JP2007235276A - 撮像デバイス - Google Patents
撮像デバイス Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007235276A JP2007235276A JP2006051368A JP2006051368A JP2007235276A JP 2007235276 A JP2007235276 A JP 2007235276A JP 2006051368 A JP2006051368 A JP 2006051368A JP 2006051368 A JP2006051368 A JP 2006051368A JP 2007235276 A JP2007235276 A JP 2007235276A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- imaging device
- wall member
- space
- air passage
- transparent plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 71
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims abstract description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 25
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 21
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 5
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 5
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Studio Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】基板上に実装された撮像素子と、該撮像素子を取り囲むように設けられた壁部材と、該壁部材上に設けた透明板部材とからなる撮像デバイスにおいて、前記壁部材は一部が二重に形成されて前記壁部材の延在方向に通気路を形成し、該通気路により、前記撮像素子を実装した空間と外部空間との間で通気可能となるよう構成とした。
【選択図】図1
Description
このように、空間内部に水分を密閉させない構成として、特許文献1には、中空構造のパッケージ内に素子を封入し、パッケージ封止部の一部を接着せずに通気性を持たせる構成が開示されている。
さらに、特許文献2には、素子を内装したパッケージに、中空部を外部と連通する通気孔を設けた構成が開示されている。
さらにまた、特許文献3には、素子が形成される半導体ウエハに空気貫通孔を設け、空気貫通孔における半導体ウエハの裏面側を塞ぐべく形成された絶縁体膜を含み、後工程にて該絶縁膜を破ることにより、空気貫通孔より空気取り入れが可能となる撮像素子パッケージが開示されている。
基板上に実装された撮像素子と、該撮像素子を取り囲むように設けられた壁部材と、該壁部材上に設けた透明板部材とからなる撮像デバイスにおいて、前記壁部材は一部が二重に形成されて前記壁部材の延在方向に通気路を形成し、該通気路により、前記撮像素子を実装した空間と外部空間との間で通気可能となるよう構成したことを特徴とする。
また、塵の進入をより確実に防ぐためには、通気路の長さは出来る限り長くし、通気路は出来る限り小さくすることが好ましい。
従って、撮像素子が位置する内部の空間に残存する水分が透過部材及び撮像素子に結露することを防ぐとともに、塵の前記撮像デバイスの内部の空間への侵入を抑えることのできる撮像デバイスを提供することができる。
また、壁部材4の形状は、実施例1と同じく山型になってしまうことが多い。図2(B)に図2(A)におけるZ部拡大図の一例を、また図2(C)に図2(A)におけるZ部拡大図の別の一例を示した。図2(B)においては、壁部材4の二重に形成された部位7の山型の下端が一致しており、図2(C)においては、山型の一部が共通化しているが、いずれも山型の上部に隙間ができ、通気路6を確保することができる。このように、壁部材4の二重に形成された部位7は、通気路6を確保することができれば、図2(A)に示したように離れていても、また図2(B)に示したように接していても、図2(C)に示したように一部が共通化されていてもよい。
また、壁部材4の形状は、実施例1及び2と同じく山型になってしまうことが多い。図3(B)に図3(A)におけるZ部拡大図の一例を、また図3(C)に図3(A)におけるZ部拡大図の別の一例を示した。図3(B)においては、壁部材4の二重に形成された部位7それぞれの山型の下端が一致しており、図3(C)においては、山型の一部が共通化しているが、いずれも山型の上部に隙間ができ、通気路6を確保し、通気路6へ連続通気孔を有する部材8を充填することができる。このように、壁部材4の二重に形成された部位7は、通気路6を確保し、通気路6へ連続通気孔を有する部材8を充填することができれば、図3(A)に示したように離れていても、また図3(B)に示したように接していても、図3(C)に示したように一部が共通化されていてもよい。
通気路6は非常に小さなものであるが、通気路6近傍を非接着部32とすることで、通気路6を接着剤で塞ぐことを防ぐとともに、非接着部にできる壁部材4と透明板部材5の間の僅かな隙間での通気も可能となり、通気性もよくなる。
図5は、本実施例に係る撮像デバイスの斜視図である。撮像デバイス1は、基板3上に実装された撮像素子2と、該撮像素子2の光電変換部分2Bを覆う様に位置する透明板部材であるガラス板5と、該基板3と該ガラス板5の間で該撮像素子2を取り囲むようにして設けた壁部材4と、から構成されている。
図6は、図5に示した撮像デバイス1のガラス板5近傍の上部平面図である。撮像素子2は上部からはガラス板5及び壁部材4に覆われた構成となっている。
図8は、図6におけるB−B断面図である。壁部材4は二重とはしていない。また、壁部材4と板ガラス5の間に樹脂系接着剤Gを投入して固化させることで、壁部材4と板ガラス5を接着している。
また、通気路6は、壁部材4の二重に形成された部位7の間の壁部材の延在方向に形成されているため、外部から通気路6を通して前記空間10へ塵が侵入しにくい。また、ここに示した通気路6は図4の非接着部32で示したように、壁部材14と板ガラス15の間は接着していない。そして、壁部材4の二重に形成された部位7は山型となっており、通気路6を確保するとともに、壁部材4とガラス板5の接触面積が小さくなるため、非接着部での通気性がさらによくなっている。
2 撮像素子
3 基板
4 壁部材
5 板部材(板ガラス)
6 通気路
6B 屈曲部
7 二重に形成された部位
8 連続通気孔を有する部材
10 内部空間
Claims (5)
- 基板上に実装された撮像素子と、該撮像素子を取り囲むように設けられた壁部材と、該壁部材上に設けた透明板部材とからなる撮像デバイスにおいて、
前記壁部材は一部が二重に形成されて前記壁部材の延在方向に通気路を形成し、該通気路により、前記撮像素子を実装した空間と外部空間との間で通気可能となるよう構成したことを特徴とする撮像デバイス。 - 前記通気路が、折曲部若しくは湾曲部を有することを特徴とする請求項1に記載した撮像デバイス。
- 前記通気路に、連続通気孔を有する部材を充填したことを特徴とする請求項1または2に記載した撮像デバイス。
- 前記透明板部材は、前記通気路における外部空間への開口部近傍を除いて前記壁部材に接着してあることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載した撮像デバイス。
- 前記壁部材断面の透明板部材側を円弧形状に形成したことを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載した撮像デバイス。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006051368A JP2007235276A (ja) | 2006-02-27 | 2006-02-27 | 撮像デバイス |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006051368A JP2007235276A (ja) | 2006-02-27 | 2006-02-27 | 撮像デバイス |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007235276A true JP2007235276A (ja) | 2007-09-13 |
Family
ID=38555457
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006051368A Pending JP2007235276A (ja) | 2006-02-27 | 2006-02-27 | 撮像デバイス |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007235276A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009071150A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Fujikura Ltd | 半導体パッケージの製造方法、及び半導体パッケージ |
JP2017103435A (ja) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | 日本電信電話株式会社 | 光部品構造 |
JP2017188512A (ja) * | 2016-04-01 | 2017-10-12 | キヤノン株式会社 | 電子デバイス、その製造方法及びカメラ |
JP2021086980A (ja) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | キヤノン株式会社 | 半導体装置、表示装置、表示撮像装置、及び光電変換装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002076154A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-03-15 | Kyocera Corp | 半導体装置 |
JP2002124589A (ja) * | 2000-10-16 | 2002-04-26 | Sony Corp | 半導体装置 |
JP2004031939A (ja) * | 2002-06-26 | 2004-01-29 | Agilent Technol Inc | 撮像装置およびその製造方法 |
JP2004304605A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Mitsumi Electric Co Ltd | 小型カメラモジュール |
JP2005322809A (ja) * | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Sharp Corp | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び光学装置用モジュール |
-
2006
- 2006-02-27 JP JP2006051368A patent/JP2007235276A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002076154A (ja) * | 2000-08-23 | 2002-03-15 | Kyocera Corp | 半導体装置 |
JP2002124589A (ja) * | 2000-10-16 | 2002-04-26 | Sony Corp | 半導体装置 |
JP2004031939A (ja) * | 2002-06-26 | 2004-01-29 | Agilent Technol Inc | 撮像装置およびその製造方法 |
JP2004304605A (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-28 | Mitsumi Electric Co Ltd | 小型カメラモジュール |
JP2005322809A (ja) * | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Sharp Corp | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び光学装置用モジュール |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009071150A (ja) * | 2007-09-14 | 2009-04-02 | Fujikura Ltd | 半導体パッケージの製造方法、及び半導体パッケージ |
JP2017103435A (ja) * | 2015-12-04 | 2017-06-08 | 日本電信電話株式会社 | 光部品構造 |
JP2017188512A (ja) * | 2016-04-01 | 2017-10-12 | キヤノン株式会社 | 電子デバイス、その製造方法及びカメラ |
JP2021086980A (ja) * | 2019-11-29 | 2021-06-03 | キヤノン株式会社 | 半導体装置、表示装置、表示撮像装置、及び光電変換装置 |
JP7418086B2 (ja) | 2019-11-29 | 2024-01-19 | キヤノン株式会社 | 半導体装置、表示装置、表示撮像装置、及び光電変換装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6597729B2 (ja) | 撮像ユニットおよび撮像装置 | |
JP3830495B2 (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法及び光学装置用モジュール | |
JP4378394B2 (ja) | 半導体装置およびそれを備えた光学装置用モジュール | |
KR101597892B1 (ko) | 고체 촬상 장치 및 고체 촬상 장치의 제조 방법 | |
JP2006245246A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2011035361A (ja) | イメージセンサパッケージ構造 | |
WO2016129409A1 (ja) | 撮像素子、製造方法、および電子機器 | |
US7999284B2 (en) | Semiconductor device and optical device module having the same | |
JP2007128987A (ja) | 半導体パッケージおよびこれを用いた半導体装置 | |
US20090147115A1 (en) | Solid-state image pick-up device, method for producing the same, and electronics device with the same | |
JP6067262B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法、ならびにカメラ | |
JP4466552B2 (ja) | 固体撮像装置の製造方法 | |
WO2017094502A1 (ja) | 固体撮像装置およびその製造方法、並びに電子機器 | |
JP2007235276A (ja) | 撮像デバイス | |
WO2020183881A1 (ja) | 半導体装置 | |
US20200043965A1 (en) | Module, method for manufacturing module, and electronic device | |
JP2006344902A (ja) | 半導体モジュール | |
JP2011159900A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2010050391A (ja) | 半導体装置及びそれを用いた電子機器 | |
JP2006237134A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2008053287A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
US7683960B2 (en) | Double-sealed imaging apparatus | |
JP2010177351A (ja) | 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 | |
JP4482434B2 (ja) | 撮像モジュール | |
JP2006344903A (ja) | 半導体モジュール |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080902 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101019 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101022 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20101026 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110114 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110309 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110325 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110715 |