JP2006186067A - フィルター付き撮像素子およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 製造工程中あるいは製造後に、フィルターに塵埃が付着して不良品となる問題を解消し、撮像モジュールの品質の向上と効率的な生産を可能とするフィルタ付き撮像素子およびこのフィルタ付き撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】 撮像素子５１と赤外線カット用のフィルター４０とから構成される赤外線カット用のフィルター付き撮像素子６０であって、撮像素子５１のセンサー部５０ａが形成された面に、少なくとも前記センサー部５０ａを覆う配置に、センサー部と干渉することなく、赤外線カット用のフィルター４０が封着され、該フィルター４０の外面に、剥離可能に保護シート４２が被着されていることを特徴とする。
【選択図】 図５

Description

本発明はフィルター付き撮像素子およびその製造方法に関し、より詳細には赤外線カット用のフィルターと撮像素子とが一体的に形成されたフィルター付き撮像素子およびその製造方法に関する。

ＣＣＤやＣＭＯＳといった撮像素子を搭載した撮像モジュールには、種々の形態の製品が提案されている（特許文献１、２、３参照）。図８は、受光レンズ１１および赤外線カット用のフィルター１２を支持するホルダ１３と、撮像素子２１およびチップ部品２２を搭載する基板２０とから構成された撮像モジュール１０の構成例を示す。受光レンズ１１は筒状に形成されたアタッチメント１４に支持され、アタッチメント１４をホルダ１３の筒体部１３ａにねじ込むことによってホルダ１３に取り付けられる。フィルター１２は筒体部１３ａの基部のホルダ１３の内面に、筒体部１３ａの開口部を閉止するように取り付けられている。撮像素子２１は撮像面をフィルター１２に対向して配置され、受光レンズ１１から撮像素子２１へはフィルター１２により赤外線を遮断した状態で光が入射するように形成されている。
特開２００３−３３２５４２号公報 特開２００４−１４７０３２号公報 特開２００４−２３５５４７号公報

従来の撮像モジュールは、図８に示すように、撮像素子２１と赤外線カット用のフィルター１２とが別体に形成され、ホルダ１３にフィルター１２と受光レンズ１１とを取り付けた形態に形成されている。フィルター１２はガラスもしくはプラスチックからなり、個片に切り出したものをホルダ１３に接着して取り付けるから、フィルター１２をホルダ１３に取り付ける際にフィルター１２に塵埃が付着してしまったり、組立後に、フィルター１２に付着していた塵埃が撮像素子２１の撮像面に落下したりして、映像に黒点があらわれるといった不良が生じ、撮像モジュールの組み立て工程における歩留まりを低下させるという問題があった。

このような問題を回避するため、従来は、クリーンルーム内で撮像モジュールを組み立てるようにしたり、撮像モジュールの内部に塵埃が侵入しないように撮像モジュール内を密封した形態に形成するといったことが行われている。
しかしながら、赤外線カット用のフィルターや撮像素子のセンサー部に塵埃が付着する問題を解消する方法としてできるだけ塵埃の影響を受けないように作業環境を改善するといった方法だけでは、必ずしも塵埃を除去する方法として十分とはいえず、撮像モジュールの構成あるいは製造方法を見直すことによって塵埃による問題を解消することが求められている。

本発明は、このような撮像モジュールの製造方法において、塵埃がフィルターに付着する等の塵埃に関する問題を解消し、撮像モジュールの品質の向上と効率的な生産を可能とするフィルタ付き撮像素子およびこのフィルタ付き撮像素子の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、 撮像素子と赤外線カット用のフィルターとから構成される赤外線カット用のフィルター付き撮像素子であって、撮像素子のセンサー部が形成された面に、少なくとも前記センサー部を覆う配置に、センサー部との間に隙間を設けて赤外線カット用のフィルターが封着され、該フィルターの外面に、剥離可能に保護シートが被着されていることを特徴とする。なお、本発明に係るフィルター付き撮像素子において用いられるフィルターの素材は樹脂材に限られるものではない。

また、前記赤外線カット用のフィルターが、樹脂フィルムを基材とするフィルムフィルターであることにより、フィルム付き撮像素子の取り扱いが容易にできるという利点がある。
また、前記撮像素子の外形寸法が、前記フィルターの外形よりも大きく設定され、前記撮像素子の外周縁に、実装用の電極が露出して設けられていることにより、フィルター付き撮像素子を容易に実装することが可能になる。
また、前記保護シートが、熱剥離テープからなることにより、撮像モジュールを組み立てる工程において、必要時に、フィルターに悪影響を与えることなく簡単に剥離して除去することができる。

また、 センサー部を有する多数個の撮像素子が整列して作り込まれた半導体ウエハと、赤外線カット用のフィルターを構成するシート体が保護シートを介して接着されたセパレータとを、前記半導体ウエハのセンサー部が形成された面に前記シート体を対向させ、前記センサー部との間に隙間を設けて接着して、半導体ウエハと前記セパレータとの接着体を形成する工程と、前記保護シートを前記フィルターに被着させた状態で、前記セパレータを前記接着体から剥離する工程と、前記セパレータが剥離された半導体ウエハをダイシングして前記撮像素子を個片化する工程とを含むことを特徴とする。

また、赤外線カット用のフィルターを構成するシート体にかえて、個片に形成された赤外線カット用のフィルターを、個片に形成された保護シートを介して接着したセパレータを使用し、前記半導体ウエハに形成されている撮像素子のセンサー部と前記個片に形成された赤外線カット用のフィルターとを位置合わせして接着し、半導体ウエハと前記セパレータとの接着体を形成し、前記セパレータを前記接着体から剥離した後、隣接する赤外線カット用のフィルター間の半導体ウエハをダイシングして個片のフィルター付き撮像素子を得ることを特徴とする。
また、個片に形成された赤外線カット用のフィルターの周縁部に接着剤を塗布し、前記半導体ウエハとセパレータとを接着した際に、前記半導体ウエハの前記センサー部が前記フィルターにより封着されることを特徴とする。
また、赤外線カット用のフィルターとして、樹脂を基材とするフィルム状のフィルターを使用することにより、さらに確実にかつ容易にフィルター付き撮像素子を製造することが可能になる。

本発明に係るフィルター付き撮像素子は、撮像素子と赤外線カット用のフィルターが一体的に形成されているとともに、フィルターの外面に保護シートが剥離可能に被着されて提供されることから、フィルターによって撮像素子のセンサー面が塵埃から隔離されて保護されていること、また、撮像モジュールを組み立てる際には最終的にフィルターの外面を露出させる必要がある工程ではじめて保護シートを剥離して除去するように使用することができることから、フィルターや撮像素子のセンサー部に塵埃が付着することを確実に回避して、高品質の撮像モジュールを歩留まりよく製造することが可能になる。また、本発明に係るフィルター付き撮像素子の製造方法によれば、確実にかつ効率的にフィルター付き撮像素子を製造することが可能になる。

以下、本発明の好適な実施の形態について、添付図面にしたがって詳細に説明する。
（フィルター付き撮像素子の製造方法）
従来の撮像モジュールの製造工程においては、撮像素子とフィルターとを別部品とし、撮像素子とフィルターとを別個に基板（回路基板）やホルダに搭載して撮像モジュールを組み立てている。本発明に係るフィルタ付き撮像素子は、赤外線カット用のフィルターと撮像素子とを組み合わせて一体化したことを特徴とするものであり、製造工程中に赤外線カット用のフィルターや撮像素子のセンサー部に塵埃が付着することを防止できるように構成されていることを特徴とする。

図１〜３は、本発明に係るフィルター付き撮像素子の製造工程を示す。
本発明に係るフィルター付き撮像素子は、赤外線カット用のフィルムフィルター４０を撮像素子のセンサー部に接着するようにして形成される。フィルター付き撮像素子を製造する方法として、本実施形態では、多数個の撮像素子が作り込まれた半導体ウエハ５０と、個片に形成されたフィルムフィルター４０が貼着されたセパレータ３０とを使用する。図１は、フィルムフィルター４０が貼着されたセパレータ３０と撮像素子が作り込まれた半導体ウエハ５０とを示す。

半導体ウエハ５０には縦横に所定間隔をあけた格子状配列に撮像素子が形成されている。５０ａは各々の撮像素子のセンサー部を示している。
セパレータ３０には、半導体ウエハ５０に形成されている各々の撮像素子の位置に合わせて正方形状のフィルムフィルター４０が縦横の格子状配列で貼着されている。フィルムフィルター４０は、所定領域の赤外線を遮断する作用を有するフィルム状に形成されたフィルターである。本実施形態では樹脂を基材とするフィルムフィルターを使用しているが、所要の強度および特性を有するものであれば樹脂以外の素材からなるフィルターを使用することができる。

本発明に係るフィルター付き撮像素子の製造工程では、半導体ウエハ５０およびフィルムフィルター４０が貼着されたセパレータ３０を用意した後、セパレータ３０に貼着されたフィルムフィルター４０と撮像素子（センサー部５０ａ）との配置を一致させ、フィルムフィルター４０と半導体ウエハ５０のセンサー部５０ａとを対向させてセパレータ３０に半導体ウエハ５０を貼着する。
図２は、セパレータ３０に半導体ウエハ５０を貼着した状態（セパレータ３０の下側に半導体ウエハ５０を貼着している）を示す。セパレータ３０にくらべて半導体ウエハ５０が若干小径に形成されている。

セパレータ３０に貼着されている各々のフィルムフィルター４０の半導体ウエハ５０に対向する面の周縁部には接着剤が塗布されており、セパレータ３０に位置合わせして半導体ウエハ５０を押接することにより、各々のフィルムフィルター４０に塗布されている接着剤により半導体ウエハ５０がセパレータ３０に接着支持される。
半導体ウエハ５０をセパレータ３０に接着して支持した状態で、必要に応じて半導体ウエハ５０の裏面を研削し、撮像素子の厚さを薄くする加工を施すことができる。

図３は、半導体ウエハ５０の裏面を研削した後、半導体ウエハ５０の表面からセパレータ３０を剥離した状態を示す。
半導体ウエハ５０の表面からセパレータ３０を剥離する際には、フィルムフィルター４０とセパレータ３０との接着面でセパレータ３０が剥離され、半導体ウエハ５０のセンサー部５０ａが形成された表面上にフィルムフィルター４０が残るように設定されている。すなわち、フィルムフィルター４０とセパレータ３０とは剥離可能にフィルムフィルター４０がセパレータ３０に接着されている。

なお、本実施形態においては、フィルムフィルター４０の表面にフィルムフィルター４０を保護する保護シートが被着され、セパレータ３０と保護シートとの間が剥離可能となっている。したがって、図３に示すセパレータ３０を半導体ウエハ５０から剥離した状態では、実際には、保護シートが外面に被着された状態でフィルムフィルター４０が半導体ウエハ５０に接着された状態になる。

このフィルムフィルター４０が半導体ウエハ５０のセンサー部５０ａが形成された面に接着されている状態で、図３に示すように、隣接するフィルムフィルター４０の中間位置をダイシングし、半導体ウエハ５０を個片化してフィルター付き撮像素子６０が得られる。各々のフィルム付き撮像素子６０は撮像素子のセンサー部５０ａが形成された面にフィルムフィルター４０が接着されて形成されたものとなる。

図４、５は、上述したフィルター付き撮像素子６０の構成および製造方法をより明確に説明するために、セパレータ３０に被着したフィルムフィルター４０および半導体ウエハ５０の断面構造を製造工程とともに示したものである。
すなわち、図４(a)は、半導体ウエハ５０とセパレータ３０とを位置合わせした状態を断面方向から見た状態を示す。セパレータ３０にはフィルムフィルター４０が所定の平面配列に接着されて支持されている。
図５(a)に、セパレータ３０にフィルムフィルター４０を接着した構造を拡大して示す。本実施形態で使用しているセパレータ３０は、厚さ５０〜１５０μｍのポリエチレンフィルムからなる。セパレータ３０のフィルムフィルター４０を接着する表面には紫外線硬化接着剤３２が被着され、フィルムフィルター４０は保護シート４２を介して紫外線硬化接着剤３２によりセパレータ３０に接着されている。

保護シート４２はフィルムフィルター４０の表面（光が入射してくる面）に塵埃が付着しないように保護するためのものであり、フィルムフィルター４０と同形に形成されている。保護シート４２は後工程でフィルムフィルター４０から剥離して除去するから、フィルムフィルター４０から簡単に剥離できるフィルムが好適に用いられる。保護シート４２としては、たとえば、エポキシ等の樹脂材中に加熱によって膨張する発泡剤を含有する熱剥離テープ、アクリル系樹脂等の紫外線樹脂からなるもの等が使用できる。本実施形態では厚さ１０〜３０μｍの熱剥離テープを使用している。

フィルムフィルター４０は半導体ウエハ５０に形成される撮像素子のセンサー部５０ａの領域を少なくとも覆う大きさに形成する。フィルムフィルター４０の半導体ウエハ５０に対向する面の周縁部には、接着剤４４を一周するように塗布するから、接着剤４４によりフィルムフィルター４０を半導体ウエハ５０に接着した際に、接着剤４４がセンサー部５０ａに付着しないようにする。また、このときセンサー部５０ａとフィルムフィルター４０とが接触せず、僅かに離間するようにするのがよい。
フィルムフィルター４０としては、たとえばアクリル系樹脂剤に赤外線を吸収する物質を混入させたもの、樹脂フィルムの表面に赤外線のフィルター作用を備えた光の屈折層を形成したもの等が使用できる。フィルムフィルター４０の厚さは５０〜３００μｍ程度である。接着剤４４としては、ポキシ系樹脂等の適宜樹脂からなる接着剤が使用できる。

図４(b)は、半導体ウエハ５０をセパレータ３０に位置合わせして接着した状態を示す。図５(b)が半導体ウエハ５０をセパレータ３０に接着した状態の拡大図である。半導体ウエハ５０はフィルムフィルター４０に塗布された接着剤４４によりセパレータ３０に接着支持される。
接着剤４４は熱硬化させ、半導体ウエハ５０とフィルムフィルター４０とは強固に接着させる。接着剤４４がフィルムフィルター４０の周縁部を一周するように設けられているから、フィルムフィルター４０を半導体ウエハ５０に接着することによって、各々の撮像素子のセンサー部５０ａは完全に密封された状態、すなわち外部からセンサー部５０ａに塵埃が侵入できない状態になる。

半導体ウエハ５０をセパレータ３０に接着して支持した状態で、前述したように、必要に応じて半導体ウエハ５０の裏面を研削して、ウエハに形成した各々の撮像素子の厚さを薄くする。
図４(c)は、セパレータ３０を半導体ウエハ５０から剥離している状態を示す。セパレータ３０を半導体ウエハ５０から剥離する際は、セパレータ３０の外面から紫外線を照射し、紫外線硬化接着剤３２の接着力を弱めることによって簡単にセパレータ３０を剥離することができる。
セパレータ３０を剥離する操作によって、半導体ウエハ５０の表面に、外面が保護シート４２によって被覆されたフィルムフィルター４０が接着された状態になる。

図４(d)は、半導体ウエハ５０からセパレータ３０を剥離して除去した後、隣接するフィルムフィルター４０との中間で半導体ウエハ５０をダイシングしている状態を示す。
図５(c)は、半導体ウエハ５０をダイシングして個片に形成された、フィルター付き撮像素子６０を示す。
このフィルター付き撮像素子６０は、撮像素子の本体５０ｂの一方の面にセンサー部５０ａが形成され、フィルムフィルター４０がセンサー部５０ａを覆うようにして撮像素子５１の本体５０ｂの一方の面に接着されてなる。フィルムフィルター４０の周縁部が接着剤４４により撮像素子の本体５０ｂ、具体的にはセンサー部５０ａを包囲する配置に接着され、センサー部５０ａが密封された状態になる。フィルムフィルター４０の本体５０ｂに対向する面とは反対側の面には保護シート４２が被着されている。

なお、以上説明したフィルター付き撮像素子の製造方法においては、半導体ウエハ５０と接着するセパレータ３０については、半導体ウエハ５０に作り込まれている撮像素子の配置に合わせて個片に形成された赤外線カット用のフィルムフィルター４０を保護シート４２を介して剥離可能にセパレータ３０に接着したものを使用したが、セパレータ３０に接着する赤外線カット用のフィルターとしては、必ずしも個片状に形成したフィルターに限られるものではない。たとえば、赤外線カット用のフィルターを半導体ウエハ５０の全面を被覆するシート体に形成し、同様にシート体に形成した保護シートを介してシート体の赤外線カット用のフィルターをセパレータに接着する構成とすることも可能である。

（撮像モジュールの製造方法）
上述したフィルター付き撮像素子６０は赤外線カット用のフィルムフィルター４０と撮像素子５１が一体的に形成されたものであり、種々の撮像モジュールの組み立てに好適に使用することができる。
図６、７は上述したフィルター付き撮像素子６０を用いて撮像モジュールを組み立てる例を示す。以下、製造工程にしたがって説明する。

図６(a)は、フィルター付き撮像素子６０をフリップチップ接続によって実装基板に実装可能とするため、撮像素子５１の本体５０ｂにバンプ５２を形成した状態を示す。本実施形態では、金線を用いたボールボンディングを利用してバンプ５２を形成している。
フィルター付き撮像素子６０は、撮像素子５１の外形寸法がフィルムフィルター４０よりも大きく設定されており、撮像素子５１の本体５０ｂの外周縁部がフィルムフィルター４０の配置領域の外側に露出する。バンプ５２はこの撮像素子５１の外周縁部に露出して形成されている電極に金線をボンディングして形成される。

図６(b)は、バンプ５２が形成されたフィルター付き撮像素子６０を実装基板７０に接続した状態を示す。実装基板７０はフィルター付き撮像素子６０を搭載する部位に、フィルムフィルター４０および保護シート４２を収納する四角形状の貫通孔７０ａが設けられ、基板の両面に所要の配線パターン７４、７５が設けられたものである。
フィルター付き撮像素子６０は、フィルムフィルター４０の外面に保護シート４２が被着された状態でフィルムフィルター４０を貫通孔７０ａに挿入し、バンプ５２と配線パターン７４に形成された接続電極７２とを位置合わせし、フリップチップボンディングによって実装基板７０の片面側に搭載する。
バンプ５２が接続される接続電極７２は貫通孔７０ａの縁部に面して配置されており、バンプ５２を接続電極７２に当接させるとともに、バンプ５２を接続電極７２に当接した状態で、はんだ、導電性接着剤または非導電性接着剤などの接着剤７６によりバンプ５２と接続電極７２との接合部を接着固定することによって、バンプ５２と接続電極７２との電気的接続を確保する。

なお、撮像素子５１を実装基板７０に実装させる方法として、フリップチップ接続によらずに、撮像素子５１に設けられた電極と実装基板に形成された配線パターンとの間をワイヤボンディングによって接続するといった方法も利用できる。
撮像素子５１のセンサー部５０ａを形成した面にフィルムフィルター４０を接着した状態で、撮像素子５１の本体５０ｂの外周縁部に電極が露出するようにしておけば、ワイヤボンディング等によって撮像素子５１と実装基板とを容易に電気的に接続することができる。

図６(c)は、撮像素子５１の裏面に制御用の半導体素子８０を搭載した状態を示す。半導体素子８０を撮像素子５１の裏面に接着し、半導体素子８０の電極８１と配線パターン７４に形成されているボンディング部７４ａとの間をワイヤボンディングすることにより、半導体素子８０と実装基板７０とが電気的に接続された状態になる。８２がボンディングワイヤである。なお、撮像モジュールによっては制御用の半導体素子８０を撮像素子５１の裏面に搭載しない形態とすることももちろん可能である。

実装基板７０に撮像素子５１と制御用の半導体素子８０を搭載した後、本実施形態においては、図７(a)に示すように、実装基板７０で撮像素子５１および半導体素子８０が搭載された片面側を樹脂封止する。図７(a)で、９０が実装基板７０の撮像素子５１と半導体素子８０が搭載された面を封止する封止樹脂である。

図７(b)は、次に、実装基板の７０の撮像素子５１が搭載された面と反対側の面にキャパシタ、抵抗等の電子部品７８を実装した後、実装基板７０の電子部品７８が搭載された面側を封止樹脂９２により樹脂封止した状態を示す。
この樹脂封止工程では、撮像素子５１のフィルムフィルター４０が接着されている面側について、保護シート４２の周縁部まで封止樹脂９２によって樹脂封止する。

図７(c)は、実装基板７０を樹脂封止した後、最後に、保護シート４２をフィルムフィルター４０から剥離して除去する状態を示す。本実施形態では保護シート４２として熱剥離テープを使用しているから、保護シート４２を加熱することによってフィルムフィルター４０から簡単に保護シート４２を剥離して除去することができる。
保護シート４２を剥離した後は、封止樹脂９２の外面に撮像素子５１と位置合わせしてレンズユニットを搭載して撮像モジュールを組み立てる。

本実施形態の製造工程で、保護シート４２をフィルムフィルター４０の外面に被着した状態で所要の工程を行っているのは、撮像モジュールの組立工程でフィルムフィルター４０の外面に塵埃が付着しないようにフィルムフィルター４０を保護するためである。
フィルムフィルター４０は撮像素子が形成されている半導体ウエハ５０をセパレータ３０に接着する際に、撮像素子５１のセンサー部５０ａを密封するようにして接着される。したがって、フィルムフィルター４０と撮像素子５１のセンサー部５０ａとで挟まれた空間内に塵埃が存在しないようにしておけば、最後に保護シート４２を剥離して撮像モジュールを組み立てる際に塵埃による影響を排除するようにすることで、確実に塵埃による影響を回避した状態で撮像モジュールを製造することが可能になる。

上記撮像モジュールの製造工程では、実装基板７０に撮像素子５１を搭載したり、実装基板７０に撮像素子５１を搭載した状態で半導体素子８０や電子部品７８を樹脂封止する工程があるが、保護シート４２がフィルムフィルター４０の光の入射面を保護していることから、最後の組立工程までフィルムフィルター４０の表面に塵埃が付着したりすることを確実に防止することができ、フィルムフィルター４０の表面や撮像素子のセンサー部５０ａに塵埃が付着することによる問題を確実に回避することが可能となり、撮像モジュールの品質を向上させることができるとともに、作業工程の信頼性を高め、歩留まりを確実に向上させることが可能になる。

また、上述した製造工程によって製造される撮像モジュールは撮像素子５１と赤外線カット用のフィルムフィルター４０とが略接触した状態で配置されているから、撮像モジュールの光軸方向の長さを短縮することができ、撮像モジュールの小型化も図ることが可能になるという利点がある。

フィルター付き撮像素子の製造方法を示す説明図である。 半導体ウエハをセパレータに接着した状態を示す説明図である。 半導体ウエハをダイシングする状態を示す説明図である。 フィルター付き撮像素子の製造方法を示す断面図である。 フィルター付き撮像素子の製造状態を拡大して示す断面図である。 フィルター付き撮像素子を用いて撮像モジュールを製造する製造工程例を示す説明図である。 フィルター付き撮像素子を用いて撮像モジュールを製造する製造工程例を示す説明図である。 撮像モジュールの構成例を示す断面図である。

符号の説明

１０ 撮像モジュール
１１ 受光レンズ
１２ フィルター
２１ 撮像素子
３０ セパレータ
３２ 紫外線硬化接着剤
４０ フィルムフィルター
４２ 保護シート
４４ 接着剤
５０ 半導体ウエハ
５０ａ センサー部
５０ｂ 本体
５１ 撮像素子
５２ バンプ
６０ フィルター付き撮像素子
７０ 実装基板
７０ａ 貫通孔
７２ 接続電極
７４、７５ 配線パターン
７４ａ ボンディング部
７６ 接着剤
７８ 電子部品
８０ 半導体素子
９０、９２ 封止樹脂

Claims (8)

1. 撮像素子と赤外線カット用のフィルターとから構成される赤外線カット用のフィルター付き撮像素子であって、
   撮像素子のセンサー部が形成された面に、少なくとも前記センサー部を覆う配置に、センサー部との間に隙間を設けて赤外線カット用のフィルターが封着され、
   該フィルターの外面に、剥離可能に保護シートが被着されていることを特徴とするフィルター付き撮像素子。
2. 前記赤外線カット用のフィルターが、樹脂フィルムを基材とするフィルム状のフィルターであることを特徴とする請求項１記載のフィルター付き撮像素子。
3. 前記撮像素子の外形寸法が、前記フィルターの外形よりも大きく設定され、
   前記撮像素子の外周縁に、実装用の電極が露出して設けられていることを特徴とする請求項１記載のフィルター付き撮像素子。
4. 前記保護シートが、熱剥離テープからなることを特徴とする請求項１記載のフィルター付き撮像素子。
5. センサー部を有する多数個の撮像素子が整列して作り込まれた半導体ウエハと、
   赤外線カット用のフィルターを構成するシート体が保護シートを介して接着されたセパレータとを、
   前記半導体ウエハのセンサー部が形成された面に前記シート体を対向させ、前記センサー部との間に隙間を設けて接着して、半導体ウエハと前記セパレータとの接着体を形成する工程と、
   前記保護シートを前記フィルターに被着させた状態で、前記セパレータを前記接着体から剥離する工程と、
   前記セパレータが剥離された半導体ウエハをダイシングして前記撮像素子を個片化する工程とを含むことを特徴とするフィルター付き撮像素子の製造方法。
6. 赤外線カット用のフィルターを構成するシート体にかえて、個片に形成された赤外線カット用のフィルターを、個片に形成された保護シートを介して接着したセパレータを使用し、
   前記半導体ウエハに形成されている撮像素子のセンサー部と前記個片に形成された赤外線カット用のフィルターとを位置合わせして接着し、半導体ウエハと前記セパレータとの接着体を形成し、
   前記セパレータを前記接着体から剥離した後、隣接する赤外線カット用のフィルター間の半導体ウエハをダイシングして個片のフィルター付き撮像素子を得ることを特徴とする請求項５記載のフィルター付き撮像素子の製造方法。
7. 個片に形成された赤外線カット用のフィルターの周縁部に接着剤を塗布し、
   前記半導体ウエハとセパレータとを接着した際に、前記半導体ウエハの前記センサー部が前記フィルターにより封着されることを特徴とする請求項６記載のフィルター付き撮像素子の製造方法。
8. 赤外線カット用のフィルターとして、樹脂を基材とするフィルム状のフィルターを使用することを特徴とする請求項５〜７のいずれか一項記載のフィルター付き撮像素子の製造方法。

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