CN218446310U - 光学组件驱动机构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种能有效地降低光学组件驱动机构的尺寸以及提升其耐用度的光学组件驱动机构，该光学组件驱动机构包括活动部、固定部、驱动组件、黏接组件。活动部用以连接具有主轴的光学组件。活动部可相对固定部运动。驱动组件用以驱动活动部相对固定部进行运动。黏接组件设置在固定部上。沿垂直主轴的第一方向观察，黏接组件未从固定部露出。

Description

光学组件驱动机构
技术领域
本实用新型涉及一种光学组件驱动机构。
背景技术
随着科技的发展，现今许多电子装置(例如智能手机或数字相机)皆具有照相或录像的功能。这些电子装置的使用越来越普遍，并朝着便利和轻薄化的设计方向进行发展，以提供使用者更多的选择。
前述具有照相或录像功能的电子装置通常设有光学组件驱动机构，以驱动光学组件(例如为镜头)沿着光轴进行移动，进而达到自动对焦(Auto Focus，AF)或光学防手震(Optical image stablization，OIS)的功能。光线可穿过前述光学组件在感光组件上成像。然而，现今行动装置的趋势是希望可具有较小的体积并且具有较高的耐用度，因此如何有效地降低光学组件驱动机构的尺寸以及提升其耐用度成为一重要的课题。
发明内容
本实用新型实施例提供一种光学组件驱动机构，包括活动部、固定部、驱动组件、黏接组件。活动部用以连接具有主轴的光学组件。活动部可相对固定部运动。驱动组件用以驱动活动部相对固定部进行运动。黏接组件设置在固定部上。沿垂直主轴的第一方向观察，黏接组件未从固定部露出。
在一些实施例中，固定部包括外框以及底座，底座借由黏接组件固定地连接外框。沿主轴观察，黏接组件至少部分露出于底座。外框包括顶板、第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁、第四侧壁，第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁、第四侧壁连接顶板。第一侧壁上具有第一凹槽、第二凹槽、第三凹槽。底座具有第一支撑部、第二支撑部、第三支撑部，在第一方向上延伸。第一支撑部设置在第一凹槽中。第二支撑部设置在第二凹槽中。第三支撑部设置在第三凹槽中。从第一方向观察，至少部分的底座从第一凹槽与第二凹槽之间露出。沿主轴观察，第一支撑部、第二支撑部、第三支撑部与第一侧壁至少部分重叠。第一凹槽的侧边包括一倾斜部。第一支撑部不接触倾斜部。
在一些实施例中，底座还包括第一容纳部、第二容纳部，位在第一支撑部、第二支撑部之间。第一容纳部包括第一容纳表面、第二容纳表面、第三容纳表面，与底座的一底表面平行，以及一倾斜面，设置在第二容纳表面与第三容纳表面之间，与底表面不平行。在一些实施例中，底表面与主轴垂直。第一容纳表面、第二容纳表面、第三容纳表面不相交。在与第一方向垂直的第二方向上，第一容纳部具有第一宽度，第二容纳部具有第二宽度，且第一宽度与第二宽度不同。在一些实施例中，在第二方向上，第一容纳表面的最大宽度与第二容纳表面的最大宽度不同。在第二方向上，第一容纳表面的最大宽度与第三容纳表面的最大宽度不同。在第二方向上，第二容纳表面的最大宽度与第三容纳表面的最大宽度相同。
在一些实施例中，第一宽度小于第二宽度。在第二方向上，第一容纳表面的最大宽度大于第二容纳表面的最大宽度。在第二方向上，第一容纳表面的最大宽度大于第三容纳表面的最大宽度。光学组件驱动机构还包括电路组件，设置在底座中。电路组件至少部分露出于第一容纳部。黏接组件设置在底座的底表面。黏接组件包括第一黏接组件、第二黏接组件、第三黏接组件、第四黏接组件、第五黏接组件。第一黏接组件设置在第一侧壁，第二黏接组件设置在第二侧壁，第三黏接组件设置在第三侧壁，第四黏接组件设置在第四侧壁，第五黏接组件设置在底座的角落处。第二侧壁上具有第四凹槽、第五凹槽。底座还包括第四支撑部、第五支撑部，在第二方向上延伸。第四支撑部设置在第四凹槽中。第五支撑部设置在第五凹槽中。在一些实施例中，沿主轴观察，第四支撑部、第五支撑部与第二侧壁至少部分重叠。第一黏接组件设置在第一支撑部、第二支撑部、第三支撑部。第二黏接组件设置在第四支撑部、第五支撑部。
在一些实施例中，电路组件至少部分露出于第二容纳表面。第一黏接组件、第二黏接组件、第三黏接组件、第四黏接组件的材料相同。第一黏接组件、第二黏接组件、第三黏接组件、第四黏接组件的材料与第五黏接组件的材料不同。底座还包括通孔。电路组件包括第一电路单元、第二电路单元，至少部分露出于通孔。从第一方向观察，电路组件未从外框以及底座之间露出。第一电路单元与第二电路单元隔开。
在一些实施例中，第一黏接组件、第二黏接组件、第三黏接组件、第四黏接组件的硬度与第五黏接组件的硬度不同。通孔包括第一侧面、第二侧面、第三侧面、第四侧面，与主轴平行。第一侧面、第二侧面、第三侧面、第四侧面依序排列。在垂直主轴的方向上，第一侧面具有第一尺寸。在垂直主轴的方向上，第二侧面具有第二尺寸。在垂直主轴的方向上，第三侧面具有第三尺寸。在垂直主轴的方向上，第四侧面具有第四尺寸。第一尺寸、第二尺寸、第三尺寸、第四尺寸彼此不同。第一电路单元、第二电路单元至少部分露出于第三侧面。第一电路单元、第二电路单元之间的距离小于第三尺寸。
在一些实施例中，第一黏接组件、第二黏接组件、第三黏接组件、第四黏接组件的硬度大于第五黏接组件的硬度。第一尺寸大于第二尺寸。第一尺寸大于第三尺寸。第一尺寸大于第四尺寸。第二尺寸大于第三尺寸。第二尺寸大于第四尺寸。第三尺寸小于第四尺寸。固定部还包括贯穿孔，用以设置光学组件。黏接组件还包括第六黏接组件、第七黏接组件。第六黏接组件设置在贯穿孔。第六黏接组件围绕贯穿孔。第七黏接组件设置在通孔中。第七黏接组件覆盖第一电路单元、第二电路单元。
在一些实施例中，第一电路单元、第二电路单元彼此不平行。第一电路单元、第二电路单元与主轴不垂直。光学组件驱动机构还包括第一感测组件、第二感测组件，设置在底座。黏接组件还包括第八黏接组件、第九黏接组件、第十黏接组件，设置在底座。第八黏接组件、第九黏接组件、第十黏接组件的材料与第五黏接组件的材料不同。第八黏接组件、第九黏接组件、第十黏接组件的硬度大于第五黏接组件的硬度。
在一些实施例中，底座还包括凹槽。第一感测组件设置在凹槽中。电路组件还包括第三电路单元、第四电路单元、第五电路单元、第六电路单元，电性连接第一感测组件。沿着主轴观察，第三电路单元、第四电路单元、第五电路单元、第六电路单元至少部分露出于凹槽。沿着主轴观察，第三电路单元、第四电路单元、第五电路单元、第六电路单元与第一感测组件至少部分重叠。第八黏接组件设置在凹槽中。第八黏接组件覆盖第一感测组件。第八黏接组件覆盖第三电路单元、第四电路单元、第五电路单元、第六电路单元。第九黏接组件覆盖第二感测组件。
在一些实施例中，第三电路单元、第四电路单元、第五电路单元、第六电路单元在第二方向上延伸。在第二方向上，第三电路单元、第四电路单元彼此隔开。在第二方向上，第五电路单元、第六电路单元彼此隔开。在第一方向上，第三电路单元、第五电路单元彼此隔开。在第一方向上，第四电路单元、第六电路单元彼此隔开。凹槽中包括肋部，隔开第三电路单元、第四电路单元，以及隔开第五电路单元、第六电路单元。
附图说明
以下将配合附图详述本实用新型的实施例。应注意的是，依据在业界的标准做法，多种特征并未按照比例绘示且仅用以说明例示。事实上，可能任意地放大或缩小组件的尺寸，以清楚地表现出本实用新型的特征。
图1A、图1B是本实用新型一些实施例的光学组件驱动机构从不同方向观察时的立体图。
图2是光学组件驱动机构的爆炸图。
图3A是光学组件驱动机构的仰视图。
图3B是底座的透视图。
图4A是沿着图3A的线段A-A绘示的剖面图。
图4B是沿着图3A的线段B-B绘示的剖面图。
图4C是通孔的剖面放大图。
图4D是通孔附近结构的仰视放大图。
图5A是光学组件驱动机构从第一方向观察时的示意图。
图5B是光学组件驱动机构从第二方向观察时的示意图。
图5C是底座的放大图。
图5D是图5C的俯视图。
图5E是沿着图5D的线段C-C绘示的剖面图。
图6A、图6B是本实用新型一些实施例的光学组件驱动机构从不同方向观察时的立体图。
图7是光学组件驱动机构的爆炸图。
图8是光学组件驱动机构的仰视图。
图9A是沿着图8的线段D-D绘示的剖面图。
图9B是沿着图8的线段C-C绘示的剖面图。
图9C是通孔的剖面放大图。
图9D是通孔附近结构的仰视放大图。
【符号说明】
1000,2000:光学组件驱动机构
1100,2100:固定部
1110,2110:外框
1111:第一侧壁
1112:第二侧壁
1113:第三侧壁
1114:第四侧壁
1115:顶板
1120,2120:底座
1121,2121:通孔
1122,2122:第一侧面
1123,2123:第二侧面
1124,2124:第三侧面
1125,2125:第四侧面
1126:底表面
1131:第一支撑部
1132:第二支撑部
1133:第三支撑部
1134:第四支撑部
1135:第五支撑部
1141:第一凹槽
1142:第二凹槽
1143:第三凹槽
1144:第四凹槽
1145:第五凹槽
1150:倾斜部
1161:第一容纳部
1162:第二容纳部
1171:第一容纳表面
1172:第二容纳表面
1173:第三容纳表面
1174:倾斜面
1200,2200:活动部
1210,2210:承载座
1220,2220:框架
1300,2300:驱动组件
1310,2310:第一驱动组件
1320,2320:第二驱动组件
1330,2330:第三驱动组件
1400,2400:弹性组件
1410,2410:第一弹性组件
1420,2420:第二弹性组件
1430,2430:第三弹性组件
1500:黏接组件
1501:第一黏接组件
1502:第二黏接组件
1503:第三黏接组件
1504:第四黏接组件
1505:第五黏接组件
1506:第六黏接组件
1507:第七黏接组件
1508:第八黏接组件
1509:第九黏接组件
1510:第十黏接组件
1600,2600:电路组件
1610,2610:第一电路单元
1620,2620:第二电路单元
1631:第三电路单元
1632:第四电路单元
1633:第五电路单元
1634:第六电路单元
1701,2701:第一尺寸
1702,2702:第二尺寸
1703,2703:第三尺寸
1704,2704:第四尺寸
1711:距离
1715:凹槽
1720:肋部
1721:第一宽度
1722:第二宽度
1723,1724:最大宽度
1800:第一感测组件
1802:第二感测组件
1900,2900:主轴
具体实施方式
以下公开许多不同的实施方法或是范例来实行所提供的目标的不同特征，以下描述具体的组件及其排列的实施例以阐述本实用新型。当然这些实施例仅用以例示，且不该以此限定本实用新型的范围。举例来说，在说明书中提到第一特征部件形成于第二特征部件之上，其可包括第一特征部件与第二特征部件是直接接触的实施例，另外也可包括于第一特征部件与第二特征部件之间另外有其他特征的实施例，换句话说，第一特征部件与第二特征部件并非直接接触。
此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示，这些重复仅为了简单清楚地叙述本实用新型，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间有特定的关系。此外，在本实用新型中的在另一特征部件之上形成、连接到及/或耦接到另一特征部件可包括其中特征部件形成为直接接触的实施例，并且还可包括其中可形成插入上述特征部件的附加特征部件的实施例，使得上述特征部件可能不直接接触。此外，其中可能用到与空间相关用词，例如“垂直的”、“上方”、“上＂、“下”、“底”及类似的用词(如“向下地”、“向上地”等)，这些空间相关用词系为了便于描述图示中一个(些)组件或特征与另一个(些)组件或特征之间的关系，这些空间相关用词旨在涵盖包括特征的装置的不同方向。
除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇揭露所属的一般技艺者所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本实用新型的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此有特别定义。
再者，说明书与请求项中所使用的序数例如“第一”、“第二”等的用词，以修饰权利要求的组件，其本身并不意含及代表该组件有任何的前的序数，也不代表某一组件与另一组件的顺序、或是制造方法上的顺序，该等序数的使用仅用来使具有某命名的一组件得以和另一具有相同命名的组件能作出清楚区分。
此外，在本实用新型一些实施例中，关于接合、连接的用语例如“连接”、“互连”等，除非特别定义，否则可指两个结构系直接接触，或者亦可指两个结构并非直接接触，其中有其它结构设于此两个结构之间。且此关于接合、连接的用语亦可包括两个结构都可移动，或者两个结构都固定的情况。
本实用新型一些实施例提供一种光学组件驱动机构，用以驱动光学组件。举例来说，图1A、图1B是本实用新型一些实施例的光学组件驱动机构1000从不同方向观察时的立体图。图2是光学组件驱动机构1000的爆炸图。图3A是光学组件驱动机构1000的仰视图。图3B是底座1120的透视图。图4A是沿着图3A的线段A-A绘示的剖面图。图4B是沿着图3A的线段B-B绘示的剖面图。
如图1A至图4B所示，光学组件驱动机构1000主要可包括沿着主轴1900排列的外框1110、底座1120、承载座1210、框架1220、第一驱动组件1310、第二驱动组件1320、第三驱动组件1330、第一弹性组件1410、第二弹性组件1420、第三弹性组件1430。光学组件驱动机构1000可用以承载或连接一光学组件(未绘示)，以达到自动对焦(Auto Focus，AF)或者光学防手震(Optical Image Stabilization)的功能。光学组件例如可为透镜(lens)、反射镜(mirror)、棱镜(prism)、分光镜(beam splitter)、光圈(aperture)、液态镜片(liquidlens)、感光组件(image sensor)、摄像模块(camera module)、测距模块(ranging module)等光学组件。应注意的是，此处光学组件的定义并不限于与可见光有关的组件，与不可见光(例如红外光、紫外光)等有关的组件亦可包括在本实用新型中。
在一些实施例中，外框1110、底座1120可合称为固定部1100，承载座1210、框架1220可合称为活动部1200，第一驱动组件1310、第二驱动组件1320、第三驱动组件1330可合称为驱动组件1300，第一弹性组件1410、第二弹性组件1420、第三弹性组件1430可合称为弹性组件1400。活动部1200可相对于固定部1100进行运动，且承载座1210可相对于框架1220进行运动。驱动组件1300可设置在固定部1100以及活动部1200上，以驱动活动部1200相对于固定部1100进行运动。
前述外框1110与底座1120可相互结合而构成光学组件驱动机构1000的外壳。举例来说，底座1120可固定地连接外框1110。应了解的是，外框1110及底座1120上分别形成有外框开口及底座开口，其中外框开口的中心对应于光学组件的主轴1900，底座开口则对应于设置在光学组件驱动机构1000之外的影像感测组件(图未示)。据此，设置于光学组件驱动机构1000中的光学组件可在主轴1900方向与影像感测组件进行对焦。
前述承载座1210具有一贯穿孔1211，光学组件可固定于此贯穿孔1211内，而前述第二驱动组件1320则设置于承载座1210的外侧表面。第一驱动组件1310可固定于框架1220上或可相对于框架1220移动。
应了解的是，借由第一驱动组件1310与第二驱动组件1320之间的作用，可产生磁力迫使承载座1210相对于框架1220沿主轴1900方向移动，进而达到快速对焦的效果。
在本实施例中，承载座1210及其内的光学组件活动地(movably)设置于框架1220内。更具体而言，承载座1210可借由金属材质的第一弹性组件1410、第二弹性组件1420、第三弹性组件1430连接框架1220并悬吊于框架1220内。当前述第二驱动组件1320通电时，第二驱动组件1320会和第一驱动组件1310的磁场产生作用，并产生一电磁驱动力(electromagnetic force)以驱使承载座1210和前述光学组件相对于框架1220沿主轴1900方向移动，以达到自动对焦的效果。
在一些实施例中，底座1120中可内埋电路组件1600，其电性连接设置于光学组件驱动机构1000内部或外部的其他电子组件，用以执行自动对焦(AF)及光学防手震(OIS)等功能。
在一些实施例中，底座1120中的电路组件1600亦可通过第一弹性组件1410、第二弹性组件1420、第三弹性组件1430而传送电信号至第二驱动组件1320，借此可控制承载座1210在各方向上的移动。
组装时可利用焊接(soldering)或雷射熔接(laser welding)的方式，使第三弹性组件1430和底座1120中的电路组件1600结合，从而使得第二驱动组件1320可以电性连接到外部的电路。
此外，在一些实施例中，第三驱动组件1330中可埋设数个额外的驱动线圈，用以与第一驱动组件1310产生作用，以驱使承载座1210进行移动。第二驱动组件1320以及第三驱动组件1330与第一驱动组件1310作用时，可分别产生不同方向的驱动力，以执行自动对焦(AF)及光学防手震(OIS)等功能。举例来说，第一驱动组件1310与第二驱动组件1320可产生平行于主轴1900的驱动力，而第一驱动组件1310与第三驱动组件1330可产生垂直于主轴1900的驱动力，但本实用新型并不以此为限。举例来说，在一些实施例中，驱动组件1300亦可包括压电组件、形状记忆合金等驱动组件。
在一些实施例中，可在固定部1100上设置黏接组件1500，用以固定外框1110与底座1120的相对位置。举例来说，黏接组件1500可包括第一黏接组件1501、第二黏接组件1502、第三黏接组件1503、第四黏接组件1504、第五黏接组件1505、第六黏接组件1506、第七黏接组件1507、第八黏接组件1508、第九黏接组件1509、第十黏接组件1510，设置在外框1110以及底座1120之间，并且露出于底座1120的底表面1126(例如与主轴1900垂直且背朝外框1110的表面)。
在一些实施例中，外框1110包括第一侧壁1111、第二侧壁1112、第三侧壁1113、第四侧壁1114、顶板1115，第一侧壁1111、第二侧壁1112、第三侧壁1113、第四侧壁1114连接顶板1115且可依序排列。第一黏接组件1501可设置在第一侧壁1111，第二黏接组件1502可设置在第二侧壁1112，第三黏接组件1503可设置在第三侧壁1113，第四黏接组件1504可设置在第四侧壁1114，而第五黏接组件1505可设置在底座1120的角落处(例如四个角落处)，以固定外框1110与底座1120的相对位置。
在一些实施例中，第一黏接组件1501、第二黏接组件1502、第三黏接组件1503、第四黏接组件1504、第六黏接组件1506、第七黏接组件1507、第八黏接组件1508、第九黏接组件1509、第十黏接组件1510的材料可彼此相同，例如可包括热固化胶，而第五黏接组件1505的材料可包括光固化胶(例如UV胶)。换句话说，第一黏接组件1501、第二黏接组件1502、第三黏接组件1503、第四黏接组件1504、第六黏接组件1506、第七黏接组件1507、第八黏接组件1508、第九黏接组件1509、第十黏接组件1510的材料与第五黏接组件1505的材料不同，且在固化之后，第一黏接组件1501、第二黏接组件1502、第三黏接组件1503、第四黏接组件1504、第六黏接组件1506、第七黏接组件1507、第八黏接组件1508、第九黏接组件1509、第十黏接组件1510的硬度与第五黏接组件1505的硬度不同。举例来说，第一黏接组件1501、第二黏接组件1502、第三黏接组件1503、第四黏接组件1504、第六黏接组件1506、第七黏接组件1507、第八黏接组件1508、第九黏接组件1509、第十黏接组件1510的硬度可大于第五黏接组件1505的硬度。借此，可吸收集中在光学组件驱动机构1000角落的应力。
在一些实施例中，第六黏接组件1506可设置在承载座1210的贯穿孔1211，例如可围绕贯穿孔1211，以保护在贯穿孔1211周围的电路接点。
在一些实施例中，底座1120上可具有通孔1121，可贯穿底座1120，而第七黏接组件1507可设置在通孔1121。图4C是通孔1121的剖面放大图，而图4D是通孔1121附近结构的仰视放大图，其中为了简洁而省略了第六黏接组件1506。在一些实施例中，通孔1121可包括依序排列的第一侧面1122、第二侧面1123、第三侧面1124、第四侧面1125。第一侧面1122、第二侧面1123、第三侧面1124、第四侧面1125例如可为环形表面，并且与主轴1900平行。
在一些实施例中，在垂直主轴1900的方向上，第一侧面1122具有第一尺寸1701，第二侧面1123具有第二尺寸1702，第三侧面1124具有第三尺寸1703，第四侧面1125具有第四尺寸1704。第一尺寸1701、第二尺寸1702、第三尺寸1703、第四尺寸1704例如可为环形表面的直径，且第一尺寸1701、第二尺寸1702、第三尺寸1703、第四尺寸1704彼此不同。举例来说，第一尺寸1701可大于第二尺寸1702、第三尺寸1703、第四尺寸1704，第二尺寸1702可大于第三尺寸1703、第四尺寸1704，且第三尺寸1703可小于第四尺寸1704。换句话说，通孔1121可具有阶梯状的结构。
在一些实施例中，可借由射出成形的方式形成底座1120。具体来说，可在面朝底表面1126的一侧设置第一模具，并且在背朝底表面1126的一侧设置第二模具。第一模具可延伸到第一侧面1122、第二侧面1123处，而第二模具可延伸到第三侧面1124、第四侧面1125处。将电路组件1600设置到第一模具、第二模具之间，接着再进行射出成形以形成底座1120，使得电路组件1600内埋在底座1120中。在射出成形结束之后，切断位在通孔1121处的电路组件1600，以形成彼此隔开的第一电路单元1610、第二电路单元1620。换句话说，第一电路单元1610、第二电路单元1620可至少部分露出于通孔1121，例如可至少部分露出于第三侧面1124，且第一电路单元1610、第二电路单元1620彼此可电性绝缘。接着，提供第七黏接组件1507，以覆盖第一电路单元1610、第二电路单元1620，以保护露出的第一电路单元1610、第二电路单元1620。在一些实施例中，第一电路单元1610、第二电路单元1620之间的距离1711可小于第三尺寸1703。
借由在射出成形时提供相连的第一电路单元1610、第二电路单元1620，可提升电路组件1600在射出成形时的机械强度，以避免变形。在射出成形之后切断第一电路单元1610、第二电路单元1620，可避免各电路之间发生短路。在一些实施例中，在切断第一电路单元1610、第二电路单元1620时，会使得第一电路单元1610、第二电路单元1620朝向特定方向弯曲。举例来说，在一些实施例中，第一电路单元1610、第二电路单元1620可朝向承载座1210的方向弯曲，或者可朝向与承载座1210相反的方向弯曲，即第一电路单元1610、第二电路单元1620可与主轴1900不垂直也不平行，且第一电路单元1610、第二电路单元1620可彼此不平行。在一些实施例中，第一电路单元1610、第二电路单元1620可与主轴1900垂直，且可彼此平行。
在一些实施例中，在底座1120上还可设置第一感测组件1800、第二感测组件1802，用以感测第一驱动组件1310所发出的磁场，以得到活动部1200相对于固定部1100的位置。前述第一感测组件1800、第二感测组件1802例如可包括霍尔效应传感器(Hall Sensor)、磁阻效应传感器(Magnetoresistance Effect Sensor，MR Sensor)、巨磁阻效应传感器(Giant Magnetoresistance Effect Sensor，GMR Sensor)、穿隧磁阻效应传感器(Tunneling Magnetoresistance Effect Sensor，TMR Sensor)或磁通量传感器(FluxgateSensor)。
在一些实施例中，第一感测组件1800、第二感测组件1802可设置在底座1120背朝活动部1200的一侧，接着第八黏接组件1508、第九黏接组件1509可分别覆盖第一感测组件1800、第二感测组件1802，例如沿着主轴1900观察时，第八黏接组件1508、第九黏接组件1509分别至少部分重叠于第一感测组件1800、第二感测组件1802，以保护第一感测组件1800、第二感测组件1802。
在一些实施例中，底座1120可包括凹槽1715，而第一感测组件1800、第八黏接组件1508(于图4D中为了简洁而省略)可设置在凹槽1715中。电路组件1600还可包括第三电路单元1631、第四电路单元1632、第五电路单元1633、第六电路单元1634，电性连接第一感测组件1800。沿着主轴1900观察，第三电路单元1631、第四电路单元1632、第五电路单元1633、第六电路单元1634至少部分露出于凹槽1715，且与第一感测组件1800至少部分重叠。借此，第一感测组件1800可通过第三电路单元1631、第四电路单元1632、第五电路单元1633、第六电路单元1634电性连接其他的组件。此外，沿着主轴1900观察，第八黏接组件1508至少部分覆盖第三电路单元1631、第四电路单元1632、第五电路单元1633、第六电路单元1634，以保护各电路单元。
在一些实施例中，第三电路单元1631、第四电路单元1632、第五电路单元1633、第六电路单元1634可在Y方向(第二方向)延伸，且在Y方向上，第三电路单元1631、第四电路单元1632彼此隔开，而第五电路单元1633、第六电路单元1634也彼此隔开。在X方向上(第一方向)，第三电路单元1631、第五电路单元1633彼此隔开，而第四电路单元1632、第六电路单元1634也彼此隔开。举例来说，凹槽1715中可包括肋部1720，隔开第三电路单元1631、第四电路单元1632，以及隔开第五电路单元1633、第六电路单元1634。
图5A是光学组件驱动机构1000从第一方向(X方向)观察时的示意图，图5B是光学组件驱动机构1000从第二方向(Y方向)观察时的示意图。如图5A、图5B所示，第一侧壁1111上具有第一凹槽1141、第二凹槽1142、第三凹槽1143，第二侧壁1112上具有第四凹槽1144、第五凹槽1145。在一些实施例中，底座1120具有第一支撑部1131、第二支撑部1132、第三支撑部1133、第四支撑部1134、第五支撑部1135。第一支撑部1131、第二支撑部1132、第三支撑部1133在X方向上延伸，且分别设置在第一凹槽1141、第二凹槽1142、第三凹槽1143中。第四支撑部1134、第五支撑部1135在Y方向上延伸，且分别设置在第四凹槽1144、第五凹槽1145中。
在一些实施例中，从第一方向观察，至少部分的底座1120从第一凹槽1141与第二凹槽1142之间露出。沿主轴1900观察，第一支撑部1131、第二支撑部1132、第三支撑部1133与第一侧壁1111至少部分重叠，而第四支撑部1134、第五支撑部1135与第二侧壁1112至少部分重叠，以允许外框1110设置在底座1120上。在一些实施例中，第一黏接组件1501设置在第一支撑部1131、第二支撑部1132、第三支撑部1133，第二黏接组件1502设置在第四支撑部1134、第五支撑部1135，以固定外框1110以及底座1120的相对位置。
在一些实施例中，从第一方向、第二方向观察，黏接组件1500未从固定部1100露出。此外，从第一方向、第二方向观察，电路组件1600也未从外框1110与底座1120之间露出。换句话说，光学组件驱动机构1000可采用下侧点胶的方式来设置黏接组件1500，而非从侧边点胶。借此可简化制程。
在一些实施例中，第一凹槽1141、第二凹槽1142、第三凹槽1143、第四凹槽1144、第五凹槽1145的侧边可包括倾斜部1150，且第一支撑部1131、第二支撑部1132、第三支撑部1133、第四支撑部1134、第五支撑部1135不接触倾斜部1150。借此，可避免组装时的公差，从而增加良率。
图5C是底座1120的放大图。图5D是图5C的俯视图。图5E是沿着图5D的线段C-C绘示的剖面图。底座1120还可包括第一容纳部1161、第二容纳部1162，位在第一支撑部1131、第二支撑部1132之间。第一容纳部1161包括第一容纳表面1171、第二容纳表面1172、第三容纳表面1173，与底表面1126平行。此外，第一容纳部1161还包括倾斜面1174，设置在第二容纳表面1172与第三容纳表面1173之间，与底表面1126不平行。第一容纳表面1171、第二容纳表面1172、第三容纳表面1173可位在不同的高度上，也就是说第一容纳表面1171、第二容纳表面1172、第三容纳表面1173不相交。借此，第一容纳部1161可具有阶梯状的结构。
在一些实施例中，在第二方向上，第一容纳部1161具有第一宽度1721，第二容纳部1162具有第二宽度1722，且第一宽度1721与第二宽度1722不同，例如第一宽度1721小于第二宽度1722。在一些实施例中，在第二方向上，第一容纳表面1171的最大宽度为第一宽度1721，而第二容纳表面1172具有最大宽度1723，第三容纳表面1173具有最大宽度1724。在一些实施例中，第一容纳表面1171的第一宽度1721与第二容纳表面1172的最大宽度1723、第三容纳表面1173的最大宽度1724不同，且第二容纳表面1172的最大宽度1723与第三容纳表面1173的最大宽度1724相同。例如第一容纳表面1171的第一宽度1721大于第二容纳表面1172的最大宽度1723、第三容纳表面1173的最大宽度1724。在设置第一黏着组件1501到第一容纳部1161时，具有阶梯状结构的第一容纳部1161可增加与第一黏着组件1501的接着面积，进而增强接着力。
第二容纳部1162可邻接第一容纳部1161，且可位于靠近光学组件驱动机构1000的外侧。由于第一宽度1721小于第二宽度1722，第二容纳部1162可具有较大的空间以容纳额外的第一黏着组件1501，以避免第一黏着组件1501溢流到不想要的地方。此外，电路组件1600可至少部分露出于第一容纳部1161，例如至少部分露出于第二容纳表面1172，且第一黏着组件1501可覆盖露出的电路组件1600，以保护电路组件1600。
图6A、图6B是本实用新型一些实施例的光学组件驱动机构2000从不同方向观察时的立体图。图7是光学组件驱动机构2000的爆炸图。图8是光学组件驱动机构2000的仰视图。图9A是沿着图8的线段D-D绘示的剖面图。图9B是沿着图8的线段C-C绘示的剖面图。
如图6A至图9B所示，光学组件驱动机构2000主要可包括沿着主轴2900排列的外框2110、底座2120、承载座2210、框架2220、第一驱动组件2310、第二驱动组件2320、第三驱动组件2330、第一弹性组件2410、第二弹性组件2420、第三弹性组件2430。光学组件驱动机构2000可用以承载或连接一光学组件(未绘示)，以达到自动对焦(Auto Focus，AF)或者光学防手震(Optical Image Stabilization)的功能。
在一些实施例中，外框2110、底座2120可合称为固定部2100，承载座2210、框架2220可合称为活动部2200，第一驱动组件2310、第二驱动组件2320、第三驱动组件2330可合称为驱动组件2300，第一弹性组件2410、第二弹性组件2420、第三弹性组件2430可合称为弹性组件2400。外框2110、底座2120、承载座2210、框架2220、第一驱动组件2310、第二驱动组件2320、第三驱动组件2330、第一弹性组件2410、第二弹性组件2420、第三弹性组件2430的功能和相对位置可分别与前述外框1110、底座1120、承载座1210、框架1220、第一驱动组件1310、第二驱动组件1320、第三驱动组件1330、第一弹性组件1410、第二弹性组件1420、第三弹性组件1430相同或相似，于此不再赘述。
在一些实施例中，底座2120上可具有通孔2121，可贯穿底座2120。图9C是通孔2121的剖面放大图，而图9D是通孔2121附近结构的仰视放大图。在一些实施例中，通孔2121可包括依序排列的第一侧面2122、第二侧面2123、第三侧面2124、第四侧面2125。第一侧面2122、第二侧面2123、第三侧面2124、第四侧面2125例如可与主轴1900平行。在一些实施例中，在垂直主轴2900的方向上，第一侧面2122具有第一尺寸2701，第二侧面2123具有第二尺寸2702，第三侧面2124具有第三尺寸2703，第四侧面2125具有第四尺寸2704。第一尺寸2701、第二尺寸2702、第三尺寸2703、第四尺寸2704例如可为长方形通孔2121的宽度，且第一尺寸2701、第二尺寸2702、第三尺寸2703、第四尺寸2704彼此不同。举例来说，第一尺寸2701可大于第二尺寸2702、第三尺寸2703、第四尺寸2704，第二尺寸2702可大于第三尺寸2703、第四尺寸2704，且第三尺寸2703可小于第四尺寸2704。换句话说，通孔2121可具有阶梯状的结构。
在一些实施例中，通孔2121与前述通孔1121不同的点在于通孔2121可具有长方形的结构。此外，第一电路单元2610、第二电路单元2620可至少部分露出于通孔2121，例如可至少部分露出于第三侧面2124，且第一电路单元2610、第二电路单元2620彼此可电性绝缘，以达成与前述第一电路单元1610、第二电路单元1620类似的增强内埋在底座2120中的电路组件2600强度的目的。
综上所述，本实用新型提供一种光学组件驱动机构，包括活动部、固定部、驱动组件、黏接组件。活动部用以连接具有主轴的光学组件。活动部可相对固定部运动。驱动组件用以驱动活动部相对固定部进行运动。黏接组件设置在固定部上。沿垂直主轴的第一方向观察，黏接组件未从固定部露出。借此，可简化制程，并且还可达成小型化。
本实用新型所揭露各组件的特殊相对位置、大小关系不但可使驱动机构达到特定方向的薄型化、整体的小型化，另外经由搭配不同的光学模块使系统更进一步提升光学质量(例如拍摄质量或是深度感测精度等)，更进一步地利用各光学模块达到多重防震系统以大幅提升防手震的效果。
虽然本实用新型的实施例及其优点已经揭露如上，但应该了解的是，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可以作改动、替代与润饰。此外，本实用新型的保护范围并没有局限于在说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中具有通常知识者可从本实用新型揭示内容中理解现行或未来所发展出的机器装置，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本实用新型使用。因此，本实用新型的保护范围包括上述机器、装置。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本实用新型的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。

Claims (10)

1.一种光学组件驱动机构，其特征在于，包括：
一活动部，用以连接具有一主轴的一光学组件；
一固定部，该活动部可相对该固定部运动；
一驱动组件，用以驱动该活动部相对该固定部进行运动；以及
一黏接组件，设置在该固定部上；
其中沿垂直该主轴的一第一方向观察，该黏接组件未从该固定部露出。
2.如权利要求1所述的光学组件驱动机构，其特征在于：
该固定部包括一外框以及一底座，该底座借由该黏接组件固定地连接该外框；
沿该主轴观察，该黏接组件至少部分露出于该底座；
该外框包括一顶板、一第一侧壁、一第二侧壁、一第三侧壁以及一第四侧壁；
该第一侧壁、该第二侧壁、该第三侧壁、该第四侧壁连接该顶板；
该第一侧壁上具有一第一凹槽、一第二凹槽、一第三凹槽；
该底座具有一第一支撑部、一第二支撑部、一第三支撑部，在该第一方向上延伸；
该第一支撑部设置在该第一凹槽中；
该第二支撑部设置在该第二凹槽中；
该第三支撑部设置在该第三凹槽中；
从该第一方向观察，至少部分的该底座从该第一凹槽与该第二凹槽之间露出；
沿该主轴观察，该第一支撑部、该第二支撑部、该第三支撑部与该第一侧壁至少部分重叠；
该第一凹槽包括一倾斜部；
该第一支撑部不接触该倾斜部。
3.如权利要求2所述的光学组件驱动机构，其特征在于：
该底座还包括一第一容纳部、一第二容纳部，位在该第一支撑部、该第二支撑部之间；
该第一容纳部包括：
一第一容纳表面，与该底座之一底表面平行；
一第二容纳表面，与该底表面平行；
一第三容纳表面，与该底表面平行；以及
一倾斜面，设置在该第二容纳表面与该第三容纳表面之间，与该底表面不平行；
该底表面与该主轴垂直；
该第一容纳表面、该第二容纳表面、该第三容纳表面不相交；
在与该第一方向垂直的一第二方向上，该第一容纳部具有一第一宽度，该第二容纳部具有一第二宽度，且该第一宽度与该第二宽度不同；
在该第二方向上，该第一容纳表面的最大宽度与该第二容纳表面的最大宽度不同；
在该第二方向上，该第一容纳表面的最大宽度与该第三容纳表面的最大宽度不同；
在该第二方向上，该第二容纳表面的最大宽度与该第三容纳表面的最大宽度相同。
4.如权利要求3所述的光学组件驱动机构，其特征在于：
该第一宽度小于该第二宽度；
在该第二方向上，该第一容纳表面的最大宽度大于该第二容纳表面的最大宽度；
在该第二方向上，该第一容纳表面的最大宽度大于该第三容纳表面的最大宽度；
该光学组件驱动机构还包括一电路组件，设置在该底座中；
该电路组件至少部分露出于该第一容纳部；
该黏接组件设置在该底座的该底表面；
该黏接组件包括：
一第一黏接组件，设置在该第一侧壁；
一第二黏接组件，设置在该第二侧壁；
一第三黏接组件，设置在该第三侧壁；
一第四黏接组件，设置在该第四侧壁；以及
一第五黏接组件，设置在该底座的角落处；
该第二侧壁上具有一第四凹槽、一第五凹槽；
该底座还包括一第四支撑部、一第五支撑部，在该第二方向上延伸；
该第四支撑部设置在该第四凹槽中；
该第五支撑部设置在该第五凹槽中；
沿该主轴观察，该第四支撑部、该第五支撑部与该第二侧壁至少部分重叠；
该第一黏接组件设置在该第一支撑部、该第二支撑部、该第三支撑部；
该第二黏接组件设置在该第四支撑部、该第五支撑部。
5.如权利要求4所述的光学组件驱动机构，其特征在于：
该电路组件至少部分露出于该第二容纳表面；
该第一黏接组件、该第二黏接组件、该第三黏接组件、该第四黏接组件的材料相同；
该第一黏接组件、该第二黏接组件、该第三黏接组件、该第四黏接组件的材料与该第五黏接组件的材料不同；
该底座还包括一通孔；
该电路组件包括一第一电路单元、一第二电路单元，至少部分露出于该通孔；
从该第一方向观察，该电路组件未从该外框以及该底座之间露出；
该第一电路单元与该第二电路单元隔开。
6.如权利要求5所述的光学组件驱动机构，其特征在于：
该第一黏接组件、该第二黏接组件、该第三黏接组件、该第四黏接组件的硬度与该第五黏接组件的硬度不同；
该第一黏接组件、该第二黏接组件、该第三黏接组件、该第四黏接组件的材料包括热固化胶；
该第五黏接组件的材料包括光固化胶；
该通孔包括一第一侧面、一第二侧面、一第三侧面、一第四侧面，与该主轴平行；
该第一侧面、该第二侧面、该第三侧面、该第四侧面依序排列；
在垂直该主轴的方向上，该第一侧面具有一第一尺寸；
在垂直该主轴的方向上，该第二侧面具有一第二尺寸；
在垂直该主轴的方向上，该第三侧面具有一第三尺寸；
在垂直该主轴的方向上，该第四侧面具有一第四尺寸；
该第一尺寸、该第二尺寸、该第三尺寸、该第四尺寸彼此不同；
该第一电路单元、该第二电路单元至少部分露出于该第三侧面；
该第一电路单元、该第二电路单元之间的距离小于该第三尺寸。
7.如权利要求6所述的光学组件驱动机构，其特征在于：
该第一黏接组件、该第二黏接组件、该第三黏接组件、该第四黏接组件的硬度大于该第五黏接组件的硬度；
该第一尺寸大于该第二尺寸；
该第一尺寸大于该第三尺寸；
该第一尺寸大于该第四尺寸；
该第二尺寸大于该第三尺寸；
该第二尺寸大于该第四尺寸；
该第三尺寸小于该第四尺寸；
该活动部还包括一贯穿孔，用以设置该光学组件；
该黏接组件还包括一第六黏接组件、一第七黏接组件；
该第六黏接组件设置在该贯穿孔；
该第六黏接组件围绕该贯穿孔；
该第七黏接组件设置在该通孔中；
该第七黏接组件覆盖该第一电路单元、该第二电路单元。
8.如权利要求7所述的光学组件驱动机构，其特征在于：
该第一电路单元、该第二电路单元彼此不平行；
该第一电路单元、该第二电路单元与该主轴不垂直；
该光学组件驱动机构还包括一第一感测组件、一第二感测组件，设置在该底座；
该黏接组件还包括一第八黏接组件、一第九黏接组件、一第十黏接组件，设置在该底座；
该第八黏接组件、该第九黏接组件、该第十黏接组件的材料与该第五黏接组件的材料不同；
该第八黏接组件、该第九黏接组件、该第十黏接组件的硬度大于该第五黏接组件的硬度。
9.如权利要求8所述的光学组件驱动机构，其特征在于：
该底座还包括一凹槽；
该第一感测组件设置在该凹槽中；
该电路组件还包括一第三电路单元、一第四电路单元、一第五电路单元、一第六电路单元，电性连接该第一感测组件；
沿着该主轴观察，该第三电路单元、该第四电路单元、该第五电路单元、该第六电路单元至少部分露出于该凹槽；
沿着该主轴观察，该第三电路单元、该第四电路单元、该第五电路单元、该第六电路单元与该第一感测组件至少部分重叠；
该第八黏接组件设置在该凹槽中；
该第八黏接组件覆盖该第一感测组件；
该第八黏接组件覆盖该第三电路单元、该第四电路单元、该第五电路单元、该第六电路单元；
该第九黏接组件覆盖该第二感测组件。
10.如权利要求9所述的光学组件驱动机构，其特征在于：
该第三电路单元、该第四电路单元、该第五电路单元、该第六电路单元在该第二方向上延伸；
在该第二方向上，该第三电路单元、该第四电路单元彼此隔开；
在该第二方向上，该第五电路单元、该第六电路单元彼此隔开；
在该第一方向上，该第三电路单元、该第五电路单元彼此隔开；
在该第一方向上，该第四电路单元、该第六电路单元彼此隔开；
该凹槽中包括一肋部，隔开该第三电路单元、该第四电路单元，以及隔开该第五电路单元、该第六电路单元。
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