JP2018196103A - 携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニット - Google Patents
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Abstract
Description
[第1の実施例]
[第2の実施例]
[第3の実施例]
[第4の実施例]
[第5の実施例]
[第6の実施例]
[第7の実施例]
[第8の実施例]
[実施例の効果]
S 載置ユニット
M 画像撮影モジュール
1 回路基板
100 貫通開口
101 上表面
102 下表面
2 画像検知チップ
200 画像検知領域
3 電子部品
4 パッケージ構造
400 平坦面
41 単一パッケージ
410 囲み状導光面
42 光透過ウィンドウ
43 防塵コーティング層
5 レンズユニット
51 ホルダ構造
52 レンズ構造
6 光学フィルタユニット
7 補強構造
71 補強プレート
72 収容空間
C1 電気コネクタ
C2 導電構造
H1、H2 厚さ
Claims (10)
- 上表面及び下表面を有する回路基板と、
前記回路基板に電気的に接続され、画像検知領域を有する画像検知チップと、
前記回路基板の前記上表面に設けられると共に、前記回路基板に電気的に接続される少なくとも一つの電子部品と、
前記少なくとも一つの電子部品を被覆するように、前記回路基板の前記上表面に設けられるパッケージ構造と、
前記パッケージ構造に設けられるホルダ構造と、前記ホルダ構造によって載置されると共に、前記画像検知領域に対応するレンズ構造と、を備えるレンズユニットと、
を備えることを特徴とする、画像撮影モジュール。 - 前記回路基板の前記下表面に設けられると共に前記画像検知チップを取り囲み、その厚さが前記画像検知チップの厚さよりも大きい補強構造を更に備え、
前記補強構造は、
前記画像検知チップを取り囲む補強プレートと、
前記補強プレートを貫通する収容空間と、
を備え、
全ての前記画像検知チップは前記補強構造の前記収容空間内に収容されることを特徴とする、請求項1に記載の画像撮影モジュール。 - 前記画像検知チップ、前記回路基板及び前記パッケージ構造のうちの一方に設けられ、前記画像検知チップと前記レンズ構造との間に設けられる光学フィルタユニットを更に備え、
前記回路基板は、前記上表面と前記下表面との間に接続される貫通開口を有し、
前記画像検知チップは前記回路基板の前記下表面に設けられ、
前記画像検知チップの前記画像検知領域は前記貫通開口と対向することを特徴とする、請求項2に記載の画像撮影モジュール。 - 前記パッケージ構造は、平坦面を有し、
前記ホルダ構造は、前記回路基板に接触しないように前記パッケージ構造の前記平坦面に設けられ、
前記パッケージ構造は、
単一パッケージと、
前記単一パッケージを貫通し前記貫通開口と互いに連通する光透過ウィンドウと、
を有し、
前記単一パッケージは、前記光透過ウィンドウの内部に位置する囲み状導光面を有することを特徴とする、請求項3に記載の画像撮影モジュール。 - 前記パッケージ構造の外表面には防塵コーティング層を有し、
前記ホルダ構造は、前記回路基板に接触しないように前記パッケージ構造の前記防塵コーティング層に設けられ、
前記パッケージ構造は、
単一パッケージと、
前記単一パッケージを貫通し前記貫通開口と互いに連通する光透過ウィンドウと、
を有し、
前記単一パッケージは、前記光透過ウィンドウの内部に位置する囲み状導光面を有することを特徴とする、請求項3に記載の画像撮影モジュール。 - 電気的に接続されるように少なくとも一つの電子部品を載置するための回路基板と、
前記少なくとも一つの電子部品を被覆するように前記回路基板に設けられるパッケージ構造と、
前記パッケージ構造に設けられるホルダ構造と、
を備えることを特徴とする、載置ユニット。 - 前記回路基板に設けられる補強構造を更に備え、
前記パッケージ構造と前記補強構造は前記回路基板における反対向きの二つの表面に設けられ、
前記パッケージ構造の外表面には、防塵コーティング層を有し、
前記ホルダ構造は、前記回路基板に接触しないように前記パッケージ構造の前記防塵コーティング層に設けられ、
前記パッケージ構造は、
単一パッケージと、
前記単一パッケージを貫通する光透過ウィンドウと、
を有し、
前記単一パッケージは、前記光透過ウィンドウの内部に位置する囲み状導光面を有することを特徴とする、請求項6に記載の載置ユニット。 - 画像撮影モジュールを備える携帯型電子装置であって、前記画像撮影モジュールは、
上表面及び下表面を有する回路基板と、
前記回路基板に電気的に接続され、画像検知領域を有する画像検知チップと、
前記回路基板の前記上表面に設けられると共に、前記回路基板に電気的に接続される少なくとも一つの電子部品と、
前記少なくとも一つの電子部品を被覆するように前記回路基板の前記上表面に設けられるパッケージ構造と、
前記パッケージ構造に設けられるホルダ構造と、前記ホルダ構造によって載置されると共に、前記画像検知領域に対応するレンズ構造と、を備えるレンズユニットと、
を備えることを特徴とする、携帯型電子装置。 - 前記画像撮影モジュールは、前記回路基板の前記下表面に設けられると共に前記画像検知チップを取り囲む補強構造を更に備え、
前記補強構造の厚さは前記画像検知チップの厚さよりも大きく、
前記補強構造は、
前記画像検知チップを取り囲む補強プレートと、
前記補強プレートを貫通する収容空間と、
を備え、
全ての前記画像検知チップは前記補強構造の前記収容空間内に収容されることを特徴とする、請求項8に記載の携帯型電子装置。 - 前記画像撮影モジュールは、前記画像検知チップ、前記回路基板及び前記パッケージ構造のうちの一方に設けられ、前記画像検知チップと前記レンズ構造との間に設けられる光学フィルタユニットを更に備え、
前記回路基板は、前記上表面と前記下表面との間に接続される貫通開口を有し、
前記画像検知チップは前記回路基板の前記下表面に設けられ、
前記画像検知チップの前記画像検知領域は前記貫通開口と対向し、
前記パッケージ構造の外表面には、防塵コーティング層を有し、
前記ホルダ構造は、前記回路基板に接触しないように前記パッケージ構造の前記防塵コーティング層に設けられ、
前記パッケージ構造は、
単一パッケージと、
前記単一パッケージを貫通し前記貫通開口と互いに連通する光透過ウィンドウと、
を有し、
前記単一パッケージは、前記光透過ウィンドウの内部に位置する囲み状導光面を有することを特徴とする、請求項9に記載の携帯型電子装置。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220067721A (ko) | 2020-11-18 | 2022-05-25 | 주식회사 아모텍 | 단자 구조물 및 이를 구비한 전자 부품 패키지 |
KR20220069440A (ko) | 2020-11-20 | 2022-05-27 | 주식회사 아모텍 | 단자 구조물 및 이를 구비한 전자 부품 패키지 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109494241B (zh) * | 2018-10-08 | 2020-11-24 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性oled显示面板及其制备方法 |
KR20200109519A (ko) * | 2019-03-13 | 2020-09-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 |
CN216928592U (zh) * | 2022-01-24 | 2022-07-08 | 盛泰光电科技股份有限公司 | 基于ega的倒装芯片模组及微型摄像头 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002252797A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
JP2004260356A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-16 | Hitachi Maxell Ltd | カメラモジュール |
JP2005094340A (ja) * | 2003-09-17 | 2005-04-07 | Olympus Corp | 撮像装置 |
JP2006074243A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Fujitsu Ltd | カメラモジュールの製造方法 |
JP2008017505A (ja) * | 2007-08-10 | 2008-01-24 | Fujitsu Ltd | カメラモジュール及び光学フィルタ |
US20080105819A1 (en) * | 2006-11-03 | 2008-05-08 | Altus Technology Inc. | Image sensor package and image sensing module using the package |
JP2008113199A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Sony Corp | カメラユニット |
US20090160998A1 (en) * | 2007-11-15 | 2009-06-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Image capturing module, method for manufacturing the image capturing module, and electronic information device |
JP2011119860A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Sharp Corp | カメラモジュール及びこれを備える携帯機器 |
WO2015025742A1 (ja) * | 2013-08-22 | 2015-02-26 | ソニー株式会社 | 撮像装置、製造装置、製造方法、電子機器 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20100026692A (ko) * | 2008-09-01 | 2010-03-10 | 삼성전기주식회사 | 이물을 방지할 수 있는 카메라 모듈 제조방법 |
KR101567067B1 (ko) | 2008-12-02 | 2015-11-06 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라모듈 |
TWI425825B (zh) * | 2009-12-31 | 2014-02-01 | Kingpak Tech Inc | 免調焦距影像感測器封裝結構 |
JP5934109B2 (ja) * | 2010-01-11 | 2016-06-15 | フレクストロニクス エイピー エルエルシーFlextronics Ap,Llc | 成形テープフリップチップ画像装置実装を備えたカメラモジュールおよび製造方法 |
TWM416115U (en) * | 2011-06-08 | 2011-11-11 | Silitek Electronic Guangzhou | Miniaturized image capturing module |
KR20130031631A (ko) | 2011-09-21 | 2013-03-29 | 삼성전기주식회사 | 이미지센서모듈 |
KR20130038630A (ko) * | 2011-10-10 | 2013-04-18 | 삼성전기주식회사 | 카메라모듈 |
CN203674192U (zh) * | 2013-11-06 | 2014-06-25 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 相机模组及其封装结构 |
TW201520631A (zh) * | 2013-11-29 | 2015-06-01 | 玉晶光電股份有限公司 | 光學鏡頭及其陣列式鏡片模組與製造方法 |
CN105025205B (zh) * | 2014-04-30 | 2018-11-06 | 立景创新有限公司 | 具有内建式防尘结构的影像撷取模块 |
KR102185063B1 (ko) | 2015-08-31 | 2020-12-01 | 삼성전기주식회사 | 센싱 패키지 및 이의 제조방법 |
TWM550473U (zh) * | 2017-05-12 | 2017-10-11 | Azurewave Technologies Inc | 可攜式電子裝置及其影像擷取模組與承載組件 |
-
2017
- 2017-05-12 TW TW106115785A patent/TWI635348B/zh active
- 2017-05-22 CN CN201710363821.5A patent/CN108881673A/zh active Pending
- 2017-05-22 CN CN202310020309.6A patent/CN116170669A/zh active Pending
- 2017-08-10 US US15/673,874 patent/US10313573B2/en active Active
- 2017-09-28 JP JP2017188711A patent/JP6527568B2/ja active Active
-
2018
- 2018-03-28 KR KR1020180035650A patent/KR102109920B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002252797A (ja) * | 2001-02-26 | 2002-09-06 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
JP2004260356A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-16 | Hitachi Maxell Ltd | カメラモジュール |
JP2005094340A (ja) * | 2003-09-17 | 2005-04-07 | Olympus Corp | 撮像装置 |
JP2006074243A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Fujitsu Ltd | カメラモジュールの製造方法 |
JP2008113199A (ja) * | 2006-10-30 | 2008-05-15 | Sony Corp | カメラユニット |
US20080105819A1 (en) * | 2006-11-03 | 2008-05-08 | Altus Technology Inc. | Image sensor package and image sensing module using the package |
JP2008017505A (ja) * | 2007-08-10 | 2008-01-24 | Fujitsu Ltd | カメラモジュール及び光学フィルタ |
US20090160998A1 (en) * | 2007-11-15 | 2009-06-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Image capturing module, method for manufacturing the image capturing module, and electronic information device |
JP2011119860A (ja) * | 2009-12-01 | 2011-06-16 | Sharp Corp | カメラモジュール及びこれを備える携帯機器 |
WO2015025742A1 (ja) * | 2013-08-22 | 2015-02-26 | ソニー株式会社 | 撮像装置、製造装置、製造方法、電子機器 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220067721A (ko) | 2020-11-18 | 2022-05-25 | 주식회사 아모텍 | 단자 구조물 및 이를 구비한 전자 부품 패키지 |
KR20220069440A (ko) | 2020-11-20 | 2022-05-27 | 주식회사 아모텍 | 단자 구조물 및 이를 구비한 전자 부품 패키지 |
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