JP4482434B2 - 撮像モジュール - Google Patents
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Description
撮像モジュール製品の不良事由として、このような塵埃が撮像素子や光学部品の表面に付着することによる不良がかなりの程度あることから、塵埃付着による不良発生を防止する方法として、クリーンルーム内で組立作業を行う方法や、基板等の塵埃を除去して組み立てる方法が行われている。
また、撮像モジュールの製品形態が、撮像素子の受光面を部品によって完全に密封する形式のものでなかったり、撮像素子が制御用の基板に搭載されて撮像モジュールのホルダ内に収納される形態であったりする場合は、製品に応じた、塵埃に起因する不良発生を防止する方策が求められる。
すなわち、受光レンズを支持する筒体部とケーシング部とからなるホルダに、撮像素子およびチップ部品を搭載した基板が、該撮像素子の受光面を前記受光レンズに位置合わせして、前記ケーシング部に装着された撮像モジュールにおいて、前記基板が前記ケーシング部の開口端面に接着されて、前記ケーシング部の内部に密封空間が形成されており、前記密封空間には、第1空間領域と、該第1空間領域の外側の第2空間領域とが設けられており、前記第1空間領域と前記第2空間領域とを分断するような仕切り壁が、前記ケーシング部の内面に設けられており、前記第1空間領域の前記基板上に、前記撮像素子が搭載されており、前記第2空間領域の前記基板上に、前記チップ部品が搭載されていることを特徴とする。
また、前記仕切り壁と前記基板との間には隙間が設けられていることを特徴とする。また、前記撮像素子は、前記基板上に形成されている接続電極とボンディングワイヤによって接続されていることを特徴とする。
また、前記ケーシング部の内面に、前記受光レンズに対向して前記筒体部の開口孔を密封する配置に、フィルターが設けられ、前記ケーシング部の内部が前記フィルターと前記基板とによって開口部が閉止されて、前記密封空間が形成されており、前記仕切り壁が、前記フィルターの配置領域の外側に配置されていることを特徴とする。
また、前記仕切り壁が、前記第2空間領域を、複数の領域に区分するように設けられていることを特徴とする。これによって、前記撮像素子等に塵埃が付着することをさらに効果的に防止することができる。
また、受光レンズを支持する筒体部とケーシング部とからなるホルダに、撮像素子を搭載した基板が、該撮像素子の受光面を前記受光レンズに位置合わせして、前記ケーシング部に装着された撮像モジュールにおいて、前記基板の前記撮像素子が搭載された外側領域が、樹脂により封止されていることを特徴とする。
また、前記封止用の樹脂として、粘着性を有する樹脂材が用いられていることにより、さらに撮像素子の受光面等に塵埃が付着することを防止することができる。
(第1の実施の形態)
図1は、本発明に係る撮像モジュール10の第1の実施の形態の構成を示す断面図である。撮像モジュール10は、受光レンズ21および赤外線カット用のガラスフィルター22を支持するホルダ20と、撮像素子31およびチップ部品32を搭載する基板30とから構成される。
受光レンズ21は筒状に形成されたアタッチメント24に支持され、アタッチメント24は筒体部20aにねじ込まれてホルダ20に支持される。ガラスフィルター22は筒体部20aとケーシング部20bとの連結部のケーシング部20bの内面に、受光レンズ21に対向する配置で、筒体部20aの開口孔23を密封するように接着されている。
この仕切り壁20cは、ホルダ20内に残留している塵埃が撮像素子31の受光面(ガラスフィルター22に対向する面)側に進入することを抑えるためのもので、ケーシング部20bの周辺部、すなわち基板30上で撮像素子31が配置されている領域の外側領域から撮像素子31の側へ塵埃が移動することを抑制する作用をなす。
図4〜6は、本発明に係る撮像モジュールの第2の実施形態の構成を示す。本実施形態の撮像モジュール12におけるホルダ20の本体の構成および基板30の構成は、図3に示す従来の撮像モジュール11におけるホルダ20および基板30の構成と同様である。すなわち、本実施形態の撮像モジュール12のホルダ20の本体は筒体部20aおよびケーシング部20bからなり、基板30には撮像素子31とチップ部品32とが搭載されている。
図5にホルダ20をガラスフィルター22を取り付けた面側から見た状態を示す。ケーシング部20bの内面には、ガラスフィルター22の周縁部を係止してガラスフィルター22を位置決めしてホルダ20に係止するための矩形の支持枠20dが設けられ、支持枠20dとケーシング部20bの側面板とによって囲まれた領域内に樹脂26がポッティングされている。ここでは支持枠20dは樹脂26を流れ止めするダムとしても作用している。
図6は、基板30の平面図を示す。撮像素子31の周囲とチップ部品32が搭載されている領域を囲むように流れ止め枠30aが設けられ、流れ止め枠30aの内側に樹脂36がポッティングされている。
ホルダ20のケーシング部20bの内面に形成される支持枠20dの構造が比較的複雑な形態になっている場合でも、樹脂26によってこれらの構造部分が封止されることにより、これらの構造部分に塵埃が付着して残留していても塵埃が剥離したりすることが防止され、塵埃に起因する不良発生を防止することができる。ホルダ20のケーシング部20bではコーナー部に塵埃が溜まったりすることもあり得るが、ケーシング部20bのコーナー部を含めて樹脂26によって封止することにより、塵埃による不良発生を防止することが可能になる。
また、樹脂26、36はポッティング後、加熱硬化させる樹脂材を使用することもできるし、室温で自然硬化する樹脂材を使用することもできる。硬化状態でタック性(粘着性)を有する樹脂材を使用した場合には、樹脂26、36に塵埃が接触すると、塵埃の移動が妨げられ、塵埃による不良発生をさらに効果的に抑制することが可能になる。
20 ホルダ
20a 筒体部
20b ケーシング部
20c 仕切り壁
20d 支持枠
21 受光レンズ
22 ガラスフィルター
23 開口孔
24 アタッチメント
26、36 樹脂
30 基板
30a 流れ止め枠
31 撮像素子
32 チップ部品
Claims (6)
- 受光レンズを支持する筒体部とケーシング部とからなるホルダに、撮像素子およびチップ部品を搭載した基板が、該撮像素子の受光面を前記受光レンズに位置合わせして、前記ケーシング部に装着された撮像モジュールにおいて、
前記基板が前記ケーシング部の開口端面に接着されて、前記ケーシング部の内部に密封空間が形成されており、
前記密封空間には、第1空間領域と、該第1空間領域の外側の第2空間領域とが設けられており、
前記第1空間領域と前記第2空間領域とを分断するような仕切り壁が、前記ケーシング部の内面に設けられており、
前記第1空間領域の前記基板上に、前記撮像素子が搭載されており、
前記第2空間領域の前記基板上に、前記チップ部品が搭載されていることを特徴とする撮像モジュール。 - 前記仕切り壁と前記基板との間には隙間が設けられていることを特徴とする請求項1記載の撮像モジュール。
- 前記撮像素子は、前記基板上に形成されている接続電極とボンディングワイヤによって接続されていることを特徴とする請求項2記載の撮像モジュール。
- 前記仕切り壁が、前記ケーシング部の内面から前記基板に向けて延設されていることを特徴とする請求項1、2または3記載の撮像モジュール。
- 前記ケーシング部の内面に、前記受光レンズに対向して前記筒体部の開口孔を密封する配置に、フィルターが設けられ、
前記ケーシング部の内部が前記フィルターと前記基板とによって開口部が閉止されて、前記密封空間が形成されており、
前記仕切り壁が、前記フィルターの配置領域の外側に配置されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項記載の撮像モジュール。 - 前記仕切り壁が、前記第2空間領域を、複数の領域に区分するように設けられていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一項記載の撮像モジュール。
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