JP2021052194A - 撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法 - Google Patents

撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供する。【解決手段】第１金型２１１と第２金型２１２により、成形キャビティが形成され、ベース成形ガイド溝２１５が配置されている。成形キャビティ内に回路基板１１を取り付けると、プッシャー装置２２２が加圧して押し出たモールド材料１３がベース成形ガイド溝２１５内に充填されが液体状態から固体状態までの変化過程を経て固化成形された後、ベース成形ガイド溝２１５に対応する位置にモールドベースが形成されており、ライトウィンドウ成形ブロック２１４に対応する位置にモールドベースの貫通孔が形成されている。撮像モジュールのモールド回路基板を形成するように、モールドベースが回路基板に一体的に成形される。貫通孔は、撮像モジュールに対して光学経路を提供するためのものであり、モールドベースは、撮像モジュールのブラケットとすることができる。【選択図】図７

Description

本発明は撮像モジュールの回路基板に関し、特に撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法に関する。
様々な電子製品やスマートデバイスの発展につれて、撮像モジュールもますます高性能化、軽薄化に向かって開発されている。高画素・高画質などの様々な高性能化の発展要望に答えて、電気回路における電子部品がますます多くなり、チップの面積がますます大きくなり、これに応じて、駆動抵抗、コンデンサなどの受動コンポーネントの数が多くなり、これは電子部品の規格が大きくなり、組み立てが困難になり、撮像モジュール全体のサイズが大きくなることに繋がっている。以上のことから、レンズホルダ、回路板及び回路素子などの従来の組み立て方に起因して、ある程度で、撮像モジュールの軽薄化の発展が大きく制限されている。
従来の撮像モジュールは、一般的には、回路基板、感光素子、レンズホルダ、レンズユニットなどの部件を含み、その封止は、一般的には、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ)プロセスを採用し、当該感光素子が当該回路基板に接続されており、当該レンズホルダが接着剤により当該回路基板に貼付されているが、このような封止プロセスにおいて、前記レンズホルダを粘着する時には、当該レンズホルダが当該回路基板におけるこれらの電子部品の外側に位置するため、当該レンズホルダと当該回路基板を取り付けると、当該レンズホルダとそれらの電子部品との間に一定の安全距離をあけておく必要があり、かつ水平方向及び上方向のいずれにも安全距離をあけておく必要がある。これは、ある程度で、撮像モジュールの厚さの必要量を増してしまい、その厚さを低減するのが困難になる。
また、当該レンズホルダ又はモータは接着剤などの粘着物により当該回路基板に粘着されるため、粘着際にアライメントプロセスを行うのが通常である。つまり、それぞれの水平方向と鉛直方向が一致させるように当該感光素子と当該レンズの中心軸線を調整する必要があるので、アライメントプロセスを満たすために、当該レンズホルダと当該回路基板との間に、及び当該レンズホルダと当該モータとの間にはいずれも多くの接着剤を事前に設定する必要があり、その結果、互いの間には調整用スペースが残されている。この要求は、ある程度で撮像モジュールの厚さの必要量をさらに増やしてしまい、その厚さの低減は困難になる一方で、当該レンズホルダ、当該回路基板及び当該モータへの平坦性の要求が高いが、複数回の粘着し組み立てる過程では、組み立てが傾斜してずれやすくなる。接着剤で粘着する際には、当該レンズホルダが平らに回路基板に貼付されることを確保できない。
そして、貼付及び封止の過程において、当該回路基板のそれらの電子部品と当該感光素子はいずれも環境に曝されており、塵埃などが当該回路基板のそれらの電子部品に付着されやすいことを避けることができず、又は、ひいては塵埃などがさらに当該感光素子まで到着してしまうことで、組み立てられた撮像モジュールには黒い斑点があるなどの不良現象が発生し、製品の歩留まりを低減させる可能性がある。
当該回路基板の上に当該レンズホルダを一体的に封止成形させることにより、上記の課題を解決することができるが、従来の技術では、未だこのような一体的に封止成形されたレンズホルダを有する回路基板もなく、適切な封止設備もない。従来の半導体一体封止成形プロセスにおいて、一般的には、液体材料を一体的に半導体基板の全体に封止させることにより、液体材料に大きな面積にわたって半導体材料の全体を被覆させることができ、そして、固化成形により、封止を完成する。
しかしながら、当該撮像モジュールの回路基板とそのレンズホルダ構成に制限されて、従来の半導体封止プロセスは、未だこのような一体的に封止成形されたレンズホルダを有する回路基板を製作することに適用されていない。一方、撮像モジュールは、サイズ、精度と平坦性への要求がさらに高くなる。他方、当該回路基板を当該感光素子に合わせる必要があり、当該レンズホルダは、一般的にはリング状をなし、当該感光素子と当該レンズユニットを光学的に整列させて配列するとともに当該レンズユニットを通過した光線をライトウィンドウを経て当該感光素子に到達させるように、当該レンズホルダの中央にはライトウィンドウを設置する必要がある。そして、当該レンズホルダの底側は当該回路基板とシームレスにしっかりと結合する必要があり、当該ライトウィンドウを除いて、当該レンズホルダの他の側面は、遮光される、つまり、迷光の進入を遮断する必要があるが、既存の一体型封止設備には、まだこのような光学特性を有するレンズホルダを形成できる設計がなく、特に、一体的に封止成形用の成形金型がない。
より詳細には、当該レンズホルダ成形金型を設計する過程において、モールド成形材料が当該レンズホルダモールド成形の過程において当該感光素子に入り込んでバリが発生したり当該感光素子が汚染されたりするなどの不良プロセスがないことを確保するように、当該感光素子の感光領域に対して安定した隔離環境をどのように確立するかを考慮する必要がある。なお、当該感光素子は、一般的に薄い厚さと脆い性質を有するため、当該感光素子に対して隔離対策を設計する過程では、当該感光素子が過剰な圧力を受けて潰れないように確保する必要がある。なお、一般的には、当該感光素子と当該回路基板との間にリード線が設けられており、当該回路板と当該感光チップを導通させるように、当該リード線が当該感光チップと当該回路基板との間で曲がって延びる。これに対応して、当該感光チップに対して隔離対策を設計する過程では、当該感光チップのための隔離環境を確立する際に、当該リード線が圧力を受けて変形し、ひいては当該感光素子と当該回路基板から外れる現象が発生することを防止するように、当該リード線のためのスペースをさらに確保する必要がある。
一方、当該撮像モジュールの当該回路基板上には、通常に、各種の電子部品（例えば、抵抗、コンデンサとドライバなど）がある。このような一体型封止プロセスには、それらの電子部品に対して合理的な配設を行う必要があり、そして、このようなライトウィンドウを有するレンズホルダが回路基板の周辺位置だけで形成されることができ、かつ、回路基板と当該感光素子の有効感光領域に入り感光効果に影響を与えることができないように、成形金型の成形構造を設計する。また、成形金型に関しても、当該回路基板サイズ（例えば、面積、厚さなど）に合わせるサイズを形成できるように設計される必要があり、これにより、適切なサイズを有する当該レンズホルダを形成する。
本発明の一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記モールド回路基板はモールドベースと回路基板を含み、当該モールドベースは、製造設備により、前記モールドベースを形成する素材を一体的に当該回路基板にモールドさせることができ、これにより、前記モールド回路基板が一体型封止構成を形成する。
本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記撮像モジュールの感光素子は、モールドプロセスにより前記モールド回路基板と一体型構成を形成してもよい。つまり、前記モールドベースは、前記回路基板と前記感光素子に一体的に成形されることにより、さらにコンパクトな構成を一体的に形成してよい。
本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記モールドベースの一体型モールドプロセスにおいて、接着剤による貼付は必要がないため、前記モールド回路基板の平坦性がより良くなり、厚さがさらに薄くなるので、前記撮像モジュールに対するアライメントが便利になるとともに、さらに軽薄化になり、より優れた性能が得られる。
本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記製造設備は前記モールドベースを前記回路基板に一体的に成形させることができ、これにより、一体的かつ緊密に結合された構成は、前記モールドベースに迷光を遮断させることができ、前記回路基板の放熱機能及び前記モールド回路基板の強度を向上できる。
本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記モールドベースは前記回路基板における複数の電子部品を一体的に被覆しており、これにより、それらの電子部品は直接に外部環境に曝されることがない。
本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記回路基板における複数の電子部品は、その基板の縁部領域に配設されており、液体モールド材料が前記製造設備における成形金型に対応する前記回路基板の中央のチップ重なり領域に進入することが阻止されて、液体材料に前記回路基板外側の縁部領域を被覆させて前記電子部品を被覆する前記モールドベースを形成する。
本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記製造設備は、前記モールド回路基板を製造できる前記成形金型を有し、モールドステップにおいて、その成形キャビティ内に設置された少なくとも一つのライトウィンドウ成形ブロックと少なくとも一つのベース成形ガイド溝により、前記回路基板の中央のチップ重なり領域を前記成形金型の前記ライトウィンドウ成形ブロックに対応させて、液体材料の進入を阻止する。それに対して、当該ライトウィンドウ成形ブロック周囲の前記ベース成形ガイド溝の内に前記液体材料を充填して前記モールドベースを形成する。
本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記成形金型は型締めされるときに、また１つ又は複数のモータピン穴成形部により、液体材料の進入を阻止して、前記モールドベースが固化した後、対応するモータピン穴を形成して、ムービングフォーカス撮像モジュールを製造する際に、モータのピンを前記回路基板に貼付させるのが便利になる。
本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記製造設備の前記成形金型は、第１及び第２金型を型締めさせてから、前記モールドステップを実行する。前記回路基板は前記成形モジュールの前記成形キャビティに固定されており、そして、前記モールドベースを形成する液体材料は、前記成形キャビティにおける前記ベース成形ガイド溝に入ることができ、かつ固化を経て前記モールドベースを形成する。
本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記第１と第２金型は、相対変位できるように構成されて、型開閉可能であり、その一つの金型は固定される一方、もう一つは移動可能であり、又は、２つの金型はともに移動可能であり、操作が便利となる。
本発明のもう一つの発明目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記製造設備は、前記モールド回路基板を製造できる前記成形金型を有し、前記成形金型は上金型と下金型を含み、前記上金型と下金型が型締めされたときには、成形スペースを形成し、前記成形スペースに隔離ブロックが設けられており、感光素子が配置された回路板が前記成形スペースに取り付けられた時には、前記隔離ブロックが前記感光素子をシールするように対応的に前記感光素子の上部に設置られ、これにより、成形材料が前記成形スペースに充填され固化成形した後、前記感光素子の外側にモールドベースが形成され、かつ前記隔離ブロックが対応する位置に前記モールドベースのライトウィンドウが形成されている。本発明のもう一つの発明目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記隔離ブロックは退避スペースを有し、前記退避スペースが前記隔離ブロックの底部に形成されており、かつ、前記隔離ブロックが前記感光素子に付着された時に、前記隔離ブロックが前記感光素子の感光領域と直接に接触するのを避けるように、前記退避スペースを前記感光素子と前記隔離ブロックとの間に位置させることにより、前記感光素子の感光領域が押し潰さないように効果的に保護される。
本発明のもう一つの発明目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記隔離ブロックは、隔離ブロックボディーと、延び部と、傾斜部とを有し、前記延び部及び前記傾斜部と前記隔離ブロックボディーは一体的に成形されており、前記延び部は前記隔離ブロックボディーに沿って下向きに延び、前記傾斜部が前記隔離ブロックボディーの側部に形成されており、前記回路板と前記感光素子を接続するリード線に十分な配線スペースを与えるように、前記傾斜部と前記傾斜部が互いに合わせて、前記隔離ブロックが前記感光素子に重なる時に、前記リード線と前記隔離ブロックの間で接触が生じないように効果的に確保する。
本発明のもう一つの発明目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記隔離部と前記感光素子との間にはさらにクッション膜が設けられており、前記隔離ブロックが前記感光素子に付着された時に、前記クッション膜は、前記隔離ブロックが前記感光素子に施した負荷を効果的に吸収でき、モールド成形プロセスの過程で発生する前記感光素子が潰れることなどのプロセス欠陥を効果的に回避できる。
本発明のもう一つの発明目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記隔離ブロックと前記感光素子との間にはさらにクッション膜が設けられており、前記クッション膜は一定の可撓性を有しており、前記隔離ブロックが前記感光素子に付着された時に、前記クッション膜が押されて変形することにより、前記感光素子がモールド成形の過程で汚れないように、前記感光素子をさらに効果的にシールかつ隔離できる。
本発明のもう一つの発明目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記隔離ブロックにはさらにガスチャンネルが設けられており、前記ガスチャンネルにより、前記隔離ブロックと前記クッション膜との間に残った空気を除去して、負圧の作用により前記クッション膜がさらにしっかりと前記隔離ブロックの底部に貼り付けて、これにより、前記隔離ブロックが前記感光素子に整列して付着された時に、前記クッション膜と隔離ブロックとの間の相対位置がずれて前記隔離ブロックが直接に前記感光素子と接触して感光素子の損傷が発生することがないように確保できる。
本発明のもう一つの発明目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記隔離ブロックはフレキシブル段と剛性段を含み、前記剛性段を前記フレキシブル段にカップリングさせることにより、前記隔離ブロックが前記感光素子に設置され付着された時に、前記隔離ブロックのフレキシブル段が感光素子と接触し、前記フレキシブル段自身の柔軟の特性により、前記感光素子が潰れることを効果的に防止できる。
本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記モールドベースを形成する素材は、ホットメルト材料であってよく、これにより、液体状態で前記成形キャビティ内に注入されることができ、かつ冷却されて固化成形されることができる。
本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記モールドベースを形成する素材は熱硬化性材料であってよく、これにより、液体状態で前記成形キャビティ内に注入されることができ、かつ続けて加熱されて固化成形されることができる。
本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記回路基板は予め加熱されることができ、これにより、モールド成形プロセスにおいて前記回路基板と液体モールド材料の温度差を減らすことができる。
本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記製造設備は単一の前記モールド回路基板を製造することができ、又は、前記製造設備は、モールド回路基板多面取りパネルを製作できるように構成されており、前記モールド回路基板多面取りパネルは分割されてから、単撮像モジュールを形成する複数の前記モールド回路基板を形成し、又は、アレイ撮像モジュールのモールド回路基板を形成する。
本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記成形金型が型締めされた時に、前記液体モールド材料が圧力の作用により前記ベース成形ガイド溝に入り、これにより、それが平らに前記回路基板上に形成されることができ、前記成形金型における平坦な成形面は、形成された前記モールドベースの天井面と側面も良い平坦性を有することが保証できる。
本発明のもう一つの目的は、撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法を提供することにあり、前記ベース成形ガイド溝に入る前記液体モールド材料は精確的に制御されることができ、これにより、適切なサイズの前記モールドベースを形成することが保証できる。
以上の発明の目的を達成するために、本発明は、少なくとも一つの撮像モジュールの少なくとも一つのモールド回路基板を製造するための製造設備であって、
第１金型及び第２金型を含む成形金型と、
前記第１と第２金型を互いに離間させたり密接させたりすることができる金型固定装置であって、前記第１と第２金型が互いに密接した時には少なくとも一つの成形キャビティを形成し、かつ前記成形金型は前記成形キャビティ内に少なくとも一つのライトウィンドウ成形ブロックと前記ライトウィンドウ成形ブロック周囲に位置するベース成形ガイド溝が配置されている金型固定装置と、
前記成形キャビティに対して温度制御した環境を提供するための温度制御装置であって、前記成形キャビティ内に少なくとも一つの回路基板が取り付けられた時には、前記ベース成形ガイド溝内に充填されたモールド材料が、前記温度制御装置の温度制御により、液体状態から固体状態までの変化過程を介して固化成形され、前記ベース成形ガイド溝に対応する位置にはモールドベースが形成されており、前記ライトウィンドウ成形ブロックに対応する位置には前記モールドベースの貫通孔が形成されており、前記撮像モジュールの前記モールド回路基板を形成するように、前記モールドベースが前記回路基板に一体的に成形される温度制御装置と、
を備えることを特徴とする製造設備。
なお、前記ライトウィンドウは前記撮像モジュールに光学経路を与えるためのものであり、前記モールドベースは前記撮像モジュールのブラケットとすることができると理解され得る。
いくつかの実施例において、前記第１と第２金型は、型開きと型締めを行うことができるように互いに相対変位可能であり、前記第１と第２金型の少なくとも一つの金型が移動可能に構成されている。
いくつかの実施例において、前記ライトウィンドウ成形ブロックと前記ベース成形ガイド溝が前記第１金型に設けられており、前記第２金型は、前記回路基板を取り付けるために少なくとも一つの回路基板位置決め溝又は位置決め穴を有する。
いくつかの実施例において、前記ライトウィンドウ成形ブロックと前記ベース成形ガイド溝が前記第２金型に設けられており、前記第１金型は、前記回路基板を取り付けるために少なくとも一つの回路基板位置決め溝又は位置決め穴を有する。
いくつかの実施例において、前記第１金型は固定上型であり、前記第２金型は可動下型である。
いくつかの実施例において、前記ライトウィンドウ成形ブロックと前記ベース成形ガイド溝は、前記第１金型に一体的に成形されている。
いくつかの実施例において、前記ライトウィンドウ成形ブロックと前記ベース成形ガイド溝を提供する成形構造は、異なる規格の前記モールド回路基板を好適に製作するために適宜に置き替えられるように、着脱可能に前記第１金型に設けられている。
いくつかの実施例において、前記製造設備は、少なくとも一つの貯蔵タンクと、少なくとも一つのフィードチャンネルと、少なくとも一つのプッシャー装置を有するモールド材料フィード機構をさらに含み、前記モールド材料は、前記プッシャー装置を介して前記貯蔵タンクから前記フィードチャンネルを経由して前記ベース成形ガイド溝に充填される。
いくつかの実施例において、前記貯蔵タンクにおける固体状態となる前記モールド材料を加熱して溶融させ、かつ前記フィードチャンネルに押し込ませるように、前記貯蔵タンクに対して加熱環境を提供する。
いくつかの実施例において、前記貯蔵タンクにおける固体状態となる前記モールド材料は加熱され溶融されながら、半溶融となる状態で前記プッシャー装置により前記フィードチャンネルに押し込まれる。
いくつかの実施例において、前記貯蔵タンクにおける固体状態となる前記モールド材料は加熱され溶融されて完全に液体になった後、前記プッシャー装置により前記フィードチャンネルに押し込まれる。
いくつかの実施例において、前記製造設備の前記金型固定装置は、前記第１及び第２金型の少なくとも一つの金型を駆動して移動させるためのものであり、同軸に設置された前記第１及び第２金型を互いに離間させたりしっかりと閉じさせたりする。
いくつかの実施例において、前記製造設備は、前記成形キャビティに対して真空減圧操作を行うために、真空設備をさらに含む。
いくつかの実施例において、前記温度制御装置は、溶融加熱装置と固化温度制御装置とを含み、前記溶融加熱装置は固体状態の前記モールド材料を溶融させるためのものであり、前記固化温度制御装置は前記成形金型に対して加熱環境を提供するものであり、或いは、前記温度制御装置は一体型温度制御装置であり、固体状態の前記モールド材料を加熱して溶融させること、及び液体状の前記モールド材料を熱硬化成形させるように前記成形キャビティ内の前記モールド材料を加熱すること、に用いることが可能である。
いくつかの実施例において、前記製造設備は、回路基板多面取りパネルフィード機構をさらに含み、前記回路基板多面取りパネル機構は、前記成形金型に少なくとも一つの回路基板多面取りパネルを供給するためのものであり、前記回路基板多面取りパネルは一体的に接合された複数の前記回路基板からなり、前記回路基板多面取りパネルフィード機構は、少なくとも一つのガイドレールと少なくとも一つのロード装置と少なくとも一つのアンロード装置を含み、前記ロード装置と前記アンロード装置は、それぞれモールド前の前記回路基板を前記成形キャビティまで送ること、及び前記成形キャビティからモールドされた前記モールド回路基板を取り外すことを行うように、前記ガイドレールに沿って移動する。
いくつかの実施例において、前記製造設備は、前記製造設備のモールドプロセスにおける操作を自動的に制御するために、コントローラをさらに含む。
いくつかの実施例において、前記成形キャビティ内に少なくとも一つの回路基板多面取りパネルが取り付けられており、前記回路基板多面取りパネルは一体的に接合された複数の前記回路基板を含み、前記製造設備は、前記回路基板多面取りパネルに対して多面取りパネルモールド作業を行うことにより得られた少なくとも一つのモールド回路基板多面取りパネルのために用いられ、前記モールド回路基板多面取りパネルは一体的に接合された複数の前記モールド回路基板を含む。
いくつかの実施例において、前記モールド回路基板の各前記回路基板は、それぞれが互いに独立した前記モールドベースを有する。
いくつかの実施例において、前記モールド回路基板は、前記回路基板多面取りパネルに一体的に成形されたモールドベース多面取りパネルを有する。
いくつかの実施例において、前記モールド材料はホットメルト材料であり、前記ベース成形ガイド溝内に充填された前記モールド材料は、液体溶融状態になり、かつ冷却固化された後、前記回路基板に一体的に成形された前記モールドベースを形成している。
いくつかの実施例において、前記モールド材料は熱硬化性材料であり、前記ベース成形ガイド溝内に充填された前記モールド材料は、液体状態になり、かつ熱固化された後、前記回路基板に一体的に成形された前記モールドベースを形成している。
いくつかの実施例において、前記回路基板は、基板及び前記基板上に設置された複数の電子部品を含み、前記モールドベースは少なくとも前記電子部品を一体的に被覆している。
いくつかの実施例において、前記基板は、中央のチップ重なり領域及び前記チップ重なり領域の周囲にある縁部領域を有し、前記電子部品は前記縁部領域に配設されている。
いくつかの実施例において、前記チップ重なり領域は、液体状となる前記モールド材料が前記チップ重なり領域に入らないために、前記ライトウィンドウ成形ブロックの底面と密接するように平坦な接合表面を提供している。
いくつかの実施例において、前記基板の前記チップ重なり領域と前記縁部領域は同じ平面にある。
いくつかの実施例において、前記基板の前記チップ重なり領域が前記縁部領域に対して内側に凹になることにより、前記基板が内向きの凹溝を形成しており、前記ライトウィンドウ成形ブロックの底端は前記ベース成形ガイド溝に対して突出しており、かつ、前記成形金型が型締めされてモールドプロセスを実行するときには、前記ライトウィンドウ成形ブロックの底端が延びて前記内向きの凹溝に入り、前記内向きの凹溝は前記撮像モジュールの感光素子を組み立てるためのものである、或いは、前記基板の前記チップ重なり領域が前記縁部領域に対して外向きに突出して、前記ライトウィンドウ成形ブロック圧力を分担して、バリを回避することができる。
いくつかの実施例において、前記成形金型が型締めされてモールド成形プロセスを実行する時には、前記ベース成形ガイド溝と連通し前記回路基板の少なくとも一つの側面に位置する側面ガイド溝をさらに提供しており、液体状態となる前記モールド材料が、前記側面ガイド溝に充填された後、固化成形後に形成された前記モールドベースに前記回路基板の前記側面をさらに被覆させる。
いくつかの実施例において、前記成形金型が型締めされてモールド成形プロセスを実行する時には、前記ベース成形ガイド溝と連通し前記回路基板の少なくとも一部の底面に位置する底側ガイド溝をさらに提供しており、液体状態となる前記モールド材料が、前記底側ガイド溝に充填された後、固化成形後に形成された前記モールドベースに前記回路基板の前記少なくとも一部の底面をさらに被覆させる。
いくつかの実施例において、前記回路基板は、その厚さ方向に沿って延びる１つ又は複数の貫通穴を更に有し、前記成形金型が型締めされてモールド成形プロセスを実行する時には、液体状態となる前記モールド材料がさらに前記貫通穴に充填されており、かつ前記貫通穴に固化成形されている。
いくつかの実施例において、モールドすべき前記回路基板には、少なくとも一つの感光素子がさらに接続されており、前記モールドベースが前記回路基板及び前記感光素子に一体的に成形されている。
いくつかの実施例において、モールドすべき前記回路基板と前記感光素子は、予め１つ又は複数のリード線により電気的に接続されている。
いくつかの実施例において、前記感光素子は、感光領域と前記感光領域の周囲に位置する非感光領域を有し、前記成形金型が型締めされてモールド成形プロセスを実行する時には、前記ライトウィンドウ成形ブロックが少なくとも前記感光領域に密接し、固化成形された後、前記モールドベースが少なくとも一部の前記非感光領域に一体的に成形されている。
いくつかの実施例において、前記モールドベースが前記リード線と前記回路基板の電子部品を一体的に被覆している。
いくつかの実施例において、モールドすべき前記回路基板には、少なくとも一つの感光素子、及び前記感光素子に重なる光フィルターがさらに接続されており、前記成形金型が型締めされてモールド成形プロセスを実行する時には、前記ライトウィンドウ成形ブロックが前記光フィルターの中央領域に密接し、固化成形後の前記モールドベースが前記回路基板と前記感光素子と前記光フィルターに一体的に成形されている。
いくつかの実施例において、前記成形金型は、型締めされる時には、前記ベース成形ガイド溝の内で延びる１つ又は複数のモータピンスロット成形ブロックをさらに提供しており、前記ベース成形ガイド溝内に充填されたモールド材料は、液体状態から固体状態までの変化過程を介して固化成形された後、前記モータピンスロット成形ブロックに対応する位置にモータピンスロットが形成されている。
いくつかの実施例において、前記ライトウィンドウ成形ブロックの形状とサイズは、前記ライトウィンドウが必要とする形状とサイズに合わせるように構成されており、前記ベース成形ガイド溝の形状とサイズは、前記モールドベースが必要とする形状とサイズに合わせるように構成されている。
いくつかの実施例において、前記ライトウィンドウ成形ブロックは、成形部ボディーと、天井端にあり前記成形部ボディ一に一体的に成形された段差部とをさらに含み、形成された前記モールドベースの天井側に凹溝を形成している。
本発明の別の態様によれば、本発明は、撮像モジュールを製作するためのモールド回路基板の半製品をさらに提供し、前記モールド回路基板の半製品は、回路基板多面取りパネル及び前記回路基板多面取りパネルに一体的に成形された複数のモールドベースを含み、前記回路基板多面取りパネルは、一体的に接合された複数の回路基板を含み、各前記モールドベースが、対応する前記回路基板に成形される。各前記モールドベースが互いに独立して、対応する前記回路基板に一体的に成形され、かつ、前記回路基板多面取りパネルに一体的に成形された少なくとも一つのモールドベース多面取りパネルを形成するように、複数の前記モールドベースが一体的に接合されている。
本発明の別の態様によれば、本発明は、撮像モジュールのモールド回路基板の製造方法であって、
(ａ)少なくとも一つの回路基板を成形金型の第２金型に固定するステップと、
(ｂ)前記第２金型と第１金型が型締めされた後、液体状態のモールド材料を前記成形金型内の少なくとも一つのベース成形ガイド溝内に充填させるステップであって、少なくとも一つのライトウィンドウ成形ブロックに対応する位置に前記モールド材料が充填されるのが阻止されており、前記ベース成形ガイド溝が前記ライトウィンドウ成形ブロックの周囲に位置するステップと
(ｃ)前記ベース成形ガイド溝内の前記モールド材料が液体状態から固体状態に変換することにより、前記ベース成形ガイド溝に対応する位置にモールドベースを形成し、前記ライトウィンドウ成形ブロックに対応する位置に前記モールドベースのライトウィンドウを形成するステップであって、前記撮像モジュールの前記モールド回路基板を形成するように、前記モールドベースが前記回路基板に一体的に成形されるステップと
を含む。
本発明のいくつかの実施例によれば、前記ステップ(ａ)において、一体的に接続された複数の前記回路基板を含む少なくとも一つの回路基板多面取りパネルを前記第２金型に固定するとともに、前記ステップ(ｂ)において、前記モールド材料を連通された複数の前記ベース成形ガイド溝を有するベース多面取りパネル成形ガイド溝に充填させて、また、前記ステップ(ｃ)の固化ステップの後、前記回路基板多面取りパネルにモールドベース多面取りパネルが一体的に成形されることにより、モールド回路基板多面取りパネルを得る。
本発明のいくつかの実施例によれば、前記製造方法は、前記モールド回路基板多面取りパネルを分割して複数の前記モールド回路基板を得るステップをさらに含む。
本発明のいくつかの実施例によれば、前記製造方法は、感光素子を前記回路基板に接続してから、前記感光素子が接続された前記回路基板を前記第２金型に固定することにより、前記ステップ(ｃ)の固化ステップの後、一体的に成形された前記モールドベースをさらに前記感光素子の少なくとも一部の非感光領域に成形させるステップをさらに含む。
本発明のいくつかの実施例によれば、前記製造方法は、複数の感光素子をそれぞれ前記回路基板多面取りパネルの各前記回路基板に接続してから、前記感光素子が接続された前記回路基板多面取りパネルを前記第２金型に固定することにより、前記ステップ(ｃ)の固化ステップの後、一体的に成形された前記モールドベース多面取りパネルをさらに前記感光素子の少なくとも一部の非感光領域に成形させるステップをさらに含む。
本発明のいくつかの実施例によれば、前記ステップ(ｂ)において、さらに、前記第１と第２金型とを型締めさせて少なくとも一つの閉じた成形キャビティを形成するように、金型固定装置で前記第１及び第２金型の少なくとも一つの金型を駆動して移動させるステップを含む。
本発明のいくつかの実施例によれば、前記ステップ(ｂ)の前に、さらに、前記ステップ(ｂ)を行うときに前記回路基板と前記モールド材料との温度差を減らすように、前記回路基板を予め加熱するステップを含む。
本発明のいくつかの実施例によれば、前記製造方法は、さらに、少なくとも一つのロード装置により少なくとも一つのガイドレールに沿って移動して、前記成形金型に前記回路基板多面取りパネルを自動的に送るステップと、前記ステップ(ｃ)の後、製作された前記モールド回路基板多面取りパネルを自動的に格納位置まで送るように、少なくとも一つのアンロード装置により前記ガイドレールに沿って移動するステップとを含む。
本発明のいくつかの実施例によれば、前記ステップ(ｂ)の前に、さらに、固体である前記モールド材料を少なくとも一つの貯蔵タンク内に送るとともに、加熱し溶融させて完全に液体になった後、少なくとも一つのプッシャー装置により、液体状の前記モールド材料を前記貯蔵タンクと連通した１つ又は複数のフィードチャンネル内まで押し込むとともに、前記フィードチャンネルを介して液体状の前記モールド材料を前記ベース成形ガイド溝に入れるステップを含む。
本発明のいくつかの実施例によれば、前記ステップ(ｂ)の前に、さらに、固体である前記モールド材料を少なくとも一つの貯蔵タンク内に送るとともに、溶融されている過程において、少なくとも一つのプッシャー装置により、徐々に溶融していく前記モールド材料を前記貯蔵タンクと連通した１つ又は複数のフィードチャンネル内まで押し込み、前記フィードチャンネルに介して液体状の前記モールド材料を前記ベース成形ガイド溝に入れるステップを含む。
本発明のいくつかの実施例によれば、前記モールド材料はホットメルト材料であり、前記ステップ(ｃ)において、さらに、液体状の前記モールド材料を冷却させて、前記モールドベースを固化形成するステップを含む。
本発明のいくつかの実施例によれば、前記モールド材料は熱硬化性材料であり、前記ステップ(ｃ)において、さらに、液体状の前記モールド材料を加熱することにより、前記モールド材料が熱固化されて前記モールドベースを形成するステップを含む。
本発明のいくつかの実施例によれば、前記製造方法は、前記第１金型に着脱可能に設置された、前記ライトウィンドウ成形ブロックと前記ベース成形ガイド溝を提供するための成形構造を、異なる規格の前記モールド回路基板を好適に製作する他の規格の前記成形構造に置き替えるステップをさらに含む。
本発明の別の態様によれば、本発明は、撮像モジュールのモールド回路基板であって、前記モールド回路基板は下記のような製造方法により制作され、前記製造方法は
(ａ)少なくとも一つの回路基板を成形金型の第２金型に固定するステップと、
(ｂ)前記第２金型と第１金型が型締めされた後、液体状態のモールド材料を前記成形金型内の少なくとも一つのベース成形ガイド溝内に充填させるステップであって、少なくとも一つのライトウィンドウ成形ブロックに対応する位置に前記モールド材料が充填されるのが阻止されており、前記ベース成形ガイド溝が前記ライトウィンドウ成形ブロックの周囲に位置するステップと、
(ｃ)前記ベース成形ガイド溝内の前記モールド材料が液体状態から固体状態に変換することにより、前記ベース成形ガイド溝に対応する位置にモールドベースを形成し、前記ライトウィンドウ成形ブロックに対応する位置に前記モールドベースのライトウィンドウを形成するステップであって、前記撮像モジュールの前記モールド回路基板を形成するように、前記モールドベースが前記回路基板に一体的に成形されるステップと
を含む。
いくつかの実施例において、前記ステップ(ａ)において、一体的に接続された複数の前記回路基板を含む少なくとも一つの回路基板多面取りパネルを前記第２金型に固定するとともに、前記ステップ(ｂ)において、前記モールド材料を連通された複数の前記ベース成形ガイド溝を有する少なくとも一つのベース多面取りパネル成形ガイド溝に充填させて、また、前記ステップ(ｃ)の固化ステップの後、前記回路基板多面取りパネルにモールドベース多面取りパネルが一体的に成形されることにより、モールド回路基板多面取りパネルを得て、前記モールド回路基板多面取りパネルがさらに分割されて複数の前記モールド回路基板を得る。
本発明の別の態様によれば、本発明は、少なくとも一つの撮像モジュールの少なくとも一つのモールド回路基板を製作するのに適用するための成形金型であって、互いに離間させたり密接させたりすることができる第１金型と第２金型を含み、前記第１と第２金型が互いに密接した時には少なくとも一つの成形キャビティを形成し、かつ前記成形金型は前記成形キャビティ内に少なくとも一つのライトウィンドウ成形ブロックと前記ライトウィンドウ成形ブロック周囲に位置するベース成形ガイド溝が配置されており、前記成形キャビティ内に少なくとも一つの回路基板が取り付けられた時には、前記ベース成形ガイド溝内に充填されたモールド材料が、前記温度制御装置の温度制御により、液体状態から固体状態までの変化過程を介して固化成形され、前記ベース成形ガイド溝に対応する位置にはモールドベースが形成されており、前記ライトウィンドウ成形ブロックに対応する位置には前記モールドベースのライトウィンドウが形成されており、前記モールドベースが前記撮像モジュールの前記モールド回路基板を形成するように、一体的に前記回路基板に成形されている。
本発明の別の態様によれば、本発明は、少なくとも一つのモールド回路基板を製造するための成形金型であって、前記成形金型は、
上金型と、
下金型とを含み、
前記上金型と前記下金型が密接した時に成形スペースを形成し、前記成形スペース内には隔離ブロックが設けられており、感光素子が組み立てられた回路板が前記成形スペースに取り付けられた時には、前記隔離ブロックは、前記感光素子をシールするように、対応的に前記感光素子の上部に設置されることにより、成形材料が前記成形スペースに充填され固化成形された後、前記感光素子の外側にモールドベースを形成し、かつ対応する隔離ブロックの位置に、前記モールドベースの少なくとも一つのライトウィンドウを形成している。
本発明の一好適な実施例に係るモールド回路基板の製造設備のブロック構成の概略図である。 本発明の上述好適な実施例に係る前記モールド回路基板の前記製造設備の成形金型の型開き時の断面概略図である。 本発明の上述好適な実施例に係る前記モールド回路基板の前記製造設備の前記成形金型の型締め時の断面概略図である。 本発明の上述好適な実施例に係る前記モールド回路基板の前記製造設備の前記成形金型の第１金型の斜視構成概略図である。 本発明の上述好適な実施例に係る前記モールド回路基板の前記製造設備の前記成形金型の前記第１金型のライトウィンドウ成形ブロックとベース成形ガイド溝の部分拡大構成概略図である。 本発明の上述好適な実施例に係る前記モールド回路基板の前記製造設備の前記成形金型の第２金型の斜視構成概略図である。 本発明の上述好適な実施例に係る前記モールド回路基板の前記製造設備の前記成形金型の前記第２金型内に前記回路基板が置かれた時の斜視構成概略図である。 本発明の上述好適な実施例に係る前記モールド回路基板の前記製造設備の前記成形金型に回路基板とモールド材料を設置する位置を示す断面図であって、当該断面図は図５に示すＢ〜Ｂ線に沿った断面図である。 本発明の上述好適な実施例に係る前記モールド回路基板の前記製造設備の前記成形金型に前記回路基板と前記樹脂材料が固定され位置づけられた時の断面図であって、当該断面図は図５に示すＢ〜Ｂ線に沿った断面図である。 本発明の上述好適な実施例に係る前記モールド回路基板の前記製造設備の前記成形金型に液体モールド材料をベース成形ガイド溝に押し込んだ時の断面図であって、当該断面図は図５に示すＢ〜Ｂ線に沿った断面図である。 本発明の上述好適な実施例に係る前記モールド回路基板の前記製造設備の前記成形金型でモールド成形ステップを実行して形成されたモールドベースを示す図５におけるＢ〜Ｂ線に沿った断面図である。 本発明の上述好適な実施例に係る前記モールド回路基板の前記製造設備の前記成形金型でモールド成形ステップを実行して形成されたモールドベースを示す図５におけるＣ〜Ｃ線に沿った断面図である。 本発明の上述実施例に係るモールドプロセスにより製作された前記モールド回路基板の斜視構成概略図である。 本発明の上述実施例に係るモールドプロセスにより製作された前記モールド回路基板のＤ〜Ｄ線に沿った断面図である。 本発明の上述実施例に係るモールドプロセスにより製作された前記モールド回路基板で組み立てられた撮像モジュールの断面図である。 本発明の上述実施例に係るモールドプロセスにより製作された前記モールド回路基板で組み立てられた撮像モジュールの斜視分解概略図である。 本発明の上述実施例の一変形実施例に係る前記モールド回路基板の断面図である。 本発明の上述実施例の上述変形実施例に係る前記モールド回路基板の、前記成形金型が型締めされモールド成形される前の断面図である。 本発明の上述実施例の上述変形実施例に係る前記モールド回路基板の、前記成形金型が型締めされモールド成形された後の断面図である。 本発明の上述実施例の別の変形実施例に係る前記モールド回路基板の断面図である。 本発明の上述実施例の上述別の変形実施例に係る前記モールド回路基板の、前記成形金型が型締めされモールド成形される前の断面図である。 本発明の上述実施例の上述別の変形実施例に係る前記モールド回路基板の、前記成形金型が型締めされモールド成形された後の断面図である。 本発明の上述実施例の別の変形実施例に係る前記モールド回路基板の断面図である。 本発明の上述実施例の上述別の変形実施例に係る前記モールド回路基板の、前記成形金型が型締めされモールド成形される前の断面図である。 本発明の上述実施例の上述別の変形実施例に係る前記モールド回路基板の、前記成形金型が型締めされモールド成形された後の断面図である。 本発明の上述実施例の別の変形実施例に係る前記モールド回路基板の、前記成形金型が型締めされモールド成形された後の断面図である。 本発明の上述実施例に係るモールド回路基板製造方法のフローチャートである。 本発明の別の実施例に係るモールド回路基板多面取りパネルの製造設備のブロック構成の概略図である。 本発明の上述別の実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の斜視構成概略図である。 本発明の上述別の実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の成形金型が型開きされる時にその長手方向に沿った断面図である。 本発明の上述別の好適な実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の前記成形金型が型締めされる時にその長手方向に沿った断面図である。 本発明の上述別の実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の成形金型が型開きされる時にその幅方向に沿った断面図である。 本発明の上述別の好適な実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の前記成形金型が型締めされる時にその幅方向に沿った断面図である。 本発明の上述別の好適な実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の前記成形金型の第１金型の斜視構成概略図である。 本発明の上述別の好適な実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の前記成形金型の前記第１金型の前記ライトウィンドウ成形ブロックとベース多面取りパネル成形ガイド溝の斜視構成概略図である。 本発明の上述別の好適な実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の前記成形金型の第２金型の斜視構成概略図である。 本発明の上述別の好適な実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の前記成形金型の前記第２金型内に前記回路基板多面取りパネルが置かれた時の斜視構成概略図である。 本発明の上述別の好適な実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の前記成形金型に回路基板とモールド材料を設置する位置を示す断面図であって、当該断面図は前記成形金型の長手方向に沿った断面図である。 本発明の上述別の好適な実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の前記成形金型に前記回路基板多面取りパネルと前記樹脂材料を固定して位置づけた時の断面図であって、当該断面図は前記成形金型の長手方向に沿った断面図である。 本発明の上述別の好適な実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の前記成形金型で液体モールド材料をベース成形ガイド溝に入れた時の断面図であって、当該断面図は前記成形金型の長手方向に沿った断面図である。 本発明の上述別の好適な実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の前記成形金型でモールド成形ステップを実行して形成されたモールドベース多面取りパネルを示す断面図であって、当該断面図は前記成形金型の長手方向に沿った断面図である。 本発明の上述別の好適な実施例に係る前記モールド回路基板多面取りパネルの前記製造設備の前記成形金型でモールド成形ステップを実行して形成されたモールドベース多面取りパネルを示す断面図であって、当該断面図はモータピンスロットを形成する構成を示すために前記成形金型の幅方向に沿った断面図である。 本発明の上述別の実施例に係るモールドプロセスにより製作された前記モールド回路基板多面取りパネルの斜視構成概略図である。 本発明の上述別の実施例に係るモールドプロセスにより製作された前記モールド回路基板多面取りパネルが分割されて得られた単体モールド回路基板の構成概略図である。 本発明の上述別の実施例に係るモールドプロセスにより製作された前記モールド回路基板多面取りパネルが分割されて得られた単体モールド回路基板で製作された撮像モジュールの構成概略図である。 本発明の上述別の実施例の変形実施例に係るモールドプロセスにより製作された、アレイ撮像モジュールを製作するためのモールド回路基板の構成概略図である。 本発明の上述別の実施例に係るモールドプロセスにより製作された、前記アレイ撮像モジュールを組み立てるためのモールド回路基板多面取りパネルの構成概略図である。 本発明の上述別の実施例に係るモールドプロセスにより製作された、前記アレイ撮像モジュールを組み立てるための前記モールド回路基板の構成概略図である。 本発明の上述実施例の別の実施例の他の変形実施例に係る前記モールド回路基板の断面図である。 本発明の上述実施例の上述別の実施例の他の変形実施例に係る前記モールド回路基板の前記成形金型が型締めされモールド成形された後の断面図である。 本発明の上述別の実施例に係るモールドプロセスのフローチャートである。 本発明に係るモールド回路基板の結像アセンブリの斜視概略図である。 本発明の一好適な実施例に係る成形金型の型開き時の斜視概略図である。 上述好適な実施例に係る成形金型の型締め時の斜視概略図である。 上述好適な実施例に係る成形金型の型抜き時の斜視概略図である。 本発明に係る成形金型で製造されたモールド回路基板の斜視概略図である。 上述好適な実施例に係る成形金型の変形実施例である。 上述好適な実施例に係る成形金型の他の変形実施例である。 本発明の上述好適な実施例に係る成形金型の斜視概略図である。 本発明に係る成形金型の他の好適な実施例である。
以下の記載は、当業者が本発明を実現できるために開示されるものである。以下に記載される好適な実施例は、あくまでも例示的なものであって、その変形実施例が当業者にとって明らかである。以下の記載で規定される本発明の基本的な原理は、他の実施例、変形形態、改良形態、同等形態および本発明の精神および範囲を逸脱しない他の技術案に適用することができる。
なお、本発明の開示において、「縦方向」、「横方向」、「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」、「垂直」、「水平」、「天井」、「底」、「内」、「外」という用語の示す方位または位置関係は、添付図面に基づく方位または位置関係であり、あくまでも本発明の説明を分かりやすく簡単にするためのものであって、当該装置または部品が必ず特定の方位を有し、特定の方位で構造・操作されることを示すまたは示唆するものではないので、上記用語について、本発明を限定するものと理解されるべきではない。
なお、「一」という用語について、「少なくとも１つ」あるいは「１つ又は複数」と理解されるべきである。すなわち、一実施例において、ある部品の数が一つであるが、別の実施例において、当該部品の数が複数であってもよい。「一」という用語について、数を限定するものと理解されるべきではない。
図１〜図１３は、本発明の一好適な実施例に係る一撮像モジュール１００の一モールド回路基板１０とその製造設備２００を示している。図１０〜図１３に示すように、前記モールド回路基板は一回路基板１１及び一モールドベース１２を含み、本発明の前記モールドベース１２は前記製造設備２００により一体的に前記回路基板１１に封止され成形されることで、前記モールドベース１２が従来の撮像モジュールのレンズホルダ又はブラケットに置き替えることが可能であり、且つ、従来の封止プロセスのように、レンズホルダ又はブラケットを接着剤で回路板に貼付させる必要がなくなる。
前記撮像モジュール１００は一感光素子２０と一レンズユニート３０をさらに含む。前記モールドベース１２は一リング状のモールドボディー１２１を含み、且つ、前記レンズユニート３０と前記感光素子２０との間に光線経路を与えるために、前記モールドベース１２の中央には一ライトウィンドウ１２２が配置されている。前記感光素子２０は、作動可能に前記回路基板１１に接続されており、ＣＯＢによるワイヤボンディング方式などで前記感光素子２０を前記回路基板１１に接続するとともに前記回路基板１１の天井側に位置させたり、フリップチップ(ＦｌｉｐＣｈｉｐ)方式で前記感光素子２０を前記回路基板１１の底側に設置したりすることができる。前記感光素子２０と前記レンズユニート３０は、それぞれ前記モールドベース１２の両側に組み立てられており、且つ、前記レンズユニート３０を通過した光線が前記ライトウィンドウ１２２を介して前記感光素子に到達できるように、前記感光素子２０と前記レンズユニート３０が光学的に整列して配列されており、これにより、光電変換した後、前記撮像モジュール１００に光学画像を提供させることができる。
前記撮像モジュール１００は固定焦点撮像モジュールであってもよいし、又はムービングフォーカス撮像モジュールであってもよい。図１２及び図１３に示すように、前記撮像モジュール１００は一モータ４０(ドライバ)を有するムービングフォーカス撮像モジュールであってもよい。前記レンズユニート３０は前記モータ４０に取り付けられている。前記モールドベース１２は前記モータ４０を支持するために使用されることができる。前記レンズユニート３０を通過した光線をフィルタリングするために、前記モールドベース１２の天井側には、さらに赤外線カットフィルタのような光フィルター５０が設置されてもよい。
前記回路基板１１は一基板１１１及び前記基板１１１に形成されたＳＭＴプロセスなどによって付けられた複数の電子部品１１２を含み、前記電子部品１１２は抵抗、コンデンサ、駆動部品などを含むが、これらに限定されない。本発明のこの実施例において、前記モールドベース１２が前記電子部品１１２を一体的に被覆しており、これにより、従来の撮像モジュールのように塵埃、ほこりなどが前記電子部品１１２に付着してさらに前記感光素子２０を汚れて結像効果に影響を与えることをを防止できる。なお、他の変形実施例において、前記電子部品１１２が前記基板１１１に埋め込まれることも可能である。つまり、前記電子部品１１２が外に曝されなくても良い。前記回路基板１１１の基板１１１は、ＰＣＢ硬質基板、ＰＣＢ軟質基板、硬質・軟質結合基板、セラミック基板などであってもよい。ところで、本発明のこの好適な実施例において、前記モールドベース１２はそれらの電子部品１１２を完全に被覆することができるため、電子部品１１２が前記基板１１１に埋め込まれなくてもよい。前記基板１１１を導通線路を形成することのみに用いることにより、最終的に製造された前記モールド回路基板１０の厚さを、さらに減らすことができる。
本発明のこの好適な実施例において、図１０〜図１３に示すように、重なる前記感光素子２０に対応するために、前記基板１１１は一中央のチップ重なり領域１１１ａを含み、前記中央のチップ重なり領域１１１ａの周囲には、一縁部領域１１１ｂが形成されており、前記電子部品１１２を前記縁部領域１１１ｂに配設することで、一つの相対的に平坦な前記中央のチップ重なり領域１１１ａを提供して、これにより、モールドの時に、前記基板１１１の前記中央のチップ重なり領域１１１ａを前記製造設備の金型の表面に密接させて、モールド材料１３が前記中央のチップ重なり領域１１１ａに入り込むことが防止できる。このことについて、さらに詳しく後述する。
なお、本発明の前記モールドベース１２はモールドプロセスにより前記回路基板１１に固定されており、固着過程が必要としない。固着に対して、モールドプロセスは、さらに優れた接続安定性及びプロセス過程の制御性を有するとともに、前記モールドベース１２と前記回路基板１１との間でアライメント調整用の接着剤スペースを事前に確保する必要がなく、撮像モジュールの厚さを減らすことができる一方、前記モールドベース１２が前記電子部品１１２を被覆していることで、従来の撮像モジュールのように、電子部品周囲に安全距離を事前に確保する必要がない。なお、従来のレンズホルダ又はブラケットを前記モールドベース１２に替えることにより、レンズホルダ又はブラケットを粘着して組み立てる時に起こる傾斜誤差を回避しつつ、撮像モジュールを組み立てる時の積み上げ公差を減らすことができる。そして、前記モールドベース１２が前記回路基板１１に一体的に成形されることにより、一体的かつ緊密に結合された構成は、前記モールドベース１２に迷光を遮断させて、前記回路基板１１の放熱機能を高めるとともに、前記モールド回路基板１１の強度を補強することができる。
さらに、図１〜図９に示すように、前記撮像モジュール１００の前記モールド回路基板１０の製造設備２００は、一成形金型２１０、一モールド材料フィード機構２２０、一金型固定装置２３０、一温度制御装置２５０及び一コントローラ２６０を含み、前記コントローラ２６０はモールドプロセスにおいて自動的に前記モールド材料フィード機構２２０を制御するためのものである。前記成形金型２１０は、前記金型固定装置２３０の作用による型開閉可能な一第１金型２１１と一第２金型２１２を備え、即ち、前記金型固定装置２３０は、前記第１金型２１１と前記第２金型２１２を互いに離間させ密接させ一成形キャビティ２１３を形成することができる。型締めの時に、前記回路基板１１が前記成形キャビティ２１３内に固定されて、且つ、液体状の前記モールド材料１３が前記成形キャビティ２１３に入り前記回路基板１１に一体的に成形されるとともに、固化した後、前記回路基板１１上に一体的に成形された前記モールドベース１２を形成する。
より具体的には、前記成形モジュール２１０は、一ライトウィンドウ成形ブロック２１４及び前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４周囲に形成された一ベース成形ガイド溝２１５をさらに有し、前記第１及び第２金型２１１、２１２が型締めされる時に、前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４と前記ベース成形ガイド溝２１５が前記成形キャビティ２１３内で延び、かつ、液体状の前記モールド材料１３が前記ベース成形ガイド溝２１５に充填される一方、前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４に対応する位置には液体状の前記モールド材料１３が充填されることができない。これにより、前記ベース成形ガイド溝２１５に対応する位置には、液体状の前記モールド材料１３が固化してから、前記モールドベース１２のリング状のモールドボディー１２１が形成される一方、前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４に対応する位置には、前記モールドベース１２の前記ライトウィンドウ１２２が形成される。
前記第１及び第２金型２１１、２１２は相対移動可能な２つの金型であってよい。例えば、２つの金型のうちの一つが固定され、もう一つが移動可能であってもよいし、又は、２つの金型がいずれも移動可能であってもよい。この点に関して、本発明は限定されることがない。本発明のこの実施例の開示において、具体的には、前記第１金型２１１を固定上型として、前記第２金型２１２を可動下型とする。前記固定上型と前記可動下型が同軸に設置されており、例えば、前記可動下型は複数の位置決め軸に沿って上向きにスライドすることができ、前記固定上型とともに型締めされる時に、緊密に閉じた前記成形キャビティ２１３を形成することができる。
前記第２金型２１２、即ち前記下型は、前記回路基板１１を取り付けて固定するために、一回路基板位置決め溝２１２１を有してよい。これに対して、前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４と前記ベース成形ガイド溝２１５は、前記第１金型２１１に形成されることが可能であり、即ち、前記上型に形成されることが可能である。前記第１及び第２金型２１１、２１２が型締めされる時に、前記成形キャビティ２１３が形成される。そして、液体状の前記モールド材料１３を前記回路基板１１の天井側の前記ベース成形ガイド溝２１５に注入することにより、前記回路基板１１の天井側に前記モールドベース１２を形成する。
なお、前記回路基板１１を取り付けて固定するために、前記回路基板位置決め溝２１２１は、前記第１金型２１１、即ち前記上型に設置されてもよい。これに対して、前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４と前記ベース成形ガイド溝２１５は前記第２金型２１１に形成されることが可能である。前記第１及び第２金型２１１、２１２が型締めされる時に、前記成形キャビティ２１３を形成する。前記回路基板１１が前記上型において正面を下向きにして配設されてもよい。そして、液体状の前記モールド材料１３を上下が逆にされた前記回路基板１１の底側の前記ベース成形ガイド溝２１５に注入することにより、上下が逆にされた前記回路基板１１の底側に前記モールドベース１２を形成する。
より具体的には、前記第１及び第２金型２１１、２１２が型締めされてモールドステップを実行する時に、前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４が前記回路基板１１の前記基板１１１の中央のチップ重なり領域１１１ａに重なるとともに、前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４の底面と前記回路基板１１の前記基板１１１の中央のチップ重なり領域１１１ａが密接して、液体状の前記モールド材料１３が前記回路基板１１の前記基板１１１の中央のチップ重なり領域１１１ａに入るのを阻止することができ、これにより、前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４に対応する位置に、最終的に前記モールドベース１２の前記ライトウィンドウ１２２を形成できる。これに対して、前記ベース成形ガイド溝２１５が前記縁部領域１１１ｂに位置しているため、このように、前記ベース成形ガイド溝２１５に液体状の前記モールド材料１３が充填された時に、液体状の前記モールド材料１３が前記回路基板１１の前記基板１１１の前記縁部領域１１１ｂに一体的に結合するとともに、固化した後、前記回路基板１１の前記基板１１１の中央のチップ重なり領域１１１ａの外側に前記モールドベース１２を形成することができる。
なお、この実施例において、前記回路基板１１の前記電子部品１１２は、前記中央のチップ重なり領域１１１ａ以外、即ち、取り付けられた前記感光素子２０に対応する位置以外に配設されてもよい。このように、前記中央のチップ重なり領域１１１ａの位置には突起する前記電子部品１１２がないことで、前記回路基板１１の前記基板１１１の中央のチップ重なり領域１１１ａは一つの相対的に平坦な表面を与えることができる。このようにして、前記第１金型２１１に設置された前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４を前記回路基板１１の前記基板１１１の中央のチップ重なり領域１１１ａに貼り付けた時に、前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４の底面と前記回路基板１１の前記基板１１１の中央のチップ重なり領域１１１ａとの間で突起があることに起因して形成された隙間により、モールド過程において、液体状のモールド材料１３が前記回路基板１１の前記基板１１１の中央のチップ重なり領域１１１ａに入り込むことはない。即ち、前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４の底面と前記回路基板１１の前記基板１１１の中央のチップ重なり領域１１１ａの天井面とを密接させることができ、液体状の前記モールド材料１３は、前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４の周囲にしか到達できず、バリ現象の発生を防止できる。前記回路基板１１の前記基板１１１の中央のチップ重なり領域１１１ａは、前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４の底面と密接する接合面を提供しているとも言える。
そして、前記成形金型２１０が型締めされると、前記電子部品１１２が前記ベース成形ガイド溝２１５内に入るようにしている。このように、液体状の前記モールド材料１３が前記ベース成形ガイド溝２１５に入り込んだ時に、液体状の前記モールド材料１３が各前記電子部品１１２の表面を被覆している。
ところで、前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４は、一成形部ボディー２１４１及び天井端にあり前記成形部ボディーに一体的に成形された一段差部２１４２をさらに含む。このように、前記モールドベース１２は、前記ライトウィンドウ１１２の天井端でさらに一凹溝１２３を形成することができ、前記モールドベース１２を段差付き天井面に形成させる。もちろん、他の実施例において、前記モールドベース１２が前記ライトウィンドウ１１２の天井端で上述の凹溝１２３を有しておらず、平坦な天井面に形成されてもよいことは言うまでもない。本発明のこの実施例において形成された前記凹溝１２３内は、直接に前記光フィルター５０を取り付けるために使用されることができる。即ち、前記モールドベース１２の内側の段差天井面は、前記光フィルター５０を支持するために使用されても良いし、レンズユニート３０を取り付けるために使用されても良い。一方、外側の段差天井面は、前記モータ４０を取り付ける、又は前記レンズユニート３０を支持するための他の部件を取り付けるために使用されても良いし、或いは、直接に前記レンズユニート３０を支持するために使用されても良い。あるいは、前記凹溝１２３の位置には、さらに一小ブラケットが付けられており、前記小ブラケットは、前記光フィルター５０又はモータレンズユニートを取り付けるためのものである。また、前記モールドベース１２の前記ライトウィンドウ１２２の形状は限定されることがなく、例示的な例では、前記ライトウィンドウ１２２は四角形又は円形とすることができ、これに対応して、前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４は柱状構成とすることができる。他の変形実施例において、例えば、徐々に大きくなる直径を有する錐台であってよい。
なお、前記第１金型２１１における前記ベース成形ガイド溝２１５が形成される成形面は、平坦な面になるとともに同じ平面にあるように構成されてもよい。このように、前記モールドベース１２が固化成形されると、前記モールドベース１２の天井面が相対的に平坦になり、前記モータ４０、前記レンズユニート３０又は前記レンズの他の耐荷重部件に対して平坦的な取り付け条件を提供し、組み立て後の前記撮像モジュール１００の傾斜誤差を減らすことができる。
ところで、前記ベース成形ガイド溝２１５と前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４は、一体的に前記第１金型２１１に成形されてもよい。前記第１金型２１１はさらに着脱可能な成形構造を含んでもよい。前記成形構造は、前記ベース成形ガイド溝２１５と前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４が形成されている。このように、異なる前記モールド回路基板１０の形状及びサイズの要求（例えば、前記モールドベースの直径と厚さなど）に応じて、形状及びサイズが異なる前記ベース成形ガイド溝２１５と前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４を設計してよい。このように、異なる成形構造を置き替えるだけで、前記製造設備を規格要求が異なる前記モールド回路基板１０に好適に適用することができる。なお、これに対応して、形状とサイズが異なる前記凹溝２１２１を提供するために、前記第２金型２１２は着脱可能な固定ブロックを含んでもよい。これにより、異なる形状とサイズに適合した前記回路基板１１を交換するのが便利になる。
前記モールド材料フィード機構２２０は、一ストッカー２２１、一プッシャー装置２２２、及び一溶融加熱装置２５１を含み、且つ一フィードチャンネル２２３を有する。前記フィードチャンネル２２３と前記ベース成形ガイド溝２１５が連通している。前記ストッカー２２１は一貯蔵タンク２２１１を有しており、前記モールド材料１３は前記貯蔵タンク２２１１に置かれることができ、前記溶融加熱装置２５１により、固体状態となる前記モールド材料１３を加熱して溶融させて液体状の前記モールド材料１３にする。前記ストッカー２２１は個別のカセットであってもよいし、一体的に前記第２金型２１２に成形され、即ち、前記貯蔵タンク２２１１は一体的に前記第２金型２１２の一部の位置に形成されてもよい。前記フィードチャンネル２２３は、一体的にモールド材料フィード機構２２０内に形成されてもよく、又は、前記貯蔵タンク２２１１に連通した適切な供給導管から構成されてもよい。この好適な実施例において、前記フィードチャンネル２２３が前記第１金型２１１又は前記第２金型２１２（例えば、前記第１金型２１１、即ち上型の底側の案内溝）に形成されることとする。前記第１及び第２金型２１１、２１２が型締めされると、前記案内溝は、前記ベース成形ガイド溝２１５に向けて前記モールド材料１３を送る前記フィードチャンネル２２３を形成することができる。なお、モールド成形プロセスを完成した後、前記フィードチャンネル２２３内において、前記モールド材料１３により成形された固化延び段も形成される。成形された製品を取り出した後、前記フィードチャンネル２２３と前記ベース成形ガイド溝２１５は必要に応じて洗浄されてよい。前記プッシャー装置２２２は、前記貯蔵タンク２２１１における前記モールド材料１３を加圧して押し出すことができる可動構造であってよく、例えば、一プランジャ又は一スクリューであって良い。前記溶融加熱装置２５１は、前記貯蔵タンク２２１１における固体状態の前記モールド材料１３を加熱できる各種の適切な構成であってよい。例えば、一つの例では、前記ストッカー２２１の外側に加熱管が配置され、前記加熱管において加熱流体又は電気加熱器具が充填されてもよい。
なお、前記モールド材料１３を秤量することで、前記ベース成形ガイド溝２１５に入り込んだ液体状の前記モールド材料１３を精確に定量してもよい。あるいは、前記モールド材料フィード機構２２０は、さらに定量分配機構を含んでいる。例えば、前記モールド材料１３の流速及び前記フィードチャンネル２２３の直径に基づいて、前記ベース成形ガイド溝２１５に充填される液体状の前記モールド材料１３の量を算出してもよい。あるいは、前記成形金型２１０の前記ベース成形ガイド溝２１５内の圧力を保持することにより、前記モールド材料１３の量を制御してもよい。もちろん、ここでの定量制御方法は、上述の方法に限定されず、他の適切な方法を採用してもよいことは言うまでもない。
前記成形金型２１０が型締め状態であるときには、前記プッシャー装置２２２に押し付けられて加圧されることにより、液体状の前記モールド材料１３が押されて前記フィードチャンネル２２３を通して前記ベース成形ガイド溝２１５に入り込み、これにより、前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４の周囲に充填される。最後に、液体状の前記モールド材料１３は一つの固化過程を経て、前記ベース成形ガイド溝２１５にある液体状の前記モールド材料１３を固化させて硬化させ、前記回路基板１１に一体的にモールドされた前記モールドベース１２を形成する。
なお、前記モールド材料１３は、熱可塑性プラスチック材料などのホットメルト材料であってよい。前記溶融加熱設備により、固体状態となるホットメルト材料を加熱して溶融させて液体状の前記モールド材料１３にする。前記モールド成形の過程において、ホットメルト性の前記モールド材料１３は冷却過程を経て固化成形される。前記成形金型２１０には、さらに固化温度制御装置２５２が配置されてもよい。前記固化温度制御装置２５２は、前記成形キャビティ２１３に対して温度制御した環境を提供するために使用される。前記ベース成形ガイド溝２１５内の液体溶融状態の前記モールド材料１３を冷却することにより、前記モールド材料１３を固化成形させて前記モールドベース１２を形成する。
前記モールド材料１３は、熱硬化性材料であってもよい。固体状態となる熱硬化性の前記モールド材料１３を前記貯蔵タンク２２１１に入れる。前記溶融加熱設備により、固体状態となる熱硬化性材料を加熱して溶融させて液体状の前記モールド材料１３にする。前記モールド成形の過程において、熱硬化性の前記モールド材料１３はさらなる加熱過程を経て固化され、且つ固化された後、元の相対的に低い融点で溶融されることができなくなり、前記モールドベース１２を形成する。
これに対応して、前記モールド材料１３は熱硬化性材料であると、前記成形金型２１０に配置される前記固化温度制御装置２５２は一固化加熱装置であってよい。前記ベース成形ガイド溝２１５に入り込んだ液体状且つ熱硬化性の前記モールド材料１３に対して続けて加熱することにより、前記液体状且つ熱硬化性の前記モールド材料１３を熱硬化成形させる。なお、前記モールド材料１３を加熱して溶融させるための前記溶融加熱設備、及び前記モールド材料１３を熱硬化成形させるための前記固化加熱設備は個別の加熱装置であってもよいし、一体型加熱装置であってもよい。一体型加熱装置を使用すると、前記モールド材料１３に対する溶融加熱温度と固化保持温度を一致に保持させることができる。ところで、この時、液体状の前記モールド材料１３が前記貯蔵タンク２２１１で固化するのを回避するために、前記貯蔵タンク２２１１での溶融加熱の時間に対して制御する必要がある。これにより、固体状態の前記モールド材料１３が大体完全に溶融して液体状態になった時に、前記プッシャー装置２２２により、前記モールド材料１３を前記フィードチャンネル２２３に押し込む。あるいは、固体状態の前記モールド材料１３が溶融し始め且つ半固状態となったときに、溶融させる過程において、前記プッシャー装置２２２により、前記モールド材料１３を前記フィードチャンネル２２３に押し込み始める。溶融と固化に異なる加熱装置を採用する時に、前記固体状態の前記モールド材料１３は、相対的に低い温度環境で、加熱されて溶融して液体状態になった後、相対的に高い温度環境に送られて固化成形される。
なお、前記成形金型２１０は予め固定された前記回路基板１１に対して予熱することができる。例えば、前記固化過程中の温度に加熱されてよい。これにより、前記モールド成形過程において、前記回路基板１１と液体状且つ熱硬化性の前記モールド材料１３との温度差がそれほど大きくないため、液体状の前記モールド材料１３を前記回路基板１１の表面に緊密に結合させることが容易になる。
なお、この実施例において、一つの前記回路基板１１のモールドプロセスを示したが、適用する場合、独立した複数の前記回路基板１１に対して同時にモールドプロセスを行っても良い。即ち、前記貯蔵タンク２２１１における前記モールド材料１３が加熱されて溶融してから、モールド成形プロセスを行うように、複数の前記フィードチャンネル２２３を通して独立した複数の前記回路基板１１に同時に送られる。あるいは、下記の別の実施例に記載された多面取りパネル作業を採用しても良い。
図５〜図９Ｂは本発明のこの好適な実施例に係る前記撮像モジュール１００の前記モールドベース１２の製造過程を示す概略図であって、図５〜図９Ａの断面図は図５に示すようなＢ〜Ｂ線方向に沿った断面図であって、図９Ｂは図５に示すようなＣ〜Ｃ線方向に沿った断面図である。
図５及び図６に示すように、モールド成形過程の前に、この例示的な例では、前記回路基板１１は前記第２金型２１２、即ち前記下型に固定されており、固体状態の前記モールド材料１３は前記回路基板１１の一側に設置されてよい。
図７に示すように、前記成形金型２１０が型締め状態であり、モールドすべき前記回路基板１１と固体状態の前記モールド材料１３が固定されて位置づけられている。固体状態の前記モールド材料１３を加熱することにより、前記モールド材料１３が溶融されて液体状態になる。なお、他の例では、溶融後の前記モールド材料１３は、液体状態又は半固体状態となる状態で、導管を通して前記貯蔵タンク２２１１に送られることも可能である。
図８に示すように、溶融された前記モールド材料１３は、前記プッシャー装置２２２の作用により、前記フィードチャンネル２２３に沿って前記ベース成形ガイド溝２１５に入り込み、前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４の周囲に到達している。なお、前記モールド材料１３の全てが溶融されて液体状態になってから前記プッシャー装置２２２により前記フィードチャンネル２２３に押し込まれてもよいし、前記モールド材料１３が半溶融された時に前記フィードチャンネル２２３に押し込まれ、且つ前記成形金型２１０を介して加熱環境が与えられて、固体状態の前記モールド材料１３の全てを溶融させて液体状態になってもよい。
図９Ａ、９Ｂに示すように、前記ベース成形ガイド溝２１５内のすべてが液体状の前記モールド材料１３に充填された時に、固化過程を経て、液体状の前記モールド材料１３を前記回路基板１１に一体的に成形された前記モールドベース１２に固化成形させる。前記モールド材料１３は熱硬化性材料であるのを例として、加熱され溶融して液体状となる前記モールド材料１３は再び加熱過程を経て、固化成形される。例えば、温度を上げて加熱されてもよいし、保温して所定の時間だけ加熱されてもよい。例えば、保温して加熱固化されるのを例をとして、一つの具体的な例において、固体状態の前記モールド材料１３は、所定の温度が例えば１７５℃である加熱環境で、第１の所定時間だけ加熱されて溶融して液体状態になるとともに、前記ベース成形ガイド溝２１５内まで送られた時に、当該の所定温度の加熱環境で第２の所定時間だけ加熱保温されて、液体状の前記モールド材料１３を固化成形させる。なお、ここで、温度及び第１と第２の所定時間の数値はただ例示的なものであり、本発明を限定するものではない。前記モールド材料１３の材料性質及びモールド成形プロセスの要求に応じて、実際に適用する場合には、必要に応じて調節すればよい。例えば、所定温度は１１０〜２５０℃、溶融加熱の時間は２〜１０秒、固化加熱の時間は１５秒〜５分などであってよい。この点に関して、本発明は上述の例示的な数値と数値範囲に限定されるものではない。また、前記モールド成形プロセスが完成した後、製作された前記モールド回路基板１０が前記成形金型２１０から取り出されることができ、且つ、続けてベーキング設備内に入れて所定の時間、例えば１〜５時間だけ続けて加熱して硬化させる。
また、図２１を参照して、本発明は、一撮像モジュール１００の一モールド回路基板１０の製造方法であって、
前記回路基板１１を固定するステップであって、前記回路基板１１を前記成形金型２１０内に固定するステップと、
前記モールド材料１３を充填するステップであって、前記成形金型２１０が型締めされた後、液体状態のモールド材料１３を前記成形金型２１０における前記ベース成形ガイド溝２１５内に充填させて、かつ、前記成形金型２１０の前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４の位置には前記モールド材料１３を充填させてはいけないステップと、
液体状の前記モールド材料１３を固化するステップであって、前記成形金型２１０内において、前記ベース成形ガイド溝２１５内の前記モールド材料１３が液体状態から固体状態に変換されるステップと
を含む。
なお、前記回路基板１１を固定するステップにおいて、前記成形金型２１０は型開き状態であり、前記回路基板１１が前記成形金型２１０の前記第２金型２１２に固定されることができ、又は、前記回路基板１１が前記成形金型２１０の前記第１金型２１１に固定されることができる。本発明の例示的なこの実施例において、前記回路基板１１が前記第２金型２１２、即ち前記下型２１２に固定されるとともに、前記回路基板１１の前記電子部品１１２が天井側にあり、後のモールド成形ステップにおいて前記モールド材料１３に一体的に被覆される。
前記モールド材料１３を充填するステップにおいて、本発明のこの実施例によれば、前記成形金型２１０が型締めされる前に、固体状の前記モールド材料１３を予め前記貯蔵タンク２２１１内に送るステップであって、固体状の前記モールド材料１３は固体ブロックであってもよく、固体粉末であってもよいステップと、固体状の前記モールド材料１３を溶融させて、前記プッシャー装置２２２による押し込み操作により、前記フィードチャンネル２２３を介して、前記ベース成形ガイド溝２１５に送るステップとをさらに含む。押し込み操作が完成した後、液体状となる前記モールド材料１３が前記ベース成形ガイド溝２１５を満たしている。
液体状の前記モールド材料１３を固化するステップにおいて、前記モールド材料１３が熱硬化性材料であるときに、前記成形金型２１０の前記成形キャビティ２１３に対して加熱環境を提供しており、このように、液体状の前記モールド材料１３が熱硬化成形されて、前記回路基板１１上に一体的に成形される前記モールドベース１２を形成するとともに、前記電子部品１１２が前記モールドベース１２に被覆される。また、前記モールド材料１３がホットメルト材料であるときに、液体状の前記モールド材料１３が前記成形金型２１０内で冷却されて、冷却固化により、前記回路基板１１上に一体的に成形される前記モールドベース１２を形成する。
図１４、図１５Ａ及び図１５Ｂに示すように、他の変形実施例において、前記回路基板１１の前記基板１１１の中央のチップ重なり領域１１１ａが内側へ凹んでもよく、即ち、前記回路基板１１の前記基板１１１の中央のチップ重なり領域１１１ａと前記縁部領域１１１ｂが同じ表面に位置づけられておらず、凹んだ前記チップ重なり領域１１１ａが前記回路基板１１の前記基板１１１の天井側に内向きの凹溝１１３を形成させることができ、このように、前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４が前記ベース成形ガイド溝２１５よりも凸になるとともに、その底端が延びて前記内向きの凹溝１１３に入り、凹んだ前記チップ重なり領域１１１ａに貼り付けられて、これにより、液体状の前記モールド材料１３が前記内向きの凹溝１１３に入り前記チップ重なり領域１１１ａに到達するこのを更に防止できる。また、このような前記内向きの凹溝１１３を有する前記回路基板１１に前記モールドベース１２が一体的にモールド成形された後、前記感光素子２０が前記内向きの凹溝１１３内に取り付けられることができる。
また、上述の例において、前記モールドベース１２が一体的に前記回路基板１１に成形されて前記モールド回路基板１０を得た後、前記感光素子２０がＣＯＢ方式で前記モールド回路基板１０の前記回路基板１１の天井側の前記モールドベースの内側に組み立てられる。他の変形実施例において、前記モールドベース１２を形成した後、かつ前記回路基板１１に開口が形成された時に、前記感光素子２０はフリップチップ方式で前記回路基板１１に組み立てられてもよい。
図１６Ａ〜図１６Ｃに示すように、本発明の上述実施例の一変形実施例によれば、本発明のこの変形実施例において、前記製造金型２００は、前記回路基板１１の天井面だけではなく、ほかの部分も被覆することができる前記モールドベース１２を製造できる。具体的には、前記モールドベース１２の少なくとも一つの側面と少なくとも一部の底面が前記モールド材料１３に被覆されてもよい。これにより、前記モールド回路基板１０の強度を補強することができ、且つ、前記モールド回路基板１０を側面が被覆された側に沿って分割して完成品を得るのも便利になる。
図１６Ｂと図１６Ｃに示すように、前記成形金型２１０が型締めされる時に、前記回路基板１１の少なくとも一つの側面には側面ガイド溝２１６があり、前記回路基板１１の背面には一底側ガイド溝２１７があり、且つ前記側面ガイド溝２１６と前記底側ガイド溝２１７が前記フィードチャンネル２２３と連通することができる。このように、液体状の前記モールド材料１３が前記フィードチャンネル２２３を通して前記成形金型２１０内に入った時に、それが前記ベース成形ガイド溝２１５、前記側面ガイド溝２１６及び前記底側ガイド溝２１７に充填されることができる。このように、固化ステップを経由した後、前記モールドベース１２は、さらに前記回路基板１１の少なくとも一つの側面と少なくとも一部の底面を被覆することができる。なお、他の変形実施例において、前記リング状ベースボディー１２１を形成するのに加えて、前記モールドベース１２が前記回路基板１１の少なくとも一つの側面のみを被覆してもよいし、又は、前記回路基板１１の少なくとも一部の底面のみを被覆してもよい。
また、前記回路基板１１の前記基板１１１は、１つ又は複数の貫通穴１１４をさらに有してもよい。このように、モールド成形プロセスにおいて、形成されたモールド一体型構成の強度をさらに補強するように、前記液体状の前記モールド材料１３が、さらに前記貫通穴１１４に充填されてもよい。ここでのこの例において、前記貫通穴１１４は、さらに前記ベース成形ガイド溝２１５と前記底側ガイド溝２１７を導通させてもよい。なお、前記貫通穴１１４と前記側面ガイド溝２１６は必ずしも同時に存在する必要がなくてもよい。
図１７〜図１９に示すように、本発明の別の変形実施例において、前記製造金型２００は、前記感光素子２０を一体的に封止できる前記感光素子２０を有する前記モールド回路基板１０を製造できる。この変形実施例において、一体的に成形された前記モールドベース１２が前記回路基板１１と前記感光素子２０を一体的に被覆している。
より具体的には、前記感光素子２０が予め前記回路基板１１に接続されており、例えば、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｂｏａｒｄ）のリード線接続方式で前記回路基板１１に電気的に接続されている。図１７に示すように、前記感光素子２０は、１つ又は複数のリード線２１により前記回路基板１１に接続されている。そして、前記感光素子２０は、天井面に一感光領域２０１と、前記感光領域２０１の周囲にある一非感光領域２０２を有しており、即ち、前記感光領域２０１が中央位置にある一方、前記非感光領域２０２が前記感光素子２０の外縁部位置にある。
前記成形金型２１０が型開きされる場合に、前記感光素子２０が接続された前記回路基板１１を前記第２金型２１２に取り付ける。図１８〜図１９に示すように、前記成形金型２１０が型締めされる場合に、前記感光素子２０が接続された前記回路基板１１が前記成形金型２１０の前記成形キャビティ２１３内に位置づけられている。前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４が前記感光素子２０の少なくとも前記感光領域２０１に貼り付けられており、前記リード線２１と前記回路基板１１の前記電子部品１１２が前記ベース成形ガイド溝２１５内にある。このように、液体状の前記モールド材料１３が前記フィードチャンネル２２３を通して前記成形金型２１０内に入った時に、液体状の前記モールド材料１３が前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４の周囲までしか到達できず、即ち、前記ベース成形ガイド溝２１５内にある。つまり、液体状の前記モールド材料１３が前記感光素子２０の前記感光領域２０１に入るのが阻止されている。最後には、前記感光素子２０の前記感光領域２０１の外側で、液体状の前記モールド材料１３が固化されて前記リング状ベースボディー１２１を形成する。即ち、前記リング状ベースボディー１２１が前記感光素子２０のリング状外縁部に沿って、少なくとも一部の前記非感光領域２０２に一体的に成形される。
なお、前記モールドベース１２はモールドプロセスにより前記回路基板１１と前記感光素子２０に固定されており、固着過程が必要としない。固着に対して、モールドプロセスは、さらに優れた接続安定性及びプロセス過程の制御性を有するとともに、前記モールドベース１２と前記回路基板１１との間でアライメント調整用の接着剤スペースを事前に確保する必要がなく、撮像モジュールの厚さを減らすことができる一方、前記モールドベース１２が前記電子部品１１２と前記リード線２１を被覆しており、上述実施例のように、前記モールドベース１２を前記回路基板１１のみに成形させる時に、前記感光素子２０を前記回路基板１１に接続するために、後のワイヤボンディング操作を行うための操作スペースを事前に確保する必要がない。これにより、この実施例において、前記モールドベース１２が前記感光素子２０の前記非感光区２０２まで延びており、前記モールドベース１２が内向きに収縮することができ、製作された前記撮像モジュールの１００の横方向における長さおよび幅のサイズをさらに減らすことができる。
ところで、前記感光素子２０は、一般的に薄い厚さと脆い性質を有するため、前記感光素子２０に対して隔離対策を設計する過程では、前記感光素子２０が過剰な圧力を受けて潰れないように確保する必要がある。同時に、通常、前記感光素子２０と前記回路基板１１との間にリード線２１が設けられており、前記リード線は、前記回路基板１１と前記感光素子２０を導通させるように、前記感光チップ２０と前記回路基板１１との間で曲がって延びる。これに対応して、前記感光素子２０に対して隔離対策を設計する過程では、前記感光素子２０のための隔離環境を確立する際に、前記リード線２１が圧力を受けて変形し、ひいては前記感光素子２０又は前記回路基板１１から外れる現象が発生することを防止するように、前記リード線のためのスペースをさらに事前に確保する必要がある。これに対応して、前記成形金型１１０の構成は、対応して改良され調整される必要があり、これにより、上述した懸念を効果的に回避できる。
また、他の変形実施例において、前記感光素子２０が前記回路基板１１上に組み立てられた後、前記光フィルター５０が、さらに前記感光素子２０に重なってもよい。そして、前記感光素子２０が組み立てられ且つ前記光フィルター５０が重なった前記回路基板１１により形成された全体の感光構成アセンブリを前記成形金型２１０に取り付けて、前記成形金型２１０が型締めされると、前記モールド材料が前記光フィルター５０の中央領域に入ることを防止するように、前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４を前記光フィルター５０の中央領域に貼り付ける。前記ベース成形ガイド溝２１５に入った液体状の前記モールド材料１３は固化されてから、一体的に前記回路基板１１と前記フィルター５０の縁部領域に成形されることができ、かつ、前記回路基板１１の前記電子部品１１２を被覆することにより、前記モールドベース１２を介して、前記回路基板１１と前記感光素子２０と前記光フィルター５０とを一体的に封止されたコンパクトな構成に形成させる。
図２０に示すように、本発明の上述の図１７〜図１９に示す他の改良された実施例において、前記成形金型２１０の前記第１金型２１１、即ち前記上型には、１層のカバーフィルム２１１１がさらに貼付されている。これにより、前記成形金型２１０の前記第１及び第２金型２１１、２１２が型締めされると、前記成形金型とモールドすべき前記回路基板１１及び前記感光素子２０との間のシール性を補強することができるとともに、モールドプロセスが完成した後で型抜きすることも便利になる。
なお、他の変形実施例において、前記成形金型２１０の前記第１金型２１１の成形面は、成形面の性能を改善するために（例えば、硬度を増加すること、又は、前記回路基板１１と前記感光素子２０に傷などが付かないように適切な材料を選んで用いること）、電気めっき又は他の適切な方法で、追加の層を形成してもよい。
図２２〜図３５は本発明の別の実施例に係る前記撮像モジュール１００の前記モールド回路基板１０とその製造設備２００を示す図である。この実施例において、前記製造設備２００により一体的に結合されたモールド回路基板多面取りパネル１０００を同時に製作することができ、前記モールド回路基板多面取りパネル１０００を半製品とすることが可能であり、そして、必要に応じて、前記半製品が分割されてから、複数の単体の前記モールド回路基板１０の完成品が得られる。
より具体的には、図２２と図２３に示すように、前記製造設備は、一成形金型２１０、一モールド材料フィード機構２２０、一金型固定装置２３０、一回路基板多面取りパネルフィード機構２４０、一温度制御装置２５０、及び一コントローラ２６０を含んでいる。前記成形金型２１０は型開閉可能な一第１模具２１１と一第２金型２１２を含み、前記金型固定装置２３０は、前記第１及び第２金型２１１、２１２を型開きさせたり型締めさせたりするためのものであり、前記モールド材料フィード機構２２０は、前記成形金型２１０内にモールド材料１３を供給させるためのものであり、前記回路基板多面取りパネルフィード機構２４０は、１つ又は複数の回路基板多面取りパネル１１００を自動的に前記成形金型２１０へ供給させるためのものであり、前記コントローラ２６０は、前記製造設備の操作を制御するためのものである。
より具体的には、前記成形金型２１０が型締めされる時に一成形キャビティ２１３を形成するとともに、複数のライトウィンドウ成形ブロック２１４と複数のベース成形ガイド溝２１５を有する１つ又は複数のベース多面取りパネル成形ガイド溝２１５０を提供し、それらのベース成形ガイド溝２１５が互いに連通されており、かつ一つの全体のガイド溝を形成している。
ところで、前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝２１５０と前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４は、前記第１金型２１１に一体的に成形されてもよい。前記第１金型２１１は、着脱可能な成形構造２１９をさらに含んでもよい。前記成形構造２１９は前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝２１５０と前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４が形成されている。このように、異なる前記モールド回路基板多面取りパネルの形状とサイズの要求、例えば形成された単体の前記モールドベースの直径と厚さなどに応じて、形状及びサイズが異なる前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝２１５０と前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４を設計してよい。このように、異なる前記成形構造２１９を置き替えるだけで、前記製造設備を規格要求が異なる前記モールド回路基板多面取りパネル１０００を製作するのに好適に適用することができる。なお、これに対応して、形状とサイズが異なる前記凹溝２１２１を提供するために、前記第２金型２１２は着脱可能な固定ブロックを含んでもよい。これにより、異なる形状とサイズに適合した前記回路基板多面取りパネル１１００を交換するのが便利になる。
同様に、前記第１金型２１１と前記第２金型２１２は、前記金型固定装置２３０の駆動により相対移動可能であり、例えば、前記第１金型２１１と前記第２金型２１２のうちの一つの金型が固定され、もう一つの金型が前記金型固定装置２３０に駆動されて移動することができ、又は、２つの金型がいずれも前記金型固定装置２３０に駆動されて移動することができる。本発明のこの実施例において、前記第１金型２１１を固定上型として、前記第２金型２１２を可動下型としており、前記金型固定装置２３０は前記第２金型２１２を駆動して鉛直方向に沿って運動させるためのものであり、つまり、前記金型固定装置２３０は、前記第２金型２１２を前記第１金型２１１に合わせて閉じた状態の前記成形金型２１０を形成するように、前記第２金型２１２を駆動してこれを上向きに運動させることができる。モールド材料を送る必要がある時に、又はモールドプロセスが完了した後、前記金型固定装置２３０は、前記第２金型２１２を前記第１金型２１１から離させるように前記第２金型２１２を駆動してこれを下向きに運動させることができる。
なお、前記金型固定装置２３０は、前記第２金型２１２を駆動して移動させることができる各種の適切な装置であってよい。例えば、一つの具体的な例において、前記金型固定装置２３０は一プレス装置としてよく、それが動力源（例えば、モータ、油圧又は空気圧など）の駆動により、前記第２金型２１２を押して上向きに運動させるとともに、相対的に密閉される前記成形キャビティ２１３を形成するように、前記第２金型２１２を前記第１金型２１１に密接させる。型締めの作動状態から離れる必要があるときに、前記プレス装置が、逆の駆動により、前記第２金型２１２を連れて下向きに運動させて、前記第１及び第２金型２１１、２１２を互いに離間させる。
ところで、本発明のこの実施例において、前記第１及び第２金型２１１、２１２が鉛直方向に沿って配設され且つ前記第２金型２１２を駆動して上向き又は下向きに運動させるのは、ただ例示的なものであり、本発明を限定するものではない。他の変形実施例において、前記第１及び第２金型２１１、２１２は、水平方向又は他の方向に沿って互いに接合するように構成されてもよい。
前記モールド材料フィード機構２２０は、１つ又は複数のストッカー２２１と、１つ又は複数のプッシャー装置２２２を含み、且つ１つ又は複数のフィードチャンネル２２３を有する。例えば、２つの前記回路基板多面取りパネル１１００に前記モールド材料１３を供給するように、２つの前記フィードチャンネル２２３を配設してもよい。また、１つ又は複数の輸送機構２２４をさらに含んでもよい。必要に応じて、前記輸送機構２２４は、ブロック状となる複数の前記モールド材料１３を、対応する前記ストッカー２２１まで運送させることができる。
前記回路基板多面取りパネルフィード機構２４０は、１つ又は複数のフィードガイドレール２４１と、前記フィードガイドレール２４１に支持された一ロード装置２４２と、一アンロード装置２４３を含んでいる。前記コントローラ２６０の制御により一回路基板多面取りパネルのカートリッジ(図示せず)内に格納された１つ又は複数の前記回路基板多面取りパネル１１００が前記ロード装置２４２により、各前記フィードガイドレール２４１に沿って、対応する作業ポジションに自動的に送られる。モールド成形プロセスが完成した後、又は、さらに前記モールド回路基板多面取りパネル１０００を分割した後、前記アンロード装置２４３により、前記モールド回路基板多面取りパネル１０００を完成品格納ボックス(図示せず)に送るように、モールド後の前記モールド回路基板多面取りパネル１０００を取り外して前記ガイドレール２４１上を移動させることができる。
なお、前記金型固定装置２３０と、前記モールド材料フィード機構２２０と、前記回路基板多面取りパネルフィード機構２４０と、前記温度制御装置２５０はいずれも前記コントローラ２６０の制御により、連続的かつ自動的に作動することができ、これにより、連続的且つ自動的なモールドプロセスを実現できる。また、いくつかの実施例において、前記製造設備２００は、一真空設備２７０をさらに含んでもよい。前記真空設備２７０は前記成形キャビティ２１３に対して減圧操作を行うためのものであり、前記成形キャビティ２１３内の空気を排除できるとともに、前記第１及び第２金型２１１、２１２を更に緊密に押し合うことができる。
さらに、複数の前記フィードチャンネル２２３のそれぞれは前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝２１５０と連通している。各前記ストッカー２２１は、一貯蔵タンク２２１１を有しており、前記モールド材料１３が各前記貯蔵タンク２２１１内に置かれることが可能である。前記温度制御装置２５０により、固体状態となる前記モールド材料１３を加熱して溶融させて液体状の前記モールド材料１３に変換させる。前記ストッカー２２１は個別のカセットであってもよいし、一体的に前記第２金型２１２に成形され、即ち、前記貯蔵タンク２２１１は一体的に前記第２金型２１２の一部の位置に形成されてもよい。
もちろん、前記製造設備２００は、複数の前記ストッカー２２１と、対応的にプッシャ操作を実行するための複数の前記プッシャー装置２２２を提供してもよい。複数の前記ストッカー２２１と複数の前記プッシャー装置２２２のそれぞれは、複数の前記回路基板多面取りパネル１１００に対してモールド操作を実行するように、個別に運転することができる。例えば、図２３に示す例において、前記成形金型２１０は、４つの加工ポジションを提供しており、４つの前記回路基板多面取りパネル１１００に対してモールド操作を同時に行うことができる。
なお、従来の、回路基板を接着剤に基づく粘着工程によりレンズホルダに貼付するプロセスにおいて、その接着剤の塗布量を制御することは困難であるとともに、平坦的な貼付が保証できず、かつ作業には時間がかかり、大掛かりな作業が同時にできない。それに対して、本発明の前記モールドプロセスでは、多面取りパネル作業の方式で生産するときに、前記モールド回路基板１０の製作効率が大幅に向上する。
上述の実施例と同様に、各前記フィードチャンネル２２３は、モールド材料フィード機構２２０内に一体的に形成されてもよい。この好適な実施例において、前記フィードチャンネル２２３を前記第１金型２１１、即ち上型の底側に形成された案内溝とする。各前記プッシャー装置２２２は、前記貯蔵タンク２２１１における前記モールド材料１３を加圧して移動させることができる可動構成であってよく、例えば、プランジャであってよい。
なお、前記モールド材料１３を秤量することで、或いは、前記モールド材料１３の流速を制御することで、或いは、前記成形金型と前記貯蔵タンク内の圧力又は流量を制御する方式により、或いは、他の適切な方式により、前記モールド材料１３を精確的に定量してもよい。
前記成形金型２１０が型締め状態である場合には、各前記プッシャー装置２２２に押し付けられて加圧されることにより、液体状の前記モールド材料１３が押されて各前記フィードチャンネル２２３を通して前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝２１５０に入り込み、これにより、各前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４の周囲に充填される。最後に、液体状の前記モールド材料１３は一つの固化過程を経て、前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝２１５０にある液体状の前記モールド材料１３を固化させて硬化させ、前記回路基板多面取りパネル１１００の各前記回路基板１１に一体的にモールドされた前記モールドベース１２を形成し、それらのモールドベース１２は全体のモールドベース多面取りパネル１２００を形成する。なお、前記回路基板多面取りパネル１１００の複数の前記回路基板１１は、１つまたは複数のグループに配列されており、各グループは２列の前記回路基板１１を有し、各列は少なくとも一つの前記回路基板１１を有する。２列の前記回路基板１１上に連体の前記モールドベース多面取りパネル１２００を形成するように、２列の前記回路基板１１における取り付けられる前記モールドベースに対応する端部が隣接して配列されている。例えば、図３３の例において、前記モールド回路基板多面取りパネル１０００は２つの前記モールドベース多面取りパネル１２００を有しており、２４個の前記回路基板１１が２つのグループに分けられている。各グループには、２列の前記回路基板１１があり、且つ、各列は６個の前記回路基板１１を有し、連体の各前記モールドベース多面取りパネル１２００は連体の１２個の前記モールドベース１２を有する。連体の前記モールドベース多面取りパネルを簡単に形成するように、２列の前記回路基板１１の感光素子の取り付け端部が、整列して配列されている。
同様に、ここでの多面取りパネル作業プロセスにおいて、前記モールド材料１３は、ホットメルト材料であってよく、前記温度制御装置２５０により、固体状態となるホットメルト材料を加熱して溶融させて液体状の前記モールド材料１３にする。前記モールド成形の過程において、前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝２１５０内にあるホットメルト性の前記モールド材料１３は冷却過程を経て固化成形される。
前記モールド材料１３は、熱硬化性材料であってもよい。固体状態となる熱硬化性の前記モールド材料１３を各前記貯蔵タンク２２１１に入れる。前記温度制御装置２５０により、固体状態となる熱硬化性材料を加熱して溶融させて液体状の前記モールド材料１３にする。前記モールド成形の過程において、熱硬化性の前記モールド材料１３は、前記温度制御装置２５０のさらなる加熱により固化され、且つ固化された後、溶融できなくなり、これにより、前記モールドベース多面取りパネル１２００を形成する。即ち、この実施例において、前記成形金型２１０と前記モールド材料フィード機構２２０はいずれも一体型前記温度制御装置２５０により加熱環境を与えられることができ、熱硬化性の前記モールド材料が各前記貯蔵タンク２２１１で固化されるのを回避するために、各前記貯蔵タンク２２１１において、前記モールド材料１３は制御された加熱時間内で加熱され溶融された後、完全に液体になった状態で適時に各前記供給導管２２３１に送られ、又は、溶融されながら半固体状態で各前記フィードチャンネル２２３１に送られる。前記成形金型２１０も加熱環境にあるため、前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝２１５０に到達した前記モールド材料が完全に液体になった状態になる。
なお、前記成形金型２１０は、前記温度制御装置２５０により、予め固定された前記回路基板多面取りパネル１１００を予熱してもよい。これにより、前記モールド成形過程において、前記回路基板１１と液体状且つ熱硬化性の前記モールド材料１３の温度差がそれほど大きくない。
ところで、前記モールド回路基板多面取りパネル１０００を分割して製作した単体の各前記モールド回路基板１０がムービングフォーカス撮像モジュール、即ちオートフォーカス撮像モジュールを製作のに用いられるときに、前記成形金型２１０はさらに複数のモータピンスロット成形ブロック２１８を提供している。各前記モータピンスロット成形ブロック２１８が延びて前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝２１５０内に入り込むことで、モールド成形過程において、液体状の前記モールド材料１３が各前記モータピンスロット成形ブロック２１８に対応する位置に充填されることがなく、これにより、固化ステップの後、前記モールド回路基板多面取りパネル１０００の前記モールドベース多面取りパネル１２００に複数の前記ライトウィンドウ１２２及び複数のモータピンスロット１２４を形成して、分割され製作された単体の各前記モールド回路基板１０の前記モールドベース１２に前記モータピンスロット１２４が配置されることができ、これにより、前記ムービングフォーカス撮像モジュール１００を製作する場合に、前記モータ４０のピン４１は、溶接又は導電性接着剤による貼付などの方式で、前記モールド回路基板１０の前記回路基板１１に接続されることができる。
なお、他の変形実施例において、前記回路基板多面取りパネル１０００は、前記モータ４０に接続される必要がある前記ピン４１に対応する位置に接続ランドが突起して形成されている。このように、各前記モータピンスロット成形ブロック２１８の深さを減らすことができ、これにより、前記モールド回路基板１０の前記モールドベース１１に前記モータ４０を組み立てる場合には、前記回路基板１１から突起した前記接続ランドが延びて前記モータピンスロット１２４に入るため、前記モータ４０は長さが長い前記ピン４１を備えなくて済む。即ち、前記ピンの長さを減らすことができる。
また、前記第２金型２１２、即ち前記可動下型は、前記回路基板多面取りパネル１１００を取り付けて固定するために、一回路基板多面取りパネル位置決め溝又は位置決めポスト２１２１を有してよい。これに対して、各前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４と前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝２１５０は前記第１金型２１１に形成されることができ、即ち、前記上型に形成されることができる。前記第１及び第２金型２１１、２１２が型締めされると、前記成形キャビティ２１３が形成される。そして、液体状の前記モールド材料１３を前記回路基板多面取りパネル１１００の天井側の前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝２１５０に注入することにより、前記回路基板多面取りパネル１１００の天井側に前記モールドベース多面取りパネル１２００を形成する。
前記第１及び第２金型２１１、２１２が型締めされてモールドステップを実行する時には、各前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４が前記回路基板多面取りパネル１１００の各前記基板１１１のチップ重なり領域１１１ａに重なるとともに、各前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４の底面と前記回路基板多面取りパネル１１００の各前記基板１１１の前記チップ重なり領域１１１ａが密接して、前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝２１５０に充填された液体状の前記モールド材料１３が前記回路基板多面取りパネル１１００の各前記基板１１１の前記チップ重なり領域１１１ａに入るのを阻止することができる。これに対して、対応する各前記チップ重なり領域１１１ａ以外の縁部領域１１１ｂ及び前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝２１５０に対応する位置には、液体状の前記モールド材料１３が充填されており、これにより、前記モールドベース多面取りパネル１２００を形成する。
なお、上述した第１の実施例における単体のモールド回路基板１０の製作プロセスに対して、多面取りパネル作業において、２つの前記モールドベース１２を形成するための隣接する２つの前記ベース成形ガイド溝２１５が一体的に交差されているのに相当するが、複数の前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４が互いに隙間を空けて設置されている。これにより、前記モールド材料１３が最終的に一つの全体構成の前記モールドベース多面取りパネル１２００を形成することができる。この実施例において、図３３に示すように、製作された前記モールドベース多面取りパネル１２００は、複数の前記ライトウィンドウ１２２及び複数の前記モータピンスロット１２４を有しており、分割されてから、図３４に示すような一つの前記ライトウィンドウ１２２及び２つの前記モータピンスロット１２４を有する単体の前記モールド回路基板１０が得られる。そして、前記モールドベース多面取りパネル１２００が、前記フィードチャンネル２２３に対応する位置には、固化延び段２２３Ａが形成されている。つまり、前記モールドベース多面取りパネル１２００は、一体的に接合された複数の前記モールドベース１２と一体的に接合された複数の前記モールドベース１２から延びる前記固化延び段２２３Ａを含んでいる。
図２８〜図３２Ｂは本発明のこの好適な実施例に係る多面取りパネル作業方式で前記撮像モジュール１００の前記モールドベース１２を製造する過程を示す概略図。
図２８〜図２９に示すように、モールド成形過程の前に、この例示的な例において、前記回路基板多面取りパネル１１００が前記第２金型２１２、即ち前記下型の回路基板多面取りパネル位置決め溝２１２１内に固定されており、前記回路基板多面取りパネル１１００へ前記モールド材料１３を提供する前記貯蔵タンク２２１１は、概略的に中間位置に位置しており、２つの前記フィードチャンネル２２３により、２つの前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝２１５０へ材料を供給する。
図３０に示すように、前記成形金型２１０が型締め状態であり、モールドすべき前記回路基板多面取りパネル１１００と固体状態の前記モールド材料１３が固定され置づけられている。固体状態の前記モールド材料１３が前記温度制御装置２５０に加熱されることにより、前記モールド材料１３が溶融されて液体状態になる。あるいは、既に溶融された前記モールド材料１３が液体状態又は半固体状態で導管を通して前記貯蔵タンク２２１１に送られてもよい。
図３１に示すように、溶融された前記モールド材料１３は、前記プッシャー装置２２２により、２つの前記フィードチャンネル２２３に沿って前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝２１５０に入り、各前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４の周囲に到達する。同様に、前記モールド材料１３の全てが溶融されて液体状態になってから前記プッシャー装置２２２により各前記フィードチャンネル２２３に押し込まれてもよいし、前記モールド材料１３が溶融されている時に各前記フィードチャンネル２２３に押し込まれて、且つ前記温度制御装置２５０を介して前記成形金型２１０に加熱機能を提供して、固体状態の前記モールド材料１３の全てを液体状態に溶融させてもよい。
図３２Ａと３２Ｂに示すように、各前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝２１５０内のすべてが液体状の前記モールド材料１３に充填された時に、固化過程を経て、液体状の前記モールド材料１３を前記回路基板多面取りパネル１１００に一体的に成形された前記モールドベース多面取りパネル１２００に固化成形させる。前記モールド材料１３が熱硬化性材料であるのを例として、加熱され溶融して液体状となる前記モールド材料１３は再び加熱の過程を経て、固化成形される。例えば、温度を上げて加熱されてもよいし、保温して所定の時間だけ加熱されてもよい。製作された前記モールド回路基板多面取りパネル１０００が前記成形金型２１０から取り出されることができ、且つ、続けてベーキング設備内に入れられて、所定の時間だけ続けて加熱されて硬化させる。
また、図４０を参照して、本発明は一撮像モジュール１００の一モールド回路基板１０の製造方法であって、
前記回路基板多面取りパネル１１００を固定するステップであって、前記回路基板多面取りパネル１１００を送って前記成形金型２１０の前記第２金型２１２に載せるステップと、
前記モールド材料１３を充填するステップであって、前記成形金型２１０が型締めされた後、液体状態のモールド材料１３を前記成形金型２１０における前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝２１５０内に充填させて、且つ、前記成形金型２１０の各前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４の位置には前記モールド材料１３を充填させてはいけないステップと、
液体状の前記モールド材料１３を固化するステップであって、前記成形金型２１０内において、前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝２１５０内の前記モールド材料１３が液体状態から固体状態に変換されることにより、前記回路基板多面取りパネル１１００に前記モールドベース多面取りパネル１２００が形成されて、前記モールド回路基板多面取りパネル１０００が得られるステップと、
単体の前記モールド回路基板１０を製作するステップであって、複数の前記モールド回路基板１０を得るように、前記モールド回路基板多面取りパネル１０００を分割するステップと、
を含む。
これに対応して、この実施例において、前記回路基板多面取りパネル１１００を固定するステップにおいて、前記成形金型２１０が型開き状態であり、前記回路基板多面取りパネル１１００は前記ロード装置２４１により送られて、最終的には、前記回路基板多面取りパネル１１００を前記成形金型２１０の前記第２金型２１２の前記回路基板多面取りパネル位置づけ凹溝２１２１に固定して、前記回路基板多面取りパネル１１００の前記電子部品１１２を天井側に位置させて、後のモールド成形ステップにおいて、前記モールド材料１３に一体的に被覆される。
本発明のこの実施例によれば、前記成形金型２１０が型締めされる前に、固体状の前記モールド材料１３を予め前記貯蔵タンク２２１１内に送るステップであって、固体状の前記モールド材料１３は固体ブロックであってもよく、固体粉末であってもよいステップと、前記温度制御装置２５０による加熱により、固体状の前記モールド材料１３を溶融させて、各前記プッシャー装置２２２による押し込み操作により、各前記フィードチャンネル２２３を介して、前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝２１５０に送るステップとをさらにを含む。押し込み操作が完成した後、液体状となる前記モールド材料１３が前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝２１５０を満たしている。また、ムービングフォーカス撮像モジュールの前記モールド回路基板多面取りパネル１０００を製作するプロセスにおいて、前記モータピンスロット成形ブロック２１８に対応する位置にも前記モールド材料１３を充填してはいけない。これに対応して、固定焦点撮像モジュールの前記モールド回路基板多面取りパネル１０００を製作するプロセスにおいて、前記成形金型２１０内には前記モータピンスロット成形ブロック２１８を設置しなくてもよい。
液体状の前記モールド材料１３を固化するステップにおいて、前記モールド材料１３が熱硬化性材料である場合、前記温度制御装置２５０の加熱作用により、前記成形金型２１０の前記成形キャビティ２１３に対して加熱環境を提供しており、このように、液体状の前記モールド材料１３が熱硬化成形されて、前記回路基板多面取りパネル１１００上に一体的に成形される前記モールドベース多面取りパネル１２００を形成するとともに、前記電子部品１１２がモールドベース多面取りパネル１２００に被覆され、また、前記モールド材料１３がホットメルト材料である場合、液体状の前記モールド材料１３が前記成形金型２１０内で冷却されて、冷却固化により、前記回路基板多面取りパネル１１００上に一体的に成形される前記モールドベース多面取りパネル１２００を形成する。
単体の前記モールド回路基板１０を製作するステップにおいて、単体の撮像モジュールを製作するために、独立した複数の前記モールド回路基板１０を得るように、前記モールド回路基板多面取りパネル１０００を分割してよい。分割式アレイ撮像モジュールを製作するために、一体的に接続された２つの又は複数の前記モールド回路基板１０を前記モールド回路基板多面取りパネル１０００から分割して離間させてもよい。即ち、前記アレイ撮像モジュールの各前記撮像モジュールのそれぞれは、独立した前記モールド回路基板１０を有しており、２つの又は複数の前記モールド回路基板１０が、それぞれ同一の電子機器の制御盤に接続されることができる。このように、２つの又は複数の前記モールド回路基板１０により製作されたアレイ撮像モジュールは、複数の撮像モジュールで撮影された画像を前記制御盤に送信して画像情報処理を行なうことができる。
図３６〜図３７Ｂに示すように、前記多面取りパネル作業のモールドプロセスは、２つ又は複数の前記ライトウィンドウ１２２を有するモールド回路基板１０を製作するのに用いることもできる。このような前記モールド回路基板１０は、基板を共用するアレイ撮像モジュールを製作するのに用いることができる。つまり、デュアル撮像モジュールを製作する前記モールド回路基板１０を例として、前記回路基板多面取りパネル１１００の各回路基板１１は、モールド成形プロセスにおいて、一つの前記回路基板基板１１１ごとに２つの前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４が対応的に設けられており、互いに隙間をあけた２つの前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４の周囲は、一体的に連通された２つのベース成形ガイド溝である。このように、モールドプロセスが完成した後、各前記回路基板１１は、一つの前記回路基板基板１１１を共用する２つの前記ライトウィンドウ１２２を有する連体モールドベースを形成し、それに応じて、２つの前記感光素子２０と２つの前記レンズユニート３０を取り付ける。そして、前記回路基板１１の前記基板１１１は、一電子機器の制御盤に接続されることができ、このように、この実施例において製作されたアレイ撮像モジュールは、複数の撮像モジュールで撮影された画像を前記制御盤に送信して画像情報処理を行なうことができる。
図３８〜図３９に示すように、本発明の上述他の実施例の他の変形実施例において、前記製造金型２００は多面取りパネル作業により、前記感光素子２０を一体的に封止できる前記感光素子２０を有する前記モールド回路基板１０を製造することができる。この変形実施例において、一体的に成形された前記モールドベース１２が前記回路基板１１及び前記感光素子２０を一体的に被覆している。
より具体的には、複数の前記感光素子２０のそれぞれは、予め前記回路基板多面取りパネル１１００における対応する前記回路基板１１に接続されており、各前記感光素子２０は１つ又は複数のリード線２１により、前記回路基板１１に接続されている。そして、各前記感光素子２０は、天井面に一感光領域２０１と、前記感光領域２０１の周囲にある一非感光領域２０２を有する。一体的に成形された各前記モールドベース１２は、対応する前記回路基板１１の外縁部領域と前記感光素子２０の前記非感光領域２０２の少なくとも一部を一体的に被覆することになる。
前記成形金型２１０が型開きされると、複数の前記感光素子２０が接続された前記回路基板多面取りパネル１１００を前記第２金型２１２に取り付ける。図３９に示すように、前記成形金型２１０が型締めされると、前記感光素子２０が接続された前記回路基板多面取りパネル１１００が前記成形金型２１０の前記成形キャビティ２１３内に位置づけられている。各前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４が各前記感光素子２０に対応する前記感光領域２０１に貼り付けられており、前記リード線２１と前記回路基板１１の前記電子部品１１２が前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝２１５０内にあり、かつ、モールドプロセスが完成した後前記モータ４０と前記回路基板１１を電気的に接続するモータピン４１を収納するモータピンスロットを形成するように、前記成形金型２１０の前記成形キャビティ２１３内には、複数の前記モータピンスロット成形ブロック２１８が設置されてもよい。このように、液体状の前記モールド材料１３が各前記フィードチャンネル２２３を通して前記成形金型２１０内に入ると、液体状の前記モールド材料１３が、前記ライトウィンドウ成形ブロック２１４と前記モータピンスロット成形ブロック２１８の周囲にしか到達できず、即ち、前記ベース多面取りパネル成形ガイド溝２１５内にある。つまり、液体状の前記モールド材料１３が各前記感光素子２０の前記感光領域２０１に入るのが阻止されている。また、他の変形実施例において、各前記感光素子２０を前記回路基板多面取りパネル１１００に組み立てた後、複数の前記光フィルター５０のそれぞれが、さらに、対応する前記感光素子２０に重なってもよい。そして、モールドプロセスが完成した後、一体的に成形された前記モールドベース多面取りパネル１２００により、それらの感光素子２０と光フィルター５０を一体的に前記回路基板多面取りパネル１１００上に封止させることができ、そして、分割により、一体的に封止された前記感光素子２０と前記光フィルター５０を有する単体の前記モールド回路基板１０を得る。
以下、本発明の前記成形金型の変形実施例について説明するが、当業者が改良された前記成形金型の技術特徴をより十分に理解できるようにするために、前記成形金型及び前記モールド回路基板の構成に対して新たに名づけて、適宜に符号を付ける。新たな命名システムは、ただ前記成形金型の技術特徴をよりよく説明することを意図しており、本発明の請求の範囲に対して追加的な制限を添加することはないと、当業者にとって理解すべきである。
具体的には、図４１〜図４８に示すのは、本発明に係る他の成形金型８１００及び前記成形金型８１００により製造された一モールド回路基板８２０である。図４１と図４５に示すように、前記モールド回路基板８２０は、一結像アセンブリ８２１と一モールドベース８２３を含み、前記モールドベース８２３は前記成形金型８１００により製造され、且つ前記結像アセンブリ８２１に一体的に成形されている。これにより、従来の撮像モジュールのレンズホルダ又はブラケットを効果的に前記モールドベース８２３に置き換えることができ、且つ、従来の封止プロセスのように、レンズホルダ又はブラケットを接着剤で回路板８２１２に組み立てる必要がなくなる。
前記結像アセンブリ８２１は、一感光素子８２１１と一回路板８２１２をさらに含み、前記感光素子８２１１が導通可能に前記回路板８２１２にカップリングされている。前記モールドベース８２３は一リング状モールドボディー８２３１と一ライトウィンドウ８２３２を含み、前記モールドベース８２３が前記結像アセンブリ８２１に一体的に成形されており、前記ライトウィンドウ８２３２は、前記感光素子８２１１が前記モールドベース８２３のライトウィンドウ８２３２により外部からの光を受光させることができるように、前記結像アセンブリ８２１の前記感光素子８２１１の感光路径に対応している。
さらに、前記回路板８２１２は、一チップ実装領域８２１２１と一周辺領域８２１２２を含み、前記周辺領域８２１２２と前記チップ実装領域８２１２１が一体的に成形されており、且つ、前記チップ実装領域８２１２１が前記回路板８２１２の中央部にあるとともに、前記周辺領域８２１２２に囲まれている。前記感光素子８２１１が対応的に前記回路板８２１２の前記チップ実装領域８２１２１に付けられている。前記回路板８２１２は、1組の回路板接続具８２１２３をさらに含み、前記回路板接続具８２１２３が前記チップ実装領域８２１２１と前記周辺領域８２１２２との間にあるように設置されており、前記感光素子８２１１と導通するために用いられる。
これに対応して、前記感光素子８２１１は、一感光領域８２１１１と一非感光領域８２１１２を含み、前記感光領域８２１１１は、前記感光素子８２１１の天井面にあり、前記感光領域８２１１１と前記非感光領域８２１１２が一体的に前記感光素子８２１１の天井面に形成されている。そして、前記感光領域８２１１１が前記感光素子８２１１の中央部にあるとともに、前記非感光領域８２１１２に囲まれている。前記感光素子８２１１は、1組のチップ接続具８２１１３をさらに含み、前記チップ接続具８２１１３が前記感光領域８２１１１に位置しており、前記回路板８２１２と前記感光素子８２１１を導通させるように、前記回路板８２１２の前記回路板接続具８２１２３と接続するために用いられる。
さらに、前記結像アセンブリ８２１は、1組のリード線８２１４をさらに含み、各前記リード線８２１４は、前記感光素子８２１１と前記回路板８２１２を導通させるように、前記回路板８２１２と前記感光素子８２１１との間で曲がって延びる。具体的には、各前記リード線８２１４は、一回路板接続端８２１４１と一チップ接続端８２１４２を有しており、前記回路板接続端８２１４１が前記回路板８２１２の回路板接続具８２１２３に接続するように設置され、前記チップ接続端８２１４２が前記チップのチップ接続具８２１１３に接続するように設置されている。このようにして、前記回路板８２１２と前記感光素子８２１１を導通させる。ところで、各前記リード線８２１４が前記回路板８２１２と前記感光素子８２１１との間で延びて上向きに突出している。本発明が提供する成形金型８１００により前記モールド回路基板８２０を製造する場合に、前記モールドベース８２３に対するモールド成形の過程において、前記リード線８２１４が押され、ひいて前記回路板８２１２又は前記感光素子８２１１から落ちるのを回避するために、前記リード線８２１４に対して一定の配線スペース８３０２１を提供する必要がある。
また、前記結像アセンブリ８２１は、一連の電子部品８２１５をさらに含み、前記電子部品８２１５は、例えばＳＭＴなどのプロセスにより、前記回路板８２１２に組み立てられており、前記モールドベース８２３が一体的に成形された後、前記モールドベース８２３に被覆されている。前記電子部品８２１４は、コンデンサ、抵抗、インダクタなどを含んでいる。
なお、前記回路板８２１２と前記感光素子８２１１は、前記リード線８２１４による接続方式以外の方式で導通されてもよい。例えば、チップフリップチップ方式で前記感光素子８２１１を前記回路板８２１２の底側に設置するとともに、前記感光素子８２１１のチップ接続具８２１１３を導電媒体を介して、前記回路板８２１２のチップ接続具８２１１３に直接に押し合うことができる。このようにして、前記回路板８２１２と感光素子８２１１を導通させる。本発明のこの好適な実施例において、前記感光素子８２１１と前記回路板８２１２はリード線８２１４による接続方式により互いに導通されるのは、ただ例示的なものであり、前記モールド回路基板８２０を製造する過程において本発明が提供する成形金型８１００が備える利点をよりよく説明するためのものである。つまり、本発明では、前記モールド回路基板８２０は、単にワークとして、モールド成形プロセスの過程において前記成形金型８１００が備える技術特徴を説明するためのものであり、本発明の技術的な範囲に影響を与えることはない。
具体的には、図４２〜図４４に示すように、前記成形金型８１００は、一上金型８１０１と一下金型８１０２をさらに含み、前記上金型８１０１と前記下金型８１０２が密接すると、前記上金型８１０１と下金型８１０２の間で一成形スペース８１０３が形成される。前記結像アセンブリ８２１を前記成形キャビティ内に取り付けて、さらに、前記モールドベース８２３をモールド成形するための成形材料が前記成形スペース８１０３に充填されて固化成形された後、前記回路基板に前記モールドベース８２３を一体的に成形させる。前記モールドベース８２３は前記回路板８２１２と前記感光素子８２１１の少なくとも一部を被覆している。
より具体的には、前記成形金型８１００は、一隔離ブロック８３０をさらに含み、前記上金型８１０１と下金型８１０２が型締めされると、前記隔離ブロック８３０が前記成形スペース８１０３内で延びる。前記モールド回路基板８２０の結像アセンブリ８２１が前記成形スペース８１０３に取り付けられたと、前記隔離ブロック８３０は、感光素子８２１１をシールするように、対応的に前記結像アセンブリ８２１の前記感光素子８２１１の上部に設置されており、これにより、前記成形スペース８１０３に成形材料が充填される時に、前記成形材料は、隔離ブロック８３０と前記感光素子８２１１に流れ込むことができず、前記隔離ブロック８３０の外側に前記モールドベース８２３の前記リング状モールドベース８２３が形成される同時に、前記隔離ブロック８３０に対応する位置には、前記モールドベース８２３の前記ライトウィンドウ８２３２が形成される。
前記隔離ブロック８３０が前記上金型８１０１に設置されており、前記結像アセンブリ８２１が前記下金型８１０２に取り付けられている。前記成形スペース８１０３を形成するように前記上金型８１０１と前記下金型８１０２が互いに近づける過程において、上金型８１０１に設置された前記隔離ブロック８３０は、徐々に下金型８１０２内にある前記結像アセンブリ８２１の感光素子８２１１に接近して、最終的に前記感光素子８２１１に重なる。これにより、前記モールドベース８２３をモールドするプロセスの過程において、前記隔離ブロック８３０は、成形材料が前記感光素子８２１１に入るのを効果的に阻止できる。ところで、前記隔離ブロック８３０は、同様に前記成形金型８１００の下金型８１０２に設置されてもよい。これに対応して、前記結像アセンブリ８２１を上下を逆にして前記上金型８１０１に取り付けている。これにより、前記上金型８１０１と下金型８１０２が型締め状態である場合に、前記下金型８１０２に設置された前記隔離ブロック８３０は、前記隔離ブロック８３０により前記感光素子８２１１をシールするように、対応的に前記感光素子８２１１の上部に設置されている。つまり、本発明が提供する前記成形金型８１００において、前記隔離ブロック８３０の位置は限定されない。例えば、本発明のこの好適な実施例において、前記隔離ブロック８３０が前記成形金型８１００の上金型８１０１に設置されており、これに対応して、前記下金型８１０２内に一取り付け溝８１０２１が設置されている。前記取り付け溝８１０２１は、前記モールド回路基板８２０の結像アセンブリ８２１を収納するために用いられる。
より具体的には、前記上金型８１０１と下金型８１０２が型締めされてモールドプロセスを実行するときに、前記隔離ブロック８３０と前記感光素子８２１１が重なり、少なくとも前記感光素子８２１１の感光領域８２１１１を遮蔽する。このようにして、成形材料が前記感光素子８２１１の少なくとも感光領域８２１１１に入るのが阻止されることにより、前記感光素子８２１１の感光領域８２１１１の外部環境で前記モールドベース８２３を成形して、前記隔離ブロック８３０に対応する位置に前記モールドベース８２３の前記ライトウィンドウ８２３２を形成している。なお、このような場合には、前記隔離ブロック８３０が前記感光素子８２１１の前記チップ接続具８２１１３の内側に設置されており、且つ、モールドプロセスの過程において、前記隔離ブロック８３０により少なくとも前記感光素子８２１１の感光領域８２１１１をシールするように、前記隔離ブロック８３０がしっかりと前記感光素子８２１１のチップ接続具８２１１３内側の領域に貼り付けられており、且つ、前記モールドベース８２３が一体的に成形された後、一体型構成を有する前記モールド回路基板８２０を形成するように、前記モールドベース８２３が前記回路板８２１２と前記感光素子８２１１を被覆している。
図４３に示すように、前記隔離ブロック８３０は、一隔離ブロックボディー８３０１と一傾斜部８３０２をさらに含み、前記傾斜部８３０２と前記隔離ブロックボディー８３０１が一体的に成形されており、且つ、前記傾斜部８３０２が前記隔離ブロックボディー８３０１の側部に形成されている。これにより、前記隔離ブロック８３０が前記感光素子８２１１のチップ接続具８２１１３の内側に付着されると、前記隔離ブロック８３０と前記リード線８２１４との接触が発生しないように、前記隔離ブロックボディー８３０１が前記感光素子８２１１の感光領域８２１１１に重なり、前記傾斜部８３０２が前記感光素子８２１１と前記回路板８２１２とを導通する前記リード線８２１４の上方を延びる。なお、前記リード線８２１４が前記感光素子８２１１のチップ接続具８２１１３と前記回路板８２１２の回路板接続具８２１２３の間で延びて上向きに突出することにより、前記隔離ブロック８３０を前記感光素子８２１１に重ねて設置した時に、前記隔離ブロック８３０が前記リード線８２１４を押圧することにより前記リード線８２１４が変形しひいて感光素子８２１１から落ちるのを回避するように、前記リード線８２１４に対して十分な配線スペースを提供しなければならないことは、当業者にとって容易に理解できるはずである。言い換えれば、前記隔離ブロックボディー８３０１を前記感光素子８２１１に重ねて設置した時に、前記傾斜部８３０２が前記リード線８２１４の上部を延びることで、前記リード線８２１４に対して一配線スペース８３０２１を提供している。前記傾斜部８３０２により前記隔離ブロック８３０と前記リード線８２１４との接触が発生するのを効果的に回避できるように、前記リード線８２１４が前記配線スペース８３０２１内で前記感光素子８２１１から外向きに自由に延びている。
ところで、前記モールドベース８２３をモールド成形する過程において、成形材料が前記成形スペース８１０３内で流れて前記配線スペース８３０２１を充填することにより、前記成形材料が固化成形された後、前記モールドベース８２３は、前記リード線８２１４によりよく貼り付けられることができる。言い換えれば、前記隔離ブロック８３０により前記配線スペース８３０２１を画定する設計過程において、前記リード線８２１４が前記配線スペース８３０２１内で自由に往復し突出することができるように前記リード線８２１４に対して十分なスペースを提供するだけではなく、前記配線スペース８３０２１の形状が前記リード線８２１４の湾曲形状にさらに近くなるように、前記配線スペース８３０２１の形状をさらに調整する必要がある。これにより、後のモールドプロセスにおいて、更なる安定した一体型構成を形成するように、前記リード線８２１４は前記モールドベース８２３にさらにぴったりと被覆されることができる。この部分の内容に関して、後の説明でさらに言及する。
さらに、前記隔離ブロック８３０は、一延び部８３０３をさらに含み、前記延び部８３０３と前記隔離ブロックボディー８３０１が一体的に成形されており、且つ、前記延び部８３０３が前記隔離ブロックボディー８３０１の底側に形成されている。これにより、前記隔離ブロック８３０が前記感光素子８２１１の上部にあるように設置された場合に、前記延び部８３０３により前記感光素子８２１１の少なくとも感光領域８２１１１をシールするように、前記隔離ブロック８３０の延び部８３０３と前記感光素子８２１１を密接させる。なお、前記延び部８３０３が前記隔離ブロックボディー８３０１の底側から下向きに延び、このような構成設計により、前記隔離ブロック８３０に対して多くの利点を与えることができる。
具体的には、前記延び部８３０３がない場合に比較して、前記隔離ブロック８３０の傾斜部８３０２と前記隔離ブロックボディー８３０１の間での隔離ブロック８３０底部における遷移角が大きいことで、後のモールドプロセスの過程において、成形材料は、前記傾斜部８３０２と前記隔離ブロックボディー８３０１を通して底部の遷移領域で前記感光素子８２１１に侵入しやすくなり、前記感光素子８２１１の周囲で“バリ”などの現象が発生する。これに対して、前記隔離ブロック８３０に前記延び部８３０３が設けられた場合に、前記延び部８３０３は、一体的に前記隔離ブロックボディー８３０１の底部から下向きに延びるとともに、モールド過程において前記感光素子８２１１に付着される。このようにして、前記隔離ブロック８３０の底部での遷移角を効果的に減らすことができる。これにより、前記プロセスの過程においてさらに前記感光素子８２１１の感光領域８２１１１を効果的にシールするように、前記隔離ブロック８３０は、前記延び部８３０３により、さらにしっかりと前記感光素子８２１１に貼り付けられる。これによって、成形材料が前記感光素子８２１１に入って“バリ”などのプロセス誤差が発生するのを効果的に防止できる。
次ぎ、前記延び部８３０３は、一体的に前記隔離ブロックボディー８３０１から下向きに延びており、且つ一定の高さを有する。これにより、前記隔離ブロック８３０が前記感光素子８２１１に重なった時には、前記延び部８３０３は、前記配線スペース８３０２１を効果的に広げるように、前記隔離ブロックボディー８３０１と前記傾斜部８３０２の相対位置の高さを効果的に上げることができる。これによって、前記リード線８２１４が前記配線スペース８３０２１内で自由に蜿蜒するのはさらに便利になる。言い換えれば、前記隔離ブロックボディー８３０１に前記延び部８３０３が設けられた場合には、前記配線スペース８３０２１が前記延び部８３０３と前記傾斜部８３０２の外側に形成されており、前記傾斜部８３０２だけにより前記配線スペース８３０２１を画定する方法と比べて、このような場合には、前記配線スペース８３０２１の領域（特に、高さ方向のスペース）が大幅に増加されることにより、前記隔離ブロック８３０と前記リード線８２１４との間で不必要な接触が発生するのをさらに効果的に回避できる。例えば、前記隔離ブロック８３０が前記感光素子８２１１に付着されるとともに前記隔離ブロック８３０の底部が前記感光素子８２１１のチップ接続具８２１１３に近づいた時に、このような場合には、前記リード線８２１４は、前記感光素子８２１１の前記チップ接続具８２１１３における突起部分で、前記隔離ブロック８３０との接触が極めて発生しやすい。そのため、前記延び部８３０３が設けられていない場合には、前記隔離ブロック８３０の傾斜部８３０２の傾斜程度を大幅に減らさなければならない。しかし、このようにしても、前記隔離ブロック８３０と前記リード線８２１４との間で不必要な接触の発生をぎりぎりと回避できる。しかしながら、傾斜程度が小さすぎると、画定された配線スペース８３０２１は後のモールドプロセスにとって不利となる。
言い換えれば、前記隔離ブロック８３０の前記延び部８３０３により、前記隔離ブロック８３０の傾斜部８３０２の傾斜程度を大幅に変えない場合でも、前記隔離ブロック８３０と前記リード線８２１４の間での不必要な押圧の発生を簡単に回避することができる。なお、前記隔離ブロック８３０の前記延び部８３０３と前記傾斜部８３０２が互いに協働して前記配線スペース８３０２１を一緒に画定する方法により、前記配線スペース８３０２１の形状及び大きさは、いずれもより便利に調整されることができる。これにより、前記リード線８２１４が前記隔離ブロック８３０に押されるのをより効果的に回避できる一方、前記配線スペース８３０２１の形状が前記リード線８２１４の湾曲具合にさらに近くなるように、前記延び部８３０３と前記傾斜部８３０２の相対位置関係を適宜に調整することができる。これによって、後で形成される前記モールドベース８２３が前記リード線８２１４の弧線にさらにぴったりと貼り付けられることができる。
本発明のこの好適な実施例において、前記延び部８３０３が前記隔離ブロックボディー８３０１の底側から鉛直方向に沿って下向きに延びることにより、前記隔離ブロック８３０が前記感光素子８２１１に重なるように設置される時に、前記延び部８３０３は、前記感光素子８２１１に対してほぼ垂直的に結合している。このようにして、前記隔離ブロック８３０の底部の遷移領域での遷移角を効果的に減らすことができ、これにより、前記感光素子８２１１をさらにしっかりとシールすることができ、後のモールドプロセスにおいてバリなどのプロセス誤差の発生を防止することに有利である。
図４６Ａに示すのは、本発明の当該好適な実施例の一変形実施例である。前記延び部８３０３が前記隔離ブロックボディー８３０１の底側から下向きかつ内向きの方向に沿って延びる。前記延び部８３０３と前記傾斜部を互いに配合させて形状が前記リード線８２１４の弧線により近い配線スペース８３０２１を画定するように、前記延び部８３０３が内向きかつ下向きに延びる角度は自由に調整可能である。これにより、後で形成されるモールドベース８２３がさらに緊密且つぴったりと前記リード線８２１４を被覆することができる。ところで、前記延び部８３０３と協働して前記配線スペース８３０２１の形状及び大きさを調整するように、前記隔離ブロック８３０の前記傾斜部８３０２の傾斜程度も自由に調整されることができる。これにより、前記配線スペース８３０２１が前記リード線８２１４の弧線にさらに適合されるようにする。
図４６Ｂに示すのは、本発明の当該好適な実施例の別の変形実施例である。前記延び部８３０３が前記隔離ブロックボディー８３０１の底側から下向きかつ外向きの方向に沿って延びる。前記延び部８３０３の外向きかつ下向きに延びる角度は自由に調整可能である。これにより、前記隔離ブロック８３０が前記感光素子８２１１に重なるように設置された時に、前記延び部８３０３は、前記隔離ブロック８３０の底部の遷移領域での遷移角をさらに減らすことができ、これにより、前記感光素子８２１１をさらにしっかりとシールすることができ、後のモールドプロセスにおいてバリなどのプロセス誤差の発生を防止するのに有利となる。ところで、このような構成は、特に、後の説明で言及する前記成形金型８１００がさらに一クッション膜を含む場合に好適に適用される。その原因は、前記隔離ブロックボディーの底側から下向き且つ外向きに延びる前記延び部８３０３は、前記クッション膜８１０４にかかる単位面積当たりの圧力がより大きくなるため、前記クッション膜８１０４を前記感光素子８２１１にさらにしっかりと貼り付けることができ、これにより、前記クッション膜８１０４の厚さが相対的に厚い場合であっても、モールドプロセスの過程において、クッション膜が曲がった後の曲率半径が大きくなりすぎて底部とチップの表面の間に大きな間隙が生じバリなどの不良プロセスが発生するのを効果的に回避できるためである。さらに、本発明のこの好適な実施例において、前記隔離ブロック８３０は、一退避スペース８３００をさらに有しており、前記退避スペース８３００が前記隔離ブロック８３０の底部に凹んで形成されることにより、前記隔離ブロック８３０が前記感光素子８２１１に付着された時に、前記隔離ブロック８３０と前記感光素子８２１１の感光領域８２１１１が直接に接触するのを回避するように、前記退避スペース８３００が前記感光素子８２１１と前記隔離ブロック８３０の間に設置される。これにより、前記感光素子８２１１の感光領域８２１１１が押し潰れないように効果的に保護できる。好ましいのは、前記退避スペース８３００は、前記感光素子８２１１の感光領域８２１１１よりも若干広いスペース範囲を有するように設置されており、これにより、前記隔離ブロック８３０と前記感光素子８２１１が密接した時に、前記隔離ブロック８３０の底部と前記感光素子８２１１の感光領域８２１１１が完全に直接に接触することが発生しないように、前記退避スペース８３００を対応的に前記感光素子８２１１の感光領域８２１１１の上部に設置する。ことにより、型締めの過程において、前記感光チップの感光領域８２１１１が潰れるトラブル、及び感光領域における画素が損傷されるトラブルを、効果的に低減できる。
なお、前記退避スペース８３００が前記隔離ブロック８３０の底部に凹んで形成されており、前記感光素子８２１１と前記隔離ブロック８３０が密接する領域を大幅に減少できる。これにより、前記感光素子８２１１と前記隔離ブロック８３０の間での配合の難しさを効果的に低減できる。より具体的には、前記隔離ブロック８３０底部には前記退避スペース８３００が設けられていない時には、即ち、前記隔離ブロック８３０の底部が完全な一成形面を有する時に、このような場合には、前記感光素子８２１１の平坦性と前記隔離ブロック８３０の底部成形面の平坦性の両者を同時に且つ十分に保証できないと、前記感光素子８２１１と前記隔離ブロック８３０が精密的にに貼り付けられることができるのを確保できない。前記隔離ブロック８３０の成形面に前記退避スペース８３００が設けられた時に、前記隔離ブロック８３０の成形面の少なくとも一部が凹んでおり、前記隔離ブロック８３０と前記感光素子８２１１の接触領域が前記感光素子８２１１の非感光領域８２１１２に設置されるだけではなく、前記退避スペース８３００が設けられていない場合に比べて、当該接触領域の面積が大幅に減少して、前記感光素子８２１１と前記隔離ブロック８３０の間での配合の難しさを低減することができ、前記感光素子８２１１と前記隔離ブロック８３０の間での密接程度を補強することに有利となる。本発明のこの好適な実施例において、前記退避スペース８３００は、前記延び部８３０３と協働して前記感光素子８２１１をよりよくシールするように、前記隔離ブロック８３０の前記延び部８３０３に形成されるように設置されている。これにより、よりよいモールド効果を得ることに有利となる。
図４３に示すように、前記成形金型８１００は、一クッション膜８１０４をさらに含み、前記クッション膜８１０４は、前記クッション膜８１０４により前記隔離ブロック８３０と前記感光素子８２１１との間でのシール性を補強するように、前記隔離ブロック８３０と前記感光素子８２１１の間に設置されている。これにより、後のモールドプロセスにおいて、前記クッション膜８１０４は、モールドプロセスの成形品質を高めるように、成形材料が前記感光素子８２１１に入るのをさらに阻止できる。ところで、本発明のこの好適な実施例において、前記クッション膜８１０４により前記感光素子８２１１と前記隔離ブロック８３０との間で一クッション層を形成するように、前記クッション膜８１０４を前記隔離ブロック８３０の底部に貼付している。前記隔離ブロック８３０が前記感光素子８２１１に重なった時に、前記感光素子８２１１にかかる負荷が、前記クッション膜８１０４により効果的に吸収されて、チップの損傷を効果的に回避できる。なお、モールドプロセスが完成した後、前記モールド回路基板８２０を前記成形金型８１００から取り出すように、前記成形金型８１００の前記上金型８１０１と前記下金型８１０２を互いに離間させる一方、この時に、予め設置されたクッション膜８１０４は、モールド回路基板８２０を便利に成形金型８１００から取り出すという更なる役割を果たすことができる。
より具体的には、本発明のこの好適な実施例において、前記延び部８３０３と前記傾斜部８３０２の全体を被覆するように、前記クッション膜８１０４が前記上金型の成形面に設置されており、これにより、前記隔離ブロック８３０が前記感光素子８２１１の上部に設置された時に、前記隔離ブロック８３０のシール効果を補強するように、前記クッション膜８１０４が前記感光素子８２１１にしっかりと貼り付けられている。前記クッション膜８１０４は、一定の弾性と可撓性を有し、前記クッション膜８１０４と前記感光素子８２１１が密接した時に、前記隔離ブロック８３０の延び部８３０３が前記クッション膜８１０４を押圧して若干変形させて、前記感光素子８２１１のシール効果をさらに高めるように、前記クッション膜８１０４を前記感光素子８２１１にさらにしっかりと貼付させる。さらに言えば、前記隔離ブロック８３０の底部に前記退避スペース８３００が設けられた時に、前記感光素子８２１１と前記隔離ブロック８３０底部の接触面積が対応的に減少されるため、前記クッション膜８１０４にかかる単位面積当たりの圧力が対応的に高くなり、これにより、前記感光素子８２１１と前記クッション膜８１０４との間での密接隙間をさらに縮めるように、前記クッション膜８１０４をさらに下向きに移動させていく。これにより、前記感光素子８２１１と前記隔離ブロック８３０の間での密接効果をさらに高めることができる。なお、前記延び部８３０３が延びる方向を変えることにより、前記延び部８３０３が前記クッション膜８１０４にかかる力学効果を対応的に変えることができ、これにより、前記クッション膜８１０４の厚さが厚くても、前記延び部８３０３により、前記感光素子８２１１と前記クッション膜８１０４が前記隔離ブロック８３０底部の遷移領域での隙間が大きすぎるという問題をうまく解決でき、モールドプロセスにおいてバリなどのプロセス誤差の発生を効果的に防止できる。
モールドプロセスの過程を確保するために、位置ずれ又はオフセットなどのプロセス不良が発生しないように、前記クッション膜８１０４を常にしっかりと前記隔離ブロック８３０の底部に貼付させる。なお、ここでの位置ずれは、前記隔離ブロック８３０を対応的に前記感光素子８２１１に貼り付けた時に、前記クッション膜８１０４が前記隔離ブロック８３０の底部から離れて、前記感光素子８２１１が直接に前記隔離ブロック８３０と接触することを指す。このような場合には、前記感光素子８２１１は、前記隔離ブロック８３０に潰されたり傷つけられたりしやすくなる。ここでのオフセットは、モールドプロセスを行う過程において、前記クッション膜８１０４がしっかりと固定されていないため、それが前記隔離ブロック８３０と前記感光素子８２１１との間で移動することができることを指す。このような場合には、前記クッション膜８１０４が前記隔離ブロック８３０と前記感光素子８２１１の間で摩擦してくずが生じたり、感光素子８２１１の非感光領域８２１１２におけるほこりを前記感光素子８２１１の感光領域８２１１１に連れたりすることになる。
これに対応して、図４７に示すように、本発明のこの好適な実施例において、前記隔離ブロック８３０は、一ガスチャンネル８１０５をさらに有し、前記ガスチャンネル８１０５が前記隔離ブロック８３０の内部に形成されており、前記隔離ブロック８３０と前記成形金型８１００の外部環境を導通させることで、前記ガスチャンネル８１０５により、前記隔離ブロック８３０の底部とクッション膜８１０４の間で一負圧空間を効果的に形成することができ、前記モールドプロセスの過程において、前記クッション膜８１０４を常にしっかりと前記隔離ブロック８３０の底部に貼付させることができる。これにより、位置ずれとオフセットなどのプロセス誤差を効果的になくすことができる。より具体的には、前記ガスチャンネル８１０５は、少なくとも一つのガス入口８１０５１と少なくとも一つのガス出口８１０５２を有しており、前記ガス入口８１０５１は、前記隔離ブロック８３０の底部に形成されるように設置されており、このようにして、前記ガス出口８１０５２により、前記クッション膜８１０４と前記隔離ブロック８３０底部との間に残した空気を効果的に除去でき、これにより、気圧差により、前記クッション膜８１０４がしっかりと前記隔離ブロック８３０の底部に吸着される。ところで、前記出气口８１０５１の形状は限定されることがなく、円形、三角形、多穴密集状などの形状であってよい。つまり、前記ガス入口８１０５１は、前記クッション膜８１０４と前記上金型８１０１との間にある残余ガスを送り出すことができる形状であればよい。
図４８に示すのは、本発明の他の等価実施例である。前記隔離ブロック８３０は、一剛性段８３１と一フレキシブル段８３２をさらに含み、前記フレキシブル段８３２が前記剛性段８３１にカップリングされ前記剛性段８３１に沿って整列して下向きに延びる。前記隔離ブロック８３０が対応的に前記感光素子８２１１に貼り付けられた時に、前記フレキシブル段８３２は前記感光素子８２１１と密接するようになる。前記フレキシブル段は柔軟性を有しており、前記チップが潰されたり傷つけられたりするのを効果的に防止できると同時に、前記フレキシブル段が柔軟性を有するために、前記感光素子８２１１と密接する過程において、前記感光素子８２１１と前記フレキシブル段の間でのシール効果がさらに高められる。好ましいのは、前記フレキシブル段は、前記剛性段８３１に置き替え可能にカップリングされることにより、前記フレキシブル段は不良が発生したり、機能が無効化になったりした時に、元の前記フレキシブル段を置き換えて、一新たな前記フレキシブル段を選んで用いることが可能である。このようにして、前記成形金型８１００のコストを低減することができる。
ところで、前記フレキシブル段はフレキシブル材料からなり、且つ、前記フレキシブル材料とモールド成形材料とは互いに固着することがない。これにより、モールドプロセスの後、コストをさらに低減するように前記フレキシブル段を繰り返して使用することができる。例えば、本発明のこの好適な実施例において、前記フレキシブル材料が有機ポリマーであり、前記剛性材料が金属であり、前記フレキシブル段は、前記成形金型８１００の前記隔離ブロック８３０を形成するように、前記金属段に置き替え可能にカップリングされている。ところで、前記成形金型８１００は、特に前記モールドベース８２３が前記感光素子８２１１と前記回路板８２１２の少なくとも一部を一体的に封止する場合に好適に適用される。もちろん、前記成形金型８１００は、前記モールドベース８２３が前記回路板８２１２の少なくとも一部を一体的に封止する場合に適用されてもよいことは言うまでもない。
なお、他の変形実施例において、前記隔離ブロック８３０は、全体としてフレキシブル材料からなり、前記感光素子８２１１に密接することができ、前記感光素子８２１１が潰されたり傷つけられたりするのを効果的に防止できるようにしてもよい。ところで、前記隔離ブロック８３０としてフレキシブル段８３２を採用する場合でも、又は全体としてフレキシブル材料を使用する場合でも、クッション膜を採用することができ、且つクッション膜の厚さを減少できる。
なお、上記の記載および添付図面に示す本発明の実施例は、あくまでも例示的なものでり、本発明を限定するものではない。本発明の目的は、完全に且つ効果的に達成されている。本発明の機能および構成原理は、実施例に示されて説明したが、本発明の実施の形態は、前記原理を逸脱しない範囲において、各種の変形または修正を行なうことができる。

Claims (79)

  1. 少なくとも一つの撮像モジュールの少なくとも一つのモールド回路基板を製造するための製造設備であって、
    第１金型及び第２金型を含む成形金型と、
    前記第１と第２金型を互いに離間させたり密接させたりすることができる金型固定装置であって、前記第１と第２金型が互いに密接した時には少なくとも一つの成形キャビティを形成し、かつ前記成形金型は前記成形キャビティ内に少なくとも一つのライトウィンドウ成形ブロックと前記ライトウィンドウ成形ブロック周囲に位置するベース成形ガイド溝が配置されている金型固定装置と、
    前記成形キャビティに対して温度制御した環境を提供するための温度制御装置であって、前記成形キャビティの中で少なくとも一つの回路基板が取り付けられており、前記ベース成形ガイド溝内に充填されたモールド材料が、前記温度制御装置による温度制御により、液体状態から固体状態までの変化過程を介して固化成形され、前記ベース成形ガイド溝に対応する位置にはモールドベースが形成されており、前記ライトウィンドウ成形ブロックに対応する位置には前記モールドベースのライトウィンドウが形成されており、前記撮像モジュールの前記モールド回路基板を形成するように、前記モールドベースが前記回路基板に一体的に成形される温度制御装置と、
    を備える
    ことを特徴とする製造設備。
  2. 請求項１に記載の製造設備において、
    前記第１と第２金型は、型開きと型締めを行うことができるように互いに相対変位可能であり、前記第１と第２金型の少なくとも一つの金型が移動可能に構成されている。
  3. 請求項１に記載の製造設備において、
    前記ライトウィンドウ成形ブロックと前記ベース成形ガイド溝が前記第１金型に設けられており、前記第２金型は、前記回路基板を取り付けるために少なくとも一つの回路基板位置決め溝又は位置決め穴を有する。
  4. 請求項１に記載の製造設備において、
    前記ライトウィンドウ成形ブロックと前記ベース成形ガイド溝が前記第２金型に設けられており、前記第１金型は、前記回路基板を取り付けるために少なくとも一つの回路基板位置決め溝又は位置決め穴を有する。
  5. 請求項３に記載の製造設備において、
    前記第１金型は固定上型であり、前記第２金型は可動下型である。
  6. 請求項５に記載の製造設備において、
    前記ライトウィンドウ成形ブロックと前記ベース成形ガイド溝は、前記第１金型に一体的に成形されている。
  7. 請求項５に記載の製造設備において、
    前記ライトウィンドウ成形ブロックと前記ベース成形ガイド溝を提供する成形構造は、異なる規格の前記モールド回路基板を好適に製作するために適宜に置き替えられるように、着脱可能に前記第１金型に設けられている。
  8. 請求項１に記載の製造設備において、
    少なくとも一つの貯蔵タンクと、少なくとも一つのフィードチャンネルと、少なくとも一つのプッシャー装置を有するモールド材料フィード機構をさらに含み、前記モールド材料は、前記プッシャー装置を介して前記貯蔵タンクから前記フィードチャンネルを経由して前記ベース成形ガイド溝に充填される。
  9. 請求項８に記載の製造設備において、
    前記温度制御装置は、溶融加熱装置を含み、前記貯蔵タンクにおける固体状態となる前記モールド材料を加熱して溶融させ、かつ前記フィードチャンネルに押し込ませるように、前記貯蔵タンクに対して加熱環境を提供する。
  10. 請求項９に記載の製造設備において、
    前記貯蔵タンクにおける固体状態となる前記モールド材料は加熱され溶融されながら、半溶融となる状態で前記プッシャー装置により前記フィードチャンネルに押し込まれる。
  11. 請求項９に記載の製造設備において、
    前記貯蔵タンクにおける固体状態となる前記モールド材料は加熱され溶融されて完全に液体になった後、前記プッシャー装置により前記フィードチャンネルに押し込まれる。
  12. 請求項２に記載の製造設備において、
    前記金型固定装置は、前記第１及び第２金型の少なくとも一つの金型を駆動して移動させるためのものであり、同軸に設置された前記第１及び第２金型を互いに離間させたりしっかりと閉じさせたりする。
  13. 請求項１に記載の製造設備において、
    前記成形キャビティに対して真空減圧操作を行うために、真空設備をさらに含む。
  14. 請求項１に記載の製造設備において、
    前記温度制御装置は、溶融加熱装置と固化温度制御装置とを含み、前記溶融加熱装置は固体状態の前記モールド材料を溶融させるためのものであり、前記固化温度制御装置は前記成形金型に対して加熱環境を提供するものであり、或いは、前記温度制御装置は一体型温度制御装置であり、固体状態の前記モールド材料を加熱して溶融させること、及び液体状の前記モールド材料を熱硬化成形させるように前記成形キャビティ内の前記モールド材料を加熱することに用いることが可能である。
  15. 請求項１に記載の製造設備において、
    回路基板多面取りパネルフィード機構をさらに含み、前記回路基板多面取りパネル機構は、前記成形金型に少なくとも一つの回路基板多面取りパネルを供給するためのものであり、前記回路基板多面取りパネルは一体的に接合された複数の前記回路基板からなり、前記回路基板多面取りパネルフィード機構は、少なくとも一つのガイドレールと少なくとも一つのロード装置と少なくとも一つのアンロード装置を含み、前記ロード装置と前記アンロード装置は、それぞれモールド前の前記回路基板を前記成形キャビティまで送ること、及び前記成形キャビティからモールドされた前記モールド回路基板を取り外すことを行うように、前記ガイドレールに沿って移動する。
  16. 請求項１〜１５の何れか一つに記載の製造設備において、
    前記製造設備のモールドプロセスにおける操作を自動的に制御するために、コントローラをさらに含む。
  17. 請求項１〜１４の何れか一つに記載の製造設備において、
    前記成形キャビティ内に少なくとも一つの回路基板多面取りパネルが取り付けられており、前記回路基板多面取りパネルは一体的に接合された複数の前記回路基板を含み、前記製造設備は、前記回路基板多面取りパネルに対して多面取りパネルモールド作業を行うことにより得られた少なくとも一つのモールド回路基板多面取りパネルのために用いられ、前記モールド回路基板多面取りパネルは一体的に接合された複数の前記モールド回路基板を含む。
  18. 請求項１７に記載の製造設備において、
    前記モールド回路基板の各前記回路基板は、それぞれが互いに独立した前記モールドベースを有する。
  19. 請求項１７に記載の製造設備において、
    前記モールド回路基板は、前記回路基板多面取りパネルに一体的に成形されたモールドベース多面取りパネルを有する。
  20. 請求項１〜１５の何れか一つに記載の製造設備において、
    前記モールド材料はホットメルト材料であり、前記ベース成形ガイド溝内に充填された前記モールド材料は、液体溶融状態になり、かつ冷却固化された後、前記回路基板に一体的に成形された前記モールドベースを形成する。
  21. 請求項１〜１５の何れか一つに記載の製造設備において、
    前記モールド材料は熱硬化性材料であり、前記ベース成形ガイド溝内に充填された前記モールド材料は、液体状態になり、かつ熱固化された後、前記回路基板に一体的に成形された前記モールドベースを形成する。
  22. 請求項１〜１５の何れか一つに記載の製造設備において、
    前記回路基板は、基板及び前記基板上に設置された複数の電子部品を含み、前記モールドベースは少なくとも一つの前記電子部品を一体的に被覆している。
  23. 請求項２２に記載の製造設備において、
    前記基板は、中央のチップ重なり領域及び前記チップ重なり領域の周囲にある縁部領域を有し、前記電子部品は前記縁部領域に配設されている。
  24. 請求項２３に記載の製造設備において、
    前記チップ重なり領域は、液体状となる前記モールド材料が前記チップ重なり領域に入らないために、前記ライトウィンドウ成形ブロックの底面と密接するように平坦な接合表面を提供している。
  25. 請求項２３に記載の製造設備において、
    前記基板の前記チップ重なり領域と前記縁部領域は同じ平面にある。
  26. 請求項２３に記載の製造設備において、
    前記基板の前記チップ重なり領域が、前記縁部領域に対して内側に凹になっている又は外側に凸になっている。
  27. 請求項１〜１５の何れか一つに記載の製造設備において、
    前記成形金型が型締めされてモールド成形プロセスを実行する時には、前記ベース成形ガイド溝と連通し前記回路基板の少なくとも一つの側面に位置する側面ガイド溝をさらに提供しており、液体状態となる前記モールド材料が、前記側面ガイド溝に充填された後、固化成形後に形成された前記モールドベースに前記回路基板の前記側面をさらに被覆させる。
  28. 請求項１〜１５の何れか一つに記載の製造設備において、
    前記成形金型が型締めされてモールド成形プロセスを実行する時には、前記ベース成形ガイド溝と連通し前記回路基板の少なくとも一部の底面に位置する底側ガイド溝をさらに提供しており、液体状態となる前記モールド材料が、前記底側ガイド溝に充填された後、固化成形後に形成された前記モールドベースに前記回路基板の少なくとも一部の底面をさらに被覆させる。
  29. 請求項１〜１５の何れか一つに記載の製造設備において、
    前記回路基板は、その厚さ方向に沿って延びる１つ又は複数の貫通穴を更に有し、前記成形金型が型締めされてモールド成形プロセスを実行する時には、液体状態となる前記モールド材料がさらに前記貫通穴に充填され、かつ前記貫通穴に固化成形されている。
  30. 請求項１〜１５の何れか一つに記載の製造設備において、
    モールドすべき前記回路基板には、少なくとも一つの感光素子がさらに接続されており、前記モールドベースが前記回路基板及び前記感光素子に一体的に成形されている。
  31. 請求項３０に記載の製造設備において、
    モールドすべき前記回路基板と前記感光素子は、予め１つ又は複数のリード線により電気的に接続されている。
  32. 請求項３１に記載の製造設備において、
    前記感光素子は、感光領域と前記感光領域の周囲に位置する非感光領域を有し、前記成形金型が型締めされてモールド成形プロセスを実行する時には、前記ライトウィンドウ成形ブロックが少なくとも前記感光領域に密接し、固化成形された後、前記モールドベースが少なくとも一部の前記非感光領域に一体的に成形されている。
  33. 請求項３２に記載の製造設備において、
    前記モールドベースが前記リード線と前記回路基板の電子部品を一体的に被覆している。
  34. 請求項１〜１５の何れか一つに記載の製造設備において、
    モールドすべき前記回路基板には、少なくとも一つの感光素子、及び前記感光素子に重なる光フィルターがさらに接続されており、前記成形金型が型締めされてモールド成形プロセスを実行する時には、前記ライトウィンドウ成形ブロックが前記光フィルターの中央領域に密接し、固化成形後の前記モールドベースが前記回路基板と前記感光素子と前記光フィルターに一体的に成形されている。
  35. 請求項１〜１５の何れか一つに記載の製造設備において、
    前記成形金型は、型締めされる時には、前記ベース成形ガイド溝の内で延びる１つ又は複数のモータピンスロット成形ブロックをさらに提供しており、前記ベース成形ガイド溝内に充填されたモールド材料は、液体状態から固体状態までの変化過程を介して固化成形された後、前記モータピンスロット成形ブロックに対応する位置にモータピンスロットが形成される。
  36. 請求項１〜１５の何れか一つに記載の製造設備において、
    前記ライトウィンドウ成形ブロックの形状とサイズは、前記ライトウィンドウが必要とする形状とサイズに合わせるように構成されており、前記ベース成形ガイド溝の形状とサイズは、前記モールドベースが必要とする形状とサイズに合わせるように構成されている。
  37. 請求項１〜１５の何れか一つに記載の製造設備において、
    前記ライトウィンドウ成形ブロックは、成形部ボディーと、天井端にあり前記成形部ボディ一に一体的に成形された段差部とをさらに含み、形成された前記モールドベースの天井側に凹溝を形成している。
  38. 撮像モジュールを製作するためのモールド回路基板の半製品であって、
    回路基板多面取りパネル及び前記回路基板多面取りパネルに一体的に成形された複数のモールドベースを含み、前記回路基板多面取りパネルは、一体的に接合された複数の回路基板を含み、各前記モールドベースが、対応する前記回路基板に成形されていることを特徴とするモールド回路基板の半製品。
  39. 請求項３８に記載のモールド回路基板の半製品において、
    各前記モールドベースが互いに独立して対応する前記回路基板に一体的に成形されている。
  40. 請求項３８に記載のモールド回路基板の半製品において、
    前記回路基板多面取りパネルに一体的に成形された少なくとも一つのモールドベース多面取りパネルを形成するように、複数の前記モールドベースが一体的に接合されている。
  41. 請求項３８に記載のモールド回路基板の半製品において、
    前記モールドベース多面取りパネルは、少なくとも一つの固化延び段が一体的に成形されており、前記固化延び段は、成形金型のフィードチャンネルに充填されたモールド材料を固化させた後に形成される。
  42. 請求項３８に記載のモールド回路基板の半製品において、
    前記回路基板に前記モールドベースをモールド成形した後、さらに感光素子を接続することにより、前記撮像モジュールを製作する。
  43. 請求項３８に記載のモールド回路基板の半製品において、
    各前記回路基板には、予め感光素子が接続されており、各前記モールドベースが、前記回路基板と前記感光素子の少なくとも一部の非感光領域に一体的に成形されている。
  44. 請求項３８に記載のモールド回路基板の半製品において、
    各前記回路基板には、予め感光素子と前記感光素子に重なる光フィルターとが接続されており、各前記モールドベースが、前記回路基板と前記感光素子と前記光フィルターに一体的に成形されている。
  45. 請求項３８〜４４の何れか一つに記載のモールド回路基板の半製品において、
    各前記回路基板は、基板と前記基板に設置された複数の電子部品を含み、少なくとも一つの前記電子部品が前記モールドベースの内部に一体的に被覆される。
  46. 請求項４５に記載のモールド回路基板の半製品において、
    前記基板は、中央のチップ重なり領域及び前記チップ重なり領域の周囲にある縁部領域を有し、前記電子部品は前記縁部領域に配設されている。
  47. 請求項４６に記載のモールド回路基板の半製品において、
    前記基板の前記チップ重なり領域と前記縁部領域は同じ平面にあり、又は前記チップ重なり領域が前記縁部領域に対して内側に凹になっている又は外側に凸になっている。
  48. 請求項３８〜４４の何れか一つに記載のモールド回路基板の半製品において、
    各前記モールドベースは、さらに前記回路基板の少なくとも一部の底面を被覆している。
  49. 請求項３８〜４４の何れか一つに記載のモールド回路基板の半製品において、
    前記回路基板は、その厚さ方向に沿って延びる１つ又は複数の貫通穴を更に有し、各前記モールドベースはさらに延びて前記貫通穴に入った。
  50. 請求項４６又は４７に記載のモールド回路基板の半製品において、
    各前記回路基板と前記感光素子は、予め１つ又は複数のリード線により電気的に接続されており、一体的に成形された各前記モールドベースは、前記リード線と前記回路基板における複数の電子部品を被覆している。
  51. 請求項３８に記載のモールド回路基板の半製品において、
    一体的に成形された前記モールドベース多面取りパネルは、複数のモータピンスロットをさらに有する。
  52. 請求項３８〜４４の何れか一つに記載のモールド回路基板の半製品において、
    前記モールド回路基板多面取りパネルの各前記モールドベースは、モノレンズニュートの撮像モジュールを製作するために、単一の前記ライトウィンドウを有しており、或いは、前記モールド回路基板多面取りパネルの各前記モールドベースは、マルチレンズニュートのアレイ撮像モジュールを製作するために、二つ以上の前記ライトウィンドウを有する。
  53. 請求項４０に記載のモールド回路基板の半製品において、
    前記回路基板多面取りパネルの複数の前記回路基板は、１つまたは複数のグループに配列されており、各グループはそれぞれ２列の前記回路基板を有し、各列は少なくとも一つの前記回路基板を有し、２列の前記回路基板上に連体の前記モールドベース多面取りパネルを形成するように、２列の前記回路基板のモールドベースに対応する端部が隣接して配列されている。
  54. モールド回路基板を製造するための成形金型であって、
    上金型と下金型とを含み、前記上金型と前記下金型が密接した時に成形スペースを形成し、前記成形スペース内には少なくとも一つの隔離ブロックが設けられており、少なくとも一つの感光素子が組み立てられた回路板が前記成形スペースに取り付けられた時には、各前記隔離ブロックは、前記感光素子をそれぞれシールするように、それぞれが対応的に前記感光素子のそれぞれの上部に設置されることにより、成形材料が前記成形スペースに充填され固化成形された後、各前記感光素子のそれぞれの外側にそれぞれモールドベースを形成し、かつ各前記隔離ブロックのそれぞれが対応する位置に、前記モールドベースのライトウィンドウを形成していることを特徴とする成形金型。
  55. 請求項５４に記載の成形金型において、
    前記隔離ブロックは、隔離ブロックボディーと傾斜部をさらに含み、前記傾斜部と前記隔離ブロックボディーとは一体的に成形されるとともに、前記傾斜部が前記隔離ブロックボディーの側部に形成されることにより、前記隔離ブロックが前記感光素子のチップ接続具の内側に付着された際には、前記隔離ブロックボディーが前記感光素子の感光領域に重なり、前記傾斜部は、配線スペースを提供することにより前記隔離ブロックと前記リード線との接触を防止するように、前記感光素子と前記回路板を導通するリード線の上方に延びる。
  56. 請求項５５に記載の成形金型において、
    前記隔離ブロックは、延び部をさらに含み、前記延び部と前記隔離ブロックボディーとは一体的に成形されるとともに、前記延び部が前記隔離ブロックボディーの底側に形成されることにより、前記隔離ブロックが前記感光素子の上部にあるように設置されたときには、前記延び部により前記感光素子の少なくとも感光領域をしっかりとシールするように、前記隔離ブロックの延び部と前記感光素子が密接している。
  57. 請求項５６に記載の成形金型において、
    前記延び部が一体的に前記隔離ブロックボディーから下向きに延び、かつ一定の高さを有することにより、前記隔離ブロックが前記感光素子に重なるときには、前記延び部は、前記配線スペースを広げるように、前記隔離ブロックボディーと前記傾斜部の高さを効果的に上げることができ、前記リード線が前記配線スペース内でさらに自由に曲がりやすくなる。
  58. 請求項５７に記載の成形金型において、
    前記延び部が前記隔離ブロックボディーの底側から鉛直方向に沿って下向きに延びることにより、前記隔離ブロックが前記感光素子に重なるように設置された時には、前記延び部が、前記感光素子に対してほぼ垂直的に結合している。
  59. 請求項５７に記載の成形金型において、
    前記延び部が前記隔離ブロックボディーの底側から下向きかつ外向きに延び、前記延び部が外向きかつ下向きに延びる角度が自由に調整できる。
  60. 請求項５７に記載の成形金型において、
    前記延び部が前記隔離ブロックボディーの底側から下向きかつ内向きに延び、前記延び部と前記傾斜部を互いに配合させて形状が前記リード線の弧線により近い配線スペースを画定するように、前記延び部が内向きかつ下向きに延びる角度が自由に調整できる。
  61. 請求項５４〜６０の何れか一つに記載の成形金型において、
    前記隔離ブロックは、退避スペースをさらに有し、前記退避スペースが前記隔離ブロックの底部に凹んで形成されることにより、前記隔離ブロックが前記感光素子に付着された時には、前記隔離ブロックと前記感光素子の少なくとも部分の感光領域と直接に接触するのを避けるように、前記退避スペースが前記感光素子と前記隔離ブロックの間に設置されており、前記感光素子の感光領域が押し潰さないように効果的に保護される。
  62. 請求項５４に記載の成形金型において、
    前記隔離ブロックは、剛性段とフレキシブル段とを含み、前記フレキシブル段が前記剛性段にカップリングされており、かつ前記剛性段に沿って整列して下向きに延び、前記隔離ブロックが対応的に前記感光素子に貼り付けられると、前記フレキシブル段と前記感光素子が密接する。
  63. 請求項６２に記載の成形金型において、
    前記フレキシブル段は、前記剛性段に置き替え可能にカップリングされることにより、前記フレキシブル段は不良が発生したり、機能が無効化になったりした時に、元の前記フレキシブル段を置き換えて、新たな前記フレキシブル段を選んで用いることが可能である。
  64. 請求項５４に記載の成形金型において、
    前記隔離ブロックはフレキシブル材料であり、かつ前記感光素子との密接に適合している。
  65. 請求項５４〜６４の何れか一つに記載の成形金型において、
    前記成形金型は、クッション膜をさらに含み、前記クッション膜により前記隔離ブロックと前記感光素子の間のシール性を補強するように、前記クッション膜が前記隔離ブロックと前記感光素子の間に設置されている。
  66. 請求項６５に記載の成形金型において、
    前記隔離ブロックは、ガスチャンネルをさらに有し、前記ガスチャンネルが前記隔離ブロックの内部に形成され、かつ前記隔離ブロックと前記成形金型の外部環境を導通させることにより、前記クッション膜が前記モールドプロセスにおいて常にしっかりと前記隔離ブロックの底部に貼付されるように、前記ガスチャンネルにより、前記隔離ブロックの底部とクッション膜の間で負圧空間を効果的に形成することができる。
  67. 撮像モジュールのモールド回路基板の製造方法であって、
    (ａ)少なくとも一つの回路基板を成形金型の第２金型に固定するステップと、
    (ｂ)前記第２金型と第１金型が型締めされた後、液体状態のモールド材料を前記成形金型内の少なくとも一つのベース成形ガイド溝内に充填させるステップであって、少なくとも一つのライトウィンドウ成形ブロックに対応する位置に前記モールド材料が充填されるのが阻止されており、前記ベース成形ガイド溝が前記ライトウィンドウ成形ブロックの周囲に位置するステップと、
    (ｃ)前記ベース成形ガイド溝内の前記モールド材料が液体状態から固体状態に変換することにより、前記ベース成形ガイド溝に対応する位置にモールドベースを形成し、前記ライトウィンドウ成形ブロックに対応する位置に前記モールドベースのライトウィンドウを形成するステップであって、前記撮像モジュールの前記モールド回路基板を形成するように、前記モールドベースが前記回路基板に一体的に成形されているステップと、
    を含む
    ことを特徴とする撮像モジュールのモールド回路基板の製造方法。
  68. 請求項６７に記載の方法において、
    前記ステップ(ａ)において、一体的に接続された複数の前記回路基板を含む少なくとも一つの回路基板多面取りパネルを前記第２金型に固定するとともに、前記ステップ(ｂ)において、前記モールド材料を連通してる複数の前記ベース成形ガイド溝を有するベース多面取りパネル成形ガイド溝に充填させて、前記ステップ(ｃ)の固化ステップの後、前記回路基板多面取りパネルにモールドベース多面取りパネルが一体的に成形されることにより、モールド回路基板多面取りパネルを得る。
  69. 請求項６８に記載の方法において、
    前記製造方法は、前記モールド回路基板多面取りパネルを分割して複数の前記モールド回路基板を得るステップをさらに含む。
  70. 請求項６７に記載の方法において、
    前記製造方法は、感光素子を前記回路基板に接続してから、前記感光素子が接続された前記回路基板を前記第２金型に固定することにより、前記ステップ(ｃ)の固化ステップの後、一体的に成形された前記モールドベースをさらに前記感光素子の少なくとも一部の非感光領域に成形させるステップをさらに含む。
  71. 請求項６８に記載の方法において、
    前記製造方法は、複数の感光素子をそれぞれ前記回路基板多面取りパネルの各前記回路基板に接続してから、前記感光素子が接続された前記回路基板多面取りパネルを前記第２金型に固定することにより、前記ステップ(ｃ)の固化ステップの後、一体的に成形された前記モールドベース多面取りパネルをさらに前記感光素子の少なくとも一部の非感光領域に成形させるステップをさらに含む。
  72. 請求項６７に記載の方法において、
    前記ステップ(ｂ)において、さらに、前記第１と第２金型とを型締めして閉じた少なくとも一つの成形キャビティを形成するように、金型固定装置で前記第１及び第２金型の少なくとも一つの金型を駆動して移動させるステップを含む。
  73. 請求項６７に記載の方法において、
    前記ステップ(ｂ)の前に、さらに、前記ステップ(ｂ)を行うときに前記回路基板と前記モールド材料との温度差を減らすように、前記回路基板を予め加熱するステップを含む。
  74. 請求項６８に記載の方法において、
    前記製造方法は、さらに、少なくとも一つのロード装置により少なくとも一つのガイドレールに沿って移動して、前記成形金型に前記回路基板多面取りパネルを自動的に送るステップと、前記ステップ(ｃ)の後、製作された前記モールド回路基板多面取りパネルを自動的に格納位置まで送るように、少なくとも一つのアンロード装置により前記ガイドレールに沿って移動するステップとを含む。
  75. 請求項６７に記載の方法において、
    前記ステップ(ｂ)の前に、さらに、固体である前記モールド材料を少なくとも一つの貯蔵タンク内に送るとともに、加熱し溶融させて完全に液体になった後、少なくとも一つのプッシャー装置により、液体状の前記モールド材料を前記貯蔵タンクと連通した１つ又は複数のフィードチャンネル内まで押し込むとともに、前記フィードチャンネルを介して液体状の前記モールド材料を前記ベース成形ガイド溝に入れるステップを含む。
  76. 請求項６７に記載の方法において、
    前記ステップ(ｂ)の前に、さらに、固体である前記モールド材料を少なくとも一つの貯蔵タンク内に送るとともに、溶融されている過程において、少なくとも一つのプッシャー装置により、徐々に溶融していく前記モールド材料を前記貯蔵タンクと連通した１つ又は複数のフィードチャンネル内まで押し込み、前記フィードチャンネルに介して液体状の前記モールド材料を前記ベース成形ガイド溝に入れるステップを含む。
  77. 請求項６７に記載の方法において、
    前記モールド材料はホットメルト材料であり、前記ステップ(ｃ)において、さらに、液体状の前記モールド材料を冷却させて、前記モールドベースを固化形成するステップを含む。
  78. 請求項６７に記載の方法において、
    前記モールド材料は熱硬化性材料であり、前記ステップ(ｃ)において、さらに、液体状の前記モールド材料を加熱することにより、前記モールド材料が熱固化されて前記モールドベースを形成するステップを含む。
  79. 請求項６７に記載の方法において、
    前記製造方法は、前記第１金型に着脱可能に設置された、前記ライトウィンドウ成形ブロックと前記ベース成形ガイド溝を提供するための成形構造を、異なる規格の前記モールド回路基板を好適に製作する他の規格の前記成形構造に置き替えるステップをさらに含む。



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