JPH08241975A - Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法 - Google Patents
Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法Info
- Publication number
- JPH08241975A JPH08241975A JP7045216A JP4521695A JPH08241975A JP H08241975 A JPH08241975 A JP H08241975A JP 7045216 A JP7045216 A JP 7045216A JP 4521695 A JP4521695 A JP 4521695A JP H08241975 A JPH08241975 A JP H08241975A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- cover glass
- ccd
- resin sealing
- sealing frame
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止枠の上部においてＣＣＤチップの全
体を十分に保護被覆するためのカバーガラスによる樹脂
封止に際し、樹脂の硬化後における熱収縮により樹脂お
よびカバーガラスに発生する不具合を確実に防止するこ
とができるようにしたＣＣＤモジュールの樹脂封止方法
を提供する。 【構成】 絶縁基板３０上にＣＣＤチップ３２を載置す
ると共に、このＣＣＤチップを取り囲むように樹脂封止
枠４０を配置し、この樹脂封止枠の上に前記ＣＣＤチッ
プの受光面を保護被覆するカバーガラス３６を透明樹脂
３８を介して樹脂封止してなるＣＣＤモジュールの樹脂
封止方法において、樹脂封止枠４０内において、透明樹
脂３８を、前記封止枠の最上部より少し低いレベルまで
充填して硬化させ、次いで硬化した樹脂表面に前記封止
枠の最上部のレベルまで透明樹脂３９を注入し、その上
にカバーガラス３６を載置して前記樹脂を硬化させる。
体を十分に保護被覆するためのカバーガラスによる樹脂
封止に際し、樹脂の硬化後における熱収縮により樹脂お
よびカバーガラスに発生する不具合を確実に防止するこ
とができるようにしたＣＣＤモジュールの樹脂封止方法
を提供する。 【構成】 絶縁基板３０上にＣＣＤチップ３２を載置す
ると共に、このＣＣＤチップを取り囲むように樹脂封止
枠４０を配置し、この樹脂封止枠の上に前記ＣＣＤチッ
プの受光面を保護被覆するカバーガラス３６を透明樹脂
３８を介して樹脂封止してなるＣＣＤモジュールの樹脂
封止方法において、樹脂封止枠４０内において、透明樹
脂３８を、前記封止枠の最上部より少し低いレベルまで
充填して硬化させ、次いで硬化した樹脂表面に前記封止
枠の最上部のレベルまで透明樹脂３９を注入し、その上
にカバーガラス３６を載置して前記樹脂を硬化させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＣＣＤ（電荷結合素
子）モジュールに係り、特にＣＣＤチップの受光面に対
してカバーガラスを樹脂封止するＣＣＤモジュールの樹
脂封止方法に関するものである。
子）モジュールに係り、特にＣＣＤチップの受光面に対
してカバーガラスを樹脂封止するＣＣＤモジュールの樹
脂封止方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＣＣＤモジュールを製造するに際
しては、図４ないし図６に示すように、所要の回路パタ
ーンを形成したセラミックス基板１０上にＣＣＤチップ
１２をマウントし、このＣＣＤチップ１２とセラミック
ス基板１０との間をワイヤーボンディング１４により導
通接続を行った後、ＣＣＤチップ１２の受光面を保護す
るため、その受光面側にカバーガラス１６を透明樹脂１
８を介して封止固定している。
しては、図４ないし図６に示すように、所要の回路パタ
ーンを形成したセラミックス基板１０上にＣＣＤチップ
１２をマウントし、このＣＣＤチップ１２とセラミック
ス基板１０との間をワイヤーボンディング１４により導
通接続を行った後、ＣＣＤチップ１２の受光面を保護す
るため、その受光面側にカバーガラス１６を透明樹脂１
８を介して封止固定している。
【０００３】しかるに、この場合、樹脂封止を円滑に行
うため、セラミックス基板１０上において、前記ＣＣＤ
チップ１２を取り囲むようにガラスエポキシ等で構成し
た樹脂封止枠としてのガードリング２０を配置し、この
ガードリング２０の上に前記カバーガラス１６を載置し
ている。
うため、セラミックス基板１０上において、前記ＣＣＤ
チップ１２を取り囲むようにガラスエポキシ等で構成し
た樹脂封止枠としてのガードリング２０を配置し、この
ガードリング２０の上に前記カバーガラス１６を載置し
ている。
【０００４】しかるに、このカバーガラス１６により樹
脂封止する場合、前記ガードリング２０の枠内におい
て、透明樹脂１８を前記ガードリング２０の最上部ない
しそれ以上のレベルまで充填し（図５参照）、次いでそ
の上に前記ガードリング２０の全体を覆うようにしてカ
バーガラス１６を載置し、樹脂１８の硬化を行っている
（図６参照）。
脂封止する場合、前記ガードリング２０の枠内におい
て、透明樹脂１８を前記ガードリング２０の最上部ない
しそれ以上のレベルまで充填し（図５参照）、次いでそ
の上に前記ガードリング２０の全体を覆うようにしてカ
バーガラス１６を載置し、樹脂１８の硬化を行っている
（図６参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
たガードリング２０の上部において、ＣＣＤチップ１２
の全体を十分に保護被覆するカバーガラス１６を使用し
て、透明樹脂１８により樹脂封止を行う場合、樹脂の硬
化後の熱収縮作用により、樹脂の内部にクラックや気泡
および空洞が発生したり、カバーガラスにクラックが発
生する等の不具合が生じ、ＣＣＤチップ１２において適
正な像を結ぶことができない不良品の発生頻度が高くな
る等の難点がある。
たガードリング２０の上部において、ＣＣＤチップ１２
の全体を十分に保護被覆するカバーガラス１６を使用し
て、透明樹脂１８により樹脂封止を行う場合、樹脂の硬
化後の熱収縮作用により、樹脂の内部にクラックや気泡
および空洞が発生したり、カバーガラスにクラックが発
生する等の不具合が生じ、ＣＣＤチップ１２において適
正な像を結ぶことができない不良品の発生頻度が高くな
る等の難点がある。
【０００６】そこで、本発明の目的は、樹脂封止枠の上
部においてＣＣＤチップの全体を十分に保護被覆するた
めのカバーガラスによる樹脂封止に際し、樹脂の硬化後
における熱収縮により樹脂およびカバーガラスに発生す
る不具合を確実に防止することができるようにしたＣＣ
Ｄモジュールの樹脂封止方法を提供することにある。
部においてＣＣＤチップの全体を十分に保護被覆するた
めのカバーガラスによる樹脂封止に際し、樹脂の硬化後
における熱収縮により樹脂およびカバーガラスに発生す
る不具合を確実に防止することができるようにしたＣＣ
Ｄモジュールの樹脂封止方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法は、
絶縁基板上にＣＣＤチップを載置すると共に、このＣＣ
Ｄチップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹
脂封止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光面を保護被覆す
るカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるＣ
ＣＤモジュールの樹脂封止方法において、樹脂封止枠内
において、透明樹脂を、前記封止枠の最上部より少し低
いレベルまで充填して硬化させ、次いで硬化した樹脂表
面に前記封止枠の最上部のレベルまで透明樹脂を注入
し、その上にカバーガラスを載置して前記樹脂を硬化さ
せることを特徴とする。
め、本発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法は、
絶縁基板上にＣＣＤチップを載置すると共に、このＣＣ
Ｄチップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹
脂封止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光面を保護被覆す
るカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるＣ
ＣＤモジュールの樹脂封止方法において、樹脂封止枠内
において、透明樹脂を、前記封止枠の最上部より少し低
いレベルまで充填して硬化させ、次いで硬化した樹脂表
面に前記封止枠の最上部のレベルまで透明樹脂を注入
し、その上にカバーガラスを載置して前記樹脂を硬化さ
せることを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法
によれば、樹脂封止枠内において、透明樹脂を、前記封
止枠の最上部より少し低いレベルまで充填して硬化さ
せ、次いで硬化した樹脂表面に前記封止枠の最上部のレ
ベルまで透明樹脂を注入し、その上にカバーガラスを載
置して前記樹脂を硬化させることにより、樹脂の硬化後
における熱収縮によって生じる、樹脂およびカバーガラ
スにおけるクラックや気泡および空洞の発生を、有効に
防止することができる。
によれば、樹脂封止枠内において、透明樹脂を、前記封
止枠の最上部より少し低いレベルまで充填して硬化さ
せ、次いで硬化した樹脂表面に前記封止枠の最上部のレ
ベルまで透明樹脂を注入し、その上にカバーガラスを載
置して前記樹脂を硬化させることにより、樹脂の硬化後
における熱収縮によって生じる、樹脂およびカバーガラ
スにおけるクラックや気泡および空洞の発生を、有効に
防止することができる。
【０００９】
【実施例】次に、本発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂
封止方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下
詳細に説明する。
封止方法の実施例につき、添付図面を参照しながら以下
詳細に説明する。
【００１０】図１ないし図３は、本発明に係るＣＣＤモ
ジュールの樹脂封止方法の一実施例をそれぞれ示す、Ｃ
ＣＤモジュールの概略断面図である。すなわち、図１な
いし図３において、参照符号３０はセラミックス等から
なる絶縁基板、３２はＣＣＤチップ、３４は前記ＣＣＤ
チップ３２とセラミックス基板３０との間を導通接続す
るためのワイヤーボンディング、３６は前記ＣＣＤチッ
プ３２の受光面を保護するためにその受光面側に設けら
れるカバーガラス、３８および３９は前記カバーガラス
３６をＣＣＤチップ３２の上面において封止固定するた
めの透明樹脂、４０は前記セラミックス基板３０上にお
いて前記ＣＣＤチップ３２を取り囲むように配置したガ
ラスエポキシ等で構成してなるガードリングをそれぞれ
示す。
ジュールの樹脂封止方法の一実施例をそれぞれ示す、Ｃ
ＣＤモジュールの概略断面図である。すなわち、図１な
いし図３において、参照符号３０はセラミックス等から
なる絶縁基板、３２はＣＣＤチップ、３４は前記ＣＣＤ
チップ３２とセラミックス基板３０との間を導通接続す
るためのワイヤーボンディング、３６は前記ＣＣＤチッ
プ３２の受光面を保護するためにその受光面側に設けら
れるカバーガラス、３８および３９は前記カバーガラス
３６をＣＣＤチップ３２の上面において封止固定するた
めの透明樹脂、４０は前記セラミックス基板３０上にお
いて前記ＣＣＤチップ３２を取り囲むように配置したガ
ラスエポキシ等で構成してなるガードリングをそれぞれ
示す。
【００１１】しかるに、本発明においては、樹脂封止枠
を形成するガードリング４０の枠内において、図１に示
すように、透明樹脂３８を、前記ガードリング４０の最
上部より少し低いレベルまで初期充填して硬化させる。
次いで、図２に示すように、硬化した樹脂３８の表面に
前記ガードリング４０の最上部のレベルまで達するよう
に透明樹脂３９を補充注入し、その上にカバーガラス３
６を載置して、前記樹脂３９を硬化させる（図３参
照）。
を形成するガードリング４０の枠内において、図１に示
すように、透明樹脂３８を、前記ガードリング４０の最
上部より少し低いレベルまで初期充填して硬化させる。
次いで、図２に示すように、硬化した樹脂３８の表面に
前記ガードリング４０の最上部のレベルまで達するよう
に透明樹脂３９を補充注入し、その上にカバーガラス３
６を載置して、前記樹脂３９を硬化させる（図３参
照）。
【００１２】このように構成することにより、初期充填
の透明樹脂３８の硬化に際して、前記樹脂の熱収縮によ
るクラックや気泡および空洞の発生を有効に防止するこ
とができる。そして、その後、前記封止枠からなるガー
ドリング４０の最上部のレベルまで達するように、透明
樹脂３９を補充注入してカバーガラス３６を載置して
も、前記樹脂３９の硬化に際して、その熱収縮によるク
ラックや気泡および空洞の発生、並びにカバーガラス３
６のクラック発生を、確実に防止することができる。
の透明樹脂３８の硬化に際して、前記樹脂の熱収縮によ
るクラックや気泡および空洞の発生を有効に防止するこ
とができる。そして、その後、前記封止枠からなるガー
ドリング４０の最上部のレベルまで達するように、透明
樹脂３９を補充注入してカバーガラス３６を載置して
も、前記樹脂３９の硬化に際して、その熱収縮によるク
ラックや気泡および空洞の発生、並びにカバーガラス３
６のクラック発生を、確実に防止することができる。
【００１３】以上、本発明の好適な実施例について説明
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本
発明の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更
をすることができる。
したが、本発明は前記実施例に限定されることなく、本
発明の精神を逸脱しない範囲内において多くの設計変更
をすることができる。
【００１４】
【発明の効果】前述した実施例から明らかなように、本
発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法によれば、
絶縁基板上にＣＣＤチップを載置すると共に、このＣＣ
Ｄチップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹
脂封止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光面を保護被覆す
るカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるＣ
ＣＤモジュールの樹脂封止方法において、樹脂封止枠内
において、透明樹脂を、前記封止枠の最上部より少し低
いレベルまで充填して硬化させ、次いで硬化した樹脂表
面に前記封止枠の最上部のレベルまで透明樹脂を注入
し、その上にカバーガラスを載置して前記樹脂を硬化さ
せることにより、樹脂の硬化後における熱収縮によって
生じる、樹脂およびカバーガラスにおけるクラックや気
泡および空洞の発生を、有効に防止することができる。
発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法によれば、
絶縁基板上にＣＣＤチップを載置すると共に、このＣＣ
Ｄチップを取り囲むように樹脂封止枠を配置し、この樹
脂封止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光面を保護被覆す
るカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂封止してなるＣ
ＣＤモジュールの樹脂封止方法において、樹脂封止枠内
において、透明樹脂を、前記封止枠の最上部より少し低
いレベルまで充填して硬化させ、次いで硬化した樹脂表
面に前記封止枠の最上部のレベルまで透明樹脂を注入
し、その上にカバーガラスを載置して前記樹脂を硬化さ
せることにより、樹脂の硬化後における熱収縮によって
生じる、樹脂およびカバーガラスにおけるクラックや気
泡および空洞の発生を、有効に防止することができる。
【００１５】特に、本発明によるＣＣＤモジュールの樹
脂封止方法によれば、簡単な構成で、しかも樹脂の硬化
後における熱収縮を簡便に許容して、不良品の発生率を
低減し、この種ＣＣＤモジュールの生産性の向上に寄与
する効果は極めて大きい。
脂封止方法によれば、簡単な構成で、しかも樹脂の硬化
後における熱収縮を簡便に許容して、不良品の発生率を
低減し、この種ＣＣＤモジュールの生産性の向上に寄与
する効果は極めて大きい。
【図１】本発明に係るＣＣＤモジュールの樹脂封止方法
の一実施例を示すＣＣＤモジュールの概略断面図であ
る。
の一実施例を示すＣＣＤモジュールの概略断面図であ
る。
【図２】図１と共に本発明に係るＣＣＤモジュールの樹
脂封止方法の一実施例を示すＣＣＤモジュールの概略断
面図である。
脂封止方法の一実施例を示すＣＣＤモジュールの概略断
面図である。
【図３】図２と共に本発明に係るＣＣＤモジュールの樹
脂封止方法の一実施例を示すＣＣＤモジュールの概略断
面図である。
脂封止方法の一実施例を示すＣＣＤモジュールの概略断
面図である。
【図４】従来のＣＣＤモジュールの樹脂封止構造を示す
概略平面図である。
概略平面図である。
【図５】図４に示すＣＣＤモジュールの樹脂封止構造の
Ｖ−Ｖ線概略断面図である。
Ｖ−Ｖ線概略断面図である。
【図６】図５と共に従来のＣＣＤモジュールの樹脂封止
構造を示す概略断面図である。
構造を示す概略断面図である。
３０ 絶縁基板 ３２ ＣＣＤチップ ３４ ワイヤーボンディング ３６ カバーガラス ３８ 透明樹脂（初期充填） ３９ 透明樹脂（補充注入） ４０ ガイドリング
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板上にＣＣＤチップを載置すると
共に、このＣＣＤチップを取り囲むように樹脂封止枠を
配置し、この樹脂封止枠の上に前記ＣＣＤチップの受光
面を保護被覆するカバーガラスを透明樹脂を介して樹脂
封止してなるＣＣＤモジュールの樹脂封止方法におい
て、 樹脂封止枠内において、透明樹脂を、前記封止枠の最上
部より少し低いレベルまで充填して硬化させ、次いで硬
化した樹脂表面に前記封止枠の最上部のレベルまで透明
樹脂を注入し、その上にカバーガラスを載置して前記樹
脂を硬化させることを特徴とするＣＣＤモジュールの樹
脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04521695A JP3225774B2 (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04521695A JP3225774B2 (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08241975A true JPH08241975A (ja) | 1996-09-17 |
| JP3225774B2 JP3225774B2 (ja) | 2001-11-05 |
Family
ID=12713083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04521695A Expired - Fee Related JP3225774B2 (ja) | 1995-03-06 | 1995-03-06 | Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3225774B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004180116A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-24 | Exquisite Optical Technology Co Ltd | 微小化実装した映像取入チップモジュール |
-
1995
- 1995-03-06 JP JP04521695A patent/JP3225774B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004180116A (ja) * | 2002-11-28 | 2004-06-24 | Exquisite Optical Technology Co Ltd | 微小化実装した映像取入チップモジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3225774B2 (ja) | 2001-11-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7410836B2 (en) | Method for fabricating a photosensitive semiconductor package | |
| US6861683B2 (en) | Optoelectronic component using two encapsulating materials and the method of making the same | |
| KR100652375B1 (ko) | 와이어 본딩 패키지를 포함하는 이미지 센서 모듈 구조물및 그 제조방법 | |
| US8097895B2 (en) | Electronic device package with an optical device | |
| US4935581A (en) | Pin grid array package | |
| US20090256222A1 (en) | Packaging method of image sensing device | |
| JPH07221278A (ja) | 固体撮像素子及びその製造方法 | |
| US8003426B2 (en) | Method for manufacturing package structure of optical device | |
| US20090224344A1 (en) | Packaging method of image sensing device | |
| US6643919B1 (en) | Method of fabricating a semiconductor device package having a core-hollowed portion without causing resin flash on lead frame | |
| US7214996B2 (en) | Optical semiconductor housing with transparent chip and method for making same | |
| JPH08236738A (ja) | Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法 | |
| JP3168859B2 (ja) | Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法 | |
| JP3225774B2 (ja) | Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法 | |
| US7776640B2 (en) | Image sensing device and packaging method thereof | |
| JP3168858B2 (ja) | Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法 | |
| JPH08236737A (ja) | Ｃｃｄモジュールの樹脂封止方法 | |
| JP3141634B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び樹脂封止用金型 | |
| JPH0590549A (ja) | 固体撮像素子及びその製造方法 | |
| JPH08204050A (ja) | Ｃｃｄモジュールの封止構造 | |
| JP3288394B2 (ja) | 固体撮像装置の製造方法 | |
| EP0285718B1 (en) | Method of forming protective cover of pin grid array | |
| JP2804669B2 (ja) | 固体撮像素子及びその製造方法 | |
| JPH08236736A (ja) | Ｃｃｄモジュールの封止構造 | |
| JP2008300462A (ja) | 半導体装置の製造方法、および半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080831 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080831 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090831 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100831 Year of fee payment: 9 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |