KR20080096460A - 고체 촬상 장치 및 그것을 구비한 전자기기 - Google Patents

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카즈오 키노시타
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샤프 가부시키가이샤
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Abstract

카메라 모듈(100a)은 렌즈(11)와 내부에 렌즈(11)를 유지하는 렌즈 홀더(12)를 구비한 렌즈 유닛(1a), 및 고체 촬상 소자(24)와 고체 촬상 소자(24)의 수광면에 대향함과 아울러 고체 촬상 소자(24)와의 사이에 공간(S)을 가지도록 배치된 투광성 덮개부(26)를 갖는 촬상 유닛(2a)을 구비하고 있다. 렌즈 홀더(12)가 투광성 덮개부(26)의 외주부 전체 영역과 끼워맞춰짐으로써 투광성 덮개부(26)로의 불필요한 광을 차단한다. 이에 따라, 투광성 덮개부로의 불필요한 광을 차단함으로써 적절한 카메라 기능을 실현하는 고체 촬상 장치를 제공할 수 있다.
고체 촬상 장치, 전자기기

Description

고체 촬상 장치 및 그것을 구비한 전자기기{SOLID-STATE IMAGE SENSING DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS COMPRISING SAME}
본 발명은 고체 촬상 장치 및 전자기기에 관한 것이다.
종래, 휴대 전화 등에 사용되는 촬상용 카메라 모듈(고체 촬상 장치)은 고체 촬상 소자(CCD(charge-coupled device) 또는 CMOS(complementary metal-oxide semiconductor) 센서 IC(integrated circuits)), 적외선 필터, 및 단자를 갖는 배선 기판과, 렌즈와, 렌즈를 유지하는 렌즈 유지구가 일체로 된 구성이다.
이러한 카메라 모듈에서는 (a) 고체 촬상 소자의 촬상면의 광학적인 중심과, 렌즈의 광학적인 중심이 일치하고 있는 것, 및 (b) 그 촬상면이 이루는 평면과 렌즈의 광축이 직교하는 것의 2개의 조건을 만족시키는 것이 중요하다.
고체 촬상 소자에 대한 렌즈의 위치 맞춤 정밀도가 나쁘면 이들 조건이 만족되지 않는다. 그 결과, 핀트가 맞지 않거나, 또는 고체 촬상 소자가 인식하는 화상이 어둡거나 하는 문제가 생긴다.
그래서, 카메라 모듈의 제조의 최종 출하시에 이들 조건을 만족하도록 렌즈 위치의 조정이 행해진다. 이 렌즈 위치의 조정에서는 렌즈의 중심으로부터 고체 촬 상 소자의 촬상면까지의 거리(초점 거리)가 렌즈의 결상 거리로 조정된다.
그러나, 광학 조정 공정에는 고액의 설비 투자 및 작업 인원의 확보가 필요하게 된다. 또한, 광학 조정에는 숙련을 요하기 때문에 충분한 작업 시간도 필요했다.
또한, 광학 조정을 행하기 위해서는 렌즈 홀더에 광학 조정용의 구성을 구비할 필요가 있으므로, 종래의 카메라 모듈은 구조적으로 소형화하는 것이 곤란하게 된다. 또한, 렌즈 홀더가 기구 부품으로 구성되어 있으면 대량 생산도 곤란하게 된다. 게다가, 재료비 등 생산 비용이 차지하는 비율이 높게 되어 생산 비용의 상승을 초래하고 있었다.
특허문헌 1에는, 도 11에 나타내는 바와 같이, 광학 조정을 간단하게 행할 수 있는 카메라 모듈이 개시되어 있다. 이 카메라 모듈에서는 렌즈(211)를 유지하는 렌즈 홀더(201)와, 고체 촬상 소자(224)의 상면에 고정밀도로 배치한 유리판(226)을 접촉시킴과 아울러, 렌즈 홀더(201)와 배선 기판(221)을 접착제(227)로 접착하고 있다. 이것에 의해서, 렌즈(211)와 고체 촬상 소자(224) 사이의 광학 거리(초점 거리)와 렌즈의 결상 거리를 일치시키고 있다. 이 때문에, 이 구성에서는 광학 조정 공정이 불필요하다.
그러나, 이 구성에서는 배선 기판(221) 상에 화상 처리 장치(222), 고체 촬상 소자(224) 및 유리판(226)을 겹쳐 쌓고, 또한, 유리판(226)에 렌즈 홀더(201)를 접착한다. 즉, 렌즈 홀더(201)와 배선 기판(221)이 접착제(227)만으로 접착된다. 이 때문에, 렌즈 유지구에 가해진 충격에 의해 렌즈 홀더(201)와 배선 기판(221)의 위치 어긋남이 생기거나, 고체 촬상 소자(224) 및 화상 처리 장치(222) 등이 손상되거나 하는 문제가 있다.
그래서, 특허문헌 2 및 3에는 이 문제를 해결하는 고체 촬상 장치가 개시되어 있다. 이 고체 촬상 장치는 투광성 덮개체의 일부 또는 전부를 노출시켜서 고체 촬상 소자 및 투광성 덮개체를 수지에 의해 밀봉하는 밀봉부를 갖고, 투광성 덮개체의 밀봉부로부터의 노출 부분에 광학 부재를 유지하는 유지체를 접촉시킴으로써 광로 획정기(畵定器)를 촬상부에 고정하는 구성으로 되어 있다.
[특허문헌 1]
일본 공개 특허 공보 「특허 공개 2004-301938호 공보(2004년 10월 28일 공개)」
[특허문헌 2]
일본 공개 특허 공보 「특허 공개 2006-279533호 공보(2006년 10월 12일 공개)」
[특허문헌 3]
일본 공개 특허 공보 「특허 공개 2006-287533호 공보(2006년 10월 19일 공개)」
그러나, 특허문헌 2 및 3에는 투광성 덮개부에 촬상에 불필요한 외부로부터의 광을 차단하는 구성이 개시되어 있지 않다. 이 때문에, 불필요한 외부로부터의 광이 투광성 덮개부에 들어가 버린다. 그 결과, 촬상한 화상 전체가 흐려지거나, 화상에 스미어(smear)(화면의 세로로 들어가는 휘선)가 발생되거나, 화상에 블 러(blur)(화면의 일부가 뚜렷하지 않게 밝아지는)가 발생되거나 하는 문제가 생긴다. 이 때문에, 적절한 카메라 기능을 실현할 수 없다.
본 발명은 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적은 투광성 덮개부로의 불필요한 광을 차단함으로써 적절한 카메라 기능을 실현하는 고체 촬상 장치 및 그것을 구비한 전자기기를 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 고체 촬상 장치는 외부의 광을 고체 촬상 소자의 수광면에 인도하는 렌즈와 그 렌즈를 내부에 유지하는 렌즈 홀더를 구비한 광학 유닛, 및 고체 촬상 소자와 고체 촬상 소자의 수광면에 대향함과 아울러 고체 촬상 소자와의 사이에 간격을 가지도록 배치된 투광성 덮개부를 갖는 촬상 유닛을 구비한 고체 촬상 장치로서, 렌즈 홀더가 투광성 덮개부의 외주부 전체 영역과 끼워맞춰지도록 되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.
상기 발명에 의하면, 렌즈 홀더가 투광성 덮개부에 끼워맞춰지기 때문에 투광성 덮개부의 외측 가장자리의 전체 영역이 렌즈 홀더에 의해 덮여진다. 이것에 의해, 불필요한 외부로부터의 광이 투광성 덮개부의 외측 가장자리(측면)로부터 들어가는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 불필요한 외부로부터의 광에 의해 촬상한 화상 전체가 흐려지는 일 없이 적절한 카메라 기능을 실현할 수 있다.
또한, 상기 발명에 의하면, 렌즈 홀더가 투광성 덮개부에 끼워맞춰짐으로써 광학 유닛과 촬상 유닛이 서로 착탈 가능하게 고정된다. 이것에 의해, 광학 유닛과 촬상 유닛의 착탈 및 고장난 유닛의 교환이 용이하게 된다.
또한, 본 발명의 전자기기는 상기 목적을 달성하기 위해서 상기 고체 촬상 장치를 구비하고 있다.
상기 발명에 의하면, 본 발명의 고체 촬상 장치를 구비하기 때문에 불필요한 외부로부터의 광을 차단함으로써 적절한 카메라 기능을 실현할 수 있는 전자기기를 제공할 수 있다.
본 발명의 또 다른 목적, 특징, 및 우수한 점은 이하에 나타내는 기재에 의해 충분히 알 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 이점은 첨부 도면을 참조한 다음 설명으로 명백해질 것이다.
이하, 본 발명의 실시의 일형태에 대해서 도면에 기초하여 설명한다.
본 발명의 고체 촬상 장치는 카메라가 부착된 휴대전화, 디지털 스틸 카메라, 보안 카메라 등의 촬영가능한 전자기기에 바람직하다. 본 실시형태에서는 카메라가 부착된 휴대전화기에 적용되는 카메라 모듈(고체 촬상 장치)에 대해서 설명한다.
도 1은 본 실시형태의 카메라 모듈(100a)의 단면도이다. 카메라 모듈(100a)은 렌즈 유닛(광학 유닛)(1a)과, 촬상 유닛(2a)을 조합시켜 제조된 것이고, 렌즈 유닛(1a)이 촬상 유닛(2a)에 탑재된 구성으로 되어 있다. 이하의 설명에서는 편의상 렌즈 유닛(1a)측을 상방, 촬상 유닛(2a)측을 하방으로 한다.
<렌즈 유닛(1a)>
우선, 렌즈 유닛(1a)에 대해서 설명한다. 도 2는 렌즈 유닛(1a)의 단면도이다. 도 3(a)는 렌즈 유닛(1a)의 외관의 사시도, 도 3(b)는 렌즈 유닛(1a)의 상면도이다. 도 4(a)는 도 3(a)의 렌즈 유닛(1a)의 상하(표리)를 반대로 했을 때의 외관 을 나타내는 사시도이고, 도 4(b)는 렌즈 유닛(1a)의 이면도이다.
렌즈 유닛(1a)은 피사체상을 형성하는 촬영 광학계(광학 구조체)이다. 즉, 렌즈 유닛(1a)은 외부로부터의 광을 촬상 유닛(2a)의 수광면(촬상면)에 인도하기 위한 광로 획정기이다.
렌즈 유닛(1a)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 렌즈(11), 및 렌즈 홀더(12)로 구성된다.
렌즈 홀더(12)는 내부에 렌즈(11)를 유지(지지)하기 위한 프레임체이고, 렌즈(11)는 렌즈 홀더(12)의 중앙 상방에 배치된다. 또한, 렌즈 홀더(12)는 렌즈 유닛(1a)을 촬상 유닛(2a) 상의 적절한 위치에 배치하기 위한 역할도 한다. 렌즈 홀더(12)는 중공(통형상)의 부재이며, 그 내부에 렌즈(11)가 유지된다. 이 때문에, 렌즈(11)로부터 고체 촬상 소자(24)의 수광면까지의 광로는 확보된다.
렌즈 홀더(12)는, 도 3(a)에 나타내는 바와 같이, 상부 중앙에 렌즈(11)가 배치되는 경통부(12a)와, 렌즈 유닛(1a)을 촬상 유닛(2a) 상의 적절한 위치에 배치하기 위한 위치 맞춤부(12b)로 구성된다.
경통부(12a)는 렌즈 유닛(1a)의 몸통체부라고도 말할 수 있고, 위치 맞춤부(12b)는 렌즈 유닛(1a)의 플랜지부라고도 말할 수 있다.
위치 맞춤부(12b)는 경통부(12a)보다 외경이 크게 되어 있다. 또한, 도 4(a) 및 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 위치 맞춤부(12b)에는 개구(12d)가 형성되어 있다. 이 개구(12d)는 촬상 유닛(2a) 상의 렌즈 유닛(1a)이 배치되어야 할 영역에 끼워맞춰지는 형상이다. 이 때문에, 후술한 바와 같이, 이 개구(12d)에 의해서 렌즈 유닛(1a)은 촬상 유닛(2a)의 적절한 위치에 확실하게 탑재된다. 이와 같이, 개구(12d)는 렌즈 유닛(1a)에 있어서의 촬상 유닛(2a)과의 위치 맞춤 기능을 한다.
또한, 렌즈 홀더(12)는, 후술하는 바와 같이, 촬상 유닛(2a)이 구비하는 투광성 덮개부(26)의 외주부 전체 영역과 끼워맞춰지도록 되어 있다.
<촬상 유닛(2a)>
다음에, 촬상 유닛(2a)에 대해서 설명한다.
촬상 유닛(2a)은 렌즈 유닛(1a)에 의해 형성되는 피사체상을 전기 신호로 변환하는 촬상부이다. 즉, 촬상 유닛(2a)은 렌즈 유닛(1a)으로부터 입사된 입사광을 광전변환하는 센서 디바이스이다.
촬상 유닛(2a)은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 배선 기판(21) 상에 DSP(digital signal processor)(22), 스페이서(23), 고체 촬상 소자(24), 접착부(25), 및 투광성 덮개부(26)를 구비하고, 이들이 배선 기판(21) 상에 적층된 구조이다. 또한, 배선 기판(21)의 표면(DSP(22) 등이 실장되는 면)에는 단자(21a)가 형성되어 있다. 단자(21a)는 DSP(22) 및 고체 촬상 소자(24) 각각에 와이어(27)를 통해서 전기적으로 접속되어 있다. 그리고, 본 실시형태의 카메라 모듈(100a)에서는, 촬상 유닛(2a)은 이들 배선 기판(21) 상에 형성된 각 부재가 몰드 수지로 이루어지는 밀봉부(28)에 의해 밀봉된 구성(수지 밀봉)으로 되어 있다. 단, 밀봉부(28)는 투광성 덮개부(26)의 표면이 노출되도록 이들 부재를 밀봉한다.
이하, 촬상 유닛(2a)을 구성하는 각 부재에 대해서 상세하게 설명한다.
배선 기판(21)은 도시하지 않은 패터닝된 배선을 갖는 기판이다. 배선 기 판(21)은, 예컨대, 프린트 기판, 또는 세라믹 기판 등이다. 배선 기판(21)의 표면에는 와이어 본드용 단자(21a)가, 이면에는 외부 접속용 전극(21b)이 각각 형성되어 있다. 단자(21a)와 전극(21b)은 서로 전기적으로 접속된다.
단자(21a)는 배선 기판(21)의 중앙부에 적층되는 DSP(22) 및 고체 촬상 소자(24)와 각각 와이어(27)에 의해 전기적으로 접속되어 있고, 서로 전기 신호의 송수신이 가능하게 되어 있다. 또한, 전극(21b)에 의해서 카메라 모듈(100a)과, 이것을 탑재한 디지털 카메라 또는 카메라가 부착된 휴대 전화 등의 전자기기 사이에서 신호의 입출력이 가능하게 되어 있다.
DSP(22)는 고체 촬상 소자(24)의 동작을 제어하고, 고체 촬상 소자(24)로부터 출력되는 신호를 처리하는 반도체 칩이다. 또한, 배선 기판(21) 상에는 DSP(22) 외에, 도면에는 나타내지 않지만, 프로그램에 따라 각종 연산 처리를 행하는 CPU, 그 프로그램을 저장하는 ROM, 각 처리 과정의 데이터 등을 저장하는 RAM 등의 전자부품도 구비하고 있다. 그리고, 이들 전자부품에 의해 카메라 모듈(100a) 전체가 제어된다.
또한, DSP(22)의 표면에는 전기 신호의 입출력 등을 행하기 위한 복수의 본딩 패드(도시 생략)가 형성되어 있다.
스페이서(23)는 DSP(22)와 고체 촬상 소자(24) 사이에 배치됨과 아울러, 이들 간의 거리를 조정하는 것이다. 즉, DSP(22)에 접속되는 와이어(27)와 고체 촬상 소자(24)에 접속되는 와이어(27)의 접촉, 및 DSP(22)에 접속되는 와이어(27)와 고체 촬상 소자(24)의 접촉을 피하도록 스페이서(23)의 높이가 조정된다. 스페이 서(23)로서는 예컨대 실리콘 편 등을 적용할 수 있다.
고체 촬상 소자(24)는 렌즈 유닛(1a)에서 형성된 피사체상을 전기 신호로 변환하는 것이다. 즉, 렌즈 유닛(1a)으로부터 입사된 입사광을 광전변환하는 센서 디바이스이다. 고체 촬상 소자(24)는 예컨대 CCD 또는 CMOS 센서 IC이다. 고체 촬상 소자(24)의 표면(상면)에는 복수의 화소가 매트릭스상으로 배치된 수광면(도시 생략)이 형성되어 있다. 이 수광면은 렌즈 유닛(1a)으로부터 입사되는 광을 결상하는 영역(결상 영역)이며, 화소 영역이라고도 바꿔 말할 수 있다. 촬상 유닛(2a)에 있어서의 촬상면은 이 수광면(화소 영역)이다.
고체 촬상 소자(24)는 이 수광면 (화소 영역)에 결상된 피사체상을 전기 신호로 변환하여 아날로그의 화상 신호로서 출력한다. 즉, 이 수광면에서 광전변환이 행해진다. 고체 촬상 소자(24)의 동작은 DSP(22)에서 제어되고, 고체 촬상 소자(24)에서 생성된 화상 신호는 DSP(22)에서 처리된다.
고체 촬상 소자(24)의 수광면의 주위에는 접착부(25)가 형성되어 있고, 그 접착부(25)에 의해 고체 촬상 소자(24) 상에 투광성 덮개부(26)가 접착된다. 이것에 의해, 고체 촬상 소자(24)의 수광면은 투광성 덮개부(26)에 의해 덮여진다.
접착부(25)는 고체 촬상 소자(24)의 수광면의 외주부를 포위하도록 형성되어 있다. 이것에 의해, 고체 촬상 소자(24)의 수광면과 대향해서 투광성 덮개부(26)가 접착부(25)에 의해 접착된다. 또한, 이 때, 고체 촬상 소자(24)의 수광면과 투광성 덮개부(26) 사이에는 공간(간극)(S)이 형성되도록 접착된다. 이와 같이 공간(S)을 밀폐시키면 수광면으로의 습기의 진입, 및 수광면으로의 진애의 진입 및 부착 등을 방지할 수 있다. 따라서, 수광면에서의 불량의 발생을 방지할 수 있다.
투광성 덮개부(26)는 유리 등의 투광성 부재로 구성되어 있다. 카메라 모듈(100a)에서는 투광성 덮개부(26)와 렌즈 홀더(12)를 끼워맞추도록 되어 있고, 투광성 덮개부(26)의 사이즈는 고체 촬상 소자(24)의 사이즈보다 작다. 이 때문에, 투광성 덮개부(26)의 사이즈를 작게 함으로써 렌즈 홀더(12)(나아가서는 렌즈 유닛(1a))의 사이즈도 작게 할 수 있다. 즉, 칩 사이즈 정도로 소형화된 카메라 모듈(100a)을 실현할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 투광성 덮개부(26)의 표면(밀봉부(28)로부터 노출된 면)에 적외선 차단막이 형성되어 있다. 이 때문에, 투광성 덮개부(26)는 적외선을 차단하는 기능도 구비하고 있다.
또한, 접착부(25)는, 예컨대, 고체 촬상 소자(24) 상에 시트상의 접착제를 점착한 후, 포토리소그래피 기술로 노광 및 현상 등의 처리를 실시하는 패터닝에 의해 형성된다. 포토리소그래피 기술을 이용하면, 접착부(25)의 패터닝을 고정밀도로 행할 수 있고, 또한, 시트상의 접착제를 이용하기 때문에 접착부(25)의 두께를 균일하게 할 수 있다. 이것에 의해, 투광성 덮개부(26)를 고체 촬상 소자(24)의 수광면에 대해서 고정밀도로 접착시킬 수 있다.
밀봉부(28)는 배선 기판(21) 상에 적층된 각 부재를 몰드 수지(밀봉 수지)에 의해 밀봉하며, 그들 각 부재를 고정하는 것이다. 밀봉부(28)는 카메라 모듈(100a)의 광투과영역을 피하도록 배선 기판(21) 상에 적층된 각 부재를 밀봉한다. 이 때문에, 본 실시형태에서는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 촬상 유닛(2a)에 있어서의 투광성 덮개부(26)의 표면(상면)은 밀봉부(28)에 밀봉되지 않고, 노출되어 있다. 이것에 의해, 투광성 덮개부(26)를 거쳐 고체 촬상 소자(24)의 수광면까지 광은 투과된다. 또한, 밀봉부(28) 표면의 높이는 투광성 덮개부(26) 표면의 높이보다 낮게 되어 있기 때문에, 투광성 덮개부(26)의 측면의 일부도 밀봉부(28)로부터 노출되어 있다.
또한, 도 5의 일점 쇄선으로 나타내어진 영역은 촬상 유닛(2a) 상의 렌즈 홀더(12)(특히 위치 맞춤부(12b))가 탑재되어야 할 영역(탑재 영역)이다. 여기서, 본 실시형태에서는 밀봉부(28)로부터 노출된 투광성 덮개부(26)와 렌즈 홀더(12)의 이면(위치 맞춤부(12b))에 형성된 개구(12d)가 끼워맞춰진다. 이 때문에, 도 5의 일점 쇄선으로 나타내어진 영역에 확실하게 렌즈 홀더(12)가 배치된다. 즉, 렌즈 유닛(1a)과 촬상 유닛(2a)을 고정밀도로 위치 맞춤시킬 수 있다. 따라서, 촬상 유닛(2a)의 특정한 위치에 확실하게 렌즈 유닛(1a)을 부착할 수 있다. 또한, 렌즈(11)의 광축과 고체 촬상 소자(24)의 광학 중심이 일치하도록 배치할 수도 있다.
또한, 본 실시형태에서는 DSP(22)와 고체 촬상 소자(24)가 동일한 모듈 내에 수용되어 있고, 밀봉부(28)가 배선 기판(21) 상의 각 부재를 밀봉하고 있다. 즉, 카메라 모듈(100a)은 소위 CSP(Chip Scale Package) 구조이다. 이 때문에, 카메라 모듈(100a)을 탑재한 디지털 카메라 또는 카메라가 부착된 휴대 전화 등의 전자기기를 소형화할 수 있다. 또한, 카메라 모듈(100a)에서는, 밀봉부(28)는 DSP(22) 및 고체 촬상 소자(24)와, 단자(21a)를 접속하는 와이어(27ㆍ27)도 포함해서 밀봉한다. 이 때문에, 카메라 모듈(100a)은 초소형화, 초박형화에 적합한 구성으로 되어 있다.
이러한 카메라 모듈(100a)의 촬상시에는, 우선, 렌즈 유닛(1a)에 의해 외부로부터의 광이 촬상 유닛(2a)의 수광면(촬상면)에 인도되어 그 수광면에 피사체상이 결상된다. 그리고, 그 피사체상이 촬상 유닛(2a)에 의해 전기 신호로 변환되고, 그 전기 신호에 대하여 각종 처리(화상 처리 등)가 실시된다.
여기서, 본 실시형태의 카메라 모듈(100a)의 최대의 특징은 투광성 덮개부(26)로의 불필요한 광을 차단하는 구성을 구비하는 것이다.
구체적으로는, 카메라 모듈(100a)은 렌즈 홀더(12)(개구(12d))가 투광성 덮개부(26)의 외주부 전체 영역과 끼워맞춰지는 구성으로 되어 있다. 이것에 의해, 투광성 덮개부(26)의 외측 가장자리의 전체 영역이 렌즈 홀더(12)에 의해 덮여진다. 즉, 투광성 덮개부(26)의 주위가 렌즈 홀더(12)에 피복된다. 이 때문에, 불필요한 외부로부터의 광이 투광성 덮개부(26)의 외측 가장자리(측면)로부터 들어가는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 불필요한 외부로부터의 광에 의해 촬상한 화상 전체가 흐려지는 일 없이 적절한 카메라 기능을 실현할 수 있다.
또한, 렌즈 홀더(12)가 투광성 덮개부(26)에 끼워맞춰짐으로써 렌즈 유닛(1a)과 촬상 유닛(2a)이 서로 착탈 가능하게 고정된다. 이것에 의해, 광학 유닛과 촬상 유닛의 착탈 및 고장난 유닛의 교환이 용이하게 된다.
본 실시형태와 같이, 밀봉부(28)를 구비한 카메라 모듈(100a)의 경우, 렌즈 홀더(12)와 투광성 덮개부(26)의 끼워맞춤은 렌즈 홀더(12)와 밀봉부(28)가 서로 접촉한 상태에서 렌즈 홀더(12)와 투광성 덮개부(26)가 서로 끼워맞춰지도록 되어 있는 것이 바람직하다. 예컨대, 렌즈 홀더(12)의 저면과 밀봉부(28)의 표면이 서로 접촉(면 접촉)되어 있는 것이 바람직하다. 이것에 의해, 밀봉부(28)와 렌즈 홀더(12) 사이에는 간극이 형성되지 않으므로, 그 간극으로부터 투광성 덮개부(26)로 외부의 광이 들어가지 않는다. 따라서, 불필요한 외부로부터의 광이 투광성 덮개부(26)의 외측 가장자리(측면)로부터 들어가는 것을 확실하게 방지할 수 있다. 즉, 불필요한 외부의 광의 차단 효과를 높일 수 있다.
또한, 카메라 모듈(100a)에서는 렌즈(11) 및 렌즈 홀더(12)가 모두 수지로 이루어지는 것이 바람직하다. 구체적으로는 렌즈(11)를 투명 수지로 구성하고, 렌즈 홀더(12)를 착색 수지(유색의 수지)로 구성한다. 이와 같이, 렌즈(11) 및 렌즈 홀더(12)가 모두 수지로 구성되면, 렌즈 유닛(1a)을 일체로 성형할 수 있다. 도 6(a)~도 6(c)는 렌즈 유닛(1a)의 제조예를 나타내는 단면도이다. 도 6(a)와 같이, 우선, 금형(110)의 렌즈를 형성하는 부분에 렌즈용 수지(120a)를 공급한다. 그리고, 금형(110)을 폐쇄하면, 도 6(b)와 같이, 렌즈(11)의 형상이 형성됨과 아울러, 넘쳐진 렌즈용 수지(120a)는 렌즈 홀더(12)의 다이쪽으로 흐른다. 다음에, 도 6(c)와 같이, 금형(110)을 폐쇄한 상태에서 금형(110)에 형성된 수지 주입부(130)로부터 렌즈 홀더용 수지(120b)를 주입하고, 경화시킴으로써 일체화된 렌즈 유닛(1a)을 형성할 수 있다. 이와 같이, 렌즈 유닛(1a)을 일체 성형으로 하면 카메라 모듈(100a)의 내충격성 및 내환경성을 향상시킬 수 있다. 또한, 렌즈 홀더용 수지(120a)로서 착색(유색)의 수지를 적용함으로써 렌즈 홀더(12)에 의한 광의 차단 효과를 향상시킬 수 있다.
또한, 렌즈 유닛(1a)을 금형 성형했을 경우, 촬상 유닛(2a)도 금형을 이용하여 제조하면 된다. 또한, 렌즈 유닛(1a)과 촬상 유닛(2a)을 단일의 금형으로 제조해도 된다. 또한, 단일의 수지(예컨대, 투명 수지)에 의해 렌즈 유닛(1a)을 금형 성형한 후, 렌즈 홀더(12)에만 착색이나 도금으로 차광 처리를 실시해도 된다.
이하, 카메라 모듈(100a)의 다른 구성예에 대해서 설명한다.
<다른 구성예-1>
도 7(a) 및 도 7(b)는 렌즈 유닛(1a)과 촬상 유닛(2a)이 일체로 구성된 카메라 모듈(100b)의 단면도이다. 카메라 모듈(100b)은 렌즈 유닛(1a)과 촬상 유닛(2a)이 밀봉부(28)에 의해 일괄해서 수지 밀봉되어 있다. 즉, 카메라 모듈(100b)에서는 밀봉부(28)가 촬상 유닛(2a)에 추가로, 렌즈 유닛(1a)도 밀봉하도록 되어 있다. 카메라 모듈(100b)은 밀봉부(28)가 렌즈 유닛(1a)과 촬상 유닛(2a)을 일괄해서 밀봉하는 것 이외에는 도 1의 카메라 모듈(100a)과 같다.
카메라 모듈(100b)과 같이, 밀봉부(28)가 렌즈 유닛(1a) 및 촬상 유닛(2a)을 일괄해서 밀봉하는 구성에서는 렌즈 유닛(1a)과 촬상 유닛(2a)이 충격 등에 의해 떨어지지 않는다. 따라서, 카메라 모듈(100b)의 내충격성 및 내환경성을 향상시킬 수 있다는 이점이 있다.
여기서, 「내충격성」이란 카메라 모듈(100b)의 낙하나 충격, 진동에 기인하는 고장률이 감소하는 것을 나타낸다. 카메라 모듈(100b)에서는 특히 패키지의 고장이 없어진다.
또한, 「내환경성」이란 카메라 모듈(100b)의 보존시 또는 사용시 등에 특히 고체 촬상 소자(24)로의 습기(수분)나 분진의 진입, 화학 물질 및 침식성 가스 등의 침입을 방지할 수 있다.
또한, 렌즈가 렌즈 홀더에 접착제에 의해 접착된 종래의 카메라 모듈에서는 접착제의 도포량이 적으면 충격에 의한 접착 벗겨짐이 생길 가능성이 있다. 또한, 접착제의 경시 변화에 의한 열화(산화, 가수 분해)나, 접착제의 용제에 접착 성분이 녹아 버려 접착 벗겨짐이 생길 우려도 있다. 이 때문에, 종래의 카메라 모듈은 내충격성 및 내환경성 모두 문제가 있다.
<다른 구성예-2>
다음에, 도 8(a)에 나타내는 바와 같은 압박 부재(4a)에 의해 렌즈 유닛(1a)과 촬상 유닛(2a)을 보다 강고하게 고정하는 구성에 대해서 설명한다. 도 8(a)는 렌즈 홀더(12)에 고정된 압박 부재(4a)를 나타내는 사시도이며, 도 8(b) 및 도 8(c)는 압박 부재(4a)에 의해 렌즈 유닛(1a)과 촬상 유닛(2a)을 고정하는 상태를 나타내는 단면도이다.
도 8(a)과 같이, 렌즈 홀더(12)의 둘레측부의 대략 중앙에는 원반 형상의 압박 부재(4a)가 고정되어 있다. 또한, 도 8(b) 및 도 8(c)와 같이, 렌즈 유닛(1a)은 압박 부재(4a)를 통해서 렌즈 홀더(12)를 지지하는 지지부(41)를 구비하고 있다. 지지부(41)의 형상은 대략 직육면체이고, 상면 및 하면의 크기가 촬상 유닛(2a)의 상면 및 하면의 크기와 대략 같게 되어 있다. 지지부(41)에는 상하방향으로 관통한 대략 원형의 관통 구멍(42)이 형성되어 있고, 관통 구멍(42)의 직경은 렌즈 홀더(12)의 직경보다 크게 되어 있다. 또한, 관통 구멍(42)의 내주면의 대략 중앙에 는 관통 구멍(42)의 내경보다 확경된 홈(43)이 형성되어 있다. 렌즈 홀더(12)에 고정된 압박 부재(4a)는 이 홈(43)에 삽입된다. 이것에 의해, 지지부(41)의 관통 구멍(42) 내에 삽입된 압박 부재(4a)에 의해 렌즈 홀더(12)가 지지된다. 또한, 홈(43)은 압박 부재(4a)보다 약간 크게 형성되어 있기 때문에, 렌즈 홀더(12) 및 압박 부재(4a)는 관통 구멍(42) 내에서 관통 구멍(42)의 축심 방향 및 축심과 직교하는 평면 방향으로 약간 이동하는 것이 가능하게 되어 있다.
또한, 지지부(41)의 외측 가장자리부의 대략 중앙(지지부(41)의 표면에 있어서 서로 대향하는 변의 대략 중앙)에는 클로 맞물림부(44)가 형성되어 있다. 클로 맞물림부(44)는 지지부(41)의 가장자리부의 상하방향으로 형성된 직사각형상의 홈이다. 촬상 유닛(2a)의 밀봉부(28)는 암부(31) 및 클로부(32)가 상방으로 신장된 구성으로 되어 있다. 클로 맞물림부(44)는 이 암부(31) 및 클로부(32)와 맞물린다. 이것에 의해, 렌즈 유닛(1a)과 촬상 유닛(2a)이 고정된다. 또한, 클로 맞물림부(44)의 상단 부분은 촬상 유닛(2a)의 밀봉부(28)의 선단에 형성된 클로부(32)와 맞물리기 위해서 약간 깊게 홈이 형성되어 있다.
이것에 의해, 도 8(c)와 같이, 렌즈 유닛(1a)의 클로 맞물림부(44)와, 촬상 유닛(2a)의 밀봉부(28)에 있어서의 암부(31) 및 클로부(32)의 맞물림에 의해 렌즈 유닛(1a)과 촬상 유닛(2a)이 고정된다. 구체적으로는 촬상 유닛(2a)에 있어서의 밀봉부(28)의 상면과, 렌즈 유닛(1a)의 지지부(41)의 하면(이면)이 접하는 상태에서 고정된다. 또한 이 때, 도 1의 구성과 마찬가지로, 투광성 덮개부(26)와 렌즈 홀더(12)의 개구(12d)가 끼워맞춰짐으로써 밀봉부(28)로부터 노출된 투광성 덮개 부(26)의 외측 가장자리 전체 영역이 렌즈 홀더(12)에 의해 덮여진다. 즉, 투광성 덮개부(26)의 주위가 렌즈 홀더(12)로 피복된다. 그리고, 렌즈 홀더(12)의 저면과, 밀봉부(28)의 표면이 서로 접촉(면 접촉)함으로써 렌즈 홀더(12)와 투광성 덮개부(26)의 상대 위치가 고정된다. 이 때, 렌즈 홀더(12)의 상단 부분은 관통 구멍(42)으로부터 돌출된 상태이다. 한편, 렌즈 홀더(12)에 고정된 압박 부재(4a)는 지지부(41)에 형성된 홈(43)보다 상방에 위치하는 상태에서 고정된다. 이 때문에, 렌즈 홀더(12)는 압박 부재(4a)에 의해 하방으로 바이어싱(biasing)되어 강고하게 투광성 덮개부(26)에 고정되게 된다.
이와 같이, 도 8(c)의 카메라 모듈(100c)에서는 렌즈 유닛(1a)이 렌즈 홀더(12)에 고정된 압박 부재(4a)와, 그 압박 부재(4a)를 지지하는 지지부(41)를 구비하고 있다. 또한, 압박 부재(4a)는 렌즈 유닛(1a)과 촬상 유닛(2a)을 고정했을 때에 렌즈 홀더(12)를 투광성 덮개부(26)에 압박하여 렌즈 홀더가 투광성 덮개부에 끼워맞춰지도록 되어 있다. 이것에 의해, 렌즈 유닛(1a)을 촬상 유닛(2a)에 강고하게 고정할 수 있다. 또한, 외부로부터의 충격을 압박 부재(4a)가 흡수하기 때문에 충격으로부터 카메라 모듈(100c)을 보호할 수 있다.
또한, 도 8(a)의 압박 부재(4a)는 개구를 가지지 않은 판 스프링, 와셔 등의 것 외에 도 9(c)와 같은 패킹 등으로도 구성할 수 있다. 개구를 가지지 않은 압박 부재(4a)를 이용했을 경우, 렌즈 홀더(12)가 투광성 덮개부(26)에 끼워맞춰지는 것에 추가로, 압박 부재(4a)에 의해서도 불필요한 외부로부터의 광이 고체 촬상 소자(24)에 들어가는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 렌즈 홀더(12)가 투광성 덮개부(26)에 끼워맞춰져 있으면, 밀봉부(28)로부터 노출된 투광성 덮개부(26)의 외측 가장자리 전체 영역이 렌즈 홀더(12)에 의해 덮여지기 때문에, 불필요한 외부로부터의 광이 고체 촬상 소자(24)에 들어가지 않는다. 이 때문에, 도 9(a)와 같이 개구를 갖는 압박 부재(4b), 도 9(b)와 같이 스프링 형상의 압박 부재(4c)를 이용할 수도 있고, 압박 부재의 구성이나 재료에 제약을 받지 않게 된다.
도 10(a) 및 도 10(b)는 도 8(b) 및 도 8(c)의 구성에 있어서 렌즈 유닛(1a)과 촬상 유닛(2a)을 지지부(41)와 밀봉부(28)의 나사 체결에 의해 고정하는 구성으로 바꾼 카메라 모듈(100d)의 단면도이다. 이 구성에서도 도 8(b) 및 도 8(c)의 구성과 동일한 효과가 있다.
이상과 같이, 본 발명의 고체 촬상 장치는 렌즈 홀더가 투광성 덮개부의 외주부 전체 영역과 끼워맞춰지도록 되어 있는 구성이다. 이것에 의해, 불필요한 외부로부터의 광이 투광성 덮개부의 외측 가장자리(측면)로부터 들어가는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 불필요한 외부로부터의 광에 의해 촬상한 화상 전체가 흐려지는 일 없이 적절한 카메라 기능을 실현할 수 있다는 효과를 발휘한다.
본 발명의 고체 촬상 장치에서는, 촬상 유닛은 투광성 덮개부에 있어서의 렌즈 홀더와의 끼워맞춤부가 밀봉되지 않도록 수지 밀봉하는 밀봉부를 구비하고, 렌즈 홀더와 밀봉부가 서로 접촉한 상태에서 렌즈 홀더와 투광성 덮개부가 서로 끼워맞춰지도록 되어 있는 것이 바람직하다.
상기의 발명에 의하면, 촬상 유닛이 밀봉부를 구비하기 때문에 촬상 유닛이 CSP 구조가 된다. 이것에 의해, 촬상 유닛을 보다 박형화할 수 있다.
또한, 상기 발명에 의하면, 렌즈 홀더와 밀봉부가 접촉 상태에서 렌즈 홀더가 투광성 덮개부에 끼워맞춰진다. 이것에 의해, 밀봉부와 렌즈 홀더 사이에는 간극이 형성되지 않기 때문에, 그 간극으로부터 투광성 덮개부에 외부의 광이 들어가지 않는다. 따라서, 불필요한 외부로부터의 광이 투광성 덮개부의 외측 가장자리(측면)로부터 들어가는 것을 확실하게 방지할 수 있다.
본 발명의 고체 촬상 장치에서는, 상기 밀봉부는 촬상 유닛에 추가로 렌즈 유닛도 밀봉하도록 되어 있어도 된다.
상기 발명에 의하면, 밀봉부에 의해 광학 유닛과 촬상 유닛이 일괄해서 수지 밀봉된다. 이것에 의해, 광학 유닛과 촬상 유닛이 밀봉부에 의해 일체화된다. 따라서, 고체 촬상 장치의 내충격성 및 내환경성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 고체 촬상 장치에서는 렌즈 및 렌즈 홀더가 모두 수지로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 발명에 의하면, 렌즈 및 렌즈 홀더가 모두 수지로 이루어지기 때문에 렌즈 유닛을 일체로 성형할 수 있다. 예컨대, 렌즈 유닛의 형상이 되도록 가공된 금형을 이용하여 렌즈 유닛을 제조할 수 있다. 또한, 렌즈 유닛을 일체 성형으로 함으로써 고체 촬상 장치의 내충격성 및 내환경성을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 고체 촬상 장치에서는, 광학 유닛은 렌즈 홀더에 고정된 압박 부재와, 그 압박 부재를 지지하는 지지부를 구비하고, 광학 유닛을 촬상 유닛에 고정했을 때에 압박 부재가 렌즈 홀더를 투광성 덮개부에 압박함으로써 렌즈 홀더가 투 광성 덮개부에 끼워맞춰지도록 되어 있는 것이 바람직하다.
상기 발명에 의하면, 렌즈 홀더에 고정된 압박 부재와, 그 압박 부재를 지지하는 지지부를 구비하고 있다. 또한, 압박 부재는 광학 유닛과 촬상 유닛을 고정했을 때에 렌즈 홀더를 투광성 덮개부에 압박하여 렌즈 홀더가 투광성 덮개부에 끼워맞춰지도록 되어 있다. 이것에 의해, 광학 유닛을 촬상 유닛에 강고하게 고정할 수 있다. 또한, 외부로부터의 충격을 압박 부재가 흡수하기 때문에 충격으로부터 고체 촬상 장치를 보호할 수 있다.
본 발명의 고체 촬상 장치에서는 상기 압박 부재는 개구를 갖고 있어도 된다.
상기 발명에 의하면, 광학 유닛이 개구를 갖는 압박 부재를 구비하게 된다. 본 발명의 고체 촬상 장치에서는 렌즈 홀더가 투광성 덮개부에 끼워맞춰짐으로써 투광성 덮개부로의 불필요한 광을 차단하고 있다. 이 때문에, 개구를 갖는 압박 부재를 적용해도 투광성 덮개부에는 불필요한 외부로부터의 광이 들어가지 않는다. 따라서, 압박 부재의 형상 및 재료 등의 제약을 완화할 수 있다.
또한, 특허문헌 2 및 3의 고체 촬상 장치는 투광성 덮개부로의 불필요한 광을 차단하는 구성을 구비하고 있지 않기 때문에 개구를 갖는 압박 부재를 적용할 수는 없다.
본 발명의 전자기기는 상기 어느 하나의 고체 촬상 장치를 구비하고 있다.
상기 발명에 의하면, 본 발명의 고체 촬상 장치를 구비하기 때문에, 불필요한 외부로부터의 광을 차단함으로써 적절한 카메라 기능을 실현할 수 있는 전자기 기를 제공할 수 있다.
본 발명은 카메라가 부착된 휴대전화기, 디지털 스틸 카메라, 보안 카메라, 휴대 전화용ㆍ차량 탑재용ㆍ인터폰용 카메라 등 여러가지의 촬상 장치(전자기기) 등에 있어서 촬상을 행할 때에 이용하는 고체 촬상 장치에 적용할 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 청구항에 나타낸 범위에서 각종 변경이 가능하다. 즉, 청구항에 나타낸 범위에서 적절히 변경한 기술적 수단을 조합시켜 얻어지는 실시형태에 대해서도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.
발명의 상세한 설명의 항에 있어서 이루어진 구체적인 실시형태 또는 실시예는 어디까지나 본 발명의 기술 내용을 밝히는 것으로서, 그러한 구체예에만 한정해서 협의로 해석되어야 하는 것은 아니고, 본 발명의 정신과 다음에 기재하는 특허청구 사항의 범위 내에서 여러가지로 변경해서 실시할 수 있는 것이다.
도 1은 본 발명의 일실시형태에 따른 카메라 모듈의 단면도이다.
도 2는 도 1의 카메라 모듈에 있어서의 렌즈 유닛의 단면도이다.
도 3(a)는 도 1의 카메라 모듈에 있어서의 렌즈 유닛의 외관의 사시도이다.
도 3(b)는 도 1의 카메라 모듈에 있어서의 렌즈 유닛의 상면도이다.
도 4(a)는 도 1의 카메라 모듈에 있어서의 렌즈 유닛의 외관의 사시도이다.
도 4(b)는 도 1의 카메라 모듈에 있어서의 렌즈 유닛의 이면도이다.
도 5는 도 1의 카메라 모듈에 있어서의 렌즈 유닛의 상면도이다.
도 6(a)는 도 2의 렌즈 유닛의 제조예를 나타내는 단면도이다.
도 6(b)는 도 2의 렌즈 유닛의 제조예를 나타내는 단면도이다.
도 6(c)는 도 2의 렌즈 유닛의 제조예를 나타내는 단면도이다.
도 7(a)는 렌즈 유닛 및 촬상 유닛이 일괄해서 밀봉된 카메라 모듈의 단면도이다.
도 7(b)는 렌즈 유닛 및 촬상 유닛이 일괄해서 밀봉된 카메라 모듈의 상면도이다.
도 8(a)는 렌즈 홀더에 고정된 압박 부재를 나타내는 사시도이다.
도 8(b)는 도 8(a)의 압박 부재에 의해 렌즈 유닛과 촬상 유닛을 고정하는 카메라 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 8(c)는 도 8(a)의 압박 부재에 의해 렌즈 유닛과 촬상 유닛을 고정하는 카메라 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 9(a)는 다른 압박 부재를 나타내는 상면도 및 사시도이다.
도 9(b)는 다른 압박 부재를 나타내는 상면도 및 사시도이다.
도 9(c)는 다른 압박 부재를 나타내는 상면도 및 사시도이다.
도 10(a)는 압박 부재에 의해 렌즈 유닛과 촬상 유닛을 고정하는 또 다른 카메라 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 10(b)는 압박 부재에 의해 렌즈 유닛과 촬상 유닛을 고정하는 또 다른 카메라 모듈을 나타내는 단면도이다.
도 11은 특허문헌 1의 카메라 모듈을 나타내는 단면도이다.

Claims (10)

  1. 외부의 광을 고체 촬상 소자의 수광면에 인도하는 렌즈와, 그 렌즈를 내부에 유지하는 렌즈 홀더를 구비한 광학 유닛; 및
    고체 촬상 소자와, 상기 고체 촬상 소자의 수광면에 대향함과 아울러 상기 고체 촬상 소자와의 사이에 간격을 가지도록 배치된 투광성 덮개부를 갖는 촬상 유닛을 구비한 고체 촬상 장치로서:
    상기 렌즈 홀더가 상기 투광성 덮개부의 외주부 전체 영역과 끼워맞춰지도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 촬상 유닛은 상기 투광성 덮개부에 있어서의 상기 렌즈 홀더와의 끼워맞춤부가 밀봉되지 않도록 상기 촬상 유닛을 수지 밀봉하는 밀봉부를 구비하고;
    상기 렌즈 홀더와 상기 밀봉부가 서로 접촉한 상태에서 상기 렌즈 홀더와 상기 투광성 덮개부가 서로 끼워맞춰지도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 밀봉부는 상기 촬상 유닛에 추가로 렌즈 유닛도 밀봉하도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 렌즈 및 상기 렌즈 홀더가 모두 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 광학 유닛은 상기 렌즈 홀더에 고정된 압박 부재와, 그 압박 부재를 지지하는 지지부를 구비하고;
    상기 광학 유닛을 상기 촬상 유닛에 고정했을 때에 상기 압박 부재가 상기 렌즈 홀더를 상기 투광성 덮개부에 압박함으로써 상기 렌즈 홀더가 상기 투광성 덮개부에 끼워맞춰지도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 압박 부재는 개구를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 렌즈는 투명한 수지로 구성되어 있고;
    상기 렌즈 홀더는 착색된 수지로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 상기 렌즈 및 상기 렌즈 홀더는 모두 투명한 수지로 구성되어 있고;
    상기 렌즈 홀더의 표면이 차광 처리되어 있는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  9. 제 5 항에 있어서, 상기 지지부가 밀봉부에 나사 체결됨으로써 상기 광학 유닛이 상기 촬상 유닛에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  10. 고체 촬상 장치를 구비한 전자기기로서:
    상기 고체 촬상 장치는 외부의 광을 고체 촬상 소자의 수광면에 인도하는 렌즈와, 그 렌즈를 내부에 유지하는 렌즈 홀더를 구비한 광학 유닛; 및
    고체 촬상 소자와, 상기 고체 촬상 소자의 수광면에 대향함과 아울러 상기 고체 촬상 소자와의 사이에 간격을 가지도록 배치된 투광성 덮개부를 구비한 촬상 유닛을 구비하고;
    상기 렌즈 홀더가 상기 투광성 덮개부의 외주부 전체 영역과 끼워맞춰지도록 되어 있는 것을 특징으로 하는 전자기기.
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