JP4324623B2 - 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 - Google Patents

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Description

本発明は、固体撮像装置並びに電子機器に関するものである。
従来、携帯電話等に使用される撮像用のカメラモジュール(固体撮像装置)は、固体撮像素子(CCD(charge-coupled device)またはCMOS(complementary metal-oxide semiconductor)センサーIC(integrated circuits)),赤外線フィルタ,および端子を有する配線基板と、レンズと、レンズを保持するレンズ保持具とが一体となった構成である。
このようなカメラモジュールでは、(a)固体撮像素子の撮像面の光学的な中心と、レンズの光学的な中心とが一致していること、および、(b)その撮像面のなす平面と、レンズの光軸とが直交することの2つの条件を満たすことが重要である。
固体撮像素子に対するレンズの位置合わせ精度が悪いと、これらの条件が満たされない。その結果、ピントが合わない、または、固体撮像素子が認識する画像が暗いなどの問題が生じる。
そこで、カメラモジュールの製造の最終出荷時に、これらの条件を満たすように、レンズ位置の調整が行われる。このレンズ位置の調整では、レンズの中心から固体撮像素子の撮像面までの距離(焦点距離)が、レンズの結像距離に調整される。
しかし、光学調整工程には、高額な設備投資および作業人員の確保が必要となる。しかも、光学調整には熟練を要することから、充分な作業時間も必要であった。
さらに、光学調整を行うためには、レンズホルダに光学調整用の構成を備える必要があるため、従来のカメラモジュールは、構造的に小型化することが困難となる。しかも、レンズホルダが機構部品から構成されていると、大量生産も困難となる。その上、材料費など生産コストに占める割合が高くなり、生産コストのアップをもたらしていた。
特許文献1には、図11に示すように、光学調整を簡単に行うことができるカメラモジュールが開示されている。このカメラモジュールでは、レンズ211を保持するレンズホルダ201と、固体撮像素子224の上面に高精度に配置したガラス板226とを接触させるとともに、レンズホルダ201と配線基板221とを、接着剤227で接着している。これによって、レンズ211と固体撮像素子224との間の光学距離(焦点距離)と、レンズの結像距離とを一致させている。このため、この構成では、光学調整工程が不要である。
しかしながら、この構成では、配線基板221上に画像処理装置222、固体撮像素子224及びガラス板226を積み重ね、更に、ガラス板226にレンズホルダ201を接着する。つまり、レンズホルダ201と配線基板221とが、接着剤227のみによって接着される。このため、レンズ保持具に加えられた衝撃により、レンズホルダ201と配線基板221との位置ズレが生じたり、固体撮像素子224及び画像処理装置222等が損なわれたりする問題がある。
そこで、特許文献2および3には、この問題を解決する固体撮像装置が開示されている。この固体撮像装置は、透光性蓋体の一部または全部を露出させて、固体撮像素子をおよび透光性蓋体を樹脂により封止する封止部を有し、透光性蓋体の封止部からの露出部分に、光学部材を保持する保持体を接触させることによって、光路画定器を撮像部に固定する構成となっている。
特開2004−301938号公報(2004年10月28日公開) 特開2006−279533号公報(2006年10月12日公開) 特開2006−287533号公報(2006年10月19日公開)
しかしながら、特許文献2および3には、透光性蓋部に、撮像に不要な外部からの光を遮断する構成が開示されていない。このため、不要な外部からの光が、透光性蓋部に入り込んでしまう。その結果、撮像した画像全体がぼやけたり、画像にスミア(画面の縦に入る輝線)が発生したり、画像にグロア(画面の一部がぼやっと明るくなる)が発生するなどの不具合が生じる。このため、適切なカメラ機能を実現することができない。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、透光性蓋部への不要な光を遮断することによって、適切なカメラ機能を実現する固体撮像装置およびそれを備えた電子機器を提供することにある。
本発明の固体撮像装置は、上記の課題を解決するために、外部の光を固体撮像素子の受光面に導くレンズと、そのレンズを内部に保持するレンズホルダとを備えた光学ユニット、および、固体撮像素子と、固体撮像素子の受光面に対向するとともに、固体撮像素子との間に間隔を有するように配置された透光性蓋部とを備えた撮像ユニットを備えた固体撮像装置であって、レンズホルダが、透光性蓋部の外周部全域と嵌合するようになっていることを特徴としている。
上記の発明によれば、レンズホルダが透光性蓋部に嵌合するため、透光性蓋部の外縁の全域が、レンズホルダに覆われる。これにより、不要な外部からの光が、透光性蓋部の外縁(側面)から入り込むのを防ぐことができる。従って、不要な外部からの光によって撮像した画像全体がぼやけることなく、適切なカメラ機能を実現することができる。
また、上記の発明によれば、レンズホルダが透光性蓋部に嵌合することによって、光学ユニットと撮像ユニットとが互いに着脱可能に固定される。これにより、光学ユニットと撮像ユニットとの着脱および故障したユニットの交換が、容易となる。
本発明の固体撮像装置では、撮像ユニットは、透光性蓋部におけるレンズホルダとの嵌合部が封止されないように、樹脂封止する封止部を備え、レンズホルダと、封止部とが互いに接触した状態で、レンズホルダと透光性蓋部とが互いに嵌合するようになっていることが好ましい。
上記の発明によれば、撮像ユニットが封止部を備えるため、撮像ユニットがCSP構造となる。これにより、撮像ユニットをより薄型化することができる。
また、上記の発明によれば、レンズホルダと封止部とが接触状態で、レンズホルダが透光性蓋部に嵌合する。これにより、封止部とレンズホルダとの間には隙間が形成されないため、その隙間から透光性蓋部に外部の光が入り込まない。従って、不要な外部からの光が、透光性蓋部の外縁(側面)から入り込むのを確実に防ぐことができる。
本発明の固体撮像装置では、上記封止部は、撮像ユニットに加え、レンズユニットも封止するようになっていてもよい。
上記の発明によれば、封止部によって、光学ユニットと撮像ユニットとが、一括して樹脂封止される。これにより、光学ユニットと撮像ユニットとが、封止部により一体化される。従って、固体撮像装置の耐衝撃性および耐環境性を向上させることができる。
本発明の固体撮像装置では、レンズおよびレンズホルダが、いずれも樹脂からなることが好ましい。
上記の発明によれば、レンズおよびレンズホルダが、いずれも樹脂からなるため、レンズユニットを一体成形することができる。例えば、レンズユニットの形状となるように加工された金型を用いて、レンズユニットを製造することができる。また、レンズユニットを一体成形とすることによって、固体撮像装置の耐衝撃性および耐環境性を向上させることができる。
本発明の固体撮像装置では、光学ユニットは、レンズホルダに固定された押圧部材と、その押圧部材を支持する支持部とを備え、光学ユニットを撮像ユニットに固定したときに、押圧部材がレンズホルダを透光性蓋部に押圧することにより、レンズホルダが透光性蓋部に嵌合するようになっていることが好ましい。
上記の発明によれば、レンズホルダに固定された押圧部材と、その押圧部材を支持する支持部とを備えている。しかも、押圧部材は、光学ユニットと撮像ユニットとを固定したときに、レンズホルダを透光性蓋部に押圧し、レンズホルダが透光性蓋部に嵌合するようになっている。これにより、光学ユニットを撮像ユニットに強固に固定することができる。さらに、外部からの衝撃を押圧部材が吸収するため、衝撃から固体撮像装置を保護することができる。
本発明の固体撮像装置では、上記押圧部材は、開口を有していてもよい。
上記の発明によれば、光学ユニットが、開口を有する押圧部材を備えることになる。本発明の固体撮像装置では、レンズホルダが透光性蓋部に嵌合することによって、透光性蓋部への不要な光を遮断している。このため、開口を有する押圧部材を適用しても、透光性蓋部には、不要な外部からの光が入り込まない。従って、押圧部材の形状および材料などの制約を緩和することができる。
なお、特許文献2および3の固体撮像装置は、透光性蓋部への不要な光を遮断する構成を備えていないため、開口を有する押圧部材を適用することはできない。
本発明の電子機器は、前記いずれかの固体撮像装置を備えている。
上記の発明によれば、本発明の固体撮像装置を備えるため、不要な外部からの光を遮断することによって、適切なカメラ機能を実現できる電子機器を提供することができる。
本発明の固体撮像装置および光学ユニットは、以上のように、レンズホルダが、透光性蓋部の外周部全域と嵌合するようになっている構成である。これにより、不要な外部からの光が、透光性蓋部の外縁(側面)から入り込むのを防ぐことができる。従って、不要な外部からの光によって撮像した画像全体がぼやけることなく、適切なカメラ機能を実現することができるという効果を奏する。
以下、本発明の実施の一形態について、図面に基づいて説明する。
本発明の固体撮像装置は、カメラ付き携帯電話,ディジタルスチルカメラ,セキュリティカメラなどの撮影可能な電子機器に好適である。本実施形態では、カメラ付き携帯電話機に適用されるカメラモジュール(固体撮像装置)について説明する。
図1は、本実施形態のカメラモジュール100aの断面図である。カメラモジュール100aは、レンズユニット(光学ユニット)1aと、撮像ユニット2aとを組み合わせて製造されたものであり、レンズユニット1aが撮像ユニット2aに搭載された構成となっている。以下の説明では、便宜上、レンズユニット1a側を上方、撮像ユニット2a側を下方とする。
<レンズユニット1a>
まず、レンズユニット1aについて説明する。図2は、レンズユニット1aの断面図である。図3(a)はレンズユニット1aの外観の斜視図、図3(b)はレンズユニット1aの上面図である。図4(a)は、図3(a)のレンズユニット1aの上下(表裏)を逆にしたときの外観を示す斜視図であり、図4(b)は、レンズユニット1aの裏面図である。
レンズユニット1aは、被写体像を形成する撮影光学系(光学構造体)である。つまり、レンズユニット1aは、外部からの光を撮像ユニット2aの受光面(撮像面)へ導くための光路画定器である。
レンズユニット1aは、図2に示すように、レンズ11,およびレンズホルダ12から構成される。
レンズホルダ12は、内部にレンズ11を保持(支持)するための枠体であり、レンズ11はレンズホルダ12の中央上方に配置される。また、レンズホルダ12は、レンズユニット1aを撮像ユニット2a上の適切な位置に配置するための役割も果たす。レンズホルダ12は、中空(筒状)の部材であり、その内部にレンズ11が保持される。このため、レンズ11から固体撮像素子24の受光面までの光路は確保される。
レンズホルダ12は、図3(a)に示すように、上部中央にレンズ11が配置される鏡筒部12aと、レンズユニット1aを撮像ユニット2a上の適切な位置に配置するための位置合わせ部12bとから構成される。
鏡筒部12aは、レンズユニット1aの胴体部とも言え、位置合わせ部12bは、レンズユニット1aの鍔部(フランジ)とも言える。
位置合わせ部12bは、鏡筒部12aよりも外径が大きくなっている。また、図4(a)および図4(b)に示すように、位置合わせ部12bには、開口12dが形成されている。この開口12dは、撮像ユニット2a上のレンズユニット1aが配置されるべき領域に、嵌合する形状である。このため、後述のように、この開口12dによって、レンズユニット1aは、撮像ユニット2aの適切な位置に、確実に搭載される。このように、開口12dは、レンズユニット1aにおける撮像ユニット2aとの位置合わせ機能を果たす。
なお、レンズホルダ12は、後述するように、撮像ユニット2aが備える透光性蓋部26の外周部全域と嵌合するようになっている。
<撮像ユニット2a>
次に、撮像ユニット2aについて説明する。
撮像ユニット2aは、レンズユニット1aによって形成される被写体像を、電気信号に変換する撮像部である。つまり、撮像ユニット2aは、レンズユニット1aから入射された入射光を光電変換するセンサデバイスである。
撮像ユニット2aは、図1に示すように、配線基板21上に、DSP(digital signal processor)22,スペーサ23,固体撮像素子24,接着部25,および透光性蓋部26を備え、これらが配線基板21上に積層された構造である。また、配線基板21の表面(DSP22等が実装される面)には、端子21aが形成されている。端子21aは、DSP22および固体撮像素子24のそれぞれに、ワイヤ27を介して電気的に接続されている。そして、本実施形態のカメラモジュール100aでは、撮像ユニット2aは、これら配線基板21上に形成された各部材が、モールド樹脂からなる封止部28によって封止された構成(樹脂封止)となっている。ただし、封止部28は、透光性蓋部26の表面が露出するように、これらの部材を封止する。
以下、撮像ユニット2aを構成する各部材について、詳細に説明する。
配線基板21は、図示しないパターニングされた配線を有する基板である。配線基板21は、例えば、プリント基板,またはセラミック基板などである。配線基板21の表面にはワイヤボンド用の端子21aが、裏面には、外部接続用の電極21bが、それぞれ形成されている。端子21aと電極21bとは、互いに電気的に接続される。
端子21aは、配線基板21の中央部に積層されるDSP22および固体撮像素子24と、各々ワイヤ27によって電気的に接続されており、互いに電気信号の送受が可能となっている。また、電極21bによって、カメラモジュール100aと、これを搭載したディジタルカメラ又はカメラ付き携帯電話等の電子機器との間で、信号の入出力が可能となっている。
DSP22は、固体撮像素子24の動作を制御し、固体撮像素子24から出力される信号を処理する半導体チップである。なお、配線基板21上には、DSP22の他に、図示しないが、プログラムに従って各種演算処理を行うCPU,そのプログラムを格納するROM,各処理過程のデータ等を格納するRAMなどの電子部品も備えている。そして、これらの電子部品によって、カメラモジュール100a全体が制御される。
なお、DSP22の表面には、電気信号の入出力などを行うための複数のボンディングパッド(図示せず)が形成されている。
スペーサ23は、DSP22と固体撮像素子24との間に配置されるとともに、これらの間の距離を調整するものである。すなわち、DSP22に接続されるワイヤ27と固体撮像素子24に接続されるワイヤ27との接触、および、DSP22に接続されるワイヤ27と固体撮像素子24との接触を避けるように、スペーサ23の高さが調整される。スペーサ23としては、例えば、シリコン片などを適用することができる。
固体撮像素子24は、レンズユニット1aで形成された被写体像を、電気信号に変換するものである。つまり、レンズユニット1aから入射された入射光を光電変換するセンサデバイスである。固体撮像素子24は、例えば、CCDまたはCMOSセンサーICである。固体撮像素子24の表面(上面)には、複数の画素がマトリクス状に配置された受光面(図示せず)が形成されている。この受光面は、レンズユニット1aから入射される光を透過する領域(光透過領域)であり、画素エリアとも言い換えられる。撮像ユニット2aにおける撮像面は、この受光面(画素エリア)である。
固体撮像素子24は、この受光面(画素エリア)に結像された被写体像を電気信号に変換して、アナログの画像信号として出力する。つまり、この受光面で、光電変換が行われる。固体撮像素子24の動作は、DSP22で制御され、固体撮像素子24で生成された画像信号は、DSP22で処理される。
固体撮像素子24の受光面の周囲には、接着部25が形成されており、その接着部25によって、固体撮像素子24上に、透光性蓋部26が接着される。これにより、固体撮像素子24の受光面は、透光性蓋部26によって覆われる。
接着部25は、固体撮像素子24の受光面の外周部を包囲するように形成されている。これにより、固体撮像素子24の受光面と対向して、透光性蓋部26が接着部25によって接着される。また、このとき、固体撮像素子24の受光面と透光性蓋部26との間には、空間(間隙)Sが形成されるように、接着される。このように空間Sを密閉すれば、受光面への湿気の進入、および、受光面への塵埃の進入および付着などを防止することができる。従って、受光面での不良の発生を防ぐことができる。
透光性蓋部26は、ガラスなどの透光性部材から構成されている。カメラモジュール100aでは、透光性蓋部26とレンズホルダ12とを嵌合させるようになっており、透光性蓋部26のサイズは、固体撮像素子24のサイズよりも小さい。このため、透光性蓋部26のサイズを小さくすることによって、レンズホルダ12(ひいてはレンズユニット1a)のサイズも小さくすることができる。つまり、チップサイズ程に小型化されたカメラモジュール100aを実現すすることができる。
なお、本実施形態では、透光性蓋部26の表面(封止部28から露出した面)に、赤外線遮断膜が形成されている。このため、透光性蓋部26は、赤外線を遮断する機能も備えている。
また、接着部25は、例えば、固体撮像素子24上にシート状の接着剤を貼着した後、フォトリソグラフィ技術で露光及び現像等の処理を施すパターンニングによって形成される。フォトリソグラフィ技術を用いれば、接着部25のパターンニングは高精度に行うことができ、また、シート状の接着剤を用いるため、接着部25の厚さを均一にすることができる。これにより、透光性蓋部26を固体撮像素子24の受光面に対して高精度に接着することができる。
封止部28は、配線基板21上に積層された各部材を、モールド樹脂(封止樹脂)によって封止し、それら各部材を固定するものである。封止部28は、カメラモジュール100aの光透過領域を避けるように、配線基板21上に積層された各部材を封止する。このため、本実施形態では、図5に示すように、撮像ユニット2aにおける透光性蓋部26の表面(上面)は、封止部28に封止されず、露出している。これにより、透光性蓋部26を経て、固体撮像素子24の受光面まで光は透過する。なお、封止部28の表面の高さは、透光性蓋部26の表面の高さよりも低くなっているため、透光性蓋部26の側面の一部も、封止部28から露出している。
また、図5の一点鎖線で示された領域は、撮像ユニット2a上のレンズホルダ12(特に位置合わせ部12b)が搭載されるべき領域(搭載領域)である。ここで、本実施形態では、封止部28から露出した透光性蓋部26とレンズホルダ12の裏面(位置合わせ部12b)に形成された開口12dとが嵌合する。このため、図5の一点鎖線で示された領域に、確実にレンズホルダ12が配置される。つまり、レンズユニット1aと撮像ユニット2aとを、高精度に位置合わせすることができる。従って、撮像ユニット2aの特定の位置に、確実にレンズユニット1aを取り付けることができる。しかも、レンズ11の光軸と、固体撮像素子24の光学中心とが一致するように、配置することもできる。
なお、本実施形態では、DSP22と固体撮像素子24とが、同じモジュール内に収容されており、封止部28が、配線基板21上の各部材を封止している。つまり、カメラモジュール100aは、いわゆるCSP(Chip Scale Package)構造である。このため、カメラモジュール100aを搭載したディジタルカメラ又はカメラ付き携帯電話等の電子機器を小型化することができる。しかも、カメラモジュール100aでは、封止部28は、DSP22および固体撮像素子24と、端子21aとを接続するワイヤ27・27も含めて封止する。このため、カメラモジュール100aは、超小型化、超薄型化に適した構成となっている。
このようなカメラモジュール100aの撮像時には、まず、レンズユニット1aにより、外部からの光が、撮像ユニット2aの受光面(撮像面)に導かれ、その受光面に被写体像が結像される。そして、その被写体像が、撮像ユニット2aによって電気信号に変換され、その電気信号に対し、各種処理(画像処理等)が施される。
ここで、本実施形態のカメラモジュール100aの最大の特徴は、透光性蓋部26への不要な光を遮断する構成を備えることである。
具体的には、カメラモジュール100aは、レンズホルダ12(開口12d)が、透光性蓋部26の外周部全域と嵌合する構成となっている。これにより、透光性蓋部26の外縁の全域が、レンズホルダ12に覆われる。つまり、透光性蓋部26の周囲が、レンズホルダ12に被覆される。このため、不要な外部からの光が、透光性蓋部26の外縁(側面)から入り込むのを防ぐことができる。従って、不要な外部からの光によって撮像した画像全体がぼやけることなく、適切なカメラ機能を実現することができる。
さらに、レンズホルダ12が透光性蓋部26に嵌合することによって、レンズユニット1aと撮像ユニット2aとが互いに着脱可能に固定される。これにより、光学ユニットと撮像ユニットとの着脱および故障したユニットの交換が、容易となる。
本実施形態のように、封止部28を備えたカメラモジュール100aの場合、レンズホルダ12と透光性蓋部26との嵌合は、レンズホルダ12と、封止部28とが互いに接触した状態で、レンズホルダ12と透光性蓋部26とが互いに嵌合するようになっていることが好ましい。例えば、レンズホルダ12の底面と、封止部28の表面とが互いに接触(面接触)していることが好ましい。これにより、封止部28とレンズホルダ12との間には隙間が形成されないため、その隙間から透光性蓋部26に外部の光が入り込まない。従って、不要な外部からの光が、透光性蓋部26の外縁(側面)から入り込むのを確実に防ぐことができる。つまり、不要な外部の光の遮断効果を高めることができる。
また、カメラモジュール100aでは、レンズ11およびレンズホルダ12が、いずれも樹脂からなることが好ましい。具体的には、レンズ11を透明樹脂から構成し、レンズホルダ12を着色樹脂(有色の樹脂)から構成する。このように、レンズ11およびレンズホルダ12が、いずれも樹脂から構成すれば、レンズユニット1aを一体成形することができる。図6は、レンズユニット1aの製造例を示す断面図である。図6(a)のように、まず、金型110のレンズを形成する部分に、レンズ用の樹脂120aを供給する。そして、金型110を閉じると、図6(b)のように、レンズ11の形状が形成されるとともに、あふれたレンズ用の樹脂120aは、レンズホルダ12の型の方へ流れる。次に、図6(c)のように、金型110を閉じた状態で、金型110に形成された樹脂注入部130から、レンズホルダ用の樹脂120bを注入し、硬化させることによって、一体化したレンズユニット1aを形成することができる。このように、レンズユニット1aを一体成形とすれば、カメラモジュール100aの耐衝撃性および耐環境性を向上させることができる。なお、レンズホルダ用の樹脂120aとして着色(有色)の樹脂を適用することによって、レンズホルダ12による光の遮断効果を高めることができる。
なお、レンズユニット1aを金型成形した場合、撮像ユニット2aも金型を用いて製造すればよい。また、レンズユニット1aと撮像ユニット2aを単一の金型によって製造してもよい。また、単一の樹脂(例えば、透明樹脂)により、レンズユニット1aを金型成形した後、レンズホルダ12にのみ、着色やメッキにて遮光処理を施してもよい。
以下、カメラモジュール100aの別の構成例について説明する。
<別の構成例−1>
図7(a)および図7(b)は、レンズユニット1aと撮像ユニット2aとが一体構成されたカメラモジュール100bの断面図である。カメラモジュール100bは、レンズユニット1aと撮像ユニット2aとが、封止部28によって、一括して樹脂封止されている。つまり、カメラモジュール100bでは、封止部28が、撮像ユニット2aに加え、レンズユニット1aも封止するようになっている。カメラモジュール100bは、封止部28がレンズユニット1aと撮像ユニット2aとを一括して封止する以外は、図1のカメラモジュール100aと同様である。
カメラモジュール100bのように、封止部28が、レンズユニット1aおよび撮像ユニット2aを一括して封止する構成では、レンズユニット1aと撮像ユニット2aとが衝撃などにより、離れない。従って、カメラモジュール100bの耐衝撃性および耐環境性を向上させることができるという利点がある。
ここで、「耐衝撃性」とは、カメラモジュール100bの落下や衝撃、振動に起因する故障率が減少することを示す。カメラモジュール100bでは、特にパッケージの故障がなくなる。
また、「耐環境性」とは、カメラモジュール100bの保存時または使用時等に、特に固体撮像素子24への、湿気(水分)や粉塵の進入、化学物質および侵食性ガス等の侵入を防ぐことができる。
なお、レンズがレンズホルダに接着剤で接着された従来のカメラモジュールでは、接着剤の塗布量が少ないと、衝撃による接着はがれが生じる可能性がある。さらに、接着剤の経時変化による劣化(酸化、加水分解)や、接着剤の溶剤に接着成分が溶けてしまい接着はがれが生じる虞もある。このため、従来のカメラモジュールは、耐衝撃性および耐環境性ともに問題がある。
<別の構成例−2>
次に、図8(a)に示すような押圧部材4aによって、レンズユニット1aと撮像ユニット2aとを、より強固に固定する構成について説明する。図8(a)は、レンズホルダ12に固定された押圧部材4aを示す斜視図であり、図8(b)および図8(c)は、押圧部材4aによって、レンズユニット1aと撮像ユニット2aとを固定する状態を示す断面図である。
図8(a)のように、レンズホルダ12の周側部の略中央には、円盤状の押圧部材4aが固定されている。また、図8(b)および図8(c)のように、レンズユニット1aは、押圧部材4aを介してレンズホルダ12を支持する支持部41を備えている。支持部41の形状は略直方体であり、上面及び下面の大きさが撮像ユニット2aの上面及び下面の大きさと略等しくなっている。支持部41には、上下方向に貫通した略円形の貫通孔42が形成されており、貫通孔42の直径は、レンズホルダ12の直径よりも大きくなっている。また、貫通孔42の内周面の略中央には、貫通孔42の内径より拡径された溝43が形成されている。レンズホルダ12に固定された押圧部材4aは、この溝43に挿入される。これにより、支持部41の貫通孔43内に挿入された押圧部材4aによって、レンズホルダ12が支持される。なお、溝43は、押圧部材4aより若干大きく形成されているため、レンズホルダ12及び押圧部材4aは、貫通孔43内で貫通孔43の軸心方向及び軸心と直交する平面方向に若干移動することが可能となっている。
また、支持部41の側面の略中央には、爪係合部44が設けられている。爪係合部44は、支持部41の側面の上下方向に形成された矩形状の溝である。撮像ユニット2aの封止部28は、アーム部31及び爪部32が上方に伸びた構成となっている。爪係合部44は、このアーム部31及び爪部32と係合する。これにより、レンズユニット1aと撮像ユニット2aとが固定される。また、爪係合部44の上端部分は、撮像ユニット2aの封止部28の先端に形成された爪部32と係合させるために、若干深く溝が形成されている。
これにより、図8(c)のように、レンズユニット1aの爪係合部44と、撮像ユニット2aの封止部28におけるアーム部31及び爪部32との係合により、レンズユニット1aと撮像ユニット2aとが固定される。具体的には、撮像ユニット2aにおける封止部28の上面と、レンズユニット1aの支持部41の下面(裏面)とが接する状態で固定される。またこのとき、図1の構成と同様に、透光性蓋部26とレンズホルダ12の開口12dとが嵌合することによって、封止部28から露出した透光性蓋部26の外縁全域が、レンズホルダ12に覆われる。つまり、透光性蓋部26の周囲が、レンズホルダ12に被覆される。そして、レンズホルダ12の底面と、封止部28の表面とが互いに接触(面接触)することによって、レンズホルダ12と透光性蓋部26との相対位置が固定される。このとき、レンズホルダ12の上端部分は、貫通孔42から突出された状態である。一方、レンズホルダ12に固定された押圧部材4aは、支持部41に形成された溝43より上方に位置する状態で固定される。このため、レンズホルダ12は、押圧部材4aにより下方向へ付勢され、強固に透光性蓋部26に固定されることになる。
このように、図8(c)のカメラモジュール100cでは、レンズユニット1aが、レンズホルダ12に固定された押圧部材4aと、その押圧部材4aを支持する支持部41とを備えている。しかも、押圧部材4aは、レンズユニット1aと撮像ユニット2aとを固定したときに、レンズホルダ12を透光性蓋部26に押圧し、レンズホルダが透光性蓋部に嵌合するようになっている。これにより、レンズユニット1aを撮像ユニット2aに強固に固定することができる。さらに、外部からの衝撃を押圧部材4aが吸収するため、衝撃からカメラモジュール100cを保護することができる。
なお、図8(a)の押圧部材4aは、開口を有さない板バネ、ワッシャなどの他、図9(c)のようなパッキンなどからも構成できる。開口を有さない押圧部材4aを用いた場合、レンズホルダ12が透光性蓋部26に嵌合することに加えて、押圧部材4aによっても、不要な外部からの光が固体撮像素子24に入り込むのを確実に防ぐことができる。
また、レンズホルダ12が透光性蓋部26に嵌合していれば、封止部28から露出した透光性蓋部26の外縁全域が、レンズホルダ12によって覆われため、不要な外部からの光が、固体撮像素子24に入り込まない。このため、図9(a)のように開口を有する押圧部材4b、図9(b)のようにバネ状の押圧部材4cを用いることもでき、押圧部材の構成や材料に制約を受けなくなる。
図10(a)および図10(b)は、図8(b)および図8(c)の構成において、レンズユニット1aと撮像ユニット2aとを、支持部41と封止部28との螺子締めによって固定する構成に置き換えたカメラモジュール100dの断面図である。この構成でも、図8(b)および図8(c)の構成と同様の効果がある。
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても、本発明の技術的範囲に含まれる。
本発明は、カメラ付き携帯電話機,ディジタルスチルカメラ、セキュリティカメラ、携帯電話用・車両搭載用・インタホン用のカメラ等、種々の撮像装置(電子機器)などにおいて撮像を行うときに用いる固体撮像装置に適用することができる。
本発明の一実施形態にかかるカメラモジュールの断面図である。 図1のカメラモジュールにおける、レンズユニットの断面図である。 (a)は、図1のカメラモジュールにおける、レンズユニットの外観の斜視図であり、(b)は、同じく、レンズユニットの上面図である。 (a)は、図1のカメラモジュールにおける、レンズユニットの外観の斜視図であり、(b)は、同じく、レンズユニットの裏面図である。 図1のカメラモジュールおける、レンズユニットの上面図である。 図2のレンズユニットの製造例を示す断面図である。 図7(a)は、レンズユニットおよび撮像ユニットが一括して封止されたカメラモジュールの断面図であり、図7(b)は同じく上面図である。 図8(a)はレンズホルダに固定された押圧部材を示す斜視図であり、図8(b)および図8(c)は、その押圧部材によって、レンズユニットと撮像ユニットとを固定するカメラモジュールを示す断面図である。 図9(a)〜図9(c)は、それぞれ、別の押圧部材を示す上面図および斜視図である。 図10(a)および図10(b)は、押圧部材によって、レンズユニットと撮像ユニットとを固定する、さらに別のカメラモジュールを示す断面図である。 特許文献1のカメラモジュールを示す断面図である。
符号の説明
1a レンズユニット(光学ユニット)
2a 撮像ユニット
4a〜4d 押圧部材
11 レンズ
12 レンズホルダ
12a 鏡筒部
12b 位置合わせ部
12d 開口
21 配線基板
22 DSP
23 スペーサ
24 固体撮像素子
25 接着部
26 透光性蓋部
27 ボンディングワイヤ
28 封止部
29 接点
100a〜100d カメラモジュール(固体撮像装置)
S 空間(間隔)

Claims (6)

  1. 外部の光を固体撮像素子の受光面に導くレンズと、そのレンズを内部に保持するレンズホルダとを備えた光学ユニット、および、
    固体撮像素子と、固体撮像素子の受光面に対向するとともに、固体撮像素子との間に間隔を有するように配置された透光性蓋部とを備えた撮像ユニットを備えた固体撮像装置であって、
    レンズホルダが、透光性蓋部の外周部全域と嵌合するようになっており、
    透光性蓋部におけるレンズホルダとの嵌合部が封止されないように、撮像ユニットを樹脂封止する一方、光学ユニットを樹脂封止しない封止部を備え、
    レンズホルダと、封止部とが互いに接触した状態で、レンズホルダと透光性蓋部とが互いに嵌合するようになっていることを特徴とする固体撮像装置。
  2. レンズおよびレンズホルダが、いずれも樹脂からなることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
  3. レンズホルダが、着色樹脂からなることを特徴とする請求項2に記載の固体撮像装置。
  4. 光学ユニットは、レンズホルダに固定された押圧部材と、その押圧部材を支持する支持部とを備え、
    光学ユニットを撮像ユニットに固定したときに、押圧部材がレンズホルダを透光性蓋部に押圧することにより、レンズホルダが透光性蓋部に嵌合するようになっていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  5. 上記押圧部材は、開口を有していることを特徴とする請求項に記載の固体撮像装置。
  6. 請求項1〜のいずれか1項に記載の固体撮像装置を備えた電子機器。
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CNA2008100959164A CN101295064A (zh) 2007-04-27 2008-04-25 固态摄像装置和具有该装置的电子设备
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011027853A (ja) * 2009-07-22 2011-02-10 Toshiba Corp カメラモジュールの製造方法
TW201104747A (en) * 2009-07-29 2011-02-01 Kingpak Tech Inc Image sensor package structure
US8981511B2 (en) * 2012-02-29 2015-03-17 Semiconductor Components Industries, Llc Multi-chip package for imaging systems
JP2013232756A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Sony Corp 光学モジュール
US9142695B2 (en) * 2013-06-03 2015-09-22 Optiz, Inc. Sensor package with exposed sensor array and method of making same
US10340250B2 (en) 2017-08-15 2019-07-02 Kingpak Technology Inc. Stack type sensor package structure
EP3444844B1 (en) * 2017-08-15 2021-08-25 Kingpak Technology Inc. Stack type sensor package structure
FR3075465B1 (fr) 2017-12-15 2020-03-27 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas Couvercle de boitier de circuit electronique
FR3075466B1 (fr) * 2017-12-15 2020-05-29 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas Couvercle de boitier de circuit electronique
KR102543522B1 (ko) * 2018-02-07 2023-06-15 현대모비스 주식회사 카메라 모듈 패키지 및 그 제조방법
CN110649047A (zh) * 2018-06-26 2020-01-03 三赢科技(深圳)有限公司 感光芯片封装结构及其形成方法
US10943894B2 (en) * 2018-10-05 2021-03-09 Asahi Kasei Microdevices Corporation Optical device having lens block having recessed portion covering photoelectric conversion block
JP6943928B2 (ja) * 2018-10-05 2021-10-06 旭化成エレクトロニクス株式会社 光デバイス

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0450907A (ja) 1990-06-15 1992-02-19 Nippon Mini Motor Kk カメラレンズの調整機構
JPH0450906A (ja) 1990-06-15 1992-02-19 Nippon Mini Motor Kk カメラレンズの調整機構
US5768038A (en) 1996-01-26 1998-06-16 Konica Corporation Lens device
JPH1090584A (ja) 1996-01-26 1998-04-10 Konica Corp レンズ装置
US5815742A (en) 1996-06-11 1998-09-29 Minolta Co., Ltd. Apparatus having a driven member and a drive controller therefor
JP2003295033A (ja) 2002-04-02 2003-10-15 Shicoh Eng Co Ltd レンズ駆動装置
US20040095499A1 (en) 2002-11-13 2004-05-20 Alex Ning Imager module with a retractable lens
JP4204368B2 (ja) 2003-03-28 2009-01-07 シャープ株式会社 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法
JP4350481B2 (ja) 2003-04-16 2009-10-21 日本電産サンキョー株式会社 レンズ駆動装置およびカメラ付き携帯機器
US7440201B2 (en) 2003-04-16 2008-10-21 Nidec Sankyo Corporation Lens driving device and portable equipment with camera
JP3981348B2 (ja) * 2003-05-30 2007-09-26 松下電器産業株式会社 撮像装置およびその製造方法
JP2005202020A (ja) * 2004-01-14 2005-07-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd レンズユニット
JP2006049371A (ja) 2004-07-30 2006-02-16 Fuji Photo Film Co Ltd 固体撮像装置の梱包構造
CN100517047C (zh) 2004-12-17 2009-07-22 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 两段式对焦装置
KR100616662B1 (ko) 2005-01-13 2006-08-28 삼성전기주식회사 진동특성과 내충격성이 향상된 초점조절장치
JP2006276463A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Sharp Corp 光学装置用モジュール及び光学装置用モジュールの製造方法
JP4233535B2 (ja) * 2005-03-29 2009-03-04 シャープ株式会社 光学装置用モジュール、光路画定器及び光学装置用モジュールの製造方法
JP4233536B2 (ja) * 2005-03-31 2009-03-04 シャープ株式会社 光学装置用モジュール
JP4802605B2 (ja) 2005-08-17 2011-10-26 ソニー株式会社 レンズ駆動装置及びカメラ付き携帯電話
US7298562B2 (en) 2005-09-02 2007-11-20 Nidec Sankyo Corporation Lens drive unit
JP2007094364A (ja) 2005-09-02 2007-04-12 Nidec Sankyo Corp レンズ駆動装置
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