JP2006237134A - 固体撮像装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 配線基板の接続端子と固体撮像素子の接続端子とを接続するワイヤを保護する。
【解決手段】 配線基板２と、該配線基板２に撮像面１４と反対側の面が固定された固体撮像素子１３と、該固体撮像素子１３の撮像面１４に対向し、撮像面１４の外方の面に接着層１８を介して固定された透光性蓋部１７とを有する固体撮像装置において、内面に複数の接続端子９を備えた凹所３を有する配線基板２と、前記凹所３内に嵌入状態で凹所３の底面に固定された前記固体撮像素子１３と、前記凹所３内の接続端子９と前記固体撮像素子１３の接続端子１５とを凹所３内に嵌入状態で接続するワイヤ２０とを有している。
【選択図】 図１

Description

本発明は、光学装置用モジュールの構成部品として好適な固体撮像装置に関する。
従来の固体撮像装置として特許文献１に示すものが知られている。
即ち、配線基板上にＣＣＤイメージセンサ、ＣＭＯＳイメージセンサ等の固体撮像素子が撮像面と反対側の面で固定され、該固体撮像素子の撮像面に対向して透光性蓋部が撮像面の外方の面に接着層を介して固定されている。前記配線基板の複数の接続端子と前記固体撮像素子の複数の接続端子とがワイヤにより接続されている。
特開２００４−２９６４５３号公報
前記従来の固体撮像装置には以下の如き問題があった。
即ち、ワイヤが露出したものであったため、固体撮像装置の搬送時又は固体撮像装置と他の部品との組立工程時、ワイヤに何かが接触することが多く、その結果、ワイヤが切断したり、ワイヤが接続端子から外れたりするトラブルが発生しやすいという問題があった。
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、主たる目的は、ワイヤを配線基板の凹所内に嵌入させることにより、ワイヤ切断の発生を抑えることが出来る固体撮像装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、配線基板側の接続端子が凹所の底面でなく開口側に位置するようにすることにより、ワイヤの接続作業が行いやすい固体撮像装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、透光性蓋部の少なくとも一部を配線基板の凹所内に嵌入させることにより、透光性蓋部の保護を図ることが出来る固体撮像装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、封止材によってワイヤの保護を図ることが出来る固体撮像装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、電子部品を配線基板の凹所内に嵌入状態とすることにより、電子部品の保護を図ることが出来る固体撮像装置を提供することにある。
本発明の他の目的は、封止材によってワイヤ及び電子部品の保護を図ることが出来る固体撮像装置を提供することにある。
本発明は、前記目的を達成するために以下の如き手段を採用した。
本発明に係る固体撮像装置は、配線基板と、該配線基板に固定された固体撮像素子と、該固体撮像素子に固定された透光性蓋部とを有する固体撮像装置において、内面に複数の接続端子を備えた凹所を有する配線基板と、前記凹所内に嵌入状態で凹所の底面に固定された前記固体撮像素子と、前記凹所内の接続端子と前記固体撮像素子の接続端子とを凹所内に嵌入状態で接続するワイヤとを有することを特徴とする。
本発明に係る固体撮像装置は、前記凹所の内側面に底面と平行となされ且つ前記接続端子が設けられた平坦面を有する段部が形成されていることを特徴とする。
本発明に係る固体撮像装置は、前記透光性蓋部の少なくとも一部が前記凹所内に嵌入されていることを特徴とする。
本発明に係る固体撮像装置は、前記固体撮像素子及び透光性蓋部の外側面と前記凹所の内側面との間に形成された空間に封止材が充填されていることを特徴とする。
本発明に係る固体撮像装置は、前記配線基板の凹所の底面と固体撮像素子との間に電子部品が介挿され、該電子部品の接続端子と前記配線基板の接続端子とが凹所内に嵌入状態のワイヤによって接続されていることを特徴とする。
本発明に係る固体撮像装置は、前記電子部品、固体撮像素子及び透光性蓋部の外側面と前記凹所の内側面との間に形成された空間に封止材が充填されていることを特徴とする。
本発明によれば、ワイヤが凹所内に嵌入されていて配線基板により保護されているので、固体撮像装置の搬送時又は固体撮像装置と他の部品との組立工程時、ワイヤが切断したり、ワイヤが接続端子から外れたりするトラブルの発生を抑えることが出来る。また、固体撮像素子が配線基板の凹所内に嵌入した状態であるので、配線基板によって固体撮像素子の保護を図ることが出来る。
本発明によれば、平坦面に接続端子が形成されていて、配線基板側の接続端子が凹所の底面でなく開口側に位置するので、即ち、ワイヤ接続用の器具を凹所の底面まで挿入する必要がないので、ワイヤの接続作業が行いやすい。
本発明によれば、透光性蓋部の少なくとも一部が凹所内に嵌入されているので、配線基板によって透光性蓋部の保護を可能な範囲で図ることが出来る。
本発明によれば、封止材によってワイヤの保護を図ることが出来、また、固体撮像装置の全体の強度を高めることが出来る。
本発明によれば、電子部品が配線基板の凹所内に嵌入されているので、配線基板によって電子部品の保護を図ることが出来る。
本発明によれば、封止材によってワイヤの保護を図ることが出来、また、電子部品を含む固体撮像装置の全体の強度を高めることが出来る。
以下に本発明の実施の形態を説明する。
［第１の実施の形態］（図１〜図３参照）
図１は本発明の第１の実施の形態を示す縦断面図、図２は図１のＩＩ−ＩＩ線矢視図、図３は図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視図である。図１及び図２に示すごとく、本発明に係る固体撮像装置は導体配線（図示略）が施された平面視矩形の配線基板２を有している。該配線基板２には凹所３が形成されている。該凹所３の全内側面４に底面５と平行となされた平坦面６を有する段部７が形成されている。前記平坦面６に複数の接続端子９が設けられている。また、図３に示すごとく配線基板２の下面にも外部装置との接続のための複数の接続端子１０が設けられている。
前記配線基板２の凹所３の底面５に、ＣＣＤイメージセンサ、ＣＭＯＳイメージセンサ等の固体撮像素子１３が、平面視矩形の撮像面（有効画素領域面）１４と反対側の面で接着剤（図示略）により固定されている。該固体撮像素子１３は平面視矩形であり、周縁部に複数の接続端子１５を有している。前記固体撮像素子１３は凹所３内に嵌入した状態にある。
前記固体撮像素子１３の撮像面１４に対向してガラス板からなる平面視矩形の透光性蓋部１７が撮像面１４の外方の面にアクリル系接着剤からなる接着層１８を介して固定されている。該接着層１８は透光性蓋部１７の全周縁に設けられている。前記透光性蓋部１７は撮像面１４をダストから保護する。前記透光性蓋部１７の少なくとも一部は凹所３に嵌入した状態にある。
前記配線基板２の接続端子９と前記固体撮像素子１３の接続端子１５とが、凹所３内に嵌入した状態のワイヤ２０で接続されている。
図４は配線基板２の変形例を示す底面図である。該配線基板２の底面の周縁部には、外部装置との接続のための底面視矩形の複数の接続端子１０が設けられている。
［第２の実施の形態］（図５〜図７参照）
図５は本発明の第２の実施の形態を示す縦断面図、図６は図５のＶＩ−ＶＩ線矢視図、図７は図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線矢視図である。図５及び図６に示すごとく、配線基板２の凹所３の底面５と固体撮像素子１３との間に平面視矩形の電子部品２２及び同スペーサ２５が介挿されて接着剤（図示略）により固定されている。その他の構成は第１の実施の形態の構成と同一である。前記電子部品２２には、デジタルシグナルプロセッサ、ＣＣＤイメージセンサ用のドライブ回路、外付けフィルタ回路の抵抗、コンデンサ等が含まれる。前記電子部品２２には複数の接続端子２３が設けられ、該接続端子２３と前記配線基板２の接続端子９とが凹所３内に嵌入した状態のワイヤ２４によって接続されている。本実施の形態においても、透光性蓋部１７の少なくとも一部は凹所３に嵌入した状態にある。
［第３の実施の形態］（図８参照）
固体撮像素子１３、接着層１８及び透光性蓋部１７の外側面と凹所３の内側面４（段部７の内側面及び平坦面６を含む）との間に形成された空間に合成樹脂からなる封止材２６が充填されている。その他の構成は第１の実施の形態の構成と同一である。前記封止材２６はワイヤ２０の保護を図り、また、固体撮像装置の全体の強度を高める。
［第４の実施の形態］（図９参照）
電子部品２２、スペーサ２５、固体撮像素子１３、接着層１８及び透光性蓋部１７の外側面と凹所３の内側面４（段部７の内側面及び平坦面６を含む）との間に形成された空間に封止材２６が充填されている。その他の構成は第２の実施の形態の構成と同一である。前記封止材２６はワイヤ２０、２４の保護を図り、また、固体撮像装置の全体の強度を高める。
図４に示す配線基板２の変形例を、第２の実施の形態〜第４の実施の形態の配線基板２の変形例とすることも勿論可能である。
本発明の第１の実施の形態を示す縦断面図である。 図１のＩＩ−ＩＩ線矢視図である。 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ線矢視図である。 配線基板の変形例を示す底面図である。 本発明の第２の実施の形態を示す縦断面図である。 図５のＶＩ−ＶＩ線矢視図である。 図５のＶＩＩ−ＶＩＩ線矢視図である。 本発明の第３の実施の形態を示す縦断面図である。 本発明の第４の実施の形態を示す縦断面図である。
符号の説明
２ 配線基板
３ 凹所
９ 接続端子
１３ 固体撮像素子
１４ 撮像面
１５ 接続端子
１７ 透光性蓋部

Claims (6)

  1. 配線基板と、該配線基板に固定された固体撮像素子と、該固体撮像素子に固定された透光性蓋部とを有する固体撮像装置において、内面に複数の接続端子を備えた凹所を有する配線基板と、前記凹所内に嵌入状態で凹所の底面に固定された前記固体撮像素子と、前記凹所内の接続端子と前記固体撮像素子の接続端子とを凹所内に嵌入状態で接続するワイヤとを有することを特徴とする固体撮像装置。
  2. 前記凹所の内側面に底面と平行となされ且つ前記接続端子が設けられた平坦面を有する段部が形成されている請求項１記載の固体撮像装置。
  3. 前記透光性蓋部の少なくとも一部が前記凹所内に嵌入されている請求項１又は２記載の固体撮像装置。
  4. 前記固体撮像素子及び透光性蓋部の外側面と前記凹所の内側面との間に形成された空間に封止材が充填されている請求項１乃至３のいずれかひとつに記載の固体撮像装置。
  5. 前記配線基板の凹所の底面と固体撮像素子との間に電子部品が介挿され、該電子部品の接続端子と前記配線基板の接続端子とが凹所内に嵌入状態のワイヤによって接続されている請求項１乃至３のいずれかひとつに記載の固体撮像装置。
  6. 前記電子部品、固体撮像素子及び透光性蓋部の外側面と前記凹所の内側面との間に形成された空間に封止材が充填されている請求項５に記載の固体撮像装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010119762A1 (ja) * 2009-04-15 2010-10-21 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 半導体装置、半導体装置の製造方法

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4923967B2 (ja) * 2006-11-14 2012-04-25 凸版印刷株式会社 固体撮像装置及び電子機器
GB0911171D0 (en) 2009-06-29 2009-08-12 St Microelectronics Res & Dev Improvements in or relating to a modular camera system and a method of manufacturing the same
KR101026830B1 (ko) * 2009-07-24 2011-04-04 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR101032725B1 (ko) * 2009-08-06 2011-05-06 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 및 그 제조 방법
JP6628093B2 (ja) * 2016-04-28 2020-01-08 コニカミノルタ株式会社 画像形成装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS55159678A (en) * 1979-05-31 1980-12-11 Toshiba Corp Solidstate image sensor
JP2001118967A (ja) * 1999-10-19 2001-04-27 Sanyo Electric Co Ltd 固体撮像素子のパッケージ構造
JP3880278B2 (ja) * 2000-03-10 2007-02-14 オリンパス株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
KR20020028115A (ko) * 2000-10-07 2002-04-16 윤종용 마이크로 렌즈를 갖는 고체촬상소자모듈 및 패키징 방법
JP2002299595A (ja) * 2001-04-03 2002-10-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置およびその製造方法
FR2824953B1 (fr) * 2001-05-18 2004-07-16 St Microelectronics Sa Boitier semi-conducteur optique a lentille incorporee et blindage
JP3881888B2 (ja) * 2001-12-27 2007-02-14 セイコーエプソン株式会社 光デバイスの製造方法
EP1357606A1 (en) * 2002-04-22 2003-10-29 Scientek Corporation Image sensor semiconductor package
JP2004296453A (ja) 2003-02-06 2004-10-21 Sharp Corp 固体撮像装置、半導体ウエハ、光学装置用モジュール、固体撮像装置の製造方法及び光学装置用モジュールの製造方法
US7214919B2 (en) * 2005-02-08 2007-05-08 Micron Technology, Inc. Microelectronic imaging units and methods of manufacturing microelectronic imaging units

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010119762A1 (ja) * 2009-04-15 2010-10-21 オリンパスメディカルシステムズ株式会社 半導体装置、半導体装置の製造方法

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