팅면(2141')과 상기 감광소자(13') 사이에 간격이 있어, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')의 상기 프레스 피팅면(2141')이 상기 감광소자(13')의 상기 감광구역(1311')을 손상시키지 못하게 된다. 구체적인 에에서, 상기 배리어 소자(17')는 사각고리 형상이고, 계단 테이프로 실시하며, 즉 상기 감광소자(13')의 상기 꼭대기 표면(131')의 상기 비감광구역(1312')에 도포 또는 글루 페인팅 방식을 통해 본드를 가하고, 본드가 경화된 후에 상기 배리어 소자(17')가 형성된다.

도 39 내지 도 43을 참조하여 본 발명에 따른 상기 제4 실시예의 상기 촬영 모듈(100')의 구조를 더 상세히 설명하며, 상기 촬영 모듈(100')에는 몰딩 감광 컴포넌트(10')가 포함된다. 상기 몰딩 컴포넌트(10')에 회로기판(11'), 몰딩 베이스(12'), 감광소자(13')가 포함된다. 상기 촬영 모듈(100')에는 더 나아가 렌즈(30')가 포함된다. 여기에서 상기 몰딩 베이스(12')에는 환형 몰딩 본체(121')가 포함되고, 중간에 라이트 윈도우(122')가 구비되어, 상기 렌즈(30')와 상기 감광소자(13')에 광선 통로를 제공한다. 상기 감광소자(13')는 예를 들면 COB 와이어링 방식으로 상기 감광소자(13')를 상기 회로기판(11')에 연결하는 등 상기 회로기판(11')에 가공이 가능하게 연결되고, 상기 회로기판(11')의 꼭대기측에 위치한다. 상기 감광소자(13')와 상기 렌즈(30')는 각각 상기 몰딩 베이스(12')의 양측에 조립되며, 빛이 가지런히 배열되고, 상기 렌즈(30')를 통과한 광선이 상기 라이트 윈도우(122')를 거쳐 상기 감광소자에 도달하도록 하며, 이로써 광전변환 작용을 거진 후, 상기 촬영 모듈(100')에 광학 이미지가 제공된다. 도 53에 도시된 내용은 상기 촬영 모듈(100')을 스마트 전자기기(300')에 응용한 것이며, 상기 스마트 전자기기(300')의 전자기기 본체(310')에 설치되어 있다. 예를 들면 상기 촬영 모듈(100')을 휴대폰에 응용하고, 두께방향으로 설치하며, 전후에 각각 1개 또는 다수 개의 상기 촬영 모듈(100')을 배치할 수 있다.

상술한 제1 실시예와 구분되는 점은 상기 광 필터(50')를 장착하도록 상기 몰딩 베이스(12')의 꼭대기측이 꼭대기측 오목홈(123')을 형성한다는 점이다. 또는 상기 꼭대기측 오목홈(123')을 이용하여 추가적인 광 필터 렌즈홀더(60')를 편리하게 지지하고, 도 40에 도시된 바와 같이, 상기 광 필터 렌즈홀더(60')를 이용하여 상기 광 필터(50')를 장착한다.

이에 상응되게, 상기 회로기판(11')에는 기판(111') 및 예를 들면 SMT 공정으로 부착되어 상기 기판(111')에 형성된 다수 개의 전자부품(112')이 포함된다. 상기 감광소자(13')에는 꼭대기 표면(131')이 구비되고, 중앙에 감광구역(1311')과 바깥 가장자리에 비감광구역(1312')이 구비되며, 상기 몰딩 베이스(12')가 상기 회로기판(11') 및 상기 감광소자(13')의 적어도 1개 부분의 상기 비감광구역(1312')에 일체로 성형되고, 상기 전자부품(112')을 봉지화하게 된다.

상기 몰딩 베이스(12')에는 내측면(124'), 외측면(125'), 꼭대기측면(126')이 구비되고, 즉 내주방향을 따른 상기 내측면(124'), 외주방향을 따른 상기 외측면(125'), 환형인 상기 꼭대기측면(126')이 상기 몰딩 본체(121')의 형상을 획정한다.

이 실시예에서 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 내측면(124')은 선형으로 연장된 평평한 내부 표면이 아니며, 휘어져 연장된 내부 표면이다. 더 구체적으로, 더 나아가 일체로 연장된 제1 부분 내측면(1241'), 제2 부분 내측면(1242'), 제3 부분 내측면(1243')을 포함한다. 도면에 도시된 바와 같이, 상기 촬영 모듈(100')을 수직방향으로 배열하여 설명하면, 상기 제1 부분 내측면(1241')은 상기 감광소자(13')의 상기 비감광구역(1312')에서 일체로 경사지게 연장되고, 상기 제2 부분 내측면(1242')은 상기 제1 부분 내측면(1241')에서 대체로 수평방향을 따라 연장되며, 상기 제3 부분 내측면(1243')은 상기 제2 부분 내측면(1242')에서 일체로 경사지게 연장된다. 상기 몰딩 베이스(12')의 환형인 상기 몰딩 본체(121')는 대응되게 바닥측의 기대부(121a') 및 상기 기대부(121a')에 일체로 연장된 계단부(121b')를 형성한다. 상기 계단부(121b')는 환형 계단 전체를 형성할 수도 있고, 예를 들면 3단식 등 다단식일 수도 있으며, 상기 몰딩 베이스의 어떤 측면은 돌출된 계단이 없을 수도 있다. 상기 계단부(121b')는 상기 기대부(121a')에 비해 비교적 큰 내경을 구비한다. 상기 기대부(121a')의 내부 표면은 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 내측면(124')의 상기 제1 부분 내측면(1241')이고, 상기 기대부(121a')의 꼭대기 표면은 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 내측면(124')의 상기 제2 부분 내측면(1242')이며, 상기 계단부(121b')의 내부 표면은 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 내측면(124')의 상기 제3 부분 내측면(1243')이고, 상기 계단부(121b')의 꼭대기 표면은 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 꼭대기측면(126')이다.

상기 제1 부분 내측면(1241')과 상기 촬영 모듈(100')의 광축 Y의 직선방향 사이에 제1 경사각 α가 구비되고, 즉 상기 촬영 모듈(100')을 수직방향으로 배열하였을 때, 상기 제1 부분 내측면(1241')과 수직선 사이에 상기 제1 경사각 α가 구비됨을 알 수 있다. 상기 제2 부분 내측면(1242')의 연장방향은 상기 촬영 모듈(100')의 광축 Y의 직선방향에 대체로 수직이다. 상기 제3 부분 내측면(1243')과 상기 촬영 모듈(100')의 광축 Y의 직선방향 사이에 제3 경사각 β가 구비되고, 즉 상기 촬영 모듈(100')이 수직방향으로 배열되었을 때, 상기 제3 부분 내측면(1243')과 수직선 사이에 상기 제3 경사각 β가 구비된다.

상기 몰딩 베이스(12')는 상기 회로기판(11')의 상기 기판(111')의 꼭대기 표면(1111')에서 연장된 상기 외측면(125')에 1개 또는 다수 개의 외주면(1251')이 포함될 수 있고, 여기에서 본 발명에 따른 제4 실시예에서 일체로 연결된 상기 몰딩 감광 컴포넌트 패널(1000')을 제작할 수 있으므로, 마지막으로 절단하여 얻은 몰딩 감광 컴포넌트(10') 단체에서 상기 몰딩 감광 컴포넌트(10')의 상기 몰딩 베이스(12')의 외주방향의 상기 외측면(125')의 일부 외주면(1251')은 절단하여 얻은 것이며, 따라서 수직인 평평한 면일 수 있고, 적어도 1개 외주면(1251')은 몰딩공정에서 상기 성형몰드(210')의 상기 스페이싱 블록(216')의 베이스 외측면 성형면(2161')을 통해 획정되어 형성되며, 도 49에 도시된 바와 같이, 절단하여 얻은 상기 몰딩 감광 컴포넌트(10')의 앞 외주면(1251')은 상기 성형몰드(210')의 대응된 상기 스페이싱 블록(216')의 상기 베이스 외측면 성형면(2161')을 통해 형성되고, 상기 앞 외주면(1251')과 상기 촬영 모듈(100')의 광축 Y의 직선방향 사이에 제2 경사각 γ가 구비되며, 즉 상기 촬영 모듈(100')을 수직방향으로 배열하였을 때, 상기 앞 외주면(1251')과 수직선 사이에 상기 제2 경사각 γ가 구비된다. 또한 상기 몰딩 베이스(12')는 1개 또는 다수 개의 드라이버 핀 슬롯(127')도 형성되고, 각각에 핀 슬롯 벽면(1271')이 구비되며, 상기 핀 슬롯 벽면(1271')과 상기 촬영 모듈(100')의 광축 Y의 직선방향 사이에 제4 경사각 δ가 구비되고, 즉 상기 촬영 모듈(100')을 수직방향으로 배열했을 때, 상기 핀 슬롯 둘레면(1271')과 수직선 사이에 상기 제4 경사각 δ가 구비된다.

상술한 실시예와 비슷하게, 도 42에 도시된 바와 같이, 몰드 취출과 상기 회로기판(11')의 상기 기판(111')에 대한 프레스 피팅을 편리하게 하도록, 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 외측면(125')이 상기 회로기판(11')의 상기 기판(111')에서 일체로 연장된 위치와 상기 회로기판(11')의 상기 기판(111')의 바깥 테두리의 프레스 피팅 거리는 W이며, 이 프레스 피팅 거리 W는 0.1㎜ 내지 0.6㎜가 될 수 있고, 예를 들면 이 프레스 피팅 거리 W가 0.2㎜일 수 있다.

본 발명에 따른 이 실시예에서, 상기 제1 경사각 α의 범위가 10° 내지 80°이며, 일부 구체적인 실시예에서 상기 제1 경사각 α의 범위는 10° 내지 30°, 또는 30° 내지 45°, 또는 45° 내지 55°, 55° 내지 80°일 수 있다. 상기 제2 경사각 γ의 범위는 3° 내지 45°이며, 일부 구체적인 실시예에서는 3° 내지 15°, 또는 15° 내지 30°, 또는 30° 내지 45°일 수 있다. 상기 제3 경사각 β의 범위는 3° 내지 30°이며, 일부 구체적인 실시예에서는 3° 내지 15°, 또는 15° 내지 20°, 또는 20° 내지 30°일 수 있다. 상기 제4 경사각 δ의 범위는 3° 내지 45°이며, 일부 구체적인 실시예에서는 3° 내지 15°, 또는 15° 내지 30°, 또는 30° 내지 45°일 수 있다.

상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')과 상기 스페이싱 블록(216')은 원뿔대 형상을 띠고, 그 모서리는 직선과 같은 과도면을 나타내며, 또는 호형으로 점차 둥글게 된 과도면일 수도 있으나, 각 면이 연장된 각도 범위는 대략적으로 상술한 구체적인 범위 안에 있다.

이에 대응하여, 상기 성형몰드(210')의 상기 제1 몰드(211')에는 전체 성형면이 배치되어, 상술한 구조의 상기 몰딩 베이스(12')를 형성한다. 더 구체적으로는, 도면에 도시된 대로, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')에는 바닥측의 프레싱 헤드부(214a') 및 꼭대기측의 오목홈 성형부(214b')가 포함된다. 상기 프레싱 헤드부(214a')와 상기 오목홈 성형부(214b')를 함께 사용하여 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 라이트 윈도우(122')를 형성하고, 상기 오목홈 성형부(214b')를 이용하여 상기 몰딩 베이스(12')의 꼭대기측에 상기 꼭대기측 오목홈(123')을 형성한다.

상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')에는 바닥측의 프레스 피팅 면(2141') 및 외주방향의 베이스 내측면 성형면(2142')이 포함됨을 알 수 있다. 더 나아가, 이 실시예에서 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')의 상기 베이스 내측면 성형면(2142')에는 일체로 연장된 제1 부분 성형면(21421'), 제2 부분 성형면(21422'), 제3 부분 성형면(21423')이 포함된다. 이로써 각각을 상기 몰딩 베이스(12') 내측의 일체로 연장된 상기 제1 부분 내측면(1241'), 상기 제2 부분 내측면(1242'), 상기 제3 부분 내측면(1243')을 성형하는데 사용한다.

본 발명에 따른 이 실시예에서, 도면에 도시된 바와 같이, 상기 촬영 모듈(100')이 수직으로 놓이고, 상기 촬영 모듈(100')의 상기 감광소자(13')의 광축 Y의 직선방향과 수직선이 평행을 이룬다. 대응되게, 상기 제1 부분 성형면(21421')과 수직선 사이에 상기 제1 경사각 α가 구비되며, 그 크기 범위는 10° 내지 88°이고, 상기 제3 부분 성형면(21423')과 수직선 사이에 상기 제3 경사각 β가 구비되며, 그 크기 범위는 3° 내지 30°이다.

이에 상응되게, 상기 프레싱 헤드부(214a')의 바닥측면은 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')의 상기 프레스 피팅면(2141')을 형성하고, 상기 프레싱 헤드부(214a')의 외측면은 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')의 상기 제1 부분 성형면(21421')을 형성하며, 상기 오목홈 성형부(214b')의 바닥측면은 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')의 상기 제2 부분 성형면(21422')을 성형하고, 상기 오목홈 성형부(214b')의 외측면은 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')의 상기 제3 부분 성형면(21423')을 형성하며, 상기 프레싱 헤드부(214a')와 상기 오목홈 성형부(214b')는 원뿔대 형상을 구성한다. 상기 프레싱 헤드부(214a')와 상기 오목홈 성형부(214b') 단면은 사다리꼴을 나타내어, 상기 탄성막층(219')의 손상을 방지하게 된다. 더 구체적으로는, 상기 오목홈 성형부(214b')를 예로 들어, 종래 기술에서 성형 블록에 날카로운 모서리가 구비되고 몰드 취출 과정에서 상기 제2 부분 성형면(21422')과 상기 제3 부분 성형면(21423')이 서로 접촉되는 위치에서 상기 탄성막층(219')을 찔러 손상시키기 쉽다. 그러나 상기 오목홈 성형부(214b')의 바닥측과 외주측에 각각 구비된 상기 제2 부분 성형면(21422')과 상기 제3 부분 성형면(21423') 사이가 둔각을 나타내어, 상기 오목홈 성형부(214b')를 편리하게 취출할 수 있게 된다.

이에 대응되게, 상기 몰딩 감광 컴포넌트(10')의 상기 외측면(125')의 적어도 1개 외주면(1251'), 상기 스페이싱 블록(216')은 베이스 외측면 성형면(2161')을 구비하고, 상기 성형면과 수직선 사이에 상기 제2 경사각 γ이 구비되며, 상기 경사각 γ의 적절한 크기 범위는 3° 내지 45°이다.

상기 성형몰드(210')는 더 나아가서 제공된 다수 개의 상기 드라이버 핀 슬롯 성형 블록(218')에 핀 슬롯 측면 성형면(2181')이 구비되며, 상기 핀 슬롯 측면 성형면과 수직선 사이에는 상기 제4 경사각 δ가 구비되고, 상기 경사각 δ의 적절한 크기 범위는 3° 내지 30°이다.

이에 상응되게, 본 발명에 따른 상기 성형몰드(210')의 상기 제1 몰드(211')의 상기 구조와 상기 몰딩 베이스는 이하와 같은 장점을 구비한다.

첫째, 상기 제1 몰드(211')에 배치된 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')과 상기 스페이싱 블록(216')을 편리하게 몰드에서 취출할 수 있다. 즉 몰드 취출에 편리한 예각인 상기 제1 경사각 α, 상기 제2 경사각 γ, 상기 제3 경사각 β, 상기 제4 경사각 δ을 제공하여, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214') 및 상기 스페이싱 블록(216')과 상기 몰딩 베이스(12') 간의 마찰이 감소하여 손쉽게 취출하게 되며, 비교적 양호한 성형 상태의 상기 몰딩 베이스(12')를 얻을 수 있다. 도 47에 도시된 바와 같이, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')과 상기 스페이싱 블록(216'), 상기 몰딩 베이스(12')가 서로 멀어지고 상하로 상대 이동을 하면, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')과 상기 스페이싱 블록(216'), 상기 몰딩 베이스(12')가 마찰되지 않으며, 즉 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')의 상기 베이스 내측면 성형면(21421', 21422', 21423')과 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 내측면(1241', 1242', 1243')이 서로 분리되고, 상기 스페이싱 블록(216')의 상기 베이스 외측면 성형면(2161')과 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 외측면(125')이 서로 분리된다. 이렇게 되면 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')과 상기 스페이싱 블록(216'), 상기 몰딩 베이스(12')가 비교적 순조롭게 취출될 수 있어, 상기 몰딩 베이스(12')의 성형 상태에 미치는 영향이 줄어든다.

둘째, 상기 성형몰드(210')가 상기 베이스 패널 성형 가이드 홈(2150')의 형상을 형성하고, 직각인 사각이 없으며 경사가 적절하여, 유체상인 상기 몰딩재료(14')가 상기 베이스 패널 성형 가이드 홈(215')에 들어갈 때, 유동성이 더욱 양호하다. 말하자면, 상기 몰딩재료(14')가 몰딩성형 과정에서 일반적으로 유체상태이므로, 상기 성형 캐비티(213') 안에서 유동해야 하나, 유동구역의 크기가 충진 효과에 영향을 미치게 된다. 본 발명에 따른 상기 베이스 패널 성형 가이드 홈(2150')의 구조는 유동속도를 높일 수 있으므로 더욱 짧은 시간 안에 성형할 수 있어, 상기 몰딩 베이스(12')의 성형에 더욱 도움이 된다.

셋째, 예각인 상기 제1 경사각 α, 상기 제2 경사각 γ, 상기 제3 경사각 β, 상기 제4 경사각 δ는 종래 기술의 직각과는 달리, 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')과 상기 스페이싱 블록(216')이 날카로운 모서리를 형성하여 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 내측면(124')과 상기 외측면(125')을 긁어 손상시키지 않는다.

넷째, 둔각인 상기 제1 경사각 α, 상기 제2 경사각 γ, 상기 제3 경사각 β, 상기 제4 경사각 δ를 설치함으로써, 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 내측면(124'), 적어도 일부 상기 외측면(125')과 상기 핀 슬롯 벽면(1271')이 경사 상태를 나타내어, 상기 몰딩 베이스(12')의 부피가 상대적으로 작으며, 충진해야 할 상기 몰딩재료(14)가 전체적으로 감소된다.

다섯째, 예각인 상기 제1 경사각 α와 제3 경사각 β의 범위를 설정함으로써 상기 몰딩 베이스(12')는 미광이 상기 촬영 모듈(100')의 이미징 품질에 영향을 미치지 않도록 할 수 있다. 더 구체적으로는, 미광이 상기 감광소자(13')에 도달할 가능성을 낮춰준다. 말하자면, 상기 촬영 모듈(100') 안의 미광이 상기 몰딩 베이스(12')의 휘어져 연장된 상기 내측면(124')에 입사되었을 때, 경사진 형상인 상기 제1 부분 내측면(1241')과 상기 제3 부분 내측면(1243'), 수평방향으로 연장된 상기 제2 부분 내측면(1242')이 입사된 미광을 상기 감광소자(13')로부터 멀리 반사함으로써 미광이 상기 감광소자(13')에 도달하여 상기 촬영 모듈(100')의 이미징 품질에 쉽게 영향을 미치지 못하게 된다.

또한 상기 제1 경사각 α, 상기 제2 경사각 γ, 상기 제3 경사각 β 값의 범위는 상기 몰딩 베이스(12')가 예를 들면 상기 꼭대기측면(126')이 충분한 치수를 구비하는 등, 지지 기능을 비교적 양호하게 수행할 수 있도록 함으로써, 뒤이어서 상기 렌즈(30') 또는 상기 드라이버(40')를 편리하게 완성하고, 상기 제2 부분 내측면(1242')이 충분한 치수를 구비하여, 상기 광 필터(50') 또는 광 필터 렌즈홀더(60')를 편리하게 장착하도록 한다. 즉 상기 제1 경사각 α, 상기 제2 경사각 γ, 상기 제3 경사각 β 값이 지나치게 커서 그 꼭대기측면(126')의 길이가 너무 짧아지고 상기 렌즈(30') 또는 상기 드라이버(40')에 안정적인 장착 위치를 제공할 수 없게 되지 않는다. 또한 상기 제1 경사각 α은 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')이 상기 리드와이어(15')를 눌러 상기 리드와이어(15')가 끊어지도록 하지 않도록 한다.

이하는 도 54 내지 도 60의 상기 제4 실시예에 제시된 7개의 예를 통해, 상기 제1 경사각 α, 상기 제2 경사각 γ, 상기 제3 경사각 β의 값 범위를 구체적으로 설명한다. 이 7개의 예에서 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 제1 부분 내측면(1241')과 수직선 사이에 상기 제1 경사각 α가 구비되고, 상기 몰딩 베이스(12')에서 외주방향의 상기 외측면(125')의 적어도 1개 외주면(1251')과 수직선 사이에 상기 제2 경사각 γ가 구비되며, 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 내측면(124')의 상기 제3 부분 내측면(1243')과 수직선 사이에 상기 제3 경사각 β가 구비된다. 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 제1 부분 내측면(1241')과 상기 감광소자(13')가 서로 연결되는 위치와 상기 제1 부분 내측면(1241')과 상기 제2 부분 내측면(1242')이 서로 연결되는 위치 사이의 거리는 l1이고, 상기 제1 부분 내측면(1241')과 상기 제2 부분 내측면(1242')이 서로 연결되는 위치와 상기 꼭대기측면(126')과 상기 제3 부분 내측면(1243')이 서로 연결되는 위치 사이의 거리는 l2이며, 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 곡대기측면(126')의 길이는 l3이고, 상기 몰딩 베이스(12')의 상기 꼭대기측면(126')과 상기 회로기판(11')의 상기 기판(111')의 꼭대기 표면 사이의 거리는 h1이며, 상기 제2 부분 내측면(1242')과 상기 회로기판(11')의 상기 기판(111')의 꼭대기 표면 사이의 거리는 h2이고, 상기 리드와이어(15')의 최고점과 상기 감광소자(13') 사이의 거리는 h3이다.

도 54 내지 도 56에 도시된 바와 같이, 이 3개의 예에서 상기 감광소자(13')와 상기 회로기판(11') 사이의 와이어링 연결방식은 상기 감광소자(13')로부터 상기 회로기판(11')이다. 즉 상기 감광소자(13')에 상기 감광소자 연결 디스크(132')를 설치하고, 와이어링 툴로 먼저 상기 감광소자 연결 디스크(132')의 꼭대기단에 와이어링하여 상기 감광소자 연결 디스크(132')에 연결되는 상기 리드와이어(15')의 제1단(151')를 형성하고, 예정된 위치를 들어올린 후, 회로기판 연결 디스크(113')방향으로 이동시키며, 다시 내려서 상기 회로기판 연결 디스크(113')의 꼭대기단에 상기 회로기판 연결 디스크(113')에 연결된 상기 리드와이어(15')의 제2단(152')를 형성한다. 이렇게 하여 상기 리드와이어(15')가 휘어진 형상으로 연장되며, 상기 리드와이어(15')의 꼭대기단이 몰딩공정 시에 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')의 상기 제1 부분 베이스 내측면 성형면(21421')에 의해 눌려 손상되지 않으며, 따라서 상기 제1 경사각 α의 크기에는 최댓값이 있다.

도 57 내지 도 60에 도시된 바와 같이, 이 4개의 예에서 상기 감광소자(13')와 상기 회로기판(11') 사이의 와이어링 연결방식은 상기 회로기판(11')으로부터 상기 감광소자(13')이다. 즉 상기 회로기판(11') 위에 상기 회로기판 연결 디스크(113')를 설치하고, 와이어링 툴로 먼저 상기 회로기판 연결 디스크(113')의 꼭대기단에 와이어링하여, 상기 회로기판 연결 디스크(113')의 상기 리드와이어(15')에 연결되는 제2단(152')를 형성하고, 이어서 예정된 위치를 들어올린 후, 회로기판 연결 디스크(113') 방향을 향해 평행이동하고, 상기 감광소자 연결 디스크(132')의 꼭대기단에 감광소자 연결 디스크(132')의 상기 리드와이어(15')에 연결되는 상반된 제1단(151')을 형성한다. 이렇게 하여 상기 리드와이어(15')가 휘어진 형상으로 연장되고, 상기 리드와이어(15')의 꼭대기단이 몰딩공정 시 상기 라이트 윈도우 성형 블록(214')의 상기 제1 부분 베이스 내측면 성형면(21421')에 눌려 손상되지 않으며, 따라서 상기 제1 경사각 α의 크기에는 최댓값이 있다. 또한 상기 제2 부분 내측면(1242')과 상기 꼭대기측면(126')이 충분한 치수를 구비하도록, 상기 제2 경사각 γ와 상기 제3 경사각 β도 지나치게 크지 않아야 한다. 즉 상기 제2 경사각 γ와 상기 제3 경사각 β의 값 범위와 상기 변수 l1, l2, l3, h1, h2, h3 사이에 제약관계가 존재한다.

도 54에 도시된 바와 같이, α각의 크기는 10°이며, β각의 크기는 3°, γ각의 크기는 3°이다. 여기에서 l1 값은 0.23㎜, l2 값은 1.09㎜, l3 값은 0.99㎜, h1 값은 1.30㎜, h2 값은 0.93㎜, h3 값은 0.17㎜이다. 상기 제1 경사각 α, 상기 제2 경사각 γ, 상기 제3 경사각 β은 적절한 최솟값을 취한다.

도 55에 도시된 바와 같이, α각의 크기는 30°이며, β각의 크기는 20°, γ각의 크기는 30°이다. 여기에서 l1 값은 0.38㎜, l2 값은 1.25㎜, l3 값은 0.21㎜, h1 값은 1.34㎜, h2 값은 0.93㎜, h3 값은 0.17㎜이다.

도 56에 도시된 바와 같이, α각의 크기는 55°이며, β각의 크기는 30°, γ각의 크기는 45°이다. 여기에서 l1 값은 0.54㎜, l2 값은 0.39㎜, l3 값은 0.42㎜, h1 값은 0.86㎜, h2 값은 0.38㎜, h3 값은 0.17㎜이다. 여기에서 상기 감광소자(13')와 상기 회로기판(11') 사이의 와이어링 연결방식이 상기 감광소자(13')로부터 상기 회로기판(11')일 때, 상기 제1 경사각 α의 최댓값은 55°이다.

더 구체적으로, 도 57에 도시된 바와 같이, α각의 크기는 10°이며, β각의 크기는 30°, γ각의 크기는 45°이다. 여기에서 l1 값은 0.23㎜, l2 값은 1.28㎜, l3 값은 0.82㎜, h1 값은 1.30㎜, h2 값은 0.93㎜, h3 값은 0.13㎜이다. 상기 제1 경사각 α의 크기는 적절한 최솟값이고, 상기 제2 경사각 γ와 상기 제3 경사각 β의 크기는 적절한 최댓값이다.

도 58에 도시된 바와 같이, α각의 크기는 30°이며, β각의 크기는 20°, γ각의 크기는 30°이다. 여기에서 l1 값은 0.38㎜, l2 값은 1.24㎜, l3 값은 0.21㎜, h1 값은 1.34㎜, h2 값은 0.93㎜, h3 값은 0.13㎜이다.

도 59에 도시된 바와 같이, α각의 크기는 45°이며, β각의 크기는 15°, γ각의 크기는 15°이다. 여기에서 l1 값은 0.73㎜, l2 값은 0.65㎜, l3 값은 1.88㎜, h1 값은 1.33㎜, h2 값은 1.00㎜, h3 값은 0.13㎜이다.

도 60에 도시된 바와 같이, α각의 크기는 80°이며, β각의 크기는 3°, γ각의 크기는 3°이다. 여기에서 l1 값은 1.57㎜, l2 값은 0.15㎜, l3 값은 2.19㎜, h1 값은 1.45㎜, h2 값은 0.54㎜, h3 값은 0.13㎜이다. 여기에서 상기 감광소자(13')와 상기 회로기판(11') 사이의 와이어링 연결방식이 상기 회로기판(11')으로부터 상기 감광소자(13')일 때, 상기 리드와이어가 도 54 내지 도 56의 와이어링 방식처럼 리드와이어를 올릴 필요가 없으므로, 상기 리드와이어(51')의 최고점 위치가 낮아지고, 상기 제1 경사각 α의 최댓값은 80°이다. 또한 이 에에서 상기 제2 경사각 γ와 상기 제3 경사각 β의 크기는 적절한 최솟값이다.

상술한 변수 l1, l2, l3, h1, h2, h3의 구체적인 값은 단지 예시일 뿐이며 본 발명을 한정하지 않고, 실제 응용에서 상기 촬영 모듈(100')과 상기 몰딩 감광 컴포넌트(10')의 다양한 규격 요건에 따라 변할 수 있음을 알 수 있다.

본 발명에 따른 이 실시예에서, 이상의 예에 제시된 값으로 볼 때, 상기 제1 경사각 α의 적정 범위는 10° 내지 80°이고, 상기 제2 경사각 γ의 적정 범위는 3° 내지 45°이며, 상기 제3 경사각 β의 적정 범위는 3° 내지 30°이다.

본 분야의 당업자라면 상술한 내용과 첨부도면에 제시된 본 발명의 실시예는 단지 예시이며, 본 발명을 한정하지 않음을 알아야 한다. 본 발명의 목적은 이미 완전하고도 효과적으로 실현되었다. 본 발명의 기능과 구조 원리는 이미 실시예에 게시하고 설명하였으며, 상기 원리를 벗어나지 않고 본 발명의 실시방식을 어떻게도 변형하거나 개선할 수 있다.

Claims

촬영 모듈에 응용되고, 적어도 1개의 회로기판과 적어도 1개의 몰딩 베이스가 포함되며, 상기 몰딩 베이스가 몰딩공정을 통해 상기 회로기판과 일체로 결합되고, 여기에서 상기 몰딩 베이스가 적어도 1개의 라이트 윈도우를 형성하며, 상기 라이트 윈도우가 상기 감광소자에 광선 통로를 제공하고, 상기 몰딩 베이스가 상기 회로기판에서 일체로 연장된 적어도 일부 내측면이 경사진 형상으로 연장되는 것을 특징으로 하는 몰딩 회로기판 컴포넌트.
제1항에 있어서,
상기 몰딩 베이스의 상기 적어도 일부 내측면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선이 이루는 협각의 크기가 3° 내지 30°인 몰딩 회로기판 컴포넌트.
제1항에 있어서,
상기 몰딩 베이스에 회로기판에서 일체로 연장된 선형 내측면이 구비되어, 상기 몰딩 베이스의 모든 내측면이 경사진 형상으로 연장되고, 상기 몰딩 베이스의 상기 내측면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에 몰드 취출을 편리하게 하고 미광을 방지하는 경사각 α가 구비되며, 여기에서 α의 크기 범위가 3° 내지 30°인 몰딩 회로기판 컴포넌트.
제3항에 있어서,
상기 경사각 α의 값이 3° 내지 15°, 15° 내지 20°, 또는 20° 내지 30° 중에서 선택되는 몰딩 회로기판 컴포넌트.
제1항에 있어서,
상기 몰딩 베이스에 상기 회로기판에서 일체로 연장된 선형 외측면이 구비되고, 여기에서 상기 몰딩 베이스의 외측면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에 몰드 취출에 편리한 경사각 γ가 구비되며, 여기에서 γ의 크기 범위가 3° 내지 45°인 몰딩 회로기판 컴포넌트.
제3항에 있어서,
상기 몰딩 베이스에 상기 회로기판에서 일체로 연장된 선형 외측면이 구비되며, 여기에서 상기 몰딩 베이스의 외측면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에 몰드 취출에 편리한 경사각 γ가 구비되고, 여기에서 γ의 크기 범위가 3° 내지 45°인 몰딩 회로기판 컴포넌트.
제6항에 있어서,
γ의 값이 3° 내지 15°, 15° 내지 30°, 또는 30° 내지 45° 중에서 선택되는 몰딩 회로기판 컴포넌트.
제1항에 있어서,
상기 몰딩 베이스의 꼭대기단에 꼭대기측 오목홈이 구비되고, 상기 몰딩 베이스에 휘어져 연장된 내측면이 구비되며, 여기에 순서대로 일체로 연장된 제1 부분 내측면, 제2 부분 내측면, 제3 부분 내측면이 포함되고, 상기 제1 부분 내측면이 일체로 경사지게 상기 회로기판에서 연장되며, 상기 제3 부분 내측면이 일체로 경사지게 상기 제2 부분 내측면에서 연장되고, 여기에서 상기 제2 부분 내측면과 상기 제3 부분 내측면이 상기 꼭대기측 오목홈을 획정하고 형성하는 몰딩 회로기판 컴포넌트.
제8항에 있어서,
상기 제1 부분 내측면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에 몰드 취출에 편리하고 미광을 방지하는 경사각 α가 구비되고, 여기에서 α의 크기 범위가 3° 내지 30°이며, 상기 제3 부분 내측면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에 몰드 취출에 편리하고 미광을 방지하는 경사각 β가 구비되고, 여기에서 β의 크기 범위가 3° 내지 30°인 몰딩 회로기판 컴포넌트.
제9항에 있어서,
α의 값이 3° 내지 15°, 15° 내지 20°, 또는 20° 내지 30° 중에서 선택되고, 여기에서 β의 값이 3° 내지 15°, 15° 내지 20°, 20° 내지 30° 중에서 선택되는 몰딩 회로기판 컴포넌트.
제9항에 있어서,
상기 제2 부분 내측면이 기본적으로 상기 감광소자의 상기 꼭대기 표면과 평행한 몰딩 회로기판 컴포넌트.
제9항에 있어서,
상기 몰딩 베이스에 상기 회로기판에서 일체로 연장된 선형 외측면이 구비되고, 여기에서 상기 몰딩 베이스의 외측면에 둘레방향을 따라 배치된 다수 개의 외주면이 포함되며, 여기에서 적어도 1개의 상기 외주면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에 몰드 취출에 편리한 경사각 γ가 구비되고, 여기에서 γ의 크기 범위가 3° 내지 45°인 몰딩 회로기판 컴포넌트.
제12항에 있어서,
γ의 값이 3° 내지 15°, 15° 내지 30°, 또는 30° 내지 45° 중에서 선택되는 몰딩 회로기판 컴포넌트.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 회로기판은 기판과 상기 기판에 돌출되게 설치된 전자부품이 포함되고, 상기 몰딩 베이스가 상기 전자부품을 봉지화하는 몰딩 회로기판 컴포넌트.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 몰딩 회로기판 컴포넌트에 1개 또는 다수 개의 드라이버 핀 슬롯도 구비되며, 여기에서 각각의 상기 드라이버 핀 슬롯을 획정하는 핀 슬롯 벽면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에는 몰드 취출에 편리한 경사각 δ가 구비되고, 여기에서 δ의 크기 범위가 3° 내지 30°인 몰딩 회로기판 컴포넌트.
제5항 및 제12항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 몰딩 베이스의 상기 외측면 가운데 적어도 1개 외주면의 외측과 상기 회로기판의 기판이 몰딩공정 중에 성형몰드의 적어도 1개 스페이싱 블록의 프레스 피팅에 편리한 프레스 피팅 거리 W를 남기며, 그 값 범위가 0.1㎜ 내지 0.6㎜인 몰딩 회로기판 컴포넌트.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 몰딩 기판의 재료 표면이 광선 파장 범위 435㎚ 내지 660㎚에서 반사율이 5%미만인 몰딩 회로기판 컴포넌트.
적어도 1개의 렌즈, 적어도 1개의 감광소자, 적어도 1개의 몰딩 회로기판 컴포넌트가 포함되며, 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트에 적어도 1개의 회로기판, 적어도 1개의 몰딩 베이스가 포함되고, 상기 몰딩 베이스가 몰딩공정을 통해 상기 회로기판과 일체로 결합되며, 여기에서 상기 몰딩 베이스가 적어도 1개의 라이트 윈도우를 형성하고, 상기 라이트 윈도우가 상기 감광소자와 상기 렌즈에 광선 통로를 제공하며, 상기 몰딩 베이스는 상기 회로기판에서 일체로 연장된 적어도 1개 일부 내측면이 경사진 형상으로 연장되는 것을 특징으로 하는 촬영 모듈.
제18항에 있어서,
상기 몰딩 베이스의 상기 적어도 일부 내측면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이의 협각 크기가 3° 내지 30°인 촬영 모듈.
제18항에 있어서,
상기 몰딩 베이스에 상기 회로기판에서 일체로 연장된 선형 내측면이 구비되어, 상기 몰딩 베이스의 모든 내측면이 경사진 형상으로 연장되며, 상기 몰딩 베이스의 상기 내측면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에 몰드 취출에 편리하고 미광을 방지하는 경사각 α가 구비되고, 여기에서 α의 크기 범위가 3° 내지 30°이며, 더 구체적으로는, 3° 내지 15°, 15° 내지 20°, 또는 20° 내지 30° 중에서 선택되는 촬영 모듈.
제18항에 있어서,
상기 몰딩 베이스의 꼭대기단에 꼭대기측 오목홈이 구비되고, 상기 몰딩 베이스에 휘어져 연장된 내측면이 구비되며, 여기에 순서대로 일체로 연장된 제1 부분 내측면, 제2 부분 내측면, 제3 부분 내측면이 포함되고, 상기 제1 부분 내측면이 일체로 경사지게 상기 회로기판에서 연장되며, 상기 제3 부분 내측면이 일체로 경사지게 상기 제2 부분 내측면에서 연장되고, 여기에서 상기 제2 부분 내측면과 상기 제3 부분 내측면이 상기 꼭대기측 오목홈을 획정하고 형성하는 촬영 모듈.
제21항에 있어서,
상기 제1 부분 내측면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에 몰드를 취출하는데 편리하고 미광을 방지하는 경사각 α가 구비되고, 여기에서 α의 크기 범위가 3° 내지 30°이며, 상기 제3 부분 내측면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에 몰드 취출에 편리하고 미광을 방지하는 경사각 β가 구비되고, 여기에서 β의 크기 범위가 3° 내지 30°인 촬영 모듈.
제22항에 있어서,
α의 값이 3° 내지 15°, 15° 내지 20°, 또는 20° 내지 30° 중에서 선택되고, 여기에서 β의 값이 3° 내지 15°, 15° 내지 20°, 또는 20° 내지 30° 중에서 선택되는 촬영 모듈.
제23항에 있어서,
상기 제2 부분 내측면이 기본적으로 상기 감광소자의 상기 꼭대기 표면과 평행한 촬영 모듈.
제18항에 있어서,
상기 몰딩 베이스에 상기 회로기판에서 일체로 연장된 선형 외측면이 구비되고, 여기에서 상기 몰딩 베이스의 외측면에 둘레방향으로 배치된 다수 개의 외주면이 포함되며, 여기에서 적어도 1개의 상기 외주면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에 몰드 취출에 편리한 경사각 γ가 구비되고, 여기에서 γ의 크기 범위가 3° 내지 45°이며, 더 구체적으로는 3° 내지 15°, 15° 내지 30°, 또는 30° 내지 45° 중에서 선택되는 촬영 모듈.
제23항에 있어서,
상기 몰딩 베이스에 상기 회로기판에서 일체로 연장된 선형 외측면이 구비되고, 여기에서 상기 몰딩 베이스의 외측면에 둘레방향으로 배치된 다수의 외주면이 포함되며, 여기에서 적어도 1개의 상기 외주면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에 몰드 취출에 편리한 경사각 γ가 구비되고, 여기에서 γ의 크기 범위가 3° 내지 45°이며, 더 구체적으로는 3° 내지 15°, 15° 내지 30°, 또는 30° 내지 45° 중에서 선택되는 촬영 모듈.
제18항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 몰딩 회로기판 컴포넌트에 1개 또는 다수 개의 드라이버 핀 슬롯도 구비되고, 여기에서 각각의 상기 드라이버 핀 슬롯을 획정하는 핀 슬롯 벽면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에 몰드 취출에 편리한 경사각 δ가 구비되며, 여기에서 δ의 크기 범위가 3° 내지 30°인 촬영 모듈.
제18항 내지 제26항에 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 1개의 광 필터도 포함되고, 상기 광 필터가 상기 몰딩 베이스의 꼭대기단에 장착되는 촬영 모듈.
제21항 내지 제24항, 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 1개의 광 필터도 포함되고, 상기 광 필터가 상기 몰딩 베이스의 상기 꼭대기측 오목홈에 장착되는 촬영 모듈.
제18항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 1개의 광 필터 렌즈홀더와 적어도 1개의 광 필터도 포함되고, 상기 광 필터가 상기 광 필터 렌즈홀더에 장착되며, 상기 광 필터 렌즈홀더가 상기 몰딩 베이스의 꼭대기단에 장착되는 촬영 모듈.
제21항 내지 제24항, 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 1개의 광 필터 렌즈홀더와 적어도 1개의 광 필터도 포함되고, 상기 광 필터가 상기 광 필터 렌즈홀더에 장착되며, 상기 광 필터 렌즈홀더가 상기 몰딩 베이스의 상기 꼭대기측 오목홈에 장착되는 상기 촬영 모듈.
제18항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 1개의 드라이버도 포함되고, 상기 드라이버가 상기 몰딩 베이스의 꼭대기측에 장착되어, 상기 몰딩 베이스가 상기 드라이버를 지지하도록 하며, 여기에서 상기 렌즈가 상기 드라이버 안에 장착되어 자동 초점맞춤을 실현하는 촬영 모듈.
제18항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
다수 개의 상기 촬영 모듈이 조립되어 촬영 모듈 어레이를 형성하는 촬영 모듈.
제18항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 몰딩 회로기판 컴포넌트에 다수 개의 상기 라이트 윈도우가 구비되고, 이로써 다수의 상기 렌즈와 함께 촬영 모듈 어레이를 형성하는 촬영 모듈.
제25항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 몰딩 베이스의 상기 외측면 가운데 적어도 1개 외주면의 외측과 상기 회로기판의 기판이 몰딩공정 중에 성형몰드의 적어도 1개 스페이싱 블록의 프레스 피팅에 편리한 프레스 피팅 거리 W를 남기며, 그 값 범위가 0.1㎜ 내지 0.6㎜인 촬영 모듈.
제18항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 몰딩 베이스의 재료 표면이 광선 파장 범위 435㎚ 내지 660㎚에서 반사율이 5% 미만인 촬영 모듈.
전자기기 본체 및 상기 전자기기 본체에 설치된 1개 또는 다수 개의 제17항 내지 제33항 중 어느 한 항의 상기 촬영 모듈이 포함된 것을 특징으로 하는 전자기기.
제37항에 있어서,
상기 전자기기가 휴대폰, 컴퓨터, TV, 스마트 웨어러블 기기, 교통수단, 카메라, CCTV 장치 중에서 선택된 것을 특징으로 하는 전자기기.
적어도 1개의 촬영 모듈의 적어도 1개의 몰딩 회로기판 컴포넌트의 제작에 응용되며, 서로 분리되거나 밀합될 수 있는 제1 몰드와 제2 몰드가 포함되고, 여기에서 상기 제1 몰드와 제2 몰드가 밀합되었을 때, 적어도 1개의 성형 캐비티를 형성하며, 상기 성형몰드는 상기 성형 캐비티 안에서 적어도 1개의 라이트 윈도우 성형 블록과 상기 라이트 윈도우 성형 블록 주위에 위치한 베이스 성형 가이트 홈이 배치되고, 여기에서 상기 성형 캐비티 안에 적어도 1개의 회로기판이 장착되며, 상기 베이스 성형 가이드 홈 안에 충진된 몰딩재료가 온도제어 작용에 따라 액체상태에서 고체상태로 변화 과정을 거쳐 고형화 및 성형되고, 대응된 상기 베이스 성형 가이드 홈의 위치에 몰딩 베이스를 형성하며, 대응된 상기 라이트 윈도우 성형 블록의 위치에 상기 몰딩 베이스의 라이트 윈도우를 형성하고, 여기에서 상기 몰딩 베이스가 상기 회로기판에 일체로 성형되어 상기 촬영 모듈의 상기 몰딩 회로기판 컴포넌트를 형성하는 것을 특징으로 하는 성형몰드.
제39항에 있어서,
상기 라이트 윈도우 성형 블록의 외주를 따라 경사지게 연장된 베이스 내측면 성형면이 구비되어, 상기 몰딩 베이스의 일체로 연장된 선형 내측면을 형성하는 성형몰드.
제40항에 있어서,
상기 라이트 윈도우 성형 블록의 상기 베이스 내측면 성형면과 수직선 사이에 몰드 취출에 편리한 경사각이 구비되며, 여기에서 α의 크기 범위가 3° 내지 30°인 성형몰드.
제39항에 있어서,
상기 라이트 윈도우 성형 블록에 프레싱 헤드부와 상기 프레싱 헤드부에 일체로 연장된 오목홈 성형부가 포함되며, 상기 오목홈 성형부가 상기 프레싱 헤드부에 비해 비교적 큰 내경이 구비되어, 이를 이용하여 상기 몰딩 베이스의 꼭대기측에 꼭대기측 오목홈을 형성하는 성형몰드.
제42항에 있어서,
상기 프레싱 헤드부는 그 외주를 따른 외측면과 수직선 사이에 몰드 취출에 편리하고 미광을 방지하는 경사각 α가 구비되고, 여기에서 α의 크기 범위가 3° 내지 30°이며, 상기 오목홈 성형부의 외주를 따른 외측면과 수직선 사이에 경사각 β가 구비되고, 여기에서 β의 크기 범위가 3° 내지 30°인 성형몰드.
제39항 내지 제43항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 몰드에 적어도 1개의 스페이싱 블록도 구비되고, 상기 스페이싱 블록에 베이스 외측면 성형면이 구비되며, 상기 성형면과 수직선 사이에 몰드 취출에 편리한 경사각 γ가 구비되고, γ의 값이 3° 내지 45°에서 선택되는 성형몰드.
촬영 모듈에 응용되며, 적어도 1개의 회로기판, 적어도 1개의 감광소자, 적어도 1개의 몰딩 베이스가 포함되고, 상기 몰딩 베이스가 몰딩공정을 통해 상기 회로기판 및 감광소자와 일체로 결합되며, 여기에서 상기 몰딩 베이스가 적어도 1개의 라이트 윈도우를 형성하고, 상기 라이트 윈도우와 상기 감광소자의 위치가 대응되며, 상기 몰딩 베이스는 상기 감광부품에서 일체로 연장된 적어도 1개의 부분 내측면이 경사진 형상으로 연장되는 것을 특징으로 하는 몰딩 감광 컴포넌트.
제45항에 있어서,
상기 몰딩 베이스의 상기 적어도 1개의 부분 내측면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선이 이루는 협각의 크기가 10° 내지 80°인 것을 특징으로 하는 몰딩 감광 컴포넌트.
제45항에 있어서,
상기 몰딩 베이스에는 상기 감광소자의 꼭대기 표면의 비감광구역에서 일체로 연장된 선형 내측면이 구비되고, 이로써 상기 몰딩 베이스의 모든 내측면이 경사진 형상으로 연장되며, 상기 몰딩 베이스의 상기 내측면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에 몰드 취출에 편리하고 미광을 방지하는 경사각 α가 구비되고, 여기에서 α의 크기 범위가 10° 내지 80°인 것을 특징으로 하는 몰딩 감광 컴포넌트.
제47항에 있어서,
상기 경사각 α의 값이 10° 내지 30°, 30° 내지 45°, 45° 내지 55°, 또는 55° 내지 80° 중에서 선택되는 몰딩 감광 컴포넌트.
제47항에 있어서,
상기 감광소자와 상기 회로기판 사이가 리드와이어 세트를 통해 전기적으로 연결되며, 여기에서 상기 리드와이어의 와이어링 연결방식이 상기 감광소자로부터 상기 회로기판을 향할 때, α의 값이 10° 내지 55°에서 선택되는 것을 특징으로 하는 몰딩 감광 컴포넌트.
제47항에 있어서,
상기 감광소자와 상기 회로기판 사이가 리드와이어 세트를 통해 전기적으로 연결되고, 여기에서 상기 리드와이어의 와이어링 연결방식이 상기 회로기판으로부터 상기 감광소자를 향할 때, α의 값이 10° 내지 88°에서 선택되는 것을 특징으로 하는 몰딩 감광 컴포넌트.
제45항에 있어서,
상기 몰딩 베이스에는 상기 회로기판으로부터 일체로 연장된 선형 외측면이 구비되고, 여기에서 상기 몰딩 베이스의 외측면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에 몰드 취출에 편리한 경사각 γ가 구비되며, 여기에서 γ의 크기 범위가 3° 내지 45°인 것을 특징으로 하는 몰딩 감광 컴포넌트.
제47항에 있어서,
상기 몰딩 베이스에 상기 회로기판으로부터 일체로 연장된 선형 외측면이 구비되고, 여기에서 상기 몰딩 베이스의 외측면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에 몰드 취출에 편리한 경사각 γ가 구비되고, 여기에서 γ의 크기 범위가 3° 내지 45°인 것을 특징으로 하는 몰딩 감광 컴포넌트.
제52항에 있어서,
γ의 값이 3° 내지 15°, 15° 내지 30°, 또는 30° 내지 45° 중에서 선택되는 몰딩 감광 컴포넌트.
제45항에 있어서,
상기 몰딩 베이스의 꼭대기단에 꼭대기측 오목홈이 구비되고, 상기 몰딩 베이스에는 휘어져 연장된 내측면이 구비되며, 여기에 순서대로 일체로 연장된 제1 부분 내측면, 제2 부분 내측면, 제3 부분 내측면이 포함되고, 상기 제1 부분 내측면이 일체로 경사지게 상기 감광소자의 꼭대기 표면의 비감광구역에서 연장되며, 상기 제3 부분 내측면이 일체로 경사지게 상기 제2 부분 내측면에서 연장되고, 여기에서 상기 제2 부분 내측면과 상기 제3 부분 내측면이 상기 꼭대기측 오목홈을 획정하고 형성하는 것을 특징으로 하는 몰딩 감광 컴포넌트.
제54항에 있어서,
상기 제1 부분 내측면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에 몰드 취출에 편리하고 미광을 방지하는 경사각 α가 구비되고, 여기에서 α의 크기 범위가 10° 내지 80°이며, 상기 제3 부분 내측면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에 몰드 취출에 편리하고 미광을 방지하는 경사각 β가 구비되고, 여기에서 β의 크기 범위가 3° 내지 30°인 것을 특징으로 하는 몰딩 감광 컴포넌트.
제55항에 있어서,
α의 값이 10° 내지 30°, 30° 내지 45°, 45° 내지 55°, 또는 55° 내지 80° 중에서 선택되고, 여기에서 β의 값이 3° 내지 15°, 15° 내지 20°, 또는 20° 내지 30° 중에서 선택되는 몰딩 감광 컴포넌트.
제55항에 있어서,
상기 감광소자와 상기 회로기판 사이가 리드와이어 세트를 통해 전기적으로 연결되며, 여기에서 상기 리드와이어의 와이어링 연결방식이 상기 감광소자로부터 상기 회로기판을 향할 때, α의 값이 10° 내지 55°에서 선택되는 몰딩 감광 컴포넌트.
제55항에 있어서,
상기 감광소자와 상기 회로기판 사이가 리드와이어 세트를 통해 전기적으로 연결되며, 여기에서 상기 리드와이어의 와이어링 연결방식이 상기 회로기판으로부터 상기 감광소자를 향할 때, α의 값이 10° 내지 88°에서 선택되는 몰딩 감광 컴포넌트.
제55항에 있어서,
상기 제2 부분 내측면이 기본적으로 상기 감광소자의 상기 꼭대기 표면과 평행한 것을 특징으로 하는 몰딩 감광 컴포넌트.
제55항에 있어서,
상기 몰딩 베이스에 상기 회로기판으로부터 일체로 연장된 선형 외측면이 구비되고, 여기에서 상기 몰딩 베이스의 외측면에 둘레방향을 따라 배치된 다수의 외주면이 포함되며, 여기에서 적어도 1개의 상기 외주면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에 몰드 취출에 편리한 경사각 γ가 구비되고, 여기에서 γ의 크기 범위가 3° 내지 45°인 것을 특징으로 하는 몰딩 감광 컴포넌트.
제60항에 있어서,
γ의 값이 3° 내지 15°, 15° 내지 30°, 또는 30° 내지 45°에서 선택되는 몰딩 감광 컴포넌트.
제45항 내지 제61항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 몰딩 감광 컴포넌트에 1개 또는 다수 개의 드라이버 핀 슬롯도 구비되고, 여기에서 각각의 상기 드라이버 핀 슬롯을 획정하는 핀 슬롯 벽면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에 몰드 취출에 편리한 경사각 δ가 구비되며, 여기에서 δ의 크기 범위가 3° 내지 30°인 것을 특징으로 하는 몰딩 감광 컴포넌트.
제44항 내지 제61항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 몰딩 감광 컴포넌트에 적어도 1개의 광 필터도 포함되고, 상기 광 필터와 상기 감광소자가 서로 중첩되며, 상기 몰딩 베이스가 상기 광 필터, 상기 감광소자, 상기 회로기판에 일체로 패키징되고 성형되는 몰딩 감광 컴포넌트.
제51항, 제60항 내지 제61항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 몰딩 베이스의 상기 외측면 가운데 적어도 1개 외주면의 외측과 상기 회로기판의 기판이 몰딩공정 중 성형몰드의 적어도 1개 스페이싱 블록의 프레스 피팅에 편리한 프레스 피팅 거리 W를 남기고, 그 값 범위가 0.1㎜ 내지 0.6㎜인 것을 특징으로 하는 몰딩 감광 컴포넌트.
제45항 내지 제61항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 몰딩 베이스의 재료 표면이 광선 파장 범위 435㎚ 내지 660㎚에서 반사율이 5% 미만인 것을 특징으로 하는 몰딩 감광 컴포넌트.
적어도 1개의 렌즈와 적어도 1개의 몰딩 감광 컴포넌트가 포함되고, 상기 몰딩 감광 컴포넌트에 적어도 1개의 회로기판, 적어도 1개의 감광소자, 적어도 1개의 몰딩 베이스가 포함되며, 상기 몰딩 베이스가 몰딩공정을 통해 상기 회로기판과 상기 감광소자와 일체로 결합되고, 여기에서 상기 몰딩 베이스가 적어도 1개의 라이트 윈도우를 형성하며, 상기 라이트 윈도우가 상기 감광소자와 상기 렌즈에 광선 통로를 제공하고, 상기 몰딩 베이스가 상기 감광소자로부터 일체로 연장된 적어도 1개의 부분 내측면이 경사진 형상으로 연장되는 것을 특징으로 하는 촬영 모듈.
제66항에 있어서,
상기 몰딩 베이스의 상기 적어도 일부 내측면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선이 이루는 협각의 크기가 10° 내지 80°인 촬영 모듈.
제66항에 있어서,
상기 몰딩 베이스에 상기 감광소자의 꼭대기 표면의 비감광구역으로부터 일체로 연장된 선형 내측면이 구비되며, 이로써 상기 몰딩 베이스의 모든 내측면이 경사진 형상으로 연장되고, 상기 몰딩 베이스의 상기 내측면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에 몰드 취출에 편리하고 미광을 방지하는 경사각 α가 구비되며, 여기에서 α의 크기 범위가 10° 내지 80°이고, 더 구체적으로는 10° 내지 30°, 30° 내지 45°, 45° 내지 55°, 또는 55° 내지 80° 중에서 선택되는 촬영 모듈.
제68항에 있어서,
상기 감광소자와 상기 회로기판 사이가 리드와이어 세트를 통해 전기적으로 연결되고, 여기에서 상기 리드와이어의 와이어링 연결방식이 상기 감광소자로부터 상기 회로기판을 향할 때, α의 값이 10° 내지 55°에서 선택되고, 여기에서 상기 리드와이어의 와이어링 연결방식이 상기 회로기판으로부터 상기 감광소자를 향할 때, α의 값이 10° 내지 88°에서 선택되는 촬영 모듈.
제69항에 있어서,
상기 몰딩 베이스에는 상기 회로기판으로부터 일체로 연장된 선형 외측면이 구비되고, 여기에서 상기 몰딩 베이스의 외측면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에 몰드 취출에 편리한 경사각 γ가 구비되며, 여기에서 γ의 크기 범위가 3° 내지 45°이고, 더 구체적으로는 3° 내지 15°, 15° 내지 30°, 또는 30° 내지 45° 중에서 선택되는 촬영 모듈.
제68항에 있어서,
상기 몰딩 베이스의 꼭대기단에 꼭대기측 오목홈이 구비되고, 상기 몰딩 베이스에는 휘어져 연장된 내측면이 구비되며, 여기에 순서대로 일체로 연장된 제1 부분 내측면, 제2 부분 내측면, 제3 부분 내측면이 포함되고, 상기 제1 부분 내측면이 일체로 경사지게 상기 감광소자의 꼭대기 표면의 비감광구역에서 연장되며, 상기 제3 부분 내측면이 일체로 경사지게 상기 제2 부분 내측면에서 연장되고, 여기에서 상기 제2 부분 내측면과 상기 제3 내측면이 상기 꼭대기측 오목홈을 획정하고 형성하는 촬영 모듈.
제71항에 있어서,
상기 제1 부분 내측면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에 몰드 취출에 편리하고 미광을 방지하는 경사각 α가 구비되고, 여기에서 α의 크기 범위가 10° 내지 80°이며, 상기 제3 부분 내측면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에 몰드 취출에 편리하고 미광을 방지하는 경사각 β가 구비되며, 여기에서 β의 크기 범위가 3° 내지 30°인 촬영 모듈.
제72항에 있어서,
α의 값이 10° 내지 30°, 30° 내지 45°, 45° 내지 55°, 또는 55° 내지 80° 중에서 선택되며, 여기에서 β의 값이 3° 내지 15°, 15° 내지 20°, 또는 20° 내지 30° 중에서 선택되는 촬영 모듈.
제72항에 있어서,
상기 감광소자와 상기 회로기판 사이가 리드와이어 세트를 통해 전기적으로 연결되고, 여기에서 상기 리드와이어의 와이어링 연결방식이 상기 감광소자로부터 상기 회로기판을 향할 때, α의 값이 10° 내지 55°에서 선택되며, 여기에서 상기 리드와이어의 와이어링 연결방식이 상기 회로기판으로부터 상기 감광소자를 향할 때, α의 값이 10° 내지 88°에서 선택되는 촬영 모듈.
제72항에 있어서,
상기 제2 부분 내측면이 기본적으로 상기 감광소자의 상기 꼭대기 표면과 평행한 촬영 모듈.
제68항에 있어서,
상기 몰딩 베이스에는 상기 회로기판으로부터 일체로 연장된 선형 외측면이 구비되고, 여기에서 상기 몰딩 베이스의 외측면에 둘레방향을 따라 배치된 다수 개의 외주면이 포함되며, 여기에서 적어도 1개의 상기 외주면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에 몰드 취출에 편리한 경사각 γ가 구비되고, 여기에서 γ의 크기 범위가 3° 내지 45°이며, 더 구체적으로는 3° 내지 15°, 15° 내지 30°, 또는 30° 내지 45° 중에서 선택되는 촬영 모듈.
제72항에 있어서,
상기 몰딩 베이스에는 상기 회로기판으로부터 일체로 연장된 선형 외측면이 구비되고, 여기에서 상기 몰딩 베이스의 외측면에 둘레방향으로 배치된 다수 개의 외주면이 포함되며, 여기에서 적어도 1개의 상기 외주면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에 몰드 취출에 편리한 경사각 γ가 구비되고, 여기에서 γ의 크기 범위가 3° 내지 45°이며, 더 구체적으로는 3° 내지 15°, 15° 내지 30°, 또는 30° 내지 45°인 촬영 모듈.
제68항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 몰딩 감광 컴포넌트에 1개 또는 다수 개의 드라이버 핀 슬롯도 구비되고, 여기에서 각각의 상기 드라이버 핀 슬롯을 획정하는 핀 슬롯 벽면과 상기 촬영 모듈의 광축 직선 사이에 몰드 취출에 편리한 경사각 δ가 구비되며, 여기에서 δ의 크기 범위가 3° 내지 30°인 촬영 모듈.
제68항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 몰딩 감광 컴포넌트에 적어도 1개의 광 필터도 포함되고, 상기 광 필터와 상기 감광소자가 서로 중첩되며, 상기 몰딩 베이스가 상기 광 필터, 상기 감광소자, 상기 회로기판에 일체로 패키징되어 성형되는 촬영 모듈.
제68항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 1개의 광 필터가 더 포함되며, 상기 광 필터가 상기 몰딩 베이스의 꼭대기단에 장착되는 것을 특징으로 하는 촬영 모듈.
제72항 내지 제75항 및 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 1개의 광 필터가 더 포함되며, 상기 광 필터가 상기 몰딩 베이스의 상기 꼭대기측 오목홈에 장착되는 것을 특징으로 하는 촬영 모듈.
제68항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 1개의 광 필터 렌즈홀더와 적어도 1개의 광 필터가 더 포함되고, 상기 광 필터가 상기 광 필터 렌즈홀더에 장착되며, 상기 광 필터 렌즈홀더가 상기 몰딩 베이스의 꼭대기단에 장착되는 것을 특징으로 하는 촬영 모듈.
제68항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
적어도 1개의 드라이버가 더 포함되며, 상기 드라이버가 상기 몰딩 베이스의 꼭대기측에 장착되어 상기 몰딩 베이스가 상기 드라이버를 지지하도록 하고, 여기에서 상기 렌즈가 상기 드라이버 안에 장착되어 자동 초점맞춤을 실현하는 것을 특징으로 하는 촬영 모듈.
제68항에 있어서,
적어도 1개의 환형 배리어 소자가 더 포함되어, 상기 몰딩공정 중에 몰딩재료가 상기 감광소자의 감광구역에 도달하는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 촬영 모듈.
제68항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
다수 개의 상기 촬영 모듈을 조립하여 촬영 모듈 어레이를 형성하는 것을 특징으로 하는 촬영 모듈.
제68항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 몰딩 감광 컴포넌트에 다수 개의 상기 감광소자가 포함되고, 다수 개의 상기 라이트 윈도우가 구비되며, 이로써 다수 개의 상기 렌즈와 함께 촬영 모듈 어레이를 형성하는 것을 특징으로 하는 촬영 모듈.
제70항, 제76항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 몰딩 베이스의 상기 외측면 가운데 적어도 1개 외주면의 외측과 상기 회로기판의 기판이 몰딩공정 중 성형몰드의 적어도 1개의 스페이싱 블록의 프레스 피팅에 편리한 프레스 피팅 거리 W를 남기며, 그 값 범위가 0.1㎜ 내지 0.6㎜인 촬영 모듈.
제68항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 몰딩 베이스의 재료 표면이 광선 파장 범위 435㎚ 내지 660㎚에서 반사율이 5% 미만인 촬영 모듈.
전자기기 본체 및 상기 전자기기 본체에 설치된 1개 또는 다수 개의 제66항 내지 제88항 중 어느 한 항에 따른 상기 촬영 모듈이 포함되는 것을 특징으로 하는 전자기기.
제89항에 있어서,
상기 전자기기가 휴대폰, 컴퓨터, TV, 스마트 웨어러블 기기, 교통수단, 카메라, CCTV장치 등에서 선택되는 것을 특징으로 하는 전자기기.
적어도 1개의 촬영 모듈의 적어도 1개의 몰딩 감광 컴포넌트의 제작에 응용되며, 서로 분리되거나 밀합될 수 있는 제1 몰드와 제2 몰드를 포함하고, 상기 제1 몰드와 제2 몰드가 서로 밀합되었을 때 적어도 1개의 성형 캐비티를 형성하며, 상기 성형몰드가 상기 성형 캐비티 안에서 적어도 1개의 라이트 윈도우 성형 블록과 상기 라이트 윈도우 성형 블록 주위에 위치한 베이스 성형 가이드 홈이 배치되며, 여기에서 상기 성형 캐비티 안에 적어도 1개의 감광소자가 연결된 적어도 1개의 회로기판이 장착되었을 때, 상기 베이스 성형 가이드 홈 안에 충진된 몰딩재료가 온도제어 작용에 따라 액체상태에서 고체상태로의 변화과정을 거쳐 고형화 및 성형되고, 대응된 상기 베이스 성형 가이드 홈의 위치에 몰딩 베이스를 형성하며, 대응된 상기 라이트 윈도우 성형 블록의 위치에 상기 몰딩 베이스의 라이트 윈도우를 형성하고, 여기에서 상기 몰딩 베이스가 상기 회로기판과 상기 감광소자의 적어도 일부 비감광구역에 일체로 성형되어 상기 촬영 모듈의 상기 몰딩 감광 컴포넌트를 형성하는 것을 특징으로 하는 성형몰드.
제91항에 있어서,
상기 라이트 윈도우 성형 블록의 외주를 따라 경사지게 연장된 베이스 내측면 성형면이 구비되어, 이를 이용하여 상기 몰딩 베이스의 일체로 연장된 선형 내측면을 형성하는 성형몰드.
제92항에 있어서,
상기 라이트 윈도우 성형 블록의 상기 베이스 내측면 성형면과 수직선 사이에 몰드 취출에 편리한 경사각이 구비되고, 여기에서 α의 크기 범위가 10° 내지 80°인 성형몰드.
제91항에 있어서,
상기 라이트 윈도우 성형 블록에 프레싱 헤드부 및 상기 프레싱 헤드부에 일체로 연장된 오목홈 성형부가 포함되고, 상기 오목홈 성형부가 상기 프레싱 헤드부에 비해 큰 내경을 구비하여, 이를 이용하여 상기 몰딩 베이스의 꼭대기측에 꼭대기측 오목홈을 형성하는 성형몰드.
제94항에 있어서,
상기 프레싱 헤드부의 외주를 따른 외측면과 수직선 사이에 몰드 취출에 편리하고 미광을 방지하는 경사각 α가 구비되고, 여기에서 α의 크기 범위가 10° 내지 80°이며, 상기 오목홈 성형부의 외주를 따른 외측면과 수직선 사이에 경사각 β가 구비되고, 여기에서 β의 크기 범위가 3° 내지 30°인 성형몰드.
제95항에 있어서,
상기 감광소자와 상기 회로기판 사이가 리드와이어 세트를 통해 전기적으로 연결되고, 여기에서 상기 리드와이어의 와이어링 연결방식이 상기 감광소자로부터 상기 회로기판을 향할 때, α의 값이 10° 내지 55°에서 선택되며, 여기에서 상기 리드와이어의 와이어링 연결방식이 상기 회로기판으로부터 상기 감광소자를 향할 때, α의 값이 10° 내지 88°에서 선택되는 성형몰드.
제91항 내지 제96항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 몰드에 적어도 1개의 스페이싱 블록이 포함되고, 상기 스페이싱 블록에 베이스 외측면 성형면이 구비되며, 성형면과 수직선 사이에 몰드 취출에 편리한 경사각 γ가 구비되고, γ의 값이 3° 내지 45°에서 선택되는 성형몰드.