KR20160046785A - 촬상 장치, 제조 장치, 제조 방법, 전자 기기 - Google Patents

촬상 장치, 제조 장치, 제조 방법, 전자 기기 Download PDF

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Abstract

본 기술은, 촬상 장치를 소형화, 박형화 할 수 있도록 하는 촬상 장치, 제조 장치, 제조 방법, 전자 기기에 관한 것이다. 중앙 부분에 촬상 소자가 탑재되는 제1의 기판과, 제1의 기판의 중앙 부분의 외주 부분에 탑재되는 부품과, 부품을 내장하고, 외주 부분에 마련되는 몰드 공법으로 형성된 부재를 구비한다. 또한 렌즈를 유지하는 렌즈 배럴을 구비하고, 부재상에, 렌즈 배럴을 포함하는 부분을 지탱하는 프레임이 위치하도록 구성된다. 그리고, 프레임은, IRCF(Infra Red Cut Filter)를 포함하는 구성으로 되어 있다. 본 기술은, 촬상 장치에 적용할 수 있다.

Description

촬상 장치, 제조 장치, 제조 방법, 전자 기기{IMAGING DEVICE, MANUFACTURING DEVICE, MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC DEVICE}
본 기술은, 촬상 장치, 제조 장치, 제조 방법, 전자 기기에 관한 것이다.
상세하게는, 모듈의 소형화에 기여하는 촬상 장치, 제조 장치, 제조 방법, 전자 기기에 관한 것이다.
근래, 디지털 카메라의 소형화나, 디지털 카메라의 기능을 갖는 휴대 전화기가 보급되는데 수반하여, 오토 포커스용의 구동 장치 등의 소형화도 요망되고 있다. 특허 문헌 1에는, 렌즈 홀더, 칩, 기판을 밀봉함으로써, 소형화를 실현하는 것이 제안되어 있다.
특허 문헌 1 : 일본 특표2007-523568호 공보
렌즈 등의 광학계를 소형화함으로써, 촬상 장치의 소형화를 실현하는 것은 가능하지만, 광량이 감소하고, 화질이 떨어지는 등 바람직하지 않은 상태가 발생할 가능성이 높다. 그 때문에, 렌즈 등을 소형화함으로써, 촬상 장치를 소형화하는 것은 바람직하지가 않다. 그러나, 상기한 바와 같이, 촬상 장치의 더한층의 소형화는 요망되고 있다.
본 기술은, 이와 같은 상황을 감안하여 이루어진 것으로, 촬상 장치의 더한층의 소형화를 실현할 수 있도록 하는 것이다.
본 기술의 한 측면의 촬상 장치는, 중앙 부분에 촬상 소자가 탑재되는 제1의 기판과, 상기 제1의 기판의 상기 중앙 부분의 외주 부분에 탑재되는 부품과, 상기 부품을 내장하고, 상기 외주 부분에 마련되는 부재를 구비한다.
상기 부재는, 몰드 공법으로 형성되도록 할 수 있다.
렌즈를 유지하는 렌즈 배럴을 또한 구비하고, 상기 부재상에, 상기 렌즈 배럴을 포함하는 부분을 지탱하는 프레임이 위치하도록 할 수 있다.
상기 프레임은, IRCF(Infra Red Cut Filter)를 포함하도록 할 수 있다.
상기 제1의 기판의 일변은, 제2의 기판과 접속되고, 상기 제1의 기판과 상기 제2의 기판과의 접속을 보강하기 위한 보강 부재가, 상기 제2의 기판과 상기 부재와의 소정의 부분에 마련되도록 할 수 있다.
렌즈를 유지하는 렌즈 배럴을 또한 구비하고, 상기 부재상에, 상기 렌즈 배럴을 포함하는 부분이 위치하도록 할 수 있다.
상기 부재는, 단(段)을 갖는 형상이 되고, 상기 단의 부분에, IRCF(Infra Red Cut Filter)가 탑재되도록 할 수 있다.
상기 제1의 기판의 상기 촬상 소자가 탑재되는 부분은, 공동(空洞)이 되고, 상기 제1의 기판의 하부에는, 제2의 기판이 장착되고, 상기 제2의 기판상에 상기 촬상 소자가 탑재되어 있도록 할 수 있다.
상기 부재는, 상기 부품이 장착된 상기 제1의 기판에, 소정의 금형이 씌워지고, 상기 금형에 수지가 주입됨으로써 형성되도록 할 수 있다.
본 기술의 한 측면의 제조 장치는, 중앙 부분에 촬상 소자가 탑재되는 제1의 기판과, 상기 제1의 기판의 상기 중앙 부분의 외주 부분에 탑재되는 부품과, 상기 부품을 내장하고, 상기 외주 부분에 마련되는 부재를 구비하는 촬상 장치를 제조한다.
상기 부재를, 상기 부품이 장착된 상기 제1의 기판에, 소정의 금형을 씌우고, 상기 금형에 수지를 주입함으로써 형성하도록 할 수 있다.
본 기술의 한 측면의 제조 방법은, 중앙 부분에 촬상 소자가 탑재되는 제1의 기판과, 상기 제1의 기판의 상기 중앙 부분의 외주 부분에 탑재되는 부품과, 상기 부품을 내장하고, 상기 외주 부분에 마련되는 부재를 구비하는 촬상 장치를 제조한 제조 장치의 제조 방법이고, 상기 부재를, 상기 부품이 장착된 상기 제1의 기판에, 소정의 금형을 씌우고, 상기 금형에 수지를 주입함으로써 형성하는 스텝을 포함한다.
본 기술의 한 측면의 전자 기기는, 중앙 부분에 촬상 소자가 탑재되는 제1의 기판과, 상기 제1의 기판의 상기 중앙 부분의 외주 부분에 탑재되는 부품과, 상기 부품을 내장하고, 상기 외주 부분에 마련되는 부재를 구비하는 촬상 장치와, 상기 촬상 소자로부터 출력되는 화소 신호에 대해 신호 처리를 행하는 신호 처리부를 구비한다.
본 기술의 한 측면의 촬상 장치는, 중앙 부분에 촬상 소자가 탑재되는 제1의 기판과, 제1의 기판의 중앙 부분의 외주 부분에 탑재되는 부품과, 부품을 내장하고, 외주 부분에 마련되는 부재를 적어도 구비한다.
본 기술의 한 측면의 제조 장치, 제조 방법에서는, 상기 촬상 장치가 제조된다.
본 기술의 한 측면의 전자 기기에서는, 상기 촬상 장치가 포함되는 구성으로 되어 있다.
본 기술의 한 측면에 의하면, 촬상 장치를 소형화할 수 있다.
또한, 여기에 기재된 효과는 반드시 한정되는 것이 아니고, 본 개시 중에 기재된 어느 하나의 효과라도 좋다.
도 1은 촬상 장치의 구성을 도시하는 단면도.
도 2는 촬상 장치의 구성을 도시하는 도면.
도 3은 촬상 장치의 하부의 구성을 도시하는 단면도.
도 4는 촬상 장치의 하부의 다른 구성을 도시하는 단면도.
도 5는 촬상 장치의 제조에 관해 설명하기 위한 도면.
도 6은 촬상 장치의 다른 구성을 도시하는 단면도.
도 7은 전자 기기의 구성을 도시하는 도면.
이하에, 본 기술을 실시하기 위한 형태(이하, 실시의 형태라고 한다)에 관해 설명한다. 또한, 설명은, 이하의 순서로 행한다.
1. 촬상 장치의 구성
2. 촬상 소자의 하부(下部)의 구성
3. 촬상 소자의 제조
4. 촬상 소자의 다른 하부의 구성
5. 전자 기기
<촬상 소자의 구성>
도 1은, 촬상 장치의 구성을 도시하는 단면도이다. 또한 도 2는, 촬상 장치의 외관의 구성을 도시하는 도면이다. 도 1에 도시한 촬상 장치(10)는, 상부(11)와 하부(12)로 구성되어 있다. 여기서는, 설명의 사정상, 상부(11)와 하부(12)로 촬상 장치(10)가 구성되어 있다고 하여 설명을 행한다.
상부(11)는, 액추에이터(21), 렌즈 배럴(22), 렌즈(23), IRCF(Infra Red Cut Filter)(24), 프레임(25)으로 구성되어 있다. 하부(12)는, 제1의 기판(31), 제2의 기판(32), 촬상 소자(33), 부품(34), 및 몰드부(35)로 구성되어 있다.
렌즈 배럴(22)의 내측에는, 렌즈(23-1), 렌즈(23-2), 렌즈(23-3)가 조립되고, 렌즈 배럴(22)은, 그들 렌즈(23-1내지 23-3)를 유지하는 구성으로 되어 있다. 렌즈 배럴(22)은, 액추에이터(21)에 내포되고, 하부(12)는, 액추에이터(21)의 하부에 장착된다.
예를 들면, 렌즈 배럴(22)의 외측의 측면에는 나사(부도시)가 구비되고, 액추에이터(21)의 내부의 일부분에는, 이 나사와 나사결합하는 위치에 나사(부도시)가 구비되고, 렌즈 배럴(22)의 나사와 액추에이터(21) 내부의 나사는, 나사결합하도록 구성되어 있다. 렌즈 배럴(22)이 액추에이터(21)에 나사결합되는 것은, 제조시에 촬상 소자(33)와의 거리를 맞추기(핀트를 맞추기)기 위해서다. 또한, 이와 같은 렌즈 배럴(22)의 액추에이터(21)에의 장착의 방법은, 한 예이고, 다른 구조로 렌즈 배럴(22)이 액추에이터(21)에 장착되도록 하여도 좋다.
렌즈 배럴(22)이 도면 중, 상하 방향으로 가동하도록 구성하고, 오토 포커스(AF:Auto-Focus)를 행할 수 있도록 구성한 경우, 예를 들면, 렌즈 배럴(22)의 측면(렌즈 배럴(22)이 장착된 렌즈 캐리)에, 코일이 마련된다. 또한, 이 코일에 대향하는 위치이고, 액추에이터(21)의 내측에는, 마그넷이 마련된다. 마그넷에는, 요크가 구비되고, 코일, 마그넷, 및 요크로 보이스 코일 모터가 구성된다.
코일에 전류가 흐르게 되면, 도면 중 상하 방향으로 힘이 발생한다. 이 발생된 힘으로, 렌즈 배럴(22)이 상방향 또는 하방향으로 이동한다. 렌즈 배럴(22)이 이동함으로써, 렌즈 배럴(22)이 유지하고 있는 렌즈(23-1내지 23-3)와, 촬상 소자(33)의 거리가 변화한다. 이와 같은 구조에 의해, 오토 포커스를 실현할 수 있다.
또한, 다른 구조로 오토 포커스가 실현되도록 구성하는 것도 가능하고, 그 실현의 방법에 응한 구성으로 된다.
하부(12)의 중앙부에는, 촬상 소자(33)가 마련되어 있다. 촬상 소자(33)는, 제1의 기판(31)상에 장착되고, 배선(37)으로 제1의 기판(31)과 접속되어 있다. 제1의 기판(31)상으로서, 제1의 기판(31)의 외주부이고, 촬상 소자(33) 주위의 부분에는, 촬상 소자(33)로부터의 신호를 처리하는 부품(34)이 복수 배치되고, 제1의 기판(31)에 장착되어 있다. 이 부품(34)은, 일변이 제1의 기판(31)에 접하고, 다른 3변은, 몰드부(35)에 둘러싸인 상태로 배치되어 있다.
몰드부(35)는, 후술하는 바와 같이, 예를 들면, 몰드 공법에 의해 제조된다. 또한 여기서는, 몰드부라고 기술하지만, 몰드로 한하지 않고, 후술하는 바와 같이, 부품(34)을 내장하고, 부품(34)을 보호하는 보호부로서 기능하고, 상부(11)를 유지한 유지부로서 기능을 갖는 부재라면 좋다.
몰드부(35)의 상부이고, 제1의 기판(31)의 역측의 면에는, 프레임(25)이 장착된다. 이 프레임(25)은, IRCF(24)를 유지하는 기능을 갖는다. 또한 프레임(25)의 몰드부(35)와 접하고 있는 측과 반대의 측에는, 렌즈 배럴(22) 등이 마련되어 있다.
제1의 기판(31)의 일변에는, 제2의 기판(32)이 접속하는 부분이 마련되어 있다. 제2의 기판(32)은, 예를 들면, FPC(Flexible Print Board)이고, 도 2에 도시하는 바와 같이, 커넥터(41)에, 제1의 기판(31)으로부터의 신호를 공급하기 위한 기판으로서 이용된다.
제2의 기판(32)은, 제1의 기판(31)의 일변에 실리도록 장착되지만, 그 장착되어 있는 부분을 보강하기 위해(때문에), 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 제2의 기판(32)상의 일부에는, 보강 부재(36)가 마련되어 있다.
<촬상 소자의 하부의 구성>
본 기술을 적용한 촬상 장치(10)에서는, 프레임(25)을 몰드부(35)로 지탱함으로써, 제1의 기판(31)의 두께를 얇게 할 수 있거나, 충격 등으로부터, 부품(34)을 지킬 수 있거나 하는 구성으로 되어 있다. 이와 같은 것을, 도 3을 참조하여 설명한다.
도 3은, 촬상 장치(10)의 하부(12)의 우측의 부분을 확대한 도면이다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 부품(34)의 우단(右端)부터 몰드부(35)의 우단까지의 길이를 폭(a)으로 하고, 부품(34)의 좌단부터 몰드부(35)의 좌단까지의 길이를 폭(b)으로 한다. 또한 부품(34)의 폭을 폭(c)으로 한다.
후술하는 바와 같이, 몰드부(35)는, 수지가 주입됨으로써 형성할 수 있다. 수지를 주입함으로써 몰드부(35)를 형성함으로써, 부품(34)을 몰드부(35)에 내포한 상태로, 또한 부품(34)에 접한 상태로 형성하는 것이 가능해진다. 따라서, 부품(34)은, 몰드부(35)에 의사적으로 내장된 구조가 되고, 몰드부(35)의 일부를 구성한다고 생각할 수 있다. 몰드부(35)의 일부를 구성한다는 것은, 예를 들면, 몰드부(35)에는, 상부(11)의 가중(加重)이 몰드부(35)에 걸리는데, 그 가중이, 몰드부(35)뿐만 아니라, 부품(34)에도 걸리는 상태를 의미한다.
몰드부(35)만으로, 상부(11)를 지탱하는 것보다도, 몰드부(35)와 부품(34)으로 상부(11)를 지탱하는 편이, 가중이 분산되어, 제1의 기판(31)에 휘어짐 등이 발생해 버리는 것을 막는 것이 가능해진다. 이에 관해, 가령 몰드부(35)를 마련하지 않고, 프레임(25)이 제1의 기판(31)과 접하고, 상부(11)를 지탱하는 구조로 한 경우와 비교하여 설명한다.
도 4는, 몰드부(35)를 마련하지 않고, 프레임(25)이 제1의 기판(31)과 접하고, 상부(11)를 지탱하는 구조로 한 경우의 구조를 도시하는 도면이다. 또한 도 4는, 도 3과 같이, 하부(12)의 우측의 부분을 확대한 도면이다. 도 4에 도시한 하부(12)는, 도 3에 도시한 프레임(25)과 다른 형상의 프레임(61)을 가지며, 기타의 구성은, 도 4에 도시한 하부(12)와 마찬가지이기 때문에, 같은 부호를 붙이고 설명을 계속한다.
도 4에 도시한 하부(12)에서는, 프레임(61)이 제1의 기판(31)과 직접 접하여 있다. 이 프레임(61)이 제1의 기판(31)과 접하고 있는 부분을 다리(足)라고 적절히 기재한다. 프레임(61)이, 제1의 기판(31)이 접하여 있는 부분의 길이는, 도 4에 도시한 바와 같이, 폭(e)이고, 프레임(61)의 다리의 부분의 좌측과 부품(24)의 우측과의 공간의 폭은 폭(f)이다.
부품(34)을 제1의 기판(31)에 장착한 후, 프레임(61)을 제1의 기판(31)에 싣도록 하여, 상부(11)와 하부(12)를 일체화하는 경우, 프레임(61)을 제1의 기판(31)에 실을 때에, 프레임(61)의 다리가 부품(34)에 접촉하지 않도록, 부품(34)과 프레임(61)의 다리와의 사이에 간극을 마련할 필요가 있다. 이 간극이 폭(f)으로 된다.
프레임(61)을 제1의 기판(31)에 직접 싣고, 상부(11)를 제1의 기판(31)에 싣도록 한 경우, 폭(e)의 프레임(61)의 다리의 부분에서 상부(11)를 지탱하는 것으로 된다. 이 다리의 부분(폭(e))을 얇게 하면, 그 얇게 구성되어 있는 다리의 부분에 가중이 집중하여 버리게 된다. 프레임(61)의 다리의 부분은, 촬상 소자(33)를 둘러싸는 위치이고, 제1의 기판(31)의 외주 부분에 마련된다.
즉, 이 경우, 제1의 기판(31)의 외주 부분에 국소적으로 가중이 걸리게 된다. 그와 같은 국소적인 가중이 걸림에 의해, 제1의 기판(31)에 휨이 발생할 가능성이 있다. 그와 같은 휨이 발생하는 것을 막으려면, 제1의 기판(31)의 두께를 두껍게 하거나, 프레임(61)의 다리 부분의 폭(e)을 넓게 하거나 할 것이 필요하다.
이와 같기 때문에, 프레임(61)을 직접 제1의 기판(31)과 접하도록 마련한 경우, 어느 정도의 폭(e)과, 간극의 폭(f)이 필요하게 된다.
이에 대해, 몰드부(35)를 마련한 경우, 도 3을 재차 참조하면, 제1의 기판(31)과 몰드부(35)는, 폭(a)+폭(b)의 폭으로 접하여 있다. 또한, 몰드부(35)에 의사 내장되어 있는 부품(34)을 고려하면, 몰드부(35)는, 폭(a)+폭(b)+폭(c)으로 제1의 기판(31)과 접하고 있다. 따라서, 이 폭(a)+폭(b)+폭(c)의 폭을 갖는 몰드부(35)로, 상부(11)를 지탱하고 있는 것으로 된다.
이 폭(a)+폭(b)+폭(c)은, 도 4에 도시한 폭(e)보다도 크게 할 수 있음은 분명하다. 또한, 가령, 폭(e)을 폭(a)+폭(b)+폭(c)과 같은 폭으로 설정한 경우, 프레임(61)의 다리의 부분의 폭은 넓게 되고, 그 결과, 그 프레임(61)이 실리는 제1의 기판(31)의 크기도 크게 할 필요가 있다. 따라서, 촬상 장치(10)를 소형화할 때의 장애가 되어 버린다.
한편으로, 가령 폭(e)과 같은 폭이 되도록, 폭(a)+폭(b)+폭(c)을 설정한 경우, 폭(a)나 폭(b)의 두께는, 얇아도 좋게 된다. 따라서, 도 3에 도시한 바와 같이, 몰드부(35)를 마련한 경우, 촬상 장치(10)의 소형화에 기여하는 구성으로 할 수 있다.
또한, 폭(e)보다도 폭(a)+폭(b)+폭(c)이 넓게 되도록 설정하는 것은 용이하다. 예를 들면, 폭(e)과 폭(c)이 가령 같은 폭이라면, 폭(a)+폭(b)+폭(c)은, 폭(e)보다도 폭(a)+폭(b)의 분만큼 넓게 된다. 이와 같이, 폭(a)+폭(b)+폭(c)을 넓게 할 수 있음으로, 제1의 기판(31)에 걸리는 상부(11)에 의한 가중을 분산시킬 수 있다.
가중이 분산됨으로써, 제1의 기판(31)이 휘는 원인을 제거할 수 있다. 따라서, 몰드부(35)를 마련하는 구성의 경우, 제1의 기판(31)의 두께를 얇게 하는 것이 가능해진다. 이 점에서도, 촬상 장치(10)를 소형화(박형화)하는 것이 가능해진다.
또한, 도 4를 참조하여 설명한 바와 같이, 프레임(61)을 직접 제1의 기판(31)에 접하도록 구성한 경우, 촬상 장치(10)의 조립할 때를 고려하여, 폭(f)의 간극을 마련해 두는 필요가 있다. 그러나, 도 3에 도시한 몰드부(35)에서는, 그와 같은 간극을 마련할 필요가 없다. 따라서, 폭(f)만큼 제1의 기판(31)을 소형화할 수 있음은 분명하다.
이와 같이, 몰드부(35)를 마련함으로써, 폭(a)+폭(b)+폭(c)으로 상부(11)를 지탱하는 것이 가능해지고, 촬상 장치(10)의 소형화나 박형화가 가능해진다. 또한, 폭(a)+폭(b)+폭(c)으로 상부(11)를 지탱하는 것이 가능해짐으로써 강성을 향상시키는 것이 가능해진다.
예를 들면, 촬상 장치(10)에 대해 상부로부터 힘이 가하여진 경우라도, 폭(a)+폭(b)+폭(c)으로 상부(11)가 지탱되어 있기 때문에, 가하여진 힘이 분산되어, 제1의 기판(31) 등에 대한 데미지를 억제할 수 있도록 된다. 또한, 부품(34)이 몰드부(35)에 내장됨으로써, 부품(34)을 몰드부(35)에 의해 지키는 것이 가능해저서, 가하여진 힘에 의해 부품(34)이 파손되어 버리는 것을 막는 것이 가능해진다.
<촬상 소자의 제조>
다음에, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한 몰드부(35)를 갖는 촬상 장치(10)의 제조에 관해 설명을 가한다.
공정 S1에서, 제1의 기판(31)이 세트된다. 공정 S1의 곳에 도시한 바와 같이, 제1의 기판(31)에는, 중앙 부분에, 촬상 소자(33)가 실장되는 영역이 마련되어 있고, 그 중앙 부분의 외주 부분에는, 부품(34)이 실장된 영역이 마련되어 있다. 또한, 도면 중 우측에는, 제2의 기판(32)과 접속되는 영역이 마련되어 있다.
공정 S2에서, 제1의 기판(31)상에, 부품(34)이 실장된다. 도 5에 도시한 바와 같이, 제1의 기판(31)의 소정의 부분에, 복수의 부품(34)이 실장된다. 또한, 도 5에 도시하는 공정 S2의 도면에서는, 제1의 기판(31)의 상부와 하부에 부품(34)이 각각 실장된 예를 나타냈지만, 기타의 부분, 예를 들면, 우부(右部)나 좌부에도 부품(34)은 실장되어도 좋다.
공정 S3에서, 몰드 밀봉이 행하여진다. 부품(34)이 실장된 제1의 기판(31)상에, 소정의 형태를 갖는 금형(金型)(201)이 실리고, 그 금형(201)에 수지가 주입됨으로써, 몰드 밀봉이 행하여진다. 금형(201)은, 도 5의 공정 S3의 곳에 도시한 바와 같이, 부품(34)을 덮는 형상으로 되고, 제1의 기판(31)의 외주 부분을 소정의 폭을 갖고 일주하는 형상으로 되어 있다.
또한 금형(201)의 제1의 기판(31)과 접하는 측의 폭으로, 내벽 간격의 폭은, 폭(a)+폭(b)+폭(c)으로 되어 있고, 그 면과 대향하는 측이고, 프레임(24)이 실리는 측의 폭은, 폭(d)으로 되어 있다. 또한, 이 폭은, 금형(201)의 모든 부분에서 동일할 필요는 없고, 도 5에 도시한 바와 같이, 도면 중 좌우 방향에 배치되어 있는 금형(201)의 폭과, 상하 방향에 배치되어 있는 금형(201)의 폭은 다른 폭으로 되는 금형(201)이라도 좋다. 또한, 소정의 부분은, 다른 부분보다도 굵게 구성되어 있어도 좋다.
공정 S4에서, 금형(201)이 벗겨짐으로써, 몰드부(35)가 형성된다. 이 후의 공정에서, 도시는 하지 않지만, 제1의 기판(31)의 중앙 부분에 촬상 소자(33)가 실장되거나, 몰드부(35)상에 상부(11)가 실리거나 함으로써, 도 1에 도시한 촬상 장치(10)가 제조된다.
여기서는, 금형(201)을 이용하여 몰드 밀봉을 행하여, 몰드부(35)가 형성되는 경우를 예로 들고 설명하였지만, 다른 방법으로 부품(34)이 밀봉되고, 몰드부(35)가 형성되도록 하여도 좋다.
예를 들면, 미리 몰드부(35)가 소정의 재료로 형성되어 있고, 그 형성되어 있는 몰드부(35)가, 제1의 기판(31)에 씌워지고, 접착되도록 하여도 좋다. 이 경우, 예를 들면, 몰드부(35)의 내부에는, 부품(34)이 수용되는 공간이 미리 형성되어 있도록 하여도 좋지만, 가능한 한, 간극 없이 부품(34)상에 씌울 수 있는 구성으로 되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 유연한 재질로 몰드부(35)가 성형되어 있고, 그와 같은 몰드부(35)가 부품(34)에 눌려 대어짐으로써, 제1의 기판(31)에 장착되고, 그 후, 몰드부(35)가 경화하는 공정으로, 몰드부(35)가 제1의 기판(31)상에 형성되도록 하여도 좋다.
또한, 몰드부(35)에 사용되는 재료는, 1재료가 아니라, 복수의 재료가 사용되도록 하여도 좋다. 예를 들면, 부품(34)과 접하는 부분은, 환언하면, 몰드부(35)의 내부는, 비교적 유연한 재료가 사용되고, 몰드부(35)의 외부는, 굳은 재료가 사용되어 구성되도록 하여도 좋다.
또한 몰드부(35)를 형성할 때, 금형(201)을 이용하도록 한 경우, 복수의 금형(201)이 이용되고, 최종적인 몰드부(35)가 형성되도록 하여도 좋다. 예를 들면, 부품(34)을 덮는 금형(201)을 이용하여, 제1의 재질이 주입되고, 부품(34)을 덮는 몰드부(35)가 형성되고, 그 후, 1회째에 사용된 금형(201)과는 다른 금형(201')이 이용되어, 제2의 재질이 주입되어, 2회째의 몰드부(35)의 형성이 행하여지도록 하여도 좋다.
또한, 도 5를 참조하여 설명한 제조 공정은, 한 예이고, 다른 공정으로 몰드부(35) 등이 제조되도록 하여도 좋다. 예를 들면, 촬상 소자(33)가 제1의 기판(31)에 장착된 후, 몰드부(35)가 형성되는 공정이라도 좋다.
<촬상 소자의 다른 하부의 구성>
도 6에 촬상 장치의 다른 구성을 도시한다. 도 6에 도시한 촬상 장치(100) 중, 상부(11)의 구성은, 도 1에 도시한 촬상 장치(10)와 기본적으로 같은 구성을 갖기 때문에, 동일한 부호를 붙이고, 그 설명은 적절히 생략한다.
하부(112)의 구성도, 기본적으로 도 1에 도시한 하부(12)와 같은 구성을 갖고 있지만, 형상 등이 다르기 때문에, 다른 부분에 관해 설명을 가한다. 도 6에 도시한 촬상 장치(100)의 몰드부(135)는, IRCF(24)를 탑재할 수 있는 형상으로 되어 있다. 도 6에 도시하는 바와 같이, 몰드부(135)의 내측에는, 단(段)이 마련되어 있고, 그 단의 부분에, IRCF(24)를 탑재할 수 있는 구조로 되어 있다.
이와 같은 단을 몰드부(135)에 마련하려면, 금형(201)(도 5)의 형상을, 그와 같은 형상으로 하면 좋다. 또는, 도 1에 도시된 바와 같은 단이 없는 몰드부(35)를 형성한 후, 단이 형성되는 부분을 연마하여 단이 형성되도록 하여도 좋다.
어느 것으로 하여도, 몰드부(135)에 단을 마련하고, 그 단계에 IRCF(24)를 직접 몰드부(135)에 탑재할 수 있는 구조로 함으로써, 조립 플로를 간략화할 수 있다.
도 1에 도시한 촬상 장치(10)에서는, 프레임(25)이 IRCF(24)를 유지하는 구성으로 되어 있다. 도 6에 도시한 촬상 장치(100)에서는, 몰드부(135)에 IRCF(24)가 탑재되기 때문에 프레임(25)을 생략한 구성으로 하는 것도 가능하다.
따라서, 프레임(25)을 제조하는 공정, 프레임(25)에 IRCF(24)를 탑재하는 공정, 프레임(25)을 하부(112)에 탑재하는 공정 등을 생략할 수 있기 때문에, 조립 플로를 간략화하는 것이 가능해진다.
또한, 프레임(25)이 없는 구조로 함으로써, 프레임(25)의 분만큼, 촬상 장치(100)를 박형화하는 것이 가능해진다.
도 6에 도시한 촬상 장치(100)의 제1의 기판(131)의 중앙 부분이고, 촬상 소자(133)가 탑재되는 부분은, 공간(공동)이 되고, 그 공간에, 촬상 소자(133)가 수습되도록 구성되어 있다. 또한 제1의 기판(131)의 이면에 제2의 기판(132)이 장착되는 구성으로 되어 있다. 즉, 제2의 기판(132)상에, 촬상 소자(133)가 직접 탑재된 구조로 되고, 제1의 기판(131)과 촬상 소자(133)가 배선(137)에 의해 접속되도록 구성되어 있다. 이와 같은 구조는, 다이패드리스 구조라고 칭할 수 있다.
촬상 소자(133)가, 제2의 기판(132)상에 탑재되는 구조로 함으로써, 제1의 기판(131)상에 촬상 소자(133)를 탑재한 것보다도, 하부(112)의 두께를 억제하는 것이 가능해진다. 즉, 하부(112)의 더한층의 박형화를 실현할 수 있다. 따라서, 촬상 장치(100) 자체도 박형화가 가능해진다.
이와 같이, 본 기술에 의하면, 촬상 장치의 더한층의 소형화, 박형화를 실현할 수 있다. 또한 촬상 장치의 강성을 향상시키는 것이 가능해진다. 또한 조립 플로의 간략화를 도모하는 것도 가능해진다.
<전자 기기>
본 기술은, 촬상 장치에의 적용으로 한정되는 것이 아니고, 디지털 스틸 카메라나 비디오 카메라 등의 촬상 장치나, 휴대 전화기 등의 촬상 기능을 갖는 휴대 단말 장치나, 화상 판독부에 촬상 장치를 이용한 복사기 등, 화상 취입부(광전 변환부)에 촬상 장치를 이용하는 전자 기기 전반에 대해 적용 가능하다. 또한, 전자 기기에 탑재되는 모듈형상의 형태, 즉 카메라 모듈을 촬상 장치로 하는 경우도 있다.
도 7은, 본 개시의 전자 기기의 한 예인 촬상 장치의 구성례를 도시하는 블록도이다. 도 7에 도시하는 바와 같이, 본 개시의 촬상 장치(300)는, 렌즈군(301) 등을 포함하는 광학계, 촬상 소자(302), 카메라 신호 처리부인 DSP 회로(303), 프레임 메모리(304), 표시 장치(305), 기록 장치(306), 조작계(307), 및, 전원계(308) 등을 갖고 있다.
그리고, DSP 회로(303), 프레임 메모리(304), 표시 장치(305), 기록 장치(306), 조작계(307), 및, 전원계(308)가 버스 라인(309)을 통하여 서로 접속된 구성으로 되어 있다. CPU(310)는, 촬상 장치(300) 안의 각 부분을 제어한다.
렌즈군(301)은, 피사체로부터의 입사광(상광)을 받아들여서 촬상 소자(302)의 촬상면상에 결상한다. 촬상 소자(302)는, 렌즈군(301)에 의해 촬상면상에 결상된 입사광의 광량을 화소 단위로 전기 신호로 변환하여 화소 신호로서 출력한다. 이 촬상 소자(302)로서, 선술한 실시 형태에 관한 고체 촬상 소자를 이용할 수 있다.
표시 장치(305)는, 액정 표시 장치나 유기 EL(electro luminescence) 표시 장치 등의 패널형 표시 장치로 이루어지고, 촬상 소자(302)로 촬상된 동화 또는 정지화를 표시한다. 기록 장치(306)는, 촬상 소자(302)로 촬상된 동화 또는 정지화를, 비디오 테이프나 DVD(Digital Versatile Disk) 등의 기록 매체에 기록한다.
조작계(307)는, 유저에 의한 조작하에, 본 촬상 장치가 갖는 다양한 기능에 관해 조작 지령을 발한다. 전원계(308)는, DSP 회로(303), 프레임 메모리(304), 표시 장치(305), 기록 장치(306), 및, 조작계(307)의 동작 전원이 되는 각종의 전원을, 이들 공급 대상에 대해 적절히 공급한다.
이와 같은 촬상 장치(300)는, 비디오 카메라나 디지털 카메라, 나아가서는, 휴대 전화기 등의 모바일 기기용 카메라 모듈에 적용된다. 그리고, 이 촬상 장치(300)에서, 촬상 소자(302)로서 선술한 실시 형태에 관한 촬상 소자를 이용할 수 있다.
또한, 본 명세서에 있어서, 시스템이란, 복수의 장치에 의해 구성되는 장치 전체를 나타내는 것이다.
또한, 본 명세서에 기재된 효과는 어디까지나 예시이고 한정되는 것이 아니라, 또한 다른 효과가 있어도 좋다.
또한, 본 기술의 실시의 형태는, 상술한 실시의 형태로 한정되는 것이 아니고, 본 기술의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 여러가지의 변경이 가능하다.
또한, 본 기술은 이하와 같은 구성도 취할 수 있다.
(1) 중앙 부분에 촬상 소자가 탑재되는 제1의 기판과,
상기 제1의 기판의 상기 중앙 부분의 외주 부분에 탑재되는 부품과,
상기 부품을 내장하고, 상기 외주 부분에 마련되는 부재를 구비하는 촬상 장치.
(2) 상기 부재는, 몰드 공법으로 형성되는 상기 (1)에 기재된 촬상 장치.
(3) 렌즈를 유지하는 렌즈 배럴을 또한 구비하고,
상기 부재상에, 상기 렌즈 배럴을 포함하는 부분을 지탱하는 프레임이 위치하는 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 촬상 장치.
(4) 상기 프레임은, IRCF(Infra Red Cut Filter)를 포함하는 상기 (3)에 기재된 촬상 장치.
(5) 상기 제1의 기판의 일변은, 제2의 기판과 접속되고,
상기 제1의 기판과 상기 제2의 기판과의 접속을 보강하기 위한 보강 부재가, 상기 제2의 기판과 상기 부재와의 소정의 부분에 마련되는 상기 (1)에 기재된 촬상 장치.
(6) 렌즈를 유지하는 렌즈 배럴을 또한 구비하고,
상기 부재상에, 상기 렌즈 배럴을 포함하는 부분이 위치하는 상기 (1)에 기재된 촬상 장치.
(7) 상기 부재는, 단을 갖는 형상이 되고,
상기 단의 부분에, IRCF(Infra Red Cut Filter)가 탑재되는 상기 (6)에 기재된 촬상 장치.
(8) 상기 제1의 기판의 상기 촬상 소자가 탑재되는 부분은, 공동이 되고,
상기 제1의 기판의 하부에는, 제2의 기판이 장착되고, 상기 제2의 기판상에 상기 촬상 소자가 탑재되어 있는 상기 (6)에 기재된 촬상 장치.
(9) 상기 부재는, 상기 부품이 장착된 상기 제1의 기판에, 소정의 금형이 씌워지고, 상기 금형에 수지가 주입됨으로써 형성되는 상기 (1) 내지 (8)의 어느 하나에 기재된 촬상 장치.
(10) 중앙 부분에 촬상 소자가 탑재되는 제1의 기판과,
상기 제1의 기판의 상기 중앙 부분의 외주 부분에 탑재되는 부품과,
상기 부품을 내장하고, 상기 외주 부분에 마련되는 부재를 구비하는 촬상 장치를 제조한 제조 장치.
(11) 상기 부재를, 상기 부품이 장착된 상기 제1의 기판에, 소정의 금형을 씌우고, 상기 금형에 수지를 주입함으로써 형성하는 상기 (10)에 기재된 제조 장치.
(12) 중앙 부분에 촬상 소자가 탑재되는 제1의 기판과,
상기 제1의 기판의 상기 중앙 부분의 외주 부분에 탑재되는 부품과,
상기 부품을 내장하고, 상기 외주 부분에 마련되는 부재를 구비하는 촬상 장치를 제조하는 제조 장치의 제조 방법이고,
상기 부재를, 상기 부품이 장착된 상기 제1의 기판에, 소정의 금형을 씌우고, 상기 금형에 수지를 주입함으로써 형성하는 스텝을 포함하는 제조 방법.
(13) 중앙 부분에 촬상 소자가 탑재되는 제1의 기판과,
상기 제1의 기판의 상기 중앙 부분의 외주 부분에 탑재되는 부품과,
상기 부품을 내장하고, 상기 외주 부분에 마련되는 부재를 구비하는 촬상 장치와,
상기 촬상 소자로부터 출력되는 화소 신호에 대해 신호 처리를 행하는 신호 처리부를 구비하는 전자 기기.
10 : 촬상 장치 21 : 액추에이터
22 : 렌즈 배럴 23 : 렌즈
24 : IRCF 25 : 프레임
31 : 제1의 기판 32 : 제2의 기판
33 : 촬상 소자 34 : 부품
35 : 몰드부 131 : 제1의 기판
132 : 제2의 기판 133 : 촬상 소자
134 : 부품 135 : 몰드부

Claims (13)

  1. 중앙 부분에 촬상 소자가 탑재되는 제1의 기판과,
    상기 제1의 기판의 상기 중앙 부분의 외주 부분에 탑재되는 부품과,
    상기 부품을 내장하고, 상기 외주 부분에 마련되는 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 부재는, 몰드 공법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    렌즈를 유지하는 렌즈 배럴을 또한 구비하고,
    상기 부재상에, 상기 렌즈 배럴을 포함하는 부분을 지탱하는 프레임이 위치하는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 프레임은, IRCF(Infra Red Cut Filter)를 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제1의 기판의 일변은, 제2의 기판과 접속되고,
    상기 제1의 기판과 상기 제2의 기판과의 접속을 보강하기 위한 보강 부재가, 상기 제2의 기판과 상기 부재와의 소정의 부분에 마련되는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    렌즈를 유지하는 렌즈 배럴을 또한 구비하고,
    상기 부재상에, 상기 렌즈 배럴을 포함하는 부분이 위치하는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 부재는, 단을 갖는 형상이 되고,
    상기 단의 부분에, IRCF(Infra Red Cut Filter)가 탑재되는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 제1의 기판의 상기 촬상 소자가 탑재되는 부분은, 공동이 되고,
    상기 제1의 기판의 하부에는, 제2의 기판이 장착되고, 상기 제2의 기판상에 상기 촬상 소자가 탑재되어 있는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 부재는, 상기 부품이 장착된 상기 제1의 기판에, 소정의 금형이 씌워지고, 상기 금형에 수지가 주입됨으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  10. 중앙 부분에 촬상 소자가 탑재되는 제1의 기판과,
    상기 제1의 기판의 상기 중앙 부분의 외주 부분에 탑재되는 부품과,
    상기 부품을 내장하고, 상기 외주 부분에 마련되는 부재를 구비하는 촬상 장치를 제조하는 것을 특징으로 하는 제조 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 부재를, 상기 부품이 장착된 상기 제1의 기판에, 소정의 금형을 씌우고, 상기 금형에 수지를 주입함으로써 형성하는 것을 특징으로 하는 제조 장치.
  12. 중앙 부분에 촬상 소자가 탑재되는 제1의 기판과,
    상기 제1의 기판의 상기 중앙 부분의 외주 부분에 탑재되는 부품과,
    상기 부품을 내장하고, 상기 외주 부분에 마련되는 부재를 구비하는 촬상 장치를 제조하는 제조 장치의 제조 방법이고,
    상기 부재를, 상기 부품이 장착된 상기 제1의 기판에, 소정의 금형을 씌우고, 상기 금형에 수지를 주입함으로써 형성하는 스텝을 포함하는 것을 특징으로 하는 제조 방법.
  13. 중앙 부분에 촬상 소자가 탑재되는 제1의 기판과,
    상기 제1의 기판의 상기 중앙 부분의 외주 부분에 탑재되는 부품과,
    상기 부품을 내장하고, 상기 외주 부분에 마련되는 부재를 구비하는 촬상 장치와,
    상기 촬상 소자로부터 출력되는 화소 신호에 대해 신호 처리를 행하는 신호 처리부를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190033083A (ko) * 2016-08-01 2019-03-28 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 몰딩 감광 컴포넌트와 제조방법
KR102109920B1 (ko) * 2017-05-12 2020-05-13 어주어웨이브 테크놀로지스, 인코퍼레이티드 휴대형 전자장치 및 그 이미지 캡처 모듈과 캐리어 어셈블리
US10659664B2 (en) 2016-08-01 2020-05-19 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof
KR20220003148A (ko) * 2017-01-26 2022-01-07 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 렌즈와 카메라모듈 및 그 제조방법
US11356582B2 (en) 2018-07-11 2022-06-07 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Camera module with gap maintaining member
US12007583B2 (en) 2017-01-26 2024-06-11 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Lens, camera module and manufacturing method thereof

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI650016B (zh) * 2013-08-22 2019-02-01 新力股份有限公司 成像裝置、製造方法及電子設備
JP2015099262A (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 ソニー株式会社 固体撮像装置およびカメラモジュール、並びに電子機器
KR102399514B1 (ko) * 2015-12-01 2022-05-19 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102480962B1 (ko) * 2015-11-06 2022-12-23 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN112255861B (zh) 2015-11-06 2022-04-12 Lg伊诺特有限公司 相机模组
KR102403631B1 (ko) * 2015-12-01 2022-05-30 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체
KR102465474B1 (ko) * 2016-02-18 2022-11-09 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 일체형 패키징 공정 기반 카메라 모듈, 그 일체형 기저 부품 및 그 제조 방법
US10630876B2 (en) * 2016-02-18 2020-04-21 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Array imaging module and molded photosensitive assembly, circuit board assembly and manufacturing methods thereof for electronic device
CN105763780A (zh) * 2016-04-07 2016-07-13 宁波舜宇光电信息有限公司 具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法
CN109510932B (zh) * 2016-02-18 2021-05-04 宁波舜宇光电信息有限公司 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法
US10750071B2 (en) * 2016-03-12 2020-08-18 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module with lens array arrangement, circuit board assembly, and image sensor and manufacturing method thereof
WO2017166798A1 (zh) * 2016-03-28 2017-10-05 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备
CN110708454B (zh) * 2016-04-21 2021-10-08 宁波舜宇光电信息有限公司 基于模塑工艺的摄像模组
WO2017181668A1 (zh) * 2016-04-21 2017-10-26 宁波舜宇光电信息有限公司 基于一体封装工艺的摄像模组和阵列摄像模组
CN107466159B (zh) * 2016-06-06 2022-07-19 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组的模塑电路板及其制造设备和制造方法
CN107547777B (zh) * 2016-06-23 2022-07-19 宁波舜宇光电信息有限公司 定焦摄像模组及其制造方法
TWM559423U (zh) 2016-06-23 2018-05-01 Ningbo Sunny Opotech Co Ltd 定焦攝像模組
CN206136071U (zh) * 2016-07-03 2017-04-26 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件和摄像模组
US10321028B2 (en) * 2016-07-03 2019-06-11 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Photosensitive assembly and camera module and manufacturing method thereof
CN107566691B (zh) * 2016-07-03 2022-05-27 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件和摄像模组及其制造方法
CN107682592B (zh) * 2016-08-01 2023-05-09 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法
CN107799476B (zh) * 2016-09-02 2019-12-13 胜丽国际股份有限公司 具有挡止件的封装基板及感测器封装结构
CN108270948A (zh) * 2016-12-30 2018-07-10 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备
KR102405359B1 (ko) * 2017-02-08 2022-06-07 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 촬영모듈 및 그 몰드감광 어셈블리와 제조방법, 및 전자장치
CN109391750B (zh) * 2017-08-05 2023-05-12 宁波舜宇光电信息有限公司 一定焦摄像模组
CN109413303B (zh) * 2017-08-18 2023-06-30 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件、成像模组、智能终端及制造感光组件的方法和模具
EP3672220B1 (en) * 2017-08-18 2024-06-05 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Photosensitive assembly, imaging module, intelligent terminal, and method and mould for manufacturing photosensitive assembly
TWI699118B (zh) * 2017-09-11 2020-07-11 大陸商寧波舜宇光電信息有限公司 攝像模組及其感光元件、電子設備、成型模具和製造方法
EP3820135A4 (en) * 2018-07-26 2021-12-08 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. MOLDING ARRANGEMENT, CAMERA MODULE, ASSEMBLED PLATE OF A MOLDING ARRANGEMENT AND MANUFACTURING METHOD
KR102597146B1 (ko) * 2018-11-28 2023-11-02 삼성전기주식회사 렌즈 조립체 및 이를 포함하는 카메라 모듈
CN209313918U (zh) * 2018-12-15 2019-08-27 三赢科技（深圳）有限公司 镜头模组及电子装置
CN111752072A (zh) * 2019-03-29 2020-10-09 三营超精密光电(晋城)有限公司 镜筒、相机模组、电子装置及镜筒制造方法
CN210724991U (zh) * 2019-08-14 2020-06-09 南昌欧菲光电技术有限公司 底座、摄像模组及电子设备
TWI746082B (zh) * 2020-07-24 2021-11-11 海華科技股份有限公司 可攜式電子裝置及其影像擷取模組
JP7187711B2 (ja) * 2020-07-29 2022-12-12 深▲せん▼市康冠商用科技有限公司 機能部品取付用の赤外線タッチパネルベゼル及びそれを用いた表示端末

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007523568A (ja) 2004-02-20 2007-08-16 フレックストロニクス インターナショナル ユーエスエー，インコーポレーテッド デジタルカメラ用集積レンズ及びチップ・アセンブリ
JP2008312104A (ja) * 2007-06-18 2008-12-25 Panasonic Corp 固体撮像装置およびその製造方法
KR20090037570A (ko) * 2007-10-12 2009-04-16 삼성테크윈 주식회사 플라스틱 몰딩을 이용한 카메라 모듈 제작방법
KR20100020614A (ko) * 2008-08-13 2010-02-23 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20110002266A (ko) * 2009-07-01 2011-01-07 삼성테크윈 주식회사 촬상 모듈
US20120105713A1 (en) * 2010-11-02 2012-05-03 Stmicroelectronics Asia Pacific Pte Ltd. Low profile chip scale module and method of producing the same

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3932565B2 (ja) * 1995-11-06 2007-06-20 コニカミノルタホールディングス株式会社 撮像装置
JP2004103860A (ja) * 2002-09-10 2004-04-02 Fujitsu Ltd 半導体装置、カメラモジュール及びその製造方法
JP4285966B2 (ja) * 2002-09-27 2009-06-24 三洋電機株式会社 カメラモジュール
KR100539234B1 (ko) * 2003-06-11 2005-12-27 삼성전자주식회사 투명 고분자 소재를 적용한 씨모스형 이미지 센서 모듈 및그 제조방법
US20060103953A1 (en) 2004-11-15 2006-05-18 Nsmc Holdings International Corp. Ltd. Electrical micro-optic module with improved joint structures
JP2006276463A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Sharp Corp 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法
JP4233536B2 (ja) 2005-03-31 2009-03-04 シャープ株式会社 光学装置用モジュール
KR20090128374A (ko) 2007-04-13 2009-12-15 파나소닉 주식회사 고체촬상 장치 및 그 제조 방법
JP2008263550A (ja) * 2007-04-13 2008-10-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置およびその製造方法
JP2010041213A (ja) * 2008-08-01 2010-02-18 Sharp Corp 固体撮像装置およびその製造方法並びに電子機器
JP5551542B2 (ja) 2009-09-17 2014-07-16 株式会社オハラ 全固体電池および全固体電池の製造方法
JP5535570B2 (ja) 2009-10-13 2014-07-02 ルネサスエレクトロニクス株式会社 固体撮像装置の製造方法
JP5934109B2 (ja) * 2010-01-11 2016-06-15 フレクストロニクス エイピー エルエルシーＦｌｅｘｔｒｏｎｉｃｓ Ａｐ，Ｌｌｃ 成形テープフリップチップ画像装置実装を備えたカメラモジュールおよび製造方法
JP5728826B2 (ja) * 2010-04-30 2015-06-03 ソニー株式会社 カラムａ／ｄ変換器、カラムａ／ｄ変換方法、固体撮像素子およびカメラシステム
TWI571129B (zh) * 2011-03-30 2017-02-11 Sony Corp A / D converter, solid shooting device and driving method, and electronic machine
JP5645786B2 (ja) * 2011-09-22 2014-12-24 富士フイルム株式会社 固体撮像装置及びカメラモジュール
TWI650016B (zh) * 2013-08-22 2019-02-01 新力股份有限公司 成像裝置、製造方法及電子設備

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007523568A (ja) 2004-02-20 2007-08-16 フレックストロニクス インターナショナル ユーエスエー，インコーポレーテッド デジタルカメラ用集積レンズ及びチップ・アセンブリ
JP2008312104A (ja) * 2007-06-18 2008-12-25 Panasonic Corp 固体撮像装置およびその製造方法
KR20090037570A (ko) * 2007-10-12 2009-04-16 삼성테크윈 주식회사 플라스틱 몰딩을 이용한 카메라 모듈 제작방법
KR20100020614A (ko) * 2008-08-13 2010-02-23 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20110002266A (ko) * 2009-07-01 2011-01-07 삼성테크윈 주식회사 촬상 모듈
US20120105713A1 (en) * 2010-11-02 2012-05-03 Stmicroelectronics Asia Pacific Pte Ltd. Low profile chip scale module and method of producing the same

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190033083A (ko) * 2016-08-01 2019-03-28 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 몰딩 감광 컴포넌트와 제조방법
US10659664B2 (en) 2016-08-01 2020-05-19 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof
KR20200144587A (ko) * 2016-08-01 2020-12-29 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 촬영 모듈과 그 몰딩 회로기판 컴포넌트 및 몰딩 감광 컴포넌트와 제조방법
KR20220003148A (ko) * 2017-01-26 2022-01-07 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 렌즈와 카메라모듈 및 그 제조방법
US11579341B2 (en) 2017-01-26 2023-02-14 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Lens, camera module and manufacturing method thereof
US12007583B2 (en) 2017-01-26 2024-06-11 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Lens, camera module and manufacturing method thereof
KR102109920B1 (ko) * 2017-05-12 2020-05-13 어주어웨이브 테크놀로지스, 인코퍼레이티드 휴대형 전자장치 및 그 이미지 캡처 모듈과 캐리어 어셈블리
US11356582B2 (en) 2018-07-11 2022-06-07 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Camera module with gap maintaining member

Also Published As

Publication number Publication date
CN105474616A (zh) 2016-04-06
US20230032808A1 (en) 2023-02-02
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JP6380396B2 (ja) 2018-08-29
JPWO2015025742A1 (ja) 2017-03-02

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