JP2003197656A - 光デバイス及びその製造方法、光モジュール、回路基板並びに電子機器 - Google Patents
光デバイス及びその製造方法、光モジュール、回路基板並びに電子機器Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 品質の高い光デバイス及びその製造方法、光
モジュール、回路基板並びに電子機器を提供することに
ある。 【解決手段】 光透過性部分を有する複数のカバー３０
を、複数の光学的部分１４を有する光素子６０が複数形
成された基板１０に取り付け、それぞれのカバー３０に
よって、それぞれの光学的部分１４を封止する。そし
て、基板１０を個々の光素子６０ａに切断する。
モジュール、回路基板並びに電子機器を提供することに
ある。 【解決手段】 光透過性部分を有する複数のカバー３０
を、複数の光学的部分１４を有する光素子６０が複数形
成された基板１０に取り付け、それぞれのカバー３０に
よって、それぞれの光学的部分１４を封止する。そし
て、基板１０を個々の光素子６０ａに切断する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光デバイス及びそ
の製造方法、光モジュール、回路基板並びに電子機器に
関する。
の製造方法、光モジュール、回路基板並びに電子機器に
関する。
【０００２】
【背景技術】受光部等のような光学的部分を有する光素
子は、光学的部分を有する表面と封止するためのカバー
との間に空間を設けたほうがよいことがわかっている。
このため、光素子が切断され、個片化された後に、光学
的部分が光学的部分とカバーとの間に空間を設けてカバ
ーによって封止される光デバイスの製造方法が知られて
いる。ウエハ等の基板をダイシング等により切断する際
には切削屑等が発生する。この切削屑等のゴミが光学的
部分に付着したまま封止されると、その後に該空間内か
らゴミを除去することができなくなり、光デバイスの品
質が低下するという問題があった。特に、マイクロレン
ズ付の光学的部分を有する固体撮像装置の場合には、マ
イクロレンズは凹凸を有するため、ゴミが付着しやす
く、完全に除去するのが困難であった。このため、マイ
クロレンズ付の光学的部分を有する場合には、さらに固
体撮像装置の品質が低下しやすいという問題があった。
子は、光学的部分を有する表面と封止するためのカバー
との間に空間を設けたほうがよいことがわかっている。
このため、光素子が切断され、個片化された後に、光学
的部分が光学的部分とカバーとの間に空間を設けてカバ
ーによって封止される光デバイスの製造方法が知られて
いる。ウエハ等の基板をダイシング等により切断する際
には切削屑等が発生する。この切削屑等のゴミが光学的
部分に付着したまま封止されると、その後に該空間内か
らゴミを除去することができなくなり、光デバイスの品
質が低下するという問題があった。特に、マイクロレン
ズ付の光学的部分を有する固体撮像装置の場合には、マ
イクロレンズは凹凸を有するため、ゴミが付着しやす
く、完全に除去するのが困難であった。このため、マイ
クロレンズ付の光学的部分を有する場合には、さらに固
体撮像装置の品質が低下しやすいという問題があった。
【０００３】本発明は、この問題点を解決するものであ
り、その目的は、品質の高い光デバイス及びその製造方
法、光モジュール、回路基板並びに電子機器を提供する
ことにある。
り、その目的は、品質の高い光デバイス及びその製造方
法、光モジュール、回路基板並びに電子機器を提供する
ことにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】（１）本発明に係る光デ
バイスの製造方法は、（ａ）光透過性部分を有する複数
のカバーを、光学的部分を有する光素子が複数形成され
た基板に取り付け、それぞれの前記カバーによって、そ
れぞれの前記光学的部分を封止し、（ｂ）前記基板を、
個々の前記光素子に切断することを含む。
バイスの製造方法は、（ａ）光透過性部分を有する複数
のカバーを、光学的部分を有する光素子が複数形成され
た基板に取り付け、それぞれの前記カバーによって、そ
れぞれの前記光学的部分を封止し、（ｂ）前記基板を、
個々の前記光素子に切断することを含む。
【０００５】本発明によれば、光学的部分を封止してか
ら基板を切断するので、封止部内にゴミが入ることがな
く、品質の高い光デバイスを得ることができる。
ら基板を切断するので、封止部内にゴミが入ることがな
く、品質の高い光デバイスを得ることができる。
【０００６】（２）この光デバイスの製造方法におい
て、前記（ａ）工程で、前記複数のカバーを、相互の位
置を固定した状態で、一度に前記基板に取り付けてもよ
い。
て、前記（ａ）工程で、前記複数のカバーを、相互の位
置を固定した状態で、一度に前記基板に取り付けてもよ
い。
【０００７】こうすることで、カバーの取り付けが簡単
になる。
になる。
【０００８】（３）この光デバイスの製造方法におい
て、前記複数のカバーは、シートに貼り付けることによ
り、相互の位置が固定されたものであってもよい。
て、前記複数のカバーは、シートに貼り付けることによ
り、相互の位置が固定されたものであってもよい。
【０００９】（４）この光デバイスの製造方法におい
て、前記複数のカバーは、連結部によって連結すること
により相互の位置が固定されたものであり、前記（ａ）
工程の後に、前記連結部を切断することをさらに含んで
もよい。
て、前記複数のカバーは、連結部によって連結すること
により相互の位置が固定されたものであり、前記（ａ）
工程の後に、前記連結部を切断することをさらに含んで
もよい。
【００１０】（５）この光デバイスの製造方法におい
て、前記複数のカバーは、前記連結部とともに一体的に
形成されたものであってもよい。
て、前記複数のカバーは、前記連結部とともに一体的に
形成されたものであってもよい。
【００１１】（６）この光デバイスの製造方法におい
て、第１のカッタで前記連結部を切断し、第２のカッタ
で前記基板を切断してもよい。
て、第１のカッタで前記連結部を切断し、第２のカッタ
で前記基板を切断してもよい。
【００１２】（７）この光デバイスの製造方法におい
て、前記第１のカッタの幅は、第２のカッタの幅よりも
大きくてもよい。
て、前記第１のカッタの幅は、第２のカッタの幅よりも
大きくてもよい。
【００１３】（８）この光デバイスの製造方法におい
て、前記光素子には、前記光学的部分の外側に電極が形
成されてなり、前記連結部を切断するときに、前記連結
部における前記電極の上方の部分を除去してもよい。
て、前記光素子には、前記光学的部分の外側に電極が形
成されてなり、前記連結部を切断するときに、前記連結
部における前記電極の上方の部分を除去してもよい。
【００１４】これによれば、基板における電極の上方が
開放されるので、電極に対する電気的な接続を採りやす
くなる。
開放されるので、電極に対する電気的な接続を採りやす
くなる。
【００１５】（９）この光デバイスの製造方法におい
て、それぞれの前記カバーは、全体的に光透過性を有し
てもよい。
て、それぞれの前記カバーは、全体的に光透過性を有し
てもよい。
【００１６】（１０）この光デバイスの製造方法におい
て、それぞれの前記カバーは、前記光学的部分の上方に
配置されるプレート部と、前記プレート部の周縁部に形
成されたスペーサ部と、を有し、前記プレート部の少な
くとも一部が前記光透過性部分であってもよい。
て、それぞれの前記カバーは、前記光学的部分の上方に
配置されるプレート部と、前記プレート部の周縁部に形
成されたスペーサ部と、を有し、前記プレート部の少な
くとも一部が前記光透過性部分であってもよい。
【００１７】（１１）この光デバイスの製造方法におい
て、前記（ａ）工程で、前記カバー及び前記光学的部分
の間に空間が形成されるように、それぞれの前記光学的
部分を封止してもよい。
て、前記（ａ）工程で、前記カバー及び前記光学的部分
の間に空間が形成されるように、それぞれの前記光学的
部分を封止してもよい。
【００１８】（１２）この光デバイスの製造方法におい
て、前記（ａ）工程で、前記空間が真空になるように、
それぞれの前記光学的部分を封止してもよい。
て、前記（ａ）工程で、前記空間が真空になるように、
それぞれの前記光学的部分を封止してもよい。
【００１９】（１３）この光デバイスの製造方法におい
て、前記（ａ）工程で、前記空間を大気圧よりも減圧し
て、それぞれの前記光学的部分を封止してもよい。
て、前記（ａ）工程で、前記空間を大気圧よりも減圧し
て、それぞれの前記光学的部分を封止してもよい。
【００２０】（１４）この光デバイスの製造方法におい
て、前記（ａ）工程で、前記空間を窒素で充満するよう
に、それぞれの前記光学的部分を封止してもよい。
て、前記（ａ）工程で、前記空間を窒素で充満するよう
に、それぞれの前記光学的部分を封止してもよい。
【００２１】（１５）この光デバイスの製造方法におい
て、前記（ａ）工程で、前記空間がドライエアで充満す
るように、それぞれの前記光学的部分を封止してもよ
い。
て、前記（ａ）工程で、前記空間がドライエアで充満す
るように、それぞれの前記光学的部分を封止してもよ
い。
【００２２】（１６）この光デバイスの製造方法におい
て、前記光透過性部分は、少なくとも可視光を通過さ
せ、赤外線を通過させなくてもよい。
て、前記光透過性部分は、少なくとも可視光を通過さ
せ、赤外線を通過させなくてもよい。
【００２３】（１７）この光デバイスの製造方法におい
て、前記光学的部分が形成された前記基板は、半導体ウ
エハであってもよい。
て、前記光学的部分が形成された前記基板は、半導体ウ
エハであってもよい。
【００２４】（１８）この光デバイスの製造方法におい
て、それぞれの前記光学的部分は、画像センシング用に
並べられた複数の受光部を有していてもよい。
て、それぞれの前記光学的部分は、画像センシング用に
並べられた複数の受光部を有していてもよい。
【００２５】（１９）この光デバイスの製造方法におい
て、それぞれの前記光学的部分は、前記受光部の上方に
設けられたカラーフィルタを有していてもよい。
て、それぞれの前記光学的部分は、前記受光部の上方に
設けられたカラーフィルタを有していてもよい。
【００２６】（２０）この光デバイスの製造方法におい
て、それぞれの前記光学的部分は、前記基板の表面に設
けられたマイクロレンズアレイを有していてもよい。
て、それぞれの前記光学的部分は、前記基板の表面に設
けられたマイクロレンズアレイを有していてもよい。
【００２７】（２１）本発明に係る光デバイスは、上記
方法によって製造されてなる。
方法によって製造されてなる。
【００２８】（２２）本発明に係る光モジュールは、上
記光デバイスと、前記光デバイスが取り付けられる支持
部材と、を有する。
記光デバイスと、前記光デバイスが取り付けられる支持
部材と、を有する。
【００２９】（２３）本発明に係る回路基板は、上記光
モジュールが実装されてなる。
モジュールが実装されてなる。
【００３０】（２４）本発明に係る回路基板は、上記光
モジュールを有する。
モジュールを有する。
【００３１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００３２】（第１の実施の形態）図１（Ａ）〜図６
（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る光デバイス
及びその製造方法を説明する図である。本実施の形態で
は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、基板１０
にカバー３０を取り付ける。
（Ｂ）は、本発明の第１の実施の形態に係る光デバイス
及びその製造方法を説明する図である。本実施の形態で
は、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示すように、基板１０
にカバー３０を取り付ける。
【００３３】基板１０には、後述する切断工程での作業
性を向上させるためにシート１２を貼り付けておいても
よい。図２は、基板１０の一部を拡大した図である。基
板１０は、光学的部分１４を含む複数の光素子６０を有
する。光素子６０は、光学的部分１４と電極２６とを含
む。光学的部分１４は、光が入射又は出射する部分であ
る。または、光学的部分１４は、光エネルギーと他のエ
ネルギー（例えば電気）を変換する。すなわち、１つの
光学的部分１４は、複数のエネルギー変換部（受光部・
発光部）１６を有する。
性を向上させるためにシート１２を貼り付けておいても
よい。図２は、基板１０の一部を拡大した図である。基
板１０は、光学的部分１４を含む複数の光素子６０を有
する。光素子６０は、光学的部分１４と電極２６とを含
む。光学的部分１４は、光が入射又は出射する部分であ
る。または、光学的部分１４は、光エネルギーと他のエ
ネルギー（例えば電気）を変換する。すなわち、１つの
光学的部分１４は、複数のエネルギー変換部（受光部・
発光部）１６を有する。
【００３４】本実施の形態では、それぞれの光学的部分
１４は、複数のエネルギー変換部（受光部又はイメージ
センサ部）１６を有する。複数のエネルギー変換部１６
は、二次元的に並べられて、画像センシングを行えるよ
うになっている。すなわち、本実施の形態で製造される
光デバイス又は光モジュールは、イメージセンサ（例え
ばＣＣＤ、ＣＭＯＳセンサ）等の固体撮像装置である。
エネルギー変換部１６は、パッシベーション膜１８で覆
われている。パッシベーション膜１８は、光透過性を有
する。基板１０が、半導体基板（例えば半導体ウエハ）
を含むものであれば、ＳｉＯ2、ＳｉＮでパッシベーシ
ョン膜１８を形成してもよい。
１４は、複数のエネルギー変換部（受光部又はイメージ
センサ部）１６を有する。複数のエネルギー変換部１６
は、二次元的に並べられて、画像センシングを行えるよ
うになっている。すなわち、本実施の形態で製造される
光デバイス又は光モジュールは、イメージセンサ（例え
ばＣＣＤ、ＣＭＯＳセンサ）等の固体撮像装置である。
エネルギー変換部１６は、パッシベーション膜１８で覆
われている。パッシベーション膜１８は、光透過性を有
する。基板１０が、半導体基板（例えば半導体ウエハ）
を含むものであれば、ＳｉＯ2、ＳｉＮでパッシベーシ
ョン膜１８を形成してもよい。
【００３５】光学的部分１４は、カラーフィルタ２０を
有していてもよい。カラーフィルタ２０は、パッシベー
ション膜１８上に形成されている。また、カラーフィル
タ２０上に平坦化層２２が設けられ、その上にマイクロ
レンズアレイ２４が設けられていてもよい。
有していてもよい。カラーフィルタ２０は、パッシベー
ション膜１８上に形成されている。また、カラーフィル
タ２０上に平坦化層２２が設けられ、その上にマイクロ
レンズアレイ２４が設けられていてもよい。
【００３６】基板１０には、複数の電極２６が形成され
ている。図２に示す電極２６は、パッド上に形成された
バンプを有するが、パッドのみであってもよい。電極２
６は、個々の光素子６０において、光学的部分１４の外
側に形成されていることが好ましい。隣同士の光学的部
分１４の間に、電極２６が形成されている。１つの光学
的部分１４に、１グループの電極２６（複数）が対応し
ている。例えば、図６（Ｂ）に示すように、光学的部分
１４の複数辺（例えば対向する二辺）もしくは一辺（図
示せず）に沿って電極２６を配置してもよい。
ている。図２に示す電極２６は、パッド上に形成された
バンプを有するが、パッドのみであってもよい。電極２
６は、個々の光素子６０において、光学的部分１４の外
側に形成されていることが好ましい。隣同士の光学的部
分１４の間に、電極２６が形成されている。１つの光学
的部分１４に、１グループの電極２６（複数）が対応し
ている。例えば、図６（Ｂ）に示すように、光学的部分
１４の複数辺（例えば対向する二辺）もしくは一辺（図
示せず）に沿って電極２６を配置してもよい。
【００３７】カバー３０は、光学的部分１４を封止する
ものである。カバー３０は、図３に拡大して示すよう
に、プレート部３２とスペーサ部３４を有する。プレー
ト部３２の形状は特に限定されないが、例えば図３に示
すように四辺形である。プレート部３２は、光学的部分
１４の上方に配置される。スペーサ部３４は、プレート
部３２の周縁部に、凸形状に形成されてなる。スペーサ
部３４は、切れ目なく連続的に形成されている。スペー
サ部３４は、光学的部分１４を囲む位置に配置されて、
光学的部分１４の上方にプレート部３２を支持する。ス
ペーサ部３４は、光学的部分１４とプレート部３２との
間に空間が形成される程度の高さを有していてもよい。
図３に示すカバー３０は、プレート部３２とスペーサ部
３４が一体的に形成されたものである。例えば、樹脂の
射出成形でカバー３０を形成することができる。
ものである。カバー３０は、図３に拡大して示すよう
に、プレート部３２とスペーサ部３４を有する。プレー
ト部３２の形状は特に限定されないが、例えば図３に示
すように四辺形である。プレート部３２は、光学的部分
１４の上方に配置される。スペーサ部３４は、プレート
部３２の周縁部に、凸形状に形成されてなる。スペーサ
部３４は、切れ目なく連続的に形成されている。スペー
サ部３４は、光学的部分１４を囲む位置に配置されて、
光学的部分１４の上方にプレート部３２を支持する。ス
ペーサ部３４は、光学的部分１４とプレート部３２との
間に空間が形成される程度の高さを有していてもよい。
図３に示すカバー３０は、プレート部３２とスペーサ部
３４が一体的に形成されたものである。例えば、樹脂の
射出成形でカバー３０を形成することができる。
【００３８】カバー３０において、少なくとも光学的部
分１４の上方に配置される部分は、光透過性部分となっ
ている。例えば、プレート部３２の少なくとも一部（又
は全体）が光透過性を有する。あるいは、カバー３０の
全体が光透過性を有していてもよい。例えば、プレート
３２及びスペーサ部３４の両方が光透過性を有していて
もよい。カバー３０の光透過性部分（例えばプレート３
２）は、光が透過するものであれば損失の大きさは問わ
ないし、特定の波長の光のみを透過するものであっても
よい。カバー３０の光透過性部分（例えばプレート３
２）は、可視光を通過させるが赤外線領域の光を通過さ
せないものであってもよい。カバー３０の光透過性部分
（例えばプレート３２）は、可視光に対して損失が小さ
く、赤外線領域の光に対して損失が大きくてもよい。も
しくは、カバー３０の表面、例えばプレート部３２の表
面に、可視光を通過させるが赤外線領域の光を通過させ
ないように処理が施されていても良いし、可視光に対し
て損失が小さく赤外線領域の光に対して損失が大きくな
るように処理がされていてもよい。具体的には、カバー
３０の表面、例えばプレート部３２の表面に、可視光を
通過させるが赤外線領域の光を通過させない膜が設けら
れてもよいし、可視光に対して損失が小さく赤外線領域
の光に対して損失が大きくなる膜が設けられていても良
い。少なくとも、カバー３０の光透過性部分は、ガラス
等の光透過性の絶縁物で形成されることが好ましい。
分１４の上方に配置される部分は、光透過性部分となっ
ている。例えば、プレート部３２の少なくとも一部（又
は全体）が光透過性を有する。あるいは、カバー３０の
全体が光透過性を有していてもよい。例えば、プレート
３２及びスペーサ部３４の両方が光透過性を有していて
もよい。カバー３０の光透過性部分（例えばプレート３
２）は、光が透過するものであれば損失の大きさは問わ
ないし、特定の波長の光のみを透過するものであっても
よい。カバー３０の光透過性部分（例えばプレート３
２）は、可視光を通過させるが赤外線領域の光を通過さ
せないものであってもよい。カバー３０の光透過性部分
（例えばプレート３２）は、可視光に対して損失が小さ
く、赤外線領域の光に対して損失が大きくてもよい。も
しくは、カバー３０の表面、例えばプレート部３２の表
面に、可視光を通過させるが赤外線領域の光を通過させ
ないように処理が施されていても良いし、可視光に対し
て損失が小さく赤外線領域の光に対して損失が大きくな
るように処理がされていてもよい。具体的には、カバー
３０の表面、例えばプレート部３２の表面に、可視光を
通過させるが赤外線領域の光を通過させない膜が設けら
れてもよいし、可視光に対して損失が小さく赤外線領域
の光に対して損失が大きくなる膜が設けられていても良
い。少なくとも、カバー３０の光透過性部分は、ガラス
等の光透過性の絶縁物で形成されることが好ましい。
【００３９】図４は、カバーの変形例を示す図である。
図４に示すカバー４０は、プレート部４２とスペーサ部
４４が、別部材で構成されている。プレート部４２とし
て光学ガラスを使用してもよいし、プラスチックプレー
トを使用してもよい。スペーサ部４４は、樹脂や金属で
形成してもよい。プレート部４２とスペーサ部４４は接
着剤で接着してもよい。
図４に示すカバー４０は、プレート部４２とスペーサ部
４４が、別部材で構成されている。プレート部４２とし
て光学ガラスを使用してもよいし、プラスチックプレー
トを使用してもよい。スペーサ部４４は、樹脂や金属で
形成してもよい。プレート部４２とスペーサ部４４は接
着剤で接着してもよい。
【００４０】基板１０には、光学的部分１４を有する複
数の光素子６０が形成されており、各光学的部分１４に
対応して基板１０にカバー３０を取り付ける。カバー３
０を１つずつ取り付けてもよいし、複数のカバー３０
を、相互の位置を固定した状態で一度に基板１０に取り
付けてもよい。例えば、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示
すように、シート３６に複数のカバー３０を貼り付け
て、複数のカバー３０の相互の位置を固定してもよい。
図１（Ｂ）に示すように、複数のカバー３０は、マトリ
クス状に並んでいてもよい。
数の光素子６０が形成されており、各光学的部分１４に
対応して基板１０にカバー３０を取り付ける。カバー３
０を１つずつ取り付けてもよいし、複数のカバー３０
を、相互の位置を固定した状態で一度に基板１０に取り
付けてもよい。例えば、図１（Ａ）及び図１（Ｂ）に示
すように、シート３６に複数のカバー３０を貼り付け
て、複数のカバー３０の相互の位置を固定してもよい。
図１（Ｂ）に示すように、複数のカバー３０は、マトリ
クス状に並んでいてもよい。
【００４１】カバー３０の基板１０への取り付けには、
図示しない接着剤を使用してもよい。接着剤は、カバー
３０（スペーサ部３４）及び基板１０の少なくとも一方
に塗布する。接着剤として熱可塑性樹脂を使用した場合
には、紫外線を照射するなどにより接着剤を仮硬化させ
て流動性を低下させてから取り付けを行い、加熱によっ
て接着力を発現させてもよい。これにより、光学的部分
１４に接着材が付着するのを防ぐことができる。カバー
３０を取り付ける直前には、洗浄乾燥などによって光学
的部分１４の表面を洗浄し、ゴミやケバなどを除去する
処理を施すことが好ましい。
図示しない接着剤を使用してもよい。接着剤は、カバー
３０（スペーサ部３４）及び基板１０の少なくとも一方
に塗布する。接着剤として熱可塑性樹脂を使用した場合
には、紫外線を照射するなどにより接着剤を仮硬化させ
て流動性を低下させてから取り付けを行い、加熱によっ
て接着力を発現させてもよい。これにより、光学的部分
１４に接着材が付着するのを防ぐことができる。カバー
３０を取り付ける直前には、洗浄乾燥などによって光学
的部分１４の表面を洗浄し、ゴミやケバなどを除去する
処理を施すことが好ましい。
【００４２】図５（Ａ）に示すように、上述した工程を
経て、カバー３０を基板１０に取り付ける。なお、必要
であれば、カバー３０に貼られたシート３６を剥がす。
基板１０に取り付けられたカバー３０は、光学的部分１
４を封止する。本実施の形態では、カバー３０（プレー
ト部３２）と基板１０の間に空間が形成されるように、
光学的部分１４を封止する。ここで、空間を大気圧より
も減圧したり、真空にしてもよく、窒素やドライエアで
満たしてもよい。例えば、大気圧よりも減圧した圧力
下、又は、真空、窒素、ドライエアの雰囲気下で封止工
程を行う。
経て、カバー３０を基板１０に取り付ける。なお、必要
であれば、カバー３０に貼られたシート３６を剥がす。
基板１０に取り付けられたカバー３０は、光学的部分１
４を封止する。本実施の形態では、カバー３０（プレー
ト部３２）と基板１０の間に空間が形成されるように、
光学的部分１４を封止する。ここで、空間を大気圧より
も減圧したり、真空にしてもよく、窒素やドライエアで
満たしてもよい。例えば、大気圧よりも減圧した圧力
下、又は、真空、窒素、ドライエアの雰囲気下で封止工
程を行う。
【００４３】図５（Ｂ）に示すように、基板１０を切断
して、個々の光素子６０とする。その切断には、カッタ
３８（例えばダイシングブレード）を使用する。基板１
０は、光学的部分１４の外側であって、さらに電極２６
の外側で切断する。図５（Ｂ）に示す例では、隣同士の
光学的部分１４の間に、それぞれの光学的部分１４に対
応する電極２６が形成されており、それらの電極２６
（複数）の間で基板１０を切断する。基板１０にシート
１２が貼り付けられていれば、基板１０を光素子６０ご
とに分離しても各光素子６０がバラバラにならない。こ
うして、光デバイスが得られる。本実施の形態によれ
ば、光学的部分１４を封止してから基板１０を切断する
ので、封止部内にゴミが入ることがなく、品質の高い光
デバイスを得ることができる。
して、個々の光素子６０とする。その切断には、カッタ
３８（例えばダイシングブレード）を使用する。基板１
０は、光学的部分１４の外側であって、さらに電極２６
の外側で切断する。図５（Ｂ）に示す例では、隣同士の
光学的部分１４の間に、それぞれの光学的部分１４に対
応する電極２６が形成されており、それらの電極２６
（複数）の間で基板１０を切断する。基板１０にシート
１２が貼り付けられていれば、基板１０を光素子６０ご
とに分離しても各光素子６０がバラバラにならない。こ
うして、光デバイスが得られる。本実施の形態によれ
ば、光学的部分１４を封止してから基板１０を切断する
ので、封止部内にゴミが入ることがなく、品質の高い光
デバイスを得ることができる。
【００４４】図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、本発明の第
１の実施の形態に係る光デバイスを説明する図である。
光デバイスは、光素子６０ａと、カバー３０を有する。
カバー３０の光透過性部分（プレート部３２）から光学
的部分１４に光が入射する。基板１０に設けられた光学
的部分１４は、カバー３０によって封止されている。光
学的部分１４とカバー３０（プレート部３２）との間に
は、空間が形成されている。その空間は、大気圧よりも
減圧されていてもよいし、真空になっていてもよいし、
窒素やドライエアで満たされていてもよい。そうするこ
とで、光学的部分１４に結露が生じにくくなる。さら
に、その空間が、大気圧よりも減圧されている、また
は、真空である場合には、上記光学的部分１４の封止工
程の後に加熱工程がある場合に、封止部内の気体の熱膨
張による破裂を防ぐこともできる。光学的部分１４の外
側であって、さらにカバー３０の外側には、基板１０に
電極２６が設けられている。その他の詳細は、上述した
光デバイスの製造方法で説明した内容が該当する。
１の実施の形態に係る光デバイスを説明する図である。
光デバイスは、光素子６０ａと、カバー３０を有する。
カバー３０の光透過性部分（プレート部３２）から光学
的部分１４に光が入射する。基板１０に設けられた光学
的部分１４は、カバー３０によって封止されている。光
学的部分１４とカバー３０（プレート部３２）との間に
は、空間が形成されている。その空間は、大気圧よりも
減圧されていてもよいし、真空になっていてもよいし、
窒素やドライエアで満たされていてもよい。そうするこ
とで、光学的部分１４に結露が生じにくくなる。さら
に、その空間が、大気圧よりも減圧されている、また
は、真空である場合には、上記光学的部分１４の封止工
程の後に加熱工程がある場合に、封止部内の気体の熱膨
張による破裂を防ぐこともできる。光学的部分１４の外
側であって、さらにカバー３０の外側には、基板１０に
電極２６が設けられている。その他の詳細は、上述した
光デバイスの製造方法で説明した内容が該当する。
【００４５】本発明は、上述した実施の形態に限定され
るものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本
発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構
成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるい
は目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置
き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説
明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目
的を達成することができる構成を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構
成を含む。
るものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本
発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構
成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるい
は目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置
き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説
明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目
的を達成することができる構成を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構
成を含む。
【００４６】（第２の実施の形態）図７（Ａ）、図７
（Ｂ）及び図８は、本発明の第２の実施の形態に係る光
デバイスの製造方法を説明する図である。なお、図７
（Ｂ）は、図７（Ａ）のVIIB-VIIB線断面図である。本
実施の形態では、カバー５０を使用する。カバー５０
は、プレート部５２及びスペーサ部５４を有し、これら
には、第１の実施の形態で説明したプレート部３２及び
スペーサ部３４の説明が該当する。隣同士のカバー５０
は、連結部５６で連結されて相互の位置が固定されてい
る。複数のカバー５０と複数の連結部５６は、一体的に
（例えば射出成形などで）形成してもよい。
（Ｂ）及び図８は、本発明の第２の実施の形態に係る光
デバイスの製造方法を説明する図である。なお、図７
（Ｂ）は、図７（Ａ）のVIIB-VIIB線断面図である。本
実施の形態では、カバー５０を使用する。カバー５０
は、プレート部５２及びスペーサ部５４を有し、これら
には、第１の実施の形態で説明したプレート部３２及び
スペーサ部３４の説明が該当する。隣同士のカバー５０
は、連結部５６で連結されて相互の位置が固定されてい
る。複数のカバー５０と複数の連結部５６は、一体的に
（例えば射出成形などで）形成してもよい。
【００４７】図７（Ａ）に示すように、複数の矩形のカ
バー５０をマトリクス状に配列し、隣同士のカバー５０
の角部を、連結部５６で連結してもよい。１つの連結部
５６で、複数（図７（Ａ）に示す例では４つ）のカバー
５０が連結されている。連結部５６は、カバー５０（例
えばその角部）から延長された第１の部分と、複数の第
１の部分を結合する第２の部分と、を有する。第１の部
分は、プレート部５２の対角線の延長線方向に延びてい
てもよい。第２の部分は、隣同士のカバー５０の間の中
間又はほぼ中間に位置していてもよい。連結部５６は、
プレート部５４よりも薄く形成されていてもよい。図７
（Ｂ）に示すように、連結部５６は、プレート部５２に
おけるスペーサ部５４の突出方向とは反対の面と面一
（又はほぼ面一）になっていてもよい。
バー５０をマトリクス状に配列し、隣同士のカバー５０
の角部を、連結部５６で連結してもよい。１つの連結部
５６で、複数（図７（Ａ）に示す例では４つ）のカバー
５０が連結されている。連結部５６は、カバー５０（例
えばその角部）から延長された第１の部分と、複数の第
１の部分を結合する第２の部分と、を有する。第１の部
分は、プレート部５２の対角線の延長線方向に延びてい
てもよい。第２の部分は、隣同士のカバー５０の間の中
間又はほぼ中間に位置していてもよい。連結部５６は、
プレート部５４よりも薄く形成されていてもよい。図７
（Ｂ）に示すように、連結部５６は、プレート部５２に
おけるスペーサ部５４の突出方向とは反対の面と面一
（又はほぼ面一）になっていてもよい。
【００４８】図８に示すように、本実施の形態に係る光
デバイスの製造方法は、連結部５６を切断することを含
む。連結部５６は、単に切断するだけでなく、除去して
もよい。例えば、図８に示すように、隣同士のカバー５
０の間隔に近い幅のカッタ５８で連結部５６を切断す
る。その切断ラインは、基板１０における電極２６の上
方に位置する。連結部５６を除去することで、電極２６
の上方が開放され、電極２６に対する電気的な接続を行
いやすくなる。
デバイスの製造方法は、連結部５６を切断することを含
む。連結部５６は、単に切断するだけでなく、除去して
もよい。例えば、図８に示すように、隣同士のカバー５
０の間隔に近い幅のカッタ５８で連結部５６を切断す
る。その切断ラインは、基板１０における電極２６の上
方に位置する。連結部５６を除去することで、電極２６
の上方が開放され、電極２６に対する電気的な接続を行
いやすくなる。
【００４９】連結部５６の切断（又は除去）は、基板１
０の表面や電極２６を破損しないように行う。本実施の
形態では、連結部５６における基板１０を向く面は、プ
レート部５２における基板１０を向く面よりも、基板１
０から離れた位置にある。したがって、連結部５６の表
面が電極２６から離れているので、カッタ５８の先端が
電極２６に接触しにくくなっている。なお、連結部５６
を切断（除去）するカッタ５８（例えばダイシングブレ
ード）は、基板１０を切断するカッタ３８（図５（Ｂ）
参照）よりも幅が大きくなっていてもよい。なお、カッ
タ５８を第１のカッタ、カッタ３８を第２のカッタとい
うことができる。
０の表面や電極２６を破損しないように行う。本実施の
形態では、連結部５６における基板１０を向く面は、プ
レート部５２における基板１０を向く面よりも、基板１
０から離れた位置にある。したがって、連結部５６の表
面が電極２６から離れているので、カッタ５８の先端が
電極２６に接触しにくくなっている。なお、連結部５６
を切断（除去）するカッタ５８（例えばダイシングブレ
ード）は、基板１０を切断するカッタ３８（図５（Ｂ）
参照）よりも幅が大きくなっていてもよい。なお、カッ
タ５８を第１のカッタ、カッタ３８を第２のカッタとい
うことができる。
【００５０】（第３の実施の形態）図９は、本発明の第
３の実施の形態に係る光モジュール及び回路基板を説明
する図である。図９に示す光モジュールは、図６（Ａ）
に示す光素子６０ａを有する。光素子６０ａは、支持部
材（例えばケース）６２に取り付けられている。支持部
材６２には、配線６４が形成されている。支持部材６２
は、ＭＩＤ（MoldedInterconnect Device）であっても
よい。光素子６０ａの電極２６と配線６４とは、電気的
に接続されている。電気的接続には、例えばワイヤ６６
を用いてもよい。また、電気的な接続部（例えばワイヤ
６６及びそのボンディングされた部分）には、封止材料
６８が設けられている。すなわち、電気的な接続部は、
封止材料６８で封止されている。封止材料６８は、例え
ばポッティングによって設けてもよい。光素子６０ａ
は、カバー３０によって光学的部分１４が封止されてお
り、カバー３０がダムとして機能するため、封止材料６
８が光学的部分１４を覆わない。
３の実施の形態に係る光モジュール及び回路基板を説明
する図である。図９に示す光モジュールは、図６（Ａ）
に示す光素子６０ａを有する。光素子６０ａは、支持部
材（例えばケース）６２に取り付けられている。支持部
材６２には、配線６４が形成されている。支持部材６２
は、ＭＩＤ（MoldedInterconnect Device）であっても
よい。光素子６０ａの電極２６と配線６４とは、電気的
に接続されている。電気的接続には、例えばワイヤ６６
を用いてもよい。また、電気的な接続部（例えばワイヤ
６６及びそのボンディングされた部分）には、封止材料
６８が設けられている。すなわち、電気的な接続部は、
封止材料６８で封止されている。封止材料６８は、例え
ばポッティングによって設けてもよい。光素子６０ａ
は、カバー３０によって光学的部分１４が封止されてお
り、カバー３０がダムとして機能するため、封止材料６
８が光学的部分１４を覆わない。
【００５１】配線６４の一部は、外部端子（例えばリー
ド）７０となっている。外部端子７０は、回路基板７２
に形成された配線パターン７４と電気的に接続されてい
る。図９に示す例では、回路基板７２に穴が形成されて
おり、その穴に外部端子７０が挿入されている。その穴
の周囲に配線パターン７４のランドが形成され、そのラ
ンドと外部端子７０とは、ろう材（例えばはんだ）で接
合されている。このように、回路基板７２は、光モジュ
ールが実装されてなる。
ド）７０となっている。外部端子７０は、回路基板７２
に形成された配線パターン７４と電気的に接続されてい
る。図９に示す例では、回路基板７２に穴が形成されて
おり、その穴に外部端子７０が挿入されている。その穴
の周囲に配線パターン７４のランドが形成され、そのラ
ンドと外部端子７０とは、ろう材（例えばはんだ）で接
合されている。このように、回路基板７２は、光モジュ
ールが実装されてなる。
【００５２】また、図示しないが、支持部材６２は、外
部端子７０等を有さないものであってもよい。すなわ
ち、支持部材６２は、回路基板であってもよい。
部端子７０等を有さないものであってもよい。すなわ
ち、支持部材６２は、回路基板であってもよい。
【００５３】（その他の実施の形態）図１０は、本発明
の実施の形態に係る光モジュールを説明する図である。
図１０に示す光モジュールは、図６（Ａ）に示す光素子
６０ａと、これが取り付けられた支持部材８０とを有す
る。支持部材８０には、穴８２が形成されており、カバ
ー３０の少なくとも一部が穴８２の内側に位置してい
る。また、穴８２には、レンズホルダ８４が取り付けら
れている。レンズホルダ８４にも穴８６が形成され、そ
の内側にレンズ８８が取り付けられている。穴８６，８
２は連通しており、レンズ８８にて集光した光がカバー
３０に入射する。なお、カバー３０（少なくともそのプ
レート部３２）は、赤外線の領域の光をカットするもの
であってもよい。光素子６０ａの電極２６と、支持部材
８０の配線８９との接合には、接着剤、異方性導電材
料、異方性導電膜、金属接合のいずれを適用してもよ
い。また、光素子６０ａと支持部材８０との間に、図示
しないアンダーフィル材を設けてもよい。
の実施の形態に係る光モジュールを説明する図である。
図１０に示す光モジュールは、図６（Ａ）に示す光素子
６０ａと、これが取り付けられた支持部材８０とを有す
る。支持部材８０には、穴８２が形成されており、カバ
ー３０の少なくとも一部が穴８２の内側に位置してい
る。また、穴８２には、レンズホルダ８４が取り付けら
れている。レンズホルダ８４にも穴８６が形成され、そ
の内側にレンズ８８が取り付けられている。穴８６，８
２は連通しており、レンズ８８にて集光した光がカバー
３０に入射する。なお、カバー３０（少なくともそのプ
レート部３２）は、赤外線の領域の光をカットするもの
であってもよい。光素子６０ａの電極２６と、支持部材
８０の配線８９との接合には、接着剤、異方性導電材
料、異方性導電膜、金属接合のいずれを適用してもよ
い。また、光素子６０ａと支持部材８０との間に、図示
しないアンダーフィル材を設けてもよい。
【００５４】図１１は、本発明の実施の形態に係る光モ
ジュールを説明する図である。図１１に示す光モジュー
ルは、図６（Ａ）に示す光素子６０ａと、これが取り付
けられた支持部材９０とを有する。支持部材９０には、
穴９２が形成されており、カバー３０（少なくともその
プレート部３２）の少なくとも一部が穴９２の内側に位
置している。また、穴９２には、レンズホルダ８４が取
り付けられている（詳しくは上述した）。
ジュールを説明する図である。図１１に示す光モジュー
ルは、図６（Ａ）に示す光素子６０ａと、これが取り付
けられた支持部材９０とを有する。支持部材９０には、
穴９２が形成されており、カバー３０（少なくともその
プレート部３２）の少なくとも一部が穴９２の内側に位
置している。また、穴９２には、レンズホルダ８４が取
り付けられている（詳しくは上述した）。
【００５５】図１１において、光素子６０ａは、基板９
４に実装されており、その電極２６と基板９４に形成さ
れた配線パターン９６とが接合されている。その接合に
は、接着剤、異方性導電材料、異方性導電膜、金属接合
のいずれを適用してもよい。また、光素子６０ａと基板
９４との間に、図示しないアンダーフィル材を設けても
よい。基板９４にも穴９８が形成されている。穴８６，
９２，９８は連通しており、レンズ８８にて集光した光
が第１の基板１０に入射する。
４に実装されており、その電極２６と基板９４に形成さ
れた配線パターン９６とが接合されている。その接合に
は、接着剤、異方性導電材料、異方性導電膜、金属接合
のいずれを適用してもよい。また、光素子６０ａと基板
９４との間に、図示しないアンダーフィル材を設けても
よい。基板９４にも穴９８が形成されている。穴８６，
９２，９８は連通しており、レンズ８８にて集光した光
が第１の基板１０に入射する。
【００５６】基板９４には、電子部品（例えば半導体チ
ップ）１００が実装（例えばフェースダウンボンディン
グ）されている。電子部品１００と配線パターン９６と
は電気的に接続されている。基板９４には、その他の電
子部品が複数実装されていてもよい。基板９４が屈曲
し、電子部品１００と光素子６０ａとが接着剤１０２を
介して接着されている。なお、予め、光素子６０ａと電
子部品１００をそれぞれ基板９４に実装してから、基板
９４を屈曲させて、光素子６０ａと電子部品１００を接
着してもよい。
ップ）１００が実装（例えばフェースダウンボンディン
グ）されている。電子部品１００と配線パターン９６と
は電気的に接続されている。基板９４には、その他の電
子部品が複数実装されていてもよい。基板９４が屈曲
し、電子部品１００と光素子６０ａとが接着剤１０２を
介して接着されている。なお、予め、光素子６０ａと電
子部品１００をそれぞれ基板９４に実装してから、基板
９４を屈曲させて、光素子６０ａと電子部品１００を接
着してもよい。
【００５７】本発明の実施の形態に係る電子機器とし
て、図１２に示すノート型パーソナルコンピュータ１０
００は、光モジュールが組み込まれたカメラ１１００を
有する。また、図１３に示すデジタルカメラ２０００は
光モジュールを有する。さらに、図１４（Ａ）及び図１
４（Ｂ）に示す携帯電話３０００は、光モジュールが組
み込まれたカメラ３１００を有する。
て、図１２に示すノート型パーソナルコンピュータ１０
００は、光モジュールが組み込まれたカメラ１１００を
有する。また、図１３に示すデジタルカメラ２０００は
光モジュールを有する。さらに、図１４（Ａ）及び図１
４（Ｂ）に示す携帯電話３０００は、光モジュールが組
み込まれたカメラ３１００を有する。
【図１】図１（Ａ）〜図１（Ｂ）は、本発明の第１の実
施の形態に係る光デバイスの製造方法を説明する図であ
る。
施の形態に係る光デバイスの製造方法を説明する図であ
る。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態に係る光デ
バイスの製造方法を説明する図である。
バイスの製造方法を説明する図である。
【図３】図３は、本発明の第１の実施の形態に係る光デ
バイスの製造方法を説明する図である。
バイスの製造方法を説明する図である。
【図４】図４は、本発明の第１の実施の形態に係る光デ
バイスの製造方法の変形例を説明する図である。
バイスの製造方法の変形例を説明する図である。
【図５】図５（Ａ）〜図５（Ｂ）は、本発明の第１の実
施の形態に係る光デバイスの製造方法を説明する図であ
る。
施の形態に係る光デバイスの製造方法を説明する図であ
る。
【図６】図６（Ａ）及び図６（Ｂ）は、本発明の第１の
実施の形態に係る光デバイスを説明する図である。
実施の形態に係る光デバイスを説明する図である。
【図７】図７（Ａ）〜図７（Ｂ）は、本発明の第２の実
施の形態に係る光デバイスの製造方法を説明する図であ
る。
施の形態に係る光デバイスの製造方法を説明する図であ
る。
【図８】図８は、本発明の第２の実施の形態に係る光デ
バイスの製造方法を説明する図である。
バイスの製造方法を説明する図である。
【図９】図９は、本発明の第３の実施の形態に係る光モ
ジュール及び回路基板を説明する図である。
ジュール及び回路基板を説明する図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態に係る光モジ
ュールを示す図である。
ュールを示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態に係る光モジ
ュールを示す図である。
ュールを示す図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態に係る電子機
器を示す図である。
器を示す図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態に係る電子機
器を示す図である。
器を示す図である。
【図１４】図１４（Ａ）〜図１４（Ｂ）は、本発明の実
施の形態に係る電子機器を示す図である。
施の形態に係る電子機器を示す図である。
１０ 基板
１４ 光学的部分
１６ エネルギー変換部（受光部）
２０ カラーフィルタ
２４ マイクロレンズアレイ
２６ 電極
３０ カバー
３２ プレート部
３４ スペーサ部
３６ シート
３８ カッタ（第２のカッタ）
４０ カバー
４２ プレート部
４４ スペーサ部
５０ カバー
５２ プレート部
５４ スペーサ部
５６ 連結部
５８ カッタ（第１のカッタ）
６０，６０ａ 光素子
６２ 支持部材
７２ 回路基板
８０ 支持部材
９０ 支持部材
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4M109 DB09 GA01
4M118 AB01 BA09 CA02 CA32 EA01
EA14 EA18 EA20 FA06 GC07
GD04 HA02 HA11 HA19 HA23
HA24 HA25 HA30 HA31
5F061 FA01
Claims (24)
- 【請求項１】 （ａ）光透過性部分を有する複数のカバ
ーを、光学的部分を有する光素子が複数形成された基板
に取り付け、それぞれの前記カバーによって、それぞれ
の前記光学的部分を封止し、 （ｂ）前記基板を、個々の前記光素子に切断することを
含む光デバイスの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の光デバイスの製造方法に
おいて、 前記（ａ）工程で、前記複数のカバーを、相互の位置を
固定した状態で、一度に前記基板に取り付ける光デバイ
スの製造方法。 - 【請求項３】 請求項２記載の光デバイスの製造方法に
おいて、 前記複数のカバーは、シートに貼り付けることにより、
相互の位置が固定されたものである光デバイスの製造方
法。 - 【請求項４】 請求項２記載の光デバイスの製造方法に
おいて、 前記複数のカバーは、連結部によって連結することによ
り相互の位置が固定されたものであり、 前記（ａ）工程の後に、前記連結部を切断することをさ
らに含む光デバイスの製造方法。 - 【請求項５】 請求項４記載の光デバイスの製造方法に
おいて、 前記複数のカバーは、前記連結部とともに一体的に形成
されたものである光デバイスの製造方法。 - 【請求項６】 請求項４又は請求項５記載の光デバイス
の製造方法において、 第１のカッタで前記連結部を切断し、第２のカッタで前
記基板を切断する光デバイスの製造方法。 - 【請求項７】 請求項６記載の光デバイスの製造方法に
おいて、 前記第１のカッタの幅は、第２のカッタの幅よりも大き
い光デバイスの製造方法。 - 【請求項８】 請求項７記載の光デバイスの製造方法に
おいて、 前記光素子には、前記光学的部分の外側に電極が形成さ
れてなり、 前記連結部を切断するときに、前記連結部における前記
電極の上方の部分を除去する光デバイスの製造方法。 - 【請求項９】 請求項１から請求項８のいずれかに記載
の光デバイスの製造方法において、 それぞれの前記カバーは、全体的に光透過性を有する光
デバイスの製造方法。 - 【請求項１０】 請求項１から請求項８のいずれかに記
載の光デバイスの製造方法において、 それぞれの前記カバーは、前記光学的部分の上方に配置
されるプレート部と、前記プレート部の周縁部に形成さ
れたスペーサ部と、を有し、前記プレート部の少なくと
も一部が前記光透過性部分である光デバイスの製造方
法。 - 【請求項１１】 請求項１から請求項１０のいずれかに
記載の光デバイスの製造方法において、 前記（ａ）工程で、前記カバー及び前記光学的部分の間
に空間が形成されるように、それぞれの前記光学的部分
を封止する光デバイスの製造方法。 - 【請求項１２】 請求項１１記載の光デバイスの製造方
法において、 前記（ａ）工程で、前記空間が真空になるように、それ
ぞれの前記光学的部分を封止する光デバイスの製造方
法。 - 【請求項１３】 請求項１１記載の光デバイスの製造方
法において、 前記（ａ）工程で、前記空間を大気圧よりも減圧して、
それぞれの前記光学的部分を封止する光デバイスの製造
方法。 - 【請求項１４】 請求項１１記載の光デバイスの製造方
法において、 前記（ａ）工程で、前記空間を窒素で充満するように、
それぞれの前記光学的部分を封止する光デバイスの製造
方法。 - 【請求項１５】 請求項１１記載の光デバイスの製造方
法において、 前記（ａ）工程で、前記空間がドライエアで充満するよ
うに、それぞれの前記光学的部分を封止する光デバイス
の製造方法。 - 【請求項１６】 請求項１から請求項１５のいずれかに
記載の光デバイスの製造方法において、 前記光透過性部分は、少なくとも可視光を通過させ、赤
外線を通過させない光デバイスの製造方法。 - 【請求項１７】 請求項１から請求項１６のいずれかに
記載の光デバイスの製造方法において、 前記光学的部分が形成された前記基板は、半導体ウエハ
である光デバイスの製造方法。 - 【請求項１８】 請求項１から請求項１７のいずれかに
記載の光デバイスの製造方法において、 それぞれの前記光学的部分は、画像センシング用に並べ
られた複数の受光部を有してなる光デバイスの製造方
法。 - 【請求項１９】 請求項１８記載の光デバイスの製造方
法において、 それぞれの前記光学的部分は、前記受光部の上方に設け
られたカラーフィルタを有してなる光デバイスの製造方
法。 - 【請求項２０】 請求項１８又は請求項１９記載の光デ
バイスの製造方法において、 それぞれの前記光学的部分は、前記基板の表面に設けら
れたマイクロレンズアレイを有してなる光デバイスの製
造方法。 - 【請求項２１】 請求項１から請求項２０のいずれかに
記載の方法によって製造されてなる光デバイス。 - 【請求項２２】 請求項２１記載の光デバイスと、 前記光デバイスが取り付けられる支持部材と、 を有する光モジュール。
- 【請求項２３】 請求項２２記載の光モジュールが実装
されてなる回路基板。 - 【請求項２４】 請求項２２記載の光モジュールを有す
る電子機器。
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| JP2001397051A JP3881888B2 (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | 光デバイスの製造方法 |
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| CNB021593590A CN1251484C (zh) | 2001-12-27 | 2002-12-26 | 光装置的制造方法 |
| CNB2005101250984A CN100411122C (zh) | 2001-12-27 | 2002-12-26 | 光装置的制造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001397051A JP3881888B2 (ja) | 2001-12-27 | 2001-12-27 | 光デバイスの製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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|---|---|---|---|
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