JPWO2015025742A1 - 撮像装置、製造装置、製造方法、電子機器 - Google Patents

撮像装置、製造装置、製造方法、電子機器 Download PDF

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Abstract

本技術は、撮像装置を小型化、薄型化することができるようにする撮像装置、製造装置、製造方法、電子機器に関する。中央部分に撮像素子が搭載される第１の基板と、第１の基板の中央部分の外周部分に搭載される部品と、部品を内蔵し、外周部分に設けられるモールド工法で形成された部材とを備える。さらにレンズを保持するレンズバレルを備え、部材上に、レンズバレルを含む部分を支えるフレームが位置するように構成される。そして、フレームは、ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）を含む構成とされている。本技術は、撮像装置に適用できる。

Description

本技術は、撮像装置、製造装置、製造方法、電子機器に関する。詳しくは、モジュールの小型化に寄与する撮像装置、製造装置、製造方法、電子機器に関する。
近年、デジタルカメラの小型化や、デジタルカメラの機能を有する携帯電話機が普及するに伴い、オートフォーカス用の駆動装置などの小型化も望まれている。特許文献１には、レンズホルダ、チップ、基板を封止することで、小型化を実現することが提案されている。
特表２００７−５２３５６８号公報
レンズなどの光学系を小型化することで、撮像装置の小型化を実現することは可能であるが、光量が減り、画質が落ちるなど好ましくない状態が発生する可能性が高い。そのため、レンズなどを小型化することで、撮像装置を小型化することは好ましくない。しかしながら、上記したように、撮像装置のさらなる小型化は望まれている。
本技術は、このような状況に鑑みてなされたものであり、撮像装置のさらなる小型化を実現することができるようにするものである。
本技術の一側面の撮像装置は、中央部分に撮像素子が搭載される第１の基板と、前記第１の基板の前記中央部分の外周部分に搭載される部品と、前記部品を内蔵し、前記外周部分に設けられる部材とを備える。
前記部材は、モールド工法で形成されるようにすることができる。
レンズを保持するレンズバレルをさらに備え、前記部材上に、前記レンズバレルを含む部分を支えるフレームが位置するようにすることができる。
前記フレームは、ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）を含むようにすることができる。
前記第１の基板の一辺は、第２の基板と接続され、前記第１の基板と前記第２の基板との接続を補強するための補強部材が、前記第２の基板と前記部材との所定の部分に設けられるようにすることができる。
レンズを保持するレンズバレルをさらに備え、前記部材上に、前記レンズバレルを含む部分が位置するようにすることができる。
前記部材は、段を有する形状とされ、前記段の部分に、ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）が搭載されるようにすることができる。
前記第１の基板の前記撮像素子が搭載される部分は、空洞とされ、前記第１の基板の下部には、第２の基板が装着され、前記第２の基板上に前記撮像素子が搭載されているようにすることができる。
前記部材は、前記部品が装着された前記第１の基板に、所定の金型が被され、前記金型に樹脂が注入されることで形成されるようにすることができる。
本技術の一側面の製造装置は、中央部分に撮像素子が搭載される第１の基板と、前記第１の基板の前記中央部分の外周部分に搭載される部品と、前記部品を内蔵し、前記外周部分に設けられる部材とを備える撮像装置を製造する。
前記部材を、前記部品が装着された前記第１の基板に、所定の金型を被し、前記金型に樹脂を注入することで形成するようにすることができる。
本技術の一側面の製造方法は、中央部分に撮像素子が搭載される第１の基板と、前記第１の基板の前記中央部分の外周部分に搭載される部品と、前記部品を内蔵し、前記外周部分に設けられる部材とを備える撮像装置を製造する製造装置の製造方法であり、前記部材を、前記部品が装着された前記第１の基板に、所定の金型を被し、前記金型に樹脂を注入することで形成するステップを含む。
本技術の一側面の電子機器は、中央部分に撮像素子が搭載される第１の基板と、前記第１の基板の前記中央部分の外周部分に搭載される部品と、前記部品を内蔵し、前記外周部分に設けられる部材とを備える撮像装置と、前記撮像素子から出力される画素信号に対して信号処理を行う信号処理部とを備える。
本技術の一側面の撮像装置は、中央部分に撮像素子が搭載される第１の基板と、第１の基板の中央部分の外周部分に搭載される部品と、部品を内蔵し、外周部分に設けられる部材とを少なくとも備える。
本技術の一側面の製造装置、製造方法においては、前記撮像装置が製造される。
本技術の一側面の電子機器においては、前記撮像装置が含まれる構成とされている。
本技術の一側面によれば、撮像装置を小型化することができる。
なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。
撮像装置の構成を示す断面図である。 撮像装置の構成を示す図である。 撮像装置の下部の構成を示す断面図である。 撮像装置の下部の他の構成を示す断面図である。 撮像装置の製造について説明するための図である。 撮像装置の他の構成を示す断面図である。 電子機器の構成を示す図である。
以下に、本技術を実施するための形態（以下、実施の形態という）について説明する。なお、説明は、以下の順序で行う。
１．撮像装置の構成
２．撮像素子の下部の構成
３．撮像素子の製造
４．撮像素子の他の下部の構成
５．電子機器
＜撮像素子の構成＞
図１は、撮像装置の構成を示す断面図である。また図２は、撮像装置の外観の構成を示す図である。図１に示した撮像装置１０は、上部１１と下部１２から構成されている。ここでは、説明の都合上、上部１１と下部１２から撮像装置１０が構成されているとして説明を行う。
上部１１は、アクチュエータ２１、レンズバレル２２、レンズ２３、ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）２４、フレーム２５から構成されている。下部１２は、第１の基板３１、第２の基板３２、撮像素子３３、部品３４、およびモールド部３５から構成されている。
レンズバレル２２の内側には、レンズ２３−１、レンズ２３−２、レンズ２３−３が組み込まれ、レンズバレル２２は、それらのレンズ２３−１乃至２３−３を保持する構成とされている。レンズバレル２２は、アクチュエータ２１に内包され、下部１２は、アクチュエータ２１の下部に装着される。
例えば、レンズバレル２２の外側の側面にはネジ（不図示）が備えられ、アクチュエータ２１の内部の一部分には、このネジと螺合する位置にネジ（不図示）が備えられ、レンズバレル２２のネジとアクチュエータ２１内部のネジは、螺合するように構成されている。レンズバレル２２がアクチュエータ２１に螺合されるのは、製造時に撮像素子３３との距離を合わせる（ピントを合わせる）ためである。なお、このようなレンズバレル２２のアクチュエータ２１への装着の仕方は、一例であり、他の仕組みでレンズバレル２２がアクチュエータ２１に装着されるようにしても良い。
レンズバレル２２が図中、上下方向に可動するように構成し、オートフォーカス（ＡＦ：Auto-Focus）が行えように構成した場合、例えば、レンズバレル２２の側面（レンズバレル２２が装着されたレンズキャリ）に、コイルが設けられる。また、このコイルに対向する位置であり、アクチュエータ２１の内側には、マグネットが設けられる。マグネットには、ヨークが備えられ、コイル、マグネット、およびヨークでボイスコイルモータが構成される。
コイルに電流が流されると、図中上下方向に力が発生する。この発生された力で、レンズバレル２２が上方向または下方向に移動する。レンズバレル２２が移動することで、レンズバレル２２が保持しているレンズ２３−１乃至２３−３と、撮像素子３３の距離が変化する。このような仕組みにより、オートフォーカスを実現することができる。
なお、他の仕組みでオートフォーカスが実現されるように構成することも可能であり、その実現の仕方に応じた構成とされる。
下部１２の中央部には、撮像素子３３が設けられている。撮像素子３３は、第１の基板３１上に装着され、配線３７で第１の基板３１と接続されている。第１の基板３１上であり、第１の基板３１の外周部であり、撮像素子３３を周りの部分には、撮像素子３３からの信号を処理する部品３４が複数配置され、第１の基板３１に装着されている。この部品３４は、一辺が第１の基板３１に接し、他の３辺は、モールド部３５に囲まれた状態で配置されている。
モールド部３５は、後述するように、例えば、モールド工法により製造される。なおここでは、モールド部と記述するが、モールドに限らず、後述するように、部品３４を内蔵し、部品３４を保護する保護部として機能し、上部１１を支える保持部として機能を有する部材であれば良い。
モールド部３５の上部であり、第１の基板３１の逆側の面には、フレーム２５が装着される。このフレーム２５は、ＩＲＣＦ２４を保持する機能を有する。またフレーム２５のモールド部３５と接している側と反対の側には、レンズバレル２２などが設けられている。
第１の基板３１の一辺には、第２の基板３２が接続する部分が設けられている。第２の基板３２は、例えば、ＦＰＣ（Flexible Print Board）であり、図２に示すように、コネクタ４１に、第１の基板３１からの信号を供給するための基板として用いられる。
第２の基板３２は、第１の基板３１の一辺に載せられるように装着されるが、その装着されている部分を補強するために、図１及び図２に示すように、第２の基板３２上の一部には、補強部材３６が設けられている。
＜撮像素子の下部の構成＞
本技術を適用した撮像装置１０においては、フレーム２５をモールド部３５で支えることで、第１の基板３１の厚さを薄くできたり、衝撃などから、部品３４を守ることができたりする構成とされている。このようなことを、図３を参照して説明する。
図３は、撮像装置１０の下部１２の右側の部分を拡大した図である。図３に示すように、部品３４の右端からモールド部３５の右端までの長さを幅ａとし、部品３４の左端からモールド部３５の左端までの長さを幅ｂとする。また部品３４の幅を幅ｃとする。
後述するように、モールド部３５は、樹脂が注入されることで形成することができる。樹脂を注入することでモールド部３５を形成することで、部品３４をモールド部３５に内包した状態で、かつ部品３４に接した状態で形成することが可能となる。よって、部品３４は、モールド部３５に擬似的に内蔵された構造となり、モールド部３５の一部を構成すると考えることができる。モールド部３５の一部を構成するとは、例えば、モールド部３５には、上部１１の加重がモールド部３５にかかるが、その加重が、モールド部３５のみだけでなく、部品３４にもかかる状態を意味する。
モールド部３５だけで、上部１１を支えるよりも、モールド部３５と部品３４で上部１１を支える方が、加重が分散され、第１の基板３１にそりなどが発生してしまうようなことを防ぐことが可能となる。このことについて、仮にモールド部３５を設けず、フレーム２５が第１の基板３１と接し、上部１１を支える構造にした場合と比較して説明する。
図４は、モールド部３５を設けず、フレーム２５が第１の基板３１と接し、上部１１を支える構造にした場合の構造を示す図である。また図４は、図３と同じく、下部１２の右側の部分を拡大した図である。図４に示した下部１２は、図３に示したフレーム２５と異なる形状のフレーム６１を有し、その他の構成は、図４に示した下部１２と同様であるため、同様の符号を付し説明を続ける。
図４に示した下部１２においては、フレーム６１が第１の基板３１と直接接している。このフレーム６１が第１の基板３１と接している部分を足と適宜記載する。フレーム６１が、第１の基板３１が接している部分の長さは、図４に示したように、幅ｅであり、フレーム６１の足の部分の左側と部品２４の右側との空間の幅は幅ｆである。
部品３４を第１の基板３１に装着した後、フレーム６１を第１の基板３１に載せるようにして、上部１１と下部１２を一体化する場合、フレーム６１を第１の基板３１に載せるときに、フレーム６１の足が部品３４に接触しないように、部品３４とフレーム６１の足との間に隙間を設ける必要がある。この隙間が幅ｆとなる。
フレーム６１を第１の基板３１に直接載せ、上部１１を第１の基板３１に載せるようにした場合、幅ｅのフレーム６１の足の部分で上部１１を支えることになる。この足の部分（幅ｅ）を薄くすると、その薄く構成されている足の部分に加重が集中してしまうことになる。フレーム６１の足の部分は、撮像素子３３を取り囲む位置であり、第１の基板３１の外周部分に設けられる。
すなわち、この場合、第１の基板３１の外周部分の局所的に加重がかかることになる。そのような局所的な加重がかかることにより、第１の基板３１にそりが発生する可能性がある。そのようなそりが発生することを防ぐには、第１の基板３１の厚さを厚くしたり、フレーム６１の足の部分の幅ｅを広くしたりすることが必要である。
このようなことから、フレーム６１を直接第１の基板３１と接するように設けた場合、ある程度の幅ｅと、隙間の幅ｆが必要となる。
これに対して、モールド部３５を設けた場合、図３を再度参照するに、第１の基板３１とモールド部３５は、幅ａ＋幅ｂの幅で接している。さらに、モールド部３５に疑似内蔵されている部品３４を考慮すると、モールド部３５は、幅ａ＋幅ｂ＋幅ｃで第１の基板３１と接している。よって、この幅ａ＋幅ｂ＋幅ｃの幅を有するモールド部３５で、上部１１を支えていることになる。
この幅ａ＋幅ｂ＋幅ｃは、図４に示した幅ｅよりも大きくできることは明らかである。また、仮に、幅ｅを幅ａ＋幅ｂ＋幅ｃと同じ幅に設定した場合、フレーム６１の足の部分の幅は広くなり、その結果、そのフレーム６１が載る第１の基板３１の大きさも大きくする必要がある。よって、撮像装置１０を小型化する際の妨げとなってしまう。
一方で、仮に幅ｅと同じ幅になるように、幅ａ＋幅ｂ＋幅ｃを設定した場合、幅ａや幅ｂの厚さは、薄くても良いことになる。よって、図３に示したように、モールド部３５を設けた場合、撮像装置１０の小型化に寄与する構成とすることができる。
また、幅ｅよりも幅ａ＋幅ｂ＋幅ｃが広くなるように設定するのは容易である。例えば、幅ｅと幅ｃが仮に同じ幅であれば、幅ａ＋幅ｂ＋幅ｃは、幅ｅよりも幅ａ＋幅ｂの分だけ広くなる。このように、幅ａ＋幅ｂ＋幅ｃを広くすることができることで、第１の基板３１にかかる上部１１による加重を分散させることができる。
加重が分散されることで、第１の基板３１がそる原因を取り除くことができる。よって、モールド部３５を設ける構成の場合、第１の基板３１の厚さを薄くすることが可能となる。この点からも、撮像装置１０を小型化（薄型化）することが可能となる。
さらに、図４を参照して説明したように、フレーム６１を直接第１の基板３１に接するように構成した場合、撮像装置１０の組立のときを考慮し、幅ｆの隙間を設けておく必要がある。しかしながら、図３に示したモールド部３５においては、そのような隙間を設ける必要が無い。よって、幅ｆだけ第１の基板３１を小型化できることは明らかである。
このように、モールド部３５を設けることで、幅ａ＋幅ｂ＋幅ｃで上部１１を支えることが可能となり、撮像装置１０の小型化や薄型化が可能となる。また、幅ａ＋幅ｂ＋幅ｃで上部１１を支えることが可能となることで剛性を向上させることが可能となる。
例えば、撮像装置１０に対して上部から力が加えられたような場合であっても、幅ａ＋幅ｂ＋幅ｃで上部１１が支えられているため、加えられた力が分散され、第１の基板３１などに対するダメージを抑えることができるようになる。また、部品３４がモールド部３５に内蔵されることで、部品３４をモールド部３５により守ることが可能となり、加えられた力により部品３４が破損してしまうようことを防ぐことが可能となる。
＜撮像素子の製造＞
次に、図１乃至図３を参照して説明したモールド部３５を有する撮像装置１０の製造について説明を加える。
工程Ｓ１において、第１の基板３１がセットされる。工程Ｓ１のところに図示したように、第１の基板３１には、中央部分に、撮像素子３３が実装される領域が設けられており、その中央部分の外周部分には、部品３４が実装される領域が設けられている。また、図中右側には、第２の基板３２と接続される領域が設けられている。
工程Ｓ２において、第１の基板３１上に、部品３４が実装される。図５に示したように、第１の基板３１の所定の部分に、複数の部品３４が実装される。なお、図５に示した工程Ｓ２の図においては、第１の基板３１の上部と下部に部品３４がそれぞれ実装される例を示したが、その他の部分、例えば、右部や左部にも部品３４は実装されても良い。
工程Ｓ３において、モールド封止が行われる。部品３４が実装された第１の基板３１上に、所定の形を有する金型２０１が載せられ、その金型２０１に樹脂が注入されることで、モールド封止が行われる。金型２０１は、図５の工程Ｓ３のところに図示したように、部品３４を覆う形状とされ、第１の基板３１の外周部分を所定の幅を有して一周するような形状とされている。
また金型２０１の第１の基板３１と接する側の幅であり、内壁間隔の幅は、幅ａ＋幅ｂ＋幅ｃとなっており、その面と対向する側であり、フレーム２４が載せられる側の幅は、幅ｄとされている。なお、この幅は、金型２０１の全ての部分において同一である必要はなく、図５に示したたように、図中左右方向に配置されている金型２０１の幅と、上下方向に配置されている金型２０１の幅とは異なる幅となるような金型２０１であっても良い。また、所定の部分は、他の部分よりも太く構成されていても良い。
工程Ｓ４において、金型２０１が外されることで、モールド部３５が形成される。この後の工程にて、図示はしないが、第１の基板３１の中央部分に撮像素子３３が実装されたり、モールド部３５上に上部１１が載せられたりすることで、図１に示した撮像装置１０が製造される。
ここでは、金型２０１を用いてモールド封止を行い、モールド部３５が形成される場合を例に挙げて説明したが、他の方法で部品３４が封止され、モールド部３５が形成されるようにしても良い。
例えば、予めモールド部３５が所定の材料で形成されており、その形成されているモールド部３５が、第１の基板３１に被され、接着されるようにしても良い。この場合、例えば、モールド部３５の内部には、部品３４が収まる空間が予め形成されているようにしても良いが、できるだけ、隙間無く部品３４上に被せることができるような構成とされているのが好ましい。
また、柔らかい材質でモールド部３５が成型されており、そのようなモールド部３５が部品３４に押し当てられることで、第１の基板３１に装着され、その後、モールド部３５が硬化するような工程で、モールド部３５が第１の基板３１上に形成されるようにしても良い。
また、モールド部３５に用いられる材料は、１材料ではなく、複数の材料が用いられるようにしても良い。例えば、部品３４と接する部分は、換言すれば、モールド部３５の内部は、比較的柔らかい材料が用いられ、モールド部３５の外部は、固い材料が用いられて構成されるようにしても良い。
またモールド部３５を形成する際、金型２０１を用いるようにした場合、複数の金型２０１が用いられて、最終的なモールド部３５が形成されるようにしても良い。例えば、部品３４を覆う金型２０１を用いて、第１の材質が注入され、部品３４を覆うモールド部３５が形成され、その後、１回目に用いられた金型２０１とは異なる金型２０１’が用いられて、第２の材質が注入され、２回目のモールド部３５の形成が行われるようにしても良い。
なお、図５を参照して説明した製造工程は、一例であり、他の工程でモールド部３５などが製造されるようにしても良い。例えば、撮像素子３３が第１の基板３１に装着された後、モールド部３５が形成されるような工程であっても良い。
＜撮像素子の他の下部の構成＞
図６に撮像装置の他の構成を示す。図１０に示した撮像装置１００のうち、上部１１の構成は、図１に示した撮像装置１０と基本的に同様の構成を有するため、同一の符号を付し、その説明は適宜省略する。
下部１１２の構成も、基本的に図１に示した下部１２と同様の構成を有しているが、形状などが異なるため、異なる部分について説明を加える。図６に示した撮像装置１００のモールド部１３５は、ＩＲＣＦ２４を搭載できる形状とされている。図６に示すように、モールド部１３５の内側には、段が設けられており、その段の部分に、ＩＲＣＦ２４を搭載できる構造とされている。
このような段をモールド部１３５に設けるには、金型２０１（図５）の形状を、そのような形状にすれば良い。または、図１に示したような段のないモールド部３５を形成した後、段が形成される部分を研磨して段が形成されるようにしても良い。
いずれにしても、モールド部１３５に段を設け、その段にＩＲＣＦ２４を直接モールド部１３５に搭載することができる構造とすることで、組立フローを簡略化することができる。
図１に示した撮像装置１０では、フレーム２５がＩＲＣＦ２４を保持する構成とされている。図６に示した撮像装置１００では、モールド部１３５にＩＲＣＦ２４が搭載されるためフレーム２５を省略した構成とすることも可能である。
よって、フレーム２５を製造する工程、フレーム２５にＩＲＣＦ２４を搭載する工程、フレーム２５を下部１１２に搭載する工程などを省略することができるため、組立フローを簡略化することが可能となる。
また、フレーム２５が無い構造とすることで、フレーム２５の分だけ、撮像装置１００を薄型化することが可能となる。
図６に示した撮像装置１００の第１の基板１３１の中央部分であり、撮像素子１３３が搭載される部分は、空間（空洞）とされ、その空間に、撮像素子１３３が収まるように構成されている。また第１の基板１３１の裏面に第２の基板１３２が装着される構成とされている。すなわち、第２の基板１３２上に、撮像素子１３３が直接搭載される構造とされ、第１の基板１３１と撮像素子１３３が配線１３７により接続されるように構成されている。このような構造は、ダイパッドレス構造と称することができる。
撮像素子１３３が、第２の基板１３２上に搭載される構造とすることで、第１の基板１３１上に撮像素子１３３を搭載するよりも、下部１１２の厚さを抑えることが可能となる。すなわち、下部１１２のさらなる薄型化を実現できる。よって、撮像装置１００自体も薄型化が可能となる。
このように、本技術によれば、撮像装置のさらなる小型化、薄型化を実現できる。また撮像装置の剛性を向上させることが可能となる。また組立フローの簡略化をはかることも可能となる。
＜電子機器＞
本技術は、撮像装置への適用に限られるものではなく、デジタルスチルカメラやビデオカメラ等の撮像装置や、携帯電話機などの撮像機能を有する携帯端末装置や、画像読取部に撮像装置を用いる複写機など、画像取込部（光電変換部）に撮像装置を用いる電子機器全般に対して適用可能である。なお、電子機器に搭載されるモジュール状の形態、即ちカメラモジュールを撮像装置とする場合もある。
図７は、本開示の電子機器の一例である撮像装置の構成例を示すブロック図である。図７に示すように、本開示の撮像装置３００は、レンズ群３０１等を含む光学系、撮像素子３０２、カメラ信号処理部であるＤＳＰ回路３０３、フレームメモリ３０４、表示装置３０５、記録装置３０６、操作系３０７、及び、電源系３０８等を有している。
そして、ＤＳＰ回路３０３、フレームメモリ３０４、表示装置３０５、記録装置３０６、操作系３０７、及び、電源系３０８がバスライン３０９を介して相互に接続された構成となっている。ＣＰＵ３１０は、撮像装置３００内の各部を制御する。
レンズ群３０１は、被写体からの入射光（像光）を取り込んで撮像素子３０２の撮像面上に結像する。撮像素子３０２は、レンズ群３０１によって撮像面上に結像された入射光の光量を画素単位で電気信号に変換して画素信号として出力する。この撮像素子３０２として、先述した実施形態に係る固体撮像素子を用いることができる。
表示装置３０５は、液晶表示装置や有機ＥＬ(electro luminescence)表示装置等のパネル型表示装置からなり、撮像素子３０２で撮像された動画または静止画を表示する。記録装置３０６は、撮像素子３０２で撮像された動画または静止画を、ビデオテープやＤＶＤ(Digital Versatile Disk)等の記録媒体に記録する。
操作系３０７は、ユーザによる操作の下に、本撮像装置が持つ様々な機能について操作指令を発する。電源系３０８は、ＤＳＰ回路３０３、フレームメモリ３０４、表示装置３０５、記録装置３０６、及び、操作系３０７の動作電源となる各種の電源を、これら供給対象に対して適宜供給する。
このような撮像装置３００は、ビデオカメラやデジタルスチルカメラ、さらには、携帯電話機等のモバイル機器向けカメラモジュールに適用される。そして、この撮像装置３００において、撮像素子３０２として先述した実施形態に係る撮像素子を用いることができる。
また、本明細書において、システムとは、複数の装置により構成される装置全体を表すものである。
なお、本明細書に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものでは無く、また他の効果があってもよい。
なお、本技術の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本技術の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
なお、本技術は以下のような構成も取ることができる。
（１）
中央部分に撮像素子が搭載される第１の基板と、
前記第１の基板の前記中央部分の外周部分に搭載される部品と、
前記部品を内蔵し、前記外周部分に設けられる部材と
を備える撮像装置。
（２）
前記部材は、モールド工法で形成される
前記（１）に記載の撮像装置。
（３）
レンズを保持するレンズバレルをさらに備え、
前記部材上に、前記レンズバレルを含む部分を支えるフレームが位置する
前記（１）または（２）に記載の撮像装置。
（４）
前記フレームは、ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）を含む
前記（３）に記載の撮像装置。
（５）
前記第１の基板の一辺は、第２の基板と接続され、
前記第１の基板と前記第２の基板との接続を補強するための補強部材が、前記第２の基板と前記部材との所定の部分に設けられる
前記（１）に記載の撮像装置。
（６）
レンズを保持するレンズバレルをさらに備え、
前記部材上に、前記レンズバレルを含む部分が位置する
前記（１）に記載の撮像装置。
（７）
前記部材は、段を有する形状とされ、
前記段の部分に、ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）が搭載される
前記（６）に記載の撮像装置。
（８）
前記第１の基板の前記撮像素子が搭載される部分は、空洞とされ、
前記第１の基板の下部には、第２の基板が装着され、前記第２の基板上に前記撮像素子が搭載されている
前記（６）に記載の撮像装置。
（９）
前記部材は、前記部品が装着された前記第１の基板に、所定の金型が被され、前記金型に樹脂が注入されることで形成される
前記（１）乃至（８）のいずれかに記載の撮像装置。
（１０）
中央部分に撮像素子が搭載される第１の基板と、
前記第１の基板の前記中央部分の外周部分に搭載される部品と、
前記部品を内蔵し、前記外周部分に設けられる部材と
を備える撮像装置を製造する製造装置。
（１１）
前記部材を、前記部品が装着された前記第１の基板に、所定の金型を被し、前記金型に樹脂を注入することで形成する
前記（１０）に記載の製造装置。
（１２）
中央部分に撮像素子が搭載される第１の基板と、
前記第１の基板の前記中央部分の外周部分に搭載される部品と、
前記部品を内蔵し、前記外周部分に設けられる部材と
を備える撮像装置を製造する製造装置の製造方法であり、
前記部材を、前記部品が装着された前記第１の基板に、所定の金型を被し、前記金型に樹脂を注入することで形成する
ステップを含む製造方法。
（１３）
中央部分に撮像素子が搭載される第１の基板と、
前記第１の基板の前記中央部分の外周部分に搭載される部品と、
前記部品を内蔵し、前記外周部分に設けられる部材と
を備える撮像装置と、
前記撮像素子から出力される画素信号に対して信号処理を行う信号処理部と
を備える電子機器。
１０ 撮像装置， ２１ アクチュエータ， ２２ レンズバレル， ２３ レンズ， ２４ ＩＲＣＦ， ２５ フレーム， ３１ 第１の基板， ３２ 第２の基板， ３３ 撮像素子， ３４ 部品， ３５ モールド部， １３１ 第１の基板， １３２ 第２の基板， １３３ 撮像素子， １３４ 部品， １３５ モールド部

Claims (13)

  1. 中央部分に撮像素子が搭載される第１の基板と、
    前記第１の基板の前記中央部分の外周部分に搭載される部品と、
    前記部品を内蔵し、前記外周部分に設けられる部材と
    を備える撮像装置。
  2. 前記部材は、モールド工法で形成される
    請求項１に記載の撮像装置。
  3. レンズを保持するレンズバレルをさらに備え、
    前記部材上に、前記レンズバレルを含む部分を支えるフレームが位置する
    請求項１に記載の撮像装置。
  4. 前記フレームは、ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）を含む
    請求項３に記載の撮像装置。
  5. 前記第１の基板の一辺は、第２の基板と接続され、
    前記第１の基板と前記第２の基板との接続を補強するための補強部材が、前記第２の基板と前記部材との所定の部分に設けられる
    請求項１に記載の撮像装置。
  6. レンズを保持するレンズバレルをさらに備え、
    前記部材上に、前記レンズバレルを含む部分が位置する
    請求項１に記載の撮像装置。
  7. 前記部材は、段を有する形状とされ、
    前記段の部分に、ＩＲＣＦ（Infra Red Cut Filter）が搭載される
    請求項６に記載の撮像装置。
  8. 前記第１の基板の前記撮像素子が搭載される部分は、空洞とされ、
    前記第１の基板の下部には、第２の基板が装着され、前記第２の基板上に前記撮像素子が搭載されている
    請求項６に記載の撮像装置。
  9. 前記部材は、前記部品が装着された前記第１の基板に、所定の金型が被され、前記金型に樹脂が注入されることで形成される
    請求項１に記載の撮像装置。
  10. 中央部分に撮像素子が搭載される第１の基板と、
    前記第１の基板の前記中央部分の外周部分に搭載される部品と、
    前記部品を内蔵し、前記外周部分に設けられる部材と
    を備える撮像装置を製造する製造装置。
  11. 前記部材を、前記部品が装着された前記第１の基板に、所定の金型を被し、前記金型に樹脂を注入することで形成する
    請求項１０に記載の製造装置。
  12. 中央部分に撮像素子が搭載される第１の基板と、
    前記第１の基板の前記中央部分の外周部分に搭載される部品と、
    前記部品を内蔵し、前記外周部分に設けられる部材と
    を備える撮像装置を製造する製造装置の製造方法であり、
    前記部材を、前記部品が装着された前記第１の基板に、所定の金型を被し、前記金型に樹脂を注入することで形成する
    ステップを含む製造方法。
  13. 中央部分に撮像素子が搭載される第１の基板と、
    前記第１の基板の前記中央部分の外周部分に搭載される部品と、
    前記部品を内蔵し、前記外周部分に設けられる部材と
    を備える撮像装置と、
    前記撮像素子から出力される画素信号に対して信号処理を行う信号処理部と
    を備える電子機器。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10051167B2 (en) * 2016-08-01 2018-08-14 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module, molded circuit board assembly, molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof

Families Citing this family (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI650016B (zh) 2013-08-22 2019-02-01 新力股份有限公司 成像裝置、製造方法及電子設備
JP2015099262A (ja) * 2013-11-19 2015-05-28 ソニー株式会社 固体撮像装置およびカメラモジュール、並びに電子機器
KR102399514B1 (ko) * 2015-12-01 2022-05-19 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN112255862B (zh) * 2015-11-06 2021-10-01 Lg伊诺特有限公司 相机模组
KR102480962B1 (ko) * 2015-11-06 2022-12-23 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102403631B1 (ko) * 2015-12-01 2022-05-30 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 촬상 모듈 및 그의 전기적 지지체
US11877044B2 (en) 2016-02-18 2024-01-16 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Integral packaging process-based camera module, integral base component of same, and manufacturing method thereof
CN105763780A (zh) * 2016-04-07 2016-07-13 宁波舜宇光电信息有限公司 具有补强线路板的感光装置和阵列摄像模组及其制造方法
US10630876B2 (en) * 2016-02-18 2020-04-21 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Array imaging module and molded photosensitive assembly, circuit board assembly and manufacturing methods thereof for electronic device
CN109510932B (zh) * 2016-02-18 2021-05-04 宁波舜宇光电信息有限公司 基于模塑工艺的摄像模组及其模塑线路板组件及制造方法
US10750071B2 (en) * 2016-03-12 2020-08-18 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module with lens array arrangement, circuit board assembly, and image sensor and manufacturing method thereof
KR102152516B1 (ko) * 2016-03-28 2020-09-04 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 카메라 모듈과 성형 감광성 어셈블리 및 그 제조 방법, 및 전자 장치
KR102152517B1 (ko) * 2016-04-21 2020-09-07 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 통합 패키징 프로세스를 기반으로 한 카메라 모듈 및 어레이 카메라 모듈
CN110708454B (zh) * 2016-04-21 2021-10-08 宁波舜宇光电信息有限公司 基于模塑工艺的摄像模组
CN107466159B (zh) * 2016-06-06 2022-07-19 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组的模塑电路板及其制造设备和制造方法
JP6727350B2 (ja) 2016-06-23 2020-07-22 ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 固定焦点カメラモジュール並びにその焦点調節装置および焦点調節方法
CN107547777B (zh) * 2016-06-23 2022-07-19 宁波舜宇光电信息有限公司 定焦摄像模组及其制造方法
US10321028B2 (en) * 2016-07-03 2019-06-11 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Photosensitive assembly and camera module and manufacturing method thereof
CN107566691B (zh) * 2016-07-03 2022-05-27 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件和摄像模组及其制造方法
CN206136071U (zh) * 2016-07-03 2017-04-26 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件和摄像模组
US10659664B2 (en) * 2016-08-01 2020-05-19 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof
CN107682592B (zh) * 2016-08-01 2023-05-09 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑电路板组件和制造方法
CN107799476B (zh) * 2016-09-02 2019-12-13 胜丽国际股份有限公司 具有挡止件的封装基板及感测器封装结构
CN112600999A (zh) * 2016-12-30 2021-04-02 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模制电路板组件和制备方法以及电子设备
WO2018137706A1 (zh) * 2017-01-26 2018-08-02 宁波舜宇光电信息有限公司 镜头和摄像模组及其制造方法
CN110089101B (zh) * 2017-02-08 2023-08-08 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备
TWI635348B (zh) * 2017-05-12 2018-09-11 海華科技股份有限公司 可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件
CN109391750B (zh) * 2017-08-05 2023-05-12 宁波舜宇光电信息有限公司 一定焦摄像模组
KR102509124B1 (ko) * 2017-08-18 2023-03-10 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디. 감광 어셈블리, 이미징 모듈, 인텔리전트 단말 및 감광 어셈블리의 제조 방법과 몰드
CN109413303B (zh) * 2017-08-18 2023-06-30 宁波舜宇光电信息有限公司 感光组件、成像模组、智能终端及制造感光组件的方法和模具
TWI699118B (zh) * 2017-09-11 2020-07-11 大陸商寧波舜宇光電信息有限公司 攝像模組及其感光元件、電子設備、成型模具和製造方法
US11356582B2 (en) 2018-07-11 2022-06-07 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Camera module with gap maintaining member
EP3820135A4 (en) * 2018-07-26 2021-12-08 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. MOLDING ARRANGEMENT, CAMERA MODULE, ASSEMBLED PLATE OF A MOLDING ARRANGEMENT AND MANUFACTURING METHOD
KR102597146B1 (ko) * 2018-11-28 2023-11-02 삼성전기주식회사 렌즈 조립체 및 이를 포함하는 카메라 모듈
CN209313918U (zh) * 2018-12-15 2019-08-27 三赢科技（深圳）有限公司 镜头模组及电子装置
CN111752072A (zh) * 2019-03-29 2020-10-09 三营超精密光电(晋城)有限公司 镜筒、相机模组、电子装置及镜筒制造方法
CN210724991U (zh) * 2019-08-14 2020-06-09 南昌欧菲光电技术有限公司 底座、摄像模组及电子设备
TWI746082B (zh) * 2020-07-24 2021-11-11 海華科技股份有限公司 可攜式電子裝置及其影像擷取模組
JP7187711B2 (ja) * 2020-07-29 2022-12-12 深▲せん▼市康冠商用科技有限公司 機能部品取付用の赤外線タッチパネルベゼル及びそれを用いた表示端末

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09130683A (ja) * 1995-11-06 1997-05-16 Konica Corp 光学素子一体型撮像素子及び撮像装置
JP2006166398A (ja) * 2004-11-15 2006-06-22 Nsmc Holdings Internatl Corp Ltd 向上した接合構造を有する電気小型光モジュール
JP2006276463A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Sharp Corp 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法
JP2006287533A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Sharp Corp 光学装置用モジュール
JP2008312104A (ja) * 2007-06-18 2008-12-25 Panasonic Corp 固体撮像装置およびその製造方法
JP2010041213A (ja) * 2008-08-01 2010-02-18 Sharp Corp 固体撮像装置およびその製造方法並びに電子機器
JP2011086670A (ja) * 2009-10-13 2011-04-28 Renesas Electronics Corp 固体撮像装置の製造方法
JP2013070270A (ja) * 2011-09-22 2013-04-18 Fujifilm Corp 固体撮像装置及びカメラモジュール

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004103860A (ja) * 2002-09-10 2004-04-02 Fujitsu Ltd 半導体装置、カメラモジュール及びその製造方法
JP4285966B2 (ja) * 2002-09-27 2009-06-24 三洋電機株式会社 カメラモジュール
KR100539234B1 (ko) * 2003-06-11 2005-12-27 삼성전자주식회사 투명 고분자 소재를 적용한 씨모스형 이미지 센서 모듈 및그 제조방법
US7872686B2 (en) 2004-02-20 2011-01-18 Flextronics International Usa, Inc. Integrated lens and chip assembly for a digital camera
JP2008263550A (ja) * 2007-04-13 2008-10-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置およびその製造方法
KR20090128374A (ko) 2007-04-13 2009-12-15 파나소닉 주식회사 고체촬상 장치 및 그 제조 방법
KR20090037570A (ko) * 2007-10-12 2009-04-16 삼성테크윈 주식회사 플라스틱 몰딩을 이용한 카메라 모듈 제작방법
KR101510381B1 (ko) * 2008-08-13 2015-04-06 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20110002266A (ko) * 2009-07-01 2011-01-07 삼성테크윈 주식회사 촬상 모듈
JP5551542B2 (ja) 2009-09-17 2014-07-16 株式会社オハラ 全固体電池および全固体電池の製造方法
WO2011084900A1 (en) * 2010-01-11 2011-07-14 Flextronics Ap Llc Camera module with molded tape flip chip imager mount and method of manufacture
JP5728826B2 (ja) * 2010-04-30 2015-06-03 ソニー株式会社 カラムａ／ｄ変換器、カラムａ／ｄ変換方法、固体撮像素子およびカメラシステム
US8934052B2 (en) * 2010-11-02 2015-01-13 Stmicroelectronics Pte Ltd Camera module including an image sensor and a laterally adjacent surface mount device coupled at a lower surface of a dielectric material layer
CN103477629B (zh) * 2011-03-30 2016-12-07 索尼公司 A/d转换器、固态成像装置及驱动方法和电子设备
TWI650016B (zh) * 2013-08-22 2019-02-01 新力股份有限公司 成像裝置、製造方法及電子設備

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09130683A (ja) * 1995-11-06 1997-05-16 Konica Corp 光学素子一体型撮像素子及び撮像装置
JP2006166398A (ja) * 2004-11-15 2006-06-22 Nsmc Holdings Internatl Corp Ltd 向上した接合構造を有する電気小型光モジュール
JP2006276463A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Sharp Corp 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法
JP2006287533A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Sharp Corp 光学装置用モジュール
JP2008312104A (ja) * 2007-06-18 2008-12-25 Panasonic Corp 固体撮像装置およびその製造方法
JP2010041213A (ja) * 2008-08-01 2010-02-18 Sharp Corp 固体撮像装置およびその製造方法並びに電子機器
JP2011086670A (ja) * 2009-10-13 2011-04-28 Renesas Electronics Corp 固体撮像装置の製造方法
JP2013070270A (ja) * 2011-09-22 2013-04-18 Fujifilm Corp 固体撮像装置及びカメラモジュール

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10051167B2 (en) * 2016-08-01 2018-08-14 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module, molded circuit board assembly, molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof
US10129451B2 (en) * 2016-08-01 2018-11-13 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module, molded circuit board assembly, molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof
US10171716B2 (en) * 2016-08-01 2019-01-01 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module, molded circuit board assembly, molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof
US10230879B2 (en) * 2016-08-01 2019-03-12 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module, molded circuit board assembly, molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof

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