KR20220067721A - 단자 구조물 및 이를 구비한 전자 부품 패키지 - Google Patents

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KR20220067721A
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주식회사 아모텍
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Abstract

압전 특성으로 인한 노이즈, 진동, 소음 및 크랙을 방지하도록 한 단자 구조물 및 이를 구비한 전자 부품 패키지를 제시한다. 제시된 단자 구조물은 판상의 수직 접합부, 수직 접합부의 제1 측면에서 상부 방향으로 연장되어 형성되고 서로 이격된 제1 돌출 접합부 및 제2 돌출 접합부, 수직 접합부의 제2 측면에서 연장되고 서로 이격된 제1 경사부 및 제2 경사부, 수직 접합부의 제2 측면에서 연장되어 형성된 제1 수직 지지부, 수직 지지부에서 접합면 방향으로 연장되어 형성된 수평 지지부, 제1 경사부와 연결된 제2 수직 지지부, 제2 경사부와 연결되고, 제2 수직 지지부와 이격된 제3 수직 지지부 및 제2 수직 지지부 및 제3 수직 지지부와 연결된 수평 접합부를 포함한다.

Description

단자 구조물 및 이를 구비한 전자 부품 패키지{TERMINAL STRUCTURE AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE HAVING THE SAME}
본 발명은 전자 부품을 기판에 결합하기 위해 사용되는 단자 구조물과 이를 구비한 전자 부품 패키지에 관한 것이다.
전자 기기에는 전력 관리를 위해 다수의 커패시터(Capacitor)가 실장된다, 전자 기기에는 주로 세라믹 재질로 형성된 세라믹 캐패시터가 실장되며, 세라믹 커패시터는 컨버터 회로의 입력단 또는 출력단에 배치된다.
종래의 세라믹 커패시터는 유전체 재질의 압전 특성에 의한 기계적 진동이 발생하며, 기계적 진동에 의해 발생하는 소음으로 인해 전자 기기에 실장된 부풀들의 신뢰성이 저하되거나 소음이 발생하게 된다.
종래의 세라믹 커패시터는 압전 특성에 의한 진동 및 소음을 방지하기 위해서 리드 단자를 통해 회로기판에 실장되고 있다. 리드 단자는 직사각형의 판 모양으로 형성되어 세라믹 커패시터의 측면에 부착된다. 세라믹 커패시터는 리드 단자를 통해 회로기판으로 전달되는 기계적 진동을 감소시키고, 기계적 진동의 감소를 통해 소음 발생을 최소화한다.
종래의 리드 단자는 회로 기판으로 진동이 전달되는 것을 일부 막아주는 효과가 있지만, 커패서터로부터 진동의 전파를 충분히 억제 할 수 없기 때문에 기판 울림을 완전히 억제하지 못하고 있다.
종래의 리드 단자는 세라믹 커패시터에 접합되는 측면이 넓어질수록 압전 특성이 발생하였을 때 진동이 더 잘 전달되기 때문에 기계적 진동 및 소음을 억제하는 성능이 저하되는 문제점이 있다.
또한, 종래의 리드 단자는 세라믹 커패시터의 압전 특성으로 인하여 어쿠스틱 노이즈가 발생하거나 세라믹 커패시터의 크랙이 발생할 수 있는 문제점이 있다.
일본공개특허 제2018-196103호
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로 압전 특성으로 인한 노이즈, 진동, 소음 및 크랙을 방지하도록 한 단자 구조물 및 이를 구비한 전자 부품 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 단자 구조물은 접합면, 외부면, 접합면의 상부에 위치하는 제1 측면, 접합면의 하부에 위치하는 제2 측면을 갖는 판상의 수직 접합부, 수직 접합부의 제1 측면에서 상부 방향으로 연장되어 형성된 제1 돌출 접합부, 수직 접합부의 제1 측면에서 상부 방향으로 연장되어 형성되고, 제1 돌출 접합부와 이격된 제2 돌출 접합부, 수직 접합부의 제2 측면에서 외부면 방향으로 연장되어 형성된 제1 경사부, 수직 접합부의 제2 측면에서 외부면 방향으로 연장되어 형성되고, 제1 경사부와 이격된 제2 경사부, 수직 접합부의 제2 측면에서 하부 방향으로 연장되어 형성된 제1 수직 지지부, 수직 지지부에서 접합면 방향으로 연장되어 형성된 수평 지지부, 제1 경사부와 연결된 제2 수직 지지부, 제2 경사부와 연결되고, 제2 수직 지지부와 이격된 제3 수직 지지부 및 제2 수직 지지부 및 제3 수직 지지부와 연결된 수평 접합부를 포함한다.
제1 돌출 접합부와 제2 돌출 접합부 사이의 이격 거리는 수직 접합부의 제1 측면의 길이의 30% 이상 50% 이하일 수 있다.
수직 접합부의 상부에는 제1 홈이 정의되고, 제1 홈은 수직 접합부의 제1 측면과 제2 돌출 접합부와 마주하는 제1 돌출 접합부의 측면 및 제1 돌출 접합부와 마주하는 제2 돌출 접합부의 측면 사이의 영역으로 정의될 수 있다.
제1 수직 지지부는 수직 접합부를 사이에 두고 제1 홈과 대향 배치될 수 있다. 제1 수직 지지부는 수직 접합부의 제2 측면 중에서 제1 경사부가 형성된 영역과 제2 경사부가 형성된 영역 사이의 영역에서 연장되어 형성될 수 있다.
수직 접합부의 높이와 제1 수직 지지부의 높이를 합한 길이는 수평 지지부의 길이보다 길게 형성될 수 있다.
수직 접합부의 높이와 제1 수직 지지부의 높이를 합한 길이는 수평 지지부 및 수평 접합부 사이의 이격 길이보다 길게 형성될 수 있다.
제1 경사부 및 제2 경사부는 하부 방향으로 갈수록 수직 접합부와 멀어지는 경사를 갖을 수 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 전자 부품 패키지는 제1 전자 부품 및 제2 전자 부품이 적층된 적층체, 적층체의 제1 측면에 배치되어 제1 전자 부품의 제1 외부 단자 및 제2 전자 부품의 제1 외부 단자와 연결된 제1 단자 구조물 및 적층체의 제2 측면에 배치되어 제1 전자 부품의 제2 외부 단자 및 제2 전자 부품의 제2 외부단자와 연결된 제2 단자 구조물을 포함한다.
적층체는 제1 전자 부품 및 제2 전자 부품 사이에 개재된 방열 기재를 포함할 수 있다.
제1 단자 구조물 및 제2 단자 구조물은 제1 전자 부품의 외부 단자 및 제2 전자 부품의 외부 단자와 연결된 수직 접합부, 수직 접합부에서 상부 방향으로 연장되어 형성되고, 제1 전자 부품의 외부 단자와 연결된 제1 돌출 접합부, 수직 접합부에서 상부 방향으로 연장되어 형성되고, 제1 돌출 접합부와 이격되어 제2 전자 부품의 외부 단자와 연결된 제2 돌출 접합부, 수직 접합부에서 하부 방향으로 연장되어 형성되고, 제1 전자 부품의 외부 단자 및 제2 전자 부품의 외부 단자와 연결된 제1 수직 지지부 및 수직 지지부에서 적층체 방향으로 연장되어 형성되고, 제1 전자 부품 및 제2 전자 부품을 지지하는 수평 지지부를 포함할 수 있다.
제1 단자 구조물 및 제2 단자 구조물은 제1 전자 부품의 외부 단자 및 제2 전자 부품의 외부 단자와 연결된 수직 접합부, 수직 접합부에서 상부 방향으로 연장되어 형성되고, 제1 전자 부품의 외부 단자와 연결된 제1 돌출 접합부, 수직 접합부에서 상부 방향으로 연장되어 형성되고, 제1 돌출 접합부와 이격되어 제1 전자 부품의 외부 단자와 연결된 제2 돌출 접합부, 수직 접합부에서 하부 방향으로 연장되어 형성되고, 제2 전자 부품의 외부 단자와 연결된 제1 수직 지지부 및 수직 지지부에서 적층체 방향으로 연장되어 형성되고, 제2 전자 부품의 하부를 지지하는 수평 지지부를 포함할 수 있다.
이때, 제1 단자 구조물 및 제2 단자 구조물은 수직 접합부에서 하부 방향으로 연장되어 형성된 제1 경사부, 수직 접합부에서 하부 방향으로 연장되어 형성되고, 제1 경사부와 이격된 제2 경사부, 제1 경사부와 연결된 제2 수직 지지부, 제2 경사부와 연결되고, 제2 수직 지지부와 이격된 제3 수직 지지부 및 제2 수직 지지부 및 제3 수직 지지부와 연결된 수평 접합부를 더 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 단자 구조물 및 이를 구비한 전자 부품 패키지는 압전 특성으로 인한 노이즈, 진동, 소음 및 크랙을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 단자 구조물 및 이를 구비한 전자 부품 패키지는 회로 기판으로 전달되는 압전 노이즈를 최소화하면서, 전자 부품을 회로 기판에 안정적으로 실장할 수 있는 효과가 있다.
또한, 단자 구조물 및 이를 구비한 전자 부품 패키지는 단자 구조물과 전자 부품의 접합 면적을 최소화하여 압전 진동으로 인한 전자 부품의 크랙을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 단자 구조물의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 단자 구조물의 측면도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 단자 구조물의 정면도.
도 4 및 도 5는 본 발명의 제1 실시 예에 따른 단자 구조물을 구비한 전자 부품 패키지를 설명하기 위한 도면.
도 6은 본 발명의 제1 실시 예에 따른 단자 구조물을 구비한 전자 부품 패키지의 변형 예를 설명하기 위한 도면.
도 7 및 도 8은 본 발명의 제2 실시 예에 따른 단자 구조물을 구비한 전자 부품 패키지를 설명하기 위한 도면.
도 9는 본 발명의 제2 실시 예에 따른 단자 구조물을 구비한 전자 부품 패키지의 변형 예를 설명하기 위한 도면.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 단자 구조물(100)은 수직 접합부(110), 제1 수직 지지부(120), 수평 지지부(130), 제1 경사부(140), 제2 경사부(150), 제2 수직 지지부(160), 제3 수직 지지부(170) 및 수평 접합부(180)를 포함하여 구성된다. 여기서, 하부 방향은 회로 기판이 배치된 방향을 의미하고, 상부 방향은 하부 방향과 대향되는 방향을 의미한다. 내부 방향은 전자 부품(즉, 세라믹 커패시터)가 배치된 방향을 의미하고, 외부 방향은 내부 방향과 대향되는 방향을 의미한다.
수직 접합부(110)는 판상의 도전성 기재로 구성된다. 수직 접합부(110)는 세라믹 커패시터의 단부면(즉. 외부 단자가 형성된 측면)과 평행하게 배치된다. 수직 접합부(110)는 커패시터 적층체의 외부 단자와 접합된다. 수직 접합부(110)는 세라믹 커패시터의 외부 단자와 접합되는 접합면, 접합면과 대향되는 외부면, 도면상 접합면의 상부에 배치되는 제1 측면, 도면상 접합면의 하부에 배치되는 제2 측면, 도면상 접합면의 좌측에 배치되는 제3 측면, 도면상 접합면의 우측에 배치되는 제4 측면을 갖는다.
수직 접합부(110)에는 제1 돌출 접합부(112), 제2 돌출 접합부(114)가 형성되며, 수직 접합부(110), 제1 돌출 접합부(112) 및 제2 돌출 접합부(114)에 의해 제1 홈(116)이 정의된다.
제1 돌출 접합부(112)는 수직 접합부(110)의 제1 측면에서 상부 방향으로 연장되어 형성된다. 이때, 제1 돌출 접합부(112)는 수직 접합부(110)의 제3 측면으로 치우쳐져 배치된다.
제2 돌출 접합부(114)는 수직 접합부(110)의 제1 측면에서 상부 방향으로 연장되어 형성된다. 이때, 제2 돌출 접합부(114)는 제1 돌출 접합부(112)와 소정 간격 이격되어 배치되어 수직 접합부(110)의 제4 측면으로 치우쳐져 배치된다.
제1 돌출 접합부(112) 및 제2 돌출 접합부(114)는 소정 간격 이격됨에 따라 수직 접합부(110), 제1 돌출 접합부(112) 및 제2 돌출 접합부(114)의 사이에서 제1 홈(116)이 정의된다. 즉, 제1 홈(116)은 수직 접합부(110)의 제1 측면과, 제2 돌출 접합부(114)와 마주하는 제1 돌출 접합부(112)의 측면 및 제1 돌출 접합부(112)와 마주하는 제2 돌출 접합부(114)의 측면 사이의 영역으로 정의된다.
제1 홈(116)의 폭(W1)은 수직 접합부(110)의 제1 측면의 길이(W2)의 30% 이상 50% 이하의 길이로 형성된다. 제1 홈(116)의 폭(W1)은 단자 구조물(100)이 지지하는 세라믹 커패시터의 폭의 30% 이상 50% 이하로 형성될 수도 있다. 다시 말해, 제1 돌출 접합부(112)와 제2 돌출 접합부(114) 사이의 이격 거리(즉, 제1 홈(116)의 폭(W1))는 수집 접합부의 제1 측면의 길이의 30% 이상 50% 이하로 형성된다.
이처럼, 단자 구조물(100)은 제1 돌출 접합부(112) 및 제2 돌출 접합부(114)를 형성하고, 제1 홈(116)의 폭을 수직 접합부(110)의 제1 측면의 길이의 30% 이상 50% 이하의 길이를 갖도록 형성함으로써, 복수의 세라믹 커패시터가 적층된 커패시터 적층체를 지지할 때 세라믹 커패시터에서 발생하는 압전 노이즈를 상쇄시켜 압전 특성으로 인한 노이즈, 진동, 소음 및 크랙을 방지할 수 있다.
제1 수직 지지부(120)는 수직 접합부(110)의 제2 측면으로부터 연장되어 형성된다. 제1 수직 지지부(120)는 수직 접합부(110)의 제2 측면에서 하부 방향으로 연장되어 형성된다. 이때, 제1 수직 지지부(120)는 수직 접합부(110)의 제1 홈(116)과 대향되는 위치에 형성되어 세라믹 커패시터의 단부면(즉. 외부 단자가 형성된 측면)과 접촉된다.
수평 지지부(130)는 세라믹 커패시터의 하부에 배치되어 세라믹 커패시터를 지지한다. 수평 지지부(130)는 제1 수직 지지부(120)의 하부에서 제1 수직 지지부(120)와 연결되며, 제1 수직 지지부(120)와 직교한다. 이에, 수평 지지부(130)는 세라믹 커패시터의 하부면(즉. 회로 기판과 마주하는 세라믹 커패시터의 일면)과 평행하게 배치되어 세라믹 커패시터의 하부면과 접촉되고, 세라믹 커패시터를 지지한다.
이때, 수직 접합부(110)와 제1 수직 지지부(120)의 길이(D1, 즉, 높이)는 수평 지지부(130)의 길이(D2)보다 길게 형성되며, 수평 지지부(130) 및 수평 접합부(180) 사이의 간격의 길이(D3)보다 길게 형성된다.
제1 경사부(140)는 수직 접합부(110)의 제2 측면으로부터 연장되어 형성된다. 제1 경사부(140)는 도면상 제1 수직 지지부(120)의 좌측에 배치되어 제1 돌출 접합부(112)와 대향된다.
제2 경사부(150)는 수직 접합부(110)의 제2 측면으로부터 연장되어 형성된다. 제2 경사부(150)는 도면상 제1 수직 지지부(120)의 좌측에 배치되어 제2 돌출 접합부(114)와 대향된다.
제1 경사부(140) 및 제2 경사부(150)는 하부 방향으로 갈수록 외부 방향으로 향하는 경사를 갖도록 형성된다. 즉, 제1 경사부(140) 및 제2 경사부(150)는 하부 방향으로 갈수록 수직 접합부(110)로부터 멀어지는 경사를 갖도록 형성된다.
경사부(제1 경사부(140) 및 제2 경사부(150))의 최하부와 수평 접합부(180) 사이 간격의 길이(D4)는 수평 지지부(130)와 수평 접합부(180) 사이 간격의 길이(D3)보다 멀게 형성된다.
제2 수직 지지부(160)는 제1 경사부(140)와 연결된다. 제2 수직 지지부(160)는 제1 경사부(140)의 하부에서 하부 방향으로 연장되어 형성된다. 제2 수직 지지부(160)의 제1 단부는 제1 경사부(140)의 최하부와 연결되고, 제2 수직 지지부(160)의 제2 단부는 수평 접합부(180)와 연결된다.
제3 수직 지지부(170)는 제2 경사부(150)와 연결된다. 제3 수직 지지부(170)는 제2 경사부(150)의 하부에서 하부 방향으로 연장되어 형성된다. 제3 수직 지지부(170)의 제1 단부는 제2 경사부(150)의 최하부와 연결되고, 제3 수직 지지부(170)의 제2 단부는 수평 접합부(180)와 연결된다.
제2 수직 지지부(160) 및 제3 수직 지지부(170)는 수직 결합부와 평행하게 배치되며, 수평 지지부(130)를 사이에 두고 대향 배치된다. 도면을 기준으로, 제2 수직 지지부(160)는 수평 지지부(130)의 좌측에 배치되어 제1 돌출 접합부(112)와 대향되는 위치에 배치된다. 제3 수직 지지부(170)는 수평 지지부(130)의 우측에 배치되어 제2 돌출 접합부(114)와 대향되는 위치에 배치된다. 이에, 수직 접합부(110), 제2 수직 지지부(160), 제3 수직 지지부(170) 및 수평 접합부(180) 사이에는 홀(Hole)이 형성된다.
수평 접합부(180)는 판상의 도전성 기재로 구성되어, 세라믹 커패시터가 실장되는 회로 기판 상에 배치된다. 수평 접합부(180)는 회로 기판의 상면 및 세라믹 커패시터의 하면과 평행하게 배치된다.
회로 기판에는 세라믹 커패시터가 연결되는 제1 단자 및 제2 단자가 배치되며, 수평 접합부(180)는 회로 기판에 형성된 제1 단자 및 제2 단자 중에서 하나의 단자에 연결된다. 이때, 수평 접합부(180)는 단자의 상부에 적층된 상태에서 단자와 전기적으로 연결되는 것을 일례로 한다.
수평 접합부(180)는 회로 기판의 단자와 연결되는 하면, 하면과 대향되는 상면 및 제2 수직 지지부(160) 및 제3 수직 지지부(170)가 연결된 제1 측면, 제1 측면에 대향되는 제2 측면, 도면상 제1 측면의 좌측에 배치된 제3 측면 및 도면상 제1 측면의 우측에 배치되는 제4 측면을 갖는다
이때, 수평 접합부(180)의 제1 측면에는 제2 수직 지지부(160) 및 제3 수직 지지부(170)가 연결된다. 수평 접합부(180)의 제1 측면은 제1 수직 지지부(120)와 제2 수직 지지부(160) 및 제3 수직 지지부(170)와 함께 홀(Hole)을 형성한다.
또한, 본 발명의 실시 예를 용이하게 설명하기 위해서 단자 구조물(100)을 수직 접합부(110), 제1 수직 지지부(120), 수평 지지부(130), 제1 경사부(140), 제2 경사부(150), 제2 수직 지지부(160), 제3 수직 지지부(170) 및 수평 접합부(180)로 구분하여 설명함에 따라 이들이 서로 분리된 구성인 것으로 이해될 수 있으나, 실제 제품의 제작시에는 판 형상을 갖는 하나의 도전성 기재를 이용해 제작될 수 있다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 전자 부품 패키지는 커패시터 적층체(200), 제1 단자 구조물(100a) 및 제2 단자 구조물(100b)을 포함하여 구성된다.
제1 세라믹 커패시터(220) 및 제2 세라믹 커패시터(240)는 세라믹 재질의 유전체, 유전체의 제1 단부에 배치된 제1 외부 단자(222, 242), 유전체의 제2 단부에 배치된 제2 외부 단자(224, 244)를 포함하여 구성된다. 이때, 유전체의 내부에는 복수의 내부 전극에 배치된다. 복수의 내부 전극 중에서 일부의 내부 전극들은 제1 외부 단자(222, 242)과 전기적으로 연결되고, 나머지 내부 전극들은 제2 외부 단자(224, 244)과 전기적으로 연결된다. 이때, 제1 외부 단자(222, 242)에 연결되는 내부 전극과 제2 외부 단자(224, 244)에 연결되는 내부 전극은 교대로 배치(적층)된다.
커패시터 적층체(200)는 제1 세라믹 커패시터(220) 및 제2 세라믹 커패시터(240)가 적층된 적층체이다. 커패시터 적층체(200)는 제1 세라믹 커패시터(220)의 상부에 제2 세라믹 커패시터(240)를 적층하여 구성되며, 제1 외부 단자(222, 242) 및 제2 외부 단자(224, 244)를 연결한 가상 직선을 중심으로 90도 회전된 상태로 제1 단자 구조물(100a) 및 제2 단자 구조물(100b)과 연결된다.
도 6을 참조하면, 커패시터 적층체(200)는 제1 세라믹 커패시터(220) 및 제2 세라믹 커패시터(240) 사이에 개재된 방열 기재(260)를 더 포함할 수 있다.
서로 다른 특성을 갖는 제1 세라믹 커패시터(220) 및 제2 세라믹 커패시터(240)가 적층되어 커패시터 적층체(200)를 구성하는 경우, 제1 세라믹 커패시터(220) 및 제2 세라믹 커패시터(240)의 열팽창계수 등의 차이로 인해 세라믹 커패시터의 깨짐, 뒤틀림, 성능 저하 등의 문제가 발생할 수 있다. 이에, 전자 부품 패키지는 제1 세라믹 커패시터(220) 및 제2 세라믹 커패시터(240) 사이에 방열 기재(260)를 개재함으로써, 열팽창계수의 차이로 인한 세라믹 커패시터의 깨짐, 뒤틀림, 성능 저하를 방지할 수 있다.
제1 단자 구조물(100a) 및 제2 단자 구조물(100b)은 세라믹 적층체(200)를 회로 기판과 연결한다. 제1 단자 구조물(100a) 및 제2 단자 구조물(100b)은 제1 세라믹 커패시터(220) 및 제2 세라믹 커패시터(240)가 적층된 커패시터 적층체(200)를 사이에 두고 서로 대향 배치된다.
제1 단자 구조물(100a)은 커패시터 적층체(200)의 제1 단부 방향에 배치되어 커패시터 적층체(200)를 고정 지지한다. 제1 단자 구조물(100a)은 커패시터 적층체(200)의 제1 단부 방향에 배치되어 제1 세라믹 커패시터(220)의 제1 외부 단자(222) 및 제2 세라믹 커패시터(240)의 제1 외부 단자(242)를 회로 기판과 연결한다.
제1 단자 구조물(100a)의 제1 돌출 접합부(112a)는 제1 세라믹 커패시터(220)의 제1 외부 단자(222)와 연결되고, 제1 단자 구조물(100a)의 제2 돌출 접합부(114a)는 제2 세라믹 커패시터(240)의 제1 외부 단자(242)와 연결된다.
제1 단자 구조물(100a)의 수직 접합부(110a) 및 제1 수직 지지부(120a)는 제1 세라믹 커패시터(220)의 제1 외부 단자(222) 및 제2 세라믹 커패시터(240)의 제1 외부 단자(242)와 연결된다.
제1 단자 구조물(100a)의 수평 지지부(130a)는 커패시터 적층체(200)의 하부에 배치되어 제1 세라믹 커패시터(220) 및 제2 세라믹 커패시터(240)를 지지한다. 이때, 제1 단자 구조물(100a)의 수평 지지부(130a)는 제1 세라믹 커패시터(220) 및 제2 세라믹 커패시터(240)가 마주하는 영역과 중첩되도록 배치된다. 제1 단자 구조물(100a)의 수평 접합부(180a)는 회로 기판의 제1 단자와 연결된다.
제2 단자 구조물(100b)은 커패시터 적층체(200)의 제2 단부 방향에 배치되어 커패시터 적층체(200)를 고정 지지한다. 제2 단자 구조물(100b)은 커패시터 적층체(200)의 제2 단부 방향에 배치되어 제1 세라믹 커패시터(220)의 제2 외부 단자(224) 및 제2 세라믹 커패시터(240)의 제2 외부 단자(244)를 회로 기판과 연결한다. 이때, 제2 단자 구조물(100b)은 커패시터 적층체(200)를 사이에 두고 제1 단자 구조물(100a)과 대향되도록 배치된다.
제2 단자 구조물(100b)의 제1 돌출 접합부(112b)는 제2 세라믹 커패시터(240)의 제2 외부 단자(244)와 연결되고, 제2 단자 구조물(100b)의 제2 돌출 접합부(114a)는 제1 세라믹 커패시터(220)의 제2 외부 단자(224)와 연결된다.
제2 단자 구조물(100b)의 수직 접합부(110b) 및 제1 수직 지지부(120b)는 제1 세라믹 커패시터(220)의 제2 외부 단자(224) 및 제2 세라믹 커패시터(240)의 제2 외부 단자(244)와 연결된다.
제2 단자 구조물(100b)의 수평 지지부(130b)는 커패시터 적층체(200)의 하부에 배치되어 제1 세라믹 커패시터(220) 및 제2 세라믹 커패시터(240)를 지지한다. 이때, 제2 단자 구조물(100b)의 수평 지지부(130b)는 제1 세라믹 커패시터(220) 및 제2 세라믹 커패시터(240)가 마주하는 영역과 중첩되도록 배치된다. 제2 단자 구조물(100b)의 수평 접합부(180b)는 회로 기판의 제2 단자와 연결된다.
전자 부품 패키지는 제1 단자 구조물(100a)의 제1 돌출 접합부(112a) 및 제2 돌출 접합부(114a)를 제1 세라믹 커패시터(220) 및 제2 세라믹 커패시터(240)의 제1 외부 단자(222, 242)에 각각 연결하고, 제2 단자 구조물(100b)의 제1 돌출 접합부(112b) 및 제2 돌출 접합부(114b)를 제1 세라믹 커패시터(220) 및 제2 세라믹 커패시터(240)의 제2 외부 단자(224, 244)에 각각 연결함으로써, 제1 세라믹 커패시터(220)에서 발생한 압전 노이즈와 제2 세라믹 커패시터(240)에서 발생한 압전 노이즈를 상쇄시켜 압전 특성에 의한 진동, 소음 및 크랙을 방지할 수 있다.
또한, 전자 부품 패키지는 제1 단자 구조물(100a) 및 제2 단자 구조물(100b)의 경사부(140a, 150a, 140b, 150b)를 통해 압전 노이즈로 인한 진동을 저감하여 회로 기판으로 진동이 전달되는 것을 방지할 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 따른 전자 부품 패키지는 커패시터 적층체(200), 제1 단자 구조물(100a) 및 제2 단자 구조물(100b)을 포함하여 구성된다.
제1 세라믹 커패시터(220) 및 제2 세라믹 커패시터(240)는 세라믹 재질의 유전체, 유전체의 제1 단부에 배치된 제1 외부 단자(222, 242), 유전체의 제2 단부에 배치된 제2 외부 단자(224, 244)를 포함하여 구성된다. 이때, 유전체의 내부에는 복수의 내부 전극에 배치된다. 복수의 내부 전극 중에서 일부의 내부 전극들은 제1 외부 단자(222, 242)과 전기적으로 연결되고, 나머지 내부 전극들은 제2 외부 단자(224, 244)과 전기적으로 연결된다. 이때, 제1 외부 단자(222, 242)에 연결되는 내부 전극과 제2 외부 단자(224, 244)에 연결되는 내부 전극은 교대로 배치(적층)된다.
커패시터 적층체(200)는 제1 세라믹 커패시터(220) 및 제2 세라믹 커패시터(240)가 적층된 적층체이다. 커패시터 적층체(200)는 제1 세라믹 커패시터(220)의 상부에 제2 세라믹 커패시터(240)를 적층하여 구성되며, 제1 세라믹 커패시터(220)의 상부에 제2 세라믹 커패시터(240)가 적층된 상태로 제1 단자 구조물(100a) 및 제2 단자 구조물(100b)과 연결된다.
도 9를 참조하면, 커패시터 적층체(200)는 제1 세라믹 커패시터(220) 및 제2 세라믹 커패시터(240) 사이에 개재된 방열 기재(260)를 더 포함할 수 있다.
서로 다른 특성을 갖는 제1 세라믹 커패시터(220) 및 제2 세라믹 커패시터(240)가 적층되어 커패시터 적층체(200)를 구성하는 경우, 제1 세라믹 커패시터(220) 및 제2 세라믹 커패시터(240)의 열팽창계수 등의 차이로 인해 세라믹 커패시터의 깨짐, 뒤틀림, 성능 저하 등의 문제가 발생할 수 있다. 이에, 전자 부품 패키지는 제1 세라믹 커패시터(220) 및 제2 세라믹 커패시터(240) 사이에 방열 기재(260)를 개재함으로써, 열팽창계수의 차이로 인한 세라믹 커패시터의 깨짐, 뒤틀림, 성능 저하를 방지할 수 있다.
제1 단자 구조물(100a) 및 제2 단자 구조물(100b)은 제1 세라믹 커패시터(220) 및 제2 세라믹 커패시터(240)를 회로 기판과 연결한다. 제1 단자 구조물(100a) 및 제2 단자 구조물(100b)은 제1 세라믹 커패시터(220) 및 제2 세라믹 커패시터(240)가 적층된 커패시터 적층체(200)를 사이에 두고 서로 대향 배치된다.
제1 단자 구조물(100a)은 커패시터 적층체(200)의 제1 단부 방향에 배치되어 커패시터 적층체(200)를 고정 지지한다. 제1 단자 구조물(100a)은 커패시터 적층체(200)의 제1 단부 방향에 배치되어 제1 세라믹 커패시터(220)의 제1 외부 단자(222) 및 제2 세라믹 커패시터(240)의 제1 외부 단자(242)를 회로 기판과 연결한다.
제1 단자 구조물(100a)의 수직 접합부(110a)는 제1 세라믹 커패시터(220)의 제1 외부 단자(222) 및 제2 세라믹 커패시터(240)의 제1 외부 단자(242)와 연결된다. 이때, 제1 단자 구조물(100a)의 제1 돌출 접합부(112a) 및 제2 돌출 접합부(114a)는 제2 세라믹 커패시터(240)의 제1 외부 단자(242)와 연결된다. 제1 단자 구조물(100a)의 제1 수직 지지부(120a)는 제1 세라믹 커패시터(220)의 제1 외부 단자(222)와 연결된다. 제1 단자 구조물(100a)의 수평 지지부(130a)는 커패시터 적층체(200)의 하부에 배치되어 제1 세라믹 커패시터(220)의 하부에 배치된다. 제1 단자 구조물(100a)의 수평 접합부(180a)는 회로 기판의 제1 단자와 연결된다.
제2 단자 구조물(100b)은 커패시터 적층체(200)의 제2 단부 방향에 배치되어 커패시터 적층체(200)를 고정 지지한다. 제2 단자 구조물(100b)은 커패시터 적층체(200)의 제2 단부 방향에 배치되어 제1 세라믹 커패시터(220)의 제2 외부 단자(224) 및 제2 세라믹 커패시터(240)의 제2 외부 단자(244)를 회로 기판과 연결한다.
제2 단자 구조물(100b)의 수직 접합부(110b)는 제1 세라믹 커패시터(220)의 제2 외부 단자(224) 및 제2 세라믹 커패시터(240)의 제2 외부 단자(244)와 연결된다. 이때, 제2 단자 구조물(100b)의 제1 돌출 접합부(112b) 및 제2 돌출 접합부(114b)는 제2 세라믹 커패시터(240)의 제2 외부 단자(244)와 연결된다.
제2 단자 구조물(100b)의 제1 수직 지지부(120b)는 제1 세라믹 커패시터(220)의 제2 외부 단자(224)와 연결된다. 제2 단자 구조물(100b)의 수평 지지부(130b)는 커패시터 적층체(200)의 하부에 배치되어 제1 세라믹 커패시터(220)의 하부에 배치된다. 제2 단자 구조물(100b)의 수평 접합부(180b)는 회로 기판의 제2 단자와 연결된다.
이를 통해, 전자 부품 패키지는 압전 특성에 의한 변형이 심한 외부 단자의 중앙부와 단자 구조물과 접합 면적을 최소화함으로써, 세라믹 커패시터에서 발생한 압전 노이즈로 인한 진동, 소음 및 크랙을 최소화할 수 있다.
또한, 전자 부품 패키지는 제1 단자 구조물 및 제2 단자 구조물의 경사부를 통해 압전 노이즈로 인한 진동을 저감하여 회로 기판으로 진동이 전달되는 것을 방지할 수 있다.
이상에서, 본 발명의 실시 예에서는 단자 구조물이 두 개의 세라믹 커패시터가 적층된 커패시터 적층체를 고정 지지하는 것으로 도시하였으나, 이에 한정되지 않고 세 개 이상의 세라믹 커패시터가 적층된 커패시터 적층체를 고정 지지할 수 있다.
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 변형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 변형 예 및 수정 예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.
100: 단자 구조물 110: 수직 접합부
112: 제1 돌출 접합부 114: 제2 돌출 접합부
116: 제1 홈 120: 제1 수직 지지부
130: 수평 지지부 140: 제1 경사부
150: 제2 경사부 160: 제2 수직 지지부
170: 제3 수직 지지부 180: 수평 접합부
200: 커패시터 적층체 220: 제1 세라믹 커패시터
222: 제1 외부 단자 224: 제2 외부 단자
240: 제2 세라믹 커패시터 242: 제1 외부 단자
244: 제2 외부 단자 260: 방열 기재

Claims (13)

  1. 접합면, 외부면, 상기 접합면의 상부에 위치하는 제1 측면, 상기 접합면의 하부에 위치하는 제2 측면을 갖는 판상의 수직 접합부;
    상기 수직 접합부의 상기 제1 측면에서 상부 방향으로 연장되어 형성된 제1 돌출 접합부;
    상기 수직 접합부의 상기 제1 측면에서 상부 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 제1 돌출 접합부와 이격된 제2 돌출 접합부;
    상기 수직 접합부의 상기 제2 측면에서 상기 외부면 방향으로 연장되어 형성된 제1 경사부;
    상기 수직 접합부의 상기 제2 측면에서 상기 외부면 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 제1 경사부와 이격된 제2 경사부;
    상기 수직 접합부의 상기 제2 측면에서 하부 방향으로 연장되어 형성된 제1 수직 지지부;
    상기 수직 지지부에서 상기 접합면 방향으로 연장되어 형성된 수평 지지부;
    상기 제1 경사부와 연결된 제2 수직 지지부;
    상기 제2 경사부와 연결되고, 상기 제2 수직 지지부와 이격된 제3 수직 지지부; 및
    상기 제2 수직 지지부 및 상기 제3 수직 지지부와 연결된 수평 접합부를 포함하는 단자 구조물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 돌출 접합부와 상기 제2 돌출 접합부 사이의 이격 거리는 상기 수직 접합부의 상기 제1 측면의 길이의 30% 이상 50% 이하인 단자 구조물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 수직 접합부의 상부에는 제1 홈이 정의되고,
    상기 제1 홈은 상기 수직 접합부의 상기 제1 측면과 상기 제2 돌출 접합부와 마주하는 상기 제1 돌출 접합부의 측면 및 상기 제1 돌출 접합부와 마주하는 상기 제2 돌출 접합부의 측면 사이의 영역으로 정의된 단자 구조물.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 수직 지지부는 상기 수직 접합부를 사이에 두고 상기 제1 홈과 대향 배치된 단자 구조물.
  5. 제1 항에 있어서,
    상기 제1 수직 지지부는 상기 수직 접합부의 상기 제2 측면 중에서 상기 제1 경사부가 형성된 영역과 상기 제2 경사부가 형성된 영역 사이의 영역에서 연장되어 형성된 단자 구조물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 수직 접합부의 높이와 상기 제1 수직 지지부의 높이를 합한 길이는 상기 수평 지지부의 길이보다 길게 형성된 단자 구조물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 수직 접합부의 높이와 상기 제1 수직 지지부의 높이를 합한 길이는 상기 수평 지지부 및 상기 수평 접합부 사이의 이격 길이보다 길게 형성된 단자 구조물.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 경사부 및 상기 제2 경사부는 하부 방향으로 갈수록 상기 수직 접합부와 멀어지는 경사를 갖는 단자 구조물.
  9. 제1 전자 부품 및 제2 전자 부품이 적층된 적층체;
    상기 적층체의 제1 측면에 배치되어 상기 제1 전자 부품의 제1 외부 단자 및 상기 제2 전자 부품의 제1 외부 단자와 연결된 제1 단자 구조물; 및
    상기 적층체의 제2 측면에 배치되어 상기 제1 전자 부품의 제2 외부 단자 및 상기 제2 전자 부품의 제2 외부단자와 연결된 제2 단자 구조물을 포함하는 전자 부품 패키지.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 적층체는 상기 제1 전자 부품 및 상기 제2 전자 부품 사이에 개재된 방열 기재를 포함하는 전자 부품 패키지.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1 단자 구조물 및 상기 제2 단자 구조물은,
    상기 제1 전자 부품의 외부 단자 및 상기 제2 전자 부품의 외부 단자와 연결된 수직 접합부;
    상기 수직 접합부에서 상부 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 제1 전자 부품의 외부 단자와 연결된 제1 돌출 접합부;
    상기 수직 접합부에서 상부 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 제1 돌출 접합부와 이격되어 상기 제2 전자 부품의 외부 단자와 연결된 제2 돌출 접합부;
    상기 수직 접합부에서 하부 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 제1 전자 부품의 외부 단자 및 상기 제2 전자 부품의 외부 단자와 연결된 제1 수직 지지부; 및
    상기 수직 지지부에서 상기 적층체 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 제1 전자 부품 및 상기 제2 전자 부품을 지지하는 수평 지지부를 포함하는 전자 부품 패키지.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 제1 단자 구조물 및 상기 제2 단자 구조물은,
    상기 제1 전자 부품의 외부 단자 및 상기 제2 전자 부품의 외부 단자와 연결된 수직 접합부;
    상기 수직 접합부에서 상부 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 제1 전자 부품의 외부 단자와 연결된 제1 돌출 접합부;
    상기 수직 접합부에서 상부 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 제1 돌출 접합부와 이격되어 상기 제1 전자 부품의 외부 단자와 연결된 제2 돌출 접합부;
    상기 수직 접합부에서 하부 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 제2 전자 부품의 외부 단자와 연결된 제1 수직 지지부; 및
    상기 수직 지지부에서 상기 적층체 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 제2 전자 부품의 하부를 지지하는 수평 지지부를 포함하는 전자 부품 패키지.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 제1 단자 구조물 및 상기 제2 단자 구조물은,
    상기 수직 접합부에서 하부 방향으로 연장되어 형성된 제1 경사부;
    상기 수직 접합부에서 하부 방향으로 연장되어 형성되고, 상기 제1 경사부와 이격된 제2 경사부;
    상기 제1 경사부와 연결된 제2 수직 지지부;
    상기 제2 경사부와 연결되고, 상기 제2 수직 지지부와 이격된 제3 수직 지지부; 및
    상기 제2 수직 지지부 및 상기 제3 수직 지지부와 연결된 수평 접합부를 더 포함하는 전자 부품 패키지.
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