KR20090037570A - 플라스틱 몰딩을 이용한 카메라 모듈 제작방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 PCB, Ceramic, Si 등을 기판으로 사용하며, 촬상소자를 포함하고 능동소자 또는 수동소자를 실장하여 이미지센싱 소자 칩이 적용되는 카메라 모듈 제작방법에 있어서, 상기 이미지센싱 소자 칩 상면에 주변 환경으로부터 이물 또는 데미지(damage)를 감소시키기 위하여 투명한 소재로 성형물을 제작하여 일정 두께의 몰딩층을 형성할 수 있도록 플라스틱 몰딩을 이용한 카메라 모듈 제작방법에 관한 것이다. 이에 의할 경우에는, 와이어 본딩, 플립칩 본딩 기반의 반제품을 오염과 damage로부터 보호함과 동시에 유사 방식으로 렌즈 및 렌즈 홀더 역할을 할 수 있는 구조 및 구조 형성 방법을 제공할 수 있으며, 플라스틱 몰딩시 하우징 및/또는 이미 만들어진 렌즈를 사용하지 않고 카메라 모듈을 완성할 수 있게 함으로써 제작 비용 및 제작 시간의 절감 효과가 있다.

카메라 모듈, 패키지, 투명, 플라스틱, 몰딩

Description

플라스틱 몰딩을 이용한 카메라 모듈 제작방법{Manufacturing method for camera module using plastic molding}

본 발명은 동영상 전송 및 정지영상 사진 촬영이 가능한 소형장치, 예를 들면, 모바일폰, 네트워크 PC, PDA, 모니터 삽입용 CAM, 범퍼 장착용 자동차 후면 감시 카메라, 도어/인터폰용 카메라 등에 적용될 수 있는 카메라 모듈 제작에 관련된 것이다.

일반적으로 카메라 모듈 제작시 칩과 기판과의 interconnection type으로 도 1a 내지 도 1c와 같이, Wire Bonding type, Flip Chip type과 같은 type의 기판, CSP(Chip Scale Package)를 사용하며, 인쇄회로기판으로는 HPCB(강성PCB), FPCB(연성PCB)를 사용하는 것이 일반적이다.

그리고, 외부 환경으로부터 보호 및 기밀 유지와 렌즈 포커싱을 위하여 나사선이 형성된 Housing을 FPCB나 HPCB에 부착하고 내부에는 적외선 차단을 위하여 윗면에 IR-Cut filter와 아랫면에 빛의 반사 방지를 위하여 AR Coating된 IR-Cut filter를 부착한 구조를 구비함이 일반적이다.

하지만, 이러한 종래 카메라 모듈 구조에 있어서는 이미지센싱 소자 칩과 기 판과의 interconnection 방식에 있어서 공정 후반부로 진행하여 갈수록 소재의 특성상 이물등에 의한 오염의 가능성이 커지는 문제점이 있었다.

도 1 내지 도 3을 참조하여 종래의 문제점을 살펴보면, 이미지센싱 소자 칩(11)을 상면에 구비한 PCB(12)와, PCB(12) 상면에 구성하는 하우징(14) 및 렌즈어셈블리(18)로 구성하며 내부로는 적외선차단필터(17)를 구비하여 카메라 모듈을 구성한다. 하지만, 이 경우에는 이미지센싱 소자 칩(11)과 PCB(12)간 전기적 연결시 외부에 노출될 수 있는 구조로 이물 침투 및 칩(11) 손상의 우려가 있었다.

이미지센싱 소자 칩(11)은 이물 침투시 카메라 모듈의 광학적, 전기적 특성에 현저한 영향을 미칠 수 있으므로 이미지센싱 소자 칩은 이물과 물리적인 damage로부터 보호되어야만 한다.

본 발명은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 카메라 모듈 제작시 플라스틱 몰딩 기법을 적용하여 와이어 본딩, 플립칩 본딩 기반의 반제품을 오염과 damage로부터 보호함과 동시에 유사 방식으로 렌즈 및 렌즈 홀더 역할을 할 수 있는 구조 및 구조 형성 방법을 제공하는데 있다.

또한 플라스틱 몰딩시 하우징 및/또는 이미 만들어진 렌즈를 사용하지 않고 카메라 모듈을 완성할 수 있게 함으로써 제작 비용 및 제작 시간의 절감을 가져올 수 있도록 하는 데 또 다른 목적이 있다.

상기한 기술적 과제를 해결하기 위한 방법은, PCB, Ceramic, Si 등을 기판으로 사용하며, 촬상소자를 포함하고 능동소자 또는 수동소자를 실장하여 이미지센싱 소자 칩이 적용되는 카메라 모듈 제작방법에 있어서, 상기 이미지센싱 소자 칩 상면에 주변 환경으로부터 이물 또는 데미지(damage)를 감소시키기 위하여 투명한 소재로 성형물을 제작하여 일정 두께의 몰딩층을 형성할 수 있도록 플라스틱 몰딩을 실시한 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 몰딩층은 편평한 형상으로 넓은 범위로 형성하여 상면으로 하우징 접합시 접합력을 향상시키고 접합되는 부위를 고르게 하여 탑재 편차를 줄일 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 몰딩층은 제1 내지 제3 몰딩층으로 구성하며, 각 몰딩층 중앙부 상면에는 미리 제작된 렌즈 두께 상부면이 노출되도록 차례로 안착시켜 적층하여 렌즈부를 제작하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 몰딩층은 제1 내지 제3 몰딩층으로 구성하며, 각 층은 각기 다른 물성을 가지는 플라스틱 소재를 이용하여 적층시켜 구성하되, 미리 렌즈 모양을 형성한 스탬프를 이용하여 상기 제1 내지 제3 몰딩층 중앙부 상면에 볼록 만곡된 형상의 렌즈 모양을 형성하고, 이때 발생하는 굴절율 변화로 렌즈 역할을 수행할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.

여기에서, 상기 투명한 소재는 PDMS(Polydimethylsiloxane), PMMA(Polymethylmethacrylate) 도는 고내열성 에폭시인 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따라 카메라 모듈 제작시에는, 카메라 모듈 제작시 플라스틱 몰딩 기법을 적용하여 와이어 본딩, 플립칩 본딩 기반의 반제품을 오염과 damage로부터 보호함과 동시에 유사 방식으로 렌즈 및 렌즈 홀더 역할을 할 수 있는 구조 및 구조 형성 방법을 제공할 수 있다.

또한 플라스틱 몰딩시 하우징 및/또는 이미 만들어진 렌즈를 사용하지 않고 카메라 모듈을 완성할 수 있게 함으로써 제작 비용 및 제작 시간의 절감을 가져올 수 있는 효과가 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 카메라 모듈 제작에 사용되는 플라스틱 몰딩방법에 대한 다양한 실시예를 상세하게 설명한다.

도 2a 내지 도 2c는 카메라 모듈 제작을 위한 공정 흐름도, 도 3a 내지 도 3d는 와이어 본딩 패키지를 이용한 카메라 모듈 제작에 사용되는 플라스틱 몰딩방법에 대한 일실시예를 도시한 공정단면도, 도 4a 내지 도 4d는 플립칩 본딩 패키지를 이용한 카메라 모듈 제작에 사용되는 플라스틱 몰딩방법에 대한 다른 일실시예를 도시한 공정단면도, 도 5a 내지 도 5d는 칩스케일 패키지를 이용한 카메라 모듈 제작에 사용되는 플라스틱 몰딩방법에 대한 또 다른 일실시예를 도시한 공정단면도이다.

도 2a 내지 도 2c를 참조하여 카메라 모듈 제작 공정 흐름을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 와이어 본딩 구조 패키지에서 적용되는 공정 흐름은 다음과 같다. 이미지센싱 소자 칩을 상면에 부착한 후 컴포넌트와 와이어 본딩하는 패키지 구조에 있어서는 와이어 본딩 작업(200) 완료 후, 플라스틱 몰딩 공정(300)을 실시한다. 상기한 플라스틱 몰딩 공정(300)에서 플라스틱 몰딩 소재는 투명성 소재를 사용하는 것이 바람직하며, 이 예로써는 PDMS(Polydimethylsiloxane), PMMA(Polymethylmethacrylate) 또는 고내열성 에폭시 등이 사용될 수 있다.

플라스틱 몰딩이 완료되면 하우징 부착(Housing attach, 400) 공정 또는 렌즈 적층(Lens Stack, 500) 공정을 실시한다. 상기 렌즈 적층(500) 공정에 이어서 렌즈 부착(Lens Attach, 510) 또는 스탬핑(Stamping, 520) 공정을 수행하게 되는데 이 경우에는 필요에 따라서 몰딩층 상부에 형성된 최외각 렌즈 중앙부를 제외한 부분에 탑 코팅(top coating)을 실시함이 바람직하다.

플립칩(Flip-chip) 본딩 패키지에서는 패키지 구성이 이미지센싱 소자 칩을 PCB 저부에 부착한다는 점에서만 차이가 있을 뿐 상기한 와이어 본딩 패키지에서와 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.

도 2c는 칩스케일 패키지(Chip Scale Package, 이하 “CSP”라 한다)에서의 공정 흐름을 설명하고 있다. 상기 CSP는 기존의 glass 대신에 플라스틱 몰딩을 이용한 다이렉트 칩 본딩(200)을 실시한 구조이다. 즉, 이 경우는 전술한 패키지에서와는 달리 패키지 기본 구성 후 플라스틱 몰딩을 실시하는 것이 아니라 플라스틱 몰딩 공정을 통하여 패키지 기본 구성을 마치게 된다.

상기 세 방식을 이용한 경우에는, 플라스틱 몰딩 후 하우징 부착(400)시 편평한 면적이 넓으므로 접착제를 사용하지 않고도 공정이 가능할 수 있게 된다. 이 경우에는 또한 평평한 접합 면적이 증가하여 하우징 부위의 틸팅 문제가 감소하게 된다.

한편, 렌즈 부착(510) 공정은 각기 다른 형태의 패키지에 플라스틱 몰딩 공정과 동시에 렌즈를 장착하는 방식을 의미한다. 즉, 하우징을 사용하지 않고 렌즈 및 렌즈 홀더를 차례로 쌓아서 카메라 모듈을 제작할 수 있으므로 일괄 공정이 가능하게 되어 제작 비용 및 제작 시간을 절감할 수 있게 된다.

상기 스탬핑(520) 공정은 각각 다른 형태의 패키지에 플라스틱 몰딩시 스탬프로 렌즈의 형상을 제작하는 공정을 의미한다. 이 경우에도, 하우징을 사용하지 않고 이미 만들어진 렌즈를 사용하지도 않으므로 상기한 렌즈 부착 (510) 공정보다도 더 간단하게 일괄 공정을 수행할 수 있게 된다.

이하, 상기한 공정 중 하우징 부착(400) 공정 없이 렌즈 부착(510) 및 스탬핑(520) 공정에 적용하는 렌즈의 제작 방식에 대하여 설명한다.

렌즈는 렌즈 스페이서 또는 렌즈 홀더 및 렌즈 형상의 스탬프를 제작하기 위하여 편평한 소재를 사용한다. 편평한 소재로는 Si Wafer 또는 Ni plate, glass wafer 등이 사용될 수 있다. Ni의 경우에는 고압 환경에서 사용이 가능하며, Si의 경우에는 MEMS 공정에 의한 구조물 변경이 용이한 장점이 있다.

이 경우에는 세정과 식각이 필요한데, 습식 식각을 위하여는 H2SO4, H2O2, HF, KOH 등의 용액을, 건식 식각으로는 DRIE, Blasting 방식 등을 사용할 수 있다. 그리고 본 발명에 적용되는 스탬프를 제작하기 위하여는 SU-8과 같은 포토몰리머(photopolymer)를 스핀 코팅한다.

한편, 원하는 렌즈 배열 및 렌즈 형상을 얻기 위하여 마스크 형상을 디자인한다. 이때 하나의 채널 또는 복수의 채널로 중첩을 계산하여 포토마스크를 설계하도록 함이 바람직하다. 그리고, 이 포토마스크를 사용하여 포토리소그라피(photolithography)를 통해 원하는 깊이와 넓이의 단차를 형성한다. 이 경우, 추가적인 단차 형상을 위해 앞서 언급한 식각을 사용할 수 있다.

이렇게 웨이퍼 상에 식각을 유도하거나 후막 폴리머 상에 단차를 형성하여 음각 상태의 렌즈 형상을 구현한다. 코팅과 세정 또는 식각 공정을 반복하여 여러 층을 형성시 보다 정밀한 렌즈 형상 구현이 가능하도록 할 수도 있다.

스탬핑(520) 공정에서는 도 3d, 4d, 5d의 d1 내지 d3 공정을 적용하며, 이때 사용하는 스탬프는 이와 같은 방식으로 제작하도록 한다. 또한 사출물은 앞에서 언 급한 투명한 소재를 사용한다. 단, 하부층에 열변형 온도가 높은 것을 적용하고, 후에 적용되는 층은 상대적으로 열 변형 온도가 낮은 제품을 사용한다.

각 스페이서와 렌즈 역할을 하는 층을 설계된 두께로 정확하게 제작하기 위해서 격벽을 스탬프 측 또는 센서가 위치한 인쇄회로기판 측에 설치한다. 격벽은 편평도가 우수하고 정확한 두께를 가져야 하므로 위에서 언급한 Si wafer, Ni plate, glass wafer 등을 사용하며, 필요에 따라 적층하여 각 층당 2mm 이상의 두께까지도 사용할 수 있다.

또한 리소그라피 공정시 스탬프를 한면만이 아닌 양면에 적용함으로써 같은 방식으로 양면 비구면 렌즈를 구성할 수도 있다. 스탬프 두 장 사이에 용액이 주입 가능한 채널을 형성하고 이 사이에 사출용 용액을 주입하고 해당 용액의 경화 온도에서 큐어하도록 한다. 용액이 아닌 폴리머 플레이트를 소재로 사용하고자 한다면 프레스 타입으로 일정 온도에서 압력을 가하여 형상을 얻어내는 hot embossing 방식 적용도 가능하다. 이 후 캐스트를 제거하면 구조적으로 렌즈 부착 공정에 적용할 수 있는 렌즈가 완성된다.

제작된 렌즈는 다음과 같은 방법으로 적층된다. 우선, 도 3c, 4c, 5c의 c1에서와 같이, 필름 또는 글래스 타입의 IR Cut Filter를 이미지 센서 또는 FPCB 위에 부착한 후, 액상 또는 분말상의 플라스틱 소재를 알맞은 비율로 혼합한 후 센서가 실장된 이미지센서 모듈 반제품 상에 도포한다. 이어서, 가스를 제거해 주며 100℃ 내외에서 precure를 실시한다. Precure를 마치면 완전 경화가 되지 않은 gel 상태를 유지하며, 이 과정을 마친 후 앞서 제작한 렌즈가 가접된 스탬프로 precure된 몰드를 고정하고 다시 post cure를 진행한다.

도 3c, 4c, 5c의 c2와 같이, precure된 몰드에 전이시키려는 렌즈 형상만큼 변형이 발생하고, 경화를 마치고 나면 상대적인 접착력 차이로 인해 스탬프에서 렌즈가 이탈하여 post cure된 몰드 측으로 접합이 된다. 다시 스페이서가 되는 몰드층을 procure 상태로 형성 후 두번째 렌즈를 위의 과정과 동일하게 제작한다. 반복하여 같은 형상을 가지는 여러 개의 렌즈를 적층할 수 있다.

적층을 마치고 산란광(반사광) 차단을 위하여 광흡수가 잘되는 검은색의 막을 코팅한다.

이하, 상기한 구성과 본 발명에 적용되는 소자 특성 및 렌즈 제조방법에 따라 플라스틱 몰딩을 이용한 카메라 모듈 제작 방법에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 3a 내지 도 3d를 참조하여 본 발명에 따른 와이어본딩 타입의 패키지(310)에 적용하여 플라스틱 몰딩을 이용한 카메라 렌즈 모듈(100) 제작에 대한 다양한 실시예에 대하여 설명한다.

도 3a는 제1 실시예로서, 와이어본딩 타입의 패키지 상면, 즉 이미지센싱 소자 칩(110)을 상면에 부착한 PCB(120) 상면으로 일정 두꼐로 플라스틱 몰딩하여 몰딩부(250)를 형성하고 몰딩되어 도포된 몰딩 상면에 하우징(140)을 부착시킨다. 상기 하우징(140) 부착이 완료되면 다수개의 렌즈를 구비한 렌즈 어셈블리(180)를 형성되어 있는 나사선을 이용하여 체결시키는 방법을 도시하고 있다.

도 3b는 제2 실시예로서, 제1 실시예와 달리 하우징 부착 공정을 생략한 채 플라스틱 몰딩 후 몰딩 상면에 렌즈 어셈블리(180)를 부착하고 있다. 이를 위하여, 렌즈 어셈블리(180) 저부는 기판(120) 길이 방향으로 뻗는 편평한 지지부를 구비하여 부착이 용이하도록 설계함이 바람직하다.

상기한 제1 및 제2 실시예에서는 플라스틱 몰딩 후 하우징 및 렌즈 어셈블리 부착시 편평한 접합 면적이 증가하므로 접착제를 사용하지 않고도 공정이 가능할 수 있으며 tilt 문제가 감소한다.

도 3c는 제3 실시예로서, 서로 다른 열변형 온도를 가지는 상이한 소재를 가지고 적층하여 제작하는 플라스틱 몰딩 방법에 관한 것이다. 상세하게 설명하면, 먼저 IR cut filter(170)를 이미지센싱 소자 칩(110) 상면으로 부착 후 제1 몰딩층(210)을 형성한다. 이어서, 준비되어 있는 렌즈(131)를 렌즈두께 상면이 노출되도록 제1 몰딩층(210) 상면에 부착하고 다시 제2 몰딩층(220)을 형성한다. 이어서, 준비되어 있는 렌즈(132)를 렌즈 두께 상면이 노출되도록 제2 몰딩층(220) 상면에 부착하고 다시 제3 몰딩층(230)을 형성한다. 그리고, 제3 몰딩층(230) 상면에 렌즈(133)를 부착한 후, 모듈 상면에 노출된 최외각 렌즈(133) 중앙면을 제외하고 탑 코팅(240)을 실시하여 카메라 모듈(100) 제작을 완료한다.

즉, 이 경우에는 하우징을 사용하지 않고 렌즈와 렌즈 홀더를 차례로 적층시켜 모듈 제작이 가능하므로 일괄 공정이 가능하게 된다. 그리고, 상기 제1 내지 제3 몰딩층(210,220,230)을 구성하는 각 층의 소재가 다른데, 사출물은 투명한 소재인 PDMS(Polydimethylsiloxane), PMMA(Polymethylmethacrylate) 또는 고내열성 에폭시 등이 사용될 수 있다.

도 3d는 제4 실시예로서, 렌즈 형상의 스탬프를 사용하여 각 몰딩층 중앙부 상면을 렌즈 형상과 같이 볼록 만곡 형상으로 커버처(curvature) 몰딩하여 렌즈를 적층하는 방법을 개시하고 있다.

공정 순서는 먼저 IR cut filter(170)를 이미지센싱 소자 칩(110) 상면으로 부착 후 제1 몰딩층(210)을 형성한다. 이 경우, 스탬프를 사용하여 중앙부 상면에 렌즈 형상을 만들어준다. 이어서, 제1 몰딩층(210) 상면으로 제2 몰딩층(220) 및 제3 몰딩층(230)을 형성한다. 이 경우에도, 상기하였듯이 스탬프를 이용하여 렌즈 형상을 구성하도록 한다. 따라서 각 몰딩층(210,220,230)의 상면 모양은 편평하지 않고 중앙부 상면이 굴곡된 모양으로써 커버처 몰드(curvature mold)를 실시함이 바람직하다. 그리고, 제3 몰딩층(230) 형성 후에는 상면을 렌즈 중앙면을 제외한 부분으로 탑 코팅(240)을 실시한다.

이 경우, 각 층(210,220,230)은 스페이서와 렌즈 역할을 동시에 수행하며, 각 몰딩층(210,220,230)의 소재가 다르므로 각 매질에서 굴절율의 변화가 발생하게 되고, 이에 따라서 렌즈 역할을 수행할 수 있게 된다. 단, 하부층에는 열 변형 온도가 높은 소재를 적용하고 후에 적용되는 층은 상대적으로 열 변형 온도가 낮은 소재를 사용한 플라스틱 몰딩층을 구성함이 바람직하다.

도 4a 내지 도 4d는 본 발명에 따른 플립칩본딩 타입의 패키지에 적용하여 플라스틱 몰딩을 이용한 카메라 렌즈 모듈 제작에 대한 다양한 실시예에 대하여 도시하고 있다.

도시된 바와 같이, 이 경우는 전술한 와이어본딩 타입과 패키지만 상이할 뿐, 도3a 내지 도 3d를 설명한 상기 제1 내지 제4 실시예와 카메라 모듈 제작 공정은 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.

도 5a 내지 도 5d는 본 발명에 따른 CSP 타입의 패키지에 적용하여 플라스틱 몰딩을 이용한 카메라 렌즈 모듈 제작에 대한 다양한 실시예에 대하여 도시하고 있다.

도 5a는 하우징(140) 부착을 이용한 모듈(100) 제작 공정에 관련된 것이다. 먼저 이미지센싱 소자 칩(110)에 플라스틱 몰딩 공정을 실시하여 몰딩부(250) 구성 후 PCB(120) 상면에 부착한다. 이어서 상기 PCB(120) 크기에 맞도록 준비된 하우징(140)을 부착한 후 다수개 렌즈가 구비된 렌즈 어셈블리(180)를 하우징(140) 내부로 체결하여 카메라 모듈(100) 제작을 완료한다.

도 5b는 하우징 부착 공정 없이 렌즈 어셈블리(180)를 칩(110) 상면에 플라스틱 몰딩 공정이 완료된 후 바로 부착하는 방법을 도시하고 있다. 이 경우에는 렌즈를 수용하는 렌즈 어셈블리(180)의 크기에 맞게 칩(110) 크기를 구성함이 바람직하다.

도 5c 및 도 5d는 상기 전술한 제3 내지 제4 실시예와 카메라 모둘 제작 공정이 동일하므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.

상기 실시예 설명에서 순서적으로 공정을 기재하는 것은 이해를 돕기 위한 것일 뿐, 플라스틱 몰딩과 렌즈 부착은 동시에 실시하는 것이 바람직하다.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지 식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.

도 1a 내지 도 1c는 다양한 기판 패키지를 이용한 종래 카메라 모듈 단면도.

도 2a 내지 도 2c는 본 발명에 따른 카메라 모듈 제작을 위한 공정 흐름도.

도 3a 내지 도 3d는 와이어 본딩 패키지를 이용한 카메라 모듈 제작에 사용되는 플라스틱 몰딩방법에 대한 일실시예를 도시한 공정단면도.

도 4a 내지 도 4d는 플립칩 본딩 패키지를 이용한 카메라 모듈 제작에 사용되는 플라스틱 몰딩방법에 대한 다른 일실시예를 도시한 공정단면도.

도 5a 내지 도 5d는 칩스케일패키지(CSP)를 이용한 카메라 모듈 제작에 사용되는 플라스틱 몰딩방법에 대한 또 다른 일실시예를 도시한 공정단면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>

100: 카메라 모듈 110: 이미지센싱 소자 칩

120: PCB 130: 렌즈부

131,132,133: 렌즈 140: 하우징

170: IR cut filter 180: 렌즈 어셈블리

210: 제1 몰딩층 220: 제2 몰딩층

230: 제3 몰딩층 240: 탑 코팅

250: 몰딩부

Claims (5)

1. PCB, Ceramic, Si 등을 기판으로 사용하며, 촬상소자를 포함하고 능동소자 또는 수동소자를 실장하여 이미지센싱 소자 칩이 적용되는 카메라 모듈 제작방법에 있어서,

   상기 이미지센싱 소자 칩 상면에 주변 환경으로부터 이물 또는 데미지(damage)를 감소시키기 위하여 일정 두게를 갖도록 투명한 소재로 성형물을 제작하여 몰딩층을 형성할 수 있도록 플라스틱 몰딩을 실시한 것을 특징으로 하는 플라스틱 몰딩을 이용한 카메라 모듈 제작방법.
2. 제 1항에 있어서,

   상기 몰딩층은 편평한 형상으로 넓은 범위로 형성하여 상면으로 하우징 접합시 접합력을 향상시키고 접합되는 부위를 고르게 하여 탑재 편차를 줄일 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 플라스틱 몰딩을 이용한 카메라 모듈 제작방법.
3. 제 1항에 있어서,

   상기 몰딩층은 제1 내지 제3 몰딩층으로 구성하며, 각 몰딩층 중앙부 상면에는 미리 제작된 렌즈 두께 상부면이 노출되도록 차례로 안착시켜 적층하여 렌즈부를 형성하는 것을 특징으로 하는 플라스틱 몰딩을 이용한 카메라 모듈 제작방법.
4. 제 1항에 있어서,

   상기 몰딩층은 제1 내지 제3 몰딩층으로 구성하며, 각 층은 각기 다른 물성을 가지는 플라스틱 소재를 이용하여 적층시켜 구성하되, 미리 렌즈 모양을 형성한 스탬프를 이용하여 상기 제1 내지 제3 몰딩층 중앙부 상면에 볼록 만곡된 형상의 렌즈 모양을 형성하여 렌즈부를 구성하고, 이때 발생하는 굴절율 변화로 렌즈 역할을 수행할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 플라스틱 몰딩을 이용한 카메라 모듈 제작방법.
5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 투명한 소재는 PDMS(Polydimethylsiloxane), PMMA(Polymethylmethacrylate) 또는 고내열성 에폭시인 것을 특징으로 하는 플라스틱 몰딩을 이용한 카메라 모듈 제작방법.

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