CN114257709A - 摄像头模组及电子装置 - Google Patents

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丁盛杰
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Abstract

一种摄像头模组及电子装置，其中所述摄像头模组包括壳体，所述壳体包括本体和设置于所述本体上的凸台或凹槽；镜头组件，所述镜头组件包括镜头和连接座，所述镜头连接于所述连接座，所述连接座设有凸台或凹槽，用于与所述本体上的凹槽或凸台配合，连接所述壳体与所述镜头组件；吸光膜，所述吸光膜设于所述壳体与所述连接座连接处，用于吸收光线，上述摄像头模组通过壳体与镜头紧密连接，且在所述壳体上设有吸光膜，有效阻隔外界光源进入，有效避免漏光和降低散光的问题，保证拍摄效果。

Description

摄像头模组及电子装置
技术领域
本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种摄像头模组及电子装置。
背景技术
现有的摄像头模组中，镜头一般通过胶粘物与底座实现贴合，现有技术中，一般为AA胶，但由于AA胶较厚且吸光率较低，厚度达到0.12mm左右，使光源通过AA胶透射进入摄像头模组，造成漏光，影响拍摄效果。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种摄像头模组及电子装置，结构紧凑，降低漏光风险，使用可靠。
本申请一实施方式中提供一种摄像头模组，所述摄像头模组包括：
壳体，包括本体和设置于所述本体上的凸台或凹槽；
镜头组件，包括镜头和连接座，所述镜头连接于所述连接座，所述连接座设有凸台或凹槽，用于与所述本体上的凹槽或凸台配合，连接所述壳体与所述镜头组件；
吸光膜，所述吸光膜设于所述壳体与所述连接座连接处，用于吸收光线。
进一步的，在本申请的一些实施例中，所述吸光膜包括一层或多层光学镀膜。
进一步的，在本申请的一些实施例中，所述摄像头模组还包括粘结层，所述粘结层设置于所述壳体与所述连接座之间。
进一步的，在本申请的一些实施例中，所述本体设有第一凹陷和第二凹陷，所述第一凹陷与所述第二凹陷对称设置，所述摄像头模组还包括玻璃片和感光芯片，所述第一凹陷用于容置所述玻璃片，所述第二凹陷用于容置感光芯片。
进一步的，在本申请的一些实施例中，所述感光芯片通过点胶的方式固定于第二凹陷。
进一步的，在本申请的一些实施例中，所述连接座包括第一端面，所述凹槽或凸台环绕所述第一端面边缘设置。
进一步的，在本申请的一些实施例中，所述玻璃片、感光芯片及所述镜头的中心位于同一直线上，用于使通过所述镜头的光线透过所述玻璃，以在所述感光芯片上成像。
进一步的，在本申请的一些实施例中，所述摄像头模组还包括电路板，所述电路板连接于所述壳体，且所述电路板与所述感光芯片电性连接，用于为所述感光芯片提供电能。
进一步的，在本申请的一些实施例中，所述摄像头模组还包括连接器，所述连接器连接于电路板，所述连接器用于与外部元件实现连接。
本申请的实施例还提供一种电子装置，所述电子装置包括上述的摄像头模组。
上述摄像头模组及电子装置，通过壳体与镜头设有的凸台和凹槽形成配合，且在所述壳体上涂覆有吸光膜，有效阻隔外界光源进入，有效避免漏光和降低散光的问题，保证拍摄效果。
附图说明
图1为本申请一实施例中的摄像头模组的结构示意图。
图2为本申请一实施例中的镜头的结构示意图。
图3为本申请另一实施例中的壳体的结构示意图。
图4为本申请另一实施例中的镜头的结构示意图。
图5为本申请一实施例中的电子装置的主视图。
主要组件符号说明
摄像头模组 100
电子装置 200
壳体 10
本体 11
第一凹陷 111
凸台 12、2112
吸光膜 13
镜头组件 20
连接座 21
第一端面 211
凹槽 2111、14
镜头 22
粘结层 24
玻璃片 30
感光芯片 40
电路板 50
连接器 60
电子元件 70
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本申请实施例的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本申请进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施方式中的特征可以相互组合。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请实施例，所描述的实施方式是本申请一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请实施例的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请实施例。
本申请的实施例提供一种摄像头模组，用于拍摄，所述摄像头模组包括：
壳体，包括本体和设置于所述本体上的凸台或凹槽；
镜头组件，包括镜头和连接座，所述镜头连接于所述连接座，所述连接座设有凸台或凹槽，用于与所述本体上的凹槽或凸台配合，连接所述壳体与所述镜头组件；
吸光膜，所述吸光膜设于所述壳体与所述连接座连接处，用于吸收光线。
本申请的实施例还提供一种电子装置，所述电子装置包括上述的摄像头模组。
上述摄像头模组及电子装置，通过壳体与镜头设有的凸台和凹槽形成配合，且在所述壳体上设有吸光膜，有效阻隔外界光源进入，有效避免漏光和降低散光的问题，保证拍摄效果。
下面结合附图，对申请的一些实施方式作详细说明。
请参阅图1，一种摄像头模组100，可以设置于手机、电脑或其他具有拍摄功能的装置，以实现拍摄作用。具体的，所述摄像头模组100包括壳体10、镜头组件20、玻璃片30及感光芯片40，所述镜头组件20连接于所述壳体10，所述玻璃片30及所述感光芯片40容置于所述壳体10。
在一实施方式中，所述壳体10包括本体11和凸台12，所述凸台12连接于所述本体11，在连接时所述凸台12部分设于所述镜头组件20内，以使得所述壳体10与所述镜头组件20的紧密连接。具体地，所述本体11设有第一凹陷111和第二凹陷(图未示)，所述第一凹陷111和所述第二凹陷相对设置，且所述第一凹陷111和所述第二凹陷均呈阶梯状，所述第一凹陷111用于容置所述玻璃片30，所述第二凹陷用于容置感光芯片40，其中所述感光芯片40用于将物体反射的光线转换成电子信号。在一实施方式中，所述感光芯片40通过点胶的方式固定于第二凹陷。可以理解的，所述玻璃片30、感光芯片40及所述镜头组件20的中心位于同一直线上，使得通过镜头的光线可以完全透过所述玻璃片30从而在所述感光芯片40上成像，以成像更加清晰。
所述凸台12沿所述本体11端面边缘设置，用于与所述镜头组件20配合。在一实施方式中，所述凸台12形状大体为长方形框架。可以理解的，所述凸台12的形状不做限制，所述凸台12只需突出于所述本体11，且在于所述镜头组件20连接时，部分所述凸台12容置于所述镜头组件20。
所述壳体10与所述镜头组件20连接处还涂覆有吸光膜13，所述吸光膜13用于吸收光线，有效降低杂散光，避免干扰镜头组件20，从而提高拍摄效果。在一实施方式中，所述吸光膜13包括一层或多层光学镀膜。在一实施方式中，所述吸光膜13涂覆在所述本体11上，形成一层黑色吸光膜13。
请参阅图2，所述镜头组件20包括连接座21和设置在所述连接座21上的镜头22，所述连接座21包括第一端面211，所述第一端面211用于与所述本体11连接。所述第一端面211上设有凹槽2111，所述凹槽2111用于与所述凸台12配合，从而使得所述镜头组件20与所述本体11连接紧密。具体的，所述凹槽2111环绕所述第一端面211边缘开设。在一实施方式中，所述凹槽2111大体为长方形框架。可以理解的，所述凹槽2111形状任一，只需满足与所述凸台12形成紧密配合即可。所述镜头22包括若干镜片(图未示)，所述镜片可以为凹透镜或凸透镜，具体根据实际使用进行选择。
请参阅图3和图4，在另一实施方式中，所述壳体10的本体11上设有凹槽14，所述凹槽14围绕所述本体11端面边缘设置。所述连接座21的第一端面211上设有凸台2112，所述凸台2212围绕所述第一端面211边缘开设，所述凹槽14与所述凸起2212配合，以使所述壳体10与所述镜头组件20紧密连接。可以理解的，所述凹槽14与所述凸台2212的形状任一，只需满足两者可形成紧密配合即可。
所述摄像头模组100还包括粘结层24，所述粘结层24设置于所述壳体10与所述连接座21之间，一般情况下，所述粘结层为强力黏合剂形成，在一实施方式中，所述粘结层24为万能胶形成。
所述摄像头模组100还包括电路板50、连接器60及电子元件70，所述电路板50连接于所述壳体10，且所述电路板50与所述感光芯片40电性连接，用于为所述感光芯片40提供电能。所述连接器60和所述电子元件70连接于电路板50，所述连接器60用于与外部元件实现连接，所述电子元件70用于处理多种电子信号。
请参阅图5，本申请的实施例还提供一种电子装置200，所述电子装置200包括上述的摄像头模组100，可以理解的，所述电子装置200可以为单摄像头、双摄像头或三摄像头，在此不做限制，具体根据实际情况设置。
上述摄像头模组100及电子装置200，通过壳体10上设有的凸台12和所述连接座21上设有的凹槽2111形成配合，或通过壳体10上设有的凹槽14与所述连接座21上设有的凸台2112形成配合，使得所述壳体10与所述镜头组件20紧密连接，且在所述壳体10与所述连接座21连接处涂覆有吸光膜13，有效阻隔外界光源进入，有效避免漏光和降低散光的问题，保证拍摄效果。
以上实施方式仅用以说明本申请实施例的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本申请实施例进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请实施例的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本申请实施例的技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括：
壳体，包括本体和设置于所述本体上的凸台或凹槽；
镜头组件，包括镜头和连接座，所述镜头连接于所述连接座，所述连接座设有凸台或凹槽，用于与所述本体上的凹槽或凸台配合，以连接所述壳体与所述镜头组件；
吸光膜，所述吸光膜设于所述壳体与所述连接座连接处，用于吸收光线。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述吸光膜包括一层或多层光学镀膜。
3.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括粘结层，所述粘结层设置于所述壳体与所述连接座之间。
4.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述本体设有第一凹陷和第二凹陷，所述第一凹陷与所述第二凹陷对称设置，所述摄像头模组还包括玻璃片和感光芯片，所述第一凹陷用于容置所述玻璃片，所述第二凹陷用于容置感光芯片。
5.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述感光芯片通过点胶的方式固定于第二凹陷。
6.根据权利要求1所述的摄像头模组，其特征在于，所述连接座包括第一端面，所述凹槽或凸台环绕所述第一端面边缘设置。
7.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述玻璃片、感光芯片及所述镜头的中心位于同一直线上，用于使通过所述镜头的光线透过所述玻璃，以在所述感光芯片上成像。
8.根据权利要求4所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括电路板，所述电路板连接于所述壳体，且所述电路板与所述感光芯片电性连接，用于为所述感光芯片提供电能。
9.根据权利要求8所述的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组还包括连接器，所述连接器连接于电路板，所述连接器用于与外部元件实现连接。
10.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括如权利要求1至9中任意一项所述的摄像头模组。
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