CN113271403A - 感光芯片、摄像头模组及电子设备 - Google Patents

感光芯片、摄像头模组及电子设备 Download PDF

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CN113271403A CN202110568301.4A CN202110568301A CN113271403A CN 113271403 A CN113271403 A CN 113271403A CN 202110568301 A CN202110568301 A CN 202110568301A CN 113271403 A CN113271403 A CN 113271403A
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Abstract

本申请实施例提供了一种感光芯片、摄像头模组及电子设备。该感光芯片包括:芯片本体,芯片本体具有感光区域;感光区域包括N个像素区域,N大于等于2;N个像素区域沿感光区域的中心向感光区域的边缘的方向依次排布,且第N个像素区域包围第N‑1个像素区域。在本申请实施例中,通过使得沿感光区域的中心向感光区域的边缘方向,第N个像素区域包围第N‑1个像素区域的方式,使得沿感光区域的中心向感光区域的边缘的方向,像素区域的面积逐渐增大,使得感光区域的边缘区域的像素水平接近感光区域的中心区域的像素水平,最终使得在将感光芯片应用至摄像头模组中时,可以提高摄像头模组的拍摄效果。

Description

感光芯片、摄像头模组及电子设备
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域,具体涉及一种感光芯片、摄像头模组及电子设备。
背景技术
随着科技的进步,电子设备的功能也越来越齐全。通常,通过电子设备设置有摄像头模组,摄像头模组中设置有感光芯片。但相关技术中的感光芯片会对摄像头拍摄的画质产生影响,导致摄像头的拍摄效果较差。
申请内容
本申请实施例提供了一种感光芯片、摄像头模组及电子设备,以解决相关技术中感光芯片会对摄像头拍摄的画质产生影响,导致摄像头的拍摄效果较差的问题。
为了解决上述技术问题,本申请是这样实现的:
第一方面,本申请实施例提供了一种感光芯片,所述感光芯片包括:芯片本体,所述芯片本体具有感光区域;
所述感光区域包括N个像素区域,所述N大于等于2;
N个所述像素区域沿所述感光区域的中心向所述感光区域的边缘的方向依次排布,且第N个所述像素区域包围第N-1个所述像素区域。
第二方面,本申请实施例提供了一种摄像头模组,所述摄像头模组包括上述第一方面中所述的感光芯片。
第三方面,本申请实施例提供了一种电子设备,所述电子设备包括上述第二方面中所述的摄像头模组。
在本申请实施例中,由于感光区域包括N个像素区域,N个像素区域沿感光区域的中心向感光区域的边缘的方向依次排布,且第N个像素区域包围第N-1个像素区域,因此,沿感光区域的中心向感光区域的边缘的方向,依次排布的像素的区域的面积逐渐增大,使得感光区域的边缘区域具有更大的像素面积,从而使得感光区域的边缘区域的像素点在亮度与清晰度方面更接近感光区域的中心区域的像素点的亮度以及清晰度,使得感光区域的边缘区域的像素水平接近感光区域的中心区域的像素水平。也即是,在本申请实施例中,通过使得沿感光区域的中心向感光区域的边缘方向,第N个像素区域包围第N-1个像素区域的方式,使得沿感光区域的中心向感光区域的边缘的方向,像素区域的面积逐渐增大,使得感光区域的边缘区域的像素水平接近感光区域的中心区域的像素水平,最终使得在将感光芯片应用至摄像头模组中时,可以提高摄像头模组的拍摄效果。
附图说明
图1表示相关技术中的一种感光芯片的示意图;
图2表示本申请实施例提供的一种感光芯片的示意图之一;
图3表示本申请实施例提供的一种感光芯片的示意图之一;
图4表示本申请实施例提供的一种划分感光区域的示意图;
图5表示本申请实施例提供的一种感光区域的示意图;
图6表示本申请实施例提供的一种一种感光芯片的示意图之三;
图7表示本申请实施例提供的一种摄像头模组的示意图。
附图标记:
10:镜头;20:滤光片;30:底座;40:线路板;50:连接器;60:感光芯片。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
应理解,说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此,在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外,这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。
在本申请实施例提供的感光芯片进行解释说明之前,先对本申请实施例提供的感光芯片的应用场景做具体说明:参照图1,示出了相关技术中一种感光芯片的示意图,如图1所示,该感光芯片包括芯片本体,芯片本体具有感光面,感光面包括感光区域,感光区域包括多个面积相等的像素区域,且多个像素区域均匀分布,每个像素区域包括多个像素点。
由于感光区域内所有像素区域的面积相同,感光区域的中心区域的像素点与感光区域的边缘区域的像素点输出的清晰度以及亮度均不同,且感光区域的边缘区域的像素点的清晰度以及亮度比感光区域的中心区域的像素点的清晰度以及亮度小,影响边缘区域的像素点相对于中心区域的像素点的画质输出,最终导致摄像头的拍摄效果。
参照图2,示出了本申请实施例提供的一种感光芯片的示意图之一,参照图3,示出了本申请实施例提供的一种感光芯片的额示意图之二,如图2和图3所示,感光芯片包括:芯片本体,芯片本体具有感光区域。
感光区域包括N个像素区域,N大于等于2。N个像素区域沿感光区域的中心向感光区域的边缘的方向依次排布,且第N个像素区域包围第N-1个像素区域。
在本申请实施例中,由于感光区域包括N个像素区域,N个像素区域沿感光区域的中心向感光区域的边缘的方向依次排布,且第N个像素区域包围第N-1个像素区域,因此,沿感光区域的中心向感光区域的边缘的方向,依次排布的像素的区域的面积逐渐增大,使得感光区域的边缘区域具有更大的像素面积,从而使得感光区域的边缘区域的像素点在亮度与清晰度方面更接近感光区域的中心区域的像素点的亮度以及清晰度,使得感光区域的边缘区域的像素水平接近感光区域的中心区域的像素水平。也即是,在本申请实施例中,通过使得沿感光区域的中心向感光区域的边缘方向,第N个像素区域包围第N-1个像素区域的方式,使得沿感光区域的中心向感光区域的边缘的方向,像素区域的面积逐渐增大,使得感光区域的边缘区域的像素水平接近感光区域的中心区域的像素水平,最终使得在将感光芯片应用至摄像头模组中时,可以提高摄像头模组的拍摄效果。
需要说明的是,在本申请实施例中,每个像素区域可以包括多个像素点。每个像素区域的面积便可以表示像素面积。
另外,在本申请实施例中,每个像素区域均为正方形。
当每个像素区域均为正方形时,此时,可以使得N个像素区域尽可能将感光区域占满,充分利用感光区域的所有面积。
当然,在本申请实施例中,每个像素区域还可以为其他形状,比如长方形,对此,本申请实施例在此不做限定。
另外,在本申请实施例中,如图3所示,每个像素区域均可以为正方形,但由于摄像头模组的镜片为圆形,且由于市场上感光芯片的感光区域的设计以及摄像头模组的画幅应用,绝大部分为接近4:3的非正方型设计,因此,若采用正方形来划分区域,会导致类似图1在第N-1个像素区域以及第N个像素区域出现长方形,这种设计,本质上第N-1个像素区域以及第N个像素与区域为正方形,只是将正方形区域的边缘部分去除,呈现出如图3所示的形状,以适应摄像头模组的画幅。
另外,在本申请实施例中,如图5所示,第N个像素区域包括第一区域、第二区域、第三区域、第四区域、第五区域、第六区域、第七区域以及第八区域。第一区域、第二区域、第三区域以及第四区域均为长方形,第一区域、第二区域、第三区域以及第四区域的长边均相等,第一区域、第二区域、第三区域以及第四区域的短边均相等,第一区域的长边大于第一区域短边的长度,且第一区域的长边与第一区域的短边之间满足预设关系。第一区域、第二区域、第三区域、第四区域分别沿第N-1个像素区域的四个边分布,且第一区域、第二区域、第三区域、第四区域的短边与第N-1个像素区域的边长相等,第一区域与第四区域位置相对。第五区域、第六区域、第七区域以及第八区域均为正方形,且第五区域、第六区域、第七区域以及第八区域的面积相等,第五区域、第六区域分别位于第一区域的两侧,第七区域以及第八区域位于第四区域的两侧。第五区域、第六区域、第七区域以及第八区域的边长均与第一区域的长边相等。
由于第一区域、第二区域、第三区域、第四区域分别沿第N-1个像素区域的四个边分布,且第一区域、第二区域、第三区域以及第四区域的长边均相等,第一区域、第二区域、第三区域以及第四区域的短边均相等,第一区域、第二区域、第三区域、第四区域的短边与第N-1个像素区域的边长相等,因此,第一区域、第二区域、第三区域以及第四区域可以将第N-1个像素区域包围。另外,由于第一区域的长边大于第一区域短边的长度,且第一区域的长边与第一区域的短边之间满足预设关系,第五区域、第六区域、第七区域以及第八区域均为正方形,且第五区域、第六区域、第七区域以及第八区域的面积相等,第五区域、第六区域分别位于第一区域的两侧,第七区域以及第八区域位于第四区域的两侧,第五区域、第六区域、第七区域以及第八区域的边长均与第一区域的长边相等,因此,第N个区域的面积大于第N-1个区域的面积,从而使得感光区域沿中心向边缘的方向,像素区域的面积逐渐增大。
例如,如图4和图5所示,在图4中,第N-1个像素区域可以为数字5所在的区域,第一区域为数字1所在的区域,第二区域为数字2所在的区域,第三区域为数字3所在的区域,第四区域为数字4所在的区域,第五区域为数字6所在的区域,第六区域为数字7所在的区域,第七区域为数字8所在的区域,第八区域为数字9所在的区域。在图4中,第N-1个像素区域可以为图中的中心区域,且第N-1个区域为正方形,第一区域、第二区域、第三区域以及第四区域均为长方形,且第一区域、第二区域、第三区域以及第四区域的短边与第N-1个区域的边长相等。其中,第N-1个像素区域的边长可以为L,此时,第一区域、第二区域、第三区域以及第四区域的短边的边长均为L。另外,第一区域、第二区域、第三区域以及第四区域的长边均相等,且第一区域的长边大于第一区域的短边。第五区域以及第六区域位于第一区域的两侧,第七区域以及第八区域位于第四区域的两侧,且第五区域、第六区域、第七区域以及第八区域均为正方形,第五区域、第六区域、第七区域以及第八区域的边长均相等,此时,第一区域至第八区域便可以形成正方形,使得第N个像素区域为正方形,且第N个像素区域的面积大于第N-1个像素区域的面积。
需要说明的是,第一区域、第二区域、第三区域以及第四区域可以分别与第N-1个像素区域的四个边缘接触,以使感光区域中的像素点可以较好的对接。另外,第五区域以及第六区域可以分别与第一区域、第二区域以及第三区域的边缘接触,第七区域以及第八区域可以分别与第二区域、第三区域以及第四区域的边缘接触。
另外,在本申请实施例中,预设关系为:第一区域的长边与第一区域的短边之间的差值在差值范围内,差值范围为:
Figure BDA0003080062750000061
Figure BDA0003080062750000062
其中,L为第一区域的短边,M为第N-1个像素区域在第N个像素区域中的标号。
例如,如图5所示,第一区域的短边的边长为L,第一区域的长边的边长范围可以为
Figure BDA0003080062750000063
Figure BDA0003080062750000064
另外,由于第N个像素区域包围第N-1个像素区域,因此,在确定第N个像素区域的具体面积时,可以先将第N个像素区域进行划分,并对划分之后的区域进行标号,使得第N-1个像素区域在第N个像素区域具有标号。需要说明的是,第N-1个像素区域的标号可以为0或1。另外,在将第N-1个像素的在第N个像素区域的标号确定之后,第N-1个像素区域的标号便不再变化。
另外,在本申请实施例中,通过采用第N个像素区域的第一区域至第八区域这样的分布方式,可以使得感光区域沿感光区域的中心向感光区域的边缘的方向上,确保所有的像素点均能够完全对接,充分利用感光区域的所有面积。
另外,在本申请实施例中,沿感光区域的中心向边缘的方向,每个像素均满足上述规律。
另外,在本申请实施例中,第一区域可以包括M个第一子像素区域,第二区域可以包括M个第二子像素区域,第三区域可以包括M个第三子像素区域,第四区域可以包括M个第四子像素区域,第五区域可以包括M个第五子像素区域,第六区域可以包括M个第六子像素区域,第七区域可以包括M个第七子像素区域,第八区域可以包括M个第八子像素区域。
需要说明的是,在本申请实施例中,M可以为9,此时,第一区域包括9个第一子像素区域,9个第一子像素可以采用三乘三的方式分布,且所有第一子像素区域的面积相等。同理,所有第二子像素区域的面积相等,所有第三子像素区域的面积相等,所有第四子像素区域的面积相等,所有第五子像素区域的面积相等,所有第六子像素区域的面积相等,所有第七子像素区域的面积相等,所有第八子像素区域的面积相等。另外,在本申请实施例中,由于第一区域、第二区域、第三区域以及第四区域均为长方形,因此,第一子像素区域、第二子像素区域、第三子像素区域以及第四子像素区域均为长方形,以确保第一区域、第二区域、第三区域以及第四区域均被占满,确保第一区域、第二区域、第三区域以及第四区域中所有像素点可以对接,充分利用感光区域的面积。
当然,在本申请实施例,M还可以为其他数字,比如M为16,此时,第一区域包括16个第一子像素区域,16个第一子像素与采用四乘四的方式分布,且所有第一子像素区域的面积相等。M还可以为25,还可以为其他数字,比如4,对于M的具体数值,本申请实施例在此不做限定。
另外,在本申请实施例中,M个第一子像素区域可以相互接触,使得第一区域可以被M个第一子像素区域占满,从而使得第一区域中的像素点对接的较好。同理,M个第二子像素区域可以相互接触,M个第三子像素区域可以相互接触,M个第四子像素区域可以相互接触,M个第五子像素区域可以相互接触,M个第六子像素区域可以相互接触,M个第七子像素区域可以相互接触,M个第八子像素区域可以相互接触。
另外,在本申请实施例中,第一区域中的第一子像素区域、第二区域中的第二子像素区域、第三区域中的第三子像素区域、第四区域中的第四子像素区域、第五区域中的第五子像素区域、第六区域中的第六子像素区域、第七区域中的第七子像素区域以及第八区域中的第八子像素区域的数量可以均不相同。例如,第一区域中包括M个第一子像素区域,第二区域中包括N个第二子像素区域,第三区域中包括O个第三子像素区域,第四区域中包括P个第四子像素区域,第五区域中包括Q个第五子像素区域,第六区域中包括R个第六子像素区域,第七区域中包括S个第七子像素区域,第八区域中包括T个第八子像素区域,其中M、N、O、P、Q、R、S、T代表的数字不同。
当然,第一区域中的第一子像素区域的数量可以与第二区域中的第二子像素区域的数量相等,第三区域中的第三子像素区域的数量可以与第四区域中的第四子像素区域的数量相等,第一子像素区域的数量与第三子像素区域的数量不相等。对于子像素区域的数量,具体可以根据实际需要设定,本申请实施例在此不做限定。
另外,在本申请实施例中,如图6所示,每个像素区域包括多个子像素区域,且每个像素区域中的多个子像素区域面积相等。第N个像素区域中的子像素区域的面积大于第N-1个像素区域中的子像素区域的面积。
由于每个像素区域包括多个子像素区域,且每个像素区域中的多个子像素区域面积相等,第N个像素区域的中的子像素区域的面积大于第N-1个像素区域中的子像素区域的面积,因此,沿感光区域的中心向感光区域的边缘的方向,像素区域的面积呈逐渐增大的区域,最终使得感光区域的边缘区域的像素水平接近感光区域的中心区域的像素水平,最终使得在将感光芯片应用至摄像头模组中时,可以提高摄像头模组的拍摄效果。
需要说明的是,由于每个像素区域包括多个子像素区域,且每个子像素区域的面积相等,因此,每个像素区域中的多个像素区域间隔设置。
另外,在一些实施例中,芯片本体还可以具有非感光区域,非感光区域包围感光区域。
当芯片本体具有非感光区域时,可以在非感光区域中设置线路或者其它器件,从而使得感光芯片的功能更加完善。
在本申请实施例中,由于感光区域包括N个像素区域,N个像素区域沿感光区域的中心向感光区域的边缘的方向依次排布,且第N个像素区域包围第N-1个像素区域,因此,沿感光区域的中心向感光区域的边缘的方向,依次排布的像素的区域的面积逐渐增大,使得感光区域的边缘区域具有更大的像素面积,从而使得感光区域的边缘区域的像素点在亮度与清晰度方面更接近感光区域的中心区域的像素点的亮度以及清晰度,使得感光区域的边缘区域的像素水平接近感光区域的中心区域的像素水平。也即是,在本申请实施例中,通过使得沿感光区域的中心向感光区域的边缘方向,第N个像素区域包围第N-1个像素区域的方式,使得沿感光区域的中心向感光区域的边缘的方向,像素区域的面积逐渐增大,使得感光区域的边缘区域的像素水平接近感光区域的中心区域的像素水平,最终使得在将感光芯片应用至摄像头模组中时,可以提高摄像头模组的拍摄效果。
参照图7,示出了本申请实施例提供了一种摄像头模组的示意图,如图7所示,该摄像头模组包括上述实施例中任一实施例中的感光芯片。
另外,在本申请实施例中,摄像头模组还可以包括镜头10、滤光片20、底座30、线路板40以及连接器50。镜头10与底座30连接,底座30与线路板40连接,滤光片20设置在底座30中,感光芯片60设置在线路板40上。其中,镜头10的作用是对入射光线起到折射和透过的作用,使得景物能成像到感光芯片60表面。滤光片20的作用是滤除不需要的光线,保证摄像头模组拍摄画面的效果。底座30的作用是承载滤光片20及镜头10。感光芯片60包括感光区域和非感光区域,感光区域具有感光功能,将接收到的光信号转化为电信号,非感光区域中设置电路,电路与线路板40保持电连接,以将电信号传递至线路板40。线路板40内部设置有导线,导线可以起到与非感光区域中的电路电连接的作用。连接器50设置在线路板40上,将摄像头模组的电信号与电子设备之间的电信号进行互联。其中,连接器50可以为板对板(Board To Board,BTB)连接器,当然,也可以为其他类型的接插件。
本申请实施例提供了一种电子设备,该电子设备包括上述实施例中的摄像头模组。
需要说明的是,在本申请实施例中,电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端、可穿戴设备、以及计步器等。
需要说明的是,本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
尽管已描述了本申请实施例的可选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括可选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。
最后,还需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体与另一个实体区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的物品或者终端设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括要素的物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上对本申请所提供的技术方案进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,同时,对于本领域的一般技术人员,依据本申请的原理及实现方式,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种感光芯片,其特征在于,所述感光芯片包括:芯片本体,所述芯片本体具有感光区域;
所述感光区域包括N个像素区域,所述N大于等于2;
N个所述像素区域沿所述感光区域的中心向所述感光区域的边缘的方向依次排布,且第N个所述像素区域包围第N-1个所述像素区域。
2.根据权利要求1所述的感光芯片,其特征在于,每个所述像素区域均为正方形。
3.根据权利要求2所述的感光芯片,其特征在于,第N个所述像素区域包括第一区域、第二区域、第三区域、第四区域、第五区域、第六区域、第七区域以及第八区域;
所述第一区域、所述第二区域、所述第三区域以及所述第四区域均为长方形,所述第一区域、所述第二区域、所述第三区域以及所述第四区域的长边均相等,所述第一区域、所述第二区域、所述第三区域以及所述第四区域的短边均相等,所述第一区域的长边大于所述第一区域短边的长度,且所述第一区域的长边与所述第一区域的短边之间满足预设关系;
所述第一区域、所述第二区域、所述第三区域、所述第四区域分别沿所述第N-1个像素区域的四个边分布,且所述第一区域、所述第二区域、所述第三区域、所述第四区域的短边与所述第N-1个像素区域的边长相等,所述第一区域与所述第四区域位置相对;
所述第五区域、所述第六区域、所述第七区域以及所述第八区域均为正方形,且所述第五区域、所述第六区域、所述第七区域以及所述第八区域的面积相等,所述第五区域、所述第六区域分别位于所述第一区域的两侧,所述第七区域以及所述第八区域位于所述第四区域的两侧;
所述第五区域、所述第六区域、所述第七区域以及所述第八区域的边长均与所述第一区域的长边相等。
4.根据权利要求3所述的感光芯片,其特征在于,所述预设关系为:所述第一区域的长边与所述第一区域的短边之间的差值在差值范围内,所述差值范围为:
Figure FDA0003080062740000021
Figure FDA0003080062740000022
其中,L为所述第一区域的短边,M为所述第N-1个像素区域在所述第N个像素区域中的标号。
5.根据权利要求3所述的感光芯片,其特征在于,所述第一区域包括M个第一子像素区域,所述第二区域包括M个第二子像素区域,所述第三区域包括M个第三子像素区域,所述第四区域包括M个第四子像素区域,所述第五区域包括M个第五子像素区域,所述第六区域包括M个第六子像素区域,所述第七区域包括M个第七子像素区域,所述第八区域包括M个第八子像素区域。
6.根据权利要求1所述的感光芯片,其特征在于,每个所述像素区域包括多个子像素区域,且每个所述像素区域中的多个子像素区域面积相等;
第N个所述像素区域中的子像素区域的面积大于第N-1个所述像素区域中的子像素区域的面积。
7.根据权利要求1-6中任一所述的感光芯片,其特征在于,所述芯片本体还具有非感光区域,所述非感光区域包围所述感光区域。
8.根据权利要求1-6中任一所述的感光芯片,其特征在于,每个所述像素区域包括多个像素点。
9.一种摄像头模组,其特征在于,所述摄像头模组包括权利要求1-8中任一所述的感光芯片。
10.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括权利要求9中所述的摄像头模组。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180035032A1 (en) * 2016-08-01 2018-02-01 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera Module, Molded Circuit Board Assembly, Molded Photosensitive Assembly and Manufacturing Method Thereof
CN110620861A (zh) * 2019-09-24 2019-12-27 Oppo广东移动通信有限公司 图像传感器、相机模组和终端
CN110794622A (zh) * 2019-10-08 2020-02-14 维沃移动通信有限公司 显示模组及电子设备
CN110798605A (zh) * 2019-11-29 2020-02-14 维沃移动通信有限公司 摄像模组及电子设备
CN211266942U (zh) * 2019-12-18 2020-08-14 南昌欧菲光电技术有限公司 感光组件、摄像模组及电子设备

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180035032A1 (en) * 2016-08-01 2018-02-01 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera Module, Molded Circuit Board Assembly, Molded Photosensitive Assembly and Manufacturing Method Thereof
CN110620861A (zh) * 2019-09-24 2019-12-27 Oppo广东移动通信有限公司 图像传感器、相机模组和终端
CN110794622A (zh) * 2019-10-08 2020-02-14 维沃移动通信有限公司 显示模组及电子设备
CN110798605A (zh) * 2019-11-29 2020-02-14 维沃移动通信有限公司 摄像模组及电子设备
CN211266942U (zh) * 2019-12-18 2020-08-14 南昌欧菲光电技术有限公司 感光组件、摄像模组及电子设备

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