JP2010067872A - パッケージ及びそれを用いた光電変換装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】受光素子との間の接着部の領域を限定しても、その接着力を高める。
【解決手段】固体撮像装置1のパッケージは、固体撮像素子4が搭載される搭載面10を有する。搭載面10の少なくとも一部の領域内において、凹部10aが搭載面10内の所定直線に沿って断続するように形成される。接着剤20は、搭載面10の一部の領域のみに配置され、接着剤20の一部が凹部10aの少なくとも一部に入り込んで固体撮像素子4を搭載面10に接着する。
【選択図】図2

Description

本発明は、受光素子に用いられるパッケージ、及び、それを用いた光電変換装置に関するものである。
受光素子の一種であるCCD型やMOS型などの固体撮像素子は、その取り扱いを容易にするため且つ耐久性を向上させるために、パッケージに実装されて光電変換装置の一種である固体撮像装置とされ、カメラに搭載される。
固体撮像素子が大きくなると、それをパッケージに実装すると、パッケージとの接着部において応力が働き、固体撮像素子が反ってしまうという問題が生ずる。このような事情は、固体撮像素子のみならず他の受光素子についても同様である。
そこで、下記特許文献1に記載された光電変換装置では、受光素子とパッケージとの間の接着部の領域を限定することで、この問題を解決している。
特開2004−335628号公報
特許文献1に記載された光電変換装置は、大型の受光素子をパッケージに搭載しても、受光素子が反らないという顕著な効果を有している。しかしながら、接着部の領域を限定しているので、接着力が低下する可能性が生ずる。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、受光素子との間の接着部の領域を限定しても、その接着力を高めることができるパッケージ、及び、それを用いた光電変換装置を提供することを目的とする。
前記課題を解決するための手段として、以下の各態様を提示する。第1の態様によるパッケージは、受光素子が搭載される搭載面を有するパッケージであって、前記搭載面の少なくとも一部の領域内に所定直線に沿って断続するように形成された凹部を備えるものである。ここで、搭載面とは、受光素子が搭載されたときに受光素子と面する領域の面をいう。
第2の態様によるパッケージは、受光素子が搭載される搭載面と、前記搭載面に形成された複数の凹部とを備えるものである。
第3の態様によるパッケージは、前記第2の態様において、前記複数の凹部は、前記搭載面の少なくとも一部の領域に形成されているものである。
第4の態様によるパッケージは、前記第1乃至第3のいずれかの態様において、前記搭載面における前記凹部が形成されていない領域の端部の少なくとも1つは、前記搭載面に対して平行な平面を有するものである。
第5の態様によるパッケージは、前記第1乃至第4のいずれかの態様において、前記搭載面における前記凹部が形成されていない領域は、同一平面内に位置するものである。
第6の態様によるパッケージは、前記第1乃至第5のいずれかの態様において、前記凹部は溝加工により形成されたものである。
第7の態様によるパッケージは、前記第1乃至第6のいずれかの態様において、前記凹部は、前記搭載面の長手方向の中央部でかつ前記搭載面の短手方向の全体に渡る領域内のみ、前記搭載面の短手方向の中央部でかつ前記搭載面の長手方向の全体に渡る領域内のみ、あるいは、前記搭載面の長手方向及び短手方向の両方向の中央部のみに、形成されたものである。
第8の態様によるパッケージは、前記第1乃至第7のいずれかの態様において、前記搭載面の長辺が17mm以上であるとともに、前記搭載面の短辺が13mm以上であるものである。
第9の態様による光電変換装置は、前記第1乃至第8のいずれかの態様によるパッケージと、前記パッケージの前記搭載面に搭載された受光素子と、前記搭載面の一部の領域に配置され、前記受光素子を前記搭載面に接着する接着剤と、を備えたものである。
第10の態様による光電変換装置は、前記第9の態様において、前記接着剤は、前記搭載面の長手方向の中央部でかつ前記搭載面の短手方向の全体に渡る領域内のみ、前記搭載面の短手方向の中央部でかつ前記搭載面の長手方向の全体に渡る領域内のみ、あるいは、前記搭載面の長手方向及び短手方向の両方向の中央部のみに、配置されたものである。
本発明によれば、受光素子との間の接着部の領域を限定しても、その接着力を高めることができるパッケージ、及び、それを用いた光電変換装置を提供することができる。
以下、本発明による受光素子及びそれを用いた光電変換装置について、図面を参照して説明する。
図1は、本発明の一実施の形態による光電変換装置としての固体撮像装置1を示す概略平面図である。図2は、図1中のX1−X1’線に沿った概略断面図である。図3は、図1に示す固体撮像装置1から透明蓋部材5、固体撮像素子4、金属細線7及び接着剤20を取り除いたものを示す概略平面図である。図4は、図3中のパッケージ本体2の底面部2aの上面を示す概略拡大平面図である。図5(a)は、図3及び図4中のX2−X2’線に沿った概略断面図である。図6は、完成後の接着剤20の配置領域を示す概略平面図であり、図4に対応している。図7は、図2中の凹部10aの付近を拡大した一部拡大断面図である。
本実施の形態による固体撮像装置1は、上側が開口したキャビティ部3を有するパッケージ本体2と、キャビティ部3内に収容された受光部としての固体撮像素子4と、キャビティ部3を封止する透明蓋部材5とを備えている。パッケージ本体2及び透明蓋部材5が、固体撮像素子4を収容するパッケージを構成している。
パッケージ本体2は、例えばセラミックにより構成され、キャビティ部3を形成する底面部2a及び四方の側壁部2bを有している。底面部2aの上面の大部分の領域が固体撮像素子4の搭載面10となっており、搭載面10に固体撮像素子4が搭載されている。搭載面10は、固体撮像素子4が搭載されたときに固体撮像素子4と面する領域の面である。本実施の形態では、搭載面10は、寸法L1×L2の長方形をなしている。図3、図4及び図6において、一点鎖線は、搭載面10の外形(ひいては、搭載後の固体撮像素子4の外形)を示している。固体撮像素子4は、搭載面10の一部の領域のみに配置された熱硬化性樹脂等からなる接着剤20によって接着されることによって、搭載面10に固定されている。この点については、後に詳述する。
パッケージ本体2の側壁部2bに形成された段部に、内部端子6が設けられている。固体撮像素子4は、金属細線7により内部端子6と電気的に接続されている。内部端子6は、パッケージ本体2に設けられた外部端子8と配線(図示せず)により電気的に接続されている。これにより、固体撮像素子4は、金属細線7、内部端子6及び外部端子8を介して、外部と電気的に接続されるようになっている。
図1乃至図7(図5(b)及び(c)を除く。)に示すように、パッケージ本体2の底面部2aの搭載面10には、搭載面10の少なくとも一部の領域内において、凹部10aが、搭載面10内の所定直線(ここでは、図4中の所定の横線)に沿って断続するように形成されている。搭載面10における凹部10aが形成されていない領域(非凹部)は、同一平面内に位置している。本実施の形態では、凹部10aは、底面部2aに溝加工を施すことで形成されている。
本実施の形態では、凹部10aは、搭載面10の長手方向(図4中の横方向)及び短手方向(図4中の縦方向)の両方向の中央部のみ(図4中の寸法L3×L4の領域内のみ)に、図4中のそれぞれ縦方向に延び互いに横方向に間隔をあけて配置された3本の直線状の溝として、形成されている。本実施の形態では、図5(a)及び図7に示すように、凹部10aの断面形状は、四角形状とされている。もっとも、凹部10aの断面形状は、四角形状に限定されるものではなく、例えば、図5(b)に示すU字の断面形状又は図5(c)に示すV字の断面形状を採用してもよい。図5(b)及び(c)はそれぞれ、凹部10aの断面形状の他の例を示す断面図であり、図5(a)に対応している。凹部10aの形状は、例えば溝加工に用いる装置に応じて、適宜選択すればよい。
また、本実施の形態では、接着剤20は、図6及び図7に示すように、固体撮像素子4とパッケージ本体2の底面部2aの搭載面10との間において、ほぼ寸法L3×L4の領域内のみに配置されている。本実施の形態では、前述したように搭載面10のL3×L4の領域内に凹部10aが形成されているので、接着剤20の一部が凹部10a内に入り込んでいる。なお、製造時には、搭載面10上に接着剤20を塗布した後に、ダイボンド装置等により固体撮像素子4が接着剤20を介して底面部2a側へ押し付けられるが、接着剤20の配置領域は、その押し付けにより当初の塗布領域よりも広がる。図6及び図7に示す接着剤20の配置領域は、最終的に広がった完成後の領域を示している。
例えば、搭載面10の寸法(すなわち、固体撮像素子4の寸法)については、L1=40mm、L2=30mmとされ、凹部10aの形成領域及び接着剤20の配置領域の寸法については、L3=6mm、L4=16mmとされる。
本実施の形態によれば、搭載面10の一部の領域である中央部(L3×L4の領域)のみに接着剤20が配置されているので、固体撮像素子4が接着剤20の応力によって反ることがない。
また、本実施の形態によれば、接着剤20が凹部10a内に入り込むので、凹部10aを形成しない場合に比べて、接着剤20の配置領域をL3×L4の領域のみに限定しながら、接着剤20の量を効果的に多くすることができるとともに、底面部2aが接着剤20と接触する面積を増やすことができる。したがって、本実施の形態によれば、接着剤20の配置領域をL3×L4の領域のみに限定しながら、固体撮像素子4とパッケージ本体2の搭載面10との間の接着力を高めることができる。この点について、図8に示す第1の比較例と比較して説明する。
図8は、本実施の形態による固体撮像装置1と比較される第1の比較例による固体撮像装置の要部を示す一部拡大断面図であり、図7に対応している。図8において、図7中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。この第1の比較例では、本実施の形態と同様に接着剤20の配置領域がL3×L4の領域のみに限定されているが、搭載面10には凹部10aが形成されていない。したがって、塗布される接着剤20は、極微量とせざるを得ない。そうしなければ、接着剤20が横方向に大きく広がり、固体撮像素子4は中央部だけに配置されなくなるからである。また、この第1の比較例では、搭載面10に凹部10aが形成されていないので、底面部2aが接着剤20と接触する面積は、L3×L4の領域の面積のままとなり、狭くなってしまう。このように、比較例では、接着剤20の量が少なくなるとともに底面部2aが接着剤20と接触する面積が小さいので、固体撮像素子4と搭載面10との間の接着力が低くなってしまうのである。
これに対し、本実施の形態による固体撮像装置1では、搭載面10のL3×L4の領域内に凹部10aが形成されているので、図7に示すように、接着剤20が凹部10a内に入り込む。したがって、本実施の形態では、前記第1の比較例と同じく接着剤20が配置される領域がL3×L4の領域のみに限定されているにも拘わらず、前記第1の比較例と比べて、接着剤20の量が増大するとともに、凹部10aの側面の面積の分だけ底面部2aが接着剤20と接触する面積が大きくなる。したがって、本実施の形態によれば、接着剤20の配置領域をL3×L4の領域のみに限定して固体撮像素子4の反りを抑えながら、固体撮像素子4とパッケージ本体2の搭載面10との間の接着力を高めることができ、これにより固体撮像素子4の剥がれを防止することが可能となるのである。
また、本実施の形態によれば、搭載面10には、図7中の横方向(すなわち、図4中の横方向)に凹部10aと凹部10aとの間に非凹部が介在している。したがって、接着時にダイボンド装置等により固体撮像素子4が底面部2a側へ押し付けられる際に、その押圧力が凹部10a間の非凹部によっても受け持たれることになる。このため、固体撮像素子4の一部にその押圧力が集中してしまうことがなく、その押圧力により固体撮像素子4にクラック等が生ずるおそれがなくなる。この点について、図9に示す第2の比較例と比較して説明する。
図9は、本実施の形態による固体撮像装置1と比較される第2の比較例による固体撮像装置の要部を示す一部拡大断面図であり、図7に対応している。図9において、図7中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。この第2の比較例では、本実施の形態と同様に、接着剤20の配置領域がL3×L4の領域のみに限定されているとともに、搭載面10には凹部10aが形成されている。しかし、この第2の比較例では、本実施の形態とは異なり、図9に示すように、搭載面10のL3×L4の領域の全体に凹部10aが形成されている。したがって、この第2の比較例では、接着時にダイボンド装置等により固体撮像素子4が底面部2a側へ押し付けられる際に、その押圧力が、固体撮像素子4におけるL3×L4の領域の外縁部に相当する箇所(図9中のA部、B部等)に集中してしまう。その結果、この第2の比較例によれば、固体撮像素子4のA部、B部等にクラック等が生ずるおそれがある。
これに対し、本実施の形態による固体撮像装置1では、搭載面10には、図7中の横方向(すなわち、図4中の横方向)における凹部10aと凹部10aとの間に、非凹部が介在している。したがって、接着時にダイボンド装置等により固体撮像素子4が底面部2a側へ押し付けられる際に、その押圧力が凹部10a間の非凹部によっても受け持たれることになる。このため、本実施の形態によれば、固体撮像素子4に対する押圧力の集中が緩和され、その押圧力により固体撮像素子4にクラック等が生ずるおそれがなくなるのである。
上記実施の形態では、非凹部の端部(固体撮像素子4に対向して位置する上端)は、搭載面10と同一平面内に位置させて、搭載面10の一部と非凹部の端部とで固体撮像素子4を支持する構成としたが、この限りでない。固体撮像素子4を光軸に対して直交して支持できれば良く、例えば、非凹部の端部は、搭載面10と同一平面内に位置しなくとも、搭載面10に比して下方又は上方に位置してもよい。その場合、非凹部の端部の位置は、載置面10に対して平行な平面内に位置することが好ましい。いずれの場合においても、非凹部の端部の形状は、上記したように、非凹部の端部にて固体撮像素子4を支持する観点から、端部の少なくとも一つは搭載面10に対して平行な平面を有することが好ましい。
なお、凹部10aの深さd(図5(a)参照)は、例えば100μmとされるが、その深さdは、機械加工の容易さと、接着剤20を取り込む量を勘案して適宜決めればよい。深さdは、30μm以上であることが好ましく、50μm以上であることがより好ましい。30μm未満になると、機械加工が困難であり、且つ、接着剤を取り込む量が少なくなり接着力が低下する。また、深さdは、200μm未満であることが好ましい。これを超えると、接着剤20が多くなっても、接着力の増大にはさほど寄与しなくなる。なお、以上の点は、凹部10aの断面形状が図5(a)に示す形状の場合のみならず、図5(a)や図5(b)に示す形状などの場合も同様である。
図10は、本実施の形態による固体撮像装置1の第1の変形例における、完成後の接着剤20の配置領域を示す概略平面図であり、図6に対応している。図10において、図6中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。この第1の変形例が本実施の形態と異なる所は、接着剤20の配置領域のみである。本実施の形態では、接着剤20の配置領域が凹部10aの配置領域と同じくL3×L4の領域であるのに対し、この第1の変形例では、L3×L4の領域よりも縦方向及び横方向に広いL5×L6の領域とされている点のみである。この第1の変形例によっても、本実施の形態と同様の利点が得られる。
図11は、本実施の形態による固体撮像装置1の第2の変形例における、完成後の接着剤20の配置領域を示す概略平面図であり、図6に対応している。図11において、図6中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。この第2の変形例が本実施の形態と異なる所は、接着剤20の配置領域のみである。本実施の形態では、接着剤20の配置領域が凹部10aの配置領域と同じくL3×L4の領域であるのに対し、この第2の変形例では、L3×L4よりも縦方向及び横方向に狭いL7×L8の領域とされている点のみである。この第2の変形例によっても、本実施の形態と同様の利点が得られる。
また、この第2の変形例の場合には、次の利点も得られる。すなわち、前述したように、製造時には、搭載面10上に接着剤20を塗布した後に、ダイボンド装置等により固体撮像素子4が接着剤20を介して底面部2a側へ押し付けられる。このとき、押し付けられた後の接着剤20のパターンは、接着剤20を塗布した直後の塗布パターンより、横方向に広がろうとする。しかしながら、この第2の変形例では、接着剤20の当初の塗布領域を凹部10aの配置領域(L3×L4の領域)よりも内側に塗布することができるので、接着剤20が横方向に広がっても、凹部10a内に接着剤20が逃げ込む。このため、接着剤20が横方向に広がることが防止され、もって、固体撮像素子4の接着面積の制御性が向上するという利点が得られる。
図12は、本実施の形態による固体撮像装置1の第3の変形例における、完成後の接着剤20の配置領域を示す概略平面図であり、図6に対応している。図12において、図6中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。この第3の変形例が本実施の形態と異なる所は、接着剤20の配置領域のみである。この第3の変形例では、L3×L4よりも縦方向のみに広く搭載面10の短手方向の全体に渡るL3×L2の領域とされている。この第3の変形例によっても、本実施の形態と同様の利点が得られる。
図13は、本実施の形態による固体撮像装置1の第4の変形例における、パッケージ本体2の底面部2aの上面を示す概略拡大平面図であり、図4に対応している。図14は、前記第4の変形例における、完成後の接着剤20の配置領域を示す概略平面図であり、図6に対応している。図13及び図14において、図4及び図6中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。この第4の変形例が本実施の形態と異なる所は、凹部10aの配置領域と接着剤20の配置領域のみである。この第4の変形例では、接着剤20の配置領域も凹部10aの配置領域も、L3×L4の領域よりも縦方向のみに広く搭載面10の短手方向の全体に渡るL3×L2の領域とされている。この第4の変形例によっても、本実施の形態と同様の利点が得られる。
図15は、本実施の形態による固体撮像装置1の第5の変形例における、パッケージ本体2の底面部2aの上面を示す概略拡大平面図であり、図4に対応している。図16は、前記第5の変形例における、完成後の接着剤20の配置領域を示す概略平面図であり、図6に対応している。図15及び図16において、図4及び図6中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。この第5の変形例が本実施の形態と異なる所は、凹部10aのパターン及び配置領域と接着剤20の配置領域のみである。この第5の変形例では、接着剤20の配置領域も凹部10aの配置領域もL1×L9の領域とされ、凹部10aは、図15中のそれぞれ横方向に延び互いに縦方向に間隔をあけて配置された3本の直線状の溝として形成されている。L1×L9の領域は、搭載面10の短手方向の中央部でかつ搭載面10の長手方向の全体に渡る領域である。この第5の変形例によっても、本実施の形態と同様の利点が得られる。
なお、本発明では、凹部10aは、搭載面10の全体の領域に渡って形成してもよい。この場合、例えば、図13において、寸法L2に渡って直線状延びた溝として形成された凹部10aを所定数追加して、これらを寸法L1に渡って横方向に間隔をあけて並べればよい。このように、凹部10aは、搭載面10の全体の領域に渡って形成しても、接着剤20の配置領域を例えば図6、図12あるいは図16に示すように設定すれば、固体撮像素子4の反りを防止しながら、固体撮像素子4とパッケージ本体2の搭載面10との間の接着力と高めることができる。しかし、接着剤20の配置領域から大きくはみ出した領域の凹部10aは不要である。したがって、凹部10a形成のための溝加工にかかるコストが増大するため、本実施の形態や前記各変形例のように、搭載面10の一部の領域内のみに凹部10aを形成することが好ましい。
図17は、本実施の形態による固体撮像装置1の第6の変形例における、パッケージ本体2の底面部2aの上面を示す概略拡大平面図であり、図4に対応している。図18は、前記第6の変形例における、完成後の接着剤20の配置領域を示す概略平面図であり、図6に対応している。図17及び図18において、図4及び図6中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。この第6の変形例が本実施の形態と異なる所は、凹部10aのパターン及び配置領域と接着剤20の配置領域のみである。この第6の変形例では、凹部10aは、縦方向に寸法L11ずつの2箇所で途切れて寸法L10ずつの3つに分離されている。そして、この第6の変形例では、2つのL3×L11の領域には接着剤20が配置されずに、接着剤20の配置領域は3つのL3×L10の領域とされている。この第6の変形例によっても、本実施の形態と同様の利点が得られる。また、この第6の変形例によれば、比較的に接着力が増大されつつ、接着剤20の量を低減させることが可能となる。
図19は、本実施の形態による固体撮像装置1の第7の変形例における、パッケージ本体2の底面部2aの上面を示す概略拡大平面図であり、図4に対応している。図20は、前記第7の変形例における、完成後の接着剤20の配置領域を示す概略平面図であり、図6に対応している。図19及び図20において、図4及び図6中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。この第7の変形例が本実施の形態と異なる所は、凹部10aのパターン及び配置領域と接着剤20の配置領域のみである。この第7の変形例では、L3×L4の領域が、左側のL12×L4の領域と、右側のL12×L4の領域と、両領域間のL13×L4の領域とに分けられている。凹部10aは、L12×L4の各領域内において、それぞれ縦方向に延び互いに横方向に間隔をあけて配置された3本の直線状の幅狭の溝として形成されている。L13×L4の領域には、凹部10aは形成されていない。そして、この第7の変形例では、L13×L4の領域には、接着剤20が配置されずに、接着剤20の配置領域は2つのL12×L4の領域とされている。この第7の変形例によっても、本実施の形態と同様の利点が得られる。また、この第7の変形例によれば、比較的に接着力が増大されつつ、接着剤20の量を低減させることが可能となる。
本実施の形態による固体撮像装置1において、搭載面10のL3×L4の領域内に形成する凹部10aのパターンは、種々に変形することができる。その各例を図21(a)〜(d)にそれぞれ示す。いずれのパターンの場合も、凹部10aが、搭載面10内の所定直線に沿って断続するように形成されている。例えば、図21(a)に示すパターンの場合、凹部10aは、十字状に形成されることで、中心から外れた斜めの直線に沿って断続するように形成されている。図21(a)〜(d)に示すいずれのパターンを採用しても、本実施の形態と同様の利点が得られる。なお、図21(a)〜(d)に示すパターンを採用する場合においても、図17に示すL3×L11の領域のような分離領域と組み合わせたり、図19に示すL13×L4の領域のような分離領域と組み合わせたりしてもよい。
ところで、いわゆる一眼デジタルカメラなどでは、フォーサーズや、フルサイズと称される大きさの固体撮像素子が用いられる場合がある。このように固体撮像素子4の大きさが大きくなるほど、固体撮像素子は反りが生じやすくなる。このため、接着剤20を塗布する面積や形状を限定せねばならず、それに伴い接着剤の接着力の低減を防止せねばならない。したがって、本発明は、長辺が17mm以上、短辺が13mm以上のフォーサーズ以上の大きさの固体撮像素子4を用いる場合に特に効果が顕著となる。よって、本発明は、搭載面10の長辺が17mm以上でかつ搭載面10の短辺が13mm以上である場合に特に効果が顕著となる。
なお、ここでは、パッケージ本体2の底面部2aの搭載面10に、凹部10aが形成されている。しかし、パッケージ本体2の底面部2aの搭載面10に凹部10aを形成する代わりに、固体撮像素子4の下面(被搭載面)に同様な凹部を形成しても、相対的に同一な関係となり、同様な効果が生ずる。
以上、本発明の一実施の形態及びその各変形例について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではない。本発明は、例えば、固体撮像素子以外の受光素子が搭載されるパッケージや、固体撮像装置以外の光電変換装置にも、適用することができる。
本発明の一実施の形態による固体撮像装置を示す概略平面図である。 図1中のX1−X1’線に沿った概略断面図である。 図1に示す固体撮像装置から透明蓋部材、固体撮像素子、金属細線及び接着剤を取り除いたものを示す概略平面図である。 図3中のパッケージ本体の底面部の上面を示す概略拡大平面図である。 凹部の断面形状の例を示す概略断面図である。 図1に示す固体撮像装置の完成後の接着剤の配置領域を示す概略平面図である。 図2中の凹部の付近を拡大した一部拡大断面図である。 第1の比較例による固体撮像装置の要部を示す一部拡大断面図である。 第2の比較例による固体撮像装置の要部を示す一部拡大断面図である。 第1の変形例における、完成後の接着剤の配置領域を示す概略平面図である。 第2の変形例における、完成後の接着剤の配置領域を示す概略平面図である。 第3の変形例における、完成後の接着剤の配置領域を示す概略平面図である。 第4の変形例における、パッケージ本体の底面部の上面を示す概略拡大平面図である。 第4の変形例における、完成後の接着剤の配置領域を示す概略平面図である。 第5の変形例における、パッケージ本体の底面部の上面を示す概略拡大平面図である。 第5の変形例における、完成後の接着剤の配置領域を示す概略平面図である。 第6の変形例における、パッケージ本体の底面部の上面を示す概略拡大平面図である。 第6の変形例における、完成後の接着剤の配置領域を示す概略平面図である。 第7の変形例における、パッケージ本体の底面部の上面を示す概略拡大平面図である。 第7の変形例における、完成後の接着剤の配置領域を示す概略平面図である。 凹部のパターンの他の各例を示す図である。
符号の説明
1 固体撮像装置
2 パッケージ本体
2a 底面部
4 固体撮像素子
10 搭載面
10a 凹部
20 接着剤

Claims (10)

  1. 受光素子が搭載される搭載面を有するパッケージであって、
    前記搭載面の少なくとも一部の領域内に所定直線に沿って断続するように形成された凹部を備えることを特徴とするパッケージ。
  2. 受光素子が搭載される搭載面と、前記搭載面に形成された複数の凹部とを備えることを特徴とするパッケージ。
  3. 前記複数の凹部は、前記搭載面の少なくとも一部の領域に形成されていることを特徴とする請求項2記載のパッケージ。
  4. 前記搭載面における前記凹部が形成されていない領域の端部の少なくとも1つは、前記搭載面に対して平行な平面を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のパッケージ。
  5. 前記搭載面における前記凹部が形成されていない領域は、同一平面内に位置することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のパッケージ。
  6. 前記凹部は溝加工により形成されたものであることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のパッケージ。
  7. 前記凹部は、前記搭載面の長手方向の中央部でかつ前記搭載面の短手方向の全体に渡る領域内のみ、前記搭載面の短手方向の中央部でかつ前記搭載面の長手方向の全体に渡る領域内のみ、あるいは、前記搭載面の長手方向及び短手方向の両方向の中央部のみに、形成されたことを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載のパッケージ。
  8. 前記搭載面の長辺が17mm以上であるとともに、前記搭載面の短辺が13mm以上であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれかに記載のパッケージ。
  9. 請求項1乃至8のいずれかに記載のパッケージと、
    前記パッケージの前記搭載面に搭載された受光素子と、
    前記搭載面の一部の領域に配置され、前記受光素子を前記搭載面に接着する接着剤と、
    を備えたことを特徴とする光電変換装置。
  10. 前記接着剤は、前記搭載面の長手方向の中央部でかつ前記搭載面の短手方向の全体に渡る領域内のみ、前記搭載面の短手方向の中央部でかつ前記搭載面の長手方向の全体に渡る領域内のみ、あるいは、前記搭載面の長手方向及び短手方向の両方向の中央部のみに、配置されたことを特徴とする請求項9記載の光電変換装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012026074A1 (en) * 2010-08-23 2012-03-01 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup device, image pickup module, and camera
CN103081105A (zh) * 2010-08-23 2013-05-01 佳能株式会社 图像拾取装置、图像拾取模块和照相机
US9111826B2 (en) 2010-08-23 2015-08-18 Canon Kabushiki Kaisha Image pickup device, image pickup module, and camera

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