CN108696681A - 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备 - Google Patents

摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备 Download PDF

Info

Publication number
CN108696681A
CN108696681A CN201810325911.XA CN201810325911A CN108696681A CN 108696681 A CN108696681 A CN 108696681A CN 201810325911 A CN201810325911 A CN 201810325911A CN 108696681 A CN108696681 A CN 108696681A
Authority
CN
China
Prior art keywords
molded section
main body
photosensory assembly
sensitive chip
molding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201810325911.XA
Other languages
English (en)
Inventor
王明珠
田中武彦
郭楠
陈振宇
赵波杰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
Original Assignee
Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ningbo Sunny Opotech Co Ltd filed Critical Ningbo Sunny Opotech Co Ltd
Publication of CN108696681A publication Critical patent/CN108696681A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14467—Joining articles or parts of a single article
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/14685—Process for coatings or optical elements
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/45—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof for generating image signals from two or more image sensors being of different type or operating in different modes, e.g. with a CMOS sensor for moving images in combination with a charge-coupled device [CCD] for still images
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
    • H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2031/00—Other particular articles
    • B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
    • B29L2031/3481—Housings or casings incorporating or embedding electric or electronic elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L24/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L24/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L24/10, H01L24/18, H01L24/26, H01L24/34, H01L24/42, H01L24/50, H01L24/63, H01L24/71
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181—Encapsulation
    • H01L2924/1815—Shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Blocking Light For Cameras (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

本发明提供了一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备。所述模塑感光组件包括至少一模塑部、至少一感光芯片、以及至少一线路板，其中所述感光芯片设置于所述线路板，其中所述模塑部包括一模塑部主体，其中所述模塑部主体为透明材料制成，其中通过模塑工艺使所述模塑部主体、所述感光芯片、所述线路板形成一体结构，以方便生产。

Description

摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备
技术领域
本发明涉及光学成像领域，特别涉及一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备。
背景技术
常规模塑，特别是MOC(Molding on Chip)，芯片感光区需要受到严格的保护，以避免被模具损伤或被其它物质污染，但在实际生产中总是难免出现不良，最终即导致产品报废和成本损失。
常规模塑中采用的模塑材料往往是不透明的材料，一般为黑色。常规注塑工艺采用的是尼龙、LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶高分子聚合物)、PP(Polypropylene，聚丙烯)等，模压工艺一般采用树脂。这些不透明材料制成的模塑感光组件虽然可以实现保护芯片感光区，但是在制作模塑感光组件以及摄像模组时往往在结构和工艺上受到很多限制，尤其是需要开通孔而形成芯片感光区上方的光窗。制作形成的产品的可靠性也有待提高，对于环境的要求也较高，在较差的环境下受到损伤或者污染影响产品的可靠性等等。
发明内容
本发明的目的在于提供一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备，所述模塑感光组件的至少一模塑部的模塑部主体为透明材料制成。
本发明的另一目的在于提供一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备，所述模塑主体部的外表面设置有至少一遮光层，调整所述遮光层的大小和尺寸可以快速调整进光窗口的特性例如大小、位置、形状等，省去了常规方法调整进光窗口需要开模试做的复杂工序。
本发明的另一目的在于提供一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备，至少一滤光元件能够被直接贴附在所述模塑感光组件的至少一感光芯片的至少一感光区的上方，能够通过调整所述遮光层的大小和尺寸替代对所述滤光元件的调整。
本发明的另一目的在于提供一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备，所述模塑部能够完全包裹所述感光芯片和所述模塑感光组件的至少一线路板，省略了保护所述感光区的步骤，降低成本的同时提高良率和效率。
本发明的另一目的在于提供一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备，所述摄像模组的可靠性进一步提高，即使是半成品也可以在相对更差的环境下使用，脏污或轻微损伤只需要直接擦拭清洗，或用等离子体工艺、抛光等物理手段去除掉透明材质的表面层即可。
本发明的另一目的在于提供一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备，模塑所需要的模具的加工难度和时间大大降低，同时生产时材料填充的难度也明显降低，效率得到提升的同时成本得到降低。
本发明的另一目的在于提供一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备，通过调整所述感光芯片上方的所述模塑部主体的不同厚度和不同材料甚至不同表面形状也能获得不同的光学性能，相当于一整块透明材料和上方的镜头共同组成了一个巨大的镜头组，为镜头设计提供了更多的设计空间，最终可使组装形成的所述摄像模组获得更好的光学性能和更小的外形尺寸。
本发明的另一目的在于提供一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备，所述模塑部的至少一光通区域包覆有至少一滤光层或者至少一反光层。能够具有更好的透过率以及提高滤光效率。
本发明的另一目的在于提供一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备，能够减少光的反射，flash，杂散光。
为了实现上述至少一个发明目的，本发明提供了一种模塑感光组件，应用于至少一摄像模组，包括：
至少一模塑部，其中所述模塑部包括一模塑部主体，其中所述模塑部主体为透明材料制成；
至少一感光芯片；以及
至少一线路板，其中所述感光芯片设置于所述线路板；
其中通过模塑工艺使所述模塑部的所述模塑部主体、所述感光芯片、所述线路板形成一体结构。
在一些实施例中，所述模塑感光组件进一步包括至少一遮光层，其中所述模塑部主体完全包覆所述感光芯片和所述线路板，其中所述遮光层被覆盖于所述模塑部主体的外表面的一部分，且所述模塑部主体的顶端还形成至少一光通区域，所述光通区域与所述感光芯片相对，以提供所述感光芯片的光线通路。
在一些实施例中，所述模塑部的所述光通区域还包覆有至少一滤光层或者至少一反光层。
在一些实施例中，所述滤光层或者所述反光层的边缘处和所述遮光层的边缘处为重叠设置。
在一些实施例中，所述模塑部的所述模塑部主体的顶端具有至少一凹槽，其中所述凹槽由所述模塑部主体的顶表面凹陷形成，所述光通区域被设置于所述凹槽。
在一些实施例中，所述模塑部还包括至少一镜头安装段，其中所述透镜安装段由所述模塑部主体周部向上延伸形成，所述镜头安装段和所述模塑部主体一体地模塑连接。
在一些实施例中，所述模塑部的顶端为平面状，即所述模塑部主体的顶表面平整，其中所述光通区域被界定于所述模塑部主体平整的顶表面。
在一些实施例中，所述模塑部完全包覆所述感光芯片。
在一些实施例中，所述模塑部主体包封于所述透光元件周侧和底部，其中所述透光元件顶表面和所述模塑部顶表面处于同一平面。
在一些实施例中，进一步包括至少一引线，所述引线电连接所述感光芯片和所述线路板，所述模塑部还包覆所述引线。
在一些实施例中，进一步包括至少一电子元器件，所述电子元器件被设置于所述线路板，所述模塑部还包覆所述电子元器件。
在一些实施例中，所述模塑部进一步包括至少一模塑部主体以及至少一遮光层，所述遮光层被覆盖于所述模塑部主体的外表面的一部分，且所述模塑部主体还形成至少一通孔，所述通孔与所述感光芯片相对应，以提供所述感光芯片的光线通路。
在一些实施例中，所述通孔的底部呈由下至上逐渐增大的倾斜状。
在一些实施例中，所述的模塑感光组件进一步包括一透光元件，其中所述模塑部支撑所述透光元件于所述通孔，用于过滤光线。
在一些实施例中，所述模塑部的顶端适于安装至少一摄像模组的镜头、驱动器或滤光元件。
在一些实施例中，所述模塑部的顶端具有一安装槽，所述安装槽连通于所述通孔，以用于安装至少一摄像模组的滤光元件、镜头或驱动器。
在一些实施例中，进一步包括至少一电子元器件，所述电子元器件被设置于所述线路板，所述模塑部还包覆所述电子元器件。
在一些实施例中，进一步包括至少一引线，所述引线电连接所述感光芯片和所述线路板，所述模塑部还包覆所述引线部分或者全部。
在一些实施例中，所述感光芯片包括一感光区和一非感光区，所述非感光区围绕于所述感光区外围，所述模塑部还包覆所述感光芯片的所述非感光区。
在一些实施例中，所述模塑部还包括至少一镜头安装段，所述镜头安装段和所述模塑主体一体地模塑连接。
根据本发明的另一方面，还提供了一种摄像模组，包括至少一镜头以及一个或多个前述所述的模塑感光组件，所述镜头位于所述模塑感光组件的所述感光芯片的光学路径。
在一些实施例中，进一步包括至少一滤光元件，所述滤光元件被所述模塑部支撑，并设置于所述镜头和所述模塑感光组件之间。
在一些实施例中，进一步包括至少一滤光元件，所述滤光元件被贴装于所述感光芯片。
在一些实施例中，所述摄像模组为定焦摄像模组或者变焦摄像模组。
在一些实施例中，所述的模塑感光组件进一步包括一支承元件，其中所述述支承元件被设置于所述线路板。
在一些实施例中，所述模塑部包埋所述支承元件的外侧边。
在一些实施例中，所述支承元件包埋所述引线。
根据本发明的另一方面，还提供了一种摄像模组，包括至少一镜头以及一个或多个前述的所述的模塑感光组件，所述镜头位于所述模塑感光组件的所述感光芯片的光学路径，所述模塑感光组件的所述模塑部和所述镜头形成所述摄像模组的至少一镜头组。
根据本发明的另一方面，还提供了一种电子设备，包括一个或多个前述的所述的摄像模组，其中每个所述摄像模组被用于获取图像。
根据本发明的另一方面，还提供了一种阵列摄像模组，包括至少两镜头以及至少两前述的所述的模塑感光组件，各所述镜头位于各所述模塑感光组件的各所述感光芯片的光学路径。
在一些实施例中，进一步包括至少两滤光元件，各所述滤光元件被各所述模塑部支撑，并设置于各所述镜头和各所述模塑感光组件之间。
在一些实施例中，进一步包括至少两滤光元件，各所述滤光元件被贴装于各所述感光芯片。
在一些实施例中，各所述摄像模组为定焦摄像模组或者变焦摄像模组。
根据本发明的另一方面，还提供了一种阵列摄像模组，包括至少两镜头以及两前述的所述的模塑感光组件，各所述镜头位于各所述模塑感光组件的各所述感光芯片的光学路径，多个所述模塑感光组件的所述模塑部一体成型。
根据本发明的另一方面，还提供了一种阵列摄像模组，包括至少一如上所述的摄像模组；和至少另一如上所述的摄像模组，其中所述摄像模组和另一所述摄像模组并排地设置，其中相邻的两摄像模组通过所述模塑部被模塑地一体连接。
在一些实施例中，相邻的所述线路板相连形成一整体线路板。
在一些实施例中，相邻的所述线路板被间隔设置，其中所述模塑部填充相邻的所述线路板间隔，模塑地一体连接相邻的所述线路板。
在一些实施例中，相邻的所述透光元件相连形成一整体。
根据本发明的另一方面，还提供了一阵列摄像模组，包括：
至少两镜头；
至少两感光芯片，其中所述镜头被保持于对应的所述感光芯片的感光路径；
至少一线路板，其中所述感光芯片电连接地贴附于所述线路板；以及
一连体模塑部，其中所述连体模塑部、所述线路板和所述感光芯片通过模塑工艺为一体，其中所述连体模塑部由透明材料制成。
根据本发明的另一方面，还提供了一种电子设备，其，包括一个或多个前述的所述的阵列摄像模组，其中每个所述阵列摄像模组被用于获取图像。
附图说明
图1是根据本发明的一个优选实施例的一种摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备的立体示意图。
图2是根据本发明的上述实施例的所述模塑感光组件制作示意图。
图3是根据本发明的上述实施例的所述模塑感光组件制作示意图。
图4是根据本发明的上述实施例的所述摄像模组的立体示意图。
图5是根据本发明的上述实施例的所述模塑感光组件的另一变形实施方式的立体示意图。
图6是根据本发明的上述实施例的一电子设备的模块示意图。
图7是所述电子设备的立体示意图。
图8是基于本发明的上述实施例的所述模塑感光组件的另一实施方式的立体示意图。
图9是基于本发明的上述实施例的所述模塑感光组件的另一实施方式的立体示意图。
图10是基于本发明的上述实施例的所述模塑感光组件的另一实施方式的立体示意图。
图11是基于本发明的上述实施例的所述模塑感光组件的另一实施方式的立体示意图。
图12是基于本发明的上述实施例的所述模塑感光组件的另一实施方式的立体示意图。
图13是基于本发明的上述实施例的所述模塑感光组件的另一实施方式的立体示意图。
图14是基于本发明的上述实施例的所述模塑感光组件的另一实施方式的立体示意图。
图15是基于本发明的上述实施例的所述摄像模组的另一实施方式的立体示意图。
图16是基于本发明的一实施例的一阵列摄像模组的立体示意图。
图17是基于本发明的上述实施例的所述阵列摄像模组的另一实施方式的立体示意图。
图18是基于本发明的上述实施例的所述阵列摄像模组的另一实施方式的立体示意图。
图19是基于本发明的上述实施例的所述阵列摄像模组的另一实施方式的立体示意图。
图20是基于本发明的上述实施例的所述阵列摄像模组的另一实施方式的立体示意图。
图21是基于本发明的上述实施例的所述阵列摄像模组的另一实施方式的立体示意图。
图22是基于本发明的上述实施例的所述阵列摄像模组的另一实施方式的立体示意图。
图23是基于本发明的上述实施例的所述阵列摄像模组的另一实施方式的立体示意图。
图24是基于本发明的上述实施例的所述阵列摄像模组的另一实施方式的立体示意图。
图25是基于本发明的上述实施例的所述阵列摄像模组的另一实施方式的立体示意图。
图26是基于本发明的上述实施例的所述阵列摄像模组的另一实施方式的立体示意图。
图27是基于本发明的上述实施例的所述阵列摄像模组的另一实施方式的立体示意图。
图28是基于本发明的上述实施例的所述阵列摄像模组的另一实施方式的立体示意图。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
参照附图之图1至图4所示，根据本发明的一优选实施例的模塑感光组件和摄像模组被阐释。所述模塑感光组件10用于组装制造所述摄像模组，所述模塑感光组件10包括一模塑部11和一感光部12。所述模塑部11一体模塑地连接于所述感光部12。所述模塑部11的一模塑部主体111为透明材料制成，能够被完全覆盖于所述感光部12的表面，以供之后在所述模塑部主体111的表面形成遮光层、反光层或透光元件等。
本发明的所述模塑部主体111为透明材料制成，所用的透明材料可以是聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚酯、聚碳酸酯、聚4-甲基戊烯-1、聚丙烯酸酯、透明环氧树脂、APO树脂、ZEONEX树脂、ARTON树脂等。本领域的技术人员可以理解的是，前述透明材料的类型仅仅作为举例，还可以是其他可实施的透明材料，本发明在这一方面并不受此限制。
所述感光部12包括一感光芯片121和一线路板122，所述感光芯片121被设置于所述线路板122上。根据本发明的这个实施例，所述感光芯片121被模塑地连接于所述线路板122。也就是说，在本发明的这个优选实施例中，透明材料制成的所述模塑部主体111以模塑于芯片的方式即MOC的模塑方式模塑于所述感光部12，以使所述感光芯片121附着于所述线路板122。本领域技术人可以知道所述MOC模塑方式的基本概念和基本工艺，此处不再赘述。
所述感光部12还包括一引线123以及一电子元器件124。所述引线123电连接于所述感光芯片121和所述线路板122。所述引线123在本发明的各实施例中能够被具体地实施为金线、铜线、铝线以及银线等。本领域的技术人员可以理解的是，所述引线123被实施为金线、铜线、铝线以及银线等仅仅作为举例，本发明在其他实施例中还可以有其他合理的实施方式，本发明在这一方面并不受此限制。所述感光部12还包括图中未示出的一连接线路，所述连接线路被预设于所述线路板122，所述电子元器件124被连接于所述连接线路以及所述感光芯片121，从而所述感光芯片121能够进行感光工作。即所述电子元器件124电连接于所述线路板122和所述感光芯片121。
所述电子元器件124在本发明的优选实施例中凸出地设置于所述线路板122。所述电子元器件124在本发明的各实施例中能够被具体地实施为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或者驱动器等。本领域的技术人员可以理解的是，所述电子元器件124被实施为电阻、电容、二极管、三极管、电位器、继电器或者驱动器等仅仅作为举例，本发明在其他实施例中还可以有其他合理的实施方式，本发明在这一方面并不受此限制。本领域的技术人员可以理解的是，在本发明的这个实施例中，以所述电子元器件124凸出所述线路板122为例进行说明，而在本发明的其他实施例中，所述电子元器件124可以被埋设于所述线路板122而不凸出于所述线路板122，本领域的技术人员可以理解的是，所述电子元器件124的形状、类型以及设置位置并不是本发明的限制。
透明材料制成的所述模塑部主体111在本发明的这个优选实施例中为将所述引线123以及所述电子元器件124包裹于其内部，优选地，所述模塑部主体111将完全地包裹所述引线123以及所述电子元器件124，从而所述引线123以及所述电子元器件124不会直接暴露于空间内，从而所述模塑感光组件10组装形成所述摄像模组时，所述电子元器件124通过模塑包覆的方式防止灰尘、杂物停留于所述电路元件123表面。在模塑过程中以及之后的组装和工作过程中，所述引线123也能够得到保护。
所述感光芯片121包括一感光区1211和一非感光区1212，其中所述感光芯片121的所述感光区1211和所述非感光区1212一体地成型，并且所述感光区1211位于所述感光芯片121的中部，所述非感光区1212位于所述感光芯片121的外部，并且所述非感光区1212围绕所述感光区1211至少一侧。物体反射或发射的光线通过透明材料制成的所述模塑部主体111能够被所述感光芯片121的所述感光区1211接收和进行光电转化，以得到与物体相关联的影像。
值得一提的是，在本发明的这个优选实施例中，透明材料制成的所述模塑部主体111优选地为完全覆盖于所述感光芯片121的上表面。也就是说，优选地，所述模塑部11包覆所述感光元件121的所述感光区1211和所述非感光区1212。透明材料制成的所述模塑部主体111在本发明的这个优选实施例中能够完全包裹所述感光芯片121以及所述线路板122，从而能够省略了保护所述感光芯片121的所述感光区1211的步骤，降低成本的同时提高良率和效率。
进一步地，透明材料制成的所述模塑部主体111能够在完全覆盖于所述感光芯片121的上表面之后在透明材料表面形成遮光层。也就是说，所述模塑感光组件10进一步包括一遮光层112。所述遮光层112被设置于所述模塑部主体111的外表面。在本发明的这个优选实施例中，所述遮光层112没有覆盖所述感光区1211的上方区域。也就是说，在本发明的这个优选实施例中，所述模塑部主体111的外表面没有所述遮光层112的区域形成所述模塑部11的一光通区域110，所述光通区域110由所述遮光层112界定于所述模塑部11，对应于所述感光区1211，从而外部被物体反射的光线能够通过所述模塑部11的所述光通区域110被所述感光芯片121的所述感光区1211接收和进行光电转化，以得到与物体相关联的影像。
本领域的技术人员可以理解的是，在本发明的优选实施例中，所述模塑部主体111的外表面除了所述光通区域110以外，外表面都被所述遮光层112覆盖仅仅是作为举例，在其他实施例中还有其他合理实施方式。换句话说，本领域的技术人员可以理解的是，在不影响所述感光区1211的接收和进行光电转化的情况下，所述遮光层112在所述模塑部11的所述模塑部主体111的外表面的设置位置根据实际需要进行调整。所述遮光层112的大小和尺寸也能够根据实际需要进行调整。
此外，值得一提的是，调整所述遮光层112的大小和尺寸可以快速调整进光窗口即这里所述的光通区域110的特性，例如大小、位置、形状等，省去了常规方法调整进光窗口需要开模试做的复杂工序。
值得一提的是，透明材料制成的所述模塑部主体111能够进一步提高组装形成的摄像模组的可靠性，即使是组装形成的所述模塑感光组件10等半成品也能够在相对更差的环境下使用。当出现脏污或者轻微损伤的时候只需要直接擦拭清洗，或用等离子体工艺、抛光等物理手段去除掉所述模塑部11的表面层即可。
如图4所示，基于本发明的这个优选实施例的所述模塑感光组件10组装制造而成的摄像模组100被阐释。其中所述摄像模组100包括所述模塑感光组件10以及一镜头20。所述镜头20被设置支撑于所述模塑感光组件10的所述感光元件21的感光路径。被物体反射的光线自所述镜头20进入所述摄像模组100的内部，以在后续被所述模塑感光组件10的所述感光芯片121接收和进行光电转化，从而得到与物体相关联的影像。
另外，本发明的优选实施例是通过MOC模塑工艺，所述摄像模组100被实施为一变焦摄像模组。所述摄像模组100还包括一驱动器30，所述驱动器30能够驱动所述镜头20沿着所述感光芯片121的感光路径来回移动，从而调整所述摄像模组100的焦距。换句话说，所述驱动器30所述镜头20被可驱动地设置支撑于所述驱动器30。值得一提的是，所述驱动器30的类型在本发明的所述摄像模组100中不受限制，例如在另一实施例中，所述驱动器30可以被实施为诸如音圈马达等任何能够驱动所述镜头20沿着所述感光元件21的感光路径产生移位的驱动器，其中所述驱动器30能够接收电能和控制信号以处于工作状态。
本领域的技术人员可以理解的是，在其他实施例中，所述摄像模组100被实施为一定焦摄像模组。也就是说，所述摄像模组100被实施为一定焦摄像模组时，所述模塑部11被变形实施为组装所述镜头20的镜头支架，所述镜头20在所述模塑感光组件10一体化成型之后直接安装于实施为镜头支架的所述模塑部11，从而简化了所述摄像模组100的组装工序。
进一步地，如图1和图4所示，所述摄像模组100进一步包括至少一滤光元件40，所述滤光元件40位于所述镜头20的光学路径。在本发明的这个优选实施例中，在所述模塑感光组件10模塑形成之后，所述滤光元件40被贴装于所述模塑感光组件10的所述模塑部10的顶部，组装形成所述摄像模组100。其中，所述滤光元件40位于所述感光芯片121的感光路径。被物体反射的光线自所述镜头20的各光学镜片，并通过所述滤光元件40过滤后进入所述摄像模组100的内部，能够被所述感光元件21接收和进行光电转化。也就是说，所述滤光元件40能够过滤自所述镜头20的各光学镜片中被物体反射的光线中的杂光，例如红外线部分或可见光部分，通过这样的方式，能够改变所述摄像模组100的成像品质。
具体地，在本发明的这个优选实施例中，所述滤光元件40位于所述镜头20的光学路径，所述滤光元件40被设置于所述模塑部11的所述光通区域110。也就是说，所述模塑部11的所述模塑部主体111和所述滤光元件40的底部相接触的部位没有设置所述遮光层112。值得一提的是，本发明的这个优选实施例中，所述滤光元件40被直接贴附在所述模塑部11，且位于所述感光芯片121的所述感光区1211正上方，由于所述遮光层112的大小可调整，和传统技术相比，不再需要额外的小镜座来协助限制所述滤光元件40的大小，只要调整所述遮光层112就可以了。
进一步，所述模塑部11顶表面凹陷形成一凹槽，所述光通区域110被界定于所述凹槽底表面，对应于所述感光区1211。所述滤光元件40覆盖所述光通区域110，用于过滤光线。优选地，在本实施例中，所述凹槽由上至下逐渐减小，一方面减小所述滤光元件40的尺寸，另一方面形成一定的拔模角度，以使模具被拔出过程中受阻减小。
本领域的技术人员可以理解的是，在所述摄像模组100的不同示例中，所述滤光元件40能够被实施为不同的类型，例如所述滤光元件40能够被实施为红外截止滤光元件、全透光谱滤光元件以及其他的滤光元件或者多个滤光元件的组合，例如所述滤光元件40能够被实施为红外截止滤光元件和全透光谱滤光元件的组合，即所述红外截止滤光元件和所述全透光谱滤光元件能够被切换以选择性地位于所述感光元件21的感光路径上，例如在白天等光线较为充足的环境下使用所述摄像模组100时，可以将所述红外截止滤光元件切换至所述感光芯片121的感光路径，以通过所述红外截止滤光元件过滤进入所述摄像模组100的被物体反射的光线中的红外线，当夜晚等光线较暗的环境中使用所述摄像模组100时，可以将所述全透光谱滤光元件切换至所述感光芯片121的感光路径，以允许进入所述摄像模组100的被物体反射的光线中的红外线部分透过。
如图5所示为基于图1所示的优选实施例的所述模塑部11的另一变形实施方式。和图1中所述的实施例中的所述模塑部11不同的是，图5中，所述模塑部11还包括一镜头安装段114。也就是说，在这个实施例中，所述模塑部11包括所述模塑部主体111以及所述镜头安装段114。所述遮光层112除了设置于所述模塑部主体111的外表面以外，还根据实际的需要，被设置于所述镜头安装段114的外表面。所述模塑部主体11和所述镜头安装段114依次一体地模塑连接。所述镜头安装段114用于安装所述镜头20(所述镜头20在图5中未示出)，也就是说，当所述模塑感光组件10被用于组装摄像模组时，所述镜头20被安装于所述镜头安装段114内侧，以便于为所述镜头20提供稳定的安装位置。所述镜头安装段114一体地由所述模塑部主体111周部向上延伸，为所述镜头20提供支撑固定位置，从而不需要提供额外的部件来安装所述镜头20。换句话说，所述模塑部11一体地向上延伸，且内部形成台阶状，以分别模塑所述线路板122、感光芯片121、引线123、所述电子元器件124以及支撑所述镜头20。
值得一提的是，所述镜头安装段114的内侧表面平整，从而适于安装无螺纹的所述镜头20，形成定焦模组。特别地，所述镜头20可以通过粘接的方式固定于所述镜头安装段114。还值得一提的是，所述镜头20被安装于所述镜头安装段114，从而所述模塑部11相当于传统摄像模组中的支架或镜筒的功能，为所述镜头20提供支撑、固定位置，所述模塑部11代替传统的支架，且为所述镜头20提供安装位置，避免了支架在粘贴组装时带来的倾斜误差，减小了摄像模组组装的累积公差。
如图6和图7所示，本发明的所述模塑感光组件组装形成的所述摄像模组100能够被设置于一电子设备本体200。也就是说，其中所述电子设备本体200包括至少一摄像模组100，其中每个所述摄像模组100用于获取图形，其中每个所述摄像模组200分别进一步包括所述镜头20和所述模塑感光组件10。
值得一提的是，所述摄像模组100可以被设置于所述电子设备本体200的背面即背对着所述电子设备本体200的显示屏幕的一侧，所述摄像模组100也可以被设置于所述电子设备本体200的正面既所述电子设备本体200的显示屏幕的一侧，或者至少一个所述摄像模组100被设置于所述电子设备本体200的背面，和至少一个所述摄像模组100被设置于所述电子设备本体200的正面。当然，本领域的技术人员可以理解的是，在其他实施例中，也可以将所述摄像模组100设置在所述电子设备本体200的侧面，本发明在这一方面并不受此限制。
图8至图12所示为本发明的优选实施例的所述模塑部11的变形实施例，这些变形实施例中，所述模塑感光组件10A、10B、10C、10D包括遮光层112A、112B、112C、112D、模塑部11A、11B、11C、11D和感光部12A、12B、12C、12D，其中所述模塑部11A、11B、11C、11D包覆所述感光部12A、12B、12C、12D表面，所述遮光层112A、112B、112C、112D附着于所述模塑部11A、11B、11C、11D外表面。
所述感光部12A、12B、12C、12D包括感光芯片121A、121B、121C、121D，线路板122A、122B、122C、122D、引线123A、123B、123C、123D、电子元器件124A、124B、124C、124D。所述模塑部11A、11B、11C、11D包括模塑部主体111A、111B、111C、111D。所述感光芯片121A、121B、121C、121D具有感光区1211A、1211B、1211C、1211D和非感光区1212A、1212B、1212C、1212D。如图8所示，基于本发明的优选实施例的所述模塑部11的另一变形实施例被阐释。和上述优选实施例不同的是，模塑部11A的顶部为一平面。从而模具的制造难度降低，由于所述模塑部11A的顶部安装表面和所述感光芯片121A的感光表面的落差不再需要模具来实现，模具只需要提供很小的表面落差即可实现相同的结构需求，模具的加工难度和时间大大降低，同时生产时材料填充的难度也明显降低，对于效率的提升和成本的降低都有很大贡献。
也就是说，所述光通区域110A被所述遮光层112A界定于所述模塑部主体111A平整的顶部安装表面，对应于所述感光芯片121A的感光区121A。相应地，所述透光元件40A覆盖所述光通区域110A，贴附于所述模塑部主体111A平整的顶部安装表面。
如图9所示，基于本发明的优选实施例的所述模塑部11的另一变形实施例被阐释。和图8的所述模塑部11A相比，为了便于贴附滤光元件40B，模塑部11B的顶部安装表面的所述光通区域110B向下向内延伸以形成一滤光元件安装槽，所述滤光元件40B被安装于所述滤光元件安装槽内，所述滤光元件40B的上表面和设置有所述遮光层112B的所述模塑部11B的顶部安装表面在同一平面内，从而相对于所述图8中的实施方式来说，图9的实施例中的所述滤光元件40B不会凸出于所述模塑部11B的所述模塑部主体111B。
也就是说，所述凹槽被实施为所述滤光元件安装槽。所述光通区域110B被界定为所述滤光元件安装槽的底表面，所述滤光元件40B安装于所述滤光元件安装槽。此时，所述模塑部主体111B包覆于所述透光元件40B的周侧和底面，其中所述透光元件40B的顶表面和所述模塑部11B的顶部安装表面处于同一水平面。如图10所示，基于本发明的优选实施例的所述模塑部11的另一变形实施例被阐释。和图8的所述模塑部11A相比，所述滤光元件40C的安装位置不同。图10所示的实施例中，所述滤光元件40C被贴装于所述感光芯片121C上。也就是说，在模塑的时候，模塑形成的所述模塑部11C将所述滤光元件40C和所述感光部12C的所述感光芯片121C完全包裹起来。这样不用像图9的实施例中在所述模塑部11B的顶表面额外形成安装所述滤光元件40B的所述滤光元件安装槽。从而进一步地使模具的加工难度和时间大大降低，同时生产时材料填充的难度也明显降低，对于效率的提升和成本的降低都有很大贡献。
也就是说，所述光通区域110A被所述遮光层112A界定于所述模塑部主体111A平整的顶部安装表面，对应于所述感光芯片121A的感光区121A。所述模塑部主体111C包覆所述滤光元件40C于所述感光芯片121C，并包覆所述感光芯片121C、所述线路板122C、所述引线123C和\或所述电子元器件124C。
所述滤光元件40的安装位置在不同的实施例中有多种变形实施方式。图10中所述滤光元件40C被贴装于所述感光芯片121C。所述滤光元件40C和所述感光组件20C在模具中被一起模塑组装完成。在其他实施例如图1和图8的实施例中，所述滤光元件40,40A被设置于所述模塑部11,11A的顶部，是在所述模塑感光组件10,10A被模塑一体化成型之后安装所述滤光元件40,40A。
本领域的技术人员可以理解的是，图10所示的实施例中所述滤光元件40C被贴装于所述感光元件121C，且被所述模塑部11C包裹的变形实施也可以适用于图1和图5的实施例中，属于所述滤光元件40的不同安装位置的变形实施方式。当然，在其他实施例中也可以其他实施例方式，本发明在这一方面并不受此限制。
如图11所示，基于本发明的优选实施例的所述模塑部11的另一变形实施例被阐释。更进一步，相对于图8的实施例来说，所述滤光元件40A被舍去，只需要将起到滤光作用的滤光镀膜在不遮光区域也就是所述模塑部11D的所述光通区域110D直接形成一滤光层113D即可，也就是所述滤光元件40A可以被实施为所述滤光层113D。相对于常规的所述滤光元件40所使用的无机玻璃基材，模塑材料使用的有机材料具有更好的透过率，能够一定程度提高滤光效率。
值得一提的是，所述遮光层112D和所述滤光层113D的接触边缘为相互重叠以避免全光谱光线直接进入所述感光芯片121D的所述感光区1211D。本领域的技术人员可以理解的是，所述遮光层112D可以在所述滤光层113D之上，也可以在所述滤光层113D之下。如图12所示，基于本发明的优选实施例的所述模塑部10的另一变形实施例被阐释。更进一步，相对于图1的实施例来说，所述滤光元件40被舍去，只需要将起到滤光作用的吸光材料在不遮光区域也就是所述模塑部11的所述光通区域110直接形成一反光层113a即可，所述反光层113a集中反射指定波长的光线，比如红外光，或可见光。同样地，相对于常规的所述滤光元件40所使用的无机玻璃基材，模塑材料使用的有机材料具有更好的透过率，能够一定程度提高滤光效率。值得一提的是，所述遮光层112和所述反光层113a的接触边缘为相互重叠以避免全光谱光线直接进入所述感光芯片121的所述感光区1211。所述遮光层112可以在所述反光层113a之上，也可以在所述反光层113a之下。
本领域的技术人员可以理解的是，所述反光层113a也可以被实施于图11所示的实施例中，以替代图11中实施例的所述滤光层113D。当然，在其他实施例中还可以有其他实施方式，本发明在这一方面并不受此限制。
图1至图12中所示的各实施例都是使用的MOC工艺。如图13、图14和图15所示，所述摄像模组100E、100F、100G为基于MOB工艺，所述模塑部11的形状和结构以及变形实施和本发明人在其他专利文件中MOB工艺揭露的模塑部11以及变形能够是相同的，不同的是，图13所示的实施例中，所述模塑部主体111E为透明材料制成，而本发明人在其他专利文件中MOB工艺揭露的模塑部主体111以及变形的材料为非透明材料。这种材料的替代同样能够体现上述MOC模塑工艺中的优点。另外，还能够减少光的反射，flash，杂散光。
如图13至图15所示，所述模塑感光组件10E、10F、10G包括一模塑部11E、11F、11G以及一感光部12E、12F、12G，所述感光部12E、12F、12G包括一感光芯片121E、121F、121G以及一线路板122E、122F、122G。所述感光芯片121E、121F、121G设置于所述线路板122E、122F、122G，通过模塑工艺使所述模塑部11E、11F、11G、所述感光芯片121E、121F、121G、所述线路板122E、122F、122G形成一体结构，。
所述模塑部11E、11F、11G进一步包括至少一模塑部主体111E、111F、111G。所述感光组件10E、10F、10G进一步包括至少一遮光层112E、112F、112G，所述遮光层112E、112F、112G被覆盖于所述模塑部主体111E、111F、111G的外表面的一部分，且所述模塑部主体111E、111F、111G还形成至少一通孔，所述通孔与所述感光芯片121E、121F、121G相对，以提供所述感光芯片121E、121F、121G的光线通路。所述通孔的底部呈由下至上逐渐增大的倾斜状。所述模塑部主体111E、111F、111G由透明材料制成。
所述模塑部11E、11F、11G的顶端适于安装至少一摄像模组的镜头、驱动器或滤光元件。所述模塑感光组件10E、10F、10G还包括至少一电子元器件124E、124F、124G，所述电子元器件124E、124F、124G被设置于所述线路板122E、122F、122G，所述模塑部11E、11F、11G还包覆所述电子元器件124E、124F、124G。所述模塑感光组件10E、10F、10G还包括至少一引线123E、123F、123G，所述引线123E、123F、123G电连接所述感光芯片121E、121F、121G和所述线路板122E、122F、122G，所述模塑部11E、11F、11G还包覆所述引线123E、123F、123G部分或者全部。
在本发明的另一些实施例中，所述模塑部11E还包覆所述感光芯片121E的所述非感光区1212E。也就是说，所述非感光区域1212E通过透明材质制成的所述模塑部主体111E保护，暴露所述感光芯片121E的感光区1211E接收光线转换信号。所述透光元件40E、40F由所述模塑部支撑于所述通孔，用于过滤光线，并形成密封的空间，避免灰尘污染所述感光区1211E。
此外，在其他实施例中，所述模塑部11E的顶端具有一安装槽，所述安装槽连通于所述通孔，以用于安装至少一摄像模组的滤光元件40E、40F、40G、镜头20E、20G或驱动器30E、30G，如图13和15所示。
如图14所示，和图13中不同的是，所述模塑部11F还包括至少一镜头安装段114F，所述镜头安装段114F和所述模塑主体111F一体地模塑连接，即所述镜头安装段114F由所述模塑主体111F的周部向上延伸形成。所述镜头安装段114F用于安装至少一摄像模组的镜头。
如图2和图3所示，在进行模塑工艺形成所述模塑部主体111时，通过一成型模具900使被实施为流体态的成型材料在固化后形成至少一体地成型在所述线路板122的所述模塑部主体111。
具体地说，所述成型模具900包括一上模具901和一下模具902，其中所述上模具901和所述下模具902中的至少一个模具能够被移动，以使所述上模具901和所述下模具902能够被进行合模操作，和在所述上模具901和所述下模具902之间形成至少一成型空间903，其中所述模塑部主体111由所述成型材料被加入所述成型空间903并且在固化后形成。
值得一提的是，本发明涉及的流体状的所述成型材料可以是液体材料或者固体颗粒材料或者液体和固体颗粒混合材料，可以理解的是，无论所述成型材料被实施为液体材料还是被实施为固体颗粒材料或者被实施为液体和固体颗粒混合材料，其在被加入所述成型模具900的所述成型空间903后，均能够固化以形成所述模塑部主体111。例如在本发明的这个具体示例中，流体状的所述成型材料被实施为诸如液态的热固化材料，其中所述成型材料在被加入所述成型模具900的所述成型空间903后固化以形成所述模塑部主体111。值得一提的是，当流体状的所述成型材料被加入所述成型模具900的所述成型空间903后，流体状的所述成型材料的固化方式不限制本发明的内容和范围。
因此，所述成型模具900的制造难度被降低，由于顶部安装表面和芯片感光表面的落差不再需要所述成型模具900来实现，模具只需要提供很小的表面落差即可实现相同的结构需求，所述成型模具900的加工难度和时间大大降低，同时生产时材料填充的难度也明显降低，效率被提高同时成本也被降低。
值得一提的是，本发明的所述模塑感光组件的模塑部分与常规相同，只是所述成型模具900不再需要接触芯片表面，半成品在所述成型模具900腔体内需要固定在所述成型模具900一侧，另一侧完全不与所述成型模具900接触。
值得一提的是，所述遮光层112与所述滤光层113的形成可以以任意顺序进行，形成方式包括但不限于电镀、化镀、溅镀，贴附、印刷、喷涂、包裹、模塑、注塑等方式。同时在不需要形成遮光层或滤光层的位置施加一定的保护措施，保护措施可以在这一工序前就提前用其他可去除的材料例如掩膜mask、模具、其他介质或遮光层本身做好遮挡，也可以在这一工序进行时靠软件设定使所需层直接以所需形状形成。
也就是说，在利用模塑工艺形成所述模塑部11时，可以采用以下步骤：
(a)容纳一模塑感光组件10的感光部12于所述成型模具900的成型空间903内，其中所述模塑感光组件10的半成品被固定于所述下模具902，其中所述模塑感光组件10的感光芯片121与所述上模具901的内底表面具有预设间距。
(b)注入流体态的成型材料于所述成型空间903内，其中所述成型材料为透明材料。
(c)固化所述成型材料，形成所述模塑部主体111，其中所述模塑部主体111包覆于所述感光部12的表面。
(d)对应于感光芯片121，形成一遮光层于预设位置，界定所述光通区域112。
(e)形成一滤光层或一反光层于所述光通区域112，用于过滤光线。
或者
(f)贴附一透光元件40，覆盖所述述光通区域112。
优选地，所述上模具901的内底表面形成一凸起部，用于形成所述透光元件安装槽或所述凹槽。所述凸起部从上之下尺寸逐渐减小，以减小拔模阻力。此时，所述光通区域112被界定与所述透光元件安装槽底部，所述透光元件40或所述滤光层对应地被安装或形成于所述透光元件安装槽。
当然，当形成如图8和图10所述的模塑部时，所述模塑部11顶部平整，无需形成所述凸起部。进一步，当形成如图10所述的模塑感光组件10C时，所述滤光元件40C先被贴装于所述感光芯片121C，再执行步骤(a)，以实现所述模塑部11C包覆所述滤光元件40C与所述感光芯片121C表面。
如图15所示，其中所述摄像模组100G进一步包括至少一框形的支承元件70G，其中所述支承元件70G被设置于所述线路板122G，其中所述模塑部主体111G在成型后至少包埋所述支承元件70G的外侧边，以使所述感光芯片121G、所述线路板122G、所述支承元件70G和所述模塑部主体111G一体地结合，其中所述模塑部主体111G可以包埋所述引线123G的至少一部分，或者所述支承元件70G包埋所述引线123G的至少一部分，所述模塑部主体111G和所述支承元件70G分别包埋所述引线123G的至少一部分。在其他的示例中，所述模塑部主体111G也可以进一步包埋所述支承元件70G的顶表面的至少一部分。
进一步，所述支承元件70G被设置于所述引线123G外侧，以免阻碍所述感光芯片121G的感光连接点1210G和所述线路板122G的线路连接点1221G的连接，减少所述引线123G的需求长度，特别当所述引线123G为金线时。此时，所述支承元件70G的内侧边可以包埋所述引线123G，或者由所述模塑部11G包埋所述支承元件70G和所述引线123G。
所述支承元件70G可以由但不限于胶水在固化后形成，或者金属电镀或者化镀形成，或者溶液涂布后失去溶剂固化形成，从而使得所述支承元件70G突出于所述线路板122G，从而在模制工艺中，保证所述线路板122G贴装所述感光芯片121G的区域平整度。另外，所述支承元件70G也可以具有弹性，从而在所述成型模具900被合模时，产生于所述上模具901和所述下模具902的冲击力会被所述支承元件70G吸收而避免作用于所述线路板122G上，另外，所述支承元件70G也可以通过变形的方式阻止在所述支承元件70G的顶表面和所述上模具901的成型面之间产生缝隙。并且，所述支承元件70G能够支撑所述上模具901的所述成型面，以阻止所述上模具901施压于所述引线123G，从而保证所述引线123G的良好电性。
本发明还揭露了本发明的所述模塑感光组件10组装形成的一阵列摄像模组1000，其中各所述模塑部主体都是透明材料制成。所述阵列摄像模组1000可以被应用于各种电子设备，以辅助使用者可以通过所述阵列摄像模组拍摄物体或人物的影像，例如所述阵列摄像模组可以被用于拍摄物体或者人物的图像或者视频等影像资料。优选地，所述阵列摄像模组可以被应用于一移动电子设备，例如所述移动电子设备可以是但不限于手机或者平板电脑设备。
如图16至图28所示，本发明的所述阵列摄像模组在接下来的描述以其被实施为一双镜头的阵列摄像模组为例阐述本发明的内容和优势。所述阵列摄像模组包括两镜头和两个模塑感光组件，而在本发明的其他实施例中，所述镜头和所述模塑感光组件的数量可以为更多个，如三个以上，本领域的技术人员应当理解的是，其数量并不是本发明的阵列摄像模组的限制。
本领域的技术人员应当理解的是，一个所述镜头和一个所述模塑感光组件可以相互配合以用于拍摄影像。具体地，被拍摄对象，如物体或人物反射的光线在通过所述镜头之后会被所述模塑感光组件的所述感光芯片接收以进行光电转化，换言之，所述感光芯片可以将光信号转化为电信号，并且所述电信号能够通过所述模塑感光组件的所述线路板被传送至所述电子设备，从而在所述电子设备上生成与拍摄对象相关的影像。
具体地，如图16至图28所示，阵列摄像模组1000H、1000I、1000J、1000K、1000L、1000M、1000N、1000O、1000P、1000Q、1000R、1000S、1000T分别包括镜头20H、20I、20J、20K、20L、20M、20N、20O、20P、20Q、20R、20S、20T和模塑感光组件10H、10I、10J、10K、10L、10M、10N、10O、10P、10Q、10R、10S、10T。动焦摄像模组1000H、1000I、1000K、1000L、1000M、1000O、1000P、1000Q、1000S、1000T还可以包括驱动器30H、30I、30K、30L、30M、30O、30P、30Q、30S、30T。
所述模塑感光组件10H、10I、10J、10K、10L、10M、10N、10O、10P、10Q、10R、10S、10T分别包括遮光层112H、112I、112J、112K、112L、112M、112N、112O、112P、112Q、112R、112S、112T，模塑部11H、11I、11J、11K、11L、11M、11N、11O、11P、11Q、11R、11S、11T和感光部12H、12I、12J、12K、12L、12M、12N、12O、12P、12Q、12R、12S、12T。所述感光部12H、12I、12J、12K、12L、12M、12N、12O、12P、12Q、12R、12S、12T分别包括感光芯片121H、121I、121J、121K、121L、121M、121N、121O、121P、121Q、121R、121S、121T，线路板122H、122I、122J、122K、122L、122M、122N、122O、122P、122Q、122R、122S、122T、引线123H、123I、123J、123K、123L、123M、123N、123O、123P、123Q、123R、123S、123T、电子元器件124H、124I、124J、124K、124L、124M、124N、124O、124P、124Q、124R、124S、124T。所述模塑部11H、11I、11J、11K、11L、11M、11N、11O、11P、11Q、11R、11S、11T分别包括模塑部主体111H、111I、111J、111K、111L、111M、111N、111O、111P、111Q、111R、111S、111T。
所述感光芯片121H、121I、121J、121K、121L、121M、121N、121O、121P、121Q、121R、121S、121T分别具有感光区1211H、1211I、1211J、1211K、1211L、1211M、1211N、1211O、1211P、1211Q、1211R、1211S、1211T和非感光区1212H、1212I、1212J、1212K、1212L、1212M、1212N、1212O、1212P、1212Q、1212R、1212S、1212T。上述实施例中描述的所述镜头和所述模塑感光组件都可以适用于构成所述阵列摄像模组1000H、1000I、1000J、1000K、1000L、1000M、1000N、1000O、1000P、1000Q、1000R、1000S、1000T，其元件之间的关联、制备方式和特征等此处不再赘述。
如图16所示，所述阵列摄像模组1000H的一个实施方式被阐释，其中所述摄像模组1000H包括两个所述镜头20H、两个所述感光芯片121H以及一个所述线路板122H，其中所述线路板122H上模塑有至少一个连体模塑部300H以及设置有至少两组引线123H，其中每个所述感光芯片121H分别被贴装于所述线路板122H的芯片贴装区域，并且通过所述引线123H导通每个所述感光芯片121H。每个光学镜头20H分别被保持在每个所述感光芯片121H的感光路径。所述连体模塑部300H由相邻的所述模塑部主体111H一体连接形成。所述遮光层112H覆盖于所述连体模塑部300H的外表面。
另外，所述阵列摄像模组1000H还可以包括两个所述驱动器30H，其中每个所述镜头20H分别被可驱动地设置于每个所述驱动器30H，每个所述驱动器30H分别被贴装于所述模塑部11H，以使每个所述镜头20H分别被保持在每个所述感光芯片121H的感光路径。
进一步地，所述摄像模组1000H还可以进一步包括至少一滤光元件40H，其中每个所述滤光元件40H分别被保持在每个所述镜头20H和每个所述感光芯片121H之间。例如，每个所述滤光元件40H可以分别被贴装于所述模塑部11H，以使每个所述滤光元件40H分别被保持在每个所述镜头20H和每个所述感光芯片121H之间。
值得一提的是，附图16示出的所述阵列摄像模组1000H仅为示例，当所述阵列摄像模组1000H被实施为包含更多个所述镜头20H时，所述感光芯片121H的数量、所述滤光元件40H的数量以及所述驱动器30H的数量均可以与所述镜头20H的数量一致。
也就是说，所述阵列模组1000H的模塑感光组件10H可以被实施为图1中的模塑感光组件10，特别地，相邻的所述线路板122相连形成一线路板整体，即所述线路板122H。
可以知道的是，所述阵列模组1000H的所述连体模塑部300H、所述驱动器30H、滤光元件40H和整体线路板等特征也可以在下面的实施例中应用，此处不再赘述。
如图17所示，示出了所述阵列摄像模组1000H的一个变形实施方式，和图16不同的是，其中所述摄像模组1000I包括两个所述镜头20I、两个所述感光芯片121I以及两个所述线路板122I，连接的所述模塑部11I使两个所述线路板122I模塑结合为一体。也就是说，所述摄像模组1000I的模塑感光组件10I可以被实施为图1中的模塑感光组件10，特别地，相邻的所述线路板122，即所述线路板122I相互间隔，其中所述模塑部11I填充相邻的所述线路板122间隔，以使两者相连。
如图18所示，示出了所述阵列摄像模组1000H的另一个变形实施方式，所述模塑部11J和图5中的所述模塑部11的结构相同，也就是说图5所示的模塑感光组件10在本实施例中实施，作为模塑感光组件10J。具体地说，所述模塑部11J还包括至少一镜头安装段114J，所述镜头安装部114J一体地向上延伸于所述模塑部主体111J，每个所述镜头20分别被设置于所述镜头安装段114J，以使每个镜头分别被保持在每个所述感光芯片121J的感光路径。
如图19所示，示出了所述阵列摄像模组1000H的另一个变形实施方式，所述阵列摄像模组1000K的其中一个所述镜头20K被可驱动地设置于所述驱动器30K，所述驱动器30K被贴装于所述模塑部11K，另一个所述镜头20K被设置于所述镜头安装段114K，以使所述镜头20K被保持在所述感光芯片121K的感光路径。图19的所述模塑部11K是图1中所述模塑部11以及图5中的所述模塑部11在所述阵列摄像模组1000K的实施。
也就是说，如图16至19所示，所述遮光层112H、112I、112J、112K对应于感光区1211H、1211I、1211J、1211K界定光通区域110H、110I、110J、110K。所述滤光元件40H、40I、40J、40K覆盖于所述光通区域110H、110I、110J、110K。
如图20所示，示出了所述阵列摄像模组1000H的另一个变形实施方式，和图16的所述阵列摄像模组1000H不同之处在于，所述滤光元件40H被舍弃，所述阵列摄像模组1000L的滤光功能的需求通过在所述模塑部11L的顶表面设置所述滤光层113L来实现。也就是说，所述模塑感光组件10L被实施为所述图12的所述模塑感光组件10，特别地，相邻的所述线路板122相连形成一整体线路板，即线路板122L。
如图21所示，示出了所述阵列摄像模组1000H的另一个变形实施方式，和图20的所述阵列摄像模组1000L不同之处在于，其中所述摄像模组1000M包括两个所述镜头20M、两个所述感光芯片121M以及两个所述线路板122M，连接的所述模塑部11M使两个所述线路板122M模塑结合为一体。也就是说，和图20不同的是，所述线路板122M相互间隔，其中所述模塑部11M填充相邻的所述线路板122M间隔，以使两者模塑地相连。
如图22所示，示出了所述阵列摄像模组1000H的另一个变形实施方式，和图20的所述阵列摄像模组1000L不同之处在于，所述模塑部11N还包括至少一镜头安装段114N，所述镜头安装部114N一体地向上延伸于所述模塑部主体111N，每个所述镜头20N分别被设置于所述镜头安装段114N，以使每个所述镜头20N分别被保持在每个所述感光芯片121N的感光路径。
如图23所示，示出了所述阵列摄像模组1000H的另一个变形实施方式，和图22的所述阵列摄像模组1000N不同之处在于，所述阵列摄像模组1000O的其中一个所述镜头20O被可驱动地设置于所述驱动器30O，所述驱动器30O被贴装于所述模塑部11O，另一个所述镜头20O被设置于所述镜头安装段114O，以使所述镜头20O被保持在所述感光芯片121O的感光路径。
也就是说，如图20至23所示，所述遮光层1211L、1211M、1211N、1211O对应于感光区1212L、1212M、1212N、1212O界定光通区域110L、110M、110N、110O。所述滤光元件被舍弃，所述滤光层113L、113M、113N、113O覆盖于所述光通区域110L、110M、110N、110O。
以上所述阵列摄像模组可以基于前文所述的MOC工艺实现，具体地实现步骤和过程此处不再赘述。
如图24所示，示出了所述阵列摄像模组1000H的另一个变形实施方式，所述阵列摄像模组1000P的所述模塑部11P的结构和图13中所述模塑部11E的结构相同。特别地，相邻的所述线路板122相连形成一整体线路板，即线路板122P。
如图25所示，示出了所述阵列摄像模组1000H的另一个变形实施方式，和图24的所述阵列摄像模组1000P不同之处在于，其中所述摄像模组1000Q包括两个所述镜头20Q、两个所述感光芯片121Q以及两个所述线路板122Q，连接的所述模塑部11Q使两个所述线路板122Q模塑结合为一体。也就是说，所述线路板122Q相互间隔，其中所述模塑部11Q填充相邻的所述线路板122Q间隔，以使两者相连。
如图26所示，示出了所述阵列摄像模组1000H的另一个变形实施方式，和图24的所述阵列摄像模组1000P不同之处在于，所述阵列摄像模组1000R的所述模塑部11R还包括至少一镜头安装段114R，所述镜头安装部114R一体地向上延伸于所述模塑部主体111R，每个镜头分别被设置于所述镜头安装段114R，以使每个所述镜头20R分别被保持在每个所述感光芯片121R的感光路径。也就是说，所述模塑感光组件10R的结构和图14所示的模塑感光组件10F相同，特别地，相邻的线路板122F相邻，形成一整体的线路板，即线路板122R。
如图27所示，示出了所述阵列摄像模组1000H的另一个变形实施方式，和图26的所述阵列摄像模组1000R不同之处在于，所述阵列摄像模组1000S的其中一个所述镜头20S被可驱动地设置于所述驱动器30S，所述驱动器30S被贴装于所述模塑部11S，另一个所述镜头20S被设置于所述镜头安装段114S，以使所述镜头20S被保持在所述感光芯片121S的感光路径。
如图28所示，示出了所述阵列摄像模组1000H的另一个变形实施方式，和上述实施例不同的是，其中所述阵列摄像模组1000T的所述滤光元件40T的数量被实施为一个，从而每个所述镜头20T可以分别对应于所述滤光元件40T的不同位置。也就是说，相邻的摄像模组1000T的透光元件连接形成一整体，即所述透光元件40T。
也就是说，图24至28所示的阵列摄像模塑可以基于前文的MOB工艺实现，此处不再赘述。此时，透光元件40P、40Q、40R、40S、40T由所述模塑部主体111P、111Q、111R、111S、111T支撑，对应于所述感光芯片121P、121Q、121S、121T的感光区。
值得一提的是，在本发明的其他实施例中，所述模塑感光组件和其他普通光学镜头组装形成摄像模组或者阵列摄像模组时，透明材料的通过图1至图12的MOC模塑工艺制成的所述模塑部主体111和光学镜头能够形成所述摄像模组或者所述阵列摄像模组的至少一镜头组。也就是说，模塑后的所述模塑部主体111能够协助其他普通的镜头光学设计。由于透明材料相对空气对光线有更大的折射率，通过调整芯片上方透明层的不同厚度和不同材料甚至不同表面形状也能获得不同的光学性能，相当于一整块透明材料和上方的镜头共同组成了一个巨大的镜头组，为镜头设计提供了更多的设计空间，最终可使组装形成摄像模组或者阵列摄像模组获得更好的光学性能和更小的外形尺寸。
值得一提的是，在所述遮光层112形成前可以直接观察到内部结构，省略了超声波或X光检查的复杂工序，提升品质不良发现的效率；同时在之后的所有工序中如果出现了异常，也可以去除所述遮光层112露出所述模塑部11的透明部位，直接检查产品是否有问题。
此外，值得一提的是，由于所述模塑感光组件组装形成摄像模组或者阵列摄像模组的其他部件例如镜头和驱动器等可以使用不透光的胶水固定，也能起到遮光作用，这些画胶位置的所述遮光层112也可以省略以节省材料和工序。同时在所述模塑感光组件组装形成摄像模组或者阵列摄像模组被设置于所述电子设备200内部时，如果摄摄像模组或者阵列摄像模组装配位置侧面并不会有光照或光线会被设备其他部件遮挡，侧面的所述遮光层112同样可以省去。
值得一提的是，本发明主要以单体摄像模组为例对本发明的所述摄像模组的特征和优势进行了阐述，但是本领域的技术人员可以理解的是，在其他的实施例中，所述摄像模组100也可以是双镜头摄像模组或者阵列摄像模组，因此，单体摄像模组并不构成对本发明的内容和范围的限制。
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (58)

1.一种模塑感光组件，应用于至少一摄像模组，其特征在于，包括：
一模塑部，其中所述模塑部包括一模塑部主体，其中所述模塑部主体为透明材料制成；
一感光芯片；以及
一线路板，其中所述感光芯片电连接地附着于所述线路板；
其中通过模塑工艺使所述模塑部的所述模塑部主体、所述感光芯片、所述线路板形成一体结构。
2.如权利要求1所述的模塑感光组件，进一步包括一遮光层，其中所述遮光层覆盖于所述模塑部主体的外表面，其中所述遮光层于所述模塑部主体的顶表面界定至少一光通区域，所述光通区域与所述感光芯片相对应，以提供所述感光芯片的光线通路。
3.如权利要求1所述的模塑感光组件，其中所述模塑部主体完全包覆所述感光芯片与所述线路板。
4.如权利要求2所述的模塑感光组件，其中所述模塑部主体完全包覆所述感光芯片与所述线路板。
5.如权利要求1至4任一所述的模塑感光组件，其中所述模塑部主体具有至少一凹槽，其中所述凹槽由所述模塑部主体的顶表面凹陷形成，其中所述光通区域被设置于所述凹槽。
6.如权利要求1至4任一所述的模塑感光组件，其中所述模塑部主体的顶表面平整，其中所述光通区域被界定于所述模塑部主体平整的顶表面。
7.如权利要求5所述的模塑感光组件，进一步具有一滤光层，其中所述滤光层包覆所述光通区域。
8.如权利要求6所述的模塑感光组件，进一步具有一滤光层，其中所述滤光层包覆所述光通区域。
9.如权利要求7所述的模塑感光组件，其中所述滤光层的边缘处和所述遮光层的边缘处为重叠设置。
10.如权利要求8所述的模塑感光组件，其中所述滤光层的边缘处和所述遮光层的边缘处为重叠设置。
11.如权利要求5所述的模塑感光组件，进一步具有一反光层，其中所述反光层包覆的所述光通区域。
12.如权利要求6所述的模塑感光组件，进一步具有一反光层，其中所述反光层包覆的所述光通区域。
13.权利要求11所述的模塑感光组件，其中所述反光层的边缘处和所述遮光层的边缘处为重叠设置。
14.权利要求12所述的模塑感光组件，其中所述反光层的边缘处和所述遮光层的边缘处为重叠设置。
15.如权利要求5所述的模塑感光组件，进一步包括一透光元件，其中所述透光元件安装于所述凹槽，覆盖所述光通区域。
16.如权利要求6所述的模塑感光组件，进一步包括一透光元件，其中所述透光元件覆盖所述光通区域。
17.如权利要求15所述的模塑感光组件，其中所述模塑部主体包封于所述透光元件周侧和底部，其中所述透光元件顶表面和所述模塑部主体顶表面处于同一平面。
18.如权利要求15所述的模塑感光组件，其中所述凹槽由上至下逐渐减小。
19.如权利要求1至4任一所述的模塑感光组件，进一步包括一透光元件，其中所述滤光元件贴附于感光芯片表面，其中所述模塑部主体包覆所述滤光元件于所述感光芯片。
20.如权利要求1至4任一所述的模塑感光组件，其中所述模塑部还包括至少一镜头安装段，其中所述透镜安装段由所述模塑部主体周部向上延伸形成，其中所述镜头安装段和所述模塑部主体一体地模塑连接。
21.权利要求5所述的模塑感光组件，其中所述模塑部还包括一镜头安装段，其中所述透镜安装段由所述模塑部主体周部向上延伸形成，其中所述镜头安装段和所述模塑部主体一体地模塑连接。
22.权利要求6所述的模塑感光组件，其中所述模塑部还包括一镜头安装段，其中所述透镜安装段由所述模塑部主体周部向上延伸形成，其中所述镜头安装段和所述模塑部主体一体地模塑连接。
23.如权利要求1至4任一所述的模塑感光组件，进一步包括至少一电子元器件，其中所述电子元器件电连接于所述线路板，其中所述模塑部主体包覆所述感光芯片、所述线路板和所述电子元器件。
24.如权利要求1至4任一所述的模塑感光组件，进一步包括至少一引线，其中所述引线电连接所述感光芯片和所述线路板，其中所述模塑部主体包覆所述引线。
25.如权利要求1所述的模塑感光组件，进一步包括一遮光层，所述遮光层覆盖于所述模塑部主体的外表面的，其中所述模塑部主体具有至少一通孔，其中所述通孔与所述感光芯片相对应，以提供所述感光芯片的光线通路。
26.如权利要求25所述的模塑感光组件，进一步包括至少一电子元器件，其中所述电子元器件电连接于所述线路板，其中所述模塑部主体包覆所述电子元器件于所述线路板。
27.如权利要求25所述的模塑感光组件，进一步包括至少一引线，其中所述引线电连接所述感光芯片和所述线路板，其中所述模塑部主体包覆所述引线。
28.如权利要求26所述的模塑感光组件，其中所述模塑部主体包覆于所述感光芯片的一非感光区域。
29.如权利要求25至28任一所述的模塑感光组件，其中所述通孔由下至上逐渐增大。
30.如权利要求25至28任一所述的模塑感光组件，进一步包括一透光元件，其中所述模塑部支撑所述透光元件于所述通孔，用于过滤光线。
31.如权利要求25至28任一所述的模塑感光组件，其中所述模塑部还包括一镜头安装段，其中所述透镜安装段由所述模塑部主周部向上延伸形成，其中所述镜头安装段和所述模塑部主体一体地模塑连接。
32.如权利要求25至28任一所述的模塑感光组件，进一步包括一支承元件，其中所述支承元件被设置于所述线路板，其中所述模塑部主体包埋所述支承元件外侧边。
33.如权利要求32所述的模塑感光组件，其中所述支承元件包埋所述引线。
34.一摄像模组，其特征在于，包括：
一镜头；和
一如权利要求1至33任一所述模塑感光组件，其中所述镜头被支撑于所述感光元件的感光路径。
35.如权利要求34所述的摄像模组，进一步包括一驱动器，其中所述镜头被可驱动地设置于所述驱动器，以使所述驱动器驱动所述镜头沿着所述感光芯片的感光路径来回移动。
36.如权利要求34所述的摄像模组，其中所述模塑部被实施为镜头支架，支撑所述镜头。
37.一阵列摄像模组，其特征在于，包括：
至少两镜头；
至少两感光芯片，其中所述镜头被保持于对应的所述感光芯片的感光路径；至少一线路板，其中所述感光芯片电连接地贴附于所述线路板；以及
一连体模塑部，其中所述连体模塑部、所述线路板和所述感光芯片通过模塑工艺为一体，其中所述连体模塑部由透明材料制成。
38.如权利要求37所述的阵列摄像模组，进一步具有一遮光层，其中所述遮光层覆盖于所述连体模塑部外表面，其中所述遮光层于所述连体模塑部的顶表面界定至少两光通区域，所述光通区域与所述感光芯片相对应，以提供所述感光芯片的光线通路。
39.如权利要求38所述的阵列摄像模组，其中所述模制体完全包覆所述至少两感光芯片和所述线路板。
40.如权利要求39所述的阵列摄像模组，进一步具有至少两滤光层，其中所述滤光层对应的包覆所述光通区域。
41.如权利要求39所述的阵列摄像模组，进一步包括至少两透光元件，其中所述透光元件对应的覆盖所述光通区域。
42.如权利要求37所述的阵列摄像模组，进一步具有一遮光层，其中所述遮光层覆盖于所述模塑部主体的外表面，其中所述模塑部主体具有至少两通孔，其中所述通孔与所述感光芯片相对应，以提供所述感光芯片的光线通路。
43.如权利要求42所述的阵列摄像模组，进一步包括至少两透光元件，其中所述连体模制部支撑所述透光元件对应的于对应的通孔。
44.如权利要求43所述的阵列摄像模组，其中相邻的所述透光元件连接形成一整体。
45.如权利要求37至44任一所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一驱动器，其中至少一所述镜头被可驱动地设置于对应的所述驱动器，其中所述驱动器被安装于所述连体模制部。
46.如权利要求37至44任一所述的阵列摄像模组，进一步包括至少一镜头安装段，其中所述镜头被安装于对应的所述镜头安装段，其中所述镜头安装段由对应的所述感光芯片周部的所述连体模制部部分向上延伸形成。
47.如权利要求37至44任一所述的阵列摄像模组，其中相邻的所述感光芯片对应的所述线路板被间隔设置，其中所述连体模塑部填充相邻的所述线路板间隔，模塑地一体连接相邻的所述线路板。
48.一阵列摄像模组，其特征在于，包括：
至少两镜头；
至少两感光芯片，其中所述镜头被保持于对应的所述感光芯片的感光路径；一线路板，其中所述感光芯片电连接地贴附于所述线路板；以及
至少两模塑部，其中所述模塑部包括一模塑部主体，其中所述模塑部主体由由透明材料制成，其中所述模塑部和所述感光芯片被对应地一体模塑于所述线路板，其中相邻的所述模塑部被间隔设置。
49.如权利要求48所述的阵列摄像模组，进一步具有一遮光层，其中所述遮光层覆盖于所述模塑部主体外表面，其中所述遮光层于所述模塑部主体的顶表面界定至少两光通区域，所述光通区域与所述感光芯片相对应，以提供所述感光芯片的光线通路。
50.一电子设备，其特征在于，包括：
一电子设备本体；和
至少一如权利要求34至36任一所述的摄像模组，其中所述摄像模组被安装于所述电子设备本体。
51.一电子设备，其特征在于，包括：
一电子设备本体；和
至少一如权利要求37至47任一所述的阵列摄像模组，其中所述阵列摄像模组被安装于所述电子设备本体。
52.一适用于一模塑感光组件的模塑部制造方法，其特征在于，包括步骤：
(a)容纳该模塑感光组件的一感光部于一成型模具的成型空间内，其中所述感光部被固定于所述成型模具的一下模具，其中所述感光部感光芯片与所述成型模具的一上模具的内底表面具有预设间距；
(b)注入流体态的成型材料于所述成型空间内，其中所述成型材料为透明材料；以及
(c)固化所述成型材料，形成一模塑部主体，其中所述模塑部主体包覆于所述感光部的表面。
53.如权利要求52所述的制造方法，进一步包括步骤：
(d)对应于所述感光芯片，形成一遮光层于预设位置，对应于所述感光芯片的感光区界定一光通区域。
54.如权利要求53所述的制造方法，进一步包括步骤：
(e)形成一滤光层或一反光层于所述光通区域。
55.如权利要求53所述的制造方法，进一步包括步骤：
(f)贴附一透光元件，覆盖所述述光通区域。
56.如权利要求52所述的制造方法，其中所述上模具包括一凸起部，用于使所述模塑部主体顶表面凹陷形成一凹槽，其中所述凸起部由所述上模具的内底表面形成，其中所述凸起部底表面间距所述感光芯片预定距离。
57.如权利要求56所述的制造方法，其中所述凹槽由上至下逐渐减小。
58.如权利要求53所述的制造方法，其中所述步骤(a)之前还包括步骤：
(g)贴附一透光元件于所述感光芯片，其中所述透光元件对应于所述感光芯片的感光区。
CN201810325911.XA 2017-04-12 2018-04-12 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备 Pending CN108696681A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2017102362496 2017-04-12
CN201710236249 2017-04-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN108696681A true CN108696681A (zh) 2018-10-23

Family

ID=63792245

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880014319.6A Pending CN110337804A (zh) 2017-04-12 2018-04-12 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备
CN201810325911.XA Pending CN108696681A (zh) 2017-04-12 2018-04-12 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备
CN201820520309.7U Active CN208572212U (zh) 2017-04-12 2018-04-12 摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201880014319.6A Pending CN110337804A (zh) 2017-04-12 2018-04-12 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201820520309.7U Active CN208572212U (zh) 2017-04-12 2018-04-12 摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备

Country Status (6)

Country Link
US (3) US11094727B2 (zh)
EP (1) EP3611913A4 (zh)
JP (2) JP7075415B2 (zh)
KR (1) KR102334464B1 (zh)
CN (3) CN110337804A (zh)
WO (1) WO2018188628A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11049898B2 (en) 2017-04-01 2021-06-29 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Systems and methods for manufacturing semiconductor modules
CN110337804A (zh) * 2017-04-12 2019-10-15 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备
US11562969B2 (en) * 2019-09-12 2023-01-24 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Semiconductor device package including reinforced structure
CN111787202A (zh) * 2020-07-13 2020-10-16 南昌欧菲光电技术有限公司 摄像模组、电子设备以及具有其的车辆
CN111816625B (zh) * 2020-08-25 2020-12-04 甬矽电子(宁波)股份有限公司 多层芯片堆叠结构和多层芯片堆叠方法
CN114257709A (zh) * 2020-09-21 2022-03-29 晋城三赢精密电子有限公司 摄像头模组及电子装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09284617A (ja) * 1995-05-31 1997-10-31 Sony Corp 撮像装置およびその製造方法、撮像アダプタ装置、信号処理装置および信号処理方法、並びに情報処理装置および情報処理方法
JP2004180116A (ja) * 2002-11-28 2004-06-24 Exquisite Optical Technology Co Ltd 微小化実装した映像取入チップモジュール
CN103442531A (zh) * 2013-08-01 2013-12-11 业成光电（深圳）有限公司 电子装置、电子装置的外壳及其制造方法
CN105681637A (zh) * 2016-03-15 2016-06-15 宁波舜宇光电信息有限公司 阵列摄像模组及其感光组件和制造方法
CN208572212U (zh) * 2017-04-12 2019-03-01 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备

Family Cites Families (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56103483A (en) * 1980-01-21 1981-08-18 Fuji Photo Film Co Ltd Manufacture of semiconductor device for photoelectric conversion
EP0450560B1 (en) 1990-04-03 1998-07-22 Sumitomo Electric Industries, Ltd. An optical device
JP2902734B2 (ja) * 1990-05-31 1999-06-07 オリンパス光学工業株式会社 固体撮像素子
JP2997875B2 (ja) 1996-11-19 2000-01-11 博敏 西田 樹脂封止成形品の射出成形方法
JPH10303352A (ja) 1997-04-22 1998-11-13 Toshiba Corp 半導体装置および半導体装置の製造方法
US7296345B1 (en) 2004-11-16 2007-11-20 Super Talent Electronics, Inc. Method for manufacturing a memory device
US6483101B1 (en) * 1999-12-08 2002-11-19 Amkor Technology, Inc. Molded image sensor package having lens holder
JP3621034B2 (ja) 2000-10-02 2005-02-16 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
US6414384B1 (en) 2000-12-22 2002-07-02 Silicon Precision Industries Co., Ltd. Package structure stacking chips on front surface and back surface of substrate
US7176055B2 (en) 2001-11-02 2007-02-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for manufacturing electronic component-mounted component, and electronic component-mounted component
JP4285966B2 (ja) * 2002-09-27 2009-06-24 三洋電機株式会社 カメラモジュール
JP2004134672A (ja) * 2002-10-11 2004-04-30 Sony Corp 超薄型半導体装置の製造方法および製造装置、並びに超薄型の裏面照射型固体撮像装置の製造方法および製造装置
US20040179249A1 (en) * 2003-03-10 2004-09-16 Jackson Hsieh Simplified image sensor module
KR100539234B1 (ko) * 2003-06-11 2005-12-27 삼성전자주식회사 투명 고분자 소재를 적용한 씨모스형 이미지 센서 모듈 및그 제조방법
US6876544B2 (en) * 2003-07-16 2005-04-05 Kingpak Technology Inc. Image sensor module and method for manufacturing the same
US6995462B2 (en) 2003-09-17 2006-02-07 Micron Technology, Inc. Image sensor packages
JP2005101911A (ja) * 2003-09-25 2005-04-14 Konica Minolta Opto Inc 撮像装置及び携帯端末
US7329861B2 (en) * 2003-10-14 2008-02-12 Micron Technology, Inc. Integrally packaged imaging module
JP4838501B2 (ja) * 2004-06-15 2011-12-14 富士通セミコンダクター株式会社 撮像装置及びその製造方法
KR100652375B1 (ko) * 2004-06-29 2006-12-01 삼성전자주식회사 와이어 본딩 패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물및 그 제조방법
JP2006128625A (ja) 2004-09-30 2006-05-18 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
KR100687102B1 (ko) * 2005-03-30 2007-02-26 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 그 제조 방법.
KR100809682B1 (ko) 2005-07-11 2008-03-06 삼성전자주식회사 투명 커버가 부착되어 있는 광학 장치의 제조방법 및 이를이용한 광학 장치 모듈의 제조방법
US7365371B2 (en) 2005-08-04 2008-04-29 Cree, Inc. Packages for semiconductor light emitting devices utilizing dispensed encapsulants
JP2009521798A (ja) 2005-12-24 2009-06-04 ヒュン キュ チョイ， 半導体パッケージ、その製造方法及びイメージセンサー用の半導体パッケージモジュール
TWI437301B (zh) 2006-02-03 2014-05-11 Hitachi Maxell Camera module
JP4838609B2 (ja) * 2006-03-22 2011-12-14 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置
DE102006014247B4 (de) 2006-03-28 2019-10-24 Robert Bosch Gmbh Bildaufnahmesystem und Verfahren zu dessen Herstellung
US20070236591A1 (en) 2006-04-11 2007-10-11 Tam Samuel W Method for mounting protective covers over image capture devices and devices manufactured thereby
US20070292127A1 (en) * 2006-06-19 2007-12-20 Jochen Kuhmann Small form factor camera module with lens barrel and image sensor
US7964945B2 (en) * 2007-09-28 2011-06-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Glass cap molding package, manufacturing method thereof and camera module
KR100928011B1 (ko) * 2007-12-20 2009-11-24 삼성전기주식회사 이미지센서 모듈과 그 제조방법, 그리고 이를 포함하는카메라 모듈
CN101794768B (zh) * 2009-02-02 2011-10-26 扬明光学股份有限公司 发光二极管封装体及投影装置
US8193555B2 (en) * 2009-02-11 2012-06-05 Megica Corporation Image and light sensor chip packages
US8184195B2 (en) 2009-04-01 2012-05-22 Aptina Imaging Corporation Lens shielding structures for digital image sensors
JP5021007B2 (ja) * 2009-08-27 2012-09-05 キヤノン株式会社 眼科撮影装置及び該眼科撮影装置に用いるカメラ
US8299589B2 (en) * 2010-07-26 2012-10-30 TDK Taiwan, Corp. Packaging device of image sensor
KR101279515B1 (ko) 2011-05-24 2013-06-28 엘지전자 주식회사 디스플레이 모듈 및 이를 구비한 이동 단말기
US20130128106A1 (en) 2011-11-23 2013-05-23 Flextronics Ap, Llc Camera module housing having molded tape substrate with folded leads
CN103574520B (zh) * 2012-08-06 2015-07-15 齐瀚光电股份有限公司 整合有介电液体透镜的led照明组合
KR101976602B1 (ko) 2012-12-26 2019-05-10 엘지이노텍 주식회사 인쇄회로 기판 및 그 제조 방법
TWI540709B (zh) * 2012-12-28 2016-07-01 群豐科技股份有限公司 光電封裝體及其製造方法
JP6422942B2 (ja) * 2013-04-05 2018-11-14 レッド．コム，エルエルシー カメラ用光学的フィルタリング
JP6300029B2 (ja) * 2014-01-27 2018-03-28 ソニー株式会社 撮像素子、製造装置、製造方法
KR20150092867A (ko) * 2014-02-06 2015-08-17 삼성전기주식회사 카메라 모듈
US9578217B2 (en) 2014-05-27 2017-02-21 Mems Drive, Inc. Moving image sensor package
US10211191B2 (en) * 2014-08-06 2019-02-19 Pixart Imaging Inc. Image module package with transparent sub-assembly
CN204760384U (zh) 2015-05-18 2015-11-11 华天科技（昆山）电子有限公司 高像素影像传感芯片的晶圆级封装结构
WO2017157015A1 (zh) * 2016-03-12 2017-09-21 宁波舜宇光电信息有限公司 阵列摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备
CN105704354B (zh) * 2016-03-12 2019-07-05 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其感光组件和制造方法
US11049898B2 (en) 2017-04-01 2021-06-29 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Systems and methods for manufacturing semiconductor modules
US10804305B2 (en) 2018-04-23 2020-10-13 Sunny Opotech North America Inc. Manufacture of semiconductor module with dual molding

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09284617A (ja) * 1995-05-31 1997-10-31 Sony Corp 撮像装置およびその製造方法、撮像アダプタ装置、信号処理装置および信号処理方法、並びに情報処理装置および情報処理方法
JP2004180116A (ja) * 2002-11-28 2004-06-24 Exquisite Optical Technology Co Ltd 微小化実装した映像取入チップモジュール
CN103442531A (zh) * 2013-08-01 2013-12-11 业成光电（深圳）有限公司 电子装置、电子装置的外壳及其制造方法
CN105681637A (zh) * 2016-03-15 2016-06-15 宁波舜宇光电信息有限公司 阵列摄像模组及其感光组件和制造方法
CN208572212U (zh) * 2017-04-12 2019-03-01 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备

Also Published As

Publication number Publication date
US11139328B2 (en) 2021-10-05
US20200156295A1 (en) 2020-05-21
JP2022070925A (ja) 2022-05-13
JP2020517166A (ja) 2020-06-11
WO2018188628A1 (zh) 2018-10-18
JP7253644B2 (ja) 2023-04-06
EP3611913A1 (en) 2020-02-19
CN208572212U (zh) 2019-03-01
KR20190133235A (ko) 2019-12-02
US11094727B2 (en) 2021-08-17
US20190319057A1 (en) 2019-10-17
KR102334464B1 (ko) 2021-12-02
JP7075415B2 (ja) 2022-05-25
US20210343768A1 (en) 2021-11-04
EP3611913A4 (en) 2020-03-04
CN110337804A (zh) 2019-10-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108696681A (zh) 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备
CN208572211U (zh) 摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备
US20220304148A9 (en) Camera Module with Compression-Molded Circuit Board and Manufacturing Method Thereof
CN206272704U (zh) 阵列摄像模组和双摄像模组及其线路板组件和电子设备
CN108243301A (zh) 电路板组件和阵列摄像模组及其制造方法以及带有阵列摄像模组的电子设备
CN206422826U (zh) 阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备
JP2010164755A (ja) 光学素子、撮影光学系及びカメラモジュール
CN205959984U (zh) 摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备
CN108270948A (zh) 摄像模组及其模制电路板组件和制造方法以及带有摄像模组的电子设备
CN207321405U (zh) 一种摄影机镜头模组
CN110248073B (zh) 摄像头模组、电子装置及摄像头模组的制作方法
CN206313866U (zh) 阵列摄像模组及其模塑感光组件以及带有阵列摄像模组的电子设备
CN1940701B (zh) 数码相机光学元件切换模组
CN211089713U (zh) 感光组件和摄像模组以及电子设备
CN203761475U (zh) 一种摄像模块
CN206629161U (zh) 一种摄像模块及电子设备
CN206629159U (zh) 一种摄像模块及电子设备
CN206759579U (zh) 一种摄像模块及电子设备
CN206629166U (zh) 一种摄像模块及电子设备
CN206629155U (zh) 一种摄像模块及电子设备
CN201096949Y (zh) 镜头组件
CN216981969U (zh) 一种光学装置及微透镜阵列
CN206629163U (zh) 一种摄像模块及电子设备
CN208609059U (zh) 一种小型化双摄模组
KR101350743B1 (ko) 적외선 차단용 기판이 일체화된 폴리머-글라스 이종접합렌즈 및 이를 구비하는 줌 광학계

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination