JP6751273B2 - 接合体の製造方法 - Google Patents
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Description
以下、図面を参照しつつ、本発明の第1実施形態に係る接合体の製造方法によって製造された接合体について説明する。図1A及び1Bに示すように、接合体100は、光学用途に用いられるものであり、第2部材である光学素子10と第1部材である基板20とを有する。光学素子10と基板20とは、基板20が延びるXY面に垂直なZ軸方向に積み重ねられて接合されている。接合体100は、例えば基板20に発光素子22を設けることにより、光源ユニット200として利用することができる。
以下、具体的な実験例1について説明する。まず、第1部材に相当する帯状のガラス板と第2部材に相当する帯状の樹脂平板とを準備する。帯状のガラス板(BK7、幅4mm×長さ15mm、厚み1mm、うねり:PV 1nm)の片面に、スパッタリング装置を用いて接合層となるべき金を20nmの厚さに成膜した。このとき、ガラス板と金との接合を良くするための密着層として、金の成膜に先立って、スパッタリング装置を用いてクロムをガラス板上に10nmの厚さ成膜した。また、帯状のポリカーボネート製平板(タキロン社製PC 1600、幅4mm×長さ10mm、厚み2mm、うねり:PV 12μm)に、スパッタリング装置を用いて接合層となるべき金を20nm成膜した。そして、金が成膜された樹脂平板及び金が成膜されたガラス板を、いずれも金が成膜された面を上にしてプラズマ発生装置に入れて、真空度が0.3Mpa、プラズマガスN2の流量が100ml/min、プラズマ出力が200Wの条件で、金に対する活性化処理を行った。活性化処理後、プラズマ発生装置を大気解放し、30分以内に接合位置を合わせ、樹脂平板及びガラス板の活性化処理された面同士を、重ねあわせ方向から見て十字になるように当接させた。そして、当接と同時に100Nの押圧力で10sec加圧することで接合を完了させた。こうして得られた接合体をガラス板が上になるように配置し、さらに、ガラス板を跨ぐようにゲタ状の加圧治具を配置し、この加圧治具を介して樹脂平板の両端をプッシュゲージ(SIMPO社製FGP−50)で加圧することで、両者が剥離する方向に力を加えた。その結果、20MPaまで引張り力を印加しても両者を剥離することはできず、両者が強固に接合していることを確認できた。なお、20MPaを超える引張り力を印加すると接合体は破断した。
実験例2について説明する。まず、第1部材に相当する帯状のガラス板(BK7、幅4mm×長さ15mm、厚み1mm、うねり:PV 1nm)と、第2部材に相当する帯状のポリカーボネート製平板(タキロン社製PC 1600、幅4mm×長さ10mm、厚み2mm、うねり:PV 12μm)とを準備し、帯状のガラス板の表面にスパッタリング装置を用いて接合層となるべきLaF2を50nmの厚さに成膜する。そして、上記ガラス板と上記樹脂平板とをプラズマ発生装置にセットした。この際、ガラス板のLaF2が成膜された面を上にした。プラズマ発生装置により、ガラス板及び樹脂平板に対して、真空度が0.3Mpa、プラズマガスN2の流量が100ml/min、プラズマ出力が200Wの条件で活性化処理を行った。活性化処理後、プラズマ発生装置を大気解放し、30分以内に接合位置を合わせ、樹脂平板及びガラス板の活性化処理された面同士を、重ねあわせ方向から見て十字になるように当接させた。そして、当接と同時に100Nの押圧力で10sec加圧することで接合を完了させた。こうして得られた接合体をガラス板が上になるように配置し、さらに、ガラス板を跨ぐようにゲタ状の加圧治具を配置し、この加圧治具を介して樹脂平板をプッシュゲージ(SIMPO社製FGP−50)で加圧することで、両者が剥離する方向に力を加えた。その結果、20MPaまで引張り力を印加しても両者を剥がすことはできず、20MPaを超える引張り力が印加されたところで接合体が破断した。
以下、第2実施形態に係る接合体の製造方法について説明する。なお、第2実施形態に係る接合体の製造方法は、第1実施形態の接合体の製造方法を一部変更したものであり、特に説明しない事項は、第1実施形態と同様である。
以下、第3実施形態に係る接合体の製造方法について説明する。なお、第3実施形態に係る接合体の製造方法は、第1実施形態の接合体の製造方法を一部変更したものであり、特に説明しない事項は、第1実施形態と同様である。
以下、第4実施形態に係る接合体の製造方法について説明する。なお、第4実施形態に係る接合体の接合方法は、第1実施形態の接合体の接合方法を一部変更したものであり、特に説明しない事項は、第1実施形態と同様である。
以下、第5実施形態に係る接合体の製造方法について説明する。なお、第5実施形態に係る接合体の製造方法は、第1実施形態の接合体の製造方法を一部変更したものであり、特に説明しない事項は、第1実施形態と同様である。
Claims (13)
- ガラス板である第1部材及び高分子材料で形成される第2部材のうち少なくとも前記第1部材の接合側部に、無機物を用いた接合層を形成し、
前記接合層の表面に活性化処理を施し、
前記接合層の表面が活性化している状態で大気中において前記第1部材と前記第2部材とを前記接合層を介して接合する、接合体の製造方法。 - 前記接合層は、金、銅、及び銀合金のいずれかで形成される、請求項1に記載の接合体の製造方法。
- 前記活性化処理は、コロナ処理、プラズマ処理、オゾン処理、及び紫外線処理のいずれかである、請求項1及び2のいずれか一項に記載の接合体の製造方法。
- 前記高分子材料は、熱可塑性樹脂、エネルギー硬化性樹脂、及び2液硬化性樹脂のいずれかである、請求項1から3までのいずれか一項に記載の接合体の製造方法。
- 前記第2部材及び前記接合層の少なくとも一方は、光透過性を有する材料で形成される、請求項1から4までのいずれか一項に記載の接合体の製造方法。
- 前記第2部材は、光学素子である、請求項5に記載の接合体の製造方法。
- 前記第2部材及び高分子材料で形成された光学素子である第3部材のうち少なくとも前記第2部材の接合側部に、無機物を用いた接合層を形成し、
大気中において前記接合層の表面に活性化処理を施し、
前記第2部材の接合側部に形成した前記接合層の表面が活性化している状態で前記第2部材と前記第3部材とを前記第2部材の接合側部に形成した前記接合層を介して接合する、請求項6に記載の接合体の製造方法。 - 複数の前記光学素子を接合する、請求項6及び7のいずれか一項に記載の接合体の製造方法。
- 前記接合層の表面を活性化させた状態を維持しつつ、前記第1部材と前記第2部材とを隙間をあけた状態で接合位置に配置した後、前記第1部材と前記第2部材とを当接させて接合する、請求項1から8までのいずれか一項に記載の接合体の製造方法。
- 前記接合層の表面を、所定以上の圧力の密着によって接合可能な活性化状態に維持しつつ、前記第1部材と前記第2部材とが接触した状態で接合位置に配置された後、前記第1部材と前記第2部材とを前記所定以上の圧力で加圧して接合する、請求項1から8までのいずれか一項に記載の接合体の製造方法。
- 前記第1部材と前記第2部材とを個別に準備した後、前記第1部材及び前記第2部材の双方に前記接合層を形成し、両部材に設けた前記各接合層を接触させて前記第1部材と前記第2部材とを接合する、請求項1から10までのいずれか一項に記載の接合体の製造方法。
- スペースをあけて複数個所で接合する、請求項1から11までのいずれか一項に記載の接合体の製造方法。
- 前記第1部材上に前記接合層を形成した後、前記第2部材を構成する材料を用いて前記第1部材上の前記接合層の形成面上に前記第2部材を成形する、請求項1から8までのいずれか一項に記載の接合体の製造方法。
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