JP2010177351A - 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】水または異物の侵入を防ぎつつ、信頼性の高い固体撮像装置を提供する。
【解決手段】本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子の受光部を覆い、かつ、固体撮像素子との間に中空部が形成されるように設けられた平板状の透光性蓋部に、中空部と外部とを連通させる通気路が形成されている。そして、通気路は、矩形状の受光部における、少なくとも互いに隣接する2辺に沿って形成されている。
【選択図】図1
【解決手段】本発明の固体撮像装置は、固体撮像素子の受光部を覆い、かつ、固体撮像素子との間に中空部が形成されるように設けられた平板状の透光性蓋部に、中空部と外部とを連通させる通気路が形成されている。そして、通気路は、矩形状の受光部における、少なくとも互いに隣接する2辺に沿って形成されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、固体撮像素子を覆う透光性蓋部に、遮水機能を有する通気路が形成された固体撮像装置およびその固体撮像装置を備えた電子機器に関する。
エリアセンサまたはリニアセンサは、CCD(Charge Coupled Device)、CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)などの固体撮像素子を備えている。エリアセンサまたはリニアセンサは、セラミックまたはプラスチックを用いた中空パッケージ内に、固体撮像素子を密封状態で収納したものであり、外部から湿気やゴミなどが侵入しない構造となっている。
エリアセンサまたはリニアセンサを備えた従来の固体撮像装置は、固体撮像素子より大きい平面寸法を有する透光性蓋部を備えているため、固体撮像装置の構造を小型化するには限界があるという問題があった。また、従来の固体撮像装置の製造方法においては、固体撮像素子を個片化した後に、各固体撮像素子に透光性蓋部が装着されていた。このため、固体撮像素子の有効画素領域の表面が傷つくのを抑制または低減することが困難であった。その結果、固体撮像素子の不良率の低減に限界があるという問題があった。
そこで、特許文献1および2には、上述の問題を解決する固体撮像装置が開示されている。図12は、特許文献1の固体撮像装置を示す図であり、(a)は上面図であり、(b)は(a)におけるB−B矢視断面図である。図14および図15は、特許文献2の固体撮像装置を示す上面図である。
図12(a)および(b)のように、固体撮像装置100は、固体撮像素子111の平面寸法以下の平面寸法を有する透光性蓋部112を備えている。この固体撮像装置100では、透光性蓋部112が、固体撮像素子111の有効画素領域111aに対向させて、固体撮像素子111の一面に接着されている。これにより、透光性蓋部112が、有効画素領域111aを保護するため、有効画素領域111aの表面に対する外部からの影響(湿気、ダストなど)を防ぐことが可能となる。さらに、固体撮像装置100の小型化を図ることもできる。従って、信頼性および耐環境性が高く、サイズの小さい固体撮像装置100を実現することができる。図14の固体撮像装置200および図15の固体撮像装置300も同様の構成となっている。
このような固体撮像装置100,200,300の製造過程では、半導体ウエハ上に同時に形成された複数の固体撮像素子111を、ダイシングソー等により分割して個片化した後、個片化した固体撮像素子111の各々に、透光性蓋部112を搭載する方法、または、予め半導体ウエハ上に形成された複数の固体撮像素子111の各々に、透光性蓋部112を搭載した後、ダイシングソー等により半導体ウエハを分割して、固体撮像素子111を個片化する方法がとられる。
いずれの方法でも、半導体ウエハ上の固体撮像素子111をダイシングソー等により分割して個片化する。このため、分割の際には、発生する切りくずや熱を取り去るため、水をかけながら分割(切断)を行う。
しかし、この水が、固体撮像素子111の耐湿性劣化、および、透光性蓋部112内面の結露を引き起こす。このような不具合を防ぐためには、固体撮像装置100,200,300の内部に水分を極力浸入させないこと、および、仮に水分が侵入した場合にも、すみやかに排出できることが必要になる。水分を排出できないと、例えば、固体撮像装置100,200,300を樹脂封止する際の熱により、透光性蓋部112の内面に存在する内部空気(水分)が膨張する。その結果、透光性蓋部112と、透光性蓋部112を固体撮像素子111上に接着するための接着部116との間に、はがれや気泡が生じ、透光性蓋部112が剥がれる虞がある。
特許文献1および2の固体撮像装置100,200,300には、このような水分の浸入対策が施されている。具体的には、特許文献1の固体撮像装置100では、図12(a)のように、透光性蓋部112を固体撮像素子111上に接着する接着部116に、通気路119が形成されている。そして、経路を長くしたり、外部から侵入した水またはほこりを、一旦ためる個所を設けたりするなどしている。例えば、図13は、接着部116(通気路119)の平面図である。図13では、この通気路119の形状が、複雑な迷路状になっている。このような通気路119により、水(液体)またはほこり等の異物が侵入しづらくなっている。
しかし、特許文献1の固体撮像装置100の接着部116は、樹脂から構成されており、この樹脂は誘電体である。このため、接着部116に形成された迷路状の複雑なパターンの通気路119が、図示しない固体撮像素子111の回路(画像転送回路または信号処理回路など)に影響を及ぼす。つまり、通気路119が、撮像した画像にノイズまたはムラを生じさせる原因となる。
そこで、特許文献2の固体撮像装置200,300では、図14のように固体撮像素子111の回路118を避けて通気路119が形成されるか、または、図15のように固体撮像素子111の回路118を覆うように通気路119が形成されている。これにより、複雑なパターンの通気路119による、固体撮像素子111の回路118への影響をなくすことが可能となる。従って、通気路119が原因となって、撮像した画像にノイズまたはムラは生じない。
一方、特許文献3にも、特許文献1および2の固体撮像装置と同様の固体撮像装置が開示されている。図16は、特許文献3の固体撮像装置の断面図である。具体的には、特許文献3の固体撮像装置400は、固体撮像素子(光学チップ)411の有効画素領域(光学的部分)411aを囲む凹部413を有する透光性蓋部(光透過性基板)412を備えている。図17は、固体撮像装置400に設けられた透光性蓋部412の斜視図である。
この固体撮像装置400では、図17のように、凹形状の透光性蓋部412の壁部分に、透光性蓋部412と固体撮像素子411との間の空間に連通する溝が形成されており、この溝が、上述した通気路419となっている。
この固体撮像装置400では、図17のように、凹形状の透光性蓋部412の壁部分に、透光性蓋部412と固体撮像素子411との間の空間に連通する溝が形成されており、この溝が、上述した通気路419となっている。
しかしながら、従来の固体撮像装置では、通気路としての機能が不十分であるため、透光性蓋部が剥がれやすく、固体撮像装置の信頼性が低いという問題がある。
具体的には、特許文献1および2の固体撮像装置100,200,300では、透光性蓋部112を固体撮像素子111上に接着する接着部116に、通気路119が形成されている。この接着部116は、硬化させて透光性蓋部112を接着する。つまり、硬化前の接着部116は軟弱であるため、硬化前の接着部116に透光性蓋部112を載置すると、透光性蓋部112の重みまたは装置の押さえつけ等によって、通気路119のパターンが押しつぶされる虞がある。その結果、接着部116によって通気路119が遮断されるため、透光性蓋部112と固体撮像素子111との間に形成された空間と、外部とが連通しなくなる。つまり、通気路119としての機能が不十分となり、透光性蓋部112が剥がれやすくなる。従って、固体撮像装置100,200,300の信頼性が低くなる。
さらに、特許文献1および2の固体撮像装置100,200,300では、透光性蓋部112の接着領域の外部に、通気路119が形成されている。このため、迷路構造の通気路119を形成するためだけに、必要以上に広いエリアの接着部116を設けなければならない。
一方、特許文献3の固体撮像装置400では、透光性蓋部412に通気路419が形成されている。このため、特許文献3の通気路419は、特許文献1および2の固体撮像装置100,200,300に形成された通気路119のように、通気路のパターンが押しつぶされることはない。
しかし、特許文献3の通気路は、単純な形状である。具体的には、図17のように、この通気路419の両端は、最短距離で設けられており、その両端が直線状の経路によって結ばれた構造である。また、特許文献3には、通気路419の両端が、S字状あるいはW字状に蛇行した経路によって結ばれた構造、および、複数の通気路419が形成された構造も記載されている。しかし、このように通気路419を最短距離で結ぶと、経路の長さが短くなってしまい、水(液体)または異物が侵入しやすくなる。特に、通気路419が複数形成された場合は、特に、水(液体)または異物が侵入しやすくなる。従って、通気路419としての機能が不十分となり、透光性蓋部412が剥がれやすくなる。それゆえ、固体撮像装置400の信頼性が低くなる。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、水または異物の侵入を防ぎつつ、信頼性の高い固体撮像装置およびそれを備えた電子機器を提供することにある。
本発明の固体撮像装置は、上記の課題を解決するために、固体撮像素子と、少なくとも固体撮像素子の受光部を覆い、かつ、固体撮像素子との間に中空部が形成されるように設けられた透光性蓋部と、固体撮像素子の受光部の周囲に形成され、透光性蓋部を固体撮像素子上に接着する接着部とを備え、上記透光性蓋部に、上記中空部と外部とを連通させる通気路が形成された固体撮像装置において、上記受光部は、矩形であり、上記透光性蓋部は、平板状であり、上記通気路は、上記受光部における、少なくとも互いに隣接する2辺に沿って形成されていることを特徴としている。
上記の構成によれば、平板状の透光性蓋部に、中空部から外部に通じる通気路が形成されている。さらに、この通気路は、平面視矩形の受光部における、少なくとも互いに隣接する2辺にわたって形成されている。これにより、通気路の全長が長くなるため、通気路が遮水性を有するようになる。このため、通気路としての機能を十分に発揮する。従って、水または異物の侵入を防ぐことができる。それゆえ、透光性蓋部の剥離を防止し、信頼性の高い固体撮像装置を提供することができる。
本発明の固体撮像装置では、上記透光性蓋部は、透光性蓋部の表面が露出するように、封止樹脂により封止されていることが好ましい。
上記の構成によれば、封止樹脂が、透光性蓋部の表面が露出するように、透光性蓋部を封止している。これにより、封止樹脂が、接着部による固体撮像素子上への透光性蓋部の接着を補強する。従って、透光性蓋部の剥離を確実に防ぐことができる。
本発明の固体撮像装置では、上記通気路の内面が、凹凸形状になっていることが好ましい。
上記の構成によれば、通気路の内面が凹凸形状であるため、通気路の内径が不均一である。つまり、通気路の幅が不均一である。これにより、通気路の形状が複雑になる。従って、表面張力を加味して、水または異物の浸入を確実に防止することができる。
本発明の固体撮像装置では、上記通気路は、上記受光部との対向面である透光性蓋部の裏面における、上記接着部と接する領域に形成されていてもよい。
上記の構成によれば、通気路が、透光性蓋部の裏面の接着部と接する領域に形成されている。これにより、通気路の底部が、接着部によって蓋をされた状態になる。従って、確実に水または異物の侵入を防ぐことができる。
本発明の固体撮像装置では、上記透光性蓋部の裏面と接着部との間に、通気路保護部材が設けられていることが好ましい。
上記の構成によれば、透光性蓋部の裏面と接着部との間に通気路保護部材が設けられている。これにより、通気路の底部が、通気路保護部材によって蓋をされた状態になる。このため、接着部を構成する接着剤が、通気路内へ侵入しない。つまり、通気路が接着剤で塞がれない。従って、確実に水または異物の侵入を防ぐことができる。
本発明の固体撮像装置では、上記通気路は、上記透光性蓋部のおもて面に形成されており、通気路中に、透光性蓋部を厚さ方向に貫通し中空部に繋がる貫通孔が形成されていてもよい。
上記の構成によれば、通気路が透光性蓋部のおもて面に形成されており、透光性蓋部の裏面には形成されていない。これにより、透光性蓋部の裏面の接着部と接する領域を広くすることができる。このため、透光性蓋部が固体撮像素子上に確実に接着され、透光性蓋部の剥離を防止することができる。従って、透光性蓋部と接着剤との間にはがれのない信頼性の高い固体撮像装置を提供することができる。
本発明の固体撮像装置では、上記透光性蓋部のおもて面に形成された通気路を覆う通気路保護部材が設けられていることが好ましい。
上記の構成によれば、通気路の上部が、通気路保護部材によって蓋をされた状態になる。これにより、透光性蓋部のおもて面に通気路が形成された場合であっても、確実に水または異物の侵入を防ぐことができる。
本発明の固体撮像装置では、上記通気路は、1本であることが好ましい。
上記の構成によれば、透光性蓋部に1本の通気路が形成されている。これにより、水または異物の侵入を防ぎつつ、通気路の形成を容易にすることができる。
本発明の固体撮像装置では、上記通気路は、上記透光性蓋部を切削または化学処理することにより形成されたものであってもよい。
上記の構成によれば、切削または化学処理によって、通気路が形成されている。これにより、高精度に設計された通気路を形成することができる。
本発明の電子機器は、上記の課題を解決するために、前記いずれかの固体撮像装置を備えていることを特徴としている。従って、水または異物の侵入を防ぎつつ、透光性蓋部の剥離を防止することができる、信頼性の高い電子機器を提供することができる。
本発明の固体撮像装置は、以上のように、上記受光部は、矩形であり、上記透光性蓋部は、平板状であり、上記通気路は、上記受光部における、少なくとも互いに隣接する2辺に沿って形成されている構成である。従って、水または異物の侵入を防ぐことができる。それゆえ、透光性蓋部の剥離を防止し、信頼性の高い固体撮像装置を提供することができるという効果を奏する。
以下、本発明の実施形態について、図1〜11に基づいて説明する。図2は、本実施形態のカメラモジュール1の断面図である。図3は、図2のカメラモジュール1における撮像部の断面図である。
図2のように、カメラモジュール1は、撮像部10に、レンズ部20が取り付けられ、これらが一体化された構成である。なお、説明の便宜上、レンズ部20側を上方、撮像部10側を下方とする。
レンズ部20は、外部からの光を撮像部10に導くものである。レンズ部20は、撮像用のレンズ21と、レンズホルダ22とから構成されるレンズユニットである。レンズホルダ22は、レンズ21を保持する枠体である。レンズ21は、レンズホルダ22の中央上方に保持されている。
一方、図3は、撮像部10の断面図である。撮像部10は、レンズ部20によって形成された被写体像を、電気信号に変換する。つまり、撮像部10は、レンズ部20から入射された入射光を光電変換する。具体的には、撮像部10は、プリント配線基板(以下「配線基板」とする)13上に、固体撮像素子11が実装された構成である。
配線基板13は、固体撮像素子11と電気的に接続するための配線パターンが形成された基板である。配線基板13の固体撮像素子11実装面には、ワイヤーボンド端子13aが、その反対面(裏面)には、外部接続用電極13bが、それぞれ設けられている。ワイヤーボンド端子13aと外部接続用電極13bとは、互いに電気的に接続されている。これにより、配線基板13は、固体撮像素子11の電気信号を取り出すことが可能となる。配線基板13は、例えば、プリント基板,またはセラミック基板などである。
固体撮像素子11は、レンズ部20で形成された被写体像を、電気信号に変換する。固体撮像素子11は、ダイボンド材17によって、配線基板13のおもて面に固着されている。そして、固体撮像素子11のパッド(図示せず)と、配線基板13のワイヤーボンド端子13aとが、ワイヤ15によって、電気的に接続される。これにより、配線基板13と固体撮像素子11とが、互いに電気的に接続される。なお、ダイボンド材17は、ペースト状のものでもシート状のものでも構わない。
固体撮像素子11は、半導体チップからなるイメージセンサである。具体的には、固体撮像素子11は、半導体回路が形成された半導体基板(例えばシリコン単結晶基板)が平面視矩形形状に形成されたものである。固体撮像素子11は、例えば、CCD(charge-coupled device)イメージセンサ、CMOS(complementary metal-oxide semiconductor)イメージセンサ、VMIS(Threshold Voltage Modulation Image Sensor)である。
固体撮像素子11の表面(上面)には、複数の画素がマトリクス状に配置された受光部11aが形成されている。受光部11aは、レンズ部20から入射される光を結像する領域であり、画素エリア(撮像部)とも言い換えられる。撮像部10の撮像面(受光面)は、この受光部11aである。固体撮像素子11は、受光部11aに結像された被写体像を電気信号に変換して、アナログの画像信号として出力する。つまり、受光部11aで、光電変換が行われる。固体撮像素子11の動作は、図示しないDSPで制御され、固体撮像素子11で生成された画像信号は、DSPで処理される。
透光性蓋部12は、接着部16を介して、固体撮像素子11上に接着されている。透光性蓋部12は、固体撮像素子11の受光部11aに対向するとともに固体撮像素子11との間に中空部(間隔)Sを有するように、配置されている。透光性蓋部12は、平面視矩形状の受光部11aと離間して設けられ、少なくとも受光部11aを覆っていればよい。これにより、透光性蓋部12が、受光部11aへの塵埃の浸入および付着などを防止する。また、透光性蓋部12は、レンズ部20とも離間して設けられている。なお、本実施形態では、透光性蓋部12の固体撮像素子11との対向面の面積は、固体撮像素子11の受光部11aの面積よりも大きくなっている。透光性蓋部12の外縁部には、図示しない溝が形成されている。この溝は、受光部11aに重ならないように、受光部11aの周囲に形成されている。後述のように、この溝は、中空部S内の結露防止、および、中空部S内への水(液体)または異物の侵入防止のために設けられた通気路となる。
透光性蓋部12は、例えば、透光性を有するガラスや樹脂から構成されている。なお、透光性蓋部12上(レンズ部20側の面)には、赤外線カットフィルタ等の光学フィルタが形成されていてもよい。これにより、透光性蓋部12は、赤外線を遮断する機能も備えることになる。
接着部16は、固体撮像素子11上に透光性蓋部12を接着するものである。接着部16は、固体撮像素子11の受光部11aの周囲に形成されている。これにより、上述のように、固体撮像素子11の受光部11aは、透光性蓋部12によって覆われる。
なお、接着部16は、例えば、固体撮像素子11上にシート状の接着剤を貼着した後、フォトリソグラフィ技術で露光及び現像等の処理を施すパターンニングによって形成することができる。フォトリソグラフィ技術を用いれば、接着部16のパターンニングは高精度に行うことができ、また、シート状の接着剤を用いるため、接着部16の厚さを均一にすることができる。これにより、透光性蓋部12を固体撮像素子11の受光部11aに対して高精度に接着することができる。
撮像部10では、このような配線基板13上の各部材が、モールド樹脂14により封止されている。すなわち、撮像部10は、いわゆるCSP(Chip Scale Package)構造である。また、撮像部10では、固体撮像素子11が、固体撮像素子11と配線基板13とを電気的に接続するワイヤ15も含めて、モールド樹脂14により封止されている。このため、撮像部10は、超小型化、超薄型化に適した構成となっている。撮像部10は、QFP(Quad Flat Package)等の各種プラスチックパッケージであってもよい。
なお、モールド樹脂14による封入は、撮像部10の光透過領域以外の領域に対して行われている。従って、透光性蓋部12の表面はモールド樹脂14に覆われておらず、固体撮像素子11の受光部11aには、光が到達する。
このような撮像部10とレンズ部20とは、固体撮像素子11とレンズ21との光学中心が重なる(一致する)ように、配置される。
撮像部10では、モールド樹脂14の表面の周縁部(外周部)に、段差部18が形成されている。図3に示されるように、本実施形態の撮像部10では、段差部18は、モールド樹脂14表面の周縁部全域に形成されている。なお、本実施形態では、段差部18は、モールド樹脂14が除去された切欠部である。段差部18は、モールド成型されたモールド樹脂14の部分を切削加工により形成できる。
一方、図2に示されるように、レンズホルダ22の外側部には、下方(撮像部10の方向)に突出して延びる、突起部23が形成されている。突起部23は、段差部18に嵌合するような形状である。本実施形態では、段差部18は、モールド樹脂14の外周部全域に形成されているため、突起部23も段差部18に対応して、レンズホルダ22の外周部全域に形成されている。また、突起部23は、配線基板13のサイズ(図2の基板サイズ)を越えないように形成されているため、レンズホルダ22が配線基板13からはみ出さない。
カメラモジュール1は、段差部18と突起部23とによって、撮像部10とレンズ部20とが接合されている。本実施形態では、段差部18と突起部23とは、図示しない接着剤により接合される。
カメラモジュール1では、固体撮像素子11とレンズ21との距離(焦点距離)が、所定値に設定されている。このため、段差部18の深さ(高さ)は、その焦点距離に応じて設定される。また、突起部23の長さも、焦点距離に応じて、段差部18に嵌合するように設定される。これにより、カメラモジュール1では、撮像部10とレンズ部20との、光軸方向(縦方向;上下方向)の位置合わせが可能となる。
さらに、カメラモジュール1は、段差部18と突起部23との噛み合いにより、撮像部10とレンズ部20とが接合される。つまり、カメラモジュール1では、突起部23が、段差部18にフタをするようなっている。段差部18と突起部23とは、互いに嵌合するため、撮像部10とレンズ部20との、面方向(横方向;左右方向)の位置合わせも可能となる。
このように、本実施形態のカメラモジュール1では、段差部18と突起部23とによって、撮像部10とレンズ部20との位置合わせを、光軸方向およびモールド樹脂14の面方向ともに行うことができるため、高精度位置合わせが可能となる。
このようなカメラモジュール1は、外部の光を、レンズ部20から透光性蓋部12を介して固体撮像素子11に取り込む。取り込まれた光は、固体撮像素子11の受光部11aに導かれ、受光部11aに被写体像が結像される。固体撮像素子11は、その被写体像を電気信号に変換する。撮像部10では、変換された電気信号に対し、各種処理(画像処理等)が施される。
ここで、カメラモジュール1の特徴部分について説明する。カメラモジュール1は、透光性蓋部12に、遮水性を有する通気路が形成されていることに最大の特徴がある。図1は、カメラモジュール1に設けられた透光性蓋部12の裏面図である。図4は、図2のカメラモジュール1における撮像部10の一部を示す図であり、(a)は側面図であり、(b)は断面図である。なお、図1では、説明の都合上、固体撮像素子11の受光部11aも示している。
具体的には、本実施形態では、図1のように、通気路19は、透光性蓋部12の裏面(受光部11aとの対向面)形成されている。通気路19は、上述した固体撮像素子11と透光性蓋部12との間に形成された中空部Sと、外部とを連通させる機能を果たす。
通気路19は、矩形状の受光部11aの3辺に跨って形成されている。これにより、通気路19の全長が、特許文献3の通気路に比べて長くなるため、通気路19がより高い遮水性を有するようになる。このため、通気路19としての機能を十分に発揮する。従って、水または異物の侵入を防ぐことができる。それゆえ、透光性蓋部12の剥離を防止し、信頼性の高いカメラモジュール1を提供することができる。
また、通気路19は、図1のように、1本であっても、十分に水または異物の侵入を防ぐことができる。また、通気路19が1本であれば、通気路19の形成が容易である。
しかも、本実施形態のカメラモジュール1では、モールド樹脂14が、透光性蓋部12の表面が露出するように、透光性蓋部12を封止している。これにより、モールド樹脂14が、接着部16による固体撮像素子11上への透光性蓋部12の接着を補強する。従って、カメラモジュール1がリフロー工程等の高温下に加熱されても、透光性蓋部12の剥離を確実に防ぐことができる。
これに対し、図16のように、特許文献3の固体撮像装置400は、透光性蓋部412がモールド樹脂により封止されていない。つまり、透光性蓋部412は、接着層416のみによって、固体撮像素子411上に接着される。従って、リフロー工程等の高温下での加熱時に、透光性蓋部412が容易に剥離してしまう。このような透光性蓋部412の剥離を防ぐためには、透光性蓋部412と固体撮像素子411との間の空間内の熱膨張した気体を、速やかに外部に逃がす必要がある。従って、上述のように、通気路の両端を最短距離で設けたり、通気路の形状を単純にしたり、そのような通気路が複数必要にならせざるを得ない。しかし、このような構成では、水または異物が浸入しやすくなるため、本実施形態のカメラモジュール1に比べると、圧倒的に信頼性が低い上、透光性蓋部412も剥離しやすい。
このように、本実施形態の通気路19は、ある程度の長さを有しており、中空部Sに対して1本である。このため、通気路19の内径(幅)は、均一(等幅)であっても十分に遮水性を有する。しかし、通気路19の内面は、凹凸形状になっていることが好ましい。図5の(a)〜(d)は、通気路19における、破線部Aの内部形状を示す断面図である。図5の(a)および(b)に示すように、平坦な通気路19の内面に、部分的に突起を形成することによって、通気路19の内面を凹凸形状にすることができる。一方、図5の(c)および(d)に示すように、通気路19自体を部分的にくびれさせて、通気路19の幅(径)を狭くすることによっても、通気路19の内面を凹凸形状にすることができる。このように、通気路19の内面が凹凸形状であると、通気路19の内径(幅)が不均一となる。これにより、通気路19の形状が複雑になる。これにより、中空部S内の気圧と外部の気圧とのつり合いで通気路19が遮水性を示すのに加え、気圧のつり合いによって浸入する水などの液体の表面張力を加味して、水または異物の浸入を確実に防止することができる。
また、上述のように、固体撮像素子11上に透光性蓋部12を接着する接着部16は、受光部11aの周囲に形成されている。すなわち、図1では、受光部11aの周囲に示される1点鎖線の内側に受光部11aが配置される。一方、その1点鎖線の外側から、透光性蓋部12の外縁の領域に、接着部16が形成されている。つまり、この領域は、透光性蓋部12が、接着部16と接する領域である。通気路19は、この領域内に形成されている。すなわち、図4の(a)および(b)に示すように、通気路19は、接着部16上に形成されている。これにより、通気路19の底部が、接着部16によって蓋をされた状態になる。従って、確実に水または異物の侵入を防ぐことができる。
なお、通気路19の受光部11a側の端部は、中空部Sに繋がるため、接着部16上には形成されていない。具体的には、図6は、図1の通気路19における、破線部Bを示す斜視図である。図6において、破線部が接着部16に覆われる(蓋をされる)部分であり、実線部分が接着部16に覆われない部分である。つまり、実線で示すように、受光部11a側の端部は、開口している。
このような通気路19の形成方法は特に限定されるものではないが、透光性蓋部12を切削または化学処理することにより、形成することができる。具体的には、通気路19は、LSI製造に用いられる公知の化学処理による方法、例えば、ウエットエッチングあるいはプラズマ(ドライ)エッチングにより形成することができる。また、昨今では切削においても、石英ガラスの溝加工で、幅100μm深さ50μmの精度で加工が可能である(スズキプレシション株式会社等)。これにより、高精度に設計された通気路19を形成することができる。
なお、通気路19の経路長、幅、深さ等は、特に限定されるものではなく、任意に設定すればよい。例えば、経路長を長くするほど、確実に水または異物の侵入を防ぐことができる。
ここで、透光性蓋部12の裏面の接着部16と接する領域に通気路19が形成されている場合、硬化前の軟弱な接着剤が、通気路19に侵入して、通気路19を塞ぐ虞がある。そこで、通気路19と接着部16との間に、通気路保護板31を設けることが好ましい。図7は、通気路保護板31が設けられた撮像部10の断面図である。図8および図9は、通気路保護板31の平面図である。
図7のように、通気路保護板31は、透光性蓋部12と同じ大きさである。通気路保護板31は、図8のように、透光性蓋部12を固体撮像素子11上に接着する接着部16と同様の形状であってもよい。すなわち、通気路保護板31は、中央に開口32が形成されており、この開口32内に、受光部11aが配置されるようになっていてもよい。一方、図9のように、通気路保護板31は、開口32が形成されていない平板状であってもよい。この場合、受光部11aへ入射されるべき光を遮断しないように、透明基板などから通気路保護板31を形成することが好ましい。
このように、透光性蓋部12の裏面に通気路19が形成されている場合には、透光性蓋部12の裏面と接着部16との間に通気路保護板31が設けられていることが好ましい。これにより、通気路19の底部が、通気路保護板31によって蓋をされた状態になる。このため、接着部16を構成する接着剤が、通気路19内へ侵入しない。つまり、通気路19が接着剤で塞がれない。従って、確実に水または異物の侵入を防ぐことができる。
なお、通気路19の形状は、上述の例に限定されるものではなく、受光部11aにおける、少なくとも互いに隣接する2辺に沿って形成されていればよい。また、通気路19は、その各辺の全長にわたって形成されている必要はなく、各辺の少なくとも一部にわたって連続的に形成されていればよい。例えば、図10の(a)〜(c)は、通気路19の別の形状を示す平面図である。通気路19は、図10の(a)のように、矩形状の受光部11aの隣接する2辺に沿って形成することもできるし、図10の(b)のように、矩形状の受光部11aの4辺に沿って形成することもできるし、図10の(c)のように、受光部11aのほぼ全域に形成することもできる。これらの場合も、通気路19は、受光部11aを避けて(重ならないように)形成されている。さらに、図1、図10の(a)および(b)では、通気路19の両端を結ぶ直線が、接着部16が形成されていない領域(1点鎖線の内部)を通るようになっている。
このような通気路19であっても、通気路19の全長を長くなるため、通気路19としての機能を十分に発揮する。従って、水または異物の侵入を防ぐことができる。それゆえ、透光性蓋部12の剥離を防止し、信頼性の高いカメラモジュール1を提供することができる。
また、通気路19は、透光性蓋部12の裏面に形成することに限定されるものではなく、透光性蓋部12のおもて面に形成することもできる。図11は、おもて面に通気路19が形成された透光性蓋部12の裏面の平面図である。透光性蓋部12のおもて面に通気路19を形成する場合、通気路19中に、透光性蓋部12を厚さ方向に貫通し中空部S(図示せず)に繋がる貫通孔19aを形成する。これにより、通気路19が外部と中空部Sとを連通するようになる。このように、図11では、通気路19が透光性蓋部12のおもて面に形成されており、透光性蓋部12の裏面には形成されていない。これにより、透光性蓋部12の裏面の接着部16と接する領域を広くすることができる。このため、透光性蓋部12が固体撮像素子11上に確実に接着され、透光性蓋部12の剥離を防止することができる。従って、透光性蓋部12と接着部16との間にはがれのない信頼性の高いカメラモジュール1を提供することができる。
なお、図11の通気路19の内部も、上述の図5のように、凹凸形状になっていることが好ましい。これにより、通気路19の遮水性を高めることができる。
以上のように、本実施形態のカメラモジュールによれば、透光性蓋部12に通気路が形成されている。このため、固体撮像素子11の耐湿劣化や透光性蓋部12内面に結露が発生するのを防止できる。さらに、カメラモジュール1を樹脂封止した際の熱で透光性蓋部12の内部に存在する空気(水分)が膨張する等により、透光性蓋部12が接着部16から剥離するのを防ぐこともできる。従って、信頼性の高いカメラモジュールを提供することができる。
なお、カメラモジュール1は、透光性蓋部12に通気路19を形成する以外は、例えば、特開2007−142042に記載の方法に準じて製造することができる。
本実施形態のカメラモジュール1は、携帯電話等の各種電子機器に搭載される。例えば、カメラモジュール1は、デジタルスチルカメラ,ビデオカメラ,防犯カメラ,または、携帯電話用・車両搭載用・インタホン用のカメラ等、種々の電子機器に好適に利用できる。
なお、本発明の固体撮像装置は、以下のように表現することができる。
〔1〕固体撮像素子と、該固体撮像素子を覆う透光性蓋部との間に中空部を有し、前記透光性蓋部に前記中空部から外部へ通じる通気路を形成している固体撮像装置において、前記通気路は遮水性を有することを特徴とする固体撮像装置。
〔2〕上記〔1〕の固体撮像装置において、通気路が、透光性蓋部の周縁近傍(すなわち接着部と透光性蓋部とが接している範囲内)の透光性蓋部側に形成されており、かつ、固体撮像の撮像面を囲むように形成されていることを特徴とする固体撮像装置。
〔3〕上記〔1〕または〔2〕に記載の固体撮像装置において、通気路の遮水性が、通気路の途中の幅員が狭くなる(くびれる)ことで実現されていることを特徴とする固体撮像装置。
〔4〕上記〔1〕〜〔3〕のいずれか1つに記載の固体撮像装置において、上記通気路は、透光性蓋部を切削した溝で実現されていることを特徴とする固体撮像装置。
〔5〕上記〔1〕〜〔4〕のいずれか1つに記載の固体撮像装置において、上記通気路または溝は、切削(レーザー加工含む)または化学処理(ウエットエッチング、プラズマエッチング)で実現されていることを特徴とする固体撮像装置。
本発明によれば、経路長の長い通気路が透光性蓋部に形成されているため、固体撮像素子の耐湿性劣化、および、透光性蓋部内面の結露を防ぐことができる。さらに、固体撮像装置を樹脂封止した際の熱で、中空部(透光性蓋部と固体撮像素子との間の空間)内の空気(水分)が膨張するなどして、透光性蓋部が接着部から剥がれるのを防ぐこともできる。従って、信頼性の高い固体撮像装置を提供することが可能となる。
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
本発明は、特に、デジタルスチルカメラ,ビデオカメラ,防犯カメラ,または、携帯電話用・車両搭載用・インタホン用のカメラ等、種々の電子機器に好適に利用でき、水または異物の侵入を防ぎつつ、信頼性の高い固体撮像装置を実現することができる。
1 カメラモジュール(固体撮像装置)
11 固体撮像素子
11a 受光部
12 透光性蓋部
14 モールド樹脂(封止樹脂)
16 接着部
19 通気路
19a 貫通孔
31 通気路保護板(通気路保護部材)
33 通気路保護板(通気路保護部材)
S 中空部
11 固体撮像素子
11a 受光部
12 透光性蓋部
14 モールド樹脂(封止樹脂)
16 接着部
19 通気路
19a 貫通孔
31 通気路保護板(通気路保護部材)
33 通気路保護板(通気路保護部材)
S 中空部
Claims (10)
- 固体撮像素子と、
少なくとも固体撮像素子の受光部を覆い、かつ、固体撮像素子との間に中空部が形成されるように設けられた透光性蓋部と、
固体撮像素子の受光部の周囲に形成され、透光性蓋部を固体撮像素子上に接着する接着部とを備え、
上記透光性蓋部に、上記中空部と外部とを連通させる通気路が形成された固体撮像装置において、
上記受光部は、矩形であり
上記透光性蓋部は、平板状であり、
上記通気路は、上記受光部における、少なくとも互いに隣接する2辺に沿って形成されていることを特徴とする固体撮像装置。 - 上記透光性蓋部は、透光性蓋部の表面が露出するように、封止樹脂により封止されていることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
- 上記通気路の内面が、凹凸形状になっていることを特徴とする請求項1または2に記載の固体撮像装置。
- 上記通気路は、上記受光部との対向面である透光性蓋部の裏面における、上記接着部と接する領域に形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 上記透光性蓋部の裏面と接着部との間に、通気路保護部材が設けられていることを特徴とする請求項4に記載の固体撮像装置。
- 上記通気路は、上記透光性蓋部のおもて面に形成されており、通気路中に、透光性蓋部を厚さ方向に貫通し中空部に繋がる貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 上記透光性蓋部のおもて面に形成された通気路を覆う通気路保護部材が設けられていることを特徴とする請求項6に記載の固体撮像装置。
- 上記通気路は、1本であることを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 上記通気路は、上記透光性蓋部を切削または化学処理することにより形成されたものであることを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載の固体撮像装置を備えた電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009016806A JP2010177351A (ja) | 2009-01-28 | 2009-01-28 | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 |
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Publications (1)
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---|---|
JP2010177351A true JP2010177351A (ja) | 2010-08-12 |
Family
ID=42708017
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009016806A Pending JP2010177351A (ja) | 2009-01-28 | 2009-01-28 | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2010177351A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013096438A (ja) * | 2011-10-28 | 2013-05-20 | Denso Corp | 電子制御装置 |
KR101389025B1 (ko) * | 2012-05-04 | 2014-04-24 | (주)옵티스 | 카메라 모듈 |
US9105479B2 (en) | 2012-09-11 | 2015-08-11 | Ams International Ag | Integrated circuit including an environmental sensor |
JP2019526164A (ja) * | 2016-06-06 | 2019-09-12 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | 撮像モジュールのモールド回路基板とその製造設備及び製造方法 |
-
2009
- 2009-01-28 JP JP2009016806A patent/JP2010177351A/ja active Pending
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