KR20220069440A - 단자 구조물 및 이를 구비한 전자 부품 패키지 - Google Patents

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KR20220069440A
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구유경
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Abstract

압전 특성으로 인한 노이즈, 진동, 소음 및 크랙을 방지하도록 한 단자 구조물 및 이를 구비한 전자 부품 패키지를 제시한다. 제시된 단자 구조물은 전자 부품의 하면과 접촉되고 서러 이격된 제1 및 제2 수평 지지부, 전자 부품의 하면과 이격되고, 제1 및 제2 수평 지지부 사이의 이격 영역과 중첩되도록 배치된 제3 수평 지지부, 전자 부품의 측면과 접합되고, 제1 내지 제3 수평 지지부의 일측면과 연결된 수직 접합부, 및 일측면이 제1 내지 제3 수평 지지부의 타측면과 연결되고, 타측면이 회로 기판에 접합된 수평 접합부와 연결된 수직 지지부를 포함한다.

Description

단자 구조물 및 이를 구비한 전자 부품 패키지{TERMINAL STRUCTURE AND ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE HAVING THE SAME}
본 발명은 전자 부품을 기판에 결합하기 위해 사용되는 단자 구조물과 이를 구비한 전자 부품 패키지에 관한 것이다.
전자 기기에는 전력 관리를 위해 다수의 커패시터(Capacitor)가 실장된다, 전자 기기에는 주로 세라믹 재질로 형성된 세라믹 커패시터가 실장되며, 세라믹 커패시터는 컨버터 회로의 입력단 또는 출력단에 배치된다.
종래의 세라믹 커패시터는 유전체 재질의 압전 특성에 의한 기계적 진동이 발생하며, 기계적 진동에 의해 발생하는 소음으로 인해 전자 기기에 실장된 부품들의 신뢰성이 저하되거나 소음이 발생하게 된다.
종래의 세라믹 커패시터는 압전 특성에 의한 진동 및 소음을 방지하기 위해서 리드 단자를 통해 회로기판에 실장되고 있다. 리드 단자는 직사각형의 판 모양으로 형성되어 세라믹 커패시터의 측면에 부착된다. 세라믹 커패시터는 리드 단자를 통해 회로기판으로 전달되는 기계적 진동을 감소시키고, 기계적 진동의 감소를 통해 소음 발생을 최소화한다.
종래의 리드 단자는 회로 기판으로 진동이 전달되는 것을 일부 막아주는 효과가 있지만, 커패시터로부터 진동의 전파를 충분히 억제할 수 없기 때문에 기판 울림을 완전히 억제하지 못하고 있다.
종래의 리드 단자는 세라믹 커패시터에 접합되는 측면이 넓어질수록 압전 특성이 발생하였을 때 진동이 더 잘 전달되기 때문에 기계적 진동 및 소음을 억제하는 성능이 저하되는 문제점이 있다.
또한, 종래의 리드 단자는 세라믹 커패시터의 압전 특성으로 인하여 어쿠스틱 노이즈가 발생하거나 세라믹 커패시터의 크랙이 발생할 수 있는 문제점이 있다.
일본공개특허 제2018-196103호
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 제안된 것으로 압전 특성으로 인한 노이즈, 진동, 소음 및 크랙을 방지하도록 한 단자 구조물 및 이를 구비한 전자 부품 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 단자 구조물은 전자 부품의 하면과 접촉된 판상의 제1 수평 지지부, 전자 부품의 하면과 접촉되고, 제1 수평 지지부와 이격된 판상의 제2 수평 지지부, 전자 부품의 하면과 이격되고, 제1 수평 지지부 및 제2 수평 지지부 사이의 이격 영역과 중첩되도록 배치된 제3 수평 지지부, 전자 부품의 측면과 접합되고, 제1 수평 지지부, 제2 수평 지지부 및 제3 수평 지지부의 일측면과 연결된 수직 접합부, 회로 기판에 연결된 판상의 수평 접합부 및 일측면이 제1 수평 지지부, 제2 수평 지지부 및 제3 수평 지지부의 타측면과 연결되고, 타측면이 수평 접합부와 연결된 수직 지지부를 포함한다.
제1 수평 지지부 및 제2 수평 지지부 사이의 이격 간격은 전자 부품의 측면의 폭의 30% 이상 50% 이하이고, 제1 수평 지지부 및 제2 수평 지지부는 제1 평면상에 배치되고, 제3 수평 지지부는 제1 평면과 평행하고 제1 평면의 하부에 위치한 제2 평면상에 배치될 수 있다. 이때, 제1 평면과 제2 평면 사이의 간격은 0.1mm 이상이고, 제1 수평 지지부 및 제2 수평 지지부의 상면과 수평 접합부의 하면 사이의 간격의 60% 이하일 수 있다.
제3 수평 지지부는 수직 접합부와 연결된 일측면에 인접한 위치에서 상부 방향으로 굴곡되고, 수직 접합부의 면적은 전자 부품의 측면의 면적의 50% 이하이고, 수평 접합부는 제1 수평 지지부, 제2 수평 지지부 및 제3 수평 지지부와 마주하도록 배치될 수 있다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 실시 예에 따른 전자 부품 패키지는 제1 측면에 제1 외부 단자가 배치되고, 제2 측면에 제2 외부 단자가 배치된 전자 부품, 전자 부품의 제1 측면에 배치되어 제1 외부 단자와 연결된 제1 단자 구조물 및 전자 부품의 제2 측면에 배치되어 제2 외부 단자와 연결된 제2 단자 구조물을 포함할 수 있다.
제1 단자 구조물 및 제2 단자 구조물은 전자 부품의 하면과 접촉된 판상의 제1 수평 지지부, 전자 부품의 하면과 접촉되고, 제1 수평 지지부와 이격된 판상의 제2 수평 지지부, 전자 부품의 하면과 이격되고, 제1 수평 지지부 및 제2 수평 지지부 사이의 이격 영역과 중첩되도록 배치된 제3 수평 지지부, 전자 부품의 제1 외부 단자 및 제2 외부 단자 중 하나와 접합되고, 제1 수평 지지부, 제2 수평 지지부 및 제3 수평 지지부의 일측면과 연결된 수직 접합부, 회로 기판에 접합된 판상의 수평 접합부 및 일측면이 제1 수평 지지부, 제2 수평 지지부 및 제3 수평 지지부의 타측면과 연결되고, 타측면이 수평 접합부와 연결된 수직 지지부를 포함할 수 있다.
수직 접합부의 면적은 전자 부품의 측면 면적의 50% 이하이고, 제1 수평 지지부 및 제2 수평 지지부가 배치된 제1 평면과 제3 수평 지지부가 배치된 제2 평면 사이의 간격은 0.1mm 이상이고, 전자 부품의 하면과 회로 기판의 상면 사이의 이격 간격의 60% 이하일 수 있다.
제1 단자 구조물의 수직 지지부 및 제2 단자 구조물의 수직 지지부는 전자 부품의 하부에서 이격되어 배치되고, 제1 외부 단자 및 제2 외부 단자 사이에 배치될 수 있다.
본 발명에 의하면, 단자 구조물 및 이를 구비한 전자 부품 패키지는 압전 특성으로 인한 노이즈, 진동, 소음 및 크랙을 방지할 수 있는 효과가 있다.
또한, 단자 구조물 및 이를 구비한 전자 부품 패키지는 회로 기판으로 전달되는 압전 노이즈를 최소화하면서, 전자 부품을 회로 기판에 안정적으로 실장할 수 있는 효과가 있다.
또한, 단자 구조물 및 이를 구비한 전자 부품 패키지는 단자 구조물과 전자 부품의 접합 면적을 최소화하여 압전 진동으로 인한 전자 부품의 크랙을 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 단자 구조물의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 단자 구조물의 우측면도.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 단자 구조물의 상면도.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 부품 패키지의 정면도.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 부품 패키지의 사시도.
도 6은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 부품 패키지의 세라믹 커패시터와 단자 구조뮬의 접합 면적을 설명하기 위한 도면.
이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시 예를 첨부 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 우선 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
먼저, 본 발명의 실시 예에 따른 단자 구조물은 전자 부품과 접합되고, 전자 부품을 지지하면서 회로 기판과 연결하는 구조물이다. 단자 구조물은 전자 기기에 실장되는 회로 기판에 실장되는 세라믹 커패시터를 회로 기판과 연결하는 것을 일례로 하며, 세라믹 커패시터 이외에도 전자 기기 내에 실장되어 회로 기판에 연결되는 전자 부품이라면 적용이 가능하다.
이하에서는 본 발명의 실시 예에 따른 단자 구조물을 용이하게 설명하기 위해 전자 부품이 세라믹 커패시터인 것으로 예를 들어 설명한다. 이때, 세라믹 커패시터는 상면, 하면, 전면, 후면, 좌측면, 우측면을 갖는 직육면체로 형성되고, 좌측면에 제1 외부 단자가 형성되고, 우측면에 제2 외부 단자가 형성된 것을 일례로 한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 단자 구조물(100)은 제1 수평 지지부(110), 제2 수평 지지부(120), 수직 접합부(130), 제3 수평 지지부(140), 수직 지지부(150), 수평 접합부(160)를 포함하여 구성된다. 여기서, 제1 수평 지지부(110), 제2 수평 지지부(120), 수직 접합부(130), 제3 수평 지지부(140), 수직 지지부(150) 및 수평 접합부(160)는 도전성 기재로 구성된다.
제1 수평 지지부(110) 및 제2 수평 지지부(120)는 판상의 도전성 기재로 구성된다. 제1 수평 지지부(110) 및 제2 수평 지지부(120)는 세라믹 커패시터(200)의 하부에 배치되어 세라믹 커패시터(200)를 지지한다. 제1 수평 지지부(110) 및 제2 수평 지지부(120)의 상면은 세라믹 커패시터(200)의 하면과 평행하게 배치되어 세라믹 커패시터(200)의 하면과 접촉된다.
제1 수평 지지부(110) 및 제2 수평 지지부(120)는 세라믹 커패시터(200)의 하면과 접촉되는 상면, 상면과 대향되는 하면, 제1 측면, 제1 측면과 마주하는 제2 측면, 제1 측면 및 제2 측면보다 짧은 길이를 갖는 제3 측면, 제1 측면 및 제2 측면보다 짧은 길이를 갖고 제3 측면과 마주하는 제4 측면을 갖는 판상으로 형성된다.
제1 수평 지지부(110) 및 제2 수평 지지부(120)는 동일한 평면상에 배치되어 소정 간격 이격된다. 즉, 제1 수평 지지부(110) 및 제2 수평 지지부(120)는 제1 수평 지지부(110)의 제2 측면과 제2 수평 지지부(120)의 제1 측면은 소정 간격 이격되어 서로 마주하도록 배치된다.
이때, 제1 수평 지지부(110) 및 제2 수평 지지부(120) 사이의 이격 간격(후술할 도 6의 W1)은 단자 구조물(100)이 지지하는 세라믹 커패시터(200)의 좌측면 또는 우측면의 폭(후술할 도 6의 W0)보다 좁게 형성되며, 세라믹 커패시터(200)의 좌측면 또는 우측면의 폭의 30% 이상 50% 이하의 이격 폭을 갖는다.
이를 통해, 단자 구조물(100)은 세라믹 커패시터(200)를 안정적으로 지지하여 실장 안정감을 제공하고, 세라믹 커패시터(200)의 상하 팽창으로 인한 압전 노이즈가 회로 기판으로 전달되는 것을 최소화할 수 있어 세라믹 커패시터(200)의 신뢰성을 증가시킬 수 있다.
수직 접합부(130)는 판상의 도전성 기재로 구성된다. 수직 접합부(130)는 세라믹 커패시터(200)의 좌측면 또는 우측면과 평행하게 배치된다. 수직 접합부(130)는 세라믹 커패시터(200)의 좌측면 또는 우측면에 배치되어 세라믹 커패시터(200)의 제1 외부 단자(220) 또는 제2 외부 단자(240)와 접합된다. 이때, 수직 접합부(130)의 면적은 세라믹 커패시터(200)의 좌측면(또는 우측면) 면적의 50% 이하로 형성되고, 이를 통해 수직 접합부(130)와 세라믹 커패시터(200)의 접합 면적이 최소화하여 세라믹 커패시터(200)를 접합한 후에 압전 노이즈 팽창으로 인한 크랙 발생을 방지할 수 있다.
수직 접합부(130)는 제1 수평 지지부(110) 및 제2 수평 지지부(120)와 직교하며, 수직 접합부(130)의 제2 측면은 제1 수평 지지부(110) 및 제2 수평 지지부(120)와 연결된다. 수직 접합부(130)는 제1 수평 지지부(110) 및 제2 수평 지지부(120)의 제3 측면과 연결된다. 여기서, 수직 접합부(130)는 세라믹 커패시터(200)의 외부 단자와 접합되는 접합면, 접합면과 대향되는 외부면, 제1 측면, 제1 측면과 마주하는 제2 측면, 제3 측면, 제3 측면과 마주하는 제4 측면을 갖는다.
제3 수평 지지부(140)는 제1 수평 지지부(110) 및 제2 수평 지지부(120)와 다른 평면상에 배치되며, 제1 수평 지지부(110) 및 제2 수평 지지부(120)의 하부 방향에 배치된다. 제3 수평 지지부(140)는 제1 수평 지지부(110) 및 제2 수평 지지부(120)와 평행하게 배치된다. 제3 수평 지지부(140)는 상부에서 바라볼 때 제1 수평 지지부(110) 및 제2 수평 지지부(120)의 이격 영역과 중첩된다. 다시 말해, 제3 수평 지지부(140)는 상부에서 바라볼 때 제1 수평 지지부(110) 및 제2 수평 지지부(120) 사이에 개재된다.
제3 수평 지지부(140)는 세라믹 커패시터(200)의 하면과 마주하는 상면, 상면과 대향되는 하면, 제1 측면, 제1 측면과 마주하는 제2 측면, 제1 측면 및 제2 측면보다 짧은 길이를 갖는 제3 측면, 제1 측면 및 제2 측면보다 짧은 길이를 갖고 제3 측면과 마주하는 제4 측면을 갖는 판상으로 형성된다.
제3 수평 지지부(140)는 제3 측면에 인접한 위치에서 상부 방향으로 굴곡되고, 제3 수평 지지부(140)의 제3 측면은 수직 지지부(150)의 제2 측면과 연결된다. 이때, 제3 수평 지지부(140)의 제3 측면은 수직 지지부(150)의 제2 측면 중에서 제1 수평 지지부(110)가 연결된 영역과 제2 수평 지지부(120)가 연결된 영역 사이의 영역에 연결된다.
한편, 도 2를 참조하면, 제1 수평 지지부(110; 및/또는 제2 수평 지지부(120))와 제3 수평 지지부(140) 사이의 이격 간격(H1)은 0.1T(0.001mm) 이상이고, 회로 기판과 세라믹 커패시터(200)의 이격 간격(H0)의 60% 이하이다. 이때, 회로 기판과 세라믹 커패시터(200)의 이격 간격(H0)은 제1 수평 지지부(110; 및/또는 제2 수평 지지부(120))의 상면과 수평 접합부(160)의 하면 사이의 거리(높이)일 수 있다.
수직 지지부(150)는 판상의 도전성 기재로 구성된다. 수직 지지부(150)는 수직 접합부(130)가 위치한 수직면과 다른 수직면 상에 배치되고, 외부면, 외부면과 대향되는 내부면, 제1 측면, 제1 측면과 마주하는 제2 측면, 제3 측면, 제3 측면과 마주하는 제4 측면을 갖는다
수직 지지부(150)는 제1 수평 지지부(110), 제2 수평 지지부(120) 및 제3 수평 지지부(140)와 연결되되, 수직 지지부(150)의 제1 측면은 수직 지지부(150)는 제1 수평 지지부(110), 제2 수평 지지부(120) 및 제3 수평 지지부(140)의 제4 측면과 연결된다. 이에, 수직 지지부(150)는 제1 수평 지지부(110) 및 제2 수평 지지부(120)와 직교한다.
수직 지지부(150)는 수직 접합부(130)가 배치된 수직면과 다른 수직면에 배치되어 수직 접합부(130)와 평행하게 배치되며, 수직 지지부(150)가 위치한 수직면과 수직 접합부(130)가 위치한 수직면과 소정 간격 이격된다.
수평 접합부(160)는 판상의 도전성 기재로 구성되어 회로 기판에 접합된다. 회로 기판에는 세라믹 커패시터(200)의 제1 외부 단자(220)와 연결되는 제1 단자 및 세라믹 커패시터(200)의 제2 외부 단자(240)와 연결되는 제2 단자가 배치되고, 수평 접합부(160)는 제1 단자 및 제2 단자 중 하나의 단자와 연결된다. 이때, 수평 접합부(160)는 단자의 상부에 적층된 상태에서 단자와 전기적으로 연결된다.
수평 접합부(160)는 제1 수평 지지부(110), 제2 수평 지지부(120) 및 제3 수평 지지부(140)와 평행하게 배치된다. 이때, 수평 접합부(160)는 제1 수평 지지부(110), 제2 수평 지지부(120) 및 제3 수평 지지부(140)와 다른 평면상에 배치되어 제1 수평 지지부(110), 제2 수평 지지부(120) 및 제3 수평 지지부(140)와 이격된다.
수평 접합부(160)는 회로 기판에 접합되는 하면, 하면과 대향되는 상면, 제1 측면, 제1 측면과 마주하는 제2 측면, 제3 측면, 제3 측면과 마주하는 제4 측면을 갖는다. 수평 접합부(160)의 제1 측면은 수직 지지부(150)의 제2 측면과 연결되고, 수평 접합부(160)의 상면은 제1 수평 지지부(110)의 하면, 제2 수평 지지부(120)의 하면 및 제3 수평 지지부(140)의 하면과 마주한다.
상술한 제1 수평 지지부(110), 제2 수평 지지부(120), 제3 수평 지지부(140), 수직 지지부(150) 및 수평 접합부(160)에 의해, 단자 구조물(100)은 안쪽으로 꺽인 형태인 "ㄷ" 형상의 지지 구조를 형성하여 압전 노이즈로 인한 회로 기판의 변형을 방지하면서 회로 기판의 변형에 의한 세라믹 커패시터(200)의 크랙을 방지할 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시 예를 용이하게 설명하기 위해서 단자 구조물(100)을 제1 수평 지지부(110), 제2 수평 지지부(120), 수직 접합부(130), 제3 수평 지지부(140), 수직 지지부(150), 수평 접합부(160)로 구분하여 설명함에 따라 이들이 서로 분리된 구성인 것으로 이해될 수 있으나, 실제 제품의 제작시에는 판 형상을 갖는 하나의 도전성 기재를 이용해 제작될 수 있다. 이 경우, 단자 구조물(100)은 제작 공정을 단순화할 수 있어 제조 단가를 낮추면서 대량 생산이 가능하다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 전자 부품 패키지는 세라믹 커패시터(200), 제1 단자 구조물(100a) 및 제2 단자 구조물(100b)을 포함하여 구성된다.
세라믹 커패시터(200)는 상면, 하면, 전면, 후면, 좌측면, 우측면을 갖는 직육면체로 형성된다. 세라믹 커패시터(200)는 좌측면에 제1 외부 단자(220)가 형성되고, 우측면에 제2 외부 단자(240)가 형성된다.
제1 단자 구조물(100a) 및 제2 단자 구조물(100b)은 세라믹 커패시터(200)를 회로 기판과 연결한다. 제1 단자 구조물(100a) 및 제2 단자 구조물(100b)은 세라믹 커패시터(200)를 사이에 두고 서로 대향 배치되어, 세라믹 커패시터(200)를 지지한다. 이때, 제1 단자 구조물(100a) 및 제2 단자 구조물(100b)은 수직 지지부(150)의 외부면이 서로 마주하도록 배치되어 수직 지지부(150)들이 세라믹 커패시터(200)의 하면 중 외부 단자가 형성되지 않은 안쪽에 배치되어 회로 기판으로 전달되는 진동을 최소화할 수 있다.
제1 단자 구조물(100a)은 세라믹 커패시터(200)의 좌측면에 배치되어 세라믹 커패시터(200)의 제1 외부 단자(220)를 회로 기판의 제1 단자와 연결한다. 제1 단자 구조물(100a)의 제1 수평 지지부(110a) 및 제2 수평 지지부(120a)는 세라믹 커패시터(200)의 하부에 배치되어 세라믹 커패시터(200)를 지지한다.
제1 단자 구조물(100a)은 세라믹 커패시터(200)의 제1 외부 단자(220)와 회로 기판의 제1 단자를 전기적으로 연결한다. 즉, 제1 단자 구조물(100a)의 수직 접합부(130a)는 세라믹 커패시터(200)의 제1 외부 단자(220)와 접합되고, 제1 단자 구조물(100a)의 수평 접합부(160a)는 회로 기판의 제1 단자와 접합된다. 이때, 제1 단자 구조물(100a)의 수직 접합부(130a)의 면적은 세라믹 커패시터(200)의 좌측면 면적의 50% 이하로 형성되어 수직 접합부(130a)와 세라믹 커패시터(200)의 접합 면적이 최소화하여 세라믹 커패시터(200)를 접합한 후에 압전 노이즈 팽창으로 인한 크랙 발생을 방지할 수 있다.
제2 단자 구조물(100b)은 세라믹 커패시터(200)의 우측면에 배치되어 세라믹 커패시터(200)의 제2 외부 단자(240)를 회로 기판의 제2 단자와 연결한다. 제2 단자 구조물(100b)의 제1 수평 지지부(110b) 및 제2 수평 지지부(120b)는 세라믹 커패시터(200)의 하부에 배치되어 세라믹 커패시터(200)를 지지한다.
제2 단자 구조물(100b)은 세라믹 커패시터(200)의 제2 외부 단자(240)와 회로 기판의 제2 단자를 전기적으로 연결한다. 즉, 제2 단자 구조물(100b)의 수직 접합부(130b)는 세라믹 커패시터(200)의 제2 외부 단자(240)와 접합되고, 제2 단자 구조물(100b)의 수평 접합부(160b)는 회로 기판의 제2 단자와 접합된다. 이때, 제2 단자 구조물(100b)의 수직 접합부(130b)의 면적은 세라믹 커패시터(200)의 우측면 면적의 50% 이하로 형성되고, 이를 통해 수직 접합부(130b)와 세라믹 커패시터(200)의 접합 면적이 최소화하여 세라믹 커패시터(200)를 접합한 후에 압전 노이즈 팽창으로 인한 크랙 발생을 방지할 수 있다.
한편, 도 6을 참조하면, 제1 단자 구조물(100a) 및 제2 단자 구조물(100b)의 제1 수평 지지부(110a, 110b) 및 제2 수평 지지부(120a, 120b) 사이의 이격 간격(W1)은 제1 단자 구조물(100a) 및 제2 단자 구조물(100b)이 지지하는 세라믹 커패시터(200)의 좌측면 또는 우측면의 폭(W0)보다 좁게 형성되며, 세라믹 커패시터(200)의 좌측면 또는 우측면의 폭의 30% 이상 50% 이하의 이격 폭을 갖는다.
이를 통해, 전자 부품 패키지는 단자 구조물(100)이 세라믹 커패시터(200)를 안정적으로 지지하여 실장 안정감을 제공하고, 세라믹 커패시터(200)의 상하 팽창으로 인한 압전 노이즈가 회로 기판으로 전달되는 것을 최소화할 수 있어 세라믹 커패시터(200)의 신뢰성을 증가시킬 수 있다.
이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해 설명하였으나, 다양한 형태로 측면형이 가능하며, 본 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 특허청구범위를 벗어남이 없이 다양한 측면형 예 및 수정 예를 실시할 수 있을 것으로 이해된다.
100: 단자 구조물 110: 제1 수평 지지부
120: 제2 수평 지지부 130: 수직 접합부
140: 제3 수평 지지부 150: 수직 지지부
160: 수평 접합부 200: 세라믹 커패시터
220: 제1 외부 단자 240: 제2 외부 단자

Claims (12)

  1. 전자 부품을 회로 기판과 연결하는 단자 구조물에 있어서,
    상기 전자 부품의 하면과 접촉된 판상의 제1 수평 지지부;
    상기 전자 부품의 하면과 접촉되고, 상기 제1 수평 지지부와 이격된 판상의 제2 수평 지지부;
    상기 전자 부품의 하면과 이격되고, 상기 제1 수평 지지부 및 상기 제2 수평 지지부 사이의 이격 영역과 중첩되도록 배치된 제3 수평 지지부;
    상기 전자 부품의 측면과 접합되고, 상기 제1 수평 지지부, 상기 제2 수평 지지부 및 상기 제3 수평 지지부의 일측면과 연결된 수직 접합부;
    상기 회로 기판에 연결된 판상의 수평 접합부; 및
    일측면이 상기 제1 수평 지지부, 상기 제2 수평 지지부 및 상기 제3 수평 지지부의 타측면과 연결되고, 타측면이 상기 수평 접합부와 연결된 수직 지지부를 포함하는 단자 구조물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 수평 지지부 및 상기 제2 수평 지지부 사이의 이격 간격은 상기 전자 부품의 측면의 폭의 30% 이상 50% 이하인 단자 구조물.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 수평 지지부 및 상기 제2 수평 지지부는 제1 평면상에 배치되고, 상기 제3 수평 지지부는 상기 제1 평면과 평행하고 상기 제1 평면의 하부에 위치한 제2 평면 상에 배치된 단자 구조물.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 평면과 상기 제2 평면 사이의 간격은 0.1mm 이상이고, 상기 제1 수평 지지부 및 상기 제2 수평 지지부의 상면과 상기 수평 접합부의 하면 사이의 간격의 60% 이하인 단자 구조물.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제3 수평 지지부는 상기 수직 접합부와 연결된 일측면에 인접한 위치에서 상부 방향으로 굴곡된 단자 구조물.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 수직 접합부의 면적은 상기 전자 부품의 측면의 면적의 50% 이하인 단자 구조물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 수평 접합부는 상기 제1 수평 지지부, 상기 제2 수평 지지부 및 상기 제3 수평 지지부와 마주하도록 배치된 단자 구조물.
  8. 회로 기판에 실장되는 전자 부품 패키지에 있어서,
    제1 측면에 제1 외부 단자가 배치되고, 제2 측면에 제2 외부 단자가 배치된 전자 부품;
    상기 전자 부품의 제1 측면에 배치되어 상기 제1 외부 단자와 연결된 제1 단자 구조물; 및
    상기 전자 부품의 제2 측면에 배치되어 상기 제2 외부 단자와 연결된 제2 단자 구조물을 포함하는 전자 부품 패키지.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 제1 단자 구조물 및 상기 제2 단자 구조물은
    상기 전자 부품의 하면과 접촉된 판상의 제1 수평 지지부;
    상기 전자 부품의 하면과 접촉되고, 상기 제1 수평 지지부와 이격된 판상의 제2 수평 지지부;
    상기 전자 부품의 하면과 이격되고, 상기 제1 수평 지지부 및 상기 제2 수평 지지부 사이의 이격 영역과 중첩되도록 배치된 제3 수평 지지부;
    상기 전자 부품의 제1 외부 단자 및 제2 외부 단자 중 하나와 접합되고, 상기 제1 수평 지지부, 상기 제2 수평 지지부 및 상기 제3 수평 지지부의 일측면과 연결된 수직 접합부;
    상기 회로 기판에 접합된 판상의 수평 접합부; 및
    일측면이 상기 제1 수평 지지부, 상기 제2 수평 지지부 및 상기 제3 수평 지지부의 타측면과 연결되고, 타측면이 상기 수평 접합부와 연결된 수직 지지부를 포함하는 전자 부품 패키지.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 수직 접합부의 면적은 상기 전자 부품의 측면 면적의 50% 이하인 전자 부품 패키지.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 제1 수평 지지부 및 상기 제2 수평 지지부가 배치된 제1 평면과 상기 제3 수평 지지부가 배치된 제2 평면 사이의 간격은 0.1mm 이상이고, 상기 전자 부품의 하면과 상기 회로 기판의 상면 사이의 이격 간격의 60% 이하인 전자 부품 패키지.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 제1 단자 구조물의 수직 지지부 및 상기 제2 단자 구조물의 수직 지지부는 상기 전자 부품의 하부에서 이격되어 배치되고, 상기 제1 외부 단자 및 상기 제2 외부 단자 사이에 배치된 전자 부품 패키지.
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