JP2018196103A - 携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニット - Google Patents

Abstract

【課題】ホルダ構造の水平方向における幅又はサイズを低減できる携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニットを提供する。【解決手段】画像撮影モジュールＭは、回路基板１、画像検知チップ２、電子部品３、パッケージ構造４及びレンズユニット５を備える。回路基板は、上表面１０１及び下表面１０２を有する。画像検知チップは、画像検知領域２００を有し、電気的に回路基板に接続される。電子部品は、回路基板の上表面に設けられると共に電気的に回路基板に接続される。パッケージ構造は、電子部品を被覆するように回路基板の上表面に設けられる。レンズユニットは、パッケージ構造に設けられるホルダ構造５１と、ホルダ構造によって載置されると共に画像検知領域に対応するレンズ構造５２とを備える。【選択図】図３

Description

本発明は、携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニットに関し、特に、レンズユニットの幅を低減するための携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニットに関する。

従来技術では、相補型金属酸化物半導体（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ−Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ、ＣＭＯＳ）画像センサの特別なニッチは、「低消費電力」と「小体積」という特徴であるため、ＣＭＯＳ画像センサは特別な需要のある携帯型電子製品に整合されやすい。例えばＣＭＯＳ画像センサは小さな整合空間を有する携帯電話及びノートパソコン等に整合されやすい。しかし、回路基板に位置する周辺電子部品の分布の関係のため、従来の画像撮影モジュールに用いられるホルダ構造の幅を低減することができない。

本発明が解決しようとする課題は、従来技術の不足に対して、携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニットを提供することにある。

上述の課題を解決するために、本願に係る発明は、回路基板と、画像検知チップと、少なくとも一つの電子部品と、パッケージ構造と、レンズユニットとを備える画像撮影モジュールを提供する。前記回路基板は上表面及び下表面を有する。前記画像検知チップは前記回路基板に電気的に接続され、画像検知領域を有する。前記少なくとも一つの電子部品は前記回路基板の前記上表面に設けられると共に、前記回路基板に電気的に接続される。前記パッケージ構造は前記少なくとも一つの電子部品を被覆するように、前記回路基板の前記上表面に設けられる。前記レンズユニットは前記パッケージ構造に設けられるホルダ構造と、前記ホルダ構造によって載置されると共に、前記画像検知領域に対応するレンズ構造と、を備える。

更に、前記画像撮影モジュールは、前記回路基板の前記下表面に設けられると共に前記画像検知チップを取り囲む補強構造を更に備える。前記補強構造の厚さは前記画像検知チップの厚さよりも大きい。前記補強構造は、前記画像検知チップを取り囲む補強プレートと、前記補強プレートを貫通する収容空間とを備える。全ての前記画像検知チップは前記補強構造の前記収容空間内に収容される。

更に、前記画像撮影モジュールは、前記画像検知チップ、前記回路基板及び前記パッケージ構造のうちの一方に設けられ、前記画像検知チップと前記レンズ構造との間に設けられる光学フィルタユニットを更に備える。前記回路基板は、前記上表面と前記下表面との間に接続される貫通開口を有する。前記画像検知チップは前記回路基板の前記下表面に設けられる。前記画像検知チップの前記画像検知領域は前記貫通開口と対向する。

更に、前記パッケージ構造は平坦面を有する。前記ホルダ構造は、前記回路基板に接触しないように前記パッケージ構造の前記平坦面に設けられる。前記パッケージ構造は、単一パッケージと、前記単一パッケージを貫通し前記貫通開口と互いに連通する光透過ウィンドウとを有する。前記単一パッケージは、前記光透過ウィンドウの内部に位置する囲み状導光面を有する。

更に、前記パッケージ構造の外表面には、防塵コーティング層を有する。前記ホルダ構造は、前記回路基板に接触しないように前記パッケージ構造の前記防塵コーティング層に設けられる。前記パッケージ構造は、単一パッケージと、前記単一パッケージを貫通し前記貫通開口と互いに連通する光透過ウィンドウとを有する。前記単一パッケージは、前記光透過ウィンドウの内部に位置する囲み状導光面を有する。

上述の課題を解決するために、本願に係る発明は、電気的に接続されるように少なくとも一つの電子部品を載置するための回路基板と、前記少なくとも一つの電子部品を被覆するように前記回路基板に設けられるパッケージ構造と、前記パッケージ構造に設けられるホルダ構造と、を備える載置ユニットを提供する。

更に、前記載置ユニットは、前記回路基板に設けられ、前記パッケージ構造と前記回路基板における反対向きの二つの表面に設けられる補強構造を更に備える。前記パッケージ構造の外表面には、防塵コーティング層を有する。前記ホルダ構造は、前記回路基板に接触しないように前記パッケージ構造の前記防塵コーティング層に設けられる。前記パッケージ構造は、単一パッケージと、前記単一パッケージを貫通する光透過ウィンドウとを有する。前記単一パッケージは、前記光透過ウィンドウの内部に位置する囲み状導光面を有する。

上述の課題を解決するために、本願に係る発明は、画像撮影モジュールを備える携帯型電子装置であって、前記画像撮影モジュールは、上表面及び下表面を有する回路基板と、前記回路基板に電気的に接続され、画像検知領域を有する画像検知チップと、前記回路基板の前記上表面に設けられると共に、前記回路基板に電気的に接続される少なくとも一つの電子部品と、前記少なくとも一つの電子部品を被覆するように、前記回路基板の前記上表面に設けられるパッケージ構造と、前記パッケージ構造に設けられるホルダ構造と、前記ホルダ構造によって載置されると共に、前記画像検知領域に対応するレンズ構造と、を備えるレンズユニットとを備えることを特徴とする、携帯型電子装置を提供する。

本発明に係る携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニットは、「パッケージ構造は少なくとも一つの電子部品を被覆するように、回路基板に設けられる」という技術方案及び「ホルダ構造はパッケージ構造に設けられる」という技術方案により、ホルダ構造の水平方向における幅又はサイズを低減することができる。

図１は本発明の第１の実施例の画像撮影モジュールの模式図である。 図２は本発明のパッケージ構造の外表面に防塵コーティング層を有する模式図である。 図３は本発明の第２の実施例の画像撮影モジュールの模式図である。 図４は本発明の第３の実施例の画像撮影モジュールの模式図である。 図５は本発明の第４の実施例の画像撮影モジュールの模式図である。 図６は本発明の載置ユニットの模式図である。 図７は本発明の第５の実施例の画像撮影モジュールの模式図である。 図８は本発明の第６の実施例の画像撮影モジュールの模式図である。 図９は本発明の第７の実施例の画像撮影モジュールの模式図である。 図１０は本発明の第８の実施例の携帯型電子装置の模式図である。

本発明の特徴及び技術内容がより一層分かるように、以下本発明に関する詳細な説明と添付図面を参照する。しかし、提供される添付図面は参考と説明のために提供するものに過ぎず、本発明を制限するためのものではない。

以下には所定の具体的実施例を介して、本発明に係る携帯型電子装置、画像撮影モジュール及び載置ユニットに関する実施の形態を説明する。当業者は本明細書に開示される内容から、本発明のメリットと効果を知ることが可能になる。本発明は、他の異なる具体的実施例を介して実施又は応用されてもよく、本明細書中の各詳細は異なる観点と応用に基づき、本発明の主旨を逸脱することなく種々の修飾と変更を行ってもよい。また、本発明の添付図面は簡単な概略的説明に過ぎず、実際のサイズに従い記述するものではないことをまず明らかにしておく。以下の実施の形態は、本発明の関連技術内容をより詳しく説明するが、開示される内容は本発明の保護範囲を制限するためのものではない。
［第１の実施例］

図１を参照する。本発明の第１の実施例は、回路基板１と、画像検知チップ２と、少なくとも一つの電子部品３と、パッケージ構造４と、レンズユニット５とを備える画像撮影モジュールＭを提供する。

まず、回路基板１は、上表面１０１と、下表面１０２とを有する。更に、回路基板１は、上表面１０１と下表面１０２との間に接続される貫通開口１００を有する。例えば、回路基板１は、ＰＣＢハード基板（例えば、ＢＴ、ＦＲ４、ＦＲ５材質）、フレックス−リジッド基板又はセラミック基板等を用いてもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。

なお、画像検知チップ２は回路基板１に電気的に接続されると共に、画像検知領域２００を有する。更に、画像検知チップ２は、回路基板１の下表面１０２に設けられると共に、その画像検知領域２００が回路基板１の貫通開口１００と対向する。例えば、画像検知チップ２は、相補型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）センサ又はいかなる画像撮影機能を有するセンサであってもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。

また、少なくとも一つの電子部品３は、回路基板１の上表面１０１に設けられ、回路基板１に電気的に接続される。例えば、本発明の図面は、二つの電子部品３を例に説明する。電子部品３は、コンデンサ、抵抗器、駆動ＩＣ又は電気的消去・書込み可能ＰＲＯＭ（ＥＥＰＲＯＭ）等の受動部品であってもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。

また、二つの電子部品３又は少なくとも一つの電子部品３を被覆するように、パッケージ構造４は回路基板１の上表面１０１に設けられる（つまり、別の電子部品３はパッケージ構造４の外部に露出するようにされる可能性もある）。更に、パッケージ構造４は、単一パッケージ４１（例えば囲み状パッケージ）と、単一パッケージ４１を貫通し貫通開口１００と互いに連通する光透過ウィンドウ４２（即ち貫通孔）を有すると共に、光透過ウィンドウ４２内に位置する囲み状導光面４１０を有する。例えば、パッケージ構造４は、モールディング（ｍｏｌｄｉｎｇ）の方式により、成形ベースを形成できると共に、仕上げ研磨により、μｍオーダーの平坦面４００を有するが、本発明はこの例に制限されるものではない。

なお、パッケージ構造４が回路基板１の上表面１０１に設けられるため、回路基板１の構造強度は、パッケージ構造４の補助支持により補強されることができる。更に、回路基板１の硬度が向上され反り（ｗａｒｐａｇｅ）が発生しにくくなる。

なお、レンズユニット５は、パッケージ構造４に設けられるホルダ構造５１と、ホルダ構造５１に載置されると共に画像検知領域２００に対応するレンズ構造５２とを備える。例えば、ホルダ構造５１は通常の台座又はいかなる種類のボイスコイルモータ（Ｖｏｉｃｅ Ｃｏｉｌ Ｍｏｔｏｒ、ＶＣＭ）であってもよく、かつレンズ構造５２は複数のレンズから構成されてもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。また、例えば、ホルダ構造５１は、回路基板１に接触しないように粘着樹脂（図示せず）を介してパッケージ構造４の平坦面４００に設けられることができるが、本発明はこの例に制限されるものではない。

なお、画像撮影モジュールＭは、画像検知チップ２、回路基板１及びパッケージ構造４のうちの一方に設けられると共に、画像検知チップ２とレンズ構造５２との間に設けられる光学フィルタユニット６を更に備える。例えば、光学フィルタユニット６は、直接画像検知チップ２に設けられてもよく（図１に示すように）、又は複数の柱状体（図示せず）によって高く支えられ画像検知チップ２の上方に設けられてもよい。また、光学フィルタユニット６は、被覆ガラスであってもよく、非被覆ガラスであってもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。

なお、図２を参照する。パッケージ構造４の外表面には、１層の保護層を更に増設してもよい。例えば、パッケージ構造４の外表面には、微粒子（ｐａｒｔｉｃｌｅ）の付着を低減させるために、防塵コーティング層４３を有する。また、ホルダ構造５１は、回路基板１に接触しないように粘着樹脂（図示せず）を介して直接パッケージ構造４の防塵コーティング層４３に設けられるが、本発明はこの例に制限されるものではない。

以上をまとめると、レンズユニット５は平坦面４００を載置基準面としてその上に設けられるため、レンズユニット５の回路基板１に対する平坦度を向上することができる。これにより、レンズユニット５と画像検知チップ２との両者間の位置合わせ精度を向上することができる（つまり、レンズユニット５の画像検知チップ２に対するチルト（ｔｉｌｔ）を低減することができる）。また、ホルダ構造５１は、直接パッケージ構造４に設けられ、特に電子部品３を避ける必要がないため、ホルダ構造５１の水平方向（Ｘ方向又はＹ方向）における幅を低減できる。これにより、ホルダ構造５１の水平方向におけるサイズを低減することができる。
［第２の実施例］

図３を参照する。本発明の第２の実施例は、回路基板１と、画像検知チップ２と、少なくとも一つの電子部品３と、パッケージ構造４と、レンズユニット５とを備える画像撮影モジュールＭを提供する。図３と図１との比較から分かるように、本発明の第２の実施例と第１の実施例との最大の相違点は、第２の実施例の画像撮影モジュールＭは、補強構造７を更に備えることにある。

上述したように、補強構造７は、回路基板１の下表面１０２に設けられると共に画像検知チップ２を取り囲む。補強構造７の厚さＨ１は、画像検知チップ２の厚さＨ２よりも大きい。また、補強構造７は、画像検知チップ２を取り囲む補強プレート７１と、補強プレート７１を貫通する収容空間７２とを備える。全ての画像検知チップ２は補強構造７の収容空間７２に収容されることで、画像検知チップ２が補強構造７によって保護されることができる。

これにより、補強構造７が回路基板１の下表面１０２に設けられるため、回路基板１の構造強度は補強構造７の補助支持により補強されることができる。更に、回路基板１の硬度が向上され反りが発生しにくくなる。また、補強構造７の厚さＨ１は、画像検知チップ２の厚さＨ２よりも大きいため、補強構造７の先端の回路基板１の下表面１０２に対する距離は、画像検知チップ２の先端の回路基板１の下表面１０２に対する距離よりも大きい。更に、画像検知チップ２は補強構造７によって保護されることができる。これにより、外物と衝突しにくいこととなる。
［第３の実施例］

図４を参照する。本発明の第３の実施例は、回路基板１と、画像検知チップ２と、少なくとも一つの電子部品３と、パッケージ構造４と、レンズユニット５とを備える画像撮影モジュールＭを提供する。図４と図３との比較から分かるように、本発明の第３の実施例と第２の実施例との最大の相違点は、第３の実施例において、光学フィルタユニット６は、直接回路基板１に設けられ画像検知チップ２と互いに離間できることにある。
［第４の実施例］

図５を参照する。本発明の第４の実施例は、回路基板１と、画像検知チップ２と、少なくとも一つの電子部品３と、パッケージ構造４と、レンズユニット５とを備える画像撮影モジュールＭを提供する。図５と図３との比較から分かるように、本発明の第４の実施例と第２の実施例との最大の相違点は、第４の実施例において、光学フィルタユニット６は、直接パッケージ構造４に設けられ回路基板１と互いに離間できることにある。例えば、パッケージ構造４は、予め窪み領域（表記せず）を形成しておき、光学フィルタユニット６は、直接パッケージ構造４の窪み領域に設けられる。これにより、光学フィルタユニット６と回路基板１との間の距離を低減することができる。

つまり、本発明は異なる設計の要求に応じて、光学フィルタユニット６を画像検知チップ２に（図１に示す第１の実施例のように）、回路基板１に（図４に示す第３の実施例のように）又はパッケージ構造４に設ける（図５に示す第４の実施例のように）ことができる。

なお、図６を参照する。本発明は、回路基板１と、パッケージ構造４と、ホルダ構造５１とを備える載置ユニットＳを更に提供する。回路基板１は、少なくとも一つの電子部品３を載置するためのものである。少なくとも一つの電子部品３が回路基板１に電気的に接続される。少なくとも一つの電子部品３を被覆するように、パッケージ構造４は回路基板１に設けられる。ホルダ構造５１はパッケージ構造４に設けられる。

上述したように、載置ユニットＳは補強構造７を更に備えてもよい。補強構造７は、回路基板１に設けられると共に、パッケージ構造４と回路基板１における反対向きの二つの表面に設けられる。

つまり、図６が提供する載置ユニットＳは、画像検知チップ２とレンズ構造５２とを載置するためのもののみに限定されない（例えば第１の実施例乃至第４の実施例は同様である）。
［第５の実施例］

図７を参照する。本発明の第５の実施例は、回路基板１と、画像検知チップ２と、少なくとも一つの電子部品３と、パッケージ構造４と、レンズユニット５とを備える画像撮影モジュールＭを提供する。図７と図３との比較から分かるように、本発明の第５の実施例と第２の実施例との最大の相違点は、第５の実施例において、回路基板１に電気コネクタＣ１を更に増設してもよく、画像撮影モジュールＭは電気コネクタＣ１を介して後端電子モジュール（図示せず）と電気的に接続することができることにある。
［第６の実施例］

図８を参照する。本発明の第６の実施例は、回路基板１と、画像検知チップ２と、少なくとも一つの電子部品３と、パッケージ構造４と、レンズユニット５とを備える画像撮影モジュールＭを提供する。図８と図３との比較から分かるように、本発明の第６の実施例と第２の実施例との最大の相違点は、第６の実施例において、画像撮影モジュールＭは、導電構造Ｃ２（例えばＨｏｔ Ｂａｒ又はＡＣＦ）を介してフレキシブル回路基板（表記せず）と電気的に当接され得るので、画像撮影モジュールＭは後端電子モジュール（図示せず）と電気的に接続され得ることにある。これにより、画像撮影モジュールＭは導電構造Ｃ２を介して異なるフレキシブル回路基板と電気的に組み合わせられ、本発明の画像撮影モジュールＭの共有性を更に向上する。
［第７の実施例］

図９を参照する。本発明の第７の実施例は二つの画像撮影モジュールＭを提供する。図９と図３との比較から分かるように、本発明の第７の実施例と第２の実施例との最大の相違点は、第７の実施例は二つの画像撮影モジュールＭ（即ちデュアルレンズモジュール）を同時に用いることができ、二つの画像撮影モジュールＭは同一の回路基板１を共有することができることにある。もちろん、異なる設計の要求に応じて、二つの画像撮影モジュールＭは同一のパッケージ構造４及び同一の補強構造７を共有してもよい。
［第８の実施例］

図１０を参照する。本発明の第８の実施例は、携帯型電子装置Ｐを提供する。携帯型電子装置Ｐは第１乃至第７の実施例中のいかなる画像撮影モジュールＭを備えることができる。例えば、画像撮影モジュールＭは携帯電話、ノートパソコン又はタブレットＰＣに用いられてもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。図１０に示すように、画像撮影モジュールＭは、携帯型電子装置Ｐの後レンズとされてもよく、回路基板１と、画像検知チップ２と、少なくとも一つの電子部品３と、パッケージ構造４と、レンズユニット５とを備えてもよいが、本発明はこの例に制限されるものではない。
［実施例の効果］

本発明の効果は、本発明に係る携帯型電子装置Ｐ、画像撮影モジュールＭ及び載置ユニットＳは、「少なくとも一つの電子部品３を被覆するように、パッケージ構造４は回路基板１に設けられる」という技術方案及び「ホルダ構造５１はパッケージ構造４に設けられる」という技術方案により、ホルダ構造５１の水平方向における幅又はサイズを低減することができる。つまり、ホルダ構造５１は、直接パッケージ構造４に設けられ、特に電子部品３を避ける必要がないため、ホルダ構造５１の水平方向（Ｘ方向又はＹ方向）における幅を低減することができる。これにより、ホルダ構造５１の水平方向におけるサイズを低減することができる。

なお、レンズユニット５は平坦面４００を載置基準面としてその上に設けられるため、レンズユニット５の回路基板１に対する平坦度を向上することができる。これにより、レンズユニット５と画像検知チップ２との両者間の位置合わせ精度を向上することができる（つまり、レンズユニット５の画像検知チップ２に対するチルト（ｔｉｌｔ）を低減することができる）。

なお、パッケージ構造４が回路基板１の上表面１０１に設けられるため、回路基板１の構造強度は、パッケージ構造４の補助支持により補強されることができる。更に、回路基板１の硬度が向上され反り（ｗａｒｐａｇｅ）が発生しにくくなる。また、補強構造７が回路基板１の下表面１０２に設けられるため、回路基板１の構造強度が補強構造７の補助支持により補強されることができる。更に、回路基板１の硬度が向上され反りが発生しにくくなる。

以上に開示される内容は本発明の好ましい実施可能な実施例に過ぎず、これにより本発明の特許請求の範囲を制限するものではないので、本発明の明細書及び添付図面の内容に基づき為された等価の技術変形は、全て本発明の特許請求の範囲に含まれるものとする。

Ｐ 携帯型電子装置
Ｓ 載置ユニット
Ｍ 画像撮影モジュール
１ 回路基板
１００ 貫通開口
１０１ 上表面
１０２ 下表面
２ 画像検知チップ
２００ 画像検知領域
３ 電子部品
４ パッケージ構造
４００ 平坦面
４１ 単一パッケージ
４１０ 囲み状導光面
４２ 光透過ウィンドウ
４３ 防塵コーティング層
５ レンズユニット
５１ ホルダ構造
５２ レンズ構造
６ 光学フィルタユニット
７ 補強構造
７１ 補強プレート
７２ 収容空間
Ｃ１ 電気コネクタ
Ｃ２ 導電構造
Ｈ１、Ｈ２ 厚さ

Claims (10)

1. 上表面及び下表面を有する回路基板と、
   前記回路基板に電気的に接続され、画像検知領域を有する画像検知チップと、
   前記回路基板の前記上表面に設けられると共に、前記回路基板に電気的に接続される少なくとも一つの電子部品と、
   前記少なくとも一つの電子部品を被覆するように、前記回路基板の前記上表面に設けられるパッケージ構造と、
   前記パッケージ構造に設けられるホルダ構造と、前記ホルダ構造によって載置されると共に、前記画像検知領域に対応するレンズ構造と、を備えるレンズユニットと、
   を備えることを特徴とする、画像撮影モジュール。
2. 前記回路基板の前記下表面に設けられると共に前記画像検知チップを取り囲み、その厚さが前記画像検知チップの厚さよりも大きい補強構造を更に備え、
   前記補強構造は、
   前記画像検知チップを取り囲む補強プレートと、
   前記補強プレートを貫通する収容空間と、
   を備え、
   全ての前記画像検知チップは前記補強構造の前記収容空間内に収容されることを特徴とする、請求項１に記載の画像撮影モジュール。
3. 前記画像検知チップ、前記回路基板及び前記パッケージ構造のうちの一方に設けられ、前記画像検知チップと前記レンズ構造との間に設けられる光学フィルタユニットを更に備え、
   前記回路基板は、前記上表面と前記下表面との間に接続される貫通開口を有し、
   前記画像検知チップは前記回路基板の前記下表面に設けられ、
   前記画像検知チップの前記画像検知領域は前記貫通開口と対向することを特徴とする、請求項２に記載の画像撮影モジュール。
4. 前記パッケージ構造は、平坦面を有し、
   前記ホルダ構造は、前記回路基板に接触しないように前記パッケージ構造の前記平坦面に設けられ、
   前記パッケージ構造は、
   単一パッケージと、
   前記単一パッケージを貫通し前記貫通開口と互いに連通する光透過ウィンドウと、
   を有し、
   前記単一パッケージは、前記光透過ウィンドウの内部に位置する囲み状導光面を有することを特徴とする、請求項３に記載の画像撮影モジュール。
5. 前記パッケージ構造の外表面には防塵コーティング層を有し、
   前記ホルダ構造は、前記回路基板に接触しないように前記パッケージ構造の前記防塵コーティング層に設けられ、
   前記パッケージ構造は、
   単一パッケージと、
   前記単一パッケージを貫通し前記貫通開口と互いに連通する光透過ウィンドウと、
   を有し、
   前記単一パッケージは、前記光透過ウィンドウの内部に位置する囲み状導光面を有することを特徴とする、請求項３に記載の画像撮影モジュール。
6. 電気的に接続されるように少なくとも一つの電子部品を載置するための回路基板と、
   前記少なくとも一つの電子部品を被覆するように前記回路基板に設けられるパッケージ構造と、
   前記パッケージ構造に設けられるホルダ構造と、
   を備えることを特徴とする、載置ユニット。
7. 前記回路基板に設けられる補強構造を更に備え、
   前記パッケージ構造と前記補強構造は前記回路基板における反対向きの二つの表面に設けられ、
   前記パッケージ構造の外表面には、防塵コーティング層を有し、
   前記ホルダ構造は、前記回路基板に接触しないように前記パッケージ構造の前記防塵コーティング層に設けられ、
   前記パッケージ構造は、
   単一パッケージと、
   前記単一パッケージを貫通する光透過ウィンドウと、
   を有し、
   前記単一パッケージは、前記光透過ウィンドウの内部に位置する囲み状導光面を有することを特徴とする、請求項６に記載の載置ユニット。
8. 画像撮影モジュールを備える携帯型電子装置であって、前記画像撮影モジュールは、
   上表面及び下表面を有する回路基板と、
   前記回路基板に電気的に接続され、画像検知領域を有する画像検知チップと、
   前記回路基板の前記上表面に設けられると共に、前記回路基板に電気的に接続される少なくとも一つの電子部品と、
   前記少なくとも一つの電子部品を被覆するように前記回路基板の前記上表面に設けられるパッケージ構造と、
   前記パッケージ構造に設けられるホルダ構造と、前記ホルダ構造によって載置されると共に、前記画像検知領域に対応するレンズ構造と、を備えるレンズユニットと、
   を備えることを特徴とする、携帯型電子装置。
9. 前記画像撮影モジュールは、前記回路基板の前記下表面に設けられると共に前記画像検知チップを取り囲む補強構造を更に備え、
   前記補強構造の厚さは前記画像検知チップの厚さよりも大きく、
   前記補強構造は、
   前記画像検知チップを取り囲む補強プレートと、
   前記補強プレートを貫通する収容空間と、
   を備え、
   全ての前記画像検知チップは前記補強構造の前記収容空間内に収容されることを特徴とする、請求項８に記載の携帯型電子装置。
10. 前記画像撮影モジュールは、前記画像検知チップ、前記回路基板及び前記パッケージ構造のうちの一方に設けられ、前記画像検知チップと前記レンズ構造との間に設けられる光学フィルタユニットを更に備え、
    前記回路基板は、前記上表面と前記下表面との間に接続される貫通開口を有し、
    前記画像検知チップは前記回路基板の前記下表面に設けられ、
    前記画像検知チップの前記画像検知領域は前記貫通開口と対向し、
    前記パッケージ構造の外表面には、防塵コーティング層を有し、
    前記ホルダ構造は、前記回路基板に接触しないように前記パッケージ構造の前記防塵コーティング層に設けられ、
    前記パッケージ構造は、
    単一パッケージと、
    前記単一パッケージを貫通し前記貫通開口と互いに連通する光透過ウィンドウと、
    を有し、
    前記単一パッケージは、前記光透過ウィンドウの内部に位置する囲み状導光面を有することを特徴とする、請求項９に記載の携帯型電子装置。

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