CN101165523B - 影像感测模组封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种影像感测模组封装结构，包括一基板、一芯片模组及一镜头模组。所述芯片模组包括一芯片，该芯片模组设置在基板上。所述镜头模组包括一镜头座，该镜头座呈中空筒状，该镜头座包括一容置室及一与该容置室相贯通的镜孔。该容置室收容该芯片并与该芯片的侧部紧密配合，所述容置室周壁凸设一挡块，该挡块抵持芯片模组的顶面。

Description

影像感测模组封装结构
技术领域
本发明涉及一种影像感测模组封装结构，尤其是涉及一种对位精确度较高的影像感测模组封装结构。
背景技术
在光学成像产品中，为达到较佳的成像效果，应尽量保持镜头模组与芯片模组对位的精准。
请参阅图1所示，一现有影像感测模组封装结构100包括一基板10、一芯片模组11、一镜头模组12及粘着物13。该芯片模组11包括一用于感测光线的芯片111及盖设在芯片111顶面的盖板113。该芯片模组11通过表面粘着技术(surface-mount technology，SMT)固定且电性连接在基板10上。所述镜头模组12包括镜头座14及镜头15。该镜头座14通过粘着物13粘着在基板10上。镜头15螺接在镜头座14上。
组装时，该芯片模组11固定在基板10上形成一中心轴A1。镜头座14粘着在基板10上形成一中心轴A2。然而，所述二中心轴A1及A2存在一定偏差，影响镜头15与芯片模组11对位的精准。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能够有效提高镜头模组与芯片模组对位准确度的影像感测模组封装结构。
一种影像感测模组封装结构，包括一基板、一芯片模组及一镜头模组。所述芯片模组包括一芯片，该芯片模组设置在基板上。所述镜头模组包括一镜头座，该镜头座呈中空筒状，该镜头座包括一容置室及一与该容置室相贯通的镜孔。该容置室收容该芯片并与该芯片的侧部紧密配合，所述容置室周壁凸设一挡块，该挡块抵持芯片模组的顶面。
相较现有技术，所述影像感测模组封装结构由于镜头模组的容置室与芯片模组的侧部紧密配合，即使组装时芯片模组稍有位移，镜头模组也可跟随芯片模组而调整其与基板的装配位置，即镜头座与芯片模组的中心轴位于同一直线上。因此，所述影像感测模组封装结构减小了镜头模组与芯片模组的对位误差，提高了对位精确度。
附图说明
图1是现有影像感测模组封装结构的剖视图。
图2是本发明影像感测模组封装结构的第一较佳实施例的剖视图。
图3是本发明影像感测模组封装结构的第二较佳实施例的剖视图。
图4是本发明影像感测模组封装结构的第三较佳实施例的剖视图。
图5是本发明影像感测模组封装结构的第四较佳实施例的剖视图。
具体实施方式
请参阅图2所示本发明影像感测模组封装结构的第一较佳实施例，该影像感测模组封装结构200包括一基板20、一芯片模组21、一镜头模组22、锡膏23及第一粘着物24。
所述基板20是一平板体，包括一顶面(图未标)和若干设置在该顶面的电性连接点201。该电性连接点201用于与芯片模组21电性连接。
所述芯片模组21包括一芯片211及一盖板213。该芯片211顶面具有一感测光线的感测区214，其与顶面相对的底面具有若干引脚215。该盖板213是一透明板，其尺寸与芯片211的顶面尺寸相当。该盖板213盖设在芯片211上，以保护芯片211的感测区214。
该芯片模组21是通过表面粘着技术(surface-mount technology，SMT)与基板20相连接，其中芯片模组21的若干引脚215与基板20的电性连接点201通过锡膏23固接及电性连接。
所述镜头模组22包括一镜头座25及一镜头26。
该镜头座25为一柱状中空筒体，其两端开通并形成一镜孔255及一容置室257。该镜孔255呈圆孔状，其内壁设有一内螺纹259。该容置室257的轮廓与该芯片模组21的外轮廓相当。
所述镜头26包括一镜筒261及至少一镜片263。该镜片263固定在镜筒261内。该镜筒261外壁设置一外螺纹265。镜头26通过该外螺纹265与该镜孔255的内螺纹259的配合螺接在镜头座25上。
所述第一粘着物24涂布在镜头座25的与镜孔255相对的一端，用于粘接镜头座25在基板20上。
组装时，首先将芯片模组21设置在基板20上，然后将所述装配有镜头26的镜头座25与芯片模组21对准后罩设在其上，此时，芯片模组21的外侧部与容置室257的内壁紧密配合且容置在容置室257内。由于容置室257与芯片模组21紧密配合，即使芯片模组21稍有位移，镜头座25也可跟随芯片模组21而调整其与基板20的装配位置，即镜头座25及芯片模组21的中心轴均位于B1上。因此，所述影像感测模组封装结构200可减小对位误差，提高对位精确度。
请参照图3所示本发明影像感测模组封装结构的第二较佳实施例，该影像感测模组封装结构300与影像感测模组封装结构200相似，其包括一基板20、一芯片模组21、一镜头模组32、锡膏23及第一粘着物24。所述镜头模组32包括一镜头座35及一镜头26。该镜头座35具有一内壁351。该影像感测模组封装结构300与影像感测模组封装结构200不同之处在于：该影像感测模组封装结构300还包括一环状挡块353及第二粘着物27。该环状挡块353凸设在所述内壁351上，并抵持盖板213的顶面，其可防止镜头座25与基板20之间缝隙过小，导致第一粘着物24溢出。该第二粘着物27涂布在挡块353与盖板213之间，以增强模组结合强度。同时，由于设有挡块353，可更佳更快速地定位镜片263与芯片模组21之间的间距。可以理解，本实施例中的第二粘着物27可省去。
请参照图4所示本发明影像感测模组封装结构的第三较佳实施例，该影像感测模组封装结构400与影像感测模组封装结构300相似，其包括一基板40、一芯片模组21、一镜头模组42、锡膏23、第一粘着物24及第二粘着物27。所述镜头模组42包括一镜头座45及一镜头26。该影像感测模组封装结构400与影像感测模组封装结构300不同之处在于：该镜头座45的与镜孔455相对的一端凸设有若干第一脚针451，基板20相对应地设置若干凹槽401，第一脚针451与凹槽401相嵌合，且通过第一粘着物24相粘接，镜头座45更加牢固地固定在基板40上，另外，此结构还具有更好的遮蔽外界光线的效果。可以理解，本实施例中的凸块453及第二粘着物27可省去，也可只省去第二粘着物27。
请参照图5所示的本发明影像感测模组封装结构的第四较佳实施例，该影像感测模组封装结构500与影像感测模组封装结构300相似，其包括一基板50、一芯片模组21、一镜头模组52、锡膏23、第一粘着物24及第二粘着物27。所述镜头模组52包括一镜头座55及一镜头26。该影像感测模组封装结构500与影像感测模组封装结构300不同之处在于：镜头座55的与镜孔555相对的一端凸设若干第二脚针551，基板50相对应地设置若干通孔501，第二脚针551与通孔501相嵌合，且通过第一粘着物24相粘接，镜头座55更加牢固地固定在基板50上，另外，此结构还具有更好的遮蔽外界光线的效果。可以理解，本实施例中的凸块553及第二粘着物27可省去，也可只省去第二粘着物27。
可以理解，上述较佳实施例中的镜头26可省去，而在镜头座的镜孔中直接固定至少一镜片以满足成像需求。

Claims (8)

1.一种影像感测模组封装结构，包括一基板、一设置在基板上的芯片模组及一设置在基板上的镜头模组，所述芯片模组包括一芯片，所述镜头模组包括一镜头座，该镜头座呈中空筒状，该镜头座包括一容置室及一与该容置室相贯通的镜孔，其特征在于：该容置室收容该芯片并与该芯片的侧部紧密配合，所述容置室周壁凸设一挡块，该挡块抵持芯片模组的顶面。
2.如权利要求1所述的影像感测模组封装结构，其特征在于：所述基板是一平板体，包括一顶面及若干设置在该顶面的电性连接点。
3.如权利要求2所述的影像感测模组封装结构，其特征在于：所述芯片模组进一步包括一盖设在芯片顶面的盖板，该芯片的顶面具有一感测光线的感测区，其与感测区相对的底面具有若干引脚，该引脚与该基板的电性连接点电性连接。
4.如权利要求1所述的影像感测模组封装结构，其特征在于：所述镜头模组还包括一镜头，该镜头螺接在该镜头座的镜孔内。
5.如权利要求1所述的影像感测模组封装结构，其特征在于：所述镜孔固设有至少一镜片。
6.如权利要求1所述的影像感测模组封装结构，其特征在于：所述挡块与芯片模组之间涂覆一粘着物。
7.如权利要求1所述的影像感测模组封装结构，其特征在于：所述镜头座的与镜孔相对的一端凸设若干脚针，所述基板设置若干凹槽，该镜头座脚针与该基板凹槽相嵌合。
8.如权利要求1所述的影像感测模组封装结构，其特征在于：所述镜头座的与镜孔相对的一端凸设若干脚针，所述基板设置若干通孔，该镜头座脚针与该基板通孔相嵌合。
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