CN113228610B - 内窥镜用摄像装置的制造方法、内窥镜用摄像装置和内窥镜 - Google Patents

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Abstract

内窥镜用摄像装置的制造方法具备下述工序：制作工序(S10)，制作多个光学元件(11)～(15)层积而成的光学部(10)、以及包含具有受光面(30SA)的摄像元件(30)的摄像部(40)；测定工序(S20)，测定光学部(10)进行聚光而得到的被摄体像所成像的成像面(FP)的位置；间隔调整工序(S40)，将光学部(10)与摄像部(40)的间隔调整至在测定工序(S20)中测定的成像面(FP)处于受光面(30SA)的位置的状态；以及固化工序(S50)，对配设于光学部(10)与摄像部(40)之间的树脂(50)进行固化处理，由此在间隔调整工序(S40)中调整的间隔的状态下将光学部(10)和摄像部(40)进行固定。

Description

内窥镜用摄像装置的制造方法、内窥镜用摄像装置和内窥镜
技术领域
本发明涉及具备多个光学元件层积而成的光学部和包含摄像元件的摄像部的内窥镜用摄像装置的制造方法；具备多个光学元件层积而成的光学部和包含摄像元件的摄像部的内窥镜用摄像装置；以及包含具备多个光学元件层积而成的光学部和包含摄像元件的摄像部的内窥镜用摄像装置的内窥镜。
背景技术
为了实现配设于内窥镜的硬性前端部的内窥镜用摄像装置的低侵袭化，细径化是很重要的。作为高效地制造摄像装置的光学部的方法，有下述的晶片级方法：通过将分别包含多个光学元件的多个光学晶片进行层积来制作层积光学晶片，将层积光学晶片进行切割，单片化成多个光学部。将通过晶片级方法制作的光学部称为晶片级光学部。
日本特开2010-103493号公报中公开了一种包含晶片级光学部和摄像部的摄像装置。
例如，包含通过树脂成型制作的树脂透镜的光学晶片的价格低且容易制造。但是，树脂透镜的形状以及多个光学晶片的层积时容易产生制造误差。因此，晶片级光学部对每个层积晶片进行聚光而得到的被摄体像所成像的成像面的位置、即对焦长度可能会不同。光学部的成像面的位置与摄像部的受光面的位置不同时，无法得到良好的图像。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010-103493号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明的实施方式的目的在于提供容易制造高性能的内窥镜用摄像装置的制造方法、容易制造且性能高的内窥镜用摄像装置、以及容易制造且性能高的内窥镜。
用于解决课题的手段
本发明的实施方式的内窥镜用摄像装置的制造方法具备下述工序：制作工序，制作多个光学元件层积而成的光学部、以及包含具有受光面的摄像元件的摄像部；测定工序，测定上述光学部进行聚光而得到的被摄体像所成像的成像面的位置；层积工序，将上述光学部与上述摄像部隔开间隔进行层积；间隔调整工序，将上述光学部与上述摄像部的上述间隔调整至在上述测定工序中测定的上述成像面的位置为上述受光面的位置的状态；以及固化工序，对填充上述光学部与上述摄像部之间的光路的透明树脂进行固化处理，由此在上述间隔调整工序中调整的上述间隔的状态下将上述光学部和上述摄像部进行固定。
本发明的另一实施方式的内窥镜用摄像装置通过下述内窥镜用摄像装置的制造方法来制造，该制造方法具备下述工序：制作工序，制作多个光学元件层积而成的光学部、以及包含具有受光面的摄像元件的摄像部；测定工序，测定上述光学部进行聚光而得到的被摄体像所成像的成像面的位置；层积工序，将上述光学部与上述摄像部隔开间隔进行层积；间隔调整工序，将上述光学部与上述摄像部的上述间隔调整至在上述测定工序中测定的上述成像面的位置为上述受光面的位置的状态；以及固化工序，对填充上述光学部与上述摄像部之间的光路的透明树脂进行固化处理，由此在上述间隔调整工序中调整的上述间隔的状态下将上述光学部和上述摄像部进行固定。
本发明的另一实施方式的内窥镜用摄像装置具备：多个光学元件层积而成的光学部；包含具有受光面的摄像元件的摄像部；以及填充上述光学部与上述摄像部之间的光路的透明树脂，上述光学部与上述摄像部的间隔通过上述树脂被固定于上述光学部进行聚光而得到的被摄体像成像于上述受光面的状态。
另一实施方式的内窥镜包含通过下述制造方法制造的内窥镜用摄像装置，该制造方法具备下述工序：制作工序，制作多个光学元件层积而成的光学部、以及包含具有受光面的摄像元件的摄像部；测定工序，测定上述光学部进行聚光而得到的被摄体像所成像的成像面的位置；层积工序，将上述光学部与上述摄像部隔开间隔进行层积；间隔调整工序，将上述光学部与上述摄像部的上述间隔调整至在上述测定工序中测定的上述成像面的位置为上述受光面的位置的状态；以及固化工序，对填充上述光学部与上述摄像部之间的光路的透明树脂进行固化处理，由此在上述间隔调整工序中调整的上述间隔的状态下将上述光学部和上述摄像部进行固定。
发明的效果
根据本发明的实施方式，能够提供容易制造高性能的内窥镜用摄像装置的制造方法、容易制造且性能高的内窥镜用摄像装置、以及容易制造且性能高的内窥镜。
附图说明
图1是实施方式的内窥镜的外观图。
图2是第1实施方式的内窥镜用摄像装置的立体图。
图3是第1实施方式的内窥镜用摄像装置的分解截面图。
图4是第1实施方式的内窥镜用摄像装置的制造方法的流程图。
图5是用于说明第1实施方式的内窥镜用摄像装置的制造方法的截面图。
图6是用于说明第1实施方式的内窥镜用摄像装置的制造方法的截面图。
图7是用于说明第1实施方式的内窥镜用摄像装置的制造方法的截面图。
图8是用于说明第1实施方式的内窥镜用摄像装置的制造方法的截面图。
图9是第1实施方式的变形例1的内窥镜用摄像装置的分解截面图。
图10是第1实施方式的变形例2的内窥镜用摄像装置的分解截面图。
图11是第2实施方式的内窥镜用摄像装置的分解截面图。
图12是第12实施方式的变形例1的内窥镜用摄像装置的截面图。
图13是第12实施方式的变形例2的内窥镜用摄像装置的截面图。
图14是第3实施方式的内窥镜用摄像装置的立体图。
图15是用于说明第3实施方式的内窥镜用摄像装置的制造方法的分解截面图。
具体实施方式
<内窥镜>
如图1所示，本发明的实施方式的内窥镜9、9A～9F包括：在硬性的前端部8A配设有内窥镜用摄像装置1、1A～1F(下文中也称为“摄像装置1、1A～1F”)的插入部8B、配设在软性的插入部8B的基端侧的操作部8C、以及从操作部8C延伸出的通用线缆8D。摄像装置1配设在内窥镜9的插入部8B的前端部8A，输出摄像信号。从摄像装置1输出的摄像信号通过经由贯穿插入于通用线缆8D中的电缆被传送到处理器。另外，从处理器向摄像装置1的驱动信号也通过经由贯穿插入于通用线缆8D中的电缆进行传送。
如下文所述，摄像装置1、1A～1F的光轴正交方向的外部尺寸小，性能高，并且容易制造。因此，内窥镜9、9A～9F具有低侵袭性，性能高，并且容易制造。需要说明的是，内窥镜9、9A～9F可以为硬性镜，其用途可以为医疗用途、也可以为工业用途。
<第1实施方式>
如图2、图3所示，本实施方式的内窥镜用摄像装置1具备光学部10、摄像部40、以及作为粘接剂的树脂50。
需要说明的是，在以下的说明中，基于各实施方式的附图是示意性的图，应当注意各部分的厚度与宽度的关系、各个部分的厚度的比例和相对角度等与现实情况不同，在附图相互之间有时也包括相互的尺寸关系、比例不同的部分。另外，有时省略一部分构成要素的图示。
光学部10是多个光学元件11～15层积而成的层积光学系统。光学部10是具有入射面10SA、与入射面10SA对置的出射面10SB、以及4侧面10SS(10SS1、10SS2、10SS3、10SS4)的长方体。
光学元件11包含玻璃板11A和树脂透镜11B。光学元件12包含玻璃板12A和树脂透镜12B、12C。光学元件13包含玻璃板13A、光圈13B和树脂透镜13C。光学元件14包含玻璃板14A和树脂透镜14B。光学元件15是具有屏蔽红外线的功能的红外截止滤光片元件。即，光学元件11～14是在玻璃板上配设有由树脂构成的非球面树脂透镜的复合透镜元件。光学部10的构成根据摄像装置的规格进行设计。
摄像部40包含具有受光面30SA以及与受光面30SA对置的背面30SB的摄像元件30。对受光面30SA进行保护的玻璃罩20使用透明树脂(未图示)粘接于受光面30SA上。玻璃罩20的上表面20SA与摄像元件30的受光面30SA和背面30SB对置，光轴正交方向的外部尺寸与入射面10SA和出射面10SB相同。需要说明的是，摄像部40也可以是未粘接有玻璃罩20的摄像元件30。
摄像元件30在受光面30SA上具有由CCD等构成的受光部31，在与受光面30SA对置的背面30SB上配设有与受光部31连接的外部电极32。摄像元件30可以为表面照射型图像传感器或背面照射型图像传感器中的任一者。
树脂50被配设在光学部10的出射面10SB与摄像部40的玻璃罩20的上表面20SA之间。树脂50为填充光学部10与摄像部40之间的光路的透明的紫外线固化型树脂。由于未固化而为液体状态的树脂50被配设在光学部10与摄像部40之间。之后，树脂50在调整了厚度的状态下进行基于紫外线照射的固化处理。即，将树脂50的厚度D50调整至光学部10进行聚光而得到的被摄体像成像于受光面30SA上的状态。
如下文所述，光学部10是通过将分别包含多个光学元件的多个光学晶片进行层积并利用粘接剂进行粘接而成的层积晶片10W(图5参照)的切割而制作的晶片级光学部，因此容易进行制造。需要说明的是，作为晶片级光学部的光学部10中，4侧面10SS为切割面。
如上文已说明，作为晶片级光学部的光学部10对每个层积晶片的对焦长度不同。但是，由于摄像装置1是通过后述的制造方法制造的，因此光学部10的成像面的位置与摄像部40的受光面30SA的位置一致，因此性能高，能够得到良好的图像。
需要说明的是，对于内窥镜用摄像装置1，无法找出用于确定基于其与通过现有制造方法制造的摄像装置的差异的结构或特性的词句，并且也无法基于测定来分析并确定该结构或特性。
<制造方法>
接着按照图4所示的流程图对摄像装置1的制造方法进行说明。
<步骤S10>制作工序
如图5所示，将光学晶片11W～15W进行层积并进行粘接，由此制作层积光学晶片10W。需要说明的是，在图5等中，以标号CL表示的线为单片化工序S60中的切割线。
光学晶片11W中，在玻璃晶片11AW上配设有包含多个树脂透镜11B的透镜层11BW。光学晶片12W中，在玻璃晶片12AW上配设有包含多个树脂透镜12B的透镜层12BW和包含多个树脂透镜12C的透镜层12CW。光学晶片13W中，在玻璃晶片13AW上配设有包含多个光圈12B的光圈层13BW和包含多个树脂透镜13C的透镜层13CW。光学晶片14W中，在玻璃晶片14AW上配设有包含多个树脂透镜14B的透镜层14BW。
透镜层11BW、透镜层12BW、透镜层12CW、透镜层13CW和透镜层14BW例如通过涂布透镜用透明树脂、将规定形状的模具按压在透镜用透明树脂上并照射紫外线(UV)而使透镜用透明树脂固化来进行配设。即，树脂透镜使用模具进行成型。
需要说明的是，例如也可以在玻璃晶片11AW上配设有分离的多个树脂透镜11B来代替多个树脂透镜11B连接而成的透镜层11BW。
光学晶片15W为红外截止滤光片晶片。
尽管未图示，但在光学晶片11W～15W的外周部分别配设有对准标记，在基于对准标记进行了定位的状态下进行层积。之后，使用预先配设的未图示的紫外线固化型粘接剂进行粘接，由此制作层积光学晶片10W。
另一方面，在半导体晶片的受光面30SA上通过公知的半导体制造技术形成多个受光部31。将玻璃罩晶片20W粘接于受光面30SA上，制作摄像晶片40W(参照图7)。也可以使用透明树脂晶片来代替玻璃罩晶片20W。即，对受光面30SA进行保护的部件并不限于玻璃罩晶片20W(玻璃罩20)，只要是透明板即可，也可以为树脂板。
<步骤S20>测定工序
如图6所示，测定层积光学晶片10W中包含的光学部10进行聚光而得到的被摄体像所成像的成像面FP的位置。
需要说明的是，如图7所示，在摄像装置1的制造方法中，在层积光学晶片10W的出射面10SB与半导体晶片30W的受光面30SA之间配置有玻璃罩晶片20W，并进一步配置树脂50W。因此，优选进一步具备下述校正工序：不仅考虑玻璃罩晶片20W和树脂50W的厚度，而且还考虑折射率等，对所测定的成像面FP的位置进行校正。更严密地说，由于在出射面10SB与受光面30SA之间还配置有将玻璃罩20粘接于受光面30SA的透明树脂(未图示)，因此，在校正工序中，可以考虑透明树脂(未图示)的厚度和折射率等来进行校正。
例如，通过使测定光从层积光学晶片10W的入射面10SA入射来实际测定成像面FP的位置、即从出射面10SB到成像面FP的长度L。
在一个层积光学晶片10W中包含的多个光学部10中，从出射面10SB到成像面FP的长度L大致相同。因此，可以仅对多个光学部10中的一个光学部10进行测定。
<步骤S30>层积工序
如图7所示，层积光学晶片10W与摄像晶片40W隔开间隔进行配置，在其间配设树脂50W。有机硅树脂或环氧树脂等透明的紫外线固化型树脂50W由于未固化而为液体状态。因此，树脂50W的厚度可变。
层积光学晶片10W和摄像晶片40W可以在至少任一者上配置有树脂50W的状态下进行层积，也可以隔开规定的间隔配置两者后在两者之间注入树脂50W。
<步骤S40>间隔调整工序
将光学部10与摄像部40的间隔、即树脂50的厚度D50调整至在测定工序S20中测定的成像面FP的位置为受光面30SA的位置的状态。按照树脂50的厚度D50与玻璃罩20的厚度的合计值为长度L的方式进行调整。
需要说明的是，在步骤S20中对所测定的成像面FP的位置进行了校正的情况下，当然是基于校正后的成像面FP的位置对间隔进行调整。
<步骤S50>固化工序
通过对树脂50W照射紫外线，将层积光学晶片10W和摄像晶片40W以在间隔调整工序S40中调整的间隔状态下进行固定。需要说明的是，在树脂50W为紫外线热固化并用型树脂的情况下，在紫外线照射后进一步进行热处理。
需要说明的是，在树脂50W的固化完成之前，层积光学晶片10W和摄像晶片40W需要保持相对位置、即间隔。因此，作为树脂50W，相较于固化需要时间的热固化树脂，优选在短时间内完成固化的紫外线固化型树脂、或紫外线热固化并用型树脂。
在树脂50W通过固化处理而发生收缩的情况下，优选考虑其收缩率，按照固化处理后的厚度达到光学部10与摄像部40的间隔的方式进行设定。
<步骤S60>单片化工序
如图8所示，将接合晶片10W沿着切割线CL进行切割，由此单片化成多个摄像装置1。
单片化工序例如可以为通过激光切割进行的切割工序、通过喷砂或蚀刻而形成切割槽的工序。
根据本实施方式的摄像装置的制造方法，由于光学部10为具有树脂透镜11B等的晶片级光学部，因此价格低且容易制造。并且，由于光学部10进行聚光而得到的被摄体像所成像的成像面的位置与摄像部40的受光面40SA一致，因此性能高。
另外，本实施方式的制造方法中，制作工序S10、测定工序S20、层积工序S30、间隔调整工序S40和固化工序S50在包含多个光学部10的光学晶片层积而成的层积光学晶片10W和包含多个摄像部40的摄像晶片40W的状态下进行，在固化工序S50之后，进一步具备将接合晶片10W切割成多个摄像装置1的单片化工序S60。
如上文中已说明，在一个层积光学晶片10W中包含的多个光学部10中，从出射面10SB到成像面FP的长度L大致相同。因此，即使在晶片状态下进行测定工序S20、层积工序S30、间隔调整工序S40和固化工序S50，也能够得到高性能的摄像装置1。
本实施方式的摄像装置的制造方法能够统一地制作多个摄像装置1，因此制造效率高，能够提供价格低的摄像装置。
<第1实施方式的变形例>
接着对第1实施方式的变形例1、2的摄像装置1A、1B、摄像装置1A、1B的制造方法的变形例1、2进行说明。摄像装置1A、1B、摄像装置1A、1B的制造方法与摄像装置1、摄像装置1的制造方法类似并具有相同的功能，因此对功能相同的构成要素标注相同的标号并省略说明。
<第1实施方式的变形例1>
本变形例的摄像装置1A的制造方法中，在制作工序S10中，制作分别包含玻璃罩20和摄像元件30的多个摄像部40。另一方面，制作多个光学晶片11W～15W层积而成的层积光学晶片10W。测定工序S20对层积光学晶片10W进行。
并且，如图9所示，间隔调整工序S40和固化工序S50对多个摄像部40中的各摄像部和层积光学晶片10W进行。
需要说明的是，例如光学晶片11W中，在玻璃晶片11AW上配设有分离的多个树脂透镜11B。在多个树脂透镜11B之间配设有用于制作层积光学晶片的对准标记AM。
在使用树脂50W将摄像晶片40W固定于层积光学晶片10W上的情况下，当摄像晶片40W包含工作不良的摄像元件30时，会制作出工作不良的摄像装置。
摄像装置1A的制造方法具有摄像装置1的制造方法的效果，此外由于仅使用被评价为合格品的摄像部40来进行制作，因此成品率高于摄像装置1的制造方法。另外，摄像装置1A的制造方法中，可以使用单片化的市售的摄像部40、或者使用规格不同的摄像部40来制作摄像装置。
<第1实施方式的变形例2>
本变形例的摄像装置1B的制造方法中，在制作工序S10中制作单片化的光学部10和单片化的摄像部40。
需要说明的是，在使用由一个层积光学晶片10W进行单片化而得到的多个光学部10的情况下，测定工序S20可以对多个光学部10中的任一个进行。
如图10所示，间隔调整工序S40和固化工序S50对一个光学部10和一个摄像部40进行。例如，在光学部10与摄像部40被调整至规定的间隔L的状态下，向间隙中注入树脂50，进行固化处理。
摄像装置1B的制造方法具有摄像装置1的效果，此外特别适合于少量多品种的内窥镜用摄像装置的制造方法。
<第2实施方式>
接着对第2实施方式的摄像装置1C、摄像装置1C的制造方法进行说明。摄像装置1C、摄像装置1C的制造方法与摄像装置1、摄像装置1的制造方法等类似并具有相同的功能，因此对功能相同的构成要素标注相同的标号并省略说明。
如图11所示，摄像装置1C在光学部10与摄像部40之间进一步具备用于对光程进行粗调整的间隔物51。间隔物51例如为厚度D51的玻璃板。
光学部10通过配设在其与间隔物51之间的透明的紫外线固化型的树脂52A被固定于间隔物51上。另一方面，摄像部40通过配设在其与间隔物51之间的透明的紫外线固化型的树脂52B被固定于间隔物51上。
在光学部10与摄像部40之间的长度(间隔)L长的情况下，不容易仅利用树脂对空间进行填充，并且有时会产生应变、光学特性发生劣化。摄像装置1C中，由于具备间隔物51，因此树脂52A、52B的厚度薄。因此，摄像装置1C具有摄像装置1的效果，而且容易制造，并且光学特性好。
需要说明的是，优选基于在测定工序S20中测定的成像面FP的位置、即长度L，将间隔物51的光程D51设定得稍小于长度L。这是由于，树脂52A的厚度D52A和树脂52B的厚度D52B变薄，容易制造，并且光学特性好。
另外，可以在将光学部10固定于间隔物51上之后，通过配设于摄像部40与间隔物51之间的未固化的树脂52B进行微调整；也可以在将摄像部40固定于间隔物51上后，通过配设于光学部10与间隔物51之间的未固化的树脂52A进行微调整。
<第2实施方式的变形例>
接着对第2实施方式的变形例的摄像装置1D、1E、摄像装置1D、1E的制造方法进行说明。摄像装置1D、1E、摄像装置1D、1E的制造方法与摄像装置1、摄像装置1C的制造方法等类似并具有相同的功能，因此对功能相同的构成要素标注相同的标号并省略说明。
<第2实施方式的变形例1>
在图12所示的第2实施方式的变形例1的摄像装置1D的制造方法中，在间隔调整工序S40中，通过树脂间隔物50D1和树脂50D2来调整光学部10D与摄像部40的间隔。
光学部10D与光学部10同样地将多个复合光学元件进行层积而成。
树脂间隔物50D1与透镜11等同样地通过涂布透明树脂、将规定形状的模具按压在透明树脂上并照射紫外线(UV)而使透明树脂固化来进行制作。即，树脂间隔物50D1经模具成型而成。
树脂间隔物50D1的厚度D50D1基于在测定工序S20中所测定的成像面FP的位置、即长度L，按照包含树脂间隔物50D1的光程稍小于长度L的方式进行设定。
摄像装置1D中，将树脂间隔物50D1配设于光学部10E，之后按照树脂间隔物50D1与摄像部40的间隔为长度L的方式进行微调整，在间隙中注入未固化的树脂50D2。通过树脂50D2的固化处理，光学部10D与摄像部40的间隔被固定。即，间隙的长度成为树脂50D2的厚度D50D2。
<第2实施方式的变形例2>
在图13所示的第2实施方式的变形例1的摄像装置1E的制造方法中，在间隔调整工序S40中，通过树脂间隔物50E1和树脂50E2来调整光学部10D与摄像部40的间隔。
光学部10E与光学部10同样地将多个复合光学元件进行层积而成。
树脂间隔物50E1与树脂间隔物50D1同样地进行模具成型而成。将厚度为D50W1的树脂间隔物50E1配设于摄像部40后，对光学部10D与树脂间隔物50E1的间隔进行微调整。之后，通过注入到间隙中的树脂50E2的固化处理，光学部10E与摄像部40的间隔被固定。即，间隙的长度成为树脂50E2的厚度D50D2。
需要说明的是，也可以使用光路形成为空间的模具成型而成的由透明树脂或不透明树脂构成的树脂间隔物来代替树脂间隔物50D1、50E1。
<第3实施方式>
接着对第3实施方式的摄像装置1F、摄像装置1F的制造方法进行说明。摄像装置1F、摄像装置1F的制造方法与摄像装置1、1A～1E、摄像装置1、1A～1E的制造方法类似并具有相同的功能，因此对功能相同的构成要素标注相同的标号并省略说明。
如图14和图15所示，摄像装置1F的光学部10F包含第1光学部10A和第2光学部10B。第1光学部10A包含树脂透镜11F、玻璃板12F、树脂透镜13F以及玻璃板14F。第2光学部10B包含树脂间隔物16F、树脂透镜17F以及玻璃板18F。树脂透镜11F、树脂透镜13F、树脂间隔物16F和树脂透镜17F通过模具成型而成的树脂晶片的切割来制作。第1光学部10A和第2光学部10B通过树脂15F进行了粘接。
长方体的第1光学部10A的与光轴O正交的入射面10SA的尺寸大于长方体的第2光学部10B的与光轴O正交的出射面10SB的尺寸，因此光学部10F是能够聚光出光量多的被摄体像的明亮的光学系统。
在摄像部40的玻璃罩20上配设有镜框状的例如由硅构成的间隔物53。第2光学部10B被插入到间隔物53中的光学部10F可沿光轴方向移动。
在摄像装置1F的制造方法中，在间隔调整工序S40中，通过使插入到间隔物53中的光学部10F沿光轴方向移动，对光学部10F与摄像部40的间隔进行调整。之后，通过对树脂54进行固化处理，光学部10F与摄像部40的间隔被固定。
由于能够在光学部10F的光轴与摄像部40的光轴一致的状态下调整间隔，因此摄像装置1F的制造容易。
需要说明的是，也可以在光学部10F配设镜框状的间隔物，使插入到间隔物中的摄像部40沿光轴方向移动，由此来调整光学部10F与摄像部40的间隔。
摄像装置1F中，将光学部10F和摄像部40以在其间夹有间隔物53的方式进行固定的树脂54不会阻挡光路，因此不需要为透明树脂，但优选为能够在短时间内进行固化的紫外线固化型树脂或紫外线热固化并用型树脂。在间隔物53由遮光性材料构成的情况下，树脂54优选为紫外线热固化并用型树脂。
另外，在摄像装置1C、1F的制造方法中，当然也可以如摄像装置1、1A的制造方法那样在层积光学晶片10W、摄像晶片40W的状态下进行间隔调整工序S40等。
另外，包含摄像装置1A～1F的内窥镜9A～9F具有内窥镜9的效果，此外还具有各个摄像装置1A～1F的效果，这是不言而喻的。
本发明并不限于上述的实施方式等，可在不脱离发明宗旨的范围内进行各种变更、组合和应用。
标号的说明
1、1A～1F···内窥镜用摄像装置
9、9A～9F···内窥镜
10···光学部
10A···第1光学部
10B···第2光学部
10SA···入射面
10SB···出射面
10W···层积光学晶片
11、12、13、14、15···光学元件
11W、11W、12W、13W、14W、15W···光学晶片
20···玻璃罩
30···摄像元件
31···受光部
32···外部电极
40···摄像部
40W···摄像晶片
50、52A、52B、54···树脂
51···玻璃板
51、53···间隔物
AM···对准标记
CL···切割线
FP···成像面

Claims (13)

1.一种内窥镜用摄像装置的制造方法，其特征在于，其具备下述工序：
制作工序，制作多个光学元件层积而成的光学部、以及包含具有受光面的摄像元件的摄像部；
测定工序，测定所述光学部进行聚光而得到的被摄体像所成像的成像面的位置；
层积工序，将所述光学部与所述摄像部隔开间隔进行层积，在其间配设透明树脂；
间隔调整工序，将所述光学部与所述摄像部的所述间隔、即所述透明树脂的厚度调整至在所述测定工序中测定的所述成像面的位置为所述受光面的位置的状态；以及
固化工序，对填充所述光学部与所述摄像部之间的光路的透明树脂进行固化处理，由此在所述间隔调整工序中调整的所述间隔的状态下将所述光学部和所述摄像部进行固定。
2.如权利要求1所述的内窥镜用摄像装置的制造方法，其特征在于，所述树脂为紫外线固化型树脂或紫外线热固化并用型树脂。
3.如权利要求1所述的内窥镜用摄像装置的制造方法，其特征在于，在所述固化工序中，所述光学部和所述摄像部中的至少任一者通过配设在其与对光程进行粗调整的间隔物之间的所述树脂被固定于所述间隔物上。
4.如权利要求3所述的内窥镜用摄像装置的制造方法，其特征在于，基于在所述测定工序中测定的所述成像面的位置来设定所述间隔物的光程。
5.如权利要求3所述的内窥镜用摄像装置的制造方法，其特征在于，在所述间隔调整工序中，通过将插入在所述间隔物中的所述光学部或所述摄像部沿光轴方向移动来调整所述间隔。
6.如权利要求1所述的内窥镜用摄像装置的制造方法，其特征在于，所述测定工序、所述间隔调整工序和所述固化工序在包含多个光学部的光学晶片层积而成的层积光学晶片和包含多个摄像部的摄像晶片的状态下进行，在所述固化工序后进一步具备单片化工序。
7.如权利要求1所述的内窥镜用摄像装置的制造方法，其特征在于，所述测定工序对包含多个光学部的光学晶片层积而成的层积光学晶片进行，所述间隔调整工序和所述固化工序对多个摄像部中的各摄像部和所述层积光学晶片进行。
8.如权利要求1所述的内窥镜用摄像装置的制造方法，其特征在于，所述多个光学元件中的至少任一个包含使用模具成型得到的树脂透镜。
9.一种内窥镜用摄像装置，其特征在于，其通过下述内窥镜用摄像装置的制造方法来制造，
该内窥镜用摄像装置的制造方法具备下述工序：
制作工序，制作多个光学元件层积而成的光学部、以及包含具有受光面的摄像元件的摄像部；
测定工序，测定所述光学部进行聚光而得到的被摄体像所成像的成像面的位置；
层积工序，将所述光学部与所述摄像部隔开间隔进行层积，在其间配设透明树脂；
间隔调整工序，将所述光学部与所述摄像部的所述间隔、即所述透明树脂的厚度调整至在所述测定工序中测定的所述成像面的位置为所述受光面的位置的状态；以及
固化工序，对填充所述光学部与所述摄像部之间的光路的透明树脂进行固化处理，由此在所述间隔调整工序中调整的所述间隔的状态下将所述光学部和所述摄像部进行固定。
10.一种内窥镜用摄像装置，其特征在于，
该内窥镜用摄像装置具备：
多个光学元件层积而成的光学部；
包含具有受光面的摄像元件的摄像部；以及
填充所述光学部与所述摄像部之间的光路的透明树脂，
所述光学部与所述摄像部的间隔通过固化的所述树脂被固定于所述光学部进行聚光而得到的被摄体像成像于所述受光面的状态，固化的所述树脂的厚度达到所述光学部与所述摄像部的间隔。
11.如权利要求10所述的内窥镜用摄像装置，其特征在于，所述树脂为紫外线固化型树脂或紫外线热固化并用型树脂。
12.如权利要求10所述的内窥镜用摄像装置，其特征在于，
该内窥镜用摄像装置进一步具备对光程进行粗调整的间隔物，
所述光学部和所述摄像部中的至少任一者通过配设在其与所述间隔物之间的所述树脂被固定于所述间隔物上。
13.一种内窥镜，其特征在于，其包含下述内窥镜用摄像装置，
该内窥镜用摄像装置具备：
多个光学元件层积而成的光学部；
包含具有受光面的摄像元件的摄像部；以及
填充所述光学部与所述摄像部之间的光路的透明树脂，
所述光学部与所述摄像部的间隔通过固化的所述树脂被固定于所述光学部进行聚光而得到的被摄体像成像于所述受光面的状态，固化的所述树脂的厚度达到所述光学部与所述摄像部的间隔。
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