JP2011027853A - カメラモジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】小型化を実現することができるカメラモジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】センサ基板13上にレンズホルダ14が固定されたカメラモジュール本体11を、カメラモジュール本体11より大きいサイズの金型22内に、カメラモジュール本体11と金型22の側面とが接しないように配置する工程と、金型22の上部を蓋24で覆うことにより金型22内部を密閉したのち、金型22内に遮光性の樹脂25を充填する工程と、遮光性の樹脂25を硬化する工程と、金型22からカメラモジュール本体11およびこのカメラモジュール本体11の周囲に密着形成された樹脂25を取り出す工程と、を具備する。
【選択図】図4
【解決手段】センサ基板13上にレンズホルダ14が固定されたカメラモジュール本体11を、カメラモジュール本体11より大きいサイズの金型22内に、カメラモジュール本体11と金型22の側面とが接しないように配置する工程と、金型22の上部を蓋24で覆うことにより金型22内部を密閉したのち、金型22内に遮光性の樹脂25を充填する工程と、遮光性の樹脂25を硬化する工程と、金型22からカメラモジュール本体11およびこのカメラモジュール本体11の周囲に密着形成された樹脂25を取り出す工程と、を具備する。
【選択図】図4
Description
本発明は、小型化が可能なカメラモジュールの製造方法に関する。
携帯電話、携帯ゲーム機、PDA、パソコンなどに搭載される従来の小型のカメラモジュールは、センサ基板上にレンズ等を内部に有するレンズホルダが固定されたカメラモジュール本体と、この本体の周囲を覆うように形成された磁気シールドもしくは遮光シールドを備えている(特許文献1、2等参照)。
特許文献1に係るカメラモジュールは、カメラモジュール本体と磁気シールドとの間に、例えば50μm程度の隙間を有する構成である。これは、このカメラモジュールを製造する際に使用される自動組み立て装置の精度やカメラモジュール本体を構成する各部品のサイズのばらつきを考慮した構成である。すなわち、自動組み立て装置の精度やカメラモジュール本体を構成する各部品のサイズのばらつきによって、カメラモジュール本体を磁気シールド内に固定する際にカメラモジュール本体が磁気シールドに衝突し、カメラモジュール本体が破損されることを防止するためである。
このように磁気シールドは、カメラモジュール本体よりも大きいサイズで形成しなければならず、これによるカメラモジュール本体と磁気シールドとの隙間がカメラモジュールの小型化を阻害する要因となっている。
また、特許文献2に係るカメラモジュールは、レンズ、レンズホルダおよび遮光シールドが一体的に形成された構成である。これによれば、レンズホルダと遮光シールドとの間に隙間が形成されないため、カメラモジュールの小型化を実現することが可能なように思われる。しかし、特許文献2に係るカメラモジュールにおいてさらなる小型化を実現する場合、遮光シールドを含むレンズホルダの側面を薄く形成する必要がある。従って、小型化に伴ってレンズホルダの機械的強度が劣化すると同時に、遮光シールドの厚さも薄くなるため、遮光性も劣化するという問題がある。従って、このカメラモジュールを小型化するにしたがって、特許文献1に記載された磁気シールドと同様の遮光シールドでこのカメラモジュールを覆う必要がある。すなわち、特許文献2に記載のカメラモジュールであっても、小型化を実現することは困難であるという問題がある。
本発明の課題は、小型化を実現することができるカメラモジュールの製造方法を提供することにある。
本発明によるカメラモジュールの製造方法は、センサ基板上にレンズホルダが固定されたカメラモジュール本体を、このカメラモジュール本体より大きいサイズの金型内に、前記カメラモジュール本体と前記金型の側面とが接しないように配置する工程と、前記金型の上部を蓋で覆うことにより前記金型内部を密閉したのち、前記金型内に遮光性の樹脂を充填する工程と、前記遮光性の樹脂を硬化する固定と、前記金型から、前記カメラモジュール本体および、このカメラモジュール本体の周囲に密着形成された前記樹脂を取り出す工程と、を具備することを特徴とする方法である。
また、本発明によるカメラモジュールの製造方法は、複数のセンサ部が格子状に設けられたウエハの表面上に、前記センサ部を覆うように複数のレンズホルダを固定する工程と、前記ウエハの裏面に支持基板を形成する工程と、前記レンズホルダの隙間から露出した前記ウエハの領域を、前記ウエハが貫通するまで除去する工程と、この工程により除去された領域および前記レンズホルダ間を遮光性の樹脂で充填する工程と、前記支持基板を取り外す工程と、前記遮光性の樹脂をダイシングする工程と、を具備することを特徴とする方法である。
本発明によれば、小型化を実現することができるカメラモジュールの製造方法を提供することができる。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態のカメラモジュールの製造方法によって製造されたカメラモジュールを示す斜視図である。図1に示すように、カメラモジュールは、カメラモジュール本体11と、このカメラモジュール本体11の周囲を覆うように遮光性の樹脂により形成された遮光シールド12とによって構成されている。ここで、遮光シールド12は、カメラモジュール本体11の側面に密着形成されている。
(第1の実施形態)
図1は、第1の実施形態のカメラモジュールの製造方法によって製造されたカメラモジュールを示す斜視図である。図1に示すように、カメラモジュールは、カメラモジュール本体11と、このカメラモジュール本体11の周囲を覆うように遮光性の樹脂により形成された遮光シールド12とによって構成されている。ここで、遮光シールド12は、カメラモジュール本体11の側面に密着形成されている。
以下に、図1のX−X´に沿って示す断面図である図2を参照して、より詳しくカメラモジュールの構造について説明する。図2に示すように、カメラモジュール本体11は、センサ基板13と、このセンサ基板13上に固定されたレンズホルダ14とによって構成されている。
レンズホルダ14は、断面が方形の有底筒型の形状であって、このレンズホルダ14の中央部には、所望の大きさで開口された孔16を有している。このレンズホルダ14の内部には、孔16の直下にレンズ17が設けられている。さらにレンズホルダ14の内部において、レンズ17と離間した位置には赤外線カットフィルタ18が設けられている。
センサ基板13は、絶縁基板19およびこの絶縁基板19上に設けられたセンサ部20によって構成されている。センサ部20は、例えば複数の撮像素子によって構成されている。
このようなセンサ基板13上には、センサ部20を覆うようにレンズホルダ14が配置され、接着剤21によって固定されている。このとき、レンズホルダ14は、フォーカスが調整された状態で固定されている。これにより、カメラモジュール本体11が形成されている。なお、接着剤21は、例えば熱硬化性の接着剤または、光硬化性の接着剤など、一般的に使用される接着剤を用いることができる。
以上に説明したカメラモジュール本体11の周囲には、カメラモジュール本体11の周囲と密着するように遮光シールド12が形成されている。
このようなカメラモジュールにおいて、孔16から内部に入射された光は、レンズホルダ14内部のレンズ17によって集光され、かつ、赤外線カットフィルタ18によって赤外線成分が除かれて、センサ部20に集光される。
次に、図1、図2に示すカメラモジュールの製造方法について説明する。この製造方法の説明においては、自動組み立て装置を用いて、センサ基板13上にレンズホルダ14が固定された状態(カメラモジュール本体11が形成された状態)以降について説明する。
まず、図3に示すように、カメラモジュール本体11を、遮光性の金型22内に配置する。この金型22は、カメラモジュール本体11よりも大きいサイズで形成されたものである。具体的には、金型22は、レンズホルダ14の形状に対応した断面が方形の有底筒型の形状であって、金型22の側面がカメラモジュール本体11に接しないような大きさで形成されている。さらに、この金型22は、この内部の高さHがカメラモジュール本体11と実質的に等しい高さを有している。なお、金型22の一側面には、金型22内部に樹脂を封入するための封入部23が設けられている。
金型22内にカメラモジュール本体11を配置する手段は、自動組み立て装置を使用して自動的に行ってもよいし、可能であれば手作業でもよく、その手段は限定されない。
次に、図4に示すように、内部にカメラモジュール本体11が配置された金型11の上部を蓋24で覆い、金型22内部を密閉する。このとき、金型22は、この内部の高さが、カメラモジュール本体11と実質的に等しい高さHであるため、カメラモジュール本体11の上部(レンズホルダ14の上面)と蓋24とは密着している。この状態で金型22の内部に封入部23から、例えば熱硬化性の樹脂25を充填する。なお、樹脂25の充填によって、それまで金型22の内部に存在した空気は、例えば金型22の一部に設けられた排気口(図示せず)により金型22の外部に排気される。
次に、図5に示すように、金型22を加熱することにより金型22内部の樹脂25を加熱し、硬化させる。この後、金型22内部から、樹脂25からなる遮光シールド12で覆われたカメラモジュール本体11を取り出すことにより、カメラモジュールが形成される。
金型22内から、遮光シールド12で覆われたカメラモジュール本体11を取り出す手段も、自動組み立て装置を使用して自動的に行ってもよいし、可能であれば手作業でもよく、その手段は限定されない。
以上の工程によって形成されたカメラモジュールは、カメラモジュール本体11の周囲に、遮光シールド12が密着して形成されている。従って、従来のカメラモジュールのように、カメラモジュール本体11と遮光シールド12との間に隙間は形成されない。従って、カメラモジュールを小型化することが可能となる。
また、カメラモジュール本体11をより小型化するためにレンズホルダ14の厚さを薄くしても、レンズホルダ14の周囲に遮光シールド12が密着形成されているため、遮光シールド12を所望の厚さにすることにより、レンズホルダ14の機械的強度および遮光性を劣化させることなく、カメラモジュールの小型化を実現することができる。
また、カメラモジュール本体11の周囲に遮光シールド12を密着形成しているため、カメラモジュール本体11と遮光シールド12樹脂との間から光が入り込むことがない。従って、遮光性に優れたカメラモジュールを得ることができる。
(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態のカメラモジュールの製造方法について説明する。なお、この製造方法によって形成されたカメラモジュールの構造は、図1、図2に示されるカメラモジュールと同様である。従って、構造の説明は省略する。
次に、第2の実施形態のカメラモジュールの製造方法について説明する。なお、この製造方法によって形成されたカメラモジュールの構造は、図1、図2に示されるカメラモジュールと同様である。従って、構造の説明は省略する。
まず、図6に示すように、格子状に複数のセンサ部20が形成されたウエハ26上に、例えば自動組み立て装置(図示せず)を使用し、複数のレンズホルダ14を接着剤21によって固定する。
次に、図7に示すように、ウエハ26の裏面全面に支持基板27を形成する。そして、格子状に配列されたレンズホルダ14の隙間から露出するウエハ26を、少なくともウエハ26を貫通するまでエッチングすることにより、この部分を除去する。これにより、それぞれのレンズホルダ14は、エッチングにより分割されたそれぞれのウエハ26(第1の実施形態の絶縁基板19に相当)上に固定されたことになる。
次に、図8に示すように、エッチングにより除去された領域および、レンズホルダ14間に、例えば熱硬化性の樹脂25を充填する。樹脂25の充填方法は、例えば図4に示される方法と同様の方法である。すなわち、分割前のウエハ26の形状に対応した断面が円形の有底筒型の形状の金型内にウエハ26を配置した後、この金型の上部を蓋で覆い、金型内部を密閉する。この状態で金型の内部に、熱硬化性の樹脂25を充填すればよい。
次に、図9に示すように、充填された樹脂25を加熱し、樹脂25を硬化させる。この後、ウエハ26の裏面から支持基板27を取り外す。このとき、レンズホルダ14および分割されたウエハ26(絶縁基板19)からなる複数のカメラモジュール本体11は、樹脂25によって接続された状態になる。
最後に、複数のカメラモジュール本体11を接続する樹脂25をダイシングすることにより、図1、図2に示されたカメラモジュールを製造することができる。
この方法によって形成されたカメラモジュールは、図1、図2に示されるカメラモジュールの形状と同様である。従って、小型化が可能となり、遮光性に優れたカメラモジュールを提供することができる。
以上に、本発明の各実施形態に係るカメラモジュールの製造方法について説明した。しかし、第1、第2の実施形態に係るカメラモジュールの製造方法は、カメラモジュール本体が、図1、図2に示されるカメラモジュールと異なった構造のカメラモジュール本体に対しても同様に適用可能である。
図10は、上述した各実施形態のカメラモジュールの製造方法によって形成されたカメラモジュールの第1の変形例を示す斜視図である。また、図11は、図10のY−Y´に沿って示す断面図である。図11に示すように、各実施形態のカメラモジュールの製造方法は、センサ部20が接着剤21を介して透明なガラス基板28の裏面に設けられ、ガラス基板28の表面にレンズホルダ14が固定されたカメラモジュール本体29に対しても適用可能である。
また、図12は、上述した各実施形態のカメラモジュールの製造方法によって形成されたカメラモジュールの第2の変形例を示す斜視図であり、図13は、図12のZ−Z´に沿って示す断面図である。図13に示すように、内部にレンズ17を有する第1のレンズホルダ14−1の外側面が、内部に赤外線カットフィルタ18を有する第2のレンズホルダ14−2の内側面に嵌合して配置されたレンズホルダ14がセンサ基板13上に固定されてなるカメラモジュール本体30に対しても、適用可能である。他にも、少なくともレンズ17を有するレンズホルダ14が、センサ基板13に固定されているカメラモジュール本体については、全てにおいて適用可能である。
また、第1、第2の実施形態のカメラモジュールの製造方法において、金型22に充填する樹脂25は、熱硬化性ではなく、紫外線硬化性の樹脂であってもよい。この場合、金型22は少なくとも紫外線を透過させる材料によって形成されている必要がある。
また、上述した熱硬化性の樹脂25または光硬化性の樹脂は、導電性のフィラーが混入された樹脂であってもよい。この場合、フィラーを含有する樹脂25は、磁気シールドとして機能する。このように、各カメラモジュール本体11、29、30に対して、導電性のフィラーが混入された樹脂25からなる磁気シールドを密着形成することにより、上述した各カメラモジュールが製造された後、これらを別に設けられた磁気シールド内に固定する必要がなくなる。
なお、磁気シールドは、例えば、図4および図8に示される樹脂25を充填する工程直前にカメラモジュール本体の周囲に導電性の箔を設け、この後に樹脂25を充填することによって形成されてもよい。このとき、導電性の箔は、必要に応じてカメラモジュール本体の周囲全面、あるいは周囲の一部に設ければよい。
11、29、30・・・カメラモジュール本体
12・・・遮光シールド
13・・・センサ基板
14・・・レンズホルダ
16・・・孔
17・・・レンズ
18・・・赤外線カットフィルタ
19・・・絶縁基板
20・・・センサ部
21・・・接着剤
22・・・金型
23・・・封入部
24・・・蓋
25・・・樹脂
26・・・ウエハ
27・・・支持基板
28・・・ガラス基板
12・・・遮光シールド
13・・・センサ基板
14・・・レンズホルダ
16・・・孔
17・・・レンズ
18・・・赤外線カットフィルタ
19・・・絶縁基板
20・・・センサ部
21・・・接着剤
22・・・金型
23・・・封入部
24・・・蓋
25・・・樹脂
26・・・ウエハ
27・・・支持基板
28・・・ガラス基板
Claims (4)
- センサ基板上にレンズホルダが固定されたカメラモジュール本体を、このカメラモジュール本体より大きいサイズの金型内に、前記カメラモジュール本体と前記金型の側面とが接しないように配置する工程と、
前記金型の上部を蓋で覆うことにより前記金型内部を密閉したのち、前記金型内に遮光性の樹脂を充填する工程と、
前記遮光性の樹脂を硬化する工程と、
前記金型から、前記カメラモジュール本体および、このカメラモジュール本体の周囲に密着形成された前記樹脂を取り出す工程と、
を具備することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。 - 複数のセンサ部が格子状に設けられたウエハの表面上に、前記センサ部を覆うように複数のレンズホルダを固定する工程と、
前記ウエハの裏面に支持基板を形成する工程と、
前記レンズホルダの隙間から露出した前記ウエハの領域を、前記ウエハが貫通するまで除去する工程と、
この工程により除去された領域および前記レンズホルダ間を遮光性の樹脂で充填する工程と、
前記支持基板を取り外す工程と、
前記遮光性の樹脂をダイシングする工程と、
を具備することを特徴とするカメラモジュールの製造方法。 - 前記遮光性の樹脂は、導電性のフィラーが混入された樹脂であることを特徴とする請求項1または2に記載のカメラモジュールの製造方法。
- 前記遮光性の樹脂を充填する工程は、前記カメラモジュール本体の周囲若しくは前記レンズホルダの周囲に導電性の箔を設けた後に、前記遮光性の樹脂を充填する工程であることを特徴とする請求項1または2に記載のカメラモジュールの製造方法。
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