JP2005216970A - 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法 - Google Patents

光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 ボンディングワイヤの配線を廃して大型化を回避し、小型で安価な光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 接着部１５を介して配線基板６に積層され、貫通電極１４，１４，…が形成されたＤＳＰ８と、接着部９を介してＤＳＰ８に積層され、貫通電極３，３，…及び有効画素領域２が形成され、有効画素領域２に対向配置された透光性蓋部５が接着部４を介して接着してある固体撮像素子１とが、レンズ１３を保持し有効画素領域２への光路を画定する光路画定器１０内に収容され、透光性蓋部５が光路画定器１０に結合部１１にて結合されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、固体撮像素子と、固体撮像素子の一面に形成された有効画素領域への光路を画定する光路画定器とを備える光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法に関する。
最近、デジタルカメラ、カメラ機能付き携帯電話機等の光学装置に組み込む光学装置用モジュールの開発が行なわれている（例えば、特許文献１参照）。
図１４は、従来の光学装置用モジュールの構成を示す断面図である。図中３０は配線基板であり、配線基板３０の両面には導体配線３１がパターン形成されている。配線基板３０の両面に形成された導体配線３１は配線基板３０内部で適宜相互に接続されている。配線基板３０の上にはＤＳＰ（デジタル・シグナル・プロセッサ）３２が接着（ダイボンド）されている。ＤＳＰ３２の平面上にはシート状の絶縁性接着剤であるスペーサ３３が接着され、スペーサ３３の上には固体撮像素子３４が接着されている。ＤＳＰ３２の各接続端子はボンディングワイヤ３２ｗにより導体配線３１に電気的に接続されており、固体撮像素子３４の各接続端子はボンディングワイヤ３４ｗにより導体配線３１に電気的に接続されている。
レンズ保持具本体３５は筒状であり、一端側の内周部には、レンズ３７を保持する焦点調整器３６を備え、他端側には、配線基板３０の一面を接着してある。レンズ保持具本体３５のレンズ３７と固体撮像素子３４との間には、入射光線中の赤外線をカットするためにフィルタ処理を施した光学フィルタ３８が接着されている。焦点調整器３６はレンズ保持具本体３５に対してネジ状に嵌合され、焦点調整器３６が回動することによってレンズ保持具本体３５に対する焦点調整器３６の位置が変更される。レンズ３７は、配線基板３０のレンズ保持具本体３５が接着された一面を基準にして、レンズ保持具本体３５及び焦点調整器３６（以下、レンズ保持具という）により位置決めされている。
特開２００２−１８２２７０号公報
光学装置用モジュールが備える配線基板３０の寸法（特に厚さ方向の寸法）は仕様値の範囲内にある。しかしながら、配線基板３０は製造バラツキによる反り、たわみ等を有している。また、レンズ保持具本体３５を接着した後においても、このような反り、たわみ等は存在している。つまり、レンズ３７の位置決めにおいては、位置決め基準となる配線基板３０の反り、たわみ等により、レンズ３７から固体撮像素子３４までの光学距離がレンズ３７の焦点距離ｆと一致しないことがある。
図１５〜図１７は、従来の光学装置用モジュールの問題点を示す説明図であり、各図には光学装置用モジュールの断面が示されている。
図１５は配線基板３０の中央部が凸状態となった場合を示している。レンズ３７と、配線基板３０の中央部、及び配線基板３０の中央部に配置されている固体撮像素子３４とは平行に保たれているが、配線基板３０の両端が中央に対し凹状態になることから、配線基板３０に接着されているレンズ保持具本体３５が配線基板３０の中央部に対して下方に移動した状態となる。つまり、レンズ３７の位置決め基準が下方に移動した状態となる。このため、レンズ３７と固体撮像素子３４との間の光学距離がレンズ３７の焦点距離ｆと異なり、ｆ−Δｆ（Δｆは配線基板３０の厚さ方向の変形量）となる。
このような場合には、レンズ３７と固体撮像素子３４との間の光学距離をレンズ３７の焦点距離ｆに一致させるために、焦点調整器３６を回動させてレンズ３７と固体撮像素子３４との間の光学距離をレンズ３７の焦点距離ｆに調整する。つまり、焦点調整器３６により変形量Δｆに相当する調整をして、レンズ３７の焦点距離ｆの位置に固体撮像素子３４が位置するよう調整する。
図１６は配線基板３０の中央部が凹状態となった場合を示している。レンズ３７と配線基板３０の中央部及び固体撮像素子３４とは平行に保たれているが、配線基板３０の両端が中央に対し凸状態になることから、配線基板３０に接着されているレンズ保持具本体３５が配線基板３０の中央部に対して上方に移動した状態となる。つまり、レンズ３７の位置決め基準が上方に移動した状態となる。このため、レンズ３７と固体撮像素子３４との間の光学距離がレンズ３７の焦点距離ｆと異なり、ｆ＋Δｆ（Δｆは配線基板３０の厚さ方向の変形量）となる。従って、焦点調整器３６により変形量Δｆに相当する調整をして、レンズ３７の焦点距離ｆの位置に固体撮像素子３４が位置するように調整する必要がある。
上述したように、従来の光学装置用モジュールは、配線基板３０をレンズ３７の位置決め基準にして、レンズ保持具本体３５を配線基板３０に接着しているため、配線基板３０の反り、たわみ等のバラツキによりレンズ３７と固体撮像素子３４との間の光学距離がレンズ３７の焦点距離ｆと異なることがあった。
この結果、各光学装置用モジュールについて、レンズ３７と固体撮像素子３４との間の光学距離をレンズ３７の焦点距離ｆに調整する調整工程が必要となり、調整用の高額の設備と作業人員とが必要であった。また、調整には作業員の熟練を要した。更に、レンズ保持具にレンズ保持具本体３５と焦点調整器３６の二つの機構部品が必要であり、レンズ保持具、更には光学装置用モジュールを小型化することが構造的に困難であった。更に、機構部品であることから大量生産が困難であり、レンズ保持具の生産コストが光学装置用モジュールの生産コストに占める割合が高く、生産コストのアップをもたらしていた。
一方、図１７は配線基板３０の板厚が場所により異なる状態となった場合を示している。図のように、配線基板３０の図中右端では板厚が厚く、図中左端では板厚が薄く、左右両端で板厚が異なる状態となった場合でも、例えば配線基板３０が１０ｍｍ程度の矩形であり、配線基板３０の両端の間で発生する板厚の差が±０．０１ｍｍ程度とすると、配線基板３０の板厚は規格内である。
しかしながら、レンズ保持具本体３５を配線基板３０に接着したとき、レンズ保持具は、配線基板３０及び固体撮像素子３４に対し、傾いて固定されることになる。この結果、レンズ３７の光軸と固体撮像素子３４の垂直軸との間で角度θのずれが生じることになり、固体撮像素子３４が、レンズ３７を透過した入射光を正確に受光することができない。即ち、被写体の像を正確に固体撮像素子３４へ投影することができない。
更に、従来の光学装置用モジュールは、ＤＳＰ３２の各接続端子及び固体撮像素子３４の各接続端子と導体配線３１とがボンディングワイヤ３２ｗ及びボンディングワイヤ３４ｗにより電気的に接続されていた。このため、ボンディングワイヤ３２ｗ、ボンディングワイヤ３４ｗ、及びこれらに接続される導体配線３１を配置するためのスペースが必要であった。
具体的には、ＤＳＰ３２と固体撮像素子３４との間、及び固体撮像素子３４と光学フィルタ３８との間にボンディングワイヤ３２ｗ及びボンディングワイヤ３４ｗを配線可能な空間が必要であり、また、配線基板３０のＤＳＰ３２及び固体撮像素子３４周辺部に導体配線３１を配置可能な空間が必要であった。この結果、光学装置用モジュールの寸法、例えば固体撮像素子３４の端部とレンズ保持具本体３５の内壁との間の距離Ａが大きくなり、光学装置用モジュールの大型化を招いていた。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、透光性蓋部を固体撮像素子に接着する接着部と、透光性蓋部及び光路画定器を結合する結合部とを備え、固体撮像素子に貫通電極が形成されていることにより、小型化された光学装置用モジュール及び該光学装置用モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
本発明の他の目的は、結合部にて接着されていること、又は透光性蓋部の平面寸法が固体撮像素子の平面寸法より小さいことにより、更に小型化された光学装置用モジュールを提供することにある。
本発明の他の目的は、光路画定器がレンズを保持することにより、レンズと固体撮像素子との間の光学距離をレンズの焦点距離に一致させるための調整工程が不要な光学装置用モジュールを提供することにある。
本発明の更に他の目的は、貫通電極が形成されている画像処理装置を備えることにより、更に小型化される光学装置用モジュールを提供することにある。
本発明に係る光学装置用モジュールは、一面に有効画素領域を有する固体撮像素子と、前記有効画素領域への光路を画定する光路画定器とを備える光学装置用モジュールにおいて、前記固体撮像素子を貫通する貫通電極と、前記有効画素領域に対向して配置される透光性蓋部を前記固体撮像素子に接着する接着部と、前記透光性蓋部及び前記光路画定器を結合する結合部とを備えることを特徴とする。
本発明に係る光学装置用モジュールは、前記結合部は前記透光性蓋部及び前記光路画定器を接着していることを特徴とする。
本発明に係る光学装置用モジュールは、前記透光性蓋部は前記固体撮像素子の前記一面の平面寸法より小さい平面寸法を有することを特徴とする。
本発明に係る光学装置用モジュールは、前記接着部は感光性接着剤を含むことを特徴とする。
本発明に係る光学装置用モジュールは、前記有効画素領域及び透光性蓋部の間には空間が形成され、前記接着部は前記一面における有効画素領域の外周部に形成されていることを特徴とする。
本発明に係る光学装置用モジュールは、前記接着部は前記外周部を密封する構成としてあることを特徴とする。
本発明に係る光学装置用モジュールは、前記光路画定器は前記有効画素領域に対向して配置されるレンズを保持することを特徴とする。
本発明に係る光学装置用モジュールは、前記固体撮像素子は配線基板に接着された画像処理装置の平面部に接着されていることを特徴とする。
本発明に係る光学装置用モジュールは、前記貫通電極と前記画像処理装置を貫通する貫通電極とが接続されていることを特徴とする。
本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法は、一面に有効画素領域を有する固体撮像素子と、前記有効画素領域への光路を画定する光路画定器とを備える光学装置用モジュールの製造方法において、前記固体撮像素子に貫通電極を形成する工程と、前記有効画素領域に対向して配置した透光性蓋部を前記固体撮像素子に接着する工程と、前記透光性蓋部に前記光路画定器を結合する工程とを備えることを特徴とする。
本発明にあっては、一面に有効画素領域を有する板状の固体撮像素子に、貫通電極を形成する。また、有効画素領域に対向して配置される透光性蓋部と固体撮像素子とを接着部にて接着する。更に、有効画素領域への光路を画定する光路画定器と透光性蓋部とを結合部にて結合する。
また、本発明にあっては、光路画定器と透光性蓋部とを結合部にて接着する。
本発明にあっては、透光性蓋部の平面寸法（例えば固体撮像素子に対する投影面積）は固体撮像素子の一面の平面寸法（投影面積）より小さい。ただし、透光性蓋部の平面寸法は有効画素領域の平面寸法以上である必要がある。
本発明にあっては、固体撮像素子及び透光性蓋部を接着する接着部は感光性接着剤を含む。このような接着部は、例えば感光性接着剤及び熱硬化樹脂を混合した接着剤が硬化したものである。
本発明にあっては、固体撮像素子及び透光性蓋部を接着する接着部は、固体撮像素子の一面における有効画素領域の外周部に形成され、また、固体撮像素子と透光性蓋部とは接着後も完全に密着することなく、このため有効画素領域及び透光性蓋部の間に空間が形成される。
本発明にあっては、固体撮像素子及び透光性蓋部を接着する接着部は、固体撮像素子の一面における有効画素領域の外周部に形成され、更に、有効画素領域の外周部を密封している。
本発明にあっては、固体撮像素子の一面における有効画素領域に対向して配置されるレンズを光路画定器が保持している。
本発明にあっては、固体撮像素子が接着された平面部を有する画像処理装置と、画像処理装置が接着された配線基板とを備える。画像処理装置は、例えば固体撮像素子の動作を制御したり、固体撮像素子が貫通電極を介して出力した電気信号を受け付け、受け付けた電気信号を処理し、処理した電気信号を配線基板へ出力したりする。
本発明にあっては、固体撮像素子が接着された平面部を有する画像処理装置と、画像処理装置が接着された配線基板とを備える。また、画像処理装置を貫通する貫通電極を備え、固体撮像素子の貫通電極と画像処理装置の貫通電極とが電気的に接続されている。画像処理装置は、例えば固体撮像素子の動作を制御する制御信号を画像処理装置及び固体撮像素子夫々の貫通電極を介して固体撮像素子に入力する。また、画像処理装置は、固体撮像素子が固体撮像素子及び画像処理装置夫々の貫通電極を介して出力した電気信号を受け付け、受け付けた電気信号を処理し、処理した電気信号を画像処理装置の貫通電極を介して配線基板へ出力する。
本発明の光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法によれば、一面に有効画素領域を有する固体撮像素子に、貫通電極が形成してある。このため、貫通電極を用いて固体撮像素子を、光学装置用モジュール外部又は光学装置用モジュール内部の電極、リード等（例えば配線基板）に実装することができる。この結果、配線用のスペースを別途必要とするワイヤボンディングのような配線手段を用いて固体撮像素子を配線基板に実装する必要がないため、光学装置用モジュールを小型化することができる。
また、有効画素領域に対向して配置される透光性蓋部が接着部にて固体撮像素子に接着されている。このため、固体撮像素子が有する有効画素領域を透光性蓋部で覆うことができる。この結果、有効画素領域を例えば外部の物体との当接から保護することができる。更に、透光性蓋部と固体撮像素子との接着は、接着以外の手段（例えば透光性蓋部及び固体撮像素子間に適宜の係合部材を介在した係合）で透光性蓋部と固体撮像素子とを結合させる場合より構造が簡単であり、製造工程が簡易である。
更にまた、有効画素領域への光路を画定する光路画定器と透光性蓋部とが結合部にて結合されている。透光性蓋部と固体撮像素子とは接着されて一体的に設けられているため、光路画定器と透光性蓋部とが個別的に、又は透光性蓋部と固体撮像素子とが個別的に設けられている光学装置用モジュールに比べて小型化することができる。
本発明の光学装置用モジュールによれば、光路画定器と透光性蓋部とを結合部にて接着してある。光路画定器と透光性蓋部との接着は、接着以外の手段（例えば螺合）で光路画定器と透光性蓋部とを結合させる場合より構造が簡単であり、製造工程が簡易であり、光路画定器と透光性蓋部との間の距離を低減して光学装置用モジュールを小型化することが可能である。更に、接着剤で光路画定器と透光性蓋部との間を封止する場合は、光路画定器内に固体撮像素子を密封して外部環境から保護できるよう構成することが可能である。
本発明の光学装置用モジュールによれば、透光性蓋部は有効画素領域を覆い、しかも固体撮像素子よりもサイズが小さい。このため、透光性蓋部による有効画素領域の保護機能を保ちつつ、光学装置用モジュールの小型化が可能となり、特にカメラモジュールとした場合にはカメラを更に小型化することができる。
本発明の光学装置用モジュールによれば、固体撮像素子及び透光性蓋部を接着する接着部が感光性接着剤を含む。このため、感光性接着剤又は感光性接着剤を含む接着剤を、フォトリソグラフィ技術を用いて固体撮像素子又は透光性蓋部にパターン形成し、硬化させることによって、接着部を容易かつ高精度に効率よく形成することができる。
本発明の光学装置用モジュールによれば、固体撮像素子及び透光性蓋部を接着する接着部が、固体撮像素子の一面における有効画素領域の外周部に形成されている。また、固体撮像素子と透光性蓋部とは接着後も完全に密着することなく、このため有効画素領域及び透光性蓋部の間に空間が形成されている。この結果、光学装置用モジュールへの入射光は、透光性蓋部を透過してから有効画素領域へ到達するまでの間に空間を透過するだけであり、例えば接着部を透過することがない。仮に、有効画素領域及び透光性蓋部の間に接着部が形成されている場合、入射光が接着部を透過することによる減衰、散乱等の光損失が生じる。つまり、本発明の光学装置用モジュールは、有効画素領域上に接着部を有する光学装置用モジュールと比べて、光学的に有利である。
本発明の光学装置用モジュールによれば、固体撮像素子及び透光性蓋部を接着している接着部が、固体撮像素子の一面における有効画素領域の外周部を密封している。このため、接着部が固体撮像素子と透光性蓋部との間を封止し、有効画素領域に対する湿気の侵入、ダスト（ゴミ、切りくず等）の付着等を防止することができる。この結果、固体撮像素子の信頼性を向上することができ、更には光学装置用モジュールの信頼性を向上することができる。また、固体撮像素子及び透光性蓋部の接着後は有効画素領域を別途保護する必要がないため、光学装置用モジュールの製造工程を簡易にすることができ、製造コストを低コスト化することができる。
本発明の光学装置用モジュールによれば、光路画定器が、固体撮像素子の一面における有効画素領域に対向して配置されるレンズを保持する。また、光路画定器は結合部にて透光性蓋部と結合されており、透光性蓋部は有効画素領域に対向して配置され、接着部にて固体撮像素子に接着されている。このため、光路画定器に保持されたレンズの位置決め基準として透光性蓋部を用いることができる。
この場合、レンズと固体撮像素子との間の位置関係を正確、かつ精密に固定することができる。つまり、透光性蓋部を基準にレンズと固体撮像素子との光学距離をレンズの焦点距離に精密に一致させ、また、レンズと固体撮像素子とを平行に配置すること、即ちレンズの光軸と固体撮像素子（具体的には有効画素領域）の表面に対する垂直軸とを精密に一致させることができる。更に、配線基板が変形した場合でも固体撮像素子とレンズとの間の光学距離を調整する必要がない。また、配線基板の板厚が異なる場合でもレンズの光軸と固体撮像素子の垂直軸とを一致させることができる。この結果、被写体の像を固体撮像素子へ正確に投影することができる。
従って、本発明の光学装置用モジュールは、レンズと固体撮像素子との光学距離を調整するために従来の光学装置用モジュールにおいて必要であった焦点調整器が不要であり、また、焦点調整器を用いた調整工程が不要である。更に、焦点調整器が不要となることから、構成部品数を削減することができ、光学装置用モジュールを小型化（薄型、軽量化）することができる。また、焦点調整器を用いた焦点調整工程が不要となることから、製造設備の簡略化、製造工程の簡略化を行なうことができ、歩留まり向上、材料費及び生産コストの低減、低価格化が可能となる。
本発明の光学装置用モジュールによれば、配線基板、画像処理装置、固体撮像素子、及び透光性蓋部が接着により積層され、透光性蓋部が光路画定器と結合しているため、光学装置用モジュールを小型化することができる。また、配線用のスペースを別途必要とするワイヤボンディングのような配線手段を用いて固体撮像素子を配線基板に実装する必要がないため、光学装置用モジュールを更に小型化することができる。
本発明の光学装置用モジュールによれば、配線基板と、貫通電極が形成された画像処理装置と、画像処理装置の貫通電極に接続された貫通電極が形成された固体撮像素子と、透光性蓋部とが接着により積層され、透光性蓋部が光路画定器と結合しているため、光学装置用モジュールを小型化することができる。また、配線用のスペースを別途必要とするワイヤボンディングのような配線手段を用いて固体撮像素子及び画像処理装置を配線基板に実装する必要がないため、光学装置用モジュールを更に小型化することができる等、本発明は優れた効果を奏する。
以下、本発明を、その実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。本実施の形態においては、レンズ一体型の光学装置用モジュールを例示するが、これに限るものではない。
図１は、本発明に係る光学装置用モジュール２０の構成を示す断面図である。また、図２は、光学装置用モジュール２０が備える撮像部１００の一の構成を示す平面図であり、図３は、図２におけるII−II線の断面図である。光学装置用モジュール２０の構成を示す平面図（図１に対応する平面図）は省略する。
撮像部１００は、矩形板状の固体撮像素子１と、固体撮像素子１に対し接着部４を介して積層された矩形板状の透光性蓋部５とを備える。固体撮像素子１は、一面の中央部に光電変換を行なうための有効画素領域２が形成されている。以下では、固体撮像素子１の有効画素領域２が形成されている一面を表面といい、他面を裏面という。また、透光性蓋部５の固体撮像素子１側の一面を裏面といい、他面を表面という。
固体撮像素子１には、有効画素領域２で光電変換された電気信号を外部へ取り出すための接続端子として、固体撮像素子１を貫通する複数の貫通電極３，３，…が形成されている。貫通電極３，３，…は銅のような導電性材料を用いてなり、有効画素領域２から適長離隔して、有効画素領域２を囲むように配置されている。また、貫通電極３，３，…同士も適長離隔している。このような貫通電極３，３，…の個数及び配置は、有効画素領域２に対する配線の必要性に応じて設定されている。
透光性蓋部５は、ガラス、合成樹脂等の透光性材料からなり、有効画素領域２に対向配置されることによって有効画素領域２を覆う。このため透光性蓋部５は有効画素領域２が例えば外部の物体と当接し損傷するようなトラブルを防止している。また、透光性蓋部５の平面寸法（サイズ）は、固体撮像素子１の表面の平面寸法（サイズ）より小さく形成されている。このため、撮像部１００（更には光学装置用モジュール２０）の小型化を図ることができ、特に、カメラモジュールとした場合には携帯性の良い小型化したカメラが構成される。
接着部４は、感光性接着剤及び熱硬化樹脂を混合した接着剤を用いてなる。また、接着部４は、固体撮像素子１の表面に対し、貫通電極３，３，…の形成位置よりも有効画素領域２側に、しかも有効画素領域２から離隔して、有効画素領域２の外周部全部に形成されている。更に、接着部４は、透光性蓋部５の裏面に対し、透光性蓋部５の周縁部全部に形成されている。このような接着部４は、固体撮像素子１及び透光性蓋部５間を封止することによって有効画素領域２の外周部を完全に密封している。このため、固体撮像素子１と透光性蓋部５との接着後は、有効画素領域２への湿気の侵入、ダストの侵入付着等による有効画素領域２での不良の発生が防止され、製造歩留まりが向上し、固体撮像素子１（更には光学装置用モジュール２０）の信頼性が向上する。
更に、接着部４は、有効画素領域２には形成されておらず、このため、封止された固体撮像素子１及び透光性蓋部５間には空間が形成されている。即ち、有効画素領域２と透光性蓋部５との間には接着部４が介在しない。この結果、外部から光学装置用モジュール２０への入射光は、透光性蓋部５を通過し、接着部４に入射して減衰、散乱等の光損失を生じることなく、有効画素領域２へ到達する。固体撮像素子１は、入射光を内部に取り込み、有効画素領域２に配置された有効画素（受光素子）により受光（光検出）をする。固体撮像素子１においては、貫通電極３が固体撮像素子１の表面側と裏面側とを電気的に接続しているため、固体撮像素子１における光電変換によって生じた電気信号は、貫通電極３を介して固体撮像素子１外部へ出力される。
なお、透光性蓋部５の表面に赤外線遮断膜を形成して、透光性蓋部５に、外部から入射する赤外線を遮断する光学フィルタとしての機能を追加しても良い。このような透光性蓋部５が装着された固体撮像素子１は、カメラ、ビデオレコーダカメラ等の光学装置に搭載する固体撮像素子１として好適である。また、透光性蓋部５はカラーフィルタを形成されても良い。
図４は、撮像部１００の他の構成を示す平面図であり、図５は図４におけるIV−IV線の断面図である。図４及び図５に示す撮像部１００は、基本的には図２及び図３に示す撮像部１００と同様の構成であるが、透光性蓋部５の代わりに、固体撮像素子１より大きい平面寸法（図上横方向の寸法）を有する透光性蓋部５１を備えている。このような撮像部１００は、例えば固体撮像素子１に対して大きい平面寸法を有する透光性蓋部５１を接着する必要がある場合に用いられる。以下では、図２及び図３に示す撮像部１００を備える図１に示すような光学装置用モジュール２０を説明する。
光学装置用モジュール２０は、撮像部１００の他に、画像処理装置であるＤＳＰ８と、配線基板６と、撮像部１００の固体撮像素子１に形成されている有効画素領域２への光路を画定する光路画定器１０とを備える。配線基板６は、両面に導体配線７がパターン形成され、導体配線７は配線基板６内部で適宜相互に接続されている。
ＤＳＰ８は板状の半導体チップであり、ＤＳＰ８を貫通し、更にＤＳＰ８の両面から僅かに突出している複数の貫通電極１４，１４，…が形成されている。貫通電極１４，１４，…は銅のような導電性材料を用いてなり、貫通電極１４，１４，…の個数及び配置は、固体撮像素子１の貫通電極３，３，…、及び導体配線７に対応している。ここで、貫通電極１４，１４，…の突出高さは、例えば従来の光学装置用モジュールが備えるボンディングワイヤの高さよりも低い。貫通電極１４，１４，…の突出部分は、図１及び後述する図８〜図１３では、固体撮像素子１側の一面（以下、ＤＳＰ８の表面という）における突出部分のみ図示してあり、他面（ＤＳＰ８の裏面）における突出部分は図示していない。
固体撮像素子１の裏面とＤＳＰ８の表面（平面部）とは接着部９を介して接着してあり、固体撮像素子１の貫通電極３，３，…とＤＳＰ８の貫通電極１４，１４，…とは電気的に接続してある。また、ＤＳＰ８の裏面と配線基板６の一面（以下、配線基板６の表面という）とは接着部１５を介して接着してあり、ＤＳＰ８の貫通電極１４，１４，…と配線基板６の表面に形成された導体配線７とは電気的に接続してある。以上のように、固体撮像素子１（更には撮像部１００）、ＤＳＰ８及び配線基板６は、接着部９，１５を介して積層されている。
ＤＳＰ８は、貫通電極１４，１４，…及び貫通電極３，３，…を介して固体撮像素子１へ制御信号を伝送することによって、画像処理装置として固体撮像素子１の動作を制御する。また、ＤＳＰ８は、固体撮像素子１が貫通電極３，３，…を介して出力した電気信号を貫通電極１４，１４，…を介して受け付け、受け付けた電気信号を処理し、処理した電気信号を貫通電極１４，１４，…を介して導体配線７へ出力する。また、ＤＳＰ８が出力した電気信号は、導体配線７を介して外部へ出力される。
光路画定器１０は筒状であり、ＤＳＰ８及び撮像部１００を内部に収納している。光路画定器１０の一端側開口は、撮像部１００の透光性蓋部５に内部側から閉鎖され、他端側開口はＤＳＰ８及び撮像部１００が積層された配線基板６に外部側から閉鎖されている。この場合、光路画定器１０と透光性蓋部５とは結合部１１において結合されている。結合部１１は、光路画定器１０の内壁と透光性蓋部５の表面の周縁部とを接着して光路画定器１０及び透光性蓋部５間を封止している。
また、この場合、光路画定器１０と配線基板６とは、調整部１２を介し、適長離隔して結合されている。調整部１２は、光路画定器１０の端部と配線基板６の表面の周縁部とを接着剤で接着して光路画定器１０及び配線基板６間を封止しているが、接着剤が硬化した後も適宜の柔軟性を有する。このため、調整部１２は、配線基板６が反り、たわみ等を有する場合に、又は配線基板６に反り、たわみ等が生じた場合に、光路画定器１０の端部と配線基板６の表面との間の距離を自動的に調整する。ここで、結合部１１から配線基板６までの距離は、結合部１１から調整部１２側の光路画定器１０端部までの距離よりも長い。このため、調整部１２を設けない場合、光路画定器１０の端部と配線基板６の表面との間には空隙が設けられる。調整部１２は、この空隙を密封している。
このように、光路画定器１０及び透光性蓋部５間と光路画定器１０及び配線基板６間とが封止されているため、ＤＳＰ８及び固体撮像素子１は光路画定器１０に密閉され、外部環境から保護される。即ち、光路画定器１０は光路画定機能の他に、ＤＳＰ８及び固体撮像素子１の保護機能も有する。
また、光路画定器１０は、その一端側開口の内周においてレンズ１３を、レンズ１３が透光性蓋部５を介して固体撮像素子１の有効画素領域２に対向配置されるようにして保持している。即ち、光路画定器１０はレンズ保持機能を有する。この場合、レンズ１３から固体撮像素子１までの光学距離は、レンズ１３の焦点距離ｆと一致している。なお、光路画定器１０がシャッタ機能も有する構成でも良い。
以上のような光学装置用モジュール２０は、固体撮像素子１及びＤＳＰ８に貫通電極３，３，…及び貫通電極１４，１４，…が形成されているため、ボンディングワイヤの形成は不要である。このため、固体撮像素子１、ＤＳＰ８及び配線基板６の積層構造に、ボンディングワイヤ配置用のスペースを設ける必要がない。この結果、光学装置用モジュール２０の寸法、例えば固体撮像素子１の端部と光路画定器１０の内壁との間の距離ａが小さくなる。また、例えば固体撮像素子１とＤＳＰ８との間にスペーサを介在してボンディングワイヤ配置用のスペースを設ける必要がないため固体撮像素子１及びＤＳＰ８間の距離が短縮される。
更に、固体撮像素子１に接着された透光性蓋部５と光路画定器１０とが結合部１１において結合されている。この結果、固体撮像素子１と透光性蓋部５とが接着されていない光学装置用モジュール、及び透光性蓋部５と光路画定器１０とが結合されていない光学装置用モジュールに比べて光学装置用モジュール２０は薄型化、及び省スペース化されている。
なお、ＤＳＰ８には貫通電極１４，１４，…を設けず、ＤＳＰ８が従来のようにボンディングワイヤを用いて導体配線７に接続される構成でも良い。この場合でも、固体撮像素子１に対してボンディングワイヤを設けないため、従来の光学装置用モジュールよりは小型化された光学装置用モジュール２０が得られる。また、配線基板６の表面に対し、ＤＳＰ８及び導体配線７の他、抵抗器のような受動部品を設けても良い。
図６は、光学装置用モジュール２０の製造方法の説明図であり、光学装置用モジュール２０に備えられる撮像部１００の製造工程における断面図を示している。撮像部１００は１個ずつ製造しても良く、半導体ウエハに複数個を同時的に製造しても良い。以下では、主に１個の撮像部１００の製造工程に注目して説明する。
まず、シリコンを用いてなる半導体基板の一面に有効画素領域２を形成し、半導体基板を固体撮像素子１となす（図６（ａ））。次に、固体撮像素子１に、有効画素領域２から離隔して、固体撮像素子１の表面から裏面までを貫通する貫通電極３，３，…を形成する（図６（ｂ））。貫通電極３，３，…は、例えば、固体撮像素子１に貫通穴を形成してから貫通穴の内部に対し銅のような金属材料を堆積させることによって形成する。金属材料の堆積は、めっき、又は印刷及び硬化によって行なう。なお、固体撮像素子１よりも厚い半導体基板の表面側に非貫通の穴部を設け、設けた穴部に金属材料を堆積させた後、半導体基板を研磨し裏面側の半導体を除去することによって、固体撮像素子１及び貫通電極３，３，…を形成しても良い。
更に、有効画素領域２の外周部全部に、接着剤４０を塗布する（図６（ｃ））。接着剤４０は、感光性接着剤（例えばアクリル系樹脂であるＵＶ硬化樹脂）と熱硬化樹脂（例えばエポキシ系樹脂）とを混合してなる接着剤を、固体撮像素子１の表面に均一に塗布した後、フォトリソグラフィ技術を用いてパターン形成（パターニング）を行なうことによって形成される。ここで、複数の固体撮像素子１，１，…が半導体ウエハ状態にある場合には、複数の固体撮像素子１，１，…の夫々に対して接着剤４０，４０，…を同時に塗布する。このため、接着剤４０，４０，…が効率良く塗布される。
最後に、接着剤４０に対して透光性蓋部５を載置し、接着剤４０を硬化させて接着部４となすことによって、撮像部１００を形成する（図３）。
熱硬化樹脂に感光性接着剤が混合された接着剤は感光性を有するため、接着剤４０のパターニングは、フォトリソグラフィ技術で露光、現像等の処理をすることによって、容易に、しかも高精度で実行可能である。この結果、固体撮像素子１の表面における有効画素領域２以外の領域が狭い場合でも、高精度に接着部４が形成される。なお、接着部４の形成方法としては、フォトリソグラフィ技術を用いる方法の他に、接着剤（例えばエポキシ樹脂）を印刷法にてパターニングする方法、接着剤をディスペンス法にてパターニングする方法、枠状に形成した接着シートを用いる方法等があり、必要に応じて何れかの方法を適宜選択して良い。
なお、接着部４０を透光性蓋部５の裏面に塗布し、接着部４０が塗布された透光性蓋部５を固体撮像素子１に装着する手順でも良い。この場合、複数の透光性蓋部５，５，…が個別に切断される前の透光性板材（透光性蓋部５の母材）の状態にあるとき、複数の透光性蓋部５，５，…の夫々に対して接着剤４０，４０，…を同時に塗布することによって接着剤４０，４０，…を効率良く塗布する。
また、本実施の形態においては、透光性蓋部５を固体撮像素子１に対し個別に接着しているが、複数の固体撮像素子１，１，…がウエハ状態にある場合には、固体撮像素子１，１，…に透光性板材（透光性蓋部５の母材）を対向配置して、固体撮像素子１，１，…と透光性板材とを同時に接着し、透光性板材を固体撮像素子１に対応して切断することにより各撮像部１００を形成する。
図７〜図１０は、光学装置用モジュール２０の製造方法の説明図であり、光学装置用モジュール２０の各製造工程における断面図を示している。図中２１は多連配線基板であり、多連配線基板２１は、複数の光学装置用モジュール２０，２０，…に一対一対応する配線基板６，６，…を、マトリックス状、長尺状等に連結したものである。多連配線基板２１を用いる場合、各配線基板６に対応させて光学装置用モジュール２０を同時的に製造することができる。この場合、光学装置用モジュール２０，２０，…の製造効率が向上し、また光学装置用モジュール２０，２０，…の特性が均一化される。
多連配線基板２１は分割線６ａにおいて個々の配線基板６に対応する領域に区分され、最終的には分割線６ａにおいて分割され、個々の配線基板６（個々の光学装置用モジュール２０）に分離される。以下、多連配線基板２１を用いて複数の光学装置用モジュール２０，２０，…を同時的に製造する工程について説明する。なお、多連配線基板２１を用いず、当初から個々に分離された個別の配線基板６により光学装置用モジュール２０を製造しても良い。
まず、多連配線基板２１として、機械的強度を維持するために０．０５〜２．００ｍｍ程度の厚さを有するセラミック基板、ガラスエポキシ樹脂基板、アルミナ基板等を準備し、多連配線基板２１の両面に、個々の配線基板６に対応させて導体配線７をパターン形成する（図７）。導体配線７は、目的とする光学装置用モジュール２０，２０，…の仕様に応じて適宜設計され、一の配線基板６の両面に形成された導体配線７は、配線基板６の内部において相互に接続するよう処理される（不図示）。他の配線基板６，６，…に対しても、同時的に同様な処理がなされる。以下では１個の配線基板６における製造工程に注目して説明する。
導体配線７の形成後、配線基板６の表面に、貫通電極１４，１４，…が形成されたＤＳＰ８を、接着部１５を介して接着することによって配線基板６に対しＤＳＰ８を実装する（図８）。まず、ＤＳＰ８に、両面から適宜突出している複数の貫通電極１４，１４，…を予め形成しておく。ここで、貫通電極１４，１４，…の突出部分は、貫通電極３，３，…又は導体配線７と接触して電気的に接続するために設けられる。なお、貫通電極１４，１４，…に突出部分を設ける代わりに、貫通電極３，３，…及び導体配線７に突出部分を設けても良い。
次に、配線基板６の表面にシート状の異方導電性接着剤を載置し、載置した異方導電性接着剤上に、ＤＳＰ８の貫通電極１４，１４，…と配線基板６表面上の導体配線７との位置を合わせてＤＳＰ８を載置する。最後に、ＤＳＰ８及び配線基板６を加圧して貫通電極１４，１４，…及び配線基板６を接触させて貫通電極１４，１４，…及び配線基板６を電気的に接続し、更に、異方導電性接着剤を硬化させて接着部１５となし、ＤＳＰ８及び配線基板６を固定する。
ＤＳＰ８の実装後、ＤＳＰ８の表面に接着部９を介して撮像部１００を接着することによって配線基板６に対し固体撮像素子１を実装する（図９）。まず、ＤＳＰ８の表面にシート状の異方導電性接着剤を載置し、載置した異方導電性接着剤上に、固体撮像素子１の貫通電極３，３，…とＤＳＰ８の貫通電極１４，１４，…との位置を合わせて撮像部１００を載置する。次に、撮像部１００及びＤＳＰ８を加圧して貫通電極３，３，…及び貫通電極１４，１４，…を接触させて電気的に接続し、更に、異方導電性接着剤を硬化させて接着部９となし、固体撮像素子１及びＤＳＰ８を固定する。
固体撮像素子１の実装に際し、固体撮像素子１は既にパッケージングされて撮像部１００となっている。このため、光学装置用モジュール２０の製造時に、有効画素領域２の破損、ダスト付着等が防止され、この結果、クリーン度の低い生産環境の下でも光学装置用モジュール２０の製造歩留まりが向上し、光学装置用モジュール２０の信頼性が向上する。更に、有効画素領域２を別途保護する必要がないため光学装置用モジュール２０の製造が簡易になり、光学装置用モジュール２０の製造コストの低減を図ることができる。
なお、ＤＳＰ８の貫通電極１４，１４，…と配線基板６の導体配線７とが位置的に一致しない場合、少なくともどちらか一方を再配線することによって、接続前に両者を一致させておく必要がある。また、固体撮像素子１の貫通電極３，３，…とＤＳＰ８の貫通電極１４，１４，…とが位置的に一致しない場合も同様にして接続前に両者を一致させておく必要がある。
固体撮像素子１の実装後、光路画定器１０を装着して光学装置用モジュール２０を形成する（図１０）。この場合、まず、一端部に予めレンズ１３が一体的に装着されている筒状の光路画定器１０を準備する。次に、透光性蓋部５の表面の周縁部に接着剤を塗布し、透光性蓋部５に対してレンズ１３を適宜位置決めしてから透光性蓋部５表面と光路画定器１０内周とを接触させ、接着剤を硬化させて結合部１１となす。ここで、透光性蓋部５に塗布する接着剤は、結合部１１の厚みを低減するために、透光性蓋部５に対して薄く塗布できるように粘度を調整した合成樹脂（例えばエポキシ系樹脂）を用いる。なお、透光性蓋部５の形状に対応してロ字状の枠型に予め形成してあるシート状の接着剤を用いても良い。
結合部１１にて透光性蓋部５と光路画定器とが結合されたとき、レンズ１３から固体撮像素子１（有効画素領域２）までの光学距離がレンズ１３の焦点距離ｆと一致する。また、光路画定器１０の他端部と配線基板６との間には適宜の空隙が設けられる。このため、最後に、この空隙に接着剤を注入して硬化させ調整部１２となす。なお、透光性蓋部５及び配線基板６の両方に接着剤を塗布してから光路画定器１０を装着する手順でも良い。
以上のようにして多連配線基板２１には配線基板６，６，…の夫々に対応して複数の光学装置用モジュール２０，２０，…が複数形成される。この後、多連配線基板２１を分割線６ａ，６ａ，…において、ダイシング、ルータ、プレス金型等を用いて分割（切断）し、個片化することにより、個々の光学装置用モジュール２０（図１）が形成される。
本実施の形態においては、結合部１１から配線基板６までの距離が、結合部１１から調整部１２側の光路画定器１０端部までの距離よりも長いため、光路画定器１０の装着時に、光路画定器１０端部と配線基板６とが先に当接して光路画定器１０内周と透光性蓋部５とが充分に接触又は近接できず、光路画定器１０及び透光性蓋部５間に空隙、接着不良、剥離等が生じることを防止している。
なお、本実施の形態における配線基板６は光路画定器１０の開口を外部から閉鎖する構成であるが、配線基板６が光路画定器１０に収容され、光路画定器１０の開口を内部から閉鎖する構成でも良い。この場合、光路画定器１０と配線基板６とが当接しないため、光路画定器１０内周と透光性蓋部５とが確実に接触又は近接する。ただし、光学装置用モジュール２０を平面的な配線基板に実装する場合、少なくとも配線基板６の裏面の導体配線７は光路画定器１０の外部に露出している必要がある。
また、本実施の形態においては、レンズ１３と一体的な光路画定器１０を装着するため、レンズ１３と光路画定器１０とが別体である場合よりも光学装置用モジュール２０の小型化が可能であり、光路画定器１０に対してレンズ１３を装着する工程が省略される。更に、レンズ１３と固体撮像素子１との位置決めが簡略化、精密化され、このため光学装置用モジュールの光学特性の均一化を図ることができる。
なお、光路画定器１０として、個々の配線基板６に対応した光路画定器１０を個々に装着する代わりに、多連配線基板２１に対応した複数の光路画定器１０，１０，…を相互に連結した多連光路画定器を装着し、後で個別に分離させても良い。また、レンズ１３と光路画定器１０とが別体であり、レンズ１３と光路画定器１０とを別途組み立てる構成とした場合には、光学装置用モジュール２０毎にレンズ１３の仕様を変更可能となり、光学装置用モジュール２０の汎用性が向上される。
また、結合部１１における結合手段は接着に限らず、例えば透光性蓋部５と光路画定器１０が、ネジによる嵌合（螺合）、嵌め込み機構等によって相互に嵌合するようにしても良い。つまり、透光性蓋部５（の表面）をレンズ１３の位置決め基準として透光性蓋部５と光路画定器１０とを結合することができればどのような結合方法であっても良い。また、光路画定器１０はレンズ１３の保持と透光性蓋部５への結合が可能な構成であれば良い。本実施の形態における光学装置用モジュール２０は、光路画定器１０を備えていれば良く、従来の光学装置用モジュールのように光路画定器及び焦点調整器で構成されるレンズ保持具は不要である。このため、光学装置用モジュール２０の構造が簡単になり、小型（軽量）化、低コスト化が実現される。
本実施の形態では導体配線７を配線基板６の両面に形成している。この場合、配線基板６の裏面から外部との接続をするための接続端子を取り出すことができるため、光学装置用モジュール２０の実装密度が向上する。なお、導体配線７は配線基板６の片面にのみ形成しても良い。
また、本実施の形態のＤＳＰ８は半導体チップであるが、これに限らず、半導体チップが樹脂封止されたチップサイズパッケージでも良い。この場合、ＤＳＰ８の本体である半導体チップが樹脂封止により保護されるため、光学装置用モジュール２０の製造時にＤＳＰ８本体の破損、ダスト付着等が防止され、光学装置用モジュール２０の製造歩留まりが向上し、光学装置用モジュール２０の信頼性が向上する。更に、ＤＳＰ８を別途保護する必要がないため光学装置用モジュール２０の製造が簡易になる。ただし、半導体チップのＤＳＰ８を備える光学装置用モジュール２０の方が、チップサイズパッケージのＤＳＰ８を備える光学装置用モジュール２０よりも小型化を図ることができる。
なお、貫通電極１４，１４，…及び導体配線７、又は貫通電極３，３，…及び貫通電極１４，１４，…を接続する場合、異方導電性接着剤の代わりに絶縁性接着剤を用いても良いが、貫通電極１４，１４，…及び導体配線７間又は貫通電極３，３，…及び貫通電極１４，１４，…間に接着剤が残存して接続不良が生じないようにする必要がある。また、配線基板６又はＤＳＰ８上の接着剤に対してＤＳＰ８又は固体撮像素子１を載置する手順ではなく、貫通電極１４，１４，…及び導体配線７又は貫通電極３，３，…及び貫通電極１４，１４，…を電気的に接続してからＤＳＰ８及び配線基板６間又は固体撮像素子１及びＤＳＰ８間に接着剤を注入する手順でも良い。この場合、注入する接着剤は絶縁性接着剤でも良い。
更に、貫通電極１４，１４，…及び導体配線７、又は貫通電極３，３，…及び貫通電極１４，１４，…を、半田ダンプのようなフリップチップボンディングによって接続しても良い。この場合、ＤＳＰ８の貫通電極１４，１４，…が突出している必要はない。まず、貫通電極１４，１４，…、貫通電極３，３，…、又は導体配線７に半田バンプ若しくは半田ペーストを形成し、次に、貫通電極１４，１４，…及び導体配線７、又は貫通電極３，３，…及び貫通電極１４，１４，…を位置合わせしてから、熔融接続させる。最後に、貫通電極１４，１４，…及び導体配線７間、又は貫通電極３，３，…及び貫通電極１４，１４，…間に接着剤を注入して硬化させ接着部１５又は接着部９を形成する。この場合、接着剤は絶縁性接着剤を用いて良い。
図１１〜図１３は、光学装置用モジュール２０の効果を示す説明図であり、光学装置用モジュール２０の断面を示している。図に示す配線基板６は、反り、歪み等を有しているが、配線基板６の板厚は規格内であるとする。
図１１は、配線基板６の中央部が凸状態となった場合を示している。この場合、配線基板６の両端が中央に対し凹状態になるため、調整部１２は図中上下方向に拡大する。また、図１２は、配線基板６の中央部が凹状態となった場合を示している。この場合、配線基板６の両端が中央に対し凸状態になるため、調整部１２は図中上下方向に縮小する。一方、図１１に示す状態の場合も図１２に示す状態の場合も、透光性蓋部５と光路画定器１０とは結合部１１において結合されている。このため、レンズ１３と固体撮像素子１との間の光学距離はレンズの焦点距離ｆと同一に維持され、また、レンズ１３と固体撮像素子１とは平行に保たれる。
つまり、配線基板６が変形してもレンズ１３の焦点には位置の変動が生じないため固体撮像素子１に対するレンズ１３の位置を調整する必要がない。また、レンズ１３の光軸と固体撮像素子１の垂直軸とは一致し、レンズ１３と固体撮像素子１とは平行に保たれているため被写体の像が固体撮像素子１に正確に投影される。
図１３は、配線基板６の板厚が場所により異なる状態となった場合を示している。例えば、配線基板６の図上右端では板厚が厚く、図上左端では板厚が薄く板厚が左右両端で異なる状態となったとき、配線基板６の左端では中央に対し凹状態になるため、調整部１２は図中上下方向に拡大し、配線基板６の右端では中央に対し凸状態になるため、調整部１２は図中上下方向に縮小する。一方、透光性蓋部５と光路画定器１０とは結合部１１において結合されている。このため、レンズ１３と固体撮像素子１との間の光学距離はレンズの焦点距離ｆと同一に維持され、また、レンズ１３と固体撮像素子１とは平行に保たれる。
つまり、配線基板６の板厚が場所により異なる場合でもレンズ１３の焦点には位置の変動が生じないため固体撮像素子１に対するレンズ１３の位置を調整する必要がない。また、レンズ１３の光軸と固体撮像素子１の垂直軸とは一致し、レンズ１３と固体撮像素子１とは平行に保たれているため、被写体の像が固体撮像素子１に正確に投影される。
以上のようにして調整部１２が拡大又は縮小するため、配線基板６の板厚のバラツキ、又は変形によって生じたストレスが低減される。この結果、生じたストレスが結合部１１、接着部４、接着部９、又は接着部１５に伝播し、このため各部が剥離して結合又は接着が解除され、光学装置用モジュール２０が破壊されることが防止される。なお、調整部１２が空隙である場合は、配線基板６の板厚のバラツキ、又は変形によって生じたストレスが更に低減される。
本発明に係る光学装置用モジュールの構成を示す断面図である。 本発明に係る光学装置用モジュールが備える撮像部の一の構成を示す平面図である。 本発明に係る光学装置用モジュールが備える撮像部の一の構成を示す断面図である。 本発明に係る光学装置用モジュールが備える撮像部の他の構成を示す平面図である。 本発明に係る光学装置用モジュールが備える撮像部の他の構成を示す断面図である。 本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法の説明図である。 本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法の説明図である。 本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法の説明図である。 本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法の説明図である。 本発明に係る光学装置用モジュールの製造方法の説明図である。 本発明に係る光学装置用モジュールの効果を示す一の説明図である。 本発明に係る光学装置用モジュールの効果を示す他の説明図である。 本発明に係る光学装置用モジュールの効果を示す更に他の説明図である。 従来の光学装置用モジュールの構成を示す断面図である。 従来の光学装置用モジュールの一の問題点を示す説明図である。 従来の光学装置用モジュールの他の問題点を示す説明図である。 従来の光学装置用モジュールの更に他の問題点を示す説明図である。
符号の説明
１ 固体撮像素子
２ 有効画素領域
３ 貫通電極
４ 接着部
５ 透光性蓋部
６ 配線基板
７ 導体配線
８ ＤＳＰ（画像処理装置）
９ 接着部
１０ 光路画定器
１１ 結合部
１２ 調整部
１３ レンズ
１４ 貫通電極
１５ 接着部
２０ 光学装置用モジュール

Claims (10)

  1. 一面に有効画素領域を有する固体撮像素子と、前記有効画素領域への光路を画定する光路画定器とを備える光学装置用モジュールにおいて、
    前記固体撮像素子を貫通する貫通電極と、
    前記有効画素領域に対向して配置される透光性蓋部を前記固体撮像素子に接着する接着部と、
    前記透光性蓋部及び前記光路画定器を結合する結合部と
    を備えることを特徴とする光学装置用モジュール。
  2. 前記結合部は前記透光性蓋部及び前記光路画定器を接着していることを特徴とする請求項１に記載の光学装置用モジュール。
  3. 前記透光性蓋部は前記固体撮像素子の前記一面の平面寸法より小さい平面寸法を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の光学装置用モジュール。
  4. 前記接着部は感光性接着剤を含むことを特徴とする請求項１乃至３の何れかひとつに記載の光学装置用モジュール。
  5. 前記有効画素領域及び透光性蓋部の間には空間が形成され、前記接着部は前記一面における有効画素領域の外周部に形成されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れかひとつに記載の光学装置用モジュール。
  6. 前記接着部は前記外周部を密封する構成としてあることを特徴とする請求項５に記載の光学装置用モジュール。
  7. 前記光路画定器は前記有効画素領域に対向して配置されるレンズを保持することを特徴とする請求項１乃至６の何れかひとつに記載の光学装置用モジュール。
  8. 前記固体撮像素子は配線基板に接着された画像処理装置の平面部に接着されていることを特徴とする請求項１乃至７の何れかひとつに記載の光学装置用モジュール。
  9. 前記貫通電極と前記画像処理装置を貫通する貫通電極とが接続されていることを特徴とする請求項８に記載の光学装置用モジュール。
  10. 一面に有効画素領域を有する固体撮像素子と、前記有効画素領域への光路を画定する光路画定器とを備える光学装置用モジュールの製造方法において、
    前記固体撮像素子に貫通電極を形成する工程と、
    前記有効画素領域に対向して配置した透光性蓋部を前記固体撮像素子に接着する工程と、
    前記透光性蓋部に前記光路画定器を結合する工程と
    を備えることを特徴とする光学装置用モジュールの製造方法。
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