CN107547065B - 弹性波装置 - Google Patents

弹性波装置 Download PDF

Info

Publication number
CN107547065B
CN107547065B CN201710426154.0A CN201710426154A CN107547065B CN 107547065 B CN107547065 B CN 107547065B CN 201710426154 A CN201710426154 A CN 201710426154A CN 107547065 B CN107547065 B CN 107547065B
Authority
CN
China
Prior art keywords
support member
wiring
piezoelectric substrate
elastic wave
insulating layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710426154.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN107547065A (zh
Inventor
村濑智彦
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN107547065A publication Critical patent/CN107547065A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN107547065B publication Critical patent/CN107547065B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46—Filters
    • H03H9/64—Filters using surface acoustic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02992—Details of bus bars, contact pads or other electrical connections for finger electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/02535—Details of surface acoustic wave devices
    • H03H9/02637—Details concerning reflective or coupling arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/058—Holders; Supports for surface acoustic wave devices
    • H03H9/059—Holders; Supports for surface acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/05—Holders; Supports
    • H03H9/10—Mounting in enclosures
    • H03H9/1064—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices
    • H03H9/1071—Mounting in enclosures for surface acoustic wave [SAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the SAW device
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02—Details
    • H03H9/125—Driving means, e.g. electrodes, coils
    • H03H9/145—Driving means, e.g. electrodes, coils for networks using surface acoustic waves
    • H03H9/14538—Formation
    • H03H9/14541—Multilayer finger or busbar electrode
    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/25—Constructional features of resonators using surface acoustic waves
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N30/00—Piezoelectric or electrostrictive devices
    • H10N30/80—Constructional details
    • H10N30/85—Piezoelectric or electrostrictive active materials
    • H10N30/853—Ceramic compositions
    • H10N30/8542—Alkali metal based oxides, e.g. lithium, sodium or potassium niobates

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

本发明提供一种难以发生立体交叉部中的布线的断线的弹性波装置。弹性波装置具备：压电基板；IDT电极，设置在压电基板上；第一布线；绝缘层，覆盖第一布线上的至少一部分；第二布线，至少一部分配置在绝缘层上，使得构成立体交叉部；外周支承构件，具有包围IDT电极、第一布线、第二布线以及绝缘层的开口部；分隔支承构件，配置在开口部内；以及覆盖构件，设置在外周支承构件上以及分隔支承构件上，使得覆盖开口部。第二布线具有对设置在压电基板上的部分和设置在绝缘层上的部分进行连接的台阶部，分隔支承构件覆盖台阶部。

Description

弹性波装置
技术领域
本发明涉及具有布线立体交叉的立体交叉部并且具有WLP(Wafer LevelPackage，晶片级封装)构造的弹性波装置。
背景技术
以往，弹性波装置广泛用于便携式电话机的滤波器等。在具有多个声表面波元件的弹性波装置中，形成在压电基板上的IDT电极彼此通过布线进行电连接，构成滤波器电路等。在该情况下，有时为了谋求小型化而使多个布线彼此立体交叉。
像下述的专利文献1那样，例如在立体交叉部中，在下层的布线上隔着绝缘层形成有上层的布线。
在先技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开平5-167387号公报
在WLP构造中，形成有被压电基板、支承构件以及覆盖构件包围的中空空间。此时，在弹性波装置具有立体交叉部的情况下，立体交叉部的厚度比其它布线部分的厚度厚。因此，立体交叉部上的布线与覆盖构件的距离变近。因此，有时会由于覆盖构件与立体交叉部中的上层的布线接触而发生断线等不良状况。
在此，可考虑在立体交叉部上配置分隔支承构件，使得覆盖构件与立体交叉部中的上层的布线不接触。然而，分隔支承构件与立体交叉部中的上层的布线的线膨胀系数不同。因此，若在立体交叉部上配置分隔支承构件，则有可能发生由热负荷造成的断线。
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于，提供一种难以发生立体交叉部中的布线的断线的弹性波装置。
用于解决课题的技术方案
本发明涉及的弹性波装置具备：压电基板；IDT电极，设置在所述压电基板上；第一布线，与所述IDT电极连接，并设置在所述压电基板上；绝缘层，设置在所述压电基板上，并且覆盖所述第一布线的至少一部分；第二布线，设置在所述压电基板上，并且至少一部分配置在所述绝缘层上，使得构成立体交叉部；外周支承构件，设置在所述压电基板上，并且具有包围所述IDT电极、所述第一布线、所述第二布线以及所述绝缘层的开口部；分隔支承构件，设置在所述压电基板上，并且配置在所述开口部内；以及覆盖构件，设置在所述外周支承构件上以及所述分隔支承构件上，使得覆盖所述开口部，所述第二布线具有对设置在所述压电基板上的部分和设置在所述绝缘层上的部分进行连接的台阶部，所述分隔支承构件覆盖所述台阶部。
在本发明涉及的弹性波装置的某个特定的局面中，所述分隔支承构件覆盖配置在所述绝缘层上的所述第二布线的部分。在该情况下，更难以发生第二布线的断线。
在本发明涉及的弹性波装置的另一个特定的局面中，所述分隔支承构件覆盖所述绝缘层。在该情况下，能够更可靠地抑制第二布线的断线。
在本发明涉及的弹性波装置的另一个特定的局面中，具有多个所述IDT电极，并具有包含多个所述IDT电极的第一纵向耦合谐振器型弹性波滤波器、第二纵向耦合谐振器型弹性波滤波器，所述立体交叉部配置在所述第一纵向耦合谐振器型弹性波滤波器与所述第二纵向耦合谐振器型弹性波滤波器之间。
在本发明涉及的弹性波装置的另一个特定的局面中，构成多个所述立体交叉部，多个所述立体交叉部在所述IDT电极的电极指延伸的方向上配置在彼此不同的位置，在将横穿所述分隔支承构件的方向设为宽度方向时，所述分隔支承构件具有宽度比其它部分宽的宽宽度部，使得覆盖多个所述立体交叉部中的所述台阶部。在该情况下，能够更可靠地支承覆盖构件，能够提高弹性波装置的强度。
在本发明涉及的弹性波装置的另一个特定的局面中，构成多个所述立体交叉部，多个所述立体交叉部在所述IDT电极的电极指延伸的方向上配置在彼此不同的位置，在将横穿所述分隔支承构件的方向设为宽度方向时，所述分隔支承构件的宽度设为覆盖多个所述立体交叉部中的所述台阶部的宽度。在该情况下，能够更进一步提高弹性波装置的强度。
在本发明涉及的弹性波装置的另一个特定的局面中，构成多个所述立体交叉部，多个所述立体交叉部在所述IDT电极的电极指延伸的方向上配置在彼此不同的位置，并且多个所述立体交叉部在弹性波传播方向上配置在彼此不同的位置，所述分隔支承构件在与所述IDT电极的电极指延伸的方向倾斜地交叉的方向上延伸，使得覆盖多个所述立体交叉部中的所述台阶部。在该情况下，能够在不使分隔支承构件与覆盖构件的接触面积过大的情况下有效地抑制第二布线的断线。因此，能够抑制在分隔支承构件与覆盖构件接触的部分产生气泡等不良状况的发生。
在本发明涉及的弹性波装置的另一个特定的局面中，构成多个所述立体交叉部，多个所述立体交叉部在所述IDT电极的电极指延伸的方向上配置在彼此不同的位置，所述分隔支承构件在俯视下弯折，使得覆盖多个所述立体交叉部中的所述台阶部。在该情况下，能够抑制在分隔支承构件与覆盖构件接触的部分产生气泡等不良状况的发生。
发明效果
根据本发明，能够提供一种难以发生立体交叉部中的布线的断线的弹性波装置。
附图说明
图1是本发明的第一实施方式涉及的弹性波装置的简图式主视剖视图。
图2是示出本发明的第一实施方式涉及的弹性波装置的电极构造的简图式俯视图。
图3是示出比较例的弹性波装置的电极构造的简图式俯视图。
图4是示出本发明的第二实施方式涉及的弹性波装置的电极构造的简图式俯视图。
图5是示出本发明的第三实施方式涉及的弹性波装置的电极构造的简图式俯视图。
图6是示出本发明的第四实施方式涉及的弹性波装置的电极构造的简图式俯视图。
图中，1：弹性波装置，2：压电基板，3Aa～3Ac、3Ba～3Bc：IDT电极，4A、4B：反射器，5A、5B：第一纵向耦合谐振器型弹性波滤波器、第二纵向耦合谐振器型弹性波滤波器，6：电极连接盘，7A、7B：第一布线，8A、8B：绝缘层，9A、9B：第二布线，9Aa、9Ba：台阶部，12：外周支承构件，12a：开口部，13：分隔支承构件，13a、13b：宽宽度部，14：过孔电极，15：覆盖构件，16：凸块，21、31、41：弹性波装置，23、33、43、103：分隔支承构件，A、B：立体交叉部。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的具体的实施方式进行说明，从而明确本发明。
另外，需要指出的是，在本说明书记载的各实施方式是例示性的，能够在不同的实施方式之间进行结构的部分置换或组合。
图1是本发明的第一实施方式涉及的弹性波装置的简图式主视剖视图。图2是示出第一实施方式涉及的弹性波装置的电极结构的简图式俯视图。在图1以及图2中，用在矩形中绘制了两条对角线的简图表示后述的IDT电极。在图2中，用在矩形中绘制了两条对角线的简图表示后述的反射器，并且省略了压电基板、电极连接盘。
如图1所示，弹性波装置1具有压电基板2。压电基板2例如由LiTaO3、LiNbO3等压电单晶或适当的压电陶瓷等构成。
在压电基板2上设置有多个IDT电极3Aa、3Ba以及多个电极连接盘6。如图2所示，弹性波装置1除了具有IDT电极3Aa、3Ba以外，还具有多个IDT电极3Ab、3Ac、3Bb、3Bc。在IDT电极3Aa～3Ac的弹性波传播方向两侧设置有反射器4A、4A。由此，构成第一纵向耦合谐振器型弹性波滤波器5A。同样地，在IDT电极3Ba～3Bc的弹性波传播方向两侧设置有反射器4B、4B。由此，构成第二纵向耦合谐振器型弹性波滤波器5B。
在本实施方式中，第一纵向耦合谐振器型弹性波滤波器5A、第二纵向耦合谐振器型弹性波滤波器5B是3IDT型的纵向耦合谐振器型弹性波滤波器，但是IDT电极的个数并无特别限定。
在压电基板上设置有多个第一布线7A、7B。第一布线7A、7B是连接第一纵向耦合谐振器型弹性波滤波器5A、第二纵向耦合谐振器型弹性波滤波器5B的布线。更具体地，第一布线7A连接IDT电极3Aa和IDT电极3Ba。第一布线7B连接IDT电极3Ac和IDT电极3Bc。
在压电基板上设置有用虚线表示的绝缘层8A，使得覆盖第一布线7A上的至少一部分。进而，在压电基板上设置有第二布线9A，第二布线9A的至少一部分隔着绝缘层8A配置在第一布线7A上。由此，构成立体交叉部A。第二布线9A具有对设置在压电基板上的部分和设置在绝缘层8A上的部分进行连接的、用图2中的单点划线表示的台阶部9Aa。
同样地，在第一布线7B上隔着绝缘层8B设置有第二布线9B，从而构成立体交叉部B。第二布线9B也具有台阶部9Ba。在本实施方式中，在第一纵向耦合谐振器型弹性波滤波器5A与第二纵向耦合谐振器型弹性波滤波器5B之间配置有多个立体交叉部A、B。
另外，虽然在图2中进行了省略，但是IDT电极3Aa的与第一布线7A侧相反侧的端部与接地电位连接。同样地，IDT电极3Ba的与第一布线7A相反侧的端部以及IDT电极3Ac、3Bc的与第一布线7B相反侧的端部也与接地电位连接。
虽然在图2中以简图方式示出，但是IDT电极3Aa～3Ac、3Ba～3Bc的电极指延伸的方向相当于图2中的上下方向。多个立体交叉部A、B在IDT电极3Aa～3Ac、3Ba～3Bc的电极指延伸的方向上配置在不同的位置。进而，多个立体交叉部A、B在弹性波传播方向上配置在不同的位置。另外，立体交叉部A、B的位置并不限定于上述位置。立体交叉部只要构成至少一个即可。
如图1所示，在压电基板2上设置有外周支承构件12。外周支承构件12具有包围图2所示的第一纵向耦合谐振器型弹性波滤波器5A、第二纵向耦合谐振器型弹性波滤波器5B、第一布线7A、7B、第二布线9A、9B以及绝缘层8A、8B的开口部12a。
在压电基板2上设置有配置在开口部12a内的分隔支承构件13。如图2所示，分隔支承构件13在弹性波传播方向上延伸。在此，将横穿分隔支承构件13的方向设为宽度方向。此时，分隔支承构件13具有宽度比其它部分宽的宽宽度部13a、13b。分隔支承构件13通过宽宽度部13b覆盖立体交叉部A中的绝缘层8A。同样地，分隔支承构件13通过宽宽度部13a覆盖立体交叉部B中的绝缘层8B。像这样，分隔支承构件13覆盖绝缘层8A、8B的整体。另外，分隔支承构件13只要至少覆盖第二布线9A、9B的台阶部9Aa、9Ba即可。
返回至图1，在外周支承构件12上以及分隔支承构件13上设置有覆盖构件15，使得覆盖开口部12a。形成被压电基板2、外周支承构件12以及覆盖构件15包围的中空空间。像这样，弹性波装置1具有WLP构造。
设置有多个过孔电极14，使得贯通覆盖构件15以及外周支承构件12。过孔电极14的压电基板2侧的端部与上述电极连接盘6连接。另外，电极连接盘6与图2所示的第一纵向耦合谐振器型弹性波滤波器5A、第二纵向耦合谐振器型弹性波滤波器5B电连接。
在过孔电极14的与压电基板2侧相反侧的端部，接合有凸块16。弹性波装置1经由凸块16安装到安装基板等。第一纵向耦合谐振器型弹性波滤波器5A、第二纵向耦合谐振器型弹性波滤波器5B经由电极连接盘6、过孔电极14以及凸块16与外部电连接。
本实施方式的特征在于，如图2所示，第二布线9A、9B的台阶部9Aa、9Ba被分隔支承构件13覆盖。由此，在立体交叉部A、B中难以发生第二布线9A、9B的断线。以下，通过比较本实施方式和比较例，从而对此进行说明。
图3是示出比较例的弹性波装置的电极构造的简图式俯视图。在图3中，用在矩形中绘制了两条对角线的简图表示IDT电极以及反射器，并且省略了压电基板、电极连接盘。在后述的图4～图6中也是同样的。
比较例的弹性波装置与第一实施方式的不同点在于，分隔支承构件103未覆盖第二布线9A、9B的台阶部9Aa、9Ba的一部分。在该情况下，在第二布线9A、9B中，在被分隔支承构件103覆盖的部分和未被覆盖的部分，施加了热负荷时的膨胀以及收缩的程度大不相同。因此，第二布线9A、9B容易断线。特别是，在台阶部9Aa、9Ba处容易断线。
相对于此，在图2所示的第一实施方式中，台阶部9Aa、9Ba的整体被分隔支承构件13所覆盖。因此，即使在施加了热负荷时，第二布线9A、9B也难以断线。除此以外，因为分隔支承构件13配置在立体交叉部A、B，所以第二布线9A、9B难以与图1所示的覆盖构件15接触。因此，能够更可靠地抑制第二布线9A、9B的断线。
优选的是，分隔支承构件13覆盖第二布线9A、9B的配置在绝缘层8A、8B上的部分的整体。由此，在第二布线9A、9B中，能够使施加了热负荷时的膨胀以及收缩的程度更加均匀。因此，更加难以发生第二布线9A、9B的断线。
更优选的是，像本实施方式这样，分隔支承构件13覆盖绝缘层8A、8B的整体。由此，在第二布线9A、9B中，能够更可靠地使上述膨胀以及收缩的程度均匀。因此，能够更可靠地抑制第二布线9A、9B的断线。
除此以外，在本实施方式中，因为分隔支承构件13具有宽宽度部13a、13b，所以能够更可靠地支承覆盖构件，能够提高弹性波装置1的强度。
虽然在本实施方式中构成了第一纵向耦合谐振器型弹性波滤波器5A、第二纵向耦合谐振器型弹性波滤波器5B，但是弹性波装置1也可以不具有纵向耦合谐振器型弹性波滤波器，电路结构并无特别限定。
图4是示出第二实施方式涉及的弹性波装置的电极构造的简图式俯视图。
弹性波装置21与第一实施方式的不同点在于，分隔支承构件23的宽度设为覆盖多个立体交叉部A、B中的各台阶部9Aa、9Ba的宽度。除了上述的方面以外，弹性波装置21具有与第一实施方式的弹性波装置1相同的结构。
在该情况下，也难以发生第二布线9A、9B的断线。除此以外，因为能够更可靠地支承覆盖构件，所以能够更进一步地提高弹性波装置21的强度。
图5是示出第三实施方式涉及的弹性波装置的电极构造的简图式俯视图。
弹性波装置31与第一实施方式的不同点在于，分隔支承构件33在与IDT电极3Aa～3Ac、3Ba～3Bc的电极指延伸的方向倾斜地交叉的方向上呈直线状延伸，以及不具有宽宽度部。与第一实施方式的不同点还在于，分隔支承构件33覆盖绝缘层8A、8B的一部分。除了上述的方面以外，弹性波装置31具有与第一实施方式的弹性波装置1相同的结构。
在本实施方式中，也难以发生第二布线9A、9B的断线。除此以外，分隔支承构件33为直线状的形状，能够容易地设置。另外，分隔支承构件33的形状并不限定于直线状的形状。例如，也可以与第一实施方式同样地具有宽宽度部。
在弹性波装置31中，能够在不使分隔支承构件33与覆盖构件的接触面积过大的情况下有效地抑制上述断线。因此，能够抑制在分隔支承构件33与覆盖构件接触的部分产生气泡等不良状况的发生。
图6是示出第四实施方式涉及的弹性波装置的电极构造的简图式俯视图。
弹性波装置41与第三实施方式的不同点在于，分隔支承构件43在俯视下弯折。除了上述的方面以外，弹性波装置41具有与第三实施方式的弹性波装置31相同的结构。
在本实施方式中，也难以发生第二布线9A、9B的断线。除此以外，与第三实施方式同样地，能够抑制在分隔支承构件43与覆盖构件接触的部分产生气泡等不良状况的发生。

Claims (6)

1.一种弹性波装置，具备：
压电基板；
IDT电极，设置在所述压电基板上；
第一布线，与所述IDT电极连接，并设置在所述压电基板上；
绝缘层，设置在所述压电基板上，并且覆盖所述第一布线的至少一部分；
第二布线，设置在所述压电基板上，并且至少一部分隔着所述绝缘层配置在所述第一布线上，使得构成立体交叉部；
外周支承构件，设置在所述压电基板上，并且具有包围所述IDT电极、所述第一布线、所述第二布线以及所述绝缘层的开口部；
分隔支承构件，设置在所述压电基板上，并且配置在所述开口部内；以及
覆盖构件，设置在所述外周支承构件上以及所述分隔支承构件上，使得覆盖所述开口部，
所述第二布线具有对设置在所述压电基板上的部分和设置在所述绝缘层上的部分进行连接的台阶部，所述分隔支承构件覆盖所述台阶部，
构成多个所述立体交叉部，多个所述立体交叉部在所述IDT电极的电极指延伸的方向上配置在彼此不同的位置，
在将横穿所述分隔支承构件的方向设为宽度方向时，所述分隔支承构件具有宽度比其它部分宽的宽宽度部，使得覆盖多个所述立体交叉部中的所述台阶部。
2.一种弹性波装置，具备：
压电基板；
IDT电极，设置在所述压电基板上；
第一布线，与所述IDT电极连接，并设置在所述压电基板上；
绝缘层，设置在所述压电基板上，并且覆盖所述第一布线的至少一部分；
第二布线，设置在所述压电基板上，并且至少一部分隔着所述绝缘层配置在所述第一布线上，使得构成立体交叉部；
外周支承构件，设置在所述压电基板上，并且具有包围所述IDT电极、所述第一布线、所述第二布线以及所述绝缘层的开口部；
分隔支承构件，设置在所述压电基板上，并且配置在所述开口部内；以及
覆盖构件，设置在所述外周支承构件上以及所述分隔支承构件上，使得覆盖所述开口部，
所述第二布线具有对设置在所述压电基板上的部分和设置在所述绝缘层上的部分进行连接的台阶部，所述分隔支承构件覆盖所述台阶部，
构成多个所述立体交叉部，多个所述立体交叉部在所述IDT电极的电极指延伸的方向上配置在彼此不同的位置，并且多个所述立体交叉部在弹性波传播方向上配置在彼此不同的位置，
所述分隔支承构件在与所述IDT电极的电极指延伸的方向倾斜地交叉的方向上延伸，使得覆盖多个所述立体交叉部中的所述台阶部。
3.一种弹性波装置，具备：
压电基板；
IDT电极，设置在所述压电基板上；
第一布线，与所述IDT电极连接，并设置在所述压电基板上；
绝缘层，设置在所述压电基板上，并且覆盖所述第一布线的至少一部分；
第二布线，设置在所述压电基板上，并且至少一部分隔着所述绝缘层配置在所述第一布线上，使得构成立体交叉部；
外周支承构件，设置在所述压电基板上，并且具有包围所述IDT电极、所述第一布线、所述第二布线以及所述绝缘层的开口部；
分隔支承构件，设置在所述压电基板上，并且配置在所述开口部内；以及
覆盖构件，设置在所述外周支承构件上以及所述分隔支承构件上，使得覆盖所述开口部，
所述第二布线具有对设置在所述压电基板上的部分和设置在所述绝缘层上的部分进行连接的台阶部，所述分隔支承构件覆盖所述台阶部，
构成多个所述立体交叉部，多个所述立体交叉部在所述IDT电极的电极指延伸的方向上配置在彼此不同的位置，
所述分隔支承构件在俯视下弯折，使得覆盖多个所述立体交叉部中的所述台阶部。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的弹性波装置，其中，
所述分隔支承构件覆盖配置在所述绝缘层上的所述第二布线的部分。
5.根据权利要求4所述的弹性波装置，其中，
所述分隔支承构件覆盖所述绝缘层。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的弹性波装置，其中，
具有多个所述IDT电极，并具有包含多个所述IDT电极的第一纵向耦合谐振器型弹性波滤波器、第二纵向耦合谐振器型弹性波滤波器，
所述立体交叉部配置在所述第一纵向耦合谐振器型弹性波滤波器与所述第二纵向耦合谐振器型弹性波滤波器之间。
CN201710426154.0A 2016-06-27 2017-06-07 弹性波装置 Active CN107547065B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-126547 2016-06-27
JP2016126547A JP6520841B2 (ja) 2016-06-27 2016-06-27 弾性波装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN107547065A CN107547065A (zh) 2018-01-05
CN107547065B true CN107547065B (zh) 2020-11-20

Family

ID=60579933

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710426154.0A Active CN107547065B (zh) 2016-06-27 2017-06-07 弹性波装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10411672B2 (zh)
JP (1) JP6520841B2 (zh)
CN (1) CN107547065B (zh)
DE (1) DE102017113248B4 (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101907453B1 (ko) * 2014-10-20 2018-10-12 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 탄성파 장치 및 그 제조 방법
JP6940085B1 (ja) * 2020-12-30 2021-09-22 三安ジャパンテクノロジー株式会社 弾性波デバイス

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101361267A (zh) * 2006-01-18 2009-02-04 株式会社村田制作所 弹性表面波装置和弹性边界波装置
CN105122644A (zh) * 2013-04-18 2015-12-02 株式会社村田制作所 弹性表面波装置
CN106416068A (zh) * 2014-06-10 2017-02-15 株式会社村田制作所 弹性波装置

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05167387A (ja) 1991-12-12 1993-07-02 Fujitsu Ltd 弾性表面波デバイス
WO2009116222A1 (ja) * 2008-03-19 2009-09-24 株式会社村田製作所 弾性表面波装置
JP5516606B2 (ja) * 2010-01-20 2014-06-11 パナソニック株式会社 弾性波装置
JP5880529B2 (ja) * 2013-11-29 2016-03-09 株式会社村田製作所 弾性表面波フィルタ
KR101907453B1 (ko) 2014-10-20 2018-10-12 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 탄성파 장치 및 그 제조 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101361267A (zh) * 2006-01-18 2009-02-04 株式会社村田制作所 弹性表面波装置和弹性边界波装置
CN105122644A (zh) * 2013-04-18 2015-12-02 株式会社村田制作所 弹性表面波装置
CN106416068A (zh) * 2014-06-10 2017-02-15 株式会社村田制作所 弹性波装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE102017113248B4 (de) 2023-03-02
CN107547065A (zh) 2018-01-05
JP6520841B2 (ja) 2019-05-29
JP2018006798A (ja) 2018-01-11
US10411672B2 (en) 2019-09-10
DE102017113248A1 (de) 2017-12-28
US20170373667A1 (en) 2017-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9520859B2 (en) Elastic wave device including a conductive shield electrode and manufacturing method thereof
JP5120446B2 (ja) 弾性表面波装置
US11764753B2 (en) Elastic wave device and electronic component
EP2290817A1 (en) Elastic boundary wave device
WO2017110308A1 (ja) 弾性波装置
JP6010350B2 (ja) 弾性波デバイス
CN103578744A (zh) 安装焊盘结构体以及层叠电容器的安装结构体
US10326424B2 (en) Filter device
WO2010103591A1 (ja) 接続構造体、回路装置、及び電子機器
JP6390342B2 (ja) 電子部品
CN107547065B (zh) 弹性波装置
JP5757287B2 (ja) 電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ
JP6558445B2 (ja) 弾性波フィルタ、デュプレクサ及び弾性波フィルタモジュール
JP2021158655A (ja) フィルタ装置、複合フィルタ装置及びフィルタ回路
JP2014093590A (ja) 弾性波フィルタ及びモジュール
CN109844935B (zh) 电子部件装置
WO2017145473A1 (ja) モジュール装置
JP5178729B2 (ja) 共用器
CN215300596U (zh) 声表面波滤波器
CN210351110U (zh) 弹性表面波元件、弹性表面波装置及通信装置
WO2023058584A1 (ja) フィルタ装置
JP6019610B2 (ja) Ｓａｗ発振器および電子機器
CN117397167A (zh) 弹性波装置
JP2017143499A (ja) 弾性波デバイス

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant