JP2004180116A - 微小化実装した映像取入チップモジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】光経路を短縮でき、レンズセットの体積を縮小でき、色収差を補正できる微小化実装した映像取入チップモジュールを提供する。
【解決手段】複数のリード11により印刷回路ボード100にある回路と接続されているチップ10を含む。透明実装層20は一体成型の方式でチップ10とリード11とを印刷回路ボードに完全に実装させ、チップ10とリード11とが湿気により酸化することを防止している。絞りレンズ21は実装層20の頂面に突設され、チップ10と対応して光線をチップ10に絞る。絞りレンズ21が成型又は直接実装層20に固設されているため、全体の体積を縮小することができる。実装の過程で実装層20のなかに埋め込まれる色収差補正プリズムにより、白色の光線のレンズの屈折で起こる散乱をなくすことができる
【選択図】 図1
【解決手段】複数のリード11により印刷回路ボード100にある回路と接続されているチップ10を含む。透明実装層20は一体成型の方式でチップ10とリード11とを印刷回路ボードに完全に実装させ、チップ10とリード11とが湿気により酸化することを防止している。絞りレンズ21は実装層20の頂面に突設され、チップ10と対応して光線をチップ10に絞る。絞りレンズ21が成型又は直接実装層20に固設されているため、全体の体積を縮小することができる。実装の過程で実装層20のなかに埋め込まれる色収差補正プリズムにより、白色の光線のレンズの屈折で起こる散乱をなくすことができる
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、微小化実装した映像取入チップモジュールに係り、特に、光経路を短縮でき、レンズセットの体積を縮小でき、色収差を補正できる微小化実装した映像取入チップモジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
目下、デジタル映像技術は、既に、例えばデジタルカメラやデジタルビデオやスキャナなどの装置映像撮り用装置に広汎に応用されている。図6に示すのは、従来のデジタルカメラのレンズセットの一例であり、主に、映像取入ユニット61が回路ボード6に設置され、前記映像取入ユニット61はチップ62を有し、前記映像取入ユニット61の上にはレンズ台7が設けられ、前記レンズ台7には撮ろうとする映像を前記映像取入ユニット61のチップ62に絞らせることができる絞りレンズ71が設けられている。
【0003】
前記映像取入ユニット61のチップ62は、映像から反射される光線がレンズセットを通じて映像信号をデジタル信号プロセッサー(DSP)に伝送してから、アナログ信号をデジタル信号に転換して、マイクロプロセッサーで自動絞り、自動露光及びファイトバランスなどの顔色還元作業を行う。前記映像取入ユニット61のチップ62は、赤外線や赤色などの光線の受入度合がより敏感であるので、映像の色収差を回避するため、前記絞りレンズ71と映像取入ユニット61との間にろ過レンズ72が設けられている。なお、前記ろ過レンズ72は、黒青色と赤色と黄色と緑色との補助顔色のろ過および赤色と緑色と青色との原色のろ過をするためのろ過層73がガラスレンズにコーティングされているため、撮影効果を向上することができる。
【0004】
しかしながら、前記ろ過レンズ72により光経路が長くなり、レンズセットの全体体積は減少できなくなり、且つ、図7に示すように、前記ろ過レンズ72が光線を屈折させて、光線を前記映像取入ユニット61の映像感応ゾーン621まで正確に投射することができないので、レンズセットの長さを増加しなければならず、軽薄短小というよう市場トレンドに合うことができなくなる。
【0005】
また、図8に示すように、前記映像取入ユニット61のチップ62の材質は金属であり、且つ、前記チップ62と接続されているリードフレームの材質も金属であるので、酸化が起こり易い。多数の映像取入ユニットは実装処理が施されているが、大気中の湿気は依然として映像取入ユニットやリードやリードフレームを酸化させ、映像品質に悪影響を与える。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の主要な目的は、主に、チップとリードとを直接にメンボードやリードフレームに実装させることにより、チップとリードとの酸化を回避するとともに、実装の過程で色収差補正プリズムを直接に埋め込むことにより、白色の光線のレンズの屈折により起こる散乱を回避して、映像の品質を向上できる微小化実装した映像取入チップモジュールを提供する。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するためになされた本発明は、主に、複数のリードにより印刷回路ボードにある回路と接続されているチップと、一体成型の方式で前記チップとリードとを印刷回路ボードに完全に実装させ、チップとリードとが湿気により酸化することを防止する透明実装層と、実装層の頂面に突設され、チップと対応して光線をチップに絞るための絞りレンズとを含むことを特徴とする微小化実装した映像取入チップモジュールであることを要旨としている。
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施例は、微小化実装した映像取入チップモジュールに関し、図1に示すように、本実施例は、直接又は固定座(図面省略)により印刷回路ボード100に固設されることができ、且つ、チップ10と、透明実装層20と、絞りレンズ21とを含む。前記チップ10は複数のリード12により印刷回路ボード100の回路と接続され、前記チップ10は小さく薄い電子部品であるので、取り付けの便利性のために、一般には前記チップ10が予め接続台12に固設されてから、チップ10と接続台12とは一緒に印刷回路ボード100に固定される。前記透明実装層20は、射出成型でチップ10とリード11と一緒に印刷回路ボード100に実装されているため、チップ10とリード11とが大気中の湿気により酸化されることを回避する。前記絞りレンズ21は、実装層20の頂面に突設され、且つ、チップ10と一直線に配列され、光線をチップ10に絞るが、この実施形態では、前記絞りレンズ21は実装層20に一体成型されている。
【0009】
もちろん、本発明は他に様々な具体例があり、それは局部の変化だけである。図2に参照するように、該絞りレンズ22は実装層20の頂面に突設されているので、該当絞りレンズ22は撮影の異なるニーズにより異なる材質を採用し、例えば、カラーろ過層がコーティングされたガラスレンズを採用してもよい。
また、図3に示すように、本実施例は、さらに実装層20に埋め込まれた色収差補正プリズム13を含み、前記色収差補正プリズム13は絞りレンズ21とチップ10との間に位置し、且つ、絞りレンズ21とチップ10と一緒に直線に配列されている。前記色収差補正プリズム13は白色の光線がレンズの屈折により起こる散乱を回避して、映像の品質を向上することができる。
【00010】
また、図4に参照するように、本実施例は、さらに実装層20の外部を覆うマスク14を含み、前記マスク14は余計な光線のチップ10までの屈折を回避することができ、映像の品質を向上することができる。
また、図5に示すように、本実施例は、さらに実装層20の周囲を囲むフレーム15を含み、前記フレーム15は実装層20が形成される前に、予め印刷回路ボード100又は固定座に設けられ、これにより実装層20が射出成型される場合に、前記フレーム15は実装層の外形を制限し、前記マスク14の取り付け作業が便利になる。
【00011】
本実施例は次のような効果がある。
(イ)本実施例は、特殊な実装技術により、絞りレンズを成型又は直接に実装層に固設して全体の体積を縮小することができるので、デジタル撮影装置は最小の体積で消費者のニーズに合うことができる。
(ロ)実装の過程で実装層のなかに埋め込まれる色収差補正プリズムは、白色の光線のレンズの屈折で起こる散乱をなくすことができるので、本実施例を採用したデジタル撮影装置はより良い撮影品質を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例による微小化実装した映像取入チップモジュールの正面断面図である。
【図2】本発明の他の実施例による微小化実装した映像取入チップモジュールの正面断面図である。
【図3】本発明の他の実施例による微小化実装した映像取入チップモジュールの正面断面図である。
【図4】本発明の他の実施例による微小化実装した映像取入チップモジュールの正面断面図である。
【図5】本発明の他の実施例による微小化実装した映像取入チップモジュールの正面断面図である。
【図6】従来の映像取入チップモジュールの正面断面図である。
【図7】従来の映像取入チップモジュールの概略図である。
【図8】従来の映像取入チップモジュールのチップの上面図である。
【符号の説明】
10 チップ
11 リード
12 接続台
13 色収差補正プリズム
14 マスク
15 フレーム
20 透明実装層
21 絞りレンズ
22 絞りレンズ
100 印刷回路ボード
【発明の属する技術分野】
本発明は、微小化実装した映像取入チップモジュールに係り、特に、光経路を短縮でき、レンズセットの体積を縮小でき、色収差を補正できる微小化実装した映像取入チップモジュールに関する。
【0002】
【従来の技術】
目下、デジタル映像技術は、既に、例えばデジタルカメラやデジタルビデオやスキャナなどの装置映像撮り用装置に広汎に応用されている。図6に示すのは、従来のデジタルカメラのレンズセットの一例であり、主に、映像取入ユニット61が回路ボード6に設置され、前記映像取入ユニット61はチップ62を有し、前記映像取入ユニット61の上にはレンズ台7が設けられ、前記レンズ台7には撮ろうとする映像を前記映像取入ユニット61のチップ62に絞らせることができる絞りレンズ71が設けられている。
【0003】
前記映像取入ユニット61のチップ62は、映像から反射される光線がレンズセットを通じて映像信号をデジタル信号プロセッサー(DSP)に伝送してから、アナログ信号をデジタル信号に転換して、マイクロプロセッサーで自動絞り、自動露光及びファイトバランスなどの顔色還元作業を行う。前記映像取入ユニット61のチップ62は、赤外線や赤色などの光線の受入度合がより敏感であるので、映像の色収差を回避するため、前記絞りレンズ71と映像取入ユニット61との間にろ過レンズ72が設けられている。なお、前記ろ過レンズ72は、黒青色と赤色と黄色と緑色との補助顔色のろ過および赤色と緑色と青色との原色のろ過をするためのろ過層73がガラスレンズにコーティングされているため、撮影効果を向上することができる。
【0004】
しかしながら、前記ろ過レンズ72により光経路が長くなり、レンズセットの全体体積は減少できなくなり、且つ、図7に示すように、前記ろ過レンズ72が光線を屈折させて、光線を前記映像取入ユニット61の映像感応ゾーン621まで正確に投射することができないので、レンズセットの長さを増加しなければならず、軽薄短小というよう市場トレンドに合うことができなくなる。
【0005】
また、図8に示すように、前記映像取入ユニット61のチップ62の材質は金属であり、且つ、前記チップ62と接続されているリードフレームの材質も金属であるので、酸化が起こり易い。多数の映像取入ユニットは実装処理が施されているが、大気中の湿気は依然として映像取入ユニットやリードやリードフレームを酸化させ、映像品質に悪影響を与える。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の主要な目的は、主に、チップとリードとを直接にメンボードやリードフレームに実装させることにより、チップとリードとの酸化を回避するとともに、実装の過程で色収差補正プリズムを直接に埋め込むことにより、白色の光線のレンズの屈折により起こる散乱を回避して、映像の品質を向上できる微小化実装した映像取入チップモジュールを提供する。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するためになされた本発明は、主に、複数のリードにより印刷回路ボードにある回路と接続されているチップと、一体成型の方式で前記チップとリードとを印刷回路ボードに完全に実装させ、チップとリードとが湿気により酸化することを防止する透明実装層と、実装層の頂面に突設され、チップと対応して光線をチップに絞るための絞りレンズとを含むことを特徴とする微小化実装した映像取入チップモジュールであることを要旨としている。
【0008】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施例は、微小化実装した映像取入チップモジュールに関し、図1に示すように、本実施例は、直接又は固定座(図面省略)により印刷回路ボード100に固設されることができ、且つ、チップ10と、透明実装層20と、絞りレンズ21とを含む。前記チップ10は複数のリード12により印刷回路ボード100の回路と接続され、前記チップ10は小さく薄い電子部品であるので、取り付けの便利性のために、一般には前記チップ10が予め接続台12に固設されてから、チップ10と接続台12とは一緒に印刷回路ボード100に固定される。前記透明実装層20は、射出成型でチップ10とリード11と一緒に印刷回路ボード100に実装されているため、チップ10とリード11とが大気中の湿気により酸化されることを回避する。前記絞りレンズ21は、実装層20の頂面に突設され、且つ、チップ10と一直線に配列され、光線をチップ10に絞るが、この実施形態では、前記絞りレンズ21は実装層20に一体成型されている。
【0009】
もちろん、本発明は他に様々な具体例があり、それは局部の変化だけである。図2に参照するように、該絞りレンズ22は実装層20の頂面に突設されているので、該当絞りレンズ22は撮影の異なるニーズにより異なる材質を採用し、例えば、カラーろ過層がコーティングされたガラスレンズを採用してもよい。
また、図3に示すように、本実施例は、さらに実装層20に埋め込まれた色収差補正プリズム13を含み、前記色収差補正プリズム13は絞りレンズ21とチップ10との間に位置し、且つ、絞りレンズ21とチップ10と一緒に直線に配列されている。前記色収差補正プリズム13は白色の光線がレンズの屈折により起こる散乱を回避して、映像の品質を向上することができる。
【00010】
また、図4に参照するように、本実施例は、さらに実装層20の外部を覆うマスク14を含み、前記マスク14は余計な光線のチップ10までの屈折を回避することができ、映像の品質を向上することができる。
また、図5に示すように、本実施例は、さらに実装層20の周囲を囲むフレーム15を含み、前記フレーム15は実装層20が形成される前に、予め印刷回路ボード100又は固定座に設けられ、これにより実装層20が射出成型される場合に、前記フレーム15は実装層の外形を制限し、前記マスク14の取り付け作業が便利になる。
【00011】
本実施例は次のような効果がある。
(イ)本実施例は、特殊な実装技術により、絞りレンズを成型又は直接に実装層に固設して全体の体積を縮小することができるので、デジタル撮影装置は最小の体積で消費者のニーズに合うことができる。
(ロ)実装の過程で実装層のなかに埋め込まれる色収差補正プリズムは、白色の光線のレンズの屈折で起こる散乱をなくすことができるので、本実施例を採用したデジタル撮影装置はより良い撮影品質を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例による微小化実装した映像取入チップモジュールの正面断面図である。
【図2】本発明の他の実施例による微小化実装した映像取入チップモジュールの正面断面図である。
【図3】本発明の他の実施例による微小化実装した映像取入チップモジュールの正面断面図である。
【図4】本発明の他の実施例による微小化実装した映像取入チップモジュールの正面断面図である。
【図5】本発明の他の実施例による微小化実装した映像取入チップモジュールの正面断面図である。
【図6】従来の映像取入チップモジュールの正面断面図である。
【図7】従来の映像取入チップモジュールの概略図である。
【図8】従来の映像取入チップモジュールのチップの上面図である。
【符号の説明】
10 チップ
11 リード
12 接続台
13 色収差補正プリズム
14 マスク
15 フレーム
20 透明実装層
21 絞りレンズ
22 絞りレンズ
100 印刷回路ボード
Claims (9)
- 複数のリードにより印刷回路ボードにある回路と接続されているチップと、
一体成型の方式で前記チップとリードとを印刷回路ボードに完全に実装させて、チップとリードとが湿気により酸化されることを防止する透明実装層と、
実装層の頂面に突設され、チップと対応して光線をチップに絞るための絞りレンズと、
を含むことを特徴とする微小化実装した映像取入チップモジュール。 - 前記絞りレンズは、実装層の頂面に固設されていることを特徴とする請求項1に記載の微小化実装した映像取入チップモジュール。
- 前記絞りレンズは、一体成型の方式で実装層の頂面から上へ延長して設置されていることを特徴とする請求項1に記載の微小化実装した映像取入チップモジュール。
- 実装層に埋められている色収差補正プリズムを含み、前記色収差補正プリズムは該当チップと絞りレンズとの間に位置し、それらと直線に配列されていることを特徴とする請求項2に記載の微小化実装した映像取入チップモジュール。
- 実装層に埋められた色収差補正プリズムを含み、前記色収差補正プリズムは該当チップと絞りレンズとの間に位置し、それらと直線に配列されていることを特徴とする請求項3に記載の微小化実装した映像取入チップモジュール。
- 実装層の外部を覆うマスクを含み、前記マスクは余計な光線のチップまでの屈折を回避することができることを特徴とする請求項4に記載の微小化実装した映像取入チップモジュール。
- 実装層の周囲を囲むフレームを含み、前記フレームは、実装層を射出成型する際に、実装層の外形を制限することを特徴とする請求項4に記載の微小化実装した映像取入チップモジュール。
- 実装層の外部を覆うマスクを含み、前記マスクは余計な光線のチップまでの屈折を回避することができることを特徴とする請求項5に記載の微小化実装した映像取入チップモジュール。
- 実装層の周囲を囲むフレームを含み、前記フレームは実装層を射出成型する際に、実装層の外形を制限することを特徴とする請求項5に記載の微小化実装した映像取入チップモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002345683A JP2004180116A (ja) | 2002-11-28 | 2002-11-28 | 微小化実装した映像取入チップモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2002345683A JP2004180116A (ja) | 2002-11-28 | 2002-11-28 | 微小化実装した映像取入チップモジュール |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004180116A true JP2004180116A (ja) | 2004-06-24 |
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ID=32706802
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2002345683A Pending JP2004180116A (ja) | 2002-11-28 | 2002-11-28 | 微小化実装した映像取入チップモジュール |
Country Status (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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WO2018188628A1 (zh) * | 2017-04-12 | 2018-10-18 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 摄像模组及其模塑感光组件和制造方法以及电子设备 |
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-
2002
- 2002-11-28 JP JP2002345683A patent/JP2004180116A/ja active Pending
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JP7253644B2 (ja) | 2017-04-12 | 2023-04-06 | ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司 | 撮像モジュールおよびそのモールド感光アセンブリ並びに製造方法および電子機器 |
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KR100753661B1 (ko) | 카메라 모듈 |
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Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050720 |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051213 |