WO2017216898A1 - 内視鏡用光学ユニットの製造方法、内視鏡用光学ユニット、および内視鏡 - Google Patents

内視鏡用光学ユニットの製造方法、内視鏡用光学ユニット、および内視鏡 Download PDF

Info

Publication number
WO2017216898A1
WO2017216898A1 PCT/JP2016/067766 JP2016067766W WO2017216898A1 WO 2017216898 A1 WO2017216898 A1 WO 2017216898A1 JP 2016067766 W JP2016067766 W JP 2016067766W WO 2017216898 A1 WO2017216898 A1 WO 2017216898A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
optical
endoscope
optical path
adhesive sheet
sheet
Prior art date
Application number
PCT/JP2016/067766
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
山本　賢
Original Assignee
オリンパス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by オリンパス株式会社 filed Critical オリンパス株式会社
Priority to JP2018523098A priority Critical patent/JPWO2017216898A1/ja
Priority to PCT/JP2016/067766 priority patent/WO2017216898A1/ja
Publication of WO2017216898A1 publication Critical patent/WO2017216898A1/ja
Priority to US16/214,228 priority patent/US11042022B2/en

Links

Images

Classifications

    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/00064—Constructional details of the endoscope body
    • A61B1/00071—Insertion part of the endoscope body
    • A61B1/0008—Insertion part of the endoscope body characterised by distal tip features
    • A61B1/00096—Optical elements
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/00064—Constructional details of the endoscope body
    • A61B1/0011—Manufacturing of endoscope parts
    • A—HUMAN NECESSITIES
    • A61—MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61B—DIAGNOSIS; SURGERY; IDENTIFICATION
    • A61B1/00—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor
    • A61B1/04—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances
    • A61B1/05—Instruments for performing medical examinations of the interior of cavities or tubes of the body by visual or photographical inspection, e.g. endoscopes; Illuminating arrangements therefor combined with photographic or television appliances characterised by the image sensor, e.g. camera, being in the distal end portion
    • A61B1/051—Details of CCD assembly
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
    • B29D11/00278—Lenticular sheets
    • B29D11/00307—Producing lens wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
    • B29D11/00403—Producing compound lenses
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/0073—Optical laminates
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/0074—Production of other optical elements not provided for in B29D11/00009- B29D11/0073
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
    • G02B13/0085—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras employing wafer level optics
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B23/00—Telescopes, e.g. binoculars; Periscopes; Instruments for viewing the inside of hollow bodies; Viewfinders; Optical aiming or sighting devices
    • G02B23/24—Instruments or systems for viewing the inside of hollow bodies, e.g. fibrescopes
    • G02B23/2407—Optical details
    • G02B23/2423—Optical details of the distal end
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B23/00—Telescopes, e.g. binoculars; Periscopes; Instruments for viewing the inside of hollow bodies; Viewfinders; Optical aiming or sighting devices
    • G02B23/24—Instruments or systems for viewing the inside of hollow bodies, e.g. fibrescopes
    • G02B23/2407—Optical details
    • G02B23/2423—Optical details of the distal end
    • G02B23/243—Objectives for endoscopes
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B23/00—Telescopes, e.g. binoculars; Periscopes; Instruments for viewing the inside of hollow bodies; Viewfinders; Optical aiming or sighting devices
    • G02B23/24—Instruments or systems for viewing the inside of hollow bodies, e.g. fibrescopes
    • G02B23/26—Instruments or systems for viewing the inside of hollow bodies, e.g. fibrescopes using light guides
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses
    • G02B3/0006—Arrays
    • G02B3/0037—Arrays characterized by the distribution or form of lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/025—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses using glue
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
    • G02B13/0015—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design
    • G02B13/002—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface
    • G02B13/0035—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras characterised by the lens design having at least one aspherical surface having three lenses
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/555—Constructional details for picking-up images in sites, inaccessible due to their dimensions or hazardous conditions, e.g. endoscopes or borescopes

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing an endoscope optical unit in which a plurality of optical elements are stacked, an endoscope optical unit in which a plurality of optical elements are stacked, and an endoscope optical in which a plurality of optical elements are stacked.
  • the present invention relates to an endoscope including a unit.
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-18993 discloses an optical unit made of a wafer level laminate as a method for efficiently manufacturing an optical unit.
  • the wafer level optical unit is manufactured by laminating a plurality of element wafers each including a plurality of optical elements and cutting / separating the laminated wafer bonded with an adhesive.
  • the adhesive may protrude into the optical path and adversely affect the optical characteristics of the optical unit.
  • Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-197186 and Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-239446 disclose a method of bonding a lens wafer (element wafer) using a solid adhesive sheet (adhesive sheet) as an adhesive for bonding the element wafer. Has been proposed.
  • the adhesive sheet is sandwiched (sandwich) between two release films. After the release film on one side of the adhesive sheet is peeled off and the release surface is attached to the first wafer, the other release film is peeled off. Then, the two wafers are bonded together by pressure-bonding the first wafer to which the adhesive sheet is attached to the other second wafer.
  • the adhesive sheet is made of a sticky gel-like uncured curable resin. For this reason, the surface from which the release film is peeled has irregularities and the surface property is not good. However, when it is pressure-bonded to the surface of a hard wafer (optical member), the surface of the soft adhesive sheet is molded to become a replica surface of the surface of the optical member. On the other hand, if the surface of the adhesive sheet is in contact with an optical path space that is a space serving as an optical path, the surface of the adhesive sheet is not pressure-molded, and thus remains peeled. For this reason, when the adhesive sheet is in contact with the optical path space, light is scattered on the surface, so that the optical characteristics may be deteriorated. For this reason, in order to adhere the lens wafer using the adhesive sheet, an adhesive sheet having an opening (hole) in the optical path region is used.
  • an adhesive sheet having an opening has lower mechanical strength than an adhesive sheet without an opening, and is easy to be deformed or damaged, so that it is not easy to handle.
  • Embodiments of the present invention include a method for manufacturing an endoscope optical unit that is easy to manufacture and has good optical characteristics, an endoscope optical unit that is easy to manufacture and has good optical characteristics, and an endoscope that is easy to manufacture and has good optical characteristics.
  • An object of the present invention is to provide an endoscope including an optical unit for endoscope.
  • An endoscope optical unit manufacturing method includes: a first optical element including a first optical path portion and a first spacer portion surrounding the first optical path portion; and a second optical path.
  • a second optical element including a second spacer part surrounding the second optical path part, a curable resin film, and bonding the first optical element and the second optical element.
  • a sheet-like adhesive portion wherein the sheet-like adhesive portion bonds the central portion in contact with the optical path space, the first spacer portion and the second spacer portion, and the central portion A first element wafer including the first optical element, and a second element wafer including the second optical element, and the curable resin.
  • a step of producing a laminated wafer by arranging and laminating so as to face the optical path part of 2 a curing step of curing an uncured region of the adhesive sheet of the laminated wafer, a step of cutting the laminated wafer, It comprises.
  • An endoscope optical unit includes a first optical element including a first optical path portion and a first spacer portion surrounding the first optical path portion, a second optical path portion, and the Sheet-like adhesion having a second optical element including a second spacer part surrounding the second optical path part and a curable resin film adhering the first optical element and the second optical element
  • the sheet-like adhesive portion is in contact with the optical path space and forms the optical path, and the first spacer portion and the second spacer portion are bonded together, and the central portion is
  • An optical flat surface is a surface in contact with the optical path space in the central portion.
  • An endoscope includes an endoscope optical unit, and the endoscope optical unit includes a first optical path portion and a first spacer portion surrounding the first optical path portion.
  • a first optical element including a second optical element including a second optical path part and a second spacer part surrounding the second optical path part, the first optical element, and the second optical element.
  • a sheet-like adhesive portion having a curable resin film adhering to the element, wherein the sheet-like adhesive portion is in contact with the optical path space and forms an optical path; and the first spacer portion And the second spacer portion and a peripheral portion surrounding the central portion, and a surface in contact with the optical path space of the central portion is an optical flat surface.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of the optical unit according to the first embodiment taken along line III-III in FIG. 2. It is an exploded view of the optical unit of 1st Embodiment. It is a flowchart of the manufacturing method of the optical unit of 1st Embodiment. It is a perspective view of the element wafer of a 1st embodiment. It is a perspective view of the adhesive sheet of 1st Embodiment. It is a perspective exploded view of the adhesive sheet clamped by the support substrate of 1st Embodiment.
  • the endoscope optical unit 1 (hereinafter also referred to as “optical unit 1”) of the present embodiment is disposed at the distal end portion 3 ⁇ / b> A of the insertion portion 3 of the endoscope 9.
  • the endoscope 9 includes an insertion portion 3, a grip portion 4 disposed on the proximal end side of the insertion portion 3, a universal cord 4B extending from the grip portion 4, and a proximal end portion side of the universal cord 4B. And 4C.
  • the insertion portion 3 includes a distal end portion 3A where the optical unit 1 is disposed, a bendable portion 3B extending to the proximal end side of the distal end portion 3A and changing the direction of the distal end portion 3A, and a bending portion. 3B and the soft part 3C extended in the base end side of 3B.
  • the light incident surface 10SA is exposed at the distal end surface 3SA of the distal end portion 3A (see FIG. 3).
  • the grasping portion 4 is provided with a rotating angle knob 4A that is an operation portion for an operator to operate the bending portion 3B.
  • the universal cord 4B is connected to the processor 5A via the connector 4C.
  • the processor 5A controls the entire endoscope system 6, performs signal processing on the imaging signal output from the optical unit 1, and outputs the signal as an image signal.
  • the monitor 5B displays the image signal output from the processor 5A as an endoscopic image.
  • the endoscope 9 is a flexible endoscope, but may be a rigid endoscope as long as it has a curved portion. That is, a soft part etc. are not an essential component of the endoscope of an embodiment. Further, the endoscope of the embodiment may be a capsule type including the optical unit 1.
  • the first optical element 10A, the second optical element 10B, the third optical element 10C, and the fourth optical element 10A are laminated. It is a laminate.
  • each of the first optical element 10A to the fourth optical element 10D is referred to as an optical element 10.
  • the plurality of optical elements 10 are bonded by a sheet-like bonding portion (hereinafter, also referred to as “bonding portion”) 20 disposed between them. That is, the back surface 10SBA of the first optical element 10A and the front surface 10SAB of the second optical element 10B are bonded via the first sheet-like bonding portion 20A made of a curable resin film. The back surface 10SBB of the second optical element 10B and the front surface 10SAC of the third optical element 10C are bonded via the second sheet-like bonding portion 20B. The third optical element 10B and the fourth optical element 10C are bonded via a third sheet-like bonding portion 20C.
  • the optical unit 1 is a wafer level optical unit manufactured by cutting the laminated wafer 1W (see FIG. 11). For this reason, both the optical element 10 and the bonding portion 20 have a quadrangular outer shape in cross section in the direction perpendicular to the optical axis and the same outer dimensions.
  • the plurality of optical elements 10 are stacked so that the optical axes O coincide with each other.
  • the optical element 10 has an optical path portion 11 constituting an optical path and an annular spacer portion 12 surrounding the optical path portion 11 without a gap.
  • the front surface 10SAA of the optical path portion 11A having a circular shape in plan view of the optical element 10A is a flat entrance surface
  • the back surface 10SBA is a concave lens. That is, the optical path portion 11A is a so-called plano-concave lens.
  • the spacer portion 12A has a quadrangular outer shape in plan view, a circular inner shape, and an adhesive surface that protrudes beyond the optical path portion 11A.
  • the optical path portion 11B of the optical element 10B is a negative meniscus lens having a convex surface 10SAB and a concave back surface 10SBB.
  • the optical path portion 11C of the optical element 10C is a convex lens having convex surfaces on both sides.
  • the optical element 10D is a parallel plate infrared cut filter.
  • the bonding portion 20 that bonds the opposing optical elements 10 is roughly divided into a circular central portion 21 disposed in the optical path and an annular peripheral portion 22 that surrounds the central portion 21 without a gap. . That is, the bonding portion 20A has a central portion 21A and a peripheral portion 22A, the bonding portion 20B has a central portion 21B and a peripheral portion 22B, and the bonding portion 20C has a central portion 21C and a peripheral portion 22C.
  • the boundary between the central portion 21 and the peripheral portion 22 is not clearly distinguished.
  • the central portion 21 and the peripheral portion 22 are adjacent regions of one adhesive sheet 20W (see FIG. 10) and are made of the same curable resin.
  • the thicknesses D1 to D4 of the optical elements 10A to 10D and the thicknesses d1 to d3 of the adhesive portions 20A to 20C are set according to specifications.
  • a space between the optical path portion 11B of the optical element 10B and the central portion 21A of the adhesive portion 20A is an optical path space LS in which no solid optical member exists.
  • the surface property of the adhesive sheet (adhesive portion) in contact with the optical path space LS is not good.
  • the optical unit 1 is manufactured by the manufacturing method described later, for example, the front surface 21SA and the back surface 21SB of the central portion 21A of the bonding portion 20A are in contact with the optical path space LS. It has become.
  • the optical flat surface is a lens whose surface unevenness is 1 ⁇ 4 or less of the shortest wavelength ⁇ of the light that the endoscope 9 captures, and can be regarded as an optically flat surface. It refers to a flat surface that does not act.
  • the front surface 21SA and the back surface 21SB of the central portion 21A of the bonding portion 20A are formed in parallel and are so-called optical parallel.
  • the surface accuracy is measured by an interference technique using a reference substrate having a surface accuracy of ( ⁇ / 10) or higher, for example.
  • the optical unit 1 also includes other optical elements such as a flare stop and a brightness stop. Further, any one of the optical elements may be a spacer element having a through hole serving as an optical path in the center. That is, the configuration of the optical unit according to the embodiment is not limited to the configuration of the optical unit 1, and the configurations such as the number of optical elements, spacers, and diaphragms are set according to specifications.
  • the essential components of the optical unit of the present embodiment are the first optical element 10A, the second optical element 10B, and the first sheet-like adhesive portion 20A.
  • the endoscope optical unit 1 includes at least one first optical element 10A including the first optical path portion 11A and the first spacer portion 12A, the second optical path portion 11B, and the second spacer portion. 12B and at least one second optical element 10B, and a sheet-like adhesive portion 20A for adhering the first optical element 10A and the second optical element 10B.
  • a central portion 21A that is in contact with the optical path space LS and forms an optical path
  • a peripheral portion 22A that bonds the first spacer portion 12A and the second spacer portion 12B, and the optical path of the central portion 21A
  • Surfaces 21SA and 21SB in contact with the space LS are optical flat surfaces.
  • the adhesive since the element wafer 10W is bonded by the adhesive sheet 20W, the adhesive does not protrude into the optical path space and does not adversely affect the optical characteristics. Moreover, since it is not necessary to form an opening in the optical path region of the adhesive sheet 20W, the manufacturing is easy.
  • the optical unit 1 has good optical characteristics because the surfaces 21SA and 21SB of the central portion 21 constituting the optical path are optical flat surfaces, so that no light is scattered on the surface.
  • the endoscope 9 including the optical unit 1 has a small diameter, is easy to manufacture, and has high reliability.
  • the optical unit 1 is a wafer level optical unit manufactured by cutting a laminated wafer 1W (see FIG. 11) including a plurality of optical units into pieces.
  • the element wafer 10WB is a rectangular wafer in which 16 optical elements 10B having an optical path portion 11B and a spacer portion 12B surrounding the optical path portion 11B are arranged in a matrix.
  • a boundary line between adjacent element wafers 10W is a cutting line CL (see FIG. 13) in a cutting process described later. That is, in the state of the element wafer 10 ⁇ / b> W, the spacer portion 12 is a parallel plate region surrounding the optical path portion 11.
  • the element wafers 10WA to 10WC are made of a transparent optical resin such as polycarbonate.
  • a transparent optical resin such as polycarbonate.
  • an element wafer 10WB having a plurality of optical path portions 11B having a predetermined shape is manufactured. Since the shape of the mold is transferred to the element wafer 10W, an aspherical lens can be easily manufactured as the optical path portion 11.
  • the parallel plate element wafer 10WD is a parallel plate filter wafer made of an infrared cut material that removes infrared rays.
  • the filter wafer may be a flat glass wafer or the like on the surface of which a band pass filter that transmits only light of a predetermined wavelength and cuts light of an unnecessary wavelength is disposed.
  • the element wafer 10W is only required to be transparent in the wavelength band of light of specification, and may be produced by etching a glass such as borosilicate glass, quartz glass, or single crystal sapphire, for example. Further, it may be a hybrid lens wafer in which an optical path portion 11 and a spacer portion 12 made of resin are arranged on a parallel plate wafer.
  • the configuration of the element wafer 10W that is, the material, the shape, the number, the arrangement, the outer shape, and the like of the arranged optical elements 10 are designed according to the specifications.
  • the number and arrangement of the optical elements 10A to 10C of the element wafers 10WA to 10WC are preferably the same.
  • Adhesive sheet 20W is prepared. As shown in FIG. 7, for example, the adhesive sheet 20W is sandwiched between two release films 30A and 30B.
  • the adhesive sheet 20 ⁇ / b> W which is an adhesive film made of an uncured and sticky curable resin, is produced by applying a resin to the release film 30.
  • the adhesive sheet 20W of the present embodiment is made of an acrylic ultraviolet curable resin.
  • the adhesive sheet 20W has a thickness of 25 ⁇ m, a light transmittance (400 nm) of 99.8%, and a refractive index of 1.49.
  • the curable resin of the adhesive sheet 20W natural rubber, acrylic resin, ethylene / vinyl acetate copolymer, polyurethane, polyester, silicon rubber, fluorine rubber, polyvinyl butyral, or the like is used.
  • the curable resin can contain a tackifier, a tackifier, an anti-aging agent, a stabilizer, and a colorant.
  • the curable resin when the curable resin is an ultraviolet curable resin, it contains a curing agent such as a polyisocyanate compound and a polymerization initiator such as a benzoin derivative.
  • a curing agent such as a polyisocyanate compound
  • a polymerization initiator such as a benzoin derivative.
  • the curable resin when the curable resin is a thermosetting resin, it contains a polymerization initiator such as an azo compound or a peroxide.
  • the release surface of the release film 30 based on PET or the like is treated with a release agent such as silicone, wax, fluorine resin or the like to be released.
  • a release agent such as silicone, wax, fluorine resin or the like to be released.
  • the surface 20S1 of the pressure-sensitive adhesive sheet 20W from which the release film 30 has been peeled is uneven and not an optical flat surface. For this reason, when the element wafers 10WA and 10WB are bonded with the adhesive sheet 20WA, the surface of the central portion 21A in contact with the optical path space LS of the optical unit is uneven, and light is scattered.
  • a mirroring process is performed in which the surface of the predetermined region (central portion 21) of the adhesive sheet 20W is an optical flat surface.
  • the mirror finishing step is performed simultaneously with the partial curing process of the adhesive sheet 20W.
  • the adhesive sheet 20W is sandwiched and crimped between the two release substrates 40A and 40B.
  • the release substrates 40A and 40B are kept in a parallel state with a distance slightly shorter than the thickness of the adhesive sheet 20W.
  • the release substrates 40A and 40B are hard substrates, for example, glass substrates, whose release surfaces 40S1 and 40S2 sandwiching the adhesive sheet 20W are optical flat surfaces.
  • the release substrates 40A and 40B are manufactured by processing the surface of the glass substrate into an optical flat surface having a predetermined specification by polishing / polishing and then releasing the surface.
  • the adhesive sheet 20W is an ultraviolet curable resin
  • the single release substrate 40A is a transparent substrate that transmits ultraviolet rays.
  • the front and back surfaces of the adhesive sheet 20W in a state where the two release substrates 40A and 40B in parallel are pressure-bonded have the same shape as the surfaces of the release surfaces 40S1 and 40S2, that is, an optical flat surface. Optical parallel.
  • the release film 30 may be used as the release substrate.
  • the partial exposure process may be performed by sandwiching with a non-flexible substrate in order to improve patterning accuracy. preferable.
  • the third adhesive sheet 20WC is in contact with the optical path space, but there is no space in the lower optical path. For this reason, the third adhesive sheet 20WC may be pressure-bonded between the release substrate 40A and the element wafer 10WD.
  • the predetermined area is a circular area that becomes the central portion 21 of the optical unit 1.
  • the plurality of predetermined regions (center portion) 21 of the adhesive sheet 20W are cured and lose adhesiveness when irradiated with ultraviolet light through the photomask 45.
  • the periphery (peripheral part) 22 of the predetermined area where the ultraviolet light is not irradiated remains uncured and has adhesiveness.
  • the surfaces 21SA and 21SB of the predetermined region (center portion) 21 are replica surfaces on which the shape of the pressure-bonding surface of the release substrate is transferred by being cured (pressure-bonded) while being pressure-bonded by the release substrate 40, Since it is cured, even if the release substrate 40 is peeled off, it becomes an optical flat surface.
  • the partial curing process is also a mirror-finishing process in which the surface of the predetermined region is an optical flat surface.
  • the partial curing step is performed by partially heating only a predetermined region by laser beam spot irradiation.
  • the element wafers 10WA to 10WD and the adhesive sheets 20WA to 20WC are positioned so that the optical axis O of the optical elements 10A to 10D and the center of the central portion 21 coincide.
  • a laminated wafer 1W is produced by pressure lamination.
  • the release substrate 40A is peeled off from the adhesive sheet 20W sandwiched between the release substrates 40A and 40B, and the adhesive sheet 20W is bonded to the element wafer 10W.
  • the release substrate 40B is peeled off and bonded to the other element wafer 10W.
  • the surface 22S from which the release substrate 40 is peeled is uneven.
  • the surface 21S of the predetermined region (center portion 21) of the adhesive sheet 20W is cured, it is a replica surface to which the shape of the pressure bonding surface of the release substrate 40 is transferred, and the release substrate 40 is peeled off. Even if it is optical flat surface.
  • the laminated wafer manufacturing process is performed under a reduced pressure of less than atmospheric pressure, for example, 0.1 atmosphere or less. This is because the pressure in the sealed optical path space LS is less than atmospheric pressure, and there is no possibility that the gas in the optical path space LS expands and is damaged by heating in a subsequent process, for example, a reflow process.
  • the lower limit of the pressure is preferably 0.001 atm or more, for example, in order to simplify the manufacturing process.
  • Step S15 Curing process (second curing process)
  • the adhesive sheet 20W is an ultraviolet curable resin
  • the laminated wafer 1W is irradiated with ultraviolet rays
  • the adhesive sheet 20W is a thermosetting resin
  • a heat treatment is performed, and the adhesive sheet 20W is opposed to the adhesive sheet 20W via the peripheral portion 22.
  • the element wafer 10W is firmly bonded.
  • the laminated wafer 1W including the plurality of optical units 1 is cut into pieces by a dicing blade along the cutting line CL.
  • Laser dicing or plasma dicing may be used for cutting.
  • the manufacturing method of the present embodiment there is no possibility that the adhesive protrudes into the optical path space, and it is not necessary to form an opening in the adhesive sheet 20W, so that the manufacturing is easy. Furthermore, since the manufactured optical unit 1 has an optical flat surface on the surface 21S of the central portion 21 that is in contact with the optical path space, the surface does not scatter light and has good optical characteristics.
  • the sheet-like adhesive portion 25 is a double-sided adhesive portion in which curable resin films 24A, 24B are disposed on both surfaces of a transparent parallel plate element 23. is there. That is, although not shown, the adhesive sheet to which the element wafer is bonded is a double-sided sheet in which a curable resin film is disposed on both sides of a transparent parallel plate sheet.
  • the sheet-like adhesive portion 25 of the optical unit 1A can also use the parallel plate element 23 as a spacer that regulates the distance between the optical elements 10 to a desired distance.
  • the sheet-like adhesive portion 20C of the optical unit 1A is in contact with the optical path space LS only on one side. For this reason, the sheet-like adhesive portion 20C that bonds the optical element 10C and the optical element 10D is not a double-sided adhesive portion.
  • a double-sided adhesive sheet may be used for bonding the element wafer 10WC and the element wafer 10WD.
  • the endoscope optical unit includes the first optical element, the second optical element, and the sheet-like adhesive portion.
  • the first optical element includes a first optical path portion and a first spacer portion surrounding the first optical path portion without a gap.
  • the second optical element includes a second optical path portion and a second spacer portion surrounding the second optical path portion without a gap.
  • the sheet-like adhesive portion has at least one curable resin film and adheres the first spacer portion of the first optical element and the first spacer portion of the second optical element.
  • the sheet-like adhesive portion includes a central portion that is in contact with the optical path space, and a peripheral portion that adheres the first spacer portion and the second spacer portion and surrounds the central portion.
  • the manufacturing method of the endoscope optical unit includes a step of producing a first element wafer including a plurality of first optical elements and a second element wafer including a plurality of second optical elements; A step of preparing an adhesive sheet including at least one sheet-like adhesive portion, a partial curing step of curing a plurality of predetermined regions of the adhesive sheet, and a mirror-finishing step in which the surfaces of the plurality of predetermined regions are optical flat surfaces And each of the plurality of predetermined regions of the adhesive sheet between the first element wafer and the second element wafer includes a first optical path portion of the plurality of first optical elements and the plurality of second elements.
  • an endoscope optical unit 1B according to a modification of the second embodiment will be described. Since the optical unit 1B is similar to the optical unit 1, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the mirror finishing step (S ⁇ b> 13) is a machining step for mechanically processing the surface of a predetermined region of the cured adhesive sheet 20 ⁇ / b> W.
  • Steps S10 and S11 are the same as the method for manufacturing the optical unit 1 of the first embodiment already described.
  • the adhesive sheet 20W from which the release film 30 has been peeled is bonded to the release surface 15SA of the intermediate wafer 15.
  • the intermediate wafer 15 may be a non-transparent substrate such as a silicon wafer, but the release surface 15SA is an optical flat surface that has been subjected to a release treatment.
  • the release film 30B is sufficiently thick and the release surface is an optical flat surface, one release film 30B of the adhesive sheet 20W may be used as the intermediate wafer 15.
  • the surface 20S1 of the adhesive sheet 20W from which the release film 30A has been peeled has irregularities.
  • a plurality of predetermined regions of the adhesive sheet 20W bonded to the intermediate wafer 15 are cured.
  • the predetermined area is a circular area that becomes the central portion 21 of the optical unit 1B.
  • polishing process (mirror finishing process)
  • the surface of the predetermined region (center portion 21) partially cured of the adhesive sheet 20W has irregularities.
  • An adhesive sheet 20BW shown in FIG. 15 is an adhesive sheet 20W whose surface is processed into an optical flat surface.
  • the mirror finishing process is a grinding / polishing machining process, and may be a CMP process including chemical processing.
  • the surface of the adhesive sheet 20BW that is peeled off from the optical flat surface of the intermediate wafer 15 becomes an optical flat surface. Further, the front and back surfaces of the adhesive sheet 20BW are optically parallel.
  • Steps S14 to S16 are the same as the method for manufacturing the optical unit 1 of the first embodiment described above, except that the adhesive sheet 20BW is used as the adhesive sheet.
  • the surface of the intermediate wafer 15 is not an optical flat surface, a transparent substrate that has not been subjected to release treatment is used as the intermediate wafer 15, and the adhesive sheet 20W is bonded to both surfaces, and the partial curing step / polishing step is performed. A double-sided sheet is produced.
  • the optical unit 1B is easy to manufacture because the element wafer 10W is bonded using the adhesive sheet 20BW, and the surface 21S of the central portion 21 in contact with the optical path space of the central portion 21 is an optical flat surface. Good optical properties.
  • the step S13A of removing the curable resin film in the uncured region and the second curable resin film are disposed. It further includes a step S13B and a polishing step (mirror finishing step) S13C.
  • Steps S10, S11, S12A, and S12B are the same as the manufacturing method of the optical unit 1B.
  • Step S13A> Uncured Area Removal Step As shown in FIG. 17, the uncured area (peripheral portion) of the adhesive sheet is removed. For example, by utilizing the difference in solubility in a solvent between a cured film and an uncured film in a predetermined region (center portion 21), the uncured film around the predetermined region (center portion 21) is made of an organic solvent such as acetone. Removed.
  • Step S13B Second Resin Disposition Step Further, the same adhesive second curable resin film 22C1 as the first curable resin film is disposed on the entire surface including the region where the uncured film has been removed. Established.
  • polishing process (mirror finishing process)
  • the predetermined region (center portion 21) is mechanically processed so as to be an optical flat surface and optical parallel. That is, the second curable resin film 22C1 above the predetermined region (center portion 21) is mechanically removed, and the surface of the predetermined region (center portion 21) cured below the optical flat surface. Become.
  • the central portion 21 made of the cured first curable resin and the peripheral portion 22C2 made of the uncured second curable resin around the central portion 21 are integrated and bonded together.
  • a sheet 20CW is configured.
  • the second curable resin film on the predetermined region (center portion 21) may be removed by photolithography / etching or the like before the mirroring step S13C.
  • the second curable resin film may be disposed only around the predetermined region (center portion 21) by an inkjet method, a printing method, or the like.
  • the thickness of the second curable resin film 21 ⁇ / b> C is equal to or greater than the thickness of the predetermined region (center portion 21).
  • Steps S14 to S16 are the same as the manufacturing method of the optical units 1 and 1B of the first embodiment described above, except that the adhesive sheet 20CW is used as the adhesive sheet.
  • the optical unit 1C uses the adhesive sheet 20CW to bond the element wafer 10W, and since the surface in contact with the optical path space of the central portion 21 is an optical flat surface, it is easy to manufacture and has good optical characteristics.
  • the surface of the intermediate wafer 15 is not an optical flat surface
  • a double-sided sheet is produced using a transparent intermediate wafer that has not been subjected to mold release processing.
  • the second curable resin film may be the same material as the first curable resin film or may be a different material. Further, the central portion may be made of glass or the like instead of resin.
  • the adhesive portion 20D includes not only the central portion 21 that is an optical path but also the peripheral region 29D of the peripheral portion 22 in the central portion 21. At the same time, it is cured.
  • a notch N29D is formed in the surrounding area 29D.
  • the notch N29D is not an essential configuration of the surrounding region 29D.
  • an uncured resin peripheral portion
  • the central portion 21 may be deformed.
  • it is preferable that notch N29D for extruding the excess uncured resin out of the gap is formed in the surrounding region 29D.
  • the endoscope optical unit 1E according to the second modification of the third embodiment is an array type optical unit having a plurality of optical paths.
  • the adhesive portion 20E of the optical unit 1E has a plurality of center portions 21 corresponding to a plurality of optical paths, and the peripheral portion 22E has a stripe shape surrounding the plurality of center portions 21. Further, the peripheral region 29E of the peripheral portion 22 that is partially cured simultaneously with the central portion 21 is also striped. That is, the peripheral portion 22 is not limited to a circular shape.
  • the imaging element wafer 50W made of a silicon wafer includes a plurality of imaging elements 50 in which the light receiving portions 51 and the like are formed on the light receiving surface 50SA by a known semiconductor manufacturing technique. On the back surface 50SB of each image sensor 50, an electrode 52 connected to the light receiving portion 51 via a through wiring (not shown) is disposed. A readout circuit may be formed on the imaging element wafer 50W.
  • the optical unit 1 ⁇ / b> F manufactured by cutting the laminated wafer 1 ⁇ / b> WF is an imaging unit that further includes an imaging element 50 in the configuration of the optical unit 1.
  • the light received by the light receiving unit 51 of the image sensor 50 through the optical elements 10A to 10D is converted into an electric signal and output from the electrode 52.
  • the optical units 1B to 1F have the configuration of the optical unit 1A or the like of the modification of the first embodiment, each has the effect of the optical unit 1A or the like. Furthermore, it goes without saying that the endoscope including the optical units 1A to 1F has the effects of the endoscope 9 including the optical unit 1, and further has the effects of the optical units 1A to 1F. .

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Surgery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Ophthalmology & Optometry (AREA)
  • Biophysics (AREA)
  • Medical Informatics (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Radiology & Medical Imaging (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Biomedical Technology (AREA)
  • Heart & Thoracic Surgery (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Astronomy & Astrophysics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Endoscopes (AREA)
  • Instruments For Viewing The Inside Of Hollow Bodies (AREA)

Abstract

内視鏡用光学ユニット１の製造方法は、硬化性樹脂膜を有する接着シート２０ＷＡを、離型面がオプティカルフラット面である離型基板４０に圧着する工程と、接着シート２０ＷＡの所定領域を部分硬化処理しオプティカルフラット面とする鏡面化工程と、第１の光学素子１０Ａを含む第１の素子ウエハ１０ＷＡと第２の光学素子１０Ｂを含む第２の素子ウエハ１０ＷＢとの間に接着シート２０ＷＡを配置して積層し積層ウエハ１Ｗを作製する工程と、接着シート２０ＷＡの未硬化領域を硬化処理する硬化工程と、積層ウエハ１Ｗを切断し光学ユニット１に個片化する工程と、を具備する。

Description

内視鏡用光学ユニットの製造方法、内視鏡用光学ユニット、および内視鏡
　本発明は、複数の光学素子が積層された内視鏡用光学ユニットの製造方法、複数の光学素子が積層された内視鏡用光学ユニットおよび複数の光学素子が積層された内視鏡用光学ユニットを具備する内視鏡に関する。
　内視鏡に配設される内視鏡用光学ユニットは、低侵襲化のため小型化、特に細径化が重要である。
　日本国特開２０１２－１８９９３号公報には、光学ユニットを効率良く製造する方法として、ウエハレベル積層体からなる光学ユニットが開示されている。ウエハレベル光学ユニットは、それぞれが複数の光学素子を含む複数の素子ウエハを積層し接着剤で接着した積層ウエハを切断／個片化することで作製される。
　素子ウエハを接着する接着剤として液体材料を用いると、接着剤が光路に、はみ出して光学ユニットの光学特性に悪影響を及ぼすおそれがある。
　日本国特開２０１１－１９７１８６号公報および日本国特開２０１４－２３９４４６号公報には、素子ウエハを接着する接着剤として固体の粘着シート（接着シート）を用いたレンズウエハ（素子ウエハ）の接着方法が提案されている。
　通常、接着シートは２枚の離型フィルム（ｒｅｌｅａｓｅ　ｆｉｌｍ）で挟持（サンドイッチ）されている。接着シートは、片面の離型フィルムが剥離され、剥離面が第１のウエハに貼り付けられた後に、もう一方の離型フィルムが剥離される。そして、接着シートが貼り付けられた第１のウエハをもう一方の第２のウエハに圧着することで２枚のウエハは接着される。
　接着シートは粘着性のあるゲル状の未硬化の硬化性樹脂からなる。このため、離型フィルムが剥離された表面には凹凸があり表面性が良くない。しかし、硬いウエハ（光学部材）の表面に圧着されると、軟らかい接着シートの表面は成型され光学部材の表面のレプリカ面となる。これに対して、光路となっている空間である光路空間と接していると、接着シートの表面は圧着成型されないため、剥離された状態のままである。このため、接着シートが光路空間と接していると、表面で光が散乱するため、光学特性が劣化するおそれがある。このため、接着シートを用いてレンズウエハを接着するには、光路領域に開口（穴）のある接着シートが使用されている。
　接着シートの所定位置に所定形状の開口を形成するパターニングは容易ではない。また、開口が形成された接着シートは、開口の無い接着シートよりも機械的強度が弱く、変形したり破損したりしやすいため、取り扱いが容易ではない。
特開２０１２－１８９９３号公報 特開２０１１－１９７１８６号公報 特開２０１４－２３９４４６号公報
　本発明の実施形態は、製造が容易で光学特性の良い内視鏡用光学ユニットの製造方法、製造が容易で光学特性の良い内視鏡用光学ユニット、および製造が容易で光学特性の良い内視鏡用光学ユニットを具備する内視鏡を提供することを目的とする。
　本発明の実施形態の内視鏡用光学ユニットの製造方法は、第１の光路部と前記第１の光路部を囲む第１のスペーサ部とを含む第１の光学素子と、第２の光路部と前記第２の光路部を囲む第２のスペーサ部とを含む第２の光学素子と、硬化性樹脂膜を有し、前記第１の光学素子と前記第２の光学素子とを接着しているシート状接着部と、を具備し、前記シート状接着部が、光路空間と接している中央部と、前記第１のスペーサ部と前記第２のスペーサ部とを接着し前記中央部を囲んでいる周辺部と、を含み、前記第１の光学素子を含む第１の素子ウエハと、前記第２の光学素子を含む第２の素子ウエハと、を作製する工程と、前記硬化性樹脂膜を含む接着シートを準備する工程と、前記接着シートの所定領域を硬化処理する部分硬化工程と、前記所定領域の表面をオプティカルフラット面とする鏡面化工程と、前記第１の素子ウエハと前記第２の素子ウエハとの間に前記接着シートの前記所定領域が前記第１の光路部および前記第２の光路部と対向するように配置して積層し積層ウエハを作製する工程と、前記積層ウエハの前記接着シートの未硬化領域を硬化処理する硬化工程と、前記積層ウエハを切断する工程と、を具備する。
　本発明の実施形態の内視鏡用光学ユニットは、第１の光路部と前記第１の光路部を囲む第１のスペーサ部とを含む第１の光学素子と、第２の光路部と前記第２の光路部を囲む第２のスペーサ部とを含む第２の光学素子と、前記第１の光学素子と前記第２の光学素子とを接着している硬化性樹脂膜を有するシート状接着部と、を具備し、前記シート状接着部が、光路空間と接し光路を構成している中央部と、前記第１のスペーサ部と前記第２のスペーサ部とを接着し、前記中央部を囲んでいる周辺部と、を含み、前記中央部の前記光路空間と接している表面がオプティカルフラット面である。
　本発明の実施形態の内視鏡は、内視鏡用光学ユニットを具備し、前記内視鏡用光学ユニットは、第１の光路部と前記第１の光路部を囲む第１のスペーサ部とを含む第１の光学素子と、第２の光路部と前記第２の光路部を囲む第２のスペーサ部とを含む第２の光学素子と、前記第１の光学素子と前記第２の光学素子とを接着している硬化性樹脂膜を有するシート状接着部と、を具備し、前記シート状接着部が、光路空間と接し光路を構成している中央部と、前記第１のスペーサ部と前記第２のスペーサ部とを接着し、前記中央部を囲んでいる周辺部と、を含み、前記中央部の前記光路空間と接している表面がオプティカルフラット面である。
実施形態の内視鏡の斜視図である。 第１実施形態の光学ユニットの斜視図である。 第１実施形態の光学ユニットの図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。 第１実施形態の光学ユニットの分解図である。 第１実施形態の光学ユニットの製造方法のフローチャートである。 第１実施形態の素子ウエハの斜視図である。 第１実施形態の接着シートの斜視図である。 第１実施形態のサポート基板で挟持された接着シートの斜視分解図である。 第１実施形態の接着シートの部分硬化工程の断面図である。 第１実施形態の積層ウエハの分解図である。 第１実施形態の積層ウエハの切断工程の斜視図である。 第１実施形態の変形例１の光学ユニットの断面図である。 第２実施形態の光学ユニットの製造方法のフローチャートである。 第２実施形態の接着シートの部分硬化工程の断面図である。 第２実施形態の接着シートの断面図である。 第３実施形態の光学ユニットの製造方法のフローチャートである。 第３実施形態の接着シートの断面図である。 第３実施形態の接着シートの断面図である。 第３実施形態の変形例１の接着部の上面図である。 第３実施形態の変形例２の接着部の上面図である。 第４実施形態の積層ウエハの断面図である。 第４実施形態の光学ユニットの断面図である。
＜第１実施形態＞
　図１に示すように、本実施形態の内視鏡用光学ユニット１（以下、「光学ユニット１」ともいう。）は内視鏡９の挿入部３の先端部３Ａに配設される。
　なお、以下の説明において、各実施の形態に基づく図面は、模式的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、夫々の部分の厚さの比率および相対角度などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。また、一部の構成要素の図示を省略する場合がある。
　内視鏡９は、挿入部３と、挿入部３の基端部側に配設された把持部４と、把持部４から延設されたユニバーサルコード４Ｂと、ユニバーサルコード４Ｂの基端部側に配設されたコネクタ４Ｃと、を具備する。挿入部３は、光学ユニット１が配設されている先端部３Ａと、先端部３Ａの基端側に延設された湾曲自在で先端部３Ａの方向を変えるための湾曲部３Ｂと、湾曲部３Ｂの基端側に延設された軟性部３Ｃとを含む。光学ユニット１は入光面１０ＳＡが、先端部３Ａの先端面３ＳＡに露出している（図３参照）。把持部４には術者が湾曲部３Ｂを操作するための操作部である回動するアングルノブ４Ａが配設されている。
　ユニバーサルコード４Ｂは、コネクタ４Ｃを介してプロセッサ５Ａに接続される。プロセッサ５Ａは内視鏡システム６の全体を制御するとともに、光学ユニット１が出力する撮像信号に信号処理を行い画像信号として出力する。モニタ５Ｂは、プロセッサ５Ａが出力する画像信号を内視鏡画像として表示する。なお、内視鏡９は軟性鏡であるが、湾曲部を有していれば硬性鏡でもよい。すなわち、軟性部等は実施形態の内視鏡の必須の構成要素ではない。また、実施形態の内視鏡は、光学ユニット１を具備しているカプセル型でもよい。
＜光学ユニットの構成＞
　図２～図４に示す様に、内視鏡用光学ユニット１は、第１の光学素子１０Ａ、第２の光学素子１０Ｂ、第３の光学素子１０Ｃおよび第４の光学素子１０Ａが積層された積層体である。
　なお、以下、複数の構成要素のそれぞれを示す場合には、符号の末尾のアルファベット１文字を省略する。例えば、第１の光学素子１０Ａ～第４の光学素子１０Ｄのそれぞれを光学素子１０という。
　複数の光学素子１０は、それぞれの間に配設されたシート状接着部（以下、「接着部」ともいう）２０により接着されている。すなわち、第１の光学素子１０Ａの裏面１０ＳＢＡと第２の光学素子１０Ｂのおもて面１０ＳＡＢとは、硬化性樹脂膜からなる第１のシート状接着部２０Ａを介して接着されている。第２の光学素子１０Ｂの裏面１０ＳＢＢと第３の光学素子１０Ｃのおもて面１０ＳＡＣとは、第２のシート状接着部２０Ｂを介して接着されている。第３の光学素子１０Ｂと第４の光学素子１０Ｃとは、第３のシート状接着部２０Ｃを介して接着されている。
　光学ユニット１は、積層ウエハ１Ｗの切断により作製されるウエハレベル光学ユニットである（図１１参照）。このため、光学素子１０および接着部２０は、いずれも光軸直交方向の断面の外形が４角形で外寸が同じである。そして、複数の光学素子１０は光軸Ｏが一致するように積層されている。
　光学素子１０は、光路を構成している光路部１１と光路部１１を隙間無く囲んでいる環状のスペーサ部１２とを有する。例えば光学素子１０Ａの平面視円形の光路部１１Ａのおもて面１０ＳＡＡは平板状の入射面であり、裏面１０ＳＢＡは凹レンズとなっている。すなわち、光路部１１Ａは、いわゆる平凹レンズである。スペーサ部１２Ａは、平面視の外形が４角形で内形は円形で、光路部１１Ａよりも突出した接着面を有する。
　光学素子１０Ｂの光路部１１Ｂは、おもて面１０ＳＡＢが凸形状で裏面１０ＳＢＢが凹形状の負メニスカスレンズである。光学素子１０Ｃの光路部１１Ｃは、両面が凸形状の凸レンズである。光学素子１０Ｄは平行平板の赤外線カットフィルタである。
　対向する光学素子１０を接着している接着部２０は、光路に配設されている円形の中央部２１と、中央部２１を隙間無く囲んでいる環状の周辺部２２と、に大別される。すなわち、接着部２０Ａは中央部２１Ａと周辺部２２Ａとを有し、接着部２０Ｂは中央部２１Ｂと周辺部２２Ｂとを有し、接着部２０Ｃは中央部２１Ｃと周辺部２２Ｃとを有する。
　ただし、中央部２１と周辺部２２との境界は明確に区別されるものではない。後述するように、製造過程では、中央部２１と周辺部２２とは、１枚の接着シート２０Ｗ（図１０参照）の隣り合う領域であり同じ硬化性樹脂からなる。
　なお、光学素子１０Ａ～１０Ｄの厚さＤ１～Ｄ４および接着部２０Ａ～２０Ｃの厚さｄ１～ｄ３は、仕様に応じて設定される。
　光学ユニット１では、例えば、光学素子１０Ｂの光路部１１Ｂと接着部２０Ａの中央部２１Ａとの間は、固体の光学部材が存在しない光路空間ＬＳである。すでに説明したように、従来の接着シートを用いた光学ユニットでは、光路空間ＬＳと接している接着シート（接着部）の表面性は良くない。
　しかし、光学ユニット１では、後述する製造方法で製造されるために、例えば、接着部２０Ａの中央部２１Ａのおもて面２１ＳＡおよび裏面２１ＳＢは光路空間ＬＳと接しているが、オプティカルフラット面となっている。ここで、オプティカルフラット面とは、面の凹凸が、内視鏡９が撮像を行う光のうち最も短い波長λの１／４以下であって、光学的に平面とみなすことができる、レンズとして作用しない面精度の平面をいう。さらに、接着部２０Ａの中央部２１Ａのおもて面２１ＳＡおよび裏面２１ＳＢは、平行に作られており、いわゆるオプティカルパラレル（optical parallel）となっている。
　光学ユニット１が可視光光学系を構成している場合には、可視光の最短波長であるλ＝４００ｎｍの光に対して、面の凹凸が１００ｎｍ（λ／４）の面精度の平面が、オプティカルフラット面である。面精度は、例えば、面精度が（λ／１０）以上の基準基板を用いて干渉技術により測定される。
　なお、図示しないが、光学ユニット１は、フレア絞りおよび明るさ絞り等の他の光学要素も具備している。また、いずれかの光学素子が中央に光路となる貫通孔のあるスペーサ素子であってもよい。すなわち、実施形態の光学ユニットの構成は、光学ユニット１の構成に限定されるものではなく、光学素子、スペーサおよび絞りの数等の構成は仕様に応じて設定される。
　本実施形態の光学ユニットの必須の構成要素は、第１の光学素子１０Ａと第２の光学素子１０Ｂと第１のシート状接着部２０Ａとである。
　すなわち、内視鏡用光学ユニット１は、第１の光路部１１Ａと第１のスペーサ部１２Ａとを含む少なくとも１つの第１の光学素子１０Ａと、第２の光路部１１Ｂと第２のスペーサ部１２Ｂとを含む少なくとも１つの第２の光学素子１０Ｂと、第１の光学素子１０Ａと第２の光学素子１０Ｂとを接着しているシート状接着部２０Ａと、を具備し、シート状接着部２０Ａが、光路空間ＬＳと接し光路を構成している中央部２１Ａと、第１のスペーサ部１２Ａと第２のスペーサ部１２Ｂとを接着している周辺部２２Ａと、を含み、中央部２１Ａの光路空間ＬＳと接している表面２１ＳＡ、２１ＳＢがオプティカルフラット面である。
　光学ユニット１は、素子ウエハ１０Ｗが接着シート２０Ｗにより接着されているため、接着剤が光路空間にはみ出して光学特性に悪影響を及ぼすことがない。また、接着シート２０Ｗの光路領域に開口を形成する必要がないため、製造が容易である。そして、光学ユニット１は、光路を構成している中央部２１の表面２１ＳＡ、２１ＳＢがオプティカルフラット面であるため、表面で光が散乱することが無いため、光学特性が良い。
　そして、光学ユニット１を具備する内視鏡９は細径で、製造が容易で信頼性が高い。
＜内視鏡用光学ユニットの製造方法＞
　次に図５に示すフローチャートに沿って、本実施形態の内視鏡用光学ユニットの製造方法を説明する。光学ユニット１は、複数の光学ユニットを含む積層ウエハ１Ｗ（図１１参照）を切断し個片化することで製造されるウエハレベル光学ユニットである。
＜ステップＳ１０＞素子ウエハ作製工程
　複数の素子ウエハ１０ＷＡ～１０ＷＤが、仕様に基づいて作製される。例えば、図６に示すように、素子ウエハ１０ＷＢは、光路部１１Ｂと光路部１１Ｂを囲むスペーサ部１２Ｂとを有する光学素子１０Ｂがマトリックス状に１６個配置されている角型ウエハである。隣り合う素子ウエハ１０Ｗの境界線は後述する切断工程における切断線ＣＬ（図１３参照）である。すなわち、素子ウエハ１０Ｗの状態では、スペーサ部１２は光路部１１を囲む平行平板領域である。
　素子ウエハ１０ＷＡ～１０ＷＣは、ポリカーボネート等の透明の光学樹脂からなる。例えば、金型を用いて光学樹脂を射出成形法、またはプレス成形法等で成形することで、複数の所定の形状の光路部１１Ｂのある素子ウエハ１０ＷＢが作製される。素子ウエハ１０Ｗの形状は金型の形状が転写されるために、光路部１１として非球面レンズも容易に作製できる。
　なお、平行平板の素子ウエハ１０ＷＤは、赤外線を除去する赤外線カット材料からなる平行平板のフィルタウエハである。フィルタウエハとしては、所定波長の光だけを透過し、不要波長の光をカットするバンドパスフィルタが表面に配設されている平板ガラスウエハ等でもよい。
　素子ウエハ１０Ｗは、仕様の光の波長帯域において透明であればよく、例えば、ホウケイ酸ガラス、石英ガラス、または単結晶サファイア等のガラスのエッチング処理により作製されてもよい。また、平行平板ウエハに樹脂からなる光路部１１およびスペーサ部１２を配設したハイブリッドレンズウエハでもよい。
　すでに説明したように、素子ウエハ１０Ｗの構成、すなわち、材料、配置されている光学素子１０の形状、数、配置、および外形形状等は仕様に応じて設計される。ただし、素子ウエハ１０ＷＡ～１０ＷＣの光学素子１０Ａ～１０Ｃの数および配置は同じであることが好ましい。
＜ステップＳ１１＞接着シート準備工程
　接着シート２０Ｗが準備される。図７に示すように、例えば、接着シート２０Ｗは２枚の離型フィルム３０Ａ、３０Ｂで挟持されている。未硬化で粘着性のある硬化性樹脂からなる粘着フィルムである接着シート２０Ｗは、離型フィルム３０に樹脂を塗布することで作製される。また、所望の仕様の市販の粘着シートを接着シート２０Ｗとして用いてもよい。なお、素子ウエハ作製工程と接着シート準備工程との順序は逆でもよい。
　本実施形態の接着シート２０Ｗは、アクリル系紫外線硬化型樹脂からなる。接着シート２０Ｗは、厚さ２５μｍ、光透過率（４００ｎｍ）９９．８％、屈折率１．４９である。
　接着シート２０Ｗの硬化性樹脂には、天然ゴム、アクリル樹脂、エチレン／酢酸ビニル共重合体、ポリウレタン、ポリエステル、シリコンゴム、弗素ゴム、ポリビニルブチラ－ル等を用いる。硬化性樹脂は、粘着付与剤、粘着調整剤、老化防止剤、安定剤、着色剤、を含むことができる。
　硬化性樹脂が紫外線硬化型樹脂の場合には、ポリイソシアネート化合物等の硬化剤およびベンゾイン誘導体等の重合開始剤を含む。硬化性樹脂が熱硬化型樹脂の場合には、アゾ化合物、過酸化物等の重合開始剤を含む。
　また、ＰＥＴ等を基体とする離型フィルム３０の離型面は、シリコーン、ワックス、弗素樹脂等の離型剤で処理し離型化されている。離型フィルム３０の材料が弗素樹脂のように離型性を示す場合には離型処理は不要である。
　離型フィルム３０が剥離された、粘着性のある接着シート２０Ｗの表面２０Ｓ１は凹凸があり、オプティカルフラット面ではない。このため、素子ウエハ１０ＷＡ、１０ＷＢを接着シート２０ＷＡで接着すると、光学ユニットの光路空間ＬＳと接している中央部２１Ａの表面は凹凸があり、光が散乱する。
　このため、図８および図９に示す様に、実施形態の製造方法では、接着シート２０Ｗの所定領域（中央部２１）の表面をオプティカルフラット面とする鏡面化工程が行われる。本実施形態の製造方法では、鏡面化工程は、接着シート２０Ｗの部分硬化処理と同時に行われる。
＜ステップＳ１２＞離型基板圧着工程
　図８に示す様に、接着シート２０Ｗが２枚の離型基板４０Ａ、４０Ｂで挟持され圧着される。離型基板４０Ａ、４０Ｂは、接着シート２０Ｗの厚さよりも少し短い距離で離間した平行な状態で保たれる。離型基板４０Ａ、４０Ｂは、接着シート２０Ｗをはさんでいる離型面４０Ｓ１、４０Ｓ２がオプティカルフラット面の硬質基板、例えばガラス基板である。
　離型基板４０Ａ、４０Ｂは、ガラス基板の表面を、研磨加工／ポリッシング加工により、所定の仕様のオプティカルフラット面に加工した後に、表面を離型化処理することで作製される。なお、接着シート２０Ｗが紫外線硬化型樹脂の場合には、１枚の離型基板４０Ａは紫外線を透過する透明基板である。
　平行な状態の２枚の離型基板４０Ａ、４０Ｂで圧着されている状態の接着シート２０Ｗの表面および裏面は、離型面４０Ｓ１、４０Ｓ２の表面と同じ形状、すなわちオプティカルフラット面となっているとともにオプティカルパラレルとなっている。
　なお、接着シート２０Ｗを挟持している離型フィルム３０Ａ、３０Ｂが紫外線透過材料からなり、かつ、離型面がオプティカルフラット面の場合には、離型基板として離型フィルム３０を用いてもよい。　
　ただし、接着シート２０Ｗを挟持している離型フィルム３０Ａ、３０Ｂが可撓性の場合には、パターニング精度改善のため、例えば非可撓性の基板で挟持して部分露光工程が行われることが好ましい。
　なお、第３の接着シート２０ＷＣは、上面が光路空間と接しているが、下面の光路には空間が存在しない。このため、離型基板４０Ａと素子ウエハ１０ＷＤとで第３の接着シート２０ＷＣを圧着してもよい。
＜ステップＳ１３＞部分硬化工程（鏡面化工程：第１の硬化工程）
　図９に示す様に、２枚の離型基板４０Ａ、４０Ｂで圧着された接着シート２０Ｗの複数の所定領域が硬化処理される。所定領域は、光学ユニット１の中央部２１となる円形領域である。
　接着シート２０Ｗの複数の所定領域（中央部）２１は、フォトマスク４５を介して紫外光が照射されると硬化し粘着性を失う。紫外光が照射されない所定領域の周辺（周辺部）２２は未硬化のままで、粘着性を有する。
　所定領域（中央部）２１の表面２１ＳＡ、２１ＳＢは、離型基板４０で圧着されている状態で硬化処理（圧着成型）され、離型基板の圧着面の形状が転写されたレプリカ面であり、硬化しているので離型基板４０が剥離されても、オプティカルフラット面となっている。
　すなわち、本実施形態の製造方法では、部分硬化処理工程が、所定領域の表面をオプティカルフラット面とする鏡面化工程でもある。
　硬化性樹脂が、熱硬化性樹脂の場合には、例えば、レーザー光のスポット照射により部分的に所定領域だけを部分的に加熱することで部分硬化工程が行われる。
＜ステップＳ１４＞積層ウエハ作製工程
　図１０に示す様に、素子ウエハ１０ＷＡ～１０ＷＤおよび接着シート２０ＷＡ～２０ＷＣが、光学素子１０Ａ～１０Ｄの光軸Ｏおよび中央部２１の中心が一致するように位置決めされ圧着積層されて積層ウエハ１Ｗが作製される。
　すなわち、離型基板４０Ａ、４０Ｂで挟持された接着シート２０Ｗから、離型基板４０Ａが剥離され、接着シート２０Ｗが素子ウエハ１０Ｗに接着される。そして離型基板４０Ｂが剥離され、もう１方の素子ウエハ１０Ｗに接着される。
　すでに説明したように、接着シート２０Ｗの所定領域以外の領域（周辺部２２）は未硬化で粘着性があるため、離型基板４０が剥離された表面２２Ｓには凹凸がある。これに対して、接着シート２０Ｗの所定領域（中央部２１）の表面２１Ｓは硬化されているため、離型基板４０の圧着面の形状が転写されたレプリカ面であり、離型基板４０が剥離されてもオプティカルフラット面となっている。
　なお、積層ウエハ作製工程は大気圧未満、例えば０．１気圧以下の減圧状態で行われることが好ましい。密封される光路空間ＬＳの圧力が大気圧未満となるため、後工程、例えばリフロー工程の加熱により光路空間ＬＳの気体が膨張して破損するおそれがないためである。なお、圧力の下限は、製造工程の簡略化のため、例えば、０．００１気圧以上が好ましい。
＜ステップＳ１５＞硬化工程（第２の硬化工程）
　接着シート２０Ｗが紫外線硬化型樹脂の場合には積層ウエハ１Ｗに紫外線が照射され、接着シート２０Ｗが熱硬化型樹脂の場合には加熱処理が行われ、接着シート２０Ｗの周辺部２２を介して対向している素子ウエハ１０Ｗが強固に接着される。
＜ステップＳ１６＞切断工程
　図１１に示す様に、複数の光学ユニット１を含む積層ウエハ１Ｗが、切断線ＣＬに沿ってダイシングブレードにより切断され個片化される。切断はレーザーダイシングまたはプラズマダイシングを用いてもよい。
　本実施形態の製造方法によれば、接着剤が光路空間に、はみだすおそれが無く、かつ接着シート２０Ｗに開口を形成する必要がないため、製造が容易である。さらに、製造された光学ユニット１は、光路空間と接している中央部２１の表面２１Ｓがオプティカルフラット面であるため、表面で光が散乱することが無く、光学特性が良い。
＜第１実施形態の変形例１＞
　次に第１実施形態の変形例の内視鏡用光学ユニット１Ａについて説明する。光学ユニット１Ａは、光学ユニット１と類似し同じ効果を有しているので、同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
　図１２に示す様に、光学ユニット１Ａでは、シート状接着部２５（２５Ａ、２５Ｂ）が、透明な平行平板素子２３の両面に硬化性樹脂膜２４Ａ、２４Ｂが配設されている両面接着部である。すなわち、図示しないが、素子ウエハを接着していた接着シートが、透明な平行平板シートの両面に硬化性樹脂膜が配設されている両面シートである。
　光学ユニット１では、シート状接着部２０Ａ、２０Ｂの中央部２１は両面が光路空間と接しているため、積層時に変形し光学特性が劣化する可能性が無いとはいえない。これに対して光学ユニット１Ａのシート状接着部２５の硬化性樹脂膜２４Ａ、２４Ｂは、平行平板素子２３を基体としているため、変形しにくく、光学特性が劣化するおそれが無い。さらに、シート状接着部２５は平行平板素子２３を光学素子１０の間隔を所望の間隔に規定するスペーサとして用いることもできる。
　なお、光学ユニット１Ａのシート状接着部２０Ｃは、片面しか光路空間ＬＳと接していない。このため、光学素子１０Ｃと光学素子１０Ｄとを接着しているシート状接着部２０Ｃは両面接着部ではない。もちろん、素子ウエハ１０ＷＣと素子ウエハ１０ＷＤとの接着にも両面接着シートを用いてもよい。
　以上の説明のように、実施形態の内視鏡用光学ユニットは、第１の光学素子と、第２の光学素子と、シート状接着部と、具備する。第１の光学素子は、第１の光路部と前記第１の光路部を隙間無く囲む第１のスペーサ部とを含む。第２の光学素子は、第２の光路部と前記第２の光路部を隙間無く囲む第２のスペーサ部とを含む。シート状接着部は、少なくとも１つの硬化性樹脂膜を有し前記第１の光学素子の第１のスペーサ部と前記第２の光学素子の第１のスペーサ部とを接着している。シート状接着部は、光路空間と接している中央部と、前記第１のスペーサ部と前記第２のスペーサ部とを接着し前記中央部を囲んでいる周辺部と、を含む。
　実施形態の内視鏡用光学ユニットの製造方法は、複数の第１の光学素子を含む第１の素子ウエハと複数の第２の光学素子を含む第２の素子ウエハとを作製する工程と、少なくとも１つのシート状接着部を含む接着シートを準備する工程と、接着シートの複数の所定領域を硬化処理する部分硬化工程と、前記複数の所定領域の表面をオプティカルフラット面とする鏡面化工程と、前記第１の素子ウエハと前記第２の素子ウエハとの間に前記接着シートの前記複数の所定領域のそれぞれが前記複数の第１の光学素子の第１の光路部および前記複数の第２の光学素子の第２の光路部と対向するように配置して積層し積層ウエハを作製する工程と、積層ウエハの接着シートの前記複数の所定領域の周囲の未硬化領域を硬化処理する硬化工程と、積層ウエハを切断し複数の光学ユニットに個片化する工程と、を具備する。
＜第２実施形態＞
　次に第２実施形態の変形例の内視鏡用光学ユニット１Ｂについて説明する。光学ユニット１Ｂは、光学ユニット１と類似しているので、同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
　図１３のフローチャートに示す様に、光学ユニット１Ｂの製造方法では、鏡面化工程（Ｓ１３）が、硬化処理された接着シート２０Ｗの所定領域の表面を機械的に加工する機械加工工程である。
　ステップＳ１０、Ｓ１１は既に説明した第１実施形態の光学ユニット１の製造方法と同じである。
＜ステップＳ１２Ａ＞中間ウエハ接着工程
　離型フィルム３０が剥離された接着シート２０Ｗが、中間ウエハ１５の離型面１５ＳＡに接着される。中間ウエハ１５は、シリコンウエハ等の非透明基板でもよいが、離型面１５ＳＡは離型化処理されているオプティカルフラット面である。なお、離型フィルム３０Ｂが十分に厚く、離型面がオプティカルフラット面の場合には、接着シート２０Ｗの一方の離型フィルム３０Ｂを中間ウエハ１５として用いてもよい。
＜ステップＳ１２Ｂ＞部分硬化工程
　図１４に示す様に、離型フィルム３０Ａが剥離された接着シート２０Ｗの表面２０Ｓ１には凹凸がある。中間ウエハ１５に接着された接着シート２０Ｗの複数の所定領域が硬化処理される。所定領域は、光学ユニット１Ｂの中央部２１となる円形領域である。
＜ステップＳ１３＞研磨工程（鏡面化工程）
　接着シート２０Ｗの部分硬化された所定領域（中央部２１）の表面には凹凸がある。図１５に示す接着シート２０ＢＷは、表面がオプティカルフラット面に加工された接着シート２０Ｗである。鏡面化工程は、研削／研磨の機械加工工程であり、化学的加工を含むＣＭＰ工程でもよい。
　なお、接着シート２０ＢＷの、中間ウエハ１５のオプティカルフラット面から剥離された表面はオプティカルフラット面となる。また、接着シート２０ＢＷの表面および裏面はオプティカルパラレルとなっている
　ステップＳ１４～Ｓ１６は、接着シートとして接着シート２０ＢＷを用いること以外は、既に説明した第１実施形態の光学ユニット１の製造方法と同じである。
　なお、中間ウエハ１５の表面がオプティカルフラット面でない場合には、中間ウエハ１５として離型化処理されていない透明基板が用いられて、両面に接着シート２０Ｗが接着され、部分硬化工程／研磨工程により、両面シートが作製される。
　光学ユニット１Ｂは、接着シート２０ＢＷを用いて素子ウエハ１０Ｗを接着しており、かつ、中央部２１の光路空間と接している中央部２１の表面２１Ｓがオプティカルフラット面であるため、製造が容易で光学特性が良い。
＜第３実施形態＞
　次に第３実施形態の変形例の内視鏡用光学ユニット１Ｃについて説明する。光学ユニット１Ｃは、光学ユニット１Ｂと類似しているので、同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
　図１６のフローチャートに示す様に、光学ユニット１Ｃの製造方法では、部分硬化工程Ｓ１２Ｂの後に、未硬化領域の硬化性樹脂膜を除去する工程Ｓ１３Ａと、第２の硬化性樹脂膜を配設する工程Ｓ１３Ｂと、研磨工程（鏡面化工程）Ｓ１３Ｃを更に有する。
　ステップＳ１０、Ｓ１１、Ｓ１２Ａ、Ｓ１２Ｂは、光学ユニット１Ｂの製造方法と同じである。
＜ステップＳ１３Ａ＞未硬化領域除去工程
　図１７に示す様に、接着シートの未硬化領域（周辺部）が除去される。例えば、所定領域（中央部２１）の硬化膜と未硬化膜との溶剤への溶解性の差を利用して、所定領域（中央部２１）の周囲の未硬化膜がアセトン等の有機溶剤により除去される。
＜ステップＳ１３Ｂ＞第２樹脂配設工程
　さらに、未硬化膜が除去された領域を含む全面に、第１の硬化性樹脂膜と同じように粘着性のある第２の硬化性樹脂膜２２Ｃ１が配設される。
＜ステップＳ１３Ｃ＞研磨工程（鏡面化工程）
　図１８に示す様に、研磨工程Ｓ１３Ｃで、所定領域（中央部２１）が、オプティカルフラット面であると共にオプティカルパラレルとなるように機械的に加工される。すなわち、所定領域（中央部２１）の上の第２の硬化性樹脂膜２２Ｃ１が機械的に除去され、その下にあった硬化されている所定領域（中央部２１）の表面がオプティカルフラット面となる。
　硬化されている第１の硬化性樹脂からなる中央部２１と、中央部２１の周囲の未硬化の粘着性のる第２の硬化性樹脂からなる周辺部２２Ｃ２は、一体化し、１枚の接着シート２０ＣＷを構成している。
　なお、鏡面化工程Ｓ１３Ｃの前に、所定領域（中央部２１）の上の第２の硬化性樹脂膜をフォトリソグラフィ／エッチング等により除去しておいてもよい。または、インクジェット法、印刷法等により、所定領域（中央部２１）の周囲にだけ第２の硬化性樹脂膜を配設してもよい。ただし、第２の硬化性樹脂膜２１Ｃの厚さは、所定領域（中央部２１）の厚さ以上とする。
　ステップＳ１４～Ｓ１６は、接着シートとして接着シート２０ＣＷを用いること以外は、既に説明した第１実施形態の光学ユニット１、１Ｂの製造方法と同じである。
　光学ユニット１Ｃは、接着シート２０ＣＷを用いて素子ウエハ１０Ｗを接着しており、かつ、中央部２１の光路空間と接している表面がオプティカルフラット面であるため、製造が容易で光学特性が良い。
　なお、光学ユニット１Ｂと同じように、中間ウエハ１５の表面がオプティカルフラット面でない場合には、離型化処理されていない透明中間ウエハを用いて両面シートが作製される。
　また、第２の硬化性樹脂膜は第１の硬化性樹脂膜と同じ材料でもよいし、異なる材料でもよい。さらに、中央部を樹脂ではなく、ガラス等で構成してもよい。
＜第３実施形態の変形例＞
　第３実施形態の変形例の内視鏡用光学ユニット１Ｄ、１Ｅは、光学ユニット１～１Ｃと類似し同じ効果を有しているので、同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
＜第３実施形態の変形例１＞
　図１９に示す様に第３実施形態の変形例１の内視鏡用光学ユニット１Ｄでは、接着部２０Ｄは、光路である中央部２１だけなく、周辺部２２の周囲領域２９Ｄも、中央部２１と同時に硬化処理されている。
　なお、周囲領域２９Ｄには、切欠きＮ２９Ｄが形成されている。切欠きＮ２９Ｄは、周囲領域２９Ｄの必須の構成ではない。しかし、複数の素子ウエハ１０Ｗを圧着して積層ウエハを作製する時に、未硬化の樹脂（周辺部）が熱で膨張すると、中央部２１が変形するおそれがある。このため、周囲領域２９Ｄには、過剰となった未硬化の樹脂を隙間の外に押し出すための切欠きＮ２９Ｄが形成されていることが好ましい。
＜第３実施形態の変形例２＞
　図２０に示す様に第３実施形態の変形例２の内視鏡用光学ユニット１Ｅは、複数の光路のあるアレイ型光学ユニットである。
　光学ユニット１Ｅの接着部２０Ｅには、複数の光路に応じて複数の中央部２１があり、周辺部２２Ｅは、複数の中央部２１を囲んでいるストライプ状である。また中央部２１と同時に部分硬化処理される、周辺部２２の周辺領域２９Ｅもストライプ状である。すなわち、周辺部２２は、円形等に限られるものではない。
＜第４実施形態＞
　第４実施形態の内視鏡用光学ユニット１Ｆは、内視鏡用光学ユニット１～１Ｅと類似し同じ効果を有しているので、同じ構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
　図２１に示す様に、第４実施形態の光学ユニット１Ｆの積層ウエハ作製工程Ｓ１４においては、素子ウエハとして複数の撮像素子５０を含む撮像素子ウエハ５０Ｗが接着シート２０ＷＤを介して接着された積層ウエハ１ＷＦが作製される。
　シリコンウエハからなる撮像素子ウエハ５０Ｗには、公知の半導体製造技術により受光面５０ＳＡに受光部５１等が形成されている複数の撮像素子５０を含む。それぞれの撮像素子５０の裏面５０ＳＢには貫通配線（不図示）を介して受光部５１と接続されている電極５２が配設される。撮像素子ウエハ５０Ｗに読み出し回路が形成されていてもよい。
　図２２に示す様に、積層ウエハ１ＷＦの切断により作製される光学ユニット１Ｆは、光学ユニット１の構成に更に撮像素子５０を含む撮像ユニットである。
　光学素子１０Ａ～１０Ｄを介して撮像素子５０の受光部５１で受光された光は、電気信号に変換され電極５２から出力される。
　なお、例えば光学ユニット１Ｂ～１Ｆが、第１実施形態の変形例の光学ユニット１Ａ等の構成を有していれば、それぞれが光学ユニット１Ａ等の効果を有することは言うまでも無い。さらに、光学ユニット１Ａ～１Ｆを具備する内視鏡が、光学ユニット１を具備する内視鏡９の効果を有し、さらに、光学ユニット１Ａ～１Ｆのそれぞれの効果を有することは言うまでも無い。
　本発明は上述した実施形態等に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等ができる。
１、１Ａ～１Ｆ・・・内視鏡用光学ユニット
１Ｗ・・・積層ウエハ
９・・・内視鏡
１０・・・光学素子
１０Ｗ・・・素子ウエハ
１１・・・光路部
１２・・・スペーサ部
１５・・・中間ウエハ
２０・・・シート状接着部
２０Ｗ・・・接着シート
２１・・・中央部
２２・・・周辺部
２３・・・平行平板素子
２４・・・硬化性樹脂膜
２５・・・シート状接着部
２５Ｗ・・・接着シート
３０・・・離型フィルム
４０・・・離型基板
４５・・・フォトマスク
５０・・・撮像素子
５０Ｗ・・・撮像素子ウエハ

Claims (10)

  1. 　第１の光路部と前記第１の光路部を囲む第１のスペーサ部とを含む第１の光学素子と、
    　第２の光路部と前記第２の光路部を囲む第２のスペーサ部とを含む第２の光学素子と、
    　硬化性樹脂膜を有し、前記第１の光学素子と前記第２の光学素子とを接着しているシート状接着部と、を具備し、
    　前記シート状接着部が、光路空間と接している中央部と、前記第１のスペーサ部と前記第２のスペーサ部とを接着し前記中央部を囲んでいる周辺部と、を含む光学ユニットの製造方法であって、
    　前記第１の光学素子を含む第１の素子ウエハと、前記第２の光学素子を含む第２の素子ウエハと、を作製する工程と、
    　前記硬化性樹脂膜を含む接着シートを準備する工程と、
    　前記接着シートの所定領域を硬化処理する部分硬化工程と、
    　前記所定領域の表面をオプティカルフラット面とする鏡面化工程と、
    　前記第１の素子ウエハと前記第２の素子ウエハとの間に前記接着シートの前記所定領域が前記第１の光路部および前記第２の光路部と対向するように配置して積層し積層ウエハを作製する工程と、
    　前記積層ウエハの前記接着シートの未硬化領域を硬化処理する硬化工程と、
    　前記積層ウエハを切断する工程と、を具備することを特徴とする内視鏡用光学ユニットの製造方法。
  2. 　前記部分硬化工程と前記鏡面化工程とが、離型面がオプティカルフラット面である離型基板が前記硬化性樹脂膜の表面に圧着された前記接着シートの部分硬化処理により同時に行われることを特徴とする請求項１に記載の内視鏡用光学ユニットの製造方法。
  3. 　前記鏡面化工程が、硬化処理された前記所定領域の表面を機械的に加工する機械加工工程であることを特徴とする請求項１に記載の内視鏡用光学ユニットの製造方法。
  4. 　前記部分硬化工程の後、前記機械加工工程の前に、
    　前記未硬化領域の前記硬化性樹脂膜を除去する工程と、
    　前記硬化性樹脂膜が除去された領域に第２の硬化性樹脂膜を配設する工程と、を更に有することを特徴とする請求項３に記載の内視鏡用光学ユニットの製造方法。
  5. 　前記接着シートが、透明な平行平板シートの両面に前記硬化性樹脂膜が配設されている両面接着シートであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の内視鏡用光学ユニットの製造方法。
  6. 　第１の光路部と前記第１の光路部を囲む第１のスペーサ部とを含む第１の光学素子と、
    　第２の光路部と前記第２の光路部を囲む第２のスペーサ部とを含む第２の光学素子と、
    　前記第１の光学素子と前記第２の光学素子とを接着している硬化性樹脂膜を有するシート状接着部と、を具備し、
    　前記シート状接着部が、光路空間と接し光路を構成している中央部と、前記第１のスペーサ部と前記第２のスペーサ部とを接着し、前記中央部を囲んでいる周辺部と、を含み、
    　前記中央部の前記光路空間と接している表面がオプティカルフラット面であることを特徴とする内視鏡用光学ユニット。
  7. 　前記シート状接着部の前記中央部と前記周辺部とが、同じ材料からなることを特徴とする請求項６に記載の内視鏡用光学ユニット。
  8. 　前記シート状接着部の前記中央部と前記周辺部とが、異なる材料からなることを特徴とする請求項６に記載の内視鏡用光学ユニット。
  9. 　前記シート状接着部が、透明な平行平板素子の両面に前記硬化性樹脂膜が配設されている両面接着部であることを特徴とする請求項６から請求項８のいずれか１項に記載の内視鏡用光学ユニット。
  10. 　請求項６から請求項９のいずれか１項に記載の内視鏡用光学ユニットを具備することを特徴とする内視鏡。
PCT/JP2016/067766 2016-06-15 2016-06-15 内視鏡用光学ユニットの製造方法、内視鏡用光学ユニット、および内視鏡 WO2017216898A1 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018523098A JPWO2017216898A1 (ja) 2016-06-15 2016-06-15 内視鏡用光学ユニットの製造方法、内視鏡用光学ユニット、および内視鏡
PCT/JP2016/067766 WO2017216898A1 (ja) 2016-06-15 2016-06-15 内視鏡用光学ユニットの製造方法、内視鏡用光学ユニット、および内視鏡
US16/214,228 US11042022B2 (en) 2016-06-15 2018-12-10 Manufacturing method of optical unit for endoscope, optical unit for endoscope, and endoscope

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2016/067766 WO2017216898A1 (ja) 2016-06-15 2016-06-15 内視鏡用光学ユニットの製造方法、内視鏡用光学ユニット、および内視鏡

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US16/214,228 Continuation US11042022B2 (en) 2016-06-15 2018-12-10 Manufacturing method of optical unit for endoscope, optical unit for endoscope, and endoscope

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2017216898A1 true WO2017216898A1 (ja) 2017-12-21

Family

ID=60664456

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2016/067766 WO2017216898A1 (ja) 2016-06-15 2016-06-15 内視鏡用光学ユニットの製造方法、内視鏡用光学ユニット、および内視鏡

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11042022B2 (ja)
JP (1) JPWO2017216898A1 (ja)
WO (1) WO2017216898A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019138463A1 (ja) * 2018-01-10 2019-07-18 オリンパス株式会社 光学ユニットの製造方法、光学ユニット、および内視鏡
WO2019171725A1 (ja) * 2018-03-07 2019-09-12 オリンパス株式会社 内視鏡の先端部および内視鏡
US20210382294A1 (en) * 2019-04-10 2021-12-09 Olympus Corporation Image pickup apparatus manufacturing method, image pickup apparatus, and endoscope

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110325098A (zh) 2016-11-28 2019-10-11 适内有限责任公司 具有可分离一次性轴的内窥镜
CN110181733B (zh) * 2019-04-29 2021-09-14 深圳大学 360度超声内窥镜的辅助制作装置及制作方法
USD1018844S1 (en) 2020-01-09 2024-03-19 Adaptivendo Llc Endoscope handle

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010056292A (ja) * 2008-08-28 2010-03-11 Oki Semiconductor Co Ltd カメラモジュール及びその製造方法
JP2010098066A (ja) * 2008-10-15 2010-04-30 Olympus Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法
JP2010517432A (ja) * 2007-01-26 2010-05-20 フレックストロニクス エーピー エルエルシー ウエハーレベルカメラモジュール及びその製造方法
JP2011118166A (ja) * 2009-12-03 2011-06-16 Olympus Corp 撮像装置および撮像装置の製造方法
JP2015064435A (ja) * 2013-09-24 2015-04-09 リコー光学株式会社 細径レンズユニットおよびその製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5520648B2 (ja) 2010-03-18 2014-06-11 富士フイルム株式会社 ウェハレンズモジュールの製造方法およびレンズモジュールの製造方法
JP2012018993A (ja) 2010-07-06 2012-01-26 Toshiba Corp カメラモジュールおよびその製造方法
JP2013205587A (ja) 2012-03-28 2013-10-07 Konica Minolta Inc 光学ユニットおよびその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010517432A (ja) * 2007-01-26 2010-05-20 フレックストロニクス エーピー エルエルシー ウエハーレベルカメラモジュール及びその製造方法
JP2010056292A (ja) * 2008-08-28 2010-03-11 Oki Semiconductor Co Ltd カメラモジュール及びその製造方法
JP2010098066A (ja) * 2008-10-15 2010-04-30 Olympus Corp 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法
JP2011118166A (ja) * 2009-12-03 2011-06-16 Olympus Corp 撮像装置および撮像装置の製造方法
JP2015064435A (ja) * 2013-09-24 2015-04-09 リコー光学株式会社 細径レンズユニットおよびその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019138463A1 (ja) * 2018-01-10 2019-07-18 オリンパス株式会社 光学ユニットの製造方法、光学ユニット、および内視鏡
WO2019171725A1 (ja) * 2018-03-07 2019-09-12 オリンパス株式会社 内視鏡の先端部および内視鏡
US20210382294A1 (en) * 2019-04-10 2021-12-09 Olympus Corporation Image pickup apparatus manufacturing method, image pickup apparatus, and endoscope

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2017216898A1 (ja) 2018-12-13
US20190113738A1 (en) 2019-04-18
US11042022B2 (en) 2021-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2017216898A1 (ja) 内視鏡用光学ユニットの製造方法、内視鏡用光学ユニット、および内視鏡
US10624527B2 (en) Manufacturing method of optical unit for endoscope, optical unit for endoscope, and endoscope
US20190079280A1 (en) Manufacturing method of optical unit for endoscope, optical unit for endoscope, and endoscope
US20130011969A1 (en) Method for fabricating the flexible electronic device
TWI577003B (zh) 用於相機製造之晶圓級接合方法
WO2020152782A1 (ja) 内視鏡用撮像装置の製造方法、内視鏡用撮像装置、および、内視鏡
JP5449041B2 (ja) 光デバイスの製造方法
JP2008203851A (ja) ウエハーの接着工程を用いるグレースケールマスクの製造方法
WO2020230261A1 (ja) 内視鏡用撮像装置の製造方法、内視鏡用撮像装置、および内視鏡
CN112739516B (zh) 柔性模具的制造方法、柔性模具用的基材、以及光学部件的制造方法
WO2020084728A1 (ja) 内視鏡レンズユニット、内視鏡、および、内視鏡レンズユニットの製造方法
WO2023007616A1 (ja) レンズユニットの製造方法、レンズユニット、撮像装置、および、内視鏡
WO2019171460A1 (ja) 内視鏡用撮像装置、内視鏡、および内視鏡用撮像装置の製造方法
WO2022224301A1 (ja) 撮像ユニット、内視鏡、および、撮像ユニットの製造方法
JP2010039231A (ja) 光学フィルタ
WO2023007652A1 (ja) レンズユニット、撮像装置、内視鏡、および、レンズユニットの製造方法
JP2006201372A (ja) 光路変換ミラーおよびそれを用いた光路変換装置ならびに光路変換ミラーの製法
WO2021176512A1 (ja) 内視鏡、光学積層体及び光学積層体の製造方法
US11412113B2 (en) Image pickup apparatus, endoscope, and manufacturing method of image pickup apparatus
JP2005164982A (ja) 複合プリズムの製造方法
JP2005043441A (ja) マイクロレンズの製造方法、およびマイクロレンズつき基板、ビーム整形光学素子、光ピックアップ
JP6751273B2 (ja) 接合体の製造方法
JP5738394B2 (ja) 光デバイスの製造方法
JP2013001055A (ja) ウェハーレンズの製造方法、ウェハーレンズ、及びレンズユニット
JP2016014735A (ja) 光学シートの製造方法および光学パネルの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2018523098

Country of ref document: JP

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 16905453

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 16905453

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1