WO2020084728A1 - 内視鏡レンズユニット、内視鏡、および、内視鏡レンズユニットの製造方法 - Google Patents
内視鏡レンズユニット、内視鏡、および、内視鏡レンズユニットの製造方法 Download PDFInfo
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Definitions
- the present invention relates to an endoscope lens unit whose side surface is covered with a light-shielding resin, an endoscope including an endoscope lens unit whose side surface is covered with a light-shielding resin, and an endoscope whose side surface is covered with a light-shielding resin.
- the present invention relates to a method for manufacturing a lens unit.
- the endoscope lens unit installed at the tip of the endoscope it is important for the endoscope lens unit installed at the tip of the endoscope to have a small diameter in order to make it less invasive.
- the side surface of the endoscope lens unit is covered with a light shielding resin in order to prevent outside light from entering the optical path.
- a lens unit that is a wafer level laminated body as a method for efficiently manufacturing a lens unit having a small diameter.
- the wafer level laminated body is manufactured by cutting a laminated wafer in which a plurality of lens wafers each including a plurality of lens elements are laminated.
- this lens wafer there is a light shielding wall that surrounds the optical path of the lens, and a spacer is extended from the light shielding wall.
- the adhesive strength of the light-shielding resin to the cut surface is not sufficient, the light-shielding resin may peel off and the reliability of the lens unit may decrease.
- the surface of the cut surface is roughened.
- An object of the embodiments of the present invention is to provide a highly reliable endoscope lens unit, a highly reliable endoscope, and a method of manufacturing a highly reliable endoscope lens unit.
- the endoscope lens unit of the embodiment includes a first optical element having a first glass plate as a base body, a second optical element having a second glass plate as a base body, and a first optical element of the first glass plate.
- a light shield covering one side surface, a second side surface of the second glass plate, and a third side surface of a spacer that defines a distance between the first glass plate and the second glass plate.
- a resin, and at least one of the first optical element and the second optical element is a hybrid lens element having a resin lens, and the first side surface and the second side surface are The outer dimensions of the cross section orthogonal to the axis are the same, at least a part of the third side surface is closer to the optical axis than the first side surface and the second side surface, and And the bottom surface of the concave portion having the second glass plate as a wall surface. Cage, the light blocking resin is filled the recess.
- An endoscope includes an endoscope lens unit, and the endoscope lens unit includes a first optical element having a first glass plate as a base and a second optical plate having a second glass plate as a base.
- the second optical element the first side surface of the first glass plate, the second side surface of the second glass plate, and the interval between the first glass plate and the second glass plate.
- a light-shielding resin covering the third side surface of the spacer, wherein at least one of the first optical element and the second optical element is a hybrid lens element having a resin lens,
- the first side surface and the second side surface have the same outer dimension in a cross section orthogonal to the optical axis, and at least a part of the third side surface is more than the first side surface and the second side surface. Is also close to the optical axis, the first glass plate and the first glass plate Constitute the bottom surface of the recess for the glass plate to the wall, the light blocking resin is filled the recess.
- a plurality of first optical elements are arranged on a first glass wafer, and a plurality of second optical elements are arranged on a second glass wafer.
- a manufacturing step a step of forming a laminated wafer in which the first glass wafer and the second glass wafer are laminated in a state of being arranged at a predetermined interval by a spacer, and the laminated wafer is cut.
- the first cutting step of dividing the plurality of laminated elements into individual pieces by the above, the respective cut surfaces of the plurality of laminated elements, and the side surface of the spacer at a position closer to the optical axis than the cut surface.
- a step of disposing the light shielding resin covered with the light shielding resin are provided with the light shielding resin.
- FIG. 3 is a sectional view of the lens unit of the embodiment taken along the line III-III in FIG. 2.
- FIG. 4 is a cross-sectional view of the lens unit of the embodiment taken along line IV-IV in FIG. 3.
- FIG. 3 is an exploded view of a main part of the lens unit of the embodiment.
- 6 is a flowchart of a method for manufacturing the lens unit according to the embodiment.
- FIG. 6 is a diagram for explaining the manufacturing method for the lens unit of the embodiment.
- FIG. 6 is a diagram for explaining the manufacturing method for the lens unit of the embodiment.
- FIG. 6 is a diagram for explaining the manufacturing method for the lens unit of the embodiment.
- FIG. 6 is a diagram for explaining the manufacturing method for the lens unit of the embodiment.
- FIG. 6 is a diagram for explaining the manufacturing method for the lens unit of the embodiment. It is sectional drawing of the lens unit of the modification 1 of embodiment. It is a perspective view of the lens unit of the modification 2 of an embodiment. It is a perspective view of the principal part of the lens unit of the modification 3 of an embodiment. It is a perspective view of the principal part of the lens unit of the modification 3 of an embodiment.
- an endoscope 9 includes an endoscope lens unit 1 (hereinafter, referred to as a “lens unit”) and an insertion portion 9B arranged at a rigid tip portion 9A.
- An operating section 9C disposed on the proximal side of the insertion section 9B and a universal cord 9D extending from the operating section 9C are included.
- the lens unit 1 is disposed at the tip 9A of the insertion portion 9B of the endoscope 9 and forms a subject image on the light receiving surface of the image pickup unit 3.
- the image pickup signal output from the image pickup unit 3 is transmitted to the processor by way of a cable that passes through the universal cord 9D. Further, the drive signal from the processor to the image pickup unit 3 is also transmitted by way of a cable that passes through the universal cord 9D.
- the endoscope 9 is minimally invasive and easy to manufacture.
- the lens unit 1 of the embodiment includes the first optical element 10, the second optical element 20, the third optical element 25, and the light shielding resin 40. Further, hereinafter, the lens unit 1 in which the light shielding resin 40 is not provided is referred to as a laminated element 2.
- the lens unit 1 may include at least the first optical element 10, the second optical element 20, the spacer 30, and the light shielding resin 40.
- the lens unit 1 forms a subject image on the light receiving unit 3A of the imaging unit 3.
- the image pickup unit 3 is an image pickup element (imager) made of a semiconductor such as silicon.
- the light receiving unit 3A is a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) type semiconductor light receiving circuit or a CCD (Charge Coupled Device).
- CMOS Complementary Metal Oxide Semiconductor
- CCD Charge Coupled Device
- a plurality of electrodes electrically connected to the light receiving portion 3A are provided on the back surface 3SB of the image pickup portion 3.
- the first optical element 10 has a first glass plate 11 having a first main surface 10SA and a second main surface 10SB facing the first main surface 10SA as a base body.
- the second optical element 20 uses a second glass plate 21 having a third main surface 20SA and a fourth main surface 20SB facing the third main surface 20SA as a base body.
- the third optical element 25 is a third glass plate 25 having a fifth main surface 25SA and a sixth main surface 25SB facing the fifth main surface 25SA.
- the first optical element 10 (first glass plate 11) is a parallel flat plate having a rectangular cross section orthogonal to the optical axis O of the optical path OA, and has four first side surfaces 10SS1, 10SS2, 10SS3, 10SS4. ing.
- each of the four first side surfaces 10SS1, 10SS2, 10SS3, 10SS4 is referred to as a first side surface 10SS.
- the second optical element 20 (second glass plate 21) has four second side surfaces 20SS, and the third optical element 25 has four fourth side surfaces 20SS.
- the first side surface 10SS, the second side surface 20SS, and the fourth side surface 25SS are collectively referred to as a glass side surface.
- the outer dimensions of the cross section orthogonal to the optical axis O are the same and are located on the same virtual plane (on).
- the first optical element 10 is a hybrid lens element having a resin lens 30 on the second main surface 10SB, and the outer peripheral portion of the resin lens 30 is also a spacer. That is, the resin lens 30 having the spacer function is also the spacer 30.
- the first optical element 10 may have a resin lens and a spacer.
- the second optical element 20 is a hybrid lens element having a resin lens 35A and a spacer 35B surrounding the resin lens 35A on the fourth main surface 20SB.
- the resin lens 30 is a concave lens
- the resin lens 35A is a convex lens.
- the third optical element 25 is a glass filter element that removes unnecessary infrared rays (for example, light having a wavelength of 700 nm or more).
- the lens unit 1 includes components such as a diaphragm. That is, the lens unit conforms to the specifications as long as it includes at least the above-described indispensable constituent element including the first optical element 10, the second optical element 20, the spacer 30, and the light shielding resin 40. It may have various configurations.
- the resin lens 30 is a concave lens having a circular cross section orthogonal to the optical axis O and having a circular outer periphery.
- the outer peripheral portion of the resin lens 30 is a spacer that defines the distance between the first glass plate 11 and the second glass plate 21. That is, the outer peripheral surface (third side surface 30SS) of the resin lens 30 is a side surface of the spacer.
- the third side surface 30SS (spacer side surface) of the resin lens 30 is located closer to the optical axis O than the glass side surfaces 10SS and 20SS, and is the first side of the first glass plate 11.
- the second main surface 10SB and the third main surface 20SA of the second glass plate 21 constitute the bottom surface of the recess C1 having wall surfaces.
- the recess C1 is filled with the light shielding resin 40. Since the entire surface of the third side surface 30SS is closer to the optical axis O than the first side surface 10SS, the entire surface of the third side surface 30SS is covered with the light shielding resin 40.
- the light shielding resin 40 is a thermosetting resin in which light shielding particles are dispersed in an epoxy resin, an acrylic resin, a styrene resin, or the like and has low light transmittance.
- the resin lens 35A is a convex lens whose cross-section orthogonal to the optical axis O has a circular outer periphery.
- An annular spacer 35B that surrounds the resin lens 35A defines the distance between the second glass plate 21 and the third glass plate 25.
- the resin lens 35A and the spacer 35B are arranged at the same time and are made of the same material.
- the resin lens 35A and the spacer 35B are made of the same material as the resin lens 30.
- the fifth side surface 35SS of the spacer 35B is located closer to the optical axis O than the glass side surfaces 20SS and 25SS, and is the fourth main surface 20SB of the second glass plate 21 and the fifth glass plate 25 of the third glass plate 25. And constitutes the bottom surface of the recess C2 having the main surface 25SA as the wall surface.
- the recess C2 is filled with the light shielding resin 40.
- the light-shielding resin 40 is provided not only on the glass side surfaces 10SS, 20SS, 25SS of the laminated element 2 but also on the concave portions C (C1, C2) on the side surfaces. Since the light shielding resin 40 is not likely to peel off, the lens unit 1 has high reliability.
- the glass side surfaces 10SS, 20SS, 25SS are cut surfaces cut by the ultrashort pulse laser. Since the ultrashort pulse laser is a laser in which one pulse is 100 femtoseconds or more and 100 picoseconds (sub-nanoseconds) or less, the pulse peak power is extremely high at 10 kW or more and 100000 kW or less.
- the mechanism of cutting using a long-pulse laser with a pulse width of microseconds or more was mechanical cutting (scribing) due to thermal cutting (fusing) or stress generation due to changes in internal structure.
- the detailed mechanism has not been sufficiently clarified, but the cutting margin (scribe width) due to the cutting is extremely thin at 0.4 ⁇ m to 2 ⁇ m, and dust is not generated.
- the cutting speed of the ultrashort pulse laser is, for example, 300 m / s in the case of a 2 mm glass plate.
- the glass side surface 10SS, 20SS, 25SS is a cut surface cut by the ultrashort pulse laser, it is not possible to find a wording for specifying the structure or the characteristic relating to the difference from the cut surface by another method, Moreover, it has been impossible or impractical to analyze and identify such structures or characteristics based on measurement.
- the shape of the cut surface of the lens unit 1 was measured using a surface roughness meter and an AFM, it could not be distinguished from the cut surface by a long pulse laser, for example, a CO 2 laser. Further, the X-ray analysis result of the cut surface of the lens unit 1 could not be distinguished from the cut surface by the dicing blade.
- the laminated element 2 of the lens unit 1 is a wafer-level lens unit manufactured by cutting a laminated wafer in which a plurality of element wafers each having a plurality of optical elements arranged in a matrix are laminated.
- the first element wafer 10W on which the plurality of first optical elements 10 are arranged is placed on the second main surface 10SB of the first glass wafer 11W. It is manufactured by disposing the resin lens 30.
- the resin of the resin lens 30 is preferably an energy curable resin.
- Energy-curable resin undergoes a crosslinking reaction or polymerization reaction when it receives energy such as heat, ultraviolet rays, and electron beams from the outside.
- it is made of transparent UV-curable silicone resin, epoxy resin, or acrylic resin.
- transparent means that the material absorbs and scatters light little enough to withstand use in the wavelength range of use.
- a liquid or gel resin is placed on the first glass wafer 11W, and ultraviolet rays are irradiated to cure the resin in a state where a mold having a predetermined inner surface concave portion is pressed. It is produced by the molding method.
- the outer surface shape of the resin lens manufactured by using the molding method is the same as the inner surface shape of the mold, the structure having the outer peripheral portion also serving as the spacer and the aspherical lens can be easily manufactured.
- a second element wafer 20W is manufactured by a method similar to that of the first element wafer 10W.
- the resin lens 35A and the spacer 35B of the second element wafer 20W are made of the same resin and are simultaneously provided by molding. Therefore, the second element wafer 20W is easy to manufacture.
- a convex lens may be provided on the second main surface 10SB of the first element wafer 10W instead of the concave lens, and a spacer may be provided on the third main surface 20SA of the second element wafer 20W. . That is, the spacers may be arranged on the first glass wafer 11W or the second glass wafer 21W.
- the first glass wafer 11W, the second glass wafer 21W, and the third glass wafer 25W have a plurality of spacers (first optical element 10, spacer 35B), the wafers are stacked in a state of being arranged at a predetermined interval, and the laminated wafer 2W is manufactured.
- An adhesive is used to bond the element wafer.
- the laminated wafer 2W is diced into a plurality of laminated elements 2 by being cut along a cutting line L using an ultrashort pulse laser.
- the laminated wafer 2W having a thickness of 1.5 mm is cut by an ultrashort pulse laser having a pulse length of 15 ps, a wavelength of 1064 nm, and 65 W.
- the cutting speed was 100 mm / s
- the cutting margin (cut width) was 1 ⁇ m, and almost no dust was generated.
- Ultra-short pulse laser can cut brittle materials such as glass, but cannot cut elastic materials such as resin.
- the first cutting step is performed using an ultrashort pulse laser that can cut glass but not resin.
- the cutting line L is set at a position where the spacer made of resin is not cut, the laminated wafer 2W can be cut using the ultrashort pulse laser.
- the cutting line L is set at a position that cuts the first glass wafer 11W, the second glass wafer 21W, and the third glass wafer 25W and does not cut the plurality of spacers (the resin lens 30 and the spacer 35B).
- the spacer side surfaces are wall surfaces of resin molded in the element wafer manufacturing process.
- Step S40 Light-Shielding Resin Disposing Step
- the light-shielding resin 40 is used to cut the cut surfaces of the plurality of laminated elements 2 and the side surfaces of the spacers located closer to the optical axis than the cut surfaces. To be covered.
- the light-shielding resin disposing step S40 includes a rearrangement step S42, a resin filling step S44, and a second cutting step S46.
- the plurality of laminated elements 2 are arranged on the support wafer 50, which is a support substrate, with a space having a width d therebetween.
- Step S44> Resin Filling Process As shown in FIG. 10, the space between the plurality of laminated elements 2 is filled with the light shielding resin 40W.
- the thermosetting process is performed after the uncured light-shielding resin 40W is filled in the space between the plurality of laminated elements 2 by using the inkjet method.
- CMP Chemical Mechanical Polishing
- Step S46> Second Cutting Step As shown in FIG. 11, the support wafer 50 including the plurality of laminated elements 2 is cut along the light shielding resin 40W using a dicing saw, and then the support wafer 50 is separated. Thus, the lens unit 1 including the laminated element 2 whose side surface is covered with the light shielding resin 40 is manufactured.
- the second cutting step may be a so-called half-cut cutting step of cutting the light shielding resin 40, but merely forming a groove in the support wafer 50.
- the lens unit 1 is easy to manufacture because the laminated element 2 including the light shielding resin 40 is manufactured at the wafer level.
- the step S40 of disposing the light shielding resin 40 on the side surface of the laminated element 2 is not limited to the wafer level method described above.
- a step of disposing the light shielding resin 40 on each of the cut laminated elements 2 may be adopted.
- the spacer 36 is made of, for example, silicon.
- a silicon wafer is bonded to a glass wafer 25W (not shown), and the silicon wafer is processed into a plurality of spacers 36 by an etching process.
- the spacer 36 may be made of the same material as the resin lenses 30 and 35A, or may be made of a different material.
- the cylindrical lens unit 1B When cutting with an ultra-short pulse laser, it can be processed into a circle by moving the laser focus. Since the cylindrical lens unit 1B utilizing the characteristics of laser processing has a particularly small diameter, it is easy to make the endoscope 9 less invasive.
- ⁇ Modification 3> As shown in FIG. 14, in the lens unit 1C of Modification 3, a part of the spacer side surface is on the same plane as the plurality of glass side surfaces. In other words, only a part of the spacer side surface is closer to the optical axis than the plurality of glass side surfaces. Note that the light-shielding resin filling the recess C of the laminated element 2C is not shown in FIG.
- the cross-sections of the glass side faces that are orthogonal to the optical axis are rectangular, and the spacer side faces have a substantially octagonal cross-sectional shape that is orthogonal to the optical axis with the four corners cut out.
- the light-shielding resin is also filled in the concave portion C on the side surface of the laminated element 2C, the adhesion is high and the reliability is high. That is, in the lens unit of the embodiment, at least a part of the side surface of the spacer may be located closer to the optical axis than the side surface of the glass.
- a notch C may be formed in a portion other than the corner portion of the side surface of the rectangular spacer. However, it is preferable to form a notch at a corner apart from the optical path OA that does not adversely affect the optical characteristics of the lens unit 1C.
- the lens unit 1C it is not possible to use the ultrashort pulse laser in the first cutting process. That is, since it is necessary to cut the spacer made of resin, the laminated wafer is cut using a dicing saw or the like.
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Abstract
内視鏡レンズユニット1は、第1のガラス板11を基体とする第1の光学素子10と、第2のガラス板21を基体とする第2の光学素子20と、前記第1のガラス板11の第1の側面10SSと、第2のガラス板21の第2の側面20SSと、スペーサ機能を有する樹脂レンズ30の第3の側面30SSと、を覆っている遮光樹脂40と、を具備し、前記第1の光学素子10が、樹脂レンズ30を有するハイブリッドレンズ素子であり、前記第1の側面10SSと前記第2の側面20SSは、光軸に直交する断面の外寸が同じであり、前記第3の側面30SSは前記第1の側面10SSよりも前記光軸に近い位置にあり、前記第1のガラス板11および前記第2のガラス板21を壁面とする凹部Cの底面を構成しており、前記遮光樹脂40が前記凹部Cを充填している。
Description
本発明は、側面が遮光樹脂によって覆われた内視鏡レンズユニット、側面が遮光樹脂によって覆われた内視鏡レンズユニットを含む内視鏡、および、側面が遮光樹脂によって覆われた内視鏡レンズユニットの製造方法に関する。
内視鏡の先端部に配設される内視鏡レンズユニットは、低侵襲化のため細径化が重要である。また、内視鏡レンズユニットは、光路内への外光の進入を防止するために、側面が遮光樹脂によって覆われている。
国際公開第2017/203592号には、細径のレンズユニットを効率良く製造する方法として、ウエハレベル積層体であるレンズユニットが開示されている。ウエハレベル積層体は、それぞれが複数のレンズ素子を含む複数のレンズウエハが積層された積層ウエハの切断によって製造される。このレンズウエハでは、レンズの光路を囲む遮光壁があり、さらに、遮光壁からはスペーサが延設されている。
一方、ウエハレベル積層体に切断後に遮光樹脂をコーティングするレンズユニットでは、遮光樹脂の切断面への接着強度が十分でないと、遮光樹脂が剥離し、レンズユニットの信頼性が低下するおそれがあった。レンズユニットの信頼性を担保するため、例えば、切断面の表面が粗化処理されていた。
本発明の実施形態は、信頼性が高い内視鏡レンズユニット、信頼性が高い内視鏡、および、信頼性が高い内視鏡レンズユニットの製造方法を提供することを目的とする。
実施形態の内視鏡レンズユニットは、第1のガラス板を基体とする第1の光学素子と、第2のガラス板を基体とする第2の光学素子と、前記第1のガラス板の第1の側面と、前記第2のガラス板の第2の側面と、前記第1のガラス板と前記第2のガラス板との間隔を規定するスペーサの第3の側面と、を覆っている遮光樹脂と、を具備し、前記第1の光学素子および前記第2の光学素子の少なくともいずれかが、樹脂レンズを有するハイブリッドレンズ素子であり、前記第1の側面と前記第2の側面は、光軸に直交する断面の外寸が同じであり、前記第3の側面の少なくとも一部は、前記第1の側面および前記第2の側面よりも、前記光軸に近い位置にあり、前記第1のガラス板および前記第2のガラス板を壁面とする凹部の底面を構成しており、前記遮光樹脂が前記凹部を充填している。
実施形態の内視鏡は、内視鏡レンズユニットを含み、前記内視鏡レンズユニットは、第1のガラス板を基体とする第1の光学素子と、第2のガラス板を基体とする第2の光学素子と、前記第1のガラス板の第1の側面と、前記第2のガラス板の第2の側面と、前記第1のガラス板と前記第2のガラス板との間隔を規定するスペーサの第3の側面と、を覆っている遮光樹脂と、を具備し、前記第1の光学素子および前記第2の光学素子の少なくともいずれかが、樹脂レンズを有するハイブリッドレンズ素子であり、前記第1の側面と前記第2の側面は、光軸に直交する断面の外寸が同じであり、前記第3の側面の少なくとも一部は、前記第1の側面および前記第2の側面よりも、前記光軸に近い位置にあり、前記第1のガラス板および前記第2のガラス板を壁面とする凹部の底面を構成しており、前記遮光樹脂が前記凹部を充填している。
実施形態の内視鏡レンズユニットの製造方法は第1のガラスウエハに複数の第1の光学素子が配設され、第2のガラスウエハに複数の第2の光学素子が配設される素子ウエハ作製工程と、前記第1のガラスウエハと前記第2のガラスウエハとが、スペーサによって所定の間隔に配置された状態に積層された積層ウエハが作成される工程と、前記積層ウエハが切断されることによって複数の積層素子に個片化される第1の切断工程と、前記複数の積層素子のそれぞれの切断面、および、前記切断面よりも光軸に近い位置にある前記スペーサの側面、が遮光樹脂によって覆われる遮光樹脂配設工程と、を具備する。
本発明の実施形態によれば、信頼性が高い内視鏡レンズユニット、信頼性が高い内視鏡、および、信頼性が高い内視鏡レンズユニットの製造方法を提供できる。
<内視鏡>
図1に示す様に、本発明の実施形態の内視鏡9は、内視鏡レンズユニット1(以下、「レンズユニット」という。)が硬性の先端部9Aに配設された挿入部9Bと、挿入部9Bの基端側に配設された操作部9Cと、操作部9Cから延出するユニバーサルコード9Dと、を含む。レンズユニット1は、内視鏡9の挿入部9Bの先端部9Aに配設され、被写体像を撮像部3の受光面に結像する。撮像部3から出力された撮像信号は、ユニバーサルコード9Dを挿通するケーブルを経由することによってプロセッサに伝送される。また、プロセッサから撮像部3への駆動信号も、ユニバーサルコード9Dを挿通するケーブルを経由することによって伝送される。
図1に示す様に、本発明の実施形態の内視鏡9は、内視鏡レンズユニット1(以下、「レンズユニット」という。)が硬性の先端部9Aに配設された挿入部9Bと、挿入部9Bの基端側に配設された操作部9Cと、操作部9Cから延出するユニバーサルコード9Dと、を含む。レンズユニット1は、内視鏡9の挿入部9Bの先端部9Aに配設され、被写体像を撮像部3の受光面に結像する。撮像部3から出力された撮像信号は、ユニバーサルコード9Dを挿通するケーブルを経由することによってプロセッサに伝送される。また、プロセッサから撮像部3への駆動信号も、ユニバーサルコード9Dを挿通するケーブルを経由することによって伝送される。
後述するように、レンズユニット1は、細径であり製造が容易であるため、内視鏡9は低侵襲であり製造が容易である。
<内視鏡レンズユニット>
図2~図5に示すように、実施形態のレンズユニット1は、第1の光学素子10と第2の光学素子20と第3の光学素子25と、遮光樹脂40と、を具備する。また、以下、遮光樹脂40が配設されていないレンズユニット1を、積層素子2という。
図2~図5に示すように、実施形態のレンズユニット1は、第1の光学素子10と第2の光学素子20と第3の光学素子25と、遮光樹脂40と、を具備する。また、以下、遮光樹脂40が配設されていないレンズユニット1を、積層素子2という。
なお、以下の説明において、各実施形態に基づく図面は、模式的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、夫々の部分の厚さの比率および相対角度などは現実のものとは異なることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。一部の構成要素の図示を省略する場合がある。
なお、第3の光学素子25等はレンズユニット1の必須構成要素ではない。レンズユニット1は、少なくとも、第1の光学素子10と、第2の光学素子20と、スペーサ30と、遮光樹脂40と、を具備していればよい。
レンズユニット1と撮像部3とを含む撮像装置4では、レンズユニット1は被写体像を撮像部3の受光部3Aに結像する。
撮像部3は、シリコン等の半導体からなる撮像素子(イメージャー)である。受光部3Aは、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)型の半導体受光回路、またはCCD(Charge Coupled Device)である。図示しないが、撮像部3の裏面3SBには、受光部3Aと電気的に接続された複数の電極が配設されている。
第1の光学素子10は、第1の主面10SAと第1の主面10SAと対向する第2の主面10SBとを有する第1のガラス板11を基体とする。第2の光学素子20は、第3の主面20SAと第3の主面20SAと対向する第4の主面20SBとを有する第2のガラス板21を基体とする。第3の光学素子25は、第5の主面25SAと第5の主面25SAと対向する第6の主面25SBとを有する第3のガラス板25である。
第1の光学素子10(第1のガラス板11)は、光路OAの光軸Oに直交する断面が矩形の平行平板であり、4つの第1の側面10SS1、10SS2、10SS3、10SS4を有している。以下、例えば、4つの第1の側面10SS1、10SS2、10SS3、10SS4のそれぞれを、第1の側面10SSという。
第1の光学素子10と同じように、第2の光学素子20(第2のガラス板21)は4つの第2の側面20SSを有しており、第3の光学素子25は4つの第4の側面25SSを有している。以下、第1の側面10SS、第2の側面20SSおよび第4の側面25SSを総称してガラス側面という。
ガラス側面10SS、20SS、25SSは、同時に切断された切断面であるため、光軸Oに直交する断面の外寸が同じで、同じ仮想平面上(on)に位置している。
第1の光学素子10は、第2の主面10SBに樹脂レンズ30を有するハイブリッドレンズ素子であり、樹脂レンズ30の外周部はスペーサでもある。すなわち、スペーサ機能を有する樹脂レンズ30はスペーサ30でもある。第1の光学素子10が、樹脂レンズと、スペーサとを有していてもよい。
第2の光学素子20は、第4の主面20SBに樹脂レンズ35Aと樹脂レンズ35Aを囲んでいるスペーサ35Bとを有するハイブリッドレンズ素子である。樹脂レンズ30は凹レンズであり、樹脂レンズ35Aは凸レンズである。第3の光学素子25は、不要な赤外線(例えば波長700nm以上の光)を除去するガラスフィルタ素子である。
図示しないが、レンズユニット1は、絞り等の構成要素を含んでいる。すなわち、レンズユニットは、少なくとも上述した、第1の光学素子10と、第2の光学素子20と、スペーサ30と、遮光樹脂40と、からなる必須構成要素を含んでいれば、仕様に応じた各種の構成であってよい。
図4に示すように、樹脂レンズ30は光軸Oに直交する断面形状の外周が円形の凹レンズである。樹脂レンズ30の外周部は、第1のガラス板11と第2のガラス板21との間隔を規定するスペーサである。すなわち、樹脂レンズ30の外周面(第3の側面30SS)は、スペーサの側面である。
図3および図5に示すように、樹脂レンズ30の第3の側面30SS(スペーサ側面)は、ガラス側面10SS、20SSよりも、光軸Oに近い位置にあり、第1のガラス板11の第2の主面10SBおよび第2のガラス板21の第3の主面20SAを壁面とする凹部C1の底面を構成している。凹部C1には、遮光樹脂40が充填されている。第3の側面30SSは全面が、第1の側面10SSよりも光軸Oに近い位置にあるため、第3の側面30SSは全面が遮光樹脂40に覆われている。
遮光樹脂40は、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、またはスチレン樹脂等に、遮光粒子が分散された、光透過性が低い熱硬化性樹脂である。
樹脂レンズ35Aは光軸Oに直交する断面形状の外周が円形の凸レンズである。樹脂レンズ35Aを囲む環状のスペーサ35Bは、第2のガラス板21と第3のガラス板25との間隔を規定している。後述するように、樹脂レンズ35Aおよびスペーサ35Bは、同時に配設され、同じ材料によって構成されている。また、樹脂レンズ35Aおよびスペーサ35Bは、樹脂レンズ30と同じ材料によって構成されている。
スペーサ35Bの第5の側面35SSは、ガラス側面20SS、25SSよりも、光軸Oに近い位置にあり、第2のガラス板21の第4の主面20SBおよび第3のガラス板25の第5の主面25SAを壁面とする凹部C2の底面を構成している。凹部C2には、遮光樹脂40が充填されている。
レンズユニット1では、遮光樹脂40は、積層素子2のガラス側面10SS、20SS、25SSだけでなく、側面の凹部C(C1、C2)に配設されている。遮光樹脂40が剥離するおそれがないため、レンズユニット1は信頼性が高い。
なお、後述するように、ガラス側面10SS、20SS、25SSは、超短パルスレーザによって切断された切断面である。超短パルスレーザは、1パルスが100フェムト秒以上100ピコ秒(サブナノ秒)以下のレーザであるため、パルスピークパワーは10kW以上100000kW以下と非常に高い。
パルス幅がマイクロ秒以上の長パルスレーザを用いた切断のメカニズムは、熱による分断(溶断)または内部構造の変化による応力発生による機械的破断(スクライビング)であった。これに対して、超短パルスレーザを用いた切断は、詳細なメカニズムは十分に解明されていないが、切断による切り代(スクライブ幅)が、0.4μm~2μmと極めて細く、かつ、発塵もない。超短パルスレーザの切断速度は、例えば、2mmのガラス板の場合、300m/sである。
なお、ガラス側面10SS、20SS、25SSが超短パルスレーザによって切断された切断面であることは、他の方法による切断面との相違に係る構造又は特性を特定する文言を見いだすことができず、かつ、かかる構造又は特性を測定に基づき解析し特定することも不可能又は非実際的であった。
すなわち、レンズユニット1の切断面の形状を表面粗さ計およびAFMを用いて測定しても、長パルスレーザ、例えば、CO2レーザによる切断面と区別できなかった。また、レンズユニット1の切断面のX線解析結果は、ダイシングブレードによる切断面と区別できなかった。
<レンズユニットの製造方法>
図6のフローチャートに沿ってレンズユニット1の製造方法について説明する。レンズユニット1の積層素子2は、それぞれに複数の光学素子がマトリックス状に配設されている複数の素子ウエハを積層した積層ウエハを切断することによって製造されるウエハレベルレンズユニットである。
図6のフローチャートに沿ってレンズユニット1の製造方法について説明する。レンズユニット1の積層素子2は、それぞれに複数の光学素子がマトリックス状に配設されている複数の素子ウエハを積層した積層ウエハを切断することによって製造されるウエハレベルレンズユニットである。
<ステップS10>素子ウエハ作製工程
図7に示すように、複数の第1の光学素子10が配置されている第1の素子ウエハ10Wは、第1のガラスウエハ11Wの第2の主面10SBに、樹脂レンズ30を配設することによって作製される。樹脂レンズ30の樹脂にはエネルギー硬化型樹脂を用いることが好ましい。
図7に示すように、複数の第1の光学素子10が配置されている第1の素子ウエハ10Wは、第1のガラスウエハ11Wの第2の主面10SBに、樹脂レンズ30を配設することによって作製される。樹脂レンズ30の樹脂にはエネルギー硬化型樹脂を用いることが好ましい。
エネルギー硬化型樹脂は、外部から熱、紫外線、電子線などのエネルギーを受けることによって、架橋反応あるいは重合反応が進む。例えば透明な紫外線硬化型のシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂からなる。なお「透明」とは、使用波長範囲において使用に耐えうる程度に、材料の光吸収及び散乱が少ないことを意味する。
未硬化であるため、液体状またはゲル状の樹脂を第1のガラスウエハ11Wに配設し、所定の内面形状の凹部のある金型を押し当てた状態において、紫外線を照射し樹脂を硬化するモールド法よって作製される。なお、ガラスと樹脂の界面密着強度を向上させるために、樹脂配設前のガラスウエハにシランカップリング処理等を行うことが好ましい。
モールド法を用いることによって製造される樹脂レンズの外面形状は金型の内面形状が転写されるために、スペーサを兼ねた外周部を有する構成および非球面レンズが容易に作製できる。
第1の素子ウエハ10Wと同じような方法によって、第2の素子ウエハ20Wが作製される。第2の素子ウエハ20Wの樹脂レンズ35Aとスペーサ35Bとは、同じ樹脂からなり、同時にモールド成型により配設される。このため、第2の素子ウエハ20Wは製造が容易である。
なお、第1の素子ウエハ10Wの第2の主面10SBに、凹レンズに替えて凸レンズが配設され、第2の素子ウエハ20Wの第3の主面20SAにスペーサが配設されていてもよい。すなわち、スペーサは、第1のガラスウエハ11Wまたは第2のガラスウエハ21Wに配設されていればよい。
<ステップS20>積層ウエハ作製工程
図7に示すように、第1のガラスウエハ11Wと第2のガラスウエハ21Wと第3のガラスウエハ25Wとが、複数のスペーサ(第1の光学素子10、スペーサ35B)によって所定の間隔に配置された状態に積層され、積層ウエハ2Wが作製される。素子ウエハの接着には接着剤を用いる。
図7に示すように、第1のガラスウエハ11Wと第2のガラスウエハ21Wと第3のガラスウエハ25Wとが、複数のスペーサ(第1の光学素子10、スペーサ35B)によって所定の間隔に配置された状態に積層され、積層ウエハ2Wが作製される。素子ウエハの接着には接着剤を用いる。
<ステップS30>第1切断工程
図8に示すように、積層ウエハ2Wが、超短パルスレーザを用いて、切断線Lにそって切断されることによって複数の積層素子2に個片化される。例えば、パルス長15ps、波長1064nm、65Wの超短パルスレーザによって、厚さ1.5mmの積層ウエハ2Wの切断が行われる。切断速度は100mm/s、切り代(切り幅)は1μmであり、発塵はほとんどなかった。
図8に示すように、積層ウエハ2Wが、超短パルスレーザを用いて、切断線Lにそって切断されることによって複数の積層素子2に個片化される。例えば、パルス長15ps、波長1064nm、65Wの超短パルスレーザによって、厚さ1.5mmの積層ウエハ2Wの切断が行われる。切断速度は100mm/s、切り代(切り幅)は1μmであり、発塵はほとんどなかった。
超短パルスレーザは、ガラス等の脆性材料を切断できるが、樹脂等の弾性材料は切断できない。言い替えれば、ガラスを切断できるが樹脂は切断できない超短パルスレーザを用いて第1切断工程は行われる。しかし、切断線Lは、樹脂からなるスペーサを切断しない位置に設定されているため、積層ウエハ2Wは超短パルスレーザを用いて切断できる。
すなわち、切断線Lは、第1のガラスウエハ11Wおよび第2のガラスウエハ21Wおよび第3のガラスウエハ25Wを切断し、複数のスペーサ(樹脂レンズ30およびスペーサ35B)を切断しない位置に設定されている。スペーサ側面(スペーサでもある樹脂レンズ30の側面およびスペーサ35Bの側面)は、素子ウエハ作製工程においてモールド成型された樹脂の壁面である。
<ステップS40>遮光樹脂配設工程
遮光樹脂配設工程S40では、複数の積層素子2のそれぞれの切断面、および、切断面よりも光軸に近い位置にあるスペーサの側面、が遮光樹脂40によって覆われる。
遮光樹脂配設工程S40では、複数の積層素子2のそれぞれの切断面、および、切断面よりも光軸に近い位置にあるスペーサの側面、が遮光樹脂40によって覆われる。
本実施形態の製造方法では、遮光樹脂配設工程S40は、再配置工程S42と、樹脂充填工程S44と、第2の切断工程S46と、を含む。
<ステップS42>再配置工程
図9に示すように、複数の積層素子2が、それぞれの間に幅dの空間がある状態に、サポート基板であるサポートウエハ50に配置される。
図9に示すように、複数の積層素子2が、それぞれの間に幅dの空間がある状態に、サポート基板であるサポートウエハ50に配置される。
<ステップS44>樹脂充填工程
図10に示すように、複数の積層素子2の間の空間が、遮光樹脂40Wによって充填される。例えば、未硬化の遮光樹脂40Wがインクジェット法を用いて、複数の積層素子2の間の空間に充填された後に、熱硬化処理が行われる。
図10に示すように、複数の積層素子2の間の空間が、遮光樹脂40Wによって充填される。例えば、未硬化の遮光樹脂40Wがインクジェット法を用いて、複数の積層素子2の間の空間に充填された後に、熱硬化処理が行われる。
なお、遮光樹脂40Wによって第1のガラス板11の第1の主面10SAが覆われる場合には、硬化処理後に、CMP(Chemical Mechanical Polishing)加工が行われる。
<ステップS46>第2切断工程
図11に示すように、複数の積層素子2を含むサポートウエハ50が、ダイシングソーを用いて遮光樹脂40Wにそって切断されてからサポートウエハ50が分離されることによって、側面が遮光樹脂40によって覆われた積層素子2からなるレンズユニット1が作製される。なお、第2切断工程は、遮光樹脂40は切断するが、サポートウエハ50には溝を形成するだけの、いわゆるハーフカット切断工程であってもよい。
図11に示すように、複数の積層素子2を含むサポートウエハ50が、ダイシングソーを用いて遮光樹脂40Wにそって切断されてからサポートウエハ50が分離されることによって、側面が遮光樹脂40によって覆われた積層素子2からなるレンズユニット1が作製される。なお、第2切断工程は、遮光樹脂40は切断するが、サポートウエハ50には溝を形成するだけの、いわゆるハーフカット切断工程であってもよい。
レンズユニット1は、ウエハレベルにおいて遮光樹脂40を含む積層素子2が製造されるため、製造が容易である。
なお、積層素子2の側面に遮光樹脂40を配設する工程S40は、上記のウエハレベル法に限られるものではない。例えば、切断された積層素子2の1つ1つに遮光樹脂40を配設する工程でもよい。
<実施形態の変形例>
次に実施形態のレンズユニット1の変形例1~3のレンズユニット1A~1Cについて説明する。変形例のレンズユニット1A~1Cは、レンズユニット1と類似し同じ効果を有するため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
次に実施形態のレンズユニット1の変形例1~3のレンズユニット1A~1Cについて説明する。変形例のレンズユニット1A~1Cは、レンズユニット1と類似し同じ効果を有するため、同じ機能の構成要素には同じ符号を付し説明は省略する。
<変形例1>
図12に示す様に、変形例1のレンズユニット1Aでは、スペーサ36が、例えばシリコンからなる。例えば、ガラスウエハ25W(不図示)にシリコンウエハが接合され、エッチング処理によってシリコンウエハが複数のスペーサ36に加工される。
図12に示す様に、変形例1のレンズユニット1Aでは、スペーサ36が、例えばシリコンからなる。例えば、ガラスウエハ25W(不図示)にシリコンウエハが接合され、エッチング処理によってシリコンウエハが複数のスペーサ36に加工される。
すなわち、スペーサ36は、樹脂レンズ30、35Aと同じ材料によって構成されていても良いし、異なった材料によって構成されていてもよい。
<変形例2>
図13に示す様に、変形例2のレンズユニット1Bでは複数のガラス側面の光軸に直交する断面が、円形である。
図13に示す様に、変形例2のレンズユニット1Bでは複数のガラス側面の光軸に直交する断面が、円形である。
超短パルスレーザを用いての切断では、レーザの焦点を移動することによって円形に加工できる。レーザ加工の特徴を活用した円筒形のレンズユニット1Bは、特に、細径であるため、内視鏡9の低侵襲化が容易である。
<変形例3>
図14に示す様に、変形例3のレンズユニット1Cでは、スペーサ側面の一部は、複数のガラス側面と同じ平面上にある。言い方を変えれば、スペーサ側面の一部だけが、複数のガラス側面よりも、光軸に近い位置にある。なお図14では積層素子2Cの凹部Cを充填している遮光樹脂は図示していない。
図14に示す様に、変形例3のレンズユニット1Cでは、スペーサ側面の一部は、複数のガラス側面と同じ平面上にある。言い方を変えれば、スペーサ側面の一部だけが、複数のガラス側面よりも、光軸に近い位置にある。なお図14では積層素子2Cの凹部Cを充填している遮光樹脂は図示していない。
複数のガラス側面の光軸に直交する断面が、矩形であり、スペーサ側面は、光軸に直交する断面形状が、矩形の4つの角部が切り欠きされた略8角形である。
レンズユニット1Cでは、遮光樹脂は、積層素子2Cの側面の凹部Cにも充填されているため、密着性が高く、信頼性が高い。すなわち、実施形態のレンズユニットは、スペーサ側面の少なくとも一部が、ガラス側面よりも、光軸に近い位置にあればよい。
なお、図15に示すように、矩形のスペーサ側面の角部以外に切り欠きCが形成されていてもよい。しかし、レンズユニット1Cの光学特性に悪影響がない、光路OAから離れた角部に切り欠きは、形成することが好ましい。
レンズユニット1Cでは、第1の切断工程において超短パルスレーザを用いて行うことができない。すなわち、樹脂からなるスペーサを切断する必要があるため、積層ウエハはダイシングソー等を用いて切断される。
すなわち、本発明は、上述した実施形態等に限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の変更、組み合わせおよび応用が可能である。
1、1A~1C 内視鏡レンズユニット
2 積層素子
2W 積層ウエハ
3 撮像部
3A 受光部
4 撮像装置
9 内視鏡
10・・・第1の光学素子
10SA・・・第1の主面
10SB・・・第2の主面
10SS・・・第1の側面
10W・・・第1の素子ウエハ
11・・・第1のガラス板
11W・・・第1のガラスウエハ
20・・・第2の光学素子
20SA・・・第3の主面
20SB・・・第4の主面
20SS・・・第2の側面
20W・・・第2の素子ウエハ
21・・・第2のガラス板
21W・・・第2のガラスウエハ
25・・・第3の光学素子
25・・・第3のガラス板
30・・・樹脂レンズ(スペーサ)
30SS・・・第3の側面
35A・・・樹脂レンズ
35B・・・スペーサ
36・・・スペーサ
40・・・遮光樹脂
50・・・サポートウエハ
2 積層素子
2W 積層ウエハ
3 撮像部
3A 受光部
4 撮像装置
9 内視鏡
10・・・第1の光学素子
10SA・・・第1の主面
10SB・・・第2の主面
10SS・・・第1の側面
10W・・・第1の素子ウエハ
11・・・第1のガラス板
11W・・・第1のガラスウエハ
20・・・第2の光学素子
20SA・・・第3の主面
20SB・・・第4の主面
20SS・・・第2の側面
20W・・・第2の素子ウエハ
21・・・第2のガラス板
21W・・・第2のガラスウエハ
25・・・第3の光学素子
25・・・第3のガラス板
30・・・樹脂レンズ(スペーサ)
30SS・・・第3の側面
35A・・・樹脂レンズ
35B・・・スペーサ
36・・・スペーサ
40・・・遮光樹脂
50・・・サポートウエハ
Claims (11)
- 第1のガラス板を基体とする第1の光学素子と、
第2のガラス板を基体とする第2の光学素子と、
前記第1のガラス板の第1の側面と、前記第2のガラス板の第2の側面と、前記第1のガラス板と前記第2のガラス板との間隔を規定するスペーサの第3の側面と、を覆っている遮光樹脂と、を具備し、
前記第1の光学素子および前記第2の光学素子の少なくともいずれかが、樹脂レンズを有するハイブリッドレンズ素子であり、
前記第1の側面と前記第2の側面は、光軸に直交する断面の外寸が同じであり、
前記第3の側面の少なくとも一部は、前記第1の側面および前記第2の側面よりも、前記光軸に近い位置にあり、前記第1のガラス板および前記第2のガラス板を壁面とする凹部の底面を構成しており、
前記遮光樹脂が前記凹部を充填していることを特徴とする内視鏡レンズユニット。 - 前記スペーサが、前記樹脂レンズと同じ材料によって構成されていることを特徴とする請求項1に記載の内視鏡レンズユニット。
- 前記スペーサが、凹レンズである前記樹脂レンズの外周部によって構成されていることを特徴とする請求項2に記載の内視鏡レンズユニット。
- 前記第3の側面の全面が、前記第1の側面および前記第2の側面よりも、前記光軸に近い位置にあることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の内視鏡レンズユニット。
- 前記第1の側面および前記第2の側面が、超短パルスレーザを用いて切断された切断面であり、
前記第3の側面が、パターニングされた壁面であることを特徴とする請求項4に記載の内視鏡レンズユニット。 - 前記第1の側面および前記第2の側面の前記光軸に直交する断面が、円形であることを特徴とする請求項5に記載の内視鏡レンズユニット。
- 前記第1の側面および前記第2の側面の前記光軸に直交する断面が、矩形であり、
前記第3の側面は、前記光軸に直交する断面形状が、前記矩形の4つの角部が切り欠きされた略8角形であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の内視鏡レンズユニット。 - 請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の内視鏡レンズユニットを含むことを特徴とする内視鏡。
- 第1のガラスウエハに複数の第1の光学素子が配設され、第2のガラスウエハに複数の第2の光学素子が配設される素子ウエハ作製工程と、
前記第1のガラスウエハと前記第2のガラスウエハとが、スペーサによって所定の間隔に配置された状態に積層された積層ウエハが作成される工程と、
前記積層ウエハが切断されることによって複数の積層素子に個片化される第1の切断工程と、
前記複数の積層素子のそれぞれの切断面、および、前記切断面よりも光軸に近い位置にある前記スペーサの側面、が遮光樹脂によって覆われる遮光樹脂配設工程と、を具備することを特徴とする内視鏡レンズユニットの製造方法。 - 前記遮光樹脂配設工程が、
前記複数の積層素子が、それぞれの間に空間がある状態に、サポート基板に配置される再配置工程と、
前記複数の積層素子の間の前記空間が、前記遮光樹脂によって充填される樹脂充填工程と、
前記複数の積層素子および前記遮光樹脂を含む前記サポート基板が、ダイシングソーを用いて前記遮光樹脂にそって切断されることによって、側面が前記遮光樹脂によって覆われた前記積層素子が作製される第2の切断工程と、を含むことを特徴とする請求項9に記載の内視鏡レンズユニットの製造方法。 - 前記素子ウエハ作製工程において、前記スペーサが、前記第1のガラスウエハまたは前記第2のガラスウエハに配設され
前記第1の切断工程において、前記積層ウエハが、ガラスは切断できるが樹脂は切断できない超短パルスレーザを用いて、切断線にそって切断され、前記切断線は、前記第1のガラスウエハおよび前記第2のガラスウエハを切断し前記スペーサを切断しない位置に設定されていることを特徴とする請求項9または請求項10に記載の内視鏡レンズユニットの製造方法。
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