CN108881673A - 可携式电子装置及其影像撷取模块与承载组件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种可携式电子装置及其影像撷取模块与承载组件。影像撷取模块包括一电路基板、一影像感测芯片、至少一电子组件、一封装结构以及一镜头组件。电路基板具有一上表面以及一下表面。影像感测芯片电性连接于电路基板。影像感测芯片具有一影像感测区域。至少一电子组件设置在电路基板的上表面且电性连接于电路基板。封装结构设置在电路基板的上表面以覆盖至少一电子组件。镜头组件包括一设置在封装结构上的支架结构以及一被支架结构所承载且对应于影像感测区域的镜头结构。借此，由于支架结构会直接设置在封装结构上，所以支架结构在水平方向的宽度或者尺寸就能够被缩减。

Description

可携式电子装置及其影像撷取模块与承载组件
技术领域
本发明涉及一种可携式电子装置及其影像撷取模块与承载组件，特别是涉及一种用于缩减镜头组件的宽度的可携式电子装置及其影像撷取模块与承载组件。
背景技术
以现有技术来说，互补式金属氧化半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)影像传感器的特殊利基在于低电源消耗与小体积的特点，因此CMOS影像传感器便于整合到有特殊需求的携带型电子产品内，例如CMOS影像传感器可便于整合到具有较小整合空间的移动电话及笔记本电脑等。然而，因为位于电路基板上的周边电子组件分布的关系，现有的影像撷取模块所使用的支架结构的宽度无法被缩减。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可携式电子装置及其影像撷取模块与承载组件。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种影像撷取模块，所述影像撷取模块包括：一电路基板、一影像感测芯片、至少一电子组件、一封装结构以及一镜头组件。所述电路基板具有一上表面以及一下表面。所述影像感测芯片电性连接于所述电路基板，其中，所述影像感测芯片具有一影像感测区域。至少一所述电子组件设置在所述电路基板的所述上表面且电性连接于所述电路基板。所述封装结构设置在所述电路基板的所述上表面以覆盖至少一所述电子组件。所述镜头组件包括一设置在所述封装结构上的支架结构以及一被所述支架结构所承载且对应于所述影像感测区域的镜头结构。
更进一步地，所述影像撷取模块还包括：一补强结构，所述补强结构设置在所述电路基板的所述下表面且围绕所述影像感测芯片，并且所述补强结构的厚度大于所述影像感测芯片的厚度，其中，所述补强结构包括一围绕所述影像感测芯片的补强板体以及一贯穿所述补强板体的容置空间，且所述影像感测芯片的全部被容置在所述补强结构的所述容置空间内。
更进一步地，所述影像撷取模块还包括：一滤光组件，所述滤光组件设置在所述影像感测芯片、所述电路基板以及所述封装结构三者其中之一上，且所述滤光组件设置在所述影像感测芯片与所述镜头结构之间，其中，所述电路基板具有一连接于所述上表面与所述下表面之间的贯穿开口，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的所述下表面上，且所述影像感测芯片的所述影像感测区域面向所述贯穿开口。
更进一步地，所述封装结构具有一平整表面，且所述支架结构设置在所述封装结构的所述平整表面上而不接触所述电路基板，其中，所述封装结构具有一单一个封装体以及一贯穿所述单一个封装体且与所述贯穿开口彼此连通的透光窗口，且所述单一个封装体具有一位于所述透光窗口内的围绕状导光面。
更进一步地，所述封装结构的外表面具有一防尘镀膜层，且所述支架结构设置在所述封装结构的所述防尘镀膜层上而不接触所述电路基板，其中，所述封装结构具有一单一个封装体以及一贯穿所述单一个封装体且与所述贯穿开口彼此连通的透光窗口，且所述单一个封装体具有一位于所述透光窗口内的围绕状导光面。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种承载组件，所述承载组件包括：一电路基板、一封装结构以及一支架结构。所述电路基板用于承载至少一电子组件，其中，至少一所述电子组件电性连接于所述电路基板。所述封装结构设置在所述电路基板上以覆盖至少一所述电子组件。所述支架结构设置在所述封装结构上。
更进一步地，所述承载组件还包括：一补强结构，所述补强结构设置在所述电路基板上，且所述封装结构与所述补强结构设置在所述电路基板的两相反表面上，其中，所述封装结构的外表面具有一防尘镀膜层，且所述支架结构设置在所述封装结构的所述防尘镀膜层上而不接触所述电路基板，其中，所述封装结构具有一单一个封装体以及一贯穿所述单一个封装体的透光窗口，且所述单一个封装体具有一位于所述透光窗口内的围绕状导光面。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外再一技术方案是，提供一种可携式电子装置，所述可携式电子装置使用一影像撷取模块，其特征在于，所述影像撷取模块包括：一电路基板、一影像感测芯片、至少一电子组件、一封装结构以及一镜头组件。所述电路基板具有一上表面以及一下表面。所述影像感测芯片电性连接于所述电路基板，其中，所述影像感测芯片具有一影像感测区域。至少一所述电子组件设置在所述电路基板的所述上表面且电性连接于所述电路基板。所述封装结构设置在所述电路基板的所述上表面以覆盖至少一所述电子组件。所述镜头组件包括一设置在所述封装结构上的支架结构以及一被所述支架结构所承载且对应于所述影像感测区域的镜头结构。
更进一步地，所述影像撷取模块还包括：一补强结构，所述补强结构设置在所述电路基板的所述下表面且围绕所述影像感测芯片，并且所述补强结构的厚度大于所述影像感测芯片的厚度，其中，所述补强结构包括一围绕所述影像感测芯片的补强板体以及一贯穿所述补强板体的容置空间，且所述影像感测芯片的全部被容置在所述补强结构的所述容置空间内。
更进一步地，所述影像撷取模块还包括：一滤光组件，所述滤光组件设置在所述影像感测芯片、所述电路基板以及所述封装结构三者其中之一上，且所述滤光组件设置在所述影像感测芯片与所述镜头结构之间，其中，所述电路基板具有一连接于所述上表面与所述下表面之间的贯穿开口，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的所述下表面上，且所述影像感测芯片的所述影像感测区域面向所述贯穿开口，其中，所述封装结构的外表面具有一防尘镀膜层，且所述支架结构设置在所述封装结构的所述防尘镀膜层上而不接触所述电路基板，其中，所述封装结构具有一单一个封装体以及一贯穿所述单一个封装体且与所述贯穿开口彼此连通的透光窗口，且所述单一个封装体具有一位于所述透光窗口内的围绕状导光面。
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的一种可携式电子装置及其影像撷取模块与承载组件，其能通过“所述封装结构设置在所述电路基板上以覆盖至少一所述电子组件”以及“所述支架结构设置在所述封装结构上”的技术方案，以缩减所述支架结构在水平方向的宽度或者尺寸。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明第一实施例的影像撷取模块的示意图。
图2为本发明的封装结构的外表面具有防尘镀膜层的示意图。
图3为本发明第二实施例的影像撷取模块的示意图。
图4为本发明第三实施例的影像撷取模块的示意图。
图5为本发明第四实施例的影像撷取模块的示意图。
图6为本发明的承载组件的示意图。
图7为本发明第五实施例的影像撷取模块的示意图。
图8为本发明第六实施例的影像撷取模块的示意图。
图9为本发明第七实施例的影像撷取模块的示意图。
图10为本发明第八实施例的可携式电子装置的示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“可携式电子装置及其影像撷取模块与承载组件”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
第一实施例
请参阅图1所示，本发明第一实施例提供一种影像撷取模块M，其包括：一电路基板1、一影像感测芯片2、至少一电子组件3、一封装结构4以及一镜头组件5。
首先，电路基板1具有一上表面101以及一下表面102。更进一步来说，电路基板1具有一连接于上表面101与下表面102之间的贯穿开口100。举例来说，电路基板1可以采用PCB硬板(如BT、FR4、FR5材质)、软硬结合板或者陶瓷基板等，然而本发明不以此举例为限。
再者，影像感测芯片2电性连接于电路基板1，并且影像感测芯片2具有一影像感测区域200。更进一步来说，影像感测芯片2设置在电路基板1的下表面102上，并且影像感测芯片2的影像感测区域200会面向电路基板1的贯穿开口100。举例来说，影像感测芯片2可为一种互补式金属氧化半导体(CMOS)传感器或者任何具有影像撷取功能的传感器，然而本发明不以此举例为限。
此外，至少一电子组件3设置在电路基板1的上表面101且电性连接于电路基板1。举例来说，本发明的附图以两个电子组件3为例子来做说明，并且电子组件3可以是电容、电阻、驱动IC或者电子抹除式可复写只读存储器(EEPROM)等被动组件，然而本发明不以此举例为限。
另外，封装结构4设置在电路基板1的上表面101以覆盖两个电子组件3或者至少一电子组件3(也就是说，另外一电子组件3也有可能被规划成裸露在封装结构4的外部)。更进一步来说，封装结构4具有一单一个封装体41(例如围绕状封装体)以及一贯穿单一个封装体41且与贯穿开口100彼此连通的的透光窗口42(也就是贯穿孔)，并且单一个封装体41具有一位于透光窗口42内的围绕状导光面410。举例来说，封装结构4能通过压模(molding)的方式以形成一模塑基座，并且封装结构4能通过精细研磨而具有一微米等级的平整表面400，然而本发明不以此举例为限。
值得一提的是，由于封装结构4设置在电路基板1的上表面101，所以电路基板1的结构强度就可以通过封装结构4的辅助支撑而得到加强，进而使得电路基板1的硬度被提升而不易产生翘曲(warpage)。
再者，镜头组件5包括一设置在封装结构4上的支架结构51以及一被支架结构51所承载且对应于影像感测区域200的镜头结构52。举例来说，支架结构51可以是普通的底座或者任何种类的音圈马达(Voice Coil Motor，VCM)，并且镜头结构52可以是由多个镜片所组成，然而本发明不以此举例为限。另外，举例来说，支架结构51能通过黏着胶体(图未示)而设置在封装结构4的平整表面400上，并且支架结构51不会接触到电路基板1，然而本发明不以此举例为限。
值得一提的是，影像撷取模块M还进一步包括：一滤光组件6，滤光组件6能够设置在影像感测芯片2、电路基板1以及封装结构4三者其中之一上，并且滤光组件6设置在影像感测芯片2与镜头结构52之间。举例来说，滤光组件6可以直接设置在影像感测芯片2上(如图1所示)，或者滤光组件6可以被多个柱状物(图未示)撑高而设置在影像感测芯片2的上方。另外，滤光组件6可以是镀膜玻璃，也可以是非镀膜玻璃，然而本发明不以此举例为限。
值得一提的是，请参阅图2所示，封装结构4的外表面可以另外增设一层保护层。举例来说，封装结构4的外表面具有一防尘镀膜层43，以用于降低微粒(particle)的附着。另外，支架结构51能够通过黏着胶体(图未示)而直接设置在封装结构4的防尘镀膜层43上，并且支架结构51不会接触到电路基板1，然而本发明不以此举例为限。
综上所言，由于镜头组件5会以平整表面400做为一承载基准面而设置其上，所以镜头组件5相对于电路基板1的平整度能够被提升，借此以提升镜头组件5与影像感测芯片2两者之间的对位精准度(也就是说，能够缩减镜头组件5相对于影像感测芯片2的倾角(tilt))。另外，由于支架结构51是直接设置在封装结构4上而不用特别去避开电子组件3，所以支架结构51在水平方向(X方向或者Y方向)的宽度就能够被缩减，借此以缩减支架结构51在水平方向的尺寸。
第二实施例
请参阅图3所示，本发明第二实施例提供一种影像撷取模块M，其包括：一电路基板1、一影像感测芯片2、至少一电子组件3、一封装结构4以及一镜头组件5。由图3与图1的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例最大的不同在于：第二实施例的影像撷取模块M还进一步包括一补强结构7。
承上所言，补强结构7设置在电路基板1的下表面102且围绕影像感测芯片2，并且补强结构7的厚度H1会大于影像感测芯片2的厚度H2。另外，补强结构7包括一围绕影像感测芯片2的补强板体71以及一贯穿补强板体71的容置空间72，并且影像感测芯片2的全部会被容置在补强结构7的容置空间72内，以使得影像感测芯片2能够得到补强结构7的保护。
借此，由于补强结构7设置在电路基板1的下表面102，所以电路基板1的结构强度就可以通过补强结构7的辅助支撑而得到加强，进而使得电路基板1的硬度被提升而不易产生翘曲。此外，由于补强结构7的厚度H1会大于影像感测芯片2的厚度H2，所以补强结构7的顶端相对于电路基板1的下表面102的距离会大于影像感测芯片2的顶端相对于电路基板1的下表面102的距离，进而使得影像感测芯片2能够得到补强结构7的保护而不易碰撞到外物。
第三实施例
请参阅图4所示，本发明第三实施例提供一种影像撷取模块M，其包括：一电路基板1、一影像感测芯片2、至少一电子组件3、一封装结构4以及一镜头组件5。由图4与图3的比较可知，本发明第三实施例与第二实施例最大的不同在于：在第三实施例中，滤光组件6可以直接设置在电路基板1上而与影像感测芯片2彼此分离。
第四实施例
请参阅图5所示，本发明第四实施例提供一种影像撷取模块M，其包括：一电路基板1、一影像感测芯片2、至少一电子组件3、一封装结构4以及一镜头组件5。由图5与图3的比较可知，本发明第四实施例与第二实施例最大的不同在于：在第四实施例中，滤光组件6可以直接设置在封装结构4上而与电路基板1彼此分离。举例来说，封装结构4可预先形成一凹陷区域(未标号)，而滤光组件6可以直接设置在封装结构4的凹陷区域上，借此以降低滤光组件6与电路基板1之间的距离。
也就是说，本发明可依据不同的设计需求，而将滤光组件6设置在影像感测芯片2上(如图1所呈现的第一实施例)、电路基板1上(如图4所呈现的第三实施例)或者封装结构4上(如图5所呈现的第四实施例)。
值得一提的是，请参阅图6所示，本发明还进一步提供一种承载组件S，其包括：一电路基板1、一封装结构4以及一支架结构51。电路基板1用于承载至少一电子组件3，并且至少一电子组件3电性连接于电路基板1。封装结构4设置在电路基板1上以覆盖至少一电子组件3。支架结构51设置在封装结构4上。
承上所言，承载组件S还可进一步包括：一补强结构7，补强结构7设置在电路基板1上，且封装结构4与补强结构7设置在电路基板1的两相反表面上。
也就是说，图6所提供的承载组件S不限定只能用于承载影像感测芯片2与镜头结构52(例如第一实施例至第四实施例一样)。
第五实施例
请参阅图7所示，本发明第五实施例提供一种影像撷取模块M，其包括：一电路基板1、一影像感测芯片2、至少一电子组件3、一封装结构4以及一镜头组件5。由图7与图3的比较可知，本发明第五实施例与第二实施例最大的不同在于：在第五实施例中，电路基板1上可以另外增设一电连接器C1，以使得影像撷取模块M可以通过电连接器C1以与后端电子模块(图未示)电性连接。
第六实施例
请参阅图8所示，本发明第六实施例提供一种影像撷取模块M，其包括：一电路基板1、一影像感测芯片2、至少一电子组件3、一封装结构4以及一镜头组件5。由图8与图3的比较可知，本发明第六实施例与第二实施例最大的不同在于：在第六实施例中，影像撷取模块M可以通过一导电结构C2(例如Hot Bar或者ACF)而与一柔性电路板(未标号)电性搭接在一起，以使得影像撷取模块M能与后端电子模块(图未示)电性连接。借此，影像撷取模块M通过导电结构C2而与不同的柔性电路板电性搭配，进而提升本发明的影像撷取模块M的共享性。
第七实施例
请参阅图9所示，本发明第七实施例提供两个影像撷取模块M。由图9与图3的比较可知，本发明第七实施例与第二实施例最大的不同在于：第七实施例可以同时使用两个影像撷取模块M(也就是双镜头模块)，并且两个影像撷取模块M可以共享同一个电路基板1。当然，依据不同的设计需求，两个影像撷取模块M也可以共享同一个封装结构4以及同一个补强结构7。
第八实施例
请参阅图10所示，本发明第八实施例提供一种可携式电子装置P，并且可携式电子装置P可以使用第一至第七实施例中的任何一影像撷取模块M。举例来说，影像撷取模块M可以应用于手机、笔记本电脑或者平板计算机，然而本发明不以此举例为限。如图10所示，影像撷取模块M可以做为可携式电子装置P的后镜头，并且影像撷取模块M可以包括一电路基板1、一影像感测芯片2、至少一电子组件3、一封装结构4以及一镜头组件5，然而本发明不以此举例为限。
实施例的有益效果
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的一种可携式电子装置P及其影像撷取模块M与承载组件S，其能通过“封装结构4设置在电路基板1上以覆盖至少一电子组件3”以及“支架结构51设置在封装结构4上”的技术方案，以缩减支架结构51在水平方向的宽度或者尺寸。也就是说，由于支架结构51是直接设置在封装结构4上而不用特别去避开电子组件3，所以支架结构51在水平方向(X方向或者Y方向)的宽度就能够被缩减，借此以缩减支架结构51在水平方向的尺寸。
再者，由于镜头组件5会以平整表面400做为一承载基准面而设置其上，所以镜头组件5相对于电路基板1的平整度能够被提升，借此以提升镜头组件5与影像感测芯片2两者之间的对位精准度(也就是说，能够缩减镜头组件5相对于影像感测芯片2的倾角(tilt))。
值得一提的是，由于封装结构4设置在电路基板1的上表面101，所以电路基板1的结构强度就可以通过封装结构4的辅助支撑而得到加强，进而使得电路基板1的硬度被提升而不易产生翘曲(warpage)。另外，由于补强结构7设置在电路基板1的下表面102，所以电路基板1的结构强度就可以通过补强结构7的辅助支撑而得到加强，进而使得电路基板1的硬度被提升而不易产生翘曲。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。

Claims (10)

1.一种影像撷取模块，其特征在于，所述影像撷取模块包括：
一电路基板，所述电路基板具有一上表面以及一下表面；
一影像感测芯片，所述影像感测芯片电性连接于所述电路基板，其中，所述影像感测芯片具有一影像感测区域；
至少一电子组件，至少一所述电子组件设置在所述电路基板的所述上表面且电性连接于所述电路基板；
一封装结构，所述封装结构设置在所述电路基板的所述上表面以覆盖至少一所述电子组件；以及
一镜头组件，所述镜头组件包括一设置在所述封装结构上的支架结构以及一被所述支架结构所承载且对应于所述影像感测区域的镜头结构。
2.根据权利要求1所述的影像撷取模块，其特征在于，所述影像撷取模块还包括：一补强结构，所述补强结构设置在所述电路基板的所述下表面且围绕所述影像感测芯片，并且所述补强结构的厚度大于所述影像感测芯片的厚度，其中，所述补强结构包括一围绕所述影像感测芯片的补强板体以及一贯穿所述补强板体的容置空间，且所述影像感测芯片的全部被容置在所述补强结构的所述容置空间内。
3.根据权利要求2所述的影像撷取模块，其特征在于，所述影像撷取模块还包括：一滤光组件，所述滤光组件设置在所述影像感测芯片、所述电路基板以及所述封装结构三者其中之一上，且所述滤光组件设置在所述影像感测芯片与所述镜头结构之间，其中，所述电路基板具有一连接于所述上表面与所述下表面之间的贯穿开口，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的所述下表面上，且所述影像感测芯片的所述影像感测区域面向所述贯穿开口。
4.根据权利要求3所述的影像撷取模块，其特征在于，所述封装结构具有一平整表面，且所述支架结构设置在所述封装结构的所述平整表面上而不接触所述电路基板，其中，所述封装结构具有一单一个封装体以及一贯穿所述单一个封装体且与所述贯穿开口彼此连通的透光窗口，且所述单一个封装体具有一位于所述透光窗口内的围绕状导光面。
5.根据权利要求3所述的影像撷取模块，其特征在于，所述封装结构的外表面具有一防尘镀膜层，且所述支架结构设置在所述封装结构的所述防尘镀膜层上而不接触所述电路基板，其中，所述封装结构具有一单一个封装体以及一贯穿所述单一个封装体且与所述贯穿开口彼此连通的透光窗口，且所述单一个封装体具有一位于所述透光窗口内的围绕状导光面。
6.一种承载组件，其特征在于，所述承载组件包括：
一电路基板，所述电路基板用于承载至少一电子组件，其中，至少一所述电子组件电性连接于所述电路基板；
一封装结构，所述封装结构设置在所述电路基板上以覆盖至少一所述电子组件；以及
一支架结构，所述支架结构设置在所述封装结构上。
7.根据权利要求6所述的承载组件，其特征在于，所述承载组件还包括：一补强结构，所述补强结构设置在所述电路基板上，且所述封装结构与所述补强结构设置在所述电路基板的两相反表面上，其中，所述封装结构的外表面具有一防尘镀膜层，且所述支架结构设置在所述封装结构的所述防尘镀膜层上而不接触所述电路基板，其中，所述封装结构具有一单一个封装体以及一贯穿所述单一个封装体的透光窗口，且所述单一个封装体具有一位于所述透光窗口内的围绕状导光面。
8.一种可携式电子装置，所述可携式电子装置使用一影像撷取模块，其特征在于，所述影像撷取模块包括：
一电路基板，所述电路基板具有一上表面以及一下表面；
一影像感测芯片，所述影像感测芯片电性连接于所述电路基板，其中，所述影像感测芯片具有一影像感测区域；
至少一电子组件，至少一所述电子组件设置在所述电路基板的所述上表面且电性连接于所述电路基板；
一封装结构，所述封装结构设置在所述电路基板的所述上表面以覆盖至少一所述电子组件；以及
一镜头组件，所述镜头组件包括一设置在所述封装结构上的支架结构以及一被所述支架结构所承载且对应于所述影像感测区域的镜头结构。
9.根据权利要求8所述的可携式电子装置，其特征在于，所述影像撷取模块还包括：一补强结构，所述补强结构设置在所述电路基板的所述下表面且围绕所述影像感测芯片，并且所述补强结构的厚度大于所述影像感测芯片的厚度，其中，所述补强结构包括一围绕所述影像感测芯片的补强板体以及一贯穿所述补强板体的容置空间，且所述影像感测芯片的全部被容置在所述补强结构的所述容置空间内。
10.根据权利要求9所述的可携式电子装置，其特征在于，所述影像撷取模块还包括：一滤光组件，所述滤光组件设置在所述影像感测芯片、所述电路基板以及所述封装结构三者其中之一上，且所述滤光组件设置在所述影像感测芯片与所述镜头结构之间，其中，所述电路基板具有一连接于所述上表面与所述下表面之间的贯穿开口，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的所述下表面上，且所述影像感测芯片的所述影像感测区域面向所述贯穿开口，其中，所述封装结构的外表面具有一防尘镀膜层，且所述支架结构设置在所述封装结构的所述防尘镀膜层上而不接触所述电路基板，其中，所述封装结构具有一单一个封装体以及一贯穿所述单一个封装体且与所述贯穿开口彼此连通的透光窗口，且所述单一个封装体具有一位于所述透光窗口内的围绕状导光面。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113574853A (zh) * 2019-03-13 2021-10-29 Lg伊诺特有限公司 相机模块

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109494241B (zh) * 2018-10-08 2020-11-24 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled显示面板及其制备方法
KR20220067721A (ko) 2020-11-18 2022-05-25 주식회사 아모텍 단자 구조물 및 이를 구비한 전자 부품 패키지
KR20220069440A (ko) 2020-11-20 2022-05-27 주식회사 아모텍 단자 구조물 및 이를 구비한 전자 부품 패키지

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090160998A1 (en) * 2007-11-15 2009-06-25 Sharp Kabushiki Kaisha Image capturing module, method for manufacturing the image capturing module, and electronic information device
CN102782574A (zh) * 2010-01-11 2012-11-14 弗莱克斯电子有限责任公司 具有成型带倒装成像器底座的照相机模块及制造方法
KR20130038630A (ko) * 2011-10-10 2013-04-18 삼성전기주식회사 카메라모듈
CN203674192U (zh) * 2013-11-06 2014-06-25 南昌欧菲光电技术有限公司 相机模组及其封装结构
CN105025205A (zh) * 2014-04-30 2015-11-04 光宝科技股份有限公司 具有内建式防尘结构的影像撷取模块
CN105474616A (zh) * 2013-08-22 2016-04-06 索尼公司 成像设备、制造设备、制造方法和电子器械

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002252797A (ja) * 2001-02-26 2002-09-06 Sony Corp 固体撮像装置
JP2004260356A (ja) * 2003-02-24 2004-09-16 Hitachi Maxell Ltd カメラモジュール
JP2005094340A (ja) * 2003-09-17 2005-04-07 Olympus Corp 撮像装置
JP2006074243A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Fujitsu Ltd カメラモジュールの製造方法
JP4264557B2 (ja) 2006-10-30 2009-05-20 ソニー株式会社 カメラユニット
CN101174643A (zh) * 2006-11-03 2008-05-07 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 影像感测器封装及其应用的影像感测器模组
JP2008017505A (ja) 2007-08-10 2008-01-24 Fujitsu Ltd カメラモジュール及び光学フィルタ
KR20100026692A (ko) * 2008-09-01 2010-03-10 삼성전기주식회사 이물을 방지할 수 있는 카메라 모듈 제조방법
KR101567067B1 (ko) 2008-12-02 2015-11-06 엘지이노텍 주식회사 카메라모듈
JP5261358B2 (ja) 2009-12-01 2013-08-14 シャープ株式会社 カメラモジュール及びこれを備える携帯機器
TWI425825B (zh) * 2009-12-31 2014-02-01 Kingpak Tech Inc 免調焦距影像感測器封裝結構
TWM416115U (en) * 2011-06-08 2011-11-11 Silitek Electronic Guangzhou Miniaturized image capturing module
KR20130031631A (ko) 2011-09-21 2013-03-29 삼성전기주식회사 이미지센서모듈
TW201520631A (zh) * 2013-11-29 2015-06-01 玉晶光電股份有限公司 光學鏡頭及其陣列式鏡片模組與製造方法
KR102185063B1 (ko) 2015-08-31 2020-12-01 삼성전기주식회사 센싱 패키지 및 이의 제조방법
TWM550473U (zh) * 2017-05-12 2017-10-11 Azurewave Technologies Inc 可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090160998A1 (en) * 2007-11-15 2009-06-25 Sharp Kabushiki Kaisha Image capturing module, method for manufacturing the image capturing module, and electronic information device
CN102782574A (zh) * 2010-01-11 2012-11-14 弗莱克斯电子有限责任公司 具有成型带倒装成像器底座的照相机模块及制造方法
KR20130038630A (ko) * 2011-10-10 2013-04-18 삼성전기주식회사 카메라모듈
CN105474616A (zh) * 2013-08-22 2016-04-06 索尼公司 成像设备、制造设备、制造方法和电子器械
CN203674192U (zh) * 2013-11-06 2014-06-25 南昌欧菲光电技术有限公司 相机模组及其封装结构
CN105025205A (zh) * 2014-04-30 2015-11-04 光宝科技股份有限公司 具有内建式防尘结构的影像撷取模块

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113574853A (zh) * 2019-03-13 2021-10-29 Lg伊诺特有限公司 相机模块
CN113574853B (zh) * 2019-03-13 2024-01-19 Lg伊诺特有限公司 相机模块

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