JPH0384685U - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0384685U
JPH0384685U JP1989146759U JP14675989U JPH0384685U JP H0384685 U JPH0384685 U JP H0384685U JP 1989146759 U JP1989146759 U JP 1989146759U JP 14675989 U JP14675989 U JP 14675989U JP H0384685 U JPH0384685 U JP H0384685U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
image sensor
transparent
solid
state image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1989146759U
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1989146759U priority Critical patent/JPH0384685U/ja
Publication of JPH0384685U publication Critical patent/JPH0384685U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は
上記実施例の正面図、第３図は上記実施例の裏面
図、第４図は上記実施例のガラスパツケージの裏
面から見た斜視図、第５図は基板及び撮像処理Ｉ
Ｃを含めた構成の本考案の一実施例の断面図、第
９図は基板及び撮像処理ＩＣを含めた構成の本考
案の別実施例の断面図、第７図は本考案の第２実
施例の断面図、第８図は本考案の第３実施例の断
面図、第９図は本考案の第４実施例の断面図、第
１０図は本考案の第５実施例の断面図、第１１図
は成型ガラスパツケージの外周を樹脂モールド８
で覆うようにした本考案の一実施例の断面図、第
１２図は撮像素子チツプの前面に撮像回路の基板
等を配置する場合における本考案の一実施例でパ
ツケージ全体をガラスだけで構成した場合の断面
、第１３図は第１２図の実施例において光学系に
影響のない部分を樹脂モールドで構成した場合の
断面図、第１４図は位置決め基準に用いられる印
の一覧図、第１５図は位置決め基準の配置例であ
る。 １……撮像素子チツプ、２……リードフレーム
、３……半田バンプ、４……ガラスパツケージ、
５……保護用樹脂、６……透明樹脂、７……基準
面部、７′……平坦部、８……樹脂モールド、９
……撮像処理ＩＣ、１０……基板。
補正 平２．２．２３ 図面の簡単な説明を次のように補正する。 明細書第１１頁第１１行目「９図」を、「６図
」と訂正します。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 撮像素子チツプを取り囲む透明体パツケー
    ジにおいて、上記透明体で結像に寄与する光束通
    過領域表面を湾曲面としてレンズ機能を持たせた
    ことを特徴とする固体撮像素子パツケージ。 (2) 上記透明体パツケージにおいて、結像に寄
    与しない部分をプラスチツクモールドとしたこと
    を特徴とする請求項１記載の固体撮像素子パツケ
    ージ。 (3) 上記透明体パツケージの表面側周囲に複数
    の接続端子導体部を導出したことを特徴とする請
    求項１記載の固体撮像素子パツケージ。 (4) 上記透明体パツケージの周囲面において、
    撮像素子チツプに対する複数の位置決め基準部を
    備えたことを特徴とする請求項１記載の固体撮像
    素子パツケージ。
JP1989146759U 1989-12-19 1989-12-19 Pending JPH0384685U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1989146759U JPH0384685U (ja) 1989-12-19 1989-12-19

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1989146759U JPH0384685U (ja) 1989-12-19 1989-12-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0384685U true JPH0384685U (ja) 1991-08-28

Family

ID=31693305

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1989146759U Pending JPH0384685U (ja) 1989-12-19 1989-12-19

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0384685U (ja)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09121040A (ja) * 1995-10-25 1997-05-06 Sony Corp 半導体光学装置
JPH09130683A (ja) * 1995-11-06 1997-05-16 Konica Corp 光学素子一体型撮像素子及び撮像装置
JPH10284710A (ja) * 1997-04-09 1998-10-23 Nec Corp 固体撮像素子、その製造方法及び固体撮像装置
JPH11261861A (ja) * 1998-03-11 1999-09-24 Olympus Optical Co Ltd レンズ鏡枠用撮像ユニット
JP2000031445A (ja) * 1998-07-08 2000-01-28 Olympus Optical Co Ltd 固体撮像モジュール
JP2003244559A (ja) * 2002-02-21 2003-08-29 Seiko Precision Inc 固体撮像装置
JP2004180116A (ja) * 2002-11-28 2004-06-24 Exquisite Optical Technology Co Ltd 微小化実装した映像取入チップモジュール
JP2005045825A (ja) * 1998-12-22 2005-02-17 Sony Corp 電子機器及び電子機器取付方法
JP2006270585A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Mamiya Op Co Ltd 撮像素子ユニットの組立方法、撮像素子ユニットおよびデジタルカメラ
WO2011141976A1 (ja) * 2010-05-12 2011-11-17 パナソニック株式会社 半導体装置及びその製造方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09121040A (ja) * 1995-10-25 1997-05-06 Sony Corp 半導体光学装置
JPH09130683A (ja) * 1995-11-06 1997-05-16 Konica Corp 光学素子一体型撮像素子及び撮像装置
JPH10284710A (ja) * 1997-04-09 1998-10-23 Nec Corp 固体撮像素子、その製造方法及び固体撮像装置
JPH11261861A (ja) * 1998-03-11 1999-09-24 Olympus Optical Co Ltd レンズ鏡枠用撮像ユニット
JP2000031445A (ja) * 1998-07-08 2000-01-28 Olympus Optical Co Ltd 固体撮像モジュール
JP2005045825A (ja) * 1998-12-22 2005-02-17 Sony Corp 電子機器及び電子機器取付方法
JP2003244559A (ja) * 2002-02-21 2003-08-29 Seiko Precision Inc 固体撮像装置
JP2004180116A (ja) * 2002-11-28 2004-06-24 Exquisite Optical Technology Co Ltd 微小化実装した映像取入チップモジュール
JP2006270585A (ja) * 2005-03-24 2006-10-05 Mamiya Op Co Ltd 撮像素子ユニットの組立方法、撮像素子ユニットおよびデジタルカメラ
JP4562566B2 (ja) * 2005-03-24 2010-10-13 マミヤ・デジタル・イメージング株式会社 撮像素子ユニットの組立方法、撮像素子ユニットおよびデジタルカメラ
WO2011141976A1 (ja) * 2010-05-12 2011-11-17 パナソニック株式会社 半導体装置及びその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0384685U (ja)
JPH04254807A (ja) 光組立体
CN101271913A (zh) 光学器件、摄像机模块、手机、数码静态摄像机及医疗用内窥镜
US5801374A (en) Precision optical sensor packaging
JPH0381654U (ja)
JPS6320464U (ja)
JPS63226615A (ja) 電子内視鏡
JPH05291546A (ja) 固体撮像素子の製造方法
JPS6236563U (ja)
JPS6161430U (ja)
JP2534061Y2 (ja) 固体撮像装置
JPH0395669U (ja)
JPS6127183Y2 (ja)
JPH03147365A (ja) 撮像装置
JPH02126107U (ja)
JPH045660U (ja)
JPH01216562A (ja) 混成集積回路部品
JPS5818282U (ja) 発光ダイオ−ド表示装置
JPH0265475U (ja)
JPH0286154U (ja)
JPS6340074U (ja)
JPH0336150U (ja)
JPS62138461U (ja)
JPS6339955U (ja)
JPS5991757U (ja) 固体撮像装置