JP6520841B2 - 弾性波装置 - Google Patents

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Description

本発明は、配線が立体交叉している立体交叉部を有し、かつWLP(Wafer Level Package)構造を有する弾性波装置に関する。
従来、弾性波装置が携帯電話機のフィルタなどに広く用いられている。複数の弾性表面波素子を有する弾性波装置においては、圧電基板上に形成されたIDT電極同士が配線で電気的に接続されており、フィルタ回路などが構成されている。この場合、小型化を図るために、複数の配線を互いに立体交叉させることがある。
下記の特許文献1のように、例えば、立体交叉部では、下層の配線上に絶縁層を介して上層の配線を形成されている。
特開平5−167387号公報
WLP構造においては、圧電基板、支持部材及びカバー部材により囲まれた中空空間が形成されている。このとき、弾性波装置が立体交叉部を有する場合、立体交叉部の厚みは他の配線部分の厚みよりも厚い。そのため、立体交叉部上の配線とカバー部材との距離が近くなる。よって、立体交叉部における上層の配線にカバー部材が接触することにより、断線などの不具合が生じることあった。
ここで、立体交叉部における上層の配線にカバー部材が接触しないように、立体交叉部上に、仕切り支持部材を配置することが考えられる。しかしながら、仕切り支持部材と立体交叉部における上層の配線とは線膨張係数が異なる。そのため、立体交叉部上に仕切り支持部材を配置すると、熱負荷による断線が生じるおそれがある。
本発明の目的は、立体交叉部における配線の断線が生じ難い、弾性波装置を提供することにある。
本発明に係る弾性波装置は、圧電基板と、前記圧電基板上に設けられているIDT電極と、前記IDT電極に接続されており、前記圧電基板上に設けられている第1の配線と、前記圧電基板上に設けられており、かつ前記第1の配線の少なくとも一部を覆っている絶縁層と、前記圧電基板上に設けられており、かつ立体交叉部を構成するように、少なくとも一部が前記絶縁層上に配置されている第2の配線と、前記圧電基板上に設けられており、かつ前記IDT電極、前記第1,第2の配線及び前記絶縁層を囲んでいる開口部を有する外周支持部材と、前記圧電基板上に設けられており、かつ前記開口部内に配置されている仕切り支持部材と、前記開口部を覆うように、前記外周支持部材上及び前記仕切り支持部材上に設けられているカバー部材とを備え、前記第2の配線が、前記圧電基板上に設けられている部分と、前記絶縁層上に設けられている部分とを接続している段差部を有し、前記仕切り支持部材が前記段差部を覆っている。
本発明に係る弾性波装置のある特定の局面では、前記仕切り支持部材が、前記絶縁層上に配置されている前記第2の配線の部分を覆っている。この場合には、第2の配線の断線がより一層生じ難い。
本発明に係る弾性波装置の他の特定の局面では、前記仕切り支持部材が、前記絶縁層を覆っている。この場合には、第2の配線の断線をより確実に抑制することができる。
本発明に係る弾性波装置のさらに他の特定の局面では、前記IDT電極を複数有し、前記複数のIDT電極を含む第1,第2の縦結合共振子型弾性波フィルタを有し、前記立体交叉部が、前記第1の縦結合共振子型弾性波フィルタと前記第2の縦結合共振子型弾性波フィルタとの間に配置されている。
本発明に係る弾性波装置の別の特定の局面では、前記立体交叉部が複数構成されており、前記複数の立体交叉部が、前記IDT電極の電極指が延びる方向において互いに異なる位置に配置されており、前記仕切り支持部材を横断する方向を幅方向としたときに、前記仕切り支持部材が、前記複数の立体交叉部における前記段差部を覆うように、他の部分よりも幅が広い幅広部を有する。この場合には、カバー部材をより確実に支持することができ、弾性波装置の強度を高めることができる。
本発明に係る弾性波装置のさらに別の特定の局面では、前記立体交叉部が複数構成されており、前記複数の立体交叉部が、前記IDT電極の電極指が延びる方向において互いに異なる位置に配置されており、前記仕切り支持部材を横断する方向を幅方向としたときに、前記仕切り支持部材の幅が、前記複数の立体交叉部における前記段差部を覆う幅とされている。この場合には、弾性波装置の強度をより一層高めることができる。
本発明に係る弾性波装置のさらに別の特定の局面では、前記立体交叉部が複数構成されており、前記複数の立体交叉部が、前記IDT電極の電極指が延びる方向において互いに異なる位置に配置されており、かつ前記複数の立体交叉部が、弾性波伝搬方向において互いに異なる位置に配置されており、前記仕切り支持部材が、前記複数の立体交叉部における前記段差部を覆うように、前記IDT電極の電極指が延びる方向に斜めに交叉する方向に延びている。この場合には、仕切り支持部材とカバー部材との接触面積を必要以上に大きくせず、第2の配線の断線を効果的に抑制することができる。よって、仕切り支持部材とカバー部材とが接触している部分において気泡が生じるなどの不具合の発生を抑制することができる。
本発明に係る弾性波装置のさらに別の特定の局面では、前記立体交叉部が複数構成されており、前記複数の立体交叉部が、前記IDT電極の電極指が延びる方向において互いに異なる位置に配置されており、前記仕切り支持部材が、前記複数の立体交叉部における前記段差部を覆うように、平面視において屈曲している。この場合には、仕切り支持部材とカバー部材とが接触している部分において気泡が生じるなどの不具合の発生を抑制することができる。
本発明によれば、立体交叉部における配線の断線が生じ難い、弾性波装置を提供することができる。
本発明の第1の実施形態に係る弾性波装置の略図的正面断面図である。 本発明の第1の実施形態に係る弾性波装置の電極構造を示す略図的平面図である。 比較例の弾性波装置の電極構造を示す略図的平面図である。 本発明の第2の実施形態に係る弾性波装置の電極構造を示す略図的平面図である。 本発明の第3の実施形態に係る弾性波装置の電極構造を示す略図的平面図である。 本発明の第4の実施形態に係る弾性波装置の電極構造を示す略図的平面図である。
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
なお、本明細書に記載の各実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることを指摘しておく。
図1は、本発明の第1の実施形態に係る弾性波装置の略図的正面断面図である。図2は、第1の実施形態に係る弾性波装置の電極構成を示す略図的平面図である。図1及び図2においては、後述するIDT電極を、矩形に2本の対角線を加えた略図により示す。図2においては、後述する反射器を、矩形に2本の対角線を加えた略図により示し、かつ圧電基板や電極ランドを省略している。
図1に示すように、弾性波装置1は圧電基板2を有する。圧電基板2は、例えば、LiTaOやLiNbOなどの圧電単結晶または適宜の圧電セラミックスなどからなる。
圧電基板2上には、複数のIDT電極3Aa,3Ba及び複数の電極ランド6が設けられている。図2に示すように、弾性波装置1は、IDT電極3Aa,3Ba以外にも、複数のIDT電極3Ab,3Ac,3Bb,3Bcを有する。IDT電極3Aa〜3Acの弾性波伝搬方向両側には、反射器4A,4Aが設けられている。これにより、第1の縦結合共振子型弾性波フィルタ5Aが構成されている。同様に、IDT電極3Ba〜3Bcの弾性波伝搬方向両側には、反射器4B,4Bが設けられている。これにより、第2の縦結合共振子型弾性波フィルタ5Bが構成されている。
本実施形態では、第1,第2の縦結合共振子型弾性波フィルタ5A,5Bは3IDT型の縦結合共振子型弾性波フィルタだが、IDT電極の個数は特に限定されない。
圧電基板上には、複数の第1の配線7A,7Bが設けられている。第1の配線7A,7Bは、第1,第2の縦結合共振子型弾性波フィルタ5A,5Bを接続する配線である。より具体的には、第1の配線7Aは、IDT電極3AaとIDT電極3Baとを接続している。第1の配線7Bは、IDT電極3AcとIDT電極3Bcとを接続している。
圧電基板上には、第1の配線7A上の少なくとも一部を覆うように、破線で示す絶縁層8Aが設けられている。さらに、圧電基板上には、少なくとも一部が絶縁層8Aを介して第1の配線7A上に配置されている第2の配線9Aが設けられている。これにより、立体交叉部Aが構成されている。第2の配線9Aは、圧電基板上に設けられている部分と絶縁層8A上に設けられている部分とを接続している、図2中の一点鎖線で示す段差部9Aaを有する。
同様に、第1の配線7B上に、絶縁層8Bを介して第2の配線9Bが設けられており、立体交叉部Bが構成されている。第2の配線9Bも、段差部9Baを有する。本実施形態では、複数の立体交叉部A,Bが、第1の縦結合共振子型弾性波フィルタ5Aと第2の縦結合共振子型弾性波フィルタ5Bとの間に配置されている。
なお、図2においては省略しているが、IDT電極3Aaの第1の配線7A側とは反対側の端部は、グラウンド電位に接続される。同様にIDT電極3Baの第1の配線7Aとは反対側の端部及びIDT電極3Ac,3Bcの第1の配線7Bとは反対側の端部も、グラウンド電位に接続される。
図2においては略図的に示しているが、IDT電極3Aa〜3Ac,3Ba〜3Bcの電極指が延びる方向は、図2における上下方向に相当する。複数の立体交叉部A,Bは、IDT電極3Aa〜3Ac,3Ba〜3Bcの電極指が延びる方向において異なる位置に配置されている。さらに、複数の立体交叉部A,Bは、弾性波伝搬方向において異なる位置に配置されている。なお、立体交叉部A,Bの位置は上記に限定されない。立体交叉部は少なくとも1つ構成されていればよい。
図1に示すように、圧電基板2上には、外周支持部材12が設けられている。外周支持部材12は、図2に示した第1,第2の縦結合共振子型弾性波フィルタ5A,5B、第1の配線7A,7B、第2の配線9A,9B及び絶縁層8A,8Bを囲んでいる開口部12aを有する。
圧電基板2上には、開口部12a内に配置された仕切り支持部材13が設けられている。図2に示すように、仕切り支持部材13は、弾性波伝搬方向に延びている。ここで、仕切り支持部材13を横断する方向を幅方向とする。このとき、仕切り支持部材13は、他の部分よりも幅が広い幅広部13a,13bを有する。仕切り支持部材13は、幅広部13bにより、立体交叉部Aにおける絶縁層8Aを覆っている。同様に、仕切り支持部材13は、幅広部13aにより、立体交叉部Bにおける絶縁層8Bを覆っている。このように、仕切り支持部材13は、絶縁層8A,8Bの全体を覆っている。なお、仕切り支持部材13は、少なくとも、第2の配線9A,9Bの段差部9Aa,9Baを覆っていればよい。
図1に戻り、開口部12aを覆うように、外周支持部材12上及び仕切り支持部材13上に、カバー部材15が設けられている。圧電基板2、外周支持部材12及びカバー部材15により囲まれた中空空間が形成されている。このように、弾性波装置1はWLP構造を有する。
カバー部材15及び外周支持部材12を貫通するように、複数のビア電極14が設けられている。ビア電極14の圧電基板2側の端部は、上記電極ランド6に接続されている。なお、電極ランド6は、図2に示した第1,第2の縦結合共振子型弾性波フィルタ5A,5Bに電気的に接続されている。
ビア電極14の圧電基板2側とは反対側の端部には、バンプ16が接合されている。弾性波装置1は、バンプ16を介して、実装基板などに実装される。第1,第2の縦結合共振子型弾性波フィルタ5A,5Bは、電極ランド6、ビア電極14及びバンプ16を介して、外部に電気的に接続される。
本実施形態の特徴は、図2に示すように、第2の配線9A,9Bの段差部9Aa,9Baが、仕切り支持部材13に覆われていることにある。それによって、立体交叉部A,Bにおいて第2の配線9A,9Bの断線が生じ難い。これを、本実施形態と比較例とを比較することにより、以下において説明する。
図3は、比較例の弾性波装置の電極構造を示す略図的平面図である。図3においては、IDT電極及び反射器を、矩形に2本の対角線を加えた略図により示し、かつ圧電基板や電極ランドを省略している。後述する図4〜図6においても同様である。
比較例の弾性波装置は、仕切り支持部材103が、第2の配線9A,9Bの段差部9Aa,9Baの一部を覆っていない点で、第1の実施形態と異なる。この場合、第2の配線9A,9Bでは、仕切り支持部材103に覆われている部分と覆われていない部分とにおいて、熱負荷が加えられた際の膨張及び収縮の度合いが大きく異なる。そのため、第2の配線9A,9Bは断線し易い。特に、段差部9Aa,9Baにおいて断線が生じ易い。
これに対して、図2に示す第1の実施形態では、段差部9Aa,9Baの全体が仕切り支持部材13に覆われている。よって、熱負荷が加えられた際においても、第2の配線9A,9Bは断線し難い。加えて、仕切り支持部材13が立体交叉部A,Bに配置されているため、第2の配線9A,9Bは、図1に示したカバー部材15に接触し難い。よって、第2の配線9A,9Bの断線をより確実に抑制することができる。
好ましくは、仕切り支持部材13は、第2の配線9A,9Bの絶縁層8A,8B上に配置されている部分の全体を覆っていることが望ましい。それによって、第2の配線9A,9Bにおいて、熱負荷が加えられた際の膨張及び収縮の度合いをより一層に均一にすることができる。よって、第2の配線9A,9Bの断線がより一層生じ難い。
より好ましくは、本実施形態のように、仕切り支持部材13が絶縁層8A,8Bの全体を覆っていることが望ましい。それによって、第2の配線9A,9Bにおいて、上記膨張及び収縮の度合いをより確実に均一にすることができる。よって、第2の配線9A,9Bの断線をより確実に抑制することができる。
加えて、本実施形態では、仕切り支持部材13が幅広部13a,13bを有するため、カバー部材をより確実に支持することができ、弾性波装置1の強度を高めることができる。
本実施形態では、第1,第2の縦結合共振子型弾性波フィルタ5A,5Bが構成されているが、弾性波装置1は縦結合共振子型弾性波フィルタを有しなくともよく、回路構成は特に限定されない。
図4は、第2の実施形態に係る弾性波装置の電極構造を示す略図的平面図である。
弾性波装置21は、仕切り支持部材23の幅が、複数の立体交叉部A,Bにおける各段差部9Aa,9Baを覆う幅とされている点で、第1の実施形態と異なる。上記の点以外においては、弾性波装置21は、第1の実施形態の弾性波装置1と同様の構成を有する。
この場合にも、第2の配線9A,9Bの断線が生じ難い。加えて、カバー部材をより一層確実に支持することができるため、弾性波装置21の強度をより一層高めることができる。
図5は、第3の実施形態に係る弾性波装置の電極構造を示す略図的平面図である。
弾性波装置31は、仕切り支持部材33が、IDT電極3Aa〜3Ac,3Ba〜3Bcの電極指が延びる方向に斜めに交叉する方向に、直線状に延びている点及び幅広部を有しない点で、第1の実施形態と異なる。仕切り支持部材33が、絶縁層8A,8Bの一部を覆っている点においても、第1の実施形態と異なる。上記の点以外においては、弾性波装置31は、第1の実施形態の弾性波装置1と同様の構成を有する。
本実施形態においても、第2の配線9A,9Bの断線が生じ難い。加えて、仕切り支持部材33は直線状の形状であり、容易に設けることができる。なお、仕切り支持部材33の形状は、直線状の形状には限定されない。例えば、第1の実施形態と同様に、幅広部を有していてもよい。
弾性波装置31においては、仕切り支持部材33とカバー部材との接触面積を必要以上に大きくせず、上記断線を効果的に抑制することができる。よって、仕切り支持部材33とカバー部材とが接触している部分において気泡が生じるなどの不具合の発生を抑制することができる。
図6は、第4の実施形態に係る弾性波装置の電極構造を示す略図的平面図である。
弾性波装置41は、仕切り支持部材43が平面視において屈曲している点で、第3の実施形態と異なる。上記の点以外においては、弾性波装置41は、第3の実施形態の弾性波装置31と同様の構成を有する。
本実施形態においても、第2の配線9A,9Bの断線が生じ難い。加えて、第3の実施形態と同様に、仕切り支持部材43とカバー部材とが接触している部分において気泡が生じるなどの不具合の発生を抑制することができる。
1…弾性波装置
2…圧電基板
3Aa〜3Ac,3Ba〜3Bc…IDT電極
4A,4B…反射器
5A,5B…第1,第2の縦結合共振子型弾性波フィルタ
6…電極ランド
7A,7B…第1の配線
8A,8B…絶縁層
9A,9B…第2の配線
9Aa,9Ba…段差部
12…外周支持部材
12a…開口部
13…仕切り支持部材
13a,13b…幅広部
14…ビア電極
15…カバー部材
16…バンプ
21,31,41…弾性波装置
23,33,43,103…仕切り支持部材
A,B…立体交叉部

Claims (6)

  1. 圧電基板と、
    前記圧電基板上に設けられているIDT電極と、
    前記IDT電極に接続されており、前記圧電基板上に設けられている第1の配線と、 前記圧電基板上に設けられており、かつ前記第1の配線の少なくとも一部を覆っている絶縁層と、
    前記圧電基板上に設けられており、かつ立体交叉部を構成するように、少なくとも一部が前記絶縁層を介して前記第1の配線上に配置されている第2の配線と、
    前記圧電基板上に設けられており、かつ前記IDT電極、前記第1,第2の配線及び前記絶縁層を囲んでいる開口部を有する外周支持部材と、
    前記圧電基板上に設けられており、かつ前記開口部内に配置されている仕切り支持部材と、
    前記開口部を覆うように、前記外周支持部材上及び前記仕切り支持部材上に設けられているカバー部材と、
    を備え、
    前記第2の配線が、前記圧電基板上に設けられている部分と、前記絶縁層上に設けられている部分とを接続している段差部を有し、前記仕切り支持部材が前記段差部を覆っており、
    前記立体交叉部が複数構成されており、前記複数の立体交叉部が、前記IDT電極の電極指が延びる方向において互いに異なる位置に配置されており、
    前記仕切り支持部材を横断する方向を幅方向としたときに、前記仕切り支持部材が、前記複数の立体交叉部における前記段差部を覆うように、他の部分よりも幅が広い幅広部を有する、弾性波装置。
  2. 圧電基板と、
    前記圧電基板上に設けられているIDT電極と、
    前記IDT電極に接続されており、前記圧電基板上に設けられている第1の配線と、
    前記圧電基板上に設けられており、かつ前記第1の配線の少なくとも一部を覆っている絶縁層と、
    前記圧電基板上に設けられており、かつ立体交叉部を構成するように、少なくとも一部が前記絶縁層を介して前記第1の配線上に配置されている第2の配線と、
    前記圧電基板上に設けられており、かつ前記IDT電極、前記第1,第2の配線及び前記絶縁層を囲んでいる開口部を有する外周支持部材と、
    前記圧電基板上に設けられており、かつ前記開口部内に配置されている仕切り支持部材と、
    前記開口部を覆うように、前記外周支持部材上及び前記仕切り支持部材上に設けられているカバー部材と、
    を備え、
    前記第2の配線が、前記圧電基板上に設けられている部分と、前記絶縁層上に設けられている部分とを接続している段差部を有し、前記仕切り支持部材が前記段差部を覆っており、
    前記立体交叉部が複数構成されており、前記複数の立体交叉部が、前記IDT電極の電極指が延びる方向において互いに異なる位置に配置されており、かつ前記複数の立体交叉部が、弾性波伝搬方向において互いに異なる位置に配置されており、
    前記仕切り支持部材が、前記複数の立体交叉部における前記段差部を覆うように、前記IDT電極の電極指が延びる方向に斜めに交叉する方向に延びている、弾性波装置。
  3. 圧電基板と、
    前記圧電基板上に設けられているIDT電極と、
    前記IDT電極に接続されており、前記圧電基板上に設けられている第1の配線と、
    前記圧電基板上に設けられており、かつ前記第1の配線の少なくとも一部を覆っている絶縁層と、
    前記圧電基板上に設けられており、かつ立体交叉部を構成するように、少なくとも一部が前記絶縁層を介して前記第1の配線上に配置されている第2の配線と、
    前記圧電基板上に設けられており、かつ前記IDT電極、前記第1,第2の配線及び前記絶縁層を囲んでいる開口部を有する外周支持部材と、
    前記圧電基板上に設けられており、かつ前記開口部内に配置されている仕切り支持部材と、
    前記開口部を覆うように、前記外周支持部材上及び前記仕切り支持部材上に設けられているカバー部材と、
    を備え、
    前記第2の配線が、前記圧電基板上に設けられている部分と、前記絶縁層上に設けられている部分とを接続している段差部を有し、前記仕切り支持部材が前記段差部を覆っており、
    前記立体交叉部が複数構成されており、前記複数の立体交叉部が、前記IDT電極の電極指が延びる方向において互いに異なる位置に配置されており、
    前記仕切り支持部材が、前記複数の立体交叉部における前記段差部を覆うように、平面視において屈曲している、弾性波装置。
  4. 前記仕切り支持部材が、前記絶縁層上に配置されている前記第2の配線の部分を覆っている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の弾性波装置。
  5. 前記仕切り支持部材が、前記絶縁層を覆っている、請求項に記載の弾性波装置。
  6. 前記IDT電極を複数有し、前記複数のIDT電極を含む第1,第2の縦結合共振子型弾性波フィルタを有し、
    前記立体交叉部が、前記第1の縦結合共振子型弾性波フィルタと前記第2の縦結合共振子型弾性波フィルタとの間に配置されている、請求項1〜のいずれか1項に記載の弾性波装置。
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