JP2010517432A - ウエハーレベルカメラモジュール及びその製造方法 - Google Patents
ウエハーレベルカメラモジュール及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010517432A JP2010517432A JP2009547318A JP2009547318A JP2010517432A JP 2010517432 A JP2010517432 A JP 2010517432A JP 2009547318 A JP2009547318 A JP 2009547318A JP 2009547318 A JP2009547318 A JP 2009547318A JP 2010517432 A JP2010517432 A JP 2010517432A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transparent element
- icd
- camera module
- digital camera
- array
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 22
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 19
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 11
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 10
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 10
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 10
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 claims description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 abstract description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 abstract description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 5
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000005304 optical glass Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000011900 installation process Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000013618 particulate matter Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/14685—Process for coatings or optical elements
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
- H04N23/50—Constructional details
- H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/40—Extracting pixel data from image sensors by controlling scanning circuits, e.g. by modifying the number of pixels sampled or to be sampled
- H04N25/41—Extracting pixel data from a plurality of image sensors simultaneously picking up an image, e.g. for increasing the field of view by combining the outputs of a plurality of sensors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49128—Assembling formed circuit to base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Dicing (AREA)
- Lens Barrels (AREA)
Abstract
【選択図】図1B
Description
本発明の実施形態は、レンズアセンブリをハウジング内に取り付ける必要性をなくすことによって、高収率、製造処理の高速化、及び低い製造原価を促進する。ある実施形態では、処理作業が減少し且つ材料数も少なくなるために、品質を向上させることができる。また、モジュールはウエハーレベルで作られるために、クリーンルーム技術を用いることによりICD損傷又は汚染の危険性を低減することが可能である。さらに、ある実施形態では、デジタルカメラモジュールの外形寸法を、全て三次元的に小さくすることができる。
以下の記述において、多数の詳細事項を説明することにより、本発明を完全に理解可能なものとする。当業者であれば理解可能ではあるが、本発明はこれら詳細事項を逸脱して実施されることも可能である。さらに、公知の実施事項及び公知部品を省略することにより、本発明の記載を不必要に不明瞭としないようにした。
Claims (28)
- 撮像装置を含むICD(画像取込装置)と、
第1透明素子と、
前記ICDを前記第1透明素子に連結する結合剤と、
前記第1透明素子に連結された第2透明素子とを含むデジタルカメラモジュール。 - 前記第1透明素子と前記第2透明素子のいかなる部分も、前記ICDの周辺を越えて延出しないことを特徴とする請求項1記載のデジタルカメラモジュール。
- 前記第1透明素子が凹−凸部分を含み、前記第2透明素子が凸−凹部分を含むことを特徴とする請求項1記載のデジタルカメラモジュール。
- 前記結合剤がダイカット粘着シートを含むことを特徴とする請求項1記載のデジタルカメラモジュール。
- 前記粘着シートが不透明材料を含むことを特徴とする請求項4記載のデジタルカメラモジュール。
- 前記粘着シートが防水性材料を含むことを特徴とする請求項4記載のデジタルカメラモジュール。
- 前記第1透明素子と前記第2透明素子がその間に空隙を形成し、
前記第1透明素子と前記ICDがその間に空隙を形成することを特徴とする請求項1記載のデジタルカメラモジュール。 - 前記第2透明素子が、結合剤によって前記第1透明素子に連結されることを特徴とする請求項1記載のデジタルカメラモジュール。
- 前記第2透明素子が、機械的相互作用によって前記第1透明素子に連結されることを特徴とする請求項1記載のデジタルカメラモジュール。
- 前記機械的相互作用が、前記第1透明素子上と前記第2透明素子上に形成された相補的な連動機構を含むことを特徴とする請求項9記載のデジタルカメラモジュール。
- ICDのアレイを含むICDウェハーと、
第1透明素子のアレイを含む第1透明素子アレイと、
第2透明素子のアレイを含む第2透明素子アレイとを含むデジタルカメラモジュールワークピースであって、
各第1透明素子が前記ICDのそれぞれを覆うように位置付けられ、
各第2透明素子が前記第1透明素子のそれぞれを覆うように位置付けられることを特徴とするデジタルカメラモジュールワークピース。 - 各第1透明素子とそのそれぞれの第2透明素子の周辺が、そのそれぞれのICDの周辺を越えて延出しないことを特徴とする請求項11記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
- 前記ICDに連結されたメタライゼーションをさらに含むことを特徴とする請求項11記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
- 前記第1透明素子アレイが、前記ICDウェハーに結合剤によって連結されることを特徴とする請求項11記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
- 前記ICDウェハーと前記第1透明素子アレイが、バックラッピングされていることを特徴とする請求項11記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
- 前記ICDウェハーが、前記第1透明素子アレイと反対側にプラズマエッチングされることにより、結合パッドにアクセス可能な穴が形成されることを特徴とする請求項11記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
- 前記第2透明素子アレイが、前記第1透明素子アレイと結合剤によって連結されていることを特徴とする請求項11記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
- 前記第2透明素子アレイが前記第1透明素子アレイと機械的相互作用によって連結されていることを特徴とする請求項11記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
- 前記機械的相互作用が、前記第1透明素子上と前記第2透明素子上に形成された相補的な連動機構を含むことを特徴とする請求項11記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
- ICDのアレイを含むICDウェハーを提供する工程と、
第1透明素子のアレイを含む第1透明素子アレイを提供する工程と、
各ICDがそれぞれの第1透明素子に対応するように前記第1透明素子アレイを前記ICDウェハーに結合する工程と、
第2透明素子のアレイを含む第2透明素子アレイを提供する工程と、
各第1透明素子がそれぞれの第2透明素子に対応するように前記第2透明素子アレイを前記第1透明素子アレイに結合する工程と、
前記ICDウェハーを個別ICDにシンギュレーションする工程と、
前記第1透明素子アレイを個別第1透明素子にシンギュレーションする工程と、
前記第2透明素子アレイを個別第2透明素子にシンギュレーションする工程を含むデジタルカメラモジュールを製造する方法。 - 前記ICDウェハーをシンギュレーションする工程が、前記第2透明素子アレイを前記第1透明素子アレイに結合する工程の前に実施されることを特徴とする請求項20記載の方法。
- 前記第2透明素子アレイを前記第1透明素子アレイに結合する工程の前に、前記第1透明素子アレイをバックラッピングする工程をさらに備えることを特徴とする請求項20記載の方法。
- 前記ICDウェハーをプラズマエッチングする工程をさらに備えることを特徴とする請求項20記載の方法。
- 前記プラズマエッチングがICDウェハーに穴を形成することにより、ボンディングパッドにアクセス可能となることを特徴とする請求項23記載の方法。
- 前記プラズマエッチングが、前記ICDウェハーを個別ICDにシンギュレーションすることを特徴とする請求項24記載の方法。
- 前記個別ICDをメタライジング及びパターニングする工程をさらに備えることを特徴とする請求項25記載の方法。
- 前記第1透明素子アレイをシンギュレーションする工程と前記第2透明素子アレイをシンギュレーションする工程の両方が、前記第2透明素子アレイを前記第1透明素子アレイに結合する工程の後に実施されることを特徴とする請求項20記載の方法。
- 前記個別ICDの少なくとも1つを、回路基板に、はんだパッドコネクタを用いて連結する工程をさらに備えることを特徴とする請求項20記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/698,776 US8456560B2 (en) | 2007-01-26 | 2007-01-26 | Wafer level camera module and method of manufacture |
US11/698,776 | 2007-01-26 | ||
PCT/US2008/001083 WO2008094499A2 (en) | 2007-01-26 | 2008-01-28 | Wafer level camera module and method of manufacture |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014131911A Division JP2014239446A (ja) | 2007-01-26 | 2014-06-26 | ウエハーレベルカメラモジュール及びその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010517432A true JP2010517432A (ja) | 2010-05-20 |
JP2010517432A5 JP2010517432A5 (ja) | 2011-03-10 |
JP5768206B2 JP5768206B2 (ja) | 2015-08-26 |
Family
ID=39667503
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009547318A Expired - Fee Related JP5768206B2 (ja) | 2007-01-26 | 2008-01-28 | ウエハーレベルカメラモジュール及びその製造方法 |
JP2014131911A Pending JP2014239446A (ja) | 2007-01-26 | 2014-06-26 | ウエハーレベルカメラモジュール及びその製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014131911A Pending JP2014239446A (ja) | 2007-01-26 | 2014-06-26 | ウエハーレベルカメラモジュール及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US8456560B2 (ja) |
JP (2) | JP5768206B2 (ja) |
CN (1) | CN101652695B (ja) |
CA (1) | CA2676550A1 (ja) |
WO (1) | WO2008094499A2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010056292A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Oki Semiconductor Co Ltd | カメラモジュール及びその製造方法 |
WO2017216898A1 (ja) * | 2016-06-15 | 2017-12-21 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用光学ユニットの製造方法、内視鏡用光学ユニット、および内視鏡 |
Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070236591A1 (en) * | 2006-04-11 | 2007-10-11 | Tam Samuel W | Method for mounting protective covers over image capture devices and devices manufactured thereby |
US8456560B2 (en) * | 2007-01-26 | 2013-06-04 | Digitaloptics Corporation | Wafer level camera module and method of manufacture |
CN101730863B (zh) | 2007-04-24 | 2011-12-28 | 弗莱克斯电子有限责任公司 | 相机模块及其制造方法 |
EP2173091A1 (en) * | 2007-08-02 | 2010-04-07 | Konica Minolta Opto, Inc. | Method for manufacturing imaging device, imaging device and portable terminal |
KR20090048920A (ko) * | 2007-11-12 | 2009-05-15 | 삼성전자주식회사 | 카메라 모듈 및 이를 구비한 전자 기기 |
US9118825B2 (en) * | 2008-02-22 | 2015-08-25 | Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd. | Attachment of wafer level optics |
US9419032B2 (en) * | 2009-08-14 | 2016-08-16 | Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Wafer level camera module with molded housing and method of manufacturing |
CN102045494A (zh) * | 2009-10-22 | 2011-05-04 | 国碁电子(中山)有限公司 | 相机模组及其制作方法 |
US9065991B2 (en) * | 2010-11-04 | 2015-06-23 | Lensvector Inc. | Methods of adjustment free manufacture of focus free camera modules |
US8308379B2 (en) * | 2010-12-01 | 2012-11-13 | Digitaloptics Corporation | Three-pole tilt control system for camera module |
CN103679108B (zh) | 2012-09-10 | 2018-12-11 | 霍尼韦尔国际公司 | 具有多个图像传感器的光学标记读取装置 |
CN107657197B (zh) | 2012-09-25 | 2020-07-28 | 霍尼韦尔国际公司 | 基于层叠封装的集成电路芯片成像器 |
US9625684B2 (en) * | 2013-05-09 | 2017-04-18 | Google Technology Holdings LLC | Lens laminate and method |
DE102015216461A1 (de) * | 2015-08-28 | 2017-03-02 | Robert Bosch Gmbh | Mikroelektronische Bauelementanordnung, System mit einer mikroelektronischen Bauelementanordnung und entsprechendes Herstellungsverfahren für eine mikroelektronische Bauelementanordnung |
US10488632B2 (en) * | 2016-01-20 | 2019-11-26 | Mems Optical Zoom Corporation | MEMS lens actuator |
CN105549173A (zh) * | 2016-01-28 | 2016-05-04 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 光学镜头和摄像模组及其组装方法 |
US20180234595A1 (en) * | 2017-02-10 | 2018-08-16 | Google Inc. | Camera Module |
JP6949515B2 (ja) * | 2017-03-15 | 2021-10-13 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | カメラモジュール及びその製造方法、並びに、電子機器 |
CN107454289A (zh) * | 2017-07-28 | 2017-12-08 | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 | 应用于工业相机电路板的优化设计方法 |
Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0864556A (ja) * | 1994-08-19 | 1996-03-08 | Nec Corp | ガラス基板の分離方法 |
JPH09139484A (ja) * | 1995-11-14 | 1997-05-27 | Sony Corp | 固体撮像素子の製造方法 |
JP2003031782A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-31 | Fuji Film Microdevices Co Ltd | 固体撮像装置およびその製造方法 |
JP2003197656A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Seiko Epson Corp | 光デバイス及びその製造方法、光モジュール、回路基板並びに電子機器 |
JP2003234465A (ja) * | 2002-02-06 | 2003-08-22 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2004040287A (ja) * | 2002-07-01 | 2004-02-05 | Rohm Co Ltd | イメージセンサモジュール |
JP2004088713A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-03-18 | Olympus Corp | 撮像レンズユニットおよび撮像装置 |
JP2004207461A (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Olympus Corp | 固体撮像装置及びその製造方法 |
US20050077458A1 (en) * | 2003-10-14 | 2005-04-14 | Guolin Ma | Integrally packaged imaging module |
JP2005216970A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Sharp Corp | 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法 |
WO2006025496A1 (ja) * | 2004-09-01 | 2006-03-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 集光素子、固体撮像装置およびその製造方法 |
JP2006100587A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置の製造方法 |
JP2007129164A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Sharp Corp | 光学装置用モジュール、光学装置用モジュールの製造方法、及び、構造体 |
Family Cites Families (65)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4345021A (en) | 1979-09-25 | 1982-08-17 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid-state image pickup element and process for fabricating the same |
JP2679681B2 (ja) | 1995-04-28 | 1997-11-19 | 日本電気株式会社 | 半導体装置、半導体装置用パッケージ及びその製造方法 |
US6235141B1 (en) | 1996-09-27 | 2001-05-22 | Digital Optics Corporation | Method of mass producing and packaging integrated optical subsystems |
US6096155A (en) | 1996-09-27 | 2000-08-01 | Digital Optics Corporation | Method of dicing wafer level integrated multiple optical elements |
US5912872A (en) | 1996-09-27 | 1999-06-15 | Digital Optics Corporation | Integrated optical apparatus providing separated beams on a detector and associated methods |
US6669803B1 (en) | 1997-10-03 | 2003-12-30 | Digital Optics Corp. | Simultaneous provision of controlled height bonding material at a wafer level and associated structures |
US6426829B1 (en) | 1998-03-26 | 2002-07-30 | Digital Optics Corp. | Integrated micro-optical systems |
CN1129023C (zh) | 1998-03-26 | 2003-11-26 | 数字光学公司 | 集成微光学系统 |
JP4274602B2 (ja) | 1998-09-11 | 2009-06-10 | オリンパス株式会社 | 対物光学系 |
WO2000057244A1 (fr) | 1999-03-19 | 2000-09-28 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Cassette porte-pellicule etanche equipee d'un objectif et technique d'assemblage |
US6566745B1 (en) | 1999-03-29 | 2003-05-20 | Imec Vzw | Image sensor ball grid array package and the fabrication thereof |
US6324010B1 (en) | 1999-07-19 | 2001-11-27 | Eastman Kodak Company | Optical assembly and a method for manufacturing lens systems |
US6374004B1 (en) | 1999-10-14 | 2002-04-16 | Digital Optics Corporation | Optical subassembly |
JP3880278B2 (ja) * | 2000-03-10 | 2007-02-14 | オリンパス株式会社 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
US6285064B1 (en) | 2000-03-28 | 2001-09-04 | Omnivision Technologies, Inc. | Chip scale packaging technique for optical image sensing integrated circuits |
US6407381B1 (en) | 2000-07-05 | 2002-06-18 | Amkor Technology, Inc. | Wafer scale image sensor package |
US6528857B1 (en) | 2000-11-13 | 2003-03-04 | Amkor Technology, Inc. | Chip size image sensor bumped package |
TW523924B (en) | 2001-01-12 | 2003-03-11 | Konishiroku Photo Ind | Image pickup device and image pickup lens |
JP3540281B2 (ja) | 2001-02-02 | 2004-07-07 | シャープ株式会社 | 撮像装置 |
US6798931B2 (en) | 2001-03-06 | 2004-09-28 | Digital Optics Corp. | Separating of optical integrated modules and structures formed thereby |
US6555967B2 (en) * | 2001-09-19 | 2003-04-29 | Supertex, Inc. | Low noise method and apparatus for driving electroluminescent panels |
JP4266106B2 (ja) | 2001-09-27 | 2009-05-20 | 株式会社東芝 | 粘着性テープの剥離装置、粘着性テープの剥離方法、半導体チップのピックアップ装置、半導体チップのピックアップ方法及び半導体装置の製造方法 |
US7074638B2 (en) | 2002-04-22 | 2006-07-11 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Solid-state imaging device and method of manufacturing said solid-state imaging device |
US6873024B1 (en) | 2002-05-15 | 2005-03-29 | Eastman Kodak Company | Apparatus and method for wafer level packaging of optical imaging semiconductor devices |
KR100476558B1 (ko) | 2002-05-27 | 2005-03-17 | 삼성전기주식회사 | 이미지 센서 모듈 및 그 제작 공정 |
US7391458B2 (en) | 2002-07-01 | 2008-06-24 | Rohm Co., Ltd. | Image sensor module |
EP2178112A3 (en) | 2002-07-29 | 2011-08-24 | FUJIFILM Corporation | Solid-state imaging device and method of manufacturing the same |
US6885107B2 (en) | 2002-08-29 | 2005-04-26 | Micron Technology, Inc. | Flip-chip image sensor packages and methods of fabrication |
CN100440544C (zh) | 2002-09-17 | 2008-12-03 | 安特约恩股份有限公司 | 照相装置、制造照相装置的方法以及晶片尺度的封装 |
JP2004226872A (ja) | 2003-01-27 | 2004-08-12 | Sanyo Electric Co Ltd | カメラモジュール及びその製造方法 |
JP4525000B2 (ja) * | 2003-05-09 | 2010-08-18 | ソニー株式会社 | 光学装置、レンズ鏡筒及び撮像装置 |
US6836382B2 (en) * | 2003-05-09 | 2004-12-28 | Alex Ning | Imaging module |
JP4551638B2 (ja) | 2003-08-01 | 2010-09-29 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
US7205095B1 (en) | 2003-09-17 | 2007-04-17 | National Semiconductor Corporation | Apparatus and method for packaging image sensing semiconductor chips |
US6995462B2 (en) | 2003-09-17 | 2006-02-07 | Micron Technology, Inc. | Image sensor packages |
US7199438B2 (en) | 2003-09-23 | 2007-04-03 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Overmolded optical package |
JP2005117253A (ja) | 2003-10-06 | 2005-04-28 | Tamron Co Ltd | 撮像装置 |
JP4542768B2 (ja) * | 2003-11-25 | 2010-09-15 | 富士フイルム株式会社 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
US7872686B2 (en) | 2004-02-20 | 2011-01-18 | Flextronics International Usa, Inc. | Integrated lens and chip assembly for a digital camera |
US7796187B2 (en) | 2004-02-20 | 2010-09-14 | Flextronics Ap Llc | Wafer based camera module and method of manufacture |
US8049806B2 (en) * | 2004-09-27 | 2011-11-01 | Digitaloptics Corporation East | Thin camera and associated methods |
TWI247409B (en) | 2004-05-13 | 2006-01-11 | Via Tech Inc | Flip chip package and process thereof |
KR100652375B1 (ko) | 2004-06-29 | 2006-12-01 | 삼성전자주식회사 | 와이어 본딩 패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물및 그 제조방법 |
KR100592368B1 (ko) | 2004-07-06 | 2006-06-22 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자의 초박형 모듈 제조 방법 |
US7593057B2 (en) | 2004-07-28 | 2009-09-22 | Microsoft Corp. | Multi-view integrated camera system with housing |
WO2006026354A2 (en) | 2004-08-25 | 2006-03-09 | Newport Imaging Corporation | Apparatus for multiple camera devices and method of operating same |
US7453636B2 (en) | 2004-09-13 | 2008-11-18 | Fusion Optix Inc. | High contrast optical path corrected screen |
EP1800340A4 (en) | 2004-09-29 | 2011-03-16 | Fujifilm Corp | MULTILAYER BODY GRINDING METHOD AND SEMICONDUCTOR IMAGE DETECTION DEVICE MANUFACTURING METHOD |
JP2006184543A (ja) | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Sony Corp | 組レンズの組立て方法、この方法によって組立てられた組レンズ、および撮像装置 |
CN1831575B (zh) * | 2005-03-11 | 2013-02-13 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 数码相机镜头结构 |
JP2007012995A (ja) * | 2005-07-01 | 2007-01-18 | Toshiba Corp | 超小型カメラモジュール及びその製造方法 |
JP4673721B2 (ja) | 2005-10-21 | 2011-04-20 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 撮像装置及びその製造方法 |
TWI267208B (en) | 2006-01-18 | 2006-11-21 | Visera Technologies Co Ltd | Image sensor module |
US20070236591A1 (en) | 2006-04-11 | 2007-10-11 | Tam Samuel W | Method for mounting protective covers over image capture devices and devices manufactured thereby |
US20080136956A1 (en) * | 2006-11-17 | 2008-06-12 | Tessera North America | Internal noise reducing structures in camera systems employing an optics stack and associated methods |
US8456560B2 (en) * | 2007-01-26 | 2013-06-04 | Digitaloptics Corporation | Wafer level camera module and method of manufacture |
CN101730863B (zh) | 2007-04-24 | 2011-12-28 | 弗莱克斯电子有限责任公司 | 相机模块及其制造方法 |
WO2008133946A1 (en) | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Flextronics Ap Llc | Auto focus/ zoom modules using wafer level optics |
JP2008283002A (ja) | 2007-05-10 | 2008-11-20 | Sharp Corp | 撮像素子モジュールおよびその製造方法 |
US8270177B2 (en) | 2007-07-27 | 2012-09-18 | Renesas Electronics Corporation | Electronic device and method for manufacturing electronic device |
JP2009099680A (ja) | 2007-10-15 | 2009-05-07 | Panasonic Corp | 光学デバイスおよびその製造方法 |
US9118825B2 (en) | 2008-02-22 | 2015-08-25 | Nan Chang O-Film Optoelectronics Technology Ltd. | Attachment of wafer level optics |
JP5009209B2 (ja) | 2008-03-21 | 2012-08-22 | シャープ株式会社 | ウエハ状光学装置およびその製造方法、電子素子ウエハモジュール、センサウエハモジュール、電子素子モジュール、センサモジュール、電子情報機器 |
US20090243051A1 (en) | 2008-03-28 | 2009-10-01 | Micron Technology, Inc. | Integrated conductive shield for microelectronic device assemblies and associated methods |
US9419032B2 (en) | 2009-08-14 | 2016-08-16 | Nanchang O-Film Optoelectronics Technology Ltd | Wafer level camera module with molded housing and method of manufacturing |
-
2007
- 2007-01-26 US US11/698,776 patent/US8456560B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-01-28 WO PCT/US2008/001083 patent/WO2008094499A2/en active Application Filing
- 2008-01-28 CN CN200880009978.7A patent/CN101652695B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-01-28 JP JP2009547318A patent/JP5768206B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-01-28 CA CA002676550A patent/CA2676550A1/en not_active Abandoned
-
2013
- 2013-06-04 US US13/909,808 patent/US8730369B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-05-19 US US14/281,371 patent/US20150026971A1/en not_active Abandoned
- 2014-06-26 JP JP2014131911A patent/JP2014239446A/ja active Pending
Patent Citations (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0864556A (ja) * | 1994-08-19 | 1996-03-08 | Nec Corp | ガラス基板の分離方法 |
JPH09139484A (ja) * | 1995-11-14 | 1997-05-27 | Sony Corp | 固体撮像素子の製造方法 |
JP2003031782A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-31 | Fuji Film Microdevices Co Ltd | 固体撮像装置およびその製造方法 |
JP2003197656A (ja) * | 2001-12-27 | 2003-07-11 | Seiko Epson Corp | 光デバイス及びその製造方法、光モジュール、回路基板並びに電子機器 |
JP2003234465A (ja) * | 2002-02-06 | 2003-08-22 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2004088713A (ja) * | 2002-06-27 | 2004-03-18 | Olympus Corp | 撮像レンズユニットおよび撮像装置 |
JP2004040287A (ja) * | 2002-07-01 | 2004-02-05 | Rohm Co Ltd | イメージセンサモジュール |
JP2004207461A (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Olympus Corp | 固体撮像装置及びその製造方法 |
US20050077458A1 (en) * | 2003-10-14 | 2005-04-14 | Guolin Ma | Integrally packaged imaging module |
JP2005216970A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Sharp Corp | 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法 |
WO2006025496A1 (ja) * | 2004-09-01 | 2006-03-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 集光素子、固体撮像装置およびその製造方法 |
JP2006100587A (ja) * | 2004-09-29 | 2006-04-13 | Fuji Photo Film Co Ltd | 固体撮像装置の製造方法 |
JP2007129164A (ja) * | 2005-11-07 | 2007-05-24 | Sharp Corp | 光学装置用モジュール、光学装置用モジュールの製造方法、及び、構造体 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010056292A (ja) * | 2008-08-28 | 2010-03-11 | Oki Semiconductor Co Ltd | カメラモジュール及びその製造方法 |
WO2017216898A1 (ja) * | 2016-06-15 | 2017-12-21 | オリンパス株式会社 | 内視鏡用光学ユニットの製造方法、内視鏡用光学ユニット、および内視鏡 |
US11042022B2 (en) | 2016-06-15 | 2021-06-22 | Olympus Corporation | Manufacturing method of optical unit for endoscope, optical unit for endoscope, and endoscope |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN101652695B (zh) | 2015-07-08 |
US8456560B2 (en) | 2013-06-04 |
US20130265481A1 (en) | 2013-10-10 |
WO2008094499A3 (en) | 2008-09-25 |
JP2014239446A (ja) | 2014-12-18 |
US20150026971A1 (en) | 2015-01-29 |
US8730369B2 (en) | 2014-05-20 |
JP5768206B2 (ja) | 2015-08-26 |
CA2676550A1 (en) | 2008-08-07 |
CN101652695A (zh) | 2010-02-17 |
US20080180566A1 (en) | 2008-07-31 |
WO2008094499A2 (en) | 2008-08-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5768206B2 (ja) | ウエハーレベルカメラモジュール及びその製造方法 | |
JP5814962B2 (ja) | 底部にキャビティを備えるウエハーレベル光学部品とフリップチップ組立を用いた小型フォームファクタモジュール | |
US7829966B2 (en) | Electronic assembly for image sensor device | |
CN100581216C (zh) | 超小型摄像模块及其制造方法 | |
EP2496988B1 (en) | Camera module with fold-over flexible circuit and cavity substrate | |
US7539412B2 (en) | Camera module with first and second image sensor chips, holders and lens | |
US20070253697A1 (en) | Camera module package | |
JP2006032940A (ja) | 半導体素子の超薄型モジュール構造及びその製造方法 | |
JP2010177569A (ja) | 光学デバイス及びその製造方法 | |
JP2007318761A (ja) | カメラモジュール及びカメラモジュールアセンブリ | |
TW201104847A (en) | Solid-state imaging device having penetration electrode formed in semiconductor substrate | |
JP2011123497A (ja) | カメラモジュール及びその製造方法 | |
KR101712364B1 (ko) | 카메라 모듈 및 이의 제조 방법 | |
US8951858B2 (en) | Imager device with electric connections to electrical device | |
JP2011060933A (ja) | 固体撮像装置及びその製造方法 | |
JP2010283597A (ja) | 半導体撮像装置 | |
JP2010278515A (ja) | カメラモジュール、及びそれを備えた電子機器 | |
KR200464059Y1 (ko) | 카메라 모듈 | |
JP2008153938A (ja) | カメラモジュール及びその製造方法 | |
JP2010251605A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2007273696A (ja) | 撮像モジュールの製造方法および撮像モジュール | |
KR20100031377A (ko) | 카메라 모듈 | |
KR101717423B1 (ko) | 카메라 모듈 패키지 및 카메라 모듈 패키지 제조방법 | |
JP5965984B2 (ja) | 撮像装置 | |
KR20110123040A (ko) | 카메라 모듈 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110121 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120627 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120702 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20120928 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20121005 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121029 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20121029 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121218 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121029 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130918 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140303 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140626 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20140807 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141015 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141125 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141215 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20150114 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150114 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150525 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150525 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5768206 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R3D02 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |