WO2020230261A1 - 内視鏡用撮像装置の製造方法、内視鏡用撮像装置、および内視鏡 - Google Patents

内視鏡用撮像装置の製造方法、内視鏡用撮像装置、および内視鏡 Download PDF

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和也 前江田
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Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing an image pickup device for an endoscope in which a plurality of optical elements are laminated, an image pickup device for an endoscope in which a plurality of optical elements are laminated, and an endoscope in which a plurality of optical elements are laminated.
  • the present invention relates to an endoscope including an imaging device for.
  • International Publication No. 2017-21520 discloses an imaging device having an optical unit made of a wafer level laminate as a method for efficiently manufacturing the imaging device.
  • the wafer level optical unit is manufactured by cutting a bonded wafer to which a plurality of optical wafers each including a plurality of optical elements are bonded and separating them into individual pieces.
  • a solid first bonding material for adjusting the optical path length and a liquid second bonding material are used for bonding the optical wafer.
  • the second adhesive material shrinks due to the curing reaction. Due to the contraction force of the second adhesive material, the first adhesive material may be compressed, the optical path length may be shortened, or the optical portion may be damaged.
  • Embodiments of the present invention include a method for manufacturing an endoscope imaging device having good optical characteristics and high reliability, an endoscope imaging device having good optical characteristics and high reliability, and an endoscope having good optical characteristics and high reliability.
  • An object of the present invention is to provide an endoscope provided with an image pickup device for an endoscope.
  • the method for manufacturing an image pickup device for an endoscope has a first main surface and a second main surface facing the first main surface, and has a plurality of first optical elements.
  • a plurality of second optical wafers including a first optical wafer, a third main surface and a fourth main surface facing the third main surface, each having a spacer on the third main surface.
  • the first resin disposing step of disposing a plurality of walls surrounding each optical path without a gap, and the second main surface and the third main surface are sandwiched between the walls.
  • An uncured and liquid second resin is filled between the sealing step of sealing the optical path by crimping and the second main surface and the third main surface around the wall.
  • the second resin disposing step and the curing treatment of the second resin shrinks, and the second main surface and the third main surface are formed by the spacer.
  • a curing step in which the intervals are fixed in a defined state and a bonded wafer in which the first optical wafer and the second optical wafer are fixed by the second resin are cut to produce an optical portion.
  • the optical unit includes an image pickup unit disposing step of disposing an image pickup unit that receives a subject image collected by the optical unit in the optical unit.
  • the image pickup device for an endoscope of the embodiment includes an optical unit and an imaging unit that receives a subject image focused by the optical unit, and the optical unit includes a first main surface and the first main surface.
  • the third main surface has a first optical member having a second main surface facing the main surface, a third main surface and a fourth main surface facing the third main surface.
  • the surface faces the second main surface, and the third main surface around the optical path has a spacer that defines the distance between the second main surface and the third main surface.
  • the endoscope of the embodiment includes an image pickup device for an endoscope, and the image pickup device for an endoscope includes an optical unit and an image pickup unit that receives a subject image focused by the optical unit.
  • the optical unit has a first optical member having a first main surface and a second main surface facing the first main surface, and the third main surface and the third main surface facing each other.
  • the third main surface faces the second main surface, and the third main surface around the optical path has the second main surface and the second main surface.
  • the spacer which seals the second optical member having a spacer that defines the distance from the main surface of 3 and the optical path between the second main surface and the third main surface.
  • It has a first resin that is high and constitutes a wall that surrounds the optical path without a gap, and a second resin that is filled around the wall and has the same height as the spacer.
  • the first resin has a lower hardness than the second resin.
  • a method for manufacturing an endoscope imager having good optical characteristics and high reliability, an endoscope imager having good optical characteristics and high reliability, and an endoscope imager having good optical characteristics and reliability It is possible to provide an endoscope provided with a high-end endoscope imaging device.
  • the endoscope 9 of the embodiment shown in FIG. 1 constitutes an endoscope system 6 together with a processor 5A and a monitor 5B.
  • the endoscope 9 is arranged at the insertion portion 3, the grip portion 4 arranged at the base end portion of the insertion portion 3, the universal cord 4B extending from the grip portion 4, and the base end portion of the universal cord 4B. It includes the provided connector 4C.
  • the insertion portion 3 includes a tip portion 3A, a bendable portion 3B extending from the tip portion 3A to change the direction of the tip portion 3A, and a flexible portion 3C extending from the curved portion 3B. ..
  • the grip portion 4 is provided with a rotating angle knob 4A, which is an operation portion for the operator to operate the curved portion 3B.
  • the universal cord 4B is connected to the processor 5A by the connector 4C.
  • the processor 5A controls the entire endoscope system 6, processes the imaging signal, and outputs the image signal.
  • the monitor 5B displays the image signal output by the processor 5A as an endoscopic image.
  • the endoscope 9 is a flexible mirror, it may be a rigid mirror. Further, the endoscope 9 may be for medical use or industrial use.
  • the endoscope imaging device 1 (hereinafter, also referred to as “imaging device”) arranged at the tip 3A has good optical characteristics and high reliability. Therefore, the endoscope 9 has good optical characteristics and high reliability.
  • the endoscope imaging device 1 of the embodiment includes an optical unit 5 and an imaging unit 50.
  • the optical unit 5 is a laminated body in which a plurality of optical elements 10 to 40 are laminated.
  • the optical unit 5 is an optical unit made of a wafer level laminate produced by cutting a bonded wafer. Therefore, the optical unit 5 is a rectangular parallelepiped, and the optical elements 10 to 40 all have a rectangular cross-sectional shape in the direction orthogonal to the optical axis and have the same outer dimensions. The optical elements 10 to 40 are laminated so that their optical axes O coincide with each other.
  • the optical element 10 which is the first optical member has a first main surface 10SA and a second main surface 10SB facing the first main surface 10SA.
  • the optical element 10 is a plano-concave lens in which the first main surface 10SA is a flat surface and the second main surface 10SB is a concave lens.
  • the optical element 20 which is the second optical member has a third main surface 20SA and a fourth main surface 20SB facing the third main surface 20SA.
  • the optical element 20 is a plano-convex lens in which the third main surface 20SA is a flat surface, but the fourth main surface is a convex lens.
  • the optical element 30, which is the third optical member, has a fifth main surface 30SA and a sixth main surface 30SB facing the fifth main surface 30SA.
  • the optical element 30 is a convex flat lens.
  • the optical element 40 which is the fourth optical member, has a seventh main surface 40SA and an eighth main surface 40SB facing the seventh main surface 40SA.
  • the optical element 40 is an infrared cut filter that removes infrared rays (for example, light having a wavelength of 700 nm or more).
  • the filter may be a glass filter on which a bandpass filter that transmits only light having a predetermined wavelength and cuts light having an unnecessary wavelength is arranged on the surface.
  • the optical element 20 has a spacer 25 which is a pillar having a height of H25 on the third main surface 20SA.
  • the optical element 30 has a spacer 35 which is a pillar having a height of H35 on the fifth main surface 30SA.
  • the optical element 40 has a spacer 45 which is a pillar having a height of H45 on the seventh main surface 40SA.
  • the optical path OP is surrounded without a gap around the optical path OP between the second main surface 10SB and the third main surface 20SA facing the second main surface 10SB.
  • a frame-shaped first resin 60A and a second resin 70A filled around the first resin 60A are arranged.
  • the frame-shaped first resin 60B that surrounds the optical path OP without a gap and the periphery of the first resin 60B are filled.
  • the second resin 70B is arranged.
  • the resin 70C of 2 is arranged.
  • the distance between the second main surface 10SB and the third main surface 20SA is defined by the height H25 of the spacer 25. Therefore, the height H60A of the first resin 60A and the height H70A of the second resin 70A are the same as the height H25 of the spacer 25.
  • the height H60B of the first resin 60B and the height H70B of the second resin 70B are the same as the height H35 of the spacer 35.
  • the height H60C of the first resin 60C and the height H70C of the second resin 70C are the same as the height H45 of the spacer 45.
  • the first resins 60A to 60C are the same type of resin, and the second resins 70A to 70C are the same type of resin.
  • the last letter of the alphabet may be omitted.
  • each of the first resins 60A to 60C is referred to as the first resin 60.
  • the first resin 60 is a soft resin having a hardness smaller than that of the second resin 70.
  • the Young's modulus of the first resin 60 made of a silicone resin is 0.1 GPa
  • the Young's modulus of the second resin 70 made of an ultraviolet curable epoxy resin is 2.0 GPa. Young's modulus (elastic modulus) was measured at 25 ° C. according to ASTM-D638.
  • the optical unit 5 also includes other optical elements such as a flare diaphragm and a brightness diaphragm. Further, any of the optical elements may be a spacer element having a through hole serving as an optical path in the center. That is, the configuration of the optical unit of the embodiment, such as the number of optical elements, spacers, and diaphragms, is set according to the specifications.
  • the image pickup unit 50 includes an image pickup element 51 and a cover glass 52.
  • the image sensor 51 has a light receiving unit 51A that receives a subject image focused by the optical unit 5.
  • the optical elements 20 to 40 are molded products.
  • the optical element 20 is a polycarbonate resin in which a spacer 25 is formed on a third main surface 20SA and a convex lens is formed on a fourth main surface 20SB.
  • the cross section of the optical element 10 in the direction orthogonal to the optical axis O is extremely thin, for example, 1 mm square or less, in order to reduce the invasiveness of the endoscope 9. Therefore, a plurality of optical elements 10 to 40 It is not easy to glue.
  • the second resin 70 which is a curable resin, is cured and contracted to cause tensile stress (each main surface is subjected to tensile stress) with respect to the fourth main surface 20SB and the fifth main surface 30SA. (Pulling force) is applied. For this reason, the distance between the fourth main surface 20SB and the fifth main surface 30SA becomes smaller, and the fourth main surface 20SB comes into contact with the spacer 35. Until the fourth main surface 20SB comes into contact with the spacer 35, the tensile stress of the second resin 70 decreases as it cures and shrinks.
  • the image pickup device 1 has a smaller residual stress (hereinafter, referred to as “shrinkage force”) of the second resin after curing than the device.
  • the first resin 60 having the same thickness as the uncured second resin 70 is soft, when the second resin 70 is cured and shrunk, it shrinks in accordance with this shrinkage. Therefore, although the first resin 60 applies compressive stress (force to push each main surface) to the fourth main surface 20SB and the fifth main surface 30SA, the compressive stress of the first resin 60 Is less than the tensile stress of the fourth resin.
  • the second resin 70 is a cured and shrunk resin. That is, there is no suitable means of measurement and analysis.
  • the endoscope 9 including the image pickup apparatus 1 has a small diameter, it is minimally invasive, and the adhesive interface of the optical elements 10 to 40 is less likely to peel off, so that it is easy to manufacture and highly reliable.
  • a method of manufacturing the endoscope imaging device of the present embodiment will be described with reference to the flowchart shown in FIG.
  • the first optical element 10 and the second optical element 20 will be described.
  • the method of adhering the second optical element 20 and the third optical element 30 and the method of adhering the third optical element 30 and the fourth optical element 40 are the first optical element 10 and the second. It is substantially the same as the method of adhering to the optical element 20 of.
  • a plurality of first optical elements 10 are provided with a first main surface 10SA and a second main surface 10SB facing the first main surface 10SA.
  • a first optical wafer 10W containing is produced.
  • a second optical wafer 20W including the second optical element 20 of the above is manufactured.
  • the optical wafers 10W and 20W are made of transparent hard resin. For example, by molding an optical resin by an injection molding method or a press molding method, optical wafers 10W and 20W including a plurality of optical elements 10 and 20 having a predetermined shape are produced.
  • a transparent hard resin for example, polycarbonate having a Young's modulus of 5 GPa.
  • the plurality of spacers 25 are arranged so as to surround the optical path.
  • the height H25 of the spacer 25 produced by molding is accurately controlled to a predetermined value because the shape of the mold is transferred.
  • the optical wafers 10W and 20W may be hybrid lens wafers in which a lens made of resin and a spacer are arranged on a parallel flat glass wafer.
  • the configuration of the optical wafer that is, the material, the shape, number, arrangement, outer shape, etc. of the arranged optical elements are designed according to the specifications.
  • a plurality of second optical wafers 20W are made of a first resin on a third main surface 20SA and surround each optical path without a gap.
  • the frame-shaped wall 60A is arranged.
  • the height H60A of the wall 60A is higher than the height H25 of the spacer 25.
  • the wall 60A may be arranged on the second main surface 10SB of the first optical wafer 10W.
  • the wall 60A may be arranged by a screen printing method or an inkjet method, but it is preferable that the wall 60A is arranged by using a film made of the first resin. For example, a plurality of walls 60A made of a first resin patterned in a predetermined shape held on a holding film are transferred to the optical wafer 10W or the optical wafer 20W.
  • the second main surface 10SB of the first optical wafer 10W and the third main surface 20SA of the second optical wafer 20W are sandwiched between a plurality of walls 60A.
  • the optical path is sealed by crimping with a sandwich.
  • the first optical wafer 10W and the second optical wafer 20W are adhered to each other.
  • the first resin is adhesive
  • the first optical wafer 10W and the second optical wafer 20W are temporarily fixed only by being pressure-bonded at room temperature.
  • the first resin is soft, when crimped, the upper surface of the spacer 25 of the second optical wafer 20W and the second main surface 10SB may temporarily come into contact with each other. However, if left unattended after crimping, the first resin returns to the height H60A at the time of arrangement due to the compressive stress trying to return to the original height. Therefore, a gap is formed between the spacer 25 and the second main surface 10SB.
  • the height H60A of the wall 60A is 50 ⁇ m and the height H25 of the spacer 25 is 48 ⁇ m, a gap of 2 ⁇ m is generated between the spacer 25 and the second main surface 10SB.
  • the uncured second resin 70A is liquid, but since the optical path is surrounded by the wall 60A made of the first resin, the second resin 70A does not enter the optical path. It is preferable to utilize the capillary phenomenon in order to dispose the liquid second resin 70A between the second main surface 10SB and the third main surface 20SA.
  • Step S50 Second Resin Curing Step
  • the second resin 70A shrinks, and the distance between the second main surface 10SB and the third main surface 20SA becomes smaller. , Is fixed at intervals defined by the spacer 25.
  • the second resin 70A is an ultraviolet curable resin
  • it is irradiated with ultraviolet rays, and when the second resin 70A is a thermosetting resin, heat treatment is performed.
  • the liquid second resin 70A is cured, it becomes a solid and adheres the first optical wafer 10W and the second optical wafer 20W.
  • the first resin constituting the wall 60A is a soft resin having a hardness smaller than that of the second resin 70A. Therefore, when the second resin 70A shrinks due to the hardening treatment, the wall 60A is compressed and deformed by the tensile stress, so that the second main surface 10SB and the spacer 25 come into contact with each other.
  • the height H60A of the wall 60A is 50 ⁇ m and the height H25 of the spacer 25 is 48 ⁇ m, there is a gap of 2 ⁇ m between the spacer 25 and the second main surface 10SB.
  • the thickness of the second resin 70A filled between the second main surface 10SB and the third main surface 20SA is 50 ⁇ m.
  • the height H60A of the wall 60A is set based on the curing shrinkage rate of the second resin 70A and the height H25 of the spacer 25. For example, when the shrinkage amount of the second resin 70A due to the curing reaction is 1% or more and 10% or less, the height H60A of the wall 60A disposed in the first resin disposing step S20 is the height H25 of the spacer 25. It is 101% or more and 110% or less.
  • the first resin is a soft resin having a Young's modulus of 1 GPa or less
  • the second resin 70A after curing is a hard resin having a Young's modulus of more than 1 GPa. More preferably, the first resin has a Young's modulus of 0.5 GPa or less, and the second resin 70A has a Young's modulus of 2 GPa or more.
  • the spacer 25 is even harder than the second resin 70A.
  • the spacer 25 is made of, for example, a hard resin having a Young's modulus of more than 2 GPa.
  • the first resin is selected from flexible silicone resin, rubber and the like.
  • the second resin 70A and the spacer 25 (second optical element 20) are selected from epoxy resin, polystyrene resin, melanin resin, polycarbonate resin and the like.
  • the Young's modulus of the resin is within the above range, when the second resin 70A contracts, the wall 60A made of the first resin is compressively deformed, and the optical path length is defined by the spacer 25.
  • the shrinkage of the cured second resin 70A is restricted by the spacer 25. Therefore, the second resin 70A applies a tensile stress, which is a force in a direction in which the second main surface 10SB and the third main surface 20SA are close to each other.
  • the compressed first resin applies compressive stress, which is a force in the direction of separating the second main surface 10SB and the third main surface 20SA.
  • the shrinkage force of the second resin 70A (tensile stress remaining in the second resin 70A) is smaller than that in the case where the first resin is not required. Therefore, since a large contraction force does not act on the adhesive interface of the optical unit 5, the adhesive reliability is high.
  • the tensile stress of the second resin 70A is designed to be larger than the compressive stress of the first resin. Therefore, when the second resin 70A is cured and shrunk, the distance between the second main surface 10SB and the third main surface 20SA becomes smaller.
  • the optical unit 5 is manufactured by individualizing the bonded wafer 5W in which the first optical wafer 10W and the second optical wafer 20W are fixed by the second resin 70A. Will be done.
  • the bonded wafer is cut by a dicing blade along the cutting line CL and is separated into a plurality of optical units 5.
  • Laser dicing or plasma dicing may be used for cutting.
  • the optical unit 5 is a rectangular parallelepiped, it may be individualized into, for example, a hexagonal prism imaging device depending on the arrangement of the cutting line CL of the bonded wafer. Further, the shape of the optical unit 5 may be made into a cylinder by processing after individualization. That is, the shape of the optical unit 5 is not limited to a rectangular parallelepiped.
  • Imaging unit 50 that receives a subject image focused by the optical unit 5 is arranged in the optical unit 5.
  • the image pickup unit 50 is manufactured by forming a light receiving portion 51A on an image pickup element wafer made of a silicon wafer by a known semiconductor manufacturing technique, adhering a glass wafer that protects the light receiving portion 51A, and then cutting the image pickup unit 50.
  • the image pickup unit 50 in which the optical unit 5 is arranged may be manufactured by, for example, cutting after the image pickup element wafer is adhered to the bonded wafer including the plurality of optical portions 5. Further, the plurality of imaging units 50 may be bonded to the bonded wafer including the plurality of optical units 5 and then cut. That is, the order of the individualization step S60 and the imaging unit arrangement step S70 may be reversed or may be simultaneous.
  • the curing shrinkage rate of the second resin 70A changes depending on the curing conditions, changes over time after curing, and the like.
  • the distance between the second main surface 10SB and the third main surface 20SA is defined by the height H25 of the spacer 25.
  • the image pickup apparatus 1 has good optical characteristics because the optical path length of the optical unit 5 is stable.
  • the shrinkage force due to curing of the second resin 70A (tensile stress remaining in the second resin 70A) is smaller than that in the case where the first resin 60 is not required, the adhesion reliability of the adhesive interface is high. high. Therefore, the image pickup device 1 and the endoscope 9 including the image pickup device 1 are highly reliable.
  • the image pickup apparatus 1 was provided with an optical unit 5 in which four optical elements 10 to 40 were laminated. However, it is clear that if at least two optical elements are laminated in the same manner as the optical unit 5, they have the same effect as the image pickup apparatus 1.
  • the image pickup device for an endoscope of the present invention includes an optical unit and an imaging unit that receives a subject image focused by the optical unit, and the optical unit includes a first main surface and the first surface.
  • the third optical member having a first optical member having a second main surface facing the main surface of 1 and a third main surface having a third main surface and a fourth main surface facing the third main surface.
  • a spacer whose main surface faces the second main surface and defines the distance between the second main surface and the third main surface on the third main surface around the optical path.
  • the method for manufacturing an image pickup device for an endoscope of the present invention has a first main surface and a second main surface facing the first main surface, and includes a plurality of first optical elements.
  • a plurality of second optics having a first optical wafer, a third main surface and a fourth main surface facing the third main surface, each having a spacer on the third main surface.
  • the first resin arranging step of arranging a plurality of walls surrounding the optical path without a gap, and the second main surface and the third main surface are crimped with the wall in between.
  • the optical unit includes an image pickup unit arrangement step of disposing an image pickup unit that receives a subject image collected by the optical unit in the optical unit.
  • ⁇ Modification example> The manufacturing methods of the imaging devices 1A to 1D and the imaging devices 1A to 1D of the modified examples are similar to the manufacturing methods of the imaging device 1 and the imaging device 1, and have the same effect. Therefore, structural elements having the same function have the same reference numerals. Is added and the description is omitted.
  • ⁇ Modification example 1> As shown in FIG. 14, in the image pickup apparatus 1A of the first modification, two prismatic spacers 25 are arranged at rotationally symmetric positions about the optical axis O. Further, the wall 60A made of the first resin surrounding the optical path OP has a ring shape.
  • ⁇ Modification 2> As shown in FIG. 15, in the image pickup apparatus 1B of the second modification, six triangular prism spacers 25 are arranged at rotationally symmetric positions about the optical axis O. Further, the wall 60A made of the first resin surrounding the optical path OP is hexagonal.
  • the shape and number of the spacers 25 can be appropriately selected as long as the spacing, that is, the optical path length can be defined. Further, the shape of the wall 60A made of the first resin can be appropriately selected as long as it surrounds the optical path OP without a gap.
  • ⁇ Modification example 3> As shown in FIG. 16, a plurality of walls 60A made of the first resin, which are arranged on the second optical wafer 20W for producing the image pickup apparatus 1C of the third modification, are connected to each other.
  • the wall 60A includes a main part 61 that surrounds the optical path OP and a connecting part 62 that connects a plurality of main parts 61.
  • the height H61 of the main part 61 is larger than the height H25 of the spacer 25.
  • the height H62 of the connecting portion 62 is smaller than the height H25 of the spacer 25.
  • the image pickup apparatus 1C since the plurality of walls 60A are connected to each other, it is easy to dispose of the image pickup device 1C on the second optical wafer 20W.
  • the image pickup device 1D of the modified example 4 is a so-called horizontal type in which the light receiving portion 51A of the image pickup element 51 is arranged parallel to the optical axis O of the optical section 5.
  • the subject image collected by the optical unit 5 is reflected by the prism 53 and incident on the light receiving unit 21A of the image sensor 51.
  • the endoscopes 9A to 9D including the image pickup devices 1A to 1D have the effect of the endoscope 9 including the image pickup device 1 and further have the respective effects of the image pickup devices 1A to 1D. Not to mention.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments and the like, and various changes and modifications can be made without changing the gist of the present invention.

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Abstract

内視鏡用撮像装置１の製造方法は、第１の光学ウエハ１０Ｗとスペーサ２５を有する第２の光学ウエハ２０Ｗと、を作製するウエハ作製工程Ｓ１０と、第１の樹脂からなりスペーサ２５よりも高さが高く光路をすきま無く囲んでいる壁６０を配設する第１の樹脂配設工程Ｓ２０と、第１の光学ウエハ１０Ｗと第２の光学ウエハ２０Ｗとを壁６０を間にはさんで圧着する封止工程Ｓ３０と、壁６０の周囲に第２の樹脂７０を充填する第２の樹脂配設工程Ｓ４０と、第２の樹脂７０を硬化処理することによって、前記第２の樹脂７０が収縮し、第１の光学ウエハ１０Ｗと第２の光学ウエハ２０Ｗとがスペーサ２５によって間隔が規定されている状態に固定される硬化工程Ｓ５０と、接合ウエハ５Ｗを切断し光学部５を作製する個片化工程Ｓ６０と、光学部５に撮像部５０を配設する撮像部配設工程Ｓ７０と、を具備する。

Description

内視鏡用撮像装置の製造方法、内視鏡用撮像装置、および内視鏡
　本発明は、複数の光学素子が積層された内視鏡用撮像装置の製造方法、複数の光学素子が積層された内視鏡用撮像装置、および、複数の光学素子が積層された内視鏡用撮像装置を含む内視鏡に関する。
　内視鏡の先端部に配設される内視鏡用撮像装置は、低侵襲化のため小型化、特に細径化が重要である。
　国際公開第２０１７－２１２５２０号には、撮像装置を効率良く製造する方法として、ウエハレベル積層体からなる光学部を有する撮像装置が開示されている。ウエハレベル光学部は、それぞれが複数の光学素子を含む複数の光学ウエハを接着した接合ウエハを切断し個片化することで作製される。光学ウエハの接着には、光路長を調整するための固体の第１の接着材料と、液体の第２の接着材料とが用いられている。
　第２の接着材料は硬化反応によって収縮する。第２の接着材料の収縮力によって、第１の接着材料が圧縮され光路長が短くなったり、光学部が破損したりおそれがあった。
国際公開第２０１７－２１２５２０号
　本発明の実施形態は、光学特性が良く信頼性の高い内視鏡用撮像装置の製造方法、光学特性が良く信頼性の高い内視鏡用撮像装置、および光学特性が良く信頼性の高い内視鏡用撮像装置を具備する内視鏡を提供することを目的とする。
　本発明の実施形態の内視鏡用撮像装置の製造方法は、第１の主面と前記第１の主面に対向する第２の主面とを有し、複数の第１の光学素子を含む第１の光学ウエハと、第３の主面と前記第３の主面に対向する第４の主面とを有し、それぞれが前記第３の主面にスペーサを有する複数の第２の光学素子を含む第２の光学ウエハと、を作製するウエハ作製工程と、前記第２の主面または前記第３の主面に、第１の樹脂からなり、前記スペーサよりも高さが高く、それぞれの光路をすきま無く囲んでいる複数の壁を配設する第１の樹脂配設工程と、前記第２の主面と前記第３の主面とを、前記壁を間に、はさんで圧着することによって、前記光路を封止する封止工程と、前記壁の周囲の前記第２の主面と前記第３の主面との間に、未硬化で液体の第２の樹脂を充填する第２の樹脂配設工程と、前記第２の樹脂を硬化処理することによって、前記第２の樹脂が収縮し、前記第２の主面と前記第３の主面とが、前記スペーサによって間隔が規定されている状態に固定される硬化工程と、前記第１の光学ウエハと前記第２の光学ウエハとが前記第２の樹脂によって固定されている接合ウエハを切断し光学部を作製する個片化工程と、前記光学部に、前記光学部が集光する被写体像を受光する撮像部を配設する撮像部配設工程と、を具備する。
　実施形態の内視鏡用撮像装置は、光学部と、前記光学部が集光した被写体像を受光する撮像部と、を具備し、前記光学部は、第１の主面と前記第１の主面に対向する第２の主面とを有する第１の光学部材と、第３の主面と前記第３の主面に対向する第４の主面とを有し、前記第３の主面が前記第２の主面に対向しており、光路の周囲の前記第３の主面に、前記第２の主面と前記第３の主面との間隔を規定しているスペーサを有する第２の光学部材と、前記第２の主面と前記第３の主面の間の前記光路を密封している、前記スペーサと同じ高さであり、前記光路をすきま無く囲んでいる壁を構成している第１の樹脂と、前記壁の周囲に充填されている、前記スペーサと同じ高さの第２の樹脂と、を有し、前記第１の樹脂は前記第２の樹脂よりも、硬度が小さい。
　実施形態の内視鏡は、内視鏡用撮像装置を具備し、前記内視鏡用撮像装置は、光学部と、前記光学部が集光した被写体像を受光する撮像部と、を具備し、前記光学部は、第１の主面と前記第１の主面に対向する第２の主面とを有する第１の光学部材と、第３の主面と前記第３の主面に対向する第４の主面とを有し、前記第３の主面が前記第２の主面に対向しており、光路の周囲の前記第３の主面に前記第２の主面と前記第３の主面との間隔を規定しているスペーサを有する第２の光学部材と、前記第２の主面と前記第３の主面の間の前記光路を密封している、前記スペーサと同じ高さであり、前記光路をすきま無く囲んでいる壁を構成している第１の樹脂と、前記壁の周囲に充填されている、前記スペーサと同じ高さの第２の樹脂と、を有し、前記第１の樹脂は前記第２の樹脂よりも、硬度が小さい。
　本発明の実施形態によれば、光学特性が良く信頼性の高い内視鏡用撮像装置の製造方法、光学特性が良く信頼性の高い内視鏡用撮像装置、および光学特性が良く信頼性の高い内視鏡用撮像装置を具備する内視鏡を提供できる。
実施形態の内視鏡を含む内視鏡システムの構成図である。 実施形態の撮像装置の斜視図である。 図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿った断面図である。 図３のＶＩ－ＶＩ線に沿った断面図である。 実施形態の撮像装置の分解図である。 実施形態の撮像装置の製造方法のフローチャートである。 実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。 実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。 実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための斜視図である。 実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。 実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。 実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。 実施形態の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。 変形例１の撮像装置の光学部の断面図である。 変形例２の撮像装置の光学部の断面図である。 変形例３の撮像装置の製造方法を説明するための断面図である。 変形例４の撮像装置の断面図である。
＜内視鏡＞
　図１に示す実施形態の内視鏡９は、プロセッサ５Ａおよびモニタ５Ｂとともに、内視鏡システム６を構成している。
　内視鏡９は、挿入部３と、挿入部３の基端部に配設された把持部４と、把持部４から延設されたユニバーサルコード４Ｂと、ユニバーサルコード４Ｂの基端部に配設されたコネクタ４Ｃと、を具備する。挿入部３は、先端部３Ａと、先端部３Ａから延設された湾曲自在であり先端部３Ａの方向を変えるための湾曲部３Ｂと、湾曲部３Ｂから延設された軟性部３Ｃとを含む。把持部４には術者が湾曲部３Ｂを操作するための操作部である回動するアングルノブ４Ａが配設されている。
　ユニバーサルコード４Ｂは、コネクタ４Ｃによってプロセッサ５Ａに接続される。プロセッサ５Ａは内視鏡システム６の全体を制御するとともに、撮像信号に信号処理を行い画像信号として出力する。モニタ５Ｂは、プロセッサ５Ａが出力する画像信号を内視鏡画像として表示する。なお、内視鏡９は軟性鏡であるが、硬性鏡でもよい。また、内視鏡９は、医療用でも工業用でもよい。
　後述するように、先端部３Ａに配設されている内視鏡用撮像装置１（以下、「撮像装置」ともいう。）は、光学特性が良く信頼性が高い。このため、内視鏡９は光学特性が良く信頼性が高い。
＜撮像装置＞
　図２～図５に示す様に、実施形態の内視鏡用撮像装置１は、光学部５と撮像部５０とを有する。光学部５は、複数の光学素子１０～４０が積層された積層体である。
　なお、以下の説明において、各実施の形態に基づく図面は、模式的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、夫々の部分の厚みの比率および相対角度などは現実のものとは異なる。図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。一部の構成要素の図示を省略することがある。
　後述するように、光学部５は、接合ウエハの切断により作製されるウエハレベル積層体からなる光学部である。このため、光学部５は直方体で、光学素子１０～４０は、いずれも光軸直交方向の断面形状が矩形で外寸が同じである。光学素子１０～４０は、それぞれの光軸Ｏが一致するように積層されている。
　第１の光学部材である光学素子１０は、第１の主面１０ＳＡと第１の主面１０ＳＡに対向する第２の主面１０ＳＢとを有する。光学素子１０は、第１の主面１０ＳＡは平面であり、第２の主面１０ＳＢは凹レンズである、平凹レンズである。
　第２の光学部材である光学素子２０は、第３の主面２０ＳＡと第３の主面２０ＳＡに対向する第４の主面２０ＳＢとを有する。光学素子２０は、第３の主面２０ＳＡは平面であるが、第４の主面は凸レンズとなっている、平凸レンズである。
　第３の光学部材である光学素子３０は、第５の主面３０ＳＡと第５の主面３０ＳＡに対向する第６の主面３０ＳＢとを有する。光学素子３０は、凸平レンズである。
　第４の光学部材である光学素子４０は、第７の主面４０ＳＡと第７の主面４０ＳＡに対向する第８の主面４０ＳＢとを有する。光学素子４０は、赤外線（例えば波長７００ｎｍ以上の光）を除去する赤外線カットフィルタである。フィルタとしては、所定波長の光だけを透過し、不要波長の光をカットするバンドパスフィルタが表面に配設されているガラスフィルタでもよい。
　光学素子２０は、第３の主面２０ＳＡに高さがＨ２５の柱であるスペーサ２５を有する。光学素子３０は、第５の主面３０ＳＡに高さがＨ３５の柱であるスペーサ３５を有する。光学素子４０は、第７の主面４０ＳＡに高さがＨ４５の柱であるスペーサ４５を有する。
　図４に示すように、第２の主面１０ＳＢと、第２の主面１０ＳＢと対向している第３の主面２０ＳＡとの間の光路ＯＰの周囲には、光路ＯＰをすきま無く囲んでいる額縁状の第１の樹脂６０Ａと、第１の樹脂６０Ａの周囲に充填されている第２の樹脂７０Ａとが、配設されている。
　同様に、第４の主面２０ＳＢと第５の主面３０ＳＡとの間には、光路ＯＰをすきま無く囲んでいる額縁状の第１の樹脂６０Ｂと、第１の樹脂６０Ｂの周囲に充填されている第２の樹脂７０Ｂとが、配設されている。第６の主面３０ＳＢと第７の主面４０ＳＡとの間には、光路ＯＰをすきま無く囲んでいる額縁状の第１の樹脂６０Ｃと、第１の樹脂６０Ｃの周囲に充填されている第２の樹脂７０Ｃとが、配設されている。
　第２の主面１０ＳＢと第３の主面２０ＳＡとの間の距離は、スペーサ２５の高さＨ２５によって規定されている。このため、第１の樹脂６０Ａの高さＨ６０Ａおよび第２の樹脂７０Ａの高さＨ７０Ａは、スペーサ２５の高さＨ２５と同じである。
　同様に、第１の樹脂６０Ｂの高さＨ６０Ｂおよび第２の樹脂７０Ｂの高さＨ７０Ｂは、スペーサ３５の高さＨ３５と同じである。第１の樹脂６０Ｃの高さＨ６０Ｃおよび第２の樹脂７０Ｃの高さＨ７０Ｃは、スペーサ４５の高さＨ４５と同じである。
　なお、第１の樹脂６０Ａ～６０Ｃは同じ種類の樹脂であり、第２の樹脂７０Ａ～７０Ｃは同じ種類の樹脂である。以下、複数の類似した構成要素のそれぞれを言うときは末尾のアルファベット１文字を省略することがある。例えば、第１の樹脂６０Ａ～６０Ｃのそれぞれを第１の樹脂６０という。
　第１の樹脂６０は、第２の樹脂７０よりも硬度が小さい軟性樹脂である。例えば、シリコーン樹脂からなる第１の樹脂６０のヤング率は、０．１ＧＰａであり、紫外線硬化型のエポキシ樹脂からなる第２の樹脂７０のヤング率は、２．０ＧＰａである。ヤング率（弾性率）は、ＡＳＴＭ―Ｄ６３８に準じて２５℃にて測定した。
　図示しないが光学部５は、フレア絞りおよび明るさ絞り等の他の光学要素も具備している。また、いずれかの光学素子が中央に光路となる貫通孔のあるスペーサ素子であってもよい。すなわち、実施形態の光学部の、光学素子、スペーサおよび絞りの数等の構成は仕様に応じて設定される。
　撮像部５０は、撮像素子５１とカバーガラス５２とを含む。撮像素子５１は、光学部５が集光した被写体像を受光する受光部５１Ａを有する。
　後述するように、光学素子２０～４０は、モールド成形品である。例えば、光学素子２０は第３の主面２０ＳＡにスペーサ２５が成形され、第４の主面２０ＳＢに凸レンズが成形されているポリカーボネート樹脂である。
　撮像装置１は、内視鏡９の低侵襲化のために、光軸Ｏに直交する方向での光学素子１０の断面が、例えば、１ｍｍ角以下と極めて細いため、複数の光学素子１０～４０を接着するのは容易ではない。
　後述するように、撮像装置１では、硬化性樹脂である第２の樹脂７０は硬化収縮することによって第４の主面２０ＳＢと第５の主面３０ＳＡとに対して引張応力（各主面を引っ張る力）を印加する。このために、第４の主面２０ＳＢと第５の主面３０ＳＡとの間隔が小さくなり、第４の主面２０ＳＢがスペーサ３５に当接する。第４の主面２０ＳＢがスペーサ３５に当接するまでの間、第２の樹脂７０は硬化収縮するにしたがい、この引張応力が小さくなっていく。
　第２の樹脂が硬化収縮を開始する前から第４の主面がスペーサに当接しており、硬化収縮によって第４の主面と第５の主面との間隔が小さくならない従来の構成の撮像装置よりも、撮像装置１は硬化後の第２の樹脂の残留応力（以下、「収縮力」という。）が小さい。
　なお本発明では、未硬化の第２の樹脂７０と同じ厚さの第１の樹脂６０は、軟性であるために第２の樹脂７０が硬化収縮すると、この収縮に合わせて収縮する。このため、第１の樹脂６０は第４の主面２０ＳＢと第５の主面３０ＳＡに対して圧縮応力（各主面を押す力）を印可しているが、第１の樹脂６０の圧縮応力は第４の樹脂の引張応力よりも小さい。
　なお、第２の樹脂７０が硬化収縮した樹脂であることは、解析し特定することはおよそ実際的ではない。すなわち、適切な測定および解析の手段が存在していない。
　そして、撮像装置１を含む内視鏡９は細径であるため低侵襲であり、かつ、光学素子１０～４０の接着界面が剥離するおそれが少ないために製造が容易で信頼性が高い。
＜内視鏡用撮像装置の製造方法＞
　図６に示すフローチャートにそって、本実施形態の内視鏡用撮像装置の製造方法を説明する。なお、以下では、第１の光学素子１０と第２の光学素子２０とについて説明する。例えば、第２の光学素子２０と第３の光学素子３０との接着方法、および、第３の光学素子３０と第４の光学素子４０との接着方法は、第１の光学素子１０と第２の光学素子２０との接着方法と略同じである。
＜ステップＳ１０＞ウエハ作製工程
　図７に示すように、第１の主面１０ＳＡと第１の主面１０ＳＡに対向する第２の主面１０ＳＢとを有し、複数の第１の光学素子１０を含む第１の光学ウエハ１０Ｗが作製される。また、図８に示すように、第３の主面２０ＳＡと第３の主面２０ＳＡに対向する第４の主面２０ＳＢとを有し、それぞれが第３の主面２０ＳＡにスペーサ２５を有する複数の第２の光学素子２０を含む第２の光学ウエハ２０Ｗが作製される。
　光学ウエハ１０Ｗ、２０Ｗは、透明の硬質樹脂からなる。例えば、光学樹脂を射出成形法、または、プレス成形法でモールド成形することによって、複数の所定の形状の光学素子１０、２０を含む光学ウエハ１０Ｗ、２０Ｗが作製される。透明の硬質樹脂としては、例えば、ヤング率が、５ＧＰａのポリカーボネートである。
　光学ウエハ２０Ｗの第３の主面２０ＳＡには、高さＨ２５の円柱である複数のスペーサ２５がモールド成形されている。複数のスペーサ２５は光路を囲むように配置されている。モールド成形によって作製されたスペーサ２５の高さＨ２５は、モールドの形状が転写されるために、正確に所定値に管理されている。
　光学ウエハ１０Ｗ、２０Ｗは、平行平板のガラスウエハに樹脂からなるレンズ、スペーサを配設したハイブリッドレンズウエハでもよい。
　光学ウエハの構成、すなわち、材料、配置されている光学素子の形状、数、配置、および外形形状等は仕様に応じて設計される。
＜ステップＳ２０＞第１の樹脂配設工程
　図９に示すように、第２の光学ウエハ２０Ｗの第３の主面２０ＳＡに、第１の樹脂からなり、それぞれの光路をすきま無く囲んでいる複数の額縁状の壁６０Ａが配設される。壁６０Ａの高さＨ６０Ａは、スペーサ２５の高さＨ２５よりも高い。
　なお、壁６０Ａは、第１の光学ウエハ１０Ｗの第２の主面１０ＳＢに、配設されていてもよい。
　壁６０Ａは、スクリーン印刷法またはインクジェット法によって配設されてもよいが、第１の樹脂からなるフィルムを用いて配設されることが好ましい。例えば、保持フィルムに保持された、所定形状にパターニングされた第１の樹脂からなる複数の壁６０Ａが、光学ウエハ１０Ｗまたは光学ウエハ２０Ｗに転写される。
＜ステップＳ３０＞封止工程
　図１０に示すように、第１の光学ウエハ１０Ｗの第２の主面１０ＳＢと第２の光学ウエハ２０Ｗの第３の主面２０ＳＡとを、複数の壁６０Ａを間に、はさんで圧着することによって、光路が封止される。例えば、８０℃において圧着されると、第１の光学ウエハ１０Ｗと第２の光学ウエハ２０Ｗとは接着される。なお、第１の樹脂が粘着性の場合には、第１の光学ウエハ１０Ｗと第２の光学ウエハ２０Ｗとは室温において圧着されただけで、仮固定される。
　なお、第１の樹脂は軟性であるため、圧着されると、第２の光学ウエハ２０Ｗのスペーサ２５の上面と第２の主面１０ＳＢとは、一時的に当接することがある。しかし、圧着後放置されると、第１の樹脂は、もとの高さに戻ろうとする圧縮応力によって、配設時の高さＨ６０Ａに戻る。このため、スペーサ２５と第２の主面１０ＳＢとの間には、隙間が生じる。
　例えば、壁６０Ａの高さＨ６０Ａが５０μｍであり、スペーサ２５の高さＨ２５が４８μｍの場合、スペーサ２５と第２の主面１０ＳＢとの間には、２μｍの隙間が生じる。
＜ステップＳ４０＞第２の樹脂配設工程
　壁６０Ａの周囲の第２の主面１０ＳＢと第３の主面２０ＳＡとの間に、未硬化の第２の樹脂７０Ａが充填される。未硬化の第２の樹脂７０Ａは液状であるが、光路は第１の樹脂からなる壁６０Ａによって囲まれているため、第２の樹脂７０Ａが光路に浸入することはない。第２の主面１０ＳＢと第３の主面２０ＳＡとの間に液体の第２の樹脂７０Ａを配設するには毛細管現象を利用することが好ましい。
＜ステップＳ５０＞第２の樹脂硬化工程
　第２の樹脂７０Ａを硬化処理することによって、第２の樹脂７０Ａが収縮し、第２の主面１０ＳＢと第３の主面２０ＳＡとの間隔は小さくなり、スペーサ２５によって規定されている間隔の状態に固定される。
　第２の樹脂７０Ａが紫外線硬化型樹脂の場合には紫外線が照射され、第２の樹脂７０Ａが熱硬化型樹脂の場合には加熱処理が行われる。液体の第２の樹脂７０Ａは硬化すると、固体となり、第１の光学ウエハ１０Ｗと第２の光学ウエハ２０Ｗとを接着する。
　すなわち、壁６０Ａを構成している第１の樹脂は第２の樹脂７０Ａよりも、硬度が小さい軟性樹脂である。このため、第２の樹脂７０Ａが硬化処理によって収縮すると、その引張応力によって壁６０Ａが圧縮され変形するため、第２の主面１０ＳＢとスペーサ２５とが当接する。
　すでに説明したように、壁６０Ａの高さＨ６０Ａが５０μｍであり、スペーサ２５の高さＨ２５が４８μｍの場合、スペーサ２５と第２の主面１０ＳＢとの間には、２μｍの隙間があった。第２の主面１０ＳＢと第３の主面２０ＳＡとの間に充填された第２の樹脂７０Ａの厚さは、５０μｍとなる。
　壁６０Ａの高さＨ６０Ａは第２の樹脂７０Ａの硬化収縮率と、スペーサ２５の高さＨ２５とに基づいて設定されている。例えば第２の樹脂７０Ａの硬化反応による収縮量は、１％以上１０％以下の場合、第１の樹脂配設工程Ｓ２０において配設される壁６０Ａの高さＨ６０Ａは、スペーサ２５の高さＨ２５の１０１％以上１１０％以下である。
　また、第１の樹脂はヤング率が１ＧＰａ以下の軟性樹脂であり、硬化後の第２の樹脂７０Ａはヤング率が１ＧＰａ超の硬質樹脂であることが好ましい。より好ましくは、第１の樹脂はヤング率が０．５ＧＰａ以下であり、第２の樹脂７０Ａはヤング率が２ＧＰａ以上である。
　なお、スペーサ２５は、第２の樹脂７０Ａよりも更に硬質である。スペーサ２５は、例えば、ヤング率が２ＧＰａ超の硬質樹脂からなる。
　第１の樹脂は、軟性シリコーン樹脂およびゴム等から選択される。第２の樹脂７０Ａおよびスペーサ２５（第２の光学素子２０）は、は、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、メラニン樹脂、および、ポリカーボネート樹脂等から選択される。
　樹脂のヤング率が前記範囲であれば、第２の樹脂７０Ａが収縮したときに、第１の樹脂からなる壁６０Ａが圧縮変形し、スペーサ２５によって光路長が規定される。
　硬化された第２の樹脂７０Ａは、スペーサ２５によって収縮が制限されている。このため、第２の樹脂７０Ａは第２の主面１０ＳＢと第３の主面２０ＳＡとに対して、両者を近接する方向の力である引張応力を印加する。一方、圧縮されている第１の樹脂は、第２の主面１０ＳＢと第３の主面２０ＳＡとに対して、両者を引き離す方向の力である圧縮応力を印加する。
　第２の樹脂７０Ａの収縮力（第２の樹脂７０Ａに残留する引張応力）は、第１の樹脂を必要としない場合と比較して小さい。このため、光学部５の接着界面には大きな収縮力が作用しないので、接着信頼性が高い。
　なお、第２の樹脂７０Ａの引張応力は、第１の樹脂の圧縮応力よりも大きくなるように設計されている。このため、第２の樹脂７０Ａが硬化収縮すると、第２の主面１０ＳＢと第３の主面２０ＳＡとの間隔は小さくなる。
＜ステップＳ６０＞個片化工程
　第１の光学ウエハ１０Ｗと第２の光学ウエハ２０Ｗとが第２の樹脂７０Ａによって固定されている接合ウエハ５Ｗが個片化されることによって、光学部５が作製される。
　図１３に示す様に、接合ウエハが、切断線ＣＬに沿ってダイシングブレードにより切断され、複数の光学部５に個片化される。切断はレーザーダイシングまたはプラズマダイシングを用いてもよい。
　なお、光学部５は直方体であるが、接合ウエハの切断線ＣＬの配置によって、例えば六角柱の撮像装置に個片化してもよい。また、個片化後の加工により光学部５の形状を円柱としてもよい。すなわち、光学部５の形状は直方体に限られるものではない。
＜ステップＳ７０＞撮像部配設工程
　光学部５に、光学部５が集光する被写体像を受光する撮像部５０が配設される。撮像部５０は、シリコンウエハからなる撮像素子ウエハに、公知の半導体製造技術により受光部５１Ａが形成され、受光部５１Ａを保護するガラスウエハが接着されてから、切断することによって作製される。
　なお、複数の光学部５を含む接合ウエハに、例えば、撮像素子ウエハが接着されてから切断することによって、光学部５が配設された撮像部５０が作製されてもよい。また、複数の光学部５を含む接合ウエハに複数の撮像部５０が接着されてから、切断されてもよい。すなわち、個片化工程Ｓ６０と撮像部配設工程Ｓ７０との順序は、逆でもよいし、同時でもよい。
　第２の樹脂７０Ａの硬化収縮率は、硬化条件および硬化後の経時変化等によって変化する。しかし、光学部５では、第２の主面１０ＳＢと第３の主面２０ＳＡとの間隔は、スペーサ２５の高さＨ２５によって規定されている。撮像装置１は光学部５の光路長が安定しているため、光学特性がよい。
　さらに、第２の樹脂７０Ａの硬化による収縮力（第２の樹脂７０Ａに残留する引張応力）は、第１の樹脂６０を必要としない場合と比較して小さいため、接着界面の接着信頼性は高い。このため、撮像装置１および撮像装置１を含む内視鏡９は信頼性が高い。
　なお、撮像装置１は、４つの光学素子１０～４０が積層された光学部５を具備していた。しかし、少なくとも２つの光学素子が、光学部５と同じように積層されていれば、撮像装置１と同じ効果を有することは明らかである。
　すなわち、本発明の内視鏡用撮像装置は、光学部と、前記光学部が集光した被写体像を受光する撮像部と、を具備し、前記光学部は、第１の主面と前記第１の主面に対向する第２の主面とを有する第１の光学部材と、第３の主面と前記第３の主面に対向する第４の主面とを有し、前記第３の主面が前記第２の主面に対向しており、光路の周囲の前記第３の主面に、前記第２の主面と前記第３の主面との間隔を規定しているスペーサを有する第２の光学部材と、前記第２の主面と前記第３の主面の間の前記光路を密封している、前記スペーサと同じ高さであり、光路をすきま無く囲んでいる壁を構成している第１の樹脂と、前記壁の周囲に充填されている、前記スペーサと同じ高さの第２の樹脂と、を有し、前記第１の樹脂は前記第２の樹脂よりも、硬度が小さい。
　また、本発明の内視鏡用撮像装置の製造方法は、第１の主面と前記第１の主面に対向する第２の主面とを有し、複数の第１の光学素子を含む第１の光学ウエハと、第３の主面と前記第３の主面に対向する第４の主面とを有し、それぞれが前記第３の主面にスペーサを有する複数の第２の光学素子を含む第２の光学ウエハと、を作製するウエハ作製工程と、前記第２の主面または前記第３の主面に、第１の樹脂からなり、前記スペーサよりも高さが高く、それぞれの光路をすきま無く囲んでいる複数の壁を配設する第１の樹脂配設工程と、前記第２の主面と前記第３の主面とを、前記壁を間に、はさんで圧着することによって、前記光路を封止する封止工程と、前記壁の周囲の前記第２の主面と前記第３の主面との間に、未硬化で液体の第２の樹脂を充填する第２の樹脂配設工程と、前記第２の樹脂を硬化処理することによって、前記第２の樹脂が収縮し、前記第２の主面と前記第３の主面とが、前記スペーサによって間隔が規定されている状態に固定される硬化工程と、前記第１の光学ウエハと前記第２の光学ウエハとが前記第２の樹脂によって固定されている接合ウエハを切断し光学部を作製する個片化工程と、前記光学部に、前記光学部が集光する被写体像を受光する撮像部を配設する撮像部配設工程と、を具備する。
＜変形例＞
　変形例の撮像装置１Ａ～１Ｄおよび撮像装置１Ａ～１Ｄの製造方法は、撮像装置１および撮像装置１の製造方法と類似しており、同じ効果を有するため、同じ機能の構造要素には同じ符号を付し説明は省略する。
＜変形例１＞
　図１４に示すように、変形例１の撮像装置１Ａでは、光軸Ｏを中心とする回転対称位置に、２つの角柱のスペーサ２５が配置されている。また、光路ＯＰを囲む第１の樹脂からなる壁６０Ａは、リング状である。
＜変形例２＞
　図１５に示すように、変形例２の撮像装置１Ｂでは、光軸Ｏを中心とする回転対称位置に、６つの三角柱のスペーサ２５が配置されている。また、光路ＯＰを囲む第１の樹脂からなる壁６０Ａは、６角形である。
　すなわち、スペーサ２５は、間隔すなわち光路長を規定できれば、その形状および数は適宜選択可能である。また、第１の樹脂からなる壁６０Ａは、光路ＯＰをすきまなく囲んでいれば、その形状は適宜選択可能である。
＜変形例３＞
　図１６に示すように、変形例３の撮像装置１Ｃを作製するための第２の光学ウエハ２０Ｗに配設されている、第１の樹脂からなる複数の壁６０Ａは、つながっている。
　壁６０Ａは、光路ＯＰを囲む要部６１と複数の要部６１をつないでいる接続部６２とを含む。要部６１の高さＨ６１は、スペーサ２５の高さＨ２５よりも大きい。一方、接続部６２の高さＨ６２は、スペーサ２５の高さＨ２５よりも小さい。要部６１によって光路ＯＰが封止されても、接続部６２と第１の光学ウエハ１０Ｗの第２の主面１０ＳＢとの間には隙間がある。このため、第２の樹脂７０Ａを隙間に充填することができる。
　撮像装置１Ｃは、複数の壁６０Ａは、つながっているため、第２の光学ウエハ２０Ｗへの配設が容易である。
＜変形例４＞
　図１７に示すように、変形例４の撮像装置１Ｄは、撮像素子５１の受光部５１Ａが光学部５の光軸Ｏに平行に配置されている、いわゆる横置き型である。
　光学部５によって集光された被写体像は、プリズム５３によって反射され、撮像素子５１の受光部２１Ａに入射する。
　なお、撮像装置１Ａ～１Ｄを具備する内視鏡９Ａ～９Ｄが、撮像装置１を具備する内視鏡９の効果を有し、さらに、撮像装置１Ａ～１Ｄのそれぞれの効果を有することは言うまでも無い。
　本発明は上述した実施形態等に限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲において、種々の変更、改変等ができる。
１、１Ａ～１Ｄ・・・内視鏡用撮像装置
１Ｘ・・・光モジュール
５・・・光学部
５Ｗ・・・接合ウエハ
６・・・内視鏡システム
９・・・内視鏡
１０・・・第１の光学素子
１０Ｗ、２０Ｗ、３０Ｗ・・・第１の光学ウエハ
２０・・・第２の光学素子
２５・・・スペーサ
３０・・・第３の光学素子
３５・・・スペーサ
４０・・・第４の光学素子
４５・・・スペーサ
５０・・・撮像部
５１・・・撮像素子
５２・・・カバーガラス
５３・・・プリズム
６０・・・壁（第１の樹脂）
７０・・・第２の樹脂

Claims (9)

  1. 　第１の主面と前記第１の主面に対向する第２の主面とを有し、複数の第１の光学素子を含む第１の光学ウエハと、第３の主面と前記第３の主面に対向する第４の主面とを有し、それぞれが前記第３の主面にスペーサを有する複数の第２の光学素子を含む第２の光学ウエハと、を作製するウエハ作製工程と、
    　前記第２の主面または前記第３の主面に、第１の樹脂からなり、前記スペーサよりも高さが高く、それぞれの光路をすきま無く囲んでいる複数の壁を配設する第１の樹脂配設工程と、
    　前記第２の主面と前記第３の主面とを、前記壁を間に、はさんで圧着することによって、前記光路を封止する封止工程と、
    　前記壁の周囲の前記第２の主面と前記第３の主面との間に、未硬化で液体の第２の樹脂を充填する第２の樹脂配設工程と、
    　前記第２の樹脂を硬化処理することによって、前記第２の樹脂が収縮し、前記第２の主面と前記第３の主面とが、前記スペーサによって間隔が規定されている状態に固定される硬化工程と、
    　前記第１の光学ウエハと前記第２の光学ウエハとが前記第２の樹脂によって固定されている接合ウエハを切断し光学部を作製する個片化工程と、
    　前記光学部に、前記光学部が集光する被写体像を受光する撮像部を配設する撮像部配設工程と、を具備することを特徴とする内視鏡用撮像装置の製造方法。
  2. 　前記第１の樹脂配設工程において配設されたときの前記壁の高さは、前記スペーサの高さの１０１％以上１１０％以下であることを特徴とする請求項１に記載の内視鏡用撮像装置の製造方法。
  3. 　前記複数の壁が、前記第１の樹脂からなるフィルムを用いて作製されていることを特徴とする請求項２に記載の内視鏡用撮像装置の製造方法。
  4. 　前記ウエハ作製工程が、モールド成形工程であることを特徴とする請求項３に記載の内視鏡用撮像装置の製造方法。
  5. 　光学部と、前記光学部が集光した被写体像を受光する撮像部と、を具備し、
    　前記光学部は、
    　第１の主面と前記第１の主面に対向する第２の主面とを有する第１の光学部材と、
    　第３の主面と前記第３の主面に対向する第４の主面とを有し、前記第３の主面が前記第２の主面に対向しており、光路の周囲の前記第３の主面に、前記第２の主面と前記第３の主面との間隔を規定しているスペーサを有する第２の光学部材と、
    　前記第２の主面と前記第３の主面の間の前記光路を密封している、前記スペーサと同じ高さであり、前記光路をすきま無く囲んでいる壁を構成している第１の樹脂と、
    　前記壁の周囲に充填されている、前記スペーサと同じ高さの第２の樹脂と、を有し、
    　前記第１の樹脂は前記第２の樹脂よりも硬度が小さいことを特徴とする内視鏡用撮像装置。
  6. 　前記第２の樹脂は、硬化性樹脂であることを特徴とする請求項５に記載の内視鏡用撮像装置。
  7. 　前記第１の樹脂の圧縮応力よりも前記第２の樹脂の引張応力が大きいことを特徴とする請求項６に記載の内視鏡用撮像装置。
  8. 　前記第１の光学部材および前記第２の光学部材は、いずれもモールド成形品であることを特徴とする請求項５から請求項７のいずれか１項に記載の内視鏡用撮像装置。
  9. 　請求項５から請求項８のいずれか１項に記載の内視鏡用撮像装置を含むことを特徴とする内視鏡。
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