JP2010517432A5 - - Google Patents
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- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 19
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims 19
- 101700069624 aksF Proteins 0.000 claims 12
- 101710022949 icd Proteins 0.000 claims 12
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims 9
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims 7
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims 6
- 230000002093 peripheral Effects 0.000 claims 5
- 230000001808 coupling Effects 0.000 claims 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims 4
- 230000003993 interaction Effects 0.000 claims 4
- 210000002381 Plasma Anatomy 0.000 claims 2
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims 2
- 230000000295 complement Effects 0.000 claims 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 1
Claims (49)
- 撮像装置を含む画像取込装置(ICD)と、
第1透明素子と、
前記ICDを前記第1透明素子に連結する結合剤と、
前記第1透明素子に連結された第2透明素子とを含むデジタルカメラモジュール。 - 前記第1透明素子と前記第2透明素子のいかなる部分も、前記ICDの周辺を越えて延出しないことを特徴とする請求項1記載のデジタルカメラモジュール。
- 前記第1透明素子が凹−凸部分を含み、前記第2透明素子が凸−凹部分を含むことを特徴とする請求項1記載のデジタルカメラモジュール。
- 前記結合剤が粘着シートを含むことを特徴とする請求項1記載のデジタルカメラモジュール。
- 前記粘着シートが不透明材料を含むことを特徴とする請求項4記載のデジタルカメラモジュール。
- 前記粘着シートが防水性材料を含むことを特徴とする請求項4記載のデジタルカメラモジュール。
- 前記第1透明素子と前記第2透明素子がその間に空隙を形成し、
前記第1透明素子と前記ICDがその間に空隙を形成することを特徴とする請求項1記載のデジタルカメラモジュール。 - 前記第2透明素子が、結合剤によって前記第1透明素子に連結されることを特徴とする請求項1記載のデジタルカメラモジュール。
- 前記第2透明素子が、機械的相互作用によって前記第1透明素子に連結されることを特徴とする請求項1記載のデジタルカメラモジュール。
- 前記機械的相互作用が、前記第1透明素子上と前記第2透明素子上に形成された相補的な連動機構を含むことを特徴とする請求項9記載のデジタルカメラモジュール。
- 画像取込装置(ICD)のアレイを含むICDウェハーと、
第1透明素子のアレイを含む第1透明素子アレイと、
第2透明素子のアレイを含む第2透明素子アレイとを含むデジタルカメラモジュールワークピースであって、
各第1透明素子が前記ICDのそれぞれを覆うように位置付けられ、
各第2透明素子が前記第1透明素子のそれぞれを覆うように位置付けられることを特徴とするデジタルカメラモジュールワークピース。 - 各第1透明素子とそのそれぞれの第2透明素子の周辺が、そのそれぞれのICDの周辺を越えて延出しないことを特徴とする請求項11記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
- 前記ICDの少なくとも1つに連結されたメタライゼーションをさらに含むことを特徴とする請求項11記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
- 前記第1透明素子アレイが、前記ICDウェハーに結合剤によって連結されることを特徴とする請求項11記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
- 前記ICDウェハーと前記第1透明素子アレイが、バックラッピングされていることを特徴とする請求項11記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
- 前記ICDウェハーが、前記第1透明素子アレイと反対側にプラズマエッチングされることにより、結合パッドにアクセス可能な穴が形成されることを特徴とする請求項11記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
- 前記第2透明素子アレイが、前記第1透明素子アレイと結合剤によって連結されていることを特徴とする請求項11記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
- 前記第2透明素子アレイが前記第1透明素子アレイと機械的相互作用によって連結されていることを特徴とする請求項11記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
- 前記機械的相互作用が、前記第1透明素子上と前記第2透明素子上に形成された相補的な連動機構を含むことを特徴とする請求項18記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
- ICDのアレイを含むICDウェハーを提供する工程と、
第1透明素子のアレイを含む第1透明素子アレイを提供する工程と、
各ICDがそれぞれの第1透明素子に対応するように前記第1透明素子アレイを前記ICDウェハーに結合する工程と、
第2透明素子のアレイを含む第2透明素子アレイを提供する工程と、
各第1透明素子がそれぞれの第2透明素子に対応するように前記第2透明素子アレイを前記第1透明素子アレイに結合する工程と、
前記ICDウェハーを個別ICDにシンギュレーションする工程と、
前記第1透明素子アレイを個別第1透明素子にシンギュレーションする工程と、
前記第2透明素子アレイを個別第2透明素子にシンギュレーションする工程を含むデジタルカメラモジュールを製造する方法。 - 前記ICDウェハーをシンギュレーションする工程が、前記第2透明素子アレイを前記第1透明素子アレイに結合する工程の前に実施されることを特徴とする請求項20記載の方法。
- 前記第2透明素子アレイを前記第1透明素子アレイに結合する工程の前に、前記第1透明素子アレイをバックラッピングする工程をさらに備えることを特徴とする請求項20記載の方法。
- 前記ICDウェハーをプラズマエッチングする工程をさらに備えることを特徴とする請求項20記載の方法。
- 前記プラズマエッチングがICDウェハーに穴を形成することにより、ボンディングパッドにアクセス可能となることを特徴とする請求項23記載の方法。
- 前記プラズマエッチングが、前記ICDウェハーを個別ICDにシンギュレーションすることを特徴とする請求項24記載の方法。
- 前記個別ICDをメタライジング及びパターニングする工程をさらに備えることを特徴とする請求項25記載の方法。
- 前記第1透明素子アレイをシンギュレーションする工程と前記第2透明素子アレイをシンギュレーションする工程の両方が、前記第2透明素子アレイを前記第1透明素子アレイに結合する工程の後に実施されることを特徴とする請求項20記載の方法。
- 前記個別ICDの少なくとも1つを、回路基板に、はんだパッドコネクタを用いて連結する工程をさらに備えることを特徴とする請求項20記載の方法。
- 前記粘着シートがダイカット粘着シートであることを特徴とする請求項4記載のデジタルカメラモジュール。
- 前記粘着シートが前記撮像装置上にアパーチャーを形成することを特徴とする請求項4記載のデジタルカメラモジュール。
- 前記アパーチャーが、前記撮像装置の周辺と少なくとも同じ長さであることを特徴とする請求項30記載のデジタルカメラモジュール。
- 前記粘着シートが前記ICDの上面と前記第1透明素子の底面との両方に直接的に粘着されることを特徴とする請求項4記載のデジタルカメラモジュール。
- 前記第1透明素子の反対側の前記ICDの1つの面上のメタライゼーション層をさらに備え、
前記メタライゼーション層は、前記メタライゼーション層の周辺が前記ICDの周辺を超えないように、内向きの角度をなす周辺壁を有することを特徴とする請求項1記載のデジタルカメラモジュール。 - 前記結合剤は、前記ICDウェハーに前記第1透明素子アレイを結合させる粘着シートを有することを特徴とする請求項14記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
- 前記ICDの各々が撮像装置を有し、
前記粘着シートが複数のアパーチャーを形成し、前記アパーチャーの各々は、前記ICDのそれぞれ1つの前記撮像装置上に配されることを特徴とする請求項34記載のデジタルカメラモジュールワークピース。 - 前記複数のアパーチャーの各々が、前記ICDの前記それぞれ1つの前記撮像装置の周辺と少なくとも同じ長さであることを特徴とする請求項35記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
- 前記粘着シートは前記複数のアパーチャーを形成するダイカット粘着シートであることを特徴とする請求項35記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
- 前記粘着シートは、前記ICDウェハーの上面と前記第1透明素子アレイの底面との両方に直接的に粘着されることを特徴とする請求項34記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
- 前記粘着シートは不透明材料を含むことを特徴とする請求項34記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
- 前記粘着シートは防水性材料を含むことを特徴とする請求項34記載のデジタルカメラモジュールワークピース。
- 前記ICDウェハーは、前記ICDをシンギュレーションするために、前記第1透明素子アレイと反対側にさらにプラズマエッチングされ、および、
前記シンギュレーションされたICDは、前記第1透明素子アレイによってアレイ形態で維持されることを特徴とする請求項16記載のデジタルカメラモジュールワークピース。 - 前記ICDウェハーが、複数の周辺壁を形成するメタライゼーション層を含み、前記周辺壁の各々は前記ICDの1つと関連し、
前記複数の周辺壁の各々は、前記各々の周辺壁が前記ICDの前記関連する1つの周辺を超えないように、内向きの角度をなすことを特徴とする請求項11記載のデジタルカメラモジュール。 - 前記個別ICDをメタライジング及びパターニングする前記工程は、前記個別ICDの各々にメタライゼーション層を形成する工程を備え、
前記メタライゼーション層は、前記各々の周辺壁が前記ICDの関連する1つの周辺を超えないように、内向きの角度をなす周辺を有することを特徴とする請求項26記載の方法。 - 前記第1透明素子アレイを前記ICDウェハーに結合させる前記工程が、前記ICDウェハーおよび前記第1透明素子アレイの1つの上に粘着シートを配することを特徴とする請求項20記載の方法。
- 前記粘着シートを配する前記工程は、前記ICDウェハーの上面と前記第1透明素子アレイの底面との両方に前記粘着シートを直接的に粘着させる工程を備えることを特徴とする請求項44記載の方法。
- 前記粘着シートに複数のアパーチャーを形成するために、前記粘着シートをダイカットする工程をさらに備え、
前記ICDの各々は撮像装置を含み、
前記アパーチャーの各々は、前記ICDの関連する1つの前記撮像装置に対して配されることを特徴とする請求項44記載の方法。 - 前記アパーチャーの各々は、前記ICDの前記関連する1つの前記撮像装置の周辺と少なくとも同じ長さであることを特徴とする請求項46記載の方法。
- 前記粘着シートが不透明材料を含むことを特徴とする請求項44記載の方法。
- 前記粘着シートが防水性材料を含むことを特徴とする請求項44記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/698,776 US8456560B2 (en) | 2007-01-26 | 2007-01-26 | Wafer level camera module and method of manufacture |
US11/698,776 | 2007-01-26 | ||
PCT/US2008/001083 WO2008094499A2 (en) | 2007-01-26 | 2008-01-28 | Wafer level camera module and method of manufacture |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014131911A Division JP2014239446A (ja) | 2007-01-26 | 2014-06-26 | ウエハーレベルカメラモジュール及びその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010517432A JP2010517432A (ja) | 2010-05-20 |
JP2010517432A5 true JP2010517432A5 (ja) | 2011-03-10 |
JP5768206B2 JP5768206B2 (ja) | 2015-08-26 |
Family
ID=39667503
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009547318A Expired - Fee Related JP5768206B2 (ja) | 2007-01-26 | 2008-01-28 | ウエハーレベルカメラモジュール及びその製造方法 |
JP2014131911A Pending JP2014239446A (ja) | 2007-01-26 | 2014-06-26 | ウエハーレベルカメラモジュール及びその製造方法 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014131911A Pending JP2014239446A (ja) | 2007-01-26 | 2014-06-26 | ウエハーレベルカメラモジュール及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US8456560B2 (ja) |
JP (2) | JP5768206B2 (ja) |
CN (1) | CN101652695B (ja) |
CA (1) | CA2676550A1 (ja) |
WO (1) | WO2008094499A2 (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070236591A1 (en) * | 2006-04-11 | 2007-10-11 | Tam Samuel W | Method for mounting protective covers over image capture devices and devices manufactured thereby |
US8456560B2 (en) * | 2007-01-26 | 2013-06-04 | Digitaloptics Corporation | Wafer level camera module and method of manufacture |
CN101730863B (zh) | 2007-04-24 | 2011-12-28 | 弗莱克斯电子有限责任公司 | 相机模块及其制造方法 |
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-
2007
- 2007-01-26 US US11/698,776 patent/US8456560B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-01-28 WO PCT/US2008/001083 patent/WO2008094499A2/en active Application Filing
- 2008-01-28 CN CN200880009978.7A patent/CN101652695B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-01-28 JP JP2009547318A patent/JP5768206B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-01-28 CA CA002676550A patent/CA2676550A1/en not_active Abandoned
-
2013
- 2013-06-04 US US13/909,808 patent/US8730369B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-05-19 US US14/281,371 patent/US20150026971A1/en not_active Abandoned
- 2014-06-26 JP JP2014131911A patent/JP2014239446A/ja active Pending
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