JPH08241975A - Ccdモジュールの樹脂封止方法 - Google Patents
Ccdモジュールの樹脂封止方法Info
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- JPH08241975A JPH08241975A JP7045216A JP4521695A JPH08241975A JP H08241975 A JPH08241975 A JP H08241975A JP 7045216 A JP7045216 A JP 7045216A JP 4521695 A JP4521695 A JP 4521695A JP H08241975 A JPH08241975 A JP H08241975A
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Abstract
体を十分に保護被覆するためのカバーガラスによる樹脂
封止に際し、樹脂の硬化後における熱収縮により樹脂お
よびカバーガラスに発生する不具合を確実に防止するこ
とができるようにしたCCDモジュールの樹脂封止方法
を提供する。 【構成】 絶縁基板30上にCCDチップ32を載置す
ると共に、このCCDチップを取り囲むように樹脂封止
枠40を配置し、この樹脂封止枠の上に前記CCDチッ
プの受光面を保護被覆するカバーガラス36を透明樹脂
38を介して樹脂封止してなるCCDモジュールの樹脂
封止方法において、樹脂封止枠40内において、透明樹
脂38を、前記封止枠の最上部より少し低いレベルまで
充填して硬化させ、次いで硬化した樹脂表面に前記封止
枠の最上部のレベルまで透明樹脂39を注入し、その上
にカバーガラス36を載置して前記樹脂を硬化させる。
Description
子)モジュールに係り、特にCCDチップの受光面に対
してカバーガラスを樹脂封止するCCDモジュールの樹
脂封止方法に関するものである。
しては、図4ないし図6に示すように、所要の回路パタ
ーンを形成したセラミックス基板10上にCCDチップ
12をマウントし、このCCDチップ12とセラミック
ス基板10との間をワイヤーボンディング14により導
通接続を行った後、CCDチップ12の受光面を保護す
るため、その受光面側にカバーガラス16を透明樹脂1
8を介して封止固定している。
うため、セラミックス基板10上において、前記CCD
チップ12を取り囲むようにガラスエポキシ等で構成し
た樹脂封止枠としてのガードリング20を配置し、この
ガードリング20の上に前記カバーガラス16を載置し
ている。
脂封止する場合、前記ガードリング20の枠内におい
て、透明樹脂18を前記ガードリング20の最上部ない
しそれ以上のレベルまで充填し(図5参照)、次いでそ
の上に前記ガードリング20の全体を覆うようにしてカ
バーガラス16を載置し、樹脂18の硬化を行っている
(図6参照)。
たガードリング20の上部において、CCDチップ12
の全体を十分に保護被覆するカバーガラス16を使用し
て、透明樹脂18により樹脂封止を行う場合、樹脂の硬
化後の熱収縮作用により、樹脂の内部にクラックや気泡
および空洞が発生したり、カバーガラスにクラックが発
生する等の不具合が生じ、CCDチップ12において適
正な像を結ぶことができない不良品の発生頻度が高くな
る等の難点がある。
部においてCCDチップの全体を十分に保護被覆するた
めのカバーガラスによる樹脂封止に際し、樹脂の硬化後
における熱収縮により樹脂およびカバーガラスに発生す
る不具合を確実に防止することができるようにしたCC
Dモジュールの樹脂封止方法を提供することにある。
め、本発明に係るCCDモジュールの樹脂封止方法は、
絶縁基板上にCCDチップを載置すると共に、このCC
Dチップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹
脂封止枠の上に前記CCDチップの受光面を保護被覆す
るカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるC
CDモジュールの樹脂封止方法において、樹脂封止枠内
において、透明樹脂を、前記封止枠の最上部より少し低
いレベルまで充填して硬化させ、次いで硬化した樹脂表
面に前記封止枠の最上部のレベルまで透明樹脂を注入
し、その上にカバーガラスを載置して前記樹脂を硬化さ
せることを特徴とする。
によれば、樹脂封止枠内において、透明樹脂を、前記封
止枠の最上部より少し低いレベルまで充填して硬化さ
せ、次いで硬化した樹脂表面に前記封止枠の最上部のレ
ベルまで透明樹脂を注入し、その上にカバーガラスを載
置して前記樹脂を硬化させることにより、樹脂の硬化後
における熱収縮によって生じる、樹脂およびカバーガラ
スにおけるクラックや気泡および空洞の発生を、有効に
防止することができる。
封止方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下
詳細に説明する。
ジュールの樹脂封止方法の一実施例をそれぞれ示す、C
CDモジュールの概略断面図である。すなわち、図1な
いし図3において、参照符号30はセラミックス等から
なる絶縁基板、32はCCDチップ、34は前記CCD
チップ32とセラミックス基板30との間を導通接続す
るためのワイヤーボンディング、36は前記CCDチッ
プ32の受光面を保護するためにその受光面側に設けら
れるカバーガラス、38および39は前記カバーガラス
36をCCDチップ32の上面において封止固定するた
めの透明樹脂、40は前記セラミックス基板30上にお
いて前記CCDチップ32を取り囲むように配置したガ
ラスエポキシ等で構成してなるガードリングをそれぞれ
示す。
を形成するガードリング40の枠内において、図1に示
すように、透明樹脂38を、前記ガードリング40の最
上部より少し低いレベルまで初期充填して硬化させる。
次いで、図2に示すように、硬化した樹脂38の表面に
前記ガードリング40の最上部のレベルまで達するよう
に透明樹脂39を補充注入し、その上にカバーガラス3
6を載置して、前記樹脂39を硬化させる(図3参
照)。
の透明樹脂38の硬化に際して、前記樹脂の熱収縮によ
るクラックや気泡および空洞の発生を有効に防止するこ
とができる。そして、その後、前記封止枠からなるガー
ドリング40の最上部のレベルまで達するように、透明
樹脂39を補充注入してカバーガラス36を載置して
も、前記樹脂39の硬化に際して、その熱収縮によるク
ラックや気泡および空洞の発生、並びにカバーガラス3
6のクラック発生を、確実に防止することができる。
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本
発明の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更
をすることができる。
発明に係るCCDモジュールの樹脂封止方法によれば、
絶縁基板上にCCDチップを載置すると共に、このCC
Dチップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹
脂封止枠の上に前記CCDチップの受光面を保護被覆す
るカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるC
CDモジュールの樹脂封止方法において、樹脂封止枠内
において、透明樹脂を、前記封止枠の最上部より少し低
いレベルまで充填して硬化させ、次いで硬化した樹脂表
面に前記封止枠の最上部のレベルまで透明樹脂を注入
し、その上にカバーガラスを載置して前記樹脂を硬化さ
せることにより、樹脂の硬化後における熱収縮によって
生じる、樹脂およびカバーガラスにおけるクラックや気
泡および空洞の発生を、有効に防止することができる。
脂封止方法によれば、簡単な構成で、しかも樹脂の硬化
後における熱収縮を簡便に許容して、不良品の発生率を
低減し、この種CCDモジュールの生産性の向上に寄与
する効果は極めて大きい。
の一実施例を示すCCDモジュールの概略断面図であ
る。
脂封止方法の一実施例を示すCCDモジュールの概略断
面図である。
脂封止方法の一実施例を示すCCDモジュールの概略断
面図である。
概略平面図である。
V−V線概略断面図である。
構造を示す概略断面図である。
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁基板上にCCDチップを載置すると
共に、このCCDチップを取り囲むように樹脂封止枠を
配置し、この樹脂封止枠の上に前記CCDチップの受光
面を保護被覆するカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂
封止してなるCCDモジュールの樹脂封止方法におい
て、 樹脂封止枠内において、透明樹脂を、前記封止枠の最上
部より少し低いレベルまで充填して硬化させ、次いで硬
化した樹脂表面に前記封止枠の最上部のレベルまで透明
樹脂を注入し、その上にカバーガラスを載置して前記樹
脂を硬化させることを特徴とするCCDモジュールの樹
脂封止方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04521695A JP3225774B2 (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | Ccdモジュールの樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP04521695A JP3225774B2 (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | Ccdモジュールの樹脂封止方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08241975A true JPH08241975A (ja) | 1996-09-17 |
JP3225774B2 JP3225774B2 (ja) | 2001-11-05 |
Family
ID=12713083
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP04521695A Expired - Fee Related JP3225774B2 (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | Ccdモジュールの樹脂封止方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3225774B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004180116A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-24 | Exquisite Optical Technology Co Ltd | 微小化実装した映像取入チップモジュール |
-
1995
- 1995-03-06 JP JP04521695A patent/JP3225774B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004180116A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-24 | Exquisite Optical Technology Co Ltd | 微小化実装した映像取入チップモジュール |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP3225774B2 (ja) | 2001-11-05 |
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