JPH0384685U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0384685U JPH0384685U JP1989146759U JP14675989U JPH0384685U JP H0384685 U JPH0384685 U JP H0384685U JP 1989146759 U JP1989146759 U JP 1989146759U JP 14675989 U JP14675989 U JP 14675989U JP H0384685 U JPH0384685 U JP H0384685U
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- JP
- Japan
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- image sensor
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- Pending
Links
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Description
第1図は本考案の一実施例の断面図、第2図は
上記実施例の正面図、第3図は上記実施例の裏面
図、第4図は上記実施例のガラスパツケージの裏
面から見た斜視図、第5図は基板及び撮像処理I
Cを含めた構成の本考案の一実施例の断面図、第
9図は基板及び撮像処理ICを含めた構成の本考
案の別実施例の断面図、第7図は本考案の第2実
施例の断面図、第8図は本考案の第3実施例の断
面図、第9図は本考案の第4実施例の断面図、第
10図は本考案の第5実施例の断面図、第11図
は成型ガラスパツケージの外周を樹脂モールド8
で覆うようにした本考案の一実施例の断面図、第
12図は撮像素子チツプの前面に撮像回路の基板
等を配置する場合における本考案の一実施例でパ
ツケージ全体をガラスだけで構成した場合の断面
、第13図は第12図の実施例において光学系に
影響のない部分を樹脂モールドで構成した場合の
断面図、第14図は位置決め基準に用いられる印
の一覧図、第15図は位置決め基準の配置例であ
る。 1……撮像素子チツプ、2……リードフレーム
、3……半田バンプ、4……ガラスパツケージ、
5……保護用樹脂、6……透明樹脂、7……基準
面部、7′……平坦部、8……樹脂モールド、9
……撮像処理IC、10……基板。
上記実施例の正面図、第3図は上記実施例の裏面
図、第4図は上記実施例のガラスパツケージの裏
面から見た斜視図、第5図は基板及び撮像処理I
Cを含めた構成の本考案の一実施例の断面図、第
9図は基板及び撮像処理ICを含めた構成の本考
案の別実施例の断面図、第7図は本考案の第2実
施例の断面図、第8図は本考案の第3実施例の断
面図、第9図は本考案の第4実施例の断面図、第
10図は本考案の第5実施例の断面図、第11図
は成型ガラスパツケージの外周を樹脂モールド8
で覆うようにした本考案の一実施例の断面図、第
12図は撮像素子チツプの前面に撮像回路の基板
等を配置する場合における本考案の一実施例でパ
ツケージ全体をガラスだけで構成した場合の断面
、第13図は第12図の実施例において光学系に
影響のない部分を樹脂モールドで構成した場合の
断面図、第14図は位置決め基準に用いられる印
の一覧図、第15図は位置決め基準の配置例であ
る。 1……撮像素子チツプ、2……リードフレーム
、3……半田バンプ、4……ガラスパツケージ、
5……保護用樹脂、6……透明樹脂、7……基準
面部、7′……平坦部、8……樹脂モールド、9
……撮像処理IC、10……基板。
補正 平2.2.23
図面の簡単な説明を次のように補正する。
明細書第11頁第11行目「9図」を、「6図
」と訂正します。
」と訂正します。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 撮像素子チツプを取り囲む透明体パツケー
ジにおいて、上記透明体で結像に寄与する光束通
過領域表面を湾曲面としてレンズ機能を持たせた
ことを特徴とする固体撮像素子パツケージ。 (2) 上記透明体パツケージにおいて、結像に寄
与しない部分をプラスチツクモールドとしたこと
を特徴とする請求項1記載の固体撮像素子パツケ
ージ。 (3) 上記透明体パツケージの表面側周囲に複数
の接続端子導体部を導出したことを特徴とする請
求項1記載の固体撮像素子パツケージ。 (4) 上記透明体パツケージの周囲面において、
撮像素子チツプに対する複数の位置決め基準部を
備えたことを特徴とする請求項1記載の固体撮像
素子パツケージ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989146759U JPH0384685U (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989146759U JPH0384685U (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0384685U true JPH0384685U (ja) | 1991-08-28 |
Family
ID=31693305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989146759U Pending JPH0384685U (ja) | 1989-12-19 | 1989-12-19 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0384685U (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09121040A (ja) * | 1995-10-25 | 1997-05-06 | Sony Corp | 半導体光学装置 |
JPH09130683A (ja) * | 1995-11-06 | 1997-05-16 | Konica Corp | 光学素子一体型撮像素子及び撮像装置 |
JPH10284710A (ja) * | 1997-04-09 | 1998-10-23 | Nec Corp | 固体撮像素子、その製造方法及び固体撮像装置 |
JPH11261861A (ja) * | 1998-03-11 | 1999-09-24 | Olympus Optical Co Ltd | レンズ鏡枠用撮像ユニット |
JP2000031445A (ja) * | 1998-07-08 | 2000-01-28 | Olympus Optical Co Ltd | 固体撮像モジュール |
JP2003244559A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Seiko Precision Inc | 固体撮像装置 |
JP2004180116A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-24 | Exquisite Optical Technology Co Ltd | 微小化実装した映像取入チップモジュール |
JP2005045825A (ja) * | 1998-12-22 | 2005-02-17 | Sony Corp | 電子機器及び電子機器取付方法 |
JP2006270585A (ja) * | 2005-03-24 | 2006-10-05 | Mamiya Op Co Ltd | 撮像素子ユニットの組立方法、撮像素子ユニットおよびデジタルカメラ |
WO2011141976A1 (ja) * | 2010-05-12 | 2011-11-17 | パナソニック株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-12-19 JP JP1989146759U patent/JPH0384685U/ja active Pending
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP4562566B2 (ja) * | 2005-03-24 | 2010-10-13 | マミヤ・デジタル・イメージング株式会社 | 撮像素子ユニットの組立方法、撮像素子ユニットおよびデジタルカメラ |
WO2011141976A1 (ja) * | 2010-05-12 | 2011-11-17 | パナソニック株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
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