CN105474616A - 成像设备、制造设备、制造方法和电子器械 - Google Patents

Abstract

本技术涉及一种有助于成像设备的小型化和变窄的成像设备、制造设备、制造方法和电子器械。提供一种成像设备，包括：在其中央部分安装成像元件的第一电路板、被安装在所述第一电路板的所述中央部分的外周部分上的部件、以及包括所述部件、设置在所述外周部分中并通过模具方法形成的构件。所述成像设备还包括保持透镜的透镜镜筒，其中支撑包括所述透镜镜筒的部分的框架位于所述构件上。而且，所述框架包括红外截止滤光片(IRCF)。本技术可以应用至成像设备。

Description

成像设备、制造设备、制造方法和电子器械

技术领域

本技术涉及一种成像设备、制造设备、制造方法和电子器械。具体地，其涉及有助于模块的小型化的成像设备、制造设备、制造方法和电子器械。

背景技术

近些年来，期望小型化数字成像机，并且随着具有数字成像机功能的移动电话的普及，期望小型化自动对焦驱动设备等。已经提出了通过密封透镜座、芯片和电路板来实现小型化(参见专利文献1)。

引文列表

专利文献

专利文献1：JP2007-523568T

发明内容

技术问题

虽然例如透镜的光学系统的小型化使其可实现成像设备的小型化，但是高度可能产生不期望的状态，例如光量的减少，图像质量的劣化。因此，通过小型化透镜等来小型化所述成像设备不是优选的。然而，如上所述，进一步小型化所述成像设备是被期望的。

根据该情况开发了本技术，其能够实现所述成像设备的进一步小型化。

问题的解决方案

根据本技术的一个实施例的一种成像设备包括：第一电路板，其中成像元件安装在中央部分上；被安装在所述第一电路板的所述中央部分的外周部分上的部件；以及合并所述部件并设置在所述外周部分中的构件。

所述构件可通过模具方法形成。

所述成像设备可进一步包括保持透镜的透镜镜筒。支撑包括所述透镜镜筒的部分的框架可位于所述构件上。

所述框架可包括红外截止滤光片(IRCF)。

所述第一电路板的一侧可连接至一个第二电路板。用于加强所述第一电路板与所述第二电路板之间的连接的加强构件可设置在所述第二电路板和所述构件的预定部分。所述成像设备可进一步包括保持透镜的透镜镜筒。包括所述透镜镜筒的部分可位于所述构件上。

所述构件可形成为具有台阶的形状。红外截止滤光片(IRCF)可安装在所述台阶的一部分上。

在其上安装所述成像元件的所述第一电路板的一部分可形成腔体。第二电路板可附接到所述第一电路板的下部部分，以及所述成像元件可安装在所述第二电路板上。

可通过使用预定模具覆盖所述部件附接到的所述第一电路板以及将树脂注入到所述模具中形成所述构件。

根据本技术的实施例的一种制造设备制造一种成像设备，所述成像设备包括：第一电路板，其中成像元件安装在中央部分上；被安装在所述第一电路板的所述中央部分的外周部分上的部件；以及合并所述部件并设置在所述外周部分中的构件。

可通过使用预定模具覆盖所述部件附接到的所述第一电路板以及将树脂注入到所述模具中形成所述构件。

根据本技术的实施例的一种制造方法用于制造一种成像设备的一种制造设备，所述成像设备包括：第一电路板，其中成像元件安装在中央部分；被安装在所述第一电路板的所述中央部分的外周部分上的部件；以及合并所述部件并设置在所述外周部分中的构件，所述制造方法包括通过使用预定模具覆盖所述部件安装在其上的所述第一电路板以及将树脂注入所述模具中而形成所述构件的步骤。

根据本技术的实施例的一种电子器械包括：成像设备，所述成像设备包括其中成像元件安装在中央部分上的第一电路板、被安装在所述第一电路板的所述中央部分的外周部分上的部件、以及合并所述部件并设置在所述外周部分中的构件；以及信号处理单元，对输出自所述成像元件的像素信号进行信号处理。

根据本技术的实施例的一种成像设备至少包括：第一电路板，其中成像元件安装在中央部分中；被安装在所述第一电路板的所述中央部分的外周部分上的部件；以及包括所述部件并设置在所述外周部分中的构件。

在根据本技术的实施例的一种制造设备以及制造方法中，制造所述成像设备。

在根据本技术的实施例的电子器械中，包括所述成像设备。

本发明的有益效果如下：

根据本技术的实施例，可以小型化所述成像设备。

注意，本文所描述的效果不是限制性的且可以是在本公开中所描述的任何效果。

附图说明

图1是示出成像设备的配置的剖面图。

图2是示出所述成像设备的图形。

图3是示出成像设备的下部的配置的剖面图。

图4是示出成像设备的所述下部的另一配置的剖面图。

图5是用于解释所述成像设备的制造的图形。

图6是示出所述成像设备的另一配置的剖面图。

图7是示出电子器械的配置的图形。

具体实施方式

将在下面描述用于实施本技术的方面(以下简称为实施例)。注意，将以以下顺序提供所述描述。

1.成像设备的配置

2.成像设备的下部的配置

3.成像设备的制造

4.成像设备的下部的另一配置

5.电子器械

<成像设备的配置>

图1是示出成像设备的配置的剖面图。进一步，图2是示出所述成像设备的外部配置的图。图1的成像设备10包括上部11和下部12。这里，为了便于解释，假设所述成像设备10包括所述上部10和所述下部12来提供描述。

所述上部11包括致动器21、透镜镜筒22、透镜23、红外截止滤光片(IRCF)24和框架25。所述下部12包括第一电路板31、第二电路板32、成像元件33、部件34和模具部分35。

在所述透镜镜筒22内包含透镜23-1、透镜23-2和透镜23-3，并且所述透镜镜筒22支撑那些透镜23-1-23-3。在所述致动器21中容纳所述透镜镜筒22，以及所述下部12附接到所述致动器21的下部。

例如，在所述透镜镜筒22的外侧的侧表面上包括螺栓(未示出)，以及在螺旋被拧进所述致动器21的内侧的一个部分的位置包含螺栓(未示出)，以及所述透镜镜筒22的所述螺栓和在所述致动器21的内侧中的所述螺栓彼此螺旋拧进。所述透镜镜筒22螺旋拧进所述致动器21，以在制造过程中调节与所述成像元件33的距离(用于聚焦)。注意，用于将所述透镜镜筒22附接到所述致动器21的此方法是一个例子，以及所述透镜镜筒22可以通过另一机构附接到所述致动器21。

当所述透镜镜筒22被配置为在附图中的竖直方向上可移动，使得可执行自动对焦，例如，在所述透镜镜筒22的侧面上设置线圈(透镜载体将透镜镜筒22附接到其上)。而且，在面朝在所述致动器21的内侧的所述线圈的位置处设置磁体。在磁体中包括支架，以及音圈电机包括所述线圈、所述磁体和所述支架。

当电流在所述线圈中流动时，在附图的竖直方向上产生力。这个所产生的力在向上方向或在向下方向上移动所述透镜镜筒22。当所述透镜镜筒22移动时，在所述成像元件33与所述透镜镜筒22所支撑的所述透镜23-1至23-3之间的距离改变。此机构可以实现所述自动对焦。

注意，另一机构可以实现所述自动对焦，以及根据用于实现所述自动对焦的方法来应用配置。

所述成像元件33设置在所述下部12的中央部分中。所述成像元件33附接到所述第一电路板31上，并通过线路37连接至所述第一电路板31。用于处理来自所述成像元件33的信号的多个部件34被设置在所述第一电路板31的顶部上的所述第一电路板31的外周部分中的所述成像元件33周围的部分中，并附接到所述第一电路板31上。这个部件34以这种方式设置使得一个侧面接触所述第一电路板31以及所述其它三个侧面被所述模具部分35包围。

如以下所描述的那样，通过例如模具方法制造所述模具部分35。注意，虽然在这里其被描述为所述模具部分，但是其不限于所述模具，以及如以下所描述的那样，其可以是包含所述部件34、作为用于保护所述部件34的保护部分起作用、以及具有作为支撑所述上部11的支撑部分的功能的构件。

所述框架25附接到与在所述模具部分35的上部中的所述第一电路板31相对的侧面的表面。而且，这个框架25具有支撑所述IRCF24的功能。而且，所述透镜镜筒22和其它被设置在所述框架25的与所述模具部分接触的侧面相对的侧面上。

在所述第一电路板31的一个侧面中，设置所述第二电路板32连接至的部分。所述第二电路板32例如是挠性印制板(FPC)，以及被用作用于将来自所述第一电路板31的信号供应至如图2所示的连接器41的电路板。

所述第二电路板32被附接以放置在所述第一电路板31的一个侧面上，但是，如图1和图2所示的那样，在所述第二电路板32上的部分中设置加强构件36，以加强所述附接部分。

<成像设备的下部的配置>

本技术所应用到的所述成像设备10被配置为容许所述第一电路板31的厚度减少以及容许通过使所述模具部分35支撑所述框架25来保护所述部件34避免受到冲击等。这将参考图3来描述。

图3是示出所述成像设备10的下部12的右侧部分的放大图。如图3所示出的那样，设从所述部件34的右端到所述模具部分35的右端的长度的宽度是a，以及设从所述部件34的左端到所述模具部分35的左端的长度的宽度是b。而且，使所述部件34的宽度是宽度c。

如以下所描述的那样，所述模具部分35可以通过注入树脂形成。注入树脂以形成所述模具部分35使得形成所述模具部分35同时所述部件34被包括在所述模具部分35中且所述模具部件35与所述部件34接触成为可能。因此，可以设想，所述部件34以伪方式被包含在所述模具部分35中，并构成所述模具部分35的一部分。构成所述模具部分35的一部分指的是其中所述上部11的荷载被施加到所述模具部分35但所述荷载不仅施加到所述模具部分35而且施加到所述部件34的状态。

所述荷载不仅仅当只通过所述模具部分35支撑所述上部11时而且当通过所述部件34和所述模具部分35支撑所述上部11时被传播，使得可防止在所述第一电路板31产生弯曲等。将与当假设所述框架25接触所述第一电路板31以支撑所述上表面11而不设置所述模具部分35时进行比较来对其进行描述。

图4是示出当所述框架25接触所述第一电路板31以支撑所述上部11而不提供所述模具部分35时的结构的图。而且，类似于图3，图4是示出所述下部12的右侧部分的放大图。因为图4所示出的所述下部12具有与图3的所述框架25的形状不同的框架61，以及其它结构元件类似于图4的下部12的结构元件，因此，它们使用相同的标记表示，并继续进行描述。

在图4所示的所述下部12中，所述框架61与所述第一电路板31直接接触。与所述第一电路板31接触的所述框架61的部分可选地被描述为一个腿。如图4所示，与所述第一电路板31接触的所述框架61的部分的长度是宽度e，以及在所述框架61的腿部部分的左侧与所述部件24的右侧之间的空间的宽度是宽度f。

当所述上部11和所述下部12以此方式一体以使所述部件34附接到所述第一电路板31以及然后所述框架61被放置在所述第一电路板31上时，有必要在所述部件34与所述框架61的所述腿部之间设置间隙，以便防止当所述框架61放置在所述第一电路板31上时所述框架61的腿部与所述部件34接触。该间隙是宽度f。

当所述框架61直接地放置在所述第一电路板31上以及所述上部11放置在所述第一电路板31上时，具有所述宽度e的所述框架61的腿部部分将支撑所述上部11。当所述腿部部分(宽度e)变细时，所述荷载集中在所述变细的腿部部分上。所述框架61的腿部部分设置在此位置处，以在所述电路板31的外周部分围绕所述成像元件33。

也就是，在这种情况下，所述荷载局部地施加到所述第一电路板31的外周部分。当施加此局部荷载时，所述第一电路板31可能发生弯曲。为了防止此弯曲的产生，有必要增加所述第一电路板31的厚度，或增加所述框架61的腿部部分的宽度e。

因此，当设置所述框架61以与所述第一电路板31直接接触时，有必要设置特定水平的宽度e和间隙宽度f。

相比之下，当设置所述模具部分35时，再次参考图3，所述第一电路板31与具有宽度a+宽度b的宽度的所述模具部分35接触。而且，考虑到以伪方式合并到所述模具部分35中的所述部件34，所述模具部分35与具有宽度a+宽度b+宽度c的所述第一电路板31接触。因此，具有宽度a+宽度b+宽度c的宽度的所述模具部分35支撑所述上部11。

明显的是，宽度a+宽度b+宽度c可以大于图4所示的宽度e。而且，当假设所述宽度e被设置为与宽度a+宽度b+宽度c的宽度相同时，所述框架61的腿部部分的宽度增加，以及因此有必要增加所述框架61放置在其上的所述第一电路板31的尺寸，从而防止所述成像设备10的小型化。

另一方面，当假设宽度+宽度+宽度被设置为与宽度e相同时，可减少宽度a或宽度b的厚度。因此，如图3所示的那样，当设置所述模具部分35时，可以获得有助于所述成像设备10的小型化的配置。

而且，容易将宽度a+宽度b+宽度c设置为大于宽度e。例如，当假设所述宽度e与宽度c相同时，宽度a+宽度b+宽度c大于宽度e有宽度a+宽度b。以此方式，当可以增加宽度a+宽度b+宽度c时，可以传播通过所述上部11施加到所述第一电路板31的所述荷载。

所述荷载的传播允许忽略所述第一电路板31弯曲的原因。因此，当设置所述模具部分35时，可以减少所述第一电路板31的厚度。也从该视点，可以小型化(变窄)所述成像设备10。

而且，如参考图4所描述的那样，当所述框架61与所述第一电路板31直接接触时，有必要考虑到所述成像设备10的组装而设置具有宽度f的间隙。然而，在图3所示出的所述模具部分35中，不必要设置此间隙。因此，通过宽度f小型化所述第一电路板31是明显的。

当以这种方式设置所述模具部分35时，可由宽度a+宽度b+宽度c支撑所述上部11，使得可小型化或变窄所述成像设备10。而且，当可由宽度a+宽度b+宽度c支撑所述上部11时，可改进刚度。

例如，甚至当将力施加到上述的所述成像设备10时，因为所述上部11由宽度a+宽度b+宽度c支撑，所以可以分散所述施加的力以防止所述第一电路板31等受到损坏。而且，所述部件34合并到所述模具部分35中，以允许所述模具部分35保护所述部件34，使得可防止所述部件34被施加的力损坏。

<成像设备的制造>

接下来，进一步描述具有参考图1至3所描述的模具部分35的所述成像设备10的制造。

在步骤S1中，设置所述第一电路板31。如步骤S1所示出的那样，在所述第一电路板31中，所述成像元件33将安装在上面的一个区域在所述中央部分设置的一个区域，以及所述部件将安装在上面的一个区域设置在所述中央部分的外周部分中。而且，将连接至所述第二电路板32的一个区域设置在附图的右侧上。

在步骤S2中，所述部件34安装在所述第一电路板31上。如图5所示，所述多个部件34安装在所述第一电路板31的预定的部分上。注意，在步骤S2中，在如图5所示的附图中，显示了所述部件34分别地安装在所述第一电路板31的上部和下部上的例子，但是所述部件34也可以安装在另外部分(例如右部分或左部分)。

在步骤S3中，实施模具密封。在其上安装有所述部件34的所述第一电路板31上放置具有预定形状的模具201，以及向所述模具201中注入树脂以实施所述模具密封。如图5的步骤S3中所示，所述模具201的形状被确定成覆盖所述部件34，并且所述模具201的形状被确定成以预定宽度围绕所述第一电路板31的外周部分。

而且，在所述模具201中，作为内壁间隔的宽度的与所述第一电路板31接触的侧面的宽度被设置为宽度a+宽度b+宽度c，以及与该表面相对且所述框架24放置在上面的侧面的宽度被设置为宽度d。注意到，这个宽度不必要与所述模具201的每个部分的跨度相同，以及如图5示出的那样，在附图中在水平方向上设置的模具201的宽度可以被设置为与在垂直方向上设置的所述模具201的宽度不同。而且，预定部分可以形成为比另一部分更厚。

在步骤S4中，通过移除所述模具201形成所述模具部分35。在接下来的步骤中，所述成像元件33安装在所述第一电路板31的中央部分，以及所述上部11放置在所述模具部分35上，以制造图1所示出的所述成像装置(未示出)。

本文将使用模具201来执行所述模具密封以形成所述模具部分35的情况作为实例描述，但是可以通过另一方法密封所述部件34以形成所述模具部分35。

例如，所述第一电路板31可以使用之前由预定材料所形成的所述模具部分35覆盖并与其粘结。在这种情况下，例如，用于存储所述部件34的空间可以在之前在所述模具部分35的内侧中形成，但是优选地使用具有最小可能间隙的模具部分35覆盖部件34。

而且，由软材料成型的所述模具部分35可以被压至所述部件34并被附接到所述第一电路板31，以及然后在所述模具部分35被固化的步骤可以在所述第一电路板31上形成所述模具部分35。

而且，所述模具部分35可不使用单一材料而是多种材料。例如，与所述部件34接触的部分，换句话说，所述模具部分35的内侧可以使用相对软的材料，所述模具部分35的外侧可以使用硬的材料。

而且，当在形成所述模具35中使用所述模具201时，所述多个模具201可以用来最终形成所述模具部分35。例如，可以使用覆盖所述部件34的所述模具201来注入第一材料，以形成覆盖所述部件34的所述模具部分35，以及然后不同于第一次使用的所述模具201的一个模具201’可以用来注入第二材料，以第二次形成所述模具部分35。

注意，参考图5描述的制造步骤是一个例子，所述模具部分35等可在另一步骤处制造。例如，可以使用将所述成像元件33附接到所述第一电路板31以及然后形成所述模具部件35的步骤。

<成像设备的下部的另一配置>

图6显示所述成像设备的另一配置。在图10的成像设备100中，因为上部11基本地具有与图1的成像设备10相同的配置，因此使用相同的附图标记来指示，且所述描述被省略。

虽然下部112也具有与图1的所述下部12相同的配置，但是因为形状等不同，因此增加对不同的部分的描述。图6的所述成像设备100的模具部分135被塑形以安装IRCF24。如图6所示出的那样，台阶设置在所述模具部分135的内侧中，以及IRCF24可安装在所述台阶上。

为了在所述模具部分135中设置此台阶，所述模具201(图5)的形状可以被设置为此形状。可替代地，可以形成没有图1所示出的台阶的所述模具部分35，以及然后所述台阶被形成的部分可以被抛光以形成所述台阶。

在任何情况下，所述台阶设置在所述模具部分135中，以及IRCF24直接地安装在所述模具部分135的台阶上，从而允许组装流程简化。

在图1的所述成像设备10中，所述框架支承所述IRCF24。在图6的所述成像设备100中，所述IRCF24安装在所述模具部分135上，从而允许省略所述框架25。

因此，可以省略制造所述框架25的步骤、将所述IRCF24安装在所述框架25上的步骤和将所述框架25安装在所述下部112上的步骤等，从而允许简化所述组装流程。

而且，当去除所述框架25时，可以使所述成像设备100变窄所述框架25的厚度。

成像元件133安装在其上的图6中的所述成像设备100的第一电路板131的中央部分形成一个空间(腔)，以及所述成像元件133存储在所述空间中。而且，第二电路板132附接到所述第一电路板131的背面。也即是，所述成像元件133直接地安装在所述第二电路板132上，以及所述第一电路板131通过线路137连接至所述成像元件133。此结构可以被称为冲模垫特性结构。

所述成像元件133安装在所述第二电路板132上，从而使所述下部112的厚度比当所述成像设备133安装在所述第一电路板131上时更受到限制。也就是，可以实现所述下部112的进一步变窄。所述成像设备100本身可以因此变窄。

以这种方式，根据本技术，可以实现所述成像设备的小型化和变窄。而且，可以提高所述成像设备的刚度。而且，可以简化所述组装流程。

<电子器械>

本技术不受限于对所述成像设备的应用，其通常可应用到使用用于图像捕捉单元(光电转换单元)的成像设备的电子器械，例如诸如数字照相机和成像机的成像设备，例如移动电话的具有成像功能的便携式终端设备，使用用于图像读取单元的成像设备的影印机。注意，安装在电子器械上的模块状形状件(即照相机模块)可以是成像设备。

图7是示出作为本公开的电子器械的一个例子的成像设备的配置例子的框图。如图7所示，本公开的成像设备300包括光学系统，所述光学系统包括透镜组301、成像元件302、作为照相机信号处理单元的DSP电路303、帧存储器304、显示装置305、记录装置306、操作系统307和电源系统308。

所述DSP电路303、所述帧存储器304、所述显示装置305、所述记录装置306、所述操作系统307和所述电源系统308通过母线309彼此连接。CPU310控制在所述成像设备300内的各单元。

所述透镜组301捕捉来自物体的入射光(图像光)以在成像表面上形成图像。所述成像元件302通过所述透镜组301将在所述成像表面上形成所述图像的所述入射光的光量转换成在一个像素单元中的光信号并输出该信号作为像素信号。作为所述成像元件302，可以使用根据上述的所述实施例的固态成像元件。

所述显示装置305包括例如液晶显示装置和电致发光(EL)显示装置的屏型显示装置，并显示由所述成像元件302捕捉的移动图像或静止图像。所述记录装置306记录在例如录像磁带或数字通用光盘(DVD)的记录媒介中的通过所述成像元件302捕捉到的移动图像或静止图像。

所述操作系统307在用户操作下产生由所述成像设备所支持的用于各种功能的操作命令。所述电源系统308可选地供应作为所述DSP电路303、所述帧存储器304、所述显示装置305、所述记录装置306和所述操作系统307的操作电源各种电源。

所述成像设备300应用至摄影机、数字照相机和用于例如移动电话的移动装置的照相机模块。所述成像装置300可以使用上面作为所述成像元件302被描述的根据实施例的所述成像元件。

而且，在该说明书中，所述系统代表包括多个装置的整个设备。

注意，在说明书中所描述的效果仅仅是例子，并不是限制性的，以及其它效果是可能的。

本技术并不受限于上述实施例，在本技术的范围内可以进行各种修改。

此外，本技术也可配置如下。

(1)

一种成像装置，包括：

第一电路板，其中成像元件安装在中央部分上；

安装在所述第一电路板的中央部分的外周部分上的部件；以及

合并所述部件并设置在所述外周部分中的构件。

(2)

根据(1)的所述成像设备，

其中通过模具方法形成所述构件。

(3)

根据(1)或(2)的成像设备，还包括：

保持透镜的透镜镜筒，

其中支撑包括所述透镜镜筒的部分的框架位于所述构件上。

(4)

根据(3)的所述成像设备，

其中所述框架包括红外截止滤光片(IRCF)。

(5)

根据(1)的所述成像设备，

其中所述第一电路板的一个侧面连接至第二电路板，以及

其中用于加强所述第一电路板与所述第二电路板之间的连接的加强构件设置在所述第二电路板和所述构件的预定部分。

(6)

根据(1)的所述成像设备，还包括：

透镜镜筒，保持透镜，

其中包括所述透镜镜筒的部分位于所述构件上。

(7)

根据(6)的所述成像设备，

其中所述构件形成为具有台阶的形状，以及

其中红外截止滤光片(IRCF)安装在所述台阶的一部分上。

(8)

根据(6)的所述成像设备，

其中所述第一电路板的、其上安装所述成像元件的一部分形成腔体，以及

其中第二电路板附接到所述第一电路板的下部部分，以及所述成像元件安装在所述第二电路板上。

(9)

根据(1)至(8)的任一项的所述成像设备，

其中通过使用预定模具覆盖所述部件附接到的所述第一电路板以及将树脂注入到所述模具中形成所述构件。

(10)

一种制造成像设备的制造设置，所述制造设备包括：

第一电路板，其中成像元件安装在中央部分上；

安装在所述第一电路板的中央部分的外周部分上的部件；以及

合并所述部件并设置在所述外周部分中的构件。

(11)

根据(10)的所述制造设备，

其中通过使用预定模具覆盖所述部件附接到的所述第一电路板以及将树脂注入到所述模具中形成所述构件。

(12)

一种用于制造成像设备的制造设备的制造方法，所述成像设备包括：

第一电路板，其中成像元件安装在中央部分上；

安装在所述第一电路板的中央部分的外周部分上的部件；以及

合并所述部件并设置在所述外周部分中的构件，

所述制造方法包括：

通过使用预定模具覆盖所述部件附接到的所述第一电路板以及将树脂注入到所述模具中形成所述构件的步骤。

(13)

一种电子器械，包括：

一种成像装置，包括：

第一电路板，其中成像元件安装在中央部分上；

安装在所述第一电路板的中央部分的外周部分上的部件；以及

合并所述部件并设置在所述外周部分中的构件，以及

执行用于从所述成像元件输出的一个像素信号的信号处理的信号处理单元。

附图标记列表

10成像设备

21致动器

22透镜镜筒

23透镜

24红外截止滤光片

25框架

31第一电路板

32第二电路板

33成像元件

34部件

35模具部分

131第一电路板

132第二电路板

133成像元件

134部件

135模具部分

Claims (13)

1.一种成像设备，包括：

在其中央部分上安装成像元件的第一电路板，；

安装在所述第一电路板的所述中央部分的外周部分上的部件；和

合并所述部件并设置在所述外周部分的构件。

2.根据权利要求1所述的成像设备，

其中通过模具方法形成所述构件。

3.根据权利要求1所述的成像设备，还包括：

保持透镜的透镜镜筒，

其中支撑包括所述透镜镜筒的部分的框架位于所述构件上。

4.根据权利要求3所述的成像设备，

其中所述框架包括红外截止滤光片(IRCF)。

5.根据权利要求1所述的成像设备，

其中所述第一电路板的一侧连接至第二电路板，以及

其中用于加强所述第一电路板与所述第二电路板之间的连接的加强构件设置在所述第二电路板和所述构件的预定部分。

6.根据权利要求1所述的成像设备，还包括：

保持透镜的透镜镜筒，

其中包括所述透镜镜筒的部分位于所述构件上。

7.根据权利要求6所述的成像设备，

其中所述构件形成为具有台阶的形状，以及

其中在所述台阶的部分上安装红外截止滤光片(IRCF)。

8.根据权利要求6所述的成像设备，

其中所述第一电路板的、其上安装所述成像元件的部分形成为腔体，以及

其中第二电路板附接到所述第一电路板的下部部分，以及所述成像元件安装在所述第二电路板上。

9.根据权利要求1所述的成像设备，

其中通过使用预定模具覆盖所述部件附接到的所述第一电路板以及将树脂注入到所述模具中形成所述构件。

10.一种制造成像设备的制造设备，所述制造设备包括：

第一电路板，其中成像元件安装在中央部分上；

安装在所述第一电路板的所述中央部分的外周部分上的部件；以及

合并所述部件并设置在所述外周部分中的部件。

11.根据权利要求10所述的制造设备，

其中通过使用预定模具覆盖所述部件附接到的所述第一电路板以及将树脂注入到所述模具中形成所述构件。

12.一种用于制造成像设备的制造设备的制造方法，所述成像设备包括：

第一电路板，其中成像元件安装在中央部分上；

安装在所述第一电路板的中央部分的外周部分上的部件；以及

合并所述部件并设置在所述外周部分中的构件，

所述制造方法包括：

通过使用预定模具覆盖所述部件附接到的所述第一电路板以及将树脂注入到所述模具中形成所述构件的步骤。

13.一种电子器械，包括：

成像装置，包括：

第一电路板，其中成像元件安装在中央部分上；

安装在所述第一电路板的所述中央部分的外周部分上的部件；以及

合并所述部件并设置在所述外周部分中的构件，以及

信号处理单元，对从所述成像元件输出的像素信号执行信号处理。